JPH0238473Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、電磁シールド材料に混入する導電
性フイラーに関する。

電子装置は、テレビ、ラジオ等に周辺機器にノ
イズなどの悪い影響を及ぼす障害電波を発生する
ため、これを遮蔽することが要求されている。

このような電子装置には、合成樹脂ハウジング
が多く用いられており、この材料は上記のような
障害電波を透過してしまうため、これを金属化し
て電磁シールドする方法が種々考案されている。

導電性フイラーを合成樹脂に練り込んでおくの
もその一つの方法である。

従来、導電性フイラーとして金属箔や合成樹脂
フイルムの両面に金属層を設けた薄片が一般に用
いられていたが、これらのものは、腰が弱く、混
練の際に屈曲したり皺が生じ充分なシールド効果
が得られず、また合成樹脂との密着性が悪いた
め、樹脂の機械的物性を阻害するなど多くの問題
があつた。

この考案は、上記のような問題を解決するため
に提案されたものであつて、腰が強くかつ混練す
る合成樹脂との密着性に優れた導電性フイラーを
提供することが目的でる。

以下、この考案を添付図面に基いて説明する。

第１図及び第２図は、この考案の導電性フイラ
ーに用いる導電体を示す。

導電体１は、線状もしくは帯状のものであつ
て、第１図に示すように、金属箔のみによつて形
成されたもの、或は第２図のように、合成樹脂フ
イルム２の両面に金属層３を設けたもの、いずれ
であつてもよい。上記金属箔もしくは金属層３に
用いる金属は、アルミニウム、銅、錫、ニツケ
ル、鉛、金、銀などから選択することができる。
この金属箔または金属層３は、上記金属の単体で
つてもよいが例えば金属箔と他の金属箔の貼り合
せ品、金属箔に金属蒸着を施したもの、金属蒸着
層にさらに金属蒸着を施したものなどの複合体で
あつてもよい。

上記合成樹脂フイルム２としては。例えばポリ
イミド、ポリスチレン、アクリル、塩化ビニル、
スチレン、ナイロン、ポリプロピレン、ポリエチ
レンなどを用いることができる。

次に、上記のような線状もしくは帯状の導電体
１を、第３図に示すように、合成樹脂でモールド
被覆して外周を合成樹脂層４で包み込む。モール
ドする導電体１は、図のように、一条でもよく、
或は第１図のように複数条でもよい。

このようにしてモールドした長尺物を適当な長
さに横断方向に切断してペレツト化すると、この
考案の導電性フイラーが得られる。このペレツト
を電子機器のハウジングを形成する合成樹脂中に
混練しておくと、完成したハウジングは電磁遮蔽
効果を有することになる。

この考案のフイラーは、以上のように、導電体
を合成樹脂でモールドし、これをペレツト化した
ものであるから、混練の際にフイラーが屈曲した
り、皺が生じたりすることが少ないため、フイラ
ーの連続性を維持し易く、従つて電磁遮蔽効果に
優れ、また混練する合成樹脂との密着性が良好な
ため、その樹脂の物性をほとんど損わない等の効
果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図はこの考案の導電性フイラー
に用いる導電体の断面図、第３図及び第４図は上
記導電体を合成樹脂でモールドした状態を示す斜
視図である。 １……導電体、２……合成樹脂フイルム、３…
…金属層、４……合成樹脂層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 線状もしくは帯状の導電体を合成樹脂でモール
   ドし、これを横断方向に切断してペレツト化した
   電磁シールド材料用導電性フイラー。