JPH0636477B2

JPH0636477B2 - 電磁波遮蔽層転写シ−ト

Info

Publication number: JPH0636477B2
Application number: JP58011950A
Authority: JP
Inventors: 恵嗣花本; 文夫高木
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1983-01-27
Filing date: 1983-01-27
Publication date: 1994-05-11
Anticipated expiration: 2009-05-11
Also published as: JPS59136998A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は合成樹脂製キヤビネツト等を成型するのと同時
に、キヤビネツト等の表面に電磁波遮蔽層を形成するの
に適した電磁波遮蔽層転写シートに関する。

この明細書において「キヤビネツト」とはラジオ、テレ
ビジヨン、ステレオ等の音響機器用のキヤビネツトのみ
ならず、コンピューター、通信機器、ビデオテープレコ
ーダー、電子式キヤシユレジスター、電子レンジ、デジ
タル音響機器のハウジングをも包む意味で使用する。

種々の電気若しくは電子機器から発生する電磁波が与え
る悪影響を防止する目的で、或いは外部の電磁波による
悪影響を防止する目的でキヤビネツトの電磁波遮蔽を行
なうことは従来か試みられている。特に合成樹脂製のキ
ヤビネツトの電磁波遮蔽を行なう方法として大別する
と、予めキヤビネツトを成型するのに使用する合成樹脂
中に電磁波遮蔽能を有する物質を塗り込んでおく「練り
込み法」と、キヤビネツト自体は合成樹脂のみを用いて
成型しておき、電磁波遮蔽能を有する物質を含有する塗
料を用いてキヤビネツトの内面や外面を塗装する「塗装
法」とがある。

前者の「練り込み法」は言わば複合化による合成樹脂の
導電化に関するものであり、電磁波遮蔽能を有する物質
としてはアルミフレーク、カーボン粉末、若しくは金属
粉末とカーボンブラツク粉との混合物が用いられ、これ
らは換言すれば導電性充填剤であり、これら導電性充填
剤を合成樹脂中に混練して射出成型等の成型によつて電
磁波遮蔽キヤビネツトを得る方法である。しかし「練り
込み法」においては合成樹脂の上記の導電性充填剤を混
練して用いることにより、得られるキヤビネツトの強度
を低下させ、キヤビネツトの厚みを増す必要が生じるだ
けでなく成型の際の流動性の低下等により金型の設計上
制約をもたらす上、混練による均一化がむずかしく、性
能のバラツキを生じやすい欠点がある。更に肝心の電磁
波遮蔽能について言えば合成樹脂中に混練された導電性
充填剤は本来導電性充填剤どうしが接着して導電性を示
すものであり、従つて合成樹脂中における導電性充填剤
の混合割合のみならず、その充填状態が導電性に影響を
与える。しかし成型時の流動性を確保する程度に混練を
充分行なうと導電性充填剤に過度に剪断力がかかる結果
導電性充填剤が壊れてしまい、電磁波遮蔽効果が発揮さ
れないことがあり、特に繊維状や鱗片状（フレーク状）
の導電性充填剤においてはこの傾向が顕著であり、なお
かつ、このような方法で得られたキヤビネツトは塗装を
必要とする。

又、従来の方法のうち後者の方法である「塗装法」は銀
粉、銅粉、ニツケル粉、カーボン粉末などの導電性充填
剤を適宜な合成樹脂塗料中に分散させて用いることによ
り行なえ、「練り込み法」における欠点は解消しうる
が、塗装工程を必要とする上、外観を調整するために更
に仕上げ塗装や化粧シートの貼着を要するものである。

上述の従来技術の欠点は導電性物質を表層を構成するシ
ートに練り込むことにより解消されることが見出だされ
た。導電性物質をキヤビネツトを構成する樹脂に練り込
むときは射出成型時のスクリユーより強い剪断力を受け
るために導電性物質が壊れて電磁波遮蔽能が失なわれる
が、これにくらべ、シートに練り込む場合には導電性物
質にかかる剪断力が弱く、導電性物質が壊れないものと
推定される。

本発明においては導電性物質を合成樹脂中に練り込んだ
導電性層を転写紙の構成とし、更に転写紙全体を成型可
能にしておくことにより、上記従来技術の欠点を解消
し、キヤビネツト等の成型と同時に前記導電性層を表面
に一体化することを可能にしたものである。

即ち、本発明は、熱可塑性プラスチツクフイルム上に、熱可塑性合成樹脂
からなる電気絶縁層と、導電性物質を含有する熱可塑性
合成樹脂からなる導電性層と、感熱接着剤層とが順次積
層されていることを特徴とする電磁波遮蔽層転写シート
をその要旨とするものである。

第１図は本発明の電磁波遮蔽層転写シートＡの一実施例
を示す断面図であつて、基材の１の片面に電気絶縁層
２、導電性層３及び感熱接着剤層４とが順次積層してあ
る状態を示す。

以下、上記の実施例にもとづいて説明すると、まず、基
材１は、後述する電磁波遮蔽層転写シート自体の成型、
及び成型された後に感熱接着剤から射出成型を行なう際
の加熱に際して形状を維持し、かつ、射出成型後に剥離
する迄の間に変質してもろくなつたり、熱劣化したりす
ることがなく、しかも自身は電磁波遮蔽層転写シートの
成型の際に充分伸びることができ、成型後の戻りのない
ものが望ましい。このような観点から選択しうる基材１
の材料としては、ポリ塩化ビニルフイルム、ナイロンフ
イルム、ポリ塩化ビニリデンフイルム、ポリエチレンテ
レフタレートフイルム、若しくはポリプロピレンフイル
ム、ポリウレタンフイルムの熱可塑性プラスチツクフイ
ルムである。更にこれらの熱可塑性プラスチツクフイル
ムは、通常の、フイルム強度向上のための延伸配向処理
が施されていない、いわゆる無延伸のものが好ましく用
いられる。なお、上記のプラスチツクフイルムのうち、
ポリ塩化ビニルフイルムは耐熱性を特に要する場合には
他のものにくらべて耐熱性が低いこと、又、ポリエチレ
ンテレフタレートフイルムは成型時の伸びが他のフイル
ムにくらべて小さいことを考慮すると、本発明において
は、特に、ナイロンフイルム、ポリ塩化ビニリデンフイ
ルム、ポリプロピレンフイルムを使用するのが好まし
く、とりわけ、ナイロンフイルムが成型時の伸び及び耐
熱性の点で好ましい。

次に上記において電気絶縁縁層２は、後述する電磁波遮
蔽層転写シートの成型する際及び成型されたシート用い
て射出成型する際には基材１と密着しており、射出成型
後、基材１と剥離が可能であつて、しかも転写後、後述
する下層の導電性層３の保護と電気的絶縁の機能を果た
すものである。

このような観点で使用する電気絶縁層は射出成型の際の
成型樹脂の溶融温度における基材１との密着力が５０〜
１００ｇ／１５mm巾（180゜剥離）程度とすることが好
ましい。

電気絶縁層２を構成する合成樹脂は公知の合成樹脂のう
ちから基材１及び後述する導電性層３との密着性、剥離
性を考慮して適宜に選択することができるが、例えば前
記した基材１の具体例については次のような合成樹脂を
主体として構成することが好ましい。

上記の電気絶縁層は通常１０〜２０μ程度の厚みとす
る。

次に、上記の導電性層３は導電性物質を含有する導電性
熱可塑性合成樹脂層からなるものである。

導電性物質としては導電性カーボンブラツク、グラフア
イト、銀、銅、ニツケル、ステンレス、酸化錫、銅−
銀、ニツケル−銀、炭素中空球体、銀被覆ガラス、或い
はアルミニウム、ステンレス、ニツケルのフレーク等で
あつて、５０〜３００メツシユのものが使用できる。

以上のような導電性物質の固有抵抗としては５×１０^-3
〜９×１０^-6Ωcmの範囲のものが好ましい。又、上記し
た導電性物質のうち、材料面では取り扱いやすさ、価格
を考慮するとニツケル（固有抵抗５×１０^-3Ωcm）が好
ましく、導電性物質の形状面では短繊維のものが電磁波
遮蔽能の点で効果が大きく、フレークが次にすぐれ、粒
子がフレークに次ぐものであるが、粒子も、熱可塑性合
成樹脂層中の含有量を多くすれば電磁波遮蔽能を発揮し
得る。

上記の導電性物質は例えば体積で５０〜８０％程度用い
て残量の合成樹脂と共に用いればよく、重量比では導電
性物質の嵩比重にもよるが４０〜９０重量％用いればよ
い。

上記において導電性層３を構成するもう一つの成分であ
る熱可塑性合成樹脂はポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリカーボネート、ナイロン（ポリアミド）、ア
クリル、ポリウレタン、ポリスチレン、ＡＢＳ、エチレ
ン／酢酸ビニル共重合体、アイオノマー、セルロースジ
アセテート、セルローストリアセテート、ポリスルホ
ン、ホリイミド等である。

このうち、成型時の伸びの点でアクリルやウレタンが適
しており、更に耐熱性も考慮するとアクリル樹脂がよ
い。

導電性層３の厚みは含有する導電性物質の種類、含有量
にもよるが５０〜３００μ程度とするのが好ましい。

導電性層３は例えば導電性内質を合成樹脂中に分散して
塗料化し、適宜の塗布方法により塗布形成すればよい。

感熱接着剤４は導電性層３と射出成型される合成樹脂と
の密着強度を高めるものであつて、感熱接着剤４を構成
する合成樹脂としては、ポリ塩化ビニル樹脂、アクリル
系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリウ
レタン樹脂、ポリビニルアルコール共重合体、ポリイミ
ド樹脂、セルロースアセテート樹脂等である。

本発明の電磁波遮蔽層転写シートは以上のような基本構
成を有しているが、導電性層３は前記したように導電性
物質を多量に含有しているので、その外観は金属色若し
くは黒色であつて、電気絶縁層２が有色であれば良いが
透明であると、このような電磁波遮蔽層転写シートを用
いて成型体表面に電磁波遮蔽層を形成すると、得られる
キヤビネツトの外観は必ずしも好ましくない。

そこで電気絶縁層２を改変して第２図に示すように層2a
と層2bに分け、両層の中間に印刷模様層５を設けると、
転写の際にキヤビネツトに電磁波遮蔽能と表面の意匠感
を同時に付与することができる。なお、層2bを下層の導
電性層を隠蔽する着色隠蔽層とすることもできる。

又、上記において印刷模様層に変えて、金属薄膜層６を
設けておくと、転写の際に電磁波遮蔽能と、金属調外観
とを同時に付与することが可能になる。金属薄膜層はア
ルミニウムの蒸着層とすることが、外観的、製造的及び
価格観点から見て好ましい。又、印刷模様層や金属薄膜
層は図示しないが、剥離層と導電性層の中間に設けても
よい。

上記の本発明の電磁波遮蔽層転写シートは、後述する射
出成型用金型の形状にほぼ沿うように予め成型して成型
シートを作成し、得られた成型シートを射出成型用金型
部に仮固定した後、射出成型用合成樹脂を用いて射出成
型させると同時に成型シートと一体化させ、しかる後に
基材１を剥離することにより、成型体表面に電磁波遮蔽
層を形成することができる。

上記で成型シートを作成するために用いる型としては後
述する射出成型用金型の形状とほゞ同一であればよく細
部まで一致しなくともよい。又、型としては射出成型用
金型そのものを用いることも可能である。成型シートを
作成するときの成型は真空成型、圧空成型若しくは真空
及び圧空を併用する真圧空成型のいずれによつてもよ
い。

上記で得られた成型シートは射出成型用金型部に仮固定
する。成型シートは金型とほゞ同一形状であるので金型
内に形状を合わせて置けばほゞ仮固定しうるが、必要に
より適当なクランプ装置によつてもよい。以上の成型、
仮固定において複合シートの合成樹脂シート側が型若し
くは金型側になるようにするのは言うまでもない。

成型シートを仮固定後、射出成型用樹脂を用いて射出成
型用樹脂としては一般的なものを使用しうる。

以上の方法は公知の真空、圧空若しくは真圧空成型機
と、公知の射出成型機を用いて行なえるが、このように
別個の機械を用いる場合には処理速度のマツチング、ハ
ンドリングの問題があり、これらの解消のためには、射
出成型用金型を真空、圧空若しくは真圧空型用の型とし
て用いることにより、前記複合シートを成型後、直ちに
射出成型することが可能である。

このような目的に用いる装置としては例えば射出成型前
に雌型内へ絵付シートを空気圧で押し付けて成形した
後、この雌型と雄型とを組み合わせて溶融樹脂を雄型側
から射出することにより上記シートと射出樹脂とを一体
化させる射出成形同時絵付装置において、上記シートが
雌型の開口部を覆いつつ走行するよう設置された当該シ
ートの巻出し及び巻取りロールと、上記シートの絵柄の
一ピツチ分だけシートの上流側から雌型まで移動可能で
あり、雌型内に対向する部分に通気孔を有した蓋部材
と、上記蓋部材と共に上記シートを挾持して蓋部材と共
に移動する枠部材及び、上記蓋部材及び枠部材を上記絵
柄の一ピツチ分だけ往復動させる搬送手段とを備えた射
出成型装置を利用できる（特願昭５７−１４２３９８号
公報）。

以上の本発明によれば、キヤビネツトを成型する際に、
表面に電気絶縁層を有する電磁波遮蔽層をキヤビネツト
表面に形成することが容易であり、なお、電気絶縁層中
若しくは該層の下層に化粧層を設けておけば、成型する
際に表面に化粧層をも形成できる。

実施例１厚み４０μｍの無延伸ナイロンフイルム上にグラビア印
刷法により、下記組成のインキを用いて、順に、電気絶
縁層（厚み１０μ）、模様層（厚み２μ）、シールド層
（厚み１００μ）、接着剤層（厚み２０μ）を形成して
転写シートとした。

電気絶縁層用インキアクリル樹脂・・・・１０重量部塩ビ／酢ビ共重合樹脂・・・・１０〃トルエン・・・・５０〃ＭＥＫ・・・・３５〃模様層用インキアクリル樹脂・・・・２０重量部顔料・・・・１５〃トルエン・・・・２５〃酢酸エチル・・・・４０〃シールド層用インキアクリル樹脂・・・・１０重量部ニツケル粉末・・・・９０〃（１００メツシユ）ＭＥＫ・・・１５０〃トルエン・・・・５０〃接着剤層用インキアクリル樹脂・・・・５０重量部トルエン・・・・２０〃酢酸エチル・・・・５０〃実施例２厚み１００μｍの無延伸塩化ビニリデンフイルムにグラ
ビア印刷により剥離層（厚み１０μ）を形成し、その上
にアルミニウムを厚み約１μ蒸着し、更にグラビア印刷
によりシールド層（厚み５０μ）を形成して転写シート
とした。なお、剥離層及びシールド層を形成するために
下記のインキを用いた。

電気絶縁層用インキアクリル樹脂・・・・２０重量部塩ビ／酢ビ共重合樹脂・・・・１０〃トルエン・・・・５０〃ＭＥＫ・・・・３５〃シールド層用インキアクリル樹脂・・・・５０重量部ニツケル粉末・・・・５０〃（実施例１と同じ）ＭＥＫ・・・１５０〃トルエン・・・・５０〃以上の実施例１及び実施例２で得られた転写シートを用
い、ＡＢＳ樹脂のインジエクシヨン成型の際に、予め転
写シートを成型してその基材側が金型面に接するように
して金型内に載置し、インジエクシヨン成型を行なつて
キヤビネツトとした。キヤビネツトの電磁波遮蔽効果は
下表のようであつた。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本発明の実施例を示す、いずれも断面
図である。１……基材２……電気絶縁層３……導電性層４……感熱接着剤層５……印刷層６……アルミニウム層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】射出成型の前に、予め転写シートを成型し
て前記転写シートの基材側が金型面に接するようにして
金型内に載置する転写シートであって、かつ前記転写シ
ートが無延伸ナイロンフィルムあるいは無延伸塩化ビニ
リデンフィルムよりなる基材上に、アクリル樹脂、塩化
ビニル／酢酸ビニル共重合樹脂、トルエンとメチルエチ
ルケトンとからなる剥離層を兼ねた電気絶縁層と、アク
リル樹脂、ニッケル粉末、メチルエチルケトンとトルエ
ンとからなる導電性層と、感熱接着剤層とが順次積層さ
れてなる電磁波遮蔽層転写シートであり、なおかつ、前
記基材は、感熱接着剤層からの射出成型樹脂による転写
時に電気絶縁層から剥離されることになる射出成型同時
絵付用の電磁波遮蔽層転写シート。
【請求項２】電気絶縁層は該層の中間に化粧層を有して
いることを特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載の電
磁波遮蔽層転写シート。
【請求項３】電気絶縁層と導電性層との間に化粧層を有
していることを特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載
の電磁波遮蔽層転写シート。
【請求項４】化粧層は印刷模様からなることを特徴とす
る特許請求の範囲第(2)項又は第(3)項記載の電磁波遮蔽
層転写シート。
【請求項５】化粧層はアルミニニウムの蒸着層であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第(2)項又は第(3)項記載
の電磁波遮蔽層転写シート。