JPS59136998A - 電磁波遮蔽層転写シ−ト - Google Patents
電磁波遮蔽層転写シ−トInfo
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- JPS59136998A JPS59136998A JP58011950A JP1195083A JPS59136998A JP S59136998 A JPS59136998 A JP S59136998A JP 58011950 A JP58011950 A JP 58011950A JP 1195083 A JP1195083 A JP 1195083A JP S59136998 A JPS59136998 A JP S59136998A
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- Japan
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- electromagnetic wave
- wave shielding
- transfer sheet
- conductive
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
るのと同時に、キャビネット等の表面に電磁波遮蔽層を
形成するのに適した電磁波遮蔽層転写シートに関する。
形成するのに適した電磁波遮蔽層転写シートに関する。
この明細書において「キャビネット」とはラジオ、テレ
ビジョン、ステレオ等の音響機器用のキャビネットのみ
ならず、コンピュータ、通信機器、ビデオテープレコー
ダー、電子式キャッシュレジスター、電子レンジ、デジ
タル音響機器のハウジングをも包む意味で使用する。
ビジョン、ステレオ等の音響機器用のキャビネットのみ
ならず、コンピュータ、通信機器、ビデオテープレコー
ダー、電子式キャッシュレジスター、電子レンジ、デジ
タル音響機器のハウジングをも包む意味で使用する。
種々の電気若しくは電子機器から発生する電磁波が与え
る悪影響を防止する目的で、或いは外部の電磁波による
悪影響を防止する目的でキャビネットの電磁波遮蔽を行
なうことは従来から試みられている。特に合成樹脂製の
キャビネットの電磁波遮蔽を行なう方法として大別する
と、予めキャビネットを成型するのに使用する材料合成
樹脂中に電磁波遮蔽能を有する物質を練り込んでおく「
練り込み法」と、キャビネツト自体は合成樹脂のみを用
いて成型しておぎ、電磁波ａ蔽能を有する物質を官有す
る塗料を用いてキャビネットの内面や外面を塗装する「
塗装法」とがある。
る悪影響を防止する目的で、或いは外部の電磁波による
悪影響を防止する目的でキャビネットの電磁波遮蔽を行
なうことは従来から試みられている。特に合成樹脂製の
キャビネットの電磁波遮蔽を行なう方法として大別する
と、予めキャビネットを成型するのに使用する材料合成
樹脂中に電磁波遮蔽能を有する物質を練り込んでおく「
練り込み法」と、キャビネツト自体は合成樹脂のみを用
いて成型しておぎ、電磁波ａ蔽能を有する物質を官有す
る塗料を用いてキャビネットの内面や外面を塗装する「
塗装法」とがある。
前者の「練り込み法」は言わば複合化による合成樹脂の
４電化に関するものであり、電磁波遮蔽能を有する物質
としてはアルミフレーク、カーボン粉末、若しくは金ハ
粉末とカーボンブラック粉と、の混合物が用いられ、こ
れらは換言すれば導電性充填剤であり、これら導電性充
填剤を合成樹脂中に混練して射出成型等の成型によって
電磁波遮蔽キャビネットを得る方法である。しかし「練
り込み法」においては合成樹脂に上記の導電性充填剤を
混練して用いることにより、得られるキャビネットの強
度を低下させ、キャビネットの厚みを増す必要が生じる
だけでな（成型の際の流動性の低下等により金型の設計
上制約をもたらす上、混練による均一化がむずかしく、
性能のバラツキを生じやすい欠点がある。更に肝心の電
磁波遮蔽能について言えば合成樹脂中に混練された導電
性充填剤は本来導電性充填剤どうしが接触して導電性を
示すものであり、従って合成樹脂中における導電性充填
剤の混合割合のみならず、その充填状態が２８１！性に
影響を与える。しかし成型時の流動性を確保する程度に
混線を充分性なうと導電性充填剤に過度に剪断力がかか
る結果導電性充填剤が壊れてしまい、電磁波遮蔽効果が
発揮されないことがあり、特に繊維状や＆Ｊ片状（フレ
ーク状）の導電性充填剤においてはこの傾向が顕著であ
り、なおかつ、このような方法で得られたキャビネット
は塗装を必袂とする。
４電化に関するものであり、電磁波遮蔽能を有する物質
としてはアルミフレーク、カーボン粉末、若しくは金ハ
粉末とカーボンブラック粉と、の混合物が用いられ、こ
れらは換言すれば導電性充填剤であり、これら導電性充
填剤を合成樹脂中に混練して射出成型等の成型によって
電磁波遮蔽キャビネットを得る方法である。しかし「練
り込み法」においては合成樹脂に上記の導電性充填剤を
混練して用いることにより、得られるキャビネットの強
度を低下させ、キャビネットの厚みを増す必要が生じる
だけでな（成型の際の流動性の低下等により金型の設計
上制約をもたらす上、混練による均一化がむずかしく、
性能のバラツキを生じやすい欠点がある。更に肝心の電
磁波遮蔽能について言えば合成樹脂中に混練された導電
性充填剤は本来導電性充填剤どうしが接触して導電性を
示すものであり、従って合成樹脂中における導電性充填
剤の混合割合のみならず、その充填状態が２８１！性に
影響を与える。しかし成型時の流動性を確保する程度に
混線を充分性なうと導電性充填剤に過度に剪断力がかか
る結果導電性充填剤が壊れてしまい、電磁波遮蔽効果が
発揮されないことがあり、特に繊維状や＆Ｊ片状（フレ
ーク状）の導電性充填剤においてはこの傾向が顕著であ
り、なおかつ、このような方法で得られたキャビネット
は塗装を必袂とする。
又、従来の方法のうち故老の方法である「塗装法」は銀
粉、銅粉、ニッケル粉、カーボン粉末などの導電性充填
剤を適宜な合成樹脂塗料中に分散させて用いることによ
り行なえ、「練り込み法」における欠点は解消しつるが
、塗装工程を必要とする上、外観を調整するために更に
仕上げ塗装や化粧シートの貼着を要するものである。
粉、銅粉、ニッケル粉、カーボン粉末などの導電性充填
剤を適宜な合成樹脂塗料中に分散させて用いることによ
り行なえ、「練り込み法」における欠点は解消しつるが
、塗装工程を必要とする上、外観を調整するために更に
仕上げ塗装や化粧シートの貼着を要するものである。
上述の従来技術の欠点は導電性物質を表層を構成するシ
ートに練り込むことにより解消されることか見出だされ
た。導電性物質をキャビネットを構成する樹脂に練り込
むときは射出成型時のスクリューにより強い剪断力を受
けるために導電性物質が壊れて電磁波遮蔽能が失なわれ
るが、これに（らべ、シートに練り込む場合には導電性
物質にかかる剪断力が弱く、導電性物練り込んだ導電性
層を転写紙の構成とし、更に転写紙全体を成型可能にし
ておくことにより、上記従来技術の欠点を解消し、キャ
ビネット等の成型と同時に前記導電性層を表面に一体化
することを可能にしたものである。
ートに練り込むことにより解消されることか見出だされ
た。導電性物質をキャビネットを構成する樹脂に練り込
むときは射出成型時のスクリューにより強い剪断力を受
けるために導電性物質が壊れて電磁波遮蔽能が失なわれ
るが、これに（らべ、シートに練り込む場合には導電性
物質にかかる剪断力が弱く、導電性物練り込んだ導電性
層を転写紙の構成とし、更に転写紙全体を成型可能にし
ておくことにより、上記従来技術の欠点を解消し、キャ
ビネット等の成型と同時に前記導電性層を表面に一体化
することを可能にしたものである。
即ち、不発明は、
熱可塑性プラスチックフィルム上に、熱可塑性合成樹脂
からなる電気絶縁層と、導電性物質な含有する熱可塑性
合成樹脂からなる導電性層と、感熱接着剤層とが順次積
層されていることを０徴とする電磁波遮蔽層転写シート
をその教官とするものである。
からなる電気絶縁層と、導電性物質な含有する熱可塑性
合成樹脂からなる導電性層と、感熱接着剤層とが順次積
層されていることを０徴とする電磁波遮蔽層転写シート
をその教官とするものである。
第１図は本発明の電磁波遮蔽層転写シー）Ａの一実施例
を示す断面図であって、基材／の片面に電気絶縁層コ、
導電性層３及び感熱接着剤層りとが順次積層しである状
態を示す。
を示す断面図であって、基材／の片面に電気絶縁層コ、
導電性層３及び感熱接着剤層りとが順次積層しである状
態を示す。
以下、上記の実施例にもとづいて説明すると、まず、基
材／ば、後述する電磁波遮蔽層転写シート自体の成型、
及び成型された後に感熱接着剤層側から射出成型を行な
う際の加熱に際して形状を維持し、かつ、射出成型後に
剥離する迄の間に変質してもろくなったり、熱劣化した
りすることがな（、しかも自身は電磁波遮蔽層転写シー
トの成型の際に光分伸びることができ。
材／ば、後述する電磁波遮蔽層転写シート自体の成型、
及び成型された後に感熱接着剤層側から射出成型を行な
う際の加熱に際して形状を維持し、かつ、射出成型後に
剥離する迄の間に変質してもろくなったり、熱劣化した
りすることがな（、しかも自身は電磁波遮蔽層転写シー
トの成型の際に光分伸びることができ。
成型後の戻りのないものが望ましい。このような観点か
ら選択しつる基材ｌの材料としては、ポリ塩化ビールフ
ィルム、ナイロンフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィル
ム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、若しくはポ
リプロピレンフィルム、ポリウレタンフィルムの熱可塑
性プラスチックフィルムである。更にこれらの熱可塑性
プラスチックフィルムは、通常の、フィルム強度向上の
ための延伸配向処理が施されていない、いわゆる無延伸
のものが好ましく用いられる。なお、上記のプラスチッ
クフィルムのうち、ポリ塩化ビニルフィルムは耐熱性を
特に要する場合には他のものにくらべて耐熱性が低いこ
と、又、ポリエチレンテレフタレートフィルムは成型時
の伸びが他のフィルムにくらべて小さいことを考ｍｊる
と、本発明においては、特に、ナイロンフィルム、ポリ
塩化ビニリデンフィルム、ポリプロピレンフィルムを使
用するのが好ましく、とりわけ、ナイロンフィルムが成
型時の伸び及び耐熱性の点で好ましい。
ら選択しつる基材ｌの材料としては、ポリ塩化ビールフ
ィルム、ナイロンフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィル
ム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、若しくはポ
リプロピレンフィルム、ポリウレタンフィルムの熱可塑
性プラスチックフィルムである。更にこれらの熱可塑性
プラスチックフィルムは、通常の、フィルム強度向上の
ための延伸配向処理が施されていない、いわゆる無延伸
のものが好ましく用いられる。なお、上記のプラスチッ
クフィルムのうち、ポリ塩化ビニルフィルムは耐熱性を
特に要する場合には他のものにくらべて耐熱性が低いこ
と、又、ポリエチレンテレフタレートフィルムは成型時
の伸びが他のフィルムにくらべて小さいことを考ｍｊる
と、本発明においては、特に、ナイロンフィルム、ポリ
塩化ビニリデンフィルム、ポリプロピレンフィルムを使
用するのが好ましく、とりわけ、ナイロンフィルムが成
型時の伸び及び耐熱性の点で好ましい。
次に上記において電気絶縁線層コは、後述する電磁波遮
蔽層転写シートの成型する際及び成型されたシートを用
いて射出成型する際には基材ｌと密着しており、射出成
型後、基材ｌと剥離が可能であって、しかも転写後、後
述する下層の導電性層３の保設と電気的絶縁の機能を果
たすものである。
蔽層転写シートの成型する際及び成型されたシートを用
いて射出成型する際には基材ｌと密着しており、射出成
型後、基材ｌと剥離が可能であって、しかも転写後、後
述する下層の導電性層３の保設と電気的絶縁の機能を果
たすものである。
このような観点で使用する電気絶縁層は射出成型の際の
成型樹脂の溶融温度における基材／との密着力かｓ Ｏ
〜ｉ ｏ ０９− ／ ／ ｓ ｒｔａｎ巾（１ｇｏ０
剥離）程度とすることが好ましい。
成型樹脂の溶融温度における基材／との密着力かｓ Ｏ
〜ｉ ｏ ０９− ／ ／ ｓ ｒｔａｎ巾（１ｇｏ０
剥離）程度とすることが好ましい。
電気絶縁層コを構成する合成樹脂は公知の合成樹脂のう
ちから基材ｌ及び後述する導電性層３との密着性、剥離
性を考慮して適宜に選択することができるが、例えば前
記した基材／の具体例につい℃は次のような合成樹脂を
主体として構成することが好ましい。
ちから基材ｌ及び後述する導電性層３との密着性、剥離
性を考慮して適宜に選択することができるが、例えば前
記した基材／の具体例につい℃は次のような合成樹脂を
主体として構成することが好ましい。
ナイロン６、Ａ６ ポリ塩化ビニル樹脂ポリ
ビニルアルコール アクリル樹脂ポリウレタンフ
ィルム ポリアミド４立、Ｉ Ｉ）旨ポリ塩化ビ
ニリデン ポリ酢酸ビニル樹脂上記の電気絶縁
層は通常１０−２０μ程度の厚みとする。
ビニルアルコール アクリル樹脂ポリウレタンフ
ィルム ポリアミド４立、Ｉ Ｉ）旨ポリ塩化ビ
ニリデン ポリ酢酸ビニル樹脂上記の電気絶縁
層は通常１０−２０μ程度の厚みとする。
次に、上記の導電性層３はＭｈ導電性物質貧有する導電
性熱可塑性合成樹脂Ｊら・かうなるものである。
性熱可塑性合成樹脂Ｊら・かうなるものである。
導電性物質としては導電性カーボンブラック、グラファ
イト、銀、銅、ニッケル、ステンレス、酸化錫、銅−銀
、ニッケルー銀、炭素中空球体、銀′＄段ガラス、或い
はアルミニウム、ステンレス、ニッケルのフレーク等で
あって、ＳＯ〜３００メツシュのものが使用できる。
イト、銀、銅、ニッケル、ステンレス、酸化錫、銅−銀
、ニッケルー銀、炭素中空球体、銀′＄段ガラス、或い
はアルミニウム、ステンレス、ニッケルのフレーク等で
あって、ＳＯ〜３００メツシュのものが使用できる。
以上のような導電性物質の固有抵抗としては３ Ｘ ／
０−”〜９ Ｘ ／ ０””Ωのの範囲のものが好ま
しい。又、上記した導電性物質のうち、材料面では取り
扱いやすさ、価格を考慮するとニッケル（固有抵抗５
Ｘ ／ ０−”Ωの）が好ましく、導電性物質の形状面
では短繊維のものが電磁波遮蔽能の点で効果が大きく゛
、フレークが次にすぐれ、粒子がフレークに次ぐもので
あるが、粒子も、熱用塑性合成樹脂層中の含有量を多く
すれば電磁波遮蔽能を発揮し得る。
０−”〜９ Ｘ ／ ０””Ωのの範囲のものが好ま
しい。又、上記した導電性物質のうち、材料面では取り
扱いやすさ、価格を考慮するとニッケル（固有抵抗５
Ｘ ／ ０−”Ωの）が好ましく、導電性物質の形状面
では短繊維のものが電磁波遮蔽能の点で効果が大きく゛
、フレークが次にすぐれ、粒子がフレークに次ぐもので
あるが、粒子も、熱用塑性合成樹脂層中の含有量を多く
すれば電磁波遮蔽能を発揮し得る。
上記の導電性物質は例えば体積で５０〜ｇ。
係程度用いてｒＡ量の合成樹脂と共に用いればよく、重
量比では導電性物質の嵩比重にもよるがｌＩｏ〜９０重
量％用い重量上用。
量比では導電性物質の嵩比重にもよるがｌＩｏ〜９０重
量％用い重量上用。
上記において導電性層３を構成するもう一つの成分であ
る熱、可塑性合成樹脂はポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニ
リデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリカーボネート、ナイロン（ポリアミド）、
アクリル、ポリウレタン、ポリスチレン、Ａ］３Ｓ、エ
チレン／酢酸ビニル共重合体、アイオノマー、セルロー
スジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスル
ホン、ポリイミド等である。
る熱、可塑性合成樹脂はポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニ
リデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリカーボネート、ナイロン（ポリアミド）、
アクリル、ポリウレタン、ポリスチレン、Ａ］３Ｓ、エ
チレン／酢酸ビニル共重合体、アイオノマー、セルロー
スジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスル
ホン、ポリイミド等である。
このうち、成型時の伸びのばでアクリルやウレタンが適
しており、更に耐熱性も考慮するとアクリル樹脂がよい
。
しており、更に耐熱性も考慮するとアクリル樹脂がよい
。
導電性層３の厚みは含有する導電性物質の独類、含有量
にもよるが！ｒＯ〜３００μ程度とするのが好ましい。
にもよるが！ｒＯ〜３００μ程度とするのが好ましい。
導電性層３は例えば導電性物質を合成樹脂中に分散して
塗料化し、適宜な塗布方法により伍布形成すればよい。
塗料化し、適宜な塗布方法により伍布形成すればよい。
感熱接着剤グは導電性層３と射出成型される合成樹脂と
の密危強度を高めるものであって、感熱接着剤ダを構成
する合成樹脂としては、ポリ塩化ビニル樹脂、アクリル
系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリウ
レタン樹脂、ポリビニルアルコール共重合体、ポリイミ
ド樹脂、セルロースアセテート樹脂等である。
の密危強度を高めるものであって、感熱接着剤ダを構成
する合成樹脂としては、ポリ塩化ビニル樹脂、アクリル
系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリウ
レタン樹脂、ポリビニルアルコール共重合体、ポリイミ
ド樹脂、セルロースアセテート樹脂等である。
不発Ｌ！ｌ＋の電磁波遮蔽層転写シートは以上のような
基本構成を有しているが、導電性層３は前記したように
導電性物質を多量に含有しているので、その外観は金属
色若しくは黒色であって、電気絶縁層コが有色であれば
艮いが透明であると、このような電磁波遮蔽層転写シー
トを用いて成型体表面に電磁波遮蔽層を形成すると、得
られるキャビネットの外観は必ずしも好ましくない。
基本構成を有しているが、導電性層３は前記したように
導電性物質を多量に含有しているので、その外観は金属
色若しくは黒色であって、電気絶縁層コが有色であれば
艮いが透明であると、このような電磁波遮蔽層転写シー
トを用いて成型体表面に電磁波遮蔽層を形成すると、得
られるキャビネットの外観は必ずしも好ましくない。
そこで電気絶縁層コを改変して第二図に示すように層、
２ａと層、２ｂに分け、両層の中間に印刷模様層Ｓを設
けると、転写の際にキャビネットに電磁波遮蔽能と表面
の意匠感を同時に付与することができる。なお、層２ｂ
を下層の導電性層を隠蔽する着色隠蔽層とすることもで
さる。
２ａと層、２ｂに分け、両層の中間に印刷模様層Ｓを設
けると、転写の際にキャビネットに電磁波遮蔽能と表面
の意匠感を同時に付与することができる。なお、層２ｂ
を下層の導電性層を隠蔽する着色隠蔽層とすることもで
さる。
又、上記において印刷模様層に変えて、金属”ＩＮ膜層
６を設けておくと、転写の際に電磁波遮蔽能と、金属調
外観とを同時に付与することが可能になる。金属薄膜層
はアルミニウムの蒸着層とすることが、外観的、製造的
及び価格観点から見て好ましい。又、印刷模様層や金属
薄膜層は図示しないが、剥離層と導電性層の中間に設け
てもよい。
６を設けておくと、転写の際に電磁波遮蔽能と、金属調
外観とを同時に付与することが可能になる。金属薄膜層
はアルミニウムの蒸着層とすることが、外観的、製造的
及び価格観点から見て好ましい。又、印刷模様層や金属
薄膜層は図示しないが、剥離層と導電性層の中間に設け
てもよい。
上記の本発明の電磁波遮蔽層転写シートは、後述する射
出成型用金型の形状にほぼ沼うように予め成型して成型
シートを作成し、得られた成型シートを射出成型用金型
部に仮固定した後、射出成型用合成樹脂を用いて射出成
型させると同時に成型シートと一体化させ、しかる後に
基材／を剥離することにより、成型体表面に電磁波遮蔽
層を形成することができる。
出成型用金型の形状にほぼ沼うように予め成型して成型
シートを作成し、得られた成型シートを射出成型用金型
部に仮固定した後、射出成型用合成樹脂を用いて射出成
型させると同時に成型シートと一体化させ、しかる後に
基材／を剥離することにより、成型体表面に電磁波遮蔽
層を形成することができる。
上記で成型シートを作成するために用いる型としては後
述する射出成型用り１ｚ型の形状とはｇ同一であればよ
（細部まで一致しなくともよい。
述する射出成型用り１ｚ型の形状とはｇ同一であればよ
（細部まで一致しなくともよい。
又、型とし又は射出成型用金型そのものを用いることも
可能である。成型シートを作成するときの成型は真空成
型、圧空成型若しくは真空及び圧空を併用する真圧空成
型のいずれによってもよい。
可能である。成型シートを作成するときの成型は真空成
型、圧空成型若しくは真空及び圧空を併用する真圧空成
型のいずれによってもよい。
上記で得られた成型シートは射出成型用金型部に仮固定
１−ろ。成型シートは金型とはｙ向−形状であるので金
型内に形状を合わせて五げばはｙ仮固定しつるが、必要
により適当なりランプ装置によってもよい。以上の成型
、仮固定において複合シートの合成樹脂シート側か型若
しくは金型側になるようにするのは言うまでもな℃＼。
１−ろ。成型シートは金型とはｙ向−形状であるので金
型内に形状を合わせて五げばはｙ仮固定しつるが、必要
により適当なりランプ装置によってもよい。以上の成型
、仮固定において複合シートの合成樹脂シート側か型若
しくは金型側になるようにするのは言うまでもな℃＼。
成型シートを仮固定後、射出成型用樹脂を用いて射出成
型用樹脂としては一般的なものを使用しうる。
型用樹脂としては一般的なものを使用しうる。
以上の方法は公知の真空、圧空若しくは真土空成型機と
、公知の射出成型機を用いて行なえるが、このように別
個の機械を用いる場合には処理速度のマツチング、ハン
ドリングの問題があり、これらの解消のためには、射出
成型用金型を真空、圧空若しくは真圧空型用の型として
用いることにより、前記複合シートを成型後、直ちに射
出成型することが可能である。
、公知の射出成型機を用いて行なえるが、このように別
個の機械を用いる場合には処理速度のマツチング、ハン
ドリングの問題があり、これらの解消のためには、射出
成型用金型を真空、圧空若しくは真圧空型用の型として
用いることにより、前記複合シートを成型後、直ちに射
出成型することが可能である。
このような目的に用いる装置としては例えば射出成型前
に雌型内へ絵付シートを空気圧で押し付けて成形した後
、この雌型と雄型とを組み合わせてｆ６融樹脂を雄型側
から射出することにより上記シートと射出樹脂とを一体
化させる射出成形同時絵付装置において、上記シートか
雌型の開口部を覆いつつ走行するよ５設置１１された当
該シートの巻出し及び巻取りロールと、上記シートの絵
柄の一ピッチ分だけシートの上流側から雌型まで移動可
能であり、雌型内に対向する部分に通気孔を有した蓋部
材と、上記蓋部材と共に上記シートを挾持して蓋部材と
共に移動する枠部材及び、上記蓋部材及び枠部材を上記
絵柄の一ピンチ分だけ往復動させる搬送手段とを備えた
射出成型装置を利用できろ（ｌ臣願昭Ｓ’ｌ−／’Ｉλ
３９ｇ号公報）。
に雌型内へ絵付シートを空気圧で押し付けて成形した後
、この雌型と雄型とを組み合わせてｆ６融樹脂を雄型側
から射出することにより上記シートと射出樹脂とを一体
化させる射出成形同時絵付装置において、上記シートか
雌型の開口部を覆いつつ走行するよ５設置１１された当
該シートの巻出し及び巻取りロールと、上記シートの絵
柄の一ピッチ分だけシートの上流側から雌型まで移動可
能であり、雌型内に対向する部分に通気孔を有した蓋部
材と、上記蓋部材と共に上記シートを挾持して蓋部材と
共に移動する枠部材及び、上記蓋部材及び枠部材を上記
絵柄の一ピンチ分だけ往復動させる搬送手段とを備えた
射出成型装置を利用できろ（ｌ臣願昭Ｓ’ｌ−／’Ｉλ
３９ｇ号公報）。
以上の本発明によれば、キャビネットを成型する際に、
表面に電気絶縁層を有する電磁波遮蔽層をキャビネット
光面に形ＪＮ、 ｊることか容易であり、なお、電気絶
縁層中若しくは該層の下層に化粧層を設けておけば、成
型する際に表面に化粧層をも形成できる。
表面に電気絶縁層を有する電磁波遮蔽層をキャビネット
光面に形ＪＮ、 ｊることか容易であり、なお、電気絶
縁層中若しくは該層の下層に化粧層を設けておけば、成
型する際に表面に化粧層をも形成できる。
実施例１
厚みｑｏμｎＬの無延伸ナイロンフィルム上にグラビア
印刷法により、下記組成のインキを用いて、順に、電気
絶縁層（厚み１０μ）、模様層（厚み２μ）、シールド
層（厚み１０θμ）、接着剤層（厚み２０μ）を形成し
て転写シートとした。
印刷法により、下記組成のインキを用いて、順に、電気
絶縁層（厚み１０μ）、模様層（厚み２μ）、シールド
層（厚み１０θμ）、接着剤層（厚み２０μ）を形成し
て転写シートとした。
電気絶縁層用インキ
アクリル樹脂 ・・・・・・・７０重量部塩ビ／
酢ビ共重合樹脂・・・・・・・１０ｔｔトルエン
・・・・・・・３９１１Ｍ Ｅ Ｋ
・・・・・拳・３５ 〃根様層用インキ アクリル樹脂 ・・・・・・・コθ重ｔＶ部顔
料 −・・・・・ １５ｔｔト
ルエ ン ・・・ａｍ・・
コ Ｓ 〃酢酸エチル ・００・・ダＯ
〃シールド層用インキ アクリル樹脂 ・・・・・・・ｉｏ重量部ＭＥＫ
・・拳・・ ／ ５
０ 〃トルエン Φ・・・・・・３Ｑｔ
ｔ接着剤層用インキ アクリル樹脂 ・・・・・・・５０重量部トルエ
ン ・・−・・−１＋２θ 〃酢酸エチル
・ｌｌｌｌ１１−・・３Ｑｔｔ実施例コ 厚み１００μｍの無延伸塩化ビニリデンフィルムにグラ
ビア印刷により剥離層（厚みｌＯμ）を形成し、その上
にアルミニウムを厚み約／μ蒸着し、更にグラビア印刷
によりシールド層（厚みＳＯμ）を形成して転写シート
とした。
酢ビ共重合樹脂・・・・・・・１０ｔｔトルエン
・・・・・・・３９１１Ｍ Ｅ Ｋ
・・・・・拳・３５ 〃根様層用インキ アクリル樹脂 ・・・・・・・コθ重ｔＶ部顔
料 −・・・・・ １５ｔｔト
ルエ ン ・・・ａｍ・・
コ Ｓ 〃酢酸エチル ・００・・ダＯ
〃シールド層用インキ アクリル樹脂 ・・・・・・・ｉｏ重量部ＭＥＫ
・・拳・・ ／ ５
０ 〃トルエン Φ・・・・・・３Ｑｔ
ｔ接着剤層用インキ アクリル樹脂 ・・・・・・・５０重量部トルエ
ン ・・−・・−１＋２θ 〃酢酸エチル
・ｌｌｌｌ１１−・・３Ｑｔｔ実施例コ 厚み１００μｍの無延伸塩化ビニリデンフィルムにグラ
ビア印刷により剥離層（厚みｌＯμ）を形成し、その上
にアルミニウムを厚み約／μ蒸着し、更にグラビア印刷
によりシールド層（厚みＳＯμ）を形成して転写シート
とした。
なお、剥離層及びシールド層を形成するために下記のイ
ンキを用いた。
ンキを用いた。
電気絶縁層用インキ
アクリル樹脂 ・・魯・・−６２０重量部塩ビ／
酢ビ共重合樹脂・・・・・・・１０ 〃トルエン
・・・番・・・５（１）／／ＭＥＫ
・・・・・・φ ３３ｔｔシ
ー ノ吐、ｂづ！、ＩＪ−ごブーま？−−ｊヤーーーア
クリル樹脂 ・・・・・・・ＳＯ重量部ＭＥＫ
−−−−−／ 、！
ｆ Ｏ／／トルエン ・Φ・９・・・ＳＯ
〃以上の実施例１及び実施例２で得られた転写シートを
用い、ＡＢＳ樹脂のインジェクション成型の際に、予め
転写シートを成型してその基材側が金型面に接するよう
にし一′Ｃ金型内に載置し、インジェクション成型を行
なってキャビネットとした。キャビネットの電磁波遮蔽
効果は下表のようであった。
酢ビ共重合樹脂・・・・・・・１０ 〃トルエン
・・・番・・・５（１）／／ＭＥＫ
・・・・・・φ ３３ｔｔシ
ー ノ吐、ｂづ！、ＩＪ−ごブーま？−−ｊヤーーーア
クリル樹脂 ・・・・・・・ＳＯ重量部ＭＥＫ
−−−−−／ 、！
ｆ Ｏ／／トルエン ・Φ・９・・・ＳＯ
〃以上の実施例１及び実施例２で得られた転写シートを
用い、ＡＢＳ樹脂のインジェクション成型の際に、予め
転写シートを成型してその基材側が金型面に接するよう
にし一′Ｃ金型内に載置し、インジェクション成型を行
なってキャビネットとした。キャビネットの電磁波遮蔽
効果は下表のようであった。
第１図〜第３図は本発明の実施例を示す、いずれも断面
図である。 ／ ＊畳・・拳・・・・・・基材 コ・・・φ・・・・・・−電気絶縁層 ３・φ・・・・・・・・・導電性層 り・・・・・・・・・・・感熱接着剤層５ 参・・・１
１・・・・印 刷 層６・・・０・・・・・・
アルミニウム層代理人 弁理士 小 西 淳 美
図である。 ／ ＊畳・・拳・・・・・・基材 コ・・・φ・・・・・・−電気絶縁層 ３・φ・・・・・・・・・導電性層 り・・・・・・・・・・・感熱接着剤層５ 参・・・１
１・・・・印 刷 層６・・・０・・・・・・
アルミニウム層代理人 弁理士 小 西 淳 美
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｆＩＩ熱可塑性プラスチックフィルム上に、熱可塑性合
成樹脂からなる電気絶縁層と、導電性物質を官有する熱
可塑性合成樹脂からなる導電性層と、感熱接着剤層とが
順次積層されていることを特徴とする電磁波遮蔽層転写
シート。 （２＋電気絶縁層は該層の中間に化粧層を有しているこ
とを特徴とする特許ｅ青水の範囲第（１）項記載の電磁
波遮蔽転写シート。 （３）電気絶縁層と・・導電性層との間に化粧層を有し
ていることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載
の電磁波遮蔽層転写シート。 （４）化粧層は印刷模様からなることを特徴とする特許
請求の範囲第（２）項又は第（３）項記載の電磁波遮蔽
層転写シート。 （５）化粧層はアルミニウムの蒸着層であることを特徴
とする特許請求の範囲第（２）項又は第（３）項記載の
電磁波遮蔽Ｊ曽転写シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58011950A JPH0636477B2 (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | 電磁波遮蔽層転写シ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58011950A JPH0636477B2 (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | 電磁波遮蔽層転写シ−ト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59136998A true JPS59136998A (ja) | 1984-08-06 |
| JPH0636477B2 JPH0636477B2 (ja) | 1994-05-11 |
Family
ID=11791909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58011950A Expired - Lifetime JPH0636477B2 (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | 電磁波遮蔽層転写シ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0636477B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61215025A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波遮蔽成形品の製造方法 |
| JPS61225527A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-07 | Takenaka Komuten Co Ltd | クリ−ンル−ム |
| JPH03280500A (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-11 | Fujita Corp | 電磁波シールド内装材 |
| JPH04251999A (ja) * | 1990-12-28 | 1992-09-08 | Abc Trading Co Ltd | 電磁波シールド内装材及びその接続方法 |
| JPH0572196U (ja) * | 1990-12-28 | 1993-09-28 | 株式会社エービーシー商会 | 電磁波シールド内装材 |
-
1983
- 1983-01-27 JP JP58011950A patent/JPH0636477B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61215025A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波遮蔽成形品の製造方法 |
| JPS61225527A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-07 | Takenaka Komuten Co Ltd | クリ−ンル−ム |
| JPH034816B2 (ja) * | 1985-03-29 | 1991-01-24 | Takenaka Komuten Co | |
| JPH03280500A (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-11 | Fujita Corp | 電磁波シールド内装材 |
| JPH04251999A (ja) * | 1990-12-28 | 1992-09-08 | Abc Trading Co Ltd | 電磁波シールド内装材及びその接続方法 |
| JPH0572196U (ja) * | 1990-12-28 | 1993-09-28 | 株式会社エービーシー商会 | 電磁波シールド内装材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0636477B2 (ja) | 1994-05-11 |
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