JPH01280396A - 電磁波シールド成形品の製造方法 - Google Patents
電磁波シールド成形品の製造方法Info
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- JPH01280396A JPH01280396A JP11017388A JP11017388A JPH01280396A JP H01280396 A JPH01280396 A JP H01280396A JP 11017388 A JP11017388 A JP 11017388A JP 11017388 A JP11017388 A JP 11017388A JP H01280396 A JPH01280396 A JP H01280396A
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Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、成形品のかん合部や接地部において導電性が
潰れた電磁波シールド成形品の製造方法に関する。
潰れた電磁波シールド成形品の製造方法に関する。
（従来の技術）
近年、外部の電子回路から発生する電磁波を隔離して電
子ｄ器を保護し、或いは電子機器から外部に電磁波を漏
洩させないために、電子機器の筐体を導電性グラスチッ
クで成形することが行われている。 さらに導電性プラ
スチックは、優れた導電性が要求されることがら、熱可
塑性樹脂に金属繊維を充填したものが利用されている。
子ｄ器を保護し、或いは電子機器から外部に電磁波を漏
洩させないために、電子機器の筐体を導電性グラスチッ
クで成形することが行われている。 さらに導電性プラ
スチックは、優れた導電性が要求されることがら、熱可
塑性樹脂に金属繊維を充填したものが利用されている。
しかし、導電性プラスチックで筐体を成形し電子機器を
シールドする場合、筐体を構成する成形品にとって他部
材との電気的接点となるがん合部や、導電性成形品の接
地箇所における導電性が悪いと十分な電磁波シールド効
果が得られない。
シールドする場合、筐体を構成する成形品にとって他部
材との電気的接点となるがん合部や、導電性成形品の接
地箇所における導電性が悪いと十分な電磁波シールド効
果が得られない。
特に金属繊維など導電性フィラーを含有させた導電性プ
ラスチックは、成形品内部はともがくその表面接触で導
通しない欠点を持っている。 現状ではかかる筐体のか
ん合部や接地部には導電性ペーストを塗布することによ
り導電性を補って電磁波シールド成形品としており、そ
のため塗布工程が増え、かつ関連工程が複雑になって、
非常に生産性が悪く、コスト高となる欠点があった。
ラスチックは、成形品内部はともがくその表面接触で導
通しない欠点を持っている。 現状ではかかる筐体のか
ん合部や接地部には導電性ペーストを塗布することによ
り導電性を補って電磁波シールド成形品としており、そ
のため塗布工程が増え、かつ関連工程が複雑になって、
非常に生産性が悪く、コスト高となる欠点があった。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、前記の欠点を解消するためになされたらので
、射出成形を行っただけで、成形品のがん合部や接地部
に優れた導電性を有し、生産性が高く、かつ低コストと
なる電磁波シールド成形品の製造方法を提供しようとす
るものである。
、射出成形を行っただけで、成形品のがん合部や接地部
に優れた導電性を有し、生産性が高く、かつ低コストと
なる電磁波シールド成形品の製造方法を提供しようとす
るものである。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、前記の目的を達成しようと鋭意研究を重ねた
結果、成形品のかん合部や接地部に導電層を転写させる
ことによって上記目的が達成できることを見いだし、本
発明を完成したものである。
結果、成形品のかん合部や接地部に導電層を転写させる
ことによって上記目的が達成できることを見いだし、本
発明を完成したものである。
すなわち、本発明は、成形品かん合部、成形品接地部あ
るいは成形品所望表面に対応する金型面に、導電層を有
するシート状物をインサートし、次いで該金型内に導電
性樹脂組成物を射出成形して、表面に導電層を転写した
成形品を得、その後該成形品からシート状物を除去する
ことを特徴とする電磁波シールド成形品の製造方法であ
る。
るいは成形品所望表面に対応する金型面に、導電層を有
するシート状物をインサートし、次いで該金型内に導電
性樹脂組成物を射出成形して、表面に導電層を転写した
成形品を得、その後該成形品からシート状物を除去する
ことを特徴とする電磁波シールド成形品の製造方法であ
る。
本発明で用いる導電層としては、銀、銅、ニッケル等の
金属粉末を導電性フィラーとし、これに密着性や転写性
を有する合成樹脂を配合した組成物によって形成したも
のか挙げられる。 導電層用合成樹脂としては、例えば
アクリル樹脂、ＡＢｓｍ脂、ポリエステル樹脂、ポリス
ルホン樹脂等が挙げられ、あるいは反応性官能基を有す
る熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂、ウレタン樹脂等
も挙げられる。 これら導電層用合成樹脂は転写される
成形品の合成樹脂と見合いの上で選択し、これを導電性
フィラーに配合してペースト状とし、シート状物表面に
成形品のかん合部や接地部に応するパターン状に印刷コ
ートされる。
金属粉末を導電性フィラーとし、これに密着性や転写性
を有する合成樹脂を配合した組成物によって形成したも
のか挙げられる。 導電層用合成樹脂としては、例えば
アクリル樹脂、ＡＢｓｍ脂、ポリエステル樹脂、ポリス
ルホン樹脂等が挙げられ、あるいは反応性官能基を有す
る熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂、ウレタン樹脂等
も挙げられる。 これら導電層用合成樹脂は転写される
成形品の合成樹脂と見合いの上で選択し、これを導電性
フィラーに配合してペースト状とし、シート状物表面に
成形品のかん合部や接地部に応するパターン状に印刷コ
ートされる。
本発明に用いるシート状物としては、プラスチックフィ
ルムや金属箔が挙げられ、プラスチックフィルムとして
、例えばポリエステルフィルム、ポリフェニルサルファ
イドフィルム、ポリアミドフィルム、金属箔としてはア
ルミニウム箔、銅箔等があげられる。
ルムや金属箔が挙げられ、プラスチックフィルムとして
、例えばポリエステルフィルム、ポリフェニルサルファ
イドフィルム、ポリアミドフィルム、金属箔としてはア
ルミニウム箔、銅箔等があげられる。
これらのシート状物表面にかん合部や接地部の導電層パ
ターンをスクリーン印刷等を用いて印刷する。 導電層
パターンは適宜のパターン形状に印刷できる。 すなわ
ち、がん合部や接地部の全面を覆う実線状パターンとす
ることもできるし、あるいは破線状パターンのように必
要部分のみ印刷してもよい。 こうして得なシート状物
は金型内にインサートされる。
ターンをスクリーン印刷等を用いて印刷する。 導電層
パターンは適宜のパターン形状に印刷できる。 すなわ
ち、がん合部や接地部の全面を覆う実線状パターンとす
ることもできるし、あるいは破線状パターンのように必
要部分のみ印刷してもよい。 こうして得なシート状物
は金型内にインサートされる。
本発明に用いる導電性樹脂組成物は、例えば熱可塑性樹
脂中に金属繊維を練り込んだものである。
脂中に金属繊維を練り込んだものである。
熱可塑性樹脂としては、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂
、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂
、ポリプロピレン樹脂等が挙げられる。 また金属繊維
としては、銅繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊維
等が挙げられる。 導電性樹脂組成物は、長繊維状の金
属繊維の表面に熱可塑性樹脂を被覆、所定の長さに切断
ペレット状にしたものが好ましい、 上記方法でペレッ
ト状にすることにより、金属繊維が切断され導電性の低
下することが防止され、かつ熱可塑性樹脂中への分散性
が良くなるために好ましい。
、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂
、ポリプロピレン樹脂等が挙げられる。 また金属繊維
としては、銅繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊維
等が挙げられる。 導電性樹脂組成物は、長繊維状の金
属繊維の表面に熱可塑性樹脂を被覆、所定の長さに切断
ペレット状にしたものが好ましい、 上記方法でペレッ
ト状にすることにより、金属繊維が切断され導電性の低
下することが防止され、かつ熱可塑性樹脂中への分散性
が良くなるために好ましい。
（作用）
成形品のかん合部や接地部に導電層を転写しなので、が
ん合部や接地部の面接触による導電性が著しく優れたも
のとなり、また導電層パターンを金型内にインサートす
るのみで容易にそのＹＸ Ｉａ波シールド成形品が製造
できる。
ん合部や接地部の面接触による導電性が著しく優れたも
のとなり、また導電層パターンを金型内にインサートす
るのみで容易にそのＹＸ Ｉａ波シールド成形品が製造
できる。
（実施例）
次に図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第１図（ａ ）〜（ｄ ）は本発明の電磁波シールド成
形品の製造方法に関する一実施例の製造工程を示した概
略図である。
形品の製造方法に関する一実施例の製造工程を示した概
略図である。
第１図（ａ ）のように粒径５〜１０μＩＩＩの銀粉と
Ａ Ｂ Ｓ ｆ！Ｊ脂とアクリル樹脂とブチルセルロー
ス溶剤からなる導電性インキをポリエステルフィルムの
シート状物２上に導電層１を形成した。 導電層１を形
成した連続シート状物２は、第１図（ｂ ）平面図に示
すように打抜き又は裁断されるが、シート状物２上の導
電層１は成形品のがん合部１ａや接地部１ｂのパターン
としてスクリーン印刷により形成されている。 この導
電層１は第１図（ｂ ）にみるような連続パターンであ
っても、破線状に必要部分のみ導電層を形成した不連続
パターンであってもよく、そのほかにも必要に応じな所
望のパターン形状に形成することができる。
Ａ Ｂ Ｓ ｆ！Ｊ脂とアクリル樹脂とブチルセルロー
ス溶剤からなる導電性インキをポリエステルフィルムの
シート状物２上に導電層１を形成した。 導電層１を形
成した連続シート状物２は、第１図（ｂ ）平面図に示
すように打抜き又は裁断されるが、シート状物２上の導
電層１は成形品のがん合部１ａや接地部１ｂのパターン
としてスクリーン印刷により形成されている。 この導
電層１は第１図（ｂ ）にみるような連続パターンであ
っても、破線状に必要部分のみ導電層を形成した不連続
パターンであってもよく、そのほかにも必要に応じな所
望のパターン形状に形成することができる。
第１図（ｂ）のように打抜き又はａｌｔｌｉして得られ
た導電層１を有するシート状物２を、第１図（Ｃ）に示
すように金型の凸型３内の成形品のかん合部や接地部（
図示されない）に相当する部位にインサートとし、凹型
３′をセットする。 次いで金型内に導電性樹脂組成物
を射出成形すると、第１図（ｄ ＞のように、成形品の
かん合部や図示されない接地部に導電層１が成形と同時
に転写され、成形品が得られる。 成形品からシート状
物２を剥離除去して電磁波シールド成形品４とすること
ができた。
た導電層１を有するシート状物２を、第１図（Ｃ）に示
すように金型の凸型３内の成形品のかん合部や接地部（
図示されない）に相当する部位にインサートとし、凹型
３′をセットする。 次いで金型内に導電性樹脂組成物
を射出成形すると、第１図（ｄ ＞のように、成形品の
かん合部や図示されない接地部に導電層１が成形と同時
に転写され、成形品が得られる。 成形品からシート状
物２を剥離除去して電磁波シールド成形品４とすること
ができた。
本発明の効果を試験するため、成形品のかん合部もしく
は接地部に導電層を形成されていない電磁波シールド成
形品をつくって比較例とし、成形品肉厚内部と表面間の
導電性（抵抗値）および筐体のシールド効果を測定した
ので、その結果を第１表に示したが、本発明の顕著な効
果が確認された。
は接地部に導電層を形成されていない電磁波シールド成
形品をつくって比較例とし、成形品肉厚内部と表面間の
導電性（抵抗値）および筐体のシールド効果を測定した
ので、その結果を第１表に示したが、本発明の顕著な効
果が確認された。
第１表
（単位）
［発明の効果］
以１の説明および第１表から明らかなように、本発明の
電磁波シールド成形品の製造方法によれば、成形品のか
ん合部や接地部における表面接触抵抗が低く、その結果
成形品は優れた導電性、シールド効果を有し、また常法
のようにインサートし一回の射出成形で成形品が得られ
るため、生産性が高く、コストアップすることがなく、
極めて信顆性の高い電磁波シールド成形品を製造するこ
とができる。 本発明方法による電磁波シールド成形品
は電子機器、計測機器、通信機器の筐体として好適なも
のである。
電磁波シールド成形品の製造方法によれば、成形品のか
ん合部や接地部における表面接触抵抗が低く、その結果
成形品は優れた導電性、シールド効果を有し、また常法
のようにインサートし一回の射出成形で成形品が得られ
るため、生産性が高く、コストアップすることがなく、
極めて信顆性の高い電磁波シールド成形品を製造するこ
とができる。 本発明方法による電磁波シールド成形品
は電子機器、計測機器、通信機器の筐体として好適なも
のである。
第１図（ａ）ないしくｄ ）は本発明の電磁波シールド
成形品の製造方法にかかる一実施例を示す製造工程説明
図である。 １、ｌａ、ｌｂ・・・導電層、 ２・・・シート状物、
３．３′・・・金型、 ４・・・電磁波シールド成形品
。 （Ｃ） 第１図
成形品の製造方法にかかる一実施例を示す製造工程説明
図である。 １、ｌａ、ｌｂ・・・導電層、 ２・・・シート状物、
３．３′・・・金型、 ４・・・電磁波シールド成形品
。 （Ｃ） 第１図
Claims (1)
- １ 成形品かん合部、成形品接地部あるいは成形品所望
表面に対応する金型面に、導電層を有するシート状物を
インサートし、次いで該金型内に導電性樹脂組成物を射
出成形して、表面に導電層を転写した成形品を得、その
後該成形品からシート状物を除去することを特徴とする
電磁波シールド成形品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11017388A JPH01280396A (ja) | 1988-05-06 | 1988-05-06 | 電磁波シールド成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11017388A JPH01280396A (ja) | 1988-05-06 | 1988-05-06 | 電磁波シールド成形品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01280396A true JPH01280396A (ja) | 1989-11-10 |
Family
ID=14528901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11017388A Pending JPH01280396A (ja) | 1988-05-06 | 1988-05-06 | 電磁波シールド成形品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01280396A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0618993U (ja) * | 1992-08-20 | 1994-03-11 | 矢崎総業株式会社 | 計 器 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6063993A (ja) * | 1983-09-17 | 1985-04-12 | 昭和電工株式会社 | 電磁波遮蔽用筐体 |
| JPS61215025A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波遮蔽成形品の製造方法 |
-
1988
- 1988-05-06 JP JP11017388A patent/JPH01280396A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6063993A (ja) * | 1983-09-17 | 1985-04-12 | 昭和電工株式会社 | 電磁波遮蔽用筐体 |
| JPS61215025A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波遮蔽成形品の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0618993U (ja) * | 1992-08-20 | 1994-03-11 | 矢崎総業株式会社 | 計 器 |
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