JPH04251999A - 電磁波シールド内装材及びその接続方法 - Google Patents
電磁波シールド内装材及びその接続方法Info
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- JPH04251999A JPH04251999A JP41555990A JP41555990A JPH04251999A JP H04251999 A JPH04251999 A JP H04251999A JP 41555990 A JP41555990 A JP 41555990A JP 41555990 A JP41555990 A JP 41555990A JP H04251999 A JPH04251999 A JP H04251999A
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】本発明は、各種電磁波による障害を除去す
るための電磁波シールド内装材、及び該内装材施工上も
っとも支障が生じやすい継ぎ目の接続方法に関する。
るための電磁波シールド内装材、及び該内装材施工上も
っとも支障が生じやすい継ぎ目の接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電磁波シールド性能は金属板を装着する
ことによって付与されることは知られているところであ
るが、内装材として採用するには仕上げその他の種々実
用面から制約があるため、仕上げ材料への金属溶射、或
いは金属蒸着、金属箔の貼付け、導電性フィラーの混入
、導電性繊維の混入等、又は別の手段として導電性塗料
の塗布等の方法が採用されている。また、シート状内装
材の継ぎ目は、電磁波シールドが不完全となるため、縁
片部同士を折り合わせ、或いは継ぎ目に粘着剤付着金属
箔テープを貼付する方法が採用されている。
ことによって付与されることは知られているところであ
るが、内装材として採用するには仕上げその他の種々実
用面から制約があるため、仕上げ材料への金属溶射、或
いは金属蒸着、金属箔の貼付け、導電性フィラーの混入
、導電性繊維の混入等、又は別の手段として導電性塗料
の塗布等の方法が採用されている。また、シート状内装
材の継ぎ目は、電磁波シールドが不完全となるため、縁
片部同士を折り合わせ、或いは継ぎ目に粘着剤付着金属
箔テープを貼付する方法が採用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、塗装や
蒸着では、均一性を確保しにくく、シールド性能にバラ
ツキが生じやすく、箔の貼付では、可とう性のある均一
材を製造しにくくかつ製造負担が大となり、また、混入
の場合には所定のシールド性能を発揮させるためには内
装材を厚くしなければならず、いずれも作業性を含め、
実用性が十分でないという問題があった。継ぎ目を折り
合わせて接続する方法は、作業性が著しく悪く、折り目
が損傷しやすく、良好な仕上げとしくしにくいので好ま
しくなく、粘着剤付着金属箔テープ等による場合は、粘
着剤層においてシールドが行われにくくなり、粘着剤の
経時劣化による付着不良や耐久性に欠ける問題等があっ
た。
蒸着では、均一性を確保しにくく、シールド性能にバラ
ツキが生じやすく、箔の貼付では、可とう性のある均一
材を製造しにくくかつ製造負担が大となり、また、混入
の場合には所定のシールド性能を発揮させるためには内
装材を厚くしなければならず、いずれも作業性を含め、
実用性が十分でないという問題があった。継ぎ目を折り
合わせて接続する方法は、作業性が著しく悪く、折り目
が損傷しやすく、良好な仕上げとしくしにくいので好ま
しくなく、粘着剤付着金属箔テープ等による場合は、粘
着剤層においてシールドが行われにくくなり、粘着剤の
経時劣化による付着不良や耐久性に欠ける問題等があっ
た。
【０００４】本発明者は、これらの問題点を解消すべく
研究した結果、電磁波シールド性能が均一で、しかも仕
上げ性の良好な材料となり、かつ汎用性のある電磁波シ
ールド内装材とするためには、金属箔の表面に合成樹脂
製保護膜を形成し、該保護膜を化粧層とすることが好ま
しいとの着眼に立ち、さらに、電磁波シールドの最大の
問題点となる電磁波シールド内装材同士の継ぎ目におけ
るシールド効果の減衰を生じさせることがないようにす
るために、金属箔の表面において導電接合が行い得るよ
うにした電磁波シールド内装材と、その接続方法を提供
せんとするものである。
研究した結果、電磁波シールド性能が均一で、しかも仕
上げ性の良好な材料となり、かつ汎用性のある電磁波シ
ールド内装材とするためには、金属箔の表面に合成樹脂
製保護膜を形成し、該保護膜を化粧層とすることが好ま
しいとの着眼に立ち、さらに、電磁波シールドの最大の
問題点となる電磁波シールド内装材同士の継ぎ目におけ
るシールド効果の減衰を生じさせることがないようにす
るために、金属箔の表面において導電接合が行い得るよ
うにした電磁波シールド内装材と、その接続方法を提供
せんとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、金属箔層の表面に弱接着剤層を介してフ
ィルムを表層し、裏面に接着剤によって不燃紙層を付着
させて電磁波シールド内装材となしたことを特徴とする
ものである。
に、本発明は、金属箔層の表面に弱接着剤層を介してフ
ィルムを表層し、裏面に接着剤によって不燃紙層を付着
させて電磁波シールド内装材となしたことを特徴とする
ものである。
【０００６】上記電磁波シールド内装材の弱接着剤層は
、フィルム層を金属箔層から剥離した際に該フィルム層
側に付着して金属箔層から分離しやすい接着層とするこ
とが好ましい。
、フィルム層を金属箔層から剥離した際に該フィルム層
側に付着して金属箔層から分離しやすい接着層とするこ
とが好ましい。
【０００７】さらに本発明は、金属箔層の表面に弱接着
剤層を介してフィルムを表層し、裏面に接着剤によって
不燃紙層を付着させてなる電磁波シールド内装材を連続
的に貼着し、各内装材の継ぎ目沿いのフィルム層を若干
幅分剥離して金属箔層を露出させ、隣接内装材の露出金
属箔層部分に跨がって導電材を接合し、かつ接合部を表
層するようにした電磁波シールド内装材の接続方法を特
徴とするものである。
剤層を介してフィルムを表層し、裏面に接着剤によって
不燃紙層を付着させてなる電磁波シールド内装材を連続
的に貼着し、各内装材の継ぎ目沿いのフィルム層を若干
幅分剥離して金属箔層を露出させ、隣接内装材の露出金
属箔層部分に跨がって導電材を接合し、かつ接合部を表
層するようにした電磁波シールド内装材の接続方法を特
徴とするものである。
【０００８】上記接合部の接続は、例えば、露出金属箔
層部分に跨がってハンダその他の導電材を接合し、その
表面を化粧テープ乃至コーキング材等の表層材で表層す
るようにして行うことができ、また、化粧テープの裏面
側にハンダその他の導電材を接合してなる目地材を、該
導電材が露出金属箔層部分に跨がって付着するように接
合させるようにして行うこともできる。
層部分に跨がってハンダその他の導電材を接合し、その
表面を化粧テープ乃至コーキング材等の表層材で表層す
るようにして行うことができ、また、化粧テープの裏面
側にハンダその他の導電材を接合してなる目地材を、該
導電材が露出金属箔層部分に跨がって付着するように接
合させるようにして行うこともできる。
【０００９】
【作用】電磁波シールド内装材は、金属箔層とフィルム
層との重合体であるので、製造が容易かつ正確に行える
。また同時に製品が扱いやすいので実用上優れている。 さらに電磁波シールド内装材の裏面不燃紙側を例えば壁
面に貼着後、隣接内装材の継ぎ目沿いのフィルム層を若
干幅分剥離すれば、金属箔層との重合が弱接着によるの
で、滑らかに剥離が行われ、露出した金属箔層部分によ
って、確実な導電性を維持した接続が可能となる。
層との重合体であるので、製造が容易かつ正確に行える
。また同時に製品が扱いやすいので実用上優れている。 さらに電磁波シールド内装材の裏面不燃紙側を例えば壁
面に貼着後、隣接内装材の継ぎ目沿いのフィルム層を若
干幅分剥離すれば、金属箔層との重合が弱接着によるの
で、滑らかに剥離が行われ、露出した金属箔層部分によ
って、確実な導電性を維持した接続が可能となる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面によって説明
する。電磁波シールド内装材１は、図１に示すごとく、
金属箔層２の表面に弱接着剤層３を介してフィルム層４
を表層し、裏面に接着剤５によって不燃紙層６を付着さ
せ、シート状としてなっている。
する。電磁波シールド内装材１は、図１に示すごとく、
金属箔層２の表面に弱接着剤層３を介してフィルム層４
を表層し、裏面に接着剤５によって不燃紙層６を付着さ
せ、シート状としてなっている。
【００１１】金属箔層２は、電解鉄箔が導電性、厚み均
一性、内装材としての適合性、経済性等の総合として最
も望ましいが、アルミ箔、圧延鉄箔、銅箔その他の導電
性金属箔を用いることができる。一例として電解鉄箔を
用いる場合、厚み１５〜５０μｍとすれば６０ｄＢ以上
の電磁波シールド性能を得ることが可能である。
一性、内装材としての適合性、経済性等の総合として最
も望ましいが、アルミ箔、圧延鉄箔、銅箔その他の導電
性金属箔を用いることができる。一例として電解鉄箔を
用いる場合、厚み１５〜５０μｍとすれば６０ｄＢ以上
の電磁波シールド性能を得ることが可能である。
【００１２】フィルム層４は、１０〜５０μｍ厚程度の
合成樹脂フィルム、好ましくはポリフッ化ビニル樹脂そ
の他の難燃性合成樹脂フィルム層を用いることができ、
また着色乃至印刷フィルムを用いることができる。
合成樹脂フィルム、好ましくはポリフッ化ビニル樹脂そ
の他の難燃性合成樹脂フィルム層を用いることができ、
また着色乃至印刷フィルムを用いることができる。
【００１３】金属箔層２とフィルム層４とを接合する弱
接着剤層３は、ウレタン系、アクリル系その他の任意接
着剤であって、凝集破壊を起こす通常の接着剤（約５０
０ｇ以上／１５ｍｍ幅面）よりも接着強度の小さい接着
剤、好ましくは約２００〜４５０ｇ／１５ｍｍ幅面、最
も好ましくは約３００〜３５０ｇ／１５ｍｍ幅面の接着
強度を有するものとし、この範囲において、接着剤とし
て機能しかつフィルム層４を金属箔層２から剥離した場
合に、接着剤がフィルム層４に略々付着したまま金属箔
層２から分離し得るようにしたものである。
接着剤層３は、ウレタン系、アクリル系その他の任意接
着剤であって、凝集破壊を起こす通常の接着剤（約５０
０ｇ以上／１５ｍｍ幅面）よりも接着強度の小さい接着
剤、好ましくは約２００〜４５０ｇ／１５ｍｍ幅面、最
も好ましくは約３００〜３５０ｇ／１５ｍｍ幅面の接着
強度を有するものとし、この範囲において、接着剤とし
て機能しかつフィルム層４を金属箔層２から剥離した場
合に、接着剤がフィルム層４に略々付着したまま金属箔
層２から分離し得るようにしたものである。
【００１４】不燃紙６は、電磁波シールド内装材１を壁
面、天井面等に貼着する面となるものであり、任意厚み
例えば４０〜５００μｍのものを接着剤５によって金属
箔層２に接着してなっている。
面、天井面等に貼着する面となるものであり、任意厚み
例えば４０〜５００μｍのものを接着剤５によって金属
箔層２に接着してなっている。
【００１５】上記各層の重合は、ドライラミ、ウェット
ラミ、押出法等の任意方法によって行うことができ、電
磁波シールド内装材１はロール状巻体、或いはシート状
積み重ね体として製品化することができる。
ラミ、押出法等の任意方法によって行うことができ、電
磁波シールド内装材１はロール状巻体、或いはシート状
積み重ね体として製品化することができる。
【００１６】而して、電磁波シールド内装材１を壁面等
に貼着して壁面等を電磁波シールドする場合、内装材１
の面内は、上記のように均質な金属箔層２によって確実
にシールドされるが、連続的に貼付した隣接電磁波シー
ルド内装材１，１の継ぎ目は、次のようにして確実なシ
ールドが行い得る。
に貼着して壁面等を電磁波シールドする場合、内装材１
の面内は、上記のように均質な金属箔層２によって確実
にシールドされるが、連続的に貼付した隣接電磁波シー
ルド内装材１，１の継ぎ目は、次のようにして確実なシ
ールドが行い得る。
【００１７】図２に示すように、隣接電磁波シールド内
装材１，１の継ぎ目縁辺１ａ，１ａからそれぞれ若干幅
Ｗ，Ｗを保って熱溶断治具又はカッター等の刃物或いは
その他の手段により切取線７，７を形成し、この切取線
７によって区切られた縁辺部のフィルム層４ａ，４ａを
金属箔層２から図１の左端に示すように剥離すれば、弱
接着剤層３はフィルム層４に略々付着したまま金属箔層
２から分離し、これらを剥ぎ取ることができ、図３に示
すように金属箔層２が若干幅Ｗの分だけ露出する。なお
、熱溶断治具は、表層が熱可塑性フィルムの場合に金属
箔層を傷付けるおそれなく切取線７を形成できる利点が
ある。剥離した状態において、仮に弱接着剤層３が金属
箔層２の表面に部分的に或いは薄く残った場合には、布
その他で擦れば該弱接着剤層は簡単に取り去ることがで
きる。
装材１，１の継ぎ目縁辺１ａ，１ａからそれぞれ若干幅
Ｗ，Ｗを保って熱溶断治具又はカッター等の刃物或いは
その他の手段により切取線７，７を形成し、この切取線
７によって区切られた縁辺部のフィルム層４ａ，４ａを
金属箔層２から図１の左端に示すように剥離すれば、弱
接着剤層３はフィルム層４に略々付着したまま金属箔層
２から分離し、これらを剥ぎ取ることができ、図３に示
すように金属箔層２が若干幅Ｗの分だけ露出する。なお
、熱溶断治具は、表層が熱可塑性フィルムの場合に金属
箔層を傷付けるおそれなく切取線７を形成できる利点が
ある。剥離した状態において、仮に弱接着剤層３が金属
箔層２の表面に部分的に或いは薄く残った場合には、布
その他で擦れば該弱接着剤層は簡単に取り去ることがで
きる。
【００１８】次いで、露出した金属箔層２，２に跨がる
ようにして継ぎ目に導電接合材として例えばハンダ８を
接合溶着させ、両金属箔層２，２を導通させる。ハンダ
８は棒状乃至適宜幅の帯状ハンダを用いるのが好ましい
が、断続的に溶着するようにしてもよい。
ようにして継ぎ目に導電接合材として例えばハンダ８を
接合溶着させ、両金属箔層２，２を導通させる。ハンダ
８は棒状乃至適宜幅の帯状ハンダを用いるのが好ましい
が、断続的に溶着するようにしてもよい。
【００１９】接合部上には、図３に示すように、フィル
ム層４と同色或いは別色のフィルムテープ９を両フィル
ム層４，４の縁辺部に跨がるようにして付着する。該フ
ィルムテープ９は裏面に感圧粘着乃至接着剤を塗着して
なるものを用いてもよく、接着剤を塗布した上に重合す
るようにしたテープであってもよい。
ム層４と同色或いは別色のフィルムテープ９を両フィル
ム層４，４の縁辺部に跨がるようにして付着する。該フ
ィルムテープ９は裏面に感圧粘着乃至接着剤を塗着して
なるものを用いてもよく、接着剤を塗布した上に重合す
るようにしたテープであってもよい。
【００２０】図４は、上記ハンダ８を溶着した上にコー
キング材１０を充填させ、その表面にフィルムテープ９
を両フィルム層４，４の縁辺部に跨がるようにして接着
した例を示してあり、このようにして表層することもで
きる。
キング材１０を充填させ、その表面にフィルムテープ９
を両フィルム層４，４の縁辺部に跨がるようにして接着
した例を示してあり、このようにして表層することもで
きる。
【００２１】図５は、さらに異なる接合方法を示したも
のであり、金属箔テープ１１ａの片面にハンダ１１ｂを
溶着してなるハンダ付テープ１１を用い、該ハンダ付テ
ープ１１のハンダ１１ｂ側を露出した金属箔層２，２に
跨がるように当てて、テープ外側から加熱圧接してハン
ダを溶着させ、金属箔層２，２を接合導通させることが
できる。この方法は非熟練者の作業、或いは天井面等の
垂れたりして作業のしにくい面にきわめて効果的である
。ハンダ付テープ１１を表装するためにフィルムテープ
９を接着してもよい。ハンダ付テープ１１の製法例は、
ハンダ溶融槽の溶融ハンダ内に一部が浸漬して回転自在
に配設されたハンダ付着ローラの上側面、及び該ローラ
の前後両側の溶融ハンダ上方に昇降自在に架設されたテ
ープ押付ローラの各下側面に接触するようにして、例え
ばニッケルメッキを施した電解鉄箔より構成された金属
箔テープを挿通させ、該テープにハンダ圧着後、可動ナ
イフエッジでハンダを均一厚みな平滑に仕上げ、酸化防
止のためにフラックス塗布し、その上で巻取りリールに
巻取って製造することができる。
のであり、金属箔テープ１１ａの片面にハンダ１１ｂを
溶着してなるハンダ付テープ１１を用い、該ハンダ付テ
ープ１１のハンダ１１ｂ側を露出した金属箔層２，２に
跨がるように当てて、テープ外側から加熱圧接してハン
ダを溶着させ、金属箔層２，２を接合導通させることが
できる。この方法は非熟練者の作業、或いは天井面等の
垂れたりして作業のしにくい面にきわめて効果的である
。ハンダ付テープ１１を表装するためにフィルムテープ
９を接着してもよい。ハンダ付テープ１１の製法例は、
ハンダ溶融槽の溶融ハンダ内に一部が浸漬して回転自在
に配設されたハンダ付着ローラの上側面、及び該ローラ
の前後両側の溶融ハンダ上方に昇降自在に架設されたテ
ープ押付ローラの各下側面に接触するようにして、例え
ばニッケルメッキを施した電解鉄箔より構成された金属
箔テープを挿通させ、該テープにハンダ圧着後、可動ナ
イフエッジでハンダを均一厚みな平滑に仕上げ、酸化防
止のためにフラックス塗布し、その上で巻取りリールに
巻取って製造することができる。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、電磁波シールド層とな
る金属箔層の表面にフィルム層を弱接着により重合して
あるので、該フィルム層は内装材として十分に安定して
金属箔層に接着していると同時に、縁端から剥がし取る
ことにより、金属箔層から比較的容易に剥離することが
でき、所望部分の金属箔層表面を露出させることができ
る。この露出した金属箔層を利用し、隣接金属箔層を導
電性を維持して継ぎ目を接合連続化することが容易とな
り、接合部を含めて安定して電磁波シールドすることが
可能な電磁波シールド内装材を提供することができる。 上記接合方法は露出金属箔層表面側を利用して行うこと
ができるので、確実なシールドを可能にすると同時にき
わめて簡便かつ効率的にシールドを行うことができ、仕
上げ状態も良好なものとなし得る。この接合は、ハンダ
等の導電材で容易に行うことができ、ハンダ付テープ等
を用いることができる。
る金属箔層の表面にフィルム層を弱接着により重合して
あるので、該フィルム層は内装材として十分に安定して
金属箔層に接着していると同時に、縁端から剥がし取る
ことにより、金属箔層から比較的容易に剥離することが
でき、所望部分の金属箔層表面を露出させることができ
る。この露出した金属箔層を利用し、隣接金属箔層を導
電性を維持して継ぎ目を接合連続化することが容易とな
り、接合部を含めて安定して電磁波シールドすることが
可能な電磁波シールド内装材を提供することができる。 上記接合方法は露出金属箔層表面側を利用して行うこと
ができるので、確実なシールドを可能にすると同時にき
わめて簡便かつ効率的にシールドを行うことができ、仕
上げ状態も良好なものとなし得る。この接合は、ハンダ
等の導電材で容易に行うことができ、ハンダ付テープ等
を用いることができる。
【図１】本発明に係る電磁波シールド内装材の断面図で
ある。
ある。
【図２】隣接した電磁波シールド内装材の接合過程の一
例を示す表面図である。
例を示す表面図である。
【図３】電磁波シールド内装材の接合状態の一例を示す
断面図である。
断面図である。
【図４】電磁波シールド内装材の接合状態の別の一例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図５】電磁波シールド内装材の接合状態のさらに別の
一例を示す断面図である。
一例を示す断面図である。
１ 電磁波シールド内装材
２ 金属箔層
３ 弱接着剤層
４ フィルム層
５ 接着剤
６ 不燃紙層
Claims (5)
- 【請求項１】 金属箔層の表面に弱接着剤層を介して
フィルムを表層し、裏面に接着剤によって不燃紙層を付
着させてなる電磁波シールド内装材。 - 【請求項２】 請求項１において、弱接着剤層はフィ
ルム層を金属箔層から剥離した際に該フィルム層側に付
着して金属箔層から分離しやすい接着層であることを特
徴とする電磁波シールド内装材。 - 【請求項３】 金属箔層の表面に弱接着剤層を介して
フィルムを表層し、裏面に接着剤によって不燃紙層を付
着させてなる電磁波シールド内装材を連続的に貼着し、
各内装材の継ぎ目沿いのフィルム層を若干幅分剥離して
金属箔層を露出させ、隣接内装材の露出金属箔層部分に
跨がって導電材を接合しかつ接合部を表層することを特
徴とする電磁波シールド内装材の接続方法。 - 【請求項４】 請求項３において、露出金属箔層部分
に跨がってハンダその他の導電材を接合し、その表面を
化粧テープ乃至コーキング材等の表層材で表層すること
を特徴とする電磁波シールド内装材の接続方法。 - 【請求項５】 請求項３において、化粧テープの裏面
側にハンダその他の導電材を接合してなる目地材を、該
導電材が露出金属箔層部分に跨がって付着するように接
合させることを特徴とする電磁波シールド内装材の接続
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2415559A JPH0831706B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 電磁波シールド内装材及びその接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2415559A JPH0831706B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 電磁波シールド内装材及びその接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04251999A true JPH04251999A (ja) | 1992-09-08 |
| JPH0831706B2 JPH0831706B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=18523901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2415559A Expired - Lifetime JPH0831706B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 電磁波シールド内装材及びその接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831706B2 (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55158700A (en) * | 1979-05-30 | 1980-12-10 | Tdk Electronics Co Ltd | Radio wave dark chamber and method of fabricating same |
| JPS57175987A (en) * | 1981-04-24 | 1982-10-29 | Tokyo Shibaura Electric Co | Upper core mechanism of lmfbr type reactor |
| JPS59136998A (ja) * | 1983-01-27 | 1984-08-06 | 大日本印刷株式会社 | 電磁波遮蔽層転写シ−ト |
| JPS63128795A (ja) * | 1986-11-19 | 1988-06-01 | 清水建設株式会社 | 電磁遮蔽建築構造の接続部遮蔽方法 |
| JPS63254798A (ja) * | 1987-04-10 | 1988-10-21 | 佐藤 九州男 | 電磁シ−ルドテ−プ |
-
1990
- 1990-12-28 JP JP2415559A patent/JPH0831706B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
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| JPS63254798A (ja) * | 1987-04-10 | 1988-10-21 | 佐藤 九州男 | 電磁シ−ルドテ−プ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0831706B2 (ja) | 1996-03-27 |
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