JPH06155576A - 合成樹脂フィルムの幅継ぎ加工方法 - Google Patents

合成樹脂フィルムの幅継ぎ加工方法

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JPH06155576A
JPH06155576A JP4332576A JP33257692A JPH06155576A JP H06155576 A JPH06155576 A JP H06155576A JP 4332576 A JP4332576 A JP 4332576A JP 33257692 A JP33257692 A JP 33257692A JP H06155576 A JPH06155576 A JP H06155576A
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synthetic resin
rotor
resin film
film
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Hiroshi Nagatake
宏 長竹
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Achilles Corp
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AKIRESU UERUDAA KK
Achilles Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 上部ロータ１と下部ロータ２の間でスパーク
が発生を防止し、従って合成樹脂フィルム３ａ，３ｂの
重ね合わせ部を幅狭ロータ幅よりも狭くし、未融着部分
を残さずに幅継ぎ加工することが可能な、合成樹脂フィ
ルム３ａ，３ｂの幅継ぎ加工方法を提供する。 【構成】 上部ロータ１及び／または下部ロータ１が絶
縁性樹脂Ｃで被覆されたローラ電極を有する高周波ミシ
ンを使用し、かつ合成樹脂フィルム端部の重ね合わせ部
の幅を、上部ロータ１、下部ロータ２のいずれのロータ
の幅以下にしたことを特徴とする合成樹脂フィルムの幅
継ぎ加工方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、塩化ビニル系樹脂フィ
ルム等の合成樹脂フィルムの高周波ミシンによる幅継ぎ
加工方法に関し、詳しくは、未融着部分のない合成樹脂
接合フィルムを得るための幅継ぎ加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、収益性を高めるために、有用
植物を合成樹脂フィルムを用いたビニルハウスやトンネ
ル等の農業用施設内で、促進栽培、抑制栽培する方法が
広く採用されているが、このハウスの大型化に伴い、広
幅の合成樹脂フィルムが求められている。しかし、製造
上や輸送、取扱い上等の制約を受けるため、合成樹脂フ
ィルムの幅には限界がある。そこで、広幅な合成樹脂フ
ィルムが必要な時には、２枚以上の合成樹脂フィルムを
幅継ぎ加工して、所望幅の合成樹脂フィルム（以下「合
成樹脂接合フィルム」と記すことがある）を得ていた。
上記の幅継ぎ加工方法としては、連続して幅継ぎ加工で
きる高周波ミシンや、一定長さずつ間欠的に幅継ぎ加工
を繰り返す高周波ウエルダーによる高周波融着や、超音
波融着等が採用されているが、加工能率や仕上がりの良
さの点から、高周波ミシンによる高周波融着が好んで用
いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の高周波ミシンに
よる合成樹脂フィルムの幅継ぎ加工では、高周波ミシン
の上部ロータ、下部ロータからなる一対のローラ電極間
に、２枚の合成樹脂フィルム端部の重ね合わせ部を挟ん
で、そこを高周波により融着している。この時の合成樹
脂フィルム端部の重ね合わせ部の幅は、上記のローラ電
極を構成する上部、下部ロータのうち、幅狭の方のロー
タ幅（以下「幅狭ロータ幅」と記すことがある）よりも
広くしている。従って、上記の接合方法で得られた合成
樹脂接合フィルムは、接合部分に各々の合成樹脂フィル
ム端部が未融着部分として残った状態で接合されてい
る。これは、合成樹脂フィルム端部の重ね合わせ部の幅
を、幅狭ロータ幅よりも狭くすると、上部ロータと下部
ロータの端部間でスパークが発生し、ローラ電極の端部
において合成樹脂フィルムが一重となっていることも重
なって、合成樹脂フィルムに焼け焦げや焼き切れ等が発
生するからである。
【０００４】ところが、上記の幅継ぎ加工方法によって
得られた合成樹脂接合フィルムは、接合部分に各々の合
成樹脂フィルム端部の未融着部分が残っているため、こ
れをビニルハウス等に使用した場合、該未融着部分に溜
まった水滴が有用植物に滴下して病害の発生の原因とな
ったり、該未融着部分に塵埃等が溜まって光線透過率が
低下するといった欠点があった。更に、塵埃等が溜まっ
た部分は耐候性が低下するため、破れ等が発生するおそ
れもあり、従って未融着部分を残さずに合成樹脂フィル
ムを幅継ぎ加工できる方法の開発が求められていた。
【０００５】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたものであって、上部ロータと下部ロータの間でス
パークが発生を防止し、従って合成樹脂フィルムの重ね
合わせ部を幅狭ロータ幅よりも狭くし、未融着部分を残
さずに幅継ぎ加工することが可能な、合成樹脂フィルム
の幅継ぎ加工方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の合成樹脂フィル
ムの幅継ぎ加工方法は、上部ロータ及び／又は下部ロー
タが絶縁性樹脂で被覆されたローラ電極を有する高周波
ミシンを使用し、かつフィルムの重なり幅を、上部ロー
タ、下部ロータのいずれのロータの幅以下にしたことを
特徴とする。
【０００７】以下、図面に基づいて本発明を具体的に説
明する。図１は、上部ロータ１のみを絶縁性樹脂Ｃで被
覆した場合の高周波ミシンのローラ電極付近の正面図、
図２は同じく上部ロータ１のみを絶縁性樹脂Ｃで被覆し
た場合の側面図である。
【０００８】本発明に用いられる合成樹脂フィルム３
ａ、３ｂとしては、軟質塩化ビニル系樹脂フィルム、塩
化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム
等の合成樹脂フィルム及びこれらの積層フィルム、ある
いはこれらの合成樹脂フィルムの間に複数本の繊維状あ
るいはテープ状の補強部材を挟み込んで積層したもの
等、高周波融着可能なものであれば特に限定されない。
【０００９】ローラ電極を被覆する絶縁性樹脂Ｃとして
は、絶縁性を有する樹脂であり、かつ高周波融着されに
くい樹脂であればよく、例えばポリ四フッ化エチレン、
フッ化エチレンプロピレン共重合体、三フッ化塩化エチ
レン等のフッ素系樹脂、シリコン系樹脂、ポリアミド系
樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等が使用できる。
また、絶縁性樹脂Ｃを被覆する方法としては、絶縁性樹
脂Ｃの溶剤溶液等をコーティングする方法、絶縁性樹脂
Ｃを焼結被覆する方法、フィルム状に成形した絶縁性樹
脂Ｃを巻き付けたり、接着剤や粘着剤等の貼着剤で貼着
する方法、フィルム状に成形した絶縁性樹脂Ｃの裏面に
接着剤や粘着剤等の貼着剤層を形成して粘着テープ状に
したものを使用する方法等が挙げられる。
【００１０】ローラ電極の被覆は、図１に示すように、
上部ロータ１のみを被覆しても良いし、下部ロータ２の
み、あるいは上部ロータ１と下部ロータ２の両方を被覆
しても良い。また、ローラ電極の被覆は、少なくとも合
成樹脂フィルム３ａ及び３ｂとの接触面が絶縁性樹脂Ｃ
で被覆されていれば良いが、図３に示すようにロータの
サイド部分まで被覆されているのが好ましい。また、ロ
ータの全面を絶縁性樹脂Ｃで被覆しても良い。
【００１１】ローラ電極に被覆する絶縁性樹脂Ｃの厚み
としては、１０〜５００μｍとするのが好ましく、特に
好ましくは２０〜１００μｍである。絶縁性樹脂Ｃの厚
みが薄すぎると、スパークが発生し、焼け焦げが発生す
る虞が生じ、また、厚すぎると高周波ミシンの出力を高
くしなければ高周波融着することができず、不経済とな
る。
【００１２】ローラ電極を構成する上部ロータ１の幅Ｗ
１及び下部ロータの幅Ｗ２は、好適には１５〜６０ｍｍ
である。上下ロータの幅が、１５ｍｍ未満であると、合
成樹脂フィルム３ａと３ｂの融着部分も同様に狭くなる
ため、充分な接合強度が得られないばかりでなく、合成
樹脂フィルムが上部ロータ１と下部ロータ２の間をスム
ーズに流れずに、合成樹脂フィルムの接合部が蛇行する
等の問題が生ずる虞もある。また、上下ロータの幅が６
０ｍｍ以上であると、合成樹脂フィルム３ａと３ｂの融
着部分が広くなりすぎて、光線透過率の低下を招くとい
った問題が生じ、また設備を大型化しなくてはならない
といった不都合も生ずる。また、ローラ電極を構成する
上部ロータ１の幅Ｗ１及び下部ロータ２の幅Ｗ２は、必
ずしも同じ幅にする必要はなく、実用的には、上部ロー
タの幅Ｗ１に対し、下部ロータ２の幅Ｗ２が広い方が高
周波融着の作業性等の点から好ましい。好適には、下部
ロータの幅Ｗ２は、上部ロータの幅Ｗ１に対して１０５
％以上であり、特に好ましくは１１０〜１５０％程度で
ある。
【００１３】接合する合成樹脂フィルム３ａと３ｂの重
ね合わせ部の幅Ｗについては、上記の幅狭の方のロータ
幅（図１の場合は上部ロータ１の幅Ｗ１）よりも狭くす
ることにより、未融着部分を残さずに合成樹脂フィルム
を接合することができる。このとき、重ね合わせ部の幅
Ｗをあまり狭くしすぎると充分な接合強度が得られない
ため、好ましくは上記幅狭ロータ幅に対し５０〜１００
％程度とするのが好ましい。また、上記の重ね合わせ部
の幅Ｗは、使用するローラ電極の各ロータ幅や、幅継ぎ
加工しようとする合成樹脂フィルムの厚み等によって適
宜決定される。
【００１４】
【作用】本発明の合成樹脂フィルムの幅継加工方法によ
れば、使用する高周波ミシンのローラ電極の上部ロータ
及び／または下部ロータを絶縁性樹脂によって被覆する
ことによって、幅継加工時にスパークが発生することが
防止される。従って、合成樹脂フィルムの重ね合わせ部
を幅狭ロータ幅よりも狭くして幅継加工することがで
き、その結果として未融着部分を残さずに幅継加工され
た合成樹脂接合フィルムを得ることができる。
【００１５】
【実施例】以下、具体的な実施例を挙げて、本発明を更
に説明する。 ＜実施例１＞上部ロータ及び下部ロータの取り換えを可
能にした高周波ミシンに、ポリ四フッ化エチレンを厚さ
が５０μｍとなるようにコーティングし、絶縁被覆した
幅２０ｍｍの上部ロータと、絶縁被覆していない幅２４
ｍｍの下部ロータを装備し、巻芯２本に巻き取った０．
１ｍｍ厚の塩化ビニルフィルム原反をそれぞれのロール
支持台をセットし、フィルム端部の重ね合わせ部の幅が
１８ｍｍ（上部ロータ幅の９０％）となるようにして幅
継ぎ加工したところ、スパークの発生は見られなかっ
た。また、得られた塩化ビニル接合フィルムについて、
下記の方法で接合強度、焼き焦げ・焼き切れの有無、未
融着部分の有無について試験した。結果を表１に示す。 〔接合強度〕得られた塩化ビニル接合フィルムの接合部
分を人手で剥がし、下記の基準で評価した。 ・評価基準 ◎…接合部分はほとんど剥離しなかった ○…接合部分の剥離が僅かに見られた △…約半分が剥離した ×…接合部分の大部分が剥離した 〔焼き焦げ・焼き切れの有無〕得られた塩化ビニル接合
フィルムの接合部分を目視により観察し、下記の基準で
評価した。 ・評価基準 ◎…焼き焦げ無し ○…フィルム表面が若干変色した △…焼き焦げが発生したが、焼き切れは無し ×…焼き切れが発生した 〔未融着部分の有無〕得られた塩化ビニル接合フィルム
の接合部分を目視により観察し、下記の基準で評価し
た。 ・評価基準 ◎…未融着部分無し ×…未融着部分有り
【００１６】＜実施例２＞絶縁被覆していない幅２０ｍ
ｍの上部ロータと、ポリ四フッ化エチレンを厚さが５０
μｍとなるようにコーティングし、絶縁被覆した幅２４
ｍｍの下部ロータを装備した高周波ミシンを使用した以
外は実施例１と同様にして幅継加工したところ、スパー
クは発生は見られなかった。また、得られた塩化ビニル
接合フィルムについて実施例１と同様の試験を行なっ
た。結果を表１に示す。
【００１７】＜実施例３＞ポリ四フッ化エチレンを厚さ
が５０μｍとなるようにコーティングし、絶縁被覆した
幅１２ｍｍの上部ロータと、絶縁被覆していない幅１５
ｍｍの下部ロータを装備した高周波ミシンを使用し、フ
ィルム端部の重ね合わせ部の幅が１０ｍｍ（上部ロータ
幅の８３．３％）となるようにした以外は実施例１と同
様にして幅継加工したところ、スパークは発生は見られ
なかった。また、得られた塩化ビニル接合フィルムにつ
いて実施例１と同様の試験を行なった。結果を表１に示
す。
【００１８】＜実施例４＞塩化ビニルフィルムの重ね合
わせ部を１２ｍｍ（上部ロータ幅の６０％）にする以外
は実施例１と同様にして幅継加工したところ、幅継加工
時にはスパークは発生は見られなかった。また、得られ
た塩化ビニル接合フィルムについて実施例１と同様の試
験を行なった。結果を表１に示す。
【００１９】＜実施例５＞塩化ビニルフィルムの重ね合
わせ部を８ｍｍ（上部ロータ幅の４０％）にする以外は
実施例１と同様にして幅継加工したところ、幅継加工時
にはスパークは発生は見られなかった。また、得られた
塩化ビニル接合フィルムについて実施例１と同様の試験
を行なった。結果を表１に示す。
【００２０】＜実施例６＞ポリ四フッ化エチレンの厚さ
を２０μｍとする以外は、実施例１と同様にして幅継加
工したところ、幅継加工時にはスパークは発生は見られ
なかった。また、得られた塩化ビニル接合フィルムにつ
いて実施例１と同様の試験を行なった。結果を表１に示
す。
【００２１】＜実施例７＞ポリ四フッ化エチレンの厚さ
を１０μｍとする以外は、実施例１と同様にして幅継加
工したところ、幅継加工時にはスパークは発生は見られ
なかった。また、得られた塩化ビニル接合フィルムにつ
いて実施例１と同様の試験を行なった。結果を表１に示
す。
【００２２】＜実施例８＞ポリ四フッ化エチレンの厚さ
を５μｍとする以外は、実施例１と同様にして幅継加工
したところ、幅継加工時にはスパークは発生は見られな
かった。また、得られた塩化ビニル接合フィルムについ
て実施例１と同様の試験を行なった。結果を表１に示
す。
【００２３】＜実施例９＞ポリ四フッ化エチレンをコー
ティングする代わりに、市販されている厚さ４０μｍの
テフロン（商品名）製粘着テープを二重に貼着する以外
は、実施例１と同様にして幅継加工したところ、幅継加
工時にはスパークは発生は見られなかった。また、得ら
れた塩化ビニル接合フィルムについて実施例１と同様の
試験を行なった。結果を表１に示す。
【００２４】＜比較例１＞絶縁被覆していない幅２０ｍ
ｍの上部ロータと、絶縁被覆していない幅２４ｍｍの下
部ロータを装備した高周波ミシンを使用した以外は実施
例１と同様にして幅継加工したところ、幅継加工時にス
パークが発生した。また、得られた塩化ビニル接合フィ
ルムについて実施例１と同様の試験を行なった。結果を
表１に示す。
【００２５】＜比較例２＞塩化ビニルフィルムの重ね合
わせ部を２４ｍｍ（上部ロータ幅の１２０％）にする以
外は実施例１と同様にして幅継加工したところ、幅継加
工時にはスパークは発生は見られなかった。また、得ら
れた塩化ビニル接合フィルムについて実施例１と同様の
試験を行なった。結果を表１に示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【発明の効果】本発明の合成樹脂フィルムの幅継加工方
法によれば、使用する高周波ミシンのローラ電極の上部
ロータ及び／または下部ロータを絶縁性樹脂によって被
覆することによって、幅継加工時にスパークが発生する
ことが防止されるので、合成樹脂フィルムの端部におい
て、未融着部分を残すことなく、かつ焼き焦げや焼き切
れが生じることなく、良好な接合状態の合成樹脂接合フ
ィルムを得ることができる。
【００２８】また、本発明の加工方法によって得られた
合成樹脂接合フィルムは、未融着部分を残していないの
で、ビニルハウス等に展張した場合、接合部分に水滴や
塵埃が溜まることがない。従って、有用植物に水滴が滴
下して病害が発生したり、塵埃によって光線透過率の低
下したり、合成樹脂接合フィルム自体の耐候性が低下が
するといった虞がないため、長期にわたっての展張が可
能となり、張り替え作業が少なくてすみ、農家等の使用
者の負担減となるばかりでなく、資材の無駄遣いも抑制
することができる。
【００２９】さらに、上部ロータ及び下部ロータの幅を
１５〜６０ｍｍとすることによって、充分な接合強度で
もって、かつ光線透過率の低下を招くことなく幅継ぎ加
工を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す高周波ミシンのローラ
状電極付近の正面図である。
【図２】本発明の一実施例を示す高周波ミシンのローラ
状電極付近の側面図である。
【図３】本発明の一実施例を示す高周波ミシンのローラ
状電極の合成樹脂フィルム接触面付近の拡大図である。
【符号の説明】 １・・・上部ロータ ２・・・下部ロータ ３ａ，３ｂ・・・合成樹脂フィルム ４・・・フィルムが載置される台 Ｗ１・・上部ロータの幅 Ｗ２・・下部ロータの幅 Ｗ・・・合成樹脂フィルムの重ね合わせ部の幅 Ｃ・・・絶縁性樹脂

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 上部ロータ、下部ロータからなるローラ
    電極を有する高周波ミシンを使用して合成樹脂フィルム
    の幅継ぎ加工する方法において、上部ロータ及び／また
    は下部ロータが絶縁性樹脂で被覆されたローラ電極を有
    する高周波ミシンを使用し、かつ合成樹脂フィルム端部
    の重ね合わせ部の幅を、上部ロータ、下部ロータのいず
    れのロータの幅以下にしたことを特徴とする合成樹脂フ
    ィルムの幅継ぎ加工方法。
  2. 【請求項２】 ローラ電極を構成する上部ロータ及び下
    部ロータの幅が１５〜６０ｍｍである高周波ミシンを使
    用することを特徴とする請求項１記載の合成樹脂フィル
    ムの幅継ぎ加工方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2281472A2 (en) 2009-07-31 2011-02-09 Yamato Sewing Machine Seizo Co., Ltd. High frequency sewing machine
EP2364607A1 (en) 2010-03-08 2011-09-14 Yamato Sewing Machine Seizo Co., Ltd. High frequency sewing machine

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