JPH025598Y2 - - Google Patents
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- JPH025598Y2 JPH025598Y2 JP1982093288U JP9328882U JPH025598Y2 JP H025598 Y2 JPH025598 Y2 JP H025598Y2 JP 1982093288 U JP1982093288 U JP 1982093288U JP 9328882 U JP9328882 U JP 9328882U JP H025598 Y2 JPH025598 Y2 JP H025598Y2
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- conductive resin
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は電磁波による障害から各種機器を遮蔽
する、あるいは各種機器から発生する電磁波の漏
洩を防ぐ為の電磁波シールド用の転写箔に関す
る。更に詳しくは剥離シートであるプラスチツク
シート又はフイルム基材の全面或いは部分的に剥
離層を形成し、以下順に金属等の導電性フイラー
からなる導電性樹脂層を設け、次に感熱感圧接着
性樹脂からなる接着層を配してなる転写箔によ
り、従来のシールド材では得られなかつた性能、
加工性を期待し得る電磁波シールド用転写箔を提
供するものである。
する、あるいは各種機器から発生する電磁波の漏
洩を防ぐ為の電磁波シールド用の転写箔に関す
る。更に詳しくは剥離シートであるプラスチツク
シート又はフイルム基材の全面或いは部分的に剥
離層を形成し、以下順に金属等の導電性フイラー
からなる導電性樹脂層を設け、次に感熱感圧接着
性樹脂からなる接着層を配してなる転写箔によ
り、従来のシールド材では得られなかつた性能、
加工性を期待し得る電磁波シールド用転写箔を提
供するものである。
エレクトロニクスの発展に伴い各種の電磁波障
害が顕在化し身近なところではテレビの画像障
害、ラジオの雑音障害の増加、コンピユーターを
含むデーター処理装置や事務機など電子機器の誤
動作等、その危検性も重大なものとなつており、
また近年軽量性、経済性優れた電気絶縁性から、
金属材料からプラスチツクへの移行が著しいが、
このプラスチツクは電磁波をシールド出来ない材
料であり、とくにプラスチツクのシールド対策は
急務となつている。従来の一般的なプラスチツク
への電磁波シールド対策は亜鉛溶射と導電性塗料
のスプレーコートやハケによる塗布でプラスチツ
クへ導電性を付与しシールド対策としているが、
これら溶射、スプレー等の場合の欠点として導電
層はムラが発生しやすく均一な塗布は困難であ
り、特に亜鉛溶射の場合、被コーテイング材との
接着を上げる為に表面処理を必要とし量産性に乏
しく騒音、亜鉛蒸気による労働環境の悪い点ま
た、溶射の為の装置が非常に高価であるといつた
欠点を有したものであり、また、導電性塗料をス
プレー、ハケ塗りする場合、溶剤を含有する為、
乾燥の問題、引火の危険性等の欠点を有してい
た。
害が顕在化し身近なところではテレビの画像障
害、ラジオの雑音障害の増加、コンピユーターを
含むデーター処理装置や事務機など電子機器の誤
動作等、その危検性も重大なものとなつており、
また近年軽量性、経済性優れた電気絶縁性から、
金属材料からプラスチツクへの移行が著しいが、
このプラスチツクは電磁波をシールド出来ない材
料であり、とくにプラスチツクのシールド対策は
急務となつている。従来の一般的なプラスチツク
への電磁波シールド対策は亜鉛溶射と導電性塗料
のスプレーコートやハケによる塗布でプラスチツ
クへ導電性を付与しシールド対策としているが、
これら溶射、スプレー等の場合の欠点として導電
層はムラが発生しやすく均一な塗布は困難であ
り、特に亜鉛溶射の場合、被コーテイング材との
接着を上げる為に表面処理を必要とし量産性に乏
しく騒音、亜鉛蒸気による労働環境の悪い点ま
た、溶射の為の装置が非常に高価であるといつた
欠点を有したものであり、また、導電性塗料をス
プレー、ハケ塗りする場合、溶剤を含有する為、
乾燥の問題、引火の危険性等の欠点を有してい
た。
その他の手法として、直接プラスチツクを導電
化する方法として、導電性のカーボンブラツク、
金属粉、金属繊維等の導電性フイラーをプラスチ
ツクに練り込む方法が開発されている。この手法
はいつさいの二次加工が不要であるといつた大き
な特徴を有するが、電磁波シールドに適応するに
は、体積比抵抗でおよび10Ω以下の高導電性を必
要とし、この程度の導電性を得るには、導電性フ
イラーをかなり高充填せねばならず、プラスチツ
クの持つ加工性、強度等の劣化を招く等の欠点、
また均一分散が困難であるなどの問題点を有する
ものであつた。
化する方法として、導電性のカーボンブラツク、
金属粉、金属繊維等の導電性フイラーをプラスチ
ツクに練り込む方法が開発されている。この手法
はいつさいの二次加工が不要であるといつた大き
な特徴を有するが、電磁波シールドに適応するに
は、体積比抵抗でおよび10Ω以下の高導電性を必
要とし、この程度の導電性を得るには、導電性フ
イラーをかなり高充填せねばならず、プラスチツ
クの持つ加工性、強度等の劣化を招く等の欠点、
また均一分散が困難であるなどの問題点を有する
ものであつた。
本考案は以上の様な事情を鑑みてなされたもの
で、導電性塗料を塗布形成してなる導電性樹脂層
を電磁波シールド材として転写箔をプラスチツク
板、あるいは成形物に熱転写し、シールド特性を
付与するものであり、ムラのない均一な導電性樹
脂層の形成が可能となり、また二次加工用途によ
つては部分的に導電性樹脂層の肉厚を増減するこ
とも導電性塗料をグラビア塗布、シンクスクリー
ン塗布等の手法により自由に出来る為、可能とな
り、逆に転写し形成された導電性樹脂層は、剥離
層が保護層となり表面に存在するので、亜鉛溶
射、導電性塗料のスプレーコート、ハケ塗りにお
いては問題となつていた脱落による電子機器への
障害は改善されるものであり、経済性に優れ、取
扱いを容易なものにする電磁波シールド用材料で
ある。
で、導電性塗料を塗布形成してなる導電性樹脂層
を電磁波シールド材として転写箔をプラスチツク
板、あるいは成形物に熱転写し、シールド特性を
付与するものであり、ムラのない均一な導電性樹
脂層の形成が可能となり、また二次加工用途によ
つては部分的に導電性樹脂層の肉厚を増減するこ
とも導電性塗料をグラビア塗布、シンクスクリー
ン塗布等の手法により自由に出来る為、可能とな
り、逆に転写し形成された導電性樹脂層は、剥離
層が保護層となり表面に存在するので、亜鉛溶
射、導電性塗料のスプレーコート、ハケ塗りにお
いては問題となつていた脱落による電子機器への
障害は改善されるものであり、経済性に優れ、取
扱いを容易なものにする電磁波シールド用材料で
ある。
次に本考案を図を用いて説明する。第1図は本
考案に係わる転写箔の一実施例の断面を示し1は
プラスチツクフイルムまたはシート基材、2は剥
離層、3は導電性樹脂層、4は接着剤層である。
1のプラスチツクフイルムシート基材としては例
えばセロフアン、ポリアミド、ポリエステル、ポ
リプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネー
ト、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
ビニルアルコール、ポリビニルアセタール、ポリ
スチレン、ポリ酢酸ビニル等、またそれらを貼り
合せたものや紙、不織布と貼り合わせたものが使
用でき、また更に、紙等に分子量4000以上のポリ
エチレングリコールを塗布したものも使用でき
る。
考案に係わる転写箔の一実施例の断面を示し1は
プラスチツクフイルムまたはシート基材、2は剥
離層、3は導電性樹脂層、4は接着剤層である。
1のプラスチツクフイルムシート基材としては例
えばセロフアン、ポリアミド、ポリエステル、ポ
リプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネー
ト、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
ビニルアルコール、ポリビニルアセタール、ポリ
スチレン、ポリ酢酸ビニル等、またそれらを貼り
合せたものや紙、不織布と貼り合わせたものが使
用でき、また更に、紙等に分子量4000以上のポリ
エチレングリコールを塗布したものも使用でき
る。
次に2の剥離層は熱可塑性樹脂、天然ゴム、合
成ゴム等を主成分とした塗工剤を全面あるいは部
分的にグラビアコート法、ロールコート法、シル
クスクリーン印刷法等のコーテイング法によつて
塗布、乾燥し形成したものであり、前記シート基
材1と剥離性を有し、導電性樹脂層3と接着性を
有したものを使用し、転写の後は導電性樹脂層3
の保護皮膜としての働きもするものである。
成ゴム等を主成分とした塗工剤を全面あるいは部
分的にグラビアコート法、ロールコート法、シル
クスクリーン印刷法等のコーテイング法によつて
塗布、乾燥し形成したものであり、前記シート基
材1と剥離性を有し、導電性樹脂層3と接着性を
有したものを使用し、転写の後は導電性樹脂層3
の保護皮膜としての働きもするものである。
導電性樹脂層3は銀、銅、ニツケル、アルミニ
ウム、鉄等の金属及びこれらの合金からなる金属
粉、或は金属繊維また、カーボンブラツク、グラ
フアイト粉、カーボン繊維等を導電性フイラーと
して、合成樹脂に分散してなる導電性塗料をグラ
ビアコート法、ロールコート法、シルクスクリー
ン印刷法により塗布形成したものであり、体積比
抵抗10Ω以下の高導電性を有するものである。導
電性が10Ω以上の場合、十分な電磁波シールド特
性を得ることが出来ず、導電性は高いほどシール
ド性は向上する。
ウム、鉄等の金属及びこれらの合金からなる金属
粉、或は金属繊維また、カーボンブラツク、グラ
フアイト粉、カーボン繊維等を導電性フイラーと
して、合成樹脂に分散してなる導電性塗料をグラ
ビアコート法、ロールコート法、シルクスクリー
ン印刷法により塗布形成したものであり、体積比
抵抗10Ω以下の高導電性を有するものである。導
電性が10Ω以上の場合、十分な電磁波シールド特
性を得ることが出来ず、導電性は高いほどシール
ド性は向上する。
また厚味は5μ以上を必要とし、5μ以下ではピ
ンホール等の発生を招く恐れがあり、好ましくは
5〜100μ程度の厚味である。
ンホール等の発生を招く恐れがあり、好ましくは
5〜100μ程度の厚味である。
この導電性塗料に使用できる合成樹脂として
は、ポリアミド、ポリエステル、酢酸ビニル樹
脂、アクリル樹脂等である。
は、ポリアミド、ポリエステル、酢酸ビニル樹
脂、アクリル樹脂等である。
接着剤層4としては上記導電性樹脂層3と強い
接着性を有し被転写体に対して適した感熱又は感
圧接着性樹脂を適宜用いる。
接着性を有し被転写体に対して適した感熱又は感
圧接着性樹脂を適宜用いる。
例えば被転写体がポリオレフイン樹脂である場
合は塩素化ポリプロピレン、塩素化ポリエチレ
ン、塩素化EVA(エチレン酢酸ビニル共重合体)
スチレン系エラストマー等が使用出来、被転写体
がポリスチロールである場合はアクリル樹脂、塩
化ビニール−酢酸ビニル共重合体等が使える。
尚、第3図に示すように剥離層2を部分的に形成
せしめ、導電性樹脂層3をシート基材1と剥離性
を有し、剥離層2及び接着剤層4と強く接着する
ものを選ぶことにより、被転写体に転写した場
合、導電性樹脂層3を表面に露出させた部分を任
意に設けることにより2次加工、アツセンブリの
際、他の導電材との導通状態での接合を容易にす
ることも可能である。また第2図の様にインキ層
5を設けることにより任意の印字、模様等、意匠
性を付写することも可能である。
合は塩素化ポリプロピレン、塩素化ポリエチレ
ン、塩素化EVA(エチレン酢酸ビニル共重合体)
スチレン系エラストマー等が使用出来、被転写体
がポリスチロールである場合はアクリル樹脂、塩
化ビニール−酢酸ビニル共重合体等が使える。
尚、第3図に示すように剥離層2を部分的に形成
せしめ、導電性樹脂層3をシート基材1と剥離性
を有し、剥離層2及び接着剤層4と強く接着する
ものを選ぶことにより、被転写体に転写した場
合、導電性樹脂層3を表面に露出させた部分を任
意に設けることにより2次加工、アツセンブリの
際、他の導電材との導通状態での接合を容易にす
ることも可能である。また第2図の様にインキ層
5を設けることにより任意の印字、模様等、意匠
性を付写することも可能である。
インキとしては塩化ビニル−酢酸ビニル共重合
体系、塩化ゴム系、エチレン−酢酸ビニル系樹
脂、セルロース系樹脂等を主体としたインキが使
用出来る。
体系、塩化ゴム系、エチレン−酢酸ビニル系樹
脂、セルロース系樹脂等を主体としたインキが使
用出来る。
本考案はプラスチツクからなる板状物及び成形
物を被転写体とし、導電性樹脂を感熱又は感圧転
写することにより、電磁波シールド特性を付写す
る転写箔を提供するものであり、均一で高い導電
性を有した導電性樹脂層による優れた電磁波シー
ルド性、樹脂皮膜に保護された優れた表面強度を
有し、作業性に優れ、高い生産性を可能とするも
のである。
物を被転写体とし、導電性樹脂を感熱又は感圧転
写することにより、電磁波シールド特性を付写す
る転写箔を提供するものであり、均一で高い導電
性を有した導電性樹脂層による優れた電磁波シー
ルド性、樹脂皮膜に保護された優れた表面強度を
有し、作業性に優れ、高い生産性を可能とするも
のである。
以下に、実施例について述べる。
〈実施例 1〉
ポリエステルフイルム(厚さ12μ)にゴム系樹
脂を主成分とした塗料をグラビアコート法によ
り、5μ厚に均一に塗布形成しその上に銅粉(平
均粒径5μ)100重量部、カーボンブラツク5重量
部、アクリル樹脂30重量部、乳酸3重量部、トル
エン溶剤100重量部を混合分散し導電性塗料をリ
バースロールコート法にて塗布形成し50μ厚の導
電性樹脂層を設け更に、アクリル樹脂を主成分と
した塗料をグラビアコート法により、5μ厚に塗
布形成せしめ、電磁波シールド用転写箔を得た。
脂を主成分とした塗料をグラビアコート法によ
り、5μ厚に均一に塗布形成しその上に銅粉(平
均粒径5μ)100重量部、カーボンブラツク5重量
部、アクリル樹脂30重量部、乳酸3重量部、トル
エン溶剤100重量部を混合分散し導電性塗料をリ
バースロールコート法にて塗布形成し50μ厚の導
電性樹脂層を設け更に、アクリル樹脂を主成分と
した塗料をグラビアコート法により、5μ厚に塗
布形成せしめ、電磁波シールド用転写箔を得た。
この電磁波シールド用転写箔を5m/m厚の
ABS樹脂板に密着させ、約200℃に加熱したシリ
コンロールでポリエステルフイルム側から加熱加
圧した後、ポリエステルフイルムを剥すと、
ABS樹脂板には、剥離層以下、接着剤層までが
一体となつて転移し、耐セロテープ性も良好な接
着が得られた。尚、導電性樹脂層の体積比抵抗は
10-3Ω−cmであり、得られた電磁波シールド処理
ABS樹脂板をMIL−STD−285に準じてシールド
特性を評価したところ100KHzの低周波帯では
56dB,500MHzでは、85dBの遮蔽効果を示した。
ABS樹脂板に密着させ、約200℃に加熱したシリ
コンロールでポリエステルフイルム側から加熱加
圧した後、ポリエステルフイルムを剥すと、
ABS樹脂板には、剥離層以下、接着剤層までが
一体となつて転移し、耐セロテープ性も良好な接
着が得られた。尚、導電性樹脂層の体積比抵抗は
10-3Ω−cmであり、得られた電磁波シールド処理
ABS樹脂板をMIL−STD−285に準じてシールド
特性を評価したところ100KHzの低周波帯では
56dB,500MHzでは、85dBの遮蔽効果を示した。
〈実施例 2〉
ポリエステルフイルム(厚さ12μ)にアクリル
系樹脂を主成分とした塗料をグラビアコート法に
より、7μの厚さに均一に塗布形成して剥離層と
し、次にセルロース系樹脂をバインダーとした白
インキで文字を印刷し、次いでニツケル粉(平約
粒径3μ)50重量部、オレイン酸5重量部、トル
エン溶剤30重量部、キシレン溶剤80重量部を混合
分散して成る導電性塗料をリバースロールコート
法で塗布して30μ厚の導電性樹脂層を設け、次に
塩素化ポリプロピレン樹脂を主成分とした接着剤
をグラビアコート法により3μ厚に塗布形成し、
電磁波シールド用転写箔を得た。
系樹脂を主成分とした塗料をグラビアコート法に
より、7μの厚さに均一に塗布形成して剥離層と
し、次にセルロース系樹脂をバインダーとした白
インキで文字を印刷し、次いでニツケル粉(平約
粒径3μ)50重量部、オレイン酸5重量部、トル
エン溶剤30重量部、キシレン溶剤80重量部を混合
分散して成る導電性塗料をリバースロールコート
法で塗布して30μ厚の導電性樹脂層を設け、次に
塩素化ポリプロピレン樹脂を主成分とした接着剤
をグラビアコート法により3μ厚に塗布形成し、
電磁波シールド用転写箔を得た。
尚、導電性樹脂層は10-2Ω−cmの体積比抵抗を
有するものであつた。
有するものであつた。
この電磁波シールド用転写箔を2m/m厚のポ
リプロピレン樹脂板へ密着させ、ポリエステルフ
イルム側から約220℃に加熱したシリコンロール
にて加熱、加圧した後、ポリエステルフイルムを
剥がすと表面保護層となつた剥離層以下、インキ
層、導電性樹脂層、接着剤層が完全に一体となつ
て転移し、ポリプロピレン樹脂板への接着性は、
耐セロテープテストによつても良好な強度を有す
ものであつた。また、得られた電磁波シード処理
ポリプロピレン板をMIL−STD−285に準じてシ
ールド特性を評価したところ100KHzの周波数で
は60dB、500MHzでは80dBといつた良好な電磁
波シールド特性を示した。
リプロピレン樹脂板へ密着させ、ポリエステルフ
イルム側から約220℃に加熱したシリコンロール
にて加熱、加圧した後、ポリエステルフイルムを
剥がすと表面保護層となつた剥離層以下、インキ
層、導電性樹脂層、接着剤層が完全に一体となつ
て転移し、ポリプロピレン樹脂板への接着性は、
耐セロテープテストによつても良好な強度を有す
ものであつた。また、得られた電磁波シード処理
ポリプロピレン板をMIL−STD−285に準じてシ
ールド特性を評価したところ100KHzの周波数で
は60dB、500MHzでは80dBといつた良好な電磁
波シールド特性を示した。
尚、実施例1で被転写基材として使用した
ABS樹脂板及び、実施例2のポリプロピレン板
の転写前のシールド特性は、100KHz、500MHzの
電磁波でも、0dBであり、シールド性は有さない
ものであつた。
ABS樹脂板及び、実施例2のポリプロピレン板
の転写前のシールド特性は、100KHz、500MHzの
電磁波でも、0dBであり、シールド性は有さない
ものであつた。
第1図、第2図及び第3図は本考案に係わる転
写箔の一実施例の断面を示したものである。 1……プラスチツクフイルム・シート基材、2
……剥離層、3……導電性樹脂層、4……接着剤
層、5……インキ層。
写箔の一実施例の断面を示したものである。 1……プラスチツクフイルム・シート基材、2
……剥離層、3……導電性樹脂層、4……接着剤
層、5……インキ層。
Claims (1)
- シート基材の片面に、全面又は部分的に基材と
剥離できる剥離層を形成した後、10Ω−cm以下の
体積比抵抗を有する厚み5μ以上の導電性塗料層
を設け、更にこの上に感熱又は感圧接着剤層を設
けて成ることを特徴とする電磁波シールド用転写
箔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9328882U JPS58195498U (ja) | 1982-06-22 | 1982-06-22 | 電磁波シ−ルド用転写箔 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9328882U JPS58195498U (ja) | 1982-06-22 | 1982-06-22 | 電磁波シ−ルド用転写箔 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58195498U JPS58195498U (ja) | 1983-12-26 |
JPH025598Y2 true JPH025598Y2 (ja) | 1990-02-09 |
Family
ID=30224018
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9328882U Granted JPS58195498U (ja) | 1982-06-22 | 1982-06-22 | 電磁波シ−ルド用転写箔 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58195498U (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61225527A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-07 | Takenaka Komuten Co Ltd | クリ−ンル−ム |
JP3475386B2 (ja) * | 1997-09-01 | 2003-12-08 | Necトーキン株式会社 | 電磁干渉抑制体 |
US6114088A (en) * | 1999-01-15 | 2000-09-05 | 3M Innovative Properties Company | Thermal transfer element for forming multilayer devices |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4111191Y1 (ja) * | 1964-06-25 | 1966-05-25 | ||
JPS4821200B1 (ja) * | 1968-08-30 | 1973-06-27 | ||
JPS49129190A (ja) * | 1973-04-15 | 1974-12-11 | ||
JPS5610484A (en) * | 1979-07-05 | 1981-02-02 | Toppan Printing Co Ltd | Manufacture of partially evaporated transfer printing sheet |
JPS56159195A (en) * | 1980-05-13 | 1981-12-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Manufacture of transfer sheet with partially evaporated layer |
JPS5734951A (en) * | 1980-08-09 | 1982-02-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Transcribing foil |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4821200U (ja) * | 1971-07-20 | 1973-03-10 |
-
1982
- 1982-06-22 JP JP9328882U patent/JPS58195498U/ja active Granted
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4111191Y1 (ja) * | 1964-06-25 | 1966-05-25 | ||
JPS4821200B1 (ja) * | 1968-08-30 | 1973-06-27 | ||
JPS49129190A (ja) * | 1973-04-15 | 1974-12-11 | ||
JPS5610484A (en) * | 1979-07-05 | 1981-02-02 | Toppan Printing Co Ltd | Manufacture of partially evaporated transfer printing sheet |
JPS56159195A (en) * | 1980-05-13 | 1981-12-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Manufacture of transfer sheet with partially evaporated layer |
JPS5734951A (en) * | 1980-08-09 | 1982-02-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Transcribing foil |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS58195498U (ja) | 1983-12-26 |
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