JPS593902A - 導電性接着シ−ト - Google Patents
導電性接着シ−トInfo
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- JPS593902A JPS593902A JP11349582A JP11349582A JPS593902A JP S593902 A JPS593902 A JP S593902A JP 11349582 A JP11349582 A JP 11349582A JP 11349582 A JP11349582 A JP 11349582A JP S593902 A JPS593902 A JP S593902A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は、高周波に対するシールド用、静電放電用、電
気的接続用に適する導電性接着シートに関する。
気的接続用に適する導電性接着シートに関する。
従来、この種の導電性接着シートには、特公昭４７−５
１７９８に開示されたものが知られている。この従来の
導電性接着シートは、導電性裏打の少なくとも一面に接
着剤の層を被覆し、この接着剤の被覆された導電性裏材
の表面に、型押しにより均一の高さの突起を小間隔に形
成し、しかもこの接着剤の層の厚さは、前記シートとこ
のシートが貼付される導電性基体との間に程度の高い電
圧が加えられたときに、容易に絶縁破壊されるような厚
さとなる。ように構成されたものである。
１７９８に開示されたものが知られている。この従来の
導電性接着シートは、導電性裏打の少なくとも一面に接
着剤の層を被覆し、この接着剤の被覆された導電性裏材
の表面に、型押しにより均一の高さの突起を小間隔に形
成し、しかもこの接着剤の層の厚さは、前記シートとこ
のシートが貼付される導電性基体との間に程度の高い電
圧が加えられたときに、容易に絶縁破壊されるような厚
さとなる。ように構成されたものである。
すなわち上記導電性接着シートを導電性基体に接着した
ときには、導電性基体と導電性シートとの間に接着剤の
層が介在し、その導電性基体と導電性裏材との間に程度
の高い電圧が加えられたときに、上記突起で接着剤の層
が絶縁破壊して電気的に導通するものである。
ときには、導電性基体と導電性シートとの間に接着剤の
層が介在し、その導電性基体と導電性裏材との間に程度
の高い電圧が加えられたときに、上記突起で接着剤の層
が絶縁破壊して電気的に導通するものである。
この導電性接着シートは、製造コストが安価で、接触抵
抗が小さく、使用方法が簡便な優れたシートである。
抗が小さく、使用方法が簡便な優れたシートである。
しかし上記導電性接着シートにおいて、電圧が印加され
たときにすべての突起部分で接着剤の層が絶縁破壊する
ように、この層を突起に対して均一な厚さに′Ｐｆ１．
５ｔすることは非常に困難で、実際には突起部分で絶縁
破壊されない厚さの部分が存在する。この絶縁破壊され
ない接着剤層で覆われた突起部分は、通電による導電性
は殆どないため、導電性接着ノートの電気導通の信頼性
は劣るものとなる。
たときにすべての突起部分で接着剤の層が絶縁破壊する
ように、この層を突起に対して均一な厚さに′Ｐｆ１．
５ｔすることは非常に困難で、実際には突起部分で絶縁
破壊されない厚さの部分が存在する。この絶縁破壊され
ない接着剤層で覆われた突起部分は、通電による導電性
は殆どないため、導電性接着ノートの電気導通の信頼性
は劣るものとなる。
本発明は、」−記問題点を解決するもので、安価に製造
することができ、かつ接触抵抗が小さく極めて低い電圧
の印加で導通することができて電気導通の信頼性が高く
、使用方法が簡便な導電性接着シートを提供することを
目的とする。
することができ、かつ接触抵抗が小さく極めて低い電圧
の印加で導通することができて電気導通の信頼性が高く
、使用方法が簡便な導電性接着シートを提供することを
目的とする。
本発明は、可撓性のある導電性シートと、この導電性シ
ートの少なくとも一面を被覆する接着剤の層とを備えた
導電性接着シートにおいて、上記接着剤の層を言くよう
に多数のバリのあるピンホールが穿設されたことを特徴
とする。
ートの少なくとも一面を被覆する接着剤の層とを備えた
導電性接着シートにおいて、上記接着剤の層を言くよう
に多数のバリのあるピンホールが穿設されたことを特徴
とする。
なお上記導電性シートは、銅、ニッケル、アルミニウム
、または鉄ニツケルコバルト合金の中から選ばれたいず
れか一種の金属箔であることが好ましい。
、または鉄ニツケルコバルト合金の中から選ばれたいず
れか一種の金属箔であることが好ましい。
上記接着剤は、粘着剤、熱硬化性樹脂剤、または熱可塑
性樹脂剤の中から選ばれたいずれか一種の接着剤である
ことが好ましい。
性樹脂剤の中から選ばれたいずれか一種の接着剤である
ことが好ましい。
さらに上記接着剤には、導電フィラーを混入することも
できる。
できる。
本明細書で１パリ」とは、金属板を穴抜き加工したとき
にこの金属板の穴の縁に残る薄いぎざぎざした鰭（ひれ
）状の突起をいう。
にこの金属板の穴の縁に残る薄いぎざぎざした鰭（ひれ
）状の突起をいう。
以下実施例図面に基づいて詳しく説明する。
第１図は本発明一実施例導電性接着シート１０の断面構
造図である。この導電性接着シート１０は、導電性シー
ト１１の裏面に接着剤１２が被覆され、゛この導電性シ
ート１１の表面からピンホール１３が穿設され、接着剤
１２が被覆された側にバリ１４が突起として形成されて
いる。このピンホール１３の形状は、第２図に示すよう
に円形や、第３図に示すように四角形の他に種々の形状
のものが選定される。
造図である。この導電性接着シート１０は、導電性シー
ト１１の裏面に接着剤１２が被覆され、゛この導電性シ
ート１１の表面からピンホール１３が穿設され、接着剤
１２が被覆された側にバリ１４が突起として形成されて
いる。このピンホール１３の形状は、第２図に示すよう
に円形や、第３図に示すように四角形の他に種々の形状
のものが選定される。
導電性シート１１は厚さ４０μｍの銅箔である。
この導電性シート１１に被覆された接着剤１２の厚さは
２５〜４０μｍである。
２５〜４０μｍである。
またピンホール１３の大きさは、第１図に示すように基
端の径ａが０．７〜１．０ｍｍで、バリ１４が形成され
たピンホール１３の先端の径すが０．２〜０．４鶴で、
ピンホール１３の深さ、すなわち突起であるハリ１４の
高さＣが０．２〜０．３Ｎである。
端の径ａが０．７〜１．０ｍｍで、バリ１４が形成され
たピンホール１３の先端の径すが０．２〜０．４鶴で、
ピンホール１３の深さ、すなわち突起であるハリ１４の
高さＣが０．２〜０．３Ｎである。
またハリ１４が接着剤１２の層から突出する長さｄは０
．０５〜０．１■−である。
．０５〜０．１■−である。
この導電性接着シート１０を製造するには、第４図に示
すように、まず導電性シート１１に接着剤１２を塗布し
て乾燥する。この接着剤１２の配合例として次のものが
ある。
すように、まず導電性シート１１に接着剤１２を塗布し
て乾燥する。この接着剤１２の配合例として次のものが
ある。
（配合例Ｉ）
アクリル系粘着剤（商品名二ソセツＰＥ１１８．日本カ
ーバイト工業製） １００ｇ、硬化剤としてイソシアナ
ート系硬化剤（商品名ポリシック４ＬＯＳＣ，三洋化成
製） Ｉｇ、有機溶剤としてトルエン７０ｇを攪拌機に
て混合し、均一な組成の接着剤を作成する。
ーバイト工業製） １００ｇ、硬化剤としてイソシアナ
ート系硬化剤（商品名ポリシック４ＬＯＳＣ，三洋化成
製） Ｉｇ、有機溶剤としてトルエン７０ｇを攪拌機に
て混合し、均一な組成の接着剤を作成する。
（配合例■）
シリコン系粘着剤（商品名ＫＲＩＯＩ−１０．信越化学
製）６０信越化油製名ＫＲ１０４，信越化学製）１０ｇ
、硬化剤として過酸化ヘンジイル１ｇ、有機溶剤として
メチルエチルケトン５０ｇを攪拌機にて混合し、均−な
組成の接着剤を作成する。
製）６０信越化油製名ＫＲ１０４，信越化学製）１０ｇ
、硬化剤として過酸化ヘンジイル１ｇ、有機溶剤として
メチルエチルケトン５０ｇを攪拌機にて混合し、均−な
組成の接着剤を作成する。
（配合例■）
アクリル系粘着剤（商品名工ノセツＰＥ１１８．日本カ
ーハイト工業製）１００ｇ、硬化剤としてイソシアナー
ト系硬化剤（商品名ポリシック４１０５Ｃ，工注化成製
） ０．８ｇ、導電フィラーとして銅粉末（商品名ＣＥ
−１１１帆福田金属箔工業製） １５０ｇ、有機溶剤と
してメチルエチルケトン１００ｇを攪拌機にて混合し、
均一な組成の接着剤を作成する。
ーハイト工業製）１００ｇ、硬化剤としてイソシアナー
ト系硬化剤（商品名ポリシック４１０５Ｃ，工注化成製
） ０．８ｇ、導電フィラーとして銅粉末（商品名ＣＥ
−１１１帆福田金属箔工業製） １５０ｇ、有機溶剤と
してメチルエチルケトン１００ｇを攪拌機にて混合し、
均一な組成の接着剤を作成する。
このように作成された接着剤１２を導電性シート１１で
ある厚さ４０μｍのｌｉｌ箔の片面にドライラミネータ
により塗布した後に、乾燥炉にて乾燥してその塗膜厚さ
を２５〜４０μＭにする（第４図（ｂ））。この接着剤
１２の乾燥した塗膜は非常に粘着性が高いため、この塗
膜を介して離型紙１５を導電性シー）１１の上に連続的
に圧着する（同図（Ｃ））、次いでこの離型紙１５を圧
着した導電性ノート１１を一対の型押しロールの間に通
してピンホール１３を穿設する（同図（ｄ））。この−
り１の型押しロールは、表面に多数のビンが植設された
鋼ロールと、硬質ゴムロールとにより構成される。
ある厚さ４０μｍのｌｉｌ箔の片面にドライラミネータ
により塗布した後に、乾燥炉にて乾燥してその塗膜厚さ
を２５〜４０μＭにする（第４図（ｂ））。この接着剤
１２の乾燥した塗膜は非常に粘着性が高いため、この塗
膜を介して離型紙１５を導電性シー）１１の上に連続的
に圧着する（同図（Ｃ））、次いでこの離型紙１５を圧
着した導電性ノート１１を一対の型押しロールの間に通
してピンホール１３を穿設する（同図（ｄ））。この−
り１の型押しロールは、表面に多数のビンが植設された
鋼ロールと、硬質ゴムロールとにより構成される。
導電性接着シー１川０４こ穿設されたピンホール１３は
、鋼ロールに植設されたビンの間隔に応して形成される
。この例では、導電性ソー１−１１に５ ｍ 間隔でピ
ンホール１３が形成される。
、鋼ロールに植設されたビンの間隔に応して形成される
。この例では、導電性ソー１−１１に５ ｍ 間隔でピ
ンホール１３が形成される。
このように構成された導電性接着ソートｌＯを導電性基
体に貼着しで使用するには、まず導電性接着シー１〜１
０に貼付されていた離型紙１５を剥いで、接着剤Ｉ２が
塗布された面を上記導電性基体に圧着する。この圧着に
よりバリ１４が直接導電性基体に接触し、かつ接着剤１
２により導電性接着シートｔｏは導電性基体に実用上十
分な貼着力をもって接着する。
体に貼着しで使用するには、まず導電性接着シー１〜１
０に貼付されていた離型紙１５を剥いで、接着剤Ｉ２が
塗布された面を上記導電性基体に圧着する。この圧着に
よりバリ１４が直接導電性基体に接触し、かつ接着剤１
２により導電性接着シートｔｏは導電性基体に実用上十
分な貼着力をもって接着する。
第１表は、この導電性接着シート１０を導電性基体に接
着したときの剥離特性および導電特性を示す。
着したときの剥離特性および導電特性を示す。
（以下本頁余白）
第１表
第１表において、導電性接着シー１−１０の貼着力は、
表面が滑らかなアルミ板に２５ｍ幅に切断した導電性接
着シート１０をローラにより圧着した後、この導電性接
着シートＩＯの一端をアルミ板の表面に垂直にかつ上方
に引っ張って剥離するときの抵抗力である。
表面が滑らかなアルミ板に２５ｍ幅に切断した導電性接
着シート１０をローラにより圧着した後、この導電性接
着シートＩＯの一端をアルミ板の表面に垂直にかつ上方
に引っ張って剥離するときの抵抗力である。
常態貼着力は、導電性接着シー１−１０が圧着されたア
ルミ板を室温２０”Ｃ１相″ｉ１湿度６５％の状態に放
置したときの抵抗力である。
ルミ板を室温２０”Ｃ１相″ｉ１湿度６５％の状態に放
置したときの抵抗力である。
熱時貼着力は、このアルミ板をそれぞれ５０’Ｃ。
１００℃、１５０°Ｃに３分間放置したときの抵抗力で
ある。
ある。
湿時貼着力は、導電性接着シート１０を相対湿度１００
％の状態で７２時間放置した後に、上記アルミ板に圧着
したときの抵抗力である。
％の状態で７２時間放置した後に、上記アルミ板に圧着
したときの抵抗力である。
温度変化時貼着力は、導電性接着ツー）１０を一１０°
Ｃと １００°Ｃの恒温釜に交互に３０分ずつ５回放置
した後に、上記アルミ板に圧着したときの抵抗力である
。
Ｃと １００°Ｃの恒温釜に交互に３０分ずつ５回放置
した後に、上記アルミ板に圧着したときの抵抗力である
。
なお」二記ローラの圧着条件は、圧着速度が５（ｂｍ７
秒、圧着回数が１往復、押圧力が２ｋｇ ／ ｃ＋Ｊで
、ローラの表面硬度は８０である。
秒、圧着回数が１往復、押圧力が２ｋｇ ／ ｃ＋Ｊで
、ローラの表面硬度は８０である。
第５図は本発明の別の実施例シートの製造工程図である
。本実施例シートの特徴ある構成は、導電性シート１１
の両面に接着剤１２を塗布し、この両面に離型紙１５を
圧着して、導電性シート１１の両方向からピンホール１
３を穿設したところにある。これにより両面接着型の導
電性接着シートを得ることができる。
。本実施例シートの特徴ある構成は、導電性シート１１
の両面に接着剤１２を塗布し、この両面に離型紙１５を
圧着して、導電性シート１１の両方向からピンホール１
３を穿設したところにある。これにより両面接着型の導
電性接着シートを得ることができる。
なお上記例では、導電性シートとして銅箔の例を示した
が、銅箔に限らず導電性の高い延性金属箔であれば、ニ
ッケル箔、アルミ箔、鉄工・ノケルコハルト箔等の他の
金属箔でもよい。
が、銅箔に限らず導電性の高い延性金属箔であれば、ニ
ッケル箔、アルミ箔、鉄工・ノケルコハルト箔等の他の
金属箔でもよい。
また導電性ソートの厚さは４０μｍに限らず、用途に応
して増減することもできる。
して増減することもできる。
またピンホールの形状および大きさは、上記例に限らず
、導電性シートの厚さや用途に応して変えることができ
る。
、導電性シートの厚さや用途に応して変えることができ
る。
さらに接着剤は粘着剤に限らず、熱硬化性樹脂剤、熱可
塑性樹脂剤等の他の接着剤を用いてもよい。
塑性樹脂剤等の他の接着剤を用いてもよい。
以上述べたように、本発明によれば、突起の形成が従来
の導電性接着シートの突起の形成に比較して簡単化する
ため、型押しロールが安価となり低価格の導電性接着シ
ートが得られる。
の導電性接着シートの突起の形成に比較して簡単化する
ため、型押しロールが安価となり低価格の導電性接着シ
ートが得られる。
また本発明の導電性接着シートは突起が直接に導電性基
体に接触するため、電気的な接触抵抗が小さく極めて低
い電圧の印加で４通することができて電気導通の信頼性
が高い。
体に接触するため、電気的な接触抵抗が小さく極めて低
い電圧の印加で４通することができて電気導通の信頼性
が高い。
さらに使用に当っては、離型紙を剥いで導電性接着シー
トを圧着するだけで実用上十分な貼着力が得られる優れ
た効果がある。
トを圧着するだけで実用上十分な貼着力が得られる優れ
た効果がある。
第１図は本発明一実施例導電性接着シートの断面構造図
。 第２図および第３図はその平面図。 第４図は同しく導電性接着シートの製造工程図。 第５図は本発明の別の実施例導電性接着シートの製造工
程図。 １〇−導電性゛接着シート、１１−導電性シート、１２
−接着剤、１３−ピンホール、１４−パリ、１５−離型
紙。 特許出願人 二ソカン工業株式会社′、？−１゛、第１
図 第２図 第３図 （（１） ”コ 第４図 ァアっつつ４昌 第５図
。 第２図および第３図はその平面図。 第４図は同しく導電性接着シートの製造工程図。 第５図は本発明の別の実施例導電性接着シートの製造工
程図。 １〇−導電性゛接着シート、１１−導電性シート、１２
−接着剤、１３−ピンホール、１４−パリ、１５−離型
紙。 特許出願人 二ソカン工業株式会社′、？−１゛、第１
図 第２図 第３図 （（１） ”コ 第４図 ァアっつつ４昌 第５図
Claims (4)
- （１） 可撓性のある導電性シートと、この導電性シ
ートの少なくとも一面を被覆する接着剤の層と を備えた導電性接着シートにおいて、 上記接着剤の層を貫くように多数のハリのあるピンホー
ルが穿設された ことを特徴とする導電性接着ソート。 - （２） 導電性シートは、銅、ニッケル、アルミニウ
ム、または鉄ニツケルコバルト合金の中から選ばれたい
ずれか一種の金属箔である 特許請求の範囲第＋１１項に記載の導電性接着シート。 - （３）接着輛叫、、／粘着剤、熱硬化性樹脂剤、または
熱可塑性樹脂剤の中から選ばれたいずれか一種の接着剤
である 特許請求の範囲第（１）項または第（２）項に記載の導
電性接着シート。 - （４）接着剤には、導電フィラーが混入された特許請求
の範囲第（３）項に記載の導電性接着シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11349582A JPS593902A (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | 導電性接着シ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11349582A JPS593902A (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | 導電性接着シ−ト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS593902A true JPS593902A (ja) | 1984-01-10 |
Family
ID=14613756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11349582A Pending JPS593902A (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | 導電性接着シ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS593902A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS619064A (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | 時分割交換システム試験方式 |
| JPS62105499A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-15 | 三菱電線工業株式会社 | 電子機器 |
| JPS6276597U (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-16 | ||
| JPS635654A (ja) * | 1986-06-25 | 1988-01-11 | Nec Corp | 加入者線折り返し制御方式 |
| US5928076A (en) * | 1997-09-25 | 1999-07-27 | Hewlett Packard Company | EMI-attenuating air ventilation panel |
| KR100820902B1 (ko) | 2006-11-08 | 2008-04-11 | 조인셋 주식회사 | 다층 열 전도성 패드 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58160383A (ja) * | 1982-03-18 | 1983-09-22 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 導電性接着テ−プの貼り付け方法 |
-
1982
- 1982-06-29 JP JP11349582A patent/JPS593902A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58160383A (ja) * | 1982-03-18 | 1983-09-22 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 導電性接着テ−プの貼り付け方法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS619064A (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | 時分割交換システム試験方式 |
| JPS62105499A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-15 | 三菱電線工業株式会社 | 電子機器 |
| JPS6276597U (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-16 | ||
| JPH0234879Y2 (ja) * | 1985-10-31 | 1990-09-19 | ||
| JPS635654A (ja) * | 1986-06-25 | 1988-01-11 | Nec Corp | 加入者線折り返し制御方式 |
| US5928076A (en) * | 1997-09-25 | 1999-07-27 | Hewlett Packard Company | EMI-attenuating air ventilation panel |
| KR100820902B1 (ko) | 2006-11-08 | 2008-04-11 | 조인셋 주식회사 | 다층 열 전도성 패드 |
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