JP2008297398A - 導電性粘着シートおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 厚み方向および面方向に導電性を有する導電性粘着シートであり、被着体との電気的接続を行え、外観や印字適性にも優れ、かつ全厚を薄くすることが可能な導電性粘着シートを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る導電性粘着シートは、導電層を有する基材と、該基材の少なくとも片面に形成された粘着剤層とからなり、
該粘着剤層表面の一部と基材の導電層とを導通する導通孔が、粘着剤層に形成されてなることを特徴としている。
【選択図】 図１

Description

本発明は導電性粘着シートに関し、さらに詳しくは厚み方向および面方向に導電性を有し、電磁波シールド、静電気防止用のアース取りなどに好ましく使用される導電性粘着シートに関する。また、本発明はかかる導電性粘着シートの製造方法に関する。

導電性粘着シートは、各種の電子機器において様々な仕様のものが用いられている。たとえば、異方導電性粘着シートは、厚み方向に導電性を有し、各種の電子デバイスを基板上に接着し導通を確保するために使用されている。また、金属箔等の導電性基材の片面または両面に粘着剤層が形成されてなる導電性粘着シートは、面方向にも導電性を有し、電磁波シールドなどの用途に用いられる。このような導電性粘着シートの中でも、厚み方向および面方向に導電性を有するものは、電磁波シールドや静電気防止用のアースシート等の用途に適用される。

このような厚み方向および面方向に導電性を有する導電性粘着シートとしては、たとえば特許文献１（特開２００６−１１７７４７号公報）において、「導電性金属箔からなる導電層と粘着剤からなる粘着剤層とが積層され、該粘着剤層の粘着力によって被着物の表面に前記導電層が担持され、電磁波シールドに用いられる導電性粘着テープであって、前記導電層と粘着剤層との間に繊維織物からなる基材層を備え、導電性粘着テープを重ね合わせた厚さ方向に導電性を示し得るように、前記導電性金属箔には、前記粘着剤層方向にバリが形成されるよう穴が設けられ且つ該バリが前記粘着剤層を貫通していることを特徴とする導電性粘着テープ。」が開示されている。

この導電性粘着テープは、導電層側から先鋭な棒状体を突き刺し、導電層からバリを生成させ、このバリを繊維織物層および粘着剤層に貫通させて得られる（実施例等参照）。
特開２００６−１１７７４７号公報

しかし、上記特許文献１の導電性粘着テープにおいては、貫通孔が変形し、バリを導電層側に押し戻すことがある。すなわち、導電層から延在するバリは、繊維織物層を貫通しているが、繊維織物層の弾性、反発力により、導電層方向にバリが押し戻され、導通不良となったり、貫通孔が縮小するおそれがある。また、繊維織物層および粘着剤層を貫通するバリを形成するために貫通孔はある程度の大きさが必要であり、実施例での貫通孔の直径は１ｍｍである。したがって、基材表面には、多数の目視可能な孔が形成されるため、外観を損ない、基材表面の印刷が困難になる。また、粘着剤層面にも多数の貫通孔が大面積で形成されるため、粘着面積が狭くなり、被着体への接着力が低下することがある。さらに、繊維織物層を含むため、テープの全厚が厚くなり、機器の小型化の妨げとなる。

本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたものであり、厚み方向および面方向に導電性を有する導電性粘着シートであり、被着体との電気的接続を行え、外観や印字適性にも優れ、かつ全厚を薄くすることが可能な導電性粘着シートを提供することを目的としている。

このような課題の解決を目的とした本発明の要旨は以下のとおりである。

（１）導電層を有する基材と、該基材の少なくとも片面に形成された粘着剤層とからなり、
該粘着剤層表面の一部と基材の導電層とを導通する導通孔が、粘着剤層に形成されてなる導電性粘着シート。
（２）前記導通孔が、粘着剤層表面の口径が基材側の口径よりも大きなテーパ状に形成されてなる（１）に記載の導電性粘着シート。
（３）前記導通孔が、粘着剤層に設けられた貫通孔の内側面を被覆する金属膜により導通する（１）または（２）に記載の導電性粘着シート。
（４）導電層を有する基材と、該基材の少なくとも片面に形成された粘着剤層と、該粘着剤層上に仮着された剥離シートとからなる粘着シートに、剥離シート側から少なくとも導電層表面に達する孔を形成する工程、
粘着剤層に形成された貫通孔に通電層を設けて導通孔を形成する工程を含む導電性粘着シートの製造方法。
（５）剥離シートと、該剥離シート上に形成された粘着剤層とからなる積層体に貫通孔を形成する工程、
該貫通孔が形成された積層体を、導電層を有する基材に、粘着剤層と導電層とが接するように積層する工程、
粘着剤層に形成された貫通孔に通電層を設けて導通孔を形成する工程を含む導電性粘着シートの製造方法。
（６）粘着剤層に形成された貫通孔の内側面にスパッタリングにより金属膜を被覆して導通孔を形成する（４）または（５）に記載の導電性粘着シートの製造方法。

本発明によれば、厚み方向および面方向に導電性を有し、被着体との電気的接続を行え、外観や印字適性にも優れ、かつ全厚を薄くすることが可能な導電性粘着シートが提供される。また、本発明の製法によれば、上記のような導電性粘着シートを簡便に製造することができる。

以下、図面を参照しながら、本発明をさらに具体的に説明する。

図１に示すように、本発明に係る導電性粘着シート１０は、導電層１ａを有する基材１と、該基材１の少なくとも片面に形成された粘着剤層２とからなり、粘着剤層２表面の一部と基材１の導電層１ａとを導通する導通孔３が、粘着剤層２に形成されてなる。

基材１は、導電層１ａ単層であってもよく、導電層１ａと支持シート１ｂとの積層体であってもよい。図１では、基材１が、導電層１ａと支持シート１ｂとの積層体である場合を示した。

導電層１ａは、アルミニウム箔や銅箔などの金属箔であってもよく、また支持シート１ｂの少なくとも片面に形成された導電性ペースト層やスパッタリング、メッキ等により形成される金属膜であってもよい。導電層１ａの厚みは、特に限定はされない。たとえば、基材１が導電層１ａ単層からなる場合には、導電層１ａは金属箔であることが好ましく、その厚みは自己支持性を有する程度であり、好ましくは５〜１００μｍ程度である。また、導電層１ａが支持シート上に形成された導電性ペースト層やスパッタリング膜である場合には、必要な導電性を有する限り、その厚みは薄くてもよい。一般的には、導電性ペースト層の場合、その厚みは好ましくは０．１〜５０μｍ程度であり、スパッタリング膜である場合には、好ましくは０．０１〜５μｍ程度であり、メッキ膜である場合には、その厚みは好ましくは０．０１〜５０μｍ程度である。また、導電性粘着シート１０を表示ラベルとしても利用できることから、基材１は、特に印刷・印字適性を向上させるため、導電層１ａと支持シート１ｂとの積層体であることが好ましい。なお、支持シート１ｂに導電層１ａとしての金属箔を積層する場合は、上記したものを用いることができる。

支持シート１ｂは、特に限定はされないが、例えばグラシン紙、コート紙、キャストコート紙、含浸紙、合成紙、無塵紙などの紙基材、これらの紙基材にポリエチレンなどの熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂などのポリエステル樹脂、アセテート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレン樹脂、塩化ビニル樹脂などのプラスチックのフィルム、シート等が挙げられる。特にポリエステル系材料から製造されるフィルムが、耐熱性が良好であり、機械的強度にも優れ、コストも比較的安価であることなどから、本発明の使用用途である種々の電子部品や精密製品をはじめとする導電性粘着シート製品に多用されており、本発明でも好適に用いられる。

支持シート１ｂは、未延伸フィルムでもよいし、縦または横などの一軸方向または二軸方向に延伸された延伸フィルムであってもよい。支持シート１ｂの厚みは、特に制限はされないが、通常１０〜２００μｍであり、好ましくは２５〜１５０μｍである。支持シート１ｂは、単層フィルムであってもよく、また積層フィルムであってもよい。さらに、支持シート１ｂは、前記導電層１ａの両面に形成されていてもよい。また、支持シート１ｂは、着色されていてもよいし、無色透明のものでもよい。

また、基材１の表面又は裏面には、印刷、印字などを施してもよい。そのために、基材１には、感熱記録層、熱転写、インクジェット、レーザー印字などが可能な印字受像層、印刷性向上層等が設けられてもよい。これらの印字受像層、印刷性向上層等は、好ましくは前記支持シート１ｂの表面に形成される。

基材１には、その上に設けられる粘着剤層２との密着性を向上させる目的で所望により、酸化法や凹凸化法などの物理的又は化学的表面処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線照射処理などが挙げられ、また、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶剤処理法などが挙げられる。なお、粘着剤層２が導電層１ａ上に形成される場合には、導電層１ａに対して上記処理を行い、また粘着剤層２が支持シート１ｂ上に形成される場合には、支持シート１ｂに対して上記処理を行う。

本発明の導電性粘着シート１０においては、前記基材１の少なくとも一方の面に、粘着剤層２が設けられる。粘着剤層は、従来より公知の種々の感圧性粘着剤により形成され得る。このような粘着剤としては、何ら限定されるものではないが、たとえばゴム系、アクリル系、ポリエステル系、ウレタン系、シリコーン系、ポリビニルエーテル等の粘着剤が用いられる。粘着剤は、導電性シートが適用される電子機器の規格に応じて適宜に選択される。たとえば、ハードディスクドライブなどにおいては、シリコーン系粘着剤中に含まれる低分子量のシリコーン化合物により電子部品がトラブルを起こすことがあり、注意を要する。但し、シリコーン化合物のコンタミネーションが問題ない用途であれば、シリコーン系粘着剤も当然に使用できる。

上記粘着剤の中でも、その汎用性と取り扱い性の観点から、アクリル系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系粘着剤などが好ましく用いられ、特にアクリル系粘着剤が好ましく用いられる。

アクリル系粘着剤としては、主成分として、例えば(メタ)アクリル酸エステル単独重合体、(メタ)アクリル酸エステル単位を２種以上含む共重合体及び(メタ)アクリル酸エステルと他の官能性単量体との共重合体の中から選ばれた少なくとも１種を含有するものが用いられる。該(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸ヘプチル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸デシルなどが挙げられる。また、官能性単量体としては、例えば(メタ)アクリル酸ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシプロピルなどのヒドロキシル基含有単量体、(メタ)アクリルアミド、ジメチル(メタ)アクリルアミドなどのアミド基含有単量体、(メタ)アクリル酸などのカルボン酸基含有単量体などが挙げられる。

導電性粘着シートは、各種電子機器に適用され、特に導電性の被着体に貼付されることがある。したがって、導電性被着体表面の酸化（腐食）を抑制する観点から、酸基を含まない粘着剤が好ましく、たとえばカルボン酸基含有単量体を用いない粘着剤が好ましい。

また、上記粘着剤は、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、キレート系架橋剤などの架橋剤により架橋されていてもよい。イソシアネート系架橋剤としてはトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、キシレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、水素化トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリメチロールプロパン変性ＴＤＩ等が用いられる。エポキシ系架橋剤としてはエチレングリコールグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルアミン等が用いられる。アジリジン系架橋剤としては２，２−ビスヒドロキシメチルブタノール−トリス［３−（１−アジリジニル）プロネート］、４，４−ビス（エチレンイミノカルボキシアミノ）ジフェニルメタン、トリス−２，４，６−（１−アジリジニル）−１，３，５−トリアジン、トリス〔１−（２−メチル）アジリジニル〕フォスフィンオキシド、ヘキサ〔１−（２−メチル）−アジリジニル〕トリフォスファトリアジン等が用いられる。キレート系架橋剤としてはアルミニウムキレート、チタンキレート等が用いられる。架橋剤量を適宜調整することで、種々の被着体に対し必要な粘着物性を発現させることが出来る。架橋剤は単独の使用だけでなく、必要に応じて２種類以上併用しても良い。

前記粘着剤層２を構成する粘着剤には、通常の粘着シート用の粘着剤に一般的に含まれている添加剤、例えば、粘着付与剤、紫外線吸収剤、通電剤、酸化防止剤、着色剤、又は帯電防止剤等が必要に応じ含まれていてもよい。また、粘着剤は、導電性を有するものであってもよい。粘着剤層２は、例えばバーコート法、リバースロールコート法、ナイフコート法、ロールナイフコート法、グラビアコート法、エアドクターコート法、ドクターブレードコート法など、従来公知の塗工方法により形成できる。粘着剤層２の厚さは通常５〜１００μｍ、好ましくは１０〜６０μｍである。

本発明の導電性粘着シート１０においては、図１に示すように、上記粘着剤層２中に、粘着剤層２表面の一部と基材１の導電層１ａとを導通する導通孔３が形成されている。導通孔３には、その一端が導電層１ａと接触し、他端が粘着剤層表面と同一表面上にあるか、またはこれよりもやや突出した通電層４（図示では金属膜４ａ）が設けられる。

したがって、本発明の導電性粘着シート１０を導電性被着体に貼付すると、粘着剤層側の導通孔端部が導電性被着体と接触し、導通孔３を介して導電性被着体と基材１の導電層１ａとが電気的に接続する。

導通孔端部と導電性被着体との接触を確実にするため、導通孔３は、図１に示すように、粘着剤層表面側の導通孔端部の口径が大きなテーパ状に形成されてなることが好ましい。すなわち、導通孔３は、好ましくは、粘着剤層表面の口径が、基材側の口径よりも大きなテーパ状に形成される。導通孔３をテーパ状に形成することで、導電性粘着シート１０を被着体に貼付した際に、導通孔３端部の内側面が被着体に押し付けられるように変形するため、導通孔３と被着体とを確実に接続できる。このような効果は、導通孔３が、後述するように、粘着剤層２に設けられた貫通孔の内側面を被覆する金属膜４ａである場合に顕著に奏される。

導通孔３の口径は、特に限定はされないが、好ましくは５〜３００μｍ、特に好ましくは１０〜２００μｍである。また、導通孔３を上記のようにテーパ状に形成する場合には、導電層１ａ側の導通孔端部の口径は、好ましくは５〜２００μｍ、特に好ましくは１０〜１５０μｍであり、粘着剤層２側の導通孔端部の口径は、好ましくは１０〜３００μｍ、特に好ましくは２０〜２００μｍである。

また、貫通孔３の数は、好ましくは１０〜３００個／ｃｍ^２、さらに好ましくは３０〜２００個／ｃｍ^２である。さらに、粘着性能を保つ観点から、粘着剤層面における貫通孔の面積は、粘着剤層面の全面積に対して、好ましくは０．０５〜５％、さらに好ましくは０．１〜２％とする。粘着剤層面における貫通孔の面積が広すぎると、粘着面積が減少し、必要な粘着性能を得られないことがある。

導通孔３は、導通孔内に設けられた導電性物質により厚さ方向に導通する。導電性物質は、図１に示したように、粘着剤層に設けられた貫通孔の内側面を被覆する金属膜４ａであってもよく、また、図２に示したように、粘着剤層に設けられた貫通孔に充填された導電性ペースト４ｂ、あるいは粘着剤層に設けられた貫通孔に堆積したメッキ金属４ｃであってもよい。

金属膜４ａは、蒸着法やスパッタリング法により設けられた金属薄膜であり、導電層１ａ表面および貫通孔の内側面を覆うように形成される。十分な厚さの金属膜４ａを形成するためには、粘着剤層の貫通孔を図１に示したようにテーパ状とすることが特に好ましい。貫通孔をテーパ状とすることで、金属が堆積する有効面積が増大し、十分な厚さの金属膜４ａが形成される。金属膜４ａの厚さは、必要な導電性が得られる限り特に限定はされないが、通常は１０〜１０００ｎｍ程度である。このような金属膜４ａは、アルミニウム、金、銀、銅、プラチナ、ニッケル等から形成される。

導電性ペースト４ｂとしては、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂等のバインダーと、金属粒子、金属フィラー、導電性炭素材料、導電性樹脂等の導電性物質および必要に応じ適宜量の溶剤を含む各種の導電性ペーストが特に制限されることなく用いられる。

メッキ金属は、貫通孔が設けられた粘着剤層と導電層１ａを含む基材１との積層体をメッキ浴中でメッキすることで貫通孔に堆積し、導通孔３を形成する。この際、粘着剤層がレジスト膜としての機能を果たし、貫通孔にのみメッキ金属が堆積する。メッキ金属としては、たとえば金、銀、銅、ニッケル、スズ等が好ましく用いられる。

以上、本発明の導電性粘着シート１０について、基材１が導電層１ａと支持シート１ｂとの積層体である場合を例にとって説明したが、基材１はかかる構成に限定はされない。

たとえば、導電層１ａが十分な支持性を有する場合には、図３に示すように、基材１は、導電層１ａ単層であってもよい。

また、導通孔３は、導電層１ａと電気的に接触すれば十分であり、図４に示す基材１を貫通していてもよい。

基材１における導電層１ａと支持シート１ｂとの積層順は、図１に示す構成とは逆でもよい。すなわち、図５に示すように、支持シート１ｂが粘着剤層２と接するように構成してもよい。この場合、導通孔３は、支持シート１ｂを貫通して導電層１ａと接続する。

さらに、基材１は、図６に示すように導電層１ａの両面に支持シート１ｂが設けられた構成でもよい。

また、本発明の導電性粘着シート１０は、図７に示すように両面粘着シートであってもよい。この場合、一方の粘着剤層には、導通孔３が形成されるが、必ずしも両面の粘着剤層に導通孔３が形成されている必要はない。図７では、両面の粘着剤層に導通孔３が形成されている態様を示した。

図１、２、３、５，６の示す構成を採用すれば、導電性粘着シート１０を被着体に貼付した際に貫通孔が形成されていない基材の背面が露出する。したがって、導電性粘着シート１０を貼付した際の外観に優れる。また、基材背面に印字受像層、印刷性向上層等を設けることで、印刷・印字適性の向上が図られる。

また、図４に示す構成を採用すれば、導電性粘着シート１０を貫通する貫通孔が形成されているため、導電性粘着シート１０を被着体に貼付した際に、シート１０と被着体との間に空気が巻き込まれても、空気が貫通孔を通して排出される。このため、シート１０を被着体に密着して貼付することができる。このような構成は、電磁波シールドのように大面積に貼付する場合に特に有効になる。

また、本発明の導電性粘着シート１０の厚みは、実質的に基材１と粘着剤層２との合計厚みに等しいため、薄層化が可能であり、機器の小型化を妨げることはない。

本発明の導電性粘着シート１０においては、その使用前に粘着剤層２を保護するために、粘着剤層２表面に剥離シート５が積層されていてもよい。剥離シート５は、後述する本発明の導電性粘着シート１０の製造時に用いられる剥離シートを粘着剤層２から剥離することなく、そのまま使用してもよく、導電性粘着シート１０の製造時に用いられる剥離シートを剥離した後に、他の剥離シートを仮着してもよい。

剥離シート５における剥離基材としては、特に制限はなく、従来剥離シートの基材として知られている各種の基材の中から、適宜選択して用いることができる。そのような剥離基材としては、例えばグラシン紙、コート紙、キャストコート紙、無塵紙などの紙基材、これらの紙基材にポリエチレンなどの熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙、あるいはポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、ポリプロピレンやポリメチルペンテンなどのポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、酢酸セルロース系フィルムなどのプラスチックフィルムや、これらを含む積層シートなどが挙げられる。これらの中で、後述する貫通孔形成時の精度を考慮すると、プラスチックフィルムが好適に用いられる。

この剥離基材の厚さとしては特に制限はないが、通常１０〜１５０μｍが望ましい。

剥離シートの剥離基材としてプラスチックフィルムを用いる場合には、プラスチックフィルムと剥離剤層との密着性を向上させるなどの目的で、所望により、該プラスチックフィルムの剥離剤層が設けられる側の面に、酸化法や凹凸化法などの物理的又は化学的表面処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線照射処理などが挙げられ、また、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶剤処理法などが挙げられる。これらの表面処理法は、剥離基材の種類に応じて適宜選ばれるが、一般にはコロナ放電処理法が、効果及び操作性などの面から、好ましく用いられる。また、プライマー処理を施すこともできる。

剥離シートにおける剥離剤層を形成するための剥離剤としてはシリコーン樹脂、長鎖アルキル樹脂、アルキド樹脂、フッ素樹脂、ポリブタジエンゴム、ブチルゴム、スチレンーブタジエン共重合体、ポリイソプレンゴム、エチレンポリプロピレン共重合体などのゴム系エラストマーなどがあるが前述したシリコーンの汚染を考慮するとシリコーン樹脂でない物を用いることが好ましい場合がある。

剥離剤の剥離基材上への塗工は、例えばバーコート法、リバースロールコート法、ナイフコート法、ロールナイフコート法、グラビアコート法、エアドクターコート法、ドクターブレードコート法など、従来公知の塗工方法により行なうことができる。剥離剤層の厚さは特に制限はないが、通常０．０１〜５μｍが望ましい。

次に、本発明に係る導電性粘着シート１０の製造方法について説明する。

本発明に係る第１の製造方法では、まず、導電層１ａを有する基材１の少なくとも片面に粘着剤層２が設けられ、該粘着剤層２面上に剥離シート５が仮着された粘着シート１１を準備する。基材１、粘着剤層２、剥離シート５の具体例、好適例は、上記と同様である。通常、基材１の片面に粘着剤を塗布乾燥させ粘着剤層２を形成してから剥離シート５を積層させるか、または、剥離シート５の剥離剤層面に粘着剤を塗布乾燥させ粘着剤層２を形成した後、基材１を貼り合わせることにより粘着シート１１が作製される。次に、剥離シート５側から少なくとも導電層１ａ表面に達する孔３’を形成する。

図８に示すように、孔３’を形成する穿孔手段６は、特に限定はされず、レーザー光やスピンドルなどにより形成すればよい。通電層４をスパッタリング法により形成する場合には、孔３’は、粘着剤層表面側の孔端部の口径が大きなテーパ状に形成することが好ましい。孔３’をテーパ状とすることで、金属が堆積する有効面積が増大し、十分な厚さの金属膜４ａが形成される。テーパ状の孔３’を形成するためには、レーザー光の出力を適宜に設定したり、あるいはスピンドルの先端形状をテーパ状にすればよい。

次いで、図９に示すように、粘着剤層２に形成された貫通孔３’に通電層４を設けて導通孔３を形成することで、本発明の導電性粘着シート１０が得られる。通電層４は、前述したように、粘着剤層２に設けられた貫通孔３’の内側面を被覆する金属膜４ａであってもよく、粘着剤層２に設けられた貫通孔３’に充填された導電性ペースト４ｂであってもよく、また粘着剤層２に設けられた貫通孔３’に堆積したメッキ金属４ｃであってもよい。特に通電層４は、製造の容易性および膜の均一性の観点から、スパッタリング法により形成された金属膜であることが好ましい。

通電層４を形成した後、剥離シート５を剥離して、本発明の導電性粘着シート１０を被着体に貼付する。なお、剥離シート５は、導電性粘着シート１０を使用する直前まで、粘着剤層２を保護するために粘着剤層２上に仮着されていてもよい。

ところで、上記の第１の製法では、孔３’を形成する穿孔手段６により、導電層１ａ表面が粗面化したり、導電層１ａから切削屑が発生することがある。すなわち、レーザー光やスピンドルにより導電層１ａ表面に達する孔３’を形成する際には、レーザー光が導電層１ａ表面を焼いたり、スピンドルが導電層１ａ表面を切削する。導電層１ａ表面が粗面化したり、導電層１ａから切削屑が発生すると、孔３’に形成される通電層４が均一に形成されない。この結果、通電層４の導電性が不均一になったり、あるいは導通不良を招くおそれがある。

このような事態を回避するため、本発明に係る第２の製法では、剥離シート５と、該剥離シート５上に形成された粘着剤層２とからなる積層体１２に貫通孔３’を形成し、その後、貫通孔３’が形成された積層体１２を、導電層１ａを有する基材１に、粘着剤層２と導電層１ａとが接するように積層し、粘着剤層２に形成された貫通孔３’に通電層４を設けて導通孔３を形成する。

積層体１２に貫通孔３’を形成する手段は、前記の穿孔手段６と同様である。また、貫通孔３’を形成する際には、図１０に示したように、積層体１２は、粘着剤層２の両面に剥離シート５および５’が仮着された構成であってもよい。この場合、粘着剤層２に貫通孔３’を形成した後に、広い開口端側の剥離シート５を残し、狭い開口端側の剥離シート５’を除去し、粘着剤層２を露出させる。次いで、粘着剤層２と導電層１ａとが接するように、基材１と積層する。その後、前記第１の製法と同様にして通電層４を形成して、本発明に係る導電性粘着シート１０が得られる。

本発明の導電性粘着シートは、厚み方向および面方向に導電性を有し、電磁波シールドや静電気防止用のアースシート等の用途に好ましく用いられる。たとえば、帯電し易い部品の表面と、筐体表面とにまたがるように本発明の導電性粘着シートを貼付することで、帯電した部品と筐体とを導通させ、帯電した部品の静電気をアースすることができる。したがって、本発明の導電性粘着シートは、たとえばハードディスクドライブのモーター部と筐体とのアース用などに好適に用いることができる。

（実施例）
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。

なお、本発明において、導電性粘着シートの、粘着力および導通性は、次のように評価した。

［粘着力］
ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠し、被着体（ＳＵＳ）に貼付後３０分経過後の導電性粘着シートの２３℃、５０％ＲＨでの１８０°引き剥がし法による粘着力を測定した。

［導通性評価］
図１１に示すように、ガラスプレートＧの両端に銅箔付きポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｃｕ／ＰＥＴ）の銅箔面を上にして積層した。離間した銅箔同士（離間距離：５０ｍｍ）を導電性粘着シート１０（長さ：７０ｍｍ、幅：１０ｍｍ）で１０ｍｍ×１０ｍｍの貼着面積になるように銅箔面に貼付接続し、銅箔間が導通しているか否かをテスター（日置電機（株）製、商品名「ＨＩＯＫＩ ３８０１ デジタルハイテスター」、測定モード：オートレンジ）で測定した。

（実施例１）
［剥離シートの作成］
剥離シートの剥離基材として厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（三菱ポリエステルフィルム製：Ｔ１００）を用いた。

該ＰＥＴフィルム上に、ポリウレタン（大日本インキ化学工業製：クリスボン５１５０Ｓ、固形分５０重量％）１００重量部、イソシアナート架橋剤（大日本インキ化学工業製：クリスボンＮＸ）５重量部をメチルエチルケトン溶液にて固形分濃度１重量％に希釈し、乾燥後の膜厚が０．１５μｍとなるように塗布し１００℃１分間乾燥させて下地層を形成した。

下地層の上に、剥離層を形成して剥離シートを得た。剥離層の形成は、１，４−ポリブタジエン （ＪＳＲ製：ＢＲ−０１、固形分５重量％）１００重量部と１重量部の酸化防止剤（チバスペシャリティケミカルズ（株）製：ＩＲＧＡＮＯＸＨＰ２２５１）を加えトルエン溶媒にて固形分濃度０．５重量％に希釈し、乾燥後の膜厚が０．１μｍとなるように下地層の上に塗布し１００℃３０秒間乾燥させ、次いで、フュージョンＨバルブ２４０ｗ／ｃｍ１灯付きベルトコンベヤー式紫外線照射装置により、コンベヤー速度４０ｍ／分の条件（紫外線照射条件：１００ｍＪ／ｃｍ^２）にて、塗工層に紫外線照射をして行った。

［粘着剤の作成］
アクリル酸ブチル８３．０重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル２．０重量部、Ｎ−アクリロイルモルフォリン１５．０重量部に重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．１重量部、酢酸エチル１５０重量部を反応器に入れ、攪拌しながら８０〜９０℃に昇温して重合反応を行い、更にトルエン１０重量部にアゾビスイソブチロニトリル０．１重量部を溶解させた重合触媒液を逐次添加しながら７時間かけて重合させた。反応終了後に希釈溶剤（トルエンと酢酸エチルの混合溶媒）を追加することによりアクリル系共重合体の４０％溶液を製造した。

このアクリル系共重合体溶液１００重量部（固形分として４０重量部）にトリレンジイソシアネート系（ＴＤＩ系）架橋剤（コロネートＬ５５Ｅ、日本ポリウレタン社製）を１重量部配合し、粘着剤組成物溶液を調整した。

［粘着シートの作成］
上記粘着剤組成物溶液を剥離シートの剥離剤層面に、乾燥後の厚みが１２μｍになるように塗布した後、１００℃で１分間乾燥させて粘着剤層を形成させた。次いでポリエチレンテレフタレートフィルムフィルム（三菱ポリエステルフィルム製：ＰＥＴ５０（Ｎ））の片面に導電層として厚さ３５μｍの銅箔をドライラミネートにて積層した基材の銅箔面側と上記粘着剤層の粘着剤面とを接して重ね、粘着シートを作製した。

［導電性粘着シートの作成］
粘着シートの剥離シート側から、レーザー光（松下産業機器社製、商品名「ＹＢ−ＨＣＳ０３」）を用いて、周波数３０００Ｈｚ、ショット（４０μｓｅｃ）にて１ｍｍピッチにて格子状に剥離シート側口径１７６μｍ、粘着剤面において７２μｍの直径を有し、銅箔面にまで達する孔を形成した。この孔を有する粘着シートにスパッタリング装置を用いて、孔内面及び銅箔面にアルミニウムを膜厚１００ｎｍとなるように形成し導電性粘着シートを作製した。

得られた導電性粘着シートの粘着力および導通性を評価した。結果を表１に示す。

（実施例２）
アルミニウムを膜厚３００ｎｍとなるように形成した以外は実施例１と同様にして導電性粘着シートを作製した。結果を表１に示す。

（実施例３）
実施例１で作成した剥離シートの片面に実施例１で用いた粘着剤を用い、乾燥後の厚みが１５μｍの粘着剤層を形成した後、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン樹脂により剥離剤層が形成された剥離シートを貼り合せた積層物を作製した。

この積層物にレーザー光（松下産業機器社製、商品名「ＹＢ−ＨＣＳ０３」）を用いて、周波数３０００Ｈｚ、ショット（４０μｓｅｃ）にて１ｍｍピッチにて格子状に剥離シート側口径１７６μｍ、粘着剤面において７２μｍの直径を有し、剥離シート側口径３０μｍの貫通する孔を形成した。口径が小さい側の剥離シートを除去し、実施例１で用いたポリエチレンテレフタレートフィルムフィルム（三菱ポリエステルフィルム製：ＰＥＴ５０（Ｎ））の片面に導電層として厚さ３５μｍの銅箔をドライラミネートにて積層した基材の銅箔面側に露出している粘着剤層を貼り合わせ粘着シートを作製した。この孔を有する粘着シートにスパッタリング装置を用いて、孔内面及び銅箔面にアルミニウムを膜厚１００ｎｍとなるように形成し導電性粘着シートを作製した。結果を表１に示す。

（比較例１）
孔を形成せずスパッタ処理を行わない以外は実施例１と同様にして粘着シートを作製した。結果を表１に示す。

本発明に係る導電性粘着シートの一態様の断面図を示す。 本発明に係る導電性粘着シートの一態様の断面図を示す。 本発明に係る導電性粘着シートの一態様の断面図を示す。 本発明に係る導電性粘着シートの一態様の断面図を示す。 本発明に係る導電性粘着シートの一態様の断面図を示す。 本発明に係る導電性粘着シートの一態様の断面図を示す。 本発明に係る導電性粘着シートの一態様の断面図を示す。 本発明に係る導電性粘着シートの製造方法の一工程を示す。 本発明に係る導電性粘着シートの製造方法の一工程を示す。 本発明に係る導電性粘着シートの製造方法の一工程を示す。 本発明における導通性評価法を示す概略図である。

符号の説明

１…基材
１ａ…導電層
１ｂ…支持シート
２…粘着剤層
３…導通孔
３’…孔（貫通孔）
４…通電層
４ａ…金属膜
４ｂ…導電性ペースト層
４ｃ…金属メッキ
５，５’…剥離シート
６…穿孔手段
１０…導電性粘着シート
Ｇ…ガラスプレート

Claims (6)

1. 導電層を有する基材と、該基材の少なくとも片面に形成された粘着剤層とからなり、
   該粘着剤層表面の一部と基材の導電層とを導通する導通孔が、粘着剤層に形成されてなる導電性粘着シート。
2. 前記導通孔が、粘着剤層表面の口径が基材側の口径よりも大きなテーパ状に形成されてなる請求項１に記載の導電性粘着シート。
3. 前記導通孔が、粘着剤層に設けられた貫通孔の内側面を被覆する金属膜により導通する請求項１または２に記載の導電性粘着シート。
4. 導電層を有する基材と、該基材の少なくとも片面に形成された粘着剤層と、該粘着剤層上に仮着された剥離シートとからなる粘着シートに、剥離シート側から少なくとも導電層表面に達する孔を形成する工程、
   粘着剤層に形成された貫通孔に通電層を設けて導通孔を形成する工程を含む導電性粘着シートの製造方法。
5. 剥離シートと、該剥離シート上に形成された粘着剤層とからなる積層体に貫通孔を形成する工程、
   該貫通孔が形成された積層体を、導電層を有する基材に、粘着剤層と導電層とが接するように積層する工程、
   粘着剤層に形成された貫通孔に通電層を設けて導通孔を形成する工程を含む導電性粘着シートの製造方法。
6. 粘着剤層に形成された貫通孔の内側面にスパッタリングにより金属膜を被覆して導通孔を形成する請求項４または５に記載の導電性粘着シートの製造方法。

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