CN217149047U - 胶带 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种胶带。所述胶带包括：基材层、剥离层以及位于所述基材层与所述剥离层之间的胶层；其中，所述剥离层和\或所述基材层远离所述胶层的一侧设置为凹凸结构。通过将剥离层和\或所述基材层远离胶层的一侧设置为凹凸结构，来增加胶带的表面粗糙度以减少接触面积，从而降低胶带模切片材之间或者胶带之间出现真空吸附的可能性，进而有利于避免由真空吸附造成的片材黏连问题，使得模切效率和良率提高，降低加工成本。

Description

胶带

技术领域

本申请涉及胶带技术领域，具体涉及一种胶带。

背景技术

由于目前市面上的传统胶带具有较为光滑平整的表面，导致在模切加工过程中将传统胶带模切成片材堆叠在磨具中储存时，片材与片材之间会出现真空吸附，导致片材与片材黏连在一起，造成机械手无法抓取片材进而导致无法进行后段作业，使得模切效率和良率降低，增加了加工成本。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种胶带，以解决现有技术中真空吸附导致的片材黏连的技术问题，使得模切效率和良率提高，降低加工成本。

根据本申请的一个方面，本申请提供一种胶带，所述胶带包括：基材层；剥离层；以及胶层，位于所述基材层与所述剥离层之间；其中，所述剥离层和\或所述基材层远离所述胶层的一侧设置为凹凸结构。

在一种可能的实现方式中，所述凹凸结构设置为网格状和\或条纹状和\或纹理状。

在一种可能的实现方式中，所述剥离层和\或所述基材层包括与所述凹凸结构的凹凸面相贴合的离型层或抗静电层或抗静电离型层。

在一种可能的实现方式中，所述剥离层和\或所述基材层包括与所述凹凸结构的凹凸面相贴合的离型层，以及与所述离型层相贴合的抗静电层。

在一种可能的实现方式中，所述剥离层远离所述胶层的一侧设置为所述凹凸结构；其中，所述剥离层包括相贴合的基层和淋膜层，所述淋膜层形成所述凹凸结构。

在一种可能的实现方式中，所述剥离层包括离型层或抗静电离型层；所述离型层或所述抗静电离型层的相对两面分别贴合所述基层和所述胶层。

在一种可能的实现方式中，所述剥离层包括设于所述基层和所述淋膜层之间的胶水层。

在一种可能的实现方式中，所述剥离层设置为多个，所述多个剥离层包括第一剥离层和第二剥离层；所述胶层设置为多个，所述多个胶层包括第一胶层和第二胶层；所述第一胶层位于所述基材层和所述第一剥离层之间，所述第二胶层位于所述基材层和所述第二剥离层之间；其中，所述第一剥离层远离所述第一胶层的一侧、以及所述第二剥离层远离所述第二胶层的一侧均设置为所述凹凸结构。

在一种可能的实现方式中，所述基材层设置为聚对苯二甲酸乙二醇酯层，所述基材层的厚度设置为50μm；所述第一剥离层和所述第二剥离层的厚度均设置为50μm；所述第一胶层和所述第二胶层的厚度均设置为10μm。

在一种可能的实现方式中，所述胶层设置为抗静电胶层或UV减粘胶层或抗静电UV减粘胶层。

根据本申请的胶带，通过将剥离层和\或所述基材层远离胶层的一侧设置为凹凸结构，来增加胶带的表面粗糙度以减少接触面积，从而降低胶带模切片材之间或者胶带之间出现真空吸附的可能性，进而有利于避免由真空吸附造成的片材黏连问题，使得模切效率和良率提高，降低加工成本。

附图说明

图1所示为本申请一种可能的实现方式提供的胶带的剖面结构示意图，其中，胶带为单面胶；

图2所示为本申请又一种可能的实现方式提供的胶带的剖面结构示意图，其中，胶带为单面胶；

图3所示为本申请又一种可能的实现方式提供的胶带的剖面结构示意图，其中，胶带为单面胶；

图4为图1中剥离层的一种可能的实现方式的剖面结构示意图；

图5为图1中剥离层的又一种可能的实现方式的剖面结构示意图；

图6为图1中剥离层的又一种可能的实现方式的剖面结构示意图；

图7所示为本申请又一种可能的实现方式提供的胶带的剖面结构示意图，其中，胶带为双面胶；

图8所示为本申请一种可能的实现方式提供的胶带的制造方法的流程示意图；

图9为图8中工序S4的一种可能的实现方式的流程示意图；

图10为图8中工序S2的一种可能的实现方式的流程示意图；

图11所示为本申请另一种可能的实现方式提供的胶带的制造方法的流程示意图。

具体实施方式

本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、顶、底……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

另外，在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

由于目前市面上的传统胶带具有较为光滑平整的表面，导致在模切加工过程中将传统胶带模切成片材堆叠在磨具中储存时，片材与片材之间会出现真空吸附，导致片材与片材黏连在一起，造成机械手无法抓取片材进而导致无法进行后段作业。

根据本申请的一方面，本申请针对上述由真空吸附导致的片材黏连问题提供了一种胶带100，通过增加该胶带100的表面粗糙度以减少片材堆叠时的接触面积，来降低片材堆叠时、片材与片材之间形成真空的可能性，使得模切效率和良率提高，降低加工成本。

图1、图2及图3所示为本申请一种可能的实现方式提供的胶带100的剖面结构示意图，该胶带100包括基材层1、剥离层3以及位于基材层1与剥离层3之间的胶层2。其中，剥离层3和\或基材层1远离胶层2的一侧设置为凹凸结构A，以减少多个胶带100叠放时、相邻胶带100之间产生的真空吸附现象。

其中，剥离层3和\或基材层1远离胶层2的一侧均是指与外界接触的一侧。

图1示出了剥离层3远离胶层2的一侧设置为凹凸结构A，而基材层1远离胶层2的一侧未设置为凹凸结构A。

图2示出了基材层1远离胶层2的一侧设置为凹凸结构A，而剥离层3远离胶层2的一侧未设置为凹凸结构A。

图3示出了基材层1和剥离层3远离胶层2的一侧均设置为凹凸结构A。

本实现方式中，通过将基材层1和\或剥离层3与外界接触的一侧设置为上述凹凸结构A，来增加胶带100的表面粗糙度，降低多个胶带100层叠时、胶带100与胶带100之间出现真空吸附的可能性，以解决上述片材黏连问题。

可选地，凹凸结构A设置为网格状和\或条纹状和\或纹理状，本实现方式未限定凹凸结构A的具体形状和尺寸，以能够增加胶带100的表面粗糙度从而降低真空吸附出现的可能性为准。

在一种可能的实现方式中，剥离层3为离型膜。

可选地，如图4所示，剥离层3远离胶层2的一侧设置为凹凸结构A，剥离层3包括与凹凸结构A的凹凸面相贴合的覆盖层。

具体地，覆盖层为离型层32。即，通过在凹凸结构A的凹凸面上涂布具有润滑性的离型剂形成离型层32来赋予上述凹凸面爽滑特性，进而使得当胶带100切片堆叠时，片材之间较容易相对滑动，不容易出现片材黏连。

具体地，离型层32为聚有机硅氧烷层。离型剂可以为溶剂型硅油或无溶剂型硅油。

可选地，如图1、图2、图3及图4所示，剥离层3包括形成上述凹凸结构A的基膜31和设于基膜31和胶层2之间的离型层32。

具体地，剥离层3通过在基膜31的与胶层2相粘合的一面涂布离型剂形成离型层32来获得既轻且稳定的离型力，从而降低剥离层3与胶层2间的剥离强度。

容易理解的是，在其他可能的实现方式中，剥离层3也可以为不包括离型层32的普通膜。

由于具体实施时，模切过程中有可能产生静电，使得片材之间出现静电吸附，进而导致片材黏连。因此，为能进一步地解决由静电吸附导致的片材黏连问题，本申请另一种可能的实现方式提供了一种胶带100，图4示出了该胶带100的剥离层3的剖面结构示意图。

具体地，剥离层3远离胶层2的一侧设置为凹凸结构A，剥离层3包括与凹凸结构A的凹凸面相贴合的覆盖层。其中，覆盖层为抗静电层33。

抗静电层33的设置使得胶带100在模切过程中不易产生静电。

具体地，通过在凹凸结构A的凹凸面上涂布抗静电剂形成抗静电层33。

可选地，抗静电剂为聚噻吩导电液，将该聚噻吩导电液以去离子水或异丙醇为稀释剂稀释后涂布于凹凸面，经烘箱干燥后得到抗静电层33。

可选地，覆盖层为抗静电离型层34以使得凹凸结构A的凹凸面同时具有爽滑特性和抗静电功能，进而可以更有效解决片材黏连的技术问题。

具体地，通过在凹凸结构A的凹凸面上涂布抗静电离型剂形成该抗静电离型层34。

可选地，该抗静电离型剂为抗静电有机硅离型剂。

容易理解的是，请参图4所示，剥离层3可以在基膜31的用以与胶层2相粘合的一面涂布上述抗静电离型剂形成抗静电离型层34，如此既能获得既轻且稳定的离型力，又能使得胶带100在模切过程中不易产生静电。

图5示出了本申请又一种可能的实现方式提供的剥离层3的剖面结构示意图，剥离层3远离胶层2的一侧设置为凹凸结构A，剥离层3包括与凹凸结构A的凹凸面相贴合的离型层32，以及与离型层32相贴合的抗静电层33。

可选地，抗静电层33配置为，通过在离型层32上涂布0.2-0.8μm的聚噻吩导电液，且经干燥处理后而制成。

容易理解的是，参考图4中剥离层3的凹凸结构A与离型层32、抗静电层33、抗静电离型层34中的任意一层相层叠的复合结构，以及参考图5中剥离层3的凹凸结构A与离型层32、抗静电层33依次层叠的复合结构后可知，在其他可能的实现方式中，图2和图3中基材层1的凹凸结构A也可以叠加复合离型层32、抗静电层33、抗静电离型层34中的任意一层，或者依次叠加复合离型层32、抗静电层33。

图6示出了本申请又一种可能的实现方式提供的剥离层3的剖面结构示意图，剥离层3远离胶层2的一侧设置为凹凸结构A；其中，剥离层3的基膜31包括相贴合的基层311和淋膜层312，淋膜层312形成凹凸结构A。其中，为了使得基层311和淋膜层312的附着效果更好，可以在基层311和淋膜层312之间设置胶水层313。

可选地，基层311可以为BOPP层或PP层或PE层或PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)层。

可选地，淋膜层312为聚乙烯层，具体为高密度聚乙烯和低密度聚乙烯的混合物。淋膜层312也可以为聚丙烯层。

具体地，剥离层3还包括抗静电离型层34，该抗静电离型层34的相对两面分别贴合基层311和胶层2。

可选地，抗静电离型层34配置为，通过在基层311的第二面上涂布0.5-0.8μm的抗静电有机硅离型剂、且作干燥处理后制成。

可选地，抗静电有机硅离型剂包括烯基聚硅氧烷、氢聚硅氧烷、导电聚合物树脂、粘结剂化合物、铂金催化剂以及离子型表面活性剂。

图7示出了本申请另一种可能的实现方式提供的胶带100的剖面结构示意图，该胶带100为双面胶。

具体地，剥离层3设置为多个，多个剥离层3包括第一剥离层3a和第二剥离层3b；胶层2设置为多个，多个胶层2包括第一胶层2a和第二胶层2b；第一胶层2a位于基材层1和第一剥离层3a之间，第二胶层2b位于基材层1和第二剥离层3b之间；其中，第一剥离层3a远离第一胶层2a的一侧、以及第二剥离层3b远离第二胶层2b的一侧均设置为凹凸结构A。

在一种可能的实现方式中，基材层1设置为PET层，基材层1的厚度设置为50μm；第一剥离层3a和第二剥离层3b的厚度均设置为50μm；第一胶层2a和第二胶层2b的厚度均设置为10μm。

在一种可能的实现方式中，胶层2设置为抗静电胶层或UV减粘胶层或抗静电UV减粘胶层。

具体地，胶层2为抗静电UV减粘胶层。

具体地，胶层2设置为由以下重量份的原料制成：丙烯酸胶黏剂100份、UV树脂5-10份、增粘树脂3-5份、光引发剂1-2份、抗静电剂0.5-0.8份、内聚力促进剂0.5-1份、交联剂0.5-1份、抗氧化剂0.05-0.2份、溶剂20-40份。

其中，内聚力促进剂的使用，是为了提高胶层2的内聚力，减少胶层2的流动性，使得胶层2变“硬”，如此可以尽量规避在模切后的刀口处有胶黏剂从胶层2溢出，进而有利于减少由模切溢胶带来的片材黏连问题，同时，还有利于保护模切刀具不受胶黏剂污染，延长刀具的使用寿命。

其中，抗静电剂的使用，是为了使得胶层2具有抗静电功能，有利于降低在使用胶带100时需将剥离层3从胶层2剥离时的剥离电压，也有利于避免模切时产生静电，进而减少出现由静电吸附带来的片材黏连问题。

其中，光引发剂的使用，是为了使得胶层2具有UV减粘功能。

为更清楚地描述本申请提供的胶带100的结构及其有益效果，下文进一步对胶带100的制造方法进行描述。

图8示出了本申请一种可能的实现方式提供的胶带100的制造方法的流程示意图。

结合图1、图2及图3所示，制造方法包括如下工序：

工序S1：提供基材层1。

具体实施时，基材层1采用50μm透明PET基材。

工序S2：提供第一胶黏剂。

工序S3：在基材层1上涂布第一胶黏剂并进行干燥处理以形成胶层2；

具体实施时，将基材层1的一面过电晕机后形成电晕面(电晕机电晕功率为1.2-1.6kw)，使用涂布机在电晕面上涂布15μm搅拌均匀的第一胶黏剂，并通过多节烘箱干燥。每节烘箱温度依次设置为50℃/70℃/90℃/100℃/110℃/130℃/130℃/110℃/80℃，涂布机速为15-25m/min。

工序S4：提供剥离层3。

工序S5：通过胶层2，将基材层1与剥离层3贴合。

具体实施时，将经烘箱干燥后的胶层2贴合剥离层3，收卷得到单面胶带。

其中，剥离层3和\或基材层1远离胶层2的一侧设置为凹凸结构A，以减弱多个胶带100叠放时或者胶带100模切成片材堆叠时、相邻胶带100之间或片材之间产生的真空吸附效应。

在一种可能的实现方式中，结合图9和图5所示，剥离层3远离胶层2的一侧设置为上述凹凸结构A；工序S4(提供剥离层3)包括如下工序：

工序S41：在凹凸结构A上涂布离型剂且进行干燥处理，以得到离型层32。

具体实施时，离型剂为聚有机硅氧烷，离型层32的厚度为0.001-0.003mm。

工序S42：在离型层32上涂布抗静电剂且进行干燥处理，以得到抗静电层33。

具体实施时，抗静电剂为聚噻吩导电液，聚噻吩导电液以去离子水或异丙醇为稀释剂进行稀释，稀释后涂布于离型层32，抗静电层33的厚度为0.2-0.8μm。

在一种可能的实现方式中，如图10所示，工序S2(提供第一胶黏剂)包括如下工序：

工序S21：按重量份，将100份丙烯酸胶黏剂、20-40份溶剂、3-5份增粘树脂、5-10份UV树脂、0.5-0.8份抗静电剂、0.5-0.8份光引发剂、0.5-1份内聚力促进剂、0.5-1份交联剂、0.05-0.2份抗氧剂依次混合得到混合物。

工序S21中的抗静电剂、光引发剂的使用，使得第一胶黏剂具有抗静电功能和UV减粘功能，同时，由于内聚力促进剂使得胶层2变“硬”，减小了胶层2的流动性，有利于避免由模切溢胶所造成的的片材黏连、胶黏剂污染模切刀具所造成的刀具使用寿命缩短等问题。

具体实施时，丙烯酸胶黏剂主要成分为丙烯酸酯共聚物，所述溶剂为乙酸乙酯、乙酸正丁酯、甲苯、二氯乙烯、甲基异丁酮的一种或几种。UV树脂为环氧改性丙烯酸酯树脂、聚氨酯改性丙烯酸酯树脂、聚酯丙烯酸酯树脂、弹性性提改性丙烯酸树脂的一种或几种。增粘树脂为萜烯酚醛树脂、马来酸化松香、氢化松香的一种。光引发剂为巴斯夫IRGACURE 651、IRGACURE 184的一种。抗静电剂为双三氟甲磺酰亚胺锂、碳纳米管、聚醚酯酰胺的一种。内聚力促进剂为醋酸丁酯纤维素、羧甲基乙酸丁酸纤维素的一种。交联剂为多异氰酸酯、环氧树脂、多环氧化合物、烷氧基金属化合物的一种。氧化剂为四(β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸)季戊四醇酯、硫代二丙酸二月桂酯、硫代二丙酸二硬脂醇酯的一种。

工序S22：在黄光灯或无光照条件下将混合物置于搅拌机中搅拌。

具体实施时，设置搅拌速度为200-400r/min，搅拌时间为30-60min。

工序S23：搅拌完成后得到第一胶黏剂。

图11所示为本申请一种可能的实现方式提供的胶带100的制造方法的流程示意图，结合图7所示，制造方法包括如下工序：

工序B1：提供基材层1，其中，基材层1包括用以涂布第一胶黏剂的第一胶面和第二胶面。

具体实施时，基材层1采用50μm透明PET基材。

工序B2：在第一胶面上涂布第一胶黏剂并进行干燥处理以形成第一胶层2a。

具体实施时，将基材层1的第一胶面过电晕机后形成电晕面(电晕机电晕功率为1.2-1.6kw)，使用涂布机在电晕面上涂布15μm搅拌均匀的第一胶黏剂，并通过多节烘箱干燥。每节烘箱温度依次设置为50℃/70℃/90℃/100℃/110℃/130℃/130℃/110℃/80℃，涂布机速为15-25m/min。

工序B3：提供第一剥离层3a。

工序B4：通过第一胶层2a，将第一胶面与第一剥离层3a贴合。

具体实施时，将经烘箱干燥后的第一胶层2a贴合第一剥离层3a。

工序B5：在第二胶面上涂布第一胶黏剂并进行干燥处理以形成第二胶层2b。

具体实施时，将基材层1的第二胶面过电晕机后形成电晕面(电晕机电晕功率为1.2-1.6kw)，使用涂布机在电晕面上涂布15μm搅拌均匀的第一胶黏剂，并通过多节烘箱干燥。每节烘箱温度依次设置为50℃/70℃/90℃/100℃/110℃/130℃/130℃/110℃/80℃，涂布机速为15-25m/min。

工序B6：提供第二剥离层3b。

工序B7：通过第二胶层2b，将第二胶面与第二剥离层3b贴合。

具体实施时，将经烘箱干燥后的第二胶层2b贴合第二剥离层3b以得到胶带100半成品。

工序B8：将胶带100半成品置于暖房中熟化。

具体实施时，将胶带100半成品置于暖房中熟成48-72h后得到胶带100成品，暖房熟化条件为50℃、40-50％湿度。

其中，第一剥离层3a远离第一胶层2a的一侧、以及第二剥离层3b远离第二胶层2b的一侧均设置为凹凸结构A，以减弱多个胶带100叠放时或者胶带100模切成片材堆叠时、相邻胶带100之间或片材之间产生的真空吸附效应。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种胶带，其特征在于，包括：

基材层；

剥离层；以及

胶层，位于所述基材层与所述剥离层之间；

其中，所述剥离层和\或所述基材层远离所述胶层的一侧设置为凹凸结构。

2.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于：

所述凹凸结构设置为网格状和\或条纹状和\或纹理状。

3.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于：

所述剥离层和\或所述基材层包括与所述凹凸结构的凹凸面相贴合的离型层或抗静电层或抗静电离型层。

4.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于：

所述剥离层和\或所述基材层包括与所述凹凸结构的凹凸面相贴合的离型层，以及与所述离型层相贴合的抗静电层。

5.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于：所述剥离层远离所述胶层的一侧设置为所述凹凸结构；

其中，所述剥离层包括相贴合的基层和淋膜层，所述淋膜层形成所述凹凸结构。

6.根据权利要求5所述的胶带，其特征在于：所述剥离层包括离型层或抗静电离型层；所述离型层或所述抗静电离型层的相对两面分别贴合所述基层和所述胶层。

7.根据权利要求6所述的胶带，其特征在于：所述剥离层包括设于所述基层和所述淋膜层之间的胶水层。

8.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于：

所述剥离层设置为多个，所述多个剥离层包括第一剥离层和第二剥离层；所述胶层设置为多个，所述多个胶层包括第一胶层和第二胶层；

所述第一胶层位于所述基材层和所述第一剥离层之间，所述第二胶层位于所述基材层和所述第二剥离层之间；

其中，所述第一剥离层远离所述第一胶层的一侧、以及所述第二剥离层远离所述第二胶层的一侧均设置为所述凹凸结构。

9.根据权利要求8所述的胶带，其特征在于：

所述基材层设置为聚对苯二甲酸乙二醇酯层，所述基材层的厚度设置为50μm；

所述第一剥离层和所述第二剥离层的厚度均设置为50μm；

所述第一胶层和所述第二胶层的厚度均设置为10μm。

10.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于：

所述胶层设置为抗静电胶层或UV减粘胶层或抗静电UV减粘胶层。

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