JP2014198787A - 基材レスシリコーン両面テープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の剥離シート2、シリコーン系粘着剤組成物から形成された粘着剤層1、および第2の剥離シート3がこの順で配置された積層体の構成を備える基材レスシリコーン両面テープ10であって、粘着剤層1の2つの主面1A,1Bの粘着力の差は2mN/25mm以上20mN/25mm以下であって、粘着剤層における粘着力が高い方の主面1Bの粘着力は700mN/25mm以下である。
【選択図】 図1
Description
1.基材レスシリコーン両面テープ
図1に示されるように、本発明の一実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ10は、シリコーン系粘着剤組成物から形成された粘着剤層1のそれぞれの主面1A,1Bに、フッ素系の剥離剤に基づく剥離処理層2a,2bの面からなる剥離面2A,2Bを有する剥離シート(第1の剥離シート2、第2の剥離シート3)を貼り合わせたものである。
(1−1)組成
本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ10が備える粘着剤層1は、次に説明する成分を含有するシリコーン系粘着剤組成物から形成されたものである。シリコーン系粘着剤組成物は他の種類の粘着剤組成物、例えばアクリル系の粘着剤組成物に比べて耐熱性に優れるため、シリコーン系粘着剤組成物から形成された粘着剤層1は、加熱されたときに浮き、剥がれ、発泡といった不具合が生じにくい。
本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ10が備える粘着剤層1は、一方の主面1Aの粘着力が他方の主面1Bの粘着力よりも低い。なお、本明細書において粘着力の測定方法は、後述する実施例に記載される測定方法とする。
本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ10が備える粘着剤層1の厚さは特に限定されない。粘着剤層1が過度に薄い場合には、被着体(第1の部材、第2の部材)に対する粘着性が、必要とされる程度まで得られにくくなるおそれがある。この適切な程度の粘着性を得やすくする観点から、粘着剤層1の厚さは2μm以上であることが好ましく、5μm以上であることがより好ましく、10μm以上であることが特に好ましい。一方、粘着剤層1の厚さの上限は、その用途に応じて適宜設定されるべきものであり、通常、200μm以下とされ、100μm以下とすることが好ましく、50μm以下とすることがより好ましい。
図1に示されるように、本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ10は、2つの剥離シート2,3を備える。本明細書において、低粘着力面1Aに対向するように積層される剥離シート2を「第1の剥離シート」という。また、高粘着力面1Bに対向するように積層される剥離シート3を「第2の剥離シート」という。
図1に示されるように、本一実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ10が備える第1の剥離シート2は、第1の支持材2bと、第1の支持材2bの一方の主面上に積層された第1の剥離処理層2aとを備える。第1の剥離シート2の剥離面である第1の剥離面2Aは、第1の剥離処理層2aにおける第1の支持材2bに対向する主面の反対側の主面からなる。
図1に示されるように、本発明の一実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ10が備える第2の剥離シート3は、第2の支持材3bと、第2の支持材3bの一方の主面上に積層された第2の剥離処理層3aとを備える。第2の剥離シート3の剥離面である第2の剥離面3Aは、第2の剥離処理層3aにおける第2の支持材3bに対向する主面の反対側の主面からなる。
本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ10の製造方法は、特に限定されない。次に説明する製造方法により製造すれば、本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ10を容易に得ることができ、好ましい。
基材レスシリコーン両面テープ10は、その使用の際に、低粘着力面である粘着剤層1の主面1Aが先に表出するように、第1の剥離シート2を先に剥離してもよいし、高粘着力面である粘着剤層1の主面1Bが先に表出するように、第2の剥離シート3を先に剥離してもよい。以下、粘着剤層1の主面1Bを先に表出させる場合を具体例として説明を行う。
(1)シリコーン系粘着剤組成物の塗工液の調製
付加硬化型のシリコーンゴム(信越化学工業社製、商品名:KS−847H)100質量部に、シリコーンレジン(東レ・ダウコーニング社製、商品名:SD4587L)40質量部、および白金触媒(東レ・ダウコーニング社製、商品名:SRX−212)0.6質量部を加え、メチルエチルケトンで固形分濃度が25質量%に調整されたシリコーン系粘着剤組成物の塗工液を用意した。
剥離シートとして、ポリエチレンテレフタレート(PET)製フィルム(厚さ:50μm)の一方の主面上に、フッ化シリコーンからなる剥離剤層を有する重剥離フィルム(リンテック社製、製品名:SP−PET50FD)を2枚用意し、それぞれ第1の剥離シートおよび第2の剥離シートとして使用した。
実施例1において調製したシリコーン系粘着剤組成物の塗工液を、スピンコート法により、第2のガラス基板(コーニング社製、製品名:イーグルXG)上に塗布し、得られた塗布層を120℃で10分間加熱して、粘着剤層と第2のガラス基板とからなる積層体を得た。以下、この積層体を「第2の積層体」という。
実施例および比較例により得られた第1の積層体および第2の積層体のそれぞれについて、その粘着剤層の主面を第3のガラス基板(コーニング社製、製品名:イーグルXG)に貼付して、2枚のガラス基板が粘着剤層を介して貼り合わされてなる積層体を得た。すなわち、第1のガラス基板と粘着剤層と第3のガラス基板とがこの順で積層された積層体、および第2のガラス基板と粘着剤層と第3のガラス基板とがこの順で積層された積層体を得た。これらの積層体を200℃の環境下に1時間置き、その後、室温(23℃)まで放冷する加熱処理を行った。加熱処理後の積層体のそれぞれについて、第3のガラス基板を剥離し、第3のガラス基板にのみ粘着剤層が付着しているか否かを観察した。
以上の試験を10回行い、第3のガラス基板にのみ粘着剤層が付着している回数をカウントした。測定結果を表1に示す。
実施例1において作製した基材レスシリコーン両面テープの第2の剥離シートを剥離して、表出した粘着剤層の主面(高粘着力面)を、剥離処理が施されていないポリエチレンテレフタレート(PET)製フィルム(厚さ:25μm)の一方の主面に貼付して、PET製フィルム、粘着剤層および第1の剥離シートがこの順に積層されてなるシリコーン片面テープを得た。以下、このシリコーン片面テープを「第2のシリコーン片面テープ」という。
1…粘着剤層
1A…粘着剤層1の第1の剥離面2Aに対向するように積層された主面(低粘着力面)
1B…粘着剤層1の第2の剥離面3Aに対向するように積層された主面(高粘着力面)
2…第1の剥離シート
2A…第1の剥離面
2a…第1の剥離処理層
2b…第1の支持材
3…第2の剥離シート
3A…第2の剥離面
3a…第2の剥離処理層
3b…第2の支持材
Claims (3)
- 第1の剥離シート、シリコーン系粘着剤組成物から形成された粘着剤層、および第2の剥離シートがこの順で配置された積層体の構成を備える基材レスシリコーン両面テープであって、
前記粘着剤層の2つの主面の粘着力の差は2mN/25mm以上20mN/25mm以下であって、
前記粘着剤層における粘着力が高い方の主面の粘着力は700mN/25mm以下であること
を特徴とする基材レスシリコーン両面テープ。 - 前記第1の剥離シートおよび前記第2の剥離シートの少なくとも一方は、支持体の少なくとも一方の主面にフッ素系の剥離剤を塗布することにより形成されたものである、請求項1に記載の基材レスシリコーン両面テープ。
- 前記シリコーン系粘着剤組成物は、シロキサン結合を主骨格としアルケニル基を含有する付加型のオルガノポリシロキサンを構成成分として含むシリコーンゴムと、前記シリコーンゴム100質量部あたり0.01質量部以上3質量部以下の白金触媒と、前記シリコーンゴム100質量部あたり15質量部以上100質量部以下のシリコーンレジンとを含む、請求項1または2に記載の基材レスシリコーン両面テープ。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018193973A1 (ja) * | 2017-04-20 | 2018-10-25 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | シリコーン系粘着材の製造方法 |
JP2020111679A (ja) * | 2019-01-11 | 2020-07-27 | 株式会社巴川製紙所 | 両面粘着シート |
CN112080249A (zh) * | 2020-08-21 | 2020-12-15 | 南京清尚新材料科技有限公司 | 可滑移填充型粘合剂及其功能层的制备方法和粘合胶带 |
CN115991961A (zh) * | 2022-12-15 | 2023-04-21 | 太湖金张科技股份有限公司 | 一种双面粘性不同的有机硅光学胶 |
JP7370549B1 (ja) | 2022-11-24 | 2023-10-30 | 株式会社エイム | 半田配置方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09241607A (ja) * | 1996-03-08 | 1997-09-16 | Lintec Corp | 熱硬化型シリコーン粘接着剤 |
JP2003020453A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Nitto Denko Corp | シリコーン系基材レス両面テープ及びその使用方法 |
JP2004224991A (ja) * | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Nitto Denko Corp | 粘着剤組成物および有機el表示装置 |
JP2005029712A (ja) * | 2003-07-08 | 2005-02-03 | Nitto Denko Corp | シリコーン系基材レス両面粘着シート |
JP2011119427A (ja) * | 2009-12-03 | 2011-06-16 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 積層型半導体集積装置の製造方法 |
JP2012144701A (ja) * | 2010-12-25 | 2012-08-02 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ、粘着テープで被覆された平角電線、およびそれを用いた電気機器 |
JP2012224805A (ja) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Nitto Denko Corp | 表面保護フィルム |
-
2013
- 2013-03-29 JP JP2013074804A patent/JP6126436B2/ja active Active
-
2014
- 2014-03-05 TW TW103107371A patent/TWI609939B/zh active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09241607A (ja) * | 1996-03-08 | 1997-09-16 | Lintec Corp | 熱硬化型シリコーン粘接着剤 |
JP2003020453A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Nitto Denko Corp | シリコーン系基材レス両面テープ及びその使用方法 |
JP2004224991A (ja) * | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Nitto Denko Corp | 粘着剤組成物および有機el表示装置 |
JP2005029712A (ja) * | 2003-07-08 | 2005-02-03 | Nitto Denko Corp | シリコーン系基材レス両面粘着シート |
JP2011119427A (ja) * | 2009-12-03 | 2011-06-16 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 積層型半導体集積装置の製造方法 |
JP2012144701A (ja) * | 2010-12-25 | 2012-08-02 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ、粘着テープで被覆された平角電線、およびそれを用いた電気機器 |
JP2012224805A (ja) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Nitto Denko Corp | 表面保護フィルム |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018193973A1 (ja) * | 2017-04-20 | 2018-10-25 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | シリコーン系粘着材の製造方法 |
JPWO2018193973A1 (ja) * | 2017-04-20 | 2020-02-27 | ダウ・東レ株式会社 | シリコーン系粘着材の製造方法 |
JP7116045B2 (ja) | 2017-04-20 | 2022-08-09 | ダウ・東レ株式会社 | シリコーン系粘着材の製造方法 |
US11680194B2 (en) | 2017-04-20 | 2023-06-20 | Dow Toray Co., Ltd. | Method for producing silicone-based adhesive |
JP2020111679A (ja) * | 2019-01-11 | 2020-07-27 | 株式会社巴川製紙所 | 両面粘着シート |
JP7264645B2 (ja) | 2019-01-11 | 2023-04-25 | 株式会社巴川製紙所 | 両面粘着シート |
CN112080249A (zh) * | 2020-08-21 | 2020-12-15 | 南京清尚新材料科技有限公司 | 可滑移填充型粘合剂及其功能层的制备方法和粘合胶带 |
JP7370549B1 (ja) | 2022-11-24 | 2023-10-30 | 株式会社エイム | 半田配置方法 |
CN115991961A (zh) * | 2022-12-15 | 2023-04-21 | 太湖金张科技股份有限公司 | 一种双面粘性不同的有机硅光学胶 |
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Publication number | Publication date |
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