JP7264645B2 - 両面粘着シート - Google Patents
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[1]第一の導電性粘着剤層と、第二の導電性粘着剤層と、が積層された両面粘着シートであって、
前記第一の導電性粘着剤層及び前記第二の導電性粘着剤層は、シリコーン系粘着剤及び導電性フィラーを含有し、
前記第一の導電性粘着剤層の粘着力は、前記第二の導電性粘着剤層の粘着力よりも大きく、
前記第一の導電性粘着剤層及び前記第二の導電性粘着剤層を貫く厚み方向に導電性を有し、前記第一の導電性粘着剤層と前記第二の導電性粘着剤層との間に、導電性基材又は多孔質基材からなる支持体層を備える両面粘着シート。
[2]前記第一の導電性粘着剤層のステンレス板(SUS304、表面仕上げBA)に対する粘着力(剥離角度90°、引張速度300mm/min)が、1.0N/25mm以上である、前記[1]に記載の両面粘着シート。
[3]前記第二の導電性粘着剤層のポリイミドフィルム(厚さ50μm)に対する粘着力(剥離角度90°、引張速度300mm/min)が、0.01~2.0N/25mmである、前記[1]又は[2]に記載の両面粘着シート。
なお、本実施形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
図1は、第一実施形態の両面粘着シートの概略断面図である。
第一実施形態の両面粘着シート10は、第一の導電性粘着剤層20と、第二の導電性粘着剤層30と、が積層された両面粘着シートであり、第一の導電性粘着剤層20の側に剥離シート40が積層され、第二の導電性粘着剤層30の側に剥離シート41が積層されている。
第一の導電性粘着剤層20及び第二の導電性粘着剤層30は、シリコーン系粘着剤及び導電性フィラーを含有し、第一の導電性粘着剤層20の粘着力は、第二の導電性粘着剤層30の粘着力の方よりも大きい。
第一の導電性粘着剤層20は、剥離シート40が剥がされて、フィルム状基材、半導体部材等のワークをリフロー工程用の搬送治具に固定することができ、第二の導電性粘着剤層30は、剥離シート41が剥がされて、第一実施形態の両面粘着シートを、リフロー工程用の搬送治具に、フィルム状基材、半導体部材等のワークを仮固定するために使用することができる。第二の導電性粘着剤層30の粘着力は、第一の導電性粘着剤層20の粘着力よりも小さいので、搬送治具に対して、ワークの貼着及び剥離を多数回繰り返すことができる。
また、第一の導電性粘着剤層20における構成成分の全量と第二の導電性粘着剤層30における構成成分の全量とを合計した構成成分の全量に対して、第一の導電性粘着剤層20における導電性フィラーの含有量と第二の導電性粘着剤層30における導電性フィラーの含有量とを合計した導電性フィラーの含有量は、5~50質量%であることが好ましく、7~45質量%であることがより好ましく、10~40質量%であることが特に好ましい。
第一の導電性粘着剤層20と第二の導電性粘着剤層30とを合計した厚さは、2~400μmであることが好ましく、20~200μmであることがより好ましい。
初めに、第一の導電性粘着剤層20及び第二の導電性粘着剤層30の原料となるシリコーン系粘着剤及び導電性フィラー、並びに、必要応じて溶剤をそれぞれ均一に攪拌混合することで、第一の導電性粘着剤組成物及び第二の導電性粘着剤組成物を調製する。溶剤量を調整することで、第一の導電性粘着剤層及び第二の導電性粘着剤層の形成を容易にすることができる。
攪拌混合は、例えば、スキャンデックス、ペイントコンディショナー、サンドミル、らいかい機、三本ロール又はビーズミル等の撹拌機により、またこれらを組み合わせて行うことができる。更に攪拌混合後に第一の導電性粘着剤組成物及び第二の導電性粘着剤組成物から気泡を除去するために真空脱泡することが好ましい。
図2は、本発明に係る第二実施形態の両面粘着シートの概略断面図である。なお、図2以降の図において、既に説明済みの図に示すものと同じ構成要素には、その説明済みの図の場合と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
初めに、第一実施形態の両面粘着シートの製造方法と同様、第一の導電性粘着剤組成物及び第二の導電性粘着剤組成物を調製する。また、支持体層50となる導電性基材又は多孔質基材を準備する。
第一実施形態の両面粘着シート10及び第二実施形態の両面粘着シート11は、例えば、プリント基板等の製造において、リフロー工程用の搬送治具にワークを仮固定する用途に好適に使用することができる。以下、第一実施形態の両面粘着シート10の使用方法の例を説明する。第二実施形態の両面粘着シート11も同様に使用することができる。ただし、本発明に係る両面粘着シートの使用方法は、以下の記載に限定されるものではない。
施例等に限定されるものではない。ただし、実施例1乃至6は参考例である。
東レダウコーニング社製のシリコーン粘着剤主剤(SD 4560 PSA、固形分濃度60質量%のトルエン溶液)100質量部、東レダウコーニング社製の白金触媒(SRX-212)0.9質量部、トルエン100質量部に対して、グラファイト粉(体積平均粒子径:3.5μm、鱗片状、導電性フィラー)を構成成分の全量(乾燥重量)に対して17質量%となるように加え、均一に攪拌混合することで、第一の導電性粘着剤組成物を調製した。
実施例1において、厚さ25μmの第一の導電性粘着剤層20及び厚さ25μmの第二の導電性粘着剤層30を、塗布量を変更して、厚さ40μmの第一の導電性粘着剤層20及び厚さ10μmの第二の導電性粘着剤層30に変更したこと以外は実施例1と同様にして、図1で示される実施例2の両面粘着シート10を作製した。
実施例1において、第二の導電性粘着剤組成物を調製する際の、グラファイト粉(体積平均粒子径:3.5μm、鱗片状、導電性フィラー)を構成成分の全量(乾燥重量)に対して28質量%となるように変更したこと以外は実施例1と同様にして、図1で示される実施例3の両面粘着シート10を作製した。
実施例3において、厚さ25μmの第一の導電性粘着剤層20及び厚さ25μmの第二の導電性粘着剤層30を、塗工量を変更して、厚さ40μmの第一の導電性粘着剤層20及び厚さ10μmの第二の導電性粘着剤層30に変更したこと以外は実施例3と同様にして、図1で示される実施例4の両面粘着シート10を作製した。
実施例3において、厚さ25μmの第一の導電性粘着剤層20及び厚さ25μmの第二の導電性粘着剤層30を、塗工量を変更して、厚さ50μmの第一の導電性粘着剤層20及び厚さ50μmの第二の導電性粘着剤層30に変更したこと以外は実施例3と同様にして、図1で示される実施例5の両面粘着シート10を作製した。
実施例1において、第一の導電性粘着剤組成物を調製する際の、グラファイト粉(体積平均粒子径:3.5μm、鱗片状、導電性フィラー)17質量%を銀コート銅粉(デンドライト状、体積平均粒子径:8μm、導電性フィラー)30質量%に変更し、第二の導電性粘着剤組成物を調製する際の、グラファイト粉(体積平均粒子径:3.5μm、鱗片状、導電性フィラー)26質量%を銀コート銅粉(デンドライト状、体積平均粒子径:8μm、導電性フィラー)30質量%に変更したこと以外は実施例1と同様にして、図1で示される実施例6の両面粘着シート10を作製した。
支持体層50となる銅箔(厚さ25μm)の上に実施例1で調製した第二の導電性粘着剤組成物を塗工し、230℃、1.5minで加熱・乾燥させて、銅箔の上に厚さ25μmの第二の導電性粘着剤層30を形成した。次に、第二の導電性粘着剤層30の上に、剥離シート41となるポリイミドフィルム(厚さ75μm)を貼り合わせて、第二の導電性粘着剤層30の上に、剥離シート41を形成した。更に、支持体層50の、第二の導電性粘着剤層30が形成された面と反対側の面に、第一の導電性粘着剤組成物を塗工し、230℃、1.5minで加熱・乾燥させて、支持体層50の上に厚さ25μmの第一の導電性粘着剤層20を形成した。また更に、第一の導電性粘着剤層20の露出面と、剥離シート40となる、離型剤が塗布されたポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ38μm)の剥離処理面とを貼り合わせた。これにより、剥離シート41、第二の導電性粘着剤層30、支持体層50、第一の導電性粘着剤層20及び剥離シート40がこの順に積層された、図2で示される実施例7の第二実施形態の両面粘着シート11を作製した。
剥離シート41となる、離型剤が塗布されたポリイミドフィルム(厚さ75μm)の離型処理面上に、実施例1で調製した第二の導電性粘着剤組成物を塗工し、230℃、1.5minで加熱・乾燥させて、剥離シート41の上に厚さ25μmの第二の導電性粘着剤層30を形成した。次に、支持体層50となるナイロンメッシュ(厚さ50μm、150メッシュ)を貼り合わせて、第二の導電性粘着剤層30の上に、支持体層50を形成した。更に、支持体層50の上に、実施例1で調製した第一の導電性粘着剤組成物を塗工し、230℃、1.5minで加熱・乾燥させて、支持体層50の上に厚さ25μmの第一の導電性粘着剤層20を形成した。更に、第一の導電性粘着剤層20の上に、剥離シート40となる、離型剤が塗布されたポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ38μm)の剥離処理面とを貼り合わせた。これにより、剥離シート41、第二の導電性粘着剤層30、支持体層50、第一の導電性粘着剤層20及び剥離シート40がこの順に積層された、図2で示される実施例8の両面粘着シート11を作製した。
実施例7において、第一の導電性粘着剤組成物、及び第二の導電性粘着剤組成物からグラファイト粉を抜いたこと以外は、実施例7と同様にして、比較例1の両面粘着シート11を作製した。
実施例7において、支持体層50となる厚さ25μmの銅箔を、厚さ50μmのポリイミドフィルムに変更したこと以外は、実施例7と同様にして、比較例2の両面粘着シート11を作製した。
実施例及び比較例で作製した両面粘着シート10及び両面粘着シート11の、第一の導電性粘着剤層20とステンレス板(SUS304、表面仕上げBA)とをラミネートロールを用いて貼合せた。次に、リング状プローブ(商品名:URSプローブ、三菱化学社製、内側電極の外径5.9mm、外側電極の内径11.0mm、外側電極の外径17.8mm)と測定ステージ(商品名:レジテーブルUFL、三菱化学社製)との間に、実施例及び比較例で作製した両面粘着シート10及び両面粘着シート11を、リング状プローブと第二の導電性粘着剤層30とが、ステンレス板と測定ステージとが接触するように挟み、約3kg重の圧力で押さえ付けつつ、プローブの内側の電極と測定ステージとの間に10Vの電圧を印加して抵抗率測定装置(商品名:ハイレスタUX、三菱化学社製)で求めた。このようなリング電極法による体積抵抗率測定法の詳細はJIS-K6911を参照することができる。
結果を表1及び表2に示す。結果が“△”、“○”、”◎“のいずれかであれば、実用上問題なく使用でき、”◎“が最も好ましい。
◎:104~109Ω・cm
○:1010Ω・cm
△:103Ω・cm、または1011~1012Ω・cm
×:上記以外
実施例及び比較例で作製した両面粘着シート10及び両面粘着シート11の、第一の導電性粘着剤層20とステンレス板(SUS304、表面仕上げBA)とをラミネートロールを用いて貼合せた。次に、第二の導電性粘着剤層30上にポリイミドテープを貼り合せた。更に、ポリイミドテープと、両面粘着シート10または両面粘着シート11との積層体をステンレス板から、剥離角度90°、引張速度300mm/min、測定幅25mmの条件で引き剥がし、粘着力を測定した。前述の測定方法の詳細は、JIS-Z0237を参照することができる。
結果を表1及び表2に示す。結果が“△”、“○”、”◎“のいずれかであれば、実用上問題なく使用でき、”◎“が最も好ましい。
◎:3.0N/25mm以上
○:2.0N/25mm以上、3.0N/25mm未満
△:1.0N/25mm以上、2.0N/25mm未満
×:1.0N/25mm未満
結果を表1及び表2に示す。結果が“△”、“○”、”◎“のいずれかであれば、実用上問題なく使用でき、”◎“が最も好ましい。
◎:0.03N/25mm以上、1.0 N/25mm未満
○:0.02N/25mm、
または1.0N/25mm以上、1.5N/25mm未満
△:0.02N/25mm、
または1.5N/25mm以上、2.0N/25mm未満
×:上記以外
これに対して、実施例1~8の両面粘着シートは、いずれも、第一の導電性粘着剤層の粘着力は、第二の導電性粘着剤層の粘着力よりも大きく、かつ、第一の導電性粘着剤層及び第二の導電性粘着剤層を貫く厚み方向に良好な導電性を有するので、搬送治具に対して、ワークの貼着、加工及び剥離を多数回繰り返して使用することができ、かつ、剥離帯電を抑制することができる。
また、実施例1~8の両面粘着シートは、いずれも、260℃、5minで加熱処理後も、第一の導電性粘着剤層の粘着力は、第二の導電性粘着剤層の粘着力よりも大きく、かつ、第一の導電性粘着剤層及び第二の導電性粘着剤層を貫く厚み方向に良好な導電性を有するので、搬送治具に対して、ワークの貼着、リフロー工程等の加工及び剥離を多数回繰り返して使用することができ、かつ、剥離帯電をより良好に抑制することができる。
20 第一の導電性粘着剤層
30 第二の導電性粘着剤層
40 剥離シート
41 剥離シート
50 支持体層
72 搬送治具
74 ワーク
Claims (3)
- 第一の導電性粘着剤層と、第二の導電性粘着剤層と、が積層された両面粘着シートであって、
前記第一の導電性粘着剤層及び前記第二の導電性粘着剤層は、シリコーン系粘着剤及び導電性フィラーを含有し、
前記第一の導電性粘着剤層の粘着力は、前記第二の導電性粘着剤層の粘着力よりも大きく、
前記第一の導電性粘着剤層及び前記第二の導電性粘着剤層を貫く厚み方向に導電性を有し、前記第一の導電性粘着剤層と前記第二の導電性粘着剤層との間に、導電性基材又は多孔質基材からなる支持体層を備える両面粘着シート。 - 前記第一の導電性粘着剤層のステンレス板(SUS304、表面仕上げBA)に対する粘着力(剥離角度90°、引張速度300mm/min)が、1.0N/25mm以上である、請求項1に記載の両面粘着シート。
- 前記第二の導電性粘着剤層のポリイミドフィルム(厚さ50μm)に対する粘着力(剥離角度90°、引張速度300mm/min)が、0.01~2.0N/25mmである、請求項1又は2に記載の両面粘着シート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020111679A JP2020111679A (ja) | 2020-07-27 |
JP7264645B2 true JP7264645B2 (ja) | 2023-04-25 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019003855A Active JP7264645B2 (ja) | 2019-01-11 | 2019-01-11 | 両面粘着シート |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP7264645B2 (ja) |
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