TWI790190B - 積層體 - Google Patents

積層體 Download PDF

Info

Publication number
TWI790190B
TWI790190B TW105100377A TW105100377A TWI790190B TW I790190 B TWI790190 B TW I790190B TW 105100377 A TW105100377 A TW 105100377A TW 105100377 A TW105100377 A TW 105100377A TW I790190 B TWI790190 B TW I790190B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive
adhesive layer
adhesive tape
tape
thickness
Prior art date
Application number
TW105100377A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201634628A (zh
Inventor
布施貴志
小井沼武夫
草野大地
Original Assignee
日商寺岡製作所股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商寺岡製作所股份有限公司 filed Critical 日商寺岡製作所股份有限公司
Publication of TW201634628A publication Critical patent/TW201634628A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI790190B publication Critical patent/TWI790190B/zh

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20472—Sheet interfaces
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/204—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive coating being discontinuous

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本發明所揭示的黏著帶，係在基材雙面上設有黏著劑層1與2的黏著帶；其中，上述黏著劑層中至少單面的黏著劑層2係由存在有黏著劑的黏著劑部分2a、與未存在有黏著劑的非黏著劑部分2b混雜而成；黏著劑層的黏著劑部分2a之面積比例係40~95%；該黏著帶使用於散熱片或磁性片與受黏物間之黏貼，能緩和雙面黏著帶及散熱片、磁性片皺摺之發生。

Description

積層體
本發明係關於由黏著帶的一側之黏著劑層側、與散熱片或磁性片相黏貼而成，且經黏貼後的黏著帶之黏著劑層上有殘存非黏著劑部分的積層體。
例如行動電話、智慧手機等電子機器，會有在其樹脂製框體上黏貼散熱片(石墨片)、磁性片(肥粒鐵片材)的情況。又，若電子機器變為大型，則配合此現象，散熱片與磁性片亦將大型化。而在該等黏貼時會有使用雙面黏著帶的情況(專利文獻1等)。又，為了在框體以外的構件，例如液晶單元、有機EL元件的背面等附近的構件，上黏貼散熱片、磁性片，亦有使用雙面黏著帶的情況。又，為將在例如液晶單元背面、有機EL元件背面上所黏貼之緩衝材予以固定，亦有使用黏著帶的情況。
但是，若因框體等受黏物的熱收縮而導致發生尺寸變化，則雙面黏著帶及散熱片、磁性片會發生皺摺，而有導致外觀惡化的情況。又，隨此種皺摺的發生，亦會導致散熱片、磁性片的功能降低之可能性。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2010-254979號公報
本發明目的在於提供：即便因受黏物的熱收縮而發生尺寸變化，但仍可緩和雙面黏著帶及散熱片、磁性片皺摺之發生的黏著帶。
本發明的黏著帶，係在基材雙面上設有黏著劑層的黏著帶，使用於散熱片或磁性片與受黏物間之黏貼；其中，上述黏著劑層中至少單面的黏著劑層係由存在有黏著劑的黏著劑部分、與未存在有黏著劑的非黏著劑部分混雜而成；上述黏著劑層的黏著劑部分之面積比例係40~95%。
再者，本發明的積層體，係由本發明黏著帶的黏著劑層側、與散熱片或磁性片相黏貼而成，且經黏貼後的黏著帶之黏著劑層上殘存有非黏著劑部分。
根據本發明，即便因受黏物的熱收縮而發生尺寸變化，但仍可緩和雙面黏著帶及散熱片、磁性片皺摺之發生。
1‧‧‧黏著劑層
2‧‧‧黏著劑層
2a‧‧‧黏著劑部分
2b‧‧‧非黏著劑部分
3‧‧‧基材
圖1係本發明黏著帶一實施形態的示意剖視圖。
圖2係本發明黏著帶一實施形態的示意平面圖。
圖3係本發明黏著帶一實施形態的示意平面圖。
圖4係本發明黏著帶一實施形態的示意平面圖。
圖5係本發明黏著帶一實施形態的示意平面圖。
圖6係本發明黏著帶一實施形態的示意平面圖。
圖7係本發明黏著帶一實施形態的示意平面圖。
圖1所示係本發明黏著帶一實施形態的示意剖視圖。該黏著帶係在基材3的雙面上設有黏著劑層1與2，且黏著劑層1係全面存在有黏著劑的層，而黏著劑層2係由存在有黏著劑的黏著劑部分2a、與未存在有黏著劑的非黏著劑部分2b混雜而成的層。本形態雖屬於較佳形態，但本發明並不僅侷限於此。例如亦可二個黏著劑層均係由黏著劑部分2a與非黏著劑部分2b混雜而成的層。
黏著劑部分2a與非黏著劑部分2b混雜的圖案並無特別的限制。例如可如圖2所示，由四角島狀黏著劑部分2a呈等間隔縱列整齊排列的圖案；亦可如圖3所示，由圓島狀黏著劑部分2a呈錯開半塊位置的橫列整齊排列之圖案；亦可如圖4所示，由縱條紋狀黏著劑部分2a呈等間隔整齊排列的圖案；亦可如圖5所示，由四角島狀黏著劑部分2a呈錯開半塊位置的縱列整齊排列之圖案；亦可如圖6所示，由四角島狀黏著劑部分2a呈等間隔斜列整齊排列的圖案；亦可如圖7所示，由四角島狀黏著劑部分2a呈錯開半塊位置的斜列整齊排列之圖案。
黏著劑部分之2a較佳係如圖2~圖7所示島狀或條紋狀。但，黏著劑部分2a並不僅侷限於整齊排列的圖案，亦可呈無規混雜。就四角狀以外的形狀尚可舉例如三角狀、多角形狀，但四角狀可最有效率確保黏著劑部分2a的面積，且相較於條紋狀黏著劑部分，就縱橫等向性的觀點亦屬較佳。條紋狀形狀並不僅侷限於 直線式排列，例如可為波線狀、亦可為折線狀。
黏著劑層2的黏著劑部分2a之面積比例係40~95%、較佳係50~95%。藉由依此種比例使黏著劑部分2a與非黏著劑部分2b混雜，即便因受黏物的熱收縮而發生尺寸變化，仍可緩和雙面黏著帶及散熱片、磁性片皺摺之發生。雖此項理由尚未必明確，但可認為藉由非黏著劑部分2b呈分散‧點狀存在，因而可消除大皺摺局部性集中發生，便是全體性呈分散的原因所致。若黏著劑部分2a的面積比例超過95%，則較難顯現出緩和皺摺發生的效果。又，若此項比例未滿40%，則會有黏著力降低的傾向。
另外，因黏著帶在黏貼時混人氣泡的原因，會有產生部分性隆起的情況，但本發明的黏著帶中，氣泡亦可由非黏著劑部分2b逃竄。所以，本發明亦可驅逐在貼合時混入的氣泡，達到使其均勻貼合的效果。
黏著劑部分2a的寬度並無特別的限制，較佳係5mm以下、更佳係1mm以下。若黏著劑部分2a的寬度適度地狹窄，便不易發生在黏著劑部分2a中混入氣泡(部分性隆起)情形，減少因圖案花紋造成的表面凹凸，俾使當與散熱片或磁性片進行貼合時的外觀變得更平滑。
相鄰黏著劑部分2a的間隙(即非黏著劑部分2b的寬度)並無特別的限制，較佳係0.01~1mm、更佳係0.01~0.3mm。若該間隙達0.01mm以上，便可更有效地緩和皺摺發生。又，若該間隙適度地狹窄，便可更緩和僅非黏著劑部分2b處發生之局部性皺摺，俾能更加防止外觀惡化、黏著力降低。又，因為降低在黏著帶加工物(切割物)的邊緣處出現非黏著劑部分2b存在的機率，故能使安裝 性更穩定。
黏著劑層1與2的厚度並無特別的限制，較佳係0.5~7μm。特別係在散熱片或磁性片與受黏物間之黏貼時所使用之黏著帶的黏著劑層，最好係此種薄層。又，一般若黏著劑部分2a較薄時會有容易發生皺摺的傾向，所以本發明針對具有此種薄黏著劑層的黏著帶特別有效。又，若黏著劑部分2a較薄的情況，因為在膠帶運搬、各種片材進行沖孔加工或進行貼合時，即便部分性對膠帶施加壓力，仍會導致非黏著劑部分2b出現潰散，所以可應用使用性優異且穩定的黏著劑特性。又，非黏著劑部分2b若亦較薄，則儘管存在有空氣，仍不會導致散熱片的導熱性惡化。
構成黏著劑層1與2的黏著劑組成物種類並無特別的限制。可使用例如丙烯酸系、聚酯系、聚矽氧系、橡膠系等公知之黏著劑組成物。在黏著劑組成物中，為提高黏著劑的凝聚力，最好摻合入硬化劑(交聯劑)。凝聚力越高，則黏著片材的非黏著劑部分2b越不易潰散。硬化劑的種類並無特別的限制，可使用例如具雙官能基以上之反應性官能基的化合物。具體例係可舉例如：金屬螯合系硬化劑(鋁螯合劑、鈦螯合劑等)、異氰酸酯系硬化劑、環氧系硬化劑、氮丙啶系硬化劑、碳二醯亞胺系硬化劑。特別係若使用硬化速度較快的硬化劑，則在黏著帶製造步驟中，例如即使在黏著劑層剛形成後所進行之黏著帶捲取時施加壓力，非黏著劑部分2b仍不易潰散。就從此點而言，最好係硬化速度較快的金屬螯合系硬化劑。
在黏著劑組成物中亦可混入公知賦黏劑、導熱性填料、導電填料。又，視需要將膠帶進行著色，亦可混入碳黑等著色劑。
基材3的種類並無特別的限制。可使用例如：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚醚醚酮、聚醯亞胺；或者鋁、銅的金屬箔等等公知基材。又，視需要將膠帶施行著色，亦可使用經印刷或和入碳黑等的著色基材。基材3的厚度較佳係1~75μm、更佳係1~12μm。又，黏著帶的厚度(扣除剝離片的厚度)較佳係4~85μm、更佳係4~30μm。
本發明的黏著帶係在散熱片或磁性片與受黏物進行黏貼時使用。受黏物的具體例係可舉例如：行動電話、智慧手機等電子機器的框體；以及電子機器內部會產生熱或電磁波的構件(例如液晶單元、有機EL元件、CPU、積體電路、電池等)或其附近的構件。進一步地，本發明的黏著帶亦可於散熱片與磁性片進行積層的用途中使用。此情況的黏著帶係在散熱片或磁性片中之其中一者、與受黏物(散熱片或磁性片之另一者)進行黏貼時使用。
本發明的黏著帶最好係非黏著劑部分2b不易潰散。具體而言，最好例如對30×30mm尺寸的黏著帶，於70℃環境下施加1kg荷重3日時，非黏著劑部分2b仍不會潰散。
本發明的積層體係由本發明黏著帶的黏著劑層側與散熱片或磁性片進行黏貼而成，且經黏貼後的黏著帶之黏著劑層上有殘存非黏著劑部分2b的積層體。此種積層體較佳係藉由使用即便施行上述試驗，非黏著劑部分2b仍不會潰散的黏著帶便可獲得。
[實施例]
以下，利用實施例針對本發明進行更詳細說明。以下的記載中，「份」係指「質量份」。
<實施例1>
相對於丙烯酸系黏著劑組成物100份，添加鋁螯合系硬化劑的2.5%稀釋溶液(川研精化公司製、商品名鋁螯合劑A(W))7份，施行攪拌而製備得黏著劑。該黏著劑在經離型處理且厚度25μm的聚酯膜上呈全面平滑塗佈，施行加熱乾燥，而形成厚度1.0μm的黏著劑層1。然後，將該黏著劑層1轉印於厚度2μm基材(三菱樹脂公司製聚酯膜、商品名K100-2.0W)的單面。
再者，在此之外，亦將上述黏著劑在經離型處理且厚度25μm的聚酯膜上，利用凹版印刷如圖2所示，依四角島狀黏著劑部分2a呈等間隔縱列整齊排列方式施行塗佈，經加熱乾燥便形成厚度2.0μm的黏著劑層2。然後，將該黏著劑層2轉印於上述基材靠黏著劑層1的反面側之面上。
接著，於40℃施行3日養護而獲得總厚5μm的雙面黏著帶。黏著劑層2的四角島狀黏著劑部分2a之一邊長度係設為0.5mm，非黏著劑部分的寬度係設為0.17mm，黏著劑部分的面積比例係設為56%。
<實施例2>
相對於丙烯酸系黏著劑組成物100份，添加異氰酸酯系硬化劑(東曹公司製、商品名CORONATE L45E)1.2份，施行攪拌而製備得黏著劑。該黏著劑在經離型處理且厚度25μm的聚酯膜上呈全面平滑塗佈，施行加熱乾燥，而形成厚度1.5μm的黏著劑層1。然後，將該黏著劑層1轉印於厚度2μm基材(三菱樹脂公司製聚酯膜、商品名K100-2.0W)的單面。
再者，在此之外，亦將上述黏著劑在經離型處理且厚度25μm的聚酯膜上利用凹版印刷，如圖2所示依四角島狀黏著劑部分2a呈等間隔縱列整齊排列方式施行塗佈，經加熱乾燥便形成厚度1.5μm的黏著劑層2。然後，將該黏著劑層2轉印於上述基材之黏著劑層1的反面側之面上。
接著，於40℃施行3日養護而獲得總厚5μm的雙面黏著帶。黏著劑層2的四角島狀黏著劑部分2a之一邊長度係設為1.3mm，非黏著劑部分的寬度係設為0.2mm，黏著劑部分的面積比例係設為75%。
<實施例3>
除如圖3所示，由圓島狀黏著劑部分2a呈錯開半塊位置的橫列整齊排列形成之外，其餘均與實施例2同樣地形成黏著劑層2，而製得雙面膠帶。黏著劑層2的圓島狀黏著劑部分2a之直徑係設為1.1mm，非黏著劑部分的寬度係設為0.15mm，黏著劑部分的面積比例係設為70%。
<實施例4>
相對於丙烯酸系黏著劑組成物100份，添加環氧系硬化劑(三菱瓦斯化學公司製、商品名TETRAD-C)0.6份，施行攪拌而製備得到黏著劑。該黏著劑在經離型處理且厚度25μm的聚酯膜上呈全面平滑塗佈，施行加熱乾燥而形成厚度3μm的黏著劑層1。然後，將該黏著劑層1轉印於厚度4μm基材(東麗公司製聚酯膜、商品名LUMIRROR® 4AF53)的單面。
接著，在上述基材之黏著劑層1的反面側之面上，利用凹版印刷將上述黏著劑依如圖4所示塗佈呈縱條紋狀之黏著劑部分2a係等間隔整齊排列狀態，經加熱乾燥便形成厚度3μm的黏著劑層2
然後，在該黏著劑層2上貼合經離型處理且厚度25μm的聚酯膜，於40℃施行3日養護而獲得總厚10μm的雙面黏著帶。黏著劑層2的縱條紋狀黏著劑部分之寬度係設為0.8mm，非黏著劑部分的寬度係設為0.5mm，黏著劑部分的面積比例係設為62%。
<實施例5>
除將黏著劑層2的縱條紋狀黏著劑部分之寬度設為4mm，非黏著劑部分的寬度設為4mm、黏著劑部分的面積比例設為50%之外，其餘均與實施例4同樣地獲總厚10μm的雙面黏著帶。
<比較例1>
除在基材雙面上全面塗佈形成厚度1.5μm的黏著劑層1之外，其餘均與實施例2同樣地製作總厚5μm的雙面黏著帶。
<評價>
針對實施例及比較例所製作的雙面黏著帶，依照以下方法施行評價。結果如表1所示。
(耐翹曲性)
將雙面膠帶的黏著劑層1利用2kg輥貼合於厚度25μm的石墨 片上。更在石墨片的另一面上貼合上厚5μm的聚酯膜單面黏著帶(寺岡製作所(股)製、商品名633M 0.005黑)。接著，將黏著劑層2(比較例1係另一黏著劑層1)，利用2kg輥貼合於厚度1.5mm的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂板(ABS板)上，便製得90×40mm大小的試驗片。該試驗片在85℃環境下加熱1小時，再於溫度23±1℃、濕度50±5%環境下放置1小時，觀察有無因石墨片與ABS板之熱收縮率不同而發生石墨片翹曲，導致出現皺摺情形，並依照以下基準評價。
「○」：沒有發生皺摺
「×」：有發生皺摺
(黏著力)
根據JIS-Z-1528，依照下述順序測定180°黏著力(N/20mm寬)。將經利用厚度25μm聚酯膜襯底的雙面黏著帶之黏著劑層2(比較例1係黏著劑層1)，在溫度23±1℃、濕度50±5%環境下貼合於SUS板上，利用2kg輥施行一次往復壓接，經放置30分鐘後，使用拉伸試驗機(東洋精機製作所製、裝置名STROGRAPH E-L)，依照剝離角度180°、剝離速度300mm/分的條件從SUS板上剝離，而測定黏著力(N/20mm)。
(貼合後的氣泡脫除容易度)
使100×100mm雙面膠帶的黏著劑層2(比較例1係黏著劑層1)，依有氣泡陷入的方式貼合於玻璃板上，觀察使用2kg輥是否有驅逐陷入的氣泡，並依以下基準評價。
「○」：氣泡有逐出
「×」：氣泡未逐出
(利用熱影像進行的溫度測定)
使雙面膠帶的黏著劑層1貼合於200×200mm大小且厚18μm的石墨片之單面上。更在石墨片的另一面上，貼合厚度5μm的聚酯膜單面黏著帶(寺岡製作所(股)製、商品名633M 0.005黑)。接著，在雙面膠帶的黏著劑層2(比較例1係另一黏著劑層1)上，貼合200×200mm大小且厚1.5mm的鋁板上，而形成試料片。在溫度23±1℃、濕度50±5%環境下，使試驗片從鋁板面接觸110℃熱源(KIKUSUI公司製、裝置名PASIO-35)，在距熱源60mm位置處，從石墨片積層品側使用熱影像測定裝置(Apiste公司製、裝置名FSV-210L)，測定經20分鐘後的試料片表面溫度，並評價導熱性。
Figure 105100377-A0202-12-0011-1
如表1所示，實施例1~5係具有耐翹曲性、氣泡脫除容易度、導熱性均良好的特性。另一方面，全面塗佈且塗膠面平滑的比較例1係耐翹曲性、貼合後的氣泡脫除容易度較差。
另外，實施例1~5的黏著帶係耐翹曲性評價均呈「○」(沒有發生皺摺)，但若比較經黏貼後的外觀，則實施例1因為黏著 劑部分2a的寬度特別狹窄，所以因圖案花紋造成的表面凹凸更少，就外觀呈更平滑的觀點，優於實施例2~5。又，實施例1~5的黏著帶均係當對30×30mm尺寸的黏著帶在70℃環境下施加1kg荷重3日的情況，非黏著劑部分2b仍不會潰散，在經黏貼後的黏著劑層上會有非黏著劑部分殘存。
1‧‧‧黏著劑層
2‧‧‧黏著劑層
2a‧‧‧黏著劑部分
2b‧‧‧非黏著劑部分
3‧‧‧基材

Claims (5)

  1. 一種積層體，係由黏著帶的一側之黏著劑層側、與散熱片或磁性片相黏貼而成，且經黏貼後的黏著帶之黏著劑層上有殘存非黏著劑部分者，其中，上述黏著帶係在基材雙面上設有黏著劑層的黏著帶；上述基材的厚度係1~75μm，上述黏著劑層中至少單面的黏著劑層係由存在有黏著劑的黏著劑部分、與未存在有黏著劑的非黏著劑部分混雜而成；上述黏著劑層的黏著劑部分之面積比例係40~95%。
  2. 如請求項1之積層體，其中，黏著劑層的黏著劑部分係島狀或條紋狀。
  3. 如請求項1之積層體，其中，黏著劑層的厚度係0.5~7μm。
  4. 如請求項1之積層體，其中，相鄰黏著劑部分的間隙係0.01~1mm。
  5. 如請求項1之積層體，其中，黏著帶的厚度係4~85μm。
TW105100377A 2015-01-08 2016-01-07 積層體 TWI790190B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015002050 2015-01-08
JP2015-002050 2015-01-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201634628A TW201634628A (zh) 2016-10-01
TWI790190B true TWI790190B (zh) 2023-01-21

Family

ID=56355905

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105100377A TWI790190B (zh) 2015-01-08 2016-01-07 積層體

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6145231B2 (zh)
KR (1) KR102569970B1 (zh)
CN (1) CN107001868B (zh)
TW (1) TWI790190B (zh)
WO (1) WO2016111208A1 (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017022749A1 (ja) * 2015-08-06 2017-02-09 Dic株式会社 粘着テープ、放熱シート、電子機器及び粘着テープの製造方法
KR102044769B1 (ko) * 2016-02-24 2019-11-14 디아이씨 가부시끼가이샤 점착 테이프, 방열 시트 및 전자기기
JP6601294B2 (ja) * 2016-03-29 2019-11-06 Ｄｉｃ株式会社 粘着テープ、放熱シート、物品及び粘着テープの製造方法
JP6583152B2 (ja) * 2016-06-10 2019-10-02 Dic株式会社 粘着テープ、放熱シート、物品及び粘着テープの製造方法
JP6558323B2 (ja) * 2016-08-05 2019-08-14 Dic株式会社 粘着テープの製造方法
JP6544590B2 (ja) * 2016-10-03 2019-07-17 Dic株式会社 粘着テープ及び放熱シート
KR102430049B1 (ko) * 2016-12-12 2022-08-05 디아이씨 가부시끼가이샤 도전성 점착 테이프
WO2018116845A1 (ja) * 2016-12-20 2018-06-28 Dic株式会社 粘着テープ及びその製造方法
JP6963446B2 (ja) * 2017-09-06 2021-11-10 富士紡ホールディングス株式会社 保持パッド
WO2019150325A1 (en) * 2018-02-01 2019-08-08 3M Innovative Properties Company Self-wound, linerless, double-faced adhesive masking tape
JP7491662B2 (ja) 2018-09-12 2024-05-28 日東電工株式会社 吸着固定用シート

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2191862Y (zh) * 1994-02-05 1995-03-15 四维企业股份有限公司 切台免刃胶带
CN203333568U (zh) * 2013-06-19 2013-12-11 罗强 双面不干胶

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1095086A (zh) * 1993-05-11 1994-11-16 石传林 方便胶粘带
JPH07316516A (ja) * 1994-05-30 1995-12-05 Sekisui Chem Co Ltd 卓球ラケットのラバー固定用両面粘着テープもしくは シート及び卓球ラケット
JP3846756B2 (ja) * 1997-07-03 2006-11-15 日東電工株式会社 熱伝導性接着テ−プの製造方法
US6541089B1 (en) * 1999-08-24 2003-04-01 3M Innovative Properties Company Stretch releasing adhesive tape with integral pull tab
JP2001110965A (ja) * 1999-10-07 2001-04-20 Fujikura Ltd 高熱伝導性粘着シート
JP3419399B2 (ja) * 2001-04-20 2003-06-23 松下電器産業株式会社 グラファイトシートおよびそれを用いた放熱部品
JP2005272763A (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 J-Film Corp 貼着用粘着シート
JP2007154144A (ja) * 2005-12-05 2007-06-21 Yoshihiro Suzuki 粘着加工シート及び粘着剤付剥離紙
JP5286552B2 (ja) * 2006-11-13 2013-09-11 コクヨ株式会社 接着剤付紙片
US8309207B2 (en) * 2009-02-05 2012-11-13 Avery Dennison Corporation Adhesive articles with improved air egress
JP5110113B2 (ja) * 2009-03-31 2012-12-26 Ｄｉｃ株式会社 放熱シート用粘着テープ及び放熱シート
JP2015002623A (ja) * 2013-06-17 2015-01-05 株式会社オートネットワーク技術研究所 熱伝導シート、回路構成体及び電気接続箱

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2191862Y (zh) * 1994-02-05 1995-03-15 四维企业股份有限公司 切台免刃胶带
CN203333568U (zh) * 2013-06-19 2013-12-11 罗强 双面不干胶

Also Published As

Publication number Publication date
TW201634628A (zh) 2016-10-01
CN107001868A (zh) 2017-08-01
CN107001868B (zh) 2018-07-13
WO2016111208A1 (ja) 2016-07-14
JP6145231B2 (ja) 2017-06-07
KR20170102463A (ko) 2017-09-11
JPWO2016111208A1 (ja) 2017-06-08
KR102569970B1 (ko) 2023-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI790190B (zh) 積層體
TWI666291B (zh) Adhesive sheet
JP5820762B2 (ja) 透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びそれを用いた透明導電性フィルム
JP2008195927A5 (zh)
TWI660839B (zh) Adhesive sheet
TW201243013A (en) Tackiness adhesive sheet for thin-film substrate fixing
JP7075893B2 (ja) 両面粘着シートおよび半導体装置の製造方法
JP2015071727A (ja) グラファイトシート加工用粘着フィルム及び当該粘着フィルムが貼着された放熱シート製品
TWI637854B (zh) Thermal diffusion sheet
JP6126436B2 (ja) 基材レスシリコーン両面テープ
US20180037001A1 (en) Heat diffusion sheet
KR20140046982A (ko) 적층체
JP6583152B2 (ja) 粘着テープ、放熱シート、物品及び粘着テープの製造方法
TWI667316B (zh) Adhesive sheet
JP6601294B2 (ja) 粘着テープ、放熱シート、物品及び粘着テープの製造方法
KR20120076775A (ko) 실리콘 무기재 테이프
JP2018177880A (ja) 接着剤、該接着剤を含む物品、及びその使用方法
JP2022153096A (ja) 両面粘着シート
JP2017008262A (ja) 放熱粘着シート及び情報表示装置
JP6004838B2 (ja) テープ用中間体、該中間体を用いた印刷テープの製造方法、および、該製造方法により得られた印刷テープ
JP2016199766A (ja) テープ用中間体、該中間体を用いた印刷テープの製造方法、および、該製造方法により得られた印刷テープ
TWM448106U (zh) 複合式結構銅箔基板