JP2002201447A - 磁性体含有接着シート及び磁性体含有接着シートの製造方法 - Google Patents
磁性体含有接着シート及び磁性体含有接着シートの製造方法Info
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- H01L2224/83101—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus as prepeg comprising a layer connector, e.g. provided in an insulating plate member
Abstract
(57)【要約】
【課題】 軟磁性体を接着性樹脂に配合してなる組成物
をシート状に成型して得られる磁性体含有接着シート及
び該磁性体含有接着シートの製造方法の提供。 【解決手段】 シラン系又はチタン系カップリング剤で
処理された粉末状の前記軟磁性体が、接着シートに含有
された磁性体含有接着シート１、及び軟磁性体粉末をシ
ラン系又はチタン系カップリング剤を用いて処理するカ
ップリング処理工程Ｐ1と、接着性樹脂をワニス化する
磁性体配合用ワニス製造工程Ｐ2と、前期カップリング
処理工程Ｐ1でカップリング処理された軟磁性体Ｍを、
前記磁性体配合用ワニス製造工程Ｐ5で調整されたワニ
スＷに混合分散させる磁性体混合分散工程Ｐ3と、磁性
体配合ワニスＷ'をシート状に加工するシート化工程Ｐ4
と、前記シート化工程Ｐ4で得られたシートを乾燥する
乾燥工程Ｐ5と、から構成された磁性体含有接着シート
１の製造方法。
をシート状に成型して得られる磁性体含有接着シート及
び該磁性体含有接着シートの製造方法の提供。 【解決手段】 シラン系又はチタン系カップリング剤で
処理された粉末状の前記軟磁性体が、接着シートに含有
された磁性体含有接着シート１、及び軟磁性体粉末をシ
ラン系又はチタン系カップリング剤を用いて処理するカ
ップリング処理工程Ｐ1と、接着性樹脂をワニス化する
磁性体配合用ワニス製造工程Ｐ2と、前期カップリング
処理工程Ｐ1でカップリング処理された軟磁性体Ｍを、
前記磁性体配合用ワニス製造工程Ｐ5で調整されたワニ
スＷに混合分散させる磁性体混合分散工程Ｐ3と、磁性
体配合ワニスＷ'をシート状に加工するシート化工程Ｐ4
と、前記シート化工程Ｐ4で得られたシートを乾燥する
乾燥工程Ｐ5と、から構成された磁性体含有接着シート
１の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、軟磁性体と接着性
樹脂から構成された磁性体含有接着シート及び該磁性体
含有接着シートの製造方法に関する。
樹脂から構成された磁性体含有接着シート及び該磁性体
含有接着シートの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話やモバイル機器を代表と
する電気製品の小型薄肉化、軽量化に対する要求に伴っ
て、使用される半導体素子や磁性部品、基板等の小型薄
肉化並びに高集積化が強く求められ始めている。
する電気製品の小型薄肉化、軽量化に対する要求に伴っ
て、使用される半導体素子や磁性部品、基板等の小型薄
肉化並びに高集積化が強く求められ始めている。
【０００３】これらの要求に対応する技術として、半導
体チップを始めとする実装部品の製造に使用する機能性
接着剤、更には機能性接着シートに対する期待は大き
い。
体チップを始めとする実装部品の製造に使用する機能性
接着剤、更には機能性接着シートに対する期待は大き
い。
【０００４】例えば、機能性接着剤の例としては、特開
平０６−２１５９２７号公報、特開平０８−１２０２３
４号公報、特開平０８−１４８３２５号公報に、軟磁性
フェライト粉末を配合した接着剤が開示され、この接着
剤を磁性部品の組立に使用する技術が提案されている。
平０６−２１５９２７号公報、特開平０８−１２０２３
４号公報、特開平０８−１４８３２５号公報に、軟磁性
フェライト粉末を配合した接着剤が開示され、この接着
剤を磁性部品の組立に使用する技術が提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年電気・電
子部品に求められている小型化、薄肉化に対する要求は
磁性部品についても例外ではないため、構成部品に加え
て、接合等の加工組立精度と品質安定性が厳しく要求さ
れているところ、磁性体を含有する接着剤では接着層の
厚みの精度を確保することができないという問題があっ
た。
子部品に求められている小型化、薄肉化に対する要求は
磁性部品についても例外ではないため、構成部品に加え
て、接合等の加工組立精度と品質安定性が厳しく要求さ
れているところ、磁性体を含有する接着剤では接着層の
厚みの精度を確保することができないという問題があっ
た。
【０００６】また、接着剤では、接着層に気泡が残り易
く、その部分が磁気的な空隙となって磁気特性の低下や
ばらつきが発生し、磁性部品の品質安定性に問題を発生
させてしまう。更に、接着剤では、接着面への均一塗布
が難しく、接合時に接着面以外へのはみ出しも発生して
しまうため、ふき取り作業やクリーニング工程等が必要
となる等、加工組立精度、品質並びに製造工程において
技術的課題があった。
く、その部分が磁気的な空隙となって磁気特性の低下や
ばらつきが発生し、磁性部品の品質安定性に問題を発生
させてしまう。更に、接着剤では、接着面への均一塗布
が難しく、接合時に接着面以外へのはみ出しも発生して
しまうため、ふき取り作業やクリーニング工程等が必要
となる等、加工組立精度、品質並びに製造工程において
技術的課題があった。
【０００７】この技術的課題を解決するために、接着剤
をシート化するという技術が想定されるが、金属化合物
である磁性体は有機材料に対して分散性が悪いため、凝
集物が残りやすいことから、磁性体を含有する接着剤を
シート状に成膜することが困難であった。
をシート化するという技術が想定されるが、金属化合物
である磁性体は有機材料に対して分散性が悪いため、凝
集物が残りやすいことから、磁性体を含有する接着剤を
シート状に成膜することが困難であった。
【０００８】また、接着剤シートに筋状の傷や凹凸が残
った場合には、接着信頼性に悪影響を与え、コーター等
の製造装置に傷を付けたり、部品の摩耗を引き起こす等
の問題も予測される。更には、磁性体の比重が大きいこ
とから、製造装置の滞留部において沈降分離し易く、接
着シート中に磁性体を安定配合することが困難であっ
た。
った場合には、接着信頼性に悪影響を与え、コーター等
の製造装置に傷を付けたり、部品の摩耗を引き起こす等
の問題も予測される。更には、磁性体の比重が大きいこ
とから、製造装置の滞留部において沈降分離し易く、接
着シート中に磁性体を安定配合することが困難であっ
た。
【０００９】そこで、本発明は、均一に磁性体粉末が分
散して磁性体配合量のバラツキの無い磁性体含有接着シ
ート及び該磁性体含有接着シートの製造方法を提供する
こと、更に詳細には、多層基板の接着層として使用する
と基板自体の電磁波遮蔽効果が期待でき、また、半導体
チップ用接着シートとして使用することにより、電磁波
遮蔽効果と同時に放熱効果が期待できる等、電気・電子
分野において広く利用又は応用が可能な磁性体含有接着
シート及び該磁性体含有接着シートの製造方法を提供す
ることを目的とする。
散して磁性体配合量のバラツキの無い磁性体含有接着シ
ート及び該磁性体含有接着シートの製造方法を提供する
こと、更に詳細には、多層基板の接着層として使用する
と基板自体の電磁波遮蔽効果が期待でき、また、半導体
チップ用接着シートとして使用することにより、電磁波
遮蔽効果と同時に放熱効果が期待できる等、電気・電子
分野において広く利用又は応用が可能な磁性体含有接着
シート及び該磁性体含有接着シートの製造方法を提供す
ることを目的とする。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記目的を達成するた
めに、本発明に係る磁性体含有接着シートでは、以下の
手段を採用する。
めに、本発明に係る磁性体含有接着シートでは、以下の
手段を採用する。
【００１１】まず、本発明では、軟磁性体と接着性樹脂
からなる接着シートであって、シラン系又はチタン系カ
ップリング剤で処理した前記軟磁性体を、接着シート中
に含有させた磁性体含有接着シートを提供する。
からなる接着シートであって、シラン系又はチタン系カ
ップリング剤で処理した前記軟磁性体を、接着シート中
に含有させた磁性体含有接着シートを提供する。
【００１２】シラン系又はチタンカップリング処理を行
う理由は、一般的に無機酸化物からなる磁性体粉末は接
着剤等の有機物に対して分散性が悪く、通常の手段では
凝集物が残り易く、かつ接着剤配合物中で沈降分離し易
いことから、磁性体粉末の分散性を良くして、凝集物の
発生を防ぐと共に接着剤配合物中の沈降を防ぐことがで
きるからである。
う理由は、一般的に無機酸化物からなる磁性体粉末は接
着剤等の有機物に対して分散性が悪く、通常の手段では
凝集物が残り易く、かつ接着剤配合物中で沈降分離し易
いことから、磁性体粉末の分散性を良くして、凝集物の
発生を防ぐと共に接着剤配合物中の沈降を防ぐことがで
きるからである。
【００１３】ここで、接着シート中に配合される軟磁性
体は、体積平均粒子径（以下平均粒径という）で０．１
〜２０μｍの磁性体粉末を用いるのが好ましい。この平
均粒径が好ましいのは、０．１μｍより小さい場合は、
粉砕にかかるコストが高くなるため工業的に不利となる
一方、２０μｍを越える場合は、製造過程の滞留部で磁
性体粉末がワニスから沈降分離し易くなり安定製造がで
きなくなるという製造工程上の問題が発生するととも
に、接着シート中に磁気的な空隙が発生し易くなるの
で、磁性部品に使用した場合には、磁気特性が不安定に
なってしまうからである。
体は、体積平均粒子径（以下平均粒径という）で０．１
〜２０μｍの磁性体粉末を用いるのが好ましい。この平
均粒径が好ましいのは、０．１μｍより小さい場合は、
粉砕にかかるコストが高くなるため工業的に不利となる
一方、２０μｍを越える場合は、製造過程の滞留部で磁
性体粉末がワニスから沈降分離し易くなり安定製造がで
きなくなるという製造工程上の問題が発生するととも
に、接着シート中に磁気的な空隙が発生し易くなるの
で、磁性部品に使用した場合には、磁気特性が不安定に
なってしまうからである。
【００１４】即ち、平均粒径０．１〜２０μｍ範囲内の
磁性体粉末を限定的に用いることは、安定製造の確保と
磁気特性が安定な磁性体含有接着シートを提供できると
いう技術的意義を有している。なお、磁性体の分散をよ
り均一にし、製造装置の滞留部において、ワニスからの
沈降分離を防ぐために、磁性体粉末の平均粒子径は０．
１〜１５μｍの範囲が特に好ましい。磁性体粉末自体の
製造方法や形状に関しては、特に制限は無く、製造の難
易度や使用目的、接着性樹脂への分散性並びにコスト等
から判断し、最適なものを選択すればよい。
磁性体粉末を限定的に用いることは、安定製造の確保と
磁気特性が安定な磁性体含有接着シートを提供できると
いう技術的意義を有している。なお、磁性体の分散をよ
り均一にし、製造装置の滞留部において、ワニスからの
沈降分離を防ぐために、磁性体粉末の平均粒子径は０．
１〜１５μｍの範囲が特に好ましい。磁性体粉末自体の
製造方法や形状に関しては、特に制限は無く、製造の難
易度や使用目的、接着性樹脂への分散性並びにコスト等
から判断し、最適なものを選択すればよい。
【００１５】軟磁性体の配合量は、接着シートのワニス
中の全固形分に対して２０〜６０体積％配合するのが好
ましい。これは、２０体積％より少ない場合は、目的と
する磁束漏洩防止効果が発現しない一方、６０体積％を
越えると配合材料の流動性が著しく低下し、シート化す
ること自体が難しくなってしまうからである。また、６
０体積％を越えると、本来の機能である接着性が低下す
ると同時に、得られた接着シートの柔軟性が損なわれて
しまうので、取扱いが難しくなるからである。
中の全固形分に対して２０〜６０体積％配合するのが好
ましい。これは、２０体積％より少ない場合は、目的と
する磁束漏洩防止効果が発現しない一方、６０体積％を
越えると配合材料の流動性が著しく低下し、シート化す
ること自体が難しくなってしまうからである。また、６
０体積％を越えると、本来の機能である接着性が低下す
ると同時に、得られた接着シートの柔軟性が損なわれて
しまうので、取扱いが難しくなるからである。
【００１６】即ち、接着シートに対し軟磁性体を２０〜
６０体積％配合するという手段は、磁性体含有接着体の
製造工程においてシート化を容易にするとともに、接着
性と柔軟性が確保された磁性体含有接着シートを提供で
きるという技術的意義を有している。
６０体積％配合するという手段は、磁性体含有接着体の
製造工程においてシート化を容易にするとともに、接着
性と柔軟性が確保された磁性体含有接着シートを提供で
きるという技術的意義を有している。
【００１７】次に、本発明に係る磁性体含有接着シート
を構成する軟磁性体としては、Ｎｉ・Ｚｎ系やＭｎ・Ｚ
ｎ系を代表とする軟磁性フェライトを使用することが可
能である。透磁率や絶縁抵抗値から、目的や用途により
適宜選択することができるが、とりわけ、絶縁性を要求
されるケースの多い電気・電子分野での利用を考慮する
と、Ｎｉ・Ｚｎ系フェライトを選択するのがより好まし
い。
を構成する軟磁性体としては、Ｎｉ・Ｚｎ系やＭｎ・Ｚ
ｎ系を代表とする軟磁性フェライトを使用することが可
能である。透磁率や絶縁抵抗値から、目的や用途により
適宜選択することができるが、とりわけ、絶縁性を要求
されるケースの多い電気・電子分野での利用を考慮する
と、Ｎｉ・Ｚｎ系フェライトを選択するのがより好まし
い。
【００１８】続いて、本発明に係る磁性体含有接着シー
トを構成する接着性樹脂としては、エポキシ系、ポリイ
ミド系、ポリイミドアミド系、アクリル系、ウレタン
系、シリコーン系、フェノール系、ブチラール系、ある
いは熱可塑性エラストマーの中から選択した樹脂を、単
独あるいは複数組み合わせて使用できる。
トを構成する接着性樹脂としては、エポキシ系、ポリイ
ミド系、ポリイミドアミド系、アクリル系、ウレタン
系、シリコーン系、フェノール系、ブチラール系、ある
いは熱可塑性エラストマーの中から選択した樹脂を、単
独あるいは複数組み合わせて使用できる。
【００１９】但し、選択に当たっては、シート形成能や
磁性体分散能等のシート化に必要な条件や、接着シート
の強度、剛性、脆性等の観点から評価され得る取扱い
性、接着力、耐熱性等の耐久性、接着面の凹凸に対応し
て密着するために必要な接着シートの柔軟性や流動性を
満足させることが必要になるため、平均分子量、分子量
分布、官能基の種類と量、ガラス転移温度、耐熱性、対
薬品性等の接着樹脂特性を吟味して選択する必要があ
る。
磁性体分散能等のシート化に必要な条件や、接着シート
の強度、剛性、脆性等の観点から評価され得る取扱い
性、接着力、耐熱性等の耐久性、接着面の凹凸に対応し
て密着するために必要な接着シートの柔軟性や流動性を
満足させることが必要になるため、平均分子量、分子量
分布、官能基の種類と量、ガラス転移温度、耐熱性、対
薬品性等の接着樹脂特性を吟味して選択する必要があ
る。
【００２０】この点を考慮して、接着性樹脂には、既に
半導体素子や多層基板等で実績のあるエポキシ系あるい
はポリイミド系、ポリイミドアミド系樹脂を選択するの
が好ましい。
半導体素子や多層基板等で実績のあるエポキシ系あるい
はポリイミド系、ポリイミドアミド系樹脂を選択するの
が好ましい。
【００２１】ここで、本発明に係る磁性体含有接着シー
トを構成する接着性樹脂に、エポキシ系樹脂を選択して
用いた場合には、シラン系又はチタン系カップリング剤
として、エポキシ基を含有するものを選択的に採用する
ことが望ましい。
トを構成する接着性樹脂に、エポキシ系樹脂を選択して
用いた場合には、シラン系又はチタン系カップリング剤
として、エポキシ基を含有するものを選択的に採用する
ことが望ましい。
【００２２】エポキシ系樹脂は、硬化剤との組み合わせ
により多様な特性を発現できるという点等により、接着
性樹脂として好適である。接着性樹脂にエポキシ系樹脂
を用いた場合には、相溶性や磁性体粉末の分散力、エポ
キシ樹脂系ワニスに配合した場合の粘度安定性からエポ
キシ基を含有するカップリング剤を採用することが好ま
しい。
により多様な特性を発現できるという点等により、接着
性樹脂として好適である。接着性樹脂にエポキシ系樹脂
を用いた場合には、相溶性や磁性体粉末の分散力、エポ
キシ樹脂系ワニスに配合した場合の粘度安定性からエポ
キシ基を含有するカップリング剤を採用することが好ま
しい。
【００２３】本発明に係る磁性体含有接着シートで採用
されるシラン系又はチタン系カップリング剤は、磁性体
に対して０．２〜３．０重量％配合するのが好ましい。
０．２重量％より少ないと、目的としている磁性体粉末
の分散性が改善されない一方、３．０重量％を越えると
分散性改良効果が頭打ちとなるためである。
されるシラン系又はチタン系カップリング剤は、磁性体
に対して０．２〜３．０重量％配合するのが好ましい。
０．２重量％より少ないと、目的としている磁性体粉末
の分散性が改善されない一方、３．０重量％を越えると
分散性改良効果が頭打ちとなるためである。
【００２４】磁性体の粒度分布変化に伴う表面積変化の
影響を受けず、より安定した分散性を確保するために
は、磁性体に対して０．４〜３．０重量％配合すること
が、とくに好ましい。
影響を受けず、より安定した分散性を確保するために
は、磁性体に対して０．４〜３．０重量％配合すること
が、とくに好ましい。
【００２５】カップリング剤の処理方法には、乾式法と
湿式法がある。処理量や処理装置等の点からいずれの方
法も適宜選択することができるが、粉体粒子表面を均一
にカップリング処理でき、磁性体粉末の凝集が無いこと
から、接着シートの製造には湿式法が適している。ここ
に、乾式法とは、ヘンシェルミキサーやスーパーミキサ
ー等の混合機に磁性体粉末を投入し、撹拌しながら所定
量のカップリング剤単独又は適当な溶剤に希釈した物を
噴霧した後、加熱して磁性体粉末と結合させる方法であ
る。一方湿式法とは、アルコール等の分散媒に所定量の
カップリング剤を均一に混合した中へ磁性体粉末を加え
て均一なスラリーにした後、デカンテーション他の方法
で余剰の溶液を分離して乾燥する方法である。
湿式法がある。処理量や処理装置等の点からいずれの方
法も適宜選択することができるが、粉体粒子表面を均一
にカップリング処理でき、磁性体粉末の凝集が無いこと
から、接着シートの製造には湿式法が適している。ここ
に、乾式法とは、ヘンシェルミキサーやスーパーミキサ
ー等の混合機に磁性体粉末を投入し、撹拌しながら所定
量のカップリング剤単独又は適当な溶剤に希釈した物を
噴霧した後、加熱して磁性体粉末と結合させる方法であ
る。一方湿式法とは、アルコール等の分散媒に所定量の
カップリング剤を均一に混合した中へ磁性体粉末を加え
て均一なスラリーにした後、デカンテーション他の方法
で余剰の溶液を分離して乾燥する方法である。
【００２６】なお、本発明に係る磁性体含有接着シート
には、安定剤、分散剤、着色剤、チクソトロピー性付与
剤、可塑剤、難燃剤、硬化促進剤、硬化遅延剤、溶剤等
公知の添加剤を配合することができる。また、シートの
剛性改良や硬化収縮率低減、熱伝導性改良導電性付与等
の種々の目的で、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル
等の金属や合金、化合物、あるいは酸化アルミニウム、
酸化マグネシウム、酸化珪素、窒化ホウ素、窒化珪素、
炭化珪素等を始めとするセラミックス粉末、カーボンブ
ラック、ダイヤモンド等の微粉末を併用して使用するこ
とができる。
には、安定剤、分散剤、着色剤、チクソトロピー性付与
剤、可塑剤、難燃剤、硬化促進剤、硬化遅延剤、溶剤等
公知の添加剤を配合することができる。また、シートの
剛性改良や硬化収縮率低減、熱伝導性改良導電性付与等
の種々の目的で、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル
等の金属や合金、化合物、あるいは酸化アルミニウム、
酸化マグネシウム、酸化珪素、窒化ホウ素、窒化珪素、
炭化珪素等を始めとするセラミックス粉末、カーボンブ
ラック、ダイヤモンド等の微粉末を併用して使用するこ
とができる。
【００２７】本発明に係る磁性体含有接着シートの厚み
については特に制限は無いが、磁性体粉末の粒度分布や
乾燥条件を含む製造条件の面から、１０μｍ〜２ｍｍの
範囲が好ましい。
については特に制限は無いが、磁性体粉末の粒度分布や
乾燥条件を含む製造条件の面から、１０μｍ〜２ｍｍの
範囲が好ましい。
【００２８】続いて、本発明に係る磁性体含有接着シー
トの製造方法の手段について説明する。本製造方法で
は、以下の（１）〜（５）の各工程からなる手段を採用
する。
トの製造方法の手段について説明する。本製造方法で
は、以下の（１）〜（５）の各工程からなる手段を採用
する。
【００２９】（１）軟磁性体粉末をシラン系又はチタン
系カップリング剤を用いて行うカップリング処理工程。 （２）接着性樹脂をワニス化する磁性体配合用ワニス製
造工程。 （３）前期カップリング処理工程でカップリング処理さ
れた軟磁性体を、前記磁性体配合用ワニス製造工程で調
整されたワニスに混合分散させる磁性体混合分散工程。 （４）磁性体配合ワニスをシート状に加工するシート化
工程。 （５）前記シート化工程で得られたシートを乾燥する乾
燥工程。
系カップリング剤を用いて行うカップリング処理工程。 （２）接着性樹脂をワニス化する磁性体配合用ワニス製
造工程。 （３）前期カップリング処理工程でカップリング処理さ
れた軟磁性体を、前記磁性体配合用ワニス製造工程で調
整されたワニスに混合分散させる磁性体混合分散工程。 （４）磁性体配合ワニスをシート状に加工するシート化
工程。 （５）前記シート化工程で得られたシートを乾燥する乾
燥工程。
【００３０】まず、上記（１）のカップリング処理工程
においては、シラン系又はチタン系カップリング剤を用
いることによって、磁性体粉末の分散性を良くして凝集
物の発生を防ぐとともに、接着剤配合物中の沈降を防ぐ
ことができる。カップリング剤は、品種が多い中で、接
着性樹脂との相溶性や反応性、価格等から適宜選択でき
るチタン系、シラン系が好ましい。
においては、シラン系又はチタン系カップリング剤を用
いることによって、磁性体粉末の分散性を良くして凝集
物の発生を防ぐとともに、接着剤配合物中の沈降を防ぐ
ことができる。カップリング剤は、品種が多い中で、接
着性樹脂との相溶性や反応性、価格等から適宜選択でき
るチタン系、シラン系が好ましい。
【００３１】磁性体粉末の分散性を向上させたカップリ
ング処理工程によって、コーターを用いて工業的に磁性
体含有接着シートを製造する場合において、凝集物が原
因で発生する筋状の傷がシートに形成されるのを防止で
き、また、安定的に均一な品質の接着シートを成膜、製
造することができる。そして、タンクやパン、配管等、
接着剤配合物が滞留する部分で発生しやすい磁性体粉末
の沈降分離を防止できる。
ング処理工程によって、コーターを用いて工業的に磁性
体含有接着シートを製造する場合において、凝集物が原
因で発生する筋状の傷がシートに形成されるのを防止で
き、また、安定的に均一な品質の接着シートを成膜、製
造することができる。そして、タンクやパン、配管等、
接着剤配合物が滞留する部分で発生しやすい磁性体粉末
の沈降分離を防止できる。
【００３２】上記（２）の磁性体配合用ワニス製造工程
では、ワニス化する接着性樹脂として、シート形成能や
磁性体分散能等を考慮して、エポキシ系、ポリイミド
系、ポリイミドアミド系、アクリル系、ウレタン系、シ
リコーン系、フェノール系、ブチラール系、あるいは熱
可塑性エラストマーの中から選択した樹脂を、単独ある
いは複数組み合わせて使用することが望ましい。
では、ワニス化する接着性樹脂として、シート形成能や
磁性体分散能等を考慮して、エポキシ系、ポリイミド
系、ポリイミドアミド系、アクリル系、ウレタン系、シ
リコーン系、フェノール系、ブチラール系、あるいは熱
可塑性エラストマーの中から選択した樹脂を、単独ある
いは複数組み合わせて使用することが望ましい。
【００３３】次に、上記（３）の磁性体混合分散工程に
おいて完全に脱泡処理を行わないとシート表面に窪みや
穴が発生して、シート品質を低下させてしまう。また、
シート中に気泡が残っていると、目的とする磁気特性低
下防止効果が発現しない等の問題が発生してしまうこと
から、本発明では、磁性体混合分散工程中において、ワ
ニスに混入する気泡を脱泡処理するように工夫した。
おいて完全に脱泡処理を行わないとシート表面に窪みや
穴が発生して、シート品質を低下させてしまう。また、
シート中に気泡が残っていると、目的とする磁気特性低
下防止効果が発現しない等の問題が発生してしまうこと
から、本発明では、磁性体混合分散工程中において、ワ
ニスに混入する気泡を脱泡処理するように工夫した。
【００３４】磁性体混合分散工程で磁性体の混合分散に
用いられる混合機としては、磁性体粉末の分散力に優れ
ているだけでなく、分散中にワニスに混入する気泡を確
実に脱泡処理できる必要があるので、自転と公転を組み
合わせて、混合と脱泡を同時に行うことができる構成の
混合機や減圧脱泡装置の付いた混合機を用いることが好
ましい。
用いられる混合機としては、磁性体粉末の分散力に優れ
ているだけでなく、分散中にワニスに混入する気泡を確
実に脱泡処理できる必要があるので、自転と公転を組み
合わせて、混合と脱泡を同時に行うことができる構成の
混合機や減圧脱泡装置の付いた混合機を用いることが好
ましい。
【００３５】次に、上記（４）のシート化工程は、コー
ターを用いて、シリコンあるいはフッ素処理等の離型処
理を行ったポリエチレンテレフタレートフィルム（以
下、「ＰＥＴフィルム」と略す）やフッ素フィルム等の
上に、接着シート層を形成する工程である。
ターを用いて、シリコンあるいはフッ素処理等の離型処
理を行ったポリエチレンテレフタレートフィルム（以
下、「ＰＥＴフィルム」と略す）やフッ素フィルム等の
上に、接着シート層を形成する工程である。
【００３６】このシート化工程で使用されるコーター
は、コンマコーター、ファウンテンダイコーター、グラ
ビアコーター、リバースコーター、ナイフコーター、エ
アナイフコーター、リップコーター、マイヤバーコータ
ー等のコーターがあるが、磁性体含有接着シートを安定
的に製造する観点から、塗工時において、溶剤の蒸発に
よる濃度変化や皮張りが少ないファウンテインダイコー
ターやリップコーターがとくに好ましい。
は、コンマコーター、ファウンテンダイコーター、グラ
ビアコーター、リバースコーター、ナイフコーター、エ
アナイフコーター、リップコーター、マイヤバーコータ
ー等のコーターがあるが、磁性体含有接着シートを安定
的に製造する観点から、塗工時において、溶剤の蒸発に
よる濃度変化や皮張りが少ないファウンテインダイコー
ターやリップコーターがとくに好ましい。
【００３７】上記（５）の乾燥工程に関しては、特に制
限は無く、通常の方法で乾燥を行うことができるが、乾
燥工程後に、更に加熱して接着性樹脂を高分子量化する
Ｂステージ化工程も採用できる。Ｂステージ化工程を採
用することによって、シート強度を改良され、得られる
磁性体含有接着シートの剛性を高めることができるの
で、打ち抜き加工等の加工性やシートの取扱い性を向上
させることができる。
限は無く、通常の方法で乾燥を行うことができるが、乾
燥工程後に、更に加熱して接着性樹脂を高分子量化する
Ｂステージ化工程も採用できる。Ｂステージ化工程を採
用することによって、シート強度を改良され、得られる
磁性体含有接着シートの剛性を高めることができるの
で、打ち抜き加工等の加工性やシートの取扱い性を向上
させることができる。
【００３８】また、シート化工程では、磁性体粉末を配
合した接着剤ワニスの粘度を１〜１００Ｐａ・ｓとする
ことが好ましい。
合した接着剤ワニスの粘度を１〜１００Ｐａ・ｓとする
ことが好ましい。
【００３９】これは、１Ｐａ・ｓより小さい粘度ではカ
ップリング処理により分散性を改良した磁性体粉末を使
用しても磁性体粉末の沈降分離を避けられない一方、１
００Ｐａ・ｓを越えるとシート化する際に筋が入り、う
まくシート化が出来ないからである。なお、より安定的
にシート化するためには、１〜２０Ｐａ・ｓが特に好ま
しい。
ップリング処理により分散性を改良した磁性体粉末を使
用しても磁性体粉末の沈降分離を避けられない一方、１
００Ｐａ・ｓを越えるとシート化する際に筋が入り、う
まくシート化が出来ないからである。なお、より安定的
にシート化するためには、１〜２０Ｐａ・ｓが特に好ま
しい。
【００４０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態
を、添付した図面、実施例及び比較例に基づき、具体的
に説明する。
を、添付した図面、実施例及び比較例に基づき、具体的
に説明する。
【００４１】図１は、本発明に係る磁性体含有接着シー
トのフィルムに塗工されたときの状態を簡易に示す図で
ある。磁性体含有接着シート１は、軟磁性体を接着性樹
脂に配合してなる組成物をシート状に成型して得られた
接着シート層２が、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルム３上に塗工された形態をなしている。
トのフィルムに塗工されたときの状態を簡易に示す図で
ある。磁性体含有接着シート１は、軟磁性体を接着性樹
脂に配合してなる組成物をシート状に成型して得られた
接着シート層２が、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルム３上に塗工された形態をなしている。
【００４２】磁性体含有接着シート１の接着シート層の
厚みは特に制限は無いが、磁性体粉末の粒度分布や乾燥
条件を含む製造条件の面から、１０μｍ〜２ｍｍの範囲
が好適である。
厚みは特に制限は無いが、磁性体粉末の粒度分布や乾燥
条件を含む製造条件の面から、１０μｍ〜２ｍｍの範囲
が好適である。
【００４３】なお、本発明に係る磁性体含有接着シート
１の最終製品形態は、ＰＥＴフィルム３でサンドイッチ
して、ロール状に巻き取った形態又は枚様形態等が考え
られる。
１の最終製品形態は、ＰＥＴフィルム３でサンドイッチ
して、ロール状に巻き取った形態又は枚様形態等が考え
られる。
【００４４】図２は、本発明に係る磁性体含有接着シー
ト１の製造工程Ｐを簡略に示す図である。この図に基づ
いて、本発明に係る磁性体含有接着シート１の製造方法
の好適な実施形態について、簡潔に説明する。
ト１の製造工程Ｐを簡略に示す図である。この図に基づ
いて、本発明に係る磁性体含有接着シート１の製造方法
の好適な実施形態について、簡潔に説明する。
【００４５】まず、カップリング処理工程Ｐ1は、シラ
ン系又はチタン系カップリング剤と所定の体積平均粒子
径範囲内の軟磁性体粉末とを、均一に撹拌加熱混合する
工程である。なお、カップリング処理は、磁性体粉末Ｍ
の分散性を良くして、凝集物の発生を防ぐとともに、接
着剤配合物中で磁性体粉末Ｍの沈降を防ぐことを主目的
として行われる。
ン系又はチタン系カップリング剤と所定の体積平均粒子
径範囲内の軟磁性体粉末とを、均一に撹拌加熱混合する
工程である。なお、カップリング処理は、磁性体粉末Ｍ
の分散性を良くして、凝集物の発生を防ぐとともに、接
着剤配合物中で磁性体粉末Ｍの沈降を防ぐことを主目的
として行われる。
【００４６】ここで、本願発明者らは、カップリング処
理する軟磁性体粉末の体積平均粒子径を、粉砕コストと
ワニス中での軟磁性体粉末の沈降分離を防止するという
２点から評価した。評価結果を表１に示す。
理する軟磁性体粉末の体積平均粒子径を、粉砕コストと
ワニス中での軟磁性体粉末の沈降分離を防止するという
２点から評価した。評価結果を表１に示す。
【００４７】
【表１】
【００４８】表１において、◎は大変良好、○は良好、
×は不適を表している。この表１の結果から、軟磁性体
粉末の体積平均粒子径は、０．１〜２０μｍが望ましい
ことが明らかである。特に、ワニスからの沈降分離を確
実に防止できる点で、軟磁性体粉末の体積平均粒子径
は、０．１〜１５μｍの範囲が望ましいことが明らかに
なった。
×は不適を表している。この表１の結果から、軟磁性体
粉末の体積平均粒子径は、０．１〜２０μｍが望ましい
ことが明らかである。特に、ワニスからの沈降分離を確
実に防止できる点で、軟磁性体粉末の体積平均粒子径
は、０．１〜１５μｍの範囲が望ましいことが明らかに
なった。
【００４９】次に、本発明に係る磁性体含有接着シート
１で採用されるシラン系又はチタン系カップリング剤の
軟磁性体に対する配合量を、分散性改良効果の点から確
認した。この結果を次の表２に示す。
１で採用されるシラン系又はチタン系カップリング剤の
軟磁性体に対する配合量を、分散性改良効果の点から確
認した。この結果を次の表２に示す。
【００５０】
【表２】
【００５１】表２において、○は分散性改良効果が良
好、△は分散性改良効果が頭打ち、×は分散性が改善さ
れない、ことをそれぞれ示している。上記表２に示され
た結果から、カップリング剤は、軟磁性体に対して０．
２〜３．０重量％配合するのが好ましいことが明らかに
なった。０．２重量％より少ないと、目的としている磁
性体粉末の分散性が改善されない一方、３．０重量％を
越えると分散性改良効果が頭打ちとなるためである。
好、△は分散性改良効果が頭打ち、×は分散性が改善さ
れない、ことをそれぞれ示している。上記表２に示され
た結果から、カップリング剤は、軟磁性体に対して０．
２〜３．０重量％配合するのが好ましいことが明らかに
なった。０．２重量％より少ないと、目的としている磁
性体粉末の分散性が改善されない一方、３．０重量％を
越えると分散性改良効果が頭打ちとなるためである。
【００５２】磁性体配合用ワニス製造工程Ｐ2は、接着
性樹脂を溶剤に溶解してワニス化する工程である。
性樹脂を溶剤に溶解してワニス化する工程である。
【００５３】磁性体混合分散工程Ｐ3は、工程Ｐ1でカッ
プリング処理された軟磁性体粉末Ｍを、磁性体配合用ワ
ニス製造工程Ｐ2で調整されたワニスＷに混合分散する
工程であって、ワニスＷ中の全固形分に対して軟磁性体
粉末Ｍを所定体積％含有させる工程である。
プリング処理された軟磁性体粉末Ｍを、磁性体配合用ワ
ニス製造工程Ｐ2で調整されたワニスＷに混合分散する
工程であって、ワニスＷ中の全固形分に対して軟磁性体
粉末Ｍを所定体積％含有させる工程である。
【００５４】ここで、本願発明者は、ワニスＷに対する
軟磁性体粉末Ｍの好適な含有体積％を、シート化の容易
性、磁束漏洩防止効果、シートの接着性・柔軟性の観点
から確認する実験を行った。その結果を表３に示す。
軟磁性体粉末Ｍの好適な含有体積％を、シート化の容易
性、磁束漏洩防止効果、シートの接着性・柔軟性の観点
から確認する実験を行った。その結果を表３に示す。
【００５５】
【表３】
【００５６】この表３から、ワニスＷの全固形分に対し
て、カップリング処理された軟磁性体粉末Ｍを２０〜６
０体積％含有させることが好適であることが明らかにな
った。なお、表２において、○は良好、×は不適を表し
ている。
て、カップリング処理された軟磁性体粉末Ｍを２０〜６
０体積％含有させることが好適であることが明らかにな
った。なお、表２において、○は良好、×は不適を表し
ている。
【００５７】続くシート化工程Ｐ4は、軟磁性体粉末Ｍ
が配合されたＷ'を、シリコン離型処理された所定厚み
のＰＥＴフィルム３上へアプリケーターを用いて塗工す
ることにより、接着シート層２を形成する工程である。
が配合されたＷ'を、シリコン離型処理された所定厚み
のＰＥＴフィルム３上へアプリケーターを用いて塗工す
ることにより、接着シート層２を形成する工程である。
【００５８】ここで、本願発明者は、シート化工程Ｐ4
において、工程上好ましい磁性体粉末配合ワニスの粘度
について調べた。その結果を、次の表４に示す。
において、工程上好ましい磁性体粉末配合ワニスの粘度
について調べた。その結果を、次の表４に示す。
【００５９】
【表４】
【００６０】この表３に示すように、１Ｐａ・ｓより小
さい粘度ではカップリング処理により分散性が改良され
た磁性体粉末を使用しても磁性体粉末の沈降分離を避け
られない一方、１００Ｐａ・ｓを越えるとシート化する
際にシートに筋が入り、シート化を安定的に行うことが
出来ないことがわかった。従って、シート化工程Ｐ4に
おいて好適な磁性体粉末配合ワニスの粘度は、１〜１０
０Ｐａ・ｓ、とりわけ、１〜２０Ｐａ・ｓが特に好適で
あることがわかった。
さい粘度ではカップリング処理により分散性が改良され
た磁性体粉末を使用しても磁性体粉末の沈降分離を避け
られない一方、１００Ｐａ・ｓを越えるとシート化する
際にシートに筋が入り、シート化を安定的に行うことが
出来ないことがわかった。従って、シート化工程Ｐ4に
おいて好適な磁性体粉末配合ワニスの粘度は、１〜１０
０Ｐａ・ｓ、とりわけ、１〜２０Ｐａ・ｓが特に好適で
あることがわかった。
【００６１】乾燥工程Ｐ5は、接着シート層２を所定温
度に設定された乾燥機内で、所定時間乾燥する工程であ
る。以下、実施例について説明する。
度に設定された乾燥機内で、所定時間乾燥する工程であ
る。以下、実施例について説明する。
【００６２】
【実施例】実施例１。 エポキシ等量が１７５であるビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（東都化成：ＹＤ−８１２５）３０重量部、エポ
キシ等量が２００であるＯ−クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂（東都化成：ＹＤＣＮ−７０４）５０重量
部、重量平均分子量が５０，０００であるフェノキシ樹
脂（東都化成：ＹＰ−５０Ｓ）１００重量部をトルエン
／ＭＥＫ（１／１）混合溶媒に溶解し３５重量％の溶液
を得た。硬化剤はジシアンジアミドを選定した。硬化剤
の配合量はエポキシ等量から求めた本エポキシ系樹脂溶
液のエポキシ基量と、ジシアンジアミドのアミン価が化
学量論的に等しくなる様計量して配合し磁性体配合用ワ
ニスを作成した。次に、平均粒子径１１．２μｍのＮｉ
・Ｚｎ系フェライト粉末にγ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン系（東芝シリコーン：ＴＳＬ８３５
０）のエタノール溶液を、該シラン系カップリング剤が
Ｎｉ・Ｚｎ系フェライト粉末に対して２重量％となるよ
うに添加し、ヘンシェルミキサーを用いて均一に撹拌加
熱混合した。上記手順でカップリング処理を行ったＮｉ
・Ｚｎ系フェライト粉末を上記磁性体配合用ワニスに全
固形分に対して５５体積％となるよう計量配合し磁性体
配合ワニスを作成した。上記磁性体配合ワニスをシリコ
ン離型処理した厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上へアプ
リケーターを用いて乾燥後の厚みが５０μｍになるよう
塗工し、８０℃に設定したオーブンで５分間乾燥して、
目的の磁性体含有接着シートを得た。
シ樹脂（東都化成：ＹＤ−８１２５）３０重量部、エポ
キシ等量が２００であるＯ−クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂（東都化成：ＹＤＣＮ−７０４）５０重量
部、重量平均分子量が５０，０００であるフェノキシ樹
脂（東都化成：ＹＰ−５０Ｓ）１００重量部をトルエン
／ＭＥＫ（１／１）混合溶媒に溶解し３５重量％の溶液
を得た。硬化剤はジシアンジアミドを選定した。硬化剤
の配合量はエポキシ等量から求めた本エポキシ系樹脂溶
液のエポキシ基量と、ジシアンジアミドのアミン価が化
学量論的に等しくなる様計量して配合し磁性体配合用ワ
ニスを作成した。次に、平均粒子径１１．２μｍのＮｉ
・Ｚｎ系フェライト粉末にγ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン系（東芝シリコーン：ＴＳＬ８３５
０）のエタノール溶液を、該シラン系カップリング剤が
Ｎｉ・Ｚｎ系フェライト粉末に対して２重量％となるよ
うに添加し、ヘンシェルミキサーを用いて均一に撹拌加
熱混合した。上記手順でカップリング処理を行ったＮｉ
・Ｚｎ系フェライト粉末を上記磁性体配合用ワニスに全
固形分に対して５５体積％となるよう計量配合し磁性体
配合ワニスを作成した。上記磁性体配合ワニスをシリコ
ン離型処理した厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上へアプ
リケーターを用いて乾燥後の厚みが５０μｍになるよう
塗工し、８０℃に設定したオーブンで５分間乾燥して、
目的の磁性体含有接着シートを得た。
【００６３】実施例２。 実施例１に示した方法でエポキシ系ワニスとカップリン
グ処理したＮｉ・Ｚｎ系フェライトを作成し、ワニス中
の全固形分に対して２５体積％となるよう配合して磁性
体配合ワニスを作成した。次に、アプリケーターにより
シリコン離型処理した厚みが５０μｍのＰＥＴフィルム
上に乾燥後の厚みが５０μｍになるよう様塗工し、８０
℃の乾燥機で５分間乾燥して、目的の磁性体含有接着シ
ートを作成した。
グ処理したＮｉ・Ｚｎ系フェライトを作成し、ワニス中
の全固形分に対して２５体積％となるよう配合して磁性
体配合ワニスを作成した。次に、アプリケーターにより
シリコン離型処理した厚みが５０μｍのＰＥＴフィルム
上に乾燥後の厚みが５０μｍになるよう様塗工し、８０
℃の乾燥機で５分間乾燥して、目的の磁性体含有接着シ
ートを作成した。
【００６４】実施例３。 エポキシ等量１７５であるビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂（大日本インキ化学工業：ＥＸＡ８３０ＬＰＶ）２
５重量部とエポキシ等量２００であるＯ−クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂（東都化成：ＹＤＣＮ−７０
４）３０重量部をトルエン／ＭＥＫ（１／１）混合溶媒
に溶解し３０重量％の溶液を作成した。次に、実施例１
と同様硬化剤としてジシアンジアミドを選定し、エポキ
シ等量から計算して求めた本エポキシ系樹脂溶液のエポ
キシ基量とジシアンジアミドのアミン基量が化学量論的
に等しくなるよう配合してエポキシ系ワニスを作成し
た。そして、固形分３０重量％であるアクリル系粘着剤
溶液（日本合成：コーポニールＮ−２５７４）とメラミ
ン系硬化剤（Ｎ−３５２５）を重量部で１００／５とな
る様配合した溶液を作成し、先に作成したエポキシ系ワ
ニスと等量混合し磁性体配合用ワニスを作成した。実施
例１で使用したＮｉ・Ｚｎ系フェライト粉末を、粉砕分
級して平均粒子径０．５μｍのフェライト粉末を作成
し、実施例１に記載した方法でシラン系カップリング処
理を行った。このシラン系カップリング処理したＮｉ・
Ｚｎ系フェライト粉末を先に作成した磁性体配合用ワニ
スに、全固形分に対して３５体積部となるよう配合し
た。本配合品を実施例１と同様の方法で塗工・乾燥し
て、厚さ５０μｍの磁性体含有接着シートを作成した。
樹脂（大日本インキ化学工業：ＥＸＡ８３０ＬＰＶ）２
５重量部とエポキシ等量２００であるＯ−クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂（東都化成：ＹＤＣＮ−７０
４）３０重量部をトルエン／ＭＥＫ（１／１）混合溶媒
に溶解し３０重量％の溶液を作成した。次に、実施例１
と同様硬化剤としてジシアンジアミドを選定し、エポキ
シ等量から計算して求めた本エポキシ系樹脂溶液のエポ
キシ基量とジシアンジアミドのアミン基量が化学量論的
に等しくなるよう配合してエポキシ系ワニスを作成し
た。そして、固形分３０重量％であるアクリル系粘着剤
溶液（日本合成：コーポニールＮ−２５７４）とメラミ
ン系硬化剤（Ｎ−３５２５）を重量部で１００／５とな
る様配合した溶液を作成し、先に作成したエポキシ系ワ
ニスと等量混合し磁性体配合用ワニスを作成した。実施
例１で使用したＮｉ・Ｚｎ系フェライト粉末を、粉砕分
級して平均粒子径０．５μｍのフェライト粉末を作成
し、実施例１に記載した方法でシラン系カップリング処
理を行った。このシラン系カップリング処理したＮｉ・
Ｚｎ系フェライト粉末を先に作成した磁性体配合用ワニ
スに、全固形分に対して３５体積部となるよう配合し
た。本配合品を実施例１と同様の方法で塗工・乾燥し
て、厚さ５０μｍの磁性体含有接着シートを作成した。
【００６５】実施例４。 平均粒系１０．６μｍであるＭｎ・Ｚｎ系フェライトに
カップリング剤としてγ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン系（東芝シリコーン：ＴＳＬ８３３１）を使用す
る以外は実施例１と同様の方法でカップリング処理を行
った。ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を主成分と
するポリイミド樹脂（宇部興産：ユピタイトＵＰ Ａ−
Ｎ２２１）の３０重量％ＴＨＦ溶液に上記カップリング
処理した磁性体粉末を全固形分に対して４０体積部とな
るよう加え、均一混合と脱泡を行ってイミド系磁性体含
有ワニスを作成した。本磁性体含有ワニスを実施例１と
同様に離型処理を行った厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム
上に塗工し、９０℃に設定したオーブンで５分間乾燥し
て、厚さ５０μｍの磁性体含有接着シートを作成した。
カップリング剤としてγ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン系（東芝シリコーン：ＴＳＬ８３３１）を使用す
る以外は実施例１と同様の方法でカップリング処理を行
った。ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を主成分と
するポリイミド樹脂（宇部興産：ユピタイトＵＰ Ａ−
Ｎ２２１）の３０重量％ＴＨＦ溶液に上記カップリング
処理した磁性体粉末を全固形分に対して４０体積部とな
るよう加え、均一混合と脱泡を行ってイミド系磁性体含
有ワニスを作成した。本磁性体含有ワニスを実施例１と
同様に離型処理を行った厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム
上に塗工し、９０℃に設定したオーブンで５分間乾燥し
て、厚さ５０μｍの磁性体含有接着シートを作成した。
【００６６】実施例５。 エポキシ等量９３０であるビスフェノールＡ型ポキシ樹
脂（旭チバ：６０６４）２０重量部とエポキシ等量２１
５のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（大日本イン
キ化学工業：Ｎ−６７０−ＥＸＰ−Ｓ）２０重量部、及
び分子量５０，０００のフェノキシ樹脂（東都化成：Ｙ
Ｐ−５０Ｓ）１００重量部をトルエン／ＭＥＫ（１／
１）の混合溶媒に溶解し３０重量％の溶液を作成した。
次にＯＨ等量が１０３であるノボラック型フェノールホ
ルムアルデヒド樹脂（大日本インキ化学工業：ＴＤ−２
１３１）を同じくトルエン／ＭＥＫ（１／１）混合溶液
に溶解し、３０重量％の溶液を作成した。先に作成した
エポキシ系樹脂溶液に、本エポキシ系樹脂溶液中のエポ
キシ基量と化学量論的にＯＨ基量が等しくなる様ノボラ
ック型フェノールホルムアルデヒド樹脂溶液を配合し、
均一に混合・脱泡して磁性体配合用ワニスを作成した。
次に、実施例１と同様の方法でβ−（３，４エポキシシ
クロヘキシル）エチルトリメトキシシラン系（信越化学
工業：ＫＢＭ３０３）を３重量％配合した平均粒子径１
３．７μｍのＮｉ・Ｚｎ系フェライト粉末を作成し、上
記エポキシ系樹脂溶液に全固形分に対して４５体積％に
なるよう配合して磁性体配合ワニスを作成した。本ワニ
スは、実施例１と同様の手順で厚み５０μｍのＰＥＴフ
ィルム上に塗工し、厚さ５０μｍの磁性体含有接着シー
トを得た。
脂（旭チバ：６０６４）２０重量部とエポキシ等量２１
５のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（大日本イン
キ化学工業：Ｎ−６７０−ＥＸＰ−Ｓ）２０重量部、及
び分子量５０，０００のフェノキシ樹脂（東都化成：Ｙ
Ｐ−５０Ｓ）１００重量部をトルエン／ＭＥＫ（１／
１）の混合溶媒に溶解し３０重量％の溶液を作成した。
次にＯＨ等量が１０３であるノボラック型フェノールホ
ルムアルデヒド樹脂（大日本インキ化学工業：ＴＤ−２
１３１）を同じくトルエン／ＭＥＫ（１／１）混合溶液
に溶解し、３０重量％の溶液を作成した。先に作成した
エポキシ系樹脂溶液に、本エポキシ系樹脂溶液中のエポ
キシ基量と化学量論的にＯＨ基量が等しくなる様ノボラ
ック型フェノールホルムアルデヒド樹脂溶液を配合し、
均一に混合・脱泡して磁性体配合用ワニスを作成した。
次に、実施例１と同様の方法でβ−（３，４エポキシシ
クロヘキシル）エチルトリメトキシシラン系（信越化学
工業：ＫＢＭ３０３）を３重量％配合した平均粒子径１
３．７μｍのＮｉ・Ｚｎ系フェライト粉末を作成し、上
記エポキシ系樹脂溶液に全固形分に対して４５体積％に
なるよう配合して磁性体配合ワニスを作成した。本ワニ
スは、実施例１と同様の手順で厚み５０μｍのＰＥＴフ
ィルム上に塗工し、厚さ５０μｍの磁性体含有接着シー
トを得た。
【００６７】実施例６。 実施例１と同様の方法でγ−グリシドキシプロピルメチ
ルジメトキシシラン系（信越化学工業：ＫＢＭ５０２）
を平均粒子径が６．１μｍであるＭｎ・Ｚｎ系フェライ
ト粉末に０．４重量部配合した磁性体粉末を作成した以
外は実施例５と同様の方法で、厚さ５０μｍの磁性体含
有接着シートを作成した。
ルジメトキシシラン系（信越化学工業：ＫＢＭ５０２）
を平均粒子径が６．１μｍであるＭｎ・Ｚｎ系フェライ
ト粉末に０．４重量部配合した磁性体粉末を作成した以
外は実施例５と同様の方法で、厚さ５０μｍの磁性体含
有接着シートを作成した。
【００６８】実施例7。 カップリング剤として、味の素ファインテクノ株式会社
製チタネート系カップリング剤ＫＲ４１Ｂを用いた以外
は、実施例６と同様の方法で、厚さ５０μｍの磁性体含
有接着シートを作成した。
製チタネート系カップリング剤ＫＲ４１Ｂを用いた以外
は、実施例６と同様の方法で、厚さ５０μｍの磁性体含
有接着シートを作成した。
【００６９】比較例１。 カップリング処理を行っていない平均粒子径が１１．２
μｍであるＮｉ・Ｚｎ系フェライト粉末を実施例１で作
成したエポキシ系磁性体配合用ワニスに全固形分に対し
て５０体積％となるよう配合した以外は実施例１と同様
の方法で厚さ５０μｍの磁性体配合接着シートを作成し
た。
μｍであるＮｉ・Ｚｎ系フェライト粉末を実施例１で作
成したエポキシ系磁性体配合用ワニスに全固形分に対し
て５０体積％となるよう配合した以外は実施例１と同様
の方法で厚さ５０μｍの磁性体配合接着シートを作成し
た。
【００７０】比較例２。 カップリング剤を配合したＮｉ・Ｚｎ系フェライトの配
合量をワニス中の全固形分に対し６５体積％となるよう
配合した以外は実施例３と同様の方法で厚さ３０μｍの
接着シートの作成を試みたが、磁性体配合ワニスの流動
性が著しく低下しシート化出来なかった。
合量をワニス中の全固形分に対し６５体積％となるよう
配合した以外は実施例３と同様の方法で厚さ３０μｍの
接着シートの作成を試みたが、磁性体配合ワニスの流動
性が著しく低下しシート化出来なかった。
【００７１】比較例３。 エポキシ等量１６８であるビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（大日本インキ化学工業：ＥＸＡ８５０ＣＲＰ）３
０重量部、エポキシ等量２１５のクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業：Ｎ−６７０−
ＥＸＰ−Ｓ）８０重量部と重量平均分子量５０，０００
であるフェノキシ樹脂（東都化成：ＹＰ−５０Ｓ）１０
０重量部をトルエン／ＭＥＫ（１／１）混合溶媒に溶解
し３０重量％の溶液を作成した。次にＯＨ等量１１８で
ある変性ノボラック型フェノールホルムアルデヒド樹脂
（大日本インキ化学工業：ＶＨ−４１５０）のトルエン
／ＭＥＫ（１／１）混合溶媒に溶解し３０重量％溶液を
作成した。先に作成したエポキシ系樹脂溶液中のエポキ
シ基量と化学量論的にＯＨ基量が等しくなる様計量した
変性ノボラック型フェノールホルムアルデヒド樹脂溶液
を加えて磁性体配合用ワニスを作成した。次に、平均粒
子径３０μｍのＮｉ・Ｚｎ系フェライト粉末を実施例１
と同様の方法でシランカップリング処理を行い、磁性体
配合用ワニスへ全固形分に対して４０体積部となるよう
に加えて磁性体配合ワニスを作成した。本ワニスは実施
例１と同様の方法で、乾燥後の厚さが５０μｍとなるよ
うに塗工し、８０℃に設定した乾燥機で５分間乾燥して
磁性体含有接着シートを作成した。
樹脂（大日本インキ化学工業：ＥＸＡ８５０ＣＲＰ）３
０重量部、エポキシ等量２１５のクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業：Ｎ−６７０−
ＥＸＰ−Ｓ）８０重量部と重量平均分子量５０，０００
であるフェノキシ樹脂（東都化成：ＹＰ−５０Ｓ）１０
０重量部をトルエン／ＭＥＫ（１／１）混合溶媒に溶解
し３０重量％の溶液を作成した。次にＯＨ等量１１８で
ある変性ノボラック型フェノールホルムアルデヒド樹脂
（大日本インキ化学工業：ＶＨ−４１５０）のトルエン
／ＭＥＫ（１／１）混合溶媒に溶解し３０重量％溶液を
作成した。先に作成したエポキシ系樹脂溶液中のエポキ
シ基量と化学量論的にＯＨ基量が等しくなる様計量した
変性ノボラック型フェノールホルムアルデヒド樹脂溶液
を加えて磁性体配合用ワニスを作成した。次に、平均粒
子径３０μｍのＮｉ・Ｚｎ系フェライト粉末を実施例１
と同様の方法でシランカップリング処理を行い、磁性体
配合用ワニスへ全固形分に対して４０体積部となるよう
に加えて磁性体配合ワニスを作成した。本ワニスは実施
例１と同様の方法で、乾燥後の厚さが５０μｍとなるよ
うに塗工し、８０℃に設定した乾燥機で５分間乾燥して
磁性体含有接着シートを作成した。
【００７２】比較例４。 カップリング剤をＮｉ・Ｚｎ系フェライトに対して０．
１重量％配合した以外は実施例５と同様の方法で、厚さ
５０μｍの磁性体含有接着シートを作成した。
１重量％配合した以外は実施例５と同様の方法で、厚さ
５０μｍの磁性体含有接着シートを作成した。
【００７３】比較例５。 カップリング剤としてＮ−β（アミノエチル）γ−アミ
ノプロピルメチルジメトキシシラン系（信越化学工業：
ＫＢＭ６０２）を使用した以外は実施例１と同様の方法
で磁性体配合ワニスを作成したが、時間と共に磁性体配
合ワニスが増粘したためシート化出来なかった。
ノプロピルメチルジメトキシシラン系（信越化学工業：
ＫＢＭ６０２）を使用した以外は実施例１と同様の方法
で磁性体配合ワニスを作成したが、時間と共に磁性体配
合ワニスが増粘したためシート化出来なかった。
【００７４】比較例６。 エポキシ等量が１６８であるビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（大日本インキ化学工業：ＥＸＡ８５０ＣＲＰ）
１００重量部にエポキシ基量とアミン基量が化学量論的
に等しくなる様ジシアンジアミドを配合しワニスを作成
した。次に実施例１で使用したシランカップリング処理
した平均粒子径１１．２μｍのＮｉ・Ｚｎ系フェライト
粉末を全固形分に対し４５体積％となるように加え、均
一混合と脱泡を行い磁性体配合接着剤を作成した。
シ樹脂（大日本インキ化学工業：ＥＸＡ８５０ＣＲＰ）
１００重量部にエポキシ基量とアミン基量が化学量論的
に等しくなる様ジシアンジアミドを配合しワニスを作成
した。次に実施例１で使用したシランカップリング処理
した平均粒子径１１．２μｍのＮｉ・Ｚｎ系フェライト
粉末を全固形分に対し４５体積％となるように加え、均
一混合と脱泡を行い磁性体配合接着剤を作成した。
【００７５】比較例７。 シラン系カップリング処理を行ったＮｉ・Ｚｎ系フェラ
イトを配合しないこと以外は実施例１に示した方法と同
じ手順で、磁性体を含有しない厚さ５０μｍの接着シー
トを作成した。
イトを配合しないこと以外は実施例１に示した方法と同
じ手順で、磁性体を含有しない厚さ５０μｍの接着シー
トを作成した。
【００７６】上記各実施例並びに各比較例で得られた接
着シートは、それぞれ以下に示す評価方法で評価した。
着シートは、それぞれ以下に示す評価方法で評価した。
【００７７】シート外観について。 各実施例及び比較例で得られた磁性体含有接着シートの
外観を目視で観察し、磁性体粉末の分散不良が原因であ
る表面の凹凸や筋を確認した。比較例６の磁性体配合接
着剤に関しては、該接着剤を指に付け、指触により磁性
粉体の分散状態を確認した。
外観を目視で観察し、磁性体粉末の分散不良が原因であ
る表面の凹凸や筋を確認した。比較例６の磁性体配合接
着剤に関しては、該接着剤を指に付け、指触により磁性
粉体の分散状態を確認した。
【００７８】剥離強度（接着力）について。 接着力の評価は、接着面の平滑性や平行度及び清浄性等
の影響を避け出来るだけ正確に評価するため、銅箔に対
する接着力を測定した。具体的には、各接着シートを厚
み２ｍｍのアルミ板と厚み３５μの銅箔に挟み、減圧下
で１０ＭＰａの荷重を掛け１７０℃で３０分間熱プレス
を行った。次に、エッチング処理を行い、幅１０ｍｍの
銅箔を残した剥離強度測定用の試験体を作成した。剥離
強度はＪＩＳ・Ｃ−６４７１に準拠して測定した。
の影響を避け出来るだけ正確に評価するため、銅箔に対
する接着力を測定した。具体的には、各接着シートを厚
み２ｍｍのアルミ板と厚み３５μの銅箔に挟み、減圧下
で１０ＭＰａの荷重を掛け１７０℃で３０分間熱プレス
を行った。次に、エッチング処理を行い、幅１０ｍｍの
銅箔を残した剥離強度測定用の試験体を作成した。剥離
強度はＪＩＳ・Ｃ−６４７１に準拠して測定した。
【００７９】磁束の漏れ防止効果（インダクタンス増加
率）について。 磁束の漏れ防止効果を評価するため、各実施例並びに比
較例で作成した接着シート使用して磁性体を接着し、そ
のインダクタンスを測定した。具体的には、外径３１ｍ
ｍ、内径１９ｍｍ、厚み８ｍｍの市販トロイダルコアを
直径方向で分割したものを準備した。本トロイダルコア
の断面と同一形状に切り出した比較例４を除く各実施例
並びに比較例で作成した接着フィルムをセットし、分割
したトロイダルコアを加重２０Ｎで加圧しながら１７０
℃で６０分間加熱し接着した。比較例６に付いては、得
られた磁性体配合接着剤が流動性を持っているため、デ
イスペンサーを使用して接着面に定量塗布して接着し
た。即ち、分割した一方のトロイダルコア断面２箇所に
比較例６で作成した接着剤組成物を１．５μｌ塗布し
た。次に分割したもう一方のトロイダルコアの断面を合
わせ５Ｎの力で加圧しながら１７０℃で６０分間加熱し
硬化接着させた。得られたトロイダルコアに被覆線を１
０回捲き、ＪＩＳ・Ｃ−５３２１に準拠した方法でイン
ダクタンスを計測した。尚、測定結果は比較例５で作成
した磁性体を含まない接着シートを用いたトロイダルコ
アのインダクタンス測定値に対するインダクタの増加率
に再計算して比較検討した。
率）について。 磁束の漏れ防止効果を評価するため、各実施例並びに比
較例で作成した接着シート使用して磁性体を接着し、そ
のインダクタンスを測定した。具体的には、外径３１ｍ
ｍ、内径１９ｍｍ、厚み８ｍｍの市販トロイダルコアを
直径方向で分割したものを準備した。本トロイダルコア
の断面と同一形状に切り出した比較例４を除く各実施例
並びに比較例で作成した接着フィルムをセットし、分割
したトロイダルコアを加重２０Ｎで加圧しながら１７０
℃で６０分間加熱し接着した。比較例６に付いては、得
られた磁性体配合接着剤が流動性を持っているため、デ
イスペンサーを使用して接着面に定量塗布して接着し
た。即ち、分割した一方のトロイダルコア断面２箇所に
比較例６で作成した接着剤組成物を１．５μｌ塗布し
た。次に分割したもう一方のトロイダルコアの断面を合
わせ５Ｎの力で加圧しながら１７０℃で６０分間加熱し
硬化接着させた。得られたトロイダルコアに被覆線を１
０回捲き、ＪＩＳ・Ｃ−５３２１に準拠した方法でイン
ダクタンスを計測した。尚、測定結果は比較例５で作成
した磁性体を含まない接着シートを用いたトロイダルコ
アのインダクタンス測定値に対するインダクタの増加率
に再計算して比較検討した。
【００８０】次の表５に、シート外観、銅箔に対する接
着強度、インダクタンス増加率の評価結果を示す。
着強度、インダクタンス増加率の評価結果を示す。
【００８１】
【表５】
【００８２】各実施例で得られた磁性体配合接着シート
はそれぞれ銅箔に対する接着力も実用レベルに達してい
るばかりでなく、本発明の目的である磁束の漏れを防止
し磁気特性低下を防ぐ効果があることが確認された。
はそれぞれ銅箔に対する接着力も実用レベルに達してい
るばかりでなく、本発明の目的である磁束の漏れを防止
し磁気特性低下を防ぐ効果があることが確認された。
【００８３】尚、接着面をマイクロスコープで確認した
ところ、各実施例で得られた接着シートを用いたトロイ
ダルコアでは接着層の厚みは均一であり接着層のはみ出
しは見られなかった。
ところ、各実施例で得られた接着シートを用いたトロイ
ダルコアでは接着層の厚みは均一であり接着層のはみ出
しは見られなかった。
【００８４】しかし、比較例１で得られた磁性体配合量
が少ない接着シートは磁性体を含まない比較例７と同
様、磁束漏洩防止効果が殆ど見られなかった。
が少ない接着シートは磁性体を含まない比較例７と同
様、磁束漏洩防止効果が殆ど見られなかった。
【００８５】また、比較例３の結果から、平均粒径が３
０μｍと粗い磁性体粉末を使用した物は磁束漏洩防止効
果が低下することを確認した。
０μｍと粗い磁性体粉末を使用した物は磁束漏洩防止効
果が低下することを確認した。
【００８６】比較例６では、磁束漏洩防止効果は認めら
れたものの流動性のある接着剤組成物を使用したため、
トロイダルコアの接着面に接着剤のはみ出しが観測され
た。又、マイクロスコープにより接着層を観察した結
果、接着層の厚さが均一でないことが確認できた。
れたものの流動性のある接着剤組成物を使用したため、
トロイダルコアの接着面に接着剤のはみ出しが観測され
た。又、マイクロスコープにより接着層を観察した結
果、接着層の厚さが均一でないことが確認できた。
【００８７】
【発明の効果】本発明によって奏される主な効果は、次
の通りである。
の通りである。
【００８８】本発明に係る磁性体含有接着シートは、接
着層の厚みが均一で、気泡の混入の無い接着シート層を
簡便に形成できる構成であって、磁性部品の磁束漏洩防
止効果に優れている。磁性体粉末を接着性樹脂組成物に
配合し、シート状に成型した接着シートを磁性体の接着
に使用することにより、磁束の漏洩を防ぎ磁気特性の低
下を防ぐことができるだけでなく、磁気特性の安定化を
図ることができる。
着層の厚みが均一で、気泡の混入の無い接着シート層を
簡便に形成できる構成であって、磁性部品の磁束漏洩防
止効果に優れている。磁性体粉末を接着性樹脂組成物に
配合し、シート状に成型した接着シートを磁性体の接着
に使用することにより、磁束の漏洩を防ぎ磁気特性の低
下を防ぐことができるだけでなく、磁気特性の安定化を
図ることができる。
【００８９】本発明に係る磁性体含有接着シートを多層
基板の接着層として使用することによって、基板自体の
電磁波遮蔽効果を期待することができ、また、半導体チ
ップ用接着シートとして使用することによって、電磁波
遮蔽効果と同時に放熱効果が期待できる。即ち、本発明
に係る磁性体含有接着シートは、電気・電子分野におい
て広く利用又は応用が可能である。
基板の接着層として使用することによって、基板自体の
電磁波遮蔽効果を期待することができ、また、半導体チ
ップ用接着シートとして使用することによって、電磁波
遮蔽効果と同時に放熱効果が期待できる。即ち、本発明
に係る磁性体含有接着シートは、電気・電子分野におい
て広く利用又は応用が可能である。
【００９０】本発明に係る磁性体含有接着シートの製造
方法によれば、磁性体粉末の分散性を改善して凝集物の
発生を防ぐことができるとともに、接着剤配合物中の沈
降を防ぐことができる。また、凝集物が原因で発生する
筋状の傷がシートに形成されるのを確実に防止でき、ま
た、安定的に均一な品質の接着シートを成膜、製造する
ことができる。更に、タンクやパン、配管等、接着剤配
合物が滞留する部分で発生しやすい磁性体粉末の沈降分
離を確実に防止できる。磁性体混合分散工程でワニスに
混入する気泡を脱泡処理するように工夫したので、シー
ト表面に窪みや穴が発生し、シート品質を低下させてし
まうことがなく、目的とする磁気特性低下防止効果を確
実に発現させることができる。シート化工程では、磁性
体粉末の沈降分離を確実に回避して、所望の品質の磁性
体含有接着シートを安定的に製造することができる。
方法によれば、磁性体粉末の分散性を改善して凝集物の
発生を防ぐことができるとともに、接着剤配合物中の沈
降を防ぐことができる。また、凝集物が原因で発生する
筋状の傷がシートに形成されるのを確実に防止でき、ま
た、安定的に均一な品質の接着シートを成膜、製造する
ことができる。更に、タンクやパン、配管等、接着剤配
合物が滞留する部分で発生しやすい磁性体粉末の沈降分
離を確実に防止できる。磁性体混合分散工程でワニスに
混入する気泡を脱泡処理するように工夫したので、シー
ト表面に窪みや穴が発生し、シート品質を低下させてし
まうことがなく、目的とする磁気特性低下防止効果を確
実に発現させることができる。シート化工程では、磁性
体粉末の沈降分離を確実に回避して、所望の品質の磁性
体含有接着シートを安定的に製造することができる。
【図１】本発明に係る磁性体含有接着シート（１）のＰ
ＥＴフィルム（３）に塗工されたときの状態を簡易に示
す図
ＥＴフィルム（３）に塗工されたときの状態を簡易に示
す図
【図２】本発明に係る磁性体含有接着シート（１）の製
造工程（Ｐ）を簡易に表す図
造工程（Ｐ）を簡易に表す図
１ 磁性体含有接着シート ２ 接着シート層 ３ ＰＥＴフィルム Ｐ1 カップリング処理工程、 Ｐ2 磁性体配合用ワニス製造工程 Ｐ3 磁性体混合分散工程 Ｐ4 シート化工程 Ｐ5 乾燥工程
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｈ Ｆターム(参考） 4J004 AA08 AA10 AA11 AA12 AA13 AA14 AA18 BA02 FA10 GA01 4J040 DD071 DF041 EB031 EC001 EF001 EH031 EK031 HA076 HB07 HD35 JA02 JA09 KA03 KA07 KA16 KA33 LA01 LA09 QA03 QA09 5E321 AA17 BB51 GG11 GH03 GH10 5F047 BA21 BA54 BB03
Claims (10)
- 【請求項１】 軟磁性体と接着性樹脂から構成された接
着シートであって、 シラン系又はチタン系カップリング剤で処理された粉末
状の前記軟磁性体が、接着シート中に含有されたことを
特徴とする磁性体含有接着シート。 - 【請求項２】 前記軟磁性体は、シラン系又はチタン系
カップリング剤で処理された体積平均粒子径０．１〜２
０μｍの磁性体粉末であって、この磁性体粉末が、前記
接着性樹脂から得られたワニスの全固形分に対して２０
〜６０体積％含有されたことを特徴とする請求項１記載
の磁性体含有接着シート。 - 【請求項３】 前記軟磁性体は、Ｎｉ・Ｚｎ系フェライ
トであることを特徴とする請求項１又は２記載の磁性体
含有接着シート。 - 【請求項４】 前記接着性樹脂は、エポキシ系、ポリイ
ミド系、ポリイミドアミド系、アクリル系、ウレタン
系、シリコン系、フェノール系、ブチラール系あるいは
熱可塑性エラストマーの中から選択されることを特徴と
する請求項１から３のいずれかに記載の磁性体含有接着
シート。 - 【請求項５】 前記接着性樹脂は、エポキシ系樹脂であ
って、前記シラン系又はチタン系カップリング剤は、エ
ポキシ基を含有することを特徴とする請求項１から４の
いずれかに記載の磁性体含有接着シート。 - 【請求項６】 前記シラン系又はチタン系カップリング
剤は、前記軟磁性体に対して０．２〜３．０重量％配合
されたことを特徴とする請求項１から５のいずれかに記
載の磁性体含有接着シート。 - 【請求項７】 軟磁性体粉末をシラン系又はチタン系カ
ップリング剤を用いて処理するカップリング処理工程
と、 接着性樹脂をワニス化する磁性体配合用ワニス製造工程
と、 前期カップリング処理工程でカップリング処理された軟
磁性体を、前記磁性体配合用ワニス製造工程で調整され
たワニスに混合分散させる磁性体混合分散工程と、 磁性体配合ワニスをシート状に加工するシート化工程
と、 前記シート化工程で得られたシートを乾燥する乾燥工程
と、から構成されたことを特徴とする磁性体含有接着シ
ートの製造方法。 - 【請求項８】 前記シート化工程において、ファウンテ
ンダイコーター又はリップコーターを使用することを特
徴とする請求項７記載の磁性体含有接着シートの製造方
法。 - 【請求項９】 前記磁性体混合分散工程において、ワニ
スに混入する気泡を脱泡処理することを特徴とする請求
項７又は８記載の磁性体含有接着シートの製造方法。 - 【請求項１０】 前記シート化工程では、磁性体粉末を
配合した接着剤ワニスの粘度が１〜１００Ｐａ・ｓとさ
れたことを特徴とする請求項７から９のいずれかに記載
の磁性体含有接着シートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000399433A JP2002201447A (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | 磁性体含有接着シート及び磁性体含有接着シートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000399433A JP2002201447A (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | 磁性体含有接着シート及び磁性体含有接着シートの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002201447A true JP2002201447A (ja) | 2002-07-19 |
Family
ID=18864213
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000399433A Pending JP2002201447A (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | 磁性体含有接着シート及び磁性体含有接着シートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002201447A (ja) |
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-
2000
- 2000-12-27 JP JP2000399433A patent/JP2002201447A/ja active Pending
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