JP2013062318A - 複合磁性体 - Google Patents

Abstract

【課題】電子機器等から発生する電磁波ノイズを吸収し、外部への放出や外部からの侵入を抑制する、あるいは電子機器内部における部品間の干渉による誤動作を防止する等の目的のために使用される複合磁性体であって、効率的に製造でき、かつ十分な柔軟性と耐リフロー性とを両立できる複合磁性体を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分：アクリロニトリル−ブタジエン共重合体と、（Ｂ）成分：フェノ−ル樹脂と、（Ｃ）成分：マレイミド基を２個以上含有する化合物および下記式で示される化合物（２）とを含有する樹脂組成物中に、軟磁性金属粉末が分散されている複合磁性体。

【選択図】なし

Description

本発明は、電子機器等から発生する電磁波ノイズを吸収し、外部への放出や外部からの侵入を抑制する、あるいは電子機器内部における部品間の干渉による誤動作を防止する等の目的のために使用される複合磁性体において、回路基板、電子部品、フレキシブルプリント配線板等の凹凸等に追従できる柔軟性を有し、チップ部品等の電子部品の基板への表面実装技術の基本プロセスとなっているリフローはんだ付けに使用できる複合磁性体に関する。

近年、電子機器の高機能化により、電子部品の作動周波数は高周波化されており、放射されるノイズ電磁波の強度が増し、かつ、より広範囲の周波数成分を含むようになってきている。これらの電子機器には、さらなる小型化、軽量化の要求が高まっており、この要求に伴い、使用される電子部品は、小型化、薄型化及び高密度実装化される傾向にある。電子機器が高周波化、高密度実装化されるに伴い、電子部品やプリント配線、あるいはモジュール間の配線から放射されるノイズ電磁波が発生しやすくなるという問題がある。

一般に、各種電子機器のノイズ電磁波の抑制策として、複合磁性体が用いられている。
複合磁性体としては、例えば、塩素化ポリエチレンゴム、アクリルゴム、エチレンアクリルゴム等のバインダー樹脂に、軟磁性金属の粉末としてセンダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）やＦｅ−Ｃｒ合金等のアトマイズ粉末を分散させシート状に成形した電磁波抑制シートが知られている（例えば、特許文献１）。
複合磁性体のノイズ電磁波の抑制能力は、その厚さに依存し、用途に応じて、種々の厚さの複合磁性体が供給されている。このため、複合磁性体の供給においては、製造効率の向上のために、任意の厚さの複合磁性体を製造し、これをユーザーの要望に応じて積層している。例えば、特許文献１の発明の電磁波抑制シートのように、熱可塑性樹脂が用いられた複合磁性体は、必要に応じて重ねられ、熱プレスされることで、所望の厚さの電磁波抑制シートとされている。

ところで、チップ部品等の電子部品の基板への表面実装技術は、リフローはんだ付けが基本プロセスとなっている。一般的な複合磁性体は、耐熱性に乏しいため、リフローはんだ付け時のリフロー炉での加熱により、軟化して形状が保持できなかったり、局部的な粉化、ひび、割れ、発泡等の形態不良が生じやすく、リフローはんだ付け等の高温雰囲気で使用できない。従って、複合磁性体をリフローはんだ付け後に貼り付けなければならず、これがプロセス上の問題となっていた。

従来、耐熱性の向上や柔軟性の向上を図った発明が提案されている。
例えば、偏平状軟磁性粉末をポリウレタン樹脂中に分散させた電磁波抑制シートを半導体部品の上面に塔載し、該電磁波抑制シートを覆うように、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂を塗布し固定した後、２４０℃のはんだリフロー炉を通過させて、熱硬化性樹脂を硬化させ、電磁波抑制シートを熱硬化性樹脂で封じ込めて固定する発明が提案されている（例えば、特許文献２）。特許文献２の発明によれば、リフロー工程後でも、電磁波抑制シートに変質や不具合が発生しなかったと記載されている。
また、軟磁性金属粉末をエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂のいずれかの熱硬化性樹脂シート中に埋設した電磁波抑制シートが提案されている（例えば、特許文献３）。

あるいは、１分子中に２個以上の、カルボキシル基及び／又はその酸無水物基を有する化合物、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物、及び軟磁性粉を含む電磁波吸収材料組成物が提案されている（例えば、特許文献４）。
また、例えば、扁平軟磁性材料粉末、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、硬化促進剤、グリシジル（メタ）アクリレートを含むエポキシ基含有アクリル系共重合体と、分散剤と、有機ホスフィン酸塩化合物と、金属水酸化物とを含有する難燃化ノイズ抑制シートが提案されている（例えば、特許文献５）。

特開２００２−２９９１１２号公報 特開平１１−３０７９８３号公報 特開２００２−１１１２７６号公報 特開２００５−２５２２２１号公報 特開２００９−５９７５２号公報

しかしながら、特許文献２〜３の発明は、リフローはんだ付けにおける形態不良の防止（耐リフロー性）が図られているものの、柔軟性を満足できるものではなかった。特許文献４〜５の発明は、柔軟性の向上が図られているものの、満足できる耐リフロー性ではなかった。加えて、熱硬化性樹脂が用いられた複合磁性体は、硬化状態のため、所望の厚さの電磁波抑制シートを得るためには、最終製品の厚さに応じて電磁波抑制シートを製造する必要があり、効率的に製造できないという問題があった。
そこで、本発明は、効率的に製造でき、かつ十分な柔軟性と耐リフロー性とを両立できる複合磁性体を目的とする。

一般に、高耐熱性のエンジニアリングプラスチックスは、電磁波抑制機能を得るために軟磁性金属粉末の充填量を多くすると、成形体が脆くなったり、柔軟性が損なわれ、満足できる複合磁性体を得ることが困難である。他方、耐熱性の低い熱可塑性樹脂の中には、軟磁性金属粉末の充填量を多くすることができるものがあるが、これにより得られる複合磁性体の耐熱性は不十分となる。
本発明者らは鋭意検討した結果、特定のアクリロニトリル−ブタジエン共重合体と、フェノ−ル樹脂と、マレイミド基を２個以上含有する化合物とを特定の比率で配合することで、電磁波抑制機能を損ねることなく、十分な柔軟性と耐リフロー性とを両立でき、かつ、軟磁性金属粉体が液状の樹脂組成物に分散されて溶液状態（Ａステージ）の磁性体塗料とされ、この磁性体塗料が基材に塗工され乾燥されて半硬化状態（Ｂステージ）の半硬化状シート物とされ、半硬化状シート物が硬化されて硬化状態（Ｃステージ）とされ、半硬化状シート物は、必要に応じて重ねられ、熱プレスを施して積層することで、任意の厚さの複合磁性体を効率的に製造できることを見出し、本発明に至った。

即ち、本発明の複合磁性体は、（Ａ）成分：アクリロニトリル−ブタジエン共重合体と、（Ｂ）成分：フェノ−ル樹脂と、（Ｃ）成分：下記式で示されるマレイミド基を２個以上含有する化合物（１）および化合物（２）とを含有する樹脂組成物中に、軟磁性金属粉末が分散されれていることを特徴とする。

前記軟磁性金属粉末は、軟磁性の金属または合金からなるアトマイズ粉末を扁平にした平均粒径３０〜２００μｍ、扁平度３０〜２００のフレーク状粉末であることが好ましく、Ｆｅ−Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ−Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系合金粉末から選ばれる少なくとも１種であることがさらに好ましい。
前記軟磁性金属粉末／［（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分］で表される質量比は、２〜１９であることが好ましい。

前記（Ａ）成分は、アクリロニトリル５〜５０質量％のアクリロニトリル−ブタジエン共重合体であることが好ましく、カルボキシル基を有するアクリロニトリル−ブタジエン共重合体であることがさらに好ましく、前記カルボキシル基を有するアクリロニトリル−ブタジエン共重合体は、ムーニー粘度５０〜９０Ｍ_１＋４（１００℃）であることが特に好ましい。
前記（Ｂ）成分は、レゾール型のアルキルフェノールを含むフェノ−ル樹脂であることが好ましく、レゾール型のフェノールとノボラック型のフェノールとを併用することがさらに好ましい。
前記（Ｃ）成分は、化合物（２）／化合物（１）で表される質量比が、１〜１５であることが好ましい。
（Ａ）成分／［（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分］で表される質量比が、０．１〜１０であり、かつ、（Ｂ）成分／［（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分］で表される質量比が、０．１〜０．９であることが好ましい。

前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分以外に、（Ｄ）成分：ジアミン化合物を含有することが好ましく、（Ｄ）成分は、下記式で示される化合物（３）であることが好ましく、重量平均分子量２００〜７，０００の下記式で示される化合物（４）であることがさらに好ましい。

（式中、Ｒ^１は２価の芳香族基を表す）

（式中、Ｒ^２はプロピレン基またはフェノキシメチレン基を表し、ｎは０ないし７の整数を示す）

また、本発明の複合磁性体は、平均粒径０．１〜３μｍの水酸化アルミニウム又は／及び水酸化マグネシウムからなる難燃剤と、赤リン、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸メラミン、リン酸エステルから選ばれる少なくとも１種からなる難燃助剤とを含有することが好ましく、該難燃剤／［（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分］で表される質量比が、０．４〜１．５であり、該難燃助剤／［（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分］で表される質量比が、０．０１〜０．１であることがさらに好ましい。
本発明の複合磁性体は、その片面ないし両面に耐熱粘着層を積層することが好ましい。

本発明の複合磁性体によれば、電磁波抑制シートを効率的に製造でき、十分な柔軟性と耐リフロー性とを両立できる。

（複合磁性体）
本発明の複合磁性体は、樹脂組成物中に軟磁性金属粉末が分散されたものであり、例えば、シート状に成形されたものである。

＜樹脂組成物＞
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）成分：アクリロニトリル−ブタジエン共重合体と、（Ｂ）成分：フェノ−ル樹脂と、（Ｃ）成分：下記式で示されるマレイミド基を２個以上含有する化合物（１）および化合物（２）とを含有するものである。

複合磁性体中の樹脂組成物の含有量は、２〜５０質量％が好ましく、５〜４０質量％がより好ましく、５〜２０質量％がさらに好ましい。上記下限値未満であると、軟磁性金属粉末のバインダーとしての機能が損なわれ、複合磁性体の成形性が損なわれるおそれがあり、上記上限値超であると、複合磁性体の電磁波制御性能が不十分になるおそれがある。

＜（Ａ）成分：アクリロニトリル−ブタジエン共重合体＞
アクリロニトリル−ブタジエン共重合体としては、公知のものが全て使用できるが、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体におけるアクリロニトリル由来の単量体単位の含有率（以下、ＡＮ含有率という）が、５〜５０質量％が好ましく、１０〜４０質量％がより好ましく、１０〜３０質量％がさらに好ましい。ＡＮ含有率が上記下限値未満であると、耐リフロー性の向上が図りにくく、上記上限値超であると、溶剤への溶解性が低下したり、半硬化状シート物同士を積層しにくくなったりして、複合磁性体の製造作業性が低下したりするおそれがある。

アクリロニトリル−ブタジエン共重合体としては、カルボキシル基を有するものが特に好ましい。カルボキシル基を有するアクリロニトリル−ブタジエン共重合体は、加熱時の溶融粘度が高いため、複合磁性体の熱安定性を高めたり、複合磁性体の引張り強度を高めたりできる。加えて、カルボキシル基を有するアクリロニトリル−ブタジエン共重合体は、他の樹脂との相溶性が高いため、製造効率をより高めたり、安定した品質の複合磁性体を得られやすい。
カルボキシル基を有するアクリロニトリル−ブタジエン共重合体中のカルボキシル基当量（数平均分子量より計算した値）は、１０００〜２００００が好ましい。
カルボキシル基を有するアクリロニトリル−ブタジエン共重合体のムーニー粘度は、５０〜９０Ｍ_１＋４（１００℃）が好ましく、５５〜９０Ｍ_１＋４（１００℃）がより好ましく、６０〜７０Ｍ_１＋４（１００℃）がさらに好ましい。ムーニー粘度が上記範囲内であると、複合磁性体の熱安定性が良好になり、耐リフロー性がより高まる。加えて、ムーニー粘度が上記範囲内であると、溶剤溶解性の向上、溶融粘度の低下により、磁性体塗料の加工性、接着性が良好となる。

ムーニー粘度が上記下限値未満であると、樹脂組成物の耐熱性が低下し、耐リフロー性が低下するおそれがある。また、半硬化状シート物における溶融粘度が低下し、後述する製膜工程で磁性体塗料の流れ出しが多くなり、加工性を低下させるおそれがある。ムーニー粘度が上記上限値超であると、後述する塗料調製工程で、溶剤への溶解性が低下したり、後述する製膜工程で、磁性体塗料の流動性が低下し、製膜が困難になったり、半硬化状シート物同士を積層しにくくなったりして、複合磁性体の製造効率が低下するおそれがある。ムーニー粘度は、ＪＩＳ Ｋ６３００−１に準拠して、ムーニービスコメーター（株式会社島津製作所製）を用いて測定される値である。

＜（Ｂ）成分：フェノール樹脂＞
フェノ−ル樹脂としては、公知のものが使用できるが、半硬化状シート物を重ねて、熱プレスを施して積層する場合の温度、半硬化状シート物を硬化状態にする場合の温度を低温化でき、また、半硬化状シート物間の充分な接着力を得られることから、レゾール型アルキルフェノール樹脂であることが好ましく、レゾール型のフェノール樹脂とノボラック型のフェノール樹脂とを併用することがより好ましい。レゾール型フェノール樹脂／ノボラック型フェノール樹脂で表される質量比は、１〜２０であることが好ましく、２〜１０であることがさらに好ましい。質量比が上記下限値未満であると、ノボラック型フェノール樹脂は単独での硬化性が劣る為、硬化性が低下し、耐リフロー性の向上がはかりにくく、上記上限値超であると、半硬化状シート物の表面にタック性が発現し安くなり、半硬化状シート物を重ね合わせるときの作業性が低下する。レゾール型のアルキルフェノールを含むフェノ−ル樹脂としては、ｐ−ｔ−ブチルフェノールレゾール樹脂が挙げられ、ノボラック型のフェノール樹脂としてはｐ−ｔ−ブチルフェノールノボラック樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂、ポリｐ−ビニルフェノールノボラック樹脂等が挙げられる。

＜（Ｃ）成分：マレイミド基を２個以上含有する化合物＞
マレイミド基を２個以上含有する化合物は、前記式で示した化合物（１）と化合物（２）を併用することが必要であり、化合物（２）／化合物（１）で表される質量比が、1〜１５であることが好ましく、１．３〜６．５であることがより好ましい。質量比が上記下限値未満であると、半硬化状シート物を重ねて、熱プレスを施して積層する場合の温度と、半硬化状シート物を硬化状態にする場合の温度が高温になり、エネルギー効率が悪くなり、上記上限値超であると、耐リフロー性の向上がはかりにくくなる。

＜（Ｄ）成分：ジアミン化合物＞
樹脂組成物は、硬化温度の調整のために、（Ｃ）成分の硬化剤として、成分（Ｄ）：ジアミン化合物を含有することが好ましく、成分（Ｄ）は、下記式で示される化合物（３）または化合物（４）であることがより好ましい。

（式中、Ｒ^１は２価の芳香族基を表す）

（式中、Ｒ^２はプロピレン基またはフェノキシメチレン基を表し、ｎは０ないし７の整数
を示す）

化合物（３）としては、特に限定されず、例えば、３，３’−ジアミノビフェニル、３，４’−ジアミノビフェニル、４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、２，２−（３，３’−ジアミノジフェニル）プロパン、２，２−（３，４’−ジアミノジフェニル）プロパン、２，２−（４，４’−ジアミノジフェニル）プロパン、２，２−（３，３’−ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−（３，４’−ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−（４，４’−ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、３，３’−オキシジアニリン、３，４’−オキシジアニリン、４，４’−オキシジアニリン、３，３’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、１，３−ビス［１−（３−アミノフェニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、１，３−ビス［１−（４−アミノフェニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、１，４−ビス［１−（３−アミノフェニル）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、３，３’−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３，３’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、１，４−ビス［１−（４−アミノフェニル）−１−メチルエチル−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、３，３’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、３，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、３，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２，２−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［３−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、９，９−ビス（３−アミノフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン等が挙げられる。

化合物（４）は、溶剤に溶解しやすく、取り扱いが容易になるため、重量平均分子量２００〜７，０００であることが好ましい。
化合物（４）としては、特に限定されず、例えば、ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、アミノプロピル末端のジメチルシロキサン４量体、アミノプロピル末端のジメチルシロキサン８量体、ビス（３−アミノフェノキシメチル）テトラメチルジシロキサン等が挙げられ、これらを混合して用いてもよい。

（Ｄ）成分の含有量は、（Ｃ）成分のマレイミド基１モル当量に対して、（Ｄ）成分のアミノ基が０．０１〜２．０モル当量であることが好ましく、０．１〜１．０モル当量であることがより好ましい。（Ｄ）成分の含有量が、上記下限値未満であると、半硬化状シート物を重ねて、熱プレスを施して積層する場合の温度と、半硬化状シート物を硬化状態にする場合の温度の調整が図りにくくなり、上記上限値超であると、耐リフロー性の向上がはかりにくくなる。

＜配合割合＞
樹脂組成物の配合割合は、（Ａ）成分／［（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分］で表される質量比が、０．１〜１０であることが好ましく、０．１２５〜５であることがより好ましく、０．２５〜２であることがさらに好ましい。質量比が、上記下限値未満であると、半硬化状シート物の柔軟性が損なわれやすくなり、上記上限値超であると、耐リフロー性の向上がはかりにくくなる。
このとき、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の配合割合は、（Ｂ）成分／［（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分］で表される質量比が、０．１〜０．９であることが好ましい。質量比が、上記下限値未満であると、半硬化状シート物の柔軟性が損なわれやすくなり、上記上限値超であると、耐リフロー性の向上がはかりにくくなる。

＜樹脂組成物中の任意成分＞
樹脂組成物は、必要に応じて、（Ａ）成分同士、および（Ｂ）成分同士の付加反応を促進させるために、ジアザビシクロオクタン、またはメチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサンパーオキサイド、３，３，５−トリメチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５トリメチルヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−シクロヘキサン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジ−イソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−クミルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン、アセチルパーオキサイド、イソブチルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、スクシニックアシッドパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ジ−イソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ビス−（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−ミリスティルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ−メトキシイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチル）パーオキシジカーボネート、ジ−アリルパーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカネート、クミルパーオキシネオデカネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、クミルパーオキシオクテート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカネート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシネオヘキサネート、アセチルシクロヘキシルスルフォニルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシアリルカーボネート等の有機過酸化物、１，２−ジメチルイミダゾール、１−メチル−２−エチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール・トリメリット酸塩、１−ベンジル−２−エチルイミダゾール、１−ベンジル−２−エチル−５−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、２−フェニル−４−ベンジルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−イソプロピルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾリウムトリメリテート、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２−メチルイミダゾリウムイソシアヌール酸付加物、２−フェニルイミダゾリウムイソシアヌール酸付加物、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン−イソシアヌール酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−ベンジル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、４，４’−メチレン−ビス−（２−エチル−５−メチルイミダゾール）、１−アミノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニル−４，５−ジ（シアノエトキシメチル）イミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、２−メチルイミダゾール・ベンゾトリアゾール付加物、１−アミノエチル−２−エチルイミダゾール、１−（シアノエチルアミノエチル）−２−メチルイミダゾール、Ｎ，Ｎ’−［２−メチルイミダゾリル−（１）−エチル］−アジポイルジアミド、Ｎ，Ｎ’−ビス−（２−メチルイミダゾリル−１−エチル）尿素、Ｎ−（２−メチルイミダゾリル−１−エチル）尿素、Ｎ，Ｎ’−［２−メチルイミダゾリル−（１）−エチル］ドデカンジオイルジアミド、Ｎ，Ｎ’−［２−メチルイミダゾリル−（１）−エチル］エイコサンジオイルジアミド、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール・塩化水素酸塩等のイミダゾール類、トリフェニルフォスフィン等の反応促進剤を添加することもでき
る。
樹脂組成物中の硬化促進剤の含有量は、（Ａ）成分＋（Ｂ）成分１００質量部に対し、０．１〜５質量部が好ましい。

＜軟磁性金属粉末＞
軟磁性金属粉末としては、従来、複合磁性体に用いられているものが挙げられ、例えば、純鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ−Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系合金粉末、あるいはＦｅ−Ｃｒ−Ａｌ系合金粉末等が挙げられ、中でも、それ自体の保磁力が低い、ＰＣパーマロイ粉末等のＦｅ−Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ系合金粉末が好ましい。軟磁性金属粉末は、水アトマイズ法、ガスアトマイズ法、粉砕法又は化学処理を用いた湿式法により得られる。

軟磁性金属粉末としては、前記アトマイズ粉末をアトライタ又はビーズミルにより処理したものが好ましい。このような処理を施すことで、軟磁性金属粉末を所望する平均粒径又は扁平度とすることができる。
軟磁性金属粉末の平均粒径は、３０〜２００μｍが好ましい。平均粒径が上記下限値未満であると磁気特性が低位となりやすく、平均粒径が上記上限値超であると所望する形状を維持しにくくなる。

平均粒径は、レーザー回析・散乱式粒子径・粒度分布測定装置により求められる値である。
軟磁性金属粉末の扁平度は、３０〜２００のフレーク状粉末であることが好ましい。扁平度が上記下限値未満であると、磁気特性が低位となりやすく、扁平度が上記上限値超であると所望する形状を維持しにくくなる。
ここで、「扁平度」の値は、Ｌ_ａ／ｄ_ａで表されるものである。Ｌ_ａは軟磁性金属粉末の平均径であり、軟磁性金属粉末を面方向からＳＥＭ観察し、長軸Ｌと短軸Ｓとを測定し、その平均値（Ｌ＋Ｓ）／２で求められるものである。ｄ_ａは、軟磁性金属粉末の厚さであり、軟磁性金属粉末を樹脂に埋め込んで研磨し、粉末の厚さ方向を光学顕微鏡で観察して最大厚さｄ_ｍａｘと最小厚さｄ_ｍｉｎとを測定して、その平均値（ｄ_ｍａｘ＋ｄ_ｍｉｎ）／２で求められるものである。

複合磁性体中の軟磁性金属粉末の含有量は、樹脂組成物の含有量を勘案して決定でき、軟磁性金属粉末／［（Ａ）成分＋(Ｂ)成分＋（Ｃ）成分］（以下、金属／樹脂比ということがある）が、好ましくは２〜１９とされる。金属／樹脂比が上記下限値未満であると、電磁波抑制特性が低下するおそれがあり、金属／樹脂比が上記上限値超であると、樹脂組成物による軟磁性金属粉末の密着性が不十分になるおそれがある。

＜複合磁性体中の任意成分＞
軟磁性金属粉末は、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、難燃剤、難燃助剤、充填剤、離型剤、表面処理剤、粘度調節剤、可塑剤、抗菌剤、防黴剤、レベリング剤、消泡剤、着色剤、安定剤、カップリング剤等の任意成分（以下、総じて、複合磁性体の任意成分という）を含有してもよい。
難燃剤としては、従来公知の難燃剤が挙げられ、ハロゲンフリーと、耐リフロー性のさらなる向上との観点から、水酸化アルミニウム及び／又は水酸化マグネシウムが挙げられる。

複合磁性体中の難燃剤の含有量は、樹脂組成物１００質量部に対して４０〜１５０質量部が好ましい。上記下限値未満であると、十分な難燃性が得られないおそれがあり、上記上限値超であると軟磁性金属粉末の密着性が不十分となる場合がある。
難燃助剤としては、従来公知の難燃助剤が挙げられ、ハロゲンフリーの観点から、例えば、赤リン、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸メラミン及びリン酸エステルから選ばれる少なくとも１種が好ましい。
複合磁性体中の難燃助剤の含有量は、樹脂組成物１００質量部に対して１〜１０質量部が好ましい。上記下限値未満であると、十分な難燃性が得られないおそれがあり、上記上限値超であると耐熱性が低下するおそれがある。

（製造方法）
本発明の複合磁性体の製造方法は、例えば、（Ａ）〜（Ｃ）成分と軟磁性金属粉体とが溶剤に分散された磁性体塗料を得る工程（塗料調製工程）と、磁性体塗料を所望の厚さに塗布、乾燥して半硬化状シート物を得る工程（製膜工程）と、半硬化状シート物を加熱して硬化させる工程（硬化工程）とを有するものが挙げられる。
磁性体塗料の調製方法は、従来公知の方法を用いることができ、例えば、溶剤に（Ａ）〜（Ｃ）成分と、必要に応じて樹脂組成物の任意成分とを添加し、攪拌して樹脂溶液とし、この樹脂溶液に軟磁性金属粉体と、必要に応じて複合磁性体の任意成分とを添加し、攪拌する方法が挙げられる。また、例えば、（Ａ）〜（Ｃ）成分と、必要に応じて樹脂組成物の任意成分又は複合磁性体の任意成分とを溶剤に添加し、攪拌し、次いで、軟磁性金属粉体を添加し、攪拌する方法が挙げられる。

塗料調製工程に用いられる溶剤としては、例えばＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、スルホラン、ヘキサメチルリン酸トリアミド、１，３−ジメチル−２−イミダゾリドン、ヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、アセトン、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、１，２−ジメトキシエタン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、メチルセロソルブ、セロソルブアセテート、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、酢酸メチル、酢酸エチル、アセト二トリル、塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、ジクロロエタン等が挙げられ、これらの中から、各成分が溶解するように種類と量を適宜選択して使用する。

磁性体塗料中の溶剤の含有量は、磁性体塗料に求める粘度等を勘案して、適宜決定される。
製膜工程は、従来公知の製膜方法を用いることができ、例えば、剥離性フィルムに、磁性体塗料を任意の厚さで塗布し、これを乾燥するものが挙げられる。
塗布方法としては、バーコーター、コンマコーター、ダイコーター等を用いた方法が挙げられる。
半硬化状シート物の厚さは、特に限定されないが、例えば、５０〜５００μｍが好ましく、５０〜１００μｍがより好ましい。

剥離性フィルムとしては、ポリプロピレンフィルム、フッ素樹脂系フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、紙及びこれらにシリコーン樹脂で剥離処理を施したもの（剥離処理フィルム）等が挙げられる。
剥離性フィルムの厚さは、特に限定されないが、１〜２００μｍが好ましく、１０〜５０μｍがより好ましい。
剥離性フィルムは、ピール強度が０．０１〜７．０ｇ／ｃｍが好ましい。上記下限値以上であれば、複合磁性体と剥離性フィルムとが容易に剥離せず、複合磁性体の取扱いが容易であり、上記上限値未満であれば、複合磁性体を剥離性フィルムから剥離する際に、欠損等を生ぜず、製造効率が高まる。

乾燥方法は、剥離性フィルムに塗布された磁性体塗料中の溶剤を蒸発させ、樹脂組成物を半硬化状態にするものであれば特に限定されず、例えば、剥離性フィルムに塗布された磁性体塗料を任意の温度で加熱する方法が挙げられる。
製膜工程における加熱温度は、（Ａ）〜（Ｃ）成分や溶剤の種類等を勘案して決定できる。
製膜工程における加熱時間は、（Ａ）〜（Ｃ）成分や溶剤の種類等を勘案して決定できる。
半硬化状シート物は、乾燥後、直ちに硬化工程に供されてもよいし、仕掛品として保管されてもよい。
硬化工程は、半硬化状シート物を加熱し、樹脂組成物を硬化させ、複合磁性体を得る工程である。
硬化方法は、従来、公知の硬化方法を用いることができ、例えば、任意の温度で加熱する方法、任意の圧力でプレスしながら任意の温度で加熱する方法が挙げられる。
硬化工程における加熱温度は、（Ａ）〜（Ｃ）成分の種類等を勘案して決定できる。
硬化工程でプレスする場合、その圧力は、特に限定されないが、例えば、５〜３０ＭＰａとされる。

樹脂組成物が硬化状態とされた複合磁性体は、所望する寸法に切り出されて、製品化される。
硬化工程では、半硬化状シート物を最終製品の厚さに応じて重ね、例えば熱プレスして硬化させ、複合磁性体としてもよい。半硬化状シート物には、未反応のフェノール樹脂（（Ｂ）成分由来）と未反応のマレイミド基（（Ｃ）成分由来）が残存している。このため、半硬化状シート物は、重ねられ、熱処理が施されると、接触面で（Ａ）成分と（Ｂ）成分が溶融し、表面タックを発現して密着される。

必要に応じて、硬化工程の前又は後に、剥離性フィルム上の半硬化状シート物又は複合磁性体の露出面に新たな剥離性フィルムを積層してもよい。こうして、複合磁性体の両面に剥離性フィルムが設けられることで、異物の付着等を防止できる。
また、複合磁性体には、片面又は両面に耐熱粘着層が設けられていてもよい。耐熱粘着層が設けられていることで、複合磁性体を貼付対象に容易に固定できる。
耐熱粘着層を構成する粘着剤としては、従来公知のものが挙げられ、例えば、メチルフェニル系シリコーン粘着剤、付加反応型シリコーン粘着剤、過酸化物硫化型シリコーン粘着剤等が挙げられる。

以下、本発明を実施例によって説明するが、本発明は、これらの実施例によって限定されるものではない。
（実施例１）
Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金の溶湯をガスアトマイズして、平均粒径が１００μｍの球状粉末を得た。これをアトライターに入れて攪拌することにより、平均粒径５０μｍ、厚さ１μｍ、扁平度５０の軟磁性金属粉体を得た。
（Ａ）成分：カルボキシル基を有するアクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ムーニー粘度６０Ｍ_１＋４（１００℃）、アクリロニトリル含有率（ＡＮ含有率）２７質量％）１０質量部、（Ｂ）成分：ｐ−ｔ−ブチルフェノール型レゾールフェノール樹脂（商品名：「ＣＫＭ−１２８２」、昭和高分子社製）５質量部、および、ｐ−ｔ−ブチルフェノールとＢｉｓ−Ａの共重合型ノボラックフェノール樹脂（ＣＫＭ−２４００：昭和高分子社製）２質量部、（Ｃ）成分：市販の前記式で示した化合物（１）３質量部、および、市販の前記式で示した化合物（２）５質量部、難燃剤：水酸化アルミニウム２５質量部、難燃助剤：赤リン１．５質量部をテトラヒドロフラン１００質量部に加え攪拌し、さらに上記軟磁性金属粉体２００質量部を加え、攪拌して、磁性体塗料を得た。
得られた磁性体塗料を、乾燥後の厚さが１５０μｍになるように剥離処理フィルム（ＰＥＴ製）の剥離処理面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１５０℃で２分間加熱し、半硬化状シート物を得た。得られた半硬化状シート物について、積層性を評価した。さらに軟磁性金属粉末の配向性を高めるために、半硬化状シート物を熱圧プレス機にて１８０℃、６０分間、２０ＭＰａでプレスして、厚さ９９μｍの複合磁性体を得た。得られた複合磁性体について、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、内部応力緩和性について評価し、その結果を表１に記した。

（実施例２）
平均粒径３０μｍ、厚さが１μｍ、扁平度３０の軟磁性金属粉体を使用した以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ１０２μｍの複合磁性体を得、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、積層性、内部応力緩和性について評価し、その結果を表１に記した。

（実施例３）
平均粒径５０μｍ、厚さ２μｍ、扁平度２５の軟磁性金属粉体を使用した以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ１００μｍの複合磁性体を得、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、積層性、内部応力緩和性について評価し、その結果を表１に記した。

（実施例４）
平均粒径４９μｍ、厚さが１μｍ、扁平度３０のＦｅ−Ｓｉ合金の軟磁性金属粉体を使用した以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ９８μｍの複合磁性体を得、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、積層性、内部応力緩和性について評価し、その結果を表１に記した。

（実施例５）
平均粒径５２μｍ、厚さが１μｍ、扁平度５２のＦｅ−Ｎｉ合金の軟磁性金属粉体を使用した以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ９８μｍの複合磁性体を得、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、積層性、内部応力緩和性について評価し、その結果を表１に記した。

（実施例６）
軟磁性金属粉体を１２５質量部とした以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ１００μｍの複合磁性体を得、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、積層性、内部応力緩和性について評価し、その結果を表２に記した。

（実施例７）
（Ａ）成分をムーニー粘度６０Ｍ_１＋４（１００℃）、ＡＮ含有率２７質量％の、カルボキシル基を有しないアクリロニトリル−ブタジエン共重合体とした以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ１０３μｍの複合磁性体を得、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、積層性、内部応力緩和性について評価し、その結果を表２に記した。

（実施例８）
（Ａ）成分をムーニー粘度７５Ｍ_１＋４（１００℃）、ＡＮ含有率４０．５質量％の、カルボキシル基を有するアクリロニトリル−ブタジエン共重合体とした以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ１００μｍの複合磁性体を得、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、積層性、内部応力緩和性について評価し、その結果を表２に記した。

（実施例９）
（Ｂ）成分をｐ−ｔ−ブチルフェノール型レゾールフェノール樹脂（ＣＫＭ−１２８２：昭和高分子社製）７質量部とした以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ１００μｍの複合磁性体を得、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、積層性、内部応力緩和性について評価し、その結果を表２に記した。

（実施例１０）
（Ｂ）成分をｐ−ｔ−ブチルフェノール型レゾールフェノール樹脂（商品名：「ＣＫＭ−１２８２」、昭和高分子社製）４質量部ｐ−ｔ−ブチルフェノールとＢｉｓ−Ａの共重合型ノボラックフェノール樹脂（ＣＫＭ−２４００：昭和高分子社製）３質量部とした以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ１００μｍの複合磁性体を得、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、積層性、内部応力緩和性について評価し、その結果を表２に記した。

（実施例１１）
（Ｃ）成分を市販の前記式で示した化合物（１）１．５質量部、市販の前記式で示した化合物（２）６．５質量部とした以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ１００μｍの複合磁性体を得、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、積層性、内部応力緩和性について評価し、その結果を表３に記した。

（実施例１２）
（Ｄ）成分として１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン０．２５質量部を加えた以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ１００μｍの複合磁性体を得、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、積層性、内部応力緩和性について評価し、その結果を表３に記した。

（実施例１３）
（Ｄ）成分として１，４−ジアミノベンゼン０．２５質量部を加えた以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ１００μｍの複合磁性体を得、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、積層性、内部応力緩和性について評価し、その結果を表３に記した。

（比較例１）
（Ａ）〜（Ｃ）成分に換えて、塩素化ポリエチレン（塩素化ＰＥ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ１００μｍの複合磁性体を得、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、積層性、内部応力緩和性について評価し、その結果を表３に記した。

（比較例２）
（Ａ）成分を用いず、難燃剤：水酸化アルミニウム１５質量部、難燃助剤：赤リン０．９質量部、軟磁性金属粉体１２０質量部とした以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ１００μｍの複合磁性体を得、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、積層性、内部応力緩和性について評価し、その結果を表３に記した。

（比較例３）
（Ｂ）成分を用いず、難燃剤：水酸化アルミニウム１８質量部、難燃助剤：赤リン１．２質量部、軟磁性金属粉体１４４質量部とした以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ１００μｍの複合磁性体を得、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、積層性、内部応力緩和性について評価し、その結果を表３に記した。

（比較例４）
（Ｃ）成分を用いず、難燃剤：水酸化アルミニウム１７質量部、難燃助剤：赤リン１質量部、軟磁性金属粉体１３６質量部とした以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ１００μｍの複合磁性体を得、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、積層性、内部応力緩和性について評価し、その結果を表３に記した。

（評価方法）
下記表１乃至表３における透磁率、耐リフロー性、柔軟性、積層性、内部応力緩和性の評価は、次の評価方法によって行われた。
＜透磁率＞
各例の複合磁性体について、実数項及び虚数項を求め、実数項８０以上かつ虚数項２０以上のものを合格「○」とし、実数項８０未満又は虚数項２０未満のものを不合格「×」と評価した。
（透磁率の実数項）
各例の複合磁性体を外径７ｍｍ×内径３ｍｍのリング状に打ち抜き、これに１２ターンの巻き線を施して試験片とした。この試験片について、アジレントテクノロジー社製のインピーダンス測定器「プレシジョンインピーダンスアナライザーＨＰ４２９４Ａ」を用い、１ＭＨｚにおけるインピーダンスにより算出した。
（透磁率の虚数項）
「（透磁率の実数項）」で作製した試験片について、アジレントテクノロジー社製のＳパラメータ測定器「ネットワークアナライザーＥ５０７１Ｃ」を用い、１ＭＨｚ〜１０ＧＨｚの範囲において損失項を測定し、その最大値を虚数項とした。

＜耐リフロー性＞
各例の複合磁性体を５０ｍｍ長×５０ｍｍ幅の試験片とした。この試験片について、ＪＩＳ Ｃ−５０１２「プリント配線板試験方法」１０．４．１「はんだフロート法」に準拠し、はんだリフロー試験（２６０℃で１０秒間×２回）を施した。はんだリフロー試験後の試験片を肉眼で観察し、下記評価基準に従って評価した。
［評価基準］
◎：リフロー試験前後で、外観に全く変化が認められない。
○：リフロー試験前後で、外観に殆ど変化が認められない。
△：リフロー試験後に歪みが認められるものの、膨れ、粉化、ひび及び割れは認められない。
×：リフロー試験前後で、膨れ、粉化、ひび又は割れが認められる。

＜柔軟性＞
各例の複合磁性体を５０ｍｍ長×５０ｍｍ幅の試験片とした。この試験片について、ＪＩＳ Ｃ−５０１２「プリント配線板試験方法」１０．４．１「はんだフロート法」に準拠し、はんだリフロー試験（２６０℃で１０秒間×２回）を施した。はんだリフロー試験前後の試験片について、株式会社東洋精機製作所製、ＭＩＴ耐揉疲労試験機、型番：ＤＡ、試験条件を屈曲速度１７５回／分、屈曲角度１３５°、荷重４．９Ｎとして、屈曲させた。屈曲後の試験片を肉眼で観察し、下記評価基準に従って評価した。
［評価基準］
◎：屈曲部に白化、ひび及び割れが全く認められない。
○：屈曲部にひび及び割れは認められないが、白化が認められる。
△：屈曲部にひび又は割れが認められる。
×：屈曲部で切断された。

＜積層性＞
各例の半硬化状シート物を３枚重ね合わせ、１５０℃、２０ＭＰａで１０秒間の熱プレスを施した。熱プレス後、複合磁性体を目視で観察し、密着状態を下記評価基準に従って評価した。
［評価基準］
◎：各層の境界が認められず、全体として１つの複合磁性体となっている。
○：各層の境界が認められるが、各層間が密着していて剥離しない。
△：各層の境界が認められ、手指で各層を剥離できる。
×：各層が剥離し分離している（効率的な製造が不可能な状態となる）。

＜内部応力緩和性＞
各例の複合磁性体を市販のガラスエポキシ−プリント配線板に１５０℃で貼り合わせ、その後、熱圧プレス機にて１５０℃、２０ＭＰａでプレスして試験片とした。この試料片について、１５０℃×２時間、−４０℃×２時間を１サイクルとし、１０サイクルの熱サイクル試験を行った。熱サイクル試験後の試験片を肉眼で観察し、下記評価基準に従って評価した。
［評価基準］
◎：熱サイクル試験前後で、外観に全く変化が認められない。
○：熱サイクル試験前後で、外観に殆ど変化が認められない。
△：熱サイクル試験後に歪みが認められるものの、膨れ、粉化、ひび及び割れは認められない。
×：リフロー試験前後で、膨れ、ひび又は割れが認められる。

表１に示すように、本発明を適用した実施例１〜１３は、いずれも透磁率が「○」であり、電子機器等から発生する電磁波ノイズを十分に吸収できるものであった。加えて、実施例１〜１３は、内部応力緩和性が「◎」であり、長期の使用においても品質劣化が生じにくいものであった。さらに、実施例１〜１３は、耐リフロー性、柔軟性及び積層性が「◎」であった。
樹脂組成物を塩化ポリエチレンとした比較例１と（Ｃ）成分を用いなかった比較例４は、耐リフロー性が「×」であり、はんだリフロー後には、変形が著しく、柔軟性を評価できなかった。また、（Ａ）成分を用いなかった比較例２は、柔軟性、積層性、内部応力緩和性が「×」であり、複合磁性体のシート化および積層化が困難であった。（Ｂ）成分を用いなかった比較例３は、積層性が「×」であり、高い製造効率で複合磁性体を製造することができなかった。
これらの結果から、本発明を適用することで、十分な柔軟性を有すると共に、リフローはんだ付けにおいて形態不良を生じず、高い製造効率で製造できる複合磁性体を得られることが判った。

Claims (17)

1. （Ａ）成分：アクリロニトリル−ブタジエン共重合体と、（Ｂ）成分：フェノ−ル樹脂と、（Ｃ）成分：下記式で示されるマレイミド基を２個以上含有する化合物（１）および化合物（２）とを含有する樹脂組成物中に、軟磁性金属粉末が分散されていることを特徴とする複合磁性体。
   

   

   
2. 前記軟磁性金属粉末が、軟磁性の金属または合金からなるアトマイズ粉末を扁平にした平均粒径３０〜２００μｍ、扁平度３０〜２００のフレーク状粉末であることを特徴とする請求項１に記載の複合磁性体。
3. 前記軟磁性粉末が、Ｆｅ−Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ−Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系合金粉末から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１または２に記載の複合磁性体。
4. 前記軟磁性金属粉末／［（Ａ）成分＋(Ｂ）成分＋（Ｃ）成分］で表される質量比が、２〜１９であることを特徴とする請求項１に記載の複合磁性体。
5. 前記（Ａ）成分が、アクリロニトリル５〜５０質量％のアクリロニトリル−ブタジエン共重合体であることを特徴とする請求項１に記載の複合磁性体。
6. 前記（Ａ）成分が、カルボキシル基を有するアクリロニトリル−ブタジエン共重合体であることを特徴とする請求項１に記載の複合磁性体。
7. 前記カルボキシル基を有するアクリロニトリル−ブタジエン共重合体が、ムーニー粘度５０〜９０Ｍ_１＋４（１００℃）であることを特徴とする請求項６に記載の複合磁性体。
8. 前記（Ｂ）成分が、レゾール型のアルキルフェノールを含むフェノ−ル樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の複合磁性体。
9. 前記（Ｂ）成分が、レゾール型のフェノールとノボラック型のフェノールとを併用することを特徴とする請求項１に記載の複合磁性体。
10. 前記（Ｃ）成分が、化合物（２）／化合物（１）で表される質量比が、１〜１５であることを特徴とする請求項１に記載の複合磁性体。
11. （Ａ）成分／［（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分］で表される質量比が、０．１〜１０であり、かつ、（Ｂ）成分／［（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分］で表される質量比が、０．１〜０．９であることを特徴とする請求項１に記載の複合磁性体。
12. 前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分以外に、（Ｄ）成分：ジアミン化合物を含有することを特徴とする請求項１に記載の複合磁性体。
13. 前記（Ｄ）成分が、下記式で示される化合物（３）であることを特徴とする請求項１２に記載の複合磁性体。
    

    

    （式中、Ｒ^１は２価の芳香族基を表す）
14. （Ｄ）成分が、重量平均分子量２００〜７，０００の下記式で示される化合物（４）であることを特徴とする請求項１２に記載の複合磁性体。
    

    

    （式中、Ｒ^２はプロピレン基またはフェノキシメチレン基を表し、ｎは０ないし７の整数を示す）
15. 平均粒径０．１〜３μｍの水酸化アルミニウム又は／及び水酸化マグネシウムからなる難燃剤と、赤リン、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸メラミン、リン酸エステルから選ばれる少なくとも１種からなる難燃助剤とを含有することを特徴とする請求項１に記載の複合磁性体。
16. 前記難燃剤／［（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分］で表される質量比が、０．４〜１．５であり、前記難燃助剤／［（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分］で表される質量比が、０．０１〜０．１であることを特徴とする請求項１５に記載の複合磁性体。
17. 複合磁性体の片面ないし両面に耐熱粘着層を積層したことを特徴とする請求項１に記載の複合磁性体。