WO2014192427A1 - 軟磁性樹脂組成物、軟磁性接着フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板、および、位置検出装置 - Google Patents

軟磁性樹脂組成物、軟磁性接着フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板、および、位置検出装置 Download PDF

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剛志 土生
宏史 江部
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日東電工株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a soft magnetic resin composition, a soft magnetic adhesive film, a soft magnetic film laminated circuit board, and a position detection device.
  • a position detection device that detects a position by moving a pen-type position indicator on a position detection plane is called a digitizer and is widely used as an input device for a computer.
  • This position detection device includes a position detection flat plate, and a circuit board (sensor board) disposed under the position detection flat board and having a loop coil formed on the surface of the board. And the position of a position indicator is detected by utilizing the electromagnetic induction which a position indicator and a loop coil generate
  • the position detection device contains a soft magnetic material on the surface (opposite surface) opposite to the position detection plane of the sensor substrate in order to control the magnetic flux generated during electromagnetic induction and improve communication efficiency.
  • a method of arranging a soft magnetic film has been proposed (see, for example, Patent Document 1 below).
  • Patent Document 1 discloses a magnetic film containing soft magnetic powder, a binder resin made of acrylic rubber, phenol resin, epoxy resin, melamine, and the like, and a phosphinic acid metal salt.
  • An object of the present invention is to provide a soft magnetic adhesive film filled with soft magnetic particles at a high ratio and having excellent magnetic properties, a soft magnetic film laminated circuit board and a position detection device obtained from the soft magnetic adhesive film, and the soft magnetic film.
  • the object is to provide a soft magnetic resin composition capable of producing a magnetic adhesive film.
  • the soft magnetic resin composition of the present invention contains flat soft magnetic particles, a resin component, and a polyether phosphate, the content of the soft magnetic particles is 60% by volume or more, and the soft magnetic particles 100 A content ratio of the polyether phosphate ester relative to parts by mass is 0.1 to 5 parts by mass.
  • the polyether phosphate ester has an acid value of 10 or more.
  • the resin component contains an acrylic resin, an epoxy resin, and a phenol resin.
  • the soft magnetic particles are sendust.
  • the soft magnetic adhesive film of the present invention is characterized by being formed from the above soft magnetic resin composition.
  • the soft magnetic film laminated circuit of the present invention is characterized by being obtained by laminating the above soft magnetic adhesive film on a circuit board.
  • a position detection device of the present invention is characterized by including the above-described soft magnetic film laminated circuit board.
  • the soft magnetic resin composition of the present invention can be stably applied in a state containing a high percentage of soft magnetic particles, a soft magnetic adhesive film containing a high percentage of soft magnetic particles is easily produced. be able to.
  • the soft magnetic adhesive film of the present invention is filled with a high content of soft magnetic particles and is well oriented, and therefore has excellent magnetic properties.
  • the soft magnetic film laminated circuit board and the position detection device of the present invention include the soft magnetic adhesive film having excellent magnetic properties, the position detection device has good performance and enables more reliable position detection. .
  • FIG. 1A is a manufacturing process diagram of an embodiment of a method for manufacturing a soft magnetic film laminated circuit board of the present invention, a process of preparing a soft magnetic adhesive film and a circuit board
  • FIG. 1B is a soft magnetic film of the present invention. It is a manufacturing process figure of one Embodiment of the manufacturing method of a laminated circuit board, the process of making a soft magnetic adhesive film contact a circuit board following FIG. 1A, FIG. 1C is manufacture of the soft magnetic film laminated circuit board of this invention. It is a manufacturing-process figure of one Embodiment of a method, and shows the process of pressing a soft-magnetic-adhesive film to a circuit board following FIG. 1B.
  • the soft magnetic resin composition of the present invention contains flat soft magnetic particles (hereinafter also simply referred to as “soft magnetic particles”), a resin component, and a polyether phosphate ester.
  • soft magnetic materials for soft magnetic particles include magnetic stainless steel (Fe—Cr—Al—Si alloy), sendust (Fe—Si—A1 alloy), permalloy (Fe—Ni alloy), and silicon copper (Fe—Cu—).
  • Si alloy Fe-Si alloy, Fe-Si-B (-Cu-Nb) alloy, Fe-Si-Cr-Ni alloy, Fe-Si-Cr alloy, Fe-Si-Al-Ni-Cr alloy, ferrite Etc.
  • Sendust Fe—Si—Al alloy
  • Fe—Si—Al alloy More preferred is an Fe—Si—Al alloy having a Si content of 9 to 15% by mass. Thereby, the magnetic permeability of the soft magnetic adhesive film can be improved.
  • the shape of the soft magnetic particles is flat (plate-like).
  • the flatness (flatness) is, for example, 8 or more, preferably 15 or more, and for example, 80 or less, preferably 65 or less.
  • the flatness is calculated as an aspect ratio obtained by dividing the 50% particle diameter (D50) by the average thickness of the soft magnetic particles. *
  • the average particle diameter (average length) of the soft magnetic particles is, for example, 3.5 ⁇ m or more, preferably 10 ⁇ m or more, and for example, 100 ⁇ m or less.
  • the average thickness is, for example, 0.3 ⁇ m or more, preferably 0.5 ⁇ m or more, and for example, 3 ⁇ m or less, preferably 2.5 ⁇ m or less.
  • Soft magnetic particle content in soft magnetic resin composition (and hence soft magnetic adhesive film or soft magnetic film) (solid content excluding solvent (that is, soft magnetic particles, resin component, polyether phosphate ester, and as necessary)
  • the proportion in the thermosetting catalyst and other additives contained accordingly is 60% by volume or more, preferably 65% by volume or more, for example, 95% by volume or less, preferably 90% by volume or less. .
  • it is 80 mass% or more, for example, Preferably, it is 85 mass% or more, for example, is 98 mass% or less, Preferably, it is also 95 mass% or less.
  • the film-forming property on the soft magnetic adhesive film in the soft magnetic resin composition is excellent.
  • the magnetic characteristic of a soft magnetic adhesive film is excellent by setting it as the range beyond the said minimum.
  • Resin component contains, for example, acrylic resin, epoxy resin, phenol resin and the like.
  • an acrylic resin, an epoxy resin, and a phenol resin are used in combination.
  • a soft magnetic adhesive film obtained from the soft magnetic resin composition (soft magnetic thermosetting adhesive resin composition). Film) exhibits good adhesion and thermosetting.
  • an acrylic resin for example, an acrylic polymer obtained by polymerizing one or two or more (meth) acrylic acid alkyl esters having a linear or branched alkyl group as a monomer component, and the like are polymerized.
  • (meth) acryl means “acryl and / or methacryl”.
  • alkyl group examples include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, n-butyl, t-butyl, isobutyl, amyl, isoamyl, hexyl, heptyl, cyclohexyl, 2- Alkyl having 1 to 20 carbon atoms such as ethylhexyl, octyl, isooctyl, nonyl, isononyl, decyl, isodecyl, undecyl, lauryl, tridecyl, tetradecyl, stearyl, octadecyl, dodecyl Groups.
  • an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is used.
  • the acrylic polymer may be a copolymer of (meth) acrylic acid alkyl ester and other monomers.
  • Examples of other monomers include glycidyl group-containing monomers such as glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate, such as acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid.
  • glycidyl group-containing monomers such as glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate, such as acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid.
  • Carboxyl group-containing monomers for example, acid anhydride monomers such as maleic anhydride, itaconic anhydride, for example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4- (meth) acrylic acid 4- Hydroxybutyl, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate or ( Hydroxyl group-containing monomers such as -hydroxymethylcyclohexyl) -methyl acrylate such as styrene sulfonic acid, allyl sulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methylpropane sulfonic acid, (meth) acrylamide propane sulfonic acid, sulfopropyl ( Examples thereof include sulfonic acid group-containing monomers such as (meth)
  • a glycidyl group-containing monomer, a carboxyl group-containing monomer, or a hydroxyl group-containing monomer is used.
  • the acrylic resin is a copolymer of (meth) acrylic acid alkyl ester and other monomers, that is, when the acrylic resin has a glycidyl group, a carboxyl group or a hydroxyl group, a soft magnetic film obtained from a soft magnetic adhesive film Excellent reflow resistance.
  • the blending ratio (mass) of the other monomer is preferably 40% by mass or less with respect to the copolymer.
  • the weight average molecular weight of the acrylic resin is, for example, 1 ⁇ 10 5 or more, preferably 3 ⁇ 10 5 or more, and for example, 1 ⁇ 10 6 or less. By setting it as this range, it is excellent in the adhesiveness of a soft magnetic adhesive film, etc.
  • a weight average molecular weight is measured by a standard polystyrene conversion value by gel permeation chromatography (GPC).
  • the glass transition point (Tg) of the acrylic resin is, for example, ⁇ 30 ° C. or more, preferably ⁇ 20 ° C. or more, and for example, 30 ° C. or less, preferably 15 ° C. or less. It is excellent in the adhesiveness of a soft-magnetic adhesive film as it is more than the said minimum. On the other hand, when it is not more than the above upper limit, the handleability of the soft magnetic adhesive film is excellent.
  • the glass transition point is obtained from the maximum value of the loss tangent (tan ⁇ ) measured using a dynamic viscoelasticity measuring device (DMA, frequency 1 Hz, heating rate 10 ° C./min).
  • the content ratio of the acrylic resin is, for example, 10 with respect to 100 parts by mass of a resin component (for example, an acrylic resin, an epoxy resin, a phenol resin, and another resin (described later) blended as necessary). It is 20 parts by mass or more, preferably 20 parts by mass or more, more preferably 40 parts by mass or more, and for example, 80 parts by mass or less, preferably 70 parts by mass or less. By setting it as this range, it is excellent in the film-forming property of a soft-magnetic resin composition, and the adhesiveness of a soft-magnetic adhesive film.
  • a resin component for example, an acrylic resin, an epoxy resin, a phenol resin, and another resin (described later) blended as necessary. It is 20 parts by mass or more, preferably 20 parts by mass or more, more preferably 40 parts by mass or more, and for example, 80 parts by mass or less, preferably 70 parts by mass or less.
  • epoxy resin for example, those used as an adhesive composition can be used, and bisphenol type epoxy resins (in particular, bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, bisphenol S type epoxy resins, brominated bisphenol A type epoxy resins). , Hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, etc.), phenol type epoxy resin (especially phenol novolak type epoxy resin, orthocresol novolak type epoxy resin), biphenyl type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, fluorene Bifunctional epoxy resins and polyfunctional epoxy resins such as epoxy resin, trishydroxyphenylmethane epoxy resin, and tetraphenylolethane epoxy resin.
  • bisphenol type epoxy resins in particular, bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, bisphenol S type epoxy resins, brominated bisphenol A type epoxy resins.
  • phenol type epoxy resin especially phenol novol
  • a hydantoin type epoxy resin a trisglycidyl isocyanurate type epoxy resin, a glycidylamine type epoxy resin and the like can be mentioned.
  • these epoxy resins bisphenol type epoxy resins are preferable, and bisphenol A type epoxy resins are more preferable.
  • the phenol resin is a curing agent for an epoxy resin.
  • a novolak resin is preferable, a phenol novolac resin, a phenol aralkyl resin, and more preferably a phenol aralkyl resin.
  • the content ratio of the epoxy resin to 100 parts by mass of the resin component is, for example, 15 parts by mass or more, preferably 35 parts by mass or more, for example, 70 parts by mass or less, and the content ratio of the phenol resin to 100 parts by mass of the resin component is, for example, 5 parts by mass or more, preferably 15 parts by mass or more. For example, it is 30 parts by mass or less.
  • the content of the epoxy resin with respect to 100 parts by mass of the resin component is, for example, 10 parts by mass or more, 25 parts by mass or more, for example, 50 parts by mass or less, and the content ratio of the phenol resin to 100 parts by mass of the resin component is, for example, 10 parts by mass or more, preferably 25 parts by mass or more. For example, it is 50 parts by mass or less.
  • the content of the epoxy resin with respect to 100 parts by mass of the resin component is, for example, 5 parts by mass or more, 15 parts by mass or more, for example, 30 parts by mass or less, and the content ratio of the phenol resin to 100 parts by mass of the resin component is, for example, 15 parts by mass or more, preferably 35 parts by mass or more. For example, it is 70 parts by mass or less.
  • the epoxy equivalent when two types of epoxy resins are used in combination is the epoxy equivalent of all epoxy resins obtained by multiplying the epoxy equivalent of each epoxy resin by the mass ratio of each epoxy resin to the total amount of epoxy resin, and adding them together. is there.
  • the hydroxyl group equivalent in the phenol resin is, for example, 0.2 equivalents or more, preferably 0.5 equivalents or more, and preferably, 2.0 equivalents or less, preferably 1 equivalent or less, per equivalent of epoxy group of the epoxy resin. 1.2 equivalent or less.
  • the amount of the hydroxyl group is within the above range, the curing reaction of the soft magnetic adhesive film becomes good and deterioration can be suppressed.
  • the content ratio of the resin component in the soft magnetic resin composition is, for example, 2% by mass or more, preferably 5% by mass or more, and for example, 20% by mass or less, preferably 15% by mass or less. By setting it as the above range, the film forming property of the soft magnetic resin composition and the magnetic properties of the soft magnetic film are excellent.
  • the resin component can also contain other resins other than acrylic resin, epoxy resin and phenol resin.
  • resins other than acrylic resin, epoxy resin and phenol resin.
  • examples of such a resin include a thermoplastic resin and a thermosetting resin. These resins can be used alone or in combination of two or more.
  • thermoplastic resin examples include natural rubber, butyl rubber, isoprene rubber, chloroprene rubber, ethylene-vinyl acetate copolymer, polybutadiene resin, polycarbonate resin, thermoplastic polyimide resin, polyamide resin (6-nylon, 6,6-nylon). Etc.), phenoxy resin, saturated polyester resin (PET, PBT, etc.), polyamideimide resin, fluororesin and the like.
  • thermosetting resin examples include amino resins, unsaturated polyester resins, polyurethane resins, silicone resins, and thermosetting polyimide resins.
  • the content of other resins in the resin component is, for example, 10% by mass or less, preferably 5% by mass or less.
  • polyether phosphate esters examples include polyoxyalkylene alkyl ether phosphate esters and polyoxyalkylene alkyl phenyl ether phosphate esters.
  • polyoxyalkylene alkyl ether phosphate ester is used.
  • the polyoxyalkylene alkyl ether phosphate ester has a form in which 1 to 3 alkyl-oxy-poly (alkyleneoxy) groups are bonded to the phosphorus atom of the phosphate.
  • alkyl-oxy-poly (alkyleneoxy) group ie, a polyoxyalkylene alkyl ether moiety
  • the number of repeating alkyleneoxy with respect to the poly (alkyleneoxy) moiety is not particularly limited. It can be appropriately selected from the range of (preferably 3 to 20).
  • the alkylene at the poly (alkyleneoxy) moiety is preferably an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms.
  • alkyl group is not particularly limited, and examples thereof include an alkyl group having 6 to 30 carbon atoms, and preferably an alkyl group having 8 to 20 carbon atoms.
  • examples of the alkyl group include a decyl group, an undecyl group, a dodecyl group, a tridecyl group, a tetradecyl group, a pentadecyl group, a hexadecyl group, a heptadecyl group, and an octadecyl group.
  • the polyoxyalkylene alkyl ether phosphate ester has a plurality of alkyl-oxy-poly (alkyleneoxy) groups, the plurality of alkyl groups may be different or the same.
  • Polyether phosphate esters can be used alone or in combination of two or more. Further, the polyether phosphate ester may be a mixture with an amine or the like.
  • polyether phosphate ester examples include HIPLAAD series (“ED152”, “ED153”, “ED154”, “ED118”, “ED174”, “ED251”) manufactured by Enomoto Kasei Co., Ltd.
  • the acid value of the polyether phosphate ester is, for example, 10 or more, preferably 15 or more, and for example, 200 or less, preferably 150 or less.
  • the acid value is measured by a neutralization titration method or the like.
  • the content of the polyether phosphate ester is 0.1 parts by mass or more, preferably 0.5 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the soft magnetic particles. Moreover, it is 5 mass parts or less, Preferably, it is 2 mass parts or less.
  • the polyether phosphate ester When the polyether phosphate ester is contained in the soft magnetic adhesive composition in a content ratio of 0.1 part by mass or more, the polyether phosphate ester effectively functions as a dispersant, and the soft magnetism in the soft magnetic resin composition It can be adsorbed on the particle surface and suppress aggregation and precipitation of soft magnetic particles. Therefore, even a soft magnetic resin composition containing a high proportion of soft magnetic particles can be stably applied and can be reliably formed into a soft magnetic adhesive film (film shape).
  • the flat soft magnetic particles can be uniformly oriented in the longitudinal direction (direction perpendicular to the thickness direction) along the surface direction of the soft magnetic adhesive film.
  • the apparent aspect ratio becomes small due to the aggregation precipitation of the soft magnetic particles, that is, soft magnetism. Since the particles become secondary particles (agglomerated) and do not substantially function as a flat shape, improvement in magnetic properties cannot be expected.
  • the polyether phosphate ester when the polyether phosphate ester is contained in an amount of 0.1 part by mass or more, high magnetic properties corresponding to the content ratio can be improved in the soft magnetic adhesive film having a high content ratio. This is because the polyether phosphate ester suppresses aggregation and precipitation of the flat soft magnetic particles even under high filling, so that the flat soft magnetic particles can be oriented as primary particles, and the magnetic properties due to the aggregation and precipitation are reduced. This is because the decrease is considered to be suppressed.
  • the polyether phosphate ester when the polyether phosphate ester is contained in the soft magnetic adhesive composition in a content ratio of 5 parts by mass or less, the polyether phosphate ester bleed out on the surface of the soft magnetic adhesive film, and Possibility that the adhesive force with respect to a to-be-attached body will fall can be reduced.
  • the soft magnetic resin composition contains, for example, an acrylic resin, an epoxy resin, or a phenol resin as the resin component, it preferably contains a thermosetting catalyst.
  • thermosetting catalyst is not limited as long as it is a catalyst that accelerates the curing of the resin component by heating.
  • a salt having an imidazole skeleton a salt having a triphenylphosphine structure, a salt having a triphenylborane structure, amino And group-containing compounds.
  • Examples of the salt having an imidazole skeleton include 2-phenylimidazole (trade name; 2PZ), 2-ethyl-4-methylimidazole (trade name; 2E4MZ), 2-methylimidazole (trade name; 2MZ), 2-un Decylimidazole (trade name; C11Z), 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole (trade name; 2-PHZ), 2,4-diamino-6- (2′-methylimidazolyl (1) ′) ethyl- Examples include s-triazine / isocyanuric acid adduct (trade name: 2MAOK-PW) (all trade names are manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.).
  • Examples of the salt having a triphenylphosphine structure include triorganophosphine, triphenylphosphine, tributylphosphine, tri (p-methylphenyl) phosphine, tri (nonylphenyl) phosphine, diphenyltolylphosphine, tetra Phenylphosphonium bromide (trade name; TPP-PB), methyltriphenylphosphonium (trade name; TPP-MB), methyltriphenylphosphonium chloride (trade name; TPP-MC), methoxymethyltriphenylphosphonium (trade name; TPP- MOC), benzyltriphenylphosphonium chloride (trade name; TPP-ZC), methyltriphenylphosphonium (trade name; TPP-MB), etc. ).
  • Examples of the salt having a triphenylborane structure include tri (p-methylphenyl) phosphine.
  • the salt having a triphenylborane structure further includes a salt having a triphenylphosphine structure.
  • Examples of the salt having a triphenylphosphine structure and a triphenylborane structure include tetraphenylphosphonium tetraphenylborate (trade name: TPP-K), tetraphenylphosphonium tetra-p-triborate (trade name: TPP-MK), benzyltri Examples thereof include phenylphosphonium tetraphenylborate (trade name; TPP-ZK), triphenylphosphine triphenylborane (trade name; TPP-S), and the like.
  • amino group-containing compound examples include monoethanolamine trifluoroborate (manufactured by Stella Chemifa), dicyandiamide (manufactured by Nacalai Tesque), and the like.
  • thermosetting catalyst examples include a spherical shape and an ellipsoidal shape.
  • Thermosetting catalysts can be used alone or in combination of two or more.
  • the blending ratio of the thermosetting catalyst is, for example, 0.2 parts by mass or more, preferably 0.3 parts by mass or more, for example, 5 parts by mass or less, preferably 100 parts by mass of the resin component. It is also 2 parts by mass or less.
  • the blending ratio of the thermosetting catalyst is not more than the above upper limit, the long-term storage at room temperature in the soft magnetic adhesive film (soft magnetic thermosetting adhesive film) can be improved.
  • the soft magnetic adhesive film can be cured by heating at a low temperature and in a short time. Moreover, the reflow resistance of the soft magnetic film can be improved.
  • the soft magnetic resin composition may further contain other additives as necessary.
  • additives include commercially available or known additives such as a crosslinking agent and an inorganic filler.
  • crosslinking agent examples include polyisocyanate compounds such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, and adducts of polyhydric alcohol and diisocyanate.
  • a content rate of a crosslinking agent it is 7 mass parts or less with respect to 100 mass parts of resin components, and exceeds 0 mass part.
  • the soft magnetic resin composition can be appropriately blended with an inorganic filler according to its use. Thereby, the thermal conductivity and elastic modulus of the soft magnetic film can be improved.
  • inorganic fillers include ceramics such as silica, clay, gypsum, calcium carbonate, barium sulfate, alumina oxide, beryllium oxide, silicon carbide, silicon nitride, such as aluminum, copper, silver, gold, nickel, chromium, Examples thereof include metals such as lead, tin, zinc, palladium and solder, alloys, and carbon. These inorganic fillers can be used alone or in combination of two or more.
  • the average particle size of the inorganic filler is, for example, 0.1 ⁇ m or more and 80 ⁇ m or less.
  • the blending ratio is, for example, 80 parts by mass or less, preferably 70 parts by mass or less, and more than 0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component.
  • a soft magnetic resin composition is obtained by mixing the above-described components, and then the soft magnetic resin composition is dissolved or dispersed in a solvent to thereby obtain a soft magnetic resin composition. Prepare the solution.
  • the solvent examples include organic solvents such as ketones such as acetone and methyl ethyl ketone (MEK), esters such as ethyl acetate, amides such as N, N-dimethylformamide, ethers such as propylene glycol monomethyl ether, and the like. Etc.
  • organic solvents such as ketones such as acetone and methyl ethyl ketone (MEK), esters such as ethyl acetate, amides such as N, N-dimethylformamide, ethers such as propylene glycol monomethyl ether, and the like.
  • Etc examples of the solvent also include aqueous solvents such as water, for example, alcohols such as methanol, ethanol, propanol, and isopropanol.
  • the solid content in the soft magnetic resin composition solution is, for example, 10% by mass or more, preferably 30% by mass or more, more preferably 40% by mass or more, and for example, 90% by mass or less, preferably 70%. It is also not more than mass%, more preferably not more than 50 mass%.
  • polyether phosphate ester can also be mixed with the component mentioned above in the state previously mix
  • a soft magnetic resin composition solution is applied to the surface of a substrate (separator, core material, etc.) so as to have a predetermined thickness to form a coating film, and then the coating film is dried under predetermined conditions. Thereby, a soft magnetic adhesive film is obtained.
  • Application method is not particularly limited, and examples thereof include a doctor blade method, roll coating, screen coating, and gravure coating.
  • the drying temperature is, for example, 70 ° C. or more and 160 ° C. or less
  • the drying time is, for example, 1 minute or more and 5 minutes or less.
  • the average film thickness of the soft magnetic adhesive film is, for example, 5 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, and for example, 1000 ⁇ m or less, preferably 500 ⁇ m or less, more preferably 300 ⁇ m or less.
  • the soft magnetic adhesive film is in a semi-cured state (B stage state) at room temperature (specifically, 25 ° C.).
  • the average thickness of the soft magnetic adhesive film is, for example, 5 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, and for example, 500 ⁇ m or less, preferably 250 ⁇ m or less.
  • separator examples include a polyethylene terephthalate (PET) film, a polyethylene film, a polypropylene film, and paper. These are subjected to mold release treatment on the surface with, for example, a fluorine release agent, a long-chain alkyl acrylate release agent, a silicone release agent, or the like.
  • PET polyethylene terephthalate
  • a fluorine release agent for example, a fluorine release agent, a long-chain alkyl acrylate release agent, a silicone release agent, or the like.
  • the core material examples include plastic films (eg, polyimide film, polyester film, polyethylene terephthalate film, polyethylene naphthalate film, polycarbonate film, etc.), metal films (eg, aluminum foil, etc.), such as glass fiber and plastic
  • plastic films eg, polyimide film, polyester film, polyethylene terephthalate film, polyethylene naphthalate film, polycarbonate film, etc.
  • metal films eg, aluminum foil, etc.
  • glass fiber and plastic examples thereof include a resin substrate reinforced with a woven fiber, a silicon substrate, a glass substrate, and the like.
  • the average thickness of the separator or core material is, for example, 1 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less.
  • the soft magnetic adhesive film of the present invention includes, for example, a single layer structure composed of only a single layer of a soft magnetic adhesive film, a multilayer structure in which a soft magnetic adhesive film is laminated on one side or both sides of a core material, and a soft magnetic curable adhesive film.
  • a multi-layer structure in which separators are laminated on one side or both sides can be used.
  • a preferred embodiment of the present invention is a multilayer structure in which separators are laminated on one side or both sides of a soft magnetic adhesive film.
  • the soft magnetic adhesive film can be protected until it is put into practical use, and can also be used as a support base material when the soft magnetic adhesive film is transferred to the circuit board.
  • FIGS. 1A to 1C an embodiment of a method for manufacturing a soft magnetic film laminated circuit board (a method for attaching a soft magnetic adhesive film) will be described with reference to FIGS. 1A to 1C.
  • a soft magnetic adhesive film 2 on which a separator 1 is laminated and a circuit board 5 having a wiring pattern 3 formed on the surface of a substrate 4 are prepared, and then a soft magnetic adhesive is prepared.
  • the film 2 and the circuit board 5 are opposed to each other in the thickness direction with a space therebetween.
  • the soft magnetic adhesive film 2 can be obtained by the above method, and the soft magnetic particles (flat soft magnetic particles) 6 are made of a soft magnetic resin composition (in the embodiment of FIG. 1A, an acrylic resin, an epoxy resin, and a phenol resin). Dispersed in resin component 7 and polyether phosphate ester (not shown). In the embodiment of FIG. 1A, the soft magnetic particles 6 are oriented so that the longitudinal direction (direction perpendicular to the thickness direction) is along the surface direction of the soft magnetic adhesive film 2.
  • the circuit board 5 is, for example, a circuit board 5 used in an electromagnetic induction system, and a wiring pattern 3 such as a loop coil is formed on one surface of the board 4.
  • the wiring pattern 3 is formed by a semi-additive method or a subtractive method.
  • Examples of the insulating material constituting the substrate 4 include a glass epoxy substrate, a glass substrate, a PET substrate, a Teflon substrate, a ceramic substrate, and a polyimide substrate.
  • the wiring pattern 3 is formed of a conductor such as copper, for example.
  • each wiring 8 constituting the wiring pattern 3 is, for example, 5 ⁇ m or more, preferably 9 ⁇ m or more, and for example, 500 ⁇ m or less, preferably 300 ⁇ m or less.
  • the thickness (height) of the wiring 8 is, for example, 5 ⁇ m or more, preferably 10 ⁇ m or more, and for example, 50 ⁇ m or less, preferably 35 ⁇ m or less.
  • the gap 9 between the wirings 8 is, for example, 50 ⁇ m or more, preferably 80 ⁇ m or more, and for example, 3 mm or less, preferably 2 mm or less.
  • the soft magnetic adhesive film 2 and the upper surface of the wiring 8 are brought into contact with each other.
  • the soft magnetic adhesive film 2 is pressed against the wiring 8 while being heated under vacuum.
  • the soft magnetic resin composition forming the soft magnetic adhesive film 2 flows, the wiring pattern 3 is buried in the soft magnetic resin composition, and voids in the soft magnetic adhesive film 2 are reduced and the density is increased. . That is, the surface and side surfaces of each wiring 8 constituting the wiring pattern 3 are covered with the soft magnetic resin composition.
  • the surface of the substrate 4 exposed from the wiring pattern 3 is covered with the soft magnetic resin composition.
  • the resin component is cured by heating.
  • the pressure can be, for example, 10 kN / cm 2 or more, preferably at most 100 kN / cm 2 or more, and is, for example, 1000 kN / cm 2 or less, or preferably 500 kN / cm 2 or less.
  • the heating temperature is, for example, 80 ° C. or higher, preferably 100 ° C. or higher, and for example, 200 ° C. or lower, preferably 175 ° C. or lower.
  • the heating time is, for example, 0.1 hour or more, preferably 0.2 hours or more, and for example, 24 hours or less, preferably 3 hours or less, more preferably 2 hours or less.
  • the degree of vacuum is, for example, 2000 Pa or less, preferably 1000 Pa or less, and more preferably 100 Pa or less.
  • the soft magnetic film laminated circuit board 11 in which the soft magnetic film 10 is laminated on the circuit board 5 is obtained.
  • the thus obtained soft magnetic film laminated circuit board 11 includes a circuit board 5 on which the wiring pattern 3 is formed and a soft magnetic film 10 on which the circuit board 5 is laminated.
  • the soft magnetic film 10 is formed of soft magnetic particles 6, a cured resin component 7a obtained by heat curing, and a polyether phosphate, and is in a cured state (C stage state).
  • the soft magnetic particles 6 are, for example, 60% by volume or more, preferably 65% by volume or more with respect to the soft magnetic film 10, and for example, 95% by volume or less, preferably , 90% by volume or less.
  • the wiring pattern 3 is embedded in the soft magnetic film 10. That is, the surface and side surfaces of each wiring 8 constituting the wiring pattern 3 are covered with the soft magnetic film 10. At the same time, the surface of the substrate 4 exposed from the wiring pattern 3 is covered with the soft magnetic film 10.
  • the soft magnetic particles 6, the cured resin component 7a, and the polyether phosphate are present between the separator 1 and the wiring 8 or the substrate 4 and in the gap 9 between the wirings 8, and the soft magnetic particles 6 is oriented so that its longitudinal direction (direction perpendicular to the thickness direction) is along the surface direction of the soft magnetic film 10 without aggregation.
  • the circuit board 5 having the wiring pattern 3 formed only on one side is used.
  • the circuit board having the wiring pattern 3 formed on one side and the other side is used. 5 can also be used.
  • only one soft magnetic adhesive film 2 (one layer) is attached to the circuit board.
  • a plurality of (multiple layers) adhesive films 2 can also be attached. In this case, for example, 2 to 20 layers, preferably 2 to 5 layers are attached.
  • the B-stage soft magnetic adhesive film 2 is directly laminated (attached) to the circuit board 5.
  • the B-stage soft magnetic adhesive film 2 is used. It is also possible to obtain a soft magnetic film 10 in a C stage state by heating and curing in advance, and then laminate the soft magnetic film 10 on the circuit board 5 through an adhesive layer.
  • heating and curing The conditions for heating and curing (heating time, heating temperature) are the same as above.
  • the adhesive layer a known one that is usually used as an adhesive layer of a circuit board is used. For example, by applying and drying an adhesive such as an epoxy adhesive, a polyimide adhesive, or an acrylic adhesive It is formed.
  • the thickness of the adhesive layer is, for example, 10 to 100 ⁇ m.
  • the position detection device includes, for example, a sensor board including the above-described soft magnetic film laminated circuit board 11 and a sensor unit mounted on the soft magnetic film laminated circuit board, and a position detection arranged on the sensor board. And a flat plate.
  • Examples of the reflow process when mounting the sensor unit on the soft magnetic film laminated circuit board 11 include hot air reflow and infrared reflow. Moreover, any system of whole heating or local heating may be used.
  • the heating temperature in the reflow process is, for example, 200 ° C. or more, preferably 240 ° C. or more, and for example, 300 ° C. or less, preferably 265 ° C. or less.
  • the heating time is, for example, 1 second or more, preferably 5 seconds or more, more preferably 30 seconds or more, and for example, 2 minutes or less, preferably 1.5 minutes or less.
  • a position detection device is manufactured by disposing a position detection flat plate opposite to the sensor substrate obtained as described above at an interval.
  • the soft magnetic resin composition contains the flat soft magnetic particles 6, the resin component 7, and the polyether phosphate ester.
  • the soft magnetic particle content is 60% by volume or more.
  • the content ratio of the polyether phosphate ester relative to parts by mass is 0.1 to 5 parts by mass.
  • the soft magnetic adhesive film 2 contained in the soft magnetic particles 6 at a high ratio can be easily manufactured. Further, the flat soft magnetic particles 6 in the soft magnetic adhesive film 2 can be oriented while being in a high proportion. Therefore, the magnetic properties of the obtained soft magnetic adhesive film 2 are excellent.
  • the soft magnetic adhesive film 2 contains flat soft magnetic particles 6, a resin component 7, and a polyether phosphate, and the content of the soft magnetic particles 6 is 60% by volume or more. It is formed from a soft magnetic resin composition having a polyether phosphate ester content of 100 to 5 parts by mass of 0.1 to 5 parts by mass.
  • the flat soft magnetic particles 6 are contained in a high ratio, and the flat soft magnetic particles 6 are oriented in the longitudinal direction without agglomeration. Therefore, it has high magnetic characteristics according to the content ratio of the soft magnetic particles.
  • the position detection device since the soft magnetic film laminated circuit board 11 and the position detection device are manufactured using the soft magnetic adhesive film 2 having excellent magnetic characteristics, the position detection device has good performance and a more reliable position. Detection is possible.
  • Example 1 Preparation of soft magnetic resin composition 500 parts by mass of soft magnetic particles (Fe—Si—Al alloy, flat, manufactured by Mate), polyether phosphate (Enomoto Kasei Co., Ltd.) so that the soft magnetic particles are 60% by volume with respect to the soft magnetic resin composition.
  • soft magnetic particles Fe—Si—Al alloy, flat, manufactured by Mate
  • polyether phosphate Enomoto Kasei Co., Ltd.
  • ED152 acid value 17
  • acrylate ester-based polymer having ethyl acrylate-methyl methacrylate as the main component (Negami Kogyo Co., Ltd., trade name “Paracron W-197CM”) 25 parts by mass, bisphenol A type epoxy resin (JER, Epicoat 1004) 13 parts by mass, bisphenol A type epoxy resin (JER, Epicoat YL980) 7 Parts by mass, 9 parts by mass of phenol aralkyl resin (Mirex XLC-4L, manufactured by Mitsui Chemicals), and 2,4-diamino-6- (2′-methyl) Dazolyl (1) ′) ethyl-s-triazine isocyanuric acid adduct (thermosetting catalyst, manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., “2MAOK-PW”) 0.54 parts by mass (1.0 parts per 100 parts by mass of resin component)
  • thermosetting catalyst manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., “2
  • This soft magnetic resin composition was dissolved in methyl ethyl ketone to prepare a soft magnetic resin composition solution having a solid content concentration of 43% by mass.
  • This soft magnetic resin composition solution was applied onto a separator (average thickness: 50 ⁇ m) made of a polyethylene terephthalate film subjected to a silicone release treatment, and then dried at 130 ° C. for 2 minutes.
  • Example 2 (Preparation of soft magnetic resin composition) 500 parts by mass of soft magnetic particles (same as above), polyether phosphate (“ED153” manufactured by Enomoto Kasei Co., Ltd., acid value 55, content 50% by mass, solvent, so that the soft magnetic particles are 65% by volume : Propylene glycol monomethyl ether) 5 parts by mass (1.0 part by mass with respect to 100 parts by mass of soft magnetic particles), acrylate-based polymer having ethyl acrylate-methyl methacrylate as a main component (same as above) 20 Parts by weight, 10 parts by weight of a bisphenol A type epoxy resin (manufactured by JER, Epicoat 1004), 6 parts by weight of a bisphenol A type epoxy resin (manufactured by JER, Epicoat YL980), 7 parts by weight of a phenol aralkyl resin (same as above), and 2,4-diamino-6- (2′-methylimidazolyl (1) ′) ethy
  • This soft magnetic resin composition was dissolved in methyl ethyl ketone to prepare a soft magnetic resin composition solution having a solid content concentration of 43% by mass.
  • Example 2 a soft magnetic adhesive film in which separators were laminated was manufactured.
  • This soft magnetic adhesive film was in a semi-cured state. Further, when the surface state of the soft magnetic adhesive film was observed with an SEM, the flat soft magnetic particles were oriented so that the longitudinal direction thereof was along the surface direction of the soft magnetic adhesive film without causing unevenness due to aggregation.
  • SEM surface state of the soft magnetic adhesive film
  • Example 3 Preparation of soft magnetic resin composition 500 parts by mass of soft magnetic particles (same as above), 25 parts by mass of polyether phosphate (manufactured by Enomoto Kasei Co., Ltd., “ED154”, acid value 114) so that the soft magnetic particles become 70% by volume (soft magnetic particles 100 parts by mass, 5.0 parts by mass), 16 parts by mass of an acrylic ester polymer (same as above) having ethyl acrylate-methyl methacrylate as a main component, bisphenol A type epoxy resin (manufactured by JER, Epicoat 1004) 6 parts by mass, bisphenol A type epoxy resin (manufactured by JER, Epicoat YL980) 8 parts by mass, phenol aralkyl resin (same as above), 5 parts by mass, and 2,4-diamino-6- [2'- Methylimidazolyl- (1 ′)]-ethyl-s-triazine isocyanuric acid adduct (
  • This soft magnetic resin composition was dissolved in methyl ethyl ketone to prepare a soft magnetic resin composition solution having a solid content concentration of 43% by mass.
  • Example 2 a soft magnetic adhesive film in which separators were laminated was manufactured.
  • This soft magnetic adhesive film was in a semi-cured state. Further, when the surface state of the soft magnetic adhesive film was observed with an SEM, the flat soft magnetic particles were oriented so that the longitudinal direction thereof was along the surface direction of the soft magnetic adhesive film without causing unevenness due to aggregation.
  • SEM surface state of the soft magnetic adhesive film
  • Comparative Example 1 A soft magnetic resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the polyether phosphate ester was not contained.
  • a soft magnetic adhesive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the obtained soft magnetic resin composition was used.
  • Comparative Example 2 A soft magnetic resin composition was obtained in the same manner as in Example 2 except that the polyether phosphate ester was not contained.
  • a soft magnetic adhesive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the obtained soft magnetic resin composition was used.
  • Comparative Example 3 A soft magnetic resin composition was obtained in the same manner as in Example 3 except that the polyether phosphate ester was not contained.
  • a soft magnetic adhesive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the obtained soft magnetic resin composition was used.
  • Example 4 The soft magnetic resin composition was the same as in Example 2 except that 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., silane coupling agent, “KBM503”) was contained instead of the polyether phosphate ester. I got a thing.
  • 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., silane coupling agent, “KBM503”
  • KBM503 silane coupling agent
  • a soft magnetic adhesive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the obtained soft magnetic resin composition was used.
  • Example 3 was repeated except that 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., silane coupling agent, “KBM303”) was contained instead of the polyether phosphate ester. Thus, a soft magnetic resin composition was obtained.
  • 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., silane coupling agent, “KBM303”
  • KBM303 silane coupling agent
  • a soft magnetic adhesive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the obtained soft magnetic resin composition was used.
  • Comparative Example 6 500 parts by mass of soft magnetic particles (same as above) and 2.5 parts by mass of polyether phosphate (“ED152”, acid value 17) manufactured by Enomoto Kasei Co., Ltd. so that the soft magnetic particles are 50% by volume.
  • a soft magnetic resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 0.5 parts by mass (with respect to 100 parts by mass of soft magnetic particles) was added and the mixing ratio shown in Table 1 was used.
  • a soft magnetic adhesive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the obtained soft magnetic resin composition was used.
  • Comparative Example 7 A soft magnetic resin composition was obtained in the same manner as Comparative Example 6 except that the polyether phosphate ester was not contained.
  • a soft magnetic adhesive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the obtained soft magnetic resin composition was used.
  • the soft magnetic resin composition solution can be stably applied to the separator, and the surface of the produced soft magnetic adhesive film is not rough.
  • the soft magnetic resin composition solution could be applied to the separator, but when the roughness of the manufactured soft magnetic adhesive film was confirmed as ⁇ , the soft magnetic resin composition
  • the case where the physical solution could not be stably applied and could not be formed into a film was evaluated as x.
  • Double-sided wiring pattern forming circuit board (total thickness 48 ⁇ m, wiring width 100 ⁇ m, spacing between wirings (pitch), a loop coil-like wiring pattern with a thickness of 15 ⁇ m formed on both sides of a flexible substrate (polyimide film, thickness 18 ⁇ m) Between 500 ⁇ m).
  • the soft magnetic adhesive films of each Example and Comparative Example were laminated so that the surface of the soft magnetic thermosetting film was in contact with one side of the circuit board (the surface of the wiring pattern), and then this was heated to a vacuum hot press apparatus (Mikado Technos (Made by company).
  • the soft magnetic thermosetting film was thermally cured by performing hot pressing under conditions of 1000 Pa under vacuum, a temperature of 175 ° C., and a pressure of 400 kN / cm 2 for 30 minutes.
  • a soft magnetic film laminated circuit board was manufactured.
  • the magnetic permeability of the soft magnetic film of the obtained soft magnetic film laminated circuit board was measured for the magnetic permeability ⁇ ′ at a frequency of 1 MHz by an one-turn method using an impedance analyzer (manufactured by Agilent, product number “4294A”). did.
  • Epicoat 1004 trade name, bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent of 875 to 975 g / eq, manufactured by JER ⁇ Epicoat YL980: trade name, bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent 180-190 g / eq, manufactured by JER ⁇ Mirex XLC-4L: trade name, phenol aralkyl resin, hydroxyl group equivalent 170 g / eq, manufactured by Mitsui Chemicals ⁇ ED152: Product name “HIPLAAD ED152”, polyether phosphate ester, manufactured by Enomoto Kasei Co., Ltd., acid value 17 ED153: trade name “HIPLAAD ED153”, polyether phosphate ester, manufactured by Enomoto Kasei Co., Ltd., acid value 55, content 50% by mass, solvent: propylene glycol monomethyl ether ED154: trade name “HIPLAAD ED154”, polyether phosphorus Acid ester, manufactured by Enomoto Kasei Co., Ltd., acid
  • the soft magnetic resin composition of this example contains a silane coupling agent, and is intended to improve the dispersibility by subjecting the soft magnetic particles to surface treatment (Comparative Examples 4 and 5). ) Also exhibited excellent moldability (film formability) and obtained a soft magnetic adhesive film or soft magnetic film having more excellent magnetic properties.
  • the soft magnetic resin composition, soft magnetic adhesive film, soft magnetic film laminated circuit board, and position detection device of the present invention can be applied to various industrial products.
  • the soft magnetic resin composition, the soft magnetic adhesive film, and the soft magnetic film laminated circuit board of the present invention can be used for a position detection device or the like, and the position detection device of the present invention is an input of a computer such as a digitizer. Can be used in the device.

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Abstract

　軟磁性樹脂組成物は、扁平状の軟磁性粒子、樹脂成分およびポリエーテルリン酸エステルを含有する。軟磁性粒子の含有割合が、６０体積％以上であり、軟磁性粒子１００質量部に対するポリエーテルリン酸エステルの含有割合が、０．１～５質量部である。

Description

軟磁性樹脂組成物、軟磁性接着フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板、および、位置検出装置
　本発明は、軟磁性樹脂組成物、軟磁性接着フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板、および、位置検出装置に関する。
　ペン型の位置指示器を位置検出平面上で移動させて位置を検出する位置検出装置は、デジタイザと呼ばれ、コンピュータの入力装置として普及している。この位置検出装置は、位置検出平面板と、その下に配置され、ループコイルが基板の表面に形成された回路基板（センサ基板）とを備えている。そして、位置指示器とループコイルとによって発生する電磁誘導を利用することにより、位置指示器の位置を検出する。
　位置検出装置には、電磁誘導の際に発生する磁束を制御して通信を効率化するために、センサ基板の位置検出平面とは反対側の面（反対面）に、軟磁性物質を含有する軟磁性フィルムを配置する方法が提案されている（例えば、下記特許文献１参照）。
　下記特許文献１には、軟磁性粉末と、アクリルゴム、フェノール樹脂、エポキシ樹脂およびメラミンなどからなるバインダ樹脂と、ホスフィン酸金属塩とを含有する磁性フィルムが開示されている。
特開２０１２－２１２７９０号公報
　しかるに、磁性フィルムでは、薄膜化および磁気特性の向上のため、軟磁性粒子を高い割合で充填することが検討されている。
　しかしながら、軟磁性粒子を高い割合で含有する液状樹脂組成物を基材に塗布して、高割合（例えば、６０体積％以上）の磁性フィルムを製造する場合、液状樹脂組成物中において軟磁性粒子の沈降凝集が発生し、安定して塗布することができない。その結果、フィルム状に成形（成膜）することが困難となる不具合が生じる。
　また、高い割合の軟磁性粒子を含有するフィルムに成形することができたとしても、軟磁性粒子の含有割合に応じた良好な磁気特性が得られない不具合が生じる。すなわち、高含有割合の軟磁性粒子を備える磁性フィルムと、中程度の含有割合の軟磁性粒子を備える磁性フィルムとにおいて、それらの磁気特性に大きな差がなく、軟磁性粒子を高割合で含有させる利点が少ない。
　本発明の目的は、高い割合で軟磁性粒子が充填され、優れた磁気特性を備える軟磁性接着フィルム、その軟磁性接着フィルムから得られる軟磁性フィルム積層回路基板および位置検出装置、ならびに、その軟磁性接着フィルムを製造することができる軟磁性樹脂組成物を提供することにある。
　本発明の軟磁性樹脂組成物は、扁平状の軟磁性粒子、樹脂成分およびポリエーテルリン酸エステルを含有し、前記軟磁性粒子の含有割合が、６０体積％以上であり、前記軟磁性粒子１００質量部に対する前記ポリエーテルリン酸エステルの含有割合が、０．１～５質量部であることを特徴としている。
　また、本発明の軟磁性樹脂組成物では、前記ポリエーテルリン酸エステルの酸価が、１０以上であることが好適である。
　また、本発明の軟磁性樹脂組成物では、前記樹脂成分が、アクリル樹脂、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂を含有することが好適である。
　また、本発明の軟磁性樹脂組成物では、前記軟磁性粒子が、センダストであることが好適である。
　また、本発明の軟磁性接着フィルムは、上記の軟磁性樹脂組成物から形成されることを特徴としている。
　また、本発明の軟磁性フィルム積層回路は、上記の軟磁性接着フィルムを、回路基板に積層することにより得られることを特徴としている。
　また、本発明の位置検出装置は、上記の軟磁性フィルム積層回路基板を備えることを特徴としている。
　本発明の軟磁性樹脂組成物は、高い割合で軟磁性粒子を含有した状態で、安定して塗布することができるため、高い割合で軟磁性粒子が含有する軟磁性接着フィルムを容易に製造することができる。
　本発明の軟磁性接着フィルムは、軟磁性粒子が高い含有割合で充填され、良好に配向されているため、優れた磁気特性を備える。
　本発明の軟磁性フィルム積層回路基板および位置検出装置は、優れた磁気特性を有する軟磁性接着フィルムを備えているため、位置検出装置の性能が良好であり、より確実な位置検出が可能となる。
図１Ａは、本発明の軟磁性フィルム積層回路基板の製造方法の一実施形態の製造工程図であり、軟磁性接着フィルムと回路基板とを用意する工程、図１Ｂは、本発明の軟磁性フィルム積層回路基板の製造方法の一実施形態の製造工程図であり、図１Ａに続いて、軟磁性接着フィルムを回路基板に接触させる工程、図１Ｃは、本発明の軟磁性フィルム積層回路基板の製造方法の一実施形態の製造工程図であり、図１Ｂに続いて、軟磁性接着フィルムを回路基板に押圧する工程を示す。
　本発明の軟磁性樹脂組成物は、扁平状の軟磁性粒子（以下、単に「軟磁性粒子」ともいう。）、樹脂成分およびポリエーテルリン酸エステルを含有する。
　軟磁性粒子の軟磁性材料としては、例えば、磁性ステンレス（Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ－Ｓｉ合金）、センダスト（Ｆｅ－Ｓｉ－Ａ１合金）、パーマロイ（Ｆｅ－Ｎｉ合金）、ケイ素銅（Ｆｅ－Ｃｕ－Ｓｉ合金）、Ｆｅ－Ｓｉ合金、Ｆｅ－Ｓｉ―Ｂ（－Ｃｕ－Ｎｂ）合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｎｉ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ－Ｎｉ－Ｃｒ合金、フェライトなどが挙げられる。
　これらの中でも、好ましくは、センダスト（Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金）が挙げられる。より好ましくは、Ｓｉ含有割合が９～１５質量％であるＦｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金が挙げられる。これにより、軟磁性接着フィルムの透磁率を良好にすることができる。
　軟磁性粒子の形状は、扁平状（板状）である。扁平率（扁平度）は、例えば、８以上、好ましくは、１５以上であり、また、例えば、８０以下、好ましくは、６５以下である。なお、扁平率は、５０％粒径（Ｄ５０）の粒径を軟磁性粒子の平均厚さで除したアスペクト比として算出される。　　
　軟磁性粒子の平均粒子径（平均長さ）は、例えば、３．５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下でもある。平均厚みは、例えば、０．３μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、３μｍ以下、好ましくは、２．５μｍ以下でもある。軟磁性粒子の扁平率、平均粒子径、平均厚みなどを調整することにより、軟磁性粒子による反磁界の影響を小さくでき、その結果、軟磁性粒子の透磁率を増加させることができる。なお、軟磁性粒子の大きさを均一にするために、必要に応じて、ふるいなどを使用して分級された軟磁性粒子を用いてもよい。
　軟磁性樹脂組成物（ひいては、軟磁性接着フィルムや軟磁性フィルム）における軟磁性粒子の含有割合(溶媒を除く固形分（すなわち、軟磁性粒子、樹脂成分、ポリエーテルリン酸エステル、ならびに、必要に応じて含有される熱硬化触媒およびその他の添加剤）における割合)は、６０体積％以上、好ましくは、６５体積％以上であり、例えば、９５体積％以下、好ましくは、９０体積％以下である。また、例えば、８０質量％以上、好ましくは、８５質量％以上であり、また、例えば、９８質量％以下、好ましくは、９５質量％以下でもある。上記上限以下の範囲とすることにより、軟磁性樹脂組成物における軟磁性接着フィルムへの成膜性が優れる。一方、上記下限以上の範囲とすることにより、軟磁性接着フィルムの磁気特性が優れる。
　樹脂成分は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などを含有する。好ましくは、アクリル樹脂、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂を併用する。樹脂成分が、これらの樹脂（熱硬化性接着樹脂）を含有することにより、軟磁性樹脂組成物（軟磁性熱硬化性接着樹脂組成物）から得られる軟磁性接着フィルム（軟磁性熱硬化性接着フィルム）は、良好な接着性および熱硬化性を発現する。
　アクリル樹脂としては、例えば、直鎖もしくは分岐のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルの１種または２種以上をモノマー成分とし、そのモノマー成分を重合することにより得られるアクリル系重合体などが挙げられる。なお、「（メタ）アクリル」は、「アクリルおよび／またはメタクリル」を表す。
　アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｔ－ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基、へプチル基、シクロヘキシル基、２－エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、ドデシル基などの炭素数１～２０のアルキル基が挙げられる。好ましくは、炭素数１～６のアルキル基が挙げられる。
　アクリル系重合体は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとその他のモノマーとの共重合体であってもよい。
　その他のモノマーとしては、例えば、例えば、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートなどのグリシジル基含有モノマー、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸などカルボキシル基含有モノマー、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリルまたは（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル）－メチルアクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２－（メタ）アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー、２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなど燐酸基含有モノマー、例えば、スチレンモノマー、アクリロニトリルなどが挙げられる。
　これらの中でも、好ましくは、グリシジル基含有モノマー、カルボキシル基含有モノマーまたはヒドロキシル基含有モノマーが挙げられる。アクリル樹脂が（メタ）アクリル酸アルキルエステルとその他のモノマーとの共重合体である場合、すなわち、アクリル樹脂がグリシジル基、カルボキシル基またはヒドロキシル基を有する場合、軟磁性接着フィルムから得られる軟磁性フィルムの耐リフロー性が優れる。
　（メタ）アクリル酸アルキルエステルとその他のモノマーとの共重合体である場合、その他のモノマーの配合割合（質量）は、共重合体に対して、好ましくは、４０質量％以下である。
　アクリル樹脂の重量平均分子量は、例えば、１×１０５以上、好ましくは、３×１０５以上であり、また、例えば、１×１０６以下でもある。この範囲とすることにより、軟磁性接着フィルムの接着性などに優れる。なお、重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトフラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレン換算値により測定される。
　アクリル樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）は、例えば、－３０℃以上、好ましくは、－２０℃以上であり、また、例えば、３０℃以下、好ましくは、１５℃以下でもある。上記下限以上であると、軟磁性接着フィルムの接着性に優れる。一方、上記上限以下であると、軟磁性接着フィルムの取扱い性に優れる。なお、ガラス転移点は、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ、周波数１Ｈｚ、昇温速度１０℃／ｍｉｎ）を用いて測定される損失正接（ｔａｎδ）の極大値により得られる。
　アクリル樹脂の含有割合は、樹脂成分（例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂、さらには必要に応じて配合されるそのほかの樹脂（後述）からなる成分）１００質量部に対して、例えば、１０質量部以上、好ましくは、２０質量部以上、より好ましくは、４０質量部以上であり、また、例えば、８０質量部以下、好ましくは、７０質量部以下でもある。この範囲とすることにより、軟磁性樹脂組成物の成膜性および軟磁性接着フィルムの接着性に優れる。
　エポキシ樹脂は、例えば、接着剤組成物として用いられるものが使用でき、ビスフェノール型エポキシ樹脂（特に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂など）、フェノール型エポキシ樹脂（特に、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂など）、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオンレン型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂などの二官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂が挙げられる。また、例えば、ヒダントイン型エポキシ樹脂、トリスグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂なども挙げられる。これらのエポキシ樹脂のうち、好ましくは、ビスフェノール型エポキシ樹脂、より好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が挙げられる。
　これらは単独で使用または２種以上を併用することができる。
　エポキシ樹脂を含有させることより、フェノール樹脂との反応性が優れ、その結果、軟磁性フィルムの耐リフロー性が優れる。　
　フェノール樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤であり、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ－ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂などのノボラック型フェノール樹脂、例えば、レゾール型フェノール樹脂、例えば、ポリパラオキシスチレンなどのポリオキシスチレンが挙げられる。これらは単独で使用また２種以上を併用することができる。これらのフェノール樹脂のうち、好ましくは、ノボラック型樹脂、より好ましくは、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、さらに好ましくは、フェノールアラルキル樹脂が挙げられる。これらのフェノール樹脂を含有することにより、軟磁性フィルム積層回路基板の接続信頼性を向上させることができる。
　エポキシ樹脂のエポキシ当量１００ｇ／ｅｑに対するフェノール樹脂の水酸基当量が１ｇ／ｅｑ以上１００ｇ／ｅｑ未満である場合、樹脂成分１００質量部に対するエポキシ樹脂の含有割合は、例えば、１５質量部以上、好ましくは、３５質量部以上であり、また、例えば、７０質量部以下でもあり、樹脂成分１００質量部に対するフェノール樹脂の含有割合は、例えば、５質量部以上、好ましくは、１５質量部以上であり、また、例えば、３０質量部以下でもある。
　エポキシ樹脂のエポキシ当量１００ｇ／ｅｑに対するフェノール樹脂の水酸基当量が１００ｇ／ｅｑ以上２００ｇ／ｅｑ未満である場合、樹脂成分１００質量部に対するエポキシ樹脂の含有割合は、例えば、１０質量部以上、好ましくは、２５質量部以上であり、また、例えば、５０質量部以下でもあり、樹脂成分１００質量部に対するフェノール樹脂の含有割合は、例えば、１０質量部以上、好ましくは、２５質量部以上であり、また、例えば、５０質量部以下でもある。
　エポキシ樹脂のエポキシ当量１００ｇ／ｅｑに対するフェノール樹脂の水酸基当量が２００ｇ／ｅｑ以上１０００ｇ／ｅｑ以下である場合、樹脂成分１００質量部に対するエポキシ樹脂の含有割合は、例えば、５質量部以上、好ましくは、１５質量部以上であり、また、例えば、３０質量部以下でもあり、樹脂成分１００質量部に対するフェノール樹脂の含有割合は、例えば、１５質量部以上、好ましくは、３５質量部以上であり、また、例えば、７０質量部以下でもある。
　なお、エポキシ樹脂が２種併用される場合のエポキシ当量は、各エポキシ樹脂のエポキシ当量に、エポキシ樹脂の総量に対する各エポキシ樹脂の質量割合を乗じて、それらを合算した全エポキシ樹脂のエポキシ当量である。
　また、フェノール樹脂中の水酸基当量は、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量当たり、例えば、０．２当量以上、好ましくは、０．５当量以上であり、また、例えば、２．０当量以下、好ましくは、１．２当量以下でもある。水酸基の量が上記範囲内であると、軟磁性接着フィルムの硬化反応が良好となり、また、劣化を抑制することができる。
　軟磁性樹脂組成物における樹脂成分の含有割合は、例えば、２質量％以上、好ましくは、５質量％以上であり、また、例えば、２０質量％以下、好ましくは、１５質量％以下でもある。上記範囲とすることにより、軟磁性樹脂組成物の成膜性、軟磁性フィルムの磁気特性に優れる。
　樹脂成分は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂以外のその他の樹脂を含有することもできる。このような樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂が挙げられる。これらの樹脂は、単独で使用又は２種以上を併用することができる。
　熱可塑性樹脂としては、例えば、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂（６－ナイロン、６，６－ナイロンなど）、フェノキシ樹脂、飽和ポリエステル樹脂（ＰＥＴ、ＰＢＴなど）、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂などが挙げられる。
　熱硬化性樹脂としては、例えば、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂などが挙げられる。
　樹脂成分中におけるその他の樹脂の含有割合は、例えば、１０質量％以下、好ましくは、５質量％以下である。
　ポリエーテルリン酸エステルとしては、例えば、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステル、ポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテルリン酸エステルなどが挙げられる。好ましくは、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステルが挙げられる。
　ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステルは、アルキル－オキシ－ポリ（アルキレンオキシ）基が、リン酸塩のリン原子に、１～３個結合している形態を有している。このようなアルキル－オキシ－ポリ（アルキレンオキシ）基［すなわち、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル部位］において、ポリ（アルキレンオキシ）部位に関するアルキレンオキシの繰り返し数としては、特に制限されないが、例えば、２～３０（好ましくは３～２０）の範囲から適宜選択することができる。ポリ（アルキレンオキシ）部位のアルキレンとしては、好ましくは、炭素数が、２～４のアルキレン基が挙げられる。具体的には、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチル基などが挙げられる。また、アルキル基としては、特に制限されないが、例えば、炭素数が６～３０のアルキル基、好ましくは、８～２０のアルキル基が挙げられる。具体的には、アルキル基としては、例えば、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基などが挙げられる。なお、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステルが複数のアルキル－オキシ－ポリ（アルキレンオキシ）基を有している場合、複数のアルキル基は、異なっていてもよいが、同一であってもよい。
　ポリエーテルリン酸エステルは、単独で使用または２種類以上併用することができる。また、ポリエーテルリン酸エステルは、アミンなどとの混合物であってもよい。
　ポリエーテルリン酸エステルとして、具体的には、楠本化成社のＨＩＰＬＡＡＤシリーズ（「ＥＤ１５２」、「ＥＤ１５３」、「ＥＤ１５４」、「ＥＤ１１８」、「ＥＤ１７４」、「ＥＤ２５１」）などが挙げられる。
　ポリエーテルリン酸エステルの酸価は、例えば、１０以上、好ましくは、１５以上であり、また、例えば、２００以下、好ましくは、１５０以下である。酸価は、中和滴定法などによって測定される。
　ポリエーテルリン酸エステルの含有割合は、軟磁性粒子１００質量部に対し、０．１質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上である。また、５質量部以下、好ましくは、２質量部以下である。
　ポリエーテルリン酸エステルを０．１質量部以上の含有割合で軟磁性接着組成物に含有する場合、ポリエーテルリン酸エステルは、分散剤として有効に機能し、軟磁性樹脂組成物中における軟磁性粒子表面に吸着し、軟磁性粒子の凝集沈殿を抑制することができる。そのため、軟磁性粒子が高い割合で含有する軟磁性樹脂組成物であっても安定して塗布することができ、軟磁性接着フィルム(フィルム状)に確実に成形することができる。
　また、得られる軟磁性接着フィルムにおいて、扁平状の軟磁性粒子を、長手方向（厚み方向と直交する方向）に、軟磁性接着フィルムの面方向に沿うように均一に配向させることができる。特に、通常（ポリエーテルリン酸エステルを含有しない場合）では、扁平状の軟磁性粒子は、高い含有割合で存在すると、軟磁性粒子の凝集沈殿によって見かけのアスペクト比が小さくなる、すなわち、軟磁性粒子が、２次粒子（塊状）となり、実質的に扁平状としての機能を果たさなくなるため、磁気特性の向上が望めなくなる。一方、ポリエーテルリン酸エステルが０．１質量部以上含有することにより、高含有割合における軟磁性接着フィルムにおいて、含有割合に応じた高い磁気特性を向上させることができる。これは、ポリエーテルリン酸エステルが、高充填下においても扁平状軟磁性粒子の凝集沈殿を抑制するため、扁平状軟磁性粒子が１次粒子として配向させることができ、凝集沈殿による磁気特性の低下を抑制していると考えられるためである。
　また、ポリエーテルリン酸エステルが、５質量部以下の含有割合で軟磁性接着組成物に含有することにより、軟磁性接着フィルムの表面において、ポリエーテルリン酸エステルのブリードアウトが発生して、被着体に対する接着力が低下する可能性を低減することができる。
　軟磁性樹脂組成物は、樹脂成分として、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂を含有する場合、好ましくは、熱硬化触媒を含有する。
　熱硬化触媒としては、加熱により樹脂成分の硬化を促進する触媒であれば限定的でなく、例えば、イミダゾール骨格を有する塩、トリフェニルフォスフィン構造を有する塩、トリフェニルボラン構造を有する塩、アミノ基含有化合物などが挙げられる。
　イミダゾール骨格を有する塩としては、例えば、２－フェニルイミダゾール（商品名；２ＰＺ）、２－エチル－４－メチルイミダゾール（商品名；２Ｅ４ＭＺ）、２－メチルイミダゾール （商品名；２ＭＺ）、２－ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１Ｚ）、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２－ＰＨＺ）、２，４－ジアミノ－６－（２’－メチルイミダゾリル（１）’）エチル－ｓ－トリアジン・イソシアヌール酸付加物（商品名；２ＭＡＯＫ－ＰＷ）などが挙げられる（上記商品名は、いずれも四国化成社製）。
　トリフェニルフォスフィン構造を有する塩としては、例えば、トリフェニルフォスフィン、トリブチルフォスフィン、トリ（ｐ－メチルフェニル）フォスフィン、トリ（ノニルフェニル）フォスフィン、ジフェニルトリルフォスフィンなどのトリオルガノフォスフィン、テトラフェニルホスホニウムブロマイド（商品名；ＴＰＰ－ＰＢ）、メチルトリフェニルホスホニウム（商品名；ＴＰＰ－ＭＢ）、メチルトリフェニルホスホニウムクロライド（商品名；ＴＰＰ－ＭＣ）、メトキシメチルトリフェニルホスホニウム（商品名；ＴＰＰ－ＭＯＣ）、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロライド（商品名；ＴＰＰ－ＺＣ）、メチルトリフェニルホスホニウム（商品名；ＴＰＰ－ＭＢ）などが挙げられる（上記商品名は、いずれも北興化学社製）。
　トリフェニルボラン構造を有する塩としては、例えば、トリ（ｐメチルフェニル）フォスフィンなどが挙げられる。また、トリフェニルボラン構造を有する塩としては、更にトリフェニルフォスフィン構造を有するものも含まれる。トリフェニルフォスフィン構造及びトリフェニルボラン構造を有する塩としては、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート（商品名；ＴＰＰ－Ｋ）、テトラフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリボレート（商品名；ＴＰＰ－ＭＫ）、ベンジルトリフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート（商品名；ＴＰＰ－ＺＫ）、トリフェニルホスフィントリフェニルボラン（商品名；ＴＰＰ－Ｓ）などが挙げられる（上記商品名は、いずれも北興化学社製）。
　アミノ基含有化合物としては、例えば、モノエタノールアミントリフルオロボレート（ステラケミファ社製）、ジシアンジアミド（ナカライテスク社製）などが挙げられる。
　熱硬化触媒の形状は、例えば、球状、楕円体状などが挙げられる。
　熱硬化触媒は、単独で使用または２種類以上併用することができる。
　熱硬化触媒の配合割合は、樹脂成分１００質量部に対して、例えば、０．２質量部以上、好ましくは、０．３質量部以上であり、また、例えば、５質量部以下、好ましくは、２質量部以下でもある。熱硬化触媒の配合割合が上記上限以下であると、軟磁性接着フィルム（軟磁性熱硬化性接着フィルム）における室温下での長期保存性を良好にすることができる。一方、熱硬化触媒の配合割合が上記下限以上であると、軟磁性接着フィルムを低温度かつ短時間で加熱硬化させることができる。また、軟磁性フィルムの耐リフロー性を良好にすることができる。
　軟磁性樹脂組成物は、さらに必要に応じて、その他の添加剤を含有することもできる。添加剤としては、例えば、架橋剤、無機充填材などの市販または公知のものが挙げられる。
　架橋剤としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ｐ－フェニレンジイソシアネート、１，５－ナフタレンジイソシアネート、多価アルコールとジイソシアネートの付加物などのポリイソシアネート化合物が挙げられる。
　架橋剤の含有割合としては、樹脂成分１００質量部に対し、例えば、７質量部以下であり、また、０質量部を上回る。
　また、軟磁性樹脂組成物は、その用途に応じて無機充填剤を適宜配合することができる。これにより、軟磁性フィルムの熱伝導性や弾性率を向上させることができる。
　無機充填剤としては、例えば、シリカ、クレー、石膏、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化アルミナ、酸化ベリリウム、炭化珪素、窒化珪素などのセラミック類、例えば、アルミニウム、銅、銀、金、ニッケル、クロム、鉛、錫、亜鉛、パラジウム、半田などの金属、または合金類、その他、カーボンなどが挙げられる。これら無機充填剤は、単独で使用または２種以上を併用することができる。
　無機充填剤の平均粒子径は、例えば、０．１μｍ以上８０μｍ以下である。
　無機充填剤を配合する場合、配合割合は、樹脂成分１００質量部に対し、例えば、８０質量部以下、好ましくは、７０質量部以下であり、また、０質量部を上回る。
　次に、本発明の軟磁性接着フィルムの製造方法について説明する。
　軟磁性接着フィルムを作製するには、まず、上述した成分を混合することにより軟磁性樹脂組成物を得、次いで、軟磁性樹脂組成物を溶媒に溶解または分散させることにより、軟磁性樹脂組成物溶液を調製する。
　溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）などケトン類、例えば、酢酸エチルなどのエステル類、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミドなどのアミド類、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテル類などの有機溶媒などが挙げられる。また、溶媒として、例えば、水、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノールなどのアルコールなどの水系溶媒も挙げられる。
　軟磁性樹脂組成物溶液における固形分量は、例えば、１０質量％以上、好ましくは、３０質量％以上、より好ましくは、４０質量％以上であり、また、例えば、９０質量％以下、好ましくは、７０質量％以下、より好ましくは、５０質量％以下でもある。
　なお、ポリエーテルリン酸エステルは、予め溶媒と配合された状態で、上述した成分と混合することもできる。そして、混合後に、軟磁性樹脂組成物に溶媒をさらに追加することにより、軟磁性樹脂組成物溶液を調製してもよい。
　次いで、軟磁性樹脂組成物溶液を基材（セパレータ、コア材など）の表面に所定厚みとなるように塗布して塗布膜を形成した後、塗布膜を所定条件下で乾燥させる。これにより、軟磁性接着フィルムが得られる。
　塗布方法としては特に限定されず、例えば、ドクターブレード法、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工などが挙げられる。
　乾燥条件としては、乾燥温度は、例えば、７０℃以上１６０℃以下であり、乾燥時間は、例えば、１分以上５分以下である。
　軟磁性接着フィルムの平均膜厚は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下、より好ましくは、３００μｍ以下でもある。
　軟磁性接着フィルムは、室温（具体的には、２５℃）において、半硬化状態（Ｂステージ状態）である。
　軟磁性接着フィルムの平均厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２５０μｍ以下でもある。
　セパレータとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、紙などが挙げられる。これらは、その表面に、例えば、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤、シリコーン系剥離剤などにより離型処理されている。
　コア材としては、例えば、プラスチックフィルム（例えば、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルムなど）、金属フィルム（例えば、アルミウム箔など）、例えば、ガラス繊維やプラスチック製不織繊維などで強化された樹脂基板、シリコン基板、ガラス基板などが挙げられる。
　セパレータまたはコア材の平均厚みは、例えば、１μｍ以上５００μｍ以下である。
　本発明の軟磁性接着フィルムは、例えば、軟磁性接着フィルムの単層のみからなる単層構造、コア材の片面または両面に軟磁性接着フィルムが積層された多層構造、軟磁性硬化性接着フィルムの片面または両面にセパレータが積層された多層構造などの形態とすることができる。
　本発明の好ましい形態としては、軟磁性接着フィルムの片面または両面にセパレータが積層された多層構造である。これにより、実用に供するまで軟磁性接着フィルムを保護でき、また、軟磁性接着フィルムを回路基板に転写する際の支持基材として用いることもできる。
　次に、軟磁性フィルム積層回路基板の製造方法（軟磁性接着フィルムの貼り付け方法）の一実施形態について、図１Ａ～図１Ｃを参照して説明する。
　この方法では、まず図１Ａに示すように、セパレータ１が積層された軟磁性接着フィルム２と、配線パターン３が基板４の表面に形成された回路基板５とを用意し、次いで、軟磁性接着フィルム２と、回路基板５とを間隔を隔てて厚み方向に、対向配置する。
　軟磁性接着フィルム２は、上記の方法で得ることができ、軟磁性粒子（扁平状軟磁性粒子）６が軟磁性樹脂組成物（図１Ａの態様では、アクリル樹脂、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂からなる樹脂成分７およびポリエーテルリン酸エステル（図示せず））中に分散されている。なお、図１Ａの態様では、軟磁性粒子６はその長手方向（厚み方向と直交する方向）が軟磁性接着フィルム２の面方向に沿うように配向している。
　回路基板５は、例えば、電磁誘導方式で使用される回路基板５などであり、基板４の一方面に、ループコイルなどの配線パターン３が形成されている。配線パターン３は、セミアディティブ法またはサブトラクティブ法などによって形成される。
　基板４を構成する絶縁材料としては、例えば、ガラスエポキシ基板、ガラス基板、ＰＥＴ基板、テフロン基板、セラミックス基板、ポリイミド基板などが挙げられる。
　配線パターン３は、例えば、銅などの導体から形成されている。
　配線パターン３を構成する各配線８の幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、９μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下でもある。
　配線８の厚み（高さ）は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３５μｍ以下でもある。
　各配線８間の隙間９(ピッチ間、図１Ａで示すＸの長さ)は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、８０μｍ以上であり、また、例えば、３ｍｍ以下、好ましくは、２ｍｍ以下でもある。
　次いで、図１Ｂに示すように、軟磁性接着フィルム２と配線８の上面とを接触させる。
　その後、図１Ｃに示すように、軟磁性接着フィルム２を配線８に真空下で加熱しながら押圧する。これにより、軟磁性接着フィルム２を形成する軟磁性樹脂組成物が流動し、配線パターン３が軟磁性樹脂組成物に埋没されるとともに、軟磁性接着フィルム２内のボイドを減らし、高密度化させる。つまり、配線パターン３を構成する各配線８の表面および側面が軟磁性樹脂組成物に被覆される。これとともに、配線パターン３から露出する基板４の表面が軟磁性樹脂組成物に被覆される。また、樹脂成分は、加熱により、硬化される。
　圧力は、例えば、１０ｋＮ／ｃｍ２以上、好ましくは、１００ｋＮ／ｃｍ２以上であり、また、例えば、１０００ｋＮ／ｃｍ２以下、好ましくは、５００ｋＮ／ｃｍ２以下である。
　加熱温度は、例えば、８０℃以上、好ましくは、１００℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１７５℃以下でもある。
　加熱時間は、例えば、０．１時間以上、好ましくは、０．２時間以上であり、また、例えば、２４時間以下、好ましくは、３時間以下、より好ましくは、２時間以下でもある。
　真空度は、例えば、２０００Ｐａ以下、好ましくは、１０００Ｐａ以下、より好ましくは、１００Ｐａ以下である。
　これにより、図１Ｃに示すように、軟磁性フィルム１０が回路基板５に積層された軟磁性フィルム積層回路基板１１が得られる。
　このようにして得られる軟磁性フィルム積層回路基板１１は、配線パターン３が形成された回路基板５と、その回路基板５を積層する軟磁性フィルム１０とを備えている。
　軟磁性フィルム１０は、軟磁性粒子６と、加熱硬化されてなる硬化樹脂成分７ａと、ポリエーテルリン酸エステルとから形成され、硬化状態（Ｃステージ状態）である。
　得られる軟磁性フィルム１０では、軟磁性粒子６が、軟磁性フィルム１０に対して、例えば、６０体積％以上、好ましくは、６５体積％以上であり、また、例えば、９５体積％以下、好ましくは、９０体積％以下含有されている。
　軟磁性フィルム積層回路基板１１では、配線パターン３が軟磁性フィルム１０に埋没されている。つまり、配線パターン３を構成する各配線８の表面および側面が軟磁性フィルム１０に被覆されている。これとともに、配線パターン３から露出する基板４の表面は、軟磁性フィルム１０に被覆されている。
　また、セパレータ１と配線８または基板４との間、および、配線８間の隙間９には、軟磁性粒子６、硬化樹脂成分７ａおよびポリエーテルリン酸エステルが存在しており、その軟磁性粒子６が、凝集することなく、その長手方向（厚み方向と直交する方向）が軟磁性フィルム１０の面方向に沿うように配向している。
　なお、図１Ａ～図１Ｃの実施態様では、一方面にのみ配線パターン３が形成されている回路基板５が用いられていたが、一方面および他方面に配線パターン３が形成されている回路基板５を用いることもできる。
　また、図１Ａ～図１Ｃの実施態様では、軟磁性接着フィルム２は、１枚（一層）のみを回路基板に貼り付けていたが、所望の厚みの軟磁性フィルム１０を得るために、軟磁性接着フィルム２を、複数枚（複数層）貼り付けることもできる。この場合、例えば、２～２０層、好ましくは、２～５層貼り付ける。
　なお、図１Ａ～図１Ｃの実施態様では、Ｂステージ状態の軟磁性接着フィルム２を回路基板５に直接積層させていた（貼り付けていたが）、例えば、Ｂステージ状態の軟磁性接着フィルム２を予め加熱硬化させることによりＣステージ状態の軟磁性フィルム１０を得、次いで、その軟磁性フィルム１０を接着剤層を介して回路基板５に積層することもできる。
　加熱硬化させる条件（加熱時間、加熱温度）は、上記と同様である。
　接着剤層は、回路基板の接着剤層として通常使用される公知のものが用いられ、例えば、エポキシ系接着剤、ポリイミド系接着剤、アクリル系接着剤などの接着剤を塗布および乾燥することにより形成される。接着剤層の厚みは、例えば、１０～１００μｍである。
　本発明の位置検出装置は、例えば、上記の軟磁性フィルム積層回路基板１１およびその軟磁性フィルム積層回路基板に実装されるセンサ部を備えるセンサ基板と、センサ基板の上に対向配置される位置検出平面板と、を備えている。
　　軟磁性フィルム積層回路基板１１にセンサ部を実装する際におけるリフロー工程の方法としては、例えば、熱風リフロー、赤外線リフローなどが挙げられる。また、全体加熱または局部加熱のいずれの方式でもよい。
　リフロー工程における加熱温度は、例えば、２００℃以上、好ましくは、２４０℃以上であり、また、例えば、３００℃以下、好ましくは、２６５℃以下である。加熱時間は、例えば、１秒以上、好ましくは、５秒以上、より好ましくは、３０秒以上であり、また、例えば、２分以下、好ましくは、１．５分以下である。
　上記で得られたセンサ基板に、位置検出平面板を、間隔を隔てて対向配置させることにより、位置検出装置が製造される。
　そして、この軟磁性樹脂組成物は、扁平状の軟磁性粒子６、樹脂成分７およびポリエーテルリン酸エステルを含有し、軟磁性粒子の含有割合が、６０体積％以上であり、軟磁性粒子１００質量部に対するポリエーテルリン酸エステルの含有割合が、０．１～５質量部である。
　そのため、高い割合で軟磁性粒子６を含有した状態で、安定して塗布することができる。その結果、高い割合で軟磁性粒子６が含有する軟磁性接着フィルム２を容易に製造することができる。また、軟磁性接着フィルム２における扁平状の軟磁性粒子６を高割合の状態でありながら配向することができる。よって、得られる軟磁性接着フィルム２の磁気特性が優れる。
　また、この軟磁性接着フィルム２は、扁平状の軟磁性粒子６、樹脂成分７およびポリエーテルリン酸エステルを含有し、軟磁性粒子６の含有割合が、６０体積％以上であり、軟磁性粒子１００質量部に対するポリエーテルリン酸エステルの含有割合が、０．１～５質量部である軟磁性樹脂組成物から形成されている。
　そのため、高い割合で扁平状の軟磁性粒子６を含有し、また、扁平状の軟磁性粒子６が凝集することなく長手方向に配向されている。そのため、軟磁性粒子の含有割合に応じた高い磁気特性を備える。
　また、この軟磁性フィルム積層回路基板１１および位置検出装置は、優れた磁気特性を備える軟磁性接着フィルム２を用いて製造されているため、位置検出装置の性能が良好であり、より確実な位置検出が可能となる。
　以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下に示す実施例の数値は、上記の実施形態において記載される数値（すなわち、上限値または下限値）に代替することができる。
　　実施例１
　（軟磁性樹脂組成物の調製）
　軟磁性樹脂組成物に対し軟磁性粒子が６０体積％となるように、軟磁性粒子（Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金、扁平状、メイト社製）５００質量部、ポリエーテルリン酸エステル(楠本化成社製、「ＥＤ１５２」、酸価１７)２．５質量部（軟磁性粒子１００質量部に対して、０．５質量部）、アクリル酸エチル－メタクリル酸メチルを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー（根上工業社製、商品名「パラクロンＷ－１９７ＣＭ」）２５質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＪＥＲ社製、エピコート１００４）１３質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＪＥＲ社製、エピコートＹＬ９８０）７質量部、フェノールアラルキル樹脂（三井化学社製、ミレックスＸＬＣ－４Ｌ）９質量部、および、２，４－ジアミノ－６－（２’－メチルイミダゾリル（１）’）エチル－ｓ－トリアジン・イソシアヌール酸付加物（熱硬化触媒、四国化成社製、「２ＭＡＯＫ－ＰＷ」）０．５４質量部（樹脂成分１００質量部に対して１．０質量部）を混合することにより、軟磁性樹脂組成物（軟磁性熱硬化性樹脂組成物）を得た。
　（軟磁性接着フィルムの製造）
　この軟磁性樹脂組成物をメチルエチルケトンに溶解させることにより、固形分濃度４３質量％の軟磁性樹脂組成物溶液を調製した。
　この軟磁性樹脂組成物溶液を、シリコーン離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルムからなるセパレータ（平均厚みが５０μｍ）上にアプリケータによって塗布し、その後、１３０℃で２分間乾燥させた。
　これにより、セパレータが積層された軟磁性接着フィルム（軟磁性熱硬化性接着フィルム）を製造した。軟磁性接着フィルムのみの平均厚みは、９０μｍであった。この軟磁性接着フィルムは、半硬化状態であった。また、軟磁性接着フィルムの表面状態をＳＥＭにて観測したところ、扁平状軟磁性粒子は、凝集による凹凸を発生させずに、その長手方向が、軟磁性接着フィルムの面方向に沿うように配向していた。
　　実施例２
　（軟磁性樹脂組成物の調製）
　軟磁性粒子が６５体積％となるように、軟磁性粒子（上記と同様）５００質量部、ポリエーテルリン酸エステル(楠本化成社製、「ＥＤ１５３」、酸価５５、含有量５０質量％、溶剤：プロピレングリコールモノメチルエーテル)５質量部（軟磁性粒子１００質量部に対して、１．０質量部）、アクリル酸エチル－メタクリル酸メチルを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー（上記と同様）２０質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＪＥＲ社製、エピコート１００４）１０質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＪＥＲ社製、エピコートＹＬ９８０）６質量部、フェノールアラルキル樹脂（上記と同様）７質量部、および、２，４－ジアミノ－６－（２’－メチルイミダゾリル（１）’）エチル－ｓ－トリアジン・イソシアヌール酸付加物（熱硬化触媒、四国化成社製、「２ＭＡＯＫ－ＰＷ」）０．４３質量部（樹脂成分１００質量部に対して１．０質量部）を混合することにより、軟磁性樹脂組成物を得た。
　（軟磁性接着フィルムの製造）
　この軟磁性樹脂組成物をメチルエチルケトンに溶解させることにより、固形分濃度４３質量％の軟磁性樹脂組成物溶液を調製した。
　次いで、実施例１と同様にして、セパレータが積層された軟磁性接着フィルムを製造した。この軟磁性接着フィルムは、半硬化状態であった。また、軟磁性接着フィルムの表面状態をＳＥＭにて観測したところ、扁平状軟磁性粒子は、凝集による凹凸を発生させずに、その長手方向が、軟磁性接着フィルムの面方向に沿うように配向していた。
　　実施例３
　（軟磁性樹脂組成物の調製）
　軟磁性粒子が７０体積％となるように、軟磁性粒子（上記と同様）５００質量部、ポリエーテルリン酸エステル(楠本化成社製、「ＥＤ１５４」、酸価１１４)２５質量部（軟磁性粒子１００質量部に対して、５．０質量部）、アクリル酸エチル－メタクリル酸メチルを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー（上記と同様）１６質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＪＥＲ社製、エピコート１００４）６質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＪＥＲ社製、エピコートＹＬ９８０）８質量部、フェノールアラルキル樹脂（上記と同様）５質量部、および、２，４－ジアミノ－６－[２´－メチルイミダゾリル－（１´）]－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物（熱硬化触媒、四国化成社製、「２ＭＡＯＫ－ＰＷ」）０．３５質量部（樹脂成分１００質量部に対して１．０質量部）を混合することにより、軟磁性樹脂組成物を得た。
　（軟磁性接着フィルムの製造）
　この軟磁性樹脂組成物をメチルエチルケトンに溶解させることにより、固形分濃度４３質量％の軟磁性樹脂組成物溶液を調製した。
　次いで、実施例１と同様にして、セパレータが積層された軟磁性接着フィルムを製造した。この軟磁性接着フィルムは、半硬化状態であった。また、軟磁性接着フィルムの表面状態をＳＥＭにて観測したところ、扁平状軟磁性粒子は、凝集による凹凸を発生させずに、その長手方向が、軟磁性接着フィルムの面方向に沿うように配向していた。
　　比較例１
　ポリエーテルリン酸エステルを含有しなかった以外は、実施例１と同様にして、軟磁性樹脂組成物を得た。
　次いで、得られた軟磁性樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして、軟磁性接着フィルムを製造した。
　　比較例２
　ポリエーテルリン酸エステルを含有しなかった以外は、実施例２と同様にして、軟磁性樹脂組成物を得た。
　次いで、得られた軟磁性樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして、軟磁性接着フィルムを製造した。
　　比較例３
　ポリエーテルリン酸エステルを含有しなかった以外は、実施例３と同様にして、軟磁性樹脂組成物を得た。
　次いで、得られた軟磁性樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして、軟磁性接着フィルムを製造した。
　　比較例４
　ポリエーテルリン酸エステルの代わりに、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製、シランカップリング剤、「ＫＢＭ５０３」）を含有した以外は、実施例２と同様にして、軟磁性樹脂組成物を得た。
　次いで、得られた軟磁性樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして、軟磁性接着フィルムを製造した。
　　比較例５
　ポリエーテルリン酸エステルの代わりに、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン（信越化学社製、シランカップリング剤、「ＫＢＭ３０３」）を含有した以外は、実施例３と同様にして、軟磁性樹脂組成物を得た。
　次いで、得られた軟磁性樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして、軟磁性接着フィルムを製造した。
　　比較例６
　軟磁性粒子が５０体積％となるように、軟磁性粒子（上記と同様）５００質量部、および、ポリエーテルリン酸エステル(楠本化成社製、「ＥＤ１５２」、酸価１７)２．５質量部（軟磁性粒子１００質量部に対して、０．５質量部）を配合し、表１に記載の配合割合にした以外は、実施例１と同様にして、軟磁性樹脂組成物を得た。
　次いで、得られた軟磁性樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして、軟磁性接着フィルムを製造した。
　　比較例７
　ポリエーテルリン酸エステルを含有しなかった以外は、比較例６と同様にして、軟磁性樹脂組成物を得た。
　次いで、得られた軟磁性樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして、軟磁性接着フィルムを製造した。
　（評価）
　・成形性（成膜性）
　各実施例および比較例の軟磁性接着フィルムを製造する際に、軟磁性樹脂組成物溶液をセパレータに安定して塗布することができ、製造した軟磁性接着フィルムの表面に荒れが発生していなかった場合を○と評価し、軟磁性樹脂組成物溶液をセパレータに塗布することができたが、製造した軟磁性接着フィルムの表面に荒れが確認できた場合を△と評価し、軟磁性樹脂組成物溶液を安定して塗布することができず、フィルム状に形成することができなった場合を×と評価した。
　その結果を表１に示す。
　・磁気特性
　（軟磁性フィルム積層回路基板の製造）
　ループコイル状の厚み１５μｍの配線パターンが、可撓性基板（ポリイミドフィルム、厚み１８μｍ）の両面に形成された両面配線パターン形成回路基板（合計厚み４８μｍ、配線の幅１００μｍ、配線間の間隔（ピッチ間）５００μｍ）を用意した。
　各実施例および比較例の軟磁性接着フィルムを、軟磁性熱硬化性フィルム表面が回路基板の一方面（配線パターン表面）に接触するように積層し、次いで、これを真空熱プレス装置(ミカドテクノス社製)に配置した。
　次いで、真空下１０００Ｐａ、温度１７５℃、圧力４００ｋＮ／ｃｍ２、３０分間の条件下で、熱プレスを実施することにより、軟磁性熱硬化性フィルムを、熱硬化させた。これにより、軟磁性フィルム積層回路基板を製造した。
　この得られた軟磁性フィルム積層回路基板の軟磁性フィルムの透磁率を、インピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ社製、商品番号「４２９４Ａ」）を用いて、１ターン法によって、周波数１ＭＨｚにおける透磁率μ´を測定した。
　その結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表における各成分中の数値は、特段の記載がない場合には、質量部を示す。
　また、表中、各成分の略称について、以下にその詳細を記載する。
・Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金：商品名「ＳＰ－７」、軟磁性粒子、平均粒子径６５μｍ、扁平状、メイト社製
・パラクロンＷ－１９７ＣＭ：商品名、アクリル酸エチル－メタクリル酸メチルを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー、根上工業社製
・エピコート１００４：商品名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量８７５～９７５ｇ／ｅｑ、ＪＥＲ社製、
・エピコートＹＬ９８０：商品名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８０～１９０ｇ／ｅｑ、ＪＥＲ社製
・ミレックスＸＬＣ－４Ｌ：商品名、フェノールアラルキル樹脂、水酸基当量１７０ｇ／ｅｑ、三井化学社製
・ＥＤ１５２：商品名「ＨＩＰＬＡＡＤ　ＥＤ１５２」、ポリエーテルリン酸エステル、楠本化成社製、酸価１７
・ＥＤ１５３：商品名「ＨＩＰＬＡＡＤ　ＥＤ１５３」、ポリエーテルリン酸エステル、楠本化成社製、酸価５５、含有量５０質量％、溶剤：プロピレングリコールモノメチルエーテル
・ＥＤ１５４：商品名「ＨＩＰＬＡＡＤ　ＥＤ１５４」、ポリエーテルリン酸エステル、楠本化成社製、酸価１１４
・ＫＢＭ５０３：商品名、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学社製、シランカップリング剤
・ＫＢＭ３０３：商品名、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、信越化学社製、シランカップリング剤
・２ＭＡＯＫ－ＰＷ：商品名、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、四国化成社製
　（考察）
　表１から明らかなように、本実施例のポリエーテルリン酸エステルを含有する軟磁性樹脂組成物を用いれば、ポリエーテルリン酸エステルを含有しない軟磁性樹脂組成物（比較例１）よりも、優れた成形性（成膜性）を発揮し、また、より優れた磁気特性を備える軟磁性接着フィルムや軟磁性フィルムを得ることができた。
　また、本実施例の軟磁性樹脂組成物は、シランカップリング剤を含有し、軟磁性粒子を表面処理して分散性を向上させることを目的とした軟磁性樹脂組成物（比較例４および５）に対しても、優れた成形性（成膜性）を発揮し、また、より優れた磁気特性を備える軟磁性接着フィルムや軟磁性フィルムを得ることができた。
　なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれる。
　本発明の軟磁性樹脂組成物、軟磁性接着フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板および位置検出装置は、各種の工業製品に適用することができる。例えば、本発明の軟磁性樹脂組成物、軟磁性接着フィルムおよび軟磁性フィルム積層回路基板は、位置検出装置などに用いることができ、また、本発明の位置検出装置は、デジタイザなどのコンピュータの入力装置に用いることができる。
　２　軟磁性接着フィルム
　５　回路基板
　６　軟磁性粒子
　７　樹脂成分
　１０　軟磁性フィルム
　１１　軟磁性フィルム積層回路基板

Claims (7)

  1. 　扁平状の軟磁性粒子、樹脂成分およびポリエーテルリン酸エステルを含有し、
    　前記軟磁性粒子の含有割合が、６０体積％以上であり、
    　前記軟磁性粒子１００質量部に対する前記ポリエーテルリン酸エステルの含有割合が、０．１～５質量部であることを特徴とする、軟磁性樹脂組成物。
  2. 　前記ポリエーテルリン酸エステルの酸価が、１０以上であることを特徴とする、請求項１に記載の軟磁性樹脂組成物。
  3. 　前記樹脂成分が、アクリル樹脂、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂を含有することを特徴とする、請求項１に記載の軟磁性樹脂組成物。
  4. 　前記軟磁性粒子が、センダストであることを特徴とする、請求項１に記載の軟磁性樹脂組成物。
  5. 　扁平状の軟磁性粒子、樹脂成分およびポリエーテルリン酸エステルを含有し、前記軟磁性粒子の含有割合が、６０体積％以上であり、前記軟磁性粒子１００質量部に対する前記ポリエーテルリン酸エステルの含有割合が、０．１～５質量部である軟磁性樹脂組成物から形成されることを特徴とする、軟磁性接着フィルム。
  6. 　扁平状の軟磁性粒子、樹脂成分およびポリエーテルリン酸エステルを含有し、前記軟磁性粒子の含有割合が、６０体積％以上であり、前記軟磁性粒子１００質量部に対する前記ポリエーテルリン酸エステルの含有割合が、０．１～５質量部である軟磁性樹脂組成物から形成される軟磁性接着フィルムを、回路基板に積層することにより得られることを特徴とする、軟磁性フィルム積層回路基板。
  7. 　扁平状の軟磁性粒子、樹脂成分およびポリエーテルリン酸エステルを含有し、前記軟磁性粒子の含有割合が、６０体積％以上であり、前記軟磁性粒子１００質量部に対する前記ポリエーテルリン酸エステルの含有割合が、０．１～５質量部である軟磁性樹脂組成物から形成される軟磁性接着フィルムを、回路基板に積層することにより得られる軟磁性フィルム積層回路基板を備えることを特徴とする、位置検出装置。
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