CN105247632B - 软磁性树脂组合物、软磁性粘接薄膜、软磁性薄膜层叠电路基板及位置检测装置 - Google Patents

软磁性树脂组合物、软磁性粘接薄膜、软磁性薄膜层叠电路基板及位置检测装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供软磁性树脂组合物，其含有扁平状的软磁性颗粒、树脂成分和聚醚磷酸酯。软磁性颗粒的含有比率为60体积％以上，聚醚磷酸酯相对于软磁性颗粒100质量份的含有比例为0.1～5质量份。

Description

软磁性树脂组合物、软磁性粘接薄膜、软磁性薄膜层叠电路基 板及位置检测装置
技术领域
本发明涉及软磁性树脂组合物、软磁性粘接薄膜、软磁性薄膜层叠电路基板及位置检测装置。
背景技术
使笔型的位置指示器在位置检测平面上移动来检测位置的位置检测装置被称为数字化仪，其正作为计算机的输入装置而被普及。该位置检测装置具备位置检测平面板和配置于其下方且在基板的表面上形成有环形线圈的电路基板(传感器基板)。并且，通过利用由位置指示器与环形线圈产生的电磁感应来检测位置指示器的位置。
在位置检测装置中，为了对电磁感应时产生的磁通量进行控制使通信高效化，提出在与传感器基板的位置检测平面相反侧的面(相反面)上配置含有软磁性物质的软磁性薄膜的方法(例如参见下述专利文献1)。
在下述专利文献1中，公开了一种磁性薄膜，其含有软磁性粉末；包含丙烯酸橡胶、酚醛树脂、环氧树脂以及三聚氰胺等的粘结剂树脂；次膦酸金属盐。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-212790号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，对于磁性薄膜，为了薄膜化和磁特性的提高，正在研究以高比例填充软磁性颗粒。
但是，在将以高比例含有软磁性颗粒的液态树脂组合物涂布于基材来制造高比例(例如60体积％以上)的磁性薄膜时，液态树脂组合物中会发生软磁性颗粒的沉淀聚集，无法稳定地进行涂布。其结果，会产生难以成形(成膜)为薄膜状的问题。
另外，即使成形为含有高比例的软磁性颗粒的薄膜，也会产生无法得到与软磁性颗粒的含有比例相对应的良好的磁特性的问题。即，在具备高含有比例的软磁性颗粒的磁性薄膜与具备中等程度的含有比例的软磁性颗粒的磁性薄膜中，它们的磁特性没有大的差别，以高比例含有软磁性颗粒的优点少。
本发明的目的在于提供一种以高比例填充软磁性颗粒且具备优异的磁特性的软磁性粘接薄膜、由该软磁性粘接薄膜得到的软磁性薄膜层叠电路基板和位置检测装置、以及可以制造出该软磁性粘接薄膜的软磁性树脂组合物。
用于解决问题的方案
本发明的软磁性树脂组合物的特征在于，其含有扁平状的软磁性颗粒、树脂成分和聚醚磷酸酯，前述软磁性颗粒的含有比率为60体积％以上，前述聚醚磷酸酯相对于100质量份前述软磁性颗粒的含有比例为0.1～5质量份。
另外，在本发明的软磁性树脂组合物中，前述聚醚磷酸酯的酸值为10以上是适合的。
另外，在本发明的软磁性树脂组合物中，前述树脂成分含有丙烯酸树脂、环氧树脂和酚醛树脂是适合的。
另外，在本发明的软磁性树脂组合物中，前述软磁性颗粒为铁硅铝合金是适合的。
另外，本发明的软磁性粘接薄膜的特征在于，其由上述的软磁性树脂组合物形成。
另外，本发明的软磁性薄膜层叠电路的特征在于，其通过将上述的软磁性粘接薄膜层叠于电路基板而得到。
另外，本发明的位置检测装置的特征在于，其具备上述的软磁性薄膜层叠电路基板。
发明的效果
本发明的软磁性树脂组合物能够在以高比例含有软磁性颗粒的状态下稳定地进行涂布，因此可以容易地制造以高比例含有软磁性颗粒的软磁性粘接薄膜。
本发明的软磁性粘接薄膜由于软磁性颗粒被以高含有比例填充且良好地进行取向，因此具备优异的磁特性。
本发明的软磁性薄膜层叠电路基板和位置检测装置由于具备具有优异的磁特性的软磁性粘接薄膜，因此位置检测装置的性能良好，能够实现更准确的位置检测。
附图说明
[图1]图1A是本发明的软磁性薄膜层叠电路基板的制造方法的一个实施方式的制造工序图，表示准备软磁性粘接薄膜和电路基板的工序；图1B是本发明的软磁性薄膜层叠电路基板的制造方法的一个实施方式的制造工序图，承接图1A表示使软磁性粘接薄膜与电路基板接触的工序；图1C是本发明的软磁性薄膜层叠电路基板的制造方法的一个实施方式的制造工序图，承接图1B表示将软磁性粘接薄膜按压到电路基板上的工序。
具体实施方式
本发明的软磁性树脂组合物含有扁平状的软磁性颗粒(以下也简称为“软磁性颗粒”。)、树脂成分和聚醚磷酸酯。
作为软磁性颗粒的软磁性材料，例如可以列举出磁性不锈钢(Fe-Cr-Al-Si合金)、铁硅铝合金(Fe-Si-A1合金)、坡莫合金(Fe-Ni合金)、硅铜(Fe-Cu-Si合金)、Fe-Si合金、Fe-Si-B(-Cu-Nb)合金、Fe-Si-Cr-Ni合金、Fe-Si-Cr合金、Fe-Si-Al-Ni-Cr合金、铁氧体等。
这些之中，可优选列举出铁硅铝合金(Fe-Si-Al合金)。可进一步优选列举出Si含有比率为9～15质量％的Fe-Si-Al合金。由此，可以使软磁性粘接薄膜的磁导率变得良好。
软磁性颗粒的形状为扁平状(板状)。扁平率(扁平度)例如为8以上、优选为15以上，并且例如为80以下、优选为65以下。需要说明的是，扁平率以将50％粒径(D50)的粒径除以软磁性颗粒的平均厚度而得到的长径比的形式算出。
软磁性颗粒的平均粒径(平均长度)例如为3.5μm以上、优选为10μm以上，并且还例如为100μm以下。平均厚度例如为0.3μm以上、优选为0.5μm以上，并且还例如为3μm以下、优选为2.5μm以下。通过调整软磁性颗粒的扁平率、平均粒径、平均厚度等，可以减小软磁性颗粒带来的反磁场的影响，其结果，可以使软磁性颗粒的磁导率增加。需要说明的是，为了使软磁性颗粒的大小均匀，根据需要，也可以使用利用筛等进行了分级的软磁性颗粒。
软磁性树脂组合物(进而软磁性粘接薄膜、软磁性薄膜)中的软磁性颗粒的含有比率(除去溶剂的固体成分(即，软磁性颗粒、树脂成分、聚醚磷酸酯、以及根据需要含有的热固化催化剂及其它添加剂)的比率)为60体积％以上，优选为65体积％以上，例如为95体积％以下、优选为90体积％以下。另外，例如为80质量％以上、优选为85质量％以上，并且还例如为98质量％以下、优选为95质量％以下。通过设为上述上限以下的范围，对软磁性树脂组合物的软磁性粘接薄膜的成膜性优异。另一方面，通过设为上述下限以上的范围，软磁性粘接薄膜的磁特性优异。
树脂成分例如含有丙烯酸类树脂、环氧树脂、酚醛树脂等。优选组合使用丙烯酸类树脂、环氧树脂和酚醛树脂。通过使树脂成分含有这些树脂(热固化性粘接树脂)，由软磁性树脂组合物(软磁性热固化性粘接树脂组合物)得到的软磁性粘接薄膜(软磁性热固化性粘接薄膜)表现出良好的粘接性和热固化性。
作为丙烯酸类树脂，例如可以列举出将1种或者2种以上含有直链或支链的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体成分，对该单体成分进行聚合，由此得到的丙烯酸类聚合物等。需要说明的是，“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸和/或甲基丙烯酸”。
作为烷基，例如可以列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、异丁基、戊基、异戊基、己基、庚基、环己基、2-乙基己基、辛基、异辛基、壬基、异壬基、癸基、异癸基、十一烷基、月桂基、十三烷基、十四烷基、硬脂基、十八烷基、十二烷基等碳数1～20的烷基。可优选列举出碳数1～6的烷基。
丙烯酸系聚合物也可以是(甲基)丙烯酸烷基酯与其它单体的共聚物。
作为其它单体，例如可以列举出：例如丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯等含缩水甘油基单体；例如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等含羧基单体；例如马来酸酐、衣康酸酐等酸酐单体；例如(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸-8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸-10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸-12-羟基十二烷基酯或者丙烯酸(4-羟甲基环己基)甲酯等含羟基单体；例如苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙烷磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙烷磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基单体、2-羟乙基丙烯酰基磷酸酯等含磷酸基单体；例如可以列举出苯乙烯单体、丙烯腈等。
在这些之中，可优选列举出含缩水甘油基单体、含羧基单体或者含羟基单体。丙烯酸类树脂为(甲基)丙烯酸烷基酯与其它单体的共聚物时，即，丙烯酸类树脂具有缩水甘油基、羧基或者羟基时，由软磁性粘接薄膜得到的软磁性薄膜的耐回流性优异。
为(甲基)丙烯酸烷基酯与其它单体的共聚物时，其它单体的配混比例(质量)相对于共聚物优选为40质量％以下。
丙烯酸类树脂的重均分子量例如为1×105以上、优选为3×105以上，并且还例如为1×106以下。通过设为该范围，软磁性粘接薄膜的粘接性等优异。需要说明的是，重均分子量通过凝胶渗透色谱(GPC)利用标准聚苯乙烯换算值进行测定。
丙烯酸类树脂的玻璃化转变温度(Tg)例如为-30℃以上、优选为-20℃以上，并且例如为30℃以下、优选为15℃以下。若在上述下限以上，则软磁性粘接薄膜的粘接性优异。另一方面，若在上述上限以下，则软磁性粘接薄膜的操作性优异。需要说明的是，玻璃化转变温度通过使用动态粘弹性测定装置(DMA、频率1Hz、升温速度10℃/min)测得的损耗角正切(tanδ)的最大值得到。
丙烯酸类树脂的含有比率相对于树脂成分(例如包含丙烯酸类树脂、环氧树脂和酚醛树脂、以及根据需要而配混的其它树脂(后述)的成分)100质量份，例如为10质量份以上、优选为20质量份以上、更优选为40质量份以上，并且例如为80质量份以下、优选为70质量份以下。通过设为该范围，软磁性树脂组合物的成膜性和软磁性粘接薄膜的粘接性优异。
环氧树脂例如可以使用能用作粘接剂组合物的环氧树脂，可以列举出双酚型环氧树脂(特别是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂等)、酚型环氧树脂(特别是苯酚酚醛清漆型环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂等)、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、芴型环氧树脂、三羟苯基甲烷型环氧树脂、四羟苯基乙烷型环氧树脂等双官能环氧树脂、多官能环氧树脂。另外，例如还可以列举出乙内酰脲型环氧树脂、三缩水甘油基异氰脲酸酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂等。这些环氧树脂之中，可优选列举出双酚型环氧树脂，更优选列举出双酚A型环氧树脂。
它们可以单独使用或者组合使用2种以上。
通过含有环氧树脂，与酚醛树脂的反应性优异，结果软磁性薄膜的耐回流性优异。
酚醛树脂是环氧树脂的固化剂，可以列举出：例如苯酚酚醛清漆树脂、苯酚芳烷基树脂、甲酚酚醛清漆树脂、叔丁基苯酚酚醛清漆树脂、壬基苯酚酚醛清漆树脂等酚醛清漆型酚醛树脂；例如甲阶型酚醛树脂；例如聚对羟基苯乙烯等聚羟基苯乙烯。它们可以单独使用或者组合使用2种以上。这些酚醛树脂之中，可优选列举出酚醛清漆型树脂，更优选列举出苯酚酚醛清漆树脂、苯酚芳烷基树脂，进一步优选列举出苯酚芳烷基树脂。通过含有这些酚醛树脂，可以使软磁性薄膜层叠电路基板的连接可靠性提高。
酚醛树脂的羟基当量相对于环氧树脂的环氧当量100g/eq为1g/eq以上并且不足100g/eq时，环氧树脂相对于树脂成分100质量份的含有比例例如为15质量份以上、优选为35质量份以上，并且还例如为70质量份以下，酚醛树脂相对于树脂成分100质量份的含有比例例如为5质量份以上、优选为15质量份以上，并且例如为30质量份以下。
酚醛树脂的羟基当量相对于环氧树脂的环氧当量100g/eq为100g/eq以上并且不足200g/eq时，环氧树脂相对于树脂成分100质量份的含有比例例如为10质量份以上、优选为25质量份以上，并且还例如为50质量份以下，酚醛树脂相对于树脂成分100质量份的含有比例例如为10质量份以上、优选为25质量份以上，并且还例如为50质量份以下。
酚醛树脂的羟基当量相对于环氧树脂的环氧当量100g/eq为200g/eq以上并且1000g/eq以下时，环氧树脂相对于树脂成分100质量份的含有比例例如为5质量份以上、优选为15质量份以上，并且还例如为30质量份以下，酚醛树脂相对于树脂成分100质量份的含有比例例如为15质量份以上、优选为35质量份以上，并且还例如为70质量份以下。
需要说明的是，组合使用2种环氧树脂时的环氧当量为用各环氧树脂的环氧当量乘以相对于环氧树脂的总量的各环氧树脂的质量比例并将它们相加得到的总环氧树脂的环氧当量。
另外，对于酚醛树脂中的羟基当量，相对于环氧树脂的环氧基团每1当量例如为0.2当量以上、优选为0.5当量以上，并且还例如为2.0当量以下、优选为1.2当量以下。若羟基的量在上述范围内，则使软磁性粘接薄膜的固化反应变得良好，并且可以抑制劣化。
软磁性树脂组合物中的树脂成分的含有比率例如为2质量％以上、优选为5质量％以上，并且还例如为20质量％以下、优选为15质量％以下。通过设为上述范围，软磁性树脂组合物的成膜性、软磁性薄膜的磁特性优异。
树脂成分还可以含有丙烯酸类树脂、环氧树脂和酚醛树脂以外的其它的树脂。作为这样的树脂，例如可以列举出热塑性树脂和热固化性树脂。这些树脂可以单独使用或者组合使用2种以上。
作为热塑性树脂，例如可以列举出天然橡胶、丁基橡胶、异戊二烯橡胶、氯丁二烯橡胶、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丁二烯树脂、聚碳酸酯树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂(6-尼龙、6,6-尼龙等)、苯氧基树脂、饱和聚酯树脂(PET、PBT等)、聚酰胺酰亚胺树脂、氟树脂等。
作为热固化性树脂，例如可以列举出氨基树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、有机硅树脂、热固化性聚酰亚胺树脂等。
树脂成分中的其它的树脂的含有比率例如为10质量％以下、优选为5质量％以下。
作为聚醚磷酸酯，例如可以列举出聚氧化烯烷基醚磷酸酯、聚氧化烯烷基苯基醚磷酸酯等。可优选列举出聚氧化烯烷基醚磷酸酯。
聚氧化烯烷基醚磷酸酯具有在磷酸盐的磷原子上键合有1～3个烷基-氧亚基-聚(亚烷基氧基)基团的形态。在这种烷基-氧亚基-聚(亚烷基氧基)基团[即聚氧化烯烷基醚部位]上，作为关于聚(亚烷基氧基)部位的亚烷基氧基的重复数，没有特别限制，例如，可以从2～30(优选为3～20)的范围适当地选择。作为聚(亚烷基氧基)部位的亚烷基，可优选列举出碳数为2～4的亚烷基。具体而言，可以列举出亚乙基、亚丙基、异亚丙基、亚丁基、异丁基等。另外，作为烷基，没有特别限制，例如可以列举出碳数为6～30的烷基、优选为8～20的烷基。具体而言，作为烷基，例如可以列举出癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基等。需要说明的是，在聚氧化烯烷基醚磷酸酯具有多个烷基-氧亚基-聚(亚烷基氧基)基团的情况下，多个烷基可以不同，也可以相同。
聚醚磷酸酯可以单独使用或者组合使用2种以上。另外，聚醚磷酸酯也可以是与胺等的混合物。
作为聚醚磷酸酯，具体而言，可以列举出楠本化成株式会社的HIPLAAD系列(“ED152”、“ED153”、“ED154”、“ED118”、“ED174”、“ED251”)等。
聚醚磷酸酯的酸值例如为10以上、优选为15以上，并且例如为200以下、优选为150以下。酸值利用中和滴定法等进行测定。
聚醚磷酸酯的含有比例相对于软磁性颗粒100质量份为0.1质量份以上，优选为0.5质量份以上。并且为5质量份以下，优选为2质量份以下。
当以0.1质量份以上的含有比例在软磁性粘接组合物中含有聚醚磷酸酯时，聚醚磷酸酯作为分散剂有效地发挥功能，吸附于软磁性树脂组合物中的软磁性颗粒表面，可以抑制软磁性颗粒的聚集沉淀。因此，即使是以高比例含有软磁性颗粒的软磁性树脂组合物，也可以稳定地涂布，可以切实地成形为软磁性粘接薄膜(薄膜状)。
另外，在得到的软磁性粘接薄膜中，可以使扁平状的软磁性颗粒在长轴方向(与厚度方向正交的方向)以沿着软磁性粘接薄膜的面方向的方式均匀地取向。特别是，通常(在不含有聚醚磷酸酯的情况下)，扁平状的软磁性颗粒若以高含有比例存在，则会由于软磁性颗粒的聚集沉淀导致表观的长径比变小，即，软磁性颗粒成为2次颗粒(块状)，实质上变得无法发挥作为扁平状的功能，因此变得无法期望磁特性提高。另一方面，通过含有0.1质量份以上聚醚磷酸酯，在高含有比例的软磁性粘接薄膜中，可以使对应于含有比例的高磁特性提高。其原因是：认为聚醚磷酸酯即使在高填充下也会抑制扁平状软磁性颗粒的聚集沉淀，因此可以使扁平状软磁性颗粒以1次颗粒的形式取向，抑制由聚集沉淀导致的磁特性的降低。
另外，通过在软磁性粘接组合物中以5质量份以下的含有比例含有聚醚磷酸酯，在软磁性粘接薄膜的表面会发生聚醚磷酸酯的渗出，可以降低相对于被粘物的粘接力下降的可能性。
对于软磁性树脂组合物，作为树脂成分，例如在含有丙烯酸类树脂、环氧树脂、酚醛树脂的情况下，优选含有热固化催化剂。
作为热固化催化剂，只要是通过加热来促进树脂成分的固化的催化剂，就没有限定，例如可以列举出具有咪唑骨架的盐、具有三苯基膦结构的盐、具有三苯基硼烷结构的盐、含氨基化合物等。
作为具有咪唑骨架的盐，例如可以列举出：2-苯基咪唑(商品名：2PZ)、2-乙基-4-甲基咪唑(商品名：2E4MZ)、2-甲基咪唑(商品名：2MZ)、2-十一烷基咪唑(商品名：C11Z)、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑(商品名：2-PHZ)、2,4-二氨基-6-(2’-甲基咪唑基(1)’)乙基-均三嗪·异氰脲酸加成物(商品名：2MAOK-PW)等(上述商品名均为四国化成株式会社制造)。
作为具有三苯基膦构造的盐，例如可以列举出三苯基膦、三丁基膦、三(对甲基苯基)膦、三(壬基苯基)膦、二苯基甲苯基膦等三有机基膦、四苯基溴化鏻(商品名：TPP-PB)、甲基三苯基鏻(商品名：TPP-MB)、甲基三苯基氯化鏻(商品名：TPP-MC)、甲氧基甲基三苯基鏻(商品名：TPP-MOC)、苄基三苯基氯化鏻(商品名：TPP-ZC)、甲基三苯基鏻(商品名：TPP-MB)等(上述商品名均为北兴化学株式会社制造)。
作为具有三苯基硼烷结构的盐，例如可以列举出三(对甲基苯基)膦等。另外，作为具有三苯基硼烷结构的盐，还包括进一步具有三苯基膦结构的物质。作为具有三苯基膦结构和三苯基硼烷结构的盐，可以列举出四苯基硼化四苯基膦(商品名：TPP-K)、四对甲苯基硼化四苯基膦(商品名：TPP-MK)、四苯基硼化苄基三苯基膦(商品名：TPP-ZK)、三苯基硼三苯基膦(商品名：TPP-S)等(上述商品名均为北兴化学株式会社制造)。
作为含氨基化合物，例如可以列举出单乙醇胺三氟硼酸盐(Stella ChemifaCorporation制造)、双氰胺(Nakalai Tesque Corporation制造)等。
热固化催化剂的形状例如可以列举出球状、椭圆体状等。
热固化催化剂可以单独使用或者组合使用2种以上。
关于热固化催化剂的配混比例，相对于树脂成分100质量份，例如为0.2质量份以上、优选为0.3质量份以上，并且还例如为5质量份以下、优选为2质量份以下。若热固化催化剂的配混比例在上述上限以下，则可以使软磁性粘接薄膜(软磁性热固化性粘接薄膜)在室温下的长期保存性变得良好。另一方面，若热固化催化剂的配混比例在上述下限以上，则可以使软磁性粘接薄膜在低温度且短时间下加热固化。另外，可以使软磁性薄膜的耐回流性变得良好。
软磁性树脂组合物还可以进一步根据需要含有其它的添加剂。作为添加剂，例如可以列举出交联剂、无机填料等市售或者公知的添加剂。
作为交联剂，例如可以列举出甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、对亚苯基二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、多元醇与二异氰酸酯的加成物等多异氰酸酯化合物。
作为交联剂的含有比例，相对于树脂成分100质量份，例如为7质量份以下，并且大于0质量份。
另外，软磁性树脂组合物根据其用途可以适当配混无机填充剂。由此，可以使软磁性薄膜的热传导性、弹性模量提高。
作为无机填充剂，可以列举出：例如二氧化硅、粘土、石膏、碳酸钙、硫酸钡、氧化铝、氧化铍、碳化硅、氮化硅等陶瓷类；例如铝、铜、银、金、镍、铬、铅、锡、锌、钯、焊锡等金属、或者合金类；以及碳等。这些无机填充剂可以单独使用或者组合使用2种以上。
无机填充剂的平均粒径例如为0.1μm以上且80μm以下。
配混无机填充剂时，配混比例相对于树脂成分100质量份例如为80质量份以下、优选为70质量份以下，并且大于0质量份。
接着，对本发明的软磁性粘接薄膜的制造方法进行说明。
制作软磁性粘接薄膜时，首先，通过混合上述成分而得到软磁性树脂组合物，接着，使软磁性树脂组合物在溶剂中溶解或者分散，由此制备软磁性树脂组合物溶液。
作为溶剂，可以列举出：例如丙酮、甲基乙基酮(MEK)等酮类；例如乙酸乙酯等酯类；例如N,N-二甲基甲酰胺等酰胺类、丙二醇单甲基醚等醚类等有机溶剂等。另外，作为溶剂，还可以列举出：例如水；例如甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇等醇等水系溶剂。
软磁性树脂组合物溶液中的固体成分量例如为10质量％以上、优选为30质量％以上、更优选为40质量％以上，并且还例如为90质量％以下、优选为70质量％以下、更优选为50质量％以下。
需要说明的是，聚醚磷酸酯也可以以预先与溶剂配混的状态与上述的成分进行混合。然后，在混合之后，向软磁性树脂组合物中进一步追加溶剂，由此也可以制备软磁性树脂组合物溶液。
接着，以成为规定厚度的方式将软磁性树脂组合物溶液涂布在基材(隔离体、芯材等)的表面上形成涂布膜之后，使涂布膜在规定条件下干燥。由此，得到软磁性粘接薄膜。
作为涂布方法没有特别限定，例如可以列举出刮刀法、辊涂覆、丝网涂覆、凹版涂覆等。
作为干燥条件，干燥温度例如为70℃以上且160℃以下，干燥时间例如为1分钟以上且5分钟以下。
软磁性粘接薄膜的平均膜厚例如为5μm以上、优选为50μm以上，并且还例如为1000μm以下、优选为500μm以下、更优选为300μm以下。
软磁性粘接薄膜在室温(具体而言25℃)下为半固化状态(B阶状态)。
软磁性粘接薄膜的平均厚度例如为5μm以上、优选为50μm以上，并且还例如为500μm以下、优选为250μm以下。
作为隔离体，例如可以列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、纸等。这些隔离体对其表面使用例如氟系剥离剂、长链烷基丙烯酸酯系剥离剂、有机硅系剥离剂等进行了脱模处理。
作为芯材，可以列举出：例如塑料薄膜(例如聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚碳酸酯薄膜等)、金属薄膜(例如铝箔等)；例如由玻璃纤维、塑料制无纺纤维等强化的树脂基板、硅基板、玻璃基板等。
隔离体或者芯材的平均厚度例如为1μm以上且500μm以下。
本发明的软磁性粘接薄膜例如可以制成以下的形态：仅包含软磁性粘接薄膜的单层的单层结构、在芯材的单面或者双面层叠有软磁性粘接薄膜的多层结构、在软磁性固化性粘接薄膜的单面或者双面层叠有隔离体的多层结构等形态。
本发明的优选的形态是在软磁性粘接薄膜的单面或者双面层叠有隔离体的多层结构。由此，可以在直至供于实际使用为止对软磁性粘接薄膜进行保护，另外，也可以作为将软磁性粘接薄膜转印于电路基板时的支撑基材使用。
接着，参照图1A～图1C对软磁性薄膜层叠电路基板的制造方法(软磁性粘接薄膜的粘贴方法)的一个实施方式进行说明。
在该方法中，首先如图1A所示，准备层叠有隔离体1的软磁性粘接薄膜2以及在基板4的表面上形成有布线图案3的电路基板5，接着，将软磁性粘薄膜2与电路基板5隔开间隔在厚度方向上相对配置。
软磁性粘接薄膜2可以利用上述的方法得到，软磁性颗粒(扁平状软磁性颗粒)6在软磁性树脂组合物(在图1A的方式中，为由丙烯酸类树脂、环氧树脂和酚醛树脂形成的树脂成分7和聚醚磷酸酯(未图示))中分散着。需要说明的是，在图1A的方式中，软磁性颗粒6的长轴方向(与厚度方向正交的方向)沿着软磁性粘接薄膜2的面方向取向。
电路基板5例如是以电磁感应方式使用的电路基板5等，在基板4的一面上形成有环形线圈等布线图案3。布线图案3利用半添加法或者消减法等形成。
作为构成基板4的绝缘材料，例如可以列举出玻璃环氧基板、玻璃基板、PET基板、聚四氟乙烯基板、陶瓷基板、聚酰亚胺基板等。
布线图案3例如由铜等导体形成。
构成布线图案3的各布线8的宽例如为5μm以上、优选为9μm以上，并且还例如为500μm以下、优选为300μm以下。
布线8的厚度(高度)例如为5μm以上、优选为10μm以上，并且还例如为50μm以下、优选为35μm以下。
各布线8之间的间隙9(间距间隙、图1A所示的X的长度)例如为50μm以上、优选为80μm以上，并且还例如为3mm以下、优选为2mm以下。
接着，如图1B所示，使软磁性粘接薄膜2与布线8的上表面接触。
之后，如图1C所示，将软磁性粘接薄膜2在真空下一边加热一边推压至布线8。由此，形成软磁性粘接薄膜2的软磁性树脂组合物流动，将布线图案3包埋于软磁性树脂组合物中，并且减少软磁性粘接薄膜2内的气孔，使其高密度化。即，构成布线图案3的各布线8的表面和侧面被软磁性树脂组合物被覆。与此同时，从布线图案3露出的基板4的表面被软磁性树脂组合物被覆。另外，树脂成分经加热而固化。
压力例如为10kN/cm2以上、优选为100kN/cm2以上，并且例如为1000kN/cm2以下、优选为500kN/cm2以下。
加热温度例如为80℃以上、优选为100℃以上，并且还例如为200℃以下、优选为175℃以下。
加热时间例如为0.1小时以上、优选为0.2小时以上，并且例如为24小时以下、优选为3小时以下、更优选为2小时以下。
真空度例如为2000Pa以下、优选为1000Pa以下、更优选为100Pa以下。
由此，如图1C所示，得到在电路基板5上层叠有软磁性薄膜10的软磁性薄膜层叠电路基板11。
这样得到的软磁性薄膜层叠电路基板11具备形成有布线图案3的电路基板5与层叠该电路基板5的软磁性薄膜10。
软磁性薄膜10由软磁性颗粒6、加热固化而成的固化树脂成分7a和聚醚磷酸酯形成，为固化状态(C阶状态)。
在得到的软磁性薄膜10中，软磁性颗粒6相对于软磁性薄膜10例如含有60体积％以上、优选含有65体积％以上，并且例如含有95体积％以下、优选含有90体积％以下。
在软磁性薄膜层叠电路基板11中，布线图案3被包埋于软磁性薄膜10中。即，构成布线图案3的各布线8的表面和侧面被软磁性薄膜10被覆。与此同时，从布线图案3露出的基板4的表面被软磁性薄膜10被覆。
另外，在隔离体1与布线8或者基板4之间，以及布线8之间的间隙9中，存在有软磁性颗粒6、固化树脂成分7a和聚醚磷酸酯，该软磁性颗粒6没有聚集，并且其长轴方向(与厚度方向正交的方向)沿着软磁性薄膜10的面方向取向。
需要说明的是，在图1A～图1C的实施方式中，使用了仅在一面上形成有布线图案3的电路基板5，也可以使用在一面和另一面上形成有布线图案3的电路基板5。
另外，在图1A～图1C的实施方式中，软磁性粘接薄膜2在电路基板上仅粘贴有1张(一层)，但为了得到期望厚度的软磁性薄膜10，也可以粘贴多张(多层)软磁性粘接薄膜2。此时，例如粘贴2～20层、优选粘贴2～5层。
需要说明的是，在图1A～图1C的实施方式中，使B阶段状态的软磁性粘接薄膜2直接层叠(粘贴)于电路基板5，但例如还可以使B阶段状态的软磁性粘接薄膜2预先加热固化，由此得到C阶段状态的软磁性薄膜10，接着，将该软磁性薄膜10介由粘接剂层层叠于电路基板5。
使其加热固化的条件(加热时间、加热温度)与上述相同。
粘接剂层可以使用通常使用的公知的物质作为电路基板的粘接剂层，例如，通过将环氧系粘接剂、聚酰亚胺系粘接剂、丙烯酸系粘接剂等粘接剂涂布并干燥来形成。粘接剂层的厚度例如为10～100μm。
本发明的位置检测装置例如具备：具备上述的软磁性薄膜层叠电路基板11和安装在该软磁性薄膜层叠电路基板11上的传感器部的传感器基板、在传感器基板之上相对配置的位置检测平面板。
作为在软磁性薄膜层叠电路基板11上安装传感器部时的回流工序的方法，例如可以列举出热风回流、红外线回流等。另外，可以是整体加热或者局部加热的任一种方式。
对于回流工序的加热温度，例如为200℃以上、优选为240℃以上，并且例如为300℃以下、优选为265℃以下。加热时间例如为1秒以上、优选为5秒以上、更优选为30秒以上，并且例如为2分钟以下、优选为1.5分钟以下。
在上述得到的传感器基板上使位置检测平面板隔开间隔相对配置，由此制造位置检测装置。
并且，该软磁性树脂组合物含有扁平状的软磁性颗粒6、树脂成分7和聚醚磷酸酯，软磁性颗粒的含有比率为60体积％以上，相对于软磁性颗粒100质量份的聚醚磷酸酯的含有比例为0.1～5质量份。
因此，能够在以高比例含有软磁性颗粒6的状态下稳定地进行涂布。其结果，可以容易地制造以高比例含有软磁性颗粒6的软磁性粘接薄膜2。另外，可以使软磁性粘接薄膜2中的扁平状的软磁性颗粒6在高比例的状态下进行取向。因此，所得到的软磁性粘接薄膜2的磁特性优异。
另外，该软磁性粘接薄膜2由软磁性树脂组合物形成，所述软磁性树脂组合物含有扁平状的软磁性颗粒6、树脂成分7和聚醚磷酸酯，软磁性颗粒6的含有比率为60体积％以上，相对于软磁性颗粒100质量份的聚醚磷酸酯的含有比例为0.1～5质量份。
因此，以高比例含有扁平状的软磁性颗粒6，并且，扁平状的软磁性颗粒6没有聚集地在长轴方向取向。因此，具备与软磁性颗粒的含有比例相对应的高磁特性。
另外，该软磁性薄膜层叠电路基板11和位置检测装置是使用具备优异磁特性的软磁性粘接薄膜2制造的，因此位置检测装置的性能良好，能够实现更准确的位置检测。
实施例
以下示出实施例和比较例进一步具体地说明本发明，但本发明不限于任何实施例和比较例。另外，以下所示的实施例的数值可以替换为上述实施方式中所记载的数值(即，上限值或者下限值)。
实施例1
(软磁性树脂组合物的制备)
以软磁性颗粒相对于软磁性树脂组合物为60体积％的方式，将软磁性颗粒(Fe-Si-Al合金、扁平状、MATE CO.,LTD.制造)500质量份、聚醚磷酸酯(楠本化成株式会社制造、“ED152”、酸值17)2.5质量份(相对于软磁性颗粒100质量份为0.5质量份)、以丙烯酸乙酯-甲基丙烯酸甲酯作为主成分的丙烯酸酯系聚合物(根上工业株式会社制造、商品名“PARACRON W-197CM”)25质量份、双酚A型环氧树脂(JER株式会社制造、EPICOAT 1004)13质量份、双酚A型环氧树脂(JER株式会社制造、EPICOAT YL980)7质量份、苯酚芳烷基树脂(三井化学株式会社制造、MILEX XLC-4L)9质量份、以及2,4-二氨基-6-(2’-甲基咪唑基(1)’)乙基-均三嗪·异氰脲酸加成物(热固化催化剂、四国化成株式会社制造、“2MAOK-PW”)0.54质量份(相对于树脂成分100质量份为1.0质量份)进行混合，由此得到软磁性树脂组合物(软磁性热固化性树脂组合物)。
(软磁性粘接薄膜的制造)
使该软磁性树脂组合物溶解于甲基乙基酮，由此制备固体成分浓度43质量％的软磁性树脂组合物溶液。
将该软磁性树脂组合物溶液利用涂膜器涂布到进行了有机硅脱模处理的由聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜制成的隔离体(平均厚度为50μm)上，然后，在130℃下使其干燥2分钟。
这样，制成层叠有隔离体的软磁性粘接薄膜(软磁性热固化性粘接薄膜)。软磁性粘接薄膜单独的平均厚度为90μm。该软磁性粘接薄膜为半固化状态。另外，利用SEM对软磁性粘接薄膜的表面状态进行观测时，扁平状软磁性颗粒未产生由聚集导致的凹凸，其长轴方向以沿着软磁性粘接薄膜的面方向的方式取向。
实施例2
(软磁性树脂组合物的制备)
以使软磁性颗粒为65体积％的方式，将软磁性颗粒(与上述相同)500质量份、聚醚磷酸酯(楠本化成株式会社制造、“ED153”、酸值55、含量50质量％、溶剂：丙二醇单甲基醚)5质量份(相对于软磁性颗粒100质量份为1.0质量份)、以丙烯酸乙酯-甲基丙烯酸甲酯作为主成分的丙烯酸酯系聚合物(与上述相同)20质量份、双酚A型环氧树脂(JER株式会社制造、EPICOAT1004)10质量份、双酚A型环氧树脂(JER株式会社制造、EPICOAT YL980)6质量份、苯酚芳烷基树脂(与上述相同)7质量份、以及2,4-二氨基-6-(2’-甲基咪唑基(1)’)乙基-均三嗪·异氰脲酸加成物(热固化催化剂、四国化成株式会社制造、“2MAOK-PW”)0.43质量份(相对于树脂成分100质量份为1.0质量份)进行混合，由此得到软磁性树脂组合物。
(软磁性粘接薄膜的制造)
使该软磁性树脂组合物溶解于甲基乙基酮，由此制备固体成分浓度43质量％的软磁性树脂组合物溶液。
接着，与实施例1同样地操作，制造层叠有隔离体的软磁性粘接薄膜。该软磁性粘接薄膜为半固化状态。另外，利用SEM对软磁性粘接薄膜的表面状态进行观测时，扁平状软磁性颗粒未产生由聚集导致的凹凸，其长轴方向以沿着软磁性粘接薄膜的面方向的方式取向。
实施例3
(软磁性树脂组合物的制备)
以使软磁性颗粒为70体积％的方式，将软磁性颗粒(与上述相同)500质量份、聚醚磷酸酯(楠本化成株式会社制造、“ED154”、酸值114)25质量份(相对于软磁性颗粒100质量份为5.0质量份)、以丙烯酸乙酯-甲基丙烯酸甲酯作为主成分的丙烯酸酯系聚合物(与上述相同)16质量份、双酚A型环氧树脂(JER株式会社制造、EPICOAT 1004)6质量份、双酚A型环氧树脂(JER株式会社制造、EPICOAT YL980)8质量份、苯酚芳烷基树脂(与上述相同)5质量份、以及2,4-二氨基-6-(2’-甲基咪唑基(1)’)乙基-均三嗪·异氰脲酸加成物(热固化催化剂、四国化成株式会社制造、“2MAOK-PW”)0.35质量份(相对于树脂成分100质量份为1.0质量份)进行混合，由此得到软磁性树脂组合物。
(软磁性粘接薄膜的制造)
使该软磁性树脂组合物溶解于甲基乙基酮，由此制备固体成分浓度43质量％的软磁性树脂组合物溶液。
接着，与实施例1同样地操作，制造层叠有隔离体的软磁性粘接薄膜。该软磁性粘接薄膜为半固化状态。另外，利用SEM对软磁性粘接薄膜的表面状态进行观测时，扁平状软磁性颗粒未产生由聚集导致的凹凸，其长轴方向以沿着软磁性粘接薄膜的面方向的方式取向。
比较例1
除了未含有聚醚磷酸酯以外，与实施例1同样地操作，得到软磁性树脂组合物。
接着，除了使用得到的软磁性树脂组合物以外，与实施例1同样地操作，制造软磁性粘接薄膜。
比较例2
除了未含有聚醚磷酸酯以外，与实施例2同样地操作，得到软磁性树脂组合物。
接着，除了使用得到的软磁性树脂组合物以外，与实施例1同样地操作，制造软磁性粘接薄膜。
比较例3
除了未含有聚醚磷酸酯以外，与实施例3同样地操作，得到软磁性树脂组合物。
接着，除了使用得到的软磁性树脂组合物以外，与实施例1同样地操作，制造软磁性粘接薄膜。
比较例4
代替聚醚磷酸酯而含有3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(信越化学株式会社制造、硅烷偶联剂、“KBM503”)，除此以外，与实施例2同样地操作，得到软磁性树脂组合物。
接着，除了使用得到的软磁性树脂组合物以外，与实施例1同样地操作，制造软磁性粘接薄膜。
比较例5
代替聚醚磷酸酯而含有2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷(信越化学株式会社制造、硅烷偶联剂、“KBM303”)，除此以外，与实施例3同样地操作，得到软磁性树脂组合物。
接着，除了使用得到的软磁性树脂组合物以外，与实施例1同样地操作，制成软磁性粘接薄膜。
比较例6
以使软磁性颗粒达到50体积％的方式将软磁性颗粒(与上述相同)500质量份以及聚醚磷酸酯(楠本化成株式会社制造、“ED152”、酸值17)2.5质量份(相对于软磁性颗粒100质量份为0.5质量份)进行配混，制成表1中记载的配混比例，除此以外，与实施例1同样地操作，得到软磁性树脂组合物。
接着，除了使用得到的软磁性树脂组合物以外，与实施例1同样地操作，制造软磁性粘接薄膜。
比较例7
除了未含有聚醚磷酸酯以外，与比较例6同样地操作，得到软磁性树脂组合物。
接着，除了使用得到的软磁性树脂组合物以外，与实施例1同样地操作，制造软磁性粘接薄膜。
(评价)
·成形性(成膜性)
将在制造各实施例和比较例的软磁性粘接薄膜时，能够将软磁性树脂组合物溶液稳定地涂布于隔离体，在所制造的软磁性粘接薄膜的表面上没有发生粗糙的情况评价为○；将虽然能够将软磁性树脂组合物溶液涂布于隔离体，但在所制造的软磁性粘接薄膜的表面上可以确认到粗糙的情况评价为△；将无法将软磁性树脂组合物溶液稳定地涂布，并且无法形成薄膜状的情况评价为×。
其结果在表1中示出。
·磁特性
(软磁性薄膜层叠电路基板的制造)
准备了在挠性基板(聚酰亚胺薄膜、厚度18μm)的双面形成有环形线圈状的厚度15μm的布线图案的双面布线图案形成电路基板(总厚度48μm、布线的宽度100μm、布线间的间隔(间距间隔)500μm)。
将各实施例和比较例的软磁性粘接薄膜以使软磁性热固化性薄膜表面与电路基板的一面(布线图案表面)接触的方式层叠，接着，将其设置于真空热压装置(MikadoTechnos Co.,Ltd.制造)。
接着，在真空下1000Pa、温度175℃、压力400kN/cm2、30分钟的条件下实施热压，由此使软磁性热固化性薄膜热固化。由此，制造软磁性薄膜层叠电路基板。
使用阻抗分析器(Agilent株式会社制造、商品号“4294A”)并利用1匝法对该得到的软磁性薄膜层叠电路基板的软磁性薄膜的磁导率测定频率1MHz下的磁导率μ’。
其结果在表1中示出。
[表1]
表中的各成分中的数值在没有特别记载的情况下表示质量份。
另外，关于表中、各成分的简称，以下记载其详细说明。
·Fe-Si-Al合金：商品名“SP-7”、软磁性颗粒、平均粒径65μm、扁平状、MATE CO.,LTD.制造
·PARACRON W-197CM：商品名、以丙烯酸乙酯-甲基丙烯酸甲酯作为主成分的丙烯酸酯系聚合物、根上工业株式会社制造
·EPICOAT 1004：商品名、双酚A型环氧树脂、环氧当量875～975g/eq、JER株式会社制造、
·EPICOAT YL980：商品名、双酚A型环氧树脂、环氧当量180～190g/eq、JER株式会社制造
·MILEX XLC-4L：商品名、苯酚芳烷基树脂、羟基当量170g/eq、三井化学株式会社制造
·ED152：商品名“HIPLAAD ED152”、聚醚磷酸酯、楠本化成株式会社制造、酸值17
·ED153：商品名“HIPLAAD ED153”、聚醚磷酸酯、楠本化成株式会社制造、酸值55、含量50质量％、溶剂：丙二醇单甲醚
·ED154：商品名“HIPLAAD ED154”、聚醚磷酸酯、楠本化成株式会社制造、酸值114
·KBM503：商品名、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、信越化学株式会社制造、硅烷偶联剂
·KBM303：商品名、2-(3,4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、信越化学株式会社制造、硅烷偶联剂
·2MAOK-PW：商品名、2,4-二氨基-6-(2’-甲基咪唑基(1)’)乙基-均三嗪·异氰脲酸加成物、四国化成株式会社制造
(考察)
由表1可以明显看出，使用含有本实施例的聚醚磷酸酯的软磁性树脂组合物时，相比不含有聚醚磷酸酯的软磁性树脂组合物(比较例1)，会发挥优异的成形性(成膜性)，并且可以得到具备更优异的磁特性的软磁性粘接薄膜、软磁性薄膜。
另外，本实施例的软磁性树脂组合物相对于以含有硅烷偶联剂并对软磁性颗粒进行表面处理来使分散性提高为目的的软磁性树脂组合物(比较例4和5)也发挥了优异的成形性(成膜性)，并且可以得到具备更优异的磁特性的软磁性粘接薄膜、软磁性薄膜。
需要说明的是，以本发明的例示的实施方式的形式提供了上述技术方案，但它们仅为例示，不应做限定性解释。本技术领域的技术人员清楚的本发明的变形例包含在权利要求的保护范围内。
产业上的可利用性
本发明的软磁性树脂组合物、软磁性粘接薄膜、软磁性薄膜层叠电路基板和位置检测装置可以适用于各种工业产品。例如，本发明的软磁性树脂组合物、软磁性粘接薄膜和软磁性薄膜层叠电路基板可以用于位置检测装置等，另外，本发明的位置检测装置可以用于数字化仪等计算机的输入装置。
附图标记说明
2 软磁性粘接薄膜
5 电路基板
6 软磁性颗粒
7 树脂成分
10 软磁性薄膜
11 软磁性薄膜层叠电路基板

Claims (7)

1.一种软磁性树脂组合物，其特征在于，含有扁平状的软磁性颗粒、树脂成分和聚醚磷酸酯，
所述软磁性颗粒的含有比率为60体积％以上，
所述聚醚磷酸酯相对于100质量份所述软磁性颗粒的含有比例为0.1～5质量份。
2.根据权利要求1所述的软磁性树脂组合物，其特征在于，所述聚醚磷酸酯的酸值为10以上。
3.根据权利要求1所述的软磁性树脂组合物，其特征在于，所述树脂成分含有丙烯酸类树脂、环氧树脂和酚醛树脂。
4.根据权利要求1所述的软磁性树脂组合物，其特征在于，所述软磁性颗粒为铁硅铝合金。
5.一种软磁性粘接薄膜，其特征在于，其由如下的软磁性树脂组合物形成，所述软磁性树脂组合物含有扁平状的软磁性颗粒、树脂成分和聚醚磷酸酯，所述软磁性颗粒的含有比率为60体积％以上，所述聚醚磷酸酯相对于100质量份所述软磁性颗粒的含有比例为0.1～5质量份。
6.一种软磁性薄膜层叠电路基板，其特征在于，通过将由如下的软磁性树脂组合物形成的软磁性粘接薄膜层叠于电路基板而得到，所述软磁性树脂组合物含有扁平状的软磁性颗粒、树脂成分和聚醚磷酸酯，所述软磁性颗粒的含有比率为60体积％以上，所述聚醚磷酸酯相对于100质量份所述软磁性颗粒的含有比例为0.1～5质量份。
7.一种位置检测装置，其特征在于，其具备软磁性薄膜层叠电路基板，所述软磁性薄膜层叠电路基板通过将由如下的软磁性树脂组合物形成的软磁性粘接薄膜层叠于电路基板而得到，所述软磁性树脂组合物含有扁平状的软磁性颗粒、树脂成分和聚醚磷酸酯，所述软磁性颗粒的含有比率为60体积％以上，所述聚醚磷酸酯相对于100质量份所述软磁性颗粒的含有比例为0.1～5质量份。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10699842B2 (en) * 2014-09-02 2020-06-30 Apple Inc. Magnetically doped adhesive for enhancing magnetic coupling
JP5881027B1 (ja) * 2015-03-16 2016-03-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 樹脂シート、樹脂シートの製造方法、インダクタ部品
US10593453B2 (en) * 2016-07-25 2020-03-17 Tdk Corporation High permeability magnetic sheet
JP6745447B2 (ja) 2017-01-12 2020-08-26 株式会社村田製作所 磁性体粒子、圧粉磁心、およびコイル部品
CN110383959B (zh) * 2017-03-08 2023-03-24 住友电工印刷电路株式会社 柔性印刷电路板
TWI828621B (zh) * 2017-03-30 2024-01-11 日商味之素股份有限公司 糊狀樹脂組成物
WO2019177077A1 (ja) * 2018-03-16 2019-09-19 日東電工株式会社 磁性配線回路基板およびその製造方法
JP7323268B2 (ja) * 2018-03-16 2023-08-08 日東電工株式会社 磁性配線回路基板およびその製造方法
JP7352363B2 (ja) * 2018-03-16 2023-09-28 日東電工株式会社 磁性配線回路基板およびその製造方法
JP7030022B2 (ja) 2018-06-21 2022-03-04 日東電工株式会社 インダクタ
CN112424889A (zh) * 2018-07-25 2021-02-26 味之素株式会社 磁性糊料
KR102617535B1 (ko) * 2018-07-25 2023-12-27 아지노모토 가부시키가이샤 자성 페이스트
WO2020067427A1 (ja) * 2018-09-27 2020-04-02 デンカ株式会社 接合基板、金属回路基板及び回路基板
JP7342433B2 (ja) * 2019-06-05 2023-09-12 Tdk株式会社 プリント配線基板およびその製造方法

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6058497A (ja) * 1983-09-10 1985-04-04 Tdk Corp 磁性流体
US5714238A (en) * 1995-12-01 1998-02-03 Namics Corporation Conductive adhesive and circuit using the same
JPH10289815A (ja) * 1997-04-11 1998-10-27 Nok Corp 磁性流体の製造方法
JP2006202266A (ja) * 2004-12-20 2006-08-03 Toppan Forms Co Ltd 非接触型データ受送信体
JP2007258432A (ja) * 2006-03-23 2007-10-04 Nitta Ind Corp 電磁波吸収体およびその製造方法
JP2008134837A (ja) * 2006-11-28 2008-06-12 Wacom Co Ltd 位置検出装置及びディスプレイ装置
JP2009059753A (ja) * 2007-08-30 2009-03-19 Hitachi Chem Co Ltd 難燃化ノイズ抑制シート
JP2009218450A (ja) * 2008-03-11 2009-09-24 Furukawa Electric Co Ltd:The 電磁波障害対策シ−ト
JP2010196123A (ja) * 2009-02-26 2010-09-09 Daido Steel Co Ltd 扁平状軟磁性粉末の製造方法、扁平状軟磁性粉末および電磁波吸収体
JP4807523B2 (ja) * 2006-10-31 2011-11-02 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 シート状軟磁性材料及びその製造方法
JP2012212790A (ja) * 2011-03-31 2012-11-01 Tdk Corp 磁性シート
JP2013062318A (ja) * 2011-09-12 2013-04-04 Tomoegawa Paper Co Ltd 複合磁性体

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8067702B2 (en) * 2005-06-03 2011-11-29 Gunze Limited Electromagnetic wave shielding material and production process of the same
JP5048974B2 (ja) * 2005-06-20 2012-10-17 アキレス株式会社 電磁波吸収性と熱伝導性を有するアクリル系樹脂組成物及び樹脂シート
JP2008021990A (ja) * 2006-06-16 2008-01-31 Nitta Ind Corp 電磁干渉抑制体および電磁障害抑制方法
JPWO2008123362A1 (ja) * 2007-03-27 2010-07-15 日本ゼオン株式会社 重合性組成物及び成形体
JP4962220B2 (ja) * 2007-08-30 2012-06-27 日立化成工業株式会社 難燃化ノイズ抑制シート
JP5688895B2 (ja) * 2008-12-26 2015-03-25 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 微小銀粒子粉末と該粉末を使用した銀ペースト
EP2963658A4 (en) * 2013-02-26 2016-11-09 Nitto Denko Corp SOFT MAGNETIC THERMOSETABLE FILM AND SOFT MAGNETIC FILM
EP2963657B1 (en) * 2013-02-26 2021-04-14 Nitto Denko Corporation Soft magnetic film

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6058497A (ja) * 1983-09-10 1985-04-04 Tdk Corp 磁性流体
US5714238A (en) * 1995-12-01 1998-02-03 Namics Corporation Conductive adhesive and circuit using the same
JPH10289815A (ja) * 1997-04-11 1998-10-27 Nok Corp 磁性流体の製造方法
JP2006202266A (ja) * 2004-12-20 2006-08-03 Toppan Forms Co Ltd 非接触型データ受送信体
JP2007258432A (ja) * 2006-03-23 2007-10-04 Nitta Ind Corp 電磁波吸収体およびその製造方法
JP4807523B2 (ja) * 2006-10-31 2011-11-02 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 シート状軟磁性材料及びその製造方法
JP2008134837A (ja) * 2006-11-28 2008-06-12 Wacom Co Ltd 位置検出装置及びディスプレイ装置
JP2009059753A (ja) * 2007-08-30 2009-03-19 Hitachi Chem Co Ltd 難燃化ノイズ抑制シート
JP2009218450A (ja) * 2008-03-11 2009-09-24 Furukawa Electric Co Ltd:The 電磁波障害対策シ−ト
JP2010196123A (ja) * 2009-02-26 2010-09-09 Daido Steel Co Ltd 扁平状軟磁性粉末の製造方法、扁平状軟磁性粉末および電磁波吸収体
JP2012212790A (ja) * 2011-03-31 2012-11-01 Tdk Corp 磁性シート
JP2013062318A (ja) * 2011-09-12 2013-04-04 Tomoegawa Paper Co Ltd 複合磁性体

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