TWI608501B - Soft magnetic resin composition, soft magnetic adhesive film, soft magnetic film laminate circuit board and position detection apparatus - Google Patents

Soft magnetic resin composition, soft magnetic adhesive film, soft magnetic film laminate circuit board and position detection apparatus Download PDF

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Description

軟磁性樹脂組合物、軟磁性接著膜、軟磁性膜積層電路基板及位置檢測裝置
本發明係關於一種軟磁性樹脂組合物、軟磁性接著膜、軟磁性膜積層電路基板及位置檢測裝置。
使筆型之位置指示器於位置檢測平面上移動而檢測位置之位置檢測裝置被稱為數化器(digitizer)，作為電腦之輸入裝置而普及。該位置檢測裝置包含位置檢測平面板、及配置於其下且於基板之表面形成有迴路線圈之電路基板(感測器基板)。並且，利用藉由位置指示器及迴路線圈而產生之電磁感應，藉此檢測位置指示器之位置。
對於位置檢測裝置，為了控制電磁感應時產生之磁通而使通信效率化，提出有於感測器基板之與位置檢測平面為相反側之面(相反面)配置含有軟磁性物質之軟磁性膜之方法(例如，參照下述專利文獻1)。
下述專利文獻1中，揭示有含有軟磁性粉末、黏合劑樹脂、及膦酸金屬鹽之磁性膜，其中黏合劑樹脂包含丙烯酸系橡膠、酚樹脂、環氧樹脂及三聚氰胺等。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2012-212790號公報
又，關於磁性膜，為了實現薄膜化及磁特性之提高，研究以較高比率填充軟磁性粒子。
然而，於將以較高比率含有軟磁性粒子之液狀樹脂組合物塗佈於基材，而製造高比率(例如，60體積%以上)之磁性膜之情形時，液狀樹脂組合物中發生軟磁性粒子之沈澱凝聚，無法穩定地塗佈。其結果，產生難以成形為膜狀(成膜)之不良情況。
又，即便可成形為含有較高比率之軟磁性粒子之膜，亦會產生無法獲得對應軟磁性粒子之含有比率的良好磁特性之不良情況。即，對於含有高含有比率之軟磁性粒子之磁性膜及含有中等程度之含有比率之軟磁性粒子之磁性膜，其等之磁特性並無較大差異，以高比率含有軟磁性粒子之優勢較少。
本發明之目的在於提供一種以較高比率填充軟磁性粒子而具備優異磁特性之軟磁性接著膜，由該軟磁性接著膜獲得之軟磁性膜積層電路基板及位置檢測裝置，以及可製造該軟磁性接著膜之軟磁性樹脂組合物。
本發明之軟磁性樹脂組合物之特徵在於：含有扁平狀之軟磁性粒子、樹脂成分及聚醚磷酸酯，且上述軟磁性粒子之含有比率為60體積%以上，上述聚醚磷酸酯相對於上述軟磁性粒子100質量份之含有比率為0.1~5質量份。
又，本發明之軟磁性樹脂組合物中，較佳為上述聚醚磷酸酯之酸值為10以上。
又，本發明之軟磁性樹脂組合物中，較佳為上述樹脂成分含有丙烯酸系樹脂、環氧樹脂及酚樹脂。
又，本發明之軟磁性樹脂組合物中，較佳為上述軟磁性粒子為 鐵矽鋁(sendust)。
又，本發明之軟磁性接著膜之特徵在於：由上述軟磁性樹脂組合物形成。
又，本發明之軟磁性膜積層電路之特徵在於：其係藉由將上述軟磁性接著膜積層於電路基板而獲得。
又，本發明之位置檢測裝置之特徵在於：包含上述軟磁性膜積層電路基板。
本發明之軟磁性樹脂組合物可於以較高比率含有軟磁性粒子之狀態下穩定地進行塗佈，故而可容易地製造以較高比率含有軟磁性粒子之軟磁性接著膜。
本發明之軟磁性接著膜由於以較高含有比率填充有軟磁性粒子，且得以良好地配向，故而具備優異之磁特性。
本發明之軟磁性膜積層電路基板及位置檢測裝置包含具有優異磁特性之軟磁性接著膜，故而位置檢測裝置之性能良好，可進行更加確實之位置檢測。
1‧‧‧分隔件
2‧‧‧軟磁性接著膜
3‧‧‧配線圖案
4‧‧‧基板
5‧‧‧電路基板
6‧‧‧軟磁性粒子
7‧‧‧樹脂成分
7a‧‧‧硬化樹脂成分
8‧‧‧配線
9‧‧‧間隙
10‧‧‧軟磁性膜
11‧‧‧軟磁性膜積層電路基板
X‧‧‧間距
圖1A係本發明之軟磁性膜積層電路基板之製造方法之一實施形態之製造步驟圖，表示準備軟磁性接著膜及電路基板之步驟，圖1B係本發明之軟磁性膜積層電路基板之製造方法之一實施形態之製造步驟圖，繼圖1A表示使軟磁性接著膜接觸電路基板之步驟，圖1C係本發明之軟磁性膜積層電路基板之製造方法之一實施形態之製造步驟圖，繼圖1B表示將軟磁性接著膜按壓於電路基板之步驟。
本發明之軟磁性樹脂組合物含有扁平狀之軟磁性粒子(以下，亦簡稱為「軟磁性粒子」)、樹脂成分及聚醚磷酸酯。
作為軟磁性粒子之軟磁性材料，例如可列舉：磁性不鏽鋼(Fe-Cr-Al-Si合金)、鐵矽鋁(Fe-Si-Al合金)、鎳鐵合金(Fe-Ni合金)、矽銅(Fe-Cu-Si合金)、Fe-Si合金、Fe-Si-B(-Cu-Nb)合金、Fe-Si-Cr-Ni合金、Fe-Si-Cr合金、Fe-Si-Al-Ni-Cr合金、鐵氧體等。
該等之中，較佳可列舉鐵矽鋁(Fe-Si-Al合金)。更佳可列舉Si含有比率為9~15質量%之Fe-Si-Al合金。藉此，可使軟磁性接著膜之磁導率變得良好。
軟磁性粒子之形狀為扁平狀(板狀)。扁平率(扁平度)例如為8以上，較佳為15以上，又，例如為80以下，較佳為65以下。再者，扁平率係作為將50%粒徑(D50)之粒徑除以軟磁性粒子之平均厚度所得之縱橫比而算出。
軟磁性粒子之平均粒徑(平均長度)例如為3.5μm以上，較佳為10μm以上，又，例如亦為100μm以下。平均厚度例如為0.3μm以上，較佳為0.5μm以上，又，例如亦為3μm以下，較佳為2.5μm以下。藉由調整軟磁性粒子之扁平率、平均粒徑、平均厚度等，可減小軟磁性粒子所導致之退磁場之影響，結果可增加軟磁性粒子之磁導率。再者，為了使軟磁性粒子之大小均勻，亦可視需要使用利用篩等進行分級之軟磁性粒子。
軟磁性樹脂組合物(進而軟磁性接著膜或軟磁性膜)中之軟磁性粒子之含有比率(除去溶劑之固形物成分(即，軟磁性粒子、樹脂成分、聚醚磷酸酯、以及視需要所含有之熱硬化觸媒及其他添加劑)中之比率)為60體積%以上，較佳為65體積%以上，例如為95體積%以下，較佳為90體積%以下。又，例如為80質量%以上，較佳為85質量%以上，又，例如亦為98質量%以下，較佳為95質量%以下。藉由設為上述上限以下之範圍，可使軟磁性樹脂組合物向軟磁性接著膜之成膜性優異。另一方面，藉由設為上述下限以上之範圍，可使軟磁性接著膜 之磁特性優異。
樹脂成分例如含有丙烯酸系樹脂、環氧樹脂、酚樹脂等。較佳為併用丙烯酸系樹脂、環氧樹脂及酚樹脂。藉由使樹脂成分含有該等樹脂(熱硬化性接著樹脂)，可使由軟磁性樹脂組合物(軟磁性熱硬化性接著樹脂組合物)獲得之軟磁性接著膜(軟磁性熱硬化性接著膜)表現良好之接著性及熱硬化性。
作為丙烯酸系樹脂，例如可列舉以具有直鏈或支鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之1種或2種以上作為單體成分，藉由使該單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物等。再者，「(甲基)丙烯酸」表示「丙烯酸及/或甲基丙烯酸」。
作為烷基，例如可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、第三丁基、異丁基、戊基、異戊基、己基、庚基、環己基、2-乙基己基、辛基、異辛基、壬基、異壬基、癸基、異癸基、十一烷基、月桂基、十三烷基、十四烷基、硬脂基、十八烷基、十二烷基等碳數1~20之烷基。較佳可列舉碳數1~6之烷基。
丙烯酸系聚合物亦可為(甲基)丙烯酸烷基酯與其他單體之共聚物。
作為其他單體，例如可列舉：例如，丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯等含縮水甘油基單體，例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、亞甲基丁二酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸等含羧基單體，例如，順丁烯二酸酐、亞甲基丁二酸酐等酸酐單體，例如，(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯或丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等含羥基單體，例如，苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、 (甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含磺酸基單體，2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯等含磷酸基單體，例如、苯乙烯單體、丙烯腈等。
該等之中，較佳可列舉含縮水甘油基單體、含羧基單體或含羥基單體。於丙烯酸系樹脂為(甲基)丙烯酸烷基酯與其他單體之共聚物之情形時，即，丙烯酸系樹脂具有縮水甘油基、羧基或羥基之情形時，由軟磁性接著膜獲得之軟磁性膜之耐回焊性優異。
於為(甲基)丙烯酸烷基酯與其他單體之共聚物之情形時，其他單體之調配比率(質量)相對於共聚物，較佳為40質量%以下。
丙烯酸系樹脂之重量平均分子量例如為1×105以上，較佳為3×105以上，又，例如亦為1×106以下。藉由設為該範圍，軟磁性接著膜之接著性等優異。再者，重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析法(GPC)，根據標準聚苯乙烯換算值而測定。
丙烯酸系樹脂之玻璃轉移點(Tg)例如為-30℃以上，較佳為-20℃以上，又，例如亦為30℃以下，較佳為15℃以下。若為上述下限以上，則軟磁性接著膜之接著性優異。另一方面，若為上述上限以下，則軟磁性接著膜之操作性優異。再者，玻璃轉移點係根據使用動態黏彈性測定裝置(DMA，頻率1Hz，升溫速度10℃/min)測定之損耗正切(tanδ)之極大值而獲得。
丙烯酸系樹脂之含有比率相對於樹脂成分(例如，包含丙烯酸系樹脂、環氧樹脂及酚樹脂、進而包含視需要而調配之其他樹脂(下文說明)之成分)100質量份，例如為10質量份以上，較佳為20質量份以上，更佳為40質量份以上，又，例如亦為80質量份以下，較佳為70質量份以下。藉由設為該範圍，軟磁性樹脂組合物之成膜性及軟磁性接著膜之接著性優異。
環氧樹脂例如可使用用作接著劑組合物者，可列舉：雙酚型環 氧樹脂(尤其是雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、溴化雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂等)、酚型環氧樹脂(尤其是苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂等)、聯苯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、茀型環氧樹脂、三羥基苯基甲烷型環氧樹脂、四酚基乙烷型環氧樹脂等二官能環氧樹脂或多官能環氧樹脂。又，例如亦可列舉乙內醯脲型環氧樹脂、異氰尿酸三縮水甘油酯型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂等。該等環氧樹脂中，較佳可列舉雙酚型環氧樹脂，更佳可列舉雙酚A型環氧樹脂。
該等可單獨使用或併用2種以上。
藉由含有環氧樹脂，可使與酚樹脂之反應性優異，結果軟磁性膜之耐回焊性優異。
酚樹脂為環氧樹脂之硬化劑，可列舉：例如，苯酚酚醛清漆樹脂、苯酚芳烷基樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、第三丁基苯酚酚醛清漆樹脂、壬基苯酚酚醛清漆樹脂等酚醛清漆型酚樹脂，例如，可溶酚醛型酚樹脂，例如，聚對羥基苯乙烯等聚氧苯乙烯。該等可單獨使用或併用2種以上。該等酚樹脂之中，較佳可列舉酚醛清漆型樹脂，更佳可列舉苯酚酚醛清漆樹脂、苯酚芳烷基樹脂，進而較佳可列舉苯酚芳烷基樹脂。藉由含有該等酚樹脂，可提高軟磁性膜積層電路基板之連接可靠性。
於酚樹脂之羥基當量相對於環氧樹脂之環氧當量100g/eq為1g/eq以上且未達100g/eq之情形時，環氧樹脂相對於樹脂成分100質量份之含有比率例如為15質量份以上，較佳為35質量份以上，又，例如亦為70質量份以下，酚樹脂相對於樹脂成分100質量份之含有比率例如為5質量份以上，較佳為15質量份以上，又，例如亦為30質量份以下。
於酚樹脂之羥基當量相對於環氧樹脂之環氧當量100g/eq為100g/eq以上且未達200g/eq之情形時，環氧樹脂相對於樹脂成分100質量份之含有比率例如為10質量份以上，較佳為25質量份以上，又，例如亦為50質量份以下，酚樹脂相對於樹脂成分100質量份之含有比率例如為10質量份以上，較佳為25質量份以上，又，例如亦為50質量份以下。
於酚樹脂之羥基當量相對於環氧樹脂之環氧當量100g/eq為200g/eq以上且1000g/eq以下之情形時，環氧樹脂相對於樹脂成分100質量份之含有比率例如為5質量份以上，較佳為15質量份以上，又，例如亦為30質量份以下，酚樹脂相對於樹脂成分100質量份之含有比率例如為15質量份以上，較佳為35質量份以上，又，例如亦為70質量份以下。
再者，併用2種環氧樹脂之情形時之環氧當量為各環氧樹脂之環氧當量乘以各環氧樹脂相對於環氧樹脂之總量之質量比率，將該等累加所得之全部環氧樹脂之環氧當量。
又，酚樹脂中之羥基當量相對於環氧樹脂之環氧基每1當量，例如為0.2當量以上，較佳為0.5當量以上，又，例如亦為2.0當量以下，較佳為1.2當量以下。若羥基之量為上述範圍內，則軟磁性接著膜之硬化反應變得良好，又，可抑制劣化。
軟磁性樹脂組合物中之樹脂成分之含有比率例如為2質量%以上，較佳為5質量%以上，又，例如亦為20質量%以下，較佳為15質量%以下。藉由設為上述範圍，軟磁性樹脂組合物之成膜性、軟磁性膜之磁特性優異。
樹脂成分亦可含有丙烯酸系樹脂、環氧樹脂及酚樹脂以外之其他樹脂。作為此種樹脂，例如，可列舉熱塑性樹脂及熱硬化性樹脂。該等樹脂可單獨使用或併用2種以上。
作為熱塑性樹脂，例如，可列舉：天然橡膠、丁基橡膠、異戊二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丁二烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、熱塑性聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂(6-尼龍、6,6-尼龍等)、苯氧基樹脂、飽和聚酯樹脂(PET、PBT等)、聚醯胺醯亞胺樹脂、氟樹脂等。
作為熱硬化性樹脂，例如可列舉胺基樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚矽氧樹脂、熱硬化性聚醯亞胺樹脂等。
樹脂成分中之其他樹脂之含有比率例如為10質量%以下，較佳為5質量%以下。
作為聚醚磷酸酯，例如可列舉聚氧伸烷基烷基醚磷酸酯、聚氧伸烷基烷基苯基醚磷酸酯等。較佳可列舉聚氧伸烷基烷基醚磷酸酯。
聚氧伸烷基烷基醚磷酸酯具有1~3個烷基-氧基-聚(伸烷氧基)鍵結於磷酸鹽之磷原子之形態。於此種烷基-氧基-聚(伸烷氧基)[即，聚氧伸烷基烷基醚部位]中，作為關於聚(伸烷氧基)部位之伸烷氧基之重複數，並無特別限制，但例如，可自2~30(較佳為3~20)之範圍適當選擇。作為聚(伸烷氧基)部位之伸烷基，較佳可列舉碳數為2~4之伸烷基。具體而言，可列舉伸乙基、伸丙基、伸異丙基、伸丁基、異丁基等。又，作為烷基，並無特別限制，但例如可列舉碳數為6~30之烷基，較佳可列舉8~20之烷基。具體而言，作為烷基，例如可列舉癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基等。再者，於聚氧伸烷基烷基醚磷酸酯具有複數個烷基-氧基-聚(伸烷氧基)之情形時，複數個烷基可不同，亦可相同。
聚醚磷酸酯可單獨使用或併用2種以上。又，聚醚磷酸酯亦可為與胺基等之混合物。
作為聚醚磷酸酯，具體而言，可列舉楠本化成公司之HIPLAAD 系列(「ED152」、「ED153」、「ED154」、「ED118」、「ED174」、「ED251」)等。
聚醚磷酸酯之酸值例如為10以上，較佳為15以上，又，例如為200以下，較佳為150以下。酸值係藉由中和滴定法等測定。
聚醚磷酸酯之含有比率相對於軟磁性粒子100質量份，為0.1質量份以上，較佳為0.5質量份以上。又，為5質量份以下，較佳為2質量份以下。
於以0.1質量份以上之含有比率於軟磁性接著組合物中含有聚醚磷酸酯之情形時，聚醚磷酸酯可作為分散劑而有效地發揮功能，吸附於軟磁性樹脂組合物中之軟磁性粒子表面，抑制軟磁性粒子之凝聚沈澱。因此，即便為以較高比率含有軟磁性粒子之軟磁性樹脂組合物，亦可穩定地塗佈，可確實地成形為軟磁性接著膜(膜狀)。
又，所獲得之軟磁性接著膜中，可使扁平狀之軟磁性粒子於長度方向(與厚度方向正交之方向)，以沿著軟磁性接著膜之面方向之方式均勻地配向。尤其是通常(不含有聚醚磷酸酯之情形)時，若扁平狀之軟磁性粒子以較高含有比率存在，則因軟磁性粒子之凝聚沈澱而使表觀之縱橫比變小，即，軟磁性粒子成為二次粒子(塊狀)，變得實質上不發揮作為扁平狀之功能，故而變得無法期待磁特性之提高。另一方面，藉由含有聚醚磷酸酯0.1質量份以上，對於高含有比率之軟磁性接著膜，可提高對應含有比率之較高磁特性。可認為其原因在於：聚醚磷酸酯即便於扁平狀軟磁性粒子之高填充下亦抑制扁平狀軟磁性粒子之凝聚沈澱，故而扁平狀軟磁性粒子可作為一次粒子而配向，從而抑制凝聚沈澱所導致之磁特性之降低。
又，藉由使聚醚磷酸酯以5質量份以下之含有比率含有於軟磁性接著組合物中，可降低軟磁性接著膜之表面發生聚醚磷酸酯之滲出，對被著體之接著力降低之可能性。
於軟磁性樹脂組合物含有例如丙烯酸系樹脂、環氧樹脂、酚樹脂作為樹脂成分之情形時，較佳為含有熱硬化觸媒。
作為熱硬化觸媒，只要為藉由加熱促進樹脂成分之硬化之觸媒，則並無限定，例如，可列舉具有咪唑骨架之鹽、具有三苯基膦結構之鹽、具有三苯基硼烷結構之鹽、含胺基化合物等。
作為具有咪唑骨架之鹽，例如，可列舉：2-苯基咪唑(商品名：2PZ)、2-乙基-4-甲基咪唑(商品名：2E4MZ)、2-甲基咪唑(商品名：2MZ)、2-十一烷基咪唑(商品名：C11Z)、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑(商品名：2-PHZ)、2,4-二胺基-6-(2'-甲基咪唑基(1)')-乙基-對稱三/異氰尿酸加成物(商品名：2MAOK-PW)等(上述商品名均為四國化成公司製造)。
作為具有三苯基膦結構之鹽，例如，可列舉：三苯基膦、三丁基膦、三(對甲基苯基)膦、三(壬基苯基)膦、二苯基甲苯基膦等三有機膦，溴化四苯基鏻(商品名：TPP-PB)、甲基三苯基鏻(商品名：TPP-MB)、氯化甲基三苯基鏻(商品名：TPP-MC)、甲氧基甲基三苯基鏻(商品名：TPP-MOC)、氯化苄基三苯基鏻(商品名：TPP-ZC)、甲基三苯基鏻(商品名：TPP-MB)等(上述商品名均為北興化學公司製造)。
作為具有三苯基硼烷結構之鹽，例如可列舉三(對甲基苯基)膦等。又，作為具有三苯基硼烷結構之鹽，亦包含進而具有三苯基膦結構者。作為具有三苯基膦結構及三苯基硼烷結構之鹽，可列舉：四苯基鏻四苯基硼酸鹽(商品名：TPP-K)、四苯基鏻四對三硼酸鹽(商品名：TPP-MK)、苄基三苯基鏻四苯基硼酸鹽(商品名：TPP-ZK)、三苯基膦三苯基硼烷(商品名：TPP-S)等(上述商品名均為北興化學公司製造)。
作為含胺基化合物，例如，可列舉單乙醇胺三氟硼酸鹽(Stella Chemifa公司製造)、雙氰胺(Nacalai Tesque公司製造)等。
熱硬化觸媒之形狀例如可列舉球狀、橢球體狀等。
熱硬化觸媒可單獨使用或併用2種以上。
關於熱硬化觸媒之調配比率，相對於樹脂成分100質量份，例如為0.2質量份以上，較佳為0.3質量份以上，又，例如亦為5質量份以下，較佳為2質量份以下。若熱硬化觸媒之調配比率為上述上限以下，則可使軟磁性接著膜(軟磁性熱硬化性接著膜)之室溫下之長期保存性良好。另一方面，若熱硬化觸媒之調配比率為上述下限以上，則可以低溫度且短時間將軟磁性接著膜加熱硬化。又，可使軟磁性膜之耐回焊性良好。
軟磁性樹脂組合物亦可進而視需要含有其他添加劑。作為添加劑，例如可列舉交聯劑、無機填充材料等市售或公知者。
作為交聯劑，例如可列舉：甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、對苯二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、多元醇與二異氰酸酯之加成物等聚異氰酸酯化合物。
作為交聯劑之含有比率，相對於樹脂成分100質量份，例如為7質量份以下，且超過0質量份。
又，軟磁性樹脂組合物可根據其用途適當調配無機填充劑。藉此，可提高軟磁性膜之導熱性或彈性模數。
作為無機填充劑，可列舉：例如氧化矽、黏土、石膏、碳酸鈣、硫酸鋇、氧化鋁、氧化鈹、碳化矽、氮化矽等陶瓷類，例如鋁、銅、銀、金、鎳、鉻、鉛、錫、鋅、鈀、焊錫等金屬或合金類，以及碳等。該等無機填充劑可單獨使用或併用2種以上。
無機填充劑之平均粒徑例如為0.1μm以上且80μm以下。
於調配無機填充劑之情形時，調配比率為相對於樹脂成分100質量份，例如為80質量份以下，較佳為70質量份以下，且超過0質量 份。
其次，對本發明之軟磁性接著膜之製造方法進行說明。
製造軟磁性接著膜時，首先，藉由將上述成分混合而獲得軟磁性樹脂組合物，其次，藉由將軟磁性樹脂組合物溶解或分散於溶劑中而製備軟磁性樹脂組合物溶液。
作為溶劑，可列舉：例如丙酮、甲基乙基酮(MEK)等酮類，例如乙酸乙酯等酯類，例如N,N-二甲基甲醯胺等醯胺類，丙二醇單甲醚等醚類等有機溶劑等。又，作為溶劑，亦可列舉：例如水，例如甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇等醇等水系溶劑。
軟磁性樹脂組合物溶液之固形物成分量例如為10質量%以上，較佳為30質量%以上，更佳為40質量%以上，又，例如亦為90質量%以下，較佳為70質量%以下，更佳為50質量%以下。
再者，聚醚磷酸酯亦可於事先與溶劑調配之狀態下與上述成分混合。並且，亦可於混合後，藉由向軟磁性樹脂組合物中追加溶劑而製備軟磁性樹脂組合物溶液。
其次，將軟磁性樹脂組合物溶液以成為特定厚度之方式塗佈於基材(分隔件、核心材料等)之表面，形成塗佈膜後，於特定條件下將塗佈膜乾燥。藉此，獲得軟磁性接著膜。
作為塗佈方法，並無特別限定，例如可列舉刮刀法、輥塗佈、絲網塗佈、凹版塗佈等。
作為乾燥條件，乾燥溫度例如為70℃以上且160℃以下，乾燥時間例如為1分鐘以上且5分鐘以下。
軟磁性接著膜之平均膜厚例如為5μm以上，較佳為50μm以上，又，例如亦為1000μm以下，較佳為500μm以下，更佳為300μm以下。
軟磁性接著膜於室溫(具體而言，25℃)下為半硬化狀態(B階段狀 態)。
軟磁性接著膜之平均厚度例如為5μm以上，較佳為50μm以上，又，例如亦為500μm以下，較佳為250μm以下。
作為分隔件，例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、紙等。該等之表面藉由例如氟系剝離劑、丙烯酸長鏈烷基酯系剝離劑、聚矽氧系剝離劑等進行脫模處理。
作為核心材料，可列舉：例如塑膠膜(例如，聚醯亞胺膜、聚酯膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚碳酸酯膜等)、金屬膜(例如，鋁箔等)，例如利用玻璃纖維或塑膠製不織纖維等加以強化之樹脂基板、矽基板、玻璃基板等。
分隔件或核心材料之平均厚度例如為1μm以上且500μm以下。
本發明之軟磁性接著膜可設為例如僅包含軟磁性接著膜之單層之單層結構、於核心材料之單面或雙面積層有軟磁性接著膜之多層結構、及於軟磁性硬化性接著膜之單面或雙面積層有分隔件之多層結構等形態。
作為本發明之較佳形態，為於軟磁性接著膜之單面或雙面積層有分隔件之多層結構。藉此，可保護軟磁性接著膜直至供於實用，又，亦可將軟磁性接著膜用作轉印至電路基板時之支持基材。
其次，參照圖1A~圖1C對軟磁性膜積層電路基板之製造方法(軟磁性接著膜之貼附方法)之一實施形態進行說明。
於該方法中，首先，如圖1A所示，準備積層有分隔件1之軟磁性接著膜2、及於基板4之表面形成有配線圖案3之電路基板5，其次，將軟磁性接著膜2與電路基板5隔開間隔對向配置於厚度方向上。
軟磁性接著膜2可利用上述方法獲得，軟磁性粒子(扁平狀軟磁性粒子)6分散於軟磁性樹脂組合物(圖1A之態樣中，包含丙烯酸系樹脂、環氧樹脂及酚樹脂之樹脂成分7及聚醚磷酸酯(未圖示))中。再 者，圖1A之態樣中，軟磁性粒子6以其長度方向(與厚度方向正交之方向)沿著軟磁性接著膜2之面方向之方式而配向。
電路基板5例如為於電磁感應方式中使用之電路基板5等，於基板4之一面形成有迴路線圈等配線圖案3。配線圖案3藉由半加成法或減成法等而形成。
作為構成基板4之絕緣材料，例如可列舉玻璃環氧基板、玻璃基板、PET基板、鐵氟龍基板、陶瓷基板、聚醯亞胺基板等。
配線圖案3例如由銅等導體形成。
構成配線圖案3之各配線8之寬度例如為5μm以上，較佳為9μm以上，又，例如亦為500μm以下，較佳為300μm以下。
配線8之厚度(高度)例如為5μm以上，較佳為10μm以上，又，例如亦為50μm以下，較佳為35μm以下。
各配線8間之間隙9(間距，圖1A所示之X之長度)例如為50μm以上，較佳為80μm以上，又，例如亦為3mm以下，較佳為2mm以下。
其次，如圖1B所示，使軟磁性接著膜2與配線8之上表面接觸。
其後，如圖1C所示，將軟磁性接著膜2一面於真空下加熱一面按壓至配線8。藉此，形成軟磁性接著膜2之軟磁性樹脂組合物發生流動，配線圖案3被軟磁性樹脂組合物掩埋，並且減少軟磁性接著膜2內之空隙，使其高密度化。即，構成配線圖案3之各配線8之表面及側面被軟磁性樹脂組合物被覆。並且，自配線圖案3露出之基板4之表面被軟磁性樹脂組合物被覆。又，樹脂成分藉由加熱而硬化。
壓力例如為10kN/cm2以上，較佳為100kN/cm2以上，又，例如為1000kN/cm2以下，較佳為500kN/cm2以下。
加熱溫度例如為80℃以上，較佳為100℃以上，又，例如亦為200℃以下，較佳為175℃以下。
加熱時間例如為0.1小時以上，較佳為0.2小時以上，又，例如亦 為24小時以下，較佳為3小時以下，更佳為2小時以下。
真空度例如為2000Pa以下，較佳為1000Pa以下，更佳為100Pa以下。
藉此，如圖1C所示，獲得軟磁性膜10積層於電路基板5之軟磁性膜積層電路基板11。
以此方式獲得之軟磁性膜積層電路基板11包含形成有配線圖案3之電路基板5、及與該電路基板5積層之軟磁性膜10。
軟磁性膜10由軟磁性粒子6、進行加熱硬化而成之硬化樹脂成分7a、及聚醚磷酸酯形成，為硬化狀態(C階段狀態)。
所獲得之軟磁性膜10中，軟磁性粒子6相對於軟磁性膜10，例如為60體積%以上，較佳為65體積%以上，又，例如含有95體積%以下，較佳為含有90體積%以下。
於軟磁性膜積層電路基板11中，配線圖案3被軟磁性膜10掩埋。 即，構成配線圖案3之各配線8之表面及側面被軟磁性膜10被覆。並且，自配線圖案3露出之基板4之表面被軟磁性膜10被覆。
又，分隔件1與配線8或基板4之間及配線8間之間隙9中，存在軟磁性粒子6、硬化樹脂成分7a及聚醚磷酸酯，該軟磁性粒子6未發生凝聚，而以其長度方向(與厚度方向正交之方向)沿著軟磁性膜10之面方向之方式配向。
再者，圖1A~圖1C之實施態樣中，使用僅於一面形成有配線圖案3之電路基板5，亦可使用於一面及另一面形成有配線圖案3之電路基板5。
又，圖1A~圖1C之實施態樣中，雖僅將1片(一層)軟磁性接著膜2貼附於電路基板，但為了獲得所期望之厚度之軟磁性膜10，亦可貼附複數片(複數層)軟磁性接著膜2。於該情形時，例如貼附2~20層，較佳為貼附2~5層。
再者，圖1A~圖1C之實施態樣中，將B階段狀態之軟磁性接著膜2直接積層(貼附)於電路基板5，亦可例如藉由將B階段狀態之軟磁性接著膜2事先加熱硬化而獲得C階段狀態之軟磁性膜10，其次，將該軟磁性膜10經由接著劑層積層於電路基板5。
進行加熱硬化之條件(加熱時間、加熱溫度)與上述相同。
接著劑層使用作為電路基板之接著劑層而通常使用之公知者，例如藉由塗佈環氧系接著劑、聚醯亞胺系接著劑、丙烯酸系接著劑等接著劑並使其乾燥而形成。接著劑層之厚度例如為10~100μm。
本發明之位置檢測裝置例如包含：感測器基板，其包含上述軟磁性膜積層電路基板11及安裝於該軟磁性膜積層電路基板之感測器部；以及位置檢測平面板，其對向配置於感測器基板之上。
作為將感測器部安裝於軟磁性膜積層電路基板11時之回焊步驟之方法，例如可列舉熱風回焊、紅外線回焊等。又，可為整體加熱或局部加熱中之任一方式。
回焊步驟之加熱溫度例如為200℃以上，較佳為240℃以上，又，例如為300℃以下，較佳為265℃以下。加熱時間例如為1秒以上，較佳為5秒以上，更佳為30秒以上，又，例如為2分鐘以下，較佳為1.5分鐘以下。
藉由將位置檢測平面板隔開間隔對向配置於上述所獲得之感測器基板上，而製造位置檢測裝置。
並且，該軟磁性樹脂組合物含有扁平狀之軟磁性粒子6、樹脂成分7及聚醚磷酸酯，軟磁性粒子之含有比率為60體積%以上，聚醚磷酸酯相對於軟磁性粒子100質量份之含有比率為0.1~5質量份。
因此，於以較高比率含有軟磁性粒子6之狀態下，可穩定地進行塗佈。其結果，可容易地製造以較高比率含有軟磁性粒子6之軟磁性接著膜2。又，可使軟磁性接著膜2中之扁平狀之軟磁性粒子6於高比 率之狀態下進行配向。因此，所獲得之軟磁性接著膜2之磁特性優異。
又，該軟磁性接著膜2由軟磁性樹脂組合物形成，該軟磁性樹脂組合物含有扁平狀之軟磁性粒子6、樹脂成分7及聚醚磷酸酯，軟磁性粒子6之含有比率為60體積%以上，聚醚磷酸酯相對於軟磁性粒子100質量份之含有比率為0.1~5質量份。
因此，以較高比率含有扁平狀之軟磁性粒子6，又，扁平狀之軟磁性粒子6不發生凝聚而配向於長度方向上。因此，具備對應軟磁性粒子之含有比率之較高磁特性。
又，該軟磁性膜積層電路基板11及位置檢測裝置係使用具備優異磁特性之軟磁性接著膜2製造，故而位置檢測裝置之性能良好，可進行更加確實之位置檢測。
[實施例]
以下表示實施例及比較例，進一步具體地說明本發明，但本發明並不限定於任何實施例及比較例。又，以下所示之實施例之數值可替代為上述實施形態中所記載之數值(即，上限值或下限值)。
實施例1
(軟磁性樹脂組合物之製備)
以軟磁性粒子相對於軟磁性樹脂組合物成為60體積%之方式，將軟磁性粒子(Fe-Si-Al合金，扁平狀，Meito公司製造)500質量份、聚醚磷酸酯(楠本化成公司製造，「ED152」，酸值17)2.5質量份(相對於軟磁性粒子100質量份，為0.5質量份)、以丙烯酸乙酯-甲基丙烯酸甲酯作為主成分之丙烯酸酯系聚合物(根上工業公司製造，商品名「Parachron W-197CM」)25質量份、雙酚A型環氧樹脂(JER公司製造，Epikote 1004)13質量份、雙酚A型環氧樹脂(JER公司製造，Epikote YL980)7質量份、苯酚芳烷基樹脂(三井化學公司製造，Milex XLC-4L)9質量份、及2,4-二胺基-6-(2'-甲基咪唑基(1)')-乙基-對稱三/異氰尿酸加成物(熱硬化觸媒，四國化成公司製造，「2MAOK-PW」)0.54質量份(相對於樹脂成分100質量份，為1.0質量份)進行混合，藉此獲得軟磁性樹脂組合物(軟磁性熱硬化性樹脂組合物)。
(軟磁性接著膜之製造)
藉由將該軟磁性樹脂組合物溶解於甲基乙基酮，製備固形物成分濃度43質量%之軟磁性樹脂組合物溶液。
將該軟磁性樹脂組合物溶液藉由敷料器塗佈於經聚矽氧脫模處理之包含聚對苯二甲酸乙二酯膜之分隔件(平均厚度為50μm)上，其後，於130℃下乾燥2分鐘。
藉此，製造積層有分隔件之軟磁性接著膜(軟磁性熱硬化性接著膜)。僅軟磁性接著膜之平均厚度為90μm。該軟磁性接著膜為半硬化狀態。又，利用SEM(Scanning Electron Microscope，掃描式電子顯微鏡)觀測軟磁性接著膜之表面狀態，結果扁平狀軟磁性粒子不產生凝聚所導致之凹凸，而以其長度方向沿著軟磁性接著膜之面方向之方式配向。
實施例2
(軟磁性樹脂組合物之製備)
以軟磁性粒子成為65體積%之方式，將軟磁性粒子(與上述相同)500質量份、聚醚磷酸酯(楠本化成公司製造，「ED153」，酸值55，含量50質量%，溶劑：丙二醇單甲醚)5質量份(相對於軟磁性粒子100質量份，為1.0質量份)、以丙烯酸乙酯-甲基丙烯酸甲酯作為主成分之丙烯酸酯系聚合物(與上述相同)20質量份、雙酚A型環氧樹脂(JER公司製造，Epikote 1004)10質量份、雙酚A型環氧樹脂(JER公司製造，Epikote YL980)6質量份、苯酚芳烷基樹脂(與上述相同)7質量份、及2,4-二胺基-6-(2'-甲基咪唑基(1)')-乙基-對稱三/異氰尿酸加成物(熱 硬化觸媒，四國化成公司製造，「2MAOK-PW」)0.43質量份(相對於樹脂成分100質量份，為1.0質量份)進行混合，藉此獲得軟磁性樹脂組合物。
(軟磁性接著膜之製造)
藉由將該軟磁性樹脂組合物溶解於甲基乙基酮，製備固形物成分濃度43質量%之軟磁性樹脂組合物溶液。
其次，以與實施例1相同之方式製造積層有分隔件之軟磁性接著膜。該軟磁性接著膜為半硬化狀態。又，利用SEM觀測軟磁性接著膜之表面狀態，結果扁平狀軟磁性粒子不產生凝聚所導致之凹凸，而以其長度方向沿著軟磁性接著膜之面方向之方式配向。
實施例3
(軟磁性樹脂組合物之製備)
以軟磁性粒子成為70體積%之方式，將軟磁性粒子(與上述相同)500質量份、聚醚磷酸酯(楠本化成公司製造，「ED154」，酸值114)25質量份(相對於軟磁性粒子100質量份，為5.0質量份)、以丙烯酸乙酯-甲基丙烯酸甲酯作為主成分之丙烯酸酯系聚合物(與上述相同)16質量份、雙酚A型環氧樹脂(JER公司製造，Epikote 1004)6質量份、雙酚A型環氧樹脂(JER公司製造，Epikote YL980)8質量份、苯酚芳烷基樹脂(與上述相同)5質量份、及2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-對稱三/異氰尿酸加成物(熱硬化觸媒，四國化成公司製造，「2MAOK-PW」)0.35質量份(相對於樹脂成分100質量份，為1.0質量份)進行混合，藉此獲得軟磁性樹脂組合物。
(軟磁性接著膜之製造)
藉由將該軟磁性樹脂組合物溶解於甲基乙基酮，製備固形物成分濃度43質量%之軟磁性樹脂組合物溶液。
其次，以與實施例1相同之方式製造積層有分隔件之軟磁性接著 膜。該軟磁性接著膜為半硬化狀態。又，利用SEM觀測軟磁性接著膜之表面狀態，結果扁平狀軟磁性粒子不產生凝聚所導致之凹凸，而以其長度方向沿著軟磁性接著膜之面方向之方式配向。
比較例1
除不含有聚醚磷酸酯以外，以與實施例1相同之方式獲得軟磁性樹脂組合物。
其次，除使用所獲得之軟磁性樹脂組合物以外，以與實施例1相同之方式製造軟磁性接著膜。
比較例2
除不含有聚醚磷酸酯以外，以與實施例2相同之方式獲得軟磁性樹脂組合物。
其次，除使用所獲得之軟磁性樹脂組合物以外，以與實施例1相同之方式製造軟磁性接著膜。
比較例3
除不含有聚醚磷酸酯以外，以與實施例3相同之方式獲得軟磁性樹脂組合物。
其次，除使用所獲得之軟磁性樹脂組合物以外，以與實施例1相同之方式製造軟磁性接著膜。
比較例4
除含有3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學公司製造，矽烷偶合劑，「KBM503」)代替聚醚磷酸酯以外，以與實施例2相同之方式獲得軟磁性樹脂組合物。
其次，除使用所獲得之軟磁性樹脂組合物以外，以與實施例1相同之方式製造軟磁性接著膜。
比較例5
除含有2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷(信越化學公司製 造，矽烷偶合劑，「KBM303」)代替聚醚磷酸酯以外，以與實施例3相同之方式獲得軟磁性樹脂組合物。
其次，除使用所獲得之軟磁性樹脂組合物以外，以與實施例1相同之方式製造軟磁性接著膜。
比較例6
以軟磁性粒子成為50體積%之方式調配軟磁性粒子(與上述相同)500質量份、及聚醚磷酸酯(楠本化成公司製造，「ED152」，酸值17)2.5質量份(相對於軟磁性粒子100質量份，為0.5質量份)，設為表1所記載之調配比率，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得軟磁性樹脂組合物。
其次，除使用所獲得之軟磁性樹脂組合物以外，以與實施例1相同之方式製造軟磁性接著膜。
比較例7
除不含有聚醚磷酸酯以外，以與比較例6相同之方式獲得軟磁性樹脂組合物。
其次，除使用所獲得之軟磁性樹脂組合物以外，以與實施例1相同之方式製造軟磁性接著膜。
(評價)
．成形性(成膜性)
於製造各實施例及比較例之軟磁性接著膜時，將可對分隔件穩定地塗佈軟磁性樹脂組合物溶液，於所製造之軟磁性接著膜之表面不產生粗糙之情形評價為○，將雖可對分隔件塗佈軟磁性樹脂組合物溶液，但所製造之軟磁性接著膜之表面確認有粗糙之情形評價為△，將無法穩定地塗佈軟磁性樹脂組合物溶液，且無法形成膜狀之情形評價為×。
將其結果示於表1。
．磁特性
(軟磁性膜積層電路基板之製造)
準備於可撓性基板(聚醯亞胺膜，厚度18μm)之雙面形成有迴路線圈狀之厚度15μm之配線圖案之雙面配線圖案形成電路基板(合計厚度48μm，配線之寬度100μm，配線間之間隔(間距)500μm)。
將各實施例及比較例之軟磁性接著膜以軟磁性熱硬化性膜表面接觸電路基板之一面(配線圖案表面)之方式積層，其次，將其配置於真空熱壓裝置(Mikado Technos公司製造)。
其次，於真空下1000Pa、溫度175℃、壓力400kN/cm2、30分鐘之條件下實施熱壓，藉此使軟磁性熱硬化性膜熱硬化。藉此，製造軟磁性膜積層電路基板。
對於該所獲得之軟磁性膜積層電路基板之軟磁性膜之磁導率，使用阻抗分析儀(Agilent公司製造，商品編號「4294A」)，藉由單線圈法測定頻率1MHz下之磁導率μ'。
將其結果示於表1。
表中之各成分中之數值於無特別記載之情形時，表示質量份。
又，關於表中各成分之略稱，於以下記載其詳細內容。
．Fe-Si-Al合金：商品名「SP-7」，軟磁性粒子，平均粒徑65μm，扁平狀，Meito公司製造
．Parachron W-197CM：商品名，以丙烯酸乙酯-甲基丙烯酸甲酯作為主成分之丙烯酸酯系聚合物，根上工業公司製造
．Epikote 1004：商品名，雙酚A型環氧樹脂，環氧當量875~975g/eq，JER公司製造，
．Epikote YL980：商品名，雙酚A型環氧樹脂，環氧當量180~190g/eq，JER公司製造
．Milex XLC-4L：商品名，苯酚芳烷基樹脂，羥基當量170g/eq，三井化學公司製造
．ED152：商品名「HIPLAAD ED152」，聚醚磷酸酯，楠本化成公司製造，酸值17
．ED153：商品名「HIPLAAD ED153」，聚醚磷酸酯，楠本化成公司製造，酸值55，含量50質量%，溶劑：丙二醇單甲醚
．ED154：商品名「HIPLAAD ED154」，聚醚磷酸酯，楠本化成公司製造，酸值114
．KBM503：商品名，3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷，信越化學公司製造，矽烷偶合劑
．KBM303：商品名，2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷，信越化學公司製造，矽烷偶合劑
．2MAOK-PW：商品名，2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-對稱三/異氰尿酸加成物，四國化成公司製造
(探討)
根據表1可明瞭，若使用本實施例之含有聚醚磷酸酯之軟磁性樹 脂組合物，則相較於不含有聚醚磷酸酯之軟磁性樹脂組合物(比較例1)，可發揮優異之成形性(成膜性)，又，可獲得具備更優異之磁特性之軟磁性接著膜或軟磁性膜。
又，本實施例之軟磁性樹脂組合物即便相對於含有矽烷偶合劑，對軟磁性粒子進行表面處理，以提高分散性為目的之軟磁性樹脂組合物(比較例4及5)，亦發揮優異之成形性(成膜性)，又，可獲得具備更優異之磁特性之軟磁性接著膜或軟磁性膜。
再者，上述發明係作為本發明之例示之實施形態而提供，其僅為例示，不可限定性地解釋。根據該技術領域之業者而明瞭之本發明之變化例包含於下述申請專利範圍中。
[產業上之可利用性]
本發明之軟磁性樹脂組合物、軟磁性接著膜、軟磁性膜積層電路基板及位置檢測裝置可應用於各種工業製品。例如，本發明之軟磁性樹脂組合物、軟磁性接著膜及軟磁性膜積層電路基板可用於位置檢測裝置等，又，本發明之位置檢測裝置可用於數化器等電腦之輸入裝置。
1‧‧‧分隔件
3‧‧‧配線圖案
4‧‧‧基板
5‧‧‧電路基板
6‧‧‧軟磁性粒子
7a‧‧‧硬化樹脂成分
8‧‧‧配線
10‧‧‧軟磁性膜
11‧‧‧軟磁性膜積層電路基板

Claims (7)

  1. 一種軟磁性樹脂組合物，其特徵在於：含有扁平狀之軟磁性粒子、樹脂成分及聚醚磷酸酯，且上述軟磁性粒子之含有比率為60體積%以上，上述聚醚磷酸酯相對於上述軟磁性粒子100質量份之含有比率為0.1~5質量份。
  2. 如請求項1之軟磁性樹脂組合物，其中上述聚醚磷酸酯之酸值為10以上。
  3. 如請求項1之軟磁性樹脂組合物，其中上述樹脂成分含有丙烯酸系樹脂、環氧樹脂及酚樹脂。
  4. 如請求項1之軟磁性樹脂組合物，其中上述軟磁性粒子為鐵矽鋁。
  5. 一種軟磁性接著膜，其特徵在於：其由軟磁性樹脂組合物形成，該軟磁性樹脂組合物含有扁平狀之軟磁性粒子、樹脂成分及聚醚磷酸酯，且上述軟磁性粒子之含有比率為60體積%以上，上述聚醚磷酸酯相對於上述軟磁性粒子100質量份之含有比率為0.1~5質量份。
  6. 一種軟磁性膜積層電路基板，其特徵在於：其係藉由將由軟磁性樹脂組合物形成之軟磁性接著膜積層於電路基板而獲得，該軟磁性樹脂組合物含有扁平狀之軟磁性粒子、樹脂成分及聚醚磷酸酯，且上述軟磁性粒子之含有比率為60體積%以上，上述聚醚磷酸酯相對於上述軟磁性粒子100質量份之含有比率為0.1~5質量份。
  7. 一種位置檢測裝置，其特徵在於：包含藉由將由軟磁性樹脂組合物形成之軟磁性接著膜積層於電路基板而獲得之軟磁性膜積 層電路基板，該軟磁性樹脂組合物含有扁平狀之軟磁性粒子、樹脂成分及聚醚磷酸酯，且上述軟磁性粒子之含有比率為60體積%以上，上述聚醚磷酸酯相對於上述軟磁性粒子100質量份之含有比率為0.1~5質量份。
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