CN105659338B - 软磁性树脂组合物和软磁性薄膜 - Google Patents

软磁性树脂组合物和软磁性薄膜 Download PDF

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Abstract

软磁性树脂组合物含有扁平状的软磁性颗粒、树脂成分以及流变控制剂。

Description

软磁性树脂组合物和软磁性薄膜
技术领域
本发明涉及软磁性树脂组合物和软磁性薄膜。
背景技术
使笔型的位置指示器在位置检测平面上移动来检测位置的位置检测装置被称为数字化仪，作为计算机的输入装置而普及。该位置检测装置具备位置检测平面板和配置在其下的在基板的表面形成有环形线圈的电路基板(传感器基板)。接着，通过利用位置指示器和环形线圈所产生的电磁感应来检测位置指示器的位置。
提出了在位置检测装置上，为了控制在电磁感应时产生的磁束使通信效率化，在传感器基板的与位置检测平面相反一侧的面(另一面)配置含有软磁性物质的软磁性薄膜的方法(例如参见专利文献1)。
专利文献1中公开了含有软磁性粉末、由丙烯酸橡胶、酚醛树脂、环氧树脂和三聚氰胺等形成的粘结剂树脂以及次膦酸金属盐的磁性薄膜。该软磁性薄膜以大的比例含有次膦酸金属盐、三聚氰胺，由此不会对电子设备的可靠性产生影响，赋予了电路基板以阻燃性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-212790号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，软磁性薄膜一般通过将含有软磁性颗粒、树脂和溶剂的软磁性树脂组合物溶液(清漆)涂布于基材等并干燥来制造。然而，在该清漆内，重量重的软磁性颗粒会沉淀、在底部发生凝聚，因此无法稳定地涂布，结果产生无法成形(即成膜)为薄膜状(片状)的情况。
此外，对于软磁性薄膜的相对磁导率等磁特性，也寻求进一步的提高。
本发明的目的在于提供成膜性良好、形成薄膜状时的磁特性优异的软磁性树脂组合物和由该软磁性树脂组合物形成的软磁性薄膜。
用于解决问题的方案
本发明的软磁性树脂组合物的特征在于，含有扁平状的软磁性颗粒、树脂成分以及流变控制剂。
此外，在本发明的软磁性树脂组合物中，适宜的是，前述流变控制剂为有机类流变控制剂。
此外，在本发明的软磁性树脂组合物中，适宜的是，前述有机类流变控制剂含有选自由改性脲、脲改性聚酰胺和脂肪酸酰胺组成的组中的至少1种。
此外，适宜的是，本发明的软磁性树脂组合物还含有分散剂。
此外，本发明的软磁性薄膜的特征在于，通过涂布上述软磁性树脂组合物而形成。
发明的效果
本发明的软磁性树脂组合物含有扁平状的软磁性颗粒、树脂成分以及流变控制剂。因此，能够减少具备本发明的软磁性树脂组合物和溶剂的软磁性树脂组合物溶液中的软磁性颗粒的沉降，能够稳定地涂布于脱模基材，成膜性优异。
此外，本发明的软磁性薄膜由于由本发明的软磁性树脂组合物形成，因此软磁性薄膜的磁特性优异。
具体实施方式
本发明的软磁性树脂组合物含有扁平状的软磁性颗粒、树脂成分以及流变控制剂。
作为构成软磁性颗粒的软磁性材料，例如可列举出：磁性不锈钢(Fe-Cr-Al-Si合金)、铁硅铝合金(Fe-Si-A1合金)、坡莫合金(Fe-Ni合金)、硅铜(Fe-Cu-Si合金)、Fe-Si合金、Fe-Si-B(-Cu-Nb)合金、Fe-Si-Cr-Ni合金、Fe-Si-Cr合金、Fe-Si-Al-Ni-Cr合金、铁素体等。这些当中，从磁特性的角度来看，优选列举出铁硅铝合金(Fe-Si-Al合金)。
软磁性颗粒可以单独使用或组合使用2种以上。
在这些当中，更优选列举出Si含有比率为9～15质量％的Fe-Si-Al合金。由此，能够增大软磁性薄膜的磁导率实部。
作为软磁性颗粒的形状，优选列举出扁平状(片状)。扁平率(扁平度)例如为8以上，优选为15以上，此外，例如为80以下，优选为65以下。需要说明的是，扁平率以用平均粒径(平均长度)除以软磁性颗粒的平均厚度得到的长径比的形式算出。
软磁性颗粒的平均粒径(平均长度)例如为3.5μm以上，优选为10μm以上，此外，例如为100μm以下，优选为80μm以下。平均厚度例如为0.3μm以上，优选为0.5μm以上，此外，例如为3.0μm以下，优选为2.5μm以下。通过调节软磁性颗粒的扁平率、平均粒径、平均厚度等，能够减小由软磁性颗粒产生的退磁场的影响，结果能够增加软磁性颗粒的相对磁导率。另外，为了使软磁性颗粒的大小均匀，可以根据需要而使用用筛子等进行了分级的软磁性颗粒。平均粒径例如通过激光衍射式的粒径分布测定器(株式会社岛津制作所制造、商品名“SALD-3100”)进行测定。
软磁性颗粒的比重例如为5.0以上，优选为6.0以上，此外，例如为10.0以下，优选为8.0以下。
软磁性树脂组合物中的软磁性颗粒的含有比率例如为80质量％以上，优选为85质量％以上，此外，例如为95质量％以下，优选为92质量％以下。此外，软磁性树脂组合物中的软磁性颗粒的体积比率例如为40体积％以上，优选为55体积％以上，此外，例如为80体积％以下，优选为70体积％以下。通过将含有比率设定为上述上限以下的范围，软磁性树脂组合物的成膜性优异。另一方面，通过设定为上述下限以上的范围，软磁性薄膜的相对磁导率优异。
作为树脂成分，可以含有热固性树脂和热塑性树脂中的任一种，优选含有热固性树脂。
作为热固性树脂，可列举出：环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、有机硅树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、热固性聚酰亚胺树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂等。优选列举出环氧树脂、酚醛树脂，更优选列举出环氧树脂和酚醛树脂的组合使用。
环氧树脂例如可以使用用作粘接剂组合物的树脂，可列举出：双酚型环氧树脂(特别是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂等)、苯酚型环氧树脂(特别是苯酚酚醛清漆型环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂等)、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、芴型环氧树脂、三羟基苯基甲烷型环氧树脂、四酚基乙烷(Tetraphenylolethane)型环氧树脂等。此外，例如还可列举出：乙内酰脲型环氧树脂、三缩水甘油基异氰脲酸酯型环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂等。这些可以单独使用或组合使用2种以上。
这些环氧树脂当中，优选列举出双酚型环氧树脂，更优选列举出双酚A型环氧树脂。通过含有环氧树脂，与酚醛树脂的反应性优异，结果软磁性薄膜的耐热性、相对磁导率优异。
酚醛树脂是环氧树脂的固化剂，可列举出：例如苯酚酚醛清漆树脂、苯酚芳烷基树脂、甲酚酚醛清漆树脂、叔丁基苯酚酚醛清漆树脂、壬基苯酚酚醛清漆树脂等酚醛清漆型酚醛树脂，例如甲阶酚醛树脂型酚醛树脂，例如聚对氧苯乙烯等的聚氧苯乙烯。这些可以单独使用或组合使用2种以上。
在这些酚醛树脂当中，优选列举出酚醛清漆型树脂，更优选列举出苯酚酚醛清漆树脂、苯酚芳烷基树脂，进一步优选列举出苯酚芳烷基树脂。通过含有这些酚醛树脂，能够提高将软磁性薄膜层叠于电路基板而成的软磁性薄膜层叠电路基板的连接可靠性。
在酚醛树脂的羟基当量相对于环氧树脂的环氧当量100g/eq为1g/eq以上且小于100g/eq的情况下，环氧树脂相对于树脂成分100质量份的含有比例例如为15质量份以上，优选为20质量份以上，此外，例如为70质量份以下，优选为50质量份以下，酚醛树脂相对于树脂成分100质量份的含有比例例如为5质量份以上，优选为15质量份以上，此外，例如为50质量份以下，优选为30质量份以下。
在酚醛树脂的羟基当量相对于环氧树脂的环氧当量100g/eq为100g/eq以上且小于200g/eq的情况下，环氧树脂相对于树脂成分100质量份的含有比例例如为10质量份以上，优选为25质量份以上，此外，例如为50质量份以下，酚醛树脂相对于树脂成分100质量份的含有比例例如为10质量份以上，优选为25质量份以上，此外，例如为50质量份以下。
在酚醛树脂的羟基当量相对于环氧树脂的环氧当量100g/eq为200g/eq以上且1000g/eq以下的情况下，环氧树脂相对于树脂成分100质量份的含有比例例如为5质量份以上，优选为15质量份以上，此外，例如为30质量份以下，酚醛树脂相对于树脂成分100质量份的含有比例例如为15质量份以上，优选为35质量份以上，此外，例如为70质量份以下。
需要说明的是，组合使用2种环氧树脂时的环氧当量为用各环氧树脂的环氧当量乘以各环氧树脂相对于环氧树脂的总量的质量比例并将它们加和而得到的全部环氧树脂的环氧当量。
此外，相对于环氧树脂的环氧基1当量，酚醛树脂中的羟基当量例如为0.2当量以上，优选为0.5当量以上，此外，例如为2.0当量以下，优选为1.2当量以下。羟基的量为上述范围内时，半固化状态下的软磁性薄膜的固化反应变良好，并且，能够抑制劣化。
相对于树脂成分100质量份，树脂成分中的热固性树脂的含有比例例如为20质量份以上，优选为30质量份以上，此外，例如为90质量份以下，优选为80质量份以下，更优选为60质量份以下。
树脂成分在热固性树脂的基础上优选含有丙烯酸类树脂。即，树脂成分优选组合使用丙烯酸类树脂、环氧树脂和酚醛树脂。通过树脂成分组合使用这些树脂，软磁性树脂组合物的成膜性和半固化状态的软磁性薄膜的粘接性优异。
作为丙烯酸类树脂，例如可列举出：通过以具有直链或支链的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯中的1种或2种以上作为单体成分，使该单体成分聚合而得到的丙烯酸类聚合物等。需要说明的是，“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸和/或甲基丙烯酸”。
作为烷基，例如可列举出：甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、异丁基、戊基、异戊基、己基、庚基、环己基、2-乙基己基、辛基、异辛基、壬基、异壬基、癸基、异癸基、十一烷基、月桂基、十三烷基、十四烷基、硬脂基、十八烷基、十二烷基等碳数1～20的烷基。优选列举出碳数1～6的烷基。
丙烯酸类聚合物可以是(甲基)丙烯酸烷基酯与其他单体的共聚物。
作为其他单体，可列举出：例如丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯等含缩水甘油基单体，例如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等含羧基单体，例如马来酸酐、衣康酸酐等酸酐单体，例如，(甲基)丙烯酸-2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羟己酯、(甲基)丙烯酸-8-羟辛酯、(甲基)丙烯酸-10-羟癸酯、(甲基)丙烯酸-12-羟月桂酯或丙烯酸(4-羟甲基环己基)-甲酯等含羟基单体，例如苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基单体，2-羟乙基丙烯酰基磷酸酯等含磷酸基单体，例如苯乙烯单体、丙烯腈等。
在这些当中，优选列举出含缩水甘油基单体、含羧基单体或含羟基单体。丙烯酸类树脂为(甲基)丙烯酸烷基酯与这些其他单体的共聚物的情况下，即，丙烯酸类树脂具有缩水甘油基、羧基或羟基的情况下，软磁性薄膜的耐热性优异。
在为(甲基)丙烯酸烷基酯与其他单体的共聚物的情况下，其他单体的含有比率(质量)相对于共聚物优选为40质量％以下。
丙烯酸类树脂的重均分子量例如为1×105以上，优选为3×105以上，此外，例如为1×106以下。通过设定为该范围，软磁性薄膜的粘接性、耐热性优异。需要说明的是，重均分子量利用凝胶渗透色谱(GPC)通过标准聚苯乙烯换算值进行测定。
丙烯酸类树脂的玻璃化转变温度(Tg)例如为-30℃以上，优选为-20℃以上，此外，例如为30℃以下，优选为15℃以下。为上述下限以上时，半固化状态的软磁性薄膜的粘接性优异。而为上述上限以下时，软磁性薄膜的操作性优异。需要说明的是，玻璃化转变温度通过使用动态粘弹性测定装置(DMA、频率1Hz、升温速度10℃/min)测得的损耗角正切(tanδ)的极大值得到。
树脂成分含有丙烯酸类树脂的情况下，相对于树脂成分100质量份，丙烯酸类树脂的含有比例例如为10质量份以上，优选为20质量份以上，更优选为40质量份以上，此外，例如为80质量份以下，优选为70质量份以下。通过设定为该范围，软磁性树脂组合物的成膜性和半固化状态的软磁性薄膜的粘接性优异。
在树脂成分中，丙烯酸类树脂的含有比例更优选为相对于环氧树脂和酚醛树脂的含有比例过量。
树脂成分的比重例如为0.8以上，优选为1.0以上，此外，例如为2.0以下，优选为1.5以下。
树脂成分也可以含有除热固性树脂和丙烯酸类树脂以外的其他树脂。作为这种其他树脂，例如可列举出热塑性树脂。这些树脂可以单独使用或组合使用2种以上。
作为热塑性树脂，例如可列举出：天然橡胶、丁基橡胶、异戊二烯橡胶、氯丁橡胶、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、共聚物、聚丁二烯树脂、聚碳酸酯树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂(尼龙6、尼龙66等)、苯氧基树脂、饱和聚酯树脂(PET、PBT等)、聚酰胺酰亚胺树脂、氟树脂等。
软磁性树脂组合物中的树脂成分的含有比率例如为2质量％以上，优选为5质量％以上，此外，例如为50质量％以下，优选为20质量％以下，优选为15质量％以下。通过设定为上述范围，软磁性树脂组合物的成膜性优异。
流变控制剂是用于赋予软磁性树脂组合物以在剪切力(剪切速度)低的情况下显示高粘度、在剪切力(剪切速度)高的情况下显示低粘度的触变性的化合物。
作为流变控制剂，可列举出有机类流变控制剂和无机类流变控制剂。优选列举出有机类流变控制剂。
作为有机类流变控制剂，例如可列举出：改性脲、脲改性聚酰胺、脂肪酸酰胺、聚氨酯、高分子脲衍生物等。优选列举出改性脲、脲改性聚酰胺、脂肪酸酰胺，更优选列举出改性脲、脲改性聚酰胺，最优选列举出改性脲。
改性脲是异氰酸酯单体或其加合物与有机胺的反应物。改性脲优选用聚氧乙烯多元醇、聚氧丙烯多元醇等聚氧亚烷基多元醇、醇酸链等进行改性。例如，脲改性聚酰胺是含有尿素键的化合物和在它们的末端导入了中极性基团或低极性基团的化合物。作为中极性基团或低极性基团，优选列举出聚氧乙烯多元醇、聚氧丙烯多元醇等聚氧亚烷基多元醇、醇酸链等。脂肪酸酰胺是在分子内具有长链脂肪酸基和酰胺基的化合物。
通过使软磁性树脂组合物含有这些物质，能够更进一步减小软磁性颗粒的沉降速度，软磁性树脂组合物的成膜性提高。并且，能够使软磁性颗粒在软磁性薄膜中更均匀地分散，软磁性薄膜的相对磁导率提高。
作为无机类流变控制剂，例如可列举出：二氧化硅、碳酸钙、蒙皂石(smectite)等。优选列举出二氧化硅。
流变控制剂可以在上述化合物(固体成分)的基础上含有溶剂。
作为溶剂，可列举出：例如乙醇、异丙醇、异丁醇、单苯基二醇等质子性高极性溶剂，例如N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、二甲基亚砜等非质子性高极性溶剂，例如溶剂石脑油、烷基环己烷等低极性溶剂等有机溶剂。
在流变控制剂含有溶剂的情况下，其固体成分量例如为5质量％以上，优选为10质量％以上，此外，例如为70质量％以下，优选为60质量％以下。
作为这种流变控制剂，具体可列举出：例如毕克化学公司的“BYK-410”、“BYK-430”、“BYK-431”，例如楠本化成株式会社的“DISPARLON PFA-131”，例如Nippon AerosilCo.,Ltd.的“AEROSIL VP NK200”、“AEROSIL R976S”、“AEROSIL COK84”等。
流变控制剂可以单独使用或组合使用2种以上。
流变控制剂的比重例如为0.5以上，优选为0.8以上，更优选为1.0以上，此外，例如为5.0以下，优选为3.0以下，更优选为2.0以下。通过设定为该范围，能够提高软磁性薄膜的相对磁导率。
软磁性树脂组合物中的流变控制剂的含有比率例如为0.05质量％以上，优选为0.1质量％以上，此外，例如为2质量％以下，优选为1质量％以下。此外，相对于软磁性颗粒100质量份，例如为0.05质量份以上，优选为0.1质量份以上，此外，例如为2质量份以下，优选为1质量份以下。通过将流变控制剂的含有比例设定为上述范围内，能够充分提高软磁性树脂组合物的成膜性和软磁性薄膜的相对磁导率。
软磁性树脂组合物(进而软磁性薄膜)优选含有分散剂。
作为分散剂，例如可列举出：聚醚磷酸酯、硅烷偶联剂、钛酸盐偶联剂。优选列举出聚醚磷酸酯。通过使软磁性树脂组合物含有这些物质，分散剂吸附在软磁性颗粒表面，能够提高软磁性颗粒的分散性，因此会更进一步有效发挥由流变控制剂带来的软磁性颗粒的沉降抑制。结果能够大幅度提高软磁性树脂组合物的成膜性和软磁性薄膜的相对磁导率。
作为聚醚磷酸酯，例如可列举出聚氧亚烷基烷基醚磷酸酯、聚氧亚烷基烷基苯基醚磷酸酯等。优选列举出聚氧亚烷基烷基醚磷酸酯。
聚氧亚烷基烷基醚磷酸酯具有在磷酸盐的磷原子上键合有1～3个烷基-氧-聚(亚烷基氧基)基团的形态。在这种烷基-氧-聚(亚烷基氧基)基团[即聚氧亚烷基烷基醚部位]中，作为与聚(亚烷基氧基)部位相关的亚烷基氧基的重复数，没有特别限制，例如可以从2～30(优选为3～20)的范围适当选择。作为聚(亚烷基氧基)部位的亚烷基，优选列举出碳数为2～4的亚烷基。具体可列举出：亚乙基、亚丙基、异亚丙基、亚丁基、异丁基等。此外，作为烷基，没有特别限制，例如优选列举出碳数为6～30的烷基，更优选列举出8～20的烷基。具体而言，作为烷基，例如可列举出：癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基等。需要说明的是，在聚氧亚烷基烷基醚磷酸酯具有多个烷基-氧-聚(亚烷基氧基)基团的情况下，多个烷基可以不同，也可以相同。另外，聚醚磷酸酯可以是与胺等的混合物。
聚醚磷酸酯的酸值例如为10以上，优选为15以上，此外，例如为200以下，优选为150以下。酸值通过中和滴定法等进行测定。
作为硅烷偶联剂，例如可列举出3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等。
分散剂可以单独使用或组合使用2种以上。
作为分散剂的具体例子，可列举出：楠本化成株式会社的HIPLAAD系列(“ED152”、“ED153”、“ED154”、“ED118”、“ED174”、“ED251”)，信越化学株式会社制造的KBM系列(“KBM303”、“KBM503”)等。
分散剂的比重例如为0.8以上，优选为1.0以上，此外，例如为2.0以下，优选为1.5以下。
相对于软磁性颗粒100质量份，分散剂的含有比例例如为0.05质量份以上，优选为0.1质量份以上。此外，例如为5质量份以下，优选为2质量份以下。
软磁性树脂组合物(进而软磁性薄膜)优选含有热固化催化剂。
作为热固化催化剂，如果是通过加热促进热固性树脂的固化的催化剂则没有限定，例如可列举出：咪唑类化合物、三苯基膦类化合物、三苯基硼烷类化合物、含氨基化合物等。优选列举出咪唑类化合物。
作为咪唑类化合物，例如可列举出：2-苯基咪唑(商品名；2PZ)、2-乙基-4-甲基咪唑(商品名；2E4MZ)、2-甲基咪唑(商品名；2MZ)、2-十一烷基咪唑(商品名；C11Z)、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑(商品名；2-PHZ)、2-苯基-1H-咪唑-4,5-二甲醇(商品名；2PHZ-PW)、2,4-二氨基-6-(2’-甲基咪唑基(1)’)乙基均三嗪-异氰脲酸加成物(商品名；2MAOK-PW)等(上述商品名均为四国化成株式会社制造)。
热固化催化剂的形状例如可列举出球状、椭圆体状等。
热固化催化剂可以单独使用或组合使用2种以上。
热固化催化剂的比重例如为0.8以上，优选为0.9以上，此外，例如为1.5以下，优选为1.4以下。
相对于树脂成分100质量份，热固化催化剂的含有比例例如为0.2质量份以上，优选为0.3质量份以上，此外，例如为5质量份以下，优选为2质量份以下。热固化催化剂的含有比例为上述上限以下时，能够使软磁性树脂组合物的室温下的长期保存性良好。而热固化催化剂的含有比例为上述下限以上时，能够低温度且短时间地使半固化状态的软磁性薄膜加热固化，高效地制造固化状态的软磁性薄膜。
软磁性树脂组合物也可以进一步根据需要而含有其他添加剂。作为添加剂，例如可列举出交联剂、无机填充材料等市售或公知的物质。
软磁性树脂组合物通过将上述成分按上述含有比例混合来制备。
本发明的软磁性薄膜由上述软磁性树脂组合物形成。
要想形成软磁性薄膜，首先制备将上述软磁性树脂组合物溶解或分散在溶剂中的软磁性树脂组合物溶液(清漆)。
作为溶剂，可列举出：例如丙酮、甲乙酮(MEK)等酮类，例如乙酸乙酯等酯类，例如N,N-二甲基甲酰胺等酰胺类等有机溶剂等。此外，作为溶剂，还可列举出：例如水，例如甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇等醇等水系溶剂。
软磁性树脂组合物溶液中的固体成分量例如为30质量％以上，优选为38质量％以上，更优选为41质量％以上，此外，例如为60质量％以下，优选为47质量％以下，更优选为45质量％以下。
此时的软磁性树脂组合物溶液中的软磁性颗粒的沉降速度例如为1μm/sec以上，优选为10μm/sec以上，更优选为20μm/sec以上，此外，例如为150μm/sec以下，优选为100μm/sec以下，更优选为50μm/sec以下。通过设定为该范围，能够稳定地将软磁性树脂组合物溶液涂布于脱模基材，成膜性变良好。
软磁性颗粒的沉降速度使用分散稳定性评价装置(L.U.M公司制造、商品名“LUMiFuge116”)在测定点数50、间隔10秒、旋转速度3000rpm的条件下进行测定。
接着，通过将软磁性树脂组合物溶液涂布在脱模基材的表面来形成涂布膜。
作为涂布方法，没有特别限定，例如可列举出：刮刀法、辊涂覆、帘涂覆、照相凹版涂覆等。
作为脱模基材，例如可列举出：隔离体、芯材等。
作为隔离体，例如可列举出：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、纸等。这些优选对其表面利用例如氟类剥离剂、长链丙烯酸烷基酯类剥离剂、有机硅类剥离剂等进行了脱模处理。
作为芯材，可列举出：例如塑料薄膜(例如聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚碳酸酯薄膜等)、金属薄膜(例如铝箔等)，例如用玻璃纤维、塑料制无纺纤维等进行了强化的树脂基板、硅基板、玻璃基板等。
隔离体或芯材的平均厚度例如为1μm以上且500μm以下。
接着，将涂布膜在规定条件下干燥。由此，可得到半固化状态的软磁性薄膜。
作为干燥条件，干燥温度例如为70℃以上且160℃以下，干燥时间例如为1分钟以上且5分钟以下。
该软磁性薄膜在室温(具体为25℃)下为半固化状态(B阶状态)，是具备良好的粘接性的软磁性粘接薄膜。
软磁性薄膜(半固化状态)的膜厚例如为5μm以上，优选为50μm以上，此外，例如为500μm以下，优选为300μm以下。
接着，通过热压对半固化状态的软磁性薄膜沿厚度方向进行热压。由此，可得到固化状态(C阶状态)的软磁性薄膜。
热压可以使用公知的压机实施，例如可列举出平行平板压机等。
加热温度例如为80℃以上，优选为100℃以上，此外，例如为200℃以下，优选为180℃以下。
加热时间例如为0.1小时以上，优选为0.2小时以上，此外，例如为24小时以下，优选为3小时以下。
真空度例如为5000Pa以下，优选为2000Pa以下。
压力例如为1kN/cm2以上，优选为10kN/cm2以上，此外，例如为200kN/cm2以下，优选为100kN/cm2以下。由此，能够提高软磁性薄膜的相对磁导率和薄膜化。
另外，可以根据需要而将多张软磁性薄膜层叠进行热压。该情况下的软磁性薄膜(半固化状态)的层叠张数例如为2层以上，此外，例如为20层以下，优选为5层以下。由此，能够调节为所期望的膜厚的软磁性薄膜。
该软磁性薄膜的膜厚例如为5μm以上，优选为50μm以上，此外，例如为500μm以下，优选为250μm以下。
相对于软磁性薄膜，软磁性颗粒相对于软磁性薄膜中的固体成分的填充率(在软磁性薄膜中，软磁性颗粒相对于固体成分所占的空隙的体积比率)例如为50体积％以上，优选为55体积％以上，此外，例如为95体积％以下，优选为90体积％以下。由此，软磁性薄膜的相对磁导率优异。
此外，对于软磁性薄膜而言，优选软磁性薄膜中含有的软磁性颗粒沿软磁性薄膜的二维的面内方向排列。即，扁平状软磁性颗粒的长度方向(与厚度方向正交的方向)沿软磁性薄膜的面方向取向。因此，软磁性薄膜的相对磁导率更进一步优异。
软磁性薄膜的相对磁导率例如为195以上，优选为200以上，更优选为210以上，此外，例如为400以下。
该软磁性薄膜例如可以制成仅由软磁性薄膜的单层形成的单层结构，在芯材的单面或两面层叠有软磁性薄膜的多层结构，在软磁性薄膜的单面或两面层叠有隔离体的多层结构等形态。
此外，上述实施方式中，对半固化状态的软磁性薄膜进行了热压，但也可以不实施热压。即，也可以将软磁性薄膜直接以半固化状态使用。半固化状态的软磁性薄膜由于其表面具备粘接性，因此例如能够不使用粘接剂而直接层叠于电路基板。然后，也可以根据需要而使其固化，制成固化状态的软磁性薄膜。
该软磁性薄膜能够广泛用于各种工业用途，能够适宜地用作例如电磁波吸收薄膜，例如用于层叠于天线、线圈或在表面形成有它们的电路基板的电路基板用软磁性薄膜。作为电路基板用软磁性薄膜，更具体而言，能够用于智能手机、个人计算机、位置检测装置(数字化仪)等用途。
为了将软磁性薄膜层叠于电路基板，可列举出：通过粘接剂层将固化状态的软磁性薄膜固定于电路基板的方法，将半固化状态的软磁性薄膜直接粘贴于电路基板后将粘接薄膜加热固化来固定于电路基板的方法等。
从不需要粘接剂层、能够使电子设备小型化的角度来看，可列举出将半固化状态的软磁性薄膜直接粘贴于电路基板后将软磁性薄膜加热固化的方法。
此外，从更确实地保证绝缘性的角度来看，可列举出通过粘接剂层将固化状态的软磁性薄膜固定于电路基板的方法。
粘接剂层可使用通常用作电路基板的粘接剂层的公知的物质，例如通过涂布和干燥环氧系粘接剂、聚酰亚胺系粘接剂、丙烯酸类粘接剂等粘接剂来形成。粘接剂层的厚度例如为10～100μm。
此外，该软磁性树脂组合物由于含有扁平状的软磁性颗粒、树脂成分以及流变控制剂，因此能够减小含有该软磁性树脂组合物和溶剂的软磁性树脂组合物溶液中的软磁性颗粒的沉降。结果，能够稳定地将软磁性树脂组合物溶液涂布于脱模基材，成膜性优异。
此外，软磁性薄膜由于由软磁性树脂组合物形成，因此能够使软磁性颗粒均匀且确实地分散并存在于软磁性薄膜中。结果，软磁性薄膜的相对磁导率变良好。
此外，根据该软磁性薄膜，由于软磁性颗粒为扁平状、沿软磁性薄膜的二维的面内方向排列，因此以高密度填充，并且可以薄膜化。
实施例
以下示出实施例和比较例进一步对本发明进行具体说明，但本发明不受实施例和比较例的任何限定。此外，以下所示的实施例的数值可以代替为上述实施方式中记载的数值(即上限值或下限值)。
实施例1
以软磁性颗粒相对于软磁性树脂组合物达到60体积％的方式混合软磁性颗粒500质量份、丙烯酸酯类聚合物24质量份、双酚A型环氧树脂(1)10质量份、双酚A型环氧树脂(2)4质量份、苯酚芳烷基树脂15质量份、2-苯基-1H-咪唑-4,5-二甲醇(热固化催化剂)0.52质量份、聚醚磷酸酯(分散剂)0.5质量份以及流变控制剂(毕克化学公司、“BYK410”)1.1质量份，由此得到软磁性树脂组合物。
实施例2～4
将流变控制剂变更为表1的配方，除此之外与实施例1同样得到软磁性树脂性组合物。
比较例1
在实施例1中，未配混流变控制剂，除此之外与实施例1同样得到软磁性树脂性组合物。
比较例2
在实施例1中，未配混流变控制剂和分散剂，除此之外与实施例1同样得到软磁性树脂性组合物。
(软磁性颗粒的沉降速度)
使各实施例和各比较例的软磁性树脂组合物溶解于甲乙酮，由此制得固体成分浓度43质量％的软磁性树脂组合物溶液。
将2ml该软磁性树脂组合物溶液装入玻璃皿，使用分散稳定性评价装置(L.U.M公司制造、商品名、“LUMiFuge116”)在测定点数50、间隔10秒、旋转速度3000rpm的条件下进行测定。该结果示于表1。
(成膜性)
使各实施例和各比较例的软磁性树脂组合物溶解于甲乙酮，由此制得固体成分浓度43质量％的软磁性树脂组合物溶液。
用涂膜器将该软磁性树脂组合物溶液涂布在经有机硅脱模处理的由聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜形成的隔离体(平均厚度为50μm)上，形成涂布膜。然后，在130℃、2分钟的条件下干燥涂布膜，得到半固化状态的软磁性薄膜。
此时，将能够稳定地将软磁性树脂组合物溶液涂布于隔离体、并且在所得半固化状态的软磁性薄膜表面未确认到粗糙的情况评价为○。将能够稳定地将软磁性树脂组合物溶液涂布于隔离体、但在所得半固化状态的软磁性薄膜表面确认到粗糙的情况评价为△。将未能稳定地将软磁性树脂组合物溶液涂布于隔离体、未能形成为薄膜状的情况评价为×。该结果示于表1。
(磁特性)
使各实施例和各比较例的软磁性树脂组合物溶解于甲乙酮，由此制得固体成分浓度43质量％的软磁性树脂组合物溶液。
用涂膜器将该软磁性树脂组合物溶液涂布在经有机硅脱模处理的由聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜形成的隔离体(平均厚度为50μm)上，形成涂布膜。然后，在130℃、2分钟的条件下干燥涂布膜，得到半固化状态的软磁性薄膜。
接着，用真空热压装置(Mikado Technos Co.,Ltd.制造)在真空下(1000Pa)、温度175℃、压力40kN/cm2、30分钟的条件下对该半固化状态的软磁性薄膜实施热压，得到固化状态的软磁性薄膜。
使用阻抗分析仪(Agilent公司制造、“4294A”)通过单转法(one-turnmethod、频率1MHz)测定该所得软磁性薄膜的相对磁导率μ。该结果示于表1。
[表1]
此外，关于实施例和比较例中使用的各成分，以下记载其详细情况。
·Fe-Si-Al合金：商品名“SP-7”、软磁性颗粒、扁平状、平均粒径65μm、Mate Co.,Ltd.制造、比重6.8
·丙烯酸酯类聚合物：商品名“Paracron W-197CM”、以丙烯酸乙酯-甲基丙烯酸甲酯作为主要成分的丙烯酸酯类聚合物、根上工业株式会社制造、比重1.0
·双酚A型环氧树脂(1)：商品名“EPIKOTE 1004”、环氧当量875～975g/eq、JapanEpoxy Resins Co.,Ltd.制造、比重1.21
·双酚A型环氧树脂(2)：商品名“EPIKOTE YL980”、环氧当量180～190g/eq、JapanEpoxy Resins Co.,Ltd.制造、比重1.15
·苯酚芳烷基树脂：商品名“MILEX XLC-4L”、羟基当量170g/eq、三井化学株式会社制造、比重1.18
·2-苯基-1H-咪唑-4,5-二甲醇：热固化催化剂、商品名“Curezol 2PHZ-PW”、四国化成株式会社制造、比重1.33
·聚醚磷酸酯：分散剂、商品名“HIPLAAD ED152”、楠本化成株式会社制造、酸值17、比重1.03
·BYK410：商品名、有机类流变控制剂、改性脲与N-甲基-2-吡咯烷酮的混合物、固体成分52质量％、毕克化学公司、比重1.13
·BYK430：商品名、有机类流变控制剂、脲改性中极性聚酰胺、异丁醇和溶剂石脑油的混合物、固体成分30质量％、毕克化学公司、比重0.86
·PFA131：商品名“DISPARLON PFA131”、有机类流变控制剂、脂肪酸酰胺蜡、烷基环己烷、乙醇和异丙醇的混合物、固体成分10质量％、楠本化成株式会社制造、比重0.82
需要说明的是，虽然以本发明的例示实施方式的形式给出了上述技术方案，但这仅仅是例示，不应做限定性解释。本领域技术人员所清楚的本发明的变形例是包括在本发明的保护范围内的。
产业上的可利用性
本发明的软磁性薄膜能够用于各种工业用途，例如能够适宜地用作电磁波吸收薄膜、电路基板用软磁性薄膜等。

Claims (3)

1.一种软磁性树脂组合物，其特征在于，含有扁平状的软磁性颗粒、树脂成分以及流变控制剂，所述流变控制剂为选自由改性脲和脲改性聚酰胺组成的组中的至少1种。
2.根据权利要求1所述的软磁性树脂组合物，其特征在于，所述软磁性树脂组合物还含有分散剂。
3.一种软磁性薄膜，其特征在于，通过涂布软磁性树脂组合物而形成，所述软磁性树脂组合物含有扁平状的软磁性颗粒、树脂成分以及流变控制剂，所述流变控制剂为选自由改性脲和脲改性聚酰胺组成的组中的至少1种。
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