CN105593952A - 软磁性树脂组合物及软磁性薄膜 - Google Patents

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Abstract

一种软磁性树脂组合物，其含有扁平状的软磁性颗粒和树脂成分，软磁性颗粒的振实密度为1.1g/cm3以下。

Description

软磁性树脂组合物及软磁性薄膜
技术领域
本发明涉及软磁性树脂组合物和由该软磁性树脂组合物得到的软磁性薄膜。
背景技术
近年来，在个人电脑、智能手机等电子设备上，无线通信、无线电力传输的搭载正在迅速普及。并且，在电子设备中，为了其无线的通信距离扩大、高效率化、小型化，在电子设备所具备的天线、线圈等的周边配置有使磁通量集中的磁性薄膜(例如参见专利文献1)。
专利文献1中公开了将扁平状的软磁性粉末和粘结剂配混所形成的具有柔软性的磁性薄膜。
然而，为了改良磁通量的集中效率，重要的是提高磁性薄膜的相对磁导率(磁特性)。
因此，专利文献2中公开了将使用含Si元素的表面处理剂实施了表面处理的软磁性粉末作为构成材料分散，由此将软磁性颗粒高填充而成的电磁干扰抑制体。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-39947号公报
专利文献2：日本特开2005-310952号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，由于专利文献2中记载的电磁干扰抑制体的内部仍产生大量空隙，因此高填充化不充分，要求更进一步的改良。
本发明的目的在于，提供能够将软磁性颗粒高填充到软磁性薄膜的软磁性树脂组合物和由该软磁性树脂组合物得到的软磁性薄膜。
用于解决问题的方案
本发明的软磁性树脂组合物的特征在于，其含有扁平状的软磁性颗粒和树脂成分，前述软磁性颗粒的振实密度为1.1g/cm3以下。
此外，对本发明的软磁性树脂组合物而言，适宜的是，前述软磁性树脂组合物中的前述软磁性颗粒的含有比率为55体积％以上。
此外，对本发明的软磁性树脂组合物而言，适宜的是，前述树脂成分含有环氧树脂、酚醛树脂和丙烯酸类树脂。
此外，本发明的软磁性薄膜的特征在于，其由上述的软磁性树脂组合物形成。
此外，对本发明的软磁性薄膜而言，适宜的是，其通过对前述软磁性树脂组合物进行加热固化而得到。
发明的效果
本发明的软磁性树脂组合物含有扁平状的软磁性颗粒和树脂成分，且软磁性颗粒的振实密度为1.1g/cm3以下。因此，由该软磁性树脂组合物得到的软磁性薄膜能够以高填充率含有软磁性颗粒，具备良好的相对磁导率。
具体实施方式
1.软磁性树脂组合物
本发明的软磁性树脂组合物含有扁平状的软磁性颗粒和树脂成分。
作为软磁性颗粒的软磁性材料，例如可列举出：磁性不锈钢(Fe-Cr-Al-Si合金)、铁硅铝合金(Fe-Si-A1合金)、坡莫合金(Fe-Ni合金)、硅铜(Fe-Cu-Si合金)、Fe-Si合金、Fe-Si-B(-Cu-Nb)合金、Fe-Si-Cr-Ni合金、Fe-Si-Cr合金、Fe-Si-Al-Ni-Cr合金、铁素体等。
这些当中，优选列举出铁硅铝合金(Fe-Si-Al合金)。更优选列举出Si含有比率为9～15质量％的Fe-Si-Al合金。由此，可以使软磁性薄膜的导磁率良好。
软磁性颗粒形成为扁平状(板状)，即，形成为厚度薄且面宽的形状。软磁性颗粒的扁平率(扁平度)例如为8以上，优选为15以上，并且，例如为80以下，优选为65以下。扁平率例如以用软磁性颗粒的粒径D50(后述)除以软磁性颗粒的平均厚度而得到的长径比的形式算出。
软磁性颗粒的平均粒径D50例如为30μm以上，优选为50μm以上，更优选为60μm以上，进一步优选为70μm以上，并且，例如为200μm以下，优选为100μm以下，更优选为80μm以下。由此，能够使磁性薄膜中的软磁性颗粒的高填充率、软磁性薄膜的薄膜化更进一步良好。
平均粒径D50例如通过激光衍射式的粒度分布测定器(Sympatec公司制、HELOS&RODOS)进行测定。
软磁性颗粒的振实密度为1.1g/cm3以下，优选为1.0g/cm3以下，更优选为0.9g/cm3以下，进一步优选为0.7g/cm3以下，最优选为0.6g/cm3以下。通过将振实密度设定在上述范围内，能够在软磁性薄膜中以高填充率含有扁平状软磁性颗粒。
此外，振实密度的下限例如为0.5g/cm3以上。
振实密度可以通过振实密度法流动性附着力测定器(“TapDenserKYT-4000”、SEISHINENTERPRISECO.,LTD.制造)来测定。
软磁性颗粒的真密度例如为5.0g/cm3以上，优选为6.0g/cm3以上，而且，例如为8.0g/cm3以下，优选为7.0g/cm3以下。
该软磁性颗粒可以通过用例如干式分级器等分级器对公知或市售的软磁性颗粒进行分级来得到。具体而言，通过用干式分级器的旋转叶片对软磁性颗粒进行送风，排除振实密度大的软磁性颗粒(例如扁平率和粒径大的颗粒)，采取振实密度小的软磁性颗粒，由此能够得到该软磁性颗粒。
旋转叶片的转速例如为1000rpm以上，优选为1100rpm以上，并且，例如为3000rpm以下，优选为2500rpm以下，更优选为2300rpm以下，进一步优选为2000rpm以下。
风量例如为1.0m3/分钟以上，优选为1.2m3/分钟以上，并且，例如为1.5m3/分钟以下，优选为1.4m3/分钟以下。
软磁性树脂组合物中的软磁性颗粒的体积含有比率(在去除溶剂的固体成分(即，软磁性颗粒、树脂成分、以及根据需要而含有的热固化催化剂和其他添加剂)中的比率)例如为55体积％以上，优选为58体积％以上，进一步优选为60体积％以上，例如为95体积％以下，优选为90体积％以下。此外，质量含有比率例如为50质量％以上，优选为80质量％以上，更优选为85质量％以上，并且，例如为98质量％以下，优选为95质量％以下。通过设定为上述上限以下的范围，软磁性树脂组合物对于薄膜的成膜性优异。而通过设定为上述下限以上的范围，软磁性薄膜的磁特性优异。
作为树脂成分，可以含有热固性树脂和热塑性树脂中的任一种，优选含有热固性树脂。
作为热固性树脂，可列举出：环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、有机硅树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、热固性聚酰亚胺树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂等。优选列举出环氧树脂、酚醛树脂，更优选列举出环氧树脂和酚醛树脂的组合使用。
环氧树脂例如可以使用用作粘接剂组合物的物质，可列举出：双酚型环氧树脂(特别是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂等)、酚型环氧树脂(特别是苯酚酚醛清漆型环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂等)、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、芴型环氧树脂、三羟苯基甲烷型环氧树脂、四苯酚基乙烷型环氧树脂等。此外，例如还可列举出：乙内酰脲型环氧树脂、三缩水甘油基异氰脲酸酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂等。这些可以单独使用或组合使用2种以上。
这些环氧树脂当中，优选列举出双酚型环氧树脂，更优选列举出双酚A型环氧树脂。通过含有环氧树脂，与酚醛树脂的反应性优异，其结果，软磁性薄膜的耐热性优异。此外，还能够减少软磁性薄膜内的空隙，从而实现软磁性颗粒的高填充化。
酚醛树脂为环氧树脂的固化剂，可列举出：例如苯酚酚醛清漆树脂、苯酚芳烷基树脂、甲酚酚醛清漆树脂、叔丁基苯酚酚醛清漆树脂、壬基苯酚酚醛清漆树脂等酚醛清漆型酚醛树脂，例如甲阶酚醛型酚醛树脂，例如聚对氧苯乙烯等聚氧苯乙烯。这些可以单独使用或组合使用2种以上。
这些酚醛树脂当中，优选列举出酚醛清漆型树脂，更优选列举出苯酚酚醛清漆树脂、苯酚芳烷基树脂，进一步优选列举出苯酚芳烷基树脂。通过含有这些酚醛树脂，能够提高将软磁性薄膜层叠于电路基板而成的软磁性薄膜层叠电路基板的连接可靠性。
酚醛树脂的羟基当量相对于环氧树脂的环氧当量100g/eq为1g/eq以上且小于100g/eq时，环氧树脂相对于树脂成分100质量份的含有比例例如为15质量份以上，优选为30质量份以上，并且还例如为70质量份以下，酚醛树脂相对于树脂成分100质量份的含有比例例如为5质量份以上，优选为15质量份以上，并且还例如为30质量份以下。
酚醛树脂的羟基当量相对于环氧树脂的环氧当量100g/eq为100g/eq以上且小于200g/eq时，环氧树脂相对于树脂成分100质量份的含有比例例如为10质量份以上，优选为25质量份以上，并且还例如为50质量份以下，酚醛树脂相对于树脂成分100质量份的含有比例例如为10质量份以上，优选为25质量份以上，并且还例如为50质量份以下。
酚醛树脂的羟基当量相对于环氧树脂的环氧当量100g/eq为200g/eq以上且1000g/eq以下时，环氧树脂相对于树脂成分100质量份的含有比例例如为5质量份以上，优选为15质量份以上，并且还例如为30质量份以下，酚醛树脂相对于树脂成分100质量份的含有比例例如为15质量份以上，优选为35质量份以上，并且还例如为70质量份以下。
需要说明的是，环氧树脂组合使用2种时的环氧当量为用各环氧树脂的环氧当量乘以各环氧树脂相对于环氧树脂的总量的质量比例并相加而得到的全部环氧树脂的环氧当量。
此外，关于酚醛树脂中的羟基当量，相对于环氧树脂的环氧基1当量，例如为0.2当量以上，优选为0.5当量以上，并且还例如为2.0当量以下，优选为1.2当量以下。羟基的量在上述范围内时，半固化状态下的软磁性薄膜的固化反应变良好，并且能够抑制劣化。
关于树脂成分中的热固性树脂的含有比例，相对于树脂成分100质量份，例如为20质量份以上，优选为30质量份以上，并且，例如为90质量份以下，优选为80质量份以下，更优选为60质量份以下。
树脂成分在热固性树脂的基础上优选含有丙烯酸类树脂。更优选组合使用丙烯酸类树脂、环氧树脂和酚醛树脂。树脂成分由于含有这些树脂，在通过使半固化状态的软磁性薄膜多张层叠并热压来制造一张固化状态的软磁性薄膜时，能够得到在层叠界面没有不均而是均匀的、高填充化的软磁性薄膜。
作为丙烯酸类树脂，例如可列举出通过以1种或2种以上具有直链或支链的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体成分、使该单体成分聚合而得到的丙烯酸类聚合物等。需要说明的是，“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸和/或甲基丙烯酸”。
作为烷基，可列举出：甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、异丁基、戊基、异戊基、己基、庚基、环己基、2-乙基己基、辛基、异辛基、壬基、异壬基、癸基、异癸基、十一烷基、月桂基、十三烷基、十四烷基、硬脂基、十八烷基、十二烷基等碳数1～20的烷基。优选列举出碳数1～6的烷基。
丙烯酸类聚合物可以是(甲基)丙烯酸烷基酯与其他单体的共聚物。
作为其他单体，例如可列举出：例如丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯等含缩水甘油基单体，例如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等含羧基单体，例如马来酸酐、衣康酸酐等酸酐单体，例如(甲基)丙烯酸-2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羟己酯、(甲基)丙烯酸-8-羟辛酯、(甲基)丙烯酸-10-羟癸酯、(甲基)丙烯酸-12-羟月桂酯或(4-羟甲基环己基)-甲基丙烯酸酯等含羟基单体，例如苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基单体，2-羟乙基丙烯酰基磷酸酯等含磷酸基单体，例如苯乙烯单体、丙烯腈等。
这些当中，优选列举出含缩水甘油基单体、含羧基单体或含羟基单体。丙烯酸类树脂为(甲基)丙烯酸烷基酯与这些其他单体的共聚物时，即，丙烯酸类树脂具有缩水甘油基、羧基或羟基时，软磁性薄膜的耐热性优异。
为(甲基)丙烯酸烷基酯与其他单体的共聚物时，其他单体的配混比例(质量)相对于共聚物优选为40质量％以下。
丙烯酸类树脂的重均分子量例如为1×105以上，优选为3×105以上，此外还例如为1×106以下。通过采用该范围，软磁性薄膜的粘接性、耐热性优异。需要说明的是，重均分子量通过凝胶渗透色谱(GPC)利用标准聚苯乙烯换算值进行测定。
丙烯酸类树脂的玻璃化转变温度(Tg)例如为-30℃以上，优选为-20℃以上，此外还例如为30℃以下，优选为15℃以下。为上述下限以上时，半固化状态的软磁性薄膜的粘接性优异。而为上述上限以下时，软磁性薄膜的操作性优异。需要说明的是，玻璃化转变温度根据使用动态粘弹性测定装置(DMA、频率1Hz、升温速度10℃/分钟)测得的损耗角正切(tanδ)的极大值而得到。
树脂成分含有丙烯酸类树脂时，相对于树脂成分100质量份，丙烯酸类树脂的含有比例例如为10质量份以上，优选为20质量份以上，更优选为40质量份以上，并且还例如为80质量份以下，优选为70质量份以下。通过采用该范围，软磁性树脂组合物的成膜性和半固化状态的软磁性薄膜的粘接性优异。
软磁性树脂组合物中的树脂成分的含有比率例如为2质量％以上，优选为5质量％以上，并且还例如为50质量％以下，优选为20质量％以下，更优选为15质量％以下。通过采用上述范围，软磁性树脂组合物的成膜性优异。
树脂成分也可以含有热固性树脂和丙烯酸类树脂以外的其他树脂。作为这种其他树脂，例如可列举出热塑性树脂。这些树脂可以单独使用或组合使用2种以上。
作为热塑性树脂，例如可列举出：天然橡胶、丁基橡胶、异戊二烯橡胶、氯丁橡胶、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚丁二烯树脂、聚碳酸酯树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂(6-尼龙、6,6-尼龙等)、苯氧基树脂、饱和聚酯树脂(PET、PBT等)、聚酰胺酰亚胺树脂、氟树脂等。
软磁性树脂组合物(进而软磁性薄膜)优选含有热固化催化剂。
作为热固化催化剂，只要是通过加热来促进热固性树脂的固化的催化剂就没有限定，例如可列举出：咪唑类化合物、三苯基膦类化合物、三苯基硼烷类化合物、含氨基化合物等。优选列举出咪唑类化合物。
作为咪唑类化合物，例如可列举出：2-苯基咪唑(商品名：2PZ)、2-乙基-4-甲基咪唑(商品名：2E4MZ)、2-甲基咪唑(商品名：2MZ)、2-十一烷基咪唑(商品名：C11Z)、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑(商品名：2-PHZ)、2-苯基-1H-咪唑-4,5-二甲醇(商品名：2PHZ-PW)、2,4-二氨基-6-(2’-甲基咪唑基(1)’)乙基均三嗪·异氰脲酸加成物(商品名：2MAOK-PW)等(上述商品名均为四国化成株式会社制造)。
对于热固化催化剂的形状，例如可列举出：球状、椭圆体状等。
热固化催化剂可以单独使用或组合使用2种以上。
关于热固化催化剂的配混比例，相对于树脂成分100质量份，例如为0.2质量份以上，优选为0.3质量份以上，并且还例如为5质量份以下，优选为2质量份以下。热固化催化剂的配混比例为上述上限以下时，可以使软磁性树脂组合物在室温下的长期保存性良好。而热固化催化剂的配混比例为下限以上时，能够低温度且短时间地使半固化状态的软磁性薄膜加热固化，高效地制造固化状态的软磁性薄膜。
软磁性树脂组合物还可以进一步根据需要而含有其他添加剂。作为添加剂，例如可列举出：交联剂、无机填充材料等市售或公知的物质。
软磁性树脂组合物通过以上述配混比率混合上述成分来制备。
2.软磁性薄膜
本发明的软磁性薄膜由软磁性树脂组合物形成为片状。
软磁性薄膜可以通过例如如下工序制造：制备工序，通过将软磁性树脂组合物溶解或分散于溶剂来制备软磁性树脂组合物溶液；干燥工序，通过在脱模基材的表面涂布、使其干燥来获得半固化状态的软磁性薄膜；以及，热压工序，将多张半固化状态的软磁性薄膜层叠，进行热压。
首先，使软磁性树脂组合物溶解或分散于溶剂(制备工序)。由此，制备软磁性树脂组合物溶液。
作为溶剂，可列举出：例如丙酮、甲乙酮(MEK)等酮类，例如醋酸乙酯等酯类，例如N,N-二甲基甲酰胺等酰胺类，丙二醇单甲醚等醚类等有机溶剂等。此外，作为溶剂，还可列举出：例如水，例如甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇等醇等水系溶剂。
软磁性树脂组合物溶液中的固体成分量例如为5质量％以上，优选为10质量％以上，并且还例如为50质量％以下，优选为20质量％以下。
由此，可制备软磁性树脂组合物溶液。
接着，将软磁性树脂组合物溶液涂布在脱模基材的表面，使其干燥(干燥工序)。
作为脱模基材，例如可列举出：隔离体、芯材等。
作为隔离体，例如可列举出：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、纸等。它们在其表面通过例如氟类剥离剂、丙烯酸长链烷基酯类剥离剂、有机硅类剥离剂等进行了脱模处理。
作为芯材，例如可列举出：塑料薄膜(例如聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚碳酸酯薄膜等)、金属薄膜(例如铝箔等)、用例如玻璃纤维、塑料制无纺布纤维等强化了的树脂基板、硅基板、玻璃基板等。
隔离体或芯材的平均厚度例如为1μm以上且500μm以下。
作为涂布方法，没有特别限定，例如可列举出：刮刀法、辊涂覆、丝网涂覆、照相凹版涂覆等。
作为干燥条件，干燥温度例如为70℃以上且160℃以下，干燥时间例如为1分钟以上且5分钟以下。
由此，得到半固化状态的软磁性薄膜。
该软磁性薄膜在室温(具体而言为25℃)下为半固化状态(B阶状态)，是具备良好的粘接性的软磁性粘接薄膜。
软磁性薄膜(半固化状态)的平均膜厚例如为500μm以下，优选为300μm以下，更优选为200μm以下，进一步优选为150μm以下，最优选为100μm以下，并且例如为5μm以上，优选为50μm以上。
接着，准备多张所得的半固化状态的软磁性薄膜，利用热压将多张软磁性薄膜热压在厚度方向上(热压工序)。由此，半固化状态的软磁性薄膜(进而软磁性组合物)被加热固化。
热压可以使用公知的压制机来实施，例如可列举出平行平板压制机等。
软磁性薄膜(半固化状态)的层叠张数例如为2层以上，并且例如为20层以下，优选为5层以下。由此，可以调整为期望的膜厚的软磁性薄膜。
加热温度例如为80℃以上，优选为100℃以上，并且还例如为200℃以下，优选为175℃以下。
加热时间例如为0.1小时以上，优选为0.2小时以上，并且还例如为24小时以下，优选为3小时以下，更优选为2小时以下。
压力例如为10MPa以上，优选为20MPa以上，并且还例如为500MPa以下，优选为200MPa以下。由此，能够使软磁性薄膜中的软磁性颗粒的高填充率、软磁性薄膜的薄膜化更进一步良好。
由此，半固化状态的软磁性薄膜被加热固化，可得到固化状态(C阶状态)的软磁性薄膜。
该软磁性薄膜的膜厚例如为5μm以上，优选为50μm以上，并且例如为500μm以下，优选为250μm以下。
关于软磁性颗粒相对于软磁性薄膜中的固体成分的填充率(在软磁性薄膜中软磁性颗粒相对于固体成分所占的、排除了空隙的体积比率)，相对于软磁性薄膜，例如为55体积％以上，优选为58体积％以上，进一步优选为60体积％以上，并且例如为95体积％以下，优选为90体积％以下。由此，软磁性薄膜的相对磁导率优异。软磁性薄膜中的软磁性颗粒的填充率例如可以通过阿基米德法进行测定。
此外，对软磁性薄膜而言，优选的是，软磁性薄膜中含有的软磁性颗粒沿软磁性薄膜的2维的面内方向排列。即，扁平状软磁性颗粒的长度方向(与厚度方向正交的方向)沿软磁性薄膜的面方向取向。因此，软磁性薄膜为薄膜，且相对磁导率优异。
软磁性薄膜的相对磁导率例如为150以上，优选为180以上，更优选为200以上。
该软磁性薄膜例如可以制成仅由单层软磁性薄膜形成的单层结构、在芯材的单面或两面层叠有软磁性薄膜的多层结构、在软磁性薄膜的单面或两面层叠有隔离体的多层结构等形态。
此外，虽然在上述实施方式中对多张半固化状态的软磁性薄膜进行了层叠、热压，但例如也可以对1张(单层)半固化状态的软磁性薄膜实施热压。
此外，虽然在上述实施方式中对半固化状态的软磁性薄膜进行了热压，但也可以不实施热压。即，也可以保持半固化状态地使用软磁性薄膜。由于半固化状态的软磁性薄膜在其表面具备粘接性，因此例如可以不使用粘接剂而直接层叠于电路基板。然后，还可以根据需要进行加热固化，制成固化状态的软磁性薄膜。
该软磁性薄膜可以适宜地用作例如用于层叠在天线、线圈或在表面形成有它们的电路基板上的软磁性薄膜(磁性薄膜)。更具体而言，可以用于智能手机、个人电脑、位置检测装置等用途。
为了将软磁性薄膜层叠于电路基板，可列举出：将固化状态的软磁性薄膜通过粘接剂层固定于电路基板的方法；将半固化状态的软磁性薄膜直接贴附于电路基板，然后将半固化状态的软磁性薄膜加热固化来固定于电路基板的方法等。
从不需要粘接剂层、能够使电子设备小型化的角度来看，优选列举出将半固化状态的软磁性薄膜直接贴附于电路基板，然后将软磁性薄膜加热固化的方法。
此外，从绝缘性的角度来看，优选列举出将固化状态的软磁性薄膜通过粘接剂层固定于电路基板的方法。
粘接剂层可以使用通常用作电路基板的粘接剂层的公知的物质，通过涂布和干燥例如环氧类粘接剂、聚酰亚胺类粘接剂、丙烯酸类粘接剂等粘接剂而形成。粘接剂层的厚度例如为10～100μm。
而且，根据该软磁性树脂组合物，含有扁平状的软磁性颗粒和树脂成分，且软磁性颗粒的振实密度为1.1g/cm3以下。因此，由该软磁性树脂组合物得到的软磁性薄膜能够以高填充率含有扁平状的软磁性颗粒。
通常认为使用振实密度高的软磁性颗粒、例如扁平率大的软磁性颗粒能够得到更高填充率的软磁性薄膜。但是，意外地发现，使用具备该振实密度为1.1g/cm3以下的扁平状软磁性颗粒的软磁性树脂组合物制作软磁性薄膜时，能够减少软磁性薄膜中的气泡。即，能够减小软磁性树脂组合物中的软磁性颗粒的体积含量(投料填充量)与得到的软磁性薄膜中的软磁性颗粒的体积含量的差(偏差)。于是，得到的软磁性薄膜能够以高填充率含有软磁性颗粒。
推测这是因为：通过使用规定小的振实密度的软磁性颗粒，每单位重量的软磁性颗粒的数量减少，因此在制作软磁性薄膜时，能够确保软磁性薄膜内的气泡的排出路径并使其简单化，能够在压制成形时等中更确实地排出气泡。
此外，由于该软磁性薄膜以高填充率含有软磁性颗粒，因此相对磁导率良好。进而，由于扁平状的软磁性颗粒沿软磁性薄膜的2维的面内方向排列，因此能够实现软磁性薄膜的薄膜化。
此外，在软磁性薄膜中，可以不需要对软磁性颗粒的表面处理而使相对磁导率良好。
实施例
以下示出实施例和比较例对本发明进行更具体的说明，但本发明完全不限于这些。以下所示的实施例的数值可以替代为上述实施方式中记载的数值(即，上限值或下限值)。
实施例1
(软磁性颗粒)
作为扁平状的软磁性颗粒，使用铁硅铝合金(Fe-Si-Al合金、商品名“SP-7”、扁平状、真比重6.8g/cm3、MateCo.,Ltd制造)。用干式分级器(NISSHINENGINEERINGINC.制造、TURBOCLASSIFIERTC-15NS)，在旋转叶片的转速为2090rpm、风量为1.3m3/分钟的条件下，对该软磁性颗粒送风，由此得到振实密度为1.0g/cm3的软磁性颗粒。
需要说明的是，该软磁性颗粒的振实密度用振实密度法流动性附着力测定器(“TapDenserKYT-4000”、SEISHINENTERPRISECO.,LTD.制造)来求出。
接着，该软磁性颗粒的平均粒径D50的测定通过激光衍射式的粒度分布测定器(Sympatec公司制造、HELOS&RODOS)来实施。将其结果示于表1。
(软磁性薄膜)
接着，通过以使得软磁性树脂组合物(投料填充量)中的软磁性颗粒的含有比率(投料填充量：固体成分)为65体积％的方式混合上述中得到的软磁性颗粒1150质量份(92质量％)、丙烯酸酯类聚合物50质量份、双酚A型环氧树脂(1)20质量份、双酚A型环氧树脂(2)12质量份、苯酚芳烷基树脂18质量份和热固化催化剂0.5质量份，从而得到软磁性树脂组合物。
通过将该软磁性树脂组合物溶解于甲乙酮而制得固体成分浓度12质量％的软磁性树脂组合物溶液。
使用涂膜器将该软磁性树脂组合物溶液涂布在经有机硅脱模处理的由聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜形成的隔离体(平均厚度为50μm)上，然后，在130℃下干燥2分钟。
由此，制得层叠有隔离体的半固化状态的软磁性薄膜(仅软磁性薄膜的平均厚度为35μm)。
制造2张该软磁性薄膜(半固化状态)，将这些软磁性薄膜(除去隔离体)层叠。将该2张经层叠的软磁性薄膜在100MPa、175℃、30分钟的条件下热压，从而制得厚度60μm的软磁性薄膜(固化状态)。
实施例2
在干式分级器中，变更至旋转叶片的转速为1650rpm、风量为1.5m3/分钟的条件，除此之外与实施例1同样地进行分级，得到振实密度为0.9g/cm3的软磁性颗粒。
使用该软磁性颗粒，除此之外与实施例1同样进行，制得软磁性薄膜。该结果示于表1。
实施例3
在干式分级器中，变更至旋转叶片的转速为1140rpm、风量为1.3m3/分钟的条件，除此之外与实施例1同样地进行分级，得到振实密度为0.7g/cm3的软磁性颗粒。
使用该软磁性颗粒，除此之外与实施例1同样进行，制得软磁性薄膜。该结果示于表1。
实施例4
在实施例1中，以使得软磁性树脂组合物(投料填充量)中的软磁性颗粒的含有比率(投料填充量：固体成分)为55体积％的方式将软磁性颗粒的配混比率设为850质量份(88质量％)，除此之外与实施例1同样进行，制得软磁性薄膜。
实施例5
在实施例3中，以使得软磁性树脂组合物(投料填充量)中的软磁性颗粒的含有比率(投料填充量：固体成分)为58体积％的方式将软磁性颗粒的配混比率设为960质量份(90质量％)，除此之外与实施例1同样进行，制得软磁性薄膜。
实施例6
作为扁平状的软磁性颗粒，使用铁硅铝合金(Fe-Si-Al合金、商品名“FME3DH”、扁平状、真比重6.8g/cm3、山阳特殊制钢株式会社制造)，在干式分级器中，变更至旋转叶片的转速为2900rpm、风量为1.4m3/分钟的条件，除此之外与实施例1同样地进行分级，得到振实密度为0.8g/cm3的软磁性颗粒。
使用该软磁性颗粒，以使得软磁性树脂组合物(投料填充量)中的软磁性颗粒的含有比率(投料填充量：固体成分)为58体积％的方式将软磁性颗粒的配混比率设为960质量份(90质量％)，除此之外与实施例1同样进行，制得软磁性薄膜。
实施例7
在干式分级器中，变更至旋转叶片的转速为2750rpm、风量为1.3m3/分钟的条件，除此之外与实施例6同样地进行分级，得到振实密度0.6g/cm3的软磁性颗粒。
使用该软磁性颗粒，除此之外与实施例6同样进行，制得软磁性薄膜。
比较例1
在干式分级器中，变更至旋转叶片的转速为1000rpm、风量1.3m3/分钟的条件，除此之外与实施例1同样地进行分级，得到振实密度为1.3g/cm3的软磁性颗粒。
使用该软磁性颗粒，除此之外与实施例1同样进行，制得软磁性薄膜。该结果示于表1。
比较例2
在干式分级器中，变更旋转叶片的转速为800rpm、风量1.3m3/分钟的条件，除此之外与实施例1同样地进行分级，得到振实密度为1.7g/cm3的软磁性颗粒。
使用该软磁性颗粒，以使得软磁性树脂组合物(投料填充量)中的软磁性颗粒的含有比率(投料填充量：固体成分)为55体积％的方式将软磁性颗粒的配混比率设为850质量份(88质量％)，除此之外与实施例1同样进行，制得软磁性薄膜。该结果示于表1。
比较例3
在干式分级器中，变更至旋转叶片的转速为900rpm、风量为1.3m3/分钟的条件，除此之外与实施例1同样地进行分级，得到振实密度为1.4g/cm3的软磁性颗粒。
使用该软磁性颗粒，除此之外与实施例1同样进行，制得软磁性薄膜。该结果示于表1。
(填充率)
求出各实施例和各比较例中制得的软磁性薄膜的填充率(体积比率)。具体而言，利用阿基米德原理对所得的软磁性薄膜的密度进行实际测量，用该实际测得的密度(实测密度)通过下式算出。该结果示于表1。
[公式1]
(相对磁导率)
各实施例和各比较例中制得的软磁性薄膜的相对磁导率通过使用阻抗分析仪(Agilent公司制造、商品编号“4294A”)测定阻抗来求出。该结果示于表1。
[表1]
需要说明的是，实施例和比较例中的各成分使用下述材料。
·丙烯酸酯类聚合物：商品名“ParacronW-197CM”、以丙烯酸乙酯-甲基丙烯酸甲酯为主要成分的丙烯酸酯类聚合物、根上工业株式会社制造
·双酚A型环氧树脂(1)：商品名“EPIKOTE1004”、环氧当量875～975g/eq、JER株式会社制造
·双酚A型环氧树脂(2)：商品名“EPIKOTEYL980”、环氧当量180～190g/eq、JER株式会社制造
·苯酚芳烷基树脂：商品名“MILEXXLC-4L”、羟基当量170g/eq、三井化学株式会社制造
·热固化催化剂：商品名“Curezol2PHZ-PW”、2-苯基-1H-咪唑-4,5-二甲醇、四国化成株式会社制造
需要说明的是，虽然以本发明的例示的实施方式的形式提供了上述技术方案，但这仅仅是单纯的例示，不应做限定性解释。该技术领域的所属领域技术人员所清楚的本发明的变形例包括在权利要求的保护范围内。
产业上的可利用性
本发明的软磁性树脂组合物和软磁性薄膜能够应用于各种工业产品，例如能够用于智能手机、平板电脑、数字化仪等的位置检测装置等。

Claims (5)

1.一种软磁性树脂组合物，其特征在于，其含有扁平状的软磁性颗粒和树脂成分，
所述软磁性颗粒的振实密度为1.1g/cm3以下。
2.根据权利要求1所述的软磁性树脂组合物，其特征在于，所述软磁性树脂组合物中的所述软磁性颗粒的含有比率为55体积％以上。
3.根据权利要求1所述的软磁性树脂组合物，其特征在于，所述树脂成分含有环氧树脂、酚醛树脂和丙烯酸类树脂。
4.一种软磁性薄膜，其特征在于，其由软磁性树脂组合物形成，所述软磁性树脂组合物含有扁平状的软磁性颗粒和树脂成分，所述软磁性颗粒的振实密度为1.1g/cm3以下。
5.根据权利要求4所述的软磁性薄膜，其特征在于，所述软磁性薄膜通过对所述软磁性树脂组合物进行加热固化而得到。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106601429A (zh) * 2017-01-19 2017-04-26 东莞易力禾电子有限公司 高磁导率磁性薄膜及其制备方法
CN107415353A (zh) * 2016-05-31 2017-12-01 Skc株式会社 导电磁性复合片的制备方法和天线设备
CN110088854A (zh) * 2016-12-19 2019-08-02 山阳特殊制钢株式会社 软磁性扁平粉末
CN110484111A (zh) * 2018-12-19 2019-11-22 浙江原邦材料科技有限公司 电磁波干扰抑制涂料及其用于制备电磁波干扰抑制涂层的方法
CN110484112A (zh) * 2018-12-19 2019-11-22 浙江原邦材料科技有限公司 电磁波干扰抑制涂料及其制备电磁波干扰抑制涂层的方法
CN110484110A (zh) * 2018-12-19 2019-11-22 浙江原邦材料科技有限公司 电磁波干扰抑制涂层

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019212664A (ja) * 2018-05-31 2019-12-12 住友ベークライト株式会社 磁性部材成形用の樹脂組成物、磁性部材、コイル、磁性部材の製造方法および磁性部材成形用キット
JP7030022B2 (ja) 2018-06-21 2022-03-04 日東電工株式会社 インダクタ
KR20210010175A (ko) * 2019-07-19 2021-01-27 현대자동차주식회사 자기유변 탄성체

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1197988A (zh) * 1997-01-20 1998-11-04 大同特殊钢株式会社 电磁和磁屏蔽用软磁合金粉末,包含该粉末的屏蔽部件
CN101069461A (zh) * 2004-12-03 2007-11-07 新田股份有限公司 电磁干扰抑制体、天线装置及电子信息传输装置
JP2008115404A (ja) * 2006-10-31 2008-05-22 Mitsubishi Materials Corp 低保磁力かつ高透磁率を有する扁平金属混合粉末およびその扁平金属混合粉末を含む電磁干渉抑制体
JP2009059753A (ja) * 2007-08-30 2009-03-19 Hitachi Chem Co Ltd 難燃化ノイズ抑制シート
CN101466757A (zh) * 2006-06-07 2009-06-24 住友化学株式会社 环氧树脂组合物及环氧树脂固化物
CN101536125A (zh) * 2006-10-31 2009-09-16 索尼化学&信息部件株式会社 层合型软磁片的制备方法
CN102770956A (zh) * 2010-02-23 2012-11-07 三菱电机株式会社 热固性树脂组合物、导热性乙阶片材及电源模块

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5859268A (ja) * 1981-10-05 1983-04-08 Tohoku Metal Ind Ltd 磁気遮蔽用塗料
JP4069480B2 (ja) * 1997-01-20 2008-04-02 大同特殊鋼株式会社 電磁波及び磁気遮蔽用軟磁性粉末並びに遮蔽用シート
US20070196671A1 (en) * 2004-03-30 2007-08-23 Geltec Co., Ltd. Electromagnetic wave absorber
JP2005310952A (ja) 2004-04-20 2005-11-04 Nec Tokin Corp 電磁干渉抑制体
JP2006039947A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Daido Steel Co Ltd 複合磁性シート
JP2006135136A (ja) * 2004-11-08 2006-05-25 Tdk Corp 電磁波吸収シートの製造方法、粉体の選別方法、電磁波吸収シート
WO2008053737A1 (fr) * 2006-10-31 2008-05-08 Sony Chemical & Information Device Corporation Matériau magnétique souple en forme de feuille et procédé de production de ce dernier
JP4807523B2 (ja) * 2006-10-31 2011-11-02 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 シート状軟磁性材料及びその製造方法
JP4962220B2 (ja) * 2007-08-30 2012-06-27 日立化成工業株式会社 難燃化ノイズ抑制シート
JP5239743B2 (ja) * 2007-10-29 2013-07-17 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板
JP5859949B2 (ja) * 2012-09-27 2016-02-16 三ツ星ベルト株式会社 導電性組成物

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1197988A (zh) * 1997-01-20 1998-11-04 大同特殊钢株式会社 电磁和磁屏蔽用软磁合金粉末,包含该粉末的屏蔽部件
CN101069461A (zh) * 2004-12-03 2007-11-07 新田股份有限公司 电磁干扰抑制体、天线装置及电子信息传输装置
CN101466757A (zh) * 2006-06-07 2009-06-24 住友化学株式会社 环氧树脂组合物及环氧树脂固化物
JP2008115404A (ja) * 2006-10-31 2008-05-22 Mitsubishi Materials Corp 低保磁力かつ高透磁率を有する扁平金属混合粉末およびその扁平金属混合粉末を含む電磁干渉抑制体
CN101536125A (zh) * 2006-10-31 2009-09-16 索尼化学&信息部件株式会社 层合型软磁片的制备方法
JP2009059753A (ja) * 2007-08-30 2009-03-19 Hitachi Chem Co Ltd 難燃化ノイズ抑制シート
CN102770956A (zh) * 2010-02-23 2012-11-07 三菱电机株式会社 热固性树脂组合物、导热性乙阶片材及电源模块

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107415353A (zh) * 2016-05-31 2017-12-01 Skc株式会社 导电磁性复合片的制备方法和天线设备
CN110088854A (zh) * 2016-12-19 2019-08-02 山阳特殊制钢株式会社 软磁性扁平粉末
CN110088854B (zh) * 2016-12-19 2021-08-06 山阳特殊制钢株式会社 软磁性扁平粉末
US11430588B2 (en) 2016-12-19 2022-08-30 Sanyo Special Steel Co., Ltd. Soft magnetic flaky powder
CN106601429A (zh) * 2017-01-19 2017-04-26 东莞易力禾电子有限公司 高磁导率磁性薄膜及其制备方法
CN106601429B (zh) * 2017-01-19 2018-06-19 东莞易力禾电子有限公司 高磁导率磁性薄膜及其制备方法
CN110484111A (zh) * 2018-12-19 2019-11-22 浙江原邦材料科技有限公司 电磁波干扰抑制涂料及其用于制备电磁波干扰抑制涂层的方法
CN110484112A (zh) * 2018-12-19 2019-11-22 浙江原邦材料科技有限公司 电磁波干扰抑制涂料及其制备电磁波干扰抑制涂层的方法
CN110484110A (zh) * 2018-12-19 2019-11-22 浙江原邦材料科技有限公司 电磁波干扰抑制涂层
CN110484112B (zh) * 2018-12-19 2021-12-28 浙江原邦材料科技有限公司 电磁波干扰抑制涂料及其制备电磁波干扰抑制涂层的方法

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