CN105659341A - 通信模块 - Google Patents

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coil
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江部宏史
古川佳宏
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Abstract

一种通信模块，其具备：壳体、配置于壳体内并通过无线方式产生感应电动势的元件、基于由元件产生的电力进行工作的通信电路、配置于壳体与所述元件之间并具有导热性和绝缘性的片状部件。

Description

通信模块
技术领域
本发明涉及一种通信模块，详细而言涉及一种移动终端等通信模块。
背景技术
一直以来，移动终端等通信模块要求将产生自CPU等发热源的热量有效地从壳体散热到外部。
作为其散热方法，例如已知有在图像显示装置与安装有CPU的通信电路之间，通过以与CPU接触的方式配置导热性高的石墨片，将产生自CPU的热量扩散到石墨片而进行散热的方法。(例如，参照非专利文献1、2)。
然而，近年来，在以智能手机为代表的小型移动终端中，具有利用电磁感应的无线充电功能的无线充电型移动终端正在普及。
该无线充电型移动终端，例如具备：壳体、内置于壳体侧并通过接受来自外部充电器的磁力而产生感应电动势的线圈、与该线圈电连接的电池、通信电路、和图像显示装置。
而且，即使在该无线充电型终端中，作为散热方法，具备在通信电路与图像显示装置之间配置的石墨片。
现有技术文献
非专利文献
非专利文献1：村上睦明著、《NEWDIAMOND》Vol.29No.1(2013)
非专利文献2：杉本智志等著、《铝》第18卷第80号(2011)
发明内容
发明要解决的问题
然而，该无线充电型移动终端，作为发热源除了CPU以外，还搭载有线圈，所以要求更进一步的散热性能。
因此，试行在壳体与线圈之间进一步配置石墨片。
但是，如果在壳体与线圈之间配置石墨片，则对作为导电性材料的石墨施加强磁力，其结果产生或是石墨发热，或是对电磁感应带来影响，使充电效率降低的不良情况。
本发明的目的是提供一种通信模块，其可改善散热性，而且可抑制无线充电中送电/受电效率的降低。
解决问题的方法
本发明的通信模块，其特征在于，其具备：壳体、配置于所述壳体内并通过无线方式产生感应电动势的元件、基于由所述元件产生的电力进行工作的通信电路、配置于所述壳体与所述元件之间并具有导热性和绝缘性的片状部件。
本发明的通信模块中，所述片状部件优选为由含有导热性粒子和树脂成分的树脂组合物所形成。
本发明的通信模块中，所述导热性粒子优选为氮化硼。
本发明的通信模块中，所述氮化硼优选为扁平状。
本发明的通信模块中，所述树脂成分优选为含有环氧树脂、酚醛树脂和丙烯酸类树脂。
本发明的通信模块中，所述片状部件面方向的导热率优选为30W/m·K以上。
本发明的通信模块优选为移动终端。
发明效果
根据本发明的通信模块，其散热性良好，而且可抑制无线充电中送电/受电效率的降低。
附图说明
图1表示本发明通信模块的一个实施方式的剖面图。
图2表示图1实施方式的分解斜视图。
图3表示比较例1通信模块的剖面图。
图4表示比较例2通信模块的剖面图。
图5表示在实施例中测定的送电/受电效率评价的实验装置示意图。
具体实施方式
图1中，将纸面上侧作为“上侧”(第1方向一侧、厚度方向一侧)，将纸面下侧作为“下侧”(第1方向另一侧、厚度方向另一方向侧)，将纸面左侧作为“左侧”(第2方向一侧)，将纸面右侧作为“右侧”(第2方向另一侧)，将纸厚方向背侧作为“前侧”(第3方向一侧)，将纸厚方向近前侧作为“后侧”(第3方向另一侧)，具体而言，按照图1所记载的方向箭头。图1之外的附图也以图1的方向为基准。
如图1和图2所示，通信模块1具备：壳体2、具有导热性和绝缘性的片状部件3、作为产生感应电动势的元件线圈4、电池5、通信电路6、散热片7、和图像显示装置8。
壳体2是上方开放的箱型形状，具备底板10、自底板10周缘端边缘向上方延伸的侧壁11。
壳体2在其内部容纳片状部件3、线圈4、电池5、通信电路6、散热片7和图像显示装置8。
底板10形成向左右方向延伸的俯视大致矩形形状。
侧壁11形成俯视大致矩形框架形状，且上下方向长度(高度)与片状部件3、线圈4、电池5、通信电路6、散热片7和图像显示装置8的总高度基本相同或者比总高度长。
壳体2，例如可由树脂、金属等所形成。
作为树脂，例如可列举热塑性树脂。作为热塑性树脂，例如可列举：聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚氯乙烯、丙烯酸系树脂等。
作为金属，例如可列举：铝、铁、铜、不锈钢等。
片状部件3如图1和图2的实线所示，形成为向左右方向延伸的俯视大致矩形形状，且形成为在上下方向(厚度方向)投影时，包含于侧壁11的内周缘内。
片状部件3容纳在壳体2内的最下面。具体而言，片状部件3以与底板10的上表面和侧壁11的内侧面接触的方式，配置于壳体2的内部。
片状部件3，例如由含有导热性粒子和树脂成分的导热性树脂组合物所形成。
作为构成导热性粒子的材料，可列举：例如氮化硼、氮化铝、氮化硅、氮化镓等金属氮化物；例如二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化钛、氧化锌、氧化锡、氧化铜、氧化镍等金属氧化物；例如氢氧化铝、勃姆石、氢氧化镁、氢氧化钙、氢氧化锌、硅酸、氢氧化铁、氢氧化铜、氢氧化钡等氢氧化物；例如氧化锆水合物、氧化锡水合物、碱性碳酸镁、铝碳酸镁、碳钠铝石、硼砂、硼酸锌等水和金属氧化物；例如碳化硅、碳酸钙、钛酸钡、钛酸钾等。这些可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。
导热性粒子具有导热性和绝缘性。
从导热性和绝缘性的观点出发，优选列举金属氮化物，更优选列举氮化硼。
导热性粒子的形状只要是粒子状(粉末状)就没有特别限制，例如可列举：块状、针状、扁平状(包括鳞片状)。块状中，例如可包括：球状、长方体状、破碎状或者它们的异形形状。从导热性的观点出发，优选列举扁平状。
为扁平状时，其宽高比例如为2以上、优选为4以上，此外，例如为1000以下、优选为200以下。
导热性粒子的平均粒径(最大长度的平均值)，例如为1μm以上、优选为10μm以上，此外，例如为300μm以下、优选为100μm以下。
导热性粒子的平均粒径是根据由激光散射法的粒度分布测定法所测定的粒度分布，作为体积基准的平均粒径，更具体而言，作为D50值(累积50％中值粒径)而求出。
导热性树脂组合物中导热粒子的体积含有比例(不包括溶剂在内的固体成分(即：导热性粒子、树脂成分、以及根据需要包含的热固化催化剂及其他添加剂)的比例)，例如为55体积％以上、优选为60体积％以上，例如为95体积％以下、优选为90体积％以下。此外，质量含有比例，例如为50质量％以上、优选为80质量％以上，此外，例如为98质量％以下、优选为95质量％以下。通过设定在上述范围，片状部件3的导热性优异。
作为树脂成分，可包含热固性树脂和热塑性树脂中的任何一种，优选包含热固性树脂。
作为热固性树脂，可列举：环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、硅酮树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、热固性聚酰亚胺树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂等。优选列举环氧树脂、酚醛树脂，更优选列举组合使用环氧树脂和酚醛树脂。
环氧树脂，例如可使用用作粘接剂组合物的环氧树脂，可列举：双酚型环氧树脂(特别是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂等)、酚醛型环氧树脂(特别是苯酚酚醛清漆型环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂等)、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、芴型环氧树脂、三羟苯基甲烷型环氧树脂、四酚基乙烷型环氧树脂等。此外，例如还可列举：乙内酰脲型环氧树脂、三缩水甘油异氰脲酸酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂等。这些可以单独使用或组合使用两种以上。
这些环氧树脂之中，优选列举双酚型环氧树脂，更优选列举双酚A型环氧树脂。
通过含有环氧树脂，与酚醛树脂的反应性优异，其结果，片状部件3的耐热性优异。
酚醛树脂是环氧树脂的固化剂，可列举：例如苯酚线性酚醛树脂、苯酚芳烷基树脂、甲酚线性酚醛树脂、叔丁基苯酚线性酚醛树脂、壬基苯酚线性酚醛树脂等酚醛清漆型酚醛树脂；例如甲阶型酚醛树脂；例如聚对羟基苯乙烯等聚氧苯乙烯。这些可以单独使用或组合使用两种以上。
这些酚醛树脂之中，优选列举酚醛清漆型树脂、更优选列举苯酚线性酚醛树脂、苯酚芳烷基树脂、进一步优选列举苯酚芳烷基树脂。
在相对于环氧树脂的环氧当量100g/eq的酚醛树脂的羟基当量在1g/eq以上且不到100g/eq时，相对于树脂成分100质量份的环氧树脂的含有比例，例如为15质量份以上、优选为30质量份以上，此外，例如也为70质量份以下、优选为50质量份以下，相对于树脂成分100质量份的酚醛树脂的含有比例，例如为5质量份以上、优选为15质量份以上，此外，例如为50质量份以下、优选为30质量份以下。
在相对于环氧树脂的环氧当量100g/eq的酚醛树脂的羟基当量在100g/eq以上且不到200g/eq时，相对于树脂成分100质量份的环氧树脂的含有比例，例如为10质量份以上、优选为25质量份以上，此外，例如也为50质量份以下，相对于树脂成分100质量份的酚醛树脂的含有比例，例如为10质量份以上、优选为25质量份以上，此外，例如为50质量份以下。
在相对于环氧树脂的环氧当量100g/eq的酚醛树脂的羟基当量在200g/eq以上1000g/eq以下时，相对于树脂成分100质量份的环氧树脂的含有比例，例如为5质量份以上、优选为15质量份以上，此外，例如也为30质量份以下，相对于树脂成分100质量份的酚醛树脂的含有比例，例如为15质量份以上、优选为35质量份以上，此外，例如为70质量份以下。
需要说明的是，在组合使用两种环氧树脂时的环氧当量是各环氧树脂的环氧当量乘以各环氧树脂相对于环氧树脂总量的质量比例，并将二者相加而得的全部环氧树脂的环氧当量。
此外，相对于每当量环氧树脂的环氧基团，酚醛树脂中的羟基当量，例如为0.2当量以上、优选为0.5当量以上，此外，例如为2.0当量以下、优选为1.2当量以下。如果羟基的量在上述范围内，则半固化状态的片状部件3的固化反应变为良好，并且能够抑制劣化。
相对于树脂成分100质量份，树脂成分中热固性树脂的含有比例，例如为20质量份以上、优选为30质量份以上，此外，例如为90质量份以下、优选为80质量份以下、更优选为60质量份以下。
树脂成分除了包含热固性树脂以外，还优选包含丙烯酸类树脂。即树脂成分优选组合使用丙烯酸类树脂、环氧树脂和酚醛树脂。树脂成分通过含有这些树脂，导热性、绝缘性、粘接性优异。
作为丙烯酸类树脂，例如可列举通过以一种或两种以上的具有直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体成分、使其单体成分聚合而得到的丙烯酸系聚合物等。需要说明的是，“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸和/或甲基丙烯酸”。
作为烷基，例如可列举：甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、异丁基、戊基、异戊基、己基、庚基、环己基、2-乙基己基、辛基、异辛基、壬基、异壬基、癸基、异癸基、十一烷基、月桂基、十三烷基、十四烷基、硬脂基、十八烷基、十二烷基等碳原子数为1～20的烷基。优选列举碳原子数为1～6的烷基。
丙烯酸系聚合物还可以是(甲基)丙烯酸烷基酯与其他单体的共聚物。
作为其他单体，可列举：例如丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯等含缩水甘油基单体；例如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羟基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等含羧基单体；例如马来酸酐、衣康酸酐等酸酐单体；例如(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯或(4-羟甲基环己基)-甲基丙烯酸酯等含羟基单体；例如苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、磺酸丙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基单体、2-羟乙基丙烯酰基磷酸酯等含磷酸基单体；例如苯乙烯单体、丙烯腈等。
其中，优选列举含缩水甘油基单体、含羧基单体或含羟基单体。在丙烯酸类树脂为(甲基)丙烯酸烷基酯与这些其他单体的共聚物时，即丙烯酸类树脂具有缩水甘油基、羧基或羟基时，片状部件3的耐热性优异。
在是(甲基)丙烯酸烷基酯与其他单体的共聚物时，其他单体的配合比例(质量)相对于共聚物优选为40质量％以下。
丙烯酸类树脂的重均分子量，例如为1×105以上、优选为3×105以上，此外，例如为1×106以下。通过设定在该范围，片状部件3的粘接性、耐热性优异。需要说明的是，重均分子量是通过凝胶渗透色谱法(GPC)以标准聚苯乙烯换算值进行测定的。
树脂成分包含丙烯酸类树脂时，相对于树脂成分100质量份的丙烯酸类树脂的含有比例，例如为10质量份以上、优选为20质量份以上、更优选为40质量份以上，此外，例如为80质量份以下、优选为70质量份以下。通过设定在该范围，片状部件3的片成形性和半固化状态的片状部件3的粘接性优异。
导热性树脂组合物中树脂成分的含有比例，例如为2质量％以上、优选为5质量％以上，此外，例如为50质量％以下、优选为15质量％以下。通过设定在上述范围，片状部件3的片成形性优异。
树脂成分还可以包含除了热固性树脂和丙烯酸类树脂以外的其他树脂。作为这样的其他树脂，例如可列举热塑性树脂。这些树脂可以单独使用或组合使用两种以上。
作为热塑性树脂，例如可列举：天然橡胶、丁基橡胶、异戊二烯橡胶、氯丁二烯橡胶、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、共聚物、聚丁二烯树脂、聚碳酸酯树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂(6-尼龙、6，6-尼龙等)、苯氧基树脂、饱和聚酯树脂(PET、PBT等)、聚酰胺酰亚胺树脂、氟树脂等。
导热性树脂组合物(进而片状部件3)优选包含热固化催化剂。
作为热固化催化剂，只要是通过加热来促进热固性树脂固化的催化剂就没有限制，例如可列举：咪唑系化合物、三苯基膦系化合物、三苯基硼烷系化合物、含氨基化合物等。优选列举咪唑系化合物。
作为咪唑系化合物，例如可列举：2-苯基咪唑(商品名：2PZ)、2-乙基-4-甲基咪唑(商品名：2E4MZ)、2-甲基咪唑(商品名：2MZ)、2-十一烷基咪唑(商品名：C11Z)、2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑(商品名：2-PHZ)、2-苯基-1H-咪唑4，5-二甲醇(商品名：2PHZ-PW)、2，4-二氨基-6-(2’-甲基咪唑基(1)’)乙基-均三嗪/异氰脲酸加成物(商品名：2MAOK-PW)等(上述商品名均为四国化成株式会社制造)。
热固化催化剂的形状，例如可列举：球状、椭圆体状等。
热固化催化剂可以单独使用或组合使用两种以上。
热固化催化剂相对于树脂成分100质量份的配合比例，例如为0.2质量份以上、优选为0.3质量份以上，此外，例如为5质量份以下、优选为2质量份以下。
进一步根据需要，导热性树脂组合物还可以含有其他添加剂。作为添加剂，例如可列举：交联剂、无机填充材料等市售或公知的添加剂。
此外，导热性树脂组合物优选实质上不包含导电性材料。
作为导电性材料，可列举：例如碳；例如金、银、铜等金属等。
导热性树脂组合物可通过以上述配合比例混合上述成分来制备。
片状部件3，例如可通过如下工序来制造：通过使导热性树脂组合物溶解或分散至溶剂来制备导热性树脂组合物溶液的制备工序；通过在脱模基材表面上涂布并进行干燥来得到半固化状态的片状部件3a的干燥工序；以及多片层叠半固化状态的片状部件3a并进行热压的热压工序。
首先，使导热性树脂组合物溶解或分散至溶剂(制备工序)。
作为溶剂，可列举：例如丙酮、甲乙酮(MEK)等酮类；例如乙酸乙酯等酯类；例如N，N-二甲基甲酰胺等酰胺类、丙二醇单甲醚等醚类等有机溶剂等。此外，作为溶剂，还可列举：例如水；例如甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇等醇等水系溶剂。
导热性树脂组合物溶液中的固体成分量，例如为5质量％以上、优选为10质量％以上，此外，例如为50质量％以下、优选为20质量％以下。
由此，可制备导热性树脂组合物溶液。
接着，将导热性树脂组合物溶液涂布于脱模基材表面并进行干燥(干燥工序)。
作为脱模基材，例如可列举：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、纸等。这些在其表面上，例如可通过氟系剥离剂、丙烯酸长链烷基酯系剥离剂、硅酮系剥离剂等进行脱模处理。
作为涂布方法没有特别限制，例如可列举：刮刀法、辊涂、丝网涂布、凹版涂布等。
作为干燥条件，干燥温度例如为70℃以上且160℃以下，干燥时间例如为1分钟以上且5分钟以下。
由此，得到半固化状态的片状部件3a。
该片状部件3a是在室温(具体是25℃)下为半固化状态(B阶状态)、具有良好粘接性的导热性粘接片。
片状部件3a(半固化状态)的平均膜厚，例如为500μm以下、优选为200μm以下，此外，例如为5μm以上、优选为50μm以上。
接着，根据需要切割所得到的半固化状态的片状部件3a并准备多片，在厚度方向上层叠多片片状部件3a后，利用热压并在厚度方向上进行热压(热压工序)。由此，加热固化半固化状态的片状部件3a。
热压可使用公知的压力机来实施，例如可列举平行平板压力机等。
片状部件3a(半固化状态)的层叠片数，例如为1层以上、优选为双层以上，此外，例如为20层以下、优选为5层以下。由此，可调整为所需膜厚的片状部件3。
加热温度，例如为80℃以上、优选为100℃以上，此外，例如为200℃以下、优选为175℃以下。
加热时间，例如为0.1小时以上、优选为0.2小时以上，此外，例如为24小时以下、优选为3小时以下。
压力，例如为10MPa以上、优选为20MPa以上，此外，例如为500MPa以下、优选为200MPa以下。
由此，加热固化半固化状态的片状部件3a并得到固化状态(C阶状态)的片状部件3。
该片状部件3的膜厚，例如为5μm以上、优选为50μm以上、更优选为100μm以上，此外，例如为500μm以下、优选为250μm以下、更优选为200μm以下。
此外，片状部件3优选通过实施热压工序，使片状部件3所包含的导热性粒子在片状部件的二维面内方向(前后左右方向))上排列。即优选扁平状导热性粒子的长度方向(与厚度方向正交的方向)沿着片状部件3的面方向而取向。因此，片状部件3的导热性优异。
片状部件3的面方向中的导热率，例如为10W/m·K以上、优选为30W/m·K以上、更优选为40W/m·K以上，此外，例如为500W/m·K以下、优选为150W/m·K以下。
该导热率通过激光闪光法测定。
片状部件3的体积电阻率，例如为1.0×1012Ω·cm以上、优选为1.0×1014Ω·cm以上、更优选为1.5×1014Ω·cm以上，此外，例如为1.0×1018Ω·cm以下、优选为1.5×1016Ω·cm以下。
该体积电阻率通过双环电极法测定。
该片状部件3，例如如图1实线所示可以为只包括片状部件3单层的单层构造，也可以如图1虚线所示，设为在片状部件3的下表面层叠有第一粘接剂层9的双层构造。
作为构成第一粘接剂层9的粘接剂，可使用一般用作电路基板的粘接剂的公知粘接剂，例如可列举：环氧系粘接剂、聚酰亚胺系粘接剂、丙烯酸系粘接剂等。
第一粘接剂层9是通过将该粘接剂涂布在片状部件3的下表面并进行干燥而形成第一粘接剂层9。此外，第一粘接剂层9还可以通过将由该粘接剂形成的市售双面胶带粘贴在片状部件3的下表面而形成。
具备第一粘接剂层9时的第一粘接剂层9的厚度，例如为1μm以上、优选为3μm以上，此外，例如为100甲以下、优选为30μm以下。
线圈4是通过无线方式产生感应电动势的元件，即通过由未予图示的外部充电器(非接触式送电机)产生的磁力而产生感应电动势的元件，且相邻配置于片状部件3的上侧。具体而言，介于片状部件3的上表面和电池5的下表面之间，且将它们以接触的方式相对配置。
线圈4具备环形线圈部12、环形线圈部12的自由端部分别一体地形成的一对接合部13。
环形线圈部12，例如为螺旋形，是具备上侧线圈部和下侧线圈部的双层构造。上侧线圈部和下侧线圈部是指隔着未予图示的绝缘中间片而相对配置，位于上侧线圈部最内侧的导线经由未予图示的贯通孔与位于下侧线圈部最内侧的导线导通。在构成各环形线圈部12的导线间设有间隔。
两个接合部13分别由位于上侧线圈部和下侧线圈部的最外侧的导线连接而形成，形成为俯视大致矩形形状的平板状。接合部13与电池5或通信电路6相连接。
电池5相邻配置于线圈4的上侧。具体而言，介于线圈4的上表面和通信电路6(后述)的下表面之间，且以与它们接触的方式相对配置。电池5与两个接合部13相接合并与线圈4电连接。
电池5为俯视大致矩形的薄型板状，例如为用于移动终端的公知的电池5。具体而言，可列举锂离子电池等二次电池。
电池5具有相对于片状部件3大致一半的大小，可配置于壳体2的右端部。
通信电路6具备具有通信功能的电路，例如如图1和图2所示，具备基底基板14、配置于基底基板14上表面的电路图案(未予图示)、CPU15和电路元件(未予图示)。
基底基板14形成为俯视大致矩形形状，且形成为在上下方向投影时具有与片状部件3大致相同的形状，包含于侧壁11的内侧。
基底基板14，例如由聚酰亚胺、聚酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯等绝缘性树脂来形成。此外，还可列举在陶瓷基板(氧化铝、氮化铝、氮化硅等)或金属基板(铝板等)的表面被覆有绝缘性树脂的树脂被覆基板。
电路图案，例如是由金、银、铜等导体来形成的布线并与线圈4或电池5电连接。
CPU15形成比电池5小的俯视大致矩形的板状，且安装于基底基板14左端部的上表面，与电路图案电连接。具体而言，介于基底基板14的上表面和散热片7的下表面之间，以与它们相接触的方式相对配置。
电路元件安装于基底基板14的上表面并与电路图案和CPU15电连接。作为电路元件，例如可列举：电容器、电阻器、无线通信部等。
散热片7如图2所示，形成俯视大致矩形形状，且形成为在上下方向投影时具有与片状部件3大致相同的形状，包含于侧壁11的内框。具体而言，散热片7形成为在俯视中与图像显示装置8(后述)相同形状。
散热片7具备绝缘层16、层叠于绝缘层16上表面的导热层17、层叠于导热层17上表面的第二粘接剂层18。绝缘层16、导热层17和第二粘接剂层18在俯视中形成为大致相同形状。
作为绝缘层16，例如可列举：聚酰亚胺膜、聚酯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚碳酸酯膜等的绝缘性膜等。
绝缘层16的厚度，例如为1μm以上、优选为5μm以上，此外，例如为50μm以下、优选为25μm以下。
作为导热层17，可列举：例如石墨片；例如铜箔、银箔、金箔、铝箔等金属膜等。优选列举石墨片。
导热层17的厚度，例如为1μm以上、优选为10μm以上，此外，例如为200μm以下、优选为100μm以下。
作为构成第二粘接剂层18的粘接剂，可列举第一粘接剂层9中所示例的粘接剂。
第二粘接剂层18的厚度，例如为1μm以上、优选为5μm以上，此外，例如为100μm以下、优选为50μm以下。
图像显示装置8为俯视大致矩形形状的薄型箱状，相邻配置于散热片7的上侧。具体而言，以与第二粘接剂层18相接触的方式与散热片7相对配置。图像显示装置8的上表面与侧壁11的上端面为同一平面，图像显示装置8的周缘端部以与侧壁11的内侧面相接触的方式，容纳于壳体2的内部。
作为图像显示装置8，例如可列举：液晶表示装置、有机EL装置等。
该通信模块1可通过将上述部件按照上述顺序进行配置的方式进行制造。
需要说明的是，在将片状部件3配置于壳体2的内部时，可如图1的实线所示，将片状部件3直接配置于底板10之上。此外，也可通过将半固化状态的片状部件3a粘贴在壳体2并加热固化，从而将固化状态的片状部件3粘接配置于壳体2。
此外，可如图1虚线所示，经由公知的第一粘接剂层9将片状部件3粘接配置于底板10。
而且，如果以线圈4相对的方式将该通信模块1载置到用虚线所示的外部充电器21，则线圈4通过电磁感应而产生电力。就是说，该通信模块1即使不利用电线式充电，也可以进行无线式充电。而且，线圈4所产生的电力可给电池5充电，接着，通信电路6基于该电力而进行工作。此时，线圈4发热。此外，通信电路6工作中CPU15发热。
但是，该通信模块1具备配置于通信电路6与图像显示装置8之间的散热片7。因此，可以将在CPU15产生的热量扩散至散热片7并有效地释放到图像显示装置8进而外部。并且，该通信模块1具备配置于壳体2与线圈4之间的具有导热性和绝缘性的片状部件3。因此，可以将在线圈4产生的热量扩散至片状部件3并有效地释放到壳体2进而外部。此外，片状部件3具有绝缘性，因此通过来自外部充电器21的磁力，可以降低在片状部件3由磁力带来的影响。其结果可以抑制感应电动势的降低、进而抑制无线充电中送电/受电效率的降低。
该通信模块1，例如可适宜用于具有无线充电功能的小型移动终端，具体而言，智能手机等手机；例如无绳电话、小型电脑、电动剃须刀、电动牙刷等。
图1的实施方式中，在通信电路6的上侧配置散热片7，例如虽未予图示，也可以不配置散热片7，在通信电路6的上侧直接配置图像显示装置8。
优选如图1的实施方式所示，在通信电路6的上侧配置散热片7。由此，散热片7可以将由安装于通信电路6的CPU15产生的热量有效地扩散并进行散热。
实施例
下面，示出实施例和比较例对本发明作进一步具体地说明，但本发明不限于这些实施例和比较例。下面所示实施例的数值可以替换为上述实施方式中所记载的数值(即上限值或下限值)。
实施例1
(片状部件)
使用氮化硼粒子(电气化学工业株式会社制造、商品名“XGP”、扁平状、平均粒径30μm)作为导热性粒子。通过使导热性树脂组合物中的导热性粒子的含有比例为65体积％的方式，混合导热性粒子1150质量份(92质量％)、丙烯酸酯系聚合物50质量份、双酚A型环氧树脂(1)20质量份、双酚A型环氧树脂(2)12质量份、苯酚芳烷基树脂18质量份和热固化催化剂0.5质量份，从而得到导热性树脂组合物。
通过将该导热性树脂组合物溶解于甲乙酮，而制备固体成分浓度为12质量％的导热性树脂组合物溶液。
使用涂布器将该导热性树脂组合物溶液涂布在经硅酮脱模处理的包含聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的脱模基材(平均厚度为50μm)上，然后在130℃下干燥2分钟。
由此，制造层叠有脱模基材的半固化状态的片状部件3a(仅片状部件3的平均厚度、120μm)。
通过将该片状部件3a(半固化状态)在100MPa、175℃、30分钟条件下进行热压，制造厚度为40μm的片状部件3(固化状态)。将该片状部件3切割成5cm×5cm。
(通信模块)
从如图3所示市售的无线充电型智能手机(即如图1所示的通信模块1中未配置片状部件3的手机)取下壳体2，在内置于智能手机中的螺旋形线圈4(外周圆直径为4cm、双层构造、电感10.5μH、电阻790mΩ)上依次配置上述制造的片状部件3和双面胶带9(第一粘接剂层、丙烯酸系粘合剂、日东电工株式会社制造、商品名“No.5610”、5cm×5cm×厚度10μm)。接着，将设置有线圈4的片状部件3经由第一粘接剂层9再次安装到壳体2中，制造如图1所示的本发明一个实施方式的通信模块1。
需要说明的是，散热片7是PET膜(厚度10μm)和石墨片(厚度70μm)与丙烯酸系粘合剂(第二粘接剂层、厚度10μm)的层叠体。
实施例2
在实施例1中，制造2片状部件3a(半固化状态)并将这些片状部件3a(除去脱模基材)层叠，在100MPa、175℃、30分钟条件下热压，制造厚度85μm的片状部件3(固化状态)，除此以外，以与实施例1相同的方式制造通信模块1。
实施例3
在实施例1中，将片状部件3a(半固化状态)的层叠片数设为3片来制造厚度130μm的片状部件3(固化状态)，除此以外，以与实施例2相同的方式制造通信模块1。
比较例1
将如图3所示市售的无线充电型智能手机作为比较例1的通信模块。
比较例2
在实施例1中，使用石墨片19(松下株式会社制造、商品名“PGS”、厚度17μm)替代片状部件3，除此以外，以与实施例1相同的方式制造通信模块1(参照图4)。
(导热率测定)
将在各实施例和比较例所使用的片状部件3和石墨片19切割成2cm见方，使用氙气闪光分析仪(商品名“LFA447nanoflash”、耐驰日本公司制造)并利用激光闪光法测定各片的面方向的导热率。其结果如表1所示。
(绝缘性测定)
将在各实施例和比较例使用的片状部件3和石墨片19切割成10cm见方，使用连接到测定单元盒的电阻率计(商品名“HirestaMCP-HT450”、三菱化学株式会社制造)，测定各片的体积电阻率(依据JIS-K6911)。其结果如表1所示。
(散热性评价)
在各实施例制作的通信模块1中，取出由壳体2、双面胶带9、片状部件3和螺旋形线圈4构成的部件，在该部件的双面(壳体2的表面和螺旋形线圈4的表面)上粘贴黑体胶带(热放射率0.95)，制作散热评价用试样。
需要说明的是，比较例1中，取出由壳体2和螺旋形线圈4构成的部件，在该部件的双面上粘贴黑体胶带(热放射率0.95)，制作比较例1的散热评价用试样。
比较例2中，取出由壳体2、双面胶带9、石墨片19和螺旋形线圈4构成的部件，在该部件的双面上粘贴黑体胶带(热放射率0.95)，制作散热评价用试样。
而且，向这些散热评价用试样的螺旋形线圈4以120kHz的频率通电1A，利用热像仪测定壳体2的温度。其结果如表1所示。
(送电/受电效率评价)
将螺旋形线圈4(与上述相同)分别用作送电线圈4a和受电线圈4b，制作如图5所示的电路。送电线圈4a与受电线圈4b之间有间隙(间隙5mm)。在该送电线圈4a与受电线圈4b之间配置各实施例中制作的片状部件3。
接着，向送电线圈4a接通120kHz、1.25A的电流，在受电线圈4b侧测定接受的电力。而且，计算在受电线圈4b侧接受的电力相对于来自电源20的输入电力的比例作为送电/受电效率。
需要说明的是，在比较例1的评价中送电线圈4a与受电线圈4b之间未配置部件，在比较例2的评价中配置石墨片19(与上述相同)，来实施测定。其结果如表1所示。
[表1]
[表1]
*表示与比较例1的壳体表面温度之间的温度差。
需要说明的是，实施例中的各成分使用下述材料。
·丙烯酸酯系聚合物：商品名“ParacronW-197CM”、以丙烯酸乙酯-甲基丙烯酸甲酯为主要成分的丙烯酸酯系聚合物、根上工业株式会社制造
·双酚A型环氧树脂(1)：商品名“EPIKOTE1004”、环氧当量875～975g/eq、JER株式会社制造
·双酚A型环氧树脂(2)：商品名、“EPIKOTEYL980”、环氧当量180～190g/eq、JER株式会社制造
·苯酚芳烷基树脂：商品名“MILEXXLC-4L”、羟基当量170g/eq、三井化学株式会社制造
·热固化催化剂：商品名“Curezol2PHZ-PW”、2-苯基-1H-咪唑4，5-二甲醇、四国化成株式会社制造
需要说明的是，虽然以本发明例示的实施方式提供了上述发明，但其仅仅是例示，不能限定地解释本发明。对本领域技术人员而言，本发明显而易见的变形例包括在所述权利要求的范围内。
工业上的可利用性
本发明的通信模块，例如可适宜用于具有无线充电功能的小型移动终端等。

Claims (7)

1.一种通信模块，其特征在于，其具备：
壳体、
配置于所述壳体内并通过无线方式产生感应电动势的元件、
基于由所述元件产生的电能进行工作的通信电路、
配置于所述壳体与所述元件之间并具备导热性和绝缘性的片材部件。
2.如权利要求1所述的通信模块，其特征在于，所述片材部件由含有导热性粒子和树脂成分的树脂组合物形成。
3.如权利要求2所述的通信模块，其特征在于，所述导热性粒子是氮化硼。
4.如权利要求3所述的通信模块，其特征在于，所述氮化硼为扁平状。
5.如权利要求2所述的通信模块，其特征在于，所述树脂成分含有环氧树脂、酚醛树脂和丙烯酸系树脂。
6.如权利要求1所述的通信模块，其特征在于，所述片材部件面方向的导热率在30W/m·K以上。
7.如权利要求1所述的通信模块，其特征在于，所述通信模块是移动终端。
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