KR20160078960A

KR20160078960A - 통신 모듈

Info

Publication number: KR20160078960A
Application number: KR1020167009774A
Authority: KR
Inventors: 히로후미 에베; 요시히로 후루카와; 다다오 오카와
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2013-10-30
Filing date: 2014-10-10
Publication date: 2016-07-05
Also published as: WO2015064342A1; CN105659341A; JP2015088593A; EP3065151A4; US20160248278A1; EP3065151A1; TW201517443A

Abstract

통신 모듈은 하우징과, 하우징 내에 배치되고, 무선 방식에 의해 유전 기전력을 발생시키는 소자와, 소자에 의해 발생한 전력에 기초하여 작동하는 통신 회로와, 하우징과 상기 소자 사이에 배치되고, 열전도성 및 절연성을 구비하는 시트 부재를 구비한다.

Description

통신 모듈{COMMUNICATION MODULE}

본 발명은 통신 모듈, 상세하게는 모바일 단말기 등의 통신 모듈에 관한 것이다.

종래부터, 모바일 단말기 등의 통신 모듈에서는, CPU 등의 열원에서 발생하는 열을 하우징으로부터 외부로 효율적으로 방열시킬 것이 요구되고 있다.

그 방열 수단으로서, 예를 들어 화상 표시 장치와 CPU가 실장된 통신 회로 사이에 열전도성이 높은 그래파이트 시트를 CPU에 접촉하도록 배치함으로써, CPU에서 발생하는 열을 그래파이트 시트에 확산시켜서 방열시키는 수단이 알려져있다(예를 들어, 비특허문헌 1, 2 참조).

그런데, 최근 들어 스마트폰으로 대표되는 소형 모바일 단말기에서, 전자기 유도를 이용한 무선 충전 기능을 구비하는 무선 충전형 모바일 단말기가 보급되게 되었다.

이 무선 충전형 모바일 단말기는, 예를 들어 하우징과, 하우징 측에 내장되어, 외부 충전기로부터 받는 자력에 의해 유전 기전력을 발생시키는 코일과, 그 코일에 전기적으로 접속되는 전지와, 통신 회로와, 화상 표시 장치를 구비하고 있다.

그리고, 이 무선 충전형 단말기에서도, 방열 수단으로서, 통신 회로와, 화상 표시 장치 사이에 배치되는 그래파이트 시트를 구비하고 있다.

무라카미 다카아키 저, 「NEW DIAMOND」 Vol. 29 No. 1(2013) 스기모토 사토시 외 저, 「알루미늄」 제18권 제80호 (2011)

그런데, 이 무선 충전형 모바일 단말기는, 열원으로서 CPU 외에 코일도 탑재되기 때문에, 한층 더한 방열 성능이 요구된다.

그로 인해, 하우징과 코일 사이에 그래파이트 시트를 더 배치하는 것이 시안 된다.

그러나, 하우징과 코일 사이에 그래파이트 시트를 배치하면, 도전성 재료인 그래파이트에 강한 자력이 인가되고, 그 결과, 그래파이트가 발열되거나, 전자기 유도에 영향을 미쳐서, 충전 효율이 저하된다고 하는 문제가 발생한다.

본 발명의 목적은, 방열성이 개량되고, 또한 무선 충전에서의 송수전 효율의 저하를 억제할 수 있는 통신 모듈을 제공하는 데 있다.

본 발명의 통신 모듈은, 하우징과, 상기 하우징 내에 배치되고, 무선 방식에 의해 유전 기전력을 발생시키는 소자와, 상기 소자에 의해 발생한 전력에 기초하여 작동하는 통신 회로와, 상기 하우징과 상기 소자 사이에 배치되고, 열전도성 및 절연성을 구비하는 시트 부재를 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명의 통신 모듈에서는, 상기 시트 부재가 열전도성 입자 및 수지 성분을 함유하는 수지 조성물로 형성되어 있는 것이 적합하다.

본 발명의 통신 모듈에서는, 상기 열전도성 입자가 질화 붕소인 것이 적합하다.

본 발명의 통신 모듈에서는, 상기 질화 붕소가 편평 형상인 것이 적합하다.

본 발명의 통신 모듈에서는, 상기 수지 성분이 에폭시 수지, 페놀 수지 및 아크릴 수지를 함유하는 것이 적합하다.

본 발명의 통신 모듈에서는, 상기 시트 부재의 면 방향에서의 열전도율이 30W/m·K 이상인 것이 적합하다.

본 발명의 통신 모듈은 모바일 단말기인 것이 적합하다.

본 발명의 통신 모듈에 의하면, 방열성이 양호하며, 또한 무선 충전에서의 송수전 효율의 저하가 억제되고 있다.

도 1은 본 발명의 통신 모듈의 일 실시 형태의 단면도를 도시한다.
도 2는 도 1의 실시 형태의 분해 사시도를 도시한다.
도 3은 비교예 1의 통신 모듈의 단면도를 도시한다.
도 4는 비교예 2의 통신 모듈의 단면도를 도시한다.
도 5는 실시예에서 측정한 송수전 효율 평가의 실험 장치의 모식도를 도시한다.

도 1에서, 지면 위쪽을 「상측」(제1 방향 일방측, 두께 방향 일방측)이라 하고, 지면 아래쪽을 「하측」(제1 방향 타방측, 두께 방향 타방측)이라 하고, 지면 왼쪽을 「좌측」(제2 방향 일방측)이라 하고, 지면 오른쪽을 「우측」(제2 방향 타방측)이라 하고, 종이 두께 방향 안쪽을 「전방측」(제3 방향 일방측)이라 하고, 종이 두께 방향 앞쪽을 「후방측」(제3 방향 타방측)이라 하고, 구체적으로는, 도 1에 기재된 방향 화살표에 준거한다. 도 1 이외의 도면에 대해서도, 도 1의 방향을 기준으로 한다.

도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 통신 모듈(1)은 하우징(2)과, 열전도성 및 절연성을 구비하는 시트 부재(3)와, 유전 기전력을 발생시키는 소자로서의 코일(4)과, 전지(5)와, 통신 회로(6)와, 방열 시트(7)와, 화상 표시 장치(8)를 구비한다.

하우징(2)은, 상방이 개방되는 상자형 형상이며, 저판(10)과, 저판(10)의 둘레 단부 모서리로부터 상방을 향해서 연장되는 측벽(11)을 구비하고 있다.

하우징(2)은 시트 부재(3), 코일(4), 전지(5), 통신 회로(6), 방열 시트(7) 및 화상 표시 장치(8)를 내부에 수용한다.

저판(10)은 좌우 방향으로 연장되는 평면에서 보아 대략 직사각 형상을 이루고 있다.

측벽(11)은, 평면에서 보아 대략 직사각형 프레임 형상을 이루고, 상하 방향 길이(높이)가 시트 부재(3), 코일(4), 전지(5), 통신 회로(6), 방열 시트(7) 및 화상 표시 장치(8)의 합계 높이와 대략 동일하거나 그보다도 길어지도록 형성되어 있다.

하우징(2)은, 예를 들어 수지, 금속 등으로 형성되어 있다.

수지로서는, 예를 들어 열가소성 수지를 들 수 있다. 열가소성 수지로서 는, 예를 들어 폴리카르보네이트, 아크릴로니트릴·부타디엔·스티렌 공중합체(ABS), 폴리염화비닐, 아크릴계 수지 등을 들 수 있다.

금속으로서는, 예를 들어 알루미늄, 철, 구리, 스테인리스 등을 들 수 있다.

시트 부재(3)는, 도 1 및 도 2의 실선으로 나타내는 바와 같이, 좌우 방향으로 연장되는 평면에서 보아 대략 직사각 형상을 이루고, 상하 방향(두께 방향)으로 투영했을 때에, 측벽(11)의 내주연에 포함되도록 형성되어 있다.

시트 부재(3)는, 하우징(2) 내의 최하면에 수용되어 있다. 구체적으로는, 시트 부재(3)는 저판(10)의 상면 및 측벽(11)의 내측면에 접촉하도록, 하우징(2)의 내부에 배치되어 있다.

시트 부재(3)는, 예를 들어 열전도성 입자 및 수지 성분을 함유하는 열전도성 수지 조성물로 형성되어 있다.

열전도성 입자를 구성하는 재료로서는, 예를 들어 질화 붕소, 질화 알루미늄, 질화 규소, 질화 갈륨 등의 금속 질화물, 예를 들어 이산화 규소, 산화 알루미늄, 산화 마그네슘, 산화 티타늄, 산화 아연, 산화 주석, 산화 구리, 산화 니켈 등의 금속 산화물, 예를 들어 수산화 알루미늄, 베마이트, 수산화 마그네슘, 수산화 칼슘, 수산화 아연, 규산, 수산화 철, 수산화 구리, 수산화 바륨 등의 수산화물, 예를 들어 산화 지르코늄 수화물, 산화 주석 수화물, 염기성 탄산 마그네슘, 히드로탈사이트, 도오소나이트, 붕사, 붕산 아연 등의 수화 금속 산화물, 예를 들어 탄화 규소, 탄산 칼슘, 티타늄산 바륨, 티타늄산 칼륨 등을 들 수 있다. 이들은, 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상 병용해도 된다.

열전도성 입자는 열전도성 및 절연성을 구비한다.

열전도성 및 절연성의 관점에서, 바람직하게는 금속 질화물을 들 수 있고, 보다 바람직하게는 질화 붕소를 들 수 있다.

열전도성 입자의 형상은, 입자 형상(분말 형상)이라면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 벌크 형상, 바늘 형상, 편평 형상(비늘 조각 형상을 포함함)을 들 수 있다. 벌크 형상으로는, 예를 들어 구 형상, 직육면체 형상, 파쇄 형상 또는 그들의 이형 형상이 포함된다. 열전도성의 관점에서, 바람직하게는 편평 형상을 들 수 있다.

편평 형상인 경우, 그 애스펙트비는 예를 들어 2 이상, 바람직하게는 4 이상이며, 또한, 예를 들어 1000 이하, 바람직하게는 200 이하이다.

열전도성 입자의 평균 입자 직경(최대 길이의 평균)은, 예를 들어 1㎛ 이상, 바람직하게는 10㎛ 이상이며, 또한, 예를 들어 300㎛ 이하, 바람직하게는 100㎛ 이하이다.

열전도성 입자의 평균 입자 직경은, 레이저 산란법에서의 입도 분포 측정법에 의해 측정된 입도 분포에 기초하여, 체적 기준의 평균 입자 직경, 보다 구체적으로는 D50값(누적 50％ 메디안 직경)으로서 구해진다.

열전도성 수지 조성물에서의 열전도 입자의 체적 함유 비율(용매를 제외한 고형분(즉, 열전도성 입자, 수지 성분 및 필요에 따라서 함유되는 열경화 촉매 및 그 밖의 첨가제)에서의 비율)은, 예를 들어 55 체적％ 이상, 바람직하게는 60 체적％ 이상이며, 예를 들어 95 체적％ 이하, 바람직하게는 90 체적％ 이하이다. 또한, 질량 함유 비율은, 예를 들어 50질량％ 이상, 바람직하게는 80질량％ 이상이며, 또한, 예를 들어 98질량％ 이하, 바람직하게는 95질량％ 이하이다. 상기 범위로 함으로써, 시트 부재(3)의 열전도성이 우수하다.

수지 성분으로서는, 열경화성 수지 및 열가소성 수지 중 어느 것을 함유해도 되지만, 바람직하게는 열경화성 수지를 함유한다.

열경화성 수지로서는, 에폭시 수지, 페놀 수지, 아미노 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 실리콘 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 열경화성 폴리이미드 수지, 디알릴프탈레이트 수지 등을 들 수 있다. 바람직하게는 에폭시 수지, 페놀 수지를 들 수 있고, 보다 바람직하게는 에폭시 수지 및 페놀 수지의 병용을 들 수 있다.

에폭시 수지는, 예를 들어 접착제 조성물로서 사용되는 것을 사용할 수 있고, 비스페놀형 에폭시 수지(특히, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 브롬화 비스페놀 A형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 AF형 에폭시 수지 등), 페놀형 에폭시 수지(특히, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 오르토크레졸 노볼락형 에폭시 수지 등), 비페닐형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 플루올렌형 에폭시 수지, 트리스히드록시페닐메탄형 에폭시 수지, 테트라페닐올에탄형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 또한, 예를 들어 히단토인형 에폭시 수지, 트리스글리시딜이소시아누레이트형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지 등도 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상을 병용해서 사용할 수 있다.

이들 에폭시 수지 중, 바람직하게는 비스페놀형 에폭시 수지, 보다 바람직하게는 비스페놀 A형 에폭시 수지를 들 수 있다.

에폭시 수지를 함유시킴으로써, 페놀 수지와의 반응성이 우수하고, 그 결과, 시트 부재(3)의 내열성이 우수하다.

페놀 수지는 에폭시 수지의 경화제이며, 예를 들어 페놀노볼락 수지, 페놀아르알킬 수지, 크레졸노볼락 수지, tert-부틸페놀노볼락 수지, 노닐페놀노볼락 수지 등의 노볼락형 페놀 수지, 예를 들어 레졸형 페놀 수지, 예를 들어 폴리파라옥시스티렌 등의 폴리옥시스티렌을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용 또는 2종 이상을 병용할 수 있다.

이들 페놀 수지 중, 바람직하게는 노볼락형 수지, 보다 바람직하게는 페놀노볼락 수지, 페놀아르알킬 수지, 더욱 바람직하게는 페놀아르알킬 수지를 들 수 있다.

에폭시 수지의 에폭시 당량 100g/eq에 대한 페놀 수지의 수산기 당량이 1g/eq 이상 100g/eq 미만인 경우, 수지 성분 100질량부에 대한 에폭시 수지의 함유 비율은, 예를 들어 15질량부 이상, 바람직하게는 30질량부 이상이며, 또한, 예를 들어 70질량부 이하, 바람직하게는 50질량부 이하이며, 수지 성분 100질량부에 대한 페놀 수지의 함유 비율은, 예를 들어 5질량부 이상, 바람직하게는 15질량부 이상이며, 또한, 예를 들어 50질량부 이하, 바람직하게는 30질량부 이하이다.

에폭시 수지의 에폭시 당량 100g/eq에 대한 페놀 수지의 수산기 당량이 100g/eq 이상 200g/eq 미만인 경우, 수지 성분 100질량부에 대한 에폭시 수지의 함유 비율은, 예를 들어 10질량부 이상, 바람직하게는 25질량부 이상이며, 또한, 예를 들어 50질량부 이하이고, 수지 성분 100질량부에 대한 페놀 수지의 함유 비율은, 예를 들어 10질량부 이상, 바람직하게는 25질량부 이상이며, 또한, 예를 들어 50질량부 이하이다.

에폭시 수지의 에폭시 당량 100g/eq에 대한 페놀 수지의 수산기 당량이 200g/eq 이상 1000g/eq 이하인 경우, 수지 성분 100질량부에 대한 에폭시 수지의 함유 비율은, 예를 들어 5질량부 이상, 바람직하게는 15질량부 이상이며, 또한, 예를 들어 30질량부 이하이고, 수지 성분 100질량부에 대한 페놀 수지의 함유 비율은, 예를 들어 15질량부 이상, 바람직하게는 35질량부 이상이며, 또한, 예를 들어 70질량부 이하이다.

또한, 에폭시 수지가 2종 병용되는 경우의 에폭시 당량은, 각 에폭시 수지의 에폭시 당량에, 에폭시 수지의 총량에 대한 각 에폭시 수지의 질량 비율을 곱하고, 그들을 합산한 전체 에폭시 수지의 에폭시 당량이다.

또한, 페놀 수지 중의 수산기 당량은, 에폭시 수지의 에폭시기 1당량당, 예를 들어 0.2당량 이상, 바람직하게는 0.5당량 이상이며, 또한, 예를 들어 2.0당량 이하, 바람직하게는 1.2당량 이하이다. 수산기의 양이 상기 범위 내이면, 반경화 상태에서의 시트 부재(3)의 경화 반응이 양호해지고, 또한 열화를 억제할 수 있다.

수지 성분 중의 열경화성 수지의 함유 비율은, 수지 성분 100질량부에 대하여, 예를 들어 20질량부 이상, 바람직하게는 30질량부 이상이며, 또한, 예를 들어 90질량부 이하, 바람직하게는 80질량부 이하, 보다 바람직하게는 60질량부 이하이다.

수지 성분은, 열경화성 수지 외에, 바람직하게는 아크릴 수지를 함유한다. 즉, 수지 성분은, 바람직하게는 아크릴 수지, 에폭시 수지 및 페놀 수지를 병용한다. 수지 성분이, 이들 수지를 함유함으로써, 열전도성, 절연성, 접착성이 우수하다.

아크릴 수지로서는, 예를 들어 직쇄 또는 분지의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬에스테르의 1종 또는 2종 이상을 단량체 성분으로 하고, 그 단량체 성분을 중합함으로써 얻어지는 아크릴계 중합체 등을 들 수 있다. 또한, 「(메트)아크릴」은, 「아크릴 및/또는 메타크릴」을 나타낸다.

알킬기로서는, 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, t-부틸기, 이소부틸기, 아밀기, 이소아밀기, 헥실기, 헵틸기, 시클로헥실기, 2-에틸헥실기, 옥틸기, 이소옥틸기, 노닐기, 이소노닐기, 데실기, 이소데실기, 운데실기, 라우릴기, 트리데실기, 테트라데실기, 스테아릴기, 옥타데실기, 도데실기 등의 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 들 수 있다. 바람직하게는 탄소수 1 내지 6의 알킬기를 들 수 있다.

아크릴계 중합체는, (메트)아크릴산 알킬에스테르와 그 밖의 단량체의 공중합체여도 된다.

그 밖의 단량체로서는, 예를 들어 글리시딜아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트 등의 글리시딜기 함유 단량체, 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등 카르복실기 함유 단량체, 예를 들어 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물 단량체, 예를 들어 (메트)아크릴산 2-히드록시에틸, (메트)아크릴산 2-히드록시프로필, (메트)아크릴산 4-히드록시부틸, (메트)아크릴산 6-히드록시헥실, (메트)아크릴산 8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산 10-히드록시데실, (메트)아크릴산 12-히드록시라우릴 또는 (4-히드록시메틸시클로헥실)-메틸아크릴레이트 등의 히드록실기 함유 단량체, 예를 들어 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미드프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 단량체, 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등 인산기 함유 단량체, 예를 들어 스티렌 단량체, 아크릴로니트릴 등을 들 수 있다.

이들 중에서도, 바람직하게는 글리시딜기 함유 단량체, 카르복실기 함유 단량체 또는 히드록실기 함유 단량체를 들 수 있다. 아크릴 수지가 (메트)아크릴산 알킬에스테르와 이들의 그 밖의 단량체와의 공중합체인 경우, 즉, 아크릴 수지가 글리시딜기, 카르복실기 또는 히드록실기를 갖는 경우, 시트 부재(3)의 내열성이 우수하다.

(메트)아크릴산 알킬에스테르와 그 밖의 단량체와의 공중합체인 경우, 그 밖의 단량체의 배합 비율(질량)은 공중합체에 대하여, 바람직하게는 40질량％ 이하이다.

아크릴 수지의 중량 평균 분자량은, 예를 들어 1×10⁵ 이상, 바람직하게는 3×10⁵ 이상이며, 또한, 예를 들어 1×10⁶ 이하이다. 이 범위로 함으로써, 시트 부재(3)의 접착성, 내열성이 우수하다. 또한, 중량 평균 분자량은 겔 침투 크로마토그래피(GPC)에 의해, 표준 폴리스티렌 환산값에 의해 측정된다.

수지 성분이 아크릴 수지를 함유하는 경우, 아크릴 수지의 함유 비율은, 수지 성분 100질량부에 대하여, 예를 들어 10질량부 이상, 바람직하게는 20질량부 이상, 보다 바람직하게는 40질량부 이상이며, 또한, 예를 들어 80질량부 이하, 바람직하게는 70질량부 이하이다. 이 범위로 함으로써, 시트 부재(3)의 시트 성형성 및 반경화 상태의 시트 부재(3)의 접착성이 우수하다.

열전도성 수지 조성물에서의 수지 성분의 함유 비율은, 예를 들어 2질량％ 이상, 바람직하게는 5질량％ 이상이며, 또한, 예를 들어 50질량％ 이하, 바람직하게는 15질량％ 이하이다. 상기 범위로 함으로써, 시트 부재(3)의 시트 성형성이 우수하다.

수지 성분은 열경화성 수지 및 아크릴 수지 이외의 그 밖의 수지를 함유할 수도 있다. 이러한 그 밖의 수지로서는, 예를 들어 열가소성 수지를 들 수 있다. 이 수지는 단독으로 사용 또는 2종 이상을 병용할 수 있다.

열가소성 수지로서는, 예를 들어 천연 고무, 부틸 고무, 이소프렌 고무, 클로로프렌 고무, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체, 공중합체, 폴리부타디엔 수지, 폴리카르보네이트 수지, 열가소성 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지(6-나일론, 6,6-나일론 등), 페녹시 수지, 포화 폴리에스테르 수지(PET, PBT 등), 폴리아미드이미드 수지, 불소 수지 등을 들 수 있다.

열전도성 수지 조성물(나아가서는 시트 부재(3))은, 바람직하게는 열경화 촉매를 함유한다.

열경화 촉매로서는, 가열에 의해 열경화성 수지의 경화를 촉진시키는 촉매라면 한정적이지 않고, 예를 들어 이미다졸계 화합물, 트리페닐포스핀계 화합물, 트리페닐보란계 화합물, 아미노기 함유 화합물 등을 들 수 있다. 바람직하게는 이미다졸계 화합물을 들 수 있다.

이미다졸계 화합물로서는, 예를 들어 2-페닐이미다졸(상품명; 2PZ), 2-에틸-4-메틸이미다졸(상품명; 2E4MZ), 2-메틸이미다졸(상품명; 2MZ), 2-운데실이미다졸(상품명; C11Z), 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸(상품명; 2-PHZ), 2-페닐-1H- 이미다졸4,5-디메탄올(상품명; 2PHZ-PW), 2,4-디아미노-6-(2'-메틸이미다졸릴(1)')에틸-s-트리아진·이소시아누르산 부가물(상품명; 2MAOK-PW) 등을 들 수 있다(상기 상품명은 모두 시꼬꾸 가세사 제조).

열경화 촉매의 형상은, 예를 들어 구 형상, 타원체 형상 등을 들 수 있다.

열경화 촉매는 단독으로 사용 또는 2종류 이상 병용할 수 있다.

열경화 촉매의 배합 비율은, 수지 성분 100질량부에 대하여, 예를 들어 0.2질량부 이상, 바람직하게는 0.3질량부 이상이며, 또한, 예를 들어 5질량부 이하, 바람직하게는 2질량부 이하이다.

열전도성 수지 조성물은, 필요에 따라서, 그 밖의 첨가제를 더 함유할 수도 있다. 첨가제로서는, 예를 들어 가교제, 무기 충전재 등의 시판 또는 공지된 것을 들 수 있다.

또한, 열전도성 수지 조성물은, 바람직하게는 도전성 재료를 실질적으로 함유하지 않는다.

도전성 재료로서는, 예를 들어 카본, 예를 들어 금, 은, 구리 등의 금속 등을 들 수 있다.

열전도성 수지 조성물은, 상기 성분을 상기 배합 비율로 혼합함으로써 조제된다.

시트 부재(3)는, 예를 들어 열전도성 수지 조성물을 용매에 용해 또는 분산시킴으로써, 열전도성 수지 조성물 용액을 조제하는 조제 공정, 이형 기재의 표면에 도포하고 건조시킴으로써, 반경화 상태의 시트 부재(3a)를 얻는 건조 공정 및 반경화 상태의 시트 부재(3a)를 복수매 적층하고, 열 프레스하는 열 프레스 공정에 의해 제조할 수 있다.

우선, 열전도성 수지 조성물을 용매에 용해 또는 분산시킨다(조제 공정).

용매로서는, 예를 들어 아세톤, 메틸에틸케톤(MEK) 등 케톤류, 예를 들어 아세트산 에틸 등의 에스테르류, 예를 들어 N,N-디메틸포름아미드 등의 아미드류, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 등의 에테르류 등의 유기 용매 등을 들 수 있다. 또한, 용매로서, 예를 들어 물, 예를 들어 메탄올, 에탄올, 프로판올, 이소프로판올 등의 알코올 등의 수계 용매도 들 수 있다.

열전도성 수지 조성물 용액에서의 고형분량은, 예를 들어 5질량％ 이상, 바람직하게는 10질량％ 이상이며, 또한, 예를 들어 50질량％ 이하, 바람직하게는 20질량％ 이하이다.

이에 의해, 열전도성 수지 조성물 용액이 조제된다.

계속해서, 열전도성 수지 조성물 용액을 이형 기재의 표면에 도포하고 건조시킨다(건조 공정).

이형 기재로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 종이 등을 들 수 있다. 이들은, 그 표면에, 예를 들어 불소계 박리제, 장쇄 알킬아크릴레이트계 박리제, 실리콘계 박리제 등에 의해 이형 처리되어 있다.

도포 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 닥터 블레이드법, 롤 도포 시공, 스크린 도포 시공, 그라비아 도포 시공 등을 들 수 있다.

건조 조건으로서는, 건조 온도는, 예를 들어 70℃ 이상 160℃ 이하이고, 건조 시간은, 예를 들어 1분 이상 5분 이하이다.

이에 의해, 반경화 상태의 시트 부재(3a)를 얻는다.

이 시트 부재(3a)는, 실온(구체적으로는 25℃)에서 반경화 상태(B 스테이지 상태)이며, 양호한 접착성을 구비하는 열전도성 접착 시트이다.

시트 부재(3a)(반경화 상태)의 평균 막 두께는, 예를 들어 500㎛ 이하, 바람직하게는 200㎛ 이하이고, 또한, 예를 들어 5㎛ 이상, 바람직하게는 50㎛ 이상이다.

계속해서, 얻어진 반경화 상태의 시트 부재(3a)를, 필요에 따라서 재단해서 복수매 준비하고, 복수매의 시트 부재(3a)를 두께 방향으로 적층한 후, 열 프레스에 의해 두께 방향으로 열 프레스한다(열 프레스 공정). 이에 의해, 반경화 상태의 시트 부재(3a)가 가열 경화된다.

열 프레스는, 공지된 프레스기를 사용해서 실시할 수 있으며, 예를 들어 평행 평판 프레스기 등을 들 수 있다.

시트 부재(3a)(반경화 상태)의 적층 매수는, 예를 들어 1층 이상, 바람직하게는 2층 이상이며, 또한, 예를 들어 20층 이하, 바람직하게는 5층 이하이다. 이에 의해, 원하는 막 두께의 시트 부재(3)로 조정할 수 있다.

가열 온도는, 예를 들어 80℃ 이상, 바람직하게는 100℃ 이상이며, 또한, 예를 들어 200℃ 이하, 바람직하게는 175℃ 이하이다.

가열 시간은, 예를 들어 0.1시간 이상, 바람직하게는 0.2시간 이상이며, 또한, 예를 들어 24시간 이하, 바람직하게는 3시간 이하이다.

압력은, 예를 들어 10MPa 이상, 바람직하게는 20MPa 이상이며, 또한, 예를 들어 500MPa 이하, 바람직하게는 200MPa 이하이다.

이에 의해, 반경화 상태의 시트 부재(3a)가 가열 경화되어, 경화 상태(C 스테이지 상태)의 시트 부재(3)가 얻어진다.

이 시트 부재(3)의 막 두께는, 예를 들어 5㎛ 이상, 바람직하게는 50㎛ 이상, 보다 바람직하게는 100㎛ 이상이며, 또한, 예를 들어 500㎛ 이하, 바람직하게는 250㎛ 이하, 보다 바람직하게는 200㎛ 이하이다.

또한, 시트 부재(3)는, 바람직하게는 열 프레스 공정의 실시에 의해, 시트 부재(3)에 함유되는 열전도성 입자가 시트 부재의 2차원의 면 내 방향(전후 좌우 방향)으로 배열되어 있다. 즉, 바람직하게는 편평 형상의 열전도성 입자의 길이 방향(두께 방향과 직교하는 방향)이 시트 부재(3)의 면 방향을 따르도록 배향되어 있다. 이로 인해, 시트 부재(3)는 열전도성이 우수하다.

시트 부재(3)의 면 방향에서의 열전도율은, 예를 들어 10W/m·K 이상, 바람직하게는 30W/m·K 이상, 보다 바람직하게는 40W/m·K 이상이며, 또한, 예를 들어 500W/m·K 이하, 바람직하게는 150W/m·K 이하이다.

이 열전도율은 레이저 플래시법에 의해 측정된다.

시트 부재(3)의 체적 저항률은, 예를 들어 1.0×10¹²Ω·cm 이상, 바람직하게는 1.0×10¹⁴Ω·cm 이상, 보다 바람직하게는 1.5×10¹⁴Ω·cm 이상이며, 또한, 예를 들어 1.0×10¹⁸Ω·cm 이하, 바람직하게는 1.5×10¹⁶Ω·cm 이하이다.

이 체적 저항률은 이중 링 전극법에 의해 측정된다.

이 시트 부재(3)는, 예를 들어 도 1의 실선으로 나타내는 바와 같이, 시트 부재(3)의 단층만 포함하는 단층 구조여도 되고, 도 1의 가상선으로 나타내는 바와 같이, 시트 부재(3)의 하면에 제1 접착제층(9)이 적층된 2층 구조로 할 수도 있다.

제1 접착제층(9)을 구성하는 접착제로서는, 회로 기판의 접착제로서 통상 사용되는 공지된 것이 사용되고, 예를 들어 에폭시계 접착제, 폴리이미드계 접착제, 아크릴계 접착제 등을 들 수 있다.

제1 접착제층(9)은, 그 접착제를 시트 부재(3)의 하면에 도포 및 건조함으로써, 제1 접착제층(9)이 형성된다. 또한, 제1 접착제층(9)은, 그 접착제로 형성되는 시판하고 있는 양면 테이프를 시트 부재(3)의 하면에 접착함으로써, 형성할 수도 있다.

제1 접착제층(9)을 구비하는 경우에서의 제1 접착제층(9)의 두께는, 예를 들어 1㎛ 이상, 바람직하게는 3㎛ 이상이며, 또한, 예를 들어 100㎛ 이하, 바람직하게는 30㎛ 이하이다.

코일(4)은 무선 방식에 의해 유전 기전력을 발생시키는 소자, 즉, 도시하지 않는 외부 충전기(비접촉형 송전기)에 의해 발생하는 자력에 의해 유도 기전력을 발생시키는 소자이며, 시트 부재(3)의 상측에 인접 배치되어 있다. 구체적으로는, 시트 부재(3)의 상면 및 전지(5)의 하면에 개재되어, 그들을 접촉시키도록 대향 배치되어 있다.

코일(4)은, 루프 코일부(12)와, 루프 코일부(12)의 자유 단부 각각에 일체적으로 형성되는 한 쌍의 접합부(13)를 구비하고 있다.

루프 코일부(12)는, 예를 들어 스파이럴형이며, 상측 코일부와 하측 코일부를 구비하는 2층 구조이다. 상측 코일부와 하측 코일부는, 도시하지 않은 절연 중간 시트를 사이에 두고 대향 배치되어 있으며, 상측 코일부의 최내측에 있는 도선이, 도시하지 않은 관통 구멍을 통해서 하측 코일부의 최내측에 있는 도선과 도통하고 있다. 각 루프 코일부(12)를 구성하는 도선간에는 간격이 형성되어 있다.

2개의 접합부(13)는 각각 상측 코일부 및 하측 코일부의 최외측에 있는 도선으로부터 연속해서 형성되고, 평면에서 보아 대략 직사각 형상의 평판 형상을 이루고 있다. 접합부(13)는 전지(5) 또는 통신 회로(6)에 접속되어 있다.

전지(5)는 코일(4)의 상측에 인접 배치되어 있다. 구체적으로는, 코일(4)의 상면 및 통신 회로(6)(후술)의 하면에 개재되어, 그들과 접촉하도록 대향 배치되어 있다. 전지(5)는 2개의 접합부(13)와 접합되고, 코일(4)과 전기적으로 접속되어 있다.

전지(5)는 평면에서 보아 대략 직사각형의 박형 판 형상을 이루고, 예를 들어 모바일 단말기에 사용되는 공지된 전지(5)이다. 구체적으로는, 리튬 이온 전지 등의 이차 전지를 들 수 있다.

전지(5)는 시트 부재(3)에 대하여 대략 절반의 크기를 갖고, 하우징(2)의 우측 단부에 배치되어 있다.

통신 회로(6)는 통신 기능을 갖는 회로를 구비하고, 예를 들어 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 베이스 기판(14)과, 베이스 기판(14)의 상면에 배치되는 회로 패턴(도시하지 않음), CPU(15) 및 회로 소자(도시하지 않음)를 구비하고 있다.

베이스 기판(14)은 평면에서 보아 대략 직사각 형상으로 형성되고, 상하 방향으로 투영했을 때에 시트 부재(3)와 대략 동일 형상을 갖고, 측벽(11)의 내측에 포함되도록 형성되어 있다.

베이스 기판(14)은, 예를 들어 폴리이미드, 폴리에스테르, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카르보네이트 등의 절연성 수지로 형성되어 있다. 또한, 세라믹 기판(알루미나, 질화 알루미늄, 질화 규소 등)이나 금속 기판(알루미늄판 등)의 표면에 절연성 수지가 피복된 수지 피복 기판도 들 수 있다.

회로 패턴은, 예를 들어 금, 은, 구리 등의 도체로 형성되는 배선이며, 코일(4) 또는 전지(5)와 전기적으로 접속되어 있다.

CPU(15)는, 전지(5)보다도 작은 평면에서 보아 대략 직사각형의 판상을 이루고, 베이스 기판(14)의 좌측 단부의 상면에 실장되고, 회로 패턴과 전기적으로 접속되어 있다. 구체적으로는, 베이스 기판(14)의 상면 및 방열 시트(7)의 하면에 개재되어, 그들과 접촉하도록 대향 배치되어 있다.

회로 소자는, 베이스 기판(14)의 상면에 실장되고, 회로 패턴 및 CPU(15)와 전기적으로 접속되어 있다. 회로 소자로서는, 예를 들어 콘덴서, 저항기, 무선 통신부 등을 들 수 있다.

방열 시트(7)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 평면에서 보아 대략 형상으로 형성되고, 상하 방향으로 투영했을 때에, 시트 부재(3)와 대략 동일 형상을 갖고, 측벽(11)의 프레임 안에 포함되도록 형성되어 있다. 구체적으로는, 방열 시트(7)는 평면에서 보아 화상 표시 장치(8)(후술)와 동일 형상으로 되도록 형성되어 있다.

방열 시트(7)는 절연층(16)과, 절연층(16)의 상면에 적층되는 열전도층(17)과, 열전도층(17)의 상면에 적층되는 제2 접착제층(18)을 구비하고 있다. 절연층(16), 열전도층(17) 및 제2 접착제층(18)은 평면에서 보아 대략 동일 형상으로 되도록 형성되어 있다.

절연층(16)으로서는, 예를 들어 폴리이미드 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리카르보네이트 필름 등의 절연성 필름 등을 들 수 있다.

절연층(16)의 두께는, 예를 들어 1㎛ 이상, 바람직하게는 5㎛ 이상이며, 또한, 예를 들어 50㎛ 이하, 바람직하게는 25㎛ 이하이다.

열전도층(17)으로서는, 예를 들어 그래파이트 시트, 예를 들어 구리박, 은박, 금박, 알루미늄박 등의 금속 필름 등을 들 수 있다. 바람직하게는 그래파이트 시트를 들 수 있다.

열전도층(17)의 두께는, 예를 들어 1㎛ 이상, 바람직하게는 10㎛ 이상이며, 또한, 예를 들어 200㎛ 이하, 바람직하게는 100㎛ 이하이다.

제2 접착제층(18)을 구성하는 접착제로서는, 제1 접착제층(9)에서 예시한 접착제를 들 수 있다.

제2 접착제층(18)의 두께는, 예를 들어 1㎛ 이상, 바람직하게는 5㎛ 이상이며, 또한, 예를 들어 100㎛ 이하, 바람직하게는 50㎛ 이하이다.

화상 표시 장치(8)는, 평면에서 보아 대략 직사각 형상의 박형 상자 형상을 이루고, 방열 시트(7)의 상측에 인접 배치되어 있다. 구체적으로는, 제2 접착제층(18)과 접촉하도록, 방열 시트(7)와 대향 배치되어 있다. 화상 표시 장치(8)의 상면은, 측벽(11)의 상단부면과 같은 높이로 되고, 화상 표시 장치(8)의 둘레 단부가 측벽(11)의 내측면과 접촉하도록, 하우징(2)의 내부에 수납되어 있다.

화상 표시 장치(8)로서는, 예를 들어 액정 표시 장치, 유기 EL 장치 등을 들 수 있다.

이 통신 모듈(1)은 상기 부재를 상기 순서로 배치함으로써 제조할 수 있다.

또한, 시트 부재(3)를 하우징(2)의 내부에 배치하는 경우에, 도 1의 실선으로 나타내는 바와 같이, 시트 부재(3)를 직접 저판(10) 상에 배치할 수 있다. 또한, 반경화 상태의 시트 부재(3a)를 하우징(2)에 접착하고 가열 경화함으로써, 경화 상태의 시트 부재(3)를 하우징(2)에 접착 배치할 수도 있다.

또한, 도 1의 가상선으로 나타내는 바와 같이, 공지된 제1 접착제층(9)을 개재해서 시트 부재(3)를 저판(10)에 접착 배치할 수도 있다.

그리고, 이 통신 모듈(1)을 코일(4)이 대향하도록 가상선으로 나타내는 외부 충전기(21)에 적재하면, 코일(4)이 전자기 유도에 의해 전력을 발생시킨다. 즉, 이 통신 모듈(1)은 코드식 충전에 의하지 않고도, 와이어리스식의 충전이 가능하다. 그리고, 코일(4)에서 발생한 전력은 전지(5)에 충전되고, 계속해서, 그 전력에 기초하여 통신 회로(6)는 작동한다. 이 때, 코일(4)은 발열한다. 또한, 통신 회로(6)의 작동 중에는 CPU(15)가 발열한다.

그러나, 이 통신 모듈(1)은 통신 회로(6)와 화상 표시 장치(8) 사이에 배치되는 방열 시트(7)를 구비하고 있다. 그로 인해, CPU(15)에서 발생하는 열을 방열 시트(7)에 확산시키고, 화상 표시 장치(8) 나아가서는 외부로 효율적으로 방출할 수 있다. 게다가, 이 통신 모듈(1)은 하우징(2)과 코일(4) 사이에 배치되고, 열전도성 및 절연성을 구비하는 시트 부재(3)를 구비한다. 그로 인해, 코일(4)에서 발생하는 열을 시트 부재(3)에 확산시키고, 하우징(2) 나아가서는 외부로 효율적으로 방출할 수 있다. 또한, 시트 부재(3)가 절연성을 구비하고 있기 때문에, 외부 충전기(21)로부터의 자력에 의해, 시트 부재(3)로 자력에 의한 영향을 저감시킬 수 있다. 그 결과, 유전 기전력의 저하, 나아가서는 무선 충전에서의 송수전 효율의 저하를 억제할 수 있다.

이 통신 모듈(1)은, 예를 들어 무선 충전 기능을 구비하는 소형 모바일 단말기, 구체적으로는 스마트폰 등의 휴대 전화, 예를 들어 무선 전화기, 소형 퍼스널 컴퓨터, 전기 면도기, 전동 칫솔 등에 적절하게 사용할 수 있다.

도 1의 실시 형태에서는, 통신 회로(6)의 상측에 방열 시트(7)가 배치되어 있지만, 예를 들어 도시하지 않았지만, 방열 시트(7)가 배치되지 않고, 통신 회로(6)의 상측에 화상 표시 장치(8)를 직접 배치할 수도 있다.

바람직하게는, 도 1의 실시 형태에 도시하는 바와 같이, 통신 회로(6)의 상측에 방열 시트(7)가 배치되어 있다. 이에 의해, 방열 시트(7)가 통신 회로(6)에 실장되어 있는 CPU(15)에서 발생하는 열을 효율적으로 확산시켜서 방열할 수 있다.

실시예

이하에 실시예 및 비교예를 개시하여, 본 발명을 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 전혀 그들에 한정되지 않는다. 이하에 개시하는 실시예의 수치는, 상기 실시 형태에서 기재되는 수치(즉, 상한값 또는 하한값)로 대체할 수 있다.

실시예 1

(시트 부재)

열전도성 입자로서 질화 붕소 입자(덴끼 가가꾸 고교사 제조, 상품명 「XGP」, 편평 형상, 평균 입자 직경 30㎛)를 사용하였다. 열전도성 수지 조성물에서의 열전도성 입자의 함유 비율이 65체적％로 되도록, 열전도성 입자 1150질량부(92질량％), 아크릴산 에스테르계 중합체 50질량부, 비스페놀 A형 에폭시 수지(1) 20질량부, 비스페놀 A형 에폭시 수지(2) 12질량부, 페놀아르알킬 수지 18질량부 및 열경화 촉매 0.5질량부를 혼합함으로써, 열전도성 수지 조성물을 얻었다.

이 열전도성 수지 조성물을 메틸에틸케톤에 용해시킴으로써, 고형분 농도 12질량％의 열전도성 수지 조성물 용액을 조제하였다.

이 열전도성 수지 조성물 용액을, 실리콘 이형 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 포함하는 이형 기재(평균 두께가 50㎛) 상에 어플리케이터를 사용해서 도포하고, 그 후 130℃에서 2분간 건조시켰다.

이에 의해, 이형 기재가 적층된 반경화 상태의 시트 부재(3a)(시트 부재(3)만의 평균 두께 120㎛)를 제조하였다.

이 시트 부재(3a)(반경화 상태)를 100MPa, 175℃, 30분간 조건에서 열프레스함으로써, 두께 40㎛의 시트 부재(3)(경화 상태)를 제조하였다. 이 시트 부재(3)를 5cm×5cm로 잘라냈다.

(통신 모듈)

도 3에 도시하는 시판하고 있는 무선 충전형 스마트폰(즉, 도 1에 도시하는 통신 모듈(1)에서 시트 부재(3)가 설치되어 있지 않은 것)으로부터 하우징(2)을 제거하고, 스마트폰에 내장되어 있는 스파이럴형 코일(4)(외주원의 직경이 4cm, 2층 구조, 인덕턴스 10.5μH, 저항 790mΩ)에, 상기에서 제조한 시트 부재(3) 및 양면 테이프(9)(제1 접착제층, 아크릴계 점착제, 닛토 덴코사 제조, 상품명 「No.5610」, 5cm×5cm×두께 10㎛)를 순서대로 배치하였다. 계속해서, 코일(4)이 설치된 시트 부재(3)를 제1 접착제층(9)을 개재하여 하우징(2)에 다시 설치하고, 도 1에 도시하는 본 발명의 일 실시 형태의 통신 모듈(1)을 제조하였다.

또한, 방열 시트(7)는 PET 필름(두께 10㎛)과 그래파이트 시트(두께 70㎛)와 아크릴계 점착제(제2 접착제층, 두께 10㎛)의 적층체였다.

실시예 2

실시예 1에서, 시트 부재(3a)(반경화 상태)를 2매 제조하고, 이들 시트 부재(3a)(이형 기재는 제외함)를 적층하고, 100MPa, 175℃, 30분간 조건에서 열 프레스하여, 두께 85㎛의 시트 부재(3)(경화 상태)를 제조한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 통신 모듈(1)을 제조하였다.

실시예 3

실시예 1에서, 시트 부재(3a)(반경화 상태)의 적층 매수를 3매로 하고, 두께 130㎛의 시트 부재(3)(경화 상태)를 제조한 것 이외는, 실시예 2와 마찬가지로 하여 통신 모듈(1)을 제조하였다.

비교예 1

도 3에 도시하는 시판하고 있는 무선 충전형 스마트폰을 비교예 1의 통신 모듈로 하였다.

비교예 2

실시예 1에서, 시트 부재(3) 대신에 그래파이트 시트(19)(파나소닉사 제조, 상품명 「PGS」, 두께 17㎛)를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 통신 모듈을 제조하였다(도 4 참조).

(열전도율 측정)

각 실시예 및 비교예에서 사용한 시트 부재(3) 및 그래파이트 시트(19)를 가로 세로 2㎝로 절단하고, 크세논 플래쉬 애널라이저(상품명 「LFA447 nanoflash」, 넷치재팬사 제조)를 사용하여, 레이저 플래시법으로 각 시트의 면 방향의 열전도율을 측정하였다. 그 결과를 표 1에 나타냈다.

(절연성 측정)

각 실시예 및 비교예에서 사용한 시트 부재(3) 및 그래파이트 시트(19)를 가로 세로 10㎝ 사각으로 절단하고, 측정 유닛 박스에 접속된 저항률계(상품명 「하이레스타 MCP-HT450」, 미쯔비시 가가꾸사 제조)를 사용하여, 각 시트의 체적 저항률(JIS-K6911에 준거)을 측정하였다. 그 결과를 표 1에 나타냈다.

(방열성 평가)

각 실시예에서 제작한 통신 모듈(1)에서, 하우징(2)과 양면 테이프(9)와 시트 부재(3)와 스파이럴형 코일(4)로 구성되는 부품을 취출하고, 그 부품의 양면(하우징(2)의 표면 및 스파이럴형 코일(4)의 표면)에 흑체 테이프(열방사율 0.95)를 접착하여, 방열 평가용 샘플을 제작하였다.

또한, 비교예 1에서는 하우징(2)과 스파이럴형 코일(4)로 구성되는 부품을 취출하고, 그 부품의 양면에 흑체 테이프(열방사율 0.95)를 접착하여, 비교예 1의 방열 평가용 샘플을 제작하였다.

비교예 2에서는, 하우징(2)과 양면 테이프(9)와 그래파이트 시트(19)와 스파이럴형 코일(4)로 구성되는 부품을 취출하고, 그 부품의 양면에 흑체 테이프(열방사율 0.95)를 접착하여, 방열 평가용 샘플을 제작하였다.

그리고, 이들 방열 평가용 샘플의 스파이럴형 코일(4)에 120kHz의 주파수로 1A를 통전하고, 하우징(2)의 온도를 서모그래피로 측정하였다. 그 결과를 표 1에 나타냈다.

(송수전 효율 평가)

스파이럴형 코일(4)(상기와 동일)을 각각 송전 코일(4a) 및 수전 코일(4b)로서 사용하여, 도 5에 도시하는 회로를 제작하였다. 송전 코일(4a)과 수전 코일(4b) 사이(간극5mm)였다. 그 송전 코일(4a)과 수전 코일(4b) 사이에 각 실시예로 제작한 시트 부재(3)를 배치하였다.

계속해서, 송전 코일(4a)에 120kHz, 1.25A의 전류를 통전하여, 수전 코일(4b)측에서 받은 전력을 측정하였다. 그리고, 전원(20)으로부터의 투입 전력에 대한, 수전 코일(4b)측에서 받은 전력의 비율을 송수전 효율로서 산출하였다.

또한, 비교예 1의 평가에서는, 송전 코일(4a)과 수전 코일(4b) 사이에는 부재를 배치하지 않고, 비교예 2의 평가에서는, 그래파이트 시트(19)(상기와 동일)를 배치하여 측정을 실시하였다. 그 결과를 표 1에 나타냈다.

또한, 실시예에서의 각 성분은 다음의 재료를 사용하였다.

·아크릴산 에스테르계 중합체: 상품명 「파라크론 W-197CM」, 아크릴산 에틸-메타크릴산 메틸을 주성분으로 하는 아크릴산 에스테르계 중합체, 네가미 고교사 제조

·비스페놀 A형 에폭시 수지(1): 상품명 「에피코트 1004」, 에폭시 당량 875 내지 975g/eq, JER사 제조,

·비스페놀 A형 에폭시 수지(2): 상품명, 「에피코트 YL980」, 에폭시 당량 180 내지 190g/eq, JER사 제조

·페놀아르알킬 수지: 상품명 「미렉스 XLC-4L」, 수산기 당량 170g/eq, 미쯔이 가가꾸사 제조

·열경화 촉매: 상품명 「큐어졸 2PHZ-PW」, 2-페닐-1H-이미다졸4,5-디메탄올, 시꼬꾸 가세사 제조

또한, 상기 발명은 본 발명의 예시의 실시 형태로서 제공했지만, 이는 단순한 예시에 지나지 않고, 한정적으로 해석해서는 안된다. 당해 기술분야의 당업자에 의해 명확한 본 발명의 변형예는, 후기 특허 청구 범위에 포함된다.

(산업상 이용가능성)

본 발명의 통신 모듈은, 예를 들어 무선 충전 기능을 구비하는 소형 모바일 단말기 등에 적절하게 사용할 수 있다.

Claims

하우징과,
상기 하우징 내에 배치되고, 무선 방식에 의해 유전 기전력을 발생시키는 소자와,
상기 소자에 의해 발생한 전력에 기초하여 작동하는 통신 회로와,
상기 하우징과 상기 소자 사이에 배치되고, 열전도성 및 절연성을 구비하는 시트 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 통신 모듈.
제1항에 있어서, 상기 시트 부재가 열전도성 입자 및 수지 성분을 함유하는 수지 조성물로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 통신 모듈.
제2항에 있어서, 상기 열전도성 입자가 질화 붕소인 것을 특징으로 하는 통신 모듈.
제3항에 있어서, 상기 질화 붕소가 편평 형상인 것을 특징으로 하는 통신 모듈.
제2항에 있어서, 상기 수지 성분이 에폭시 수지, 페놀 수지 및 아크릴 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 통신 모듈.
제1항에 있어서, 상기 시트 부재의 면 방향에서의 열전도율이 30W/m·K 이상인 것을 특징으로 하는 통신 모듈.
제1항에 있어서, 상기 통신 모듈이 모바일 단말기인 것을 특징으로 하는 통신 모듈.