WO2015182375A1 - 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム - Google Patents

軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム Download PDF

Info

Publication number
WO2015182375A1
WO2015182375A1 PCT/JP2015/063643 JP2015063643W WO2015182375A1 WO 2015182375 A1 WO2015182375 A1 WO 2015182375A1 JP 2015063643 W JP2015063643 W JP 2015063643W WO 2015182375 A1 WO2015182375 A1 WO 2015182375A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
soft magnetic
resin
less
resin composition
magnetic film
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/063643
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
亮人 松富
菜穂 鎌倉
剛志 土生
Original Assignee
日東電工株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日東電工株式会社 filed Critical 日東電工株式会社
Priority to CN201580028614.3A priority Critical patent/CN106415743A/zh
Priority to US15/312,464 priority patent/US20170110231A1/en
Priority to EP15799816.2A priority patent/EP3151253B1/en
Priority to KR1020167032643A priority patent/KR102342068B1/ko
Publication of WO2015182375A1 publication Critical patent/WO2015182375A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
    • H01F10/08—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers
    • H01F10/10—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition
    • H01F10/18—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition being compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/147—Alloys characterised by their composition
    • H01F1/14708—Fe-Ni based alloys
    • H01F1/14733—Fe-Ni based alloys in the form of particles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/147—Alloys characterised by their composition
    • H01F1/14766—Fe-Si based alloys
    • H01F1/14791—Fe-Si-Al based alloys, e.g. Sendust
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/20—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
    • H01F1/22—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together
    • H01F1/24—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together the particles being insulated
    • H01F1/26—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together the particles being insulated by macromolecular organic substances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/34—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites
    • H01F1/36—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites in the form of particles
    • H01F1/37—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites in the form of particles in a bonding agent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/16—Applications used for films

Definitions

  • the present invention relates to a soft magnetic resin composition and a soft magnetic film, and more particularly to a soft magnetic resin composition and a soft magnetic film formed therefrom.
  • a soft magnetic film having excellent magnetic permeability is provided in an electronic device in order to suppress noise of the electronic device.
  • an electronic component is placed on a substrate on which a soft magnetic film is placed via solder, and then the solder is heated in a reflow furnace (reflow soldering), whereby the substrate and the electronic component are placed. It is electrically connected by solder.
  • a soft magnetic film for example, a composite magnetic body containing a resin composition containing a bisphenol type epoxy resin, a synthetic rubber and a phenol resin, and a soft magnetic metal powder, the content ratio of the soft magnetic metal powder has been proposed with respect to a composite magnetic body of 54% by volume (for example, see Patent Document 1 below).
  • the composite magnetic body of Patent Document 1 is excellent in reflow resistance because it is less likely to cause a form defect in reflow soldering.
  • the soft magnetic film is required to suppress warpage during reflow soldering heating.
  • Patent Document 1 has a problem that the above-mentioned requirements cannot be satisfied sufficiently.
  • An object of the present invention is to provide a soft magnetic film capable of suppressing warpage during heating while being excellent in magnetic permeability, and a soft magnetic resin composition for forming the same.
  • the present invention [1] A soft magnetic resin composition containing soft magnetic particles, an epoxy resin, a phenol resin and an acrylic resin, wherein the content ratio of the soft magnetic particles is 60% by volume or more based on the soft magnetic resin composition. And the soft magnetic resin composition after curing has a linear expansion coefficient of 22.0 ppm / ° C. or less, [2] A soft magnetic film formed from the soft magnetic resin composition according to [1], [3] The soft magnetic film according to [2], which has a thickness of 500 ⁇ m or less.
  • the soft magnetic resin composition and soft magnetic film of the present invention contain soft magnetic particles, epoxy resin, phenol resin, and acrylic resin, and the content ratio of the soft magnetic particles is a specific value or more.
  • the cured soft magnetic resin composition and the soft magnetic film are excellent in magnetic permeability
  • the cured soft magnetic resin composition and the soft magnetic film can have a linear expansion coefficient equal to or less than a specific value.
  • FIG. 1 shows a cross-sectional view of a soft magnetic multilayer circuit board provided with an embodiment of the soft magnetic film of the present invention.
  • 2A and 2B are diagrams for explaining measurement of warpage in the example, in which FIG. 2A is a plan view and FIG. 2B is a side view.
  • the soft magnetic resin composition of the present invention contains soft magnetic particles, an epoxy resin, a phenol resin, and an acrylic resin.
  • the soft magnetic material constituting the soft magnetic particles examples include magnetic stainless steel (Fe—Cr—Al—Si alloy), sendust (Fe—Si—A1 alloy), permalloy (Fe—Ni alloy), silicon copper (Fe— Cu-Si alloy), Fe-Si alloy, Fe-Si-B (-Cu-Nb) alloy, Fe-Si-Cr-Ni alloy, Fe-Si-Cr alloy, Fe-Si-Al-Ni-Cr alloy And ferrite.
  • Sendust Fe—Si—Al alloy
  • the soft magnetic particles are formed in a flat shape (plate shape), that is, in a shape having a small thickness and a wide surface.
  • the flatness (flatness) of the soft magnetic particles is, for example, 8 or more, preferably 15 or more, and for example, 80 or less, preferably 65 or less.
  • the flatness is calculated, for example, as an aspect ratio obtained by dividing the average particle diameter (average length) of the soft magnetic particles by the average thickness of the soft magnetic particles.
  • the average particle diameter (average length) of the soft magnetic particles is, for example, 3.5 ⁇ m or more, preferably 10 ⁇ m or more, and for example, 100 ⁇ m or less.
  • the average thickness is, for example, 0.3 ⁇ m or more, preferably 0.5 ⁇ m or more, and for example, 3 ⁇ m or less, preferably 2.5 ⁇ m or less.
  • the specific gravity of the soft magnetic particles is, for example, 5.0 or more and 8.0 or less.
  • the volume ratio of the soft magnetic particles in the soft magnetic resin composition is 60% by volume or more, preferably 65% by volume or more, more preferably 70% by volume or more in terms of solid content, for example, 95% by volume or less, Preferably, it is 90 volume% or less.
  • the mass ratio is, for example, in excess of 85% by mass, preferably 88% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and for example, 98% by mass or less, preferably in terms of solid content. 95 mass% or less.
  • the volume ratio of each component such as soft magnetic particles is calculated based on the theoretical volume obtained by dividing the mass of each component by the specific gravity of the component.
  • the specific gravity of each component is obtained by a catalog value or a known measurement method (for example, specific gravity measurement method).
  • Examples of the epoxy resin include bisphenol type epoxy resin, phenol type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, fluorene type epoxy resin, trishydroxyphenylmethane type epoxy resin, tetraphenylolethane type epoxy resin and the like. It is done.
  • Examples of the epoxy resin include hydantoin type epoxy resin, trisglycidyl isocyanurate type epoxy resin, and glycidylamine type epoxy resin. These can be used alone or in combination of two or more.
  • epoxy resins a trishydroxyphenylmethane type epoxy resin is preferable.
  • the trishydroxyphenylmethane type epoxy resin is an epoxy resin (polyfunctional monomer type epoxy resin) composed of a polyfunctional monomer having two or more functional groups (such as glycidyl group) as a repeating unit. And trishydroxyphenylmethane type epoxy resin represented by the following general formula (1).
  • n the degree of polymerization of the monomer.
  • the trishydroxyphenylmethane type epoxy resin is a polyfunctional monomer type epoxy resin, it has a low melting temperature and can be cross-linked and cured closely with the phenol resin. Therefore, when a soft magnetic resin composition containing a high content of soft magnetic particles (specifically, 60% by volume or more) is compressed to produce a soft magnetic resin composition having a high filling rate, the soft magnetic particles The cracking of the resin composition due to the repulsive force between them and the generation of voids (spring back) can be suppressed, and a soft magnetic resin composition having a low linear expansion coefficient can be more reliably produced.
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin is, for example, 10 g / eq. Or more, preferably 100 g / eq. In addition, for example, 500 g / eq. Hereinafter, preferably, 180 g / eq. It is as follows.
  • the viscosity (150 ° C.) of the epoxy resin is, for example, 1.0 Pa ⁇ s or less, preferably 0.2 Pa ⁇ s or less, and 0.01 Pa ⁇ s or more. Viscosity is measured with an ICI viscometer.
  • the specific gravity of the epoxy resin is, for example, 1.0 or more and 1.5 or less.
  • the blending ratio of the epoxy resin will be described later.
  • the phenol resin is an epoxy resin curing agent, and examples thereof include a phenol novolac resin, a cresol novolac resin, a phenol aralkyl resin, a phenol biphenylene resin, a dicyclopentadiene type phenol resin, and a resole resin. These can be used alone or in combination of two or more.
  • phenol novolac resin a phenol novolac resin is preferable.
  • the phenol novolac resin has excellent reactivity with the epoxy resin and can improve the resin strength.
  • thermosetting resin component the epoxy resin is the main agent, and the phenol resin is the curing agent.
  • the hydroxyl equivalent of the phenol resin is, for example, 10 g / eq. Or more, preferably 80 g / eq. In addition, for example, 500 g / eq. Hereinafter, preferably, 150 g / eq. It is as follows.
  • the specific gravity of the phenol resin is, for example, 1.0 or more and 1.5 or less.
  • the blending ratio of the phenol resin will be described later.
  • an epoxy resin and a phenol resin from the viewpoint of more reliably producing a soft magnetic resin composition having a low linear expansion coefficient, preferably a combination of a trishydroxyphenylmethane type epoxy resin and a phenol novolac resin Is mentioned.
  • trishydroxyphenylmethane type epoxy resin and phenol novolac resin can be obtained by using a phenol novolac resin capable of shortening the cross-linking point distance with respect to the trishydroxyphenylmethane type epoxy resin having a plurality of functional groups in the repeating unit.
  • a phenol novolac resin capable of shortening the cross-linking point distance with respect to the trishydroxyphenylmethane type epoxy resin having a plurality of functional groups in the repeating unit Can be cross-linked in a dense manner, and a cured resin with higher strength can be obtained. For this reason, the spring back of soft magnetic particles can be reliably suppressed, and a soft magnetic resin composition having a particularly low linear expansion coefficient can be more reliably produced.
  • an acrylic resin for example, an acrylic polymer obtained by polymerizing one or two or more (meth) acrylic acid alkyl esters having a linear or branched alkyl group as a monomer component, and the like are polymerized.
  • (meth) acryl means “acryl and / or methacryl”.
  • alkyl group examples include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, n-butyl, t-butyl, isobutyl, amyl, isoamyl, hexyl, heptyl, cyclohexyl, 2- Alkyl having 1 to 20 carbon atoms such as ethylhexyl group, octyl group, isooctyl group, nonyl group, isononyl group, decyl group, isodecyl group, undecyl group, lauryl group, tridecyl group, tetradecyl group, stearyl group, octadecyl group, dodecyl group Groups.
  • an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is used.
  • the acrylic polymer may be a copolymer of (meth) acrylic acid alkyl ester and other monomers.
  • Examples of other monomers include glycidyl group-containing monomers such as glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate, such as acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid.
  • glycidyl group-containing monomers such as glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate, such as acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid.
  • acid anhydride monomers such as maleic anhydride, itaconic anhydride, such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate or (4-hydride) Hydroxyl group-containing monomers such as xymethylcyclohexyl) -methyl acrylate, such as styrene sulfonic acid, allyl sulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methylpropane sulfonic acid, (meth) acrylamide propane sulfonic acid, sulfopropyl (meta ) Acrylate, sulfonic acid group-containing monomer such as (
  • the acrylic resin preferably has an epoxy group.
  • the epoxy value is, for example, 10 eq. / G or more, preferably 100 eq. / G or more, for example, 800 eq. / G or less, preferably 500 eq. / G or less.
  • the weight average molecular weight of the acrylic resin is, for example, 1 ⁇ 10 5 or more, preferably 3 ⁇ 10 5 or more, and for example, 1 ⁇ 10 6 or less.
  • a weight average molecular weight is measured by a standard polystyrene conversion value by gel permeation chromatography (GPC).
  • the glass transition temperature of the acrylic resin is, for example, ⁇ 20 ° C. or more, preferably 0 ° C. or more, more preferably 10 ° C. or more, and for example, 50 ° C. or less, preferably 30 ° C. or less.
  • the glass transition temperature is obtained from the maximum value of the loss tangent (tan ⁇ ) measured in the tensile mode (frequency 1 Hz, heating rate 10 ° C./min) using a dynamic viscoelasticity measuring device (DMA).
  • the specific gravity of the acrylic resin is, for example, 0.6 or more and 1.0 or less.
  • the resin component in the soft magnetic resin composition that is, the total volume ratio of the epoxy resin, the phenol resin, and the acrylic resin is, for example, 5% by volume or more, preferably 10% by volume or more in terms of solid content. , 35% by volume or less, preferably 30% by volume or less.
  • the mass ratio of the resin component in the soft magnetic resin composition is, for example, 2% by mass or more, preferably 5% by mass or more, in terms of solid content, for example, less than 15% by mass, preferably 12% by mass. Hereinafter, it is more preferably 10% by mass or less.
  • the content ratio of the resin component is within the above range, the soft magnetic film is excellent in film formability and magnetic characteristics.
  • the volume ratio of the epoxy resin and the phenol resin (thermosetting resin component) in the epoxy resin, phenol resin and acrylic resin (resin component) is, for example, 85% by volume or more, preferably 92% by volume or more, more preferably 95 volume% or more, and for example, 99 volume% or less, preferably 97 volume% or less.
  • the volume ratio of the epoxy resin in the resin component is, for example, 10% by volume or more, preferably 30% by volume or more, more preferably 55% by volume or more, and further preferably 60% by volume or more. It is not more than volume%, preferably not more than 80 volume%, more preferably not more than 70 volume%.
  • the mass ratio of the epoxy resin in the resin component is, for example, 10% by mass or more, preferably 30% by mass or more, preferably 40% by mass or more, and for example, 90% by mass or less, preferably 80% by mass. % Or less, more preferably 70% by mass or less.
  • the volume ratio of the phenol resin in the resin component is, for example, 10% by volume or more, preferably 20% by volume or more, more preferably more than 30% by volume, and for example, 90% by volume or less, preferably 70% by volume. % Or less, More preferably, it is less than 50 volume%, More preferably, it is 40 volume% or less.
  • the mass ratio of the phenol resin in the resin component is, for example, 10% by mass or more, preferably 20% by mass or more, more preferably more than 30% by mass, and for example, 90% by mass or less, preferably 70% by mass. % Or less, more preferably less than 50% by mass.
  • the content rate of the phenol resin with respect to 100 volume parts of epoxy resins is 10 volume parts or more, Preferably, it is 50 volume parts or more, for example, is 200 volume parts or less, Preferably, it is less than 100 volume parts. .
  • the volume ratio of the acrylic resin in the resin component is, for example, 1.0% by volume or more, preferably 3.0% by volume or more, and for example, 15.0% by volume or less, preferably 8.0% by volume. Hereinafter, it is more preferably 5.0% by volume or less.
  • the mass ratio of the acrylic resin in the resin component is, for example, 1.0% by mass or more, preferably 3.0% by mass or more, and for example, 15.0% by mass or less, preferably 8.0% by mass. Hereinafter, it is more preferably 5.0% by mass or less. When the content ratio of the acrylic resin is within the above range, the linear expansion coefficient of the soft magnetic resin composition can be further reduced.
  • the soft magnetic resin composition preferably contains a thermosetting catalyst.
  • thermosetting catalyst is not limited as long as it is a catalyst that promotes curing of the resin component by heating, and examples thereof include imidazole compounds, triphenylphosphine compounds, triphenylborane compounds, amino group-containing compounds, and the like. It is done. Preferably, an imidazole compound is used.
  • imidazole compounds examples include 2-phenylimidazole (trade name; 2PZ), 2-ethyl-4-methylimidazole (trade name; 2E4MZ), 2-methylimidazole (trade name; 2MZ), and 2-undecylimidazole.
  • (Trade name; C11Z) 2-phenyl-1H-imidazole 4,5-dimethanol (trade name; 2PHZ-PW), 2,4-diamino-6- (2′-methylimidazolyl (1) ′) ethyl-
  • Examples include s-triazine / isocyanuric acid adduct (trade name: 2MAOK-PW) (all trade names are manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.). These can be used alone or in combination of two or more.
  • the specific gravity of the thermosetting catalyst is, for example, 0.9 or more and 1.5 or less.
  • the content ratio of the thermosetting catalyst is, for example, 0.1 part by volume or more, preferably 0.3 part by volume or more, and for example, 5 parts by volume or less, preferably 100 parts by volume of the resin component. 3 parts by volume or less.
  • the mass ratio of the thermosetting catalyst is, for example, 0.1 parts by mass or more, preferably 0.3 parts by mass or more, and for example, 5 parts by mass or less, preferably 100 parts by mass of the resin component. 3 parts by mass or less.
  • the soft magnetic resin composition may contain a rheology control agent and / or a dispersant as required.
  • the soft magnetic resin composition contains a rheology control agent, the soft magnetic particles can be more uniformly dispersed in the soft magnetic resin composition.
  • the soft magnetic resin composition contains a dispersant, the soft magnetic particles can be more uniformly dispersed in the soft magnetic resin composition.
  • a rheology control agent exhibits a high viscosity when the shearing force (shear rate) is low, and a thixotropic property that imparts a thixotropic property to the soft magnetic resin composition that exhibits a low viscosity when the shearing force (shear rate) is high. It is an agent.
  • rheology control agent examples include organic rheology control agents and inorganic rheology control agents.
  • organic rheology control agent is used.
  • organic rheology control agent examples include modified urea, urea-modified polyamide, fatty acid amide, polyurethane, and polymer urea derivative.
  • Preferred examples include modified urea, urea-modified polyamide, and fatty acid amide, and more preferable examples include urea-modified polyamide.
  • Examples of the inorganic rheology control agent include silica, calcium carbonate, smectite and the like.
  • rheology control agent examples include, for example, “BYK-410”, “BYK-430”, “BYK-431” manufactured by BYK Chemie, for example, “Disparon PFA-131” manufactured by Enomoto Kasei Co., Ltd. Aerosil's “Aerosil VP NK200”, “Aerosil R976S”, “Aerosil COK84” and the like.
  • the specific gravity of the rheology control agent is, for example, 0.6 or more and 1.0 or less.
  • the volume ratio of the rheology control agent is, for example, 0.1 part by volume or more, preferably 1 part by volume or more, and for example, 10 parts by volume or less, preferably 5 volumes with respect to 100 parts by volume of the resin component. Or less.
  • the mass ratio of the rheology control agent is, for example, 0.1 parts by mass or more, preferably 1 part by mass or more, and for example, 10 parts by mass or less, preferably 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component. Or less.
  • dispersant examples include polyether phosphate ester.
  • polyether phosphate esters include HIPLAAD series (“ED-152”, “ED-153”, “ED-154”, “ED-118”, “ED-174”, “ED-174”, “ ED-251 ”) and the like.
  • the acid value of the polyether phosphate ester is, for example, 10 or more, preferably 15 or more, and for example, 200 or less, preferably 150 or less.
  • the acid value is measured by a neutralization titration method or the like.
  • the specific gravity of the dispersant is, for example, 0.8 or more and 1.2 or less.
  • the volume ratio of the dispersant is, for example, 0.05 part by volume or more, preferably 1 part by volume or more, for example, 10 parts by volume or less, preferably 5 parts by volume with respect to 100 parts by volume of the resin component. It is as follows.
  • the mass ratio of the polyether phosphate ester is 0.01 parts by mass or more, preferably 0.05 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the soft magnetic particles. Moreover, it is 5 mass parts or less, Preferably, it is 2 mass parts or less.
  • the soft magnetic resin composition can also contain other resins other than the epoxy resin, phenol resin, and acrylic resin, and, if necessary, other additives in an appropriate ratio.
  • Examples of other resins include natural rubber, butyl rubber, isoprene rubber, chloroprene rubber, ethylene-vinyl acetate copolymer, polybutadiene resin, polycarbonate resin, thermoplastic polyimide resin, polyamide resin (6-nylon, 6,6-nylon Etc.), phenoxy resin, saturated polyester resin (PET, PBT, etc.), polyamideimide resin, fluororesin and the like. These can be used alone or in combination of two or more.
  • additives examples include commercially available or known additives such as a crosslinking agent and an inorganic filler.
  • the soft magnetic resin composition is prepared by mixing the above components in the above content ratio.
  • the soft magnetic resin composition can also be prepared as a soft magnetic resin composition solution by mixing each of the above components and a solvent and dissolving and / or dispersing each component in the solvent.
  • the soft magnetic film is formed into a film shape from the above-described soft magnetic resin composition.
  • the soft magnetic film is prepared, for example, by preparing or preparing a soft magnetic resin composition solution by dissolving or dispersing the soft magnetic resin composition in a solvent. It can be manufactured by a drying step of obtaining a semi-cured soft magnetic film by applying to a surface of the substrate and drying, and a hot pressing step of laminating a plurality of soft magnetic films and hot pressing.
  • the soft magnetic resin composition is dissolved or dispersed in a solvent (preparation step). Thereby, a soft magnetic resin composition solution is prepared.
  • the solvent examples include ketones such as acetone and methyl ethyl ketone (MEK), esters such as ethyl acetate, ethers such as propylene glycol monomethyl ether, amides such as N, N-dimethylformamide, and the like.
  • MEK methyl ethyl ketone
  • esters such as ethyl acetate
  • ethers such as propylene glycol monomethyl ether
  • amides such as N, N-dimethylformamide, and the like.
  • An organic solvent etc. are mentioned.
  • the solvent also include aqueous solvents such as water, for example, alcohols such as methanol, ethanol, propanol, and isopropanol.
  • the solid content in the soft magnetic resin composition solution is, for example, 10% by mass or more, preferably 30% by mass or more, and for example, 90% by mass or less, preferably 85% by mass or less.
  • the soft magnetic resin composition solution is applied to the surface of a release substrate (separator, core material, etc.) and dried (drying step).
  • Application method is not particularly limited, and examples thereof include a doctor blade method, roll coating, screen coating, and gravure coating.
  • the drying temperature is, for example, 70 ° C. or more and 160 ° C. or less
  • the drying time is, for example, 1 minute or more and 5 minutes or less.
  • separator examples include a polyethylene terephthalate (PET) film, a polyethylene film, a polypropylene film, and paper. These are subjected to mold release treatment on the surface with, for example, a fluorine release agent, a long-chain alkyl acrylate release agent, a silicone release agent, or the like.
  • PET polyethylene terephthalate
  • a fluorine release agent for example, a fluorine release agent, a long-chain alkyl acrylate release agent, a silicone release agent, or the like.
  • the core material examples include a plastic film such as a polyimide film, a polyester film, a polyethylene terephthalate film, a polyethylene naphthalate film, and a polycarbonate film, and a metal film such as an aluminum foil, such as a glass fiber and a plastic non-woven fiber.
  • a resin substrate, a silicon substrate, a glass substrate and the like reinforced with the above may be used.
  • the average thickness of the separator or core material is, for example, 1 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less.
  • the average thickness of the soft magnetic film is, for example, 5 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, and for example, 500 ⁇ m or less, preferably 250 ⁇ m or less.
  • the soft magnetic film is filled with soft magnetic particles at a high ratio to improve the magnetic properties.
  • the hot press can be performed using a known press machine, for example, a parallel plate press machine.
  • the number of laminated soft magnetic films is, for example, 2 or more, and for example, 20 or less, preferably 5 or less. Thereby, it can adjust to the soft-magnetic film of desired thickness.
  • the heating temperature is, for example, 80 ° C. or more, preferably 100 ° C. or more, and for example, 200 ° C. or less, preferably 180 ° C. or less.
  • the heating time is, for example, 0.1 hour or more, preferably 0.2 hours or more, and for example, 24 hours or less, preferably 2 hours or less.
  • the pressure is, for example, 10 MPa or more, preferably 20 MPa or more, and for example, 500 MPa or less, preferably 200 MPa or less.
  • the soft magnetic film is cured by heating, and a hard magnetic film (C stage state) is obtained.
  • the average thickness of the soft magnetic film is, for example, 5 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, and for example, 500 ⁇ m or less, preferably 250 ⁇ m or less.
  • the soft magnetic film, and thus the electronic device including the same may not be thinned. If the lower limit is not satisfied, a soft magnetic film having excellent permeability may not be produced.
  • the soft magnetic film after curing has a linear expansion coefficient of 22.0 ppm / ° C. or less, preferably 20.5 ppm in both the temperature range below the glass transition temperature and above the glass transition temperature.
  • the soft magnetic film after curing does not have a linear expansion coefficient equal to or lower than the above upper limit, warping of the soft magnetic film after curing in heating in the reflow process may not be suppressed.
  • the linear expansion coefficient ⁇ 1 below the glass transition temperature of the cured soft magnetic film is, for example, 18.0 ppm / ° C. or less, preferably 17.0 ppm / ° C. or less, more preferably 16.0 ppm. / ° C. or lower, more preferably 15.0 ppm / ° C. or lower, and 10.0 ppm / ° C. or higher.
  • the linear expansion coefficient ⁇ 2 at the glass transition temperature or higher of the soft magnetic film after curing is, for example, 22.0 ppm / ° C. or lower, preferably 21.0 ppm / ° C. or lower, more preferably 20.5 ppm / ° C. or lower. Moreover, it is 15.0 ppm / degrees C or more.
  • Soft film after curing is preferably not more than a specific value of linear expansion coefficient alpha 1 in below the glass transition temperature described above, and the linear expansion coefficient alpha 2 in the above glass transition temperature is below a certain value as described above . If each of the linear expansion coefficient ⁇ 1 below the glass transition temperature and the linear expansion coefficient ⁇ 2 above the glass transition temperature are equal to or less than the specific value described above, warping of the soft magnetic film in all stages of the reflow process can be suppressed. .
  • the glass transition temperature of the soft magnetic film is, for example, 40 ° C. or higher. Preferably, it is 60 ° C. or higher, more preferably 80 ° C. or higher, and for example, 200 ° C. or lower, preferably 180 ° C. or lower.
  • the glass transition temperature of the soft magnetic film is the maximum value of the loss tangent (tan ⁇ ) measured in the tensile mode (frequency 1 Hz, temperature increase rate 10 ° C./min) using a dynamic viscoelasticity measuring device (DMA). More obtained.
  • the soft magnetic film preferably has flat soft magnetic particles contained in the soft magnetic film arranged in the two-dimensional in-plane direction of the soft magnetic film. That is, the flat soft magnetic particles are oriented so that the longitudinal direction (direction perpendicular to the thickness direction) is along the surface direction of the soft magnetic film. As a result, the soft magnetic film is filled with soft magnetic particles at a high ratio and has excellent magnetic properties. In addition, thinning of the soft magnetic film is attempted.
  • This soft magnetic film has, for example, a single layer structure composed of only a single layer of a soft magnetic film, a multilayer structure in which a soft magnetic film is laminated on one or both sides of a core material, and a separator is laminated on one or both sides of a soft magnetic film.
  • a multi-layer structure can be used.
  • a plurality of soft magnetic films are laminated and hot pressed.
  • one soft magnetic film may be hot pressed.
  • This soft magnetic film is used, for example, in electronic equipment, and specifically, it is suitably used as an antenna, a coil, or a soft magnetic film that is formed on the surface and laminated on a circuit board on which an electronic element is mounted. be able to.
  • the soft magnetic film includes a circuit board 2, an adhesive layer 3 disposed on a lower surface (one surface) of the circuit board 2, and a lower surface of the adhesive layer 3. It can be used as a soft magnetic film laminated substrate 1 provided with the soft magnetic film 4 arrange
  • the circuit board 2 is, for example, a circuit board 2 used in an electromagnetic induction system, and a wiring pattern 6 such as a loop coil is formed on the upper surface (one surface) of the substrate 5.
  • the wiring pattern 6 is formed by a semi-additive method or a subtractive method.
  • Examples of the insulating material constituting the substrate 5 include a glass epoxy substrate, a glass substrate, a PET substrate, a Teflon substrate, a ceramic substrate, and a polyimide substrate.
  • the adhesive layer 3 a known one that is usually used as an adhesive for the circuit board 2 is used.
  • an adhesive such as an epoxy adhesive, a polyimide adhesive, or an acrylic adhesive is applied and dried. It is formed by.
  • the thickness of the adhesive layer 3 is, for example, 10 to 100 ⁇ m.
  • the soft magnetic film 4 is the above-described soft magnetic film, and flat soft magnetic particles 7 are dispersed in a soft magnetic resin composition (specifically, a cured resin 8 in which a resin component is cured).
  • a soft magnetic resin composition specifically, a cured resin 8 in which a resin component is cured.
  • the soft magnetic particles 7 are oriented so that the longitudinal direction (the direction perpendicular to the thickness direction) is along the surface direction of the soft magnetic film 4.
  • Such a soft magnetic film laminated substrate 1 can be used for applications such as a smartphone, a personal computer, and a position detection device.
  • the adhesive layer 3 is provided between the circuit board 2 and the soft magnetic film 4.
  • the soft magnetic film 4 is in direct contact with the circuit board 2. It can also be provided.
  • the soft magnetic film in a semi-cured state is directly attached to the circuit board 2, and then the soft magnetic film is cured by heating.
  • the temperature in the reflow process is, for example, 200 ° C. or higher, preferably 250 ° C. or higher, and for example, 500 ° C. or lower, preferably 300 ° C. or lower.
  • the reflow storage time is, for example, 1 second or more, preferably 5 seconds or more, and for example, 10 minutes or less, preferably 5 minutes or less.
  • the relative magnetic permeability ⁇ ′ of the soft magnetic film after the reflow process is, for example, 120 or more, preferably 130 or more, more preferably 140 or more, and for example, 500 or less.
  • the soft magnetic resin composition and the soft magnetic film contain soft magnetic particles, an epoxy resin, a phenol resin, and an acrylic resin, and the volume ratio of the soft magnetic particles to the soft magnetic resin composition is 60 in terms of solid content. Volume% or more.
  • the cured soft magnetic resin composition and soft magnetic film are excellent in magnetic permeability
  • the cured soft magnetic resin composition and soft magnetic film can have a linear expansion coefficient of 22.0 ppm / ° C. or less.
  • a film is synonymous with a tape or a sheet
  • a soft magnetic film is formed from the soft magnetic resin composition of the present invention.
  • an indeterminate or regular block-shaped soft magnetic block (not shown)
  • the soft magnetic block has the specific coefficient of linear expansion described above.
  • Example 1 As represented by the above general formula (1), 500 parts by mass of an Fe—Si—Al alloy and an epoxy resin so that the volume ratio of the soft magnetic particles to the soft magnetic resin composition is 70.0% by volume in terms of solid content. 21.9 parts by mass of epoxy resin (Nippon Kayaku Co., Ltd., EPPN-501HY), 13.5 parts by mass of phenol novolac resin (manufactured by Gunei Chemical Industry Co., Ltd., Resitop LVR8210DL) as phenolic resin, acrylic ester 8.6 parts by mass of a polymer (manufactured by Nagase ChemteX Corp., Teisan Resin SG-P3), 0.5 parts by mass of a polyether phosphate ester (manufactured by Enomoto Kasei Co., Ltd., ED152) as a dispersant (100 parts by mass of soft magnetic particles) 0.1 part by mass), 2-phenyl-1H-imidazole 4,5-dimethanol (Shikoku Kase
  • Table 1 shows the volume ratio (volume% of solid content) of each component in the soft magnetic resin composition.
  • This soft magnetic resin composition was dissolved in MEK to prepare a soft magnetic resin composition solution having a solid concentration of 85% by mass.
  • Example 2 and Comparative Examples 1 and 2 A soft magnetic resin composition solution was prepared in the same manner as in Example 1 except that each component was mixed to obtain a soft magnetic resin composition at the components and blending ratios shown in Table 1 to obtain a soft magnetic resin composition.
  • this soft magnetic film is laminated to produce a laminate, and this laminate is hot-pressed with a vacuum hot press apparatus (manufactured by Mikado Technos) at 175 ° C., 30 minutes, 40 MPa.
  • a heat-cured soft magnetic film (average thickness 150 ⁇ m) was produced.
  • thermal expansion coefficient (1 a linear expansion coefficient of less than the glass transition temperature alpha, linear expansion coefficient at the glass transition temperature or higher alpha 2 ) was obtained.
  • Thermomechanical measuring device TMA (manufactured by TA Instruments Japan Co., Ltd.) Sample size: 4 mm x 16 mm Mode: Tensile mode Temperature increase rate: 5 ° C / min Measurement temperature range: -50 ° C to 300 ° C Separately, the glass transition temperature was obtained from the maximum value of the loss tangent (tan ⁇ ) measured in the tensile mode (frequency 1 Hz, heating rate 10 ° C./min) using a dynamic viscoelasticity measuring device (DMA).
  • DMA dynamic viscoelasticity measuring device
  • this soft magnetic film is laminated, and as shown in FIG. 2A and FIG. 2B, this is further laminated on the Cu foil 12 to produce a laminated body, and this laminated body is externally processed to 10 cm ⁇ 10 cm. Then, it is bonded to the Cu foil 12 and laminated on the Cu foil 12 by heat-curing with a hot press under the condition of 175 ° C., 30 minutes, 1000 Pa under vacuum in a vacuum hot press apparatus (manufactured by Mikado Technos). A fully cured soft magnetic film 4 (average thickness 162 ⁇ m) was produced.
  • Such a soft magnetic film 4 and Cu foil 12 were passed through a reflow furnace having a peak temperature of 260 ° C. for 5 minutes.
  • the corner portion 10 of the soft magnetic film 4 warped with respect to the central portion 11. Specifically, the corner portion 10 was curled so that the contact surface of the corner portion 10 with the Cu foil 12 moved to the Cu foil 12 side.
  • the soft magnetic film 4 and the Cu foil 12 after the reflow process were placed on a base 13 having a flat upper surface so that the soft magnetic film 4 faces downward. That is, the central part 11 of the soft magnetic film 4 was brought into contact with the upper surface of the table 13.
  • angular parts 10 of the soft-magnetic film 4 was arrange
  • the relative magnetic permeability of the soft magnetic film produced in each example and comparative example was determined by measuring the impedance using an impedance analyzer (manufactured by Agilent, product number “4294A”).
  • -Fe-Si-Al alloy trade name "FME3DH”, soft magnetic particles, flat, average particle size 43 ⁇ m, average thickness 1 ⁇ m, specific gravity 6.8, manufactured by Sanyo Special Steel Co., Ltd.
  • SG-P3 acrylic rubber solution, product Name “Taisan Resin SG-P3”, epoxy group-containing ethyl acrylate-butyl acrylate-acrylonitrile copolymer, specific gravity 0.85, weight average molecular weight 8.5 ⁇ 10 4 , epoxy value 210 eq.
  • ED152 polyether phosphate ester: trade name “HIPLAAD ED152”, polyether phosphate ester, acid value 17, specific gravity 1.03, manufactured by Enomoto Kasei Co., Ltd.
  • BYK-430 trade name, rheology control agent, urea-modified medium polar polyamide, specific gravity 0.86, solid content 30% by mass, mixed solution of isobutyl alcohol and solvent naphtha, Big Chemie Japan ⁇ 2PHZ-PW: thermosetting catalyst, 2-phenyl-1H-imidazole 4,5-dimethanol, specific gravity 1.33, trade name “CURESOL 2PHZ-PW”, manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.
  • the soft magnetic resin composition and soft magnetic film of the present invention can be applied to various industrial products.
  • the soft magnetic resin composition and the soft magnetic film can be suitably used for portable terminals such as smartphones and tablet computers, for example, position detection devices. it can.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Soft Magnetic Materials (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

　軟磁性樹脂組成物は、軟磁性粒子、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂を含有する軟磁性樹脂組成物である。軟磁性粒子の含有割合は、軟磁性樹脂組成物に対して、６０体積％以上である。硬化後の軟磁性樹脂組成物は、２２．０ｐｐｍ／℃以下の線膨張係数を有する。

Description

軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム
　本発明は、軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム、詳しくは、軟磁性樹脂組成物およびそれから形成される軟磁性フィルムに関する。
　近年、電子機器に、電子機器のノイズを抑制するために、透磁率に優れる軟磁性フィルムを設けることが知られている。電子機器の製造プロセスでは、軟磁性フィルムが配置された基板に電子部品をはんだを介して配置し、その後、はんだをリフロー炉において加熱する（リフローはんだ付けする）ことにより、基板と電子部品とをはんだにより、電気的に接続している。
　そのような軟磁性フィルムとして、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、合成ゴムおよびフェノール樹脂を含有する樹脂組成物と、軟磁性金属粉末とを含有する複合磁性体であって、軟磁性金属粉末の含有割合が複合磁性体に対して、５４体積％である複合磁性体が提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。特許文献１の複合磁性体は、リフローはんだ付けにおいて形態不良を生じにくいため、耐リフロー性に優れる。
特開２０１３－２６３２４号公報
　近年、電子機器に薄型化が求められており、軟磁性フィルムの平坦性を確保すべく、軟磁性フィルムには、リフローはんだ付けの加熱において反りを抑制することが要求されている。
　しかし、特許文献１の記載の複合磁性体では、上記した要求を十分に満足させることができないという不具合がある。
　本発明の目的は、透磁率に優れながら、加熱における反りを抑制することのできる軟磁性フィルムおよびそれを形成するための軟磁性樹脂組成物を提供することにある。
　本発明は、
　［１］軟磁性粒子、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂を含有する軟磁性樹脂組成物であって、前記軟磁性粒子の含有割合は、前記軟磁性樹脂組成物に対して、６０体積％以上であり、硬化後の前記軟磁性樹脂組成物は、２２．０ｐｐｍ／℃以下の線膨張係数を有する軟磁性樹脂組成物、
　［２］［１］に記載の軟磁性樹脂組成物から形成される軟磁性フィルム、
　［３］厚さが５００μｍ以下である［２］に記載の軟磁性フィルム
である。
　本発明の軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルムは、軟磁性粒子、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂を含有し、軟磁性粒子の含有割合が特定値以上である。
　そのため、軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルムは、透磁率に優れながら、硬化後の軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルムは、特定値以下の線膨張係数を有することができる。
　その結果、ノイズを抑制できながら、加熱による軟磁性フィルムの反りを抑制して、加熱後の軟磁性フィルムの平坦性を確保することができる。
図１は、本発明の軟磁性フィルムの一実施形態を備える軟磁性積層回路基板の断面図を示す。 図２Ａおよび図２Ｂは、実施例における反りの測定を説明する図であって、図２Ａは、平面図、図２Ｂは、側面図を示す。
　本発明の軟磁性樹脂組成物は、軟磁性粒子、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂を含有する。
　軟磁性粒子を構成する軟磁性材料としては、例えば、磁性ステンレス（Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ－Ｓｉ合金）、センダスト（Ｆｅ－Ｓｉ－Ａ１合金）、パーマロイ（Ｆｅ－Ｎｉ合金）、ケイ素銅（Ｆｅ－Ｃｕ－Ｓｉ合金）、Ｆｅ－Ｓｉ合金、Ｆｅ－Ｓｉ―Ｂ（－Ｃｕ－Ｎｂ）合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｎｉ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ－Ｎｉ－Ｃｒ合金、フェライトなどが挙げられる。これらの中でも、磁気特性の点から、好ましくは、センダスト（Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金）が挙げられる。
　軟磁性粒子は、扁平状（板状）に形成されている、すなわち、厚みが薄くて面が広い形状に形成されている。軟磁性粒子の扁平率（扁平度）は、例えば、８以上、好ましくは、１５以上であり、また、例えば、８０以下、好ましくは、６５以下である。扁平率は、例えば、軟磁性粒子の平均粒子径（平均長さ）を軟磁性粒子の平均厚さで除したアスペクト比として算出される。　　
　軟磁性粒子の平均粒子径（平均長さ）は、例えば、３．５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下である。平均厚みは、例えば、０．３μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、３μｍ以下、好ましくは、２．５μｍ以下である。軟磁性粒子の扁平率、平均粒子径、平均厚みなどを調整することにより、軟磁性粒子による反磁界の影響を小さくでき、その結果、軟磁性粒子の透磁率を増加させることができる。なお、軟磁性粒子の大きさを均一にするために、必要に応じて、ふるいなどを使用して分級された軟磁性粒子を用いてもよい。
　軟磁性粒子の比重は、例えば、５．０以上８．０以下である。
　軟磁性樹脂組成物における軟磁性粒子の体積割合は、固形分換算で、６０体積％以上、好ましくは、６５体積％以上、より好ましくは、７０体積％以上であり、例えば、９５体積％以下、好ましくは、９０体積％以下である。また、質量割合は、固形分換算で、例えば、８５質量％を超過し、好ましくは、８８質量％以上、より好ましくは、９０質量％以上であり、また、例えば、９８質量％以下、好ましくは、９５質量％以下である。軟磁性粒子の含有割合を上記下限以上とすることにより、軟磁性フィルムの磁気特性が優れる。一方、上記上限以下とすることにより、軟磁性樹脂組成物の成膜性が優れる。
　なお、軟磁性粒子などの各成分の体積割合は、各成分の質量をその成分の比重で除した理論体積を元に算出される。各成分の比重は、カタログ値または公知の測定方法（例えば、比重測定法）によって得られる。
　エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオンレン型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂などが挙げられる。また、エポキシ樹脂として、例えば、ヒダントイン型エポキシ樹脂、トリスグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂なども挙げられる。これらは単独使用または２種以上を併用することができる。
　これらのエポキシ樹脂のうち、好ましくは、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂が挙げられる。
　トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂は、繰り返し単位として２つ以上の官能基（グリシジル基など）を有する多官能モノマーから構成されるエポキシ樹脂（多官能モノマー型エポキシ樹脂）であって、具体的には、下記一般式（１）で表されるトリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂などが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　なお、ｎは、モノマーの重合度を示す。
　トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂は、多官能モノマー型エポキシ樹脂であるため、溶融温度が低く、かつ、フェノール樹脂と密に架橋硬化できる。そのため、軟磁性粒子を高い含有割合（具体的には、６０体積％以上）で含有する軟磁性樹脂組成物を圧縮し、高充填率の軟磁性樹脂組成物を作製する際に、軟磁性粒子同士の反発力による樹脂組成物の亀裂ひいては空隙の発生（スプリングバック）を抑制することができ、低い線膨張係数を有する軟磁性樹脂組成物をより確実に作製することができる。
　エポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば、１０ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは、１００ｇ／ｅｑ．以上であり、また、例えば、５００ｇ／ｅｑ．以下、好ましくは、１８０ｇ／ｅｑ．以下である。
　エポキシ樹脂の粘度（１５０℃）は、例えば、１．０Ｐａ・ｓ以下、好ましくは、０．２Ｐａ・ｓ以下であり、また、０．０１Ｐａ・ｓ以上である。粘度は、ＩＣＩ粘度計により測定される。
　エポキシ樹脂の比重は、例えば、１．０以上１．５以下である。
　エポキシ樹脂の配合割合は、後述される。
　フェノール樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤であって、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、フェノールビフェニレン樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、レゾール樹脂などが挙げられる。これらは単独使用また２種以上を併用することができる。
　これらのフェノール樹脂のうち、好ましくは、フェノールノボラック樹脂が挙げられる。フェノールノボラック樹脂は、エポキシ樹脂との反応性が優れ、樹脂強度を向上することができる。
　なお、上記したエポキシ樹脂およびフェノール樹脂は、熱硬化性樹脂成分を構成する。具体的には、熱硬化性樹脂成分において、エポキシ樹脂は主剤であり、フェノール樹脂は硬化剤である。
　フェノール樹脂の水酸基当量は、例えば、１０ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは、８０ｇ／ｅｑ．以上であり、また、例えば、５００ｇ／ｅｑ．以下、好ましくは、１５０ｇ／ｅｑ．以下である。
　フェノール樹脂の比重は、例えば、１．０以上１．５以下である。
　フェノール樹脂の配合割合は、後述される。
　また、エポキシ樹脂とフェノール樹脂との組み合わせとして、低い線膨張係数を有する軟磁性樹脂組成物をより確実に作製する観点から、好ましくは、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂と、フェノールノボラック樹脂との組み合わせが挙げられる。
　つまり、繰り返し単位に官能基を複数有するトリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂に対して、架橋点距離を短くすることができるフェノールノボラック樹脂を使用することにより、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂とフェノールノボラック樹脂とが互に密に多く架橋することができ、より高強度の硬化樹脂を得ることができる。このため、軟磁性粒子のスプリングバックを確実に抑制し、特に低い線膨張係数を有する軟磁性樹脂組成物をより確実に作製できる。
　アクリル樹脂としては、例えば、直鎖もしくは分岐のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルの１種または２種以上をモノマー成分とし、そのモノマー成分を重合することにより得られるアクリル系重合体などが挙げられる。なお、「（メタ）アクリル」は、「アクリルおよび／またはメタクリル」を表す。
　アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｔ－ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基、へプチル基、シクロヘキシル基、２－エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、ドデシル基などの炭素数１～２０のアルキル基が挙げられる。好ましくは、炭素数１～６のアルキル基が挙げられる。
　アクリル系重合体は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとその他のモノマーとの共重合体であってもよい。
　その他のモノマーとしては、例えば、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートなどのグリシジル基含有モノマー、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸などカルボキシル基含有モノマー、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリルまたは（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル）－メチルアクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２－（メタ）アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー、２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなど燐酸基含有モノマー、例えば、スチレンモノマー、例えば、アクリロニトリルなどが挙げられる。これらは単独使用または２種以上を併用することができる。これらの中でも、好ましくは、アクリロニトリルが挙げられる。
　また、アクリル樹脂は、好ましくは、エポキシ基を有する。アクリル樹脂がエポキシ基を有する場合、エポキシ価は、例えば、１０ｅｑ．／ｇ以上、好ましくは、１００ｅｑ．／ｇ以上であり、また、例えば、８００ｅｑ．／ｇ以下、好ましくは、５００ｅｑ．／ｇ以下である。
　アクリル樹脂の重量平均分子量は、例えば、１×１０５以上、好ましくは、３×１０５以上であり、また、例えば、１×１０６以下である。なお、重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトフラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレン換算値により測定される。
　アクリル樹脂のガラス転移温度は、例えば、－２０℃以上、好ましくは、０℃以上、より好ましくは、１０℃以上であり、また、例えば、５０℃以下、好ましくは、３０℃以下である。アクリル樹脂のガラス転移温度を上記下限以上とすることにより、樹脂成分の強度を向上させ、スプリングバックを抑制し、線膨張係数を低くすることができる。また、軟磁性樹脂組成物の取扱い、半硬化状態における軟磁性樹脂組成物の接着性に優れる。なお、ガラス転移温度は、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）を用いて、引張モード（周波数１Ｈｚ、昇温速度１０℃／ｍｉｎ）で測定される損失正接（ｔａｎδ）の極大値より得られる。
　アクリル樹脂の比重は、例えば、０．６以上１．０以下である。
　軟磁性樹脂組成物における樹脂成分、つまり、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂の総体積割合は、固形分換算で、例えば、５体積％以上、好ましくは、１０体積％以上であり、また、例えば、３５体積％以下、好ましくは、３０体積％以下である。軟磁性樹脂組成物における樹脂成分の質量割合は、固形分換算で、例えば、２質量％以上、好ましくは、５質量％以上であり、また、例えば、１５質量％未満、好ましくは、１２質量％以下、より好ましくは、１０質量％以下である。樹脂成分の含有割合が上記範囲内であることにより、軟磁性フィルムの成膜性、磁気特性に優れる。
　エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂（樹脂成分）におけるエポキシ樹脂およびフェノール樹脂（熱硬化性樹脂成分）の体積割合は、例えば、例えば、８５体積％以上、好ましくは、９２体積％以上、より好ましくは、９５体積％以上であり、また、例えば、９９体積％以下、好ましくは、９７体積％以下である。
　樹脂成分におけるエポキシ樹脂の体積割合は、例えば、１０体積％以上、好ましくは、３０体積％以上、より好ましくは、５５体積％以上、さらに好ましくは、６０体積％以上であり、また、例えば、９０体積％以下、好ましくは、８０体積％以下、より好ましくは、７０体積％以下である。樹脂成分におけるエポキシ樹脂の質量割合は、例えば、１０質量％以上、好ましくは、３０質量％以上、好ましくは、４０質量％以上であって、また、例えば、９０質量％以下、好ましくは、８０質量％以下、より好ましくは、７０質量％以下である。
　樹脂成分におけるフェノール樹脂の体積割合は、例えば、１０体積％以上、好ましくは、２０体積％以上、より好ましくは、３０体積％を超過し、また、例えば、９０体積％以下、好ましくは、７０体積％以下、より好ましくは、５０体積％未満、さらに好ましくは、４０体積％以下である。樹脂成分におけるフェノール樹脂の質量割合は、例えば、１０質量％以上、好ましくは、２０質量％以上、より好ましくは、３０質量％を超過し、また、例えば、９０質量％以下、好ましくは、７０質量％以下、より好ましくは、５０質量％未満である。
　また、エポキシ樹脂１００体積部に対するフェノール樹脂の含有割合は、例えば、１０体積部以上、好ましくは、５０体積部以上であり、また、例えば、２００体積部以下、好ましくは、１００体積部未満である。
　樹脂成分におけるアクリル樹脂の体積割合は、例えば、１．０体積％以上、好ましくは、３．０体積％以上であり、また、例えば、１５．０体積％以下、好ましくは、８．０体積％以下、より好ましくは、５．０体積％以下である。樹脂成分におけるアクリル樹脂の質量割合は、例えば、１．０質量％以上、好ましくは、３．０質量％以上であり、また、例えば、１５．０質量％以下、好ましくは、８．０質量％以下、より好ましくは、５．０質量％以下である。アクリル樹脂の含有割合が上記範囲内である場合、軟磁性樹脂組成物の線膨張係数をより低くすることができる。
　軟磁性樹脂組成物は、好ましくは、熱硬化触媒を含有する。
　熱硬化触媒としては、加熱により樹脂成分の硬化を促進する触媒であれば限定的でなく、例えば、イミダゾール系化合物、トリフェニルフォスフィン系化合物、トリフェニルボラン系化合物、アミノ基含有化合物などが挙げられる。好ましくは、イミダゾール系化合物が挙げられる。
　イミダゾール系化合物としては、例えば、２－フェニルイミダゾール（商品名；２ＰＺ）、２－エチル－４－メチルイミダゾール（商品名；２Ｅ４ＭＺ）、２－メチルイミダゾール（商品名；２ＭＺ）、２－ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１Ｚ）、２－フェニル－１Ｈ－イミダゾール４，５－ジメタノール（商品名；２ＰＨＺ－ＰＷ）、２，４－ジアミノ－６－（２’－メチルイミダゾリル（１）’）エチル－ｓ－トリアジン・イソシアヌール酸付加物（商品名；２ＭＡＯＫ－ＰＷ）などが挙げられる（上記商品名は、いずれも四国化成社製）。これらは単独使用または２種以上を併用することができる。
　熱硬化触媒の比重は、例えば、０．９以上１．５以下である。
　熱硬化触媒の含有割合は、樹脂成分１００体積部に対して、例えば、０．１体積部以上、好ましくは、０．３体積部以上であり、また、例えば、５体積部以下、好ましくは、３体積部以下である。熱硬化触媒の質量割合は、樹脂成分１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．３質量部以上であり、また、例えば、５質量部以下、好ましくは、３質量部以下である。熱硬化触媒の含有割合を上記範囲内とすることにより、軟磁性樹脂組成物を低温度かつ短時間で加熱硬化することができ、また、耐リフロー性に優れる。
　軟磁性樹脂組成物は、必要により、レオロジーコントロール剤および／または分散剤を含有することもできる。軟磁性樹脂組成物がレオロジーコントロール剤を含有することにより、軟磁性粒子を軟磁性樹脂組成物中により均一に分散させることができる。軟磁性樹脂組成物が分散剤を含有することにより、軟磁性粒子を軟磁性樹脂組成物中により均一に分散させることができる。
　レオロジーコントロール剤は、せん断力（せん断速度）が低い場合には高粘度を示し、せん断力（せん断速度）が高い場合には低粘度を示すチキソトロピック性を軟磁性樹脂組成物に付与するチキソトロピック剤である。
　レオロジーコントロール剤としては、例えば、有機系レオロジーコントロール剤および無機系レオロジーコントロール剤が挙げられる。好ましくは、有機系レオロジーコントロール剤が挙げられる。
　有機系レオロジーコントロール剤としては、例えば、変性ウレア、ウレア変性ポリアマイド、脂肪酸アマイド、ポリウレタン、高分子ウレア誘導体などが挙げられる。好ましくは、変性ウレア、ウレア変性ポリアマイド、脂肪酸アマイドが挙げられ、より好ましくは、ウレア変性ポリアマイドが挙げられる。
　無機系レオロジーコントロール剤としては、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、スメクタイトなどが挙げられる。
　レオロジーコントロール剤としては、具体的には、例えば、ビックケミー社の「ＢＹＫ－４１０」、「ＢＹＫ－４３０」、「ＢＹＫ－４３１」、例えば、楠本化成社の「ディスパロンＰＦＡ－１３１」、例えば、日本アエロジル社の「アエロジル　ＶＰ　ＮＫ２００」、「アエロジル　Ｒ９７６Ｓ」、「アエロジル　ＣＯＫ８４」などが挙げられる。
　これらは単独使用または２種以上を併用することができる。
　レオロジーコントロール剤の比重は、例えば、０．６以上１．０以下である。
　レオロジーコントロール剤の体積割合は、樹脂成分１００体積部に対して、例えば、０．１体積部以上、好ましくは、１体積部以上であり、また、例えば、１０体積部以下、好ましくは、５体積部以下である。レオロジーコントロール剤の質量割合は、樹脂成分１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、１質量部以上であり、また、例えば、１０質量部以下、好ましくは、５質量部以下である。
　分散剤としては、例えば、ポリエーテルリン酸エステルなどが挙げられる。
　ポリエーテルリン酸エステルとして、具体的には、楠本化成社のＨＩＰＬＡＡＤシリーズ（「ＥＤ－１５２」、「ＥＤ－１５３」、「ＥＤ－１５４」、「ＥＤ－１１８」、「ＥＤ－１７４」、「ＥＤ－２５１」）などが挙げられる。
　ポリエーテルリン酸エステルの酸価は、例えば、１０以上、好ましくは、１５以上であり、また、例えば、２００以下、好ましくは、１５０以下である。酸価は、中和滴定法などによって測定される。
　分散剤の比重は、例えば、０．８以上１．２以下である。
　分散剤の体積割合は、樹脂成分１００体積部に対して、例えば、０．０５体積部以上、好ましくは、１体積部以上であり、また、例えば、１０体積部以下、好ましくは、５体積部以下である。ポリエーテルリン酸エステルの質量割合は、軟磁性粒子１００質量部に対し、０．０１質量部以上、好ましくは、０．０５質量部以上である。また、５質量部以下、好ましくは、２質量部以下である。
　軟磁性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂以外のその他の樹脂、さらに必要に応じて、その他の添加剤を適宜の割合で含有することもできる。
　その他の樹脂としては、例えば、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂（６－ナイロン、６，６－ナイロンなど）、フェノキシ樹脂、飽和ポリエステル樹脂（ＰＥＴ、ＰＢＴなど）、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂などが挙げられる。これらは単独使用または２種以上を併用することができる。
　添加剤としては、例えば、架橋剤、無機充填材などの市販または公知のものが挙げられる。
　軟磁性樹脂組成物は、上記成分を上記含有割合で混合することにより調製される。
　また、例えば、上記した各成分と溶媒とを混合して、各成分を溶媒に溶解および／または分散させることにより、軟磁性樹脂組成物を軟磁性樹脂組成物溶液として調製することもできる。
　次に、上記した軟磁性樹脂組成物から形成される軟磁性フィルムを説明する。
　軟磁性フィルムは、上記した軟磁性樹脂組成物からフィルム状に形成される。
　具体的には、軟磁性フィルムは、例えば、軟磁性樹脂組成物を溶媒に溶解または分散させることにより、軟磁性樹脂組成物溶液を調製する調製工程、軟磁性樹脂組成物溶液を離型基材の表面に塗布し、乾燥させることにより、半硬化状態の軟磁性フィルムを得る乾燥工程、および、軟磁性フィルムを複数枚積層し、熱プレスする熱プレス工程により、製造することができる。
　まず、軟磁性樹脂組成物を溶媒に溶解または分散させる（調製工程）。これにより、軟磁性樹脂組成物溶液を調製する。
　溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）などケトン類、例えば、酢酸エチルなどのエステル類、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテル類、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミドなどのアミド類などの有機溶媒などが挙げられる。また、溶媒として、例えば、水、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノールなどのアルコールなどの水系溶媒も挙げられる。
　軟磁性樹脂組成物溶液における固形分量は、例えば、１０質量％以上、好ましくは、３０質量％以上であり、また、例えば、９０質量％以下、好ましくは、８５質量％以下である。
　次いで、軟磁性樹脂組成物溶液を、離型基材（セパレータ、コア材など）の表面に塗布し、乾燥させる（乾燥工程）。
　塗布方法としては特に限定されず、例えば、ドクターブレード法、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工などが挙げられる。
　乾燥条件としては、乾燥温度は、例えば、７０℃以上１６０℃以下であり、乾燥時間は、例えば、１分以上５分以下である。
　セパレータとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、紙などが挙げられる。これらは、その表面に、例えば、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤、シリコーン系剥離剤などにより離型処理されている。
　コア材としては、例えば、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルムなどのようなプラスチックフィルム、アルミウム箔などのような金属フィルム、例えば、ガラス繊維やプラスチック製不織繊維などで強化された樹脂基板、シリコン基板、ガラス基板などが挙げられる。
　セパレータまたはコア材の平均厚みは、例えば、１μｍ以上５００μｍ以下である。
　これにより、半硬化状態（Ｂステージ状態）の軟磁性フィルムを得る。
　軟磁性フィルムの平均厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２５０μｍ以下である。
　次いで、得られた軟磁性フィルムを複数枚用意し、複数枚の軟磁性フィルムを熱プレスにより、厚み方向に熱プレスする（熱プレス工程）。これにより、半硬化状態の軟磁性フィルムが加熱硬化される。また、軟磁性フィルム内に軟磁性粒子を高割合で充填させ、磁気特性を向上させることができる。
　熱プレスは、公知のプレス機を用いて実施することができ、例えば、平行平板プレス機などが挙げられる。
　軟磁性フィルムの積層枚数は、例えば、２以上であり、また、例えば、２０以下、好ましくは、５以下である。これにより、所望の厚みの軟磁性フィルムに調整することができる。
　加熱温度は、例えば、８０℃以上、好ましくは、１００℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１８０℃以下である。
　加熱時間は、例えば、０．１時間以上、好ましくは、０．２時間以上であり、また、例えば、２４時間以下、好ましくは、２時間以下である。
　圧力は、例えば、１０ＭＰａ以上、好ましくは、２０ＭＰａ以上であり、また、例えば、５００ＭＰａ以下、好ましくは、２００ＭＰａ以下である。
　これにより、軟磁性フィルムが加熱硬化され、硬化状態（Ｃステージ状態）の軟磁性フィルムが得られる。
　この軟磁性フィルムの厚みは、平均厚みとして、例えば、５μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２５０μｍ以下である。上記した上限を超えると、軟磁性フィルム、ひいては、それを備える電子機器を薄型化できない場合がある。上記した下限に満たないと、透磁率に優れる軟磁性フィルムを作製できない場合がある。
　硬化後（Ｃステージ状態）の軟磁性フィルムは、ガラス転移温度未満とガラス転移温度以上との両方の温度範囲において、２２．０ｐｐｍ／℃以下の線膨張係数を有し、好ましくは、２０．５ｐｐｍ／℃以下の線膨張係数を有し、より好ましくは、１８．０ｐｐｍ／℃以下の線膨張係数を有し、さらに好ましくは、１５．０ｐｐｍ／℃以下の線膨張係数を有し、また、例えば、１０．０ｐｐｍ／℃以上の線膨張係数を有する。
　一方、硬化後の軟磁性フィルムが、上記上限以下の線膨張係数を有しない場合には、リフロー工程の加熱における硬化後の軟磁性フィルムの反りを抑制できない場合がある。
　具体的には、硬化後の軟磁性フィルムのガラス転移温度未満における線膨張係数α１は、例えば、１８．０ｐｐｍ／℃以下、好ましくは、１７．０ｐｐｍ／℃以下、より好ましくは、１６．０ｐｐｍ／℃以下、さらに好ましくは、１５．０ｐｐｍ／℃以下であり、また、１０．０ｐｐｍ／℃以上である。
　ガラス転移温度未満における線膨張係数α１が上記上限を超えると、リフロー工程の加熱の前期段階における硬化後の軟磁性フィルムの反りを抑制できない場合がある。
　また、硬化後の軟磁性フィルムのガラス転移温度以上における線膨張係数α２は、例えば、２２．０ｐｐｍ／℃以下、好ましくは、２１．０ｐｐｍ／℃以下、より好ましくは、２０．５ｐｐｍ／℃以下、また、１５．０ｐｐｍ／℃以上である。
　ガラス転移温度以上における線膨張係数α２が上記上限を超えると、リフロー工程の加熱の後期段階における硬化後の軟磁性フィルムの反りを抑制できない場合がある。
　硬化後の軟磁性フィルムは、好ましくは、ガラス転移温度未満における線膨張係数α１が上記した特定値以下であり、かつ、ガラス転移温度以上における線膨張係数α２が上記した特定値以下である。ガラス転移温度未満における線膨張係数α１およびガラス転移温度以上における線膨張係数α２のそれぞれが上記した特定値以下であれば、リフロー工程の全段階における軟磁性フィルムの反りを抑制することができる。
　なお、軟磁性フィルムのガラス転移温度は、例えば、４０℃以上である。好ましくは、６０℃以上、より好ましくは、８０℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１８０℃以下である。また、軟磁性フィルムのガラス転移温度は、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）を用いて、引張モード（周波数１Ｈｚ、昇温速度１０℃／ｍｉｎ）で測定される損失正接（ｔａｎδ）の極大値より得られる。
　軟磁性フィルムは、好ましくは、軟磁性フィルムに含有される扁平状軟磁性粒子が、軟磁性フィルムの２次元の面内方向に配列されている。すなわち、扁平状軟磁性粒子の長手方向（厚み方向と直交する方向）が軟磁性フィルムの面方向に沿うように配向している。これにより、軟磁性フィルムは、軟磁性粒子が高割合で充填され、磁気特性に優れる。また、軟磁性フィルムの薄型化が図られている。
　この軟磁性フィルムは、例えば、軟磁性フィルムの単層のみからなる単層構造、コア材の片面または両面に軟磁性フィルムが積層された多層構造、軟磁性フィルムの片面または両面にセパレータが積層された多層構造などの形態とすることができる。
　また、上記の実施形態では、軟磁性フィルムを複数枚積層させて熱プレスしたが、例えば、軟磁性フィルム１枚（単層）に対して熱プレスを実施してもよい。
　この軟磁性フィルムは、例えば、電子機器に用いられ、具体的には、アンテナ、コイル、またはこれらが表面に形成され、電子素子を実装する回路基板に積層するための軟磁性フィルムとして好適に用いることができる。
　具体的には、この軟磁性フィルムは、例えば、図１に示すように、回路基板２と、回路基板２の下面（一方面）に配置される接着剤層３と、接着剤層３の下面に配置される軟磁性フィルム４とを備える軟磁性フィルム積層基板１として用いることができる。
　回路基板２は、例えば、電磁誘導方式で使用される回路基板２などであり、基板５の上面（一方面）に、ループコイルなどの配線パターン６が形成されている。配線パターン６は、セミアディティブ法またはサブトラクティブ法などによって形成される。
　基板５を構成する絶縁材料としては、例えば、ガラスエポキシ基板、ガラス基板、ＰＥＴ基板、テフロン基板、セラミックス基板、ポリイミド基板などが挙げられる。
　接着剤層３は、回路基板２の接着剤として通常使用される公知のものが用いられ、例えば、エポキシ系接着剤、ポリイミド系接着剤、アクリル系接着剤などの接着剤を塗布および乾燥することにより形成される。接着剤層３の厚みは、例えば、１０～１００μｍである。
　軟磁性フィルム４は、上述の軟磁性フィルムであって、扁平状の軟磁性粒子７が軟磁性樹脂組成物（具体的には、樹脂成分が硬化した硬化樹脂８）中に分散されている。好ましくは、軟磁性粒子７は、その長手方向（厚み方向と直交する方向）が軟磁性フィルム４の面方向に沿うように配向している。
　このような軟磁性フィルム積層基板１は、例えば、スマートフォン、パソコン、位置検出装置などの用途に用いることができる。
　なお、図１の実施形態では、回路基板２と軟磁性フィルム４との間に接着剤層３が設けられているが、例えば、図示しないが、回路基板２に軟磁性フィルム４を直接接触するように設けることもできる。
　軟磁性フィルム４を回路基板２に直接積層させるためには、半硬化状態の軟磁性フィルムを回路基板２に直接貼着させた後、軟磁性フィルムを加熱硬化する。
　リフロー工程における温度は、例えば、２００℃以上、好ましくは、２５０℃以上であり、また、例えば、５００℃以下、好ましくは、３００℃以下である。
　リフロー保存時間は、例えば、１秒以上、好ましくは、５秒以上であり、また、例えば、１０分以下、好ましくは、５分以下である。
　リフロー工程後における軟磁性フィルムの比透磁率μ´は、例えば、１２０以上、好ましくは、１３０以上、より好ましくは、１４０以上であり、また、例えば、５００以下である。
　そして、軟磁性樹脂組成物およびこの軟磁性フィルムは、軟磁性粒子、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂を含有し、軟磁性樹脂組成物に対する軟磁性粒子の体積割合が、固形分換算で、６０体積％以上である。
　そのため、軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルムは、透磁率に優れながら、硬化後の軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルムは、２２．０ｐｐｍ／℃以下の線膨張係数を有することができる。
　その結果、電子機器のノイズを抑制できながら、加熱による軟磁性フィルムの反りを抑制して、加熱後の軟磁性フィルムの平坦性を確保することができる。そのため、軟磁性フィルムを備える電気機器の薄型化ができる。
　なお、本発明において、フィルムは、テープまたはシートと同義である。
　また、上記した説明では、本発明の軟磁性樹脂組成物から軟磁性フィルムを形成しているが、例えば、図示しないが、軟磁性樹脂組成物から不定形または定形のブロック状の軟磁性ブロック（軟磁性成形体）などに形成することができ、その場合にも、軟磁性ブロックは、上記した特定の線膨張係数を有する。
　以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
　　実施例１
　軟磁性樹脂組成物に対し軟磁性粒子の体積割合が固形分換算で７０．０体積％となるように、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金５００質量部、エポキシ樹脂として、上記一般式（１）で表わされるエポキシ樹脂（日本化薬社製、ＥＰＰＮ－５０１ＨＹ）２１．９質量部、フェノール樹脂としてフェノールノボラック樹脂（群栄化学工業社製、レヂトップ ＬＶＲ８２１０ＤＬ）１３．５質量部、アクリル樹脂としてアクリル酸エステル共重合物（ナガセケムテックス社製、テイサンレジン ＳＧ－Ｐ３）８．６質量部、分散剤としてポリエーテルリン酸エステル（楠本化成社製、ＥＤ１５２、）０．５質量部（軟磁性粒子１００質量部に対して、０．１質量部）、熱硬化性触媒として２－フェニル－１Ｈ－イミダゾール４，５－ジメタノール（四国化成社製、キュアゾール２ＰＨＺ－ＰＷ）０．２８質量部（樹脂成分１００質量部に対して１．０質量部）、および、レオロジーコントロール剤としてＢＹＫ－４３０（ビックケミージャパン社製）３質量部を混合することにより、軟磁性樹脂組成物を得た。
　なお、軟磁性樹脂組成物における各成分の体積割合（固形分の体積％）を表１に示す。
　この軟磁性樹脂組成物をＭＥＫに溶解させることにより、固形分濃度８５質量％の軟磁性樹脂組成物溶液を調製した。
　　実施例２および比較例１～２
　表１に記載の成分および配合割合で、各成分を混合して軟磁性樹脂組成物を得た以外は、実施例１と同様に処理し、その後、軟磁性樹脂組成物溶液を調製した。
　（熱膨張係数）
　各実施例および各比較例の軟磁性樹脂組成物溶液を、離型処理済みのセパレータの上に塗布し、その後、１１０℃の熱雰囲気下で２分間乾燥させた。これにより、半硬化状態の軟磁性フィルム（平均厚み５０μｍ）を製造した。
　次いで、この軟磁性フィルムを、３層積層して、積層体を作製し、この積層体を真空熱プレス装置（ミカドテクノス社製）で、１７５℃、３０分、４０ＭＰａの条件で熱プレスして加熱硬化させることにより、完全硬化状態の軟磁性フィルム（平均厚み１５０μｍ）を作製した。
　このような軟磁性フィルムについて、下記の条件に基づいて、熱機械測定を実施し、熱膨張係数（ガラス転移温度未満での線膨張係数をα１、ガラス転移温度以上での線膨張係数をα２）を求めた。
　熱機械測定装置（ＴＭＡ）：ＴＭＡ（ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン社製
サンプルサイズ：４ｍｍ×１６ｍｍ
モード：引張モード
昇温速度：５℃／分
測定温度範囲：－５０℃から３００℃
　別途、ガラス転移温度を、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）を用いて、引張モード（周波数１Ｈｚ、昇温速度１０℃／ｍｉｎ）で測定される損失正接（ｔａｎδ）の極大値より得た。
　（反り測定）
　各実施例および各比較例の軟磁性樹脂組成物溶液を、離型処理済みのセパレータの上に塗布し、その後、１１０℃の熱雰囲気下で２分間乾燥させた。これにより、半硬化状態の軟磁性フィルム（平均厚み５０μｍ）を製造した。
　次いで、この軟磁性フィルムを、３層積層して、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、これをＣｕ箔１２にさらに積層して積層体を作製し、この積層体を１０ｃｍ×１０ｃｍに外形加工した後、真空熱プレス装置（ミカドテクノス社製）で、１７５℃、３０分、真空下１０００Ｐａの条件で熱プレスにて加熱硬化させることにより、Ｃｕ箔１２と貼り合わせ、Ｃｕ箔１２に積層された完全硬化状態の軟磁性フィルム４（平均厚み１６２μｍ）を作製した。
　このような軟磁性フィルム４およびＣｕ箔１２を、５分間、ピーク温度２６０℃のリフロー炉に、通過させた。
　これにより、軟磁性フィルム４の４つの角部１０が中央部１１に対して反った。具体的には、角部１０のＣｕ箔１２に対する接触面が、Ｃｕ箔１２側に移動するように、角部１０がカールした。
　その後、リフロー工程後の軟磁性フィルム４およびＣｕ箔１２を、軟磁性フィルム４が下を向くように、上面が平坦である台１３に載置した。つまり、軟磁性フィルム４の中央部１１を台１３の上面に接触させた。そうすると、軟磁性フィルム４の４つの角部１０のそれぞれが、台１３に対して上側に間隔を隔てて配置された（浮き上がった）。
　そして、４つの角部１０のそれぞれと、台１３との距離の平均値を、反り量として求めた。
　（比透磁率）
　各実施例および比較例で製造した軟磁性フィルムの比透磁率は、インピーダンスアナライザ（Ａｇｉｌｅｎｔ社製、商品番号「４２９４Ａ」）を用いて、インピーダンスを測定することにより求めた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表における各成分中の数値は、固形分を示す。各実施例、各比較例および表中の各成分の略称について、以下にその詳細を記載する。
・Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金：商品名「ＦＭＥ３ＤＨ」、軟磁性粒子、扁平状、平均粒子径４３μｍ、平均厚み１μｍ、比重６．８、山陽特殊製鋼社製
・ＳＧ－Ｐ３：アクリルゴム溶液、商品名「テイサンレジン ＳＧ－Ｐ３」、エポキシ基含有のアクリル酸エチル－アクリル酸ブチル－アクリロニトリル共重合体、比重０．８５、重量平均分子量８．５×１０４、エポキシ価２１０ｅｑ．／ｇ、ガラス転移温度１２℃、ゴム含有割合１５質量％、溶媒：メチルエチルケトン、ナガセケムテックス社製
・ＬＶＲ８２１０ＤＬ：フェノールノボラック樹脂：商品名「レヂトップ ＬＶＲ８２１０ＤＬ」、水酸基当量１０４ｇ／ｅｑ．、比重１．２、群栄化学工業社製
・ＥＰＰＮ－５０１ＨＹ：上記一般式（１）で表わされるエポキシ樹脂、商品名「ＥＰＰＮ－５０１ＨＹ」、エポキシ当量１６９ｇ／ｅｑ．、ＩＣＩ粘度(１５０℃)０．１Ｐａ・ｓ、比重１．２５、日本化薬社製
・ＥＤ１５２：ポリエーテルリン酸エステル：商品名「ＨＩＰＬＡＡＤ　ＥＤ１５２」、ポリエーテルリン酸エステル、酸価１７、比重１．０３、楠本化成社製
・ＢＹＫ－４３０：商品名、レオロジーコントロール剤、ウレア変性中極性ポリアマイド、比重０．８６、固形分３０質量％、イソブチルアルコールおよびソルベントナフサの混合液、ビックケミージャパン社製
・２ＰＨＺ－ＰＷ：熱硬化触媒、２－フェニル－１Ｈ－イミダゾール４，５－ジメタノール、比重１．３３、商品名「キュアゾール２ＰＨＺ－ＰＷ」、四国化成社製
　なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記特許請求の範囲に含まれる。
　本発明の軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルムは、各種の工業製品に適用することができ、例えば、スマートフォン、タブレット型パソコンなどの携帯型端末、例えば、位置検出装置などに好適に用いることができる。
４　　　　軟磁性フィルム
７　　　　軟磁性粒子

Claims (3)

  1. 　軟磁性粒子、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂を含有する軟磁性樹脂組成物であって、
    　前記軟磁性粒子の含有割合は、前記軟磁性樹脂組成物に対して、６０体積％以上であり、
    　硬化後の前記軟磁性樹脂組成物は、２２．０ｐｐｍ／℃以下の線膨張係数を有することを特徴とする、軟磁性樹脂組成物。
  2. 　請求項１に記載の軟磁性樹脂組成物から形成されることを特徴とする、軟磁性フィルム。
  3. 　厚さが５００μｍ以下であることを特徴とする、請求項２に記載の軟磁性フィルム。
PCT/JP2015/063643 2014-05-29 2015-05-12 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム WO2015182375A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201580028614.3A CN106415743A (zh) 2014-05-29 2015-05-12 软磁性树脂组合物及软磁性薄膜
US15/312,464 US20170110231A1 (en) 2014-05-29 2015-05-12 Soft magnetic resin composition and soft magnetic film
EP15799816.2A EP3151253B1 (en) 2014-05-29 2015-05-12 Soft magnetic resin composition and soft magnetic film
KR1020167032643A KR102342068B1 (ko) 2014-05-29 2015-05-12 연자성 수지 조성물 및 연자성 필름

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014111612 2014-05-29
JP2014-111612 2014-05-29
JP2015-088690 2015-04-23
JP2015088690A JP6812091B2 (ja) 2014-05-29 2015-04-23 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015182375A1 true WO2015182375A1 (ja) 2015-12-03

Family

ID=54698713

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2015/063643 WO2015182375A1 (ja) 2014-05-29 2015-05-12 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20170110231A1 (ja)
EP (1) EP3151253B1 (ja)
JP (1) JP6812091B2 (ja)
KR (1) KR102342068B1 (ja)
CN (1) CN106415743A (ja)
TW (1) TWI660377B (ja)
WO (1) WO2015182375A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016006163A (ja) * 2014-05-29 2016-01-14 日東電工株式会社 軟磁性フィルム

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015082554A (ja) * 2013-10-22 2015-04-27 日東電工株式会社 軟磁性樹脂組成物、および、軟磁性フィルム
KR101831860B1 (ko) * 2016-05-31 2018-02-26 에스케이씨 주식회사 안테나 소자 및 이의 제조방법
WO2018105347A1 (ja) 2016-12-07 2018-06-14 日東電工株式会社 モジュールの製造方法
WO2018105348A1 (ja) 2016-12-07 2018-06-14 日東電工株式会社 モジュールの製造方法
WO2019106809A1 (ja) * 2017-11-30 2019-06-06 日立化成株式会社 シート状積層体及び積層物
WO2020022393A1 (ja) * 2018-07-25 2020-01-30 味の素株式会社 磁性ペースト
JP2021002553A (ja) * 2019-06-20 2021-01-07 日立金属株式会社 磁性材、積層磁性体および積層コア、並びに、磁性材の製造方法および積層磁性体の製造方法
TWI734172B (zh) * 2019-08-19 2021-07-21 肥特補科技股份有限公司 絕緣軟磁膜積層電路板
JPWO2021251357A1 (ja) * 2020-06-09 2021-12-16
US11710588B2 (en) * 2021-06-14 2023-07-25 Tokin Corporation Composite magnetic sheet and forming method of composite magnetic sheet

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008053737A1 (fr) * 2006-10-31 2008-05-08 Sony Chemical & Information Device Corporation Matériau magnétique souple en forme de feuille et procédé de production de ce dernier
JP2009059752A (ja) * 2007-08-30 2009-03-19 Hitachi Chem Co Ltd 難燃化ノイズ抑制シート
JP2012212790A (ja) * 2011-03-31 2012-11-01 Tdk Corp 磁性シート

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3514843B2 (ja) * 1994-10-07 2004-03-31 日本化薬株式会社 金属粉バインダー用エポキシ樹脂及びその硬化物
JP2002158482A (ja) * 2000-11-16 2002-05-31 Kitagawa Ind Co Ltd 電磁波吸収体用金属粉末，電磁波吸収体，及び塗料
JP2005340530A (ja) * 2004-05-27 2005-12-08 Aica Kogyo Co Ltd 電磁波シールド樹脂組成物
JP5062714B2 (ja) * 2006-01-19 2012-10-31 日本化薬株式会社 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、及びその用途
JP2008021990A (ja) * 2006-06-16 2008-01-31 Nitta Ind Corp 電磁干渉抑制体および電磁障害抑制方法
KR101119446B1 (ko) * 2006-10-31 2012-03-15 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 적층형 연자성 시트의 제조 방법
JP2009059753A (ja) * 2007-08-30 2009-03-19 Hitachi Chem Co Ltd 難燃化ノイズ抑制シート
CN100595850C (zh) * 2007-09-05 2010-03-24 湖州科达磁电有限公司 有机/无机复合绝缘包覆铁粉的软磁复合材料及其制备方法
US8453906B2 (en) * 2010-07-14 2013-06-04 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Surgical instruments with electrodes
CN103370355B (zh) * 2011-02-08 2015-10-14 株式会社钟化 高热传导性热塑性树脂、树脂组合物及成形体
JP2013014709A (ja) * 2011-07-05 2013-01-24 Nitto Denko Corp 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置
JP2013026324A (ja) 2011-07-19 2013-02-04 Tomoegawa Paper Co Ltd 複合磁性体
JP5893917B2 (ja) * 2011-12-28 2016-03-23 日東電工株式会社 電子部品用樹脂シート、電子部品用樹脂シートの製造方法、及び、半導体装置の製造方法
JP5965148B2 (ja) * 2012-01-05 2016-08-03 日東電工株式会社 無線電力伝送を用いたモバイル端末用受電モジュール及び当該モバイル端末用受電モジュールを備えたモバイル端末用充電池
JP2013161939A (ja) * 2012-02-03 2013-08-19 Ibiden Co Ltd シート材、シート材の製造方法、インダクタ部品、配線板及び磁性材料
JP2014069409A (ja) * 2012-09-28 2014-04-21 Nitto Denko Corp シート製造装置
EP2819304B1 (en) * 2013-06-26 2018-12-19 Ampleon Netherlands B.V. Doherty amplifier

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008053737A1 (fr) * 2006-10-31 2008-05-08 Sony Chemical & Information Device Corporation Matériau magnétique souple en forme de feuille et procédé de production de ce dernier
JP2009059752A (ja) * 2007-08-30 2009-03-19 Hitachi Chem Co Ltd 難燃化ノイズ抑制シート
JP2012212790A (ja) * 2011-03-31 2012-11-01 Tdk Corp 磁性シート

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3151253A4 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016006163A (ja) * 2014-05-29 2016-01-14 日東電工株式会社 軟磁性フィルム

Also Published As

Publication number Publication date
TW201611047A (zh) 2016-03-16
EP3151253A1 (en) 2017-04-05
JP2016006852A (ja) 2016-01-14
JP6812091B2 (ja) 2021-01-13
US20170110231A1 (en) 2017-04-20
EP3151253B1 (en) 2021-11-10
KR20170015896A (ko) 2017-02-10
TWI660377B (zh) 2019-05-21
KR102342068B1 (ko) 2021-12-21
EP3151253A4 (en) 2018-02-07
CN106415743A (zh) 2017-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6970786B2 (ja) 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム
WO2015182375A1 (ja) 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム
KR102253203B1 (ko) 연자성 입자 분말, 연자성 수지 조성물, 연자성 필름, 연자성 필름 적층 회로 기판 및 위치 검출 장치
KR102281408B1 (ko) 연자성 수지 조성물, 연자성 접착 필름, 연자성 필름 적층 회로 기판, 및 위치 검출 장치
WO2015060021A1 (ja) 軟磁性樹脂組成物、および、軟磁性フィルム
JP6514462B2 (ja) 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム
WO2015182377A1 (ja) 軟磁性フィルム
WO2014192445A1 (ja) 軟磁性フィルム積層回路基板の製造方法
JP6778991B2 (ja) 軟磁性熱硬化性フィルムおよび軟磁性フィルム
WO2014132879A1 (ja) 軟磁性熱硬化性フィルム、および、軟磁性フィルム
JP2015103660A (ja) 軟磁性フィルム
WO2015049991A1 (ja) 軟磁性粒子粉末、軟磁性樹脂組成物、軟磁性フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板および位置検出装置
JP6297314B2 (ja) 軟磁性熱硬化性フィルム、および、軟磁性フィルム
EP2963657B1 (en) Soft magnetic film
WO2016088849A1 (ja) 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15799816

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15312464

Country of ref document: US

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20167032643

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2015799816

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2015799816

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE