WO2015049991A1 - 軟磁性粒子粉末、軟磁性樹脂組成物、軟磁性フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板および位置検出装置 - Google Patents

軟磁性粒子粉末、軟磁性樹脂組成物、軟磁性フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板および位置検出装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2015049991A1
WO2015049991A1 PCT/JP2014/074633 JP2014074633W WO2015049991A1 WO 2015049991 A1 WO2015049991 A1 WO 2015049991A1 JP 2014074633 W JP2014074633 W JP 2014074633W WO 2015049991 A1 WO2015049991 A1 WO 2015049991A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
soft magnetic
magnetic film
resin
particle powder
circuit board
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/074633
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
将太郎 増田
宏史 江部
剛志 土生
亮人 松富
Original Assignee
日東電工株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日東電工株式会社 filed Critical 日東電工株式会社
Priority to EP14850860.9A priority Critical patent/EP3059744B1/en
Publication of WO2015049991A1 publication Critical patent/WO2015049991A1/ja

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C33/00—Making ferrous alloys
    • C22C33/02—Making ferrous alloys by powder metallurgy
    • C22C33/0257—Making ferrous alloys by powder metallurgy characterised by the range of the alloying elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/05—Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/06—Metallic powder characterised by the shape of the particles
    • B22F1/068—Flake-like particles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/20—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
    • H01F1/28—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder dispersed or suspended in a bonding agent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F7/00—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression
    • B22F7/02—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite layers
    • B22F7/04—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite layers with one or more layers not made from powder, e.g. made from solid metal
    • B22F2007/042—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite layers with one or more layers not made from powder, e.g. made from solid metal characterised by the layer forming method
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C2202/00—Physical properties
    • C22C2202/02—Magnetic
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/08—Magnetic details
    • H05K2201/083—Magnetic materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil

Definitions

  • the present invention relates to a soft magnetic particle powder, a soft magnetic resin composition obtained by using the soft magnetic particle powder, a soft magnetic film, a soft magnetic film laminated circuit board, and a position detection device.
  • Patent Document 1 discloses a flexible magnetic film formed by blending a flat soft magnetic powder and a binder.
  • the relative magnetic permeability is improved by increasing the thickness of the magnetic film.
  • the relative magnetic permeability is improved by increasing the thickness of the magnetic film.
  • Patent Document 2 discloses an electromagnetic interference suppressor that is highly filled with soft magnetic particles by dispersing soft magnetic powder that has been subjected to surface treatment using a surface treatment agent containing Si element as a constituent material. Has been.
  • An object of the present invention is to provide a soft magnetic particle powder that can be contained in a soft magnetic film at a high filling rate, a soft magnetic resin composition obtained by using the soft magnetic particle powder, a soft magnetic film, and a soft magnetic film laminated circuit board. And providing a position detecting device.
  • the soft magnetic particle powder of the present invention is a soft magnetic particle powder composed of flat soft magnetic particles, characterized in that the kurtosis of the soft magnetic particle powder exceeds ⁇ 0.35.
  • the soft magnetic particle powder of the present invention a particle diameter D 10 and particle size D 50 as measured with a laser diffraction particle size distribution measuring apparatus, the following formula: preferably be satisfied D 10 / D 50> 0.45 It is.
  • the soft magnetic resin composition of the present invention is characterized by containing the soft magnetic particle powder and a resin component.
  • the resin component contains an epoxy resin, a phenol resin, and an acrylic resin.
  • the soft magnetic film of the present invention is characterized by being formed from the above soft magnetic resin composition.
  • the soft magnetic film laminated circuit board of the present invention is obtained by laminating the soft magnetic film on a circuit board.
  • the position detection device of the present invention is characterized by including the soft magnetic film laminated circuit board.
  • the soft magnetic particle powder of the present invention is a soft magnetic particle powder made of flat soft magnetic particles, and the kurtosis of the soft magnetic particle powder exceeds ⁇ 0.35. Therefore, the soft magnetic resin composition and soft magnetic film of the present invention containing the soft magnetic particle powder can contain soft magnetic particles at a high filling rate, and the relative permeability is good.
  • the soft magnetic film laminated circuit board and the position detection device of the present invention including the soft magnetic film can achieve high efficiency.
  • FIG. 1A to 1C are manufacturing process diagrams of an embodiment of a soft magnetic film laminated circuit board of the present invention.
  • FIG. 1A is a process for preparing a soft magnetic film and a circuit board.
  • FIG. 1B is a process for preparing an adhesive layer. Step of laminating on a circuit board,
  • FIG. 1C shows a step of laminating a soft magnetic film on an adhesive layer.
  • Soft magnetic particle powder The soft magnetic particle powder of the present invention comprises flat soft magnetic particles.
  • the soft magnetic particles are particles having a coercive force of, for example, 10 A / m or more (preferably 50 A / m or more) and 1000 A / m or less (preferably 200 A / m or less).
  • Magnetic stainless steel Fe—Cr—Al—Si alloy
  • sendust Fe—Si—A1 alloy
  • permalloy Fe—Ni alloy
  • silicon copper Fe—Cu—Si alloy
  • Fe—Si alloy Fe—Si alloy
  • Fe—B (—Cu—Nb) alloy Fe—Si—Cr—Ni alloy, Fe—Si—Cr alloy, Fe—Si—Al—Ni—Cr alloy, and ferrite.
  • Sendust Fe—Si—Al alloy
  • Fe—Si—Al alloy More preferred is an Fe—Si—Al alloy having a Si content of 9 to 15% by mass. Thereby, the magnetic permeability of the soft magnetic film can be improved.
  • the soft magnetic particles are formed in a flat shape (plate shape), that is, in a shape having a small thickness and a wide surface.
  • the flatness (flatness) of the soft magnetic particle powder is, for example, 8 or more, preferably 15 or more, and for example, 80 or less, preferably 65 or less.
  • the flatness is calculated, for example, as an aspect ratio obtained by dividing the particle diameter D 50 (described later) of the soft magnetic particles by the average thickness of the soft magnetic particles.
  • the kurtosis of the soft magnetic particle powder exceeds ⁇ 3.5, preferably ⁇ 2.0 or more, more preferably 0.1 or more. For example, it is 5.0 or less, preferably 1.0 or less, and more preferably 0.5 or less.
  • a high filling rate of the soft magnetic particles in the soft magnetic film and a thin film of the soft magnetic film can be achieved.
  • the kurtosis is a value representing the degree of sharpness of the distribution, and indicates that the larger the value is, the sharper the degree of sharpness of the normal distribution is.
  • the kurtosis is obtained, for example, by measuring the particle size distribution with a laser diffraction type particle size distribution measuring instrument (LS 13, 320, manufactured by Beckman Coulter, Inc.) and then calculating it as a moment with respect to the average value.
  • LS 13, 320 manufactured by Beckman Coulter, Inc.
  • Particle diameter D 10 of the soft magnetic particles for example, 20 [mu] m or more, preferably, 30 [mu] m or more, more preferably at 40 ⁇ m or more, and is, for example, 100 [mu] m or less, preferably, 80 [mu] m or less, more preferably 60 [mu] m or less It is.
  • Particle diameter D 50 of the soft magnetic particles for example, 40 [mu] m or more, preferably, 70 [mu] m or more, more preferably at 80 ⁇ m or more, and is, for example, 200 [mu] m or less, preferably, 150 [mu] m or less, more preferably 130 .mu.m or less It is.
  • the ratio D 10 / D 50 of the particle diameter D 10 and particle diameter D 50 preferably, the following formula (1), more preferably the following formula (2), more preferably satisfies the following formula (3).
  • D 10 / D 50 > 0.30 (1)
  • D 10 / D 50 satisfies the above formula, it is possible to further improve the high filling rate of the soft magnetic particles in the soft magnetic film and the thinning of the soft magnetic film.
  • D 10 and D 50 are particle ratios on a volume basis, D 10 is the particle size at which the cumulative distribution is 10%, and D 50 is the particle size at which the cumulative distribution is 50%.
  • D 10 and D 50 are measured by, for example, a laser diffraction type particle size distribution analyzer (manufactured by Sympatec, HELOS & RODOS).
  • the soft magnetic particle powder can be obtained by classifying a known or commercially available soft magnetic particle powder, for example, with a classifier such as a dry classifier so as to have a distribution having only a specific particle size. Specifically, it can be obtained by blowing air to the soft magnetic particle powder using the rotating blades of the dry classifier, blowing off the light soft magnetic particles, and collecting the heavy soft magnetic particles.
  • a classifier such as a dry classifier so as to have a distribution having only a specific particle size. Specifically, it can be obtained by blowing air to the soft magnetic particle powder using the rotating blades of the dry classifier, blowing off the light soft magnetic particles, and collecting the heavy soft magnetic particles.
  • the rotation speed of the rotary blade is, for example, 500 rpm or more, preferably 600 rpm or more, more preferably 800 rpm or more, and for example, 3000 rpm or less, preferably 2000 rpm or less, more preferably 1000 rpm or less.
  • the air volume is, for example, 0.5 m 3 / min or more, preferably 1.0 m 3 / min or more, more preferably 1.4 m 3 / min or more, and, for example, 2.0 m 3 / min. Hereinafter, it is preferably 1.5 m 3 / min or less.
  • this soft magnetic particle powder can also be obtained by blowing air to the soft magnetic particle powder using the rotary blades of a dry classifier and collecting the blown particles.
  • the soft magnetic resin composition of the present invention contains soft magnetic particle powder and a resin component.
  • the resin component may contain either a thermosetting resin or a thermoplastic resin, but preferably contains a thermosetting resin.
  • thermosetting resin examples include epoxy resins, phenol resins, amino resins, unsaturated polyester resins, polyurethane resins, silicone resins, urea resins, melamine resins, thermosetting polyimide resins, diallyl phthalate resins, and the like.
  • an epoxy resin and a phenol resin are mentioned, More preferably, combined use of an epoxy resin and a phenol resin is mentioned.
  • epoxy resin for example, those used as an adhesive composition can be used, and bisphenol type epoxy resins (in particular, bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, bisphenol S type epoxy resins, brominated bisphenol A type epoxy resins). , Hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, etc.), phenol type epoxy resin (especially phenol novolak type epoxy resin, orthocresol novolak type epoxy resin), biphenyl type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, fluorene Type epoxy resin, trishydroxyphenylmethane type epoxy resin, tetraphenylolethane type epoxy resin and the like.
  • bisphenol type epoxy resins in particular, bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, bisphenol S type epoxy resins, brominated bisphenol A type epoxy resins.
  • phenol type epoxy resin especially phenol novolak type epoxy resin, orthocresol
  • a hydantoin type epoxy resin a trisglycidyl isocyanurate type epoxy resin, a glycidylamine type epoxy resin and the like can be mentioned. These can be used alone or in combination of two or more.
  • epoxy resins bisphenol type epoxy resins are preferable, and bisphenol A type epoxy resins are more preferable.
  • the reactivity with a phenol resin is excellent, and as a result, the heat resistance of a soft magnetic film is excellent.
  • gap in a soft-magnetic film can be reduced and the high filling of a soft-magnetic particle can also be aimed at.
  • the phenol resin is a curing agent for an epoxy resin.
  • a phenol novolak resin for example, a phenol novolak resin, a phenol aralkyl resin, a cresol novolak resin, a tert-butylphenol novolak resin, a novolak type phenol resin such as a nonylphenol novolak resin, for example, a resol type phenol resin, for example, And polyoxystyrene such as polyparaoxystyrene.
  • a phenol novolak resin for example, a phenol novolak resin, a phenol aralkyl resin, a cresol novolak resin, a tert-butylphenol novolak resin, a novolak type phenol resin such as a nonylphenol novolak resin, for example, a resol type phenol resin, for example,
  • polyoxystyrene such as polyparaoxystyrene.
  • phenol resins preferably, a novolac resin, more preferably a phenol novolac resin, a phenol aralkyl resin, and still more preferably a phenol aralkyl resin.
  • a novolac resin more preferably a phenol novolac resin, a phenol aralkyl resin, and still more preferably a phenol aralkyl resin.
  • the content ratio of the epoxy resin to 100 parts by mass of the resin component is, for example, 15 parts by mass or more, preferably 30 parts by mass or more, for example, 70 parts by mass or less, and the content ratio of the phenol resin to 100 parts by mass of the resin component is, for example, 5 parts by mass or more, preferably 15 parts by mass or more. For example, it is 30 parts by mass or less.
  • the content of the epoxy resin with respect to 100 parts by mass of the resin component is, for example, 10 parts by mass or more, 25 parts by mass or more, for example, 50 parts by mass or less, and the content ratio of the phenol resin to 100 parts by mass of the resin component is, for example, 10 parts by mass or more, preferably 25 parts by mass or more. For example, it is 50 parts by mass or less.
  • the content of the epoxy resin with respect to 100 parts by mass of the resin component is, for example, 5 parts by mass or more, 15 parts by mass or more, for example, 30 parts by mass or less, and the content ratio of the phenol resin to 100 parts by mass of the resin component is, for example, 15 parts by mass or more, preferably 35 parts by mass or more. For example, it is 70 parts by mass or less.
  • the epoxy equivalent when two types of epoxy resins are used in combination is the epoxy equivalent of all epoxy resins obtained by multiplying the epoxy equivalent of each epoxy resin by the mass ratio of each epoxy resin to the total amount of epoxy resin, and adding them together. is there.
  • the hydroxyl group equivalent in the phenol resin is, for example, 0.2 equivalents or more, preferably 0.5 equivalents or more, and preferably, 2.0 equivalents or less, preferably 1 equivalent or less, per equivalent of epoxy group of the epoxy resin. 1.2 equivalent or less.
  • the amount of the hydroxyl group is within the above range, the curing reaction of the soft magnetic film in the semi-cured state becomes good, and deterioration can be suppressed.
  • the content ratio of the thermosetting resin in the resin component is, for example, 20 parts by mass or more, preferably 30 parts by mass or more, and, for example, 90 parts by mass or less, preferably 100 parts by mass of the resin component. 80 parts by mass or less, more preferably 60 parts by mass or less.
  • the resin component preferably contains an acrylic resin in addition to the thermosetting resin. More preferably, an acrylic resin, an epoxy resin, and a phenol resin are used in combination. When the resin component contains these resins, a plurality of semi-cured soft magnetic films are laminated and hot pressed to produce a single cured soft magnetic film. It is possible to obtain a uniform, highly filled soft magnetic film free from any problem.
  • an acrylic resin for example, an acrylic polymer obtained by polymerizing one or two or more (meth) acrylic acid alkyl esters having a linear or branched alkyl group as a monomer component, and the like are polymerized.
  • (meth) acryl means “acryl and / or methacryl”.
  • alkyl group examples include methyl group, ether group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, t-butyl group, isobutyl group, amyl group, isoamyl group, hexyl group, heptyl group, cyclohexyl group, 2- Alkyl having 1 to 20 carbon atoms such as ethylhexyl group, octyl group, isooctyl group, nonyl group, isononyl group, decyl group, isodecyl group, undecyl group, lauryl group, tridecyl group, tetradecyl group, stearyl group, octadecyl group, dodecyl group Groups.
  • an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is used.
  • the acrylic polymer may be a copolymer of (meth) acrylic acid alkyl ester and other monomers.
  • Examples of other monomers include glycidyl group-containing monomers such as glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate, such as acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid.
  • glycidyl group-containing monomers such as glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate, such as acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid.
  • acid anhydride monomers such as maleic anhydride, itaconic anhydride, such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate or (4-hydride) Hydroxyl group-containing monomers such as xymethylcyclohexyl) -methyl acrylate, such as styrene sulfonic acid, allyl sulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methylpropane sulfonic acid, (meth) acrylamide propane sulfonic acid, sulfopropyl (meta ) Acrylate, sulfonic acid group-containing monomers such as (
  • a glycidyl group-containing monomer, a carboxyl group-containing monomer, or a hydroxyl group-containing monomer is used.
  • the acrylic resin is a copolymer of (meth) acrylic acid alkyl ester and these other monomers, that is, when the acrylic resin has a glycidyl group, a carboxyl group or a hydroxyl group, the heat resistance of the soft magnetic film is excellent. .
  • the blending ratio (mass) of the other monomer is preferably 40% by mass or less with respect to the copolymer.
  • the weight average molecular weight of the acrylic resin is, for example, 1 ⁇ 10 5 or more, preferably 3 ⁇ 10 5 or more, and for example, 1 ⁇ 10 6 or less. By setting it within this range, the soft magnetic film is excellent in adhesiveness and heat resistance.
  • a weight average molecular weight is measured by a standard polystyrene conversion value by gel permeation chromatography (GPC).
  • the glass transition point (Tg) of the acrylic resin is, for example, ⁇ 30 ° C. or more, preferably ⁇ 20 ° C. or more, and for example, 30 ° C. or less, preferably 15 ° C. or less. It is excellent in the adhesiveness of the soft magnetic film of a semi-hardened state as it is more than the said minimum. On the other hand, when it is not more than the above upper limit, the handleability of the soft magnetic film is excellent.
  • the glass transition point is obtained from the maximum value of the loss tangent (tan ⁇ ) measured using a dynamic viscoelasticity measuring device (DMA, frequency 1 Hz, heating rate 10 ° C./min).
  • the content ratio of the acrylic resin is, for example, 10 parts by mass or more, preferably 20 parts by mass or more, more preferably 40 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the resin component. Yes, for example, 80 parts by mass or less, preferably 70 parts by mass or less. By setting it as this range, it is excellent in the film-forming property of a soft-magnetic resin composition, and the adhesiveness of the soft magnetic film of a semi-hardened state.
  • the content ratio of the soft magnetic particle powder in the soft magnetic resin composition is, for example, 50% by mass or more, preferably 60% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and for example, 98% by mass or less. Preferably, it is 95 mass% or less. By setting it as the above range, the relative magnetic permeability of the soft magnetic film is excellent.
  • the content ratio of the resin component in the soft magnetic resin composition is, for example, 2% by mass or more, preferably 5% by mass or more, and for example, 50% by mass or less, preferably 20% by mass or less, more preferably 15 mass% or less. By setting it as the said range, it is excellent in the film-forming property of a soft-magnetic resin composition.
  • the resin component can also contain other resins other than the thermosetting resin and the acrylic resin.
  • examples of such other resins include thermoplastic resins. These resins can be used alone or in combination of two or more.
  • thermoplastic resin examples include natural rubber, butyl rubber, isoprene rubber, chloroprene rubber, ethylene-vinyl acetate copolymer, polybutadiene resin, polycarbonate resin, thermoplastic polyimide resin, polyamide resin (6-nylon, 6,6-nylon). Etc.), phenoxy resin, saturated polyester resin (PET, PBT, etc.), polyamideimide resin, fluororesin and the like.
  • the soft magnetic resin composition (and hence the soft magnetic film) preferably contains a thermosetting catalyst.
  • thermosetting catalyst is not limited as long as it is a catalyst that accelerates the curing of the thermosetting resin by heating.
  • an imidazole compound a triphenylphosphine compound, a triphenylborane compound, an amino group-containing compound, etc. Is mentioned.
  • an imidazole compound is used.
  • imidazole compounds examples include 2-phenylimidazole (trade name; 2PZ), 2-ethyl-4-methylimidazole (trade name; 2E4MZ), 2-methylimidazole (trade name; 2MZ), and 2-undecylimidazole.
  • thermosetting catalyst examples include a spherical shape and an ellipsoidal shape.
  • thermosetting catalyst can be used alone or in combination of two or more.
  • the blending ratio of the thermosetting catalyst is, for example, 0.2 parts by mass or more, preferably 0.3 parts by mass or more, for example, 5 parts by mass or less, preferably 100 parts by mass of the resin component. It is also 2 parts by mass or less.
  • the blending ratio of the thermosetting catalyst is not more than the above upper limit, the long-term storage stability at room temperature in the soft magnetic resin composition can be improved.
  • the blending ratio of the thermosetting catalyst is equal to or more than the lower limit, the semi-cured soft magnetic film can be cured by heating at a low temperature in a short time, and the cured soft magnetic film can be efficiently produced.
  • the soft magnetic resin composition may further contain other additives as necessary.
  • additives include commercially available or known additives such as a crosslinking agent and an inorganic filler.
  • the soft magnetic resin composition is prepared by mixing the above components at the above mixing ratio.
  • the soft magnetic film of the present invention is formed from a soft magnetic resin composition into a sheet shape.
  • the soft magnetic film is prepared by, for example, preparing or preparing a soft magnetic resin composition solution by dissolving or dispersing the soft magnetic resin composition in a solvent. It can be produced by a drying process for obtaining a cured soft magnetic film and a hot pressing process in which a plurality of semi-cured soft magnetic films are laminated and hot pressed.
  • the soft magnetic resin composition is dissolved or dispersed in a solvent (preparation step). Thereby, a soft magnetic resin composition solution is prepared.
  • the solvent examples include organic solvents such as ketones such as acetone and methyl ethyl ketone (MEK), esters such as ethyl acetate, amides such as N, N-dimethylformamide, ethers such as propylene glycol monomethyl ether, and the like. Etc.
  • organic solvents such as ketones such as acetone and methyl ethyl ketone (MEK), esters such as ethyl acetate, amides such as N, N-dimethylformamide, ethers such as propylene glycol monomethyl ether, and the like.
  • Etc examples of the solvent also include aqueous solvents such as water, for example, alcohols such as methanol, ethanol, propanol, and isopropanol.
  • the solid content in the soft magnetic resin composition solution is, for example, 5% by mass or more, preferably 10% by mass or more, and for example, 50% by mass or less, preferably 20% by mass or less.
  • the soft magnetic resin composition solution is applied to the surface of the release substrate and dried (drying step).
  • Examples of the release substrate include a separator and a core material.
  • separator examples include a polyethylene terephthalate (PET) film, a polyethylene film, a polypropylene film, and paper. These are subjected to mold release treatment on the surface with, for example, a fluorine release agent, a long-chain alkyl acrylate release agent, a silicone release agent, or the like.
  • PET polyethylene terephthalate
  • a fluorine release agent for example, a fluorine release agent, a long-chain alkyl acrylate release agent, a silicone release agent, or the like.
  • the core material examples include plastic films (eg, polyimide film, polyester film, polyethylene terephthalate film, polyethylene naphthalate film, polycarbonate film, etc.), metal films (eg, aluminum foil, etc.), such as glass fiber and plastic
  • plastic films eg, polyimide film, polyester film, polyethylene terephthalate film, polyethylene naphthalate film, polycarbonate film, etc.
  • metal films eg, aluminum foil, etc.
  • glass fiber and plastic examples thereof include a resin substrate reinforced with a woven fiber, a silicon substrate, a glass substrate, and the like.
  • the average thickness of the separator or core material is, for example, 1 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less.
  • Application method is not particularly limited, and examples thereof include a doctor blade method, roll coating, screen coating, and gravure coating.
  • the drying temperature is, for example, 70 ° C. or more and 160 ° C. or less
  • the drying time is, for example, 1 minute or more and 5 minutes or less.
  • This soft magnetic film is a soft magnetic adhesive film that is in a semi-cured state (B stage state) at room temperature (specifically, 25 ° C.) and has good adhesiveness.
  • the average film thickness of the soft magnetic film (semi-cured state) is, for example, 500 ⁇ m or less, preferably 300 ⁇ m or less, more preferably 200 ⁇ m or less, still more preferably 150 ⁇ m or less, and most preferably 100 ⁇ m or less. For example, it is 5 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more.
  • thermoforming step a plurality of the semi-cured soft magnetic films obtained are prepared, and the plurality of soft magnetic films are hot-pressed in the thickness direction by hot pressing (hot pressing step).
  • the hot press can be performed using a known press machine, for example, a parallel plate press machine.
  • the number of laminated soft magnetic films is, for example, 2 layers or more, and for example, 20 layers or less, preferably 5 layers or less. Thereby, it can adjust to the soft-magnetic film of a desired film thickness.
  • the heating temperature is, for example, 80 ° C. or higher, preferably 100 ° C. or higher, and for example, 200 ° C. or lower, preferably 175 ° C. or lower.
  • the heating time is, for example, 0.1 hour or more, preferably 0.2 hours or more, and for example, 24 hours or less, preferably 3 hours or less, more preferably 2 hours or less.
  • the pressure is, for example, 10 MPa or more, preferably 20 MPa or more, and for example, 500 MPa or less, preferably 200 MPa or less.
  • the film thickness of the soft magnetic film is, for example, 5 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, and for example, 500 ⁇ m or less, preferably 250 ⁇ m or less.
  • the filling ratio of soft magnetic particles with respect to the solid content in the soft magnetic film is, for example, 60 with respect to the soft magnetic film. Volume% or more, preferably 63% by volume or more, and for example, 95% by volume or less, preferably 90% by volume or less. Thereby, it is excellent in the relative magnetic permeability of a soft magnetic film.
  • the filling rate of the soft magnetic particles will be described in detail in Examples.
  • the soft magnetic particles contained in the soft magnetic film are arranged in the two-dimensional in-plane direction of the soft magnetic film. That is, the flat soft magnetic particles are oriented so that the longitudinal direction (direction perpendicular to the thickness direction) is along the surface direction of the soft magnetic film (see FIG. 1A). For this reason, the soft magnetic film is a thin film and has excellent relative magnetic permeability.
  • the relative magnetic permeability of the soft magnetic film is, for example, 220 or more, preferably 250 or more, more preferably 280 or more.
  • This soft magnetic film has, for example, a single layer structure composed of only a single layer of a soft magnetic film, a multilayer structure in which a soft magnetic film is laminated on one or both sides of a core material, and a separator is laminated on one or both sides of a soft magnetic film.
  • a multi-layer structure can be used.
  • a plurality of semi-cured soft magnetic films are laminated and hot pressed.
  • one semi-cured soft magnetic film is hot pressed. Also good.
  • the semi-cured soft magnetic film is hot-pressed.
  • the hot-press may not be performed. That is, the soft magnetic film can be used in a semi-cured state. Since the soft magnetic film in a semi-cured state has adhesiveness on its surface, for example, it can be directly laminated on a circuit board (described later) without using an adhesive. Thereafter, it can be cured as necessary to obtain a cured soft magnetic film.
  • the soft magnetic film laminated circuit board of the present invention is manufactured by laminating a soft magnetic film on a circuit board.
  • a step of preparing a soft magnetic film 1 and a circuit board 2 a step of laminating an adhesive layer 3 on the circuit board 2, and a step of attaching the soft magnetic film 1 to the adhesive layer 3 It is manufactured by the process of laminating.
  • a soft magnetic film 1 and a circuit board 2 are prepared. More specifically, a soft magnetic film 1 and a circuit board 2 having a wiring pattern 4 formed on the surface of the board 5 are prepared.
  • the soft magnetic film 1 is as described above, and includes a resin component 6 and soft magnetic particles 7 contained in the resin component 6.
  • the soft magnetic particles 7 are preferably arranged in the two-dimensional in-plane direction of the soft magnetic film 1.
  • the circuit board 2 is, for example, a circuit board used in an electromagnetic induction method, and a wiring pattern 4 such as a loop coil is formed on one surface of the board 5.
  • the wiring pattern 4 is made of a metal material such as copper, and is formed by a semi-additive method or a subtractive method.
  • Examples of the insulating material constituting the substrate 5 include a glass epoxy substrate, a glass substrate, a PET substrate, a Teflon substrate, a ceramic substrate, and a polyimide substrate.
  • the adhesive layer 3 is laminated on the circuit board 2. More specifically, for example, an adhesive is applied to the surface of the circuit board 2 so that the upper surface and side surfaces of the wiring pattern 4 are covered.
  • the adhesive that forms the adhesive layer 3 is a known adhesive that is usually used as the adhesive layer 3 of the circuit board 2.
  • an adhesive such as an epoxy adhesive, a polyimide adhesive, or an acrylic adhesive is used. Agents.
  • the thickness of the adhesive layer 3 is, for example, 10 to 100 ⁇ m.
  • the soft magnetic film 1 is laminated on the adhesive layer 3. Specifically, the soft magnetic film 1 is brought into contact with the surface of the adhesive layer 3.
  • the soft magnetic film laminated circuit board 8 can be used for various applications, for example, for applications such as a position detection device, a smartphone, and a personal computer.
  • the soft magnetic film laminated circuit board 8 of the embodiment of FIGS. 1A to 1C the soft magnetic film 1 is laminated on the circuit board 2 via the adhesive layer 3.
  • the magnetic film 8 can be directly laminated on the circuit board 2 without using the adhesive layer 3.
  • the semi-cured soft magnetic film 1 is laminated on the circuit board 2 so that the surface (upper surface and side surfaces) of the wiring pattern 4 is covered (embedded) with the soft magnetic film 1. Can be produced to produce the soft magnetic film laminated circuit board 8.
  • Position Detection Device The position detection device of the present invention is disposed, for example, on a sensor substrate having the above-described soft magnetic film laminated circuit board and a sensor unit mounted on the soft magnetic film laminated circuit board, on the sensor board. A position detection flat plate.
  • Examples of the reflow process when mounting the sensor unit on the soft magnetic film laminated circuit board include hot air reflow and infrared reflow. Moreover, any system of whole heating or local heating may be used.
  • the heating temperature in the reflow process is, for example, 200 ° C. or more, preferably 240 ° C. or more, and for example, 300 ° C. or less, preferably 265 ° C. or less.
  • the heating time is, for example, 1 second or more, preferably 5 seconds or more, more preferably 30 seconds or more, and for example, 2 minutes or less, preferably 1.5 minutes or less.
  • a position detection device is manufactured by disposing a position detection flat plate opposite to the sensor substrate obtained as described above at an interval.
  • the soft magnetic particle powder is composed of flat soft magnetic particles, and the kurtosis of the soft magnetic particle powder exceeds ⁇ 0.35, so that the soft magnetic particle powder and the soft component containing the resin component are contained.
  • soft magnetic particles can be contained at a high filling rate.
  • thinning is also possible. Therefore, the soft magnetic film has an excellent relative magnetic permeability while reducing the thickness.
  • a soft magnetic film having excellent relative permeability can be produced without requiring surface treatment of the soft magnetic particles.
  • the soft magnetic film laminated circuit board and the position detecting device provided with the soft magnetic film the soft magnetic film can be thinned and has an excellent relative magnetic permeability, so that it can be reduced in size and efficiency.
  • Example 1 (Classification of soft magnetic particle powder) Sendust (Fe—Si—Al alloy, trade name “SP-7”, flat shape, manufactured by Mate Corporation, coercive force 67 A / m) was used as the flat soft magnetic particle powder. Using a dry classifier (Nisshin Engineering Co., Ltd., Turbo Classifier TC-15NS), air was blown to the soft magnetic particle powder at a rotating blade rotation speed of 1850 rpm and an air volume of 1.5 m 3 / min. The soft magnetic particle powder of Example 1 was obtained by blowing off the particles and collecting heavy particles.
  • the particle size distribution of the soft magnetic particle powder was measured based on a laser diffraction particle size distribution analyzer (LS 13, 320, manufactured by Beckman Coulter, Inc.). Thereafter, the kurtosis was obtained by calculating as a moment with respect to the average value from the following formula.
  • the kurtosis of the soft magnetic particle powder of Example 1 was ⁇ 0.30.
  • Soft magnetic film Next, 1150 parts by mass (92% by mass) of soft magnetic particle powder of Example 1, 50 parts by mass of an acrylate ester polymer, 20 parts by mass of bisphenol A type epoxy resin (1), 12 parts by mass of bisphenol A type epoxy resin (2) Part, 18 parts by mass of phenol aralkyl resin, and 0.5 parts by mass of thermosetting catalyst were mixed to obtain a soft magnetic resin composition.
  • This soft magnetic resin composition was dissolved in methyl ethyl ketone to prepare a soft magnetic resin composition solution having a solid concentration of 12% by mass.
  • the soft magnetic resin composition solution was applied on a separator (average thickness: 50 ⁇ m) made of a polyethylene terephthalate film subjected to silicone release treatment using an applicator, and then dried at 130 ° C. for 2 minutes.
  • a soft magnetic film (cured state) having a thickness of 60 ⁇ m was manufactured by hot pressing the laminated soft magnetic film under conditions of 100 MPa and 175 ° C. for 30 minutes.
  • Example 2 In the dry classifier, classification was performed in the same manner as in Example 1 except that the rotating blade rotation speed was changed to 1100 rpm and the air volume was adjusted to 1.4 m 3 / min. Thus, soft magnetic particle powder of Example 2 was obtained. A soft magnetic film was produced in the same manner as in Example 1 except that the soft magnetic particle powder of Example 2 was used. The results are shown in Table 1.
  • Example 3 In the dry classifier, classification was performed in the same manner as in Example 1 except that the rotating blade rotation speed was changed to 850 rpm and the air flow rate was 1.4 m 3 / min. Thus, soft magnetic particle powder of Example 3 was obtained. A soft magnetic film was produced in the same manner as in Example 1 except that the soft magnetic particle powder of Example 3 was used. The results are shown in Table 1.
  • Example 4 In the dry classifier, classification was performed in the same manner as in Example 1 except that the rotating blade rotation speed was changed to 720 rpm and the air volume was changed to 1.1 m 3 / min. Particle powder was obtained. A soft magnetic film was produced in the same manner as in Example 1 except that the soft magnetic particle powder of Example 4 was used. The results are shown in Table 1.
  • Comparative Example 1 In the dry classifier, classification was performed in the same manner as in Example 1 except that the rotating blade rotating speed was changed to 1850 rpm and the air volume was 1.5 m 3 / min, and light particles were collected. Particle powder was obtained. A soft magnetic film was produced in the same manner as in Example 1 except that the soft magnetic particle powder of Comparative Example 1 was used. The results are shown in Table 1.
  • Comparative Example 2 In the dry classifier, classification was performed in the same manner as in Example 1 except that the rotating blade rotation speed was changed to 950 rpm and the air volume was changed to 1.3 m 3 / min, and light particles were collected. Particle powder was obtained. A soft magnetic film was produced in the same manner as in Example 1 except that the soft magnetic particle powder of Comparative Example 2 was used. The results are shown in Table 1.
  • Comparative Example 3 A soft magnetic film was produced in the same manner as in Example 1 except that Sendust (trade name “SP-7”, manufactured by Mate) was used without classification. The results are shown in Table 1.
  • Comparative Example 4 In the dry classifier, classification was performed in the same manner as in Example 1 except that the rotating blade rotation speed was 1050 rpm and the air volume was 1.7 m 3 / min, and soft magnetic particle powder of Comparative Example 4 was obtained. A soft magnetic film was produced in the same manner as in Example 1 except that the soft magnetic particle powder of Comparative Example 4 was used. The results are shown in Table 1.
  • the filling rate (volume ratio) of the soft magnetic film manufactured in each Example and each Comparative Example 1 was determined. Specifically, the density of the obtained soft magnetic film was measured using Archimedes' principle, and calculated using the following formula using this measured density (measured density). The results are shown in Table 1.
  • Acrylic acid ester polymer Trade name “Paracron W-197CM”, acrylic acid ester polymer mainly composed of ethyl acrylate-methyl methacrylate, manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd.
  • the soft magnetic particle powder, soft magnetic resin composition, soft magnetic film, soft magnetic film laminated circuit board, and position detection device of the present invention can be applied to various industrial products.
  • the soft magnetic particle powder, the soft magnetic resin composition, the soft magnetic film, and the soft magnetic film laminated circuit board of the present invention can be used for a position detection device or the like, and the position detection device of the present invention includes, for example, a smartphone, It can be used for a portable terminal such as a tablet personal computer, for example, a digitizer.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Soft Magnetic Materials (AREA)

Abstract

　軟磁性粒子粉末は、扁平状の軟磁性粒子からなる軟磁性粒子粉末であって、軟磁性粒子粉末の尖度が、－０．３５を超過する。

Description

軟磁性粒子粉末、軟磁性樹脂組成物、軟磁性フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板および位置検出装置
　本発明は、軟磁性粒子粉末、ならびに、その軟磁性粒子粉末を用いて得られる軟磁性樹脂組成物、軟磁性フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板および位置検出装置に関する。
　近年、パソコンやスマートフォンなどの電子機器に、無線通信や無線電力伝送の搭載が急速に普及している。そして、電子機器では、その無線の通信距離拡大、高効率化や小型化のため、電子機器が備えるアンテナやコイルなどの周辺に、磁束を収束させる磁性フィルムが配置されている（例えば、特許文献１参照。）。
　特許文献１には、扁平状の軟磁性粉末と結合剤とを配合して形成された柔軟性を有する磁性フィルムが開示されている。
　ところで、磁束の収束効率を改良するためには、磁性フィルムの比透磁率（磁気特性）を向上させることが重要である。一般的に、磁性フィルムの膜厚を厚くすることにより、比透磁率は向上する。しかしながら、電子機器の小型化、ひいては、磁性フィルムの薄膜化も要求されているため、上記の方法では、この薄膜化の要求に応じることが困難となる。
　そのため、磁性フィルムにおける軟磁性粒子の体積割合を高める方法（高充填化）が知られている。しかしながら、軟磁性粒子を単に高い含有割合で磁性フィルム中に充填させようとしても、磁性フィルムに空隙（ボイド）の発生などが生じてしまうため、高充填化することは容易ではない。
　そこで、特許文献２に、Ｓｉ元素を含む表面処理剤を用いて表面処理が施されている軟磁性粉末を構成材として分散させることにより、軟磁性粒子を高充填させた電磁干渉抑制体が開示されている。
特開２００６－３９９４７号公報 特開２００５－３１０９５２号公報
　ところで、特許文献２に記載の電磁干渉抑制体では、その内部にボイドが未だに多く生じているため、高充填化が不十分であり、さらなる改良が求められている。
　本発明の目的は、軟磁性フィルムに高い充填率で含有させることができる軟磁性粒子粉末、その軟磁性粒子粉末を用いて得られる軟磁性樹脂組成物、軟磁性フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板および位置検出装置を提供することにある。
　本発明の軟磁性粒子粉末は、扁平状の軟磁性粒子からなる軟磁性粒子粉末であって、前記軟磁性粒子粉末の尖度が、－０．３５を超過することを特徴としている。
  また、本発明の軟磁性粒子粉末は、レーザー回折式粒度分布測定器により測定される粒子径Ｄ１０および粒子径Ｄ５０が、下記式：　　Ｄ１０／Ｄ５０　　＞　０．４５　を満たすことが好適である。
　また、本発明の軟磁性樹脂組成物は、前記軟磁性粒子粉末および樹脂成分を含有することを特徴としている。
　また、本発明の軟磁性樹脂組成物は、前記樹脂成分が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂を含有することが好適である。
　また、本発明の軟磁性フィルムは、上記の軟磁性樹脂組成物から形成されることを特徴としている。
　また、本発明の軟磁性フィルム積層回路基板は、前記軟磁性フィルムを回路基板に積層することにより得られることを特徴としている。
　また、本発明の位置検出装置は、前記軟磁性フィルム積層回路基板を備えることを特徴としている。
　本発明の軟磁性粒子粉末は、扁平状の軟磁性粒子からなる軟磁性粒子粉末であって、軟磁性粒子粉末の尖度が、－０．３５を超過する。よって、その軟磁性粒子粉末を含有する本発明の軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルムは、高い充填率で、軟磁性粒子を含有することができ、比透磁率が良好となる。
　そのため、その軟磁性フィルムを備える本発明の軟磁性フィルム積層回路基板および位置検出装置は、高効率化などを図ることができる。
図１Ａ～１Ｃは、本発明の軟磁性フィルム積層回路基板の一実施形態の製造工程図であり、図１Ａは、軟磁性フィルムと回路基板とを用意する工程、図１Ｂは、接着剤層を回路基板に積層する工程、図１Ｃは、軟磁性フィルムを接着剤層に積層する工程を示す。
　１．軟磁性粒子粉末
　本発明の軟磁性粒子粉末は、扁平状の軟磁性粒子からなる。
　軟磁性粒子は、保磁力が例えば１０Ａ／ｍ以上（好ましくは、５０Ａ／ｍ以上）、１０００Ａ／ｍ以下（好ましくは、２００Ａ／ｍ以下）の粒子であって、その軟磁性材料としては、例えば、磁性ステンレス（Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ－Ｓｉ合金）、センダスト（Ｆｅ－Ｓｉ－Ａ１合金）、パーマロイ（Ｆｅ－Ｎｉ合金）、ケイ素銅（Ｆｅ－Ｃｕ－Ｓｉ合金）、Ｆｅ－Ｓｉ合金、Ｆｅ－Ｓｉ―Ｂ（－Ｃｕ－Ｎｂ）合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｎｉ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ－Ｎｉ－Ｃｒ合金、フェライトなどが挙げられる。
　これらの中でも、好ましくは、センダスト（Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金）が挙げられる。より好ましくは、Ｓｉ含有割合が９～１５質量％であるＦｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金が挙げられる。これにより、軟磁性フィルムの透磁率を良好にすることができる。
　軟磁性粒子は、扁平状（板状）に形成されている、すなわち、厚みが薄くて面が広い形状に形成されている。軟磁性粒子粉末の扁平率（扁平度）は、例えば、８以上、好ましくは、１５以上であり、また、例えば、８０以下、好ましくは、６５以下である。扁平率は、例えば、軟磁性粒子の粒子径Ｄ５０（後述）を軟磁性粒子の平均厚さで除したアスペクト比として算出される。　　
　軟磁性粒子粉末の尖度は、－３．５を超過し、好ましくは、－２．０以上、より好ましくは、０．１以上である。また、例えば、５．０以下、好ましくは、１．０以下、より好ましくは、０．５以下である。軟磁性粒子粉末の尖度が上記範囲であることにより、軟磁性フィルムにおける軟磁性粒子の高充填率、軟磁性フィルムの薄膜化を達成することができる。
　尖度は分布の尖り具合を表す値であり、正規分布の尖り具合を０として値が大きいほど尖っていることを示す。
　尖度は、例えば、レーザー回折式の粒度分布測定器（ベックマン・コールター社製、ＬＳ　１３　３２０）によって粒度分布を測定した後、平均値に対するモーメントとして算出することにより求められる。
　軟磁性粒子粉末の粒子径Ｄ１０は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上、より好ましくは、４０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、８０μｍ以下、より好ましくは、６０μｍ以下である。
　軟磁性粒子粉末の粒子径Ｄ５０は、例えば、４０μｍ以上、好ましくは、７０μｍ以上、より好ましくは、８０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下、より好ましくは、１３０μｍ以下である。
　粒子径Ｄ１０と粒子径Ｄ５０との比Ｄ１０／Ｄ５０　は、好ましくは、下記式（１）、より好ましくは、下記式（２）、さらに好ましくは、下記式（３）を満たす。
　　Ｄ１０／Ｄ５０　　＞　０．３０　　　（１）
　　Ｄ１０／Ｄ５０　　＞　０．４５　　　（２）
　　Ｄ１０／Ｄ５０　　＞　０．５０　　　（３）
　Ｄ１０／Ｄ５０　が上記式を満たすことにより、軟磁性フィルムにおける軟磁性粒子の高充填率、軟磁性フィルムの薄膜化をより一層良好にすることができる。
　また、好ましくは、下記式（４）、より好ましくは、下記式（５）を満たす。
　　０．９０　＞　Ｄ１０／Ｄ５０　　　　（４）
　　０．７０　＞　Ｄ１０／Ｄ５０　　　（５）
　Ｄ１０およびＤ５０は体積基準における粒子比率であり、Ｄ１０は累積分布が１０％となる粒径であり、Ｄ５０は累積分布が５０％となる粒径である。
　Ｄ１０およびＤ５０は、例えば、レーザー回折式の粒度分布測定器（Ｓｙｍｐａｔｅｃ社製、ＨＥＬＯＳ＆ＲＯＤＯＳ）によって測定される。
　この軟磁性粒子粉末は、公知または市販の軟磁性粒子粉末を、例えば、乾式分級器などの分級器により、特定の粒度のみを持った分布となるように分級することにより得ることができる。具体的には、乾式分級器の回転羽根を用いて軟磁性粒子粉末に対して送風し、重量の軽い軟磁性粒子を吹き飛ばし、重量の重い軟磁性粒子を採取することにより、得ることができる。
　回転羽根の回転速度は、例えば、５００ｒｐｍ以上、好ましくは、６００ｒｐｍ以上、より好ましくは、８００ｒｐｍ以上であり、また、例えば、３０００ｒｐｍ以下、好ましくは、２０００ｒｐｍ以下、より好ましくは、１０００ｒｐｍ以下である。
　また、風量は、例えば、０．５ｍ３／ｍｉｎ以上、好ましくは、１．０ｍ３／ｍｉｎ以上、より好ましくは、１．４ｍ３／ｍｉｎ以上であり、また、例えば、２．０ｍ３／ｍｉｎ以下、好ましくは、１．５ｍ３／ｍｉｎ以下である。
　なお、乾式分級器の回転羽根を用いて軟磁性粒子粉末に対して送風し、吹き飛ばされた粒子を採取することによってもこの軟磁性粒子粉末を得ることができる。
　２．軟磁性樹脂組成物
　本発明の軟磁性樹脂組成物は、軟磁性粒子粉末および樹脂成分を含有する。
　樹脂成分としては、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂のいずれを含有してもよいが、好ましくは、熱硬化性樹脂を含有する。
　熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、ジアリルフタレート樹脂などが挙げられる。好ましくは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂が挙げられ、より好ましくは、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂の併用が挙げられる。
　エポキシ樹脂は、例えば、接着剤組成物として用いられるものが使用でき、ビスフェノール型エポキシ樹脂（特に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂など）、フェノール型エポキシ樹脂（特に、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂など）、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオンレン型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂などが挙げられる。また、例えば、ヒダントイン型エポキシ樹脂、トリスグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂なども挙げられる。これらは単独で使用または２種類以上を併用することができる。
　これらのエポキシ樹脂のうち、好ましくは、ビスフェノール型エポキシ樹脂、より好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂を含有させることにより、フェノール樹脂との反応性が優れ、その結果、軟磁性フィルムの耐熱性が優れる。また、軟磁性フィルム内の空隙を低減させ、軟磁性粒子の高充填化も図ることができる。
　フェノール樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤であり、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ－ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂などのノボラック型フェノール樹脂、例えば、レゾール型フェノール樹脂、例えば、ポリパラオキシスチレンなどのポリオキシスチレンが挙げられる。これらは単独で使用または２種類以上を併用することができる。
　これらのフェノール樹脂のうち、好ましくは、ノボラック型樹脂、より好ましくは、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、さらに好ましくは、フェノールアラルキル樹脂が挙げられる。これらのフェノール樹脂を含有することにより、軟磁性フィルムを回路基板に積層させてなる軟磁性フィルム積層回路基板の接続信頼性を向上させることができる。
　エポキシ樹脂のエポキシ当量１００ｇ／ｅｑに対するフェノール樹脂の水酸基当量が１ｇ／ｅｑ以上１００ｇ／ｅｑ未満である場合、樹脂成分１００質量部に対するエポキシ樹脂の含有割合は、例えば、１５質量部以上、好ましくは、３０質量部以上であり、また、例えば、７０質量部以下でもあり、樹脂成分１００質量部に対するフェノール樹脂の含有割合は、例えば、５質量部以上、好ましくは、１５質量部以上であり、また、例えば、３０質量部以下でもある。
　エポキシ樹脂のエポキシ当量１００ｇ／ｅｑに対するフェノール樹脂の水酸基当量が１００ｇ／ｅｑ以上２００ｇ／ｅｑ未満である場合、樹脂成分１００質量部に対するエポキシ樹脂の含有割合は、例えば、１０質量部以上、好ましくは、２５質量部以上であり、また、例えば、５０質量部以下でもあり、樹脂成分１００質量部に対するフェノール樹脂の含有割合は、例えば、１０質量部以上、好ましくは、２５質量部以上であり、また、例えば、５０質量部以下でもある。
　エポキシ樹脂のエポキシ当量１００ｇ／ｅｑに対するフェノール樹脂の水酸基当量が２００ｇ／ｅｑ以上１０００ｇ／ｅｑ以下である場合、樹脂成分１００質量部に対するエポキシ樹脂の含有割合は、例えば、５質量部以上、好ましくは、１５質量部以上であり、また、例えば、３０質量部以下でもあり、樹脂成分１００質量部に対するフェノール樹脂の含有割合は、例えば、１５質量部以上、好ましくは、３５質量部以上であり、また、例えば、７０質量部以下でもある。
　なお、エポキシ樹脂が２種併用される場合のエポキシ当量は、各エポキシ樹脂のエポキシ当量に、エポキシ樹脂の総量に対する各エポキシ樹脂の質量割合を乗じて、それらを合算した全エポキシ樹脂のエポキシ当量である。
　また、フェノール樹脂中の水酸基当量は、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量当たり、例えば、０．２当量以上、好ましくは、０．５当量以上であり、また、例えば、２．０当量以下、好ましくは、１．２当量以下でもある。水酸基の量が上記範囲内であると、半硬化状態における軟磁性フィルムの硬化反応が良好となり、また、劣化を抑制することができる。
　樹脂成分中の熱硬化性樹脂の含有割合は、樹脂成分１００質量部に対して、例えば、２０質量部以上、好ましくは、３０質量部以上であり、また、例えば、９０質量部以下、好ましくは、８０質量部以下、より好ましくは、６０質量部以下である。
　樹脂成分は、熱硬化性樹脂に加えて、好ましくは、アクリル樹脂を含有する。より好ましくは、アクリル樹脂、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂を併用する。樹脂成分が、これらの樹脂を含有することにより、半硬化状態の軟磁性フィルムを複数積層させ、熱プレスすることにより、一枚の硬化状態の軟磁性フィルムを製造する際に、積層界面にむらがない均一な、高充填化された軟磁性フィルムを得ることができる。
　アクリル樹脂としては、例えば、直鎖もしくは分岐のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルの１種または２種以上をモノマー成分とし、そのモノマー成分を重合することにより得られるアクリル系重合体などが挙げられる。なお、「（メタ）アクリル」は、「アクリルおよび／またはメタクリル」を表す。
　アルキル基としては、例えば、メチル基、エーテル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｔ－ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基、へプチル基、シクロヘキシル基、２－エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、ドデシル基などの炭素数１～２０のアルキル基が挙げられる。好ましくは、炭素数１～６のアルキル基が挙げられる。
　アクリル系重合体は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとその他のモノマーとの共重合体であってもよい。
　その他のモノマーとしては、例えば、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートなどのグリシジル基含有モノマー、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸などカルボキシル基含有モノマー、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリルまたは（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル）－メチルアクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２－（メタ）アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー、２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなど燐酸基含有モノマー、例えば、スチレンモノマー、アクリロニトリルなどが挙げられる。
　これらの中でも、好ましくは、グリシジル基含有モノマー、カルボキシル基含有モノマーまたはヒドロキシル基含有モノマーが挙げられる。アクリル樹脂が（メタ）アクリル酸アルキルエステルとこれらのその他のモノマーとの共重合体である場合、すなわち、アクリル樹脂がグリシジル基、カルボキシル基またはヒドロキシル基を有する場合、軟磁性フィルムの耐熱性が優れる。
　（メタ）アクリル酸アルキルエステルとその他のモノマーとの共重合体である場合、その他のモノマーの配合割合（質量）は、共重合体に対して、好ましくは、４０質量％以下である。
　アクリル樹脂の重量平均分子量は、例えば、１×１０５以上、好ましくは、３×１０５以上であり、また、例えば、１×１０６以下でもある。この範囲とすることにより、軟磁性フィルムの接着性、耐熱性に優れる。なお、重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトフラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレン換算値により測定される。
　アクリル樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）は、例えば、－３０℃以上、好ましくは、－２０℃以上であり、また、例えば、３０℃以下、好ましくは、１５℃以下でもある。上記下限以上であると、半硬化状態の軟磁性フィルムの接着性に優れる。一方、上記上限以下であると、軟磁性フィルムの取扱い性に優れる。なお、ガラス転移点は、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ、周波数１Ｈｚ、昇温速度１０℃／ｍｉｎ）を用いて測定される損失正接（ｔａｎδ）の極大値により得られる。
　樹脂成分がアクリル樹脂を含有する場合、アクリル樹脂の含有割合は、樹脂成分１００質量部に対して、例えば、１０質量部以上、好ましくは、２０質量部以上、より好ましくは、４０質量部以上であり、また、例えば、８０質量部以下、好ましくは、７０質量部以下でもある。この範囲とすることにより、軟磁性樹脂組成物の成膜性および半硬化状態の軟磁性フィルムの接着性に優れる。
　軟磁性樹脂組成物における軟磁性粒子粉末の含有割合は、例えば、５０質量％以上、好ましくは、６０質量％以上、より好ましくは、８０質量％以上であり、また、例えば、９８質量％以下、好ましくは、９５質量％以下である。上記範囲とすることにより、軟磁性フィルムの比透磁率に優れる。
　軟磁性樹脂組成物における樹脂成分の含有割合は、例えば、２質量％以上、好ましくは、５質量％以上であり、また、例えば、５０質量％以下、好ましくは、２０質量％以下、より好ましくは、１５質量％以下でもある。上記範囲とすることにより、軟磁性樹脂組成物の成膜性に優れる。
　樹脂成分は、熱硬化性樹脂およびアクリル樹脂以外のその他の樹脂を含有することもできる。このようなその他の樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂が挙げられる。これらの樹脂は、単独で使用または２種類以上を併用することができる。
　熱可塑性樹脂としては、例えば、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂（６－ナイロン、６，６－ナイロンなど）、フェノキシ樹脂、飽和ポリエステル樹脂（ＰＥＴ、ＰＢＴなど）、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂などが挙げられる。
　軟磁性樹脂組成物（ひいては、軟磁性フィルム）は、好ましくは、熱硬化触媒を含有する。
　熱硬化触媒としては、加熱により熱硬化性樹脂の硬化を促進する触媒であれば限定的でなく、例えば、イミダゾール系化合物、トリフェニルフォスフィン系化合物、トリフェニルボラン系化合物、アミノ基含有化合物などが挙げられる。好ましくは、イミダゾール系化合物が挙げられる。
　イミダゾール系化合物としては、例えば、２－フェニルイミダゾール（商品名；２ＰＺ）、２－エチル－４－メチルイミダゾール（商品名；２Ｅ４ＭＺ）、２－メチルイミダゾール　（商品名；２ＭＺ）、２－ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１Ｚ）、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２－ＰＨＺ）、２－フェニル－１Ｈ－イミダゾール４，５－ジメタノール（商品名；２ＰＨＺ－ＰＷ）、２，４－ジアミノ－６－（２’－メチルイミダゾリル（１）’）エチル－ｓ－トリアジン・イソシアヌール酸付加物（商品名；２ＭＡＯＫ－ＰＷ）などが挙げられる（上記商品名は、いずれも四国化成社製）。
　熱硬化触媒の形状は、例えば、球状、楕円体状などが挙げられる。
　熱硬化触媒は、単独で使用または２種類以上を併用することができる。
　熱硬化触媒の配合割合は、樹脂成分１００質量部に対して、例えば、０．２質量部以上、好ましくは、０．３質量部以上であり、また、例えば、５質量部以下、好ましくは、２質量部以下でもある。熱硬化触媒の配合割合が上記上限以下であると、軟磁性樹脂組成物における室温下での長期保存性を良好にすることができる。一方、熱硬化触媒の配合割合が下限以上であると、半硬化状態の軟磁性フィルムを低温度かつ短時間で加熱硬化させ、効率よく、硬化状態の軟磁性フィルムを製造することができる。
　軟磁性樹脂組成物は、さらに必要に応じて、その他の添加剤を含有することもできる。添加剤としては、例えば、架橋剤、無機充填材などの市販または公知のものが挙げられる。
　軟磁性樹脂組成物は、上記成分を上記配合割合で混合することにより調製される。
　３．軟磁性フィルム
　本発明の軟磁性フィルムは、軟磁性樹脂組成物からシート状に形成される。
　軟磁性フィルムは、例えば、軟磁性樹脂組成物を溶媒に溶解または分散させることにより、軟磁性樹脂組成物溶液を調製する調製工程、離型基材の表面に塗布し、乾燥させることにより、半硬化状態の軟磁性フィルムを得る乾燥工程、および、半硬化状態の軟磁性フィルムを複数枚積層し、熱プレスする熱プレス工程により、製造することができる。
　まず、軟磁性樹脂組成物を溶媒に溶解または分散させる（調製工程）。これにより、軟磁性樹脂組成物溶液を調製する。
　溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）などケトン類、例えば、酢酸エチルなどのエステル類、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミドなどのアミド類、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテル類などの有機溶媒などが挙げられる。また、溶媒として、例えば、水、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノールなどのアルコールなどの水系溶媒も挙げられる。
　軟磁性樹脂組成物溶液における固形分量は、例えば、５質量％以上、好ましくは、１０質量％以上であり、また、例えば、５０質量％以下、好ましくは、２０質量％以下でもある。
　これにより、軟磁性樹脂組成物溶液が調製される。
　次いで、軟磁性樹脂組成物溶液を、離型基材の表面に塗布し、乾燥させる（乾燥工程）。
　離型基材としては、例えば、セパレータ、コア材などが挙げられる。
　セパレータとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、紙などが挙げられる。これらは、その表面に、例えば、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤、シリコーン系剥離剤などにより離型処理されている。
　コア材としては、例えば、プラスチックフィルム（例えば、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルムなど）、金属フィルム（例えば、アルミウム箔など）、例えば、ガラス繊維やプラスチック製不織繊維などで強化された樹脂基板、シリコン基板、ガラス基板などが挙げられる。
　セパレータまたはコア材の平均厚みは、例えば、１μｍ以上５００μｍ以下である。
　塗布方法としては特に限定されず、例えば、ドクターブレード法、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工などが挙げられる。
　乾燥条件としては、乾燥温度は、例えば、７０℃以上１６０℃以下であり、乾燥時間は、例えば、１分以上５分以下である。
　これにより、半硬化状態の軟磁性フィルムを得る。
　この軟磁性フィルムは、室温（具体的には、２５℃）において半硬化状態（Ｂステージ状態）であり、良好な接着性を備える軟磁性接着フィルムである。
　軟磁性フィルム（半硬化状態）の平均膜厚は、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下、より好ましくは、２００μｍ以下、さらに好ましくは、１５０μｍ以下、最も好ましくは、１００μｍ以下であり、また、例えば、５μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上である。
　次いで、得られた半硬化状態の軟磁性フィルムを複数枚用意し、複数枚の軟磁性フィルムを熱プレスにより、厚み方向に熱プレスする（熱プレス工程）。
　熱プレスは、公知のプレス機を用いて実施することができ、例えば、平行平板プレス機などが挙げられる。
　軟磁性フィルム（半硬化状態）の積層枚数は、例えば、２層以上であり、また、例えば、２０層以下、好ましくは、５層以下である。これにより、所望の膜厚の軟磁性フィルムに調整することができる。
　加熱温度は、例えば、８０℃以上、好ましくは、１００℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１７５℃以下でもある。
　加熱時間は、例えば、０．１時間以上、好ましくは、０．２時間以上であり、また、例えば、２４時間以下、好ましくは、３時間以下、より好ましくは、２時間以下でもある。
　圧力は、例えば、１０ＭＰａ以上、好ましくは、２０ＭＰａ以上であり、また、例えば、５００ＭＰａ以下、好ましくは、２００ＭＰａ以下である。これによって、軟磁性フィルムにおける軟磁性粒子の高充填率、軟磁性フィルムの薄膜化をより一層良好にすることができる。
　これにより、硬化状態（Ｃステージ状態）の軟磁性フィルムが得られる。
　この軟磁性フィルムの膜厚は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２５０μｍ以下である。
　軟磁性フィルム中の固形分に対する、軟磁性粒子の充填率（軟磁性フィルムにおいて、固形分に対して軟磁性粒子が占める、空隙を除く体積割合）は、軟磁性フィルムに対して、例えば、６０体積％以上、好ましくは、６３体積％以上であり、また、例えば、９５体積％以下、好ましくは、９０体積％以下である。これにより、軟磁性フィルムの比透磁率に優れる。軟磁性粒子の充填率は、実施例にて詳述する。
　また、軟磁性フィルムは、好ましくは、軟磁性フィルムに含有される軟磁性粒子が、軟磁性フィルムの２次元の面内方向に配列されている。すなわち、扁平状軟磁性粒子の長手方向（厚み方向と直交する方向）が軟磁性フィルムの面方向に沿うように配向している（図１Ａ参照）。このため、軟磁性フィルムは、薄膜であり、比透磁率が優れる。
　軟磁性フィルムの比透磁率は、例えば、２２０以上、好ましくは、２５０以上、より好ましくは、２８０以上である。
　この軟磁性フィルムは、例えば、軟磁性フィルムの単層のみからなる単層構造、コア材の片面または両面に軟磁性フィルムが積層された多層構造、軟磁性フィルムの片面または両面にセパレータが積層された多層構造などの形態とすることができる。
　また、上記の実施形態では、半硬化状態の軟磁性フィルムを複数枚積層させて熱プレスしたが、例えば、半硬化状態の軟磁性フィルム１枚（単層）に対して熱プレスを実施してもよい。
　また、上記の実施形態では、半硬化状態の軟磁性フィルムを熱プレスしたが、熱プレスを実施しなくてもよい。すなわち、軟磁性フィルムを半硬化状態のまま使用することもできる。半硬化状態の軟磁性フィルムは、その表面に接着性を備えるため、例えば、接着剤を使用せずに、回路基板（後述）に直接積層させることができる。その後、必要に応じて、硬化させて、硬化状態の軟磁性フィルムとすることもできる。
　４．軟磁性フィルム積層回路基板
　本発明の軟磁性フィルム積層回路基板は、軟磁性フィルムを回路基板に積層することにより製造される。
　例えば、図１Ａ～図１Ｃに示すように、軟磁性フィルム１と回路基板２とを用意する工程、回路基板２に接着剤層３を積層する工程、および、軟磁性フィルム１を接着剤層３に積層する工程により、製造される。
　この方法では、まず図１Ａに示すように、軟磁性フィルム１と回路基板２とを用意する。より具体的には、軟磁性フィルム１と、配線パターン４が基板５の表面に形成された回路基板２とを用意する。
　軟磁性フィルム１は、上述したものであり、樹脂成分６と、樹脂成分６に含有される軟磁性粒子７とを備える。軟磁性粒子７は、好ましくは、軟磁性フィルム１の２次元の面内方向に配列されている。
　回路基板２は、例えば、電磁誘導方式で使用される回路基板などであり、基板５の一方面に、ループコイルなどの配線パターン４が形成されている。配線パターン４は、銅などの金属材料からなり、セミアディティブ法またはサブトラクティブ法などによって形成される。
　基板５を構成する絶縁材料としては、例えば、ガラスエポキシ基板、ガラス基板、ＰＥＴ基板、テフロン基板、セラミックス基板、ポリイミド基板などが挙げられる。
　次いで、図１Ｂに示すように、接着剤層３を回路基板２に積層する。より具体的には、例えば、接着剤を配線パターン４の上面および側面が被覆されるように、回路基板２の表面に塗布する。
　接着剤層３を形成する接着剤は、回路基板２の接着剤層３として通常使用される公知のものが用いられ、例えば、エポキシ系接着剤、ポリイミド系接着剤、アクリル系接着剤などの接着剤が挙げられる。接着剤層３の厚みは、例えば、１０～１００μｍである。
　次いで、図１Ｃに示すように、軟磁性フィルム１を接着剤層３に積層する。具体的には、軟磁性フィルム１を接着剤層３の表面に接触させる。
　これにより、軟磁性フィルム１が回路基板２に積層された軟磁性フィルム積層回路基板８が得られる。
　この軟磁性フィルム積層回路基板８は、種々の用途に用いることができ、例えば、位置検出装置、スマートフォン、パソコンなどの用途に用いることができる。
　なお、図１Ａ～図１Ｃの実施態様の軟磁性フィルム積層回路基板８では、軟磁性フィルム１が、接着剤層３を介して回路基板２に積層されているが、例えば、図示しないが、軟磁性フィルム８を、接着剤層３を介さずに、回路基板２に直接積層することもできる。
　この場合、半硬化状態の軟磁性フィルム１を、配線パターン４の表面（上面および側面）が軟磁性フィルム１に被覆（埋設）するように、回路基板２に積層させた後に、軟磁性フィルム１を硬化することにより、軟磁性フィルム積層回路基板８を製造することができる。
　５．位置検出装置
　本発明の位置検出装置は、例えば、上記の軟磁性フィルム積層回路基板およびその軟磁性フィルム積層回路基板に実装されるセンサ部を備えるセンサ基板と、センサ基板の上に対向配置される位置検出平面板と、を備えている。
　軟磁性フィルム積層回路基板にセンサ部を実装する際におけるリフロー工程の方法としては、例えば、熱風リフロー、赤外線リフローなどが挙げられる。また、全体加熱または局部加熱のいずれの方式でもよい。
　リフロー工程における加熱温度は、例えば、２００℃以上、好ましくは、２４０℃以上であり、また、例えば、３００℃以下、好ましくは、２６５℃以下である。加熱時間は、例えば、１秒以上、好ましくは、５秒以上、より好ましくは、３０秒以上であり、また、例えば、２分以下、好ましくは、１．５分以下である。
　上記で得られたセンサ基板に、位置検出平面板を、間隔を隔てて対向配置させることにより、位置検出装置が製造される。
　そして、この軟磁性粒子粉末によれば、扁平状の軟磁性粒子からなり、軟磁性粒子粉末の尖度が、－０．３５を超過するため、この軟磁性粒子粉末および樹脂成分を含有する軟磁性樹脂組成物から軟磁性フィルムに形成した場合に、高い充填率で、軟磁性粒子を含有することができる。また、薄膜化も可能である。よって、軟磁性フィルムは、薄膜化を図りながら、優れた比透磁率を備える。
　また、この軟磁性粒子粉末によれば、軟磁性粒子への表面処理を必要とせずに、比透磁率が優れた軟磁性フィルムを製造することができる。
　また、この軟磁性フィルムを備える軟磁性フィルム積層回路基板および位置検出装置は、軟磁性フィルムは、薄膜可能であり、優れた比透磁率を備えるため、小型化、効率化などを図ることができる。
　以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何らそれらに限定されない。以下に示す実施例の数値は、上記の実施形態において記載される数値（すなわち、上限値または下限値）に代替することができる。
　実施例１
　（軟磁性粒子粉末の分級）
　扁平状の軟磁性粒子粉末としてセンダスト（Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金、商品名「ＳＰ－７」、扁平状、メイト社製、保磁力６７Ａ／ｍ）を用いた。乾式分級器（日清エンジニアリング社製、ターボクラシファイアＴＣ－１５ＮＳ）を用いて、回転羽根の回転速度１８５０ｒｐｍ、風量１．５ｍ３／ｍｉｎの条件で、この軟磁性粒子粉末に送風し、重量の軽い粒子を吹き飛ばし、重量の重い粒子を採取することにより、実施例１の軟磁性粒子粉末を得た。
　この実施例１の軟磁性粒子粉末（センダスト）について、レーザー回折式の粒度分布測定器（ベックマン・コールター社製、ＬＳ　１３　３２０）に基づいて、軟磁性粒子粉末の粒子径の分布を測定した。その後、以下の式より平均値に対するモーメントとして算出することにより尖度を求めた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
　実施例１の軟磁性粒子粉末の尖度は、－０．３０であった。
　次いで、実施例１の軟磁性粒子粉末の粒子径Ｄ１０およびＤ５０の測定を、レーザー回折式の粒度分布測定器（Ｓｙｍｐａｔｅｃ社製、ＨＥＬＯＳ＆ＲＯＤＯＳ）によって実施した。この結果を表１に示す。
　（軟磁性フィルム）
　次いで、実施例１の軟磁性粒子粉末１１５０質量部（９２質量％）、アクリル酸エステル系ポリマー５０質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（１）２０質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（２）１２質量部、フェノールアラルキル樹脂１８質量部、および、熱硬化触媒０．５質量部を混合することにより、軟磁性樹脂組成物を得た。
　この軟磁性樹脂組成物をメチルエチルケトンに溶解させることにより、固形分濃度１２質量％の軟磁性樹脂組成物溶液を調製した。
　この軟磁性樹脂組成物溶液を、シリコーン離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルムからなるセパレータ（平均厚みが５０μｍ）上にアプリケータを用いて塗布し、その後、１３０℃で２分間乾燥させた。
　これにより、セパレータが積層された半硬化状態の軟磁性フィルム（軟磁性フィルムのみの平均厚み、３５μｍ）を製造した。
　この軟磁性フィルム（半硬化状態）を２枚製造し、これらの軟磁性フィルム（セパレータは除く）を積層した。この２枚が積層された軟磁性フィルムを１００ＭＰａ、１７５℃、３０分間条件で熱プレスすることにより、厚み６０μｍの軟磁性フィルム（硬化状態）を製造した。
　実施例２
　乾式分級器において、回転羽根の回転速度１１００ｒｐｍ、風量１．４ｍ３／ｍｉｎの条件に変更した以外は実施例１と同様に分級して、実施例２の軟磁性粒子粉末を得た。この実施例２の軟磁性粒子粉末を用いた以外は、実施例１と同様にして軟磁性フィルムを製造した。この結果を表１に示す。
　実施例３
　乾式分級器において、回転羽根の回転速度８５０ｒｐｍ、風量１．４ｍ３／ｍｉｎの条件に変更した以外は実施例１と同様に分級して、実施例３の軟磁性粒子粉末を得た。この実施例３の軟磁性粒子粉末を用いた以外は実施例１と同様にして、軟磁性フィルムを製造した。この結果を表１に示す。
　実施例４
　乾式分級器において、回転羽根の回転速度７２０ｒｐｍ、風量１．１ｍ３／ｍｉｎの条件に変更し、重量の軽い粒子を採取した以外は実施例１と同様に分級して、実施例４の軟磁性粒子粉末を得た。この実施例４の軟磁性粒子粉末を用いた以外は実施例１と同様にして、軟磁性フィルムを製造した。この結果を表１に示す。
　比較例１
　乾式分級器において、回転羽根の回転速度１８５０ｒｐｍ、風量１．５ｍ３／ｍｉｎの条件に変更し、重量の軽い粒子を採取した以外は実施例１と同様に分級して、比較例１の軟磁性粒子粉末を得た。この比較例１の軟磁性粒子粉末を用いた以外は実施例１と同様にして、軟磁性フィルムを製造した。この結果を表１に示す。
　比較例２
　乾式分級器において、回転羽根の回転速度９５０ｒｐｍ、風量１．３ｍ３／ｍｉｎの条件に変更し、重量の軽い粒子を採取した以外は実施例１と同様に分級して、比較例２の軟磁性粒子粉末を得た。この比較例２の軟磁性粒子粉末を用いた以外は、実施例１と同様にして軟磁性フィルムを製造した。この結果を表１に示す。
　比較例３
　センダスト（商品名「ＳＰ－７」、メイト社製）を分級せずに用いた以外は実施例１と同様にして、軟磁性フィルムを製造した。この結果を表１に示す。
　比較例４
　乾式分級器において、回転羽根の回転速度１０５０ｒｐｍ、風量１．７ｍ３／ｍｉｎの条件に変更した以外は実施例１と同様に分級して、比較例４の軟磁性粒子粉末を得た。この比較例４の軟磁性粒子粉末を用いた以外は実施例１と同様にして軟磁性フィルムを製造した。この結果を表１に示す。
　（充填率）
　各実施例および各比較例１で製造した軟磁性フィルムの充填率（体積割合）を求めた。具体的には、得られた軟磁性フィルムの密度をアルキメデスの原理を利用して実測し、この実測した密度（実測密度）を用いて下記の式により算出した。この結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
　（比透磁率）
　各実施例および各比較例で製造した軟磁性フィルムの比透磁率は、インピーダンスアナライザ（Ａｇｉｌｅｎｔ社製、商品番号「４２９４Ａ」）を用いて、１ＭＨｚにおけるインピーダンスを測定することにより求めた。この結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　なお、実施例および比較例における各成分は下記の材料を用いた。
・アクリル酸エステル系ポリマー：商品名「パラクロンＷ－１９７ＣＭ」、アクリル酸エチル－メタクリル酸メチルを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー、根上工業社製
・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（１）：商品名「エピコート１００４」、エポキシ当量８７５～９７５ｇ／ｅｑ、ＪＥＲ社製、
・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（２）：商品名、「エピコートＹＬ９８０」、エポキシ当量１８０～１９０ｇ／ｅｑ、ＪＥＲ社製
・フェノールアラルキル樹脂：商品名「ミレックスＸＬＣ－４Ｌ」、水酸基当量１７０ｇ／ｅｑ、三井化学社製
・熱硬化触媒：商品名「キュアゾール２ＰＨＺ－ＰＷ」、２－フェニル－１Ｈ－イミダゾール４，５－ジメタノール、四国化成社製
　なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれる。
　本発明の軟磁性粒子粉末、軟磁性樹脂組成物、軟磁性フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板および位置検出装置は、各種の工業製品に適用することができる。例えば、本発明の軟磁性粒子粉末、軟磁性樹脂組成物、軟磁性フィルムおよび軟磁性フィルム積層回路基板は、位置検出装置などに用いることができ、本発明の位置検出装置は、例えば、スマートフォン、タブレット型パソコンなどの携帯型端末、例えば、デジタイザなどに用いることができる。
１　軟磁性フィルム
２　回路基板
６　樹脂成分
７　軟磁性粒子
８　軟磁性フィルム積層回路基板

Claims (7)

  1. 　扁平状の軟磁性粒子からなる軟磁性粒子粉末であって、
    　前記軟磁性粒子粉末の尖度が、－０．３５を超過することを特徴とする、軟磁性粒子粉末。
  2. 　レーザー回折式粒度分布測定器により測定される粒子径Ｄ１０および粒子径Ｄ５０が、下記式：　　Ｄ１０／Ｄ５０　　＞　０．４５
    を満たすことを特徴とする、請求項１に記載の軟磁性粒子粉末。
  3. 　扁平状の軟磁性粒子からなり、尖度が－０．３５を超過する軟磁性粒子粉末、および、樹脂成分を含有することを特徴とする、軟磁性樹脂組成物。
  4. 　前記樹脂成分が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂を含有することを特徴とする、請求項３に記載の軟磁性樹脂組成物。
  5. 　扁平状の軟磁性粒子からなり、尖度が－０．３５を超過する軟磁性粒子粉末、および、樹脂成分を含有する軟磁性樹脂組成物から形成されることを特徴とする、軟磁性フィルム。
  6. 　扁平状の軟磁性粒子からなり、尖度が－０．３５を超過する軟磁性粒子粉末、および、樹脂成分を含有する軟磁性樹脂組成物から形成される軟磁性フィルムを、回路基板に積層することにより得られることを特徴とする、軟磁性フィルム積層回路基板。
  7. 　扁平状の軟磁性粒子からなり、尖度が－０．３５を超過する軟磁性粒子粉末、および、樹脂成分を含有する軟磁性樹脂組成物から形成される軟磁性フィルムを、回路基板に積層することにより得られる軟磁性フィルム積層回路基板を備えることを特徴とする、位置検出装置。
PCT/JP2014/074633 2013-10-01 2014-09-18 軟磁性粒子粉末、軟磁性樹脂組成物、軟磁性フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板および位置検出装置 WO2015049991A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP14850860.9A EP3059744B1 (en) 2013-10-01 2014-09-18 Soft magnetic particle powder, soft magnetic resin composition, soft magnetic film, soft magnetic film laminated circuit board, and position detection device

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-206709 2013-10-01
JP2013206709 2013-10-01
JP2014175474A JP6514461B2 (ja) 2013-10-01 2014-08-29 軟磁性粒子粉末、軟磁性樹脂組成物、軟磁性フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板および位置検出装置
JP2014-175474 2014-08-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015049991A1 true WO2015049991A1 (ja) 2015-04-09

Family

ID=52778585

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2014/074633 WO2015049991A1 (ja) 2013-10-01 2014-09-18 軟磁性粒子粉末、軟磁性樹脂組成物、軟磁性フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板および位置検出装置

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP3059744B1 (ja)
JP (1) JP6514461B2 (ja)
TW (1) TWI644331B (ja)
WO (1) WO2015049991A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3300816A1 (en) * 2016-07-25 2018-04-04 TDK Corporation High permeability magnetic sheet

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230290552A1 (en) * 2020-06-19 2023-09-14 Jfe Steel Corporation Iron-based powder for dust core, dust core, and method of manufacturing dust core

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06149450A (ja) * 1992-11-13 1994-05-27 Graphtec Corp デジタイザのタブレット
JP2005310952A (ja) 2004-04-20 2005-11-04 Nec Tokin Corp 電磁干渉抑制体
JP2006039947A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Daido Steel Co Ltd 複合磁性シート
JP2006135136A (ja) * 2004-11-08 2006-05-25 Tdk Corp 電磁波吸収シートの製造方法、粉体の選別方法、電磁波吸収シート
JP2008115404A (ja) * 2006-10-31 2008-05-22 Mitsubishi Materials Corp 低保磁力かつ高透磁率を有する扁平金属混合粉末およびその扁平金属混合粉末を含む電磁干渉抑制体
JP2009059753A (ja) * 2007-08-30 2009-03-19 Hitachi Chem Co Ltd 難燃化ノイズ抑制シート
JP2012212790A (ja) * 2011-03-31 2012-11-01 Tdk Corp 磁性シート

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0641602A (ja) * 1991-10-31 1994-02-15 Hitachi Metals Ltd 扁平状軟磁性合金粉末
JPH0837107A (ja) * 1994-07-22 1996-02-06 Tdk Corp 圧粉コア
JPH11260616A (ja) * 1998-01-12 1999-09-24 Daido Steel Co Ltd 軟質磁性材料箔の製造方法
JP4342956B2 (ja) * 2004-01-06 2009-10-14 アルプス電気株式会社 軟磁性合金粉末の製造方法並びに軟磁性合金粉末及び軟磁性合金粉末成形体及び電波吸収体
JP4968481B2 (ja) * 2008-04-28 2012-07-04 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 積層型軟磁性シートの製造方法
JP5453036B2 (ja) * 2009-10-06 2014-03-26 Ｎｅｃトーキン株式会社 複合磁性体

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06149450A (ja) * 1992-11-13 1994-05-27 Graphtec Corp デジタイザのタブレット
JP2005310952A (ja) 2004-04-20 2005-11-04 Nec Tokin Corp 電磁干渉抑制体
JP2006039947A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Daido Steel Co Ltd 複合磁性シート
JP2006135136A (ja) * 2004-11-08 2006-05-25 Tdk Corp 電磁波吸収シートの製造方法、粉体の選別方法、電磁波吸収シート
JP2008115404A (ja) * 2006-10-31 2008-05-22 Mitsubishi Materials Corp 低保磁力かつ高透磁率を有する扁平金属混合粉末およびその扁平金属混合粉末を含む電磁干渉抑制体
JP2009059753A (ja) * 2007-08-30 2009-03-19 Hitachi Chem Co Ltd 難燃化ノイズ抑制シート
JP2012212790A (ja) * 2011-03-31 2012-11-01 Tdk Corp 磁性シート

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3059744A4
YUICHI SATO ET AL.: "Classification mechanism of an air classifier using centrifugal force (Part 3", JOURNAL OF THE SOCIETY OF POWDER TECHNOLOGY, vol. 27, no. 4, 1990, JAPAN, pages 225 - 230, XP055331238 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3300816A1 (en) * 2016-07-25 2018-04-04 TDK Corporation High permeability magnetic sheet

Also Published As

Publication number Publication date
TWI644331B (zh) 2018-12-11
JP6514461B2 (ja) 2019-05-15
EP3059744B1 (en) 2020-02-26
JP2015092542A (ja) 2015-05-14
TW201519267A (zh) 2015-05-16
EP3059744A1 (en) 2016-08-24
EP3059744A4 (en) 2017-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6567259B2 (ja) 軟磁性樹脂組成物、軟磁性フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板および位置検出装置
JP6970786B2 (ja) 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム
JP6514462B2 (ja) 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム
JP6297281B2 (ja) 軟磁性樹脂組成物、軟磁性接着フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板、および、位置検出装置
WO2015182375A1 (ja) 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム
WO2015182377A1 (ja) 軟磁性フィルム
JP6778991B2 (ja) 軟磁性熱硬化性フィルムおよび軟磁性フィルム
WO2014188816A1 (ja) 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム
WO2014132879A1 (ja) 軟磁性熱硬化性フィルム、および、軟磁性フィルム
WO2015049991A1 (ja) 軟磁性粒子粉末、軟磁性樹脂組成物、軟磁性フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板および位置検出装置
JP6297315B2 (ja) 軟磁性フィルム
JP6297314B2 (ja) 軟磁性熱硬化性フィルム、および、軟磁性フィルム
WO2014132880A1 (ja) 軟磁性フィルム
WO2016088849A1 (ja) 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14850860

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2014850860

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2014850860

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE