JPH11260616A - 軟質磁性材料箔の製造方法 - Google Patents
軟質磁性材料箔の製造方法Info
- Publication number
- JPH11260616A JPH11260616A JP10191866A JP19186698A JPH11260616A JP H11260616 A JPH11260616 A JP H11260616A JP 10191866 A JP10191866 A JP 10191866A JP 19186698 A JP19186698 A JP 19186698A JP H11260616 A JPH11260616 A JP H11260616A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- foil
- soft magnetic
- magnetic material
- alloy
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 31
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 238000009692 water atomization Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 22
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 claims description 9
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 abstract description 13
- 239000003973 paint Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009689 gas atomisation Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- XWHPIFXRKKHEKR-UHFFFAOYSA-N iron silicon Chemical compound [Si].[Fe] XWHPIFXRKKHEKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000007712 rapid solidification Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
- H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/147—Alloys characterised by their composition
- H01F1/14766—Fe-Si based alloys
- H01F1/14791—Fe-Si-Al based alloys, e.g. Sendust
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 インゴットを形成する必要性がなく、微細粒
子が混在しない良好な箔片形状を有する軟質磁性材料箔
を製造する。 【解決手段】 軟質磁性材料の箔片を製造するに際し、
Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金の溶湯を溶製したのち、合金溶
湯を水アトマイズにより粉化し、得られた水アトマイズ
粉を再結晶温度以上の温度で加熱処理して結晶粒を粗大
化することにより機械的破砕性を高め、そのあと機械的
に破砕して箔化する。
子が混在しない良好な箔片形状を有する軟質磁性材料箔
を製造する。 【解決手段】 軟質磁性材料の箔片を製造するに際し、
Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金の溶湯を溶製したのち、合金溶
湯を水アトマイズにより粉化し、得られた水アトマイズ
粉を再結晶温度以上の温度で加熱処理して結晶粒を粗大
化することにより機械的破砕性を高め、そのあと機械的
に破砕して箔化する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、透磁率が大である
と共に保磁力が小さく、軟質磁性材料としての磁気特性
に優れた軟質磁性材料箔の製造方法に関するものであ
る。
と共に保磁力が小さく、軟質磁性材料としての磁気特性
に優れた軟質磁性材料箔の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】軟質磁性材料としては、けい素鉄，Ｆｅ
−Ｓｉ−Ａｌ系合金，１７％Ｃｒ電磁ステンレス，ＰＢ
パーマロイ，ＰＣパーマロイなど、数多くの種類のもの
があって、電磁石，鉄芯，継鉄，磁気ヘッドチップ，磁
気シールド，電磁波シールド，電磁駆動用プランジャな
どの幅広い用途に使用されている。
−Ｓｉ−Ａｌ系合金，１７％Ｃｒ電磁ステンレス，ＰＢ
パーマロイ，ＰＣパーマロイなど、数多くの種類のもの
があって、電磁石，鉄芯，継鉄，磁気ヘッドチップ，磁
気シールド，電磁波シールド，電磁駆動用プランジャな
どの幅広い用途に使用されている。
【０００３】これらのうち、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金
は、初透磁率（μｉ）および最大透磁率（μｍ）が最も
大きくかつ保磁力（Ｈｃ）が最も小さい軟質磁性材料に
属する。
は、初透磁率（μｉ）および最大透磁率（μｍ）が最も
大きくかつ保磁力（Ｈｃ）が最も小さい軟質磁性材料に
属する。
【０００４】このような軟質磁性材料において、これを
基材表面に薄く形成する場合には、軟質磁性材料の偏平
状微粉末を樹脂や溶剤などと共にスラリー化し、このス
ラリーを基材表面に塗布したのち乾燥して膜状に薄く形
成する手法が採用されていることがある。
基材表面に薄く形成する場合には、軟質磁性材料の偏平
状微粉末を樹脂や溶剤などと共にスラリー化し、このス
ラリーを基材表面に塗布したのち乾燥して膜状に薄く形
成する手法が採用されていることがある。
【０００５】そこで、このようなＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合
金の偏平状微粉末を得るに際しては、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ
系合金の溶湯を溶製したのち、鋳造して例えば５０〜２
００ｋｇ程度の大きさのインゴットとし、このインゴッ
トの外皮を削除し、溶体化処理後に磁性焼鈍を行って高
透磁率材料を得たあと、アトライタ，ジョークラッシ
ャ，ボールミルなどの機械的粉砕機により破砕し、粒径
が０．０１〜１００μｍ，厚みが０．０１〜５０μｍ程
度の偏平状になるまで粉砕およびすりつぶし工程を繰り
返す方法があった（例えば、特開昭５８−５９２６８
号）。
金の偏平状微粉末を得るに際しては、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ
系合金の溶湯を溶製したのち、鋳造して例えば５０〜２
００ｋｇ程度の大きさのインゴットとし、このインゴッ
トの外皮を削除し、溶体化処理後に磁性焼鈍を行って高
透磁率材料を得たあと、アトライタ，ジョークラッシ
ャ，ボールミルなどの機械的粉砕機により破砕し、粒径
が０．０１〜１００μｍ，厚みが０．０１〜５０μｍ程
度の偏平状になるまで粉砕およびすりつぶし工程を繰り
返す方法があった（例えば、特開昭５８−５９２６８
号）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の方法では、大きなインゴットから数多くの工
程を経て偏平状微細粉末を得ることとなり、例えば、イ
ンゴットの外皮を削除すること、合金素材は硬くてつぶ
しにくい性質を有していることから粉砕のためには大き
なエネルギが必要であること、粉砕工程に長時間を必要
とするためコストが高くつくこと、偏平状の粉末中に微
細粒子が混在しやすいこと、微細粒子が混在した場合に
連続した磁界が形成されがたいこと、などといった問題
点があり、このような問題点を解決することが課題とし
てあった。
うな従来の方法では、大きなインゴットから数多くの工
程を経て偏平状微細粉末を得ることとなり、例えば、イ
ンゴットの外皮を削除すること、合金素材は硬くてつぶ
しにくい性質を有していることから粉砕のためには大き
なエネルギが必要であること、粉砕工程に長時間を必要
とするためコストが高くつくこと、偏平状の粉末中に微
細粒子が混在しやすいこと、微細粒子が混在した場合に
連続した磁界が形成されがたいこと、などといった問題
点があり、このような問題点を解決することが課題とし
てあった。
【０００７】
【発明の目的】本発明は、このような従来の課題にかん
がみてなされたものであって、インゴットを形成する必
要性がなく、破砕および箔化が著しく容易であり、微細
粒子が発生しないため例えば基材表面に層状に塗布形成
したのちにおいて連続した磁界を形成させることが可能
である軟質磁性材料箔の製造方法を提供することを目的
としている。
がみてなされたものであって、インゴットを形成する必
要性がなく、破砕および箔化が著しく容易であり、微細
粒子が発生しないため例えば基材表面に層状に塗布形成
したのちにおいて連続した磁界を形成させることが可能
である軟質磁性材料箔の製造方法を提供することを目的
としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係わる軟質磁性
材料箔の製造方法は、請求項１に記載しているように、
Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金の溶湯を溶製したのち、合金溶
湯を水やガスなどを用いたアトマイズにより粉化し、得
られたアトマイズ粉を再結晶温度以上の温度で加熱処理
して結晶粒を粗大化したあと機械的に破砕して箔化する
ようにしたことを特徴としている。
材料箔の製造方法は、請求項１に記載しているように、
Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金の溶湯を溶製したのち、合金溶
湯を水やガスなどを用いたアトマイズにより粉化し、得
られたアトマイズ粉を再結晶温度以上の温度で加熱処理
して結晶粒を粗大化したあと機械的に破砕して箔化する
ようにしたことを特徴としている。
【０００９】そして、本発明に係わる軟質磁性材料箔の
製造方法の実施態様においては、請求項２に記載してい
るように、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金は、Ｓｉ：８．５〜
１０．５重量％、Ａｌ：４．５〜６．５重量％、場合に
よってはさらに遷移金属のうちから選ばれる１種または
２種以上：８重量％以下を含み、残部Ｆｅおよび不純物
からなるものとすることができる。
製造方法の実施態様においては、請求項２に記載してい
るように、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金は、Ｓｉ：８．５〜
１０．５重量％、Ａｌ：４．５〜６．５重量％、場合に
よってはさらに遷移金属のうちから選ばれる１種または
２種以上：８重量％以下を含み、残部Ｆｅおよび不純物
からなるものとすることができる。
【００１０】同じく、本発明に係わる軟質磁性材料箔の
製造方法の実施態様においては、請求項３に記載してい
るように、合金溶湯をアトマイズにより粉化するに際し
て水アトマイズを用いるようになすことができる。
製造方法の実施態様においては、請求項３に記載してい
るように、合金溶湯をアトマイズにより粉化するに際し
て水アトマイズを用いるようになすことができる。
【００１１】同じく、本発明に係わる軟質磁性材料箔の
製造方法の実施態様においては、請求項４に記載してい
るように、アトマイズ粉の加熱処理温度を６５０℃以上
１０００℃以下とするようになすことができる。
製造方法の実施態様においては、請求項４に記載してい
るように、アトマイズ粉の加熱処理温度を６５０℃以上
１０００℃以下とするようになすことができる。
【００１２】同じく、本発明に係わる軟質磁性材料箔の
製造方法の実施態様においては、請求項５に記載してい
るように、加熱処理により粗大化した結晶粒の粒径を５
μｍ以上２０μｍ以下とするようになすことができる。
製造方法の実施態様においては、請求項５に記載してい
るように、加熱処理により粗大化した結晶粒の粒径を５
μｍ以上２０μｍ以下とするようになすことができる。
【００１３】同じく、本発明に係わる軟質磁性材料箔の
製造方法の実施態様においては、請求項６に記載してい
るように、箔化して得られる軟質磁性材料箔のアスペク
ト比を１０以上５０以下とするようになすことができ
る。
製造方法の実施態様においては、請求項６に記載してい
るように、箔化して得られる軟質磁性材料箔のアスペク
ト比を１０以上５０以下とするようになすことができ
る。
【００１４】
【発明の作用】本発明による軟質磁性材料箔の製造方法
は、上述した構成を有するものであり、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａ
ｌ系合金としては、例えば、Ｓｉ：８．５〜１０．５重
量％、Ａｌ：４．５〜６．５重量％、Ｃ：０．１５重量
％以下、残部実質的にＦｅよりなるものが使用される。
は、上述した構成を有するものであり、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａ
ｌ系合金としては、例えば、Ｓｉ：８．５〜１０．５重
量％、Ａｌ：４．５〜６．５重量％、Ｃ：０．１５重量
％以下、残部実質的にＦｅよりなるものが使用される。
【００１５】この場合、Ｓｉ含有量およびＡｌ含有量を
上記した範囲とすることによって、鋳造のままで、初透
磁率（μｉ）を約３５，０００以上、最大透磁率
（μｍ）を約７０，０００以上の高透磁率のものにする
ことができると共に、保磁力（Ｈｃ）を約０．０３Ｏｅ
以下の低保磁力のものとすることができる。
上記した範囲とすることによって、鋳造のままで、初透
磁率（μｉ）を約３５，０００以上、最大透磁率
（μｍ）を約７０，０００以上の高透磁率のものにする
ことができると共に、保磁力（Ｈｃ）を約０．０３Ｏｅ
以下の低保磁力のものとすることができる。
【００１６】このような特に望ましい成分組成をもつＦ
ｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金の溶湯を溶製したのち、この合金
溶湯をアトマイズによって粉化することにより粒径が５
０〜１５０μｍ程度の粉末とする。
ｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金の溶湯を溶製したのち、この合金
溶湯をアトマイズによって粉化することにより粒径が５
０〜１５０μｍ程度の粉末とする。
【００１７】この場合、アトマイズとしては、水アトマ
イズおよびガスアトマイズのいずれをも適用することが
可能であるが、ガスアトマイズでは水アトマイズに比較
して冷却速度が遅いことから粉末の結晶粒径は粗いもの
となり、この後に実施する結晶粒粗大化のための加熱処
理を省略したり軽減したりすることも可能ではあるが、
ガスアトマイズは水アトマイズに比較して高価なものに
つくため、コスト的には水アトマイズの方が良い。
イズおよびガスアトマイズのいずれをも適用することが
可能であるが、ガスアトマイズでは水アトマイズに比較
して冷却速度が遅いことから粉末の結晶粒径は粗いもの
となり、この後に実施する結晶粒粗大化のための加熱処
理を省略したり軽減したりすることも可能ではあるが、
ガスアトマイズは水アトマイズに比較して高価なものに
つくため、コスト的には水アトマイズの方が良い。
【００１８】次いで、得られたアトマイズ粉を再結晶温
度以上の温度で加熱処理することによって結晶粒を粗大
化する。
度以上の温度で加熱処理することによって結晶粒を粗大
化する。
【００１９】この場合、再結晶温度以上の温度として６
５０℃以上とすることが好ましいが、温度が高すぎると
凝集ないしは焼結状態となってしまうので、１０００℃
以下とすることが望ましい。
５０℃以上とすることが好ましいが、温度が高すぎると
凝集ないしは焼結状態となってしまうので、１０００℃
以下とすることが望ましい。
【００２０】ところで、加熱処理を施さない場合、すな
わち、アトマイズ粉に対する結晶粒の粗大化処理を行わ
ないで（つまり、結晶粒径が１μｍ前後のアトマイズ粉
のままで）次の破砕化工程に移った場合には、粒径が１
μｍ前後の箔化しない微細粒子が発生することがあり、
例えば、基材表面に塗布形成したのちにおいてこの微細
粒子が連続した磁界形成の際の邪魔になることもありう
るので、結晶粒粗大化のための加熱処理を施し、水アト
マイズ粉の結晶粒径が１μｍ前後であるものを加熱処理
によって結晶粒径が例えば５μｍ以上２０μｍ以下程度
となったものとし、この後の破砕工程における破砕性
（例えば、アトライタ破砕性）が良好なものとなるよう
にすることが望ましい。
わち、アトマイズ粉に対する結晶粒の粗大化処理を行わ
ないで（つまり、結晶粒径が１μｍ前後のアトマイズ粉
のままで）次の破砕化工程に移った場合には、粒径が１
μｍ前後の箔化しない微細粒子が発生することがあり、
例えば、基材表面に塗布形成したのちにおいてこの微細
粒子が連続した磁界形成の際の邪魔になることもありう
るので、結晶粒粗大化のための加熱処理を施し、水アト
マイズ粉の結晶粒径が１μｍ前後であるものを加熱処理
によって結晶粒径が例えば５μｍ以上２０μｍ以下程度
となったものとし、この後の破砕工程における破砕性
（例えば、アトライタ破砕性）が良好なものとなるよう
にすることが望ましい。
【００２１】次いで、加熱処理により結晶粒径が５μｍ
以上２０μｍ以下程度に粗大化した粉末をアトライタ，
スタンプミル，振動ミル等の機械的粉砕手段により機械
的に破砕し相互につぶして箔化することによって、幅が
１０μｍ以上３０μｍ以下程度、厚さが０．６μｍ以上
１．２μｍ以下程度であって、アスペクト比（幅／厚
さ）が１０以上５０以下程度の軟質磁性材料箔とする。
以上２０μｍ以下程度に粗大化した粉末をアトライタ，
スタンプミル，振動ミル等の機械的粉砕手段により機械
的に破砕し相互につぶして箔化することによって、幅が
１０μｍ以上３０μｍ以下程度、厚さが０．６μｍ以上
１．２μｍ以下程度であって、アスペクト比（幅／厚
さ）が１０以上５０以下程度の軟質磁性材料箔とする。
【００２２】ここで、加熱処理を施すことによる作用に
ついてさらに詳細に説明すると、アトライタ等による破
砕の前に加熱処理を施した場合、加熱処理温度の選定に
よって、図１および図２に示すように、破砕したときの
箔の平均粒径（幅）に変動がある。特に、塗料用などに
使う場合は、塗布性をも考慮すると、箔の平均粒径
（幅）は２０μｍ以下がより望ましい。
ついてさらに詳細に説明すると、アトライタ等による破
砕の前に加熱処理を施した場合、加熱処理温度の選定に
よって、図１および図２に示すように、破砕したときの
箔の平均粒径（幅）に変動がある。特に、塗料用などに
使う場合は、塗布性をも考慮すると、箔の平均粒径
（幅）は２０μｍ以下がより望ましい。
【００２３】加熱処理温度が低いと、結晶粒径が微細の
ままであるため、破壊に対する抵抗が大きいので、その
結果として、破砕が進まず、粒径（幅）が大きい箔片
や、粒径が１μｍ前後の箔化しない微細粒子が存在する
こととなる。これは、図２において、Ｄ１０が小さく、
Ｄ９０が大きいことを意味し、箔の粒径の変動が大きく
塗布性が悪いものとなる。
ままであるため、破壊に対する抵抗が大きいので、その
結果として、破砕が進まず、粒径（幅）が大きい箔片
や、粒径が１μｍ前後の箔化しない微細粒子が存在する
こととなる。これは、図２において、Ｄ１０が小さく、
Ｄ９０が大きいことを意味し、箔の粒径の変動が大きく
塗布性が悪いものとなる。
【００２４】他方、磁気特性については、加熱処理温度
を上げると、結晶粒が粗大化して結晶粒径が大きくなる
ため、図３および図４に示すように、保磁力や透磁率な
どの軟質磁性体としての磁気特性が向上する。
を上げると、結晶粒が粗大化して結晶粒径が大きくなる
ため、図３および図４に示すように、保磁力や透磁率な
どの軟質磁性体としての磁気特性が向上する。
【００２５】さらに、アトマイズ時の急冷凝固によって
存在する不規則相Ｂ２が規則相Ｄ０３に変態するため、
磁気特性が向上する。
存在する不規則相Ｂ２が規則相Ｄ０３に変態するため、
磁気特性が向上する。
【００２６】箔片の粒径（幅）を小さくするためには、
破砕性（Ｄ５０が小さい）および箔粒径の均一性（Ｄ１
０とＤ９０の差が小さい）を重視した６５０〜７００℃
程度の加熱処理温度とするのが良く、磁気特性を考慮す
る場合は１０００℃に近い方が良好である。
破砕性（Ｄ５０が小さい）および箔粒径の均一性（Ｄ１
０とＤ９０の差が小さい）を重視した６５０〜７００℃
程度の加熱処理温度とするのが良く、磁気特性を考慮す
る場合は１０００℃に近い方が良好である。
【００２７】したがって、破砕性と磁気特性の両方を考
慮した場合には、破砕前の加熱処理温度を６５０〜１０
００℃程度とすることがより望ましい。
慮した場合には、破砕前の加熱処理温度を６５０〜１０
００℃程度とすることがより望ましい。
【００２８】なお、上述の説明において、Ｄ１０は粒度
分布によって求められた粒径の小さい方から重量を累計
して１０％になったときの粒径を示し、Ｄ５０は５０％
になったときの粒径を示し、Ｄ９０は９０％になったと
きの粒径を示す。
分布によって求められた粒径の小さい方から重量を累計
して１０％になったときの粒径を示し、Ｄ５０は５０％
になったときの粒径を示し、Ｄ９０は９０％になったと
きの粒径を示す。
【００２９】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明するが、
本発明はこのような実施例のみに限定されないことはい
うまでもない。
本発明はこのような実施例のみに限定されないことはい
うまでもない。
【００３０】（実施例１）まず、Ｓｉ：９．７重量％、
Ａｌ：５．６重量％、Ｃ：０．０１重量％、残部実質的
にＦｅよりなるＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金の溶湯を溶製し
たのち、この合金溶湯を水アトマイズにより粉化した。
Ａｌ：５．６重量％、Ｃ：０．０１重量％、残部実質的
にＦｅよりなるＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金の溶湯を溶製し
たのち、この合金溶湯を水アトマイズにより粉化した。
【００３１】この水アトマイズ粉の粒径はおよそ４０〜
６０μｍであり、結晶粒径はおよそ１μｍ前後であっ
た。
６０μｍであり、結晶粒径はおよそ１μｍ前後であっ
た。
【００３２】次いで、水アトマイズ粉に対し８３０℃×
３Ｈｒの加熱を行うことによって結晶粒を粗大化するた
めの加熱処理を施した。
３Ｈｒの加熱を行うことによって結晶粒を粗大化するた
めの加熱処理を施した。
【００３３】この加熱処理後の粉末における結晶粒径は
およそ８〜１５μｍであった。
およそ８〜１５μｍであった。
【００３４】続いて、加熱処理後の粉末をアトライタに
より機械的に約１２〜１５時間破砕することによって、
厚さ約０．９〜１．１μｍ，幅の平均約１８〜２２μｍ
のＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ系軟質磁性材料の図５に示したごと
き箔を得た。
より機械的に約１２〜１５時間破砕することによって、
厚さ約０．９〜１．１μｍ，幅の平均約１８〜２２μｍ
のＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ系軟質磁性材料の図５に示したごと
き箔を得た。
【００３５】図５に示すように、ここで得られた軟質磁
性材料箔は、良好に箔状化したものとなっており、粒径
１μｍ前後の微細粒子は含まれていないものとなってい
た。
性材料箔は、良好に箔状化したものとなっており、粒径
１μｍ前後の微細粒子は含まれていないものとなってい
た。
【００３６】そこで、この軟質磁性材料箔を結合剤樹脂
および溶剤等と共に混合してペースト化したのち、基材
表面に厚さ約１０μｍで塗布形成したところ、箔状の軟
質磁性材料を層状に形成することができ、粒径１μｍ前
後の微細粒子の存在によって磁界が遮断されることがな
い（すなわち、磁場が乱されることがない）連続した磁
界を形成できるものとなっていた。
および溶剤等と共に混合してペースト化したのち、基材
表面に厚さ約１０μｍで塗布形成したところ、箔状の軟
質磁性材料を層状に形成することができ、粒径１μｍ前
後の微細粒子の存在によって磁界が遮断されることがな
い（すなわち、磁場が乱されることがない）連続した磁
界を形成できるものとなっていた。
【００３７】（実施例２）実施例１と同様に、Ｓｉ：
９．７重量％、Ａｌ：５．６重量％、Ｃ：０．０１重量
％、残部実質的にＦｅよりなるＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金
の溶湯を用意したのち、この合金溶湯を水アトマイズに
より粉化した。
９．７重量％、Ａｌ：５．６重量％、Ｃ：０．０１重量
％、残部実質的にＦｅよりなるＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金
の溶湯を用意したのち、この合金溶湯を水アトマイズに
より粉化した。
【００３８】この水アトマイズ粉の粒径はおよそ４０〜
６０μｍであり、結晶粒径はおよそ１μｍ前後であっ
た。
６０μｍであり、結晶粒径はおよそ１μｍ前後であっ
た。
【００３９】次いで、水アトマイズ粉に対し７００℃×
３Ｈｒの加熱を行うことによって結晶粒を粗大化するた
めの加熱処理を施した。
３Ｈｒの加熱を行うことによって結晶粒を粗大化するた
めの加熱処理を施した。
【００４０】この加熱処理後の粉末における結晶粒径は
およそ５〜１０μｍであった。
およそ５〜１０μｍであった。
【００４１】続いて、加熱処理後の粉末をアトライタに
より機械的に約１２〜１５時間破砕することによって、
厚さ約０．９〜１．１μｍ，幅の平均約１５〜２２μｍ
のＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ系軟質磁性材料の図５に示したごと
き箔を得た。
より機械的に約１２〜１５時間破砕することによって、
厚さ約０．９〜１．１μｍ，幅の平均約１５〜２２μｍ
のＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ系軟質磁性材料の図５に示したごと
き箔を得た。
【００４２】図５に示すように、ここで得られた軟質磁
性材料箔は、良好に箔状化したものとなっており、粒径
１μｍ前後の微細粒子は含まれていないものとなってい
た。
性材料箔は、良好に箔状化したものとなっており、粒径
１μｍ前後の微細粒子は含まれていないものとなってい
た。
【００４３】そこで、この軟質磁性材料箔を結合剤樹脂
および溶剤等と共に混合してペースト化したのち、基材
表面に厚さ約１０μｍで塗布形成したところ、箔状の軟
質磁性材料を層状に形成することができ、粒径１μｍ前
後の微細粒子の存在によって磁界が遮断されることがな
い（すなわち、磁場が乱されることがない）連続した磁
界を形成できるものとなっていた。
および溶剤等と共に混合してペースト化したのち、基材
表面に厚さ約１０μｍで塗布形成したところ、箔状の軟
質磁性材料を層状に形成することができ、粒径１μｍ前
後の微細粒子の存在によって磁界が遮断されることがな
い（すなわち、磁場が乱されることがない）連続した磁
界を形成できるものとなっていた。
【００４４】
【発明の効果】本発明による軟質磁性材料の製造方法で
は、請求項１に記載しているように、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ
系合金の溶湯を溶製したのち、合金溶湯をアトマイズに
より粉化し、得られたアトマイズ粉を再結晶温度以上の
温度で加熱処理して結晶粒を粗大化したあと機械的に破
砕して箔化するようにしたから、従来のようにいったん
インゴットに形成する必要性がなく、破砕および箔化が
著しく容易であり、微細粒子が混在しないため例えば基
材表面に層状に塗布形成したのちにおいて連続した磁界
を形成させることができる軟質磁性材料を製造すること
が可能であるという著しく優れた効果がもたらされる。
は、請求項１に記載しているように、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ
系合金の溶湯を溶製したのち、合金溶湯をアトマイズに
より粉化し、得られたアトマイズ粉を再結晶温度以上の
温度で加熱処理して結晶粒を粗大化したあと機械的に破
砕して箔化するようにしたから、従来のようにいったん
インゴットに形成する必要性がなく、破砕および箔化が
著しく容易であり、微細粒子が混在しないため例えば基
材表面に層状に塗布形成したのちにおいて連続した磁界
を形成させることができる軟質磁性材料を製造すること
が可能であるという著しく優れた効果がもたらされる。
【００４５】そして、請求項２に記載しているように、
Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金は、Ｓｉ：８．５〜１０．５重
量％、Ａｌ：４．５〜６．５重量％、残部Ｆｅおよび不
純物からなるものとすることによって、透磁率が高くか
つ保磁力が低い軟質磁性材料としての磁気特性に優れた
軟質磁性材料を製造することが可能であるという著大な
る効果がもたらされる。
Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金は、Ｓｉ：８．５〜１０．５重
量％、Ａｌ：４．５〜６．５重量％、残部Ｆｅおよび不
純物からなるものとすることによって、透磁率が高くか
つ保磁力が低い軟質磁性材料としての磁気特性に優れた
軟質磁性材料を製造することが可能であるという著大な
る効果がもたらされる。
【００４６】また、請求項３に記載しているように、合
金溶湯をアトマイズにより粉化するに際して水アトマイ
ズを用いるようになすことによって、軟質磁性材料箔を
低コストで製造することが可能であるという著しく優れ
た効果がもたらされる。
金溶湯をアトマイズにより粉化するに際して水アトマイ
ズを用いるようになすことによって、軟質磁性材料箔を
低コストで製造することが可能であるという著しく優れ
た効果がもたらされる。
【００４７】さらに、請求項４に記載しているように、
アトマイズ粉の加熱処理温度を６５０℃以上１０００℃
以下とすることによって、アトマイズ粉における結晶粒
の粗大化を良好に行うことが可能であるという著しく優
れた効果がもたらされる。
アトマイズ粉の加熱処理温度を６５０℃以上１０００℃
以下とすることによって、アトマイズ粉における結晶粒
の粗大化を良好に行うことが可能であるという著しく優
れた効果がもたらされる。
【００４８】さらにまた、請求項５に記載しているよう
に、加熱処理により粗大化した結晶粒の粒径を５μｍ以
上２０μｍ以下とすることによって、機械的破砕性の良
好な破砕加工前粉末とすることが可能であるという著し
く優れた効果がもたらされる。
に、加熱処理により粗大化した結晶粒の粒径を５μｍ以
上２０μｍ以下とすることによって、機械的破砕性の良
好な破砕加工前粉末とすることが可能であるという著し
く優れた効果がもたらされる。
【００４９】さらにまた、請求項６に記載しているよう
に、箔化して得られる軟質磁性材料箔のアスペクト比を
１０以上５０以下とするようになすことによって、この
軟質磁性材料箔を例えば基材表面に層状に塗布形成した
のちにおいて連続した磁界を容易に形成させることが可
能であるという著しく優れた効果がもたらされる。
に、箔化して得られる軟質磁性材料箔のアスペクト比を
１０以上５０以下とするようになすことによって、この
軟質磁性材料箔を例えば基材表面に層状に塗布形成した
のちにおいて連続した磁界を容易に形成させることが可
能であるという著しく優れた効果がもたらされる。
【図１】加熱処理温度によるアトライタ時間（破砕時
間）と平均粒径との関係の変動を例示するグラフであ
る。
間）と平均粒径との関係の変動を例示するグラフであ
る。
【図２】加熱処理温度と平均粒径との関係を例示するグ
ラフである。
ラフである。
【図３】加熱処理温度によるアトライタ時間（破砕時
間）と保磁力との関係の変動を例示するグラフである。
間）と保磁力との関係の変動を例示するグラフである。
【図４】加熱処理温度と保磁力との関係を例示するグラ
フである。
フである。
【図５】本発明の実施例で得た軟質磁性材料箔の外観を
示す説明図である。
示す説明図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｃ２２Ｃ 38/00 ３０３ Ｃ２２Ｃ 38/00 ３０３Ｔ 38/06 38/06
Claims (6)
- 【請求項１】 Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金の溶湯を溶製し
たのち、合金溶湯をアトマイズにより粉化し、得られた
アトマイズ粉を再結晶温度以上の温度で加熱処理して結
晶粒を粗大化したあと機械的に破砕して箔化することを
特徴とする軟質磁性材料箔の製造方法。 - 【請求項２】 Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金は、Ｓｉ：８．
５〜１０．５重量％、Ａｌ：４．５〜６．５重量％、残
部Ｆｅおよび不純物からなる請求項１に記載の軟質磁性
材料箔の製造方法。 - 【請求項３】 合金溶湯をアトマイズにより粉化するに
際して水アトマイズを用いる請求項１または２に記載の
軟質磁性材料箔の製造方法。 - 【請求項４】 アトマイズ粉の加熱処理温度を６５０℃
以上１０００℃以下とする請求項１ないし３のいずれか
に記載の軟質磁性材料箔の製造方法。 - 【請求項５】 加熱処理により粗大化した結晶粒の粒径
を５μｍ以上２０μｍ以下とする請求項１ないし４のい
ずれかに記載の軟質磁性材料箔の製造方法。 - 【請求項６】 箔化して得られる軟質磁性材料箔のアス
ペクト比を１０以上５０以下とする請求項１ないし５の
いずれかに記載の軟質磁性材料箔の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10191866A JPH11260616A (ja) | 1998-01-12 | 1998-07-07 | 軟質磁性材料箔の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10-4218 | 1998-01-12 | ||
| JP421898 | 1998-01-12 | ||
| JP10191866A JPH11260616A (ja) | 1998-01-12 | 1998-07-07 | 軟質磁性材料箔の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11260616A true JPH11260616A (ja) | 1999-09-24 |
Family
ID=26337946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10191866A Withdrawn JPH11260616A (ja) | 1998-01-12 | 1998-07-07 | 軟質磁性材料箔の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11260616A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001026207A3 (en) * | 1999-10-01 | 2002-01-17 | Online Power Supply Inc | Non-saturating magnetic element(s) power converters and surge protection |
| US6504423B2 (en) | 1999-10-01 | 2003-01-07 | Online Power Supply, Inc. | Solid state driving circuit |
| US6952355B2 (en) | 2002-07-22 | 2005-10-04 | Ops Power Llc | Two-stage converter using low permeability magnetics |
| JP2015092543A (ja) * | 2013-10-01 | 2015-05-14 | 日東電工株式会社 | 軟磁性粒子粉末、軟磁性樹脂組成物、軟磁性フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板および位置検出装置 |
| EP3059744A4 (en) * | 2013-10-01 | 2017-05-17 | Nitto Denko Corporation | Soft magnetic particle powder, soft magnetic resin composition, soft magnetic film, soft magnetic film laminated circuit board, and position detection device |
| CN114309628A (zh) * | 2021-01-15 | 2022-04-12 | 武汉科技大学 | FeSiBPNbCr非晶磁粉及其制备方法 |
| CN114360883A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-15 | 华南理工大学 | 一种基于非晶晶化双功能基元的高磁感磁粉芯及其制备方法与应用 |
| CN115106534A (zh) * | 2022-08-30 | 2022-09-27 | 西安稀有金属材料研究院有限公司 | 一种多粉末均匀分散的烧结式阳极箔制备方法 |
-
1998
- 1998-07-07 JP JP10191866A patent/JPH11260616A/ja not_active Withdrawn
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6504423B2 (en) | 1999-10-01 | 2003-01-07 | Online Power Supply, Inc. | Solid state driving circuit |
| US6507501B2 (en) | 1999-10-01 | 2003-01-14 | Online Power Supply, Inc. | Individual or distributed non-saturating magnetic element(s) (referenced herein as NSME) power converters |
| US6567281B2 (en) | 1999-10-01 | 2003-05-20 | Online Power Supply, Inc. | Individual or distributed non-saturating magnetic element(s) power converters and multi-stage converters |
| WO2001026207A3 (en) * | 1999-10-01 | 2002-01-17 | Online Power Supply Inc | Non-saturating magnetic element(s) power converters and surge protection |
| US6952355B2 (en) | 2002-07-22 | 2005-10-04 | Ops Power Llc | Two-stage converter using low permeability magnetics |
| US20160211061A1 (en) | 2013-01-10 | 2016-07-21 | Nitto Denko Corporation | Soft magnetic particle powder, soft magnetic resin composition, soft magnetic film, soft magnetic film laminated circuit board, and position detection device |
| EP3059744A4 (en) * | 2013-10-01 | 2017-05-17 | Nitto Denko Corporation | Soft magnetic particle powder, soft magnetic resin composition, soft magnetic film, soft magnetic film laminated circuit board, and position detection device |
| KR20160065825A (ko) * | 2013-10-01 | 2016-06-09 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 연자성 입자 분말, 연자성 수지 조성물, 연자성 필름, 연자성 필름 적층 회로 기판 및 위치 검출 장치 |
| JP2015092543A (ja) * | 2013-10-01 | 2015-05-14 | 日東電工株式会社 | 軟磁性粒子粉末、軟磁性樹脂組成物、軟磁性フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板および位置検出装置 |
| EP3054462A4 (en) * | 2013-10-01 | 2017-05-17 | Nitto Denko Corporation | Soft magnetic particle powder, soft magnetic resin composition, soft magnetic film, soft magnetic film laminated circuit board, and position detection device |
| TWI637407B (zh) * | 2013-10-01 | 2018-10-01 | 日東電工股份有限公司 | 軟磁性粒子粉末、軟磁性樹脂組合物、軟磁性膜、軟磁性膜積層電路基板及位置檢測裝置 |
| US10418161B2 (en) | 2013-10-01 | 2019-09-17 | Nitto Denko Corporation | Soft magnetic particle powder, soft magnetic resin composition, soft magnetic film, soft magnetic film laminated circuit board, and position detection device |
| CN114309628A (zh) * | 2021-01-15 | 2022-04-12 | 武汉科技大学 | FeSiBPNbCr非晶磁粉及其制备方法 |
| CN114360883A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-15 | 华南理工大学 | 一种基于非晶晶化双功能基元的高磁感磁粉芯及其制备方法与应用 |
| CN114360883B (zh) * | 2021-12-31 | 2022-11-01 | 华南理工大学 | 一种基于非晶晶化双功能基元的高磁感磁粉芯及其制备方法与应用 |
| CN115106534A (zh) * | 2022-08-30 | 2022-09-27 | 西安稀有金属材料研究院有限公司 | 一种多粉末均匀分散的烧结式阳极箔制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2611994B2 (ja) | Ｆｅ基合金粉末およびその製造方法 | |
| JPH044387B2 (ja) | ||
| JP2004162174A (ja) | 軟磁性材料の製造方法 | |
| JPH0768563B2 (ja) | 硬質粒子分散合金粉末の製造方法 | |
| JP2702757B2 (ja) | 扁平状Ｆｅ基軟磁性合金微粉末およびその製造方法 | |
| JPH11260616A (ja) | 軟質磁性材料箔の製造方法 | |
| JPH02301502A (ja) | ボンド永久磁石製造における使用のための永久磁石合金粒子を製造する方法 | |
| JPH0354806A (ja) | 希土類永久磁石の製造方法 | |
| JPS6321807A (ja) | アモルフアス合金粉末製電磁部品及びその製造方法 | |
| JP3184201B2 (ja) | 扁平状Ｆｅ―Ｎｉ系合金微粉末およびその製造方法 | |
| JPH01294801A (ja) | 扁平状Ｆｅ−Ｎｉ系合金微粉末の製造方法 | |
| US5135586A (en) | Fe-Ni alloy fine powder of flat shape | |
| WO2020179535A1 (ja) | 磁性体粉末とその製造方法、及び磁心コアとその製造方法、並びにコイル部品 | |
| US5352268A (en) | Fe-Ni alloy fine powder of flat shape | |
| US3306742A (en) | Method of making a magnetic sheet | |
| WO2020179534A1 (ja) | 磁心コアとその製造方法、及びコイル部品 | |
| JPS6289802A (ja) | Ｆｅ−Ｎｉ系合金圧粉磁心の製造方法 | |
| KR102075199B1 (ko) | 구리합금 제조방법 및 구리합금을 원료로 하는 호일 제조방법 | |
| JP4218111B2 (ja) | Ｆｅ−Ｎｉ系合金粉末およびその製造方法 | |
| JP2019090103A (ja) | 軟磁性金属粉末およびその製造方法ならびに軟磁性金属圧粉コア | |
| JP3997527B2 (ja) | Ｒｕ−Ａｌ金属間化合物ターゲットの製造方法、Ｒｕ−Ａｌ金属間化合物ターゲットおよび磁気記録媒体 | |
| JPH01294802A (ja) | 扁平状Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金微粉末の製造方法 | |
| JP3328921B2 (ja) | 光磁気記録媒体用ターゲット | |
| JP2001207202A (ja) | 高保磁力を持つ金属バルク材の製造方法、それによって作った金属バルク材及びターゲット材 | |
| JPS6386502A (ja) | 希土類磁石とその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050526 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20070107 |