JPH0641602A - 扁平状軟磁性合金粉末 - Google Patents

扁平状軟磁性合金粉末

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JPH0641602A
JPH0641602A JP3285983A JP28598391A JPH0641602A JP H0641602 A JPH0641602 A JP H0641602A JP 3285983 A JP3285983 A JP 3285983A JP 28598391 A JP28598391 A JP 28598391A JP H0641602 A JPH0641602 A JP H0641602A
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JP
Japan
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powder
particle size
magnetic
soft magnetic
flat
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JP3285983A
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English (en)
Inventor
Hitoshi Iwata
仁志 岩田
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Proterial Ltd
Original Assignee
Hitachi Metals Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 磁気シールド特性が良好であり、かつ塗布し
た際に平滑な塗布面が得られる扁平状軟磁性合金粉末を
提供する。 【構成】 軟磁性合金粉末であって、平均粒径が20μ
m以下、平均厚さが1μm以下、かつ88μmを越える
粒径の粉末粒子を含まず、しかも62〜88μm粒径の
粉末粒子体積含有率が1%以下である扁平状軟磁性合金
粉末。望ましくは平均粒径が11〜18μm、平均厚さ
が0.1〜0.5μm、かつ62μmを越える粒径の粉
末粒子を含まない扁平状軟磁性合金粉末。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリペイドカード、ク
レジットカード等のように、磁気記録媒体の磁化パタ−
ンにより情報を記録あるいは再生する磁気カードに用い
られ、記録情報の保護あるいは偽造防止のために磁気記
録媒体の表面に塗布される軟磁性粉末に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】銀行カードやテレホンカード等の磁気カ
ードが普及するにつれその記録情報の保護についての要
求が高まっている。従来の磁気カードは記録磁性層のみ
を塗布しており、塗布された記録磁性層とヘッドによっ
て情報の授受が行われていた。しかし、この方式では一
般のヘッドによって磁気カードへの記録再生が可能であ
り、通常の技術で磁気カードを偽造あるいは悪用される
ことが予想される。そこで、特開昭55−93514
号、特開昭59−94188号、特開昭62−1896
26号、特開昭62−204430号に示されるような
磁気記録装置あるいは磁気カードが提案されている。こ
れらの磁気カードは表面に磁気シールド層を設けており
容易に情報の読み取りおよび書き込みができない。
【0003】このような磁気カードのシールド層は高透
磁率材料の粉末を有機バインダーに分散して塗料として
カードに塗布して得られる。例えば特開昭58ー592
68号には高透磁率の合金扁平粉を高分子化合物結合剤
中に混合した磁気シールド塗料が、また特開昭59ー2
01493号には軟磁性アモルファス合金の扁平粉を高
分子化合物結合剤中に混合した磁気シールド塗料が開示
されている。さらに、特開平1ー139702号には扁
平状のFe系アモルファス軟磁性合金が提案されてい
る。このような塗布用粉末には、高透磁率で微粉である
と共に、粉末形状が扁平状であることが求められる。こ
れは塗布のしやすさ、塗布膜の表面平滑性の点から必要
なばかりでなく、塗布の際の剪断力によって扁平状微粉
が最も反磁場係数の低い扁平方向、即ちカード基体方向
に平行に整列されることで、カード面内方向の高透磁率
が得られることからも不可欠である。
【0004】一方、記録再生の際は記録磁性層とヘッド
の間にシールド層が存在するため、このシールド層は実
質的なスペーシングロスとして作用する。したがって、
安定した記録再生を行なうためにはヘッドと記録磁性層
間の距離が常に一定であるようシールド層の厚さを一定
にすることが必要である。また、磁気カードは人の手に
よって扱われるため手垢等の汚れが付着する。これがス
ペーシングロスとして作用したり、ヘッドに付着し、情
報の読み込みエラーや書き込みエラーの原因となる。こ
れらのことからシールド層表面の平滑性が得られる粉末
であることが重要である。カード表面の平滑性を得るた
めの一つの方法として例えば、特開昭59ー92438
号では保護膜中に金属酸化物を混入せしめることにより
表面粗さを改善し汚れの付着を防止した磁気カードが示
されている。
【0005】本発明が対象とする軟磁性合金とは、パー
マロイ(パーマロイは商標である)に代表されるFe-N
i合金、センダスト(センダストは商標である)に代表さ
れるFe-Al-Si合金、Fe-Cu-Nb-Si-B等のアモル
ファス合金あるいはこれらの合金の改良合金など一般に
透磁率の高い軟磁性を示す合金を含むものとする。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】磁気カードのシールド
層に用いられる粉末に要求される特性は前述のように高
透磁率の微粉であり、粉末形状が扁平であることであ
る。しかも塗料にした場合の分散性がよく均一に塗布で
きることである。しかし、粉末の磁気特性はその形状に
よって変化するため材料自体の磁気特性だけでなく粉末
の形状も考慮する必要がある。もちろん粉末の形状は塗
料にしたときの粉末の分散性にも大きな影響を与える。
したがって、磁気カードのシールド層に用いられる粉末
はその形状を最適にする必要がある。粉末の形状を表す
指標として粉末粒子のアスペクト比や平均粒径が用いら
れている。
【0007】特開昭63ー35701号には厚さ及び厚
さと直径の比を規定し、一般に高透磁率と言われる材料
を用いた例が示されている。しかし、一般に粉末は同一
形状の粒子だけを集めることは不可能であり、ある程度
の分布を持っている。そのため、上記の例のように平均
粒径やアスペクト比だけでは良好なシールド特性を有す
るシールド層が得られる粉末を得ることはできない。す
なわち、粒径が小さな粉末は塗布性が良く平坦度がよく
なるが保磁力が大きくシールド特性を劣化させる。ま
た、粒径の大きな粉末は保磁力が小さくシールド材とし
ての磁気特性は良好であるが、塗料として塗布すると表
面粗さが粗くなり、磁気カードとした場合に記録再生の
際のノイズとなる。したがって、同じ平均粒径であって
も大きな粒径の粒子あるいは小さな粒径の粒子の含有率
によりシールド特性が左右される結果、磁気カードとし
て量産した場合に書き込みあるいは読み取りエラーが発
生するカードがあった。
【0008】本発明の目的は、磁気シールド特性が良好
であり、かつ塗布した際に平滑な塗布面が得られる扁平
状軟磁性合金粉末を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明のうち第1発明
は、軟磁性合金粉末であって、平均粒径が20μm以
下、平均厚さが1μm以下、かつ88μmを越える粒径
の粉末粒子を含まず、しかも62〜88μm粒径の粉末
粒子体積含有率が1%以下であることを特徴とする扁平
状軟磁性合金粉末であり、第2発明は、平均粒径が11
〜18μm、平均厚さが0.1〜0.5μm、かつ62
μmを越える粒径の粉末粒子を含まない第1発明に記載
の扁平状軟磁性合金粉末である。
【0010】
【作用】磁気カードの記録再生エラーにおいて、シール
ド層に起因するもののほとんどはシールド層の塗布厚の
不均一性に原因がある。特に粒径の大きな粒子がある部
分は塗布面が盛り上がり易くヘッドと記録磁性層のスペ
ーシングを大きくし、ヘッドの出力を低下させることに
よりエラーが発生する。このようなエラーの発生は、塗
布面の表面粗さを測定することにより予測することがで
きる。すなわち表面粗さの悪い塗布面ではエラーが発生
し易いのである。88μmを越える粒径の粒子が塗布面
に存在すればその部分は突起状になりほぼ確実にエラー
が発生する。また、粒径が62〜88μmの粒子も悪影
響を及ぼすが、1%以下であれば実用上問題ない。
【0011】したがって、本発明では、平均粒径が20
μm以下、平均厚さが1μm以下、かつ88μmを越え
る粒径の粉末粒子を含まず、62〜88μm粒径の粉末
粒子体積含有率が1%以下に限定する。より望ましい扁
平状の軟磁性合金粉末は、平均粒径が11〜18μm、
平均厚さが0.1〜0.5μm、かつ62μmを越える
粒径の粉末粒子を含まないものである。
【0012】
【実施例】
(実施例1)12Fe−4Mo−5Cu−1.5Mn−
balNiで表される合金を水アトマイズ法により噴霧
し平均粒径が10〜15μmの球状の粉末を得た。次い
で、この粉末をアトライターにより扁平化した後、H2
ガス中において焼鈍し、さらに風力分級機により分級
し、図1に示す粒度分布を持つ扁平状粉末を得た。粒度
分布は光分散法を用いて測定し、その結果は平均粒径が
14.33μmであり、62μmを越える粒径の粉末粒
子が含まれていないことを示している。なお、この平均
厚さは0.4μmであった。比較のために風力分級機の
分級条件を変え図2に示す粒度分布を持つ扁平状粉末を
製造した。この比較用の粉末の化学成分は前記粉末と同
じであるが、平均粒径15.84μm、平均厚さは0.
6μm、62μm〜88μmの粒径の粉末粒子が2.4
6%が含まれている。
【0013】これら2種類の粉末をそれぞれボールミル
を用い、ポリビニルブチラール、酢酸セロソルブ、ブチ
ルセロソルブ等のバインダーと混合し塗料化した。この
塗料をロールコーターによりPETシート上に塗布し
た。塗布の際は同磁極を対向させた永久磁石によりPE
Tシート面内に粉末粒子の扁平面が平行となるよう配向
させた。塗布面の表面粗さを粗さ計により測定した結果
を図3及び図4に示す。図3が本発明による粉末を用い
た場合であり、図4が比較例である。本発明による粉末
を用いた塗布面が明らかに滑らかであることがわかる。
また、比較のため図5に市販のテレホンカードの裏面の
粗さを示す。このテレホンカードと比較しても本発明に
よる粉末を用いた塗布面が滑らかである。
【0014】(実施例2)平均粒径が約10μmの市販
のPCパーマロイ粉末を振動ボールミルにより扁平化
し、N2ガス雰囲気中で焼鈍した。その粉末を#500
のふるいにかけ、透過した粉末を収集し、その粒度分布
を測定した。その結果を図6に示す。粒度分布の測定は
光分散法を用い、得られた扁平状粉末は平均粒径が1
7.30μmであり、62μmを越える粒径の粉末粒子
が含まれていないことを示している。なお、この平均厚
さは0.6μmであった。この粉末をボールミルを用
い、ポリビニルブチラール、酢酸セロソルブ、ブチルセ
ロソルブ等のバインダーと混合し塗料化した。
【0015】この塗料をロールコーターによりPETシ
ート上に塗布した。塗布の際は同磁極を対向させた永久
磁石によりPETシート面内に粉末粒子の扁平面が平行
となるよう配向させた。塗布面の表面粗さを測定した結
果を図7に示す。本実施例も図4に示す従来の粉末を用
いた塗布面に比べ明らかに滑らかであることがわかる。
また、図5に示す市販のテレホンカードの裏面の粗さと
比較しても本発明による粉末を用いた塗布面が滑らかで
ある。
【0016】(実施例3)Fe,Al,Siがそれぞれ
重量%で、85%、5.4%、9.6%の組成よりなる
センダスト合金を実施例1と同様に水アトマイズ法によ
り球状化した後、アトライターにより扁平化した。得ら
れた扁平状粉末の平均粒径は、15.00μmであり、
88μm以上の粒子の含有率は0%であった。なお、6
2〜88μm粒径の粒子の含有率は0.63%であっ
た。また平均厚さは、0.6μmであった。この扁平状
粉末を実施例1と同様な方法でPETシート上に塗布
し、表面粗さを測定したところ、実施例1と同様にRma
x=0.5μmの面粗さが得られた。
【0017】
【発明の効果】本発明によれば、扁平状軟磁性合金粉末
を塗料化し記録磁性層を塗布したカード基体上に塗布し
た場合、均一な厚さで、しかもその表面が非常に平滑な
シールド層が得られる。その結果、ヘッドと記録磁性層
間の距離が常に一定で安定した情報の書き込み、読み取
りが行えエラーの発生が少なくなる。また、表面が平滑
であるため手垢等の汚れが付着しにくい。したがって、
付着した汚れがスペーシングロスとして作用したり、ヘ
ッドに付着し、情報の読み込みエラーや書き込みエラー
となることがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1で用いた軟磁性合金のうち、本発明の
分級条件で得られた扁平状粉末の粒度分布を示す図であ
る。
【図2】実施例1で用いた軟磁性合金のうち、比較例と
して分級条件を変えて得られた扁平状粉末の粒度分布を
示す図である。
【図3】図1の扁平状粉末を塗布した塗布面の表面粗さ
を示す図である。
【図4】図2の扁平状粉末を塗布した塗布面の表面粗さ
を示す図である。
【図5】市販のテレホンカードの裏面の表面粗さを示す
図である。
【図6】市販のPCパーマロイ粉末を扁平化した後、本
発明の分級条件で得られた扁平状粉末の粒度分布を示す
図である。
【図7】図6の扁平状粉末を塗布した塗布面の表面粗さ
を示す図である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 軟磁性合金粉末であって、平均粒径が2
    0μm以下、平均厚さが1μm以下、かつ88μmを越
    える粒径の粉末粒子を含まず、しかも62〜88μm粒
    径の粉末粒子体積含有率が1%以下であることを特徴と
    する扁平状軟磁性合金粉末。
  2. 【請求項2】 平均粒径が11〜18μm、平均厚さが
    0.1〜0.5μm、かつ62μmを越える粒径の粉末
    粒子を含まない請求項1に記載の扁平状軟磁性合金粉
    末。
JP3285983A 1991-10-31 1991-10-31 扁平状軟磁性合金粉末 Pending JPH0641602A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160211061A1 (en) 2013-01-10 2016-07-21 Nitto Denko Corporation Soft magnetic particle powder, soft magnetic resin composition, soft magnetic film, soft magnetic film laminated circuit board, and position detection device
EP3059744A4 (en) * 2013-10-01 2017-05-17 Nitto Denko Corporation Soft magnetic particle powder, soft magnetic resin composition, soft magnetic film, soft magnetic film laminated circuit board, and position detection device

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