KR102342068B1 - 연자성 수지 조성물 및 연자성 필름 - Google Patents

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Abstract

연자성 수지 조성물은 연자성 입자, 에폭시 수지, 페놀 수지 및 아크릴 수지를 함유하는 연자성 수지 조성물이다. 연자성 입자의 함유 비율은 연자성 수지 조성물에 대해서 60체적% 이상이다. 경화 후의 연자성 수지 조성물은 22.0ppm/℃ 이하의 선팽창 계수를 갖는다.

Description

연자성 수지 조성물 및 연자성 필름{SOFT MAGNETIC RESIN COMPOSITION AND SOFT MAGNETIC FILM}
본 발명은 연자성 수지 조성물 및 연자성 필름, 상세하게는, 연자성 수지 조성물 및 그것으로 형성되는 연자성 필름에 관한 것이다.
근년, 전자 기기에, 전자 기기의 노이즈를 억제하기 위해서, 투자율이 우수한 연자성 필름을 마련하는 것이 알려져 있다. 전자 기기의 제조 프로세스에서는, 연자성 필름이 배치된 기판에 전자 부품을 땜납을 개재해서 배치하고, 그 후, 땜납을 리플로우로에서 가열하는(리플로우 납땜하는) 것에 의해, 기판과 전자 부품을 땜납에 의해 전기적으로 접속하고 있다.
그와 같은 연자성 필름으로서, 예를 들면, 비스페놀형 에폭시 수지, 합성 고무 및 페놀 수지를 함유하는 수지 조성물과, 연자성 금속 분말을 함유하는 복합 자성체로서, 연자성 금속 분말의 함유 비율이 복합 자성체에 대해서 54체적%인 복합 자성체가 제안되어 있다(예를 들면, 하기 특허문헌 1 참조). 특허문헌 1의 복합 자성체는, 리플로우 납땜에 있어서 형태 불량을 일으키기 어렵기 때문에, 내리플로우성이 우수하다.
일본 특허공개 2013-26324호 공보
근년, 전자 기기에 박형화가 요구되고 있고, 연자성 필름의 평탄성을 확보하도록, 연자성 필름에는, 리플로우 납땜의 가열에 있어서 휨을 억제할 것이 요구되고 있다.
그러나, 특허문헌 1에 기재된 복합 자성체에서는, 상기한 요구를 충분히 만족시킬 수 없다고 하는 문제가 있다.
본 발명의 목적은 투자율이 우수하면서, 가열에 있어서의 휨을 억제할 수 있는 연자성 필름 및 그것을 형성하기 위한 연자성 수지 조성물을 제공하는 것에 있다.
본 발명은
[1] 연자성 입자, 에폭시 수지, 페놀 수지 및 아크릴 수지를 함유하는 연자성 수지 조성물로서, 상기 연자성 입자의 함유 비율은 상기 연자성 수지 조성물에 대해서 60체적% 이상이고, 경화 후의 상기 연자성 수지 조성물은 22.0ppm/℃ 이하의 선팽창 계수를 갖는 연자성 수지 조성물,
[2] [1]에 기재된 연자성 수지 조성물로 형성되는 연자성 필름,
[3] 두께가 500μm 이하인 [2]에 기재된 연자성 필름
이다.
본 발명의 연자성 수지 조성물 및 연자성 필름은 연자성 입자, 에폭시 수지, 페놀 수지 및 아크릴 수지를 함유하고, 연자성 입자의 함유 비율이 특정값 이상이다.
그 때문에, 연자성 수지 조성물 및 연자성 필름은 투자율이 우수하면서, 경화 후의 연자성 수지 조성물 및 연자성 필름은 특정값 이하의 선팽창 계수를 가질 수 있다.
그 결과, 노이즈를 억제할 수 있으면서, 가열에 의한 연자성 필름의 휨을 억제하여, 가열 후의 연자성 필름의 평탄성을 확보할 수 있다.
도 1은 본 발명의 연자성 필름의 일 실시형태를 구비하는 연자성 적층 회로 기판의 단면도를 나타낸다.
도 2A 및 도 2B는 실시예에 있어서의 휨의 측정을 설명하는 도면으로서, 도 2A는 평면도, 도 2B는 측면도를 나타낸다.
본 발명의 연자성 수지 조성물은 연자성 입자, 에폭시 수지, 페놀 수지 및 아크릴 수지를 함유한다.
연자성 입자를 구성하는 연자성 재료로서는, 예를 들면 자성 스테인리스(Fe-Cr-Al-Si 합금), 센더스트(Fe-Si-A1 합금), 퍼말로이(Fe-Ni 합금), 규소 구리(Fe-Cu-Si 합금), Fe-Si 합금, Fe-Si-B(-Cu-Nb) 합금, Fe-Si-Cr-Ni 합금, Fe-Si-Cr 합금, Fe-Si-Al-Ni-Cr 합금, 페라이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 자기 특성의 점에서, 바람직하게는 센더스트(Fe-Si-Al 합금)를 들 수 있다.
연자성 입자는 편평상(판상)으로 형성되어 있다. 즉, 두께가 얇고 면이 넓은 형상으로 형성되어 있다. 연자성 입자의 편평률(편평도)은, 예를 들면 8 이상, 바람직하게는 15 이상이고, 또한, 예를 들면 80 이하, 바람직하게는 65 이하이다. 편평률은, 예를 들면 연자성 입자의 평균 입자경(평균 길이)을 연자성 입자의 평균 두께로 나눈 어스펙트비로서 산출된다.
연자성 입자의 평균 입자경(평균 길이)은, 예를 들면 3.5μm 이상, 바람직하게는 10μm 이상이고, 또한, 예를 들면 100μm 이하이다. 평균 두께는, 예를 들면 0.3μm 이상, 바람직하게는 0.5μm 이상이고, 또한, 예를 들면 3μm 이하, 바람직하게는 2.5μm 이하이다. 연자성 입자의 편평률, 평균 입자경, 평균 두께 등을 조정하는 것에 의해, 연자성 입자에 의한 반자계의 영향을 작게 할 수 있고, 그 결과, 연자성 입자의 투자율을 증가시킬 수 있다. 한편, 연자성 입자의 크기를 균일하게 하기 위해서, 필요에 따라서, 체 등을 사용해서 분급된 연자성 입자를 이용해도 된다.
연자성 입자의 비중은, 예를 들면 5.0 이상 8.0 이하이다.
연자성 수지 조성물에 있어서의 연자성 입자의 체적 비율은, 고형분 환산으로, 60체적% 이상, 바람직하게는 65체적% 이상, 보다 바람직하게는 70체적% 이상이고, 예를 들면 95체적% 이하, 바람직하게는 90체적% 이하이다. 또한, 질량 비율은, 고형분 환산으로, 예를 들면 85질량%를 초과하고, 바람직하게는 88질량% 이상, 보다 바람직하게는 90질량% 이상이고, 또한, 예를 들면 98질량% 이하, 바람직하게는 95질량% 이하이다. 연자성 입자의 함유 비율을 상기 하한 이상으로 하는 것에 의해, 연자성 필름의 자기 특성이 우수하다. 한편, 상기 상한 이하로 하는 것에 의해, 연자성 수지 조성물의 성막성이 우수하다.
한편, 연자성 입자 등의 각 성분의 체적 비율은 각 성분의 질량을 그 성분의 비중으로 나눈 이론 체적을 바탕으로 산출된다. 각 성분의 비중은 카탈로그값 또는 공지의 측정 방법(예를 들면, 비중 측정법)에 의해 얻어진다.
에폭시 수지로서는, 예를 들면 비스페놀형 에폭시 수지, 페놀형 에폭시 수지, 바이페닐형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 플루온렌형 에폭시 수지, 트리스하이드록시페닐메테인형 에폭시 수지, 테트라페닐올에테인형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 또한, 에폭시 수지로서, 예를 들면 하이단토인형 에폭시 수지, 트리스글리시딜 아이소사이아누레이트형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지 등도 들 수 있다. 이들은 단독 사용하거나 또는 2종 이상을 병용할 수 있다.
이들 에폭시 수지 중, 바람직하게는 트리스하이드록시페닐메테인형 에폭시 수지를 들 수 있다.
트리스하이드록시페닐메테인형 에폭시 수지는, 반복 단위로서 2개 이상의 작용기(글리시딜기 등)를 갖는 다작용 모노머로 구성되는 에폭시 수지(다작용 모노머형 에폭시 수지)로서, 구체적으로는, 하기 화학식(1)로 표시되는 트리스하이드록시페닐메테인형 에폭시 수지 등을 들 수 있다.
Figure 112016114348226-pct00001
한편, n은 모노머의 중합도를 나타낸다.
트리스하이드록시페닐메테인형 에폭시 수지는, 다작용 모노머형 에폭시 수지이기 때문에, 용융 온도가 낮고, 또한 페놀 수지와 조밀하게 가교 경화될 수 있다. 그 때문에, 연자성 입자를 높은 함유 비율(구체적으로는, 60체적% 이상)로 함유하는 연자성 수지 조성물을 압축하여, 고충전율의 연자성 수지 조성물을 제작할 때에, 연자성 입자끼리의 반발력에 의한 수지 조성물의 균열 나아가서는 공극의 발생(스프링 백)을 억제할 수 있어, 낮은 선팽창 계수를 갖는 연자성 수지 조성물을 보다 확실히 제작할 수 있다.
에폭시 수지의 에폭시 당량은, 예를 들면 10g/eq. 이상, 바람직하게는 100g/eq. 이상이고, 또한, 예를 들면 500g/eq. 이하, 바람직하게는 180g/eq. 이하이다.
에폭시 수지의 점도(150℃)는, 예를 들면 1.0Pa·s 이하, 바람직하게는 0.2Pa·s 이하이고, 또한 0.01Pa·s 이상이다. 점도는 ICI 점도계에 의해 측정된다.
에폭시 수지의 비중은, 예를 들면 1.0 이상 1.5 이하이다.
에폭시 수지의 배합 비율은 후술된다.
페놀 수지는 에폭시 수지의 경화제로서, 예를 들면 페놀 노볼락 수지, 크레졸 노볼락 수지, 페놀 아르알킬 수지, 페놀 바이페닐렌 수지, 다이사이클로펜타다이엔형 페놀 수지, 레졸 수지 등을 들 수 있다. 이들은 단독 사용하거나 또는 2종 이상을 병용할 수 있다.
이들 페놀 수지 중, 바람직하게는 페놀 노볼락 수지를 들 수 있다. 페놀 노볼락 수지는 에폭시 수지와의 반응성이 우수하여, 수지 강도를 향상시킬 수 있다.
한편, 상기한 에폭시 수지 및 페놀 수지는 열경화성 수지 성분을 구성한다. 구체적으로는, 열경화성 수지 성분에 있어서, 에폭시 수지는 주제이며, 페놀 수지는 경화제이다.
페놀 수지의 수산기 당량은, 예를 들면 10g/eq. 이상, 바람직하게는 80g/eq. 이상이고, 또한, 예를 들면 500g/eq. 이하, 바람직하게는 150g/eq. 이하이다.
페놀 수지의 비중은, 예를 들면 1.0 이상 1.5 이하이다.
페놀 수지의 배합 비율은 후술된다.
또한, 에폭시 수지와 페놀 수지의 조합으로서, 낮은 선팽창 계수를 갖는 연자성 수지 조성물을 보다 확실히 제작하는 관점에서, 바람직하게는 트리스하이드록시페닐메테인형 에폭시 수지와 페놀 노볼락 수지의 조합을 들 수 있다.
즉, 반복 단위에 작용기를 복수 갖는 트리스하이드록시페닐메테인형 에폭시 수지에 대해서, 가교점 거리를 짧게 할 수 있는 페놀 노볼락 수지를 사용하는 것에 의해, 트리스하이드록시페닐메테인형 에폭시 수지와 페놀 노볼락 수지가 서로 조밀하게 많이 가교될 수 있어, 보다 고강도의 경화 수지를 얻을 수 있다. 이 때문에, 연자성 입자의 스프링 백을 확실히 억제하여, 특히 낮은 선팽창 계수를 갖는 연자성 수지 조성물을 보다 확실히 제작할 수 있다.
아크릴 수지로서는, 예를 들면, 직쇄 또는 분기의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬 에스터의 1종 또는 2종 이상을 모노머 성분으로 하고, 그 모노머 성분을 중합하는 것에 의해 얻어지는 아크릴계 중합체 등을 들 수 있다. 한편, 「(메트)아크릴」은 「아크릴 및/또는 메타크릴」을 나타낸다.
알킬기로서는, 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기, 아이소프로필기, n-뷰틸기, t-뷰틸기, 아이소뷰틸기, 아밀기, 아이소아밀기, 헥실기, 헵틸기, 사이클로헥실기, 2-에틸헥실기, 옥틸기, 아이소옥틸기, 노닐기, 아이소노닐기, 데실기, 아이소데실기, 운데실기, 라우릴기, 트라이데실기, 테트라데실기, 스테아릴기, 옥타데실기, 도데실기 등의 탄소수 1∼20의 알킬기를 들 수 있다. 바람직하게는 탄소수 1∼6의 알킬기를 들 수 있다.
아크릴계 중합체는 (메트)아크릴산 알킬 에스터와 기타 모노머의 공중합체여도 된다.
기타 모노머로서는, 예를 들면 글리시딜 아크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트 등의 글리시딜기 함유 모노머, 예를 들면 아크릴산, 메타크릴산, 카복시에틸 아크릴레이트, 카복시펜틸 아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 퓨마르산, 크로톤산 등 카복실기 함유 모노머, 예를 들면 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물 모노머, 예를 들면 (메트)아크릴산 2-하이드록시에틸, (메트)아크릴산 2-하이드록시프로필, (메트)아크릴산 4-하이드록시뷰틸, (메트)아크릴산 6-하이드록시헥실, (메트)아크릴산 8-하이드록시옥틸, (메트)아크릴산 10-하이드록시데실, (메트)아크릴산 12-하이드록시라우릴 또는 (4-하이드록시메틸사이클로헥실)-메틸아크릴레이트 등의 하이드록실기 함유 모노머, 예를 들면 스타이렌설폰산, 알릴설폰산, 2-(메트)아크릴아마이도-2-메틸프로페인설폰산, (메트)아크릴아마이도프로페인설폰산, 설포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌설폰산 등의 설폰산기 함유 모노머, 2-하이드록시에틸아크릴로일포스페이트 등 인산기 함유 모노머, 예를 들면 스타이렌 모노머, 예를 들면 아크릴로나이트릴 등을 들 수 있다. 이들은 단독 사용하거나 또는 2종 이상을 병용할 수 있다. 이들 중에서도, 바람직하게는 아크릴로나이트릴을 들 수 있다.
또한, 아크릴 수지는, 바람직하게는 에폭시기를 갖는다. 아크릴 수지가 에폭시기를 갖는 경우, 에폭시가는, 예를 들면 10eq./g 이상, 바람직하게는 100eq./g 이상이고, 또한, 예를 들면 800eq./g 이하, 바람직하게는 500eq./g 이하이다.
아크릴 수지의 중량 평균 분자량은, 예를 들면 1×105 이상, 바람직하게는 3×105 이상이고, 또한, 예를 들면 1×106 이하이다. 한편, 중량 평균 분자량은, 겔 침투 크로마토그래피(GPC)에 의해, 표준 폴리스타이렌 환산값에 의해 측정된다.
아크릴 수지의 유리 전이 온도는, 예를 들면 -20℃ 이상, 바람직하게는 0℃ 이상, 보다 바람직하게는 10℃ 이상이고, 또한, 예를 들면 50℃ 이하, 바람직하게는 30℃ 이하이다. 아크릴 수지의 유리 전이 온도를 상기 하한 이상으로 하는 것에 의해, 수지 성분의 강도를 향상시키고, 스프링 백을 억제하여, 선팽창 계수를 낮게 할 수 있다. 또한, 연자성 수지 조성물 취급, 반경화 상태에 있어서의 연자성 수지 조성물의 접착성이 우수하다. 한편, 유리 전이 온도는, 동적 점탄성 측정 장치(DMA)를 이용해서, 인장 모드(주파수 1Hz, 승온 속도 10℃/min)로 측정되는 손실 정접(tanδ)의 극대값으로부터 얻어진다.
아크릴 수지의 비중은, 예를 들면 0.6 이상 1.0 이하이다.
연자성 수지 조성물에 있어서의 수지 성분, 즉, 에폭시 수지, 페놀 수지 및 아크릴 수지의 총 체적 비율은, 고형분 환산으로, 예를 들면 5체적% 이상, 바람직하게는 10체적% 이상이고, 또한, 예를 들면 35체적% 이하, 바람직하게는 30체적% 이하이다. 연자성 수지 조성물에 있어서의 수지 성분의 질량 비율은, 고형분 환산으로, 예를 들면 2질량% 이상, 바람직하게는 5질량% 이상이고, 또한, 예를 들면 15질량% 미만, 바람직하게는 12질량% 이하, 보다 바람직하게는 10질량% 이하이다. 수지 성분의 함유 비율이 상기 범위 내인 것에 의해, 연자성 필름의 성막성, 자기 특성이 우수하다.
에폭시 수지, 페놀 수지 및 아크릴 수지(수지 성분)에 있어서의 에폭시 수지 및 페놀 수지(열경화성 수지 성분)의 체적 비율은, 예를 들면, 예컨대 85체적% 이상, 바람직하게는 92체적% 이상, 보다 바람직하게는 95체적% 이상이고, 또한, 예를 들면 99체적% 이하, 바람직하게는 97체적% 이하이다.
수지 성분에 있어서의 에폭시 수지의 체적 비율은, 예를 들면 10체적% 이상, 바람직하게는 30체적% 이상, 보다 바람직하게는 55체적% 이상, 더 바람직하게는 60체적% 이상이고, 또한, 예를 들면 90체적% 이하, 바람직하게는 80체적% 이하, 보다 바람직하게는 70체적% 이하이다. 수지 성분에 있어서의 에폭시 수지의 질량 비율은, 예를 들면 10질량% 이상, 바람직하게는 30질량% 이상, 바람직하게는 40질량% 이상이고, 또한, 예를 들면 90질량% 이하, 바람직하게는 80질량% 이하, 보다 바람직하게는 70질량% 이하이다.
수지 성분에 있어서의 페놀 수지의 체적 비율은, 예를 들면 10체적% 이상, 바람직하게는 20체적% 이상, 보다 바람직하게는 30체적%를 초과하고, 또한, 예를 들면 90체적% 이하, 바람직하게는 70체적% 이하, 보다 바람직하게는 50체적% 미만, 더 바람직하게는 40체적% 이하이다. 수지 성분에 있어서의 페놀 수지의 질량 비율은, 예를 들면 10질량% 이상, 바람직하게는 20질량% 이상, 보다 바람직하게는 30질량%를 초과하고, 또한, 예를 들면 90질량% 이하, 바람직하게는 70질량% 이하, 보다 바람직하게는 50질량% 미만이다.
또한, 에폭시 수지 100체적부에 대한 페놀 수지의 함유 비율은, 예를 들면 10체적부 이상, 바람직하게는 50체적부 이상이고, 또한, 예를 들면 200체적부 이하, 바람직하게는 100체적부 미만이다.
수지 성분에 있어서의 아크릴 수지의 체적 비율은, 예를 들면 1.0체적% 이상, 바람직하게는 3.0체적% 이상이고, 또한, 예를 들면 15.0체적% 이하, 바람직하게는 8.0체적% 이하, 보다 바람직하게는 5.0체적% 이하이다. 수지 성분에 있어서의 아크릴 수지의 질량 비율은, 예를 들면 1.0질량% 이상, 바람직하게는 3.0질량% 이상이고, 또한, 예를 들면 15.0질량% 이하, 바람직하게는 8.0질량% 이하, 보다 바람직하게는 5.0질량% 이하이다. 아크릴 수지의 함유 비율이 상기 범위 내인 경우, 연자성 수지 조성물의 선팽창 계수를 보다 낮게 할 수 있다.
연자성 수지 조성물은, 바람직하게는 열경화 촉매를 함유한다.
열경화 촉매로서는, 가열에 의해 수지 성분의 경화를 촉진하는 촉매이면 한정적이지 않고, 예를 들면 이미다졸계 화합물, 트라이페닐포스핀계 화합물, 트라이페닐보레인계 화합물, 아미노기 함유 화합물 등을 들 수 있다. 바람직하게는 이미다졸계 화합물을 들 수 있다.
이미다졸계 화합물로서는, 예를 들면 2-페닐이미다졸(상품명; 2PZ), 2-에틸-4-메틸이미다졸(상품명; 2E4MZ), 2-메틸이미다졸(상품명; 2MZ), 2-운데실이미다졸(상품명; C11Z), 2-페닐-1H-이미다졸-4,5-다이메탄올(상품명; 2PHZ-PW), 2,4-다이아미노-6-(2'-메틸이미다졸릴(1)')에틸-s-트라이아진·아이소사이아누르산 부가물(상품명; 2MAOK-PW) 등을 들 수 있다(상기 상품명은 모두 시코쿠화성사제). 이들은 단독 사용하거나 또는 2종 이상을 병용할 수 있다.
열경화 촉매의 비중은, 예를 들면 0.9 이상 1.5 이하이다.
열경화 촉매의 함유 비율은, 수지 성분 100체적부에 대해서, 예를 들면 0.1체적부 이상, 바람직하게는 0.3체적부 이상이고, 또한, 예를 들면 5체적부 이하, 바람직하게는 3체적부 이하이다. 열경화 촉매의 질량 비율은, 수지 성분 100질량부에 대해서, 예를 들면 0.1질량부 이상, 바람직하게는 0.3질량부 이상이고, 또한, 예를 들면 5질량부 이하, 바람직하게는 3질량부 이하이다. 열경화 촉매의 함유 비율을 상기 범위 내로 하는 것에 의해, 연자성 수지 조성물을 저온도이면서 단시간에 가열 경화할 수 있고, 또한 내리플로우성이 우수하다.
연자성 수지 조성물은, 필요에 따라, 리올로지 컨트롤제 및/또는 분산제를 함유할 수도 있다. 연자성 수지 조성물이 리올로지 컨트롤제를 함유하는 것에 의해, 연자성 입자를 연자성 수지 조성물 중에 보다 균일하게 분산시킬 수 있다. 연자성 수지 조성물이 분산제를 함유하는 것에 의해, 연자성 입자를 연자성 수지 조성물 중에 보다 균일하게 분산시킬 수 있다.
리올로지 컨트롤제는, 전단력(전단 속도)이 낮은 경우에는 고점도를 나타내고, 전단력(전단 속도)이 높은 경우에는 저점도를 나타내는 틱소트로픽성을 연자성 수지 조성물에 부여하는 틱소트로픽제이다.
리올로지 컨트롤제로서는, 예를 들면 유기계 리올로지 컨트롤제 및 무기계 리올로지 컨트롤제를 들 수 있다. 바람직하게는 유기계 리올로지 컨트롤제를 들 수 있다.
유기계 리올로지 컨트롤제로서는, 예를 들면 변성 유레아, 유레아 변성 폴리아마이드, 지방산 아마이드, 폴리유레테인, 고분자 유레아 유도체 등을 들 수 있다. 바람직하게는 변성 유레아, 유레아 변성 폴리아마이드, 지방산 아마이드를 들 수 있고, 보다 바람직하게는 유레아 변성 폴리아마이드를 들 수 있다.
무기계 리올로지 컨트롤제로서는, 예를 들면 실리카, 탄산 칼슘, 스멕타이트 등을 들 수 있다.
리올로지 컨트롤제로서는, 구체적으로는, 예를 들면 빅케미사의 「BYK-410」, 「BYK-430」, 「BYK-431」, 예를 들면 구스모토화성사의 「디스팔론 PFA-131」, 예를 들면 닛폰아에로질사의 「아에로질 VP NK200」, 「아에로질 R976S」, 「아에로질 COK84」 등을 들 수 있다.
이들은 단독 사용하거나 또는 2종 이상을 병용할 수 있다.
리올로지 컨트롤제의 비중은, 예를 들면 0.6 이상 1.0 이하이다.
리올로지 컨트롤제의 체적 비율은, 수지 성분 100체적부에 대해서, 예를 들면 0.1체적부 이상, 바람직하게는 1체적부 이상이고, 또한, 예를 들면 10체적부 이하, 바람직하게는 5체적부 이하이다. 리올로지 컨트롤제의 질량 비율은, 수지 성분 100질량부에 대해서, 예를 들면 0.1질량부 이상, 바람직하게는 1질량부 이상이고, 또한, 예를 들면 10질량부 이하, 바람직하게는 5질량부 이하이다.
분산제로서는, 예를 들면 폴리에터 인산 에스터 등을 들 수 있다.
폴리에터 인산 에스터로서, 구체적으로는, 구스모토화성사의 HIPLAAD 시리즈(「ED-152」, 「ED-153」, 「ED-154」, 「ED-118」, 「ED-174」, 「ED-251」) 등을 들 수 있다.
폴리에터 인산 에스터의 산가는, 예를 들면 10 이상, 바람직하게는 15 이상이고, 또한, 예를 들면 200 이하, 바람직하게는 150 이하이다. 산가는 중화 적정법 등에 의해 측정된다.
분산제의 비중은, 예를 들면 0.8 이상 1.2 이하이다.
분산제의 체적 비율은, 수지 성분 100체적부에 대해서, 예를 들면 0.05체적부 이상, 바람직하게는 1체적부 이상이고, 또한, 예를 들면 10체적부 이하, 바람직하게는 5체적부 이하이다. 폴리에터 인산 에스터의 질량 비율은, 연자성 입자 100질량부에 대해, 0.01질량부 이상, 바람직하게는 0.05질량부 이상이다. 또한, 5질량부 이하, 바람직하게는 2질량부 이하이다.
연자성 수지 조성물은, 에폭시 수지, 페놀 수지 및 아크릴 수지 이외의 기타 수지, 필요에 따라서, 기타 첨가제를 적절한 비율로 추가로 함유할 수도 있다.
기타 수지로서는, 예를 들면 천연 고무, 뷰틸 고무, 아이소프렌 고무, 클로로프렌 고무, 에틸렌-아세트산 바이닐 공중합체, 폴리뷰타다이엔 수지, 폴리카보네이트 수지, 열가소성 폴리이미드 수지, 폴리아마이드 수지(6-나일론, 6,6-나일론 등), 페녹시 수지, 포화 폴리에스터 수지(PET, PBT 등), 폴리아마이드이미드 수지, 불소 수지 등을 들 수 있다. 이들은 단독 사용하거나 또는 2종 이상을 병용할 수 있다.
첨가제로서는, 예를 들면 가교제, 무기 충전재 등의 시판 또는 공지의 것을 들 수 있다.
연자성 수지 조성물은 상기 성분을 상기 함유 비율로 혼합하는 것에 의해 조제된다.
또한, 예를 들면, 상기한 각 성분과 용매를 혼합해서, 각 성분을 용매에 용해 및/또는 분산시키는 것에 의해, 연자성 수지 조성물을 연자성 수지 조성물 용액으로서 조제할 수도 있다.
다음으로, 상기한 연자성 수지 조성물로 형성되는 연자성 필름을 설명한다.
연자성 필름은 상기한 연자성 수지 조성물로부터 필름상으로 형성된다.
구체적으로는, 연자성 필름은, 예를 들면, 연자성 수지 조성물을 용매에 용해 또는 분산시키는 것에 의해, 연자성 수지 조성물 용액을 조제하는 조제 공정, 연자성 수지 조성물 용액을 이형 기재의 표면에 도포하고, 건조시키는 것에 의해, 반경화 상태의 연자성 필름을 얻는 건조 공정, 및 연자성 필름을 복수장 적층하여, 열프레스하는 열프레스 공정에 의해, 제조할 수 있다.
우선, 연자성 수지 조성물을 용매에 용해 또는 분산시킨다(조제 공정). 이에 의해, 연자성 수지 조성물 용액을 조제한다.
용매로서는, 예를 들면 아세톤, 메틸 에틸 케톤(MEK) 등 케톤류, 예를 들면 아세트산 에틸 등의 에스터류, 예를 들면 프로필렌 글리콜 모노메틸 에터 등의 에터류, 예를 들면 N,N-다이메틸폼아마이드 등의 아마이드류 등의 유기 용매 등을 들 수 있다. 또한, 용매로서, 예를 들면 물, 예를 들면 메탄올, 에탄올, 프로판올, 아이소프로판올 등의 알코올 등의 수계 용매도 들 수 있다.
연자성 수지 조성물 용액에 있어서의 고형분량은, 예를 들면 10질량% 이상, 바람직하게는 30질량% 이상이고, 또한, 예를 들면 90질량% 이하, 바람직하게는 85질량% 이하이다.
이어서, 연자성 수지 조성물 용액을, 이형 기재(세퍼레이터, 코어재 등)의 표면에 도포하고, 건조시킨다(건조 공정).
도포 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 닥터 블레이드법, 롤 도공, 스크린 도공, 그라비어 도공 등을 들 수 있다.
건조 조건으로서는, 건조 온도는, 예를 들면 70℃ 이상 160℃ 이하이고, 건조 시간은, 예를 들면 1분 이상 5분 이하이다.
세퍼레이터로서는, 예를 들면 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 종이 등을 들 수 있다. 이들은, 그의 표면에, 예를 들면 불소계 박리제, 장쇄 알킬 아크릴레이트계 박리제, 실리콘계 박리제 등에 의해 이형 처리되어 있다.
코어재로서는, 예를 들면 폴리이미드 필름, 폴리에스터 필름, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌 나프탈레이트 필름, 폴리카보네이트 필름 등과 같은 플라스틱 필름, 알루미늄박 등과 같은 금속 필름, 예를 들면 유리 섬유나 플라스틱제 부직 섬유 등으로 강화된 수지 기판, 실리콘 기판, 유리 기판 등을 들 수 있다.
세퍼레이터 또는 코어재의 평균 두께는, 예를 들면 1μm 이상 500μm 이하이다.
이에 의해, 반경화 상태(B 스테이지 상태)의 연자성 필름을 얻는다.
연자성 필름의 평균 두께는, 예를 들면 5μm 이상, 바람직하게는 50μm 이상이고, 또한, 예를 들면 500μm 이하, 바람직하게는 250μm 이하이다.
이어서, 얻어진 연자성 필름을 복수장 준비하고, 복수장의 연자성 필름을 열프레스에 의해 두께 방향으로 열프레스한다(열프레스 공정). 이에 의해, 반경화 상태의 연자성 필름이 가열 경화된다. 또한, 연자성 필름 내에 연자성 입자를 고비율로 충전시켜, 자기 특성을 향상시킬 수 있다.
열프레스는 공지의 프레스기를 이용해서 실시할 수 있고, 예를 들면 평행 평판 프레스기 등을 들 수 있다.
연자성 필름의 적층 장수는, 예를 들면 2 이상이고, 또한, 예를 들면 20 이하, 바람직하게는 5 이하이다. 이에 의해, 원하는 두께의 연자성 필름으로 조정할 수 있다.
가열 온도는, 예를 들면 80℃ 이상, 바람직하게는 100℃ 이상이고, 또한, 예를 들면 200℃ 이하, 바람직하게는 180℃ 이하이다.
가열 시간은, 예를 들면 0.1시간 이상, 바람직하게는 0.2시간 이상이고, 또한, 예를 들면 24시간 이하, 바람직하게는 2시간 이하이다.
압력은, 예를 들면 10MPa 이상, 바람직하게는 20MPa 이상이고, 또한, 예를 들면 500MPa 이하, 바람직하게는 200MPa 이하이다.
이에 의해, 연자성 필름이 가열 경화되어, 경화 상태(C 스테이지 상태)의 연자성 필름이 얻어진다.
이 연자성 필름의 두께는, 평균 두께로서, 예를 들면 5μm 이상, 바람직하게는 50μm 이상이고, 또한, 예를 들면 500μm 이하, 바람직하게는 250μm 이하이다. 상기한 상한을 초과하면, 연자성 필름, 나아가서는, 그것을 구비하는 전자 기기를 박형화할 수 없는 경우가 있다. 상기한 하한에 미치지 않으면, 투자율이 우수한 연자성 필름을 제작할 수 없는 경우가 있다.
경화 후(C 스테이지 상태)의 연자성 필름은, 유리 전이 온도 미만과 유리 전이 온도 이상 양쪽의 온도 범위에 있어서, 22.0ppm/℃ 이하의 선팽창 계수를 갖고, 바람직하게는 20.5ppm/℃ 이하의 선팽창 계수를 갖고, 보다 바람직하게는 18.0ppm/℃ 이하의 선팽창 계수를 갖고, 더 바람직하게는 15.0ppm/℃ 이하의 선팽창 계수를 갖고, 또한, 예를 들면 10.0ppm/℃ 이상의 선팽창 계수를 갖는다.
한편, 경화 후의 연자성 필름이 상기 상한 이하의 선팽창 계수를 갖지 않는 경우에는, 리플로우 공정의 가열에 있어서의 경화 후의 연자성 필름의 휨을 억제할 수 없는 경우가 있다.
구체적으로는, 경화 후의 연자성 필름의 유리 전이 온도 미만에 있어서의 선팽창 계수 α1은, 예를 들면 18.0ppm/℃ 이하, 바람직하게는 17.0ppm/℃ 이하, 보다 바람직하게는 16.0ppm/℃ 이하, 더 바람직하게는 15.0ppm/℃ 이하이고, 또한 10.0ppm/℃ 이상이다.
유리 전이 온도 미만에 있어서의 선팽창 계수 α1이 상기 상한을 초과하면, 리플로우 공정의 가열의 전기 단계에 있어서의 경화 후의 연자성 필름의 휨을 억제할 수 없는 경우가 있다.
또한, 경화 후의 연자성 필름의 유리 전이 온도 이상에 있어서의 선팽창 계수 α2는, 예를 들면 22.0ppm/℃ 이하, 바람직하게는 21.0ppm/℃ 이하, 보다 바람직하게는 20.5ppm/℃ 이하, 또한 15.0ppm/℃ 이상이다.
유리 전이 온도 이상에 있어서의 선팽창 계수 α2가 상기 상한을 초과하면, 리플로우 공정의 가열의 후기 단계에 있어서의 경화 후의 연자성 필름의 휨을 억제할 수 없는 경우가 있다.
경화 후의 연자성 필름은, 바람직하게는 유리 전이 온도 미만에 있어서의 선팽창 계수 α1이 상기한 특정값 이하이고, 또한 유리 전이 온도 이상에 있어서의 선팽창 계수 α2가 상기한 특정값 이하이다. 유리 전이 온도 미만에 있어서의 선팽창 계수 α1 및 유리 전이 온도 이상에 있어서의 선팽창 계수 α2의 각각이 상기한 특정값 이하이면, 리플로우 공정의 전체 단계에 있어서의 연자성 필름의 휨을 억제할 수 있다.
한편, 연자성 필름의 유리 전이 온도는, 예를 들면 40℃ 이상이다. 바람직하게는 60℃ 이상, 보다 바람직하게는 80℃ 이상이고, 또한, 예를 들면 200℃ 이하, 바람직하게는 180℃ 이하이다. 또한, 연자성 필름의 유리 전이 온도는, 동적 점탄성 측정 장치(DMA)를 이용해서, 인장 모드(주파수 1Hz, 승온 속도 10℃/min)로 측정되는 손실 정접(tanδ)의 극대값으로부터 얻어진다.
연자성 필름은, 바람직하게는 연자성 필름에 함유되는 편평상 연자성 입자가 연자성 필름의 2차원의 면내 방향으로 배열되어 있다. 즉, 편평상 연자성 입자의 길이 방향(두께 방향과 직교하는 방향)이 연자성 필름의 면 방향을 따르도록 배향되어 있다. 이에 의해, 연자성 필름은, 연자성 입자가 고비율로 충전되어 자기 특성이 우수하다. 또한, 연자성 필름의 박형화가 도모되고 있다.
이 연자성 필름은, 예를 들면 연자성 필름의 단층만으로 이루어지는 단층 구조, 코어재의 편면 또는 양면에 연자성 필름이 적층된 다층 구조, 연자성 필름의 편면 또는 양면에 세퍼레이터가 적층된 다층 구조 등의 형태로 할 수 있다.
또한, 상기의 실시형태에서는, 연자성 필름을 복수장 적층시켜서 열프레스했지만, 예를 들면 연자성 필름 1장(단층)에 대해서 열프레스를 실시해도 된다.
이 연자성 필름은, 예를 들면 전자 기기에 이용되고, 구체적으로는, 안테나, 코일, 또는 이들이 표면에 형성되고 전자 소자를 실장하는 회로 기판에 적층하기 위한 연자성 필름으로서 적합하게 이용할 수 있다.
구체적으로는, 이 연자성 필름은, 예를 들면 도 1에 나타내는 바와 같이, 회로 기판(2)과, 회로 기판(2)의 하면(한쪽 면)에 배치되는 접착제층(3)과, 접착제층(3)의 하면에 배치되는 연자성 필름(4)을 구비하는 연자성 필름 적층 기판(1)으로서 이용할 수 있다.
회로 기판(2)은, 예를 들면 전자 유도 방식에서 사용되는 회로 기판(2) 등이고, 기판(5)의 상면(한쪽 면)에, 루프 코일 등의 배선 패턴(6)이 형성되어 있다. 배선 패턴(6)은 세미애디티브법 또는 서브트랙티브법 등에 의해 형성된다.
기판(5)을 구성하는 절연 재료로서는, 예를 들면 유리 에폭시 기판, 유리 기판, PET 기판, 테플론 기판, 세라믹스 기판, 폴리이미드 기판 등을 들 수 있다.
접착제층(3)은 회로 기판(2)의 접착제로서 통상 사용되는 공지의 것이 이용되고, 예를 들면 에폭시계 접착제, 폴리이미드계 접착제, 아크릴계 접착제 등의 접착제를 도포 및 건조하는 것에 의해 형성된다. 접착제층(3)의 두께는, 예를 들면 10∼100μm이다.
연자성 필름(4)은 전술한 연자성 필름으로서, 편평상의 연자성 입자(7)가 연자성 수지 조성물(구체적으로는, 수지 성분이 경화된 경화 수지(8)) 중에 분산되어 있다. 바람직하게는, 연자성 입자(7)는 그의 길이 방향(두께 방향과 직교하는 방향)이 연자성 필름(4)의 면 방향을 따르도록 배향되어 있다.
이와 같은 연자성 필름 적층 기판(1)은, 예를 들면 스마트폰, 퍼스널 컴퓨터, 위치 검출 장치 등의 용도에 이용할 수 있다.
한편, 도 1의 실시형태에서는, 회로 기판(2)과 연자성 필름(4) 사이에 접착제층(3)이 마련되어 있지만, 예를 들면, 도시하지 않지만, 회로 기판(2)에 연자성 필름(4)을 직접 접촉하도록 마련할 수도 있다.
연자성 필름(4)을 회로 기판(2)에 직접 적층시키기 위해서는, 반경화 상태의 연자성 필름을 회로 기판(2)에 직접 첩착시킨 후, 연자성 필름을 가열 경화한다.
리플로우 공정에 있어서의 온도는, 예를 들면 200℃ 이상, 바람직하게는 250℃ 이상이고, 또한, 예를 들면 500℃ 이하, 바람직하게는 300℃ 이하이다.
리플로우 보존 시간은, 예를 들면 1초 이상, 바람직하게는 5초 이상이고, 또한, 예를 들면 10분 이하, 바람직하게는 5분 이하이다.
리플로우 공정 후에 있어서의 연자성 필름의 비투자율 μ'는, 예를 들면 120 이상, 바람직하게는 130 이상, 보다 바람직하게는 140 이상이고, 또한, 예를 들면 500 이하이다.
그리고, 연자성 수지 조성물 및 이 연자성 필름은 연자성 입자, 에폭시 수지, 페놀 수지 및 아크릴 수지를 함유하고, 연자성 수지 조성물에 대한 연자성 입자의 체적 비율이, 고형분 환산으로, 60체적% 이상이다.
그 때문에, 연자성 수지 조성물 및 연자성 필름은 투자율이 우수하면서, 경화 후의 연자성 수지 조성물 및 연자성 필름은 22.0ppm/℃ 이하의 선팽창 계수를 가질 수 있다.
그 결과, 전자 기기의 노이즈를 억제할 수 있으면서, 가열에 의한 연자성 필름의 휨을 억제하여, 가열 후의 연자성 필름의 평탄성을 확보할 수 있다. 그 때문에, 연자성 필름을 구비하는 전기 기기를 박형화할 수 있다.
한편, 본 발명에 있어서, 필름은 테이프 또는 시트와 동일한 뜻이다.
또한, 상기한 설명에서는, 본 발명의 연자성 수지 조성물로부터 연자성 필름을 형성하고 있지만, 예를 들면, 도시하지 않지만, 연자성 수지 조성물로부터 부정형 또는 정형의 블록상의 연자성 블록(연자성 성형체) 등으로 형성할 수 있고, 그 경우에도, 연자성 블록은 상기한 특정의 선팽창 계수를 갖는다.
실시예
이하에 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 전혀 실시예 및 비교예에 한정되지 않는다. 또한, 이하의 기재에 있어서 이용되는 배합 비율(함유 비율), 물성값, 파라미터 등의 구체적 수치는, 상기의 「발명을 실시하기 위한 구체적인 내용」에 있어서 기재되어 있는, 그들에 대응하는 배합 비율(함유 비율), 물성값, 파라미터 등 해당 기재의 상한값(「이하」, 「미만」으로서 정의되어 있는 수치) 또는 하한값(「이상」, 「초과」로서 정의되어 있는 수치)으로 대체할 수 있다.
실시예 1
연자성 수지 조성물에 대하여 연자성 입자의 체적 비율이 고형분 환산으로 70.0체적%가 되도록, Fe-Si-Al 합금 500질량부, 에폭시 수지로서 상기 화학식(1)로 표시되는 에폭시 수지(닛폰화약사제, EPPN-501HY) 21.9질량부, 페놀 수지로서 페놀 노볼락 수지(군에이화학공업사제, 레지톱 LVR8210DL) 13.5질량부, 아크릴 수지로서 아크릴산 에스터 공중합물(나가세켐텍스사제, 테이산레진 SG-P3) 8.6질량부, 분산제로서 폴리에터 인산 에스터(구스모토화성사제, ED152) 0.5질량부(연자성 입자 100질량부에 대해서 0.1질량부), 열경화성 촉매로서 2-페닐-1H-이미다졸-4,5-다이메탄올(시코쿠화성사제, 큐어졸 2PHZ-PW) 0.28질량부(수지 성분 100질량부에 대해서 1.0질량부), 및 리올로지 컨트롤제로서 BYK-430(빅케미재팬사제) 3질량부를 혼합하는 것에 의해, 연자성 수지 조성물을 얻었다.
한편, 연자성 수지 조성물에 있어서의 각 성분의 체적 비율(고형분의 체적%)을 표 1에 나타낸다.
이 연자성 수지 조성물을 MEK에 용해시키는 것에 의해, 고형분 농도 85질량%의 연자성 수지 조성물 용액을 조제했다.
실시예 2 및 비교예 1∼2
표 1에 기재된 성분 및 배합 비율로, 각 성분을 혼합해서 연자성 수지 조성물을 얻은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 처리하고, 그 후, 연자성 수지 조성물 용액을 조제했다.
(열팽창 계수)
각 실시예 및 각 비교예의 연자성 수지 조성물 용액을, 이형 처리가 완료된 세퍼레이터 위에 도포하고, 그 후, 110℃의 열 분위기하에서 2분간 건조시켰다. 이에 의해, 반경화 상태의 연자성 필름(평균 두께 50μm)을 제조했다.
이어서, 이 연자성 필름을 3층 적층해서 적층체를 제작하고, 이 적층체를 진공 열프레스 장치(미카도테크노스사제)로, 175℃, 30분, 40MPa의 조건에서 열프레스해서 가열 경화시키는 것에 의해, 완전 경화 상태의 연자성 필름(평균 두께 150μm)을 제작했다.
이와 같은 연자성 필름에 대해서, 하기의 조건에 기초해서 열기계 측정을 실시하여, 열팽창 계수(유리 전이 온도 미만에서의 선팽창 계수를 α1, 유리 전이 온도 이상에서의 선팽창 계수를 α2)를 구했다.
열기계 측정 장치(TMA): TMA(티·에이·인스트루먼트·재팬사제)
샘플 사이즈: 4mm×16mm
모드: 인장 모드
승온 속도: 5℃/분
측정 온도 범위: -50℃ 내지 300℃
별도로, 유리 전이 온도를, 동적 점탄성 측정 장치(DMA)를 이용해서, 인장 모드(주파수 1Hz, 승온 속도 10℃/min)로 측정되는 손실 정접(tanδ)의 극대값으로부터 얻었다.
(휨 측정)
각 실시예 및 각 비교예의 연자성 수지 조성물 용액을, 이형 처리가 완료된 세퍼레이터 위에 도포하고, 그 후, 110℃의 열 분위기하에서 2분간 건조시켰다. 이에 의해, 반경화 상태의 연자성 필름(평균 두께 50μm)을 제조했다.
이어서, 이 연자성 필름을 3층 적층하고, 도 2A 및 도 2B에 나타내는 바와 같이, 이것을 Cu박(12)에 추가로 적층해서 적층체를 제작하고, 이 적층체를 10cm×10cm로 외형 가공한 후, 진공 열프레스 장치(미카도테크노스사제)로, 175℃, 30분, 진공하 1000Pa의 조건에서 열프레스로 가열 경화시키는 것에 의해, Cu박(12)과 첩합하여, Cu박(12)에 적층된 완전 경화 상태의 연자성 필름(4)(평균 두께 162μm)을 제작했다.
이와 같은 연자성 필름(4) 및 Cu박(12)을, 5분간, 피크 온도 260℃의 리플로우로에 통과시켰다.
이에 의해, 연자성 필름(4)의 4개 모서리부(10)가 중앙부(11)에 비해서 휘었다. 구체적으로는, 모서리부(10)의 Cu박(12)에 대한 접촉면이, Cu박(12)측으로 이동하도록, 모서리부(10)가 컬되었다.
그 후, 리플로우 공정 후의 연자성 필름(4) 및 Cu박(12)을, 연자성 필름(4)이 아래를 향하도록, 상면이 평탄한 대(13)에 재치했다. 즉, 연자성 필름(4)의 중앙부(11)를 대(13)의 상면에 접촉시켰다. 그렇게 하면, 연자성 필름(4)의 4개 모서리부(10)의 각각이, 대(13)에 대해서 상측에 간격을 사이에 두고 배치되었다(들떴음).
그리고, 4개 모서리부(10)의 각각과 대(13)의 거리의 평균값을 휨량으로서 구했다.
(비투자율)
각 실시예 및 비교예에서 제조한 연자성 필름의 비투자율은, 임피던스 애널라이저(Agilent사제, 상품 번호 「4294A」)를 이용해서, 임피던스를 측정하는 것에 의해 구했다.
Figure 112016114348226-pct00002
표에 있어서의 각 성분 중의 수치는 고형분을 나타낸다. 각 실시예, 각 비교예 및 표 중의 각 성분의 약칭에 대해서, 이하에 그의 상세를 기재한다.
·Fe-Si-Al 합금: 상품명 「FME3DH」, 연자성 입자, 편평상, 평균 입자경 43μm, 평균 두께 1μm, 비중 6.8, 산요특수제강사제
·SG-P3: 아크릴 고무 용액, 상품명 「테이산레진 SG-P3」, 에폭시기 함유의 아크릴산 에틸-아크릴산 뷰틸-아크릴로나이트릴 공중합체, 비중 0.85, 중량 평균 분자량 8.5×104, 에폭시가 210eq./g, 유리 전이 온도 12℃, 고무 함유 비율 15질량%, 용매: 메틸 에틸 케톤, 나가세켐텍스사제
·LVR8210DL: 페놀 노볼락 수지: 상품명 「레지톱 LVR8210DL」, 수산기 당량 104g/eq., 비중 1.2, 군에이화학공업사제
·EPPN-501HY: 상기 화학식(1)로 표시되는 에폭시 수지, 상품명 「EPPN-501HY」, 에폭시 당량 169g/eq., ICI 점도(150℃) 0.1Pa·s, 비중 1.25, 닛폰화약사제
·ED152: 폴리에터 인산 에스터: 상품명 「HIPLAAD　ED152」, 폴리에터 인산 에스터, 산가 17, 비중 1.03, 구스모토화성사제
·BYK-430: 상품명, 리올로지 컨트롤제, 유레아 변성 중극성 폴리아마이드, 비중 0.86, 고형분 30질량%, 아이소뷰틸 알코올 및 솔벤트 나프타의 혼합액, 빅케미재팬사제
·2PHZ-PW: 열경화 촉매, 2-페닐-1H-이미다졸-4,5-다이메탄올, 비중 1.33, 상품명 「큐어졸 2PHZ-PW」, 시코쿠화성사제
한편, 상기 발명은 본 발명의 예시의 실시형태로서 제공했지만, 이것은 단순한 예시에 지나지 않고, 한정적으로 해석해서는 안 된다. 당해 기술 분야의 당업자에게 분명한 본 발명의 변형예는 후기 특허청구의 범위에 포함된다.
본 발명의 연자성 수지 조성물 및 연자성 필름은 각종의 공업 제품에 적용할 수 있고, 예를 들면 스마트폰, 태블릿형 퍼스널 컴퓨터 등의 휴대형 단말, 예를 들면 위치 검출 장치 등에 적합하게 이용할 수 있다.
4: 연자성 필름
7: 연자성 입자

Claims (3)

  1. 연자성 입자, 에폭시 수지, 페놀 수지 및 아크릴 수지를 함유하는 연자성 수지 조성물로서,
    에폭시 수지가 트리스하이드록시페닐메테인형 에폭시 수지이고,
    페놀 수지가 페놀 노볼락 수지이고,
    에폭시 수지, 페놀 수지 및 아크릴 수지의 총량에 대해서, 에폭시 수지의 함유 비율이 30질량% 이상 90질량% 이하이고,
    에폭시 수지, 페놀 수지 및 아크릴 수지의 총량에 대해서, 아크릴 수지의 함유 비율이 1.0질량% 이상 15.0질량% 이하이고,
    상기 연자성 입자의 함유 비율은 상기 연자성 수지 조성물에 대해서 60체적% 이상이고,
    경화 후의 상기 연자성 수지 조성물의 유리 전이 온도 이상에 있어서의 선팽창 계수는 15.0ppm/℃ 이상 22.0ppm/℃ 이하인 것을 특징으로 하는 연자성 수지 조성물.
  2. 제 1 항에 기재된 연자성 수지 조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 연자성 필름.
  3. 제 2 항에 있어서,
    두께가 500μm 이하인 것을 특징으로 하는 연자성 필름.
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015082554A (ja) * 2013-10-22 2015-04-27 日東電工株式会社 軟磁性樹脂組成物、および、軟磁性フィルム
JP6526471B2 (ja) * 2014-05-29 2019-06-05 日東電工株式会社 軟磁性フィルム
KR101831865B1 (ko) * 2016-05-31 2018-02-26 에스케이씨 주식회사 안테나 소자, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 휴대용 단말기
WO2018105348A1 (ja) 2016-12-07 2018-06-14 日東電工株式会社 モジュールの製造方法
WO2018105347A1 (ja) 2016-12-07 2018-06-14 日東電工株式会社 モジュールの製造方法
JP7001103B2 (ja) * 2017-11-30 2022-01-19 昭和電工マテリアルズ株式会社 シート状積層体及び積層物
EP3828901A4 (en) * 2018-07-25 2022-05-04 Ajinomoto Co., Inc. MAGNETIC PASTE
JP2021002553A (ja) * 2019-06-20 2021-01-07 日立金属株式会社 磁性材、積層磁性体および積層コア、並びに、磁性材の製造方法および積層磁性体の製造方法
TWI734172B (zh) * 2019-08-19 2021-07-21 肥特補科技股份有限公司 絕緣軟磁膜積層電路板
WO2021251357A1 (ja) * 2020-06-09 2021-12-16 富士フイルム株式会社 組成物、磁性粒子含有膜、及び、電子部品
US11710588B2 (en) * 2021-06-14 2023-07-25 Tokin Corporation Composite magnetic sheet and forming method of composite magnetic sheet

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002158482A (ja) * 2000-11-16 2002-05-31 Kitagawa Ind Co Ltd 電磁波吸収体用金属粉末，電磁波吸収体，及び塗料
JP2013161939A (ja) * 2012-02-03 2013-08-19 Ibiden Co Ltd シート材、シート材の製造方法、インダクタ部品、配線板及び磁性材料
JP2014069409A (ja) * 2012-09-28 2014-04-21 Nitto Denko Corp シート製造装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3514843B2 (ja) * 1994-10-07 2004-03-31 日本化薬株式会社 金属粉バインダー用エポキシ樹脂及びその硬化物
JP2005340530A (ja) * 2004-05-27 2005-12-08 Aica Kogyo Co Ltd 電磁波シールド樹脂組成物
JP5062714B2 (ja) * 2006-01-19 2012-10-31 日本化薬株式会社 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、及びその用途
JP2008021990A (ja) * 2006-06-16 2008-01-31 Nitta Ind Corp 電磁干渉抑制体および電磁障害抑制方法
KR101119446B1 (ko) * 2006-10-31 2012-03-15 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 적층형 연자성 시트의 제조 방법
WO2008053737A1 (fr) * 2006-10-31 2008-05-08 Sony Chemical & Information Device Corporation Matériau magnétique souple en forme de feuille et procédé de production de ce dernier
JP4962220B2 (ja) * 2007-08-30 2012-06-27 日立化成工業株式会社 難燃化ノイズ抑制シート
JP2009059753A (ja) * 2007-08-30 2009-03-19 Hitachi Chem Co Ltd 難燃化ノイズ抑制シート
CN100595850C (zh) * 2007-09-05 2010-03-24 湖州科达磁电有限公司 有机/无机复合绝缘包覆铁粉的软磁复合材料及其制备方法
US8453906B2 (en) * 2010-07-14 2013-06-04 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Surgical instruments with electrodes
CN103370355B (zh) * 2011-02-08 2015-10-14 株式会社钟化 高热传导性热塑性树脂、树脂组合物及成形体
JP5626078B2 (ja) * 2011-03-31 2014-11-19 Tdk株式会社 磁性シート
JP2013014709A (ja) * 2011-07-05 2013-01-24 Nitto Denko Corp 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置
JP2013026324A (ja) 2011-07-19 2013-02-04 Tomoegawa Paper Co Ltd 複合磁性体
JP5893917B2 (ja) * 2011-12-28 2016-03-23 日東電工株式会社 電子部品用樹脂シート、電子部品用樹脂シートの製造方法、及び、半導体装置の製造方法
JP5965148B2 (ja) * 2012-01-05 2016-08-03 日東電工株式会社 無線電力伝送を用いたモバイル端末用受電モジュール及び当該モバイル端末用受電モジュールを備えたモバイル端末用充電池
EP2819304B1 (en) * 2013-06-26 2018-12-19 Ampleon Netherlands B.V. Doherty amplifier

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002158482A (ja) * 2000-11-16 2002-05-31 Kitagawa Ind Co Ltd 電磁波吸収体用金属粉末，電磁波吸収体，及び塗料
JP2013161939A (ja) * 2012-02-03 2013-08-19 Ibiden Co Ltd シート材、シート材の製造方法、インダクタ部品、配線板及び磁性材料
JP2014069409A (ja) * 2012-09-28 2014-04-21 Nitto Denko Corp シート製造装置

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