JP2016006853A - 軟磁性熱硬化性フィルムおよび軟磁性フィルム - Google Patents
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Abstract
Description
軟磁性フィルムは、好ましくは、軟磁性フィルムに含有される扁平状軟磁性粒子が、軟磁性フィルムの2次元の面内方向に配列されている。すなわち、扁平状軟磁性粒子の長手方向(厚み方向と直交する方向)が軟磁性フィルムの面方向に沿うように配向している。これにより、軟磁性フィルムは、軟磁性粒子が高密度で充填され、透磁率虚部μ´´に優れる。
軟磁性樹脂組成物に対し軟磁性粒子の体積割合が固形分換算で70.0体積%となるように、Fe−Si−Al合金500質量部(70.0体積%、以下の体積%は固形分を示す。)、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂(EPPN−501HY)21.9質量部(17.0体積%)、フェノールノボラック樹脂(LVR8210DL)13.5質量部(10.4体積%)、アクリル酸エステル系共重合体溶液(SG−P3)8.6質量部(1.4体積%)、イミダゾール系化合物(熱硬化触媒、2PHZ−PW)0.36質量部(0.2体積%)、および、ウレア変性ポリアマイド溶液(レオロジーコントロール剤、BYK430)3.0質量部(1.0体積%)を混合することにより、軟磁性樹脂組成物を得た。
表1に記載の材料および配合割合で、軟磁性樹脂組成物を得た。具体的には、Fe−Si−Al合金500質量部(70.0体積%)、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エピコートYL980)12.2質量部(9.5体積%)、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(KI−3000−4)4.5質量部(3.5体積%)、フェノールビフェニレン樹脂(MEH−7851−SS)18.4質量部(14.4体積%)、アクリル酸エステル系共重合体溶液(SG−P3)12.3質量部(1.4体積%)、イミダゾール系化合物(熱硬化触媒、2PHZ−PW)0.35質量部(0.2体積%)、および、ウレア変性ポリアマイド溶液(レオロジーコントロール剤、BYK430)3.0質量部(1.0体積%)を混合することにより、軟磁性樹脂組成物を得た。
表1に記載の材料および配合割合で、軟磁性樹脂組成物を得た。この軟磁性樹脂組成物を用いた以外は、実施例1と同様にして、比較例の軟磁性フィルムを製造した。
各実施例および各比較例の軟磁性フィルムの比重(S.G.)を、電子分析天秤(島津製作所社製、「AEL−200」)を用いて、比重測定法により、空気中の軟磁性フィルムでの重さW1(g)と、水中での軟磁性フィルムW2の重さ(g)とをそれぞれ測定し、下記式により算出した。
この結果を表1に示す。
各実施例および各比較例の軟磁性フィルムの複素比透磁率を、インピーダンスアナライザー(Agilent社製、「4294A」)を用いて、1ターン法によって測定した。
・Fe−Si−Al合金:商品名「FME3DH」、軟磁性粒子、扁平状、平均粒子径43μm、平均厚み1μm、比重6.8、山陽特殊製鋼社製
・トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂:商品名「EPPN−501HY」、上記一般式(1)のエポキシ樹脂、エポキシ当量169g/eq.、ICI粘度(150℃)0.1Pa・s、比重1.25、日本化薬社製
・クレゾールノボラック型樹脂:商品名「KI−3000−4」、エポキシ当量199g/eq.、ICI粘度(150℃)0.4Pa・s、比重1.21、東都化成社製
・ビスフェノールA型エポキシ樹脂:商品名「エピコートYL980」、エポキシ当量180g/eq.、ICI粘度(150℃)0.05Pa・s、比重1.15、三菱化学社製
・フェノールノボラック樹脂:商品名「レヂトップLVR8210DL」、水酸基当量104g/eq.、ICI粘度(150℃)0.03Pa・s、比重1.2、群栄化学工業社製
・フェノールビフェニレン樹脂:商品名「MEH−7851SS」、水酸基当量203g/eq.、ICI粘度(150℃)0.05Pa・s、比重1.18、明和化成社製
・SG-P3:アクリル酸エステル系共重合体溶液、商品名「テイサンレジン SG−P3」、エポキシ基含有のアクリル酸エチル−アクリル酸ブチル−アクリロニトリル共重合体、比重0.85、重量平均分子量850,000、エポキシ価210eq./g、ガラス転移温度12℃、ゴム含有割合15質量%、溶媒:メチルエチルケトン、ナガセケムテックス社製
・SG−70L:アクリル酸エステル系共重合体溶液、商品名「テイサンレジン SG−70L」、カルボキシ基およびヒドロキシ基含有のアクリル酸エチル−アクリル酸ブチル−アクリロニトリル共重合体、比重1.00、重量平均分子量900,000、ガラス転移温度−13℃、ゴム含有割合12.5質量%、溶媒:メチルエチルケトンおよびトルエンの混合液、ナガセケムテックス社製
・2PHZ−PW:熱硬化触媒、2−フェニル−1H−イミダゾール4,5−ジメタノール、比重1.33、商品名「キュアゾール2PHZ−PW」、四国化成社製
・BYK430:商品名、レオロジーコントロール剤、ウレア変性中極性ポリアマイド、比重0.86、固形分30質量%、イソブチルアルコールおよびソルベントナフサの混合液、ビックケミージャパン社製
7 軟磁性粒子
Claims (4)
- 軟磁性樹脂組成物から形成される軟磁性熱硬化性フィルムであって、
前記軟磁性樹脂組成物が、扁平状の軟磁性粒子および樹脂成分を含有し、
前記軟磁性樹脂組成物に対する前記軟磁性粒子の体積割合が、固形分換算で、65体積%以上であり、
前記軟磁性熱硬化性フィルムを熱硬化して得られる軟磁性フィルムの比重が、5.01以上であることを特徴とする、軟磁性熱硬化性フィルム。 - 前記樹脂成分が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂を含有することを特徴とする、請求項1に記載の軟磁性熱硬化性フィルム。
- 前記軟磁性粒子が、Fi−Si−Al合金であることを特徴とする、請求項1または2に記載の軟磁性熱硬化性フィルム。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の前記軟磁性熱硬化性フィルムを熱硬化することにより得られることを特徴とする、軟磁性フィルム。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2006179901A (ja) * | 2005-12-14 | 2006-07-06 | Tdk Corp | 電磁波吸収シート |
JP2009059753A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 難燃化ノイズ抑制シート |
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JP2012222076A (ja) * | 2011-04-06 | 2012-11-12 | Nec Tokin Corp | 電磁干渉抑制体 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022000522A (ja) * | 2016-11-02 | 2022-01-04 | バイオニア コーポレーション | コア‐シェル構造の銀コーティングされた銅ナノワイヤを含むエポキシペースト組成物、およびそれを含む導電性フィルム |
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