JP2016108561A - 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】磁気特性に優れ、空隙の発生を抑制できる軟磁性樹脂組成物およびそれから得られる軟磁性フィルムを提供すること。【解決手段】軟磁性樹脂組成物は、扁平状の軟磁性粒子と、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂を含有する樹脂成分とを含有し、エポキシ樹脂が、３つ以上の官能基を有するエポキシ樹脂のみからなり、フェノール樹脂が、３つ以上の官能基を有するフェノール樹脂のみからなり、樹脂成分におけるアクリル樹脂の含有割合が、２５質量％以上である。【選択図】図１

Description

本発明は、軟磁性樹脂組成物、および、それから得られる軟磁性フィルムに関する。

近年、パソコンやスマートフォンなどの電子機器に、無線通信や無線電力伝送の搭載が急速に普及している。そして、電子機器では、その無線の通信距離拡大、高効率化や小型化のため、電子機器が備えるアンテナやコイルなどの周辺に、磁束を収束させる軟磁性フィルムが配置されている（例えば、特許文献１参照。）。

特許文献１には、扁平状の軟磁性粉末と結合剤とを配合して形成された柔軟性を有する磁性フィルムが開示されている。

ところで、磁束の収束効率を改良するためには、比透磁率（特に複素透磁率実部μ´）などの磁気特性を向上させることが重要である。一般的に、磁性フィルムの膜厚を厚くすると、磁界の遮蔽効果は向上する。しかしながら、磁性フィルムの薄膜化、ひいては、電子機器の小型化も要求されているため、上記の方法では、この薄膜化の要求に応じることが困難となる。

そのため、磁性フィルムにおける軟磁性粒子の含有割合を高める方法（高充填化）が知られている（例えば、特許文献２参照。）。

特許文献２には、Ｓｉ元素を含む表面処理剤を用いて表面処理が施されている軟磁性粉末を結合剤に分散させて構成される電磁干渉抑制体が開示されている。

特開２００６−３９９４７号公報 特開２００５−３１０９５２号公報

しかるに、軟磁性粒子を磁性フィルム中に高充填させると、軟磁性粒子同士の反発や樹脂弾性による反発が生じる現象（スプリングバック）が生じる。その結果、軟磁性フィルムに、空隙（ボイド）が生じる。そうすると、リフロー処理などの高温処理の際に、空隙が膨張し、軟磁性フィルムの剥離や外観不良につながるおそれが生じる。

しかしながら、特許文献２に記載の電磁干渉抑制体であっても、その内部に空隙が多く生じているため、スプリングバックの抑制が不十分である。

また、スプリングバックを抑制し、高い割合で軟磁性粒子を含有させた場合でも、所望の磁気特性を得られない場合も生じる。

本発明の目的は、磁気特性に優れ、空隙の発生を抑制できる軟磁性樹脂組成物およびそれから得られる軟磁性フィルムを提供することにある。

本発明［１］は、扁平状の軟磁性粒子と、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂を含有する樹脂成分とを含有し、前記エポキシ樹脂が、３つ以上の官能基を有するエポキシ樹脂のみからなり、前記フェノール樹脂が、３つ以上の官能基を有するフェノール樹脂のみからなり、前記樹脂成分における前記アクリル樹脂の含有割合が、２５質量％以上である軟磁性樹脂組成物を含んでいる。

本発明［２］は、前記軟磁性粒子を除く軟磁性粒子除外成分１００質量部に対して、前記エポキシ樹脂および前記フェノール樹脂の合計含有量が２０質量部以上９９質量部以下である［１］に記載の軟磁性樹脂組成物を含んでいる。

本発明［３］は、前記エポキシ樹脂のエポキシ当量が、２３０ｇ／ｅｑ．以下であり、前記フェノール樹脂の水酸基当量が、２３０ｇ／ｅｑ．以下である［１］または［２］に記載の軟磁性樹脂組成物を含んでいる。

本発明［４］は、前記３つ以上の官能基を有するエポキシ樹脂が、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂であり、前記３つ以上の官能基を有するフェノール樹脂が、フェノールノボラック樹脂である［１］〜［３］のいずれか一項に記載の軟磁性樹脂組成物を含んでいる。

本発明［５］は、前記３つ以上の官能基を有するエポキシ樹脂が、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂であり、前記３つ以上の官能基を有するフェノール樹脂が、フェノールビフェニレン樹脂である［１］〜［３］のいずれか一項に記載の軟磁性樹脂組成物を含んでいる。

本発明［６］は、前記軟磁性粒子の含有割合が、４０体積％以上である［１］〜［５］のいずれか一項に記載の軟磁性樹脂組成物を含んでいる。

本発明［７］は、［１］〜［６］のいずれか一項に記載の軟磁性樹脂組成物を加熱硬化することにより得られる軟磁性フィルムを含んでいる。

本発明の軟磁性樹脂組成物から得られる本発明の軟磁性フィルムによれば、磁気特性に優れている。また、軟磁性フィルム内部の空隙の発生を抑制することができる。

図１は、本発明の軟磁性フィルムの一実施形態を備える軟磁性積層回路基板の断面図を示す。

本発明の軟磁性樹脂組成物は、扁平状の軟磁性粒子および樹脂成分を含有する。

軟磁性粒子を構成する軟磁性材料としては、例えば、磁性ステンレス（Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ−Ｓｉ合金）、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａ１合金）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）、ケイ素銅（Ｆｅ−Ｃｕ−Ｓｉ合金）、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ―Ｂ（−Ｃｕ−Ｎｂ）合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｒ合金、フェライトなどが挙げられる。これらの中でも、磁気特性の点から、好ましくは、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金）が挙げられる。

軟磁性粒子は、例えば、低周波向け軟磁性粒子、高周波向け軟磁性粒子など、周波数に応じて材料を選択することができる。低周波向け軟磁性粒子は、例えば、周波数が２ＭＨｚ未満（特に１ＭＨｚ）において、磁束収束が高く磁束損失が低い（すなわち、複素透磁率実部μ´が高く複素透磁率虚部μ´´が低い）軟磁性粒子である。このような低周波向け軟磁性粒子としては、例えば、磁化容易方向における保磁力が３（Ｏｅ）未満である軟磁性粒子が挙げられる。一方、高周波向け軟磁性粒子は、例えば、周波数が２ＭＨｚ以上（特に１０ＭＨｚ）において、磁束損失が特に低い（すなわち、複素透磁率虚部μ´´が低い）軟磁性粒子である。このような高周波向け軟磁性粒子としては、例えば、磁化容易方向における保磁力が３（Ｏｅ）以上である軟磁性粒子が挙げられる。

軟磁性粒子は、扁平状（板形状）を有している、すなわち、厚みが薄くて面が広い形状に形成されている。軟磁性粒子の扁平率（扁平度）は、例えば、８以上、好ましくは、１５以上であり、また、例えば、５００以下、好ましくは、４５０以下である。扁平率は、例えば、軟磁性粒子の平均粒子径（平均長さ）を軟磁性粒子の平均厚さで除したアスペクト比として算出される。

軟磁性粒子の平均粒子径（平均長さ）は、例えば、３．５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。
平均厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．２μｍ以上であり、また、例えば、３．０μｍ以下、好ましくは、２．５μｍ以下である。軟磁性粒子の扁平率、平均粒子径、平均厚みなどを調整することにより、軟磁性粒子による反磁界の影響を小さくでき、その結果、軟磁性粒子の透磁率（複素透磁率実部μ´）を増加させることができる。なお、軟磁性粒子の大きさを均一にするために、必要に応じて、ふるいなどを使用して分級された軟磁性粒子を用いてもよい。

軟磁性粒子の比重は、例えば、５．０以上８．５以下である。

軟磁性樹脂組成物における軟磁性粒子の質量割合は、固形分換算で、例えば、８０質量％以上であり、好ましくは、８３質量％以上、より好ましくは、８５質量％以上であり、また、例えば、９８質量％以下、好ましくは、９５質量％以下、より好ましくは、９０質量％以下である。また、軟磁性樹脂組成物における軟磁性粒子の体積割合は、固形分換算で、例えば、４０体積％以上、好ましくは、４５体積％以上、より好ましくは、４８体積％以上、さらに好ましくは、６０体積％以上であり、例えば、９０体積％以下、好ましくは、８５体積％以下、より好ましくは、８０体積％以下である。軟磁性粒子の含有割合を上記下限以上とすることにより、軟磁性フィルムの磁気特性が優れる。一方、上記上限以下とすることにより、軟磁性樹脂組成物の成膜性が優れる。

なお、軟磁性粒子などの各成分の体積割合は、各成分の質量をその成分の比重で除した理論体積を元に算出される。各成分の比重は、カタログ値または公知の測定方法（例えば、後述する比重測定法）によって得られる。

樹脂成分は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂を含有する。

エポキシ樹脂は、熱硬化性樹脂であって、分子中に３つ以上の官能基を有するエポキシ樹脂（多官能エポキシ樹脂）である。官能基としては、好ましくは、グリシジル基が挙げられる。

多官能エポキシ樹脂としては、具体的には、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは、単独で使用または２種以上を併用することができる。

好ましくは、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂が挙げられる。

クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の具体例としては、下記一般式（１）で表される化合物などが挙げられ、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂の具体例としては、下記一般式（２）で表される化合物などが挙げられる。

なお、ｎは、それぞれ独立にモノマーの重合度を示す。

エポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば、２３０ｇ／ｅｑ．以下、好ましくは、２１０ｇ／ｅｑ．以下であり、また、例えば、１０ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは、５０ｇ／ｅｑ．以上である。

エポキシ樹脂の粘度（１５０℃）は、例えば、１．０Ｐａ・ｓ以下、好ましくは、０．２Ｐａ・ｓ以下であり、また、０．０１Ｐａ・ｓ以上である。粘度は、ＩＣＩ粘度計により測定される。

エポキシ樹脂の比重は、例えば、１．０以上１．５以下である。

本発明において、エポキシ樹脂は、３つ以上の官能基を有するエポキシ樹脂のみからなる。換言すると、樹脂成分におけるエポキシ樹脂は、２つの官能基を有するエポキシ樹脂を実質的に含有しない。

「２官能のエポキシ樹脂を実質的に含有しない」とは、全エポキシ樹脂における２つの官能基を有するエポキシ樹脂の含有割合が、例えば、１．０重量％以下、好ましくは、０．５質量％以下、より好ましくは、０質量％であることを意味する。

フェノール樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤となる熱硬化性樹脂であって、分子中に３つ以上の官能基を有するフェノール樹脂（多官能フェノール樹脂）である。官能基としては、好ましくは、水酸基が挙げられる。

多官能フェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、フェノールビフェニレン樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、レゾール樹脂などが挙げられる。これらは、単独で使用または２種以上を併用することができる。

好ましくは、フェノールノボラック樹脂、フェノールビフェニレン樹脂が挙げられる。

フェノールノボラック樹脂の具体例としては、下記一般式（３）で表される化合物などが挙げられ、フェノールビフェニレン樹脂の具体例としては、下記一般式（４）で表される化合物などが挙げられる。

なお、ｎは、それぞれ独立にモノマーの重合度を示す。

フェノール樹脂の水酸基当量は、例えば、２３０ｇ／ｅｑ．以下、好ましくは、２１０ｇ／ｅｑ．以下であり、また、例えば、１０ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは、５０ｇ／ｅｑ．以上である。

フェノール樹脂の粘度（１５０℃）は、例えば、０．１０Ｐａ・ｓ以下、好ましくは、０．０４Ｐａ・ｓ以下であり、また、０．０１Ｐａ・ｓ以上である。

フェノール樹脂の比重は、例えば、１．０以上１．５以下である。

本発明において、フェノール樹脂は、３つ以上の官能基を有するフェノール樹脂のみからなる。換言すると、樹脂成分におけるフェノール樹脂は、２つの官能基を有するフェノール樹脂を実質的に含有しない。

「２官能のフェノール樹脂を実質的に含有しない」とは、全フェノール樹脂における２つの官能基を有するフェノール樹脂の含有割合が、例えば、１．０重量％以下、好ましくは、０．５質量％以下、より好ましくは、０質量％であることを意味する。

本発明では、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂の組み合わせとして、空隙抑制および磁気特性の観点から、好ましくは、（１）トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂およびフェノールノボラック樹脂の組合せ、（２）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂およびフェノールビフェニレン樹脂の組合せが挙げられる。より好ましくは、（１）の組み合わせが挙げられる。

本発明の軟磁性樹脂組成物は、硬化性樹脂として多官能エポキシ樹脂および多官能フェノール樹脂を含有する。そのため、多官能エポキシ樹脂と多官能フェノール樹脂とが互いに高密度で架橋することができ、高強度の硬化樹脂を形成する。そのため、軟磁性粒子を高い割合で含有する軟磁性樹脂組成物を圧縮し、高充填率の軟磁性フィルムを作製する際に、軟磁性粒子同士の反発力や樹脂弾性による硬化樹脂の亀裂の発生ひいては空隙の発生（スプリングバック）を抑制することができる。

そして、本発明の軟磁性樹脂組成物は、硬化性樹脂として多官能エポキシ樹脂および多官能フェノール樹脂のみからなる。すなわち、２官能エポキシ樹脂や２官能フェノール樹脂を含有しない。そのため、低密度で架橋する樹脂領域（すなわち、脆弱な樹脂領域）を含有しない。よって、本発明は、均一かつ強固な硬化樹脂を形成することができる。このため、本発明の軟磁性樹脂組成物を用いると、マイクロオーダー（１〜１０００μｍ）の小さな空隙の発生をも抑制することができる。

アクリル樹脂としては、例えば、直鎖もしくは分岐のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルの１種または２種以上をモノマー成分とし、そのモノマー成分を重合することにより得られるアクリル系重合体などが挙げられる。なお、「（メタ）アクリル」は、「アクリルおよび／またはメタクリル」を表す。

アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基、へプチル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、ドデシル基などの炭素数１〜２０のアルキル基が挙げられる。好ましくは、炭素数１〜６のアルキル基が挙げられる。

アクリル系重合体は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとその他のモノマーとの共重合体であってもよい。

その他のモノマーとしては、例えば、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートなどのグリシジル基含有モノマー、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸などカルボキシル基含有モノマー、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリルまたは（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）−メチルアクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー、２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなど燐酸基含有モノマー、例えば、スチレンモノマー、例えば、アクリロニトリルなどが挙げられる。これらは、単独で使用または２種以上を併用することができる。これらの中でも、好ましくは、アクリロニトリルが挙げられる。

また、アクリル樹脂は、好ましくは、カルボキシ基およびヒドロキシル基の少なくとも１つの基を有する。より好ましくは、カルボキシ基およびヒドロキシル基を併用する。これにより、空隙の発生をより確実に抑制するとともに、磁気特性を向上させることができる。

アクリル樹脂の重量平均分子量は、例えば、１×１０^５以上、好ましくは、３×１０^５以上であり、また、例えば、１×１０^６以下である。なお、重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトフラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレン換算値に基づいて測定される。

アクリル樹脂の比重は、例えば、０．６以上１．２以下である。

樹脂成分は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂以外のその他の樹脂を含有することもできるが、好ましくは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂のみからなる。

軟磁性樹脂組成物における樹脂成分の質量割合は、固形分換算で、例えば、２質量％以上、好ましくは、５質量％以上、より好ましくは、１０質量％以上であり、また、例えば、２０質量％以下、好ましくは、１７質量％以下、より好ましくは、１５質量％以下である。また、軟磁性樹脂組成物における樹脂成分の体積割合は、固形分換算で、例えば、１０体積％以上、好ましくは、１５体積％以上、より好ましくは、２０体積％以上であり、また、例えば、６０体積％以下、好ましくは、５５体積％以下、より好ましくは、５２体積％以下、さらに好ましくは、４０体積％以下である。樹脂成分の含有割合が上記範囲内であることにより、軟磁性フィルムの成膜性、磁気特性に優れる。

エポキシ樹脂およびフェノール樹脂（すなわち、硬化性樹脂）の合計含有量は、軟磁性熱硬化性組成物から軟磁性粒子を除いた軟磁性粒子除外成分１００質量部に対して、例えば、２０質量部以上、好ましくは、３０質量部以上、より好ましくは、４０質量部以上であり、また、例えば、９９質量部以下、好ましくは、９０質量部以下、より好ましくは、８０質量部以下、さらに好ましくは、６０質量部以下でもある。

エポキシ樹脂およびフェノール樹脂の合計含有量が上記範囲とすることにより、軟磁性フィルムに軟磁性粒子を高い割合で含有させつつ、スプリングバックを抑制できる。

なお、軟磁性粒子除外成分は、より具体的には、樹脂成分、熱硬化触媒および必要に応じて添加される添加剤（後述）からなる成分（固形分）であって、軟磁性粒子および溶媒は含まれない。

樹脂成分におけるエポキシ樹脂の質量割合は、例えば、５質量％以上、好ましくは、１０質量％以上、より好ましくは、２５質量％以上であり、また、例えば、５０質量％以下、好ましくは、４０質量％以下、より好ましくは、３５質量％以下である。また、樹脂成分におけるエポキシ樹脂の体積割合は、例えば、５体積％以上、好ましくは、１０体積％以上、より好ましくは、２５体積％以上であり、また、例えば、５０体積％以下、好ましくは、４０体積％以下、より好ましくは、３５体積％以下である。

樹脂成分におけるフェノール樹脂の質量割合は、例えば、５質量％以上、好ましくは、１０質量％以上、より好ましくは、２５質量％以上であり、また、例えば、５０質量％以下、好ましくは、４０質量％以下、より好ましくは、３５質量％以下である。また、樹脂成分におけるフェノール樹脂の体積割合は、例えば、５体積％以上、好ましくは、１０体積％以上、より好ましくは、２５体積％以上であり、また、例えば、５０体積％以下、好ましくは、４０体積％以下、より好ましくは、３５体積％以下である。

樹脂成分におけるアクリル樹脂の質量割合は、２５質量％以上である。好ましくは、３０質量％以上、より好ましくは、３５質量％以上であり、また、例えば、８０質量％以下、好ましくは、７０質量％以下、より好ましくは、６０質量％以下である。樹脂成分におけるアクリル樹脂の体積割合は、例えば、２５体積％以上、好ましくは、３０体積％以上、より好ましくは、３５体積％以上であり、また、例えば、８０体積％以下、好ましくは、７０体積％以下、より好ましくは、６０体積％以下である。アクリル樹脂の含有割合が上記範囲内である場合、軟磁性フィルムのスプリングバックを抑制することができる。また、軟磁性樹脂組成物の粘度を良好にして、成膜性を向上させることができる。さらに、成膜後の樹脂内部における軟磁性粒子の配向性を向上させることができる。その結果、磁気特性を向上させることができる。

軟磁性樹脂組成物は、好ましくは、熱硬化触媒を含有する。

熱硬化触媒としては、加熱により樹脂成分の硬化を促進する触媒であれば限定的でなく、例えば、イミダゾール系化合物、トリフェニルフォスフィン系化合物、トリフェニルボラン系化合物、アミノ基含有化合物などが挙げられる。好ましくは、イミダゾール系化合物が挙げられる。

イミダゾール系化合物としては、例えば、２−フェニルイミダゾール（商品名；２ＰＺ）、２−エチル−４−メチルイミダゾール（商品名；２Ｅ４ＭＺ）、２−メチルイミダゾール（商品名；２ＭＺ）、２−ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１Ｚ）、２−フェニル−１Ｈ−イミダゾール４，５−ジメタノール（商品名；２ＰＨＺ−ＰＷ）、２，４−ジアミノ−６−（２’−メチルイミダゾリル（１）’）エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌール酸付加物（商品名；２ＭＡＯＫ−ＰＷ）などが挙げられる（上記商品名は、いずれも四国化成社製）。

これらは、単独で使用または２種以上を併用することができる。

熱硬化触媒の比重は、例えば、０．９以上１．５以下である。

熱硬化触媒の質量割合は、樹脂成分１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．３質量部以上であり、また、例えば、５質量部以下、好ましくは、３質量部以下である。熱硬化触媒の含有割合を上記範囲内とすることにより、軟磁性樹脂組成物を低温度かつ短時間で加熱硬化することができ、また、軟磁性フィルムの空隙を抑制することができる。

軟磁性樹脂組成物は、好ましくは、分散剤を含有する。軟磁性樹脂組成物が分散剤を含有することにより、軟磁性粒子を軟磁性フィルム中により均一に分散させることができる。

分散剤としては、分散性、磁気特性の観点から、好ましくは、ポリエーテルリン酸エステルなどが挙げられる。

ポリエーテルリン酸エステルとして、具体的には、楠本化成社のＨＩＰＬＡＡＤシリーズ（「ＥＤ−１５２」、「ＥＤ−１５３」、「ＥＤ−１５４」、「ＥＤ−１１８」、「ＥＤ−１７４」、「ＥＤ−２５１」）などが挙げられる。

ポリエーテルリン酸エステルの酸価は、例えば、１０以上、好ましくは、１５以上であり、また、例えば、２００以下、好ましくは、１５０以下である。酸価は、中和滴定法などによって測定される。

分散剤の比重は、例えば、０．８以上１．２以下である。

分散剤の質量割合は、樹脂成分１００質量部に対し、０．１質量部以上、好ましくは、０．３質量部以上である。また、５質量部以下、好ましくは、３質量部以下である。

軟磁性樹脂組成物は、レオロジーコントロール剤を含有することもできる。軟磁性樹脂組成物がレオロジーコントロール剤を含有することにより、軟磁性粒子を軟磁性フィルム中により均一に分散させることができる。

レオロジーコントロール剤は、せん断力（せん断速度）が低い場合には高粘度を示し、せん断力（せん断速度）が高い場合には低粘度を示すチキソトロピック性を軟磁性樹脂組成物に付与する化合物である。

レオロジーコントロール剤としては、例えば、有機系レオロジーコントロール剤および無機系レオロジーコントロール剤が挙げられる。好ましくは、有機系レオロジーコントロール剤が挙げられる。

有機系レオロジーコントロール剤としては、例えば、変性ウレア、ウレア変性ポリアマイド、脂肪酸アマイド、ポリウレタン、高分子ウレア誘導体などが挙げられる。好ましくは、変性ウレア、ウレア変性ポリアマイド、脂肪酸アマイドが挙げられ、より好ましくは、ウレア変性ポリアマイドが挙げられる。

無機系レオロジーコントロール剤としては、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、スメクタイトなどが挙げられる。

レオロジーコントロール剤としては、具体的には、例えば、ビックケミー社の「ＢＹＫ−４１０」、「ＢＹＫ−４３０」、「ＢＹＫ−４３１」、例えば、楠本化成社の「ディスパロンＰＦＡ−１３１」、例えば、日本アエロジル社の「アエロジル ＶＰ ＮＫ２００」、「アエロジル Ｒ９７６Ｓ」、「アエロジル ＣＯＫ８４」などが挙げられる。

これらは、単独で使用または２種以上を併用することができる。

レオロジーコントロール剤の比重は、例えば、０．６以上１．０以下である。

レオロジーコントロール剤の質量割合は、樹脂成分１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上であり、また、例えば、１０質量部以下、好ましくは、５質量部以下である。

軟磁性樹脂組成物は、さらに必要に応じて、その他の添加剤を含有することもできる。添加剤としては、例えば、架橋剤、無機充填材などの市販または公知のものが挙げられる。

軟磁性樹脂組成物は、上記成分を上記割合で混合することにより調製される。

軟磁性フィルムは、軟磁性樹脂組成物からフィルム状（シート状）に形成され、好ましくは、軟磁性樹脂組成物をフィルム状に加熱硬化することにより得られる。

具体的には、軟磁性フィルムは、例えば、軟磁性樹脂組成物を溶媒に溶解または分散させることにより、軟磁性樹脂組成物溶液を調製する調製工程、軟磁性樹脂組成物溶液を剥離基材の表面に塗布し、乾燥させることにより、半硬化状態の軟磁性熱硬化性フィルムを得る乾燥工程、および、軟磁性熱硬化性フィルムを複数枚積層し、熱プレスする熱プレス工程により、製造することができる。

まず、軟磁性樹脂組成物を溶媒に溶解または分散させる（調製工程）。これにより、軟磁性樹脂組成物溶液を調製する。

溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）などケトン類、例えば、酢酸エチルなどのエステル類、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテル類、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどのアミド類などの有機溶媒などが挙げられる。また、溶媒として、例えば、水、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノールなどのアルコールなどの水系溶媒も挙げられる。

軟磁性樹脂組成物溶液における固形分量は、例えば、１０質量％以上、好ましくは、３０質量％以上であり、また、例えば、９０質量％以下、好ましくは、７０質量％以下である。

次いで、軟磁性樹脂組成物溶液を、剥離基材（セパレータ、コア材など）の表面に塗布し、乾燥させる（乾燥工程）。

塗布方法としては特に限定されず、例えば、ドクターブレード法、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工などが挙げられる。

乾燥条件としては、乾燥温度は、例えば、７０℃以上１６０℃以下であり、乾燥時間は、例えば、１分以上５分以下である。

セパレータとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、紙などが挙げられる。これらは、その表面に、例えば、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤、シリコーン系剥離剤などにより離型処理されている。

コア材としては、例えば、プラスチックフィルム（例えば、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルムなど）、金属フィルム（例えば、アルミウム箔など）、例えば、ガラス繊維やプラスチック製不織繊維などで強化された樹脂基板、シリコーン基板、ガラス基板などが挙げられる。

セパレータまたはコア材の平均厚みは、例えば、１μｍ以上５００μｍ以下である。

これにより、半硬化状態（Ｂステージ状態）の軟磁性熱硬化性フィルムを得る。

軟磁性熱硬化性フィルムの平均厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２５０μｍ以下である。

次いで、得られた軟磁性熱硬化性フィルムを複数枚用意し、複数枚の軟磁性熱硬化性フィルムを熱プレスにより、厚み方向に熱プレスする（熱プレス工程）。これにより、半硬化状態の軟磁性熱硬化性フィルムが加熱硬化される。また、軟磁性フィルム内に軟磁性粒子を高割合で充填させ、磁気特性を向上させることができる。

熱プレスは、公知のプレス機を用いて実施することができ、例えば、平行平板プレス機などが挙げられる。

軟磁性熱硬化性フィルムの積層枚数は、例えば、２層以上であり、また、例えば、２０層以下、好ましくは、５層以下である。これにより、所望の厚みの軟磁性フィルムに調整することができる。

加熱温度は、例えば、８０℃以上、好ましくは、１００℃以上であり、また、例えば、２５０℃以下、好ましくは、２００℃以下である。

加熱時間は、例えば、１分以上、好ましくは、２分以上であり、また、例えば、２４時間以下、好ましくは、２時間以下である。

圧力は、例えば、０．０１ＭＰａ以上、好ましくは、０．１ＭＰａ以上であり、また、例えば、２００ＭＰａ以下、好ましくは、１００ＭＰａ以下である。

これにより、軟磁性熱硬化性フィルムが加熱硬化され、硬化状態（Ｃステージ状態）の軟磁性フィルムが得られる。

この軟磁性フィルムの平均厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２５０μｍ以下である。

軟磁性フィルムの実比重は、例えば、３．００以上、好ましくは、３．５０以上であり、また、例えば、６．００以下である。

軟磁性フィルムの理論比重に対する実比重（実比重／理論比重）は、例えば、０．９３以上、好ましくは、０．９５以上であり、また、例えば、１．００以下である。

実比重（Ｓ．Ｇ．）は、例えば、比重測定法により測定される。すなわち、空気中での軟磁性フィルムの重さＷ１（ｇ）および水中での軟磁性フィルムＷ２の重さ（ｇ）を測定して、下記式により算出される。

実比重（Ｓ．Ｇ．）＝Ｗ１／（Ｗ１−Ｗ２）
具体的には、電子比重計（アルファミラージュ製、「ＭＤＳ−３００」）を用いて測定することができる。

理論比重は、例えば、軟磁性フィルムを形成する軟磁性樹脂組成物に含まれる固形分成分(軟磁性粒子、樹脂成分、必要に応じて添加される熱硬化触媒、分散剤、レオロジーコントロール剤およびその他の添加剤など)について、各固形分成分の比重のそれぞれを各固形分成分の配合割合（重量）のそれぞれで乗じ、それらを足し合わせることにより得られる。なお、各固形分成分の比重（例えば、軟磁性粒子）は、カタログ値などを参照することができる。

また、軟磁性樹脂組成物の各固形分成分のうち、軟磁性粒子および樹脂成分が主成分を占める場合は、軟磁性フィルムの理論比重は、軟磁性粒子および樹脂成分のみからなる軟磁性フィルムにおける理論比重を代用することもできる。

軟磁性フィルムの比透磁率について、１ＭＨｚにおける複素透磁率実部μ´は、例えば、６０以上、好ましくは、７０以上、より好ましくは、８０以上であり、また、例えば、５００以下である。特に、２ＭＨｚ未満の低周波用途として、低周波向け軟磁性粒子を使用した場合、１ＭＨｚにおける複素透磁率実部μ´は、さらに好ましくは、１５０以上、とりわけ好ましくは、１７０以上である。

１ＭＨｚにおける複素透磁率虚部μ´´は、例えば、２０以下、好ましくは、１０以下である。

１０ＭＨｚにおける複素透磁率実部μ´は、例えば、例えば、６０以上、好ましくは、７０以上、より好ましくは、８０以上であり、また、例えば、５００以下である。

１０ＭＨｚにおける複素透磁率虚部μ´´は、例えば、１００以下、好ましくは、５０以下である。特に、２ＭＨｚ以上の高周波用途として、高周波向け軟磁性粒子を使用した場合、１０ＭＨｚにおける複素透磁率虚部μ´´は、より好ましくは、２０以下、さらに好ましくは、１０以下、とりわけ好ましくは、５以下である。

軟磁性フィルムの比透磁率（複素透磁率実部μ´および複素透磁率虚部μ´´）は、インピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ社製、「４２９４Ａ」）を用いて、１ターン法）によって測定される。

軟磁性フィルムは、好ましくは、軟磁性フィルムに含有される扁平状軟磁性粒子が、軟磁性フィルムの２次元の面内方向に配列されている。すなわち、扁平状軟磁性粒子の長手方向（厚み方向と直交する方向）が軟磁性フィルムの面方向に沿うように配向している。これにより、軟磁性フィルムは、軟磁性粒子が高割合で充填され、磁気特性に優れる。また、軟磁性フィルムの薄膜化が図られている。

この軟磁性フィルムは、例えば、軟磁性フィルムの単層のみからなる単層構造、コア材の片面または両面に軟磁性フィルムが積層された多層構造、軟磁性フィルムの片面または両面にセパレータが積層された多層構造などの形態とすることができる。

また、上記の実施形態では、軟磁性熱硬化性フィルムを複数枚積層させて熱プレスしたが、例えば、軟磁性熱硬化性フィルム１枚（単層）に対して熱プレスを実施してもよい。

そして、本発明の軟磁性樹脂組成物を用いて得られる軟磁性フィルムによれば、高い含有割合で軟磁性粒子を含有しながら、軟磁性フィルムの内部の空隙の発生が抑制されている。そのため、リフロー工程後においても、空隙の膨張による軟磁性フィルムの剥離や外観不良を抑制できる。また、この軟磁性フィルムは、成膜性が良好であり、軟磁性粒子の配向性を向上させることができる。したがって、優れた比透磁率（複素透磁率実部μ´）を発揮することができる。

この軟磁性フィルムは、例えば、アンテナ、コイル、またはこれらが表面に形成された回路基板に積層するための軟磁性フィルムとして好適に用いることができる。

具体的には、この軟磁性フィルムは、例えば、図１に示すように、回路基板２と、回路基板２の下面（一方面）に配置される接着剤層３と、接着剤層３の下面に配置される軟磁性フィルム４とを備える軟磁性フィルム積層基板１として用いることができる。

回路基板２は、例えば、電磁誘導方式で使用される回路基板２などであり、基板５の上面（一方面）に、ループコイルなどの配線パターン６が形成されている。配線パターン６は、セミアディティブ法またはサブトラクティブ法などによって形成される。

基板５を構成する絶縁材料としては、例えば、ガラスエポキシ基板、ガラス基板、ＰＥＴ基板、テフロン基板、セラミックス基板、ポリイミド基板などが挙げられる。

接着剤層３は、回路基板２の接着剤として通常使用される公知のものが用いられ、例えば、エポキシ系接着剤、ポリイミド系接着剤、アクリル系接着剤などの接着剤を塗布および乾燥することにより形成される。接着剤層３の厚みは、例えば、１０〜１００μｍである。

軟磁性フィルム４は、上述の軟磁性フィルムであって、扁平状の軟磁性粒子７が軟磁性樹脂組成物（具体的には、樹脂成分が硬化した硬化樹脂８）中に分散されている。好ましくは、軟磁性粒子７は、その長手方向（厚み方向と直交する方向）が軟磁性フィルム４の面方向に沿うように配向している。

このような軟磁性フィルム積層基板１は、例えば、スマートフォン、パソコン、位置検出装置などの低周波用途に用いることができる。また、１３．５６ＭＨｚまたは６．７８ＭＨｚの高周波数帯を用いる無線通信または無線電力伝送用のコイルモジュールなどの高周波用途にも用いることができる。

なお、図１の実施形態では、回路基板２と軟磁性フィルム４との間に接着剤層３が設けられているが、例えば、図示しないが、回路基板２に軟磁性フィルム４を直接接触するように設けることもできる。

軟磁性フィルム４を回路基板２に直接積層させるためには、半硬化状態の軟磁性熱硬化性フィルムを回路基板２に直接貼着させた後、軟磁性熱硬化性フィルムを加熱硬化する。

この軟磁性フィルム積層基板１によれば、軟磁性フィルム４を備えているため、リフロー後の軟磁性フィルム４内の空隙を抑制でき、軟磁性フィルム４の剥離や外観不良を抑制することができる。また、磁気特性の低下を抑制することができる。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。

実施例１
軟磁性樹脂組成物に対し軟磁性粒子の体積割合が５５．０体積％となるように、固形分換算で、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金８８．５質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂３．０質量部、フェノールビフェニレン樹脂３．０質量部、アクリル樹脂５．１質量部、熱硬化触媒０．１質量部、分散剤０．１質量部、および、レオロジーコントロール剤０．２質量部を混合することにより、実施例１の軟磁性樹脂組成物を得た。

この軟磁性樹脂組成物をメチルエチルケトンに溶解させることにより、固形分濃度４５質量％の軟磁性樹脂組成物溶液を調製した。

この軟磁性樹脂組成物溶液を、セパレータ（シリコーン離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム）上に塗布し、その後、１１０℃で２分間乾燥させた。これにより、半硬化状態の軟磁性熱硬化性フィルム（平均厚み４５μｍ）を製造した。

次いで、この軟磁性熱硬化性フィルムを、５層積層し、１７５℃、３０分、１０ＭＰａの条件で熱プレスにて加熱硬化させることにより、完全硬化状態の実施例１の軟磁性フィルム（平均厚み１５０μｍ）を作製した。

実施例２〜３
表１に記載の材料および配合割合にて、実施例２〜３の軟磁性樹脂組成物を得た。各実施例の軟磁性樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例２〜３の軟磁性フィルム（平均厚み１５０μｍ）を製造した。

実施例４〜６
表１および表２に記載の材料および配合割合にて、実施例４〜６の軟磁性樹脂組成物を得た。各実施例の軟磁性樹脂組成物を用い、熱プレス条件を１７５℃、３０分、２０ＭＰａとした以外は、実施例１と同様にして、実施例４〜６の軟磁性フィルム（平均厚み１５０μｍ）を製造した。

比較例１〜２
表１に記載の材料および配合割合にて、比較例１〜２の軟磁性樹脂組成物を得た。各軟磁性樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして、比較例１〜２の軟磁性フィルム（平均厚み１５０μｍ）を製造した。

比較例３〜６
表１および表２に記載の材料および配合割合にて、比較例３〜６の軟磁性樹脂組成物を得た。各比較例の軟磁性樹脂組成物を用い、熱プレス条件を１７５℃、３０分、２０ＭＰａとした以外は、実施例１と同様にして、比較例３〜６の軟磁性フィルム（平均厚み１５０μｍ）を製造した。

（実比重）
各実施例および各比較例の軟磁性フィルムの実比重（Ｓ．Ｇ．）を、電子比重計（アルファミラージュ製、「ＭＤＳ−３００」）を用いて測定した。

また、各軟磁性フィルムの理論比重を算出し、実比重／理論比重を求めた。

これらの結果を表１および表２に示す。

（空隙の確認）
各実施例および各比較例の軟磁性フィルムの側断面を、ＳＥＭ（倍率：５０００倍）にて、空隙が発生しているか否かを観察した。

空隙の発生が確認されなかった場合を◎と評価した。０．１μｍ以上１．０μｍ未満の空隙がわずかに確認されたが、１．０μｍ以上の空隙の発生は確認されなかった場合を○と評価した。１．０μｍ以上１０μｍ未満の空隙の発生が確認された場合を△と評価した。１０μｍ以上の空隙の発生が確認された場合を×と評価した。結果を表１および表２に示す。

（比透磁率）
各実施例および各比較例の軟磁性フィルムの比透磁率（複素透磁率実部μ´および複素透磁率虚部μ´´）を、インピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ社製、「４２９１Ｂ」）を用いて、１ターン法（周波数１ＭＨｚ、１０ＭＨｚ）によって測定した。結果を表１および表２に示す。

(成膜性)
各実施例および各比較例において、軟磁性樹脂組成物溶液をセパレータ上に塗布し、１３０℃で２分間乾燥させた後の軟磁性熱硬化性フィルムの表面の外観を観察した。

フィルム表面が非常に平滑であり、ピンポールが観察されなかった場合を◎と評価した。フィルム表面が平滑であり、ピンポールが観察されなかった場合を○と評価した。フィルム表面が凹凸であったものの、ピンポールが観察されなかった場合を△と評価した。フィルム表面が凹凸であり、ピンポールが多数観察された場合を×と評価した。結果を表１および表２に示す。

（考察）
各実施例の軟磁性樹脂組成物およびそれから得られる軟磁性フィルムは、表１および表２から明らかなように、磁気特性に優れ、空隙の発生を十分に抑制できている。また、成膜性にも優れている。特に、磁気特性のうち複素透磁率実部μ´については、低周波（１ＭＨｚ）および高周波（１０ＭＨｚ）ともに、各比較例と比べて、数値が高く、より良好な磁束収束を示すことが分かる。複素透磁率虚部μ´´については、低周波（１ＭＨｚ）および高周波（１０ＭＨｚ）ともに、各比較例と比べて、ほぼ同等の数値であり、磁束損失が低下していないことが分かる。すなわち、磁束損失を防止しつつ、磁束収束を良好にしているため、電子機器が備えるアンテナなどに用いる磁性フィルムとしての特性が優れている。

表における各成分中の数値は、固形分を示す。また、断りがない限り、表における各成分中の数値は、質量部を示す。各実施例および表中の各成分については、以下にその詳細を記載する。
・低周波向け軟磁性粒子：Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金、扁平状、平均粒子径４３μｍ、平均厚み１μｍ、比重６．８、磁化容易方向の保磁力３（Ｏｅ）未満
・高周波向け軟磁性粒子：Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金、扁平状、磁化容易方向の保磁力３（Ｏｅ）以上
・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：上記一般式（１）のエポキシ樹脂、エポキシ当量１９９ｇ／ｅｑ．、ＩＣＩ粘度(１５０℃)０．４Ｐａ・ｓ、比重１．２１、商品名「ＫＩ−３０００−４」、東都化成社製
・トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂：上記一般式（２）のエポキシ樹脂、エポキシ当量１６９ｇ／ｅｑ．、ＩＣＩ粘度(１５０℃)０．１Ｐａ・ｓ、比重１．２５、商品名「ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ」、日本化薬社製
・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：エポキシ当量１８０ｇ／ｅｑ．、ＩＣＩ粘度(１５０℃)０．０５Ｐａ・ｓ、比重１．１５、商品名「エピコートＹＬ９８０」、三菱化学社製
・フェノールビフェニレン樹脂：上記一般式（４）のフェノール樹脂、水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ．、ＩＣＩ粘度(１５０℃)０．０５Ｐａ・ｓ、比重１．１８、商品名「ＭＥＨ−７８５１ＳＳ」、明和化成社製
・フェノールノボラック樹脂：上記一般式（３）のフェノール樹脂、水酸基当量１０４ｇ／ｅｑ．、ＩＣＩ粘度(１５０℃)０．０３Ｐａ・ｓ、比重１．２、商品名「レヂトップＬＶＲ８２１０ＤＬ」、群栄化学工業社製
・アクリル樹脂：カルボキシ基およびヒドロキシ基変性のアクリル酸エチル−アクリル酸ブチル−アクリロニトリル共重合体、重量平均分子量９００，０００、比重１．００、商品名「テイサンレジン ＳＧ−７０Ｌ」（樹脂含有割合１２．５質量％）、ナガセケムテックス社製
・熱硬化触媒：２−フェニル−１Ｈ−イミダゾール４，５−ジメタノール、比重１．３３、商品名「キュアゾール２ＰＨＺ−ＰＷ」、四国化成社製
・分散剤：ポリエーテルリン酸エステル、酸価１７、比重１．０３、商品名「ＨＩＰＬＡＡＤ ＥＤ１５２」、楠本化成社製
・レオロジーコントロール剤：ウレア変性中極性ポリアマイド、比重０．８６、商品名「ＢＹＫ４３０」（固形分３０質量％）、ビックケミージャパン社製

４ 軟磁性フィルム
７ 軟磁性粒子

Claims (7)

1. 扁平状の軟磁性粒子と、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂を含有する樹脂成分とを含有し、
   前記エポキシ樹脂が、３つ以上の官能基を有するエポキシ樹脂のみからなり、
   前記フェノール樹脂が、３つ以上の官能基を有するフェノール樹脂のみからなり、
   前記樹脂成分における前記アクリル樹脂の含有割合が、２５質量％以上であることを特徴とする、軟磁性樹脂組成物。
2. 前記軟磁性粒子を除く軟磁性粒子除外成分１００質量部に対して、前記エポキシ樹脂および前記フェノール樹脂の合計含有量が２０質量部以上９９質量部以下であることを特徴とする、請求項１に記載の軟磁性樹脂組成物。
3. 前記エポキシ樹脂のエポキシ当量が、２３０ｇ／ｅｑ．以下であり、
   前記フェノール樹脂の水酸基当量が、２３０ｇ／ｅｑ．以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の軟磁性樹脂組成物。
4. 前記３つ以上の官能基を有するエポキシ樹脂が、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂であり、
   前記３つ以上の官能基を有するフェノール樹脂が、フェノールノボラック樹脂であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の軟磁性樹脂組成物。
5. 前記３つ以上の官能基を有するエポキシ樹脂が、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂であり、
   前記３つ以上の官能基を有するフェノール樹脂が、フェノールビフェニレン樹脂であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の軟磁性樹脂組成物。
6. 前記軟磁性粒子の含有割合が、４０体積％以上であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の軟磁性樹脂組成物。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の軟磁性樹脂組成物を加熱硬化することにより得られることを特徴とする、軟磁性フィルム。
   

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