TW201627370A - 軟磁性樹脂組合物及軟磁性膜 - Google Patents

Abstract

本發明之軟磁性樹脂組合物含有扁平狀之軟磁性粒子、及含有環氧樹脂、酚系樹脂及丙烯酸系樹脂之樹脂成分，且環氧樹脂僅包含具有3個以上官能基之環氧樹脂，酚系樹脂僅包含具有3個以上官能基之酚系樹脂，樹脂成分中之丙烯酸系樹脂之含有比率為25質量%以上。

Description

軟磁性樹脂組合物及軟磁性膜

本發明係關於一種軟磁性樹脂組合物、及由其獲得之軟磁性膜。

近年來，於個人電腦或智慧型手機等電子設備中搭載無線通信或無線電力傳輸正迅速普及。並且，對於電子設備，為了其無線之通信距離擴大、高效率化或小型化，而於電子設備所具備之天線或線圈等之周邊配置收斂磁通之軟磁性膜(例如參照專利文獻1)。

專利文獻1中揭示有調配扁平狀之軟磁性粉末與結合劑而形成之具有柔軟性之磁性膜。

且說，為了改良磁通之收斂效率，較重要的是提高相對磁導率(尤其是複磁導率實部μ')等磁特性。一般而言，若加厚磁性膜之膜厚，則磁場之遮蔽效果提高。然而，由於亦要求磁性膜之薄膜化，進而亦要求電子設備之小型化，故而上述方法難以滿足該薄膜化之要求。

因此，已知有提高磁性膜中之軟磁性粒子之含有比率之方法(高填充化)(例如參照專利文獻2)。

專利文獻2中揭示有一種電磁干擾抑制體，其係使利用含有Si元素之表面處理劑實施了表面處理之軟磁性粉末分散於結合劑中而構成。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開2006-39947號公報

專利文獻2：日本專利特開2005-310952號公報

然而，若使軟磁性粒子於磁性膜中高填充，則會發生產生軟磁性粒子彼此之排斥或因樹脂彈性所引起之排斥之現象(彈回)。其結果為，於軟磁性膜中產生空隙(void)。如此，產生於回焊處理等高溫處理時空隙膨脹而導致軟磁性膜之剝離或外觀不良之擔憂。

然而，即便為專利文獻2中所記載之電磁干擾抑制體，亦於其內部產生有大量空隙，因此彈回之抑制不充分。

又，即便於抑制彈回且以較高之比率含有軟磁性粒子之情形時，亦產生無法獲得所需磁特性之情形。

本發明之目的在於提供一種磁特性優異且可抑制空隙之產生之軟磁性樹脂組合物及由其獲得之軟磁性膜。

本發明[1]包含一種軟磁性樹脂組合物，其含有扁平狀之軟磁性粒子、及含有環氧樹脂、酚系樹脂及丙烯酸系樹脂之樹脂成分，且上述環氧樹脂僅包含具有3個以上官能基之環氧樹脂，上述酚系樹脂僅包含具有3個以上官能基之酚系樹脂，上述樹脂成分中之上述丙烯酸系樹脂之含有比率為25質量%以上。

本發明[2]包含如[1]所記載之軟磁性樹脂組合物，其中相對於除上述軟磁性粒子以外之軟磁性粒子除外成分100質量份，上述環氧樹脂及上述酚系樹脂之合計含量為20質量份以上且99質量份以下。

本發明[3]包含如[1]或[2]所記載之軟磁性樹脂組合物，其中上述環氧樹脂之環氧當量為230g/eq.以下，上述酚系樹脂之羥基當量為 230g/eq.以下。

本發明[4]包含如[1]至[3]中任一項所記載之軟磁性樹脂組合物，其中上述具有3個以上官能基之環氧樹脂為三羥基苯基甲烷型環氧樹脂，上述具有3個以上官能基之酚系樹脂為苯酚酚醛清漆樹脂。

本發明[5]包含如[1]至[3]中任一項所記載之軟磁性樹脂組合物，其中上述具有3個以上官能基之環氧樹脂為甲酚酚醛清漆型環氧樹脂，上述具有3個以上官能基之酚系樹脂為苯酚伸聯苯樹脂。

本發明[6]包含如[1]至[5]中任一項所記載之軟磁性樹脂組合物，其中上述軟磁性粒子之含有比率為40體積%以上。

本發明[7]包含一種軟磁性膜，其係藉由將如[1]至[6]中任一項所記載之軟磁性樹脂組合物進行加熱硬化而獲得。

根據由本發明之軟磁性樹脂組合物所獲得之本發明之軟磁性膜，磁特性優異。又，可抑制軟磁性膜內部之空隙之產生。

2‧‧‧電路基板

3‧‧‧接著劑層

4‧‧‧軟磁性膜

5‧‧‧基板

6‧‧‧配線圖案

7‧‧‧軟磁性粒子

8‧‧‧硬化樹脂

圖1表示具備本發明之軟磁性膜之一實施形態之軟磁性積層電路基板之剖視圖。

本發明之軟磁性樹脂組合物含有扁平狀之軟磁性粒子及樹脂成分。

作為構成軟磁性粒子之軟磁性材料，例如可列舉：磁性不鏽鋼(Fe-Cr-Al-Si合金)、鐵矽鋁合金(Fe-Si-Al合金)、鎳鐵合金(Fe-Ni合金)、矽銅(Fe-Cu-Si合金)、Fe-Si合金、Fe-Si-B(-Cu-Nb)合金、Fe-Si-Cr-Ni合金、Fe-Si-Cr合金、Fe-Si-Al-Ni-Cr合金、鐵氧體等。於該等中，就磁特性之方面而言，較佳可列舉鐵矽鋁合金(Fe-Si-Al合金)。

軟磁性粒子例如為適於低頻之軟磁性粒子、適於高頻之軟磁性 粒子等，可根據頻率而選擇材料。適於低頻之軟磁性粒子例如為於頻率未達2MHz(尤其是1MHz)時磁通收斂較高且磁通損耗較低(即複磁導率實部μ'較高且複磁導率虛部μ"較低)之軟磁性粒子。作為此種適於低頻之軟磁性粒子，例如可列舉於容易磁化之方向上之保磁力未達3(Oe)之軟磁性粒子。另一方面，適於高頻之軟磁性粒子例如為於頻率為2MHz以上(尤其是10MHz)時磁通損耗特別低(即複磁導率虛部μ"較低)之軟磁性粒子。作為此種適於高頻之軟磁性粒子，例如可列舉於容易磁化之方向上之保磁力為3(Oe)以上之軟磁性粒子。

軟磁性粒子具有扁平狀(板形狀)，即形成為厚度較薄且面較廣之形狀。軟磁性粒子之扁平率(扁平度)例如為8以上，較佳為15以上，又，例如為500以下，較佳為450以下。扁平率例如作為軟磁性粒子之平均粒徑(平均長度)除以軟磁性粒子之平均厚度所得之縱橫比而算出。

軟磁性粒子之平均粒徑(平均長度)例如為3.5μm以上，較佳為10μm以上，又，例如為200μm以下，較佳為150μm以下。

平均厚度例如為0.1μm以上，較佳為0.2μm以上，又，例如為3.0μm以下，較佳為2.5μm以下。藉由調整軟磁性粒子之扁平率、平均粒徑、平均厚度等，可減小由軟磁性粒子所引起之退磁場之影響，其結果為，可增加軟磁性粒子之磁導率(複磁導率實部μ')。再者，為了使軟磁性粒子之大小變得均勻，亦可視需要使用利用篩網等進行分級後之軟磁性粒子。

軟磁性粒子之比重例如為5.0以上且8.5以下。

軟磁性樹脂組合物中之軟磁性粒子之質量比率以固形物成分換算例如為80質量%以上，較佳為83質量%以上，更佳為85質量%以上，又，例如為98質量%以下，較佳為95質量%以下，更佳為90質量%以下。又，軟磁性樹脂組合物中之軟磁性粒子之體積比率以固形物 成分換算例如為40體積%以上，較佳為45體積%以上，更佳為48體積%以上，進而較佳為60體積%以上，例如為90體積%以下，較佳為85體積%以下，更佳為80體積%以下。藉由將軟磁性粒子之含有比率設為上述下限以上，軟磁性膜之磁特性優異。另一方面，藉由設為上述上限以下，軟磁性樹脂組合物之成膜性優異。

再者，軟磁性粒子等各成分之體積比率係根據各成分之質量除以其成分之比重所得之理論體積而算出。各成分之比重可藉由目錄值或公知之測定方法(例如下述比重測定法)而獲得。

樹脂成分含有環氧樹脂、酚系樹脂及丙烯酸系樹脂。

環氧樹脂為熱硬化性樹脂，且為分子中具有3個以上官能基之環氧樹脂(多官能環氧樹脂)。作為官能基，較佳可列舉縮水甘油基。

作為多官能環氧樹脂，具體而言，可列舉：苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、三羥基苯基甲烷型環氧樹脂、四酚基乙烷型環氧樹脂等。該等可單獨使用或併用2種以上。

較佳可列舉甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、三羥基苯基甲烷型環氧樹脂。

作為甲酚酚醛清漆型環氧樹脂之具體例，可列舉下述通式(1)所表示之化合物等，作為三羥基苯基甲烷型環氧樹脂之具體例，可列舉下述通式(2)所表示之化合物等。

[化2]

再者，n分別獨立地表示單體之聚合度。

環氧樹脂之環氧當量例如為230g/eq.以下，較佳為210g/eq.以下，又，例如為10g/eq.以上，較佳為50g/eq.以上。

環氧樹脂之黏度(150℃)例如為1.0Pa‧s以下，較佳為0.2Pa‧s以下，又，為0.01Pa‧s以上。黏度係藉由ICI黏度計進行測定。

環氧樹脂之比重例如為1.0以上且1.5以下。

於本發明中，環氧樹脂僅包含具有3個以上官能基之環氧樹脂。換言之，樹脂成分中之環氧樹脂實質上不含有具有2個官能基之環氧樹脂。

所謂「實質上不含有2官能之環氧樹脂」，意指全部環氧樹脂中之具有2個官能基之環氧樹脂之含有比率例如為1.0重量%以下，較佳為0.5質量%以下，更佳為0質量%。

酚系樹脂係成為環氧樹脂之硬化劑之熱硬化性樹脂，且為分子中具有3個以上官能基之酚系樹脂(多官能酚系樹脂)。作為官能基，較佳可列舉羥基。

作為多官能酚系樹脂，例如可列舉：苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、苯酚芳烷基樹脂、苯酚伸聯苯樹脂、二環戊二烯型酚系樹脂、可溶酚醛樹脂等。該等可單獨使用或併用2種以上。

較佳可列舉苯酚酚醛清漆樹脂、苯酚伸聯苯樹脂。

作為苯酚酚醛清漆樹脂之具體例，可列舉下述通式(3)所表示之化合物等，作為苯酚伸聯苯樹脂之具體例，可列舉下述通式(4)所表示之化合物等。

再者，n分別獨立地表示單體之聚合度。

酚系樹脂之羥基當量例如為230g/eq.以下，較佳為210g/eq.以下，又，例如為10g/eq.以上，較佳為50g/eq.以上。

酚系樹脂之黏度(150℃)例如為0.10Pa‧s以下，較佳為0.04Pa‧s以下，又，為0.01Pa‧s以上。

酚系樹脂之比重例如為1.0以上且1.5以下。

於本發明中，酚系樹脂僅包含具有3個以上官能基之酚系樹脂。換言之，樹脂成分中之酚系樹脂實質上不含有具有2個官能基之酚系樹脂。

所謂「實質上不含有2官能之酚系樹脂」，意指全部酚系樹脂中之具有2個官能基之酚系樹脂之含有比率例如為1.0重量%以下，較佳為0.5質量%以下，更佳為0質量%。

於本發明中，作為環氧樹脂及酚系樹脂之組合，就抑制空隙及磁特性之觀點而言，較佳可列舉(1)三羥基苯基甲烷型環氧樹脂及苯酚酚醛清漆樹脂之組合、(2)甲酚酚醛清漆型環氧樹脂及苯酚伸聯苯樹脂之組合。更佳可列舉(1)之組合。

本發明之軟磁性樹脂組合物含有多官能環氧樹脂及多官能酚系樹脂作為硬化性樹脂。因此，可使多官能環氧樹脂與多官能酚系樹脂相互以高密度交聯，而形成高強度之硬化樹脂。因此，於將以較高之 比率含有軟磁性粒子之軟磁性樹脂組合物壓縮而製作高填充率之軟磁性膜時，可抑制軟磁性粒子彼此之排斥力或因樹脂彈性所引起之硬化樹脂之龜裂之產生，進而抑制空隙之產生(彈回)。

並且，本發明之軟磁性樹脂組合物僅包含多官能環氧樹脂及多官能酚系樹脂作為硬化性樹脂。即，不含有2官能環氧樹脂或2官能酚系樹脂。因此，不含有以低密度交聯之樹脂區域(即脆弱之樹脂區域)。因此，本發明可形成均勻且強固之硬化樹脂。因此，若使用本發明之軟磁性樹脂組合物，則亦可抑制微米級(1~1000μm)之較小之空隙之產生。

作為丙烯酸系樹脂，例如可列舉藉由以具有直鏈或支鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之1種或2種以上作為單體成分並使該單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物等。再者，「(甲基)丙烯酸」表示「丙烯酸及/或甲基丙烯酸」。

作為烷基，例如可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、第三丁基、異丁基、戊基、異戊基、己基、庚基、環己基、2-乙基己基、辛基、異辛基、壬基、異壬基、癸基、異癸基、十一烷基、月桂基、十三烷基、十四烷基、硬脂基、十八烷基、十二烷基等碳數1~20之烷基。較佳可列舉碳數1~6之烷基。

丙烯酸系聚合物亦可為(甲基)丙烯酸烷基酯與其他單體之共聚物。

作為其他單體，可列舉：例如丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯等含縮水甘油基單體；例如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、馬來酸、富馬酸、丁烯酸等含羧基單體；例如馬來酸酐、伊康酸酐等酸酐單體；例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸 10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯或丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等含羥基單體；例如苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含磺酸基單體；2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯等含磷酸基單體；例如苯乙烯單體；例如丙烯腈等。該等可單獨使用或併用2種以上。於該等中，較佳可列舉丙烯腈。

又，丙烯酸系樹脂較佳為具有羧基及羥基之至少1種基。更佳為併用羧基及羥基。藉此，可更確實地抑制空隙之產生，並且提高磁特性。

丙烯酸系樹脂之重量平均分子量例如為1×10⁵以上，較佳為3×10⁵以上，又，例如為1×10⁶以下。再者，重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析法(GPC)基於標準聚苯乙烯換算值而測定。

丙烯酸系樹脂之比重例如為0.6以上且1.2以下。

樹脂成分亦可含有除環氧樹脂、酚系樹脂及丙烯酸系樹脂以外之其他樹脂，較佳為僅包含環氧樹脂、酚系樹脂及丙烯酸系樹脂。

軟磁性樹脂組合物中之樹脂成分之質量比率以固形物成分換算例如為2質量%以上，較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上，又，例如為20質量%以下，較佳為17質量%以下，更佳為15質量%以下。又，軟磁性樹脂組合物中之樹脂成分之體積比率以固形物成分換算例如為10體積%以上，較佳為15體積%以上，更佳為20體積%以上，又，例如為60體積%以下，較佳為55體積%以下，更佳為52體積%以下，進而較佳為40體積%以下。藉由樹脂成分之含有比率為上述範圍內，軟磁性膜之成膜性、磁特性優異。

關於環氧樹脂及酚系樹脂(即硬化性樹脂)之合計含量，相對於自軟磁性熱硬化性組合物中除去軟磁性粒子之軟磁性粒子除外成分100質量份，例如為20質量份以上，較佳為30質量份以上，更佳為40質量 份以上，又，例如亦為99質量份以下，較佳為90質量份以下，更佳為80質量份以下，進而較佳為60質量份以下。

藉由將環氧樹脂及酚系樹脂之合計含量設為上述範圍，可使軟磁性膜以較高之比率含有軟磁性粒子，並且抑制彈回。

再者，軟磁性粒子除外成分更具體而言為包含樹脂成分、熱硬化觸媒及視需要添加之添加劑(見下文)之成分(固形物成分)，不包含軟磁性粒子及溶劑。

樹脂成分中之環氧樹脂之質量比率例如為5質量%以上，較佳為10質量%以上，更佳為25質量%以上，又，例如為50質量%以下，較佳為40質量%以下，更佳為35質量%以下。又，樹脂成分中之環氧樹脂之體積比率例如為5體積%以上，較佳為10體積%以上，更佳為25體積%以上，又，例如為50體積%以下，較佳為40體積%以下，更佳為35體積%以下。

樹脂成分中之酚系樹脂之質量比率例如為5質量%以上，較佳為10質量%以上，更佳為25質量%以上，又，例如為50質量%以下，較佳為40質量%以下，更佳為35質量%以下。又，樹脂成分中之酚系樹脂之體積比率例如為5體積%以上，較佳為10體積%以上，更佳為25體積%以上，又，例如為50體積%以下，較佳為40體積%以下，更佳為35體積%以下。

樹脂成分中之丙烯酸系樹脂之質量比率為25質量%以上。較佳為30質量%以上，更佳為35質量%以上，又，例如為80質量%以下，較佳為70質量%以下，更佳為60質量%以下。樹脂成分中之丙烯酸系樹脂之體積比率例如為25體積%以上，較佳為30體積%以上，更佳為35體積%以上，又，例如為80體積%以下，較佳為70體積%以下，更佳為60體積%以下。於丙烯酸系樹脂之含有比率為上述範圍內之情形時，可抑制軟磁性膜之彈回。又，可使軟磁性樹脂組合物之黏度變得 良好，而提高成膜性。進而，可提高成膜後之樹脂內部之軟磁性粒子之配向性。其結果為，可提高磁特性。

軟磁性樹脂組合物較佳為含有熱硬化觸媒。

作為熱硬化觸媒，只要為藉由加熱而促進樹脂成分之硬化之觸媒，則無限定，例如可列舉：咪唑系化合物、三苯基膦系化合物、三苯基硼烷系化合物、含胺基化合物等。較佳可列舉咪唑系化合物。

作為咪唑系化合物，例如可列舉：2-苯基咪唑(商品名：2PZ)、2-乙基-4-甲基咪唑(商品名：2E4MZ)、2-甲基咪唑(商品名：2MZ)、2-十一烷基咪唑(商品名：C11Z)、2-苯基-1H-咪唑4,5-二甲醇(商品名：2PHZ-PW)、2,4-二胺基-6-(2'-甲基咪唑基(1)')乙基均三‧異氰尿酸加成物(商品名：2MAOK-PW)等(上述商品名均為四國化成公司製造)。

該等可單獨使用或併用2種以上。

熱硬化觸媒之比重例如為0.9以上且1.5以下。

關於熱硬化觸媒之質量比率，相對於樹脂成分100質量份，例如為0.1質量份以上，較佳為0.3質量份以上，又，例如為5質量份以下，較佳為3質量份以下。藉由將熱硬化觸媒之含有比率設為上述範圍內，可以低溫度且短時間將軟磁性樹脂組合物進行加熱硬化，又，可抑制軟磁性膜之空隙。

軟磁性樹脂組合物較佳為含有分散劑。藉由軟磁性樹脂組合物含有分散劑，可使軟磁性粒子更均勻地分散於軟磁性膜中。

作為分散劑，就分散性、磁特性之觀點而言，較佳可列舉聚醚磷酸酯等。

作為聚醚磷酸酯，具體而言，可列舉楠本化成公司之HIPLAAD系列(「ED-152」、「ED-153」、「ED-154」、「ED-118」、「ED-174」、「ED-251」)等。

聚醚磷酸酯之酸值例如為10以上，較佳為15以上，又，例如為200以下，較佳為150以下。酸值係藉由中和滴定法等而測定。

分散劑之比重例如為0.8以上且1.2以下。

關於分散劑之質量比率，相對於樹脂成分100質量份為0.1質量份以上，較佳為0.3質量份以上。又，為5質量份以下，較佳為3質量份以下。

軟磁性樹脂組合物亦可含有流變控制劑。藉由軟磁性樹脂組合物含有流變控制劑，可使軟磁性粒子更均勻地分散於軟磁性膜中。

流變控制劑係對軟磁性樹脂組合物賦予於剪切力(剪切速度)較低之情形時顯示高黏度且於剪切力(剪切速度)較高之情形時顯示低黏度之觸變性之化合物。

作為流變控制劑，例如可列舉有機系流變控制劑及無機系流變控制劑。較佳可列舉有機系流變控制劑。

作為有機系流變控制劑，例如可列舉：改性脲、脲改性聚醯胺、脂肪酸醯胺、聚胺基甲酸酯、高分子脲衍生物等。較佳可列舉改性脲、脲改性聚醯胺、脂肪酸醯胺，更佳可列舉脲改性聚醯胺。

作為無機系流變控制劑，例如可列舉：二氧化矽、碳酸鈣、膨潤石等。

作為流變控制劑，具體而言，可列舉：例如BYK-Chemie公司之「BYK-410」、「BYK-430」、「BYK-431」、例如楠本化成公司之「Disparlon PFA-131」、例如日本Aerosil公司之「Aerosil VP NK200」、「Aerosil R976S」、「Aerosil COK84」等。

該等可單獨使用或併用2種以上。

流變控制劑之比重例如為0.6以上且1.0以下。

關於流變控制劑之質量比率，相對於樹脂成分100質量份，例如為0.1質量份以上，較佳為0.5質量份以上，又，例如為10質量份以 下，較佳為5質量份以下。

軟磁性樹脂組合物亦可進而視需要含有其他添加劑。作為添加劑，例如可列舉交聯劑、無機填充材料等市售或公知者。

軟磁性樹脂組合物係藉由將上述成分以上述比率混合而製備。

軟磁性膜係藉由自軟磁性樹脂組合物形成為膜狀(片狀)，較佳為將軟磁性樹脂組合物加熱硬化為膜狀而獲得。

具體而言，軟磁性膜例如可藉由如下步驟而製造：製備步驟，其係藉由使軟磁性樹脂組合物溶解或分散於溶劑中，而製備軟磁性樹脂組合物溶液；乾燥步驟，其係藉由將軟磁性樹脂組合物溶液塗佈於剝離基材之表面並進行乾燥，而獲得半硬化狀態之軟磁性熱硬化性膜；及熱壓步驟，其係將複數片軟磁性熱硬化性膜積層並進行熱壓。

首先，使軟磁性樹脂組合物溶解或分散於溶劑中(製備步驟)。藉此，製備軟磁性樹脂組合物溶液。

作為溶劑，可列舉：例如丙酮、甲基乙基酮(MEK)等酮類、例如乙酸乙酯等酯類、例如丙二醇單甲醚等醚類、例如N,N-二甲基甲醯胺等醯胺類等有機溶劑等。又，作為溶劑，亦可列舉：例如水、例如甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇等醇等水系溶劑。

軟磁性樹脂組合物溶液中之固形物成分量例如為10質量%以上，較佳為30質量%以上，又，例如為90質量%以下，較佳為70質量%以下。

進而，將軟磁性樹脂組合物溶液塗佈於剝離基材(隔離膜、核心材料等)之表面並進行乾燥(乾燥步驟)。

作為塗佈方法並無特別限定，例如可列舉：刮刀法、輥式塗佈、網版塗佈、凹版塗佈等。

作為乾燥條件，乾燥溫度例如為70℃以上且160℃以下，乾燥時間例如為1分鐘以上且5分鐘以下。

作為隔離膜，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、紙等。該等之表面藉由例如氟系剝離劑、丙烯酸長鏈烷基酯系剝離劑、聚矽氧系剝離劑等進行了脫模處理。

作為核心材料，可列舉：例如塑膠膜(例如聚醯亞胺膜、聚酯膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚碳酸酯膜等)、金屬膜(例如鋁箔等)、例如利用玻璃纖維或塑膠製不織纖維等進行強化而成之樹脂基板、聚矽氧基板、玻璃基板等。

隔離膜或核心材料之平均厚度例如為1μm以上且500μm以下。

藉此，獲得半硬化狀態(B階段狀態)之軟磁性熱硬化性膜。

軟磁性熱硬化性膜之平均厚度例如為5μm以上，較佳為10μm以上，又，例如為500μm以下，較佳為250μm以下。

繼而，準備複數片所獲得之軟磁性熱硬化性膜，藉由熱壓將複數片軟磁性熱硬化性膜於厚度方向上進行熱壓(熱壓步驟)。藉此，將半硬化狀態之軟磁性熱硬化性膜進行加熱硬化。又，可於軟磁性膜內以高比率填充軟磁性粒子，而提高磁特性。

熱壓可使用公知之壓製機而實施，例如可列舉平行板壓製機等。

軟磁性熱硬化性膜之積層片數例如為2層以上，又，例如為20層以下，較佳為5層以下。藉此，可調整為所需厚度之軟磁性膜。

加熱溫度例如為80℃以上，較佳為100℃以上，又，例如為250℃以下，較佳為200℃以下。

加熱時間例如為1分鐘以上，較佳為2分鐘以上，又，例如為24小時以下，較佳為2小時以下。

壓力例如為0.01MPa以上，較佳為0.1MPa以上，又，例如為200MPa以下，較佳為100MPa以下。

藉此，將軟磁性熱硬化性膜進行加熱硬化，而獲得硬化狀態(C 階段狀態)之軟磁性膜。

該軟磁性膜之平均厚度例如為5μm以上，較佳為10μm以上，又，例如為500μm以下，較佳為250μm以下。

軟磁性膜之實際比重例如為3.00以上，較佳為3.50以上，又，例如為6.00以下。

軟磁性膜之相對於理論比重之實際比重(實際比重/理論比重)例如為0.93以上，較佳為0.95以上，又，例如為1.00以下。

實際比重(S.G.)例如係藉由比重測定法而測定。即，測定空氣中之軟磁性膜之重量W1(g)及水中之軟磁性膜W2之重量(g)，並根據下述式而算出。

實際比重(S.G.)=W1/(W1-W2)

具體而言，可使用電子比重計(Alfa Mirage製造，「MDS-300」)進行測定。

理論比重例如可藉由如下方式獲得：對於形成軟磁性膜之軟磁性樹脂組合物中所含有之固形物成分(軟磁性粒子、樹脂成分、視需要添加之熱硬化觸媒、分散劑、流變控制劑及其他添加劑等)，將各固形物成分之比重之各者乘以各固形物成分之調配比率(重量)之各者，並將其等累加。再者，各固形物成分之比重(例如軟磁性粒子)可參照目錄值等。

又，於在軟磁性樹脂組合物之各固形物成分中軟磁性粒子及樹脂成分占主成分之情形時，軟磁性膜之理論比重亦可代用僅包含軟磁性粒子及樹脂成分之軟磁性膜之理論比重。

關於軟磁性膜之相對磁導率，1MHz下之複磁導率實部μ'例如為60以上，較佳為70以上，更佳為80以上，又，例如為500以下。尤其於作為未達2MHz之低頻用途而使用適於低頻之軟磁性粒子之情形時，1MHz下之複磁導率實部μ'進而較佳為150以上，特佳為170以 上。

1MHz下之複磁導率虛部μ"例如為20以下，較佳為10以下。

10MHz下之複磁導率實部μ'例如為60以上，較佳為70以上，更佳為80以上，又，例如為500以下。

10MHz下之複磁導率虛部μ"例如為100以下，較佳為50以下。尤其於作為2MHz以上之高頻用途而使用適於高頻之軟磁性粒子之情形時，10MHz下之複磁導率虛部μ"更佳為20以下，進而較佳為10以下，特佳為5以下。

軟磁性膜之相對磁導率(複磁導率實部μ'及複磁導率虛部μ")係使用阻抗分析儀(Agilent公司製造，「4294A」)藉由單線圈法而測定。

軟磁性膜較佳為軟磁性膜中所含有之扁平狀軟磁性粒子沿軟磁性膜之二維之面內方向排列。即，以扁平狀軟磁性粒子之長度方向(與厚度方向正交之方向)沿著軟磁性膜之面方向之方式配向。藉此，軟磁性膜以高比率填充軟磁性粒子，磁特性優異。又，可謀求軟磁性膜之薄膜化。

該軟磁性膜例如可設為僅包含軟磁性膜之單層之單層構造、於核心材料之單面或兩面積層有軟磁性膜之多層構造、於軟磁性膜之單面或兩面積層有隔離膜之多層構造等形態。

又，於上述實施形態中，積層複數片軟磁性熱硬化性膜並進行熱壓，但例如亦可對1片(單層)軟磁性熱硬化性膜實施熱壓。

並且，根據使用本發明之軟磁性樹脂組合物所獲得之軟磁性膜，以較高之含有比率含有軟磁性粒子，並且抑制軟磁性膜之內部之空隙之產生。因此，即便於回焊步驟後，亦可抑制因空隙之膨脹所導致之軟磁性膜之剝離或外觀不良。又，該軟磁性膜之成膜性良好，可提高軟磁性粒子之配向性。因此，可發揮優異之相對磁導率(複磁導率實部μ')。

該軟磁性膜例如可較佳地用作用以積層於天線、線圈、或於表面形成有該等之電路基板之軟磁性膜。

具體而言，該軟磁性膜例如如圖1所示，可以軟磁性膜積層基板1之形式使用，該軟磁性膜積層基板1具備電路基板2、配置於電路基板2之下表面(一面)之接著劑層3、及配置於接著劑層3之下表面之軟磁性膜4。

電路基板2例如為以電磁感應方式使用之電路基板2等，於基板5之上表面(一面)形成有迴路線圈等配線圖案6。配線圖案6係藉由半加成法或減成法等而形成。

作為構成基板5之絕緣材料，例如可列舉：玻璃環氧基板、玻璃基板、PET基板、鐵氟龍基板、陶瓷基板、聚醯亞胺基板等。

接著劑層3可使用作為電路基板2之接著劑通常所使用之公知者，例如藉由塗佈環氧系接著劑、聚醯亞胺系接著劑、丙烯酸系接著劑等接著劑並進行乾燥而形成。接著劑層3之厚度例如為10~100μm。

軟磁性膜4為上述軟磁性膜，扁平狀之軟磁性粒子7分散於軟磁性樹脂組合物(具體而言為樹脂成分硬化而成之硬化樹脂8)中。較佳為軟磁性粒子7以其長度方向(與厚度方向正交之方向)沿著軟磁性膜4之面方向之方式配向。

此種軟磁性膜積層基板1例如可用於智慧型手機、個人電腦、位置檢測裝置等低頻用途。又，亦可用於使用13.56MHz或6.78MHz之高頻帶之無線通信或無線電力傳輸用之線圈模組等高頻用途。

再者，於圖1之實施形態中，於電路基板2與軟磁性膜4之間設置有接著劑層3，例如雖未圖示，但亦可以使軟磁性膜4直接接觸於電路基板2之方式設置。

為了使軟磁性膜4直接積層於電路基板2，使半硬化狀態之軟磁 性熱硬化性膜直接貼合於電路基板2後，將軟磁性熱硬化性膜進行加熱硬化。

根據該軟磁性膜積層基板1，由於具備軟磁性膜4，故而可抑制回焊後之軟磁性膜4內之空隙，可抑制軟磁性膜4之剝離或外觀不良。又，可抑制磁特性之降低。

[實施例]

以下，例示實施例及比較例更具體地說明本發明，但本發明並不受實施例及比較例任何限定。以下之記載中所使用之調配比率(含有比率)、物性值、參數等之具體數值可替代為上述「實施方式」中所記載之與其等對應之調配比率(含有比率)、物性值、參數等相應記載之上限值(作為「以下」、「未達」而定義之數值)或下限值(作為「以上」、「超過」而定義之數值)。

實施例1

相對於軟磁性樹脂組合物，以軟磁性粒子之體積比率成為55.0體積%之方式，以固形物成分換算，將Fe-Si-Al合金88.5質量份、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂3.0質量份、苯酚伸聯苯樹脂3.0質量份、丙烯酸系樹脂5.1質量份、熱硬化觸媒0.1質量份、分散劑0.1質量份、及流變控制劑0.2質量份進行混合，藉此獲得實施例1之軟磁性樹脂組合物。

藉由使該軟磁性樹脂組合物溶解於甲基乙基酮中，而製備固形物成分濃度45質量%之軟磁性樹脂組合物溶液。

將該軟磁性樹脂組合物溶液塗佈於隔離膜(經聚矽氧脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜)上，其後，於110℃下乾燥2分鐘。藉此，製造半硬化狀態之軟磁性熱硬化性膜(平均厚度45μm)。

繼而，將5層該軟磁性熱硬化性膜積層，並於175℃、30分鐘、10MPa之條件下藉由熱壓而加熱硬化，藉此製作完全硬化狀態之實施例1之軟磁性膜(平均厚度150μm)。

實施例2~3

以表1中所記載之材料及調配比率獲得實施例2~3之軟磁性樹脂組合物。使用各實施例之軟磁性樹脂組合物，除此以外，以與實施例1相同之方式製造實施例2~3之軟磁性膜(平均厚度150μm)。

實施例4~6

以表1及表2中所記載之材料及調配比率獲得實施例4~6之軟磁性樹脂組合物。使用各實施例之軟磁性樹脂組合物，並將熱壓條件設為175℃、30分鐘、20MPa，除此以外，以與實施例1相同之方式製造實施例4~6之軟磁性膜(平均厚度150μm)。

比較例1~2

以表1中所記載之材料及調配比率獲得比較例1~2之軟磁性樹脂組合物。使用各軟磁性樹脂組合物，除此以外，以與實施例1相同之方式製造比較例1~2之軟磁性膜(平均厚度150μm)。

比較例3~6

以表1及表2中所記載之材料及調配比率獲得比較例3~6之軟磁性樹脂組合物。使用各比較例之軟磁性樹脂組合物，並將熱壓條件設為175℃、30分鐘、20MPa，除此以外，以與實施例1相同之方式製造比較例3~6之軟磁性膜(平均厚度150μm)。

(實際比重)

使用電子比重計(Alfa Mirage製造，「MDS-300」)而測定各實施例及各比較例之軟磁性膜之實際比重(S.G.)。

又，算出各軟磁性膜之理論比重，並求出實際比重/理論比重。

將該等結果示於表1及表2。

(空隙之確認)

對於各實施例及各比較例之軟磁性膜之側剖面，利用SEM(倍率：5000倍)觀察是否產生空隙。

將未確認到產生空隙之情形評價為◎。將略微確認到0.1μm以上且未達1.0μm之空隙但未確認到產生1.0μm以上之空隙之情形評價為○。將確認到產生1.0μm以上且未達10μm之空隙之情形評價為△。將確認到產生10μm以上之空隙之情形評價為×。將結果示於表1及表2。

(相對磁導率)

使用阻抗分析儀(Agilent公司製造，「4291B」)，藉由單線圈法(頻率1MHz、10MHz)而測定各實施例及各比較例之軟磁性膜之相對磁導率(複磁導率實部μ'及複磁導率虛部μ")。將結果示於表1及表2。

(成膜性)

於各實施例及各比較例中，將軟磁性樹脂組合物溶液塗佈於隔離膜上，並於130℃下乾燥2分鐘，觀察乾燥後之軟磁性熱硬化性膜之表面之外觀。

將膜表面非常平滑且未觀察到針孔之情形評價為◎。將膜表面平滑且未觀察到針孔之情形評價為○。將雖然膜表面凹凸但未觀察到針孔之情形評價為△。將膜表面凹凸且觀察到大量針孔之情形評價為×。將結果示於表1及表2。

(考察)

關於各實施例之軟磁性樹脂組合物及由其等所獲得之軟磁性膜，如表1及表2所明確，磁特性優異，可充分地抑制空隙之產生。又，成膜性亦優異。尤其是關於磁特性中之複磁導率實部μ'，得知於低頻(1MHz)及高頻(10MHz)下均與各比較例相比數值較高，而顯示出更良好之磁通收斂。關於複磁導率虛部μ"，得知於低頻(1MHz)及高頻(10MHz)下均與各比較例相比為大致同等之數值，而磁通損耗未降低。即，由於防止磁通損耗，並且使磁通收斂變得良好，故而作為用於電子設備所具備之天線等之磁性膜之特性優異。

表中之各成分中之數值表示固形物成分。又，只要未預先說明，則表中之各成分中之數值表示質量份。關於各實施例及表中之各成分，以下記載其詳情。

‧適於低頻之軟磁性粒子：Fe-Si-Al系合金，扁平狀，平均粒徑43μm，平均厚度1μm，比重6.8，容易磁化之方向之保磁力未達3(Oe)

‧適於高頻之軟磁性粒子：Fe-Si-Al系合金，扁平狀，容易磁化之方向之保磁力為3(Oe)以上

‧甲酚酚醛清漆型環氧樹脂：上述通式(1)之環氧樹脂，環氧當量199g/eq.，ICI黏度(150℃)0.4Pa‧s，比重1.21，商品名「KI-3000-4」，東都化成公司製造

‧三羥基苯基甲烷型環氧樹脂：上述通式(2)之環氧樹脂，環氧當量169g/eq.，ICI黏度(150℃)0.1Pa‧s，比重1.25，商品名「EPPN-501HY」，日本化藥公司製造

‧雙酚A型環氧樹脂：環氧當量180g/eq.，ICI黏度(150℃)0.05Pa‧s，比重1.15，商品名「Epikote YL980」，三菱化學公司製造

‧苯酚伸聯苯樹脂：上述通式(4)之酚系樹脂，羥基當量203g/eq.，ICI黏度(150℃)0.05Pa‧s，比重1.18，商品名「MEH-7851SS」，明和化成公司製造

‧苯酚酚醛清漆樹脂：上述通式(3)之酚系樹脂，羥基當量104g/eq.，ICI黏度(150℃)0.03Pa‧s，比重1.2，商品名「Resitop LVR8210DL」，群榮化學工業公司製造

‧丙烯酸系樹脂：羧基及羥基改性之丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物，重量平均分子量900,000，比重1.00，商品名「Teisan Resin SG-70L」(樹脂含有比率12.5質量%)，Nagase ChemteX公司製造

‧熱硬化觸媒：2-苯基-1H-咪唑4,5-二甲醇，比重1.33，商品名 「Curezol 2PHZ-PW」，四國化成公司製造

‧分散劑：聚醚磷酸酯，酸值17，比重1.03，商品名「HIPLAAD ED152」，楠本化成公司製造

‧流變控制劑：脲改性中極性聚醯胺，比重0.86，商品名「BYK430」(固形物成分30質量%)，BYK-Chemie Japan公司製造

再者，上述發明係作為本發明之例示之實施形態而提供，但其僅為例示，並非限定性地進行解釋。該技術領域之從業者明瞭之本發明之變化例包含於下述申請專利範圍內。

[產業上之可利用性]

本發明之軟磁性樹脂組合物及軟磁性膜可應用於各種工業製品，可用於例如智慧型手機、個人電腦、位置檢測裝置、例如無線通信或無線電力傳輸用之線圈模組等。

2‧‧‧電路基板

3‧‧‧接著劑層

4‧‧‧軟磁性膜

5‧‧‧基板

6‧‧‧配線圖案

7‧‧‧軟磁性粒子

8‧‧‧硬化樹脂

Claims (7)

1. 一種軟磁性樹脂組合物，其特徵在於：含有扁平狀之軟磁性粒子、及含有環氧樹脂、酚系樹脂及丙烯酸系樹脂之樹脂成分，且上述環氧樹脂僅包含具有3個以上官能基之環氧樹脂，上述酚系樹脂僅包含具有3個以上官能基之酚系樹脂，上述樹脂成分中之上述丙烯酸系樹脂之含有比率為25質量%以上。
2. 如請求項1之軟磁性樹脂組合物，其中相對於除上述軟磁性粒子以外之軟磁性粒子除外成分100質量份，上述環氧樹脂及上述酚系樹脂之合計含量為20質量份以上且99質量份以下。
3. 如請求項1之軟磁性樹脂組合物，其中上述環氧樹脂之環氧當量為230g/eq.以下，上述酚系樹脂之羥基當量為230g/eq.以下。
4. 如請求項1之軟磁性樹脂組合物，其中上述具有3個以上官能基之環氧樹脂為三羥基苯基甲烷型環氧樹脂，上述具有3個以上官能基之酚系樹脂為苯酚酚醛清漆樹脂。
5. 如請求項1之軟磁性樹脂組合物，其中上述具有3個以上官能基之環氧樹脂為甲酚酚醛清漆型環氧樹脂，上述具有3個以上官能基之酚系樹脂為苯酚伸聯苯樹脂。
6. 如請求項1之軟磁性樹脂組合物，其中上述軟磁性粒子之含有比率為40體積%以上。
7. 一種軟磁性膜，其特徵在於：其係藉由將如請求項1之軟磁性樹脂組合物進行加熱硬化而獲得。