JP6967428B2 - モジュールの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、モジュールの製造方法に関する。

従来、コイルと磁性材料とを組み合わせたモジュールが、無線電力伝送（無線給電）、無線通信、受動部品などに用いられることが知られている。

例えば、スパイラル状導体コイルまたはこれらの積層体の両面を絶縁層を介して強磁性体層で挟んだ平面インダクタが知られている。

特許文献１の平面インダクタを製造するには、ポリイミドフィルムからなる第１の絶縁層の両面にＣｕ箔を両張りし、次いで、両面のＣｕ箔をエッチングして、スパイラル状導体コイルに加工する（サブトラクティブ法）。次いで、ポリイミドフィルムからなる２つの第２の絶縁層を配置し、続いて、強磁性層を配置する。

特開平１−３１８２１２号公報

近年、各種モジュールの薄型化が要望されている。しかし、特許文献１に記載の方法において得られる平面インダクタは、第１の絶縁層を備えるので、上記した要望を満足することができないという不具合がある。

また、特許文献１に記載の方法において得られるインダクタでは、強磁性層が、第２の絶縁層を介して、スパイラル状導体コイルと対向しているため、上記した要望を満足できず、しかも、高いインダクタンスを確保することが困難であるという不具合がある。

一方、上記した第２の絶縁層を介さず、サブトラクティブ法で加工されたスパイラル状導体コイルを強磁性層で直接被覆することも試案される。

例えば、図６Ａに示すように、剥離層４５の上面に、サブトラクティブ法で、スパイラル状導体コイル４６を形成するとともに、剥離層４０の下面に強磁性層４１を配置する。図６Ｂに示すように、次いで、剥離層４５を強磁性層４１に対して圧着して、スパイラル状導体コイル４６を強磁性層４１にめり込ませる。その後、図６Ｂの仮想線で示すように、剥離層４５を強磁性層４１およびスパイラル状導体コイル４６から剥離する。

しかし、強磁性層４１は、感圧接着性が必要であるため、上記した剥離を確実かつ円滑に実施することができないという不具合がある。

本発明の目的は、薄型化を図りながら、高いインダクタンスを確保することができるモジュールを確実かつ円滑に製造することができるモジュールの製造方法を提供することにある。

本発明（１）は、第１剥離層の厚み方向一方面に配置されたシード層を準備する第１工程、前記シード層から給電するめっきにより、前記導体パターンを前記シード層の厚み方向一方面に形成する第２工程、前記導体パターンを、第１の磁性粒子を含有する第１接着層に押し込む第３工程、および、前記導体パターンおよび前記第１接着層の厚み方向他方面を露出する第４工程を備える、モジュールの製造方法を含む。

このモジュールの製造方法によれば、特許文献１のような第１の絶縁層を備えないモジュールを製造することができる。そのため、薄型のモジュールを製造することができる。

また、このモジュールの製造方法の第３工程では、導体パターンを、第１の磁性粒子を含有する第１接着層に押し込むので、モジュールのさらなる薄型化を図りつつ、高いインダクタンスを確保することができる。

さらに、このモジュールの製造方法では、第３工程において、シード層の厚み方向の一方面に形成された導体パターンを第１接着層に押し込み、その際、たとえ、シード層の厚み方向一方面が第１接着層に感圧接着しても、第４工程において、第１剥離層をシード層から剥離し、シード層をエッチングすれば、導体パターンおよび第１接着層の厚み方向他方面を確実かつ円滑に露出させることができる。

本発明（２）は、前記第３工程では、前記シード層を前記第１接着層に対して圧着して、前記導体パターンを前記第１接着層に押し込み、前記第４工程は、前記第１剥離層を前記シード層から剥離する第５工程、および、前記シード層を除去する第６工程を備える、（１）に記載のモジュールの製造方法を含む。

このモジュールの製造方法によれば、第３工程において、シード層を第１接着層に対して圧着して、シード層が第１接着層に感圧接着しても、第５工程において、第１剥離層をシード層から剥離し、第６工程において、シード層を除去するので、導体パターンおよび第１接着層の厚み方向他方面をより一層確実かつ円滑に露出させることができる。

本発明（３）は、前記第６工程では、前記シード層をエッチングする、（２）に記載のモジュールの製造方法を含む。

このモジュールの製造方法によれば、第３工程において、シード層の厚み方向に一方面に形成された導体パターンを第１接着層に押し込み、その際、たとえ、シード層の厚み方向一方面が第１接着層に密着しても、第６工程で、シード層をエッチングするので、シード層を確実かつ円滑に除去して、導体パターンおよび第１接着層の厚み方向他方面をより一層確実かつ円滑に露出させることができる。

本発明（４）は、前記第１接着層における前記第１の磁性粒子の含有割合が、１５容量％以上、８０容量％以下である、（１）〜（３）のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法を含む。

このモジュールの製造方法であれば、第１接着層における第１の磁性粒子の含有割合が１５容量％以上であるので、インダクタンスの向上を図ることができる。また、第１接着層における第１の磁性粒子の含有割合が８０容量％以下であるので、導体パターンの第１接着層に対する押し込みを確実に実施することができる。そのため、インダクタンスの向上と、導体パターンの第１接着層に対する押込性の向上との両立を図ることができる。

本発明（５）は、前記第１の樹脂成分が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂である、（１）〜（４）のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法を含む。

このモジュールの製造方法であれば、第１の樹脂成分が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂であるので、第３工程において、導体パターンを第１接着層に確実に押し込むことができるとともに、優れた柔軟性および優れた耐熱性を有するモジュールを製造することができる。

本発明（６）は、第２の磁性粒子および第２の樹脂成分を含有する磁性層を、前記第１接着層の前記厚み方向他方面に配置する第７工程をさらに備える、（１）〜（５）のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法を含む。

このモジュールの製造方法によれば、第７工程において、磁性層を、第１接着層の厚み方向他方面に配置するので、モジュールのインダクタンスをより一層向上させることができる。

本発明（７）は、前記第３工程を、前記導体パターンの前記厚み一方面が前記第１接着層から露出するように実施し、前記第１の磁性粒子を含有する第２接着層によって前記導体パターンの前記厚み一方面を被覆することにより、前記第１接着層および前記第２接着層を備え、前記導体パターンを埋設する接着層を形成する第８工程をさらに備える、（１）〜（５）のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法を含む。

このモジュールの製造方法によれば、第８工程において、導体パターンを埋設する接着層を形成するので、モジュールのインダクタンスをより一層向上させることができる。

本発明（８）は、前記接着層における前記第１の磁性粒子の含有割合が、１５容量％以上、８０容量％以下である、（７）に記載のモジュールの製造方法を含む。

このモジュールの製造方法によれば、接着層における第１の磁性粒子の含有割合が１５容量％以上であるので、インダクタンスの向上を図ることができる。また、接着層における第１の磁性粒子の含有割合が８０容量％以下であるので、導体パターンの接着層に対する埋設を確実に実施することができる。そのため、インダクタンスの向上と、接着層の導体パターンに対する埋設性との両立を図ることができる。

本発明（９）は、前記第１の磁性粒子は、鉄および鉄合金から選択される少なくとも１種からなる粒子である、（１）〜（８）のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法を含む。

このモジュールの製造方法であれば、第１の磁性粒子が、鉄および鉄合金から選択される少なくとも１種からなる粒子であるので、インダクタンスを確実に向上させることができる。

本発明（１０）は、第２の磁性粒子および第２の樹脂成分を含有する磁性層を、前記接着層の前記厚み方向一方および他方面に配置する第１０工程をさらに備える、（７）または（８）に記載のモジュールの製造方法を含む。

このモジュールの製造方法によれば、第１０工程において、磁性層を、接着層の厚み方向一方面および他方面に配置するので、モジュールのインダクタンスをより一層向上させることができる。

本発明（１１）は、前記磁性層における前記第２の磁性粒子の含有割合が、４０容量％以上である、（６）または（１０）に記載のモジュールの製造方法を含む。

このモジュールの製造方法によれば、磁性層における第２の磁性粒子の含有割合が、４０容量％以上と高いので、磁性層によって、インダクタンスの向上をより一層図ることができる。

本発明（１２）は、前記第２の磁性粒子は、鉄および鉄合金から選択される少なくとも１種からなる粒子である、（６）、（１０）および（１１）のいずれかに記載のモジュールの製造方法を含む。

このモジュールの製造方法によれば、第２の磁性粒子が、鉄および鉄合金から選択される少なくとも１種からなる粒子であるので、インダクタンスを確実に向上させることができる。

本発明（１３）は、前記第２の樹脂成分が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂である、（６）および（１０）〜（１２）のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法を含む。

このモジュールの製造方法によれば、優れた柔軟性および優れた耐熱性を有するモジュールを製造することができる。

本発明のモジュールの製造方法によれば、モジュールの薄型化を図りながら、高いインダクタンスを確保し、導体パターンおよび第１接着層の厚み方向他方面を確実かつ円滑に露出させることができる。

図１は、本発明のモジュールの製造方法の第１実施形態により得られる第１のモジュールの底面図を示す。 図２Ａ〜図２Ｈは、本発明のモジュールの製造方法の第１実施形態である第１のモジュールの製造方法の製造工程図であり、図２Ａが、第１剥離層に配置されたシード層を準備する第１工程、図２Ｂが、めっきレジストを配置する工程、図２Ｃが、めっきにより、導体パターンを形成する第２工程、図２Ｄが、めっきレジストを除去する工程、図２Ｅが、第１接着層およびコイルパターンが接触する工程、図２Ｆが、コイルパターンを第１接着層に押し込む第３工程、図２Ｇが、第１剥離層をシード層から剥離する第５工程、図２Ｈが、シード層をエッチングする第６工程（図１のＡ−Ａ線に沿う断面図）を示す。 図３は、本発明のモジュールの製造方法の第２実施形態により得られる第２のモジュールの底面図を示す。 図４Ａ〜図４Ｄは、本発明のモジュールの製造方法の第２実施形態である第２のモジュールの製造方法の製造工程図であり、図４Ａが、第３剥離層に配置された第２接着層を準備する工程、図４Ｂが、第２接着層によってコイルパターンを被覆して、接着層によってコイルパターンを埋設する第８工程、図４Ｃが、２つの磁性層を準備する工程、図４Ｄが、磁性層を接着層に配置する第９工程を示す。 図５Ａ〜図５Ｄは、本発明のモジュールの製造方法の第３実施形態である第３のモジュールおよび第４実施形態である第４のモジュールの製造方法の製造工程図であり、図５Ａが、支持層を第１のモジュールの下面に配置して、第３のモジュールを製造する工程、図５Ｂが、第２接着層によって支持層を被覆する第８工程、図５Ｃが、２つの磁性層を準備する工程、図５Ｄが、磁性層を接着層に配置する第９工程を示す。 図６Ａおよび図６Ｂは、比較例２のモジュールの製造方法の製造工程図であり、図６Ａが、剥離層に配置されたコイルパターンをサブトラクティブ法によって準備する工程、図６Ｂが、コイルパターンを第１接着層に押し込む工程を示す。

図２Ａ〜図２Ｈにおいて、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向の一例、第１方向）であり、紙面上側が上側（厚み方向一方側、第１方向一方側）、紙面下側が下側（厚み方向他方側、第１方向他方側）である。

図１および図２Ａ〜図２Ｈにおいて、紙面左右方向は、左右方向（第１方向に直交する第２方向、幅方向）であり、紙面右側が右側（幅方向一方側、第２方向一方側）、紙面左側が左側（幅方向他方側、第２方向他方側）である。

一方、図１において、紙面上下方向は、前後方向（第１方向および第２方向に直交する第３方向）であり、紙面下側が前側（第３方向一方側）、紙面上側が後側（第３方向他方側）である。

具体的には、各図の方向矢印に準拠する。

＜第１実施形態＞
１．第１のモジュールの製造方法
本発明のモジュールの製造方法の第１実施形態である第１のモジュール１の製造方法を、図１および図２Ａ〜図２Ｈを参照して説明する。

この第１のモジュール１の製造方法は、第１剥離層２の上面（厚み方向一方面の一例）に配置されたシード層１９を準備する第１工程（図２Ａ参照）、シード層１９から給電するめっきにより、導体パターンの一例としてのコイルパターン５をシード層１９の上面（厚み方向一方面の一例）に形成する第２工程（図２Ｄ参照）、コイルパターン５を、第１の磁性粒子を含有する第１接着層１１に押し込む第３工程（図２Ｆ参照）、および、コイルパターン５および第１接着層１１の下面（厚み方向他方面の一例）を露出する第４工程（図２Ｈの参照）を備える。第１工程〜第４工程は、この順で順次実施される。以下、各工程を順に説明する。

２．第１工程
図２Ａに示すように、第１工程では、第１剥離層２の上面（厚み方向一方面の一例）に配置されたシード層１９を準備する。

第１剥離層２は、厚み方向に直交する面方向（図１における前後方向および左右方向）に延びる略平板（シート）形状を有する。第１剥離層２は、コイルパターン５を形成し、続いて、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込むまでの間、コイルパターン５をシード層１９とともに支持する支持層である。また、第１剥離層２は、コイルパターン５を第１接着層１１（図２Ｄ参照）に転写するための転写基材（剥離層）でもある。

第１剥離層２を形成する材料としては、例えば、金属、樹脂などが挙げられ、優れた強度を得る観点から、金属が挙げられる。金属としては、鉄、銅、クロム、ニッケル、あるいは、それらの合金などが挙げられ、好ましくは、合金、より好ましくは、ステンレスが挙げられる。

第１剥離層２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上である。第１剥離層２の厚みが上記した下限以上であれば、コイルパターン５およびシード層１９を確実に支持することができる。

第１剥離層２の厚みは、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。第１剥離層２の厚みが上記した上限以下であれば、第１剥離層２の取扱性に優れる。

シード層１９は、第１剥離層２の上面全面に配置される。シード層１９は、面方向に延びる略平板（シート）形状を有する。シード層１９は、コイルパターン５を電解めっきで形成する際の給電層である。また、シード層１９は、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込むまでの間、コイルパターン５を第１剥離層２とともに支持する支持層である。また、第１剥離層２は、コイルパターン５を第１接着層１１（図２Ｄ参照）に転写するための転写基材（剥離層）でもある。

また、シード層１９は、第１剥離層２の上面に対して接触している。また、シード層１９は、第１剥離層２の上面に対して小さな剥離強度（感圧接着力）ＰＳ１で、第１剥離層２の上面に対して密着（付着）されている。シード層１９の第１剥離層２の上面に対する感圧接着力ＰＳ１は、例えば、比較的低い。そのため、第４工程（図２Ｇ参照）において、第１剥離層２をシード層１９から容易に剥離することができる。

シード層１９を形成する材料としては、例えば、銅、クロム、金、銀、白金、ニッケル、それらの合金などの金属、例えば、ケイ素、その酸化物、導電性ポリマーなどの非金属などが挙げられる。好ましくは、高い導電性を得る観点から、金属、より好ましくは、銅が用いられる。また、シード層１９は、単層および複層のいずれであってもよい。

シード層１９の厚みは、例えば、０．０１μｍ以上、好ましくは、０．１μｍ以上、より好ましくは、０．５μｍ以上である。シード層１９の厚みが上記した下限以上であれば、第２工程（図２Ｃ参照）において、コイルパターン５を電解めっきによって確実かつ迅速に形成することができる。

シード層１９の厚みは、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下、より好ましくは、２μｍ以下である。シード層１９の厚みが上記した上限以下であれば、第４工程（図２Ｇ参照）において、シード層１９を迅速に除去できる。

シード層１９の厚みの、第１剥離層２の厚みに対する比（シード層１９の厚み／第１剥離層２の厚み）は、例えば、０．００１以上、好ましくは、０．００５以上、より好ましくは、０．０１以上である。上記した比が上記した下限以上であれば、コイルパターン５を電解めっきによって確実かつ迅速に形成できながら、第１剥離層２の取扱性に優れる。

シード層１９の厚みの、第１剥離層２の厚みに対する比（シード層１９の厚み／第１剥離層２の厚み）は、例えば、０．５以下、好ましくは、０．１以下、より好ましくは、０．０５以下である。上記した比が上記した上限以下であれば、シード層１９を迅速に除去できながら、コイルパターン５およびシード層１９を第１剥離層２が確実に支持することができる。

第１剥離層２の上面に配置されたシード層１９を準備するには、まず、第１剥離層２を準備する。次いで、例えば、スパッタリング、例えば、電解めっきまたは無電解めっきなどのめっきにより、シード層１９を第１剥離層２の上面に形成する。好ましくは、めっき、より好ましくは、電解めっきにより、シード層１９を第１剥離層２の上面に形成する。

あるいは、第１剥離層２およびシード層１９を備える積層体を準備することもできる。

３．第２工程
図２Ｄに示すように、第２工程では、シード層１９から給電するめっきにより、コイルパターン５をシード層１９の上面（厚み方向一方面の一例）に形成する。具体的には、アディティブ法によって、コイルパターン５を形成する。

図２Ｂに示すように、アディティブ法では、めっきレジスト２９を、シード層１９の上面に配置する。例えば、まず、シート形状を有するドライフィルムレジストなどのフォトレジストを、シード層１９の上面全面に配置し、次いで、フォト加工によって、コイルパターン５（図１参照）と反転パターンのめっきレジスト２９を形成する。

図２Ｃに示すように、次いで、シード層１９から給電するめっきにより、めっきレジスト２９から露出するシード層１９の上面に、コイルパターン５を形成する。

具体的には、第１剥離層２、シード層１９およびめっきレジスト２９を、例えば、めっき浴に浸漬し、シード層１９から給電する。すると、コイルパターン５が、めっきレジスト２９から露出するシード層１９上面に積層（形成）される。

めっき条件は、特に限定されず、めっき浴の種類などによって、適宜調整される。

これにより、コイルパターン５を、めっきレジスト２９の反転パターンで形成する。

その後、図２Ｄに示すように、めっきレジスト２９を除去する。例えば、めっきレジスト２９を剥離液によって剥離する。

一方、シード層１９は、上記しためっきレジスト２９の除去によっても除去されず、第１剥離層２の上面全面に残存する。

これによって、シード層１９の上面に配置されたコイルパターン５を得る。

図１に示すように、コイルパターン５は、コイル部６と、端子部７とを連続して有する。

コイル部６は、後端部が切り欠かれた平面視略円環形状、または、平面視略矩形枠形状を有する。例えば、具体的には、コイル部６は、後側が開放された平面視略Ｃ字形状を有する。

端子部７は、コイルパターン５の２つの後端部のそれぞれから後側に延びる平面視略直線形状を有する。

コイルパターン５の寸法は、特に限定されない。コイル部６の幅Ｗ１は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、１００ｍｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。コイル部６の内寸（内径）Ｌ１は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、５００ｍｍ以下、好ましくは、５ｍｍ以下である。コイル部６の外寸（外径）Ｌ２は、例えば、６０μｍ以上、好ましくは、１５０μｍ以上でありまた、例えば、５００ｍｍ以下、好ましくは、５ｍｍ以下である。コイル部６の左右方向における２つの後端部間の距離Ｌ３は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、３００ｍｍ以下、好ましくは、２ｍｍ以下である。コイルパターン５の断面積Ｓは、例えば、２０μｍ２以上、好ましくは、２５００μｍ２以上であり、また、例えば、２０ｍｍ２以下、好ましくは、０．１ｍｍ２以下である。

端子部７の左右方向長さ（幅）Ｗ２は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、２０ｍｍ以下、好ましくは、１０ｍｍ以下である。端子部７の前後方向長さＬ４は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、２０ｍｍ以下、好ましくは、１０ｍｍ以下である。隣接する端子部７間の間隔は、上記したコイル部６の後端部間の距離Ｌ３と同一である。

４．第３工程
図２Ｆに示すように、第３工程では、コイルパターン５を、第１接着層１１に押し込む。

具体的には、シード層１９を第１接着層１１に対して圧着して、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込む。

図２Ｄに示すように、第３工程では、まず、第１接着層１１を準備する。

第１接着層１１は、面方向に延びる略平板形状を有する。

第１接着層１１は、第１の磁性粒子および第１の樹脂成分を含有する。具体的には、第１接着層１１は、第１の磁性粒子および第１の樹脂成分を含有する第１接着樹脂組成物から調製される。

第１の磁性粒子としては、例えば、軟磁性粒子、強磁性粒子が挙げられ、好ましくは、軟磁性粒子が挙げられる。軟磁性粒子としては、例えば、鉄および鉄合金から選択される少なくとも１種からなる粒子が挙げられる。そのような軟磁性粒子としては、例えば、磁性ステンレス（Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ−Ｓｉ合金）粒子、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａ１合金）粒子、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）粒子、ケイ素銅（Ｆｅ−Ｃｕ−Ｓｉ合金）粒子、Ｆｅ−Ｓｉ合金粒子、Ｆｅ−Ｓｉ―Ｂ（−Ｃｕ−Ｎｂ）合金粒子、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金粒子、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ−Ｎｉ合金粒子、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金粒子、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｒ合金粒子、フェライト粒子（具体的には、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粒子など）、カルボニル鉄粒子などが挙げられる。これらの中でも、磁気特性の観点から、好ましくは、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金粒子、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粒子が挙げられる。なお、軟磁性粒子としては、例えば、特開２０１６−１０８５６１号公報、特開２０１６−００６８５３号公報、特開２０１６−６８５２号公報、特開２０１６−００６１６３号公報などの公知文献に記載される軟磁性粒子が挙げられる。

第１の磁性粒子の形状、保持力、平均粒子径、平均厚みなどの物性として、上記した公知文献に記載される物性が採用される。

第１接着層１１における第１の磁性粒子の容量割合は、例えば、１５容量％以上、好ましくは、２０容量％以上、より好ましくは、３０容量％以上、さらに好ましくは、４０容量％以上である。第１の磁性粒子の容量割合が上記した下限以上であれば、第１のモジュール１のインダクタンスの向上を図ることができる。また、第１接着層１１における第１の磁性粒子の容量割合は、例えば、８０容量％以下、好ましくは、７０容量％以下、６５容量％以下、好ましくは、６０容量％以下である。第１の磁性粒子の容量割合が上記した上限以下であれば、コイルパターン５の第１接着層１１に対する押し込みを確実に実施することができるとともに、第１接着樹脂組成物の成膜性に優れる。

また、第１接着層１１における第１の磁性粒子の質量割合は、例えば、４４質量％以上、好ましくは、５３質量％以上、より好ましくは、６６質量％以上、さらに好ましくは、７５質量％以上である。第１の磁性粒子の質量割合が上記した下限以上であれば、第１のモジュール１のインダクタンスの向上を図ることができる。

第１接着層１１における第１の磁性粒子の質量割合は、例えば、９６質量％以下、好ましくは、９４質量％以下である。第１の磁性粒子の質量割合が上記した上限以下であれば、第１接着層１１の感圧接着性の向上を図ることができるとともに、第１接着樹脂組成物の成膜性に優れる。

第１の樹脂成分としては、例えば、上記した公知文献に記載される樹脂成分が挙げられる。樹脂成分は、単独使用および併用することができる。好ましくは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂の併用が挙げられる。第１の樹脂成分として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂を併用すれば、コイルパターン５を第１接着層１１に確実に押し込むことができるとともに、優れた柔軟性および優れた耐熱性を第１接着層１１に付与することができる。

なお、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂のそれぞれの種類、物性および割合などは、上記した公知文献に記載されている。

第１接着層１１を準備するには、第１の粒子および第１の樹脂成分を配合して第１接着樹脂組成物を調製する。なお、第１接着樹脂組成物には、上記した公知文献に記載の添加剤（熱硬化触媒、分散剤、レオロジーコントロール剤など）を配合することもできる。また、第１接着樹脂組成物を、さらに溶媒を含有する第１接着樹脂組成物溶液として調製することもできる。そして、第１接着樹脂組成物溶液を剥離層１０の表面（図２Ｄにおける下面）に塗布する。その後、加熱により第１接着樹脂組成物溶液を乾燥させて、溶媒を除去する。これによって、第１接着層１１を剥離層１０の下面に配置する。好ましくは、Ｂステージの第１接着層１１を剥離層１０の下面に配置する。具体的には、第１接着樹脂組成物溶液の乾燥によって、Ａステージの第１接着樹脂組成物がＢステージとなる。

剥離層１０は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの高分子材料から、面方向に延びる略平板形状を有する可撓性のセパレータである。また、剥離層１０の表面（下面）は、例えば、適宜の剥離処理が施されている。剥離層１０の厚みは、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、７５μｍ以下である。

第１接着層１１は、好ましくは、感圧接着性（タック性）を有する。

シード層１９は、第１接着層１１に対してまだ接触していない（後述）が、シード層１９の第１接着層１１に対する感圧接着力ＰＳ３（次の工程の図２Ｆ参照）は、比較的高い。そのため、第１剥離層２をシード層１９から確実に剥離することができる。

従って、以下の感圧接着力ＰＳは、例えば、以下の式を満足する。

ＰＳ１＜ＰＳ２≦ＰＳ３
ＰＳ１：シード層１９の第１剥離層２に対する感圧接着力
ＰＳ２：第１接着層１１のコイルパターン５に対する感圧接着力
ＰＳ３：シード層１９の第１接着層１１に対する感圧接着力
これにより、図２Ｄに示すように、剥離層１０の下面に配置された第１接着層１１を形成する。

次いで、第１接着層１１がコイルパターン５に向くように、剥離層１０および第１接着層１１をコイルパターン５の上側に対向配置し、続いて、図２Ｅに示すように、第１接着層１１の下面をコイルパターン５の上面に接触させる。この際、第１接着層１１の下面と、シード層１９の上面とが、コイルパターン５の厚み分だけ隔てられるように、第１接着層１１をコイルパターン５に対して載置する。つまり、シード層１９は、第１接着層１１に対して接触しない。

その後、シード層１９を第１接着層１１に対して圧着して、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込む。例えば、真空プレス機などのプレス機を用いて、シード層１９を第１接着層１１に対して圧着する。

具体的には、剥離層１０および第１接着層１１、コイルパターン５、シード層１９および第１剥離層２を、上板および下板を備えるプレス機（図示せず）に設置する。詳しくは、例えば、剥離層１０および第１接着層１１を上板に設置するとともに、第１剥離層２、シード層１９およびコイルパターン５を下板に設置する。次いで、プレス機を駆動して、図２Ｄの矢印および図２Ｆに示すように、シード層１９を第１接着層１１に対して圧着して、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込む。これによって、第３工程を実施する。

シード層１９の第１接着層１１に対する圧着において、図２Ｅに示すように、コイルパターン５の上面は、一旦、第１接着層１１の下面に接触し、連続して、図２Ｈに示すように、第１接着層１１内に押し込まれる。

この際、コイルパターン５が第１接着層１１内にめり込み、第１接着層１１においてコイルパターン５に厚み方向に対向する部分が、コイルパターン５の側方に回り込む。そして、コイルパターン５の側面が、第１接着層１１に被覆される。

これと同時に、シード層１９の上面と、第１接着層１１の下面とは、コイルパターン５以外の部分において、互いに接触する。

この際、シード層１９の第１接着層１１に対する感圧接着力ＰＳ３が、比較的高いことから、シード層１９と第１接着層１１とは、感圧接着する。

これによって、コイルパターン５の下面、および、第１接着層１１の下面は、面一となり、面方向に連続する。

その後、図２Ｆの仮想線および矢印で示すように、剥離層１０を第１接着層１１から剥離する。

これによって、第１剥離層２、シード層１９、コイルパターン５および第１接着層１１を備える第１積層体２３が得られる。

５．第４工程
図２Ｈに示すように、第４工程では、コイルパターン５および第１接着層１１の下面を露出する。

第４工程は、第１剥離層２をシード層１９から剥離する第５工程（図２Ｇ参照）、および、シード層１９を除去する第６工程（図２Ｈ参照）を備える。第５工程および第６工程は、この順で順次実施される。以下、第５工程および第６工程のそれぞれを順に説明する。

５−１．第５工程
第５工程では、図２Ｇに示すように、第１剥離層２をシード層１９から剥離する。

具体的には、第１剥離層２およびシード層１９の界面において、第１剥離層２をシード層１９から剥離する（界面剥離）。第１剥離層２のシード層１９に対する感圧接着力ＰＳ１が上記したように比較的低いことから、第１剥離層２の上面が、シード層１９の下面から容易に分離される。

これにより、シード層１９、コイルパターン５および第１接着層１１の第２積層体２４が得られる。

５−２．第６工程
第６工程では、図２Ｈに示すように、シード層１９を除去する。

シード層１９を除去するには、例えば、シード層１９をエッチングする。

エッチングとしては、例えば、ウエットエッチング、ドライエッチングなどが挙げられる。生産性の観点から、好ましくは、ウエットエッチングが挙げられる。ウエットエッチングでは、上記した第２積層体２４を、エッチング液に浸漬する。

エッチング液は、シード層１９をエッチング（腐食）できる液であれば特に限定されず、例えば、塩化第二鉄溶液、硫酸および過酸化水素の混合溶液などが挙げられ、好ましくは、シード層１９をエッチングする一方、コイルパターン５の下面のエッチングを抑制する観点から、硫酸および過酸化水素の混合溶液が挙げられる。

エッチング時間は、例えば、１分以上、好ましくは、シード層１９を確実に除去する観点から、２分以上であり、また、例えば、１０分以下、好ましくは、コイルパターン５の下面のエッチングを抑制する観点から、５分以下である。

シード層１９のエッチングにおいて、コイルパターン５の下面は、実質的にエッチングによって除去されない。なお、コイルパターン５のわずかなエッチングは、許容され、例えば、コイルパターン５の下端縁が、１μｍ以下、さらには、０．１μｍ以下のエッチングは、許容される。

第２積層体２４からシード層１９を除去することによって、コイルパターン５および第１接着層１１の下面を露出する。

コイルパターン５の下面および第１接着層１１の下面は、下側に露出する露出面を形成する。また、コイルパターン５の下面は、第１接着層１１から下側に露出する。

これによって、第１接着層１１およびコイルパターン５を備える第１のモジュール１が製造される。第１のモジュール１の下面、つまり、第１接着層１１およびコイルパターン５の下面は、下側に露出している。また、第１のモジュール１の上面、つまり、第１接着層１１の上面は、上側に露出している。第１のモジュール１は、好ましくは、第１接着層１１およびコイルパターン５のみからなる。

なお、第１実施形態の第１のモジュール１は、第２実施形態における第２のモジュール３１（後述）の中間部材であって、第２接着層１２（後述、図４Ｂ参照）を含まず、第１のモジュール１単独で産業上利用できる部材である。

その後、必要により、第１接着層１１がＢステージであれば、第１のモジュール１を加熱して、第１接着層１１をＣステージにする。

第１のモジュール１の厚みは、例えば、７５０μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下、より好ましくは、３００μｍ以下であり、また、例えば、１０μｍ以上である。なお、第１のモジュール１の厚みは、コイルパターン５の下面と、第１接着層１１の上面との距離である。第１のモジュール１の厚みが上記した上限以下であれば、第１のモジュール１を薄型化することができる。

第１のモジュール１のインダクタンスは、例えば、０．１ｎＨ以上、好ましくは、０．５ｎＨ以上、より好ましくは、１ｎＨ以上である。インダクタンスは、インピーダンスアナライザー（ＫＥＹＳＩＧＨＴ社製 Ｅ４９９１Ｂ １ＧＨｚ）により測定される。以降のインダクタンスは、上記と同様の方法によって測定される。

＜第１のモジュールの用途＞
第１のモジュール１の製造方法により得られた第１のモジュール１は、例えば、無線電力伝送（無線給電）、無線通信、センサなどに用いられる。この第１のモジュール１は、コイルパターン５の下面が露出していることから、好ましくは、無線電力伝送、無線通信に用いられる。

＜第１実施形態の作用効果＞
（１）この第１のモジュール１の製造方法によれば、特許文献１のような第１絶縁層を備えない第１のモジュール１を製造することができる。そのため、第１のモジュール１の薄型化を図ることができる。

また、この第１のモジュール１の製造方法の第３工程では、図２Ｆに示すように、コイルパターン５を、第１の磁性粒子を含有する第１接着層１１に押し込むので、第１のモジュール１のさらなる薄型化を図りつつ、高いインダクタンスを確保することができる。

さらに、この第１のモジュール１の製造方法では、図２Ｆに示すように、第３工程において、シード層１９の上面に形成されたコイルパターン５を第１接着層１１に押し込み、その際、たとえ、シード層１９の上面が第１接着層１１に感圧接着しても、図２Ｇおよび図２Ｈに示すように、第４工程において、第１剥離層２をシード層１９から剥離し、シード層１９をエッチングすれば、コイルパターン５および第１接着層１１の下面を確実かつ円滑に露出させることができる。

（２）この第１のモジュール１の製造方法によれば、図２Ｆに示すように、第３工程において、シード層１９を第１接着層１１に対して圧着して、シード層１９が第１接着層１１に感圧接着しても、図２Ｇに示すように、第５工程において、第１剥離層２をシード層１９から剥離し、図２Ｈに示すように、第６工程において、シード層１９を除去するので、コイルパターン５および第１接着層１１の下面をより一層確実かつ円滑に露出させることができる。

（３）この第１のモジュール１の製造方法によれば、図２Ｆに示すように、第３工程において、シード層１９の上面に形成されたコイルパターン５を第１接着層１１に押し込み、その際、たとえ、シード層１９の上面が第１接着層１１に密着しても、図２Ｈに示すように、第６工程で、シード層１９をエッチングするので、シード層１９を確実かつ円滑に除去して、コイルパターン５および第１接着層１１の下面をより一層確実かつ円滑に露出させることができる。

（４）この第１のモジュール１の製造方法であれば、第１接着層１１における第１の磁性粒子の含有割合が、１５容量％以上であれば、インダクタンスの向上を図ることができる。また、第１接着層１１における第１の磁性粒子の含有割合が、８０容量％以下であれば、コイルパターン５を第１接着層１１に対する押し込みを確実に実施することができる。そのため、インダクタンスの向上と、コイルパターン５の第１接着層１１に対する押込性の向上との両立を図ることができる。

（５）この第１のモジュール１の製造方法であれば、第１の樹脂成分が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂であれば、第３工程において、図２Ｆに示すように、コイルパターン５を第１接着層１１に確実に押し込むことができるとともに、優れた柔軟性および優れた耐熱性を有する第１のモジュール１を製造することができる。

＜第１実施形態の変形例＞
この変形例において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第１実施形態では、図１に示すように、コイルパターン５の数を１としているが、その数は、特に限定されず、例えば、複数であってもよい。

また、図２Ｇおよび図２Ｈの仮想線で示すように、この第１のモジュール１の製造方法は、磁性層１８を、第１接着層１１の上面（厚み方向他方面の一例）に配置する第７工程をさらに備えることができる。

第７工程では、まず、磁性層１８を準備する。

磁性層１８は、コイルパターン５にて発生する磁界を集束させ、磁束を増幅させるためのコア材であり、かつ、コイルパターン５外部への磁束漏れを防ぐ（あるいはコイルパターン５外部からのノイズをコイルパターン５に対してシールドする）ためのシールド材である。磁性層１８は、面方向に延びる略平板（シート）形状を有する。

磁性層１８は、第２の磁性粒子および第２の樹脂成分を含有する。具体的には、磁性層１８は、第２の磁性粒子および第２の樹脂成分を含有する磁性樹脂組成物から形成される。

第２の磁性粒子としては、第１の磁性粒子の同様の磁性粒子が挙げられ、好ましくは、磁気特性の観点から、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａ１合金）粒子が挙げられる。第２の磁性粒子の形状、保持力、平均粒子径、平均厚みなどの物性として、上記した公知文献に記載される物性が採用される。

磁性層１８における第２の磁性粒子の容量割合は、例えば、４０容量％以上、好ましくは、４５容量％以上、より好ましくは、４８容量％以上、さらに好ましくは、６０容量％以上であり、例えば、９０容量％以下、好ましくは、８５容量％以下、より好ましくは、８０容量％以下である。第２の磁性粒子の容量割合が上記した下限以上であれば、第１のモジュール１のインダクタンスの向上をより一層図ることができる。第２の磁性粒子の容量割合が上記した上限以下であれば、磁性樹脂組成物の成膜性に優れる。

また、磁性層１８における第２の磁性粒子の質量割合は、例えば、８０質量％以上であり、好ましくは、８３質量％以上、より好ましくは、８５質量％以上であり、また、例えば、９８質量％以下、好ましくは、９５質量％以下、より好ましくは、９０質量％以下である。第２の磁性粒子の質量割合が上記した下限以上であれば、第１のモジュール１の磁気特性が優れる。第２の磁性粒子の質量割合が上記した上限以下であれば、磁性樹脂組成物が優れる。

第２の樹脂成分としては、第１の樹脂成分の同様の樹脂成分が挙げられ、好ましくは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂の併用が挙げられる。第２の樹脂成分として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂を併用すれば、優れた柔軟性および優れた耐熱性を磁性層１８に付与することができる。

磁性層１８を準備するには、第２の磁性粒子および第２の樹脂成分を配合して磁性樹脂組成物を調製する。なお、磁性樹脂組成物には、上記した公知文献に記載の添加剤（熱硬化触媒、分散剤、レオロジーコントロール剤など）を配合することもできる。磁性樹脂組成物を、さらに溶媒を含有する磁性樹脂組成物溶液として調製することもできる。そして、磁性樹脂組成物溶液を図示しない剥離基材の表面に塗布する。その後、加熱により磁性樹脂組成物溶液を乾燥させて、溶媒を除去する。これによって、磁性層１８を準備する。好ましくは、Ｂステージの磁性層１８を準備する。

続いて、磁性層１８がＢステージであれば、複数の磁性層１８を厚み方向に積層し、それらを厚み方向に熱プレスして、Ｃステージの磁性層１８を形成する。磁性層１８の積層数は、特に限定されず、例えば、２以上、好ましくは、５以上であり、また、例えば、２０以下、好ましくは、１０以下である。熱プレスの条件は、上記した公知文献に記載された条件が適宜採用される。

磁性層１８の平均厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２５０μｍ以下である。

そして、図２Ｇおよび図２Ｈの仮想線で示すように、磁性層１８を、第１接着層１１の上面に接触させる。好ましくは、磁性層１８を第１接着層１１に対して圧着する。例えば、真空プレス機などのプレス機を用いて、磁性層１８を第１接着層１１に対して貼着する。

また、第１接着層１１がＢステージであれば、磁性層１８を第１接着層１１の上面に感圧接着する。その後、必要により、第１接着層１１をＣステージ化して、磁性層１８を第１接着層１１に対して接着する。

図２Ｈの仮想線で示すように、この変形例の第１のモジュール１は、第１接着層１１、コイルパターン５および磁性層１８を備える。好ましくは、第１のモジュール１は、第１接着層１１、コイルパターン５および磁性層１８のみからなる。

また、第７工程は、図２Ｇに示す第２積層体２４の第１接着層１１に対して配置することができ、あるいは、図２Ｈに示す第１接着層１１に対して配置することもできる。

この変形例によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

（６）そして、この第１のモジュール１の製造方法によれば、図２Ｇの仮想線および図２Ｈの仮想線で示すように、第７工程において、磁性層１８を、第１接着層１１の上面に配置するので、第１のモジュール１のインダクタンスをより一層向上させることができる。

また、第１実施形態の第３工程では、剥離層１０および第１接着層１１を上板に設置するとともに、第１剥離層２、シード層１９およびコイルパターン５を下板に設置している。しかし、これに限定されない。例えば、剥離層１０、第１接着層１１、第１剥離層２、シード層１９およびコイルパターン５の全てを上板のみに設置することができる。または、剥離層１０、第１接着層１１、第１剥離層２、シード層１９およびコイルパターン５の全てを下板のみに設置することもできる。

＜第２実施形態＞
第２実施形態において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

図２Ｈの実線で示すように、第１実施形態では、コイルパターン５の下面が露出する第１のモジュール１を製造している。

しかし、図４Ｂに示すように、第２実施形態の第２のモジュール３１の製造方法は、コイルパターン５の下面を第２接着層１２によって被覆することにより、第１接着層１１および第２接着層１２を備える接着層１３によって、コイルパターン５を埋設する第８工程をさらに備える。

さらに、図４Ｄに示すように、第２実施形態の第２のモジュール３１の製造方法は、２つの磁性層１８のそれぞれを、接着層１３の上面および下面のそれぞれに配置する第９工程をさらに備える。

以下、図３および図４Ａ〜図４Ｄを参照して、第８工程および第９工程を順に説明する。

６．第８工程
図４Ｂに示すように、第８工程では、コイルパターン５の下面を第２接着層１２によって被覆する。

図４Ａに示すように、第２接着層１２は、面方向に延びる略平板形状を有する。第２接着層１２は、第１接着層１１と同様の第１の磁性粒子および第１の樹脂成分を含有する。具体的には、第２接着層１２は、第１の磁性粒子および第１の樹脂成分を含有する第２接着樹脂組成物から形成される。第２接着層１２における第１の磁性粒子、第１の樹脂成分および添加剤の種類、割合などは、第１接着層１１における第１の磁性粒子および第１の樹脂成分のそれらと同一である。

第２接着層１２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。

第２接着層１２を準備するには、第２接着樹脂組成物を調製する。第２接着樹脂組成物を、さらに溶媒を含有する第２接着樹脂組成物溶液として調製することもできる。そして、第２接着樹脂組成物溶液を第２剥離層１５の表面（図４Ａにおける上面）に塗布する。その後、加熱により第２接着樹脂組成物溶液を乾燥させて、溶媒を除去する。これによって、第２接着層１２を第２剥離層１５の上面に配置する。好ましくは、Ｂステージの第２接着層１２を第２剥離層１５の上面に配置する。第２剥離層１５は、上記した剥離層１０と同一の形状、種類および物性を有する。

図４Ａに示すように、これにより、第２剥離層１５の上面に配置された第２接着層１２を形成する。

次いで、第２接着層１２がコイルパターン５の下面（露出面）および第１接着層１１の下面に向くように、第２剥離層１５および第２接着層１２を、第１接着層１１およびコイルパターン５の下側に対向配置する。続いて、図４Ｂに示すように、第２接着層１２の上面をコイルパターン５の下面（露出面）および第１接着層１１の下面に接触させる。具体的には、第２接着層１２がＢステージであれば、第２接着層１２をコイルパターン５の下面（露出面）および第１接着層１１の下面に感圧接着する。

これによって、第１接着層１１および第２接着層１２を備える接着層１３を得る。接着層１３における第１の磁性粒子の含有割合は、第１接着層１１における第１の磁性粒子の容量割合と同一である。

接着層１３は、コイルパターン５（具体的には、図３の仮想線で示すコイル部６）を埋設する。

但し、図３に示すように、接着層１３は、コイル部６の下面を被覆する一方、端子部７の下面を露出している。つまり、第２接着層１２は、コイルパターン５におけるコイル部６のみを被覆する。他方、端子部７は、第２接着層１２から下側に露出し、第１接着層１１に依然押し込まれた状態である。

また、図４Ｂにおいて、第１接着層１１および第２接着層１２の境界は、破線で描画している通り、視認（目視）あるいは顕微鏡などによって観察することができる。あるいは、上記した境界は、視認あるいは観察されることができない場合もある。

これによって、接着層１３によって、コイルパターン５を埋設する第８工程を実施する。

その後、図４Ｂの矢印および図４Ｃで示すように、第２剥離層１５を第２接着層１２（接着層１３の下面）から剥離する。これとともに、剥離層１０を第２接着層１２（第１接着層１１の上面）から剥離する。

７．第９工程
図４Ｄに示すように、第９工程では、２つの磁性層１８のそれぞれを、接着層１３の上面および下面のそれぞれに配置する。

磁性層１８は、第１実施形態の変形例の第７工程（図２Ｈの仮想線参照）で示した磁性層１８が挙げられる。

第９工程では、図４Ｃに示すように、２つの磁性層１８を準備する。

また、磁性層１８における第２の磁性粒子の容量割合は、接着層１３における第１の磁性粒子の容量割合に対して、高い。この場合であっても、図２Ｆに示すように、コイルパターン５を接着層１３に確実に押し込むことができる一方、図４Ｃに示すように、磁性層１８をシート形状（好ましくは、Ｃステージのシート形状）に形成した後に、図４Ｄに示すように、かかる磁性層１８を、接着層１３（好ましくは、Ｂステージの接着層１３）の上面および下面に対して貼着することができる。

続いて、接着層１３がＢステージであれば、図４Ｃの矢印で示すように、２つの磁性層１８のそれぞれを、接着層１３の上面および下面のそれぞれに感圧接着する。

その後、必要により、接着層１３がＢステージであれば、第２のモジュール３１を加熱して、接着層１３をＣステージにする。

これによって、図４Ｄに示すように、接着層１３と、接着層１３に埋設されたコイル部６を有するコイルパターン５と、接着層１３の上面および下面に配置された磁性層１８とを備える第２のモジュール３１を製造する。

第２のモジュール３１の厚みは、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、７００μｍ以下、より、好ましくは、５００μｍ以下であり、また、例えば、５０μｍ以上である。第２のモジュール３１の厚みは、接着層１３の上面と下面との距離である。また、第２のモジュール３１の厚みは、第１実施形態の第１のモジュール１の厚みと、第２接着層１２の厚みと総和である。さらに、第２のモジュール３１の厚みは、コイルパターン５の厚みと、コイルパターン５の上面および第１接着層１１（接着層１３）の上面間の距離と、コイルパターン５の下面および第２接着層１２（接着層１３）の下面間の距離との総和である。

第２のモジュール３１のインダクタンスは、例えば、０．１ｎＨ以上、好ましくは、０．５ｎＨ以上、より好ましくは、１ｎＨ以上である。

８．第２実施形態の第２のモジュールの用途
第２実施形態の第２のモジュール３１は、コイルパターン５が接着層１３に埋設されていることから、好ましくは、センサに用いられる。

＜第２実施形態の作用効果＞
第２実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる（（８）、（９）、（１２）および（１３）の作用効果）。

（７）この第２のモジュール３１の製造方法によれば、図４Ｂに示すように、第８工程において、コイルパターン５を埋設する接着層１３を形成するので、第２のモジュール３１のインダクタンスをより一層向上させることができる。

（１０）この第２のモジュール３１の製造方法によれば、図４Ｄに示すように、第９工程において、磁性層１８を、接着層１３の上面および下面に配置するので、第２のモジュール３１のインダクタンスをより一層向上させることができる。

（１１）この第２のモジュール３１の製造方法によれば、磁性層１８における第２の磁性粒子の含有割合が、４０容量％以上と高ければ、磁性層１８によって、インダクタンスの向上をより一層図ることができる。

なお、図４Ｃの中央図に示すように、第２のモジュール３１を、磁性層１８を備えず、コイルパターン５と、コイルパターン５を埋設する接着層１３とから第２のモジュール３１を構成することもできる。その際には、第２のモジュール３１の製造方法は、図４Ｄに示す第９工程を備えない。

＜第２実施形態の変形例＞
この変形例において、第１および第２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第２実施形態では、図３に示すように、コイルパターン５の数を１としているが、その数は、特に限定されず、例えば、複数であってもよい。コイルパターン５の数が複数であれば、第２のモジュール３１をセンサとして好適に用いることができる。

＜第３実施形態＞
第３実施形態において、第１および第２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。第３実施形態は、上記と同一の作用効果を奏することができる。

図５Ａに示すように、第３実施形態では、第３のモジュール３３は、コイルパターン５および第１接着層１１の他に、支持層１４を備える。

支持層１４は、コイルパターン５をその下側から支持する基材シート（薄膜）である。支持層１４は、平面視略矩形シート形状を有する。支持層１４は、第３のモジュール３３における下面を形成する。支持層１４は、コイルパターン５の下面および第１接着層１１の下面に接触している。

支持層１４の材料は、靱性を有する材料であって、例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリオレフィン、フッ素樹脂などの樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリイミドが挙げられる。支持層１４の厚みは、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下であり、また、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上である。

第３のモジュール３３を得るには、図２Ｈで示される第１実施形態の第１のモジュール１の下面に、支持層１４を配置（貼り付ける）。

その後、第１接着層１１がＢステージであれば、第３のモジュール３３を加熱、または、加圧しながら加熱して、第１接着層１１をＣステージにする。

なお、第３実施形態の第３のモジュール３３は、第４実施形態における第４のモジュール３４（後述）の中間部材であって、第２接着層１２（後述、図５Ｂ参照）を含まず、第３のモジュール３３単独で産業上利用できる部材である。

＜第３実施形態の作用効果＞
第１接着層１１がＢステージであり、第３のモジュール３３を加熱して、第１接着層１１をＣステージにするときに、コイルパターン５に第１接着層１１から応力（熱収縮力）や加圧による外部からの応力が付与され、そのため、コイルパターン５の面方向における位置ずれを生じ易い。この場合には、コイルパターン５の位置ずれに起因して、当初設計していたインダクタンスからずれたインダクタンスを有する第３のモジュール３３となる。

しかし、この第３のモジュール３３の製造方法によれば、コイルパターン５が支持層１４によって支持されるので、上記したＣステージ化プロセス中でのコイルパターン５の位置ずれを抑制でき、コイルパターン５の位置精度を向上させることができる。そのため、上記したインダクタンスのずれを防止して、設計通りのインダクタンスを有する第３のモジュール３３を製造することができる。

＜第４実施形態＞
第４実施形態において、第１〜第３実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。第４実施形態は、上記と同一の作用効果を奏することができる。

図５Ａに示すように、第３実施形態では、支持層１４の下面が露出する第３のモジュール３３を製造している。

しかし、図５Ｄに示すように、第４実施形態の第４のモジュール３４の製造方法は、支持層１４の下面を第２接着層１２によって被覆することにより、第１接着層１１および第２接着層１２を備える接着層１３によって、コイルパターン５および支持層１４を厚み方向に挟む第１１工程をさらに備える。

さらに、図５Ｄに示すように、第４実施形態の第４のモジュール３４の製造方法は、２つの磁性層１８のそれぞれを、接着層１３の上面および下面のそれぞれに配置する第１２工程をさらに備える。

図５Ａの矢印および図５Ｂに示すように、第１１工程では、支持層１４の下面を第２接着層１２によって被覆する。第１接着層１１および第２接着層１２を備える接着層１３を得る。これによって、接着層１３によって、コイルパターン５および支持層１４を上下方向に挟む。

その後、図５Ｂの矢印で示すように、第３剥離層１５を第２接着層１２（接着層１３の下面）から剥離する。これとともに、剥離層１０を第１接着層１１（接着層１３の上面）から剥離する。

図５Ｃの矢印および図５Ｄに示すように、第１２工程では、２つの磁性層１８のそれぞれを、接着層１３の上面および下面のそれぞれに配置する。

第１２工程では、図５Ｃに示すように、２つの磁性層１８を準備する。続いて、接着層１３がＢステージであれば、図５Ｃの矢印で示すように、２つの磁性層１８のそれぞれを、接着層１３の上面および下面のそれぞれに感圧接着する。

その後、必要により、接着層１３がＢステージであれば、第４のモジュール３４を加熱、または、加圧しながら加熱して、接着層１３をＣステージにする。

これによって、図５Ｄに示すように、接着層１３と、接着層１３に厚み方向に挟まれるコイルパターン５および支持層１４と、接着層１３の上面および下面に配置された磁性層１８とを備える第４のモジュール３４を製造する。

この第４のモジュール３４の製造方法によれば、図５Ｂに示すように、第１１工程において、コイルパターン５および支持層１４を挟む接着層１３を形成するので、コイルパターン５の位置精度を向上させながら、第４のモジュール３４のインダクタンスをより一層向上させることができる。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。

実施例１
（第２実施形態に対応する実施例）
（第１工程）
図２Ａに示すように、ステンレス（ＳＵＳ３０４）からなる厚み５０μｍの第１剥離層２の上面に、電解めっきによって、銅からなる厚み１．５μｍのシード層１９を形成した。

これによって、第１剥離層２の上面にされたシード層１９を準備する第１工程を実施した。

（第２工程）
次いで、図２Ｄに示すように、シード層１９から給電するめっきによって、コイルパターン５を形成した。

具体的には、アディティブ法によって、コイルパターン５を形成した。つまり、まず、図２Ｂに示すように、シード層１９の上面全面にフォトレジストを配置し、次いで、フォトレジストをフォト加工することにより、シード層１９の上面に、図１Ａに示すように、コイルパターン５の反転パターンを有するめっきレジスト２９を配置した。続いて、図２Ｃに示すように、めっきレジスト２９から露出するシード層１９の上面に、シード層１９から給電するめっきによって、コイルパターン５を形成した。続いて、図２Ｄに示すように、めっきレジスト２９を剥離した。

これによって、剥離層１０をシード層１９の上面に形成する第２工程を実施した。

なお、図１に示すように、コイルパターン５は、内寸Ｌ１：１９００μｍ、外寸Ｌ２：３１００μｍ、幅Ｗ１：６００μｍ、２つの後端部間の距離Ｌ３：６００μｍのコイル部６と、幅Ｗ２：２００μｍの２つの端子部７とを連続して有する。

（第３工程）
図２Ｆに示すように、次いで、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込んだ。

具体的には、まず、図２Ｄに示すように、第１接着層１１を準備した。

第１接着層１１を準備するには、まず、表１に従って、各成分を配合して接着樹脂組成物（第１接着樹脂組成物）を調製し、続いて、接着樹脂組成物をメチルエチルケトンに溶解させることにより、固形分濃度３５質量％の接着樹脂組成物溶液を調製した。次いで、接着樹脂組成物溶液を、ＰＥＴからなる厚み５０μｍの剥離層１０（型番「ＭＲＡ５０」、三菱樹脂社製））の表面に塗布し、その後、１１０℃で２分間乾燥させた。これにより、図２Ｄに示すように、平均厚み４５μｍのＢステージの第１接着層１１を形成した。

次いで、第１接着層１１が下を向くように、剥離層１０および第１接着層１１をコイルパターン５の上側に対向配置した。具体的には、剥離層１０および第１接着層１１を真空プレス機の上板に配置し、第１剥離層２、シード層１９およびコイルパターン５を真空プレス機の下板に配置した。続いて、真空プレス機を駆動して、図２Ｆに示すように、シード層１９を第１接着層１１に対して圧着して、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込んだ。シード層１９の第１接着層１１に対する圧着において、図２Ｅに示すように、コイルパターン５の上面は、一旦、第１接着層１１の下面に接触し、連続して、図２Ｆに示すように、第１接着層１１に押し込まれた。この際、シード層１９および第１接着層１１は、コイルパターン５以外の部分において、互いに接触した。

（第４工程）
（第５工程および第６工程）
第４工程において、図２Ｇおよび図２Ｈに示すように、コイルパターン５および第１接着層１１の下面を露出させた。

具体的には、まず、図２Ｇに示すように、第１剥離層２をシード層１９から剥離する第５工程（図２Ｇ参照）、および、シード層１９を除去する第６工程（図２Ｈ参照）を順次実施した。

第５工程では、第１剥離層２を、第１剥離層２およびシード層１９において界面剥離が生じるように、シード層１９の下面から引き剥がした。

第６工程では、エッチングによって、シード層１９を除去した。シード層１９のエッチングでは、エッチング液として、硫酸および過酸化水素の混合溶液を用い、エッチング時間は、３分間であった。

これによって、図４Ａに示すように、コイルパターン５の下面を、第１接着層１１から下側に露出させた。

このようにして、第４工程を実施した。

これによって、図４Ａに示すように、第１のモジュール１を、後述する第２のモジュール３１を得るための中間部材として得た。第１のモジュール１は、第１接着層１１と、第１接着層１１に押し込まれたコイルパターン５とを備えており、剥離層１０に支持（保護）されている。

（第８工程）
次いで、図４Ｂに示すように、第２接着層１２によって、端子部７の下面を露出させるように、コイルパターン５の下面を被覆した。

具体的には、図４Ａに示すように、平均厚み４０μｍのＢステージの第１接着層１１と同様の方法に従って、第２接着層１２を第２剥離層１５の上面に調製した。次いで、図４Ａの矢印および図４Ｂに示すように、第２接着層１２の上面を、コイル部６の下面および第１接着層１１の下面に対して感圧接着した。これによって、第１接着層１１および第２接着層１２を備え、コイル部６を埋設する接着層１３を形成する第８工程を実施した。

その後、図４Ｂの下側の矢印で示すように、剥離層１０を第１接着層１１から剥離した。また、図４Ｂの上側の矢印で示すように、第２剥離層１５を第２接着層１２から剥離した。

（第９工程）
図４Ｄに示すように、磁性層１８を接着層１３の上面および下面に配置した。

具体的には、まず、表１に従って、各成分を配合して磁性樹脂組成物を調製し、続いて、磁性樹脂組成物をメチルエチルケトンに溶解させることにより、固形分濃度４５質量％の磁性樹脂組成物溶液を調製した。次いで、磁性樹脂組成物溶液を図示しない剥離基材に塗布し、その後、１１０℃で２分間乾燥させた。これにより、Ｂステージの磁性層１８（平均厚み４５μｍ）を調製した。その後、磁性層１８を剥離基材から剥離し、かかる磁性層１８を８層積層し、１７５℃、３０分、１０ＭＰａの条件で熱プレスにて加熱硬化させた。これにより、図４Ｃに示すように、Ｃステージの磁性層１８（平均厚み２００μｍ）を作製した。

真空プレス機を用いて、２つの磁性層１８のそれぞれを、接着層１３の上面（第１接着層１１の上面）および下面（第２接着層１２の下面）に感圧接着（貼着）した。これによって、第９工程を実施した。

これによって、接着層１３と、接着層１３に埋設されたコイル部６を有するコイルパターン５と、接着層１３の上面および下面に配置される磁性層１８とを備える第２のモジュール３１を製造した。

その後、Ｂステージの接着層１３をＣステージにした。

（実施例２〜実施例６および比較例１）
接着樹脂組成物を表１に従って変更した以外は、実施例１と同様に処理して、第１のモジュール１を製造し、続いて、第２のモジュール３１を製造した。

（比較例２）
図６Ａに示すように、剥離層４５の上面に、サブトラクティブ法で、コイルパターン５を形成した以外は、実施例１と同様に処理して、第２のモジュール３１を製造した。

具体的には、図６Ａに示すように、まず、感圧接着性の剥離層４５を準備し、次いで、銅からなる厚み５０μｍの導体層を剥離層４５の上面に配置し、次いで、エッチングによって、コイルパターン５を形成した。

図６Ｂに示すように、次いで、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込んだ。その際、剥離層４５は、第１接着層１１に感圧接着した。

図６Ｂの仮想線で示すように、剥離層４５をコイルパターン５および第１接着層１１の下面から剥離しようと試みた。

しかし、剥離層４５および第１接着層１１の感圧接着に起因して、上記した剥離を実施できず、剥離層４５が凝集破壊された。

表１に記載の各成分の詳細を以下に記載する。

Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粒子 軟磁性粒子、ＪＦＥフェライト社製、型番ＫＮＩ−１０９、平均粒子径１．５μｍ
Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金粒子 軟磁性粒子、日本アトマイズ加工社製、平均粒子径８μｍ、製品名（鉄合金粉 ＳＦＲ−ＦｅＳｉＣｒ）
Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金粒子 軟磁性粒子、扁平状、磁化容易方向の保磁力：３．９（Ｏｅ）、平均粒子径４０μｍ、平均厚み１μｍ
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 エポキシ当量１９９ｇ／ｅｑ．、ＩＣＩ粘度（１５０℃）０．４Ｐａ・ｓ、比重１．２１、商品名「ＫＩ−３０００−４」、東都化成社製
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 エポキシ当量１８０ｇ／ｅｑ．、ＩＣＩ粘度（１５０℃）０．０５Ｐａ・ｓ、比重１．１５、商品名「エピコートＹＬ９８０」、三菱化学社製
フェノールビフェニレン樹脂 水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ．、ＩＣＩ粘度（１５０℃）０．０５Ｐａ・ｓ、比重１．１８、商品名「ＭＥＨ−７８５１ＳＳ」、明和化成社製
アクリル樹脂 カルボキシ基およびヒドロキシ基変性のアクリル酸エチル−アクリル酸ブチル−アクリロニトリル共重合体、重量平均分子量９００，０００、比重１．００、商品名「テイサンレジン ＳＧ−７０Ｌ」（樹脂含有割合１２．５質量％）、ナガセケムテックス社製
熱硬化触媒 ２−フェニル−１Ｈ−イミダゾール４，５−ジメタノール、比重１．３３、商品名「キュアゾール２ＰＨＺ−ＰＷ」、四国化成社製
分散剤 ポリエーテルリン酸エステル、酸価１７、比重１．０３、商品名「ＨＩＰＬＡＡＤ ＥＤ１５２」、楠本化成社製
表１の記載に従って、接着樹脂組成物を調製した。

（評価）
各実施例および各比較例（比較例２を除く）の第２のモジュール３１について、各項目を評価した。その結果を、表１に示す。

１．コイルパターンの第１接着層に対する押込性
図２Ｈに示す第３工程におけるコイルパターン５の第１接着層１１に対する押込性を、下記の基準で評価した。
○：コイルパターン５を第１接着層１１に対して確実に押し込めた。
△：コイルパターン５を第１接着層１１に対して押し込めたが、歩留りが５０％であった。

２．透磁率およびインダクタンス
透磁率を、インピーダンスアナライザー（ＫＥＹＳＩＧＨＴ社製、「Ｅ４９９１Ｂ」１ＧＨｚモデル）を用いる１ターン法（周波数：１０ＭＨｚ）により測定した。

インダクタンスを、インピーダンスアナライザー（ＫＥＹＳＩＧＨＴ社製、「Ｅ４９９１Ｂ」１ＧＨｚモデル）により測定した。

１ 第１のモジュール
２ 第１剥離層
３ 導体層
５ コイルパターン
９ 第２剥離層
１１ 第１接着層
１２ 第２接着層
１３ 接着層
１８ 磁性層
１９ シード層１９
３１ 第２のモジュール

Claims (12)

1. 第１剥離層の厚み方向一方面に配置されたシード層を準備する第１工程、
   前記シード層から給電するめっきにより、導体パターンを前記シード層の厚み方向一方面に形成する第２工程、
   前記導体パターンを、第１の磁性粒子を含有する第１接着層に押し込む第３工程、および、
   前記導体パターンおよび前記第１接着層の厚み方向他方面を露出する第４工程
   を備え、
   前記第１接着層における前記第１の磁性粒子の含有割合が、１５容量％以上、７０容量％以下であることを特徴とする、モジュールの製造方法。
2. 前記第３工程では、前記シード層を前記第１接着層に対して圧着して、前記導体パターンを前記第１接着層に押し込み、
   前記第４工程は、
   前記第１剥離層を前記シード層から剥離する第５工程、および、
   前記シード層を除去する第６工程を備えることを特徴とする、請求項１に記載のモジュールの製造方法。
3. 前記第６工程では、前記シード層をエッチングすることを特徴とする、請求項２に記載のモジュールの製造方法。
4. 前記第１接着層は、第１の樹脂成分を含有し、
   前記第１の樹脂成分が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法。
5. 第２の磁性粒子および第２の樹脂成分を含有する磁性層を、前記第１接着層の前記厚み方向他方面に配置する第７工程
   をさらに備えることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法。
6. 前記第４工程を、前記導体パターンの前記厚み一方面が前記第１接着層から露出するように実施し、
   前記第１の磁性粒子を含有する第２接着層によって前記導体パターンの前記厚み一方面を被覆することにより、前記第１接着層および前記第２接着層を備え、前記導体パターンを埋設する接着層を形成する第８工程
   をさらに備えることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法。
7. 前記接着層における前記第１の磁性粒子の含有割合が、１５容量％以上、８０容量％以下であることを特徴とする、請求項６に記載のモジュールの製造方法。
8. 前記第１の磁性粒子は、鉄および鉄合金から選択される少なくとも１種からなる粒子であることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法。
9. 第２の磁性粒子および第２の樹脂成分を含有する磁性層を、前記接着層の前記厚み方向一方および他方面に配置する第９工程
   をさらに備えることを特徴とする、請求項６または７に記載のモジュールの製造方法。
10. 前記磁性層における前記第２の磁性粒子の含有割合が、４０容量％以上であることを特徴とする、請求項５または９に記載のモジュールの製造方法。
11. 前記第２の磁性粒子は、鉄および鉄合金から選択される少なくとも１種からなる粒子であることを特徴とする、請求項５、９および１０のいずれかに記載のモジュールの製造方法。
12. 前記第２の樹脂成分が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂であることを特徴とする、請求項５および９〜１１のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法。
    

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