CN110050315B - 模块的制造方法 - Google Patents

Abstract

模块的制造方法具备：第一工序，准备配置于第一剥离层的厚度方向一个面的晶种层；第二工序，通过从晶种层进行供电的镀敷，在晶种层的厚度方向一个面形成导体图案；第三工序，将导体图案压入含有第一磁性粒子的第一粘接层；和第四工序，将导体图案和第一粘接层的厚度方向另一个面露出。

Description

模块的制造方法

技术领域

本发明涉及模块的制造方法。

背景技术

以往，已知将线圈和磁性材料组合而成的模块被用于无线电力输送(无线供电)、无线通信、无源部件等。

例如，已知螺旋状导体线圈或者将这些层叠体的两面隔着绝缘层用强磁性体层夹持而成的平面电感器。

在制造专利文献1的平面电感器时，在由聚酰亚胺膜构成的第一绝缘层的两面贴合两张Cu箔，接着，对两面的Cu箔进行蚀刻，而加工成螺旋状导体线圈(减成法)。接着，配置由聚酰亚胺膜构成的两个第二绝缘层，接着，配置强磁性层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平1－318212号公报

发明内容

发明要解决的课题

近年来，期望各种模块的薄型化。但是，通过专利文献1中记载的方法而得到的平面电感器具备第一绝缘层，因此，存在无法满足上述期望的不良情况。

另外，通过专利文献1中记载的方法而得到的电感器中，强磁性层隔着第二绝缘层与螺旋状导体线圈相对，因此，存在无法满足上述期望、且难以确保高电感的不良情况。

另一方面，还尝试了不隔着上述第二绝缘层而利用强磁性层直接覆盖通过减成法加工而得的螺旋状导体线圈的方案。

例如，如图6A所示那样，利用减成法在剥离层45的上表面形成螺旋状导体线圈46，并在剥离层40的下表面配置强磁性层41。如图6B所示那样，接着，将剥离层45相对于强磁性层41进行压接，将螺旋状导体线圈46压入强磁性层41。其后，如图6B的设想线所示那样，将剥离层45从强磁性层41和螺旋状导体线圈46剥离。

但是，强磁性层41需要压敏粘接性，因此，存在无法可靠且顺利地实施上述剥离的不良情况。

本发明的目的在于，提供能够可靠且顺利地制造既可实现薄型化又可确保高电感的模块的模块制造方法。

用于解决课题的手段

本发明(1)包含一种模块的制造方法，其具备：第一工序，准备配置于第一剥离层的厚度方向一个面的晶种层；第二工序，通过从上述晶种层进行供电的镀敷，在上述晶种层的厚度方向一个面形成上述导体图案；第三工序，将上述导体图案压入含有第一磁性粒子的第一粘接层；和第四工序，将上述导体图案和上述第一粘接层的厚度方向另一个面露出。

根据该模块的制造方法，能够制造不具备专利文献1那样的第一绝缘层的模块。因此，能够制造薄型的模块。

另外，该模块的制造方法的第三工序中，将导体图案压入含有第一磁性粒子的第一粘接层，因此，能够实现模块的进一步薄型化且确保高电感。

此外，该模块的制造方法中，在第三工序中，将形成于晶种层的厚度方向的一个面的导体图案压入第一粘接层，此时，虽然晶种层的厚度方向一个面压敏粘接于第一粘接层，但在第四工序中，只要将第一剥离层从晶种层剥离并对晶种层进行蚀刻，就能够使导体图案和第一粘接层的厚度方向另一个面可靠且顺利地露出。

本发明(2)包含根据(1)所述的模块的制造方法，其中，在上述第三工序中，将上述晶种层相对于上述第一粘接层进行压接，将上述导体图案压入上述第一粘接层，上述第四工序具备：第五工序，将上述第一剥离层从上述晶种层剥离；和第六工序，将上述晶种层除去。

根据该模块的制造方法，在第三工序中，虽然将晶种层相对于第一粘接层进行压接而使晶种层压敏粘接于第一粘接层，但由于在第五工序中将第一剥离层从晶种层剥离，并在第六工序中将晶种层除去，因此，能够使导体图案和第一粘接层的厚度方向另一个面更可靠且顺利地露出。

本发明(3)包含根据(2)所述的模块的制造方法，其中，在上述第六工序中，对上述晶种层进行蚀刻。

根据该模块的制造方法，在第三工序中，将形成于晶种层的厚度方向一个面的导体图案压入第一粘接层，此时，虽然晶种层的厚度方向一个面密合于第一粘接层，但由于在第六工序中对晶种层进行蚀刻，因此，能够将晶种层可靠且顺利地除去，使导体图案和第一粘接层的厚度方向另一个面更可靠且顺利地露出。

本发明(4)包含根据(1)～(3)中任一项所述的模块的制造方法，其中，上述第一粘接层中的上述第一磁性粒子的含有比例为15容量％以上且80容量％以下。

如果是该模块的制造方法，则由于第一粘接层中的第一磁性粒子的含有比例为15容量％以上，因此能够实现电感的提高。另外，第一粘接层中的第一磁性粒子的含有比例为80容量％以下，因此能够可靠地实施导体图案对于第一粘接层的压入。因此，能够同时实现电感的提高和导体图案对于第一粘接层的压入性的提高。

本发明(5)包含根据(1)～(4)中任一项所述的模块的制造方法，其中，上述第一树脂成分为环氧树脂、酚树脂和丙烯酸类树脂。

如果是该模块的制造方法，则由于第一树脂成分为环氧树脂、酚树脂和丙烯酸类树脂，因此，在第三工序中，能够将导体图案可靠地压入第一粘接层，且能够制造具有优异柔软性和优异耐热性的模块。

本发明(6)包含根据(1)～(5)中任一项所述的模块的制造方法，其还具备：第七工序，将含有第二磁性粒子和第二树脂成分的磁性层配置于上述第一粘接层的上述厚度方向另一面。

根据该模块的制造方法，在第七工序中，由于将磁性层配置于第一粘接层的厚度方向另一面，因此，能够更进一步提高模块的电感。

本发明(7)包含根据(1)～(5)中任一项所述的模块的制造方法，其中，以上述导体图案的上述厚度一个面从上述第一粘接层露出的方式实施上述第三工序，并且，所述制造方法还具备：第八工序，通过用含有上述第一磁性粒子的第二粘接层覆盖上述导体图案的上述厚度一个面，从而形成具备上述第一粘接层和上述第二粘接层并埋设上述导体图案的粘接层。

根据该模块的制造方法，在第八工序中，形成埋设导体图案的粘接层，因此，能够更进一步提高模块的电感。

本发明(8)包含根据(7)所述的模块的制造方法，其中，上述粘接层中的上述第一磁性粒子的含有比例为15容量％以上且80容量％以下。

根据该模块的制造方法，由于粘接层中的第一磁性粒子的含有比例为15容量％以上，因此能够实现电感的提高。另外，粘接层中的第一磁性粒子的含有比例为80容量％以下，因此，能够可靠地实施导体图案相对于粘接层的埋设。因此，能够同时兼顾电感的提高和粘接层对于导体图案的埋设性。

本发明(9)包含根据(1)～(8)中任一项所述的模块的制造方法，其中，上述第一磁性粒子为包含选自铁和铁合金中的至少1种的粒子。

如果是该模块的制造方法，则由于第一磁性粒子为包含选自铁和铁合金中的至少1种的粒子，因此能够可靠地提高电感。

本发明(10)包含根据(7)或(8)所述的模块的制造方法，其还具备：第十工序，将含有第二磁性粒子和第二树脂成分的磁性层配置于上述粘接层的上述厚度方向一个面和另一个面。

根据该模块的制造方法，在第十工序中，由于将磁性层配置于粘接层的厚度方向一个面和另一个面，因此，能够更进一步提高模块的电感。

本发明(11)包含根据(6)或(10)所述的模块的制造方法，其中，上述磁性层中的上述第二磁性粒子的含有比例为40容量％以上。

根据该模块的制造方法，由于磁性层中的第二磁性粒子的含有比例高达40容量％以上，因此，能够利用磁性层更进一步实现电感的提高。

本发明(12)包含根据(6)、(10)和(11)中任一项所述的模块的制造方法，其中，上述第二磁性粒子为包含选自铁和铁合金中的至少1种的粒子。

根据该模块的制造方法，由于第二磁性粒子为包含选自铁和铁合金中的至少1种的粒子，因此能够可靠地提高电感。

本发明(13)包含根据(6)和(10)～(12)中任一项所述的模块的制造方法，其中，上述第二树脂成分为环氧树脂、酚树脂和丙烯酸类树脂。

根据该模块的制造方法，能够制造具有优异柔软性和优异耐热性的模块。

发明的效果

根据本发明的模块的制造方法，既能够实现模块的薄型化，又能够确保高电感，并且使导体图案和第一粘接层的厚度方向另一个面可靠且顺利地露出。

附图说明

图1表示通过本发明的模块的制造方法的第一实施方式而得到的第一模块的仰视图。

图2A～图2H是本发明的模块的制造方法的第一实施方式、即第一模块的制造方法的制造工序图，图2A表示准备配置于第一剥离层的晶种层的第一工序，图2B表示配置镀敷抗蚀剂的工序，图2C表示通过镀敷而形成导体图案的第二工序，图2D表示除去镀敷抗蚀剂的工序，图2E表示第一粘接层和线圈图案相接触的工序，图2F表示将线圈图案压入第一粘接层的第三工序，图2G表示将第一剥离层从晶种层剥离的第五工序，图2H表示对晶种层进行蚀刻的第六工序(图1的沿着A－A线的截面图)。

图3表示通过本发明的模块的制造方法的第二实施方式而得到的第二模块的仰视图。

图4A～图4D是本发明的模块的制造方法的第二实施方式、即第二模块的制造方法的制造工序图，图4A表示准备配置于第三剥离层的第二粘接层的工序，图4B表示用第二粘接层覆盖线圈图案而利用粘接层埋设线圈图案的第八工序，图4C表示准备2个磁性层的工序，图4D表示将磁性层配置于粘接层的第九工序。

图5A～图5D是本发明的模块的制造方法的第三实施方式、即第三模块的制造方法的制造工序图和第四实施方式、即第四模块的制造方法的制造工序图，图5A是表示将支撑层配置于第一模块的下表面而制造第三模块的工序，图5B是表示用第二粘接层覆盖支撑层的第八工序，图5C表示准备2个磁性层的工序，图5D表示将磁性层配置于粘接层的第九工序。

图6A和图6B是比较例2的模块的制造方法的制造工序图，图6A是利用减成法准备配置于剥离层的线圈图案的工序，图6B表示将线圈图案压入第一粘接层的工序。

具体实施方式

在图2A～图2H中，纸面上下方向为上下方向(厚度方向的一例、第一方向)，纸面上侧为上侧(厚度方向一侧、第一方向一侧)，纸面下侧为下侧(厚度方向另一侧、第一方向另一侧)。

在图1和图2A～图2H中，纸面左右方向为左右方向(与第一方向正交的第二方向、宽度方向)，纸面右侧为右侧(宽度方向一侧、第二方向一侧)、纸面左侧为左侧(宽度方向另一侧、第二方向另一侧)。

另一方面，在图1中，纸面上下方向为前后方向(与第一方向和第二方向正交的第三方向)，纸面下侧为前侧(第三方向一侧)，纸面上侧为后侧(第三方向另一侧)。

具体而言，基于各图的方向箭头。

＜第一实施方式＞

1.第一模块的制造方法

参照图1和图2A～图2H来说明本发明的模块的制造方法的第一实施方式、即第一模块1的制造方法。

该第一模块1的制造方法具备：第一工序，准备配置于第一剥离层2的上表面(厚度方向一个面的一例)的晶种层19(参照图2A)；第二工序，通过从晶种层19进行供电的镀敷，在晶种层19的上表面(厚度方向一个面的一例)形成作为导体图案一例的线圈图案5(参照图2D)；第三工序，将线圈图案5压入含有第一磁性粒子的第一粘接层11(参照图2F)；和第四工序，使线圈图案5和第一粘接层11的下表面(厚度方向另一个面的一例)露出(参照图2H)。第一工序～第四工序按照该顺序依次实施。以下，依次说明各工序。

2.第一工序

如图2A所示那样，在第一工序中，准备配置于第一剥离层2的上表面(厚度方向一个面的一例)的晶种层19。

第一剥离层2具有在与厚度方向正交的面方向(图1中的前后方向和左右方向)延伸的大致平板(片)形状。第一剥离层2是在形成线圈图案5且接着将线圈图案5压入第一粘接层11为止的期间内同时支撑线圈图案5和晶种层19的支撑层。另外，第一剥离层2也是用于将线圈图案5转印至第一粘接层11(参照图2D)的转印基材(剥离层)。

作为形成第一剥离层2的材料，可列举出例如金属、树脂等，从获得优异强度的观点出发，可列举出金属。作为金属，可列举出铁、铜、铬、镍、或者它们的合金等，可优选列举出合金，可更优选了举出不锈钢。

第一剥离层2的厚度例如为1μm以上、优选为10μm以上。如果第一剥离层2的厚度为上述的下限以上，则能够可靠地支撑线圈图案5和晶种层19。

第一剥离层2的厚度例如为1000μm以下、优选为100μm以下。如果第一剥离层2的厚度为上述的上限以下，则第一剥离层2的处理性优异。

晶种层19配置于第一剥离层2的整个上表面。晶种层19具有沿着面方向延伸的大致平板(片)形状。晶种层19为通过电解镀敷而形成线圈图案5时的供电层。另外，晶种层19是在将线圈图案5压入第一粘接层11为止的期间内同时支撑线圈图案5和第一剥离层2的支撑层。另外，第一剥离层2也是用于将线圈图案5转印至第一粘接层11(参照图2D)的转印基材(剥离层)。

另外，晶种层19与第一剥离层2的上表面接触。另外，晶种层19相对于第一剥离层2的上表面而以较小的剥离强度(压敏粘接力)PS1密合(附着)于第一剥离层2的上表面。晶种层19对于第一剥离层2的上表面的压敏粘接力PS1例如较低。因此，在第四工序(参照图2G)中，能够将第一剥离层2从晶种层19容易地剥离。

作为形成晶种层19的材料，可列举出：例如铜、铬、金、银、铂、镍、它们的合金等金属；例如硅、其氧化物、导电性聚合物等非金属等。从获得高导电性的观点出发，优选使用金属，更优选使用铜。另外，晶种层19可以为单层和多层中的任一者。

晶种层19的厚度例如为0.01μm以上、优选为0.1μm以上、更优选为0.5μm以上。如果晶种层19的厚度为上述的下限以上，则在第二工序(参照图2C)中，能够通过电解镀敷可靠且迅速地形成线圈图案5。

晶种层19的厚度例如为10μm以下、优选为5μm以下、更优选为2μm以下。如果晶种层19的厚度为上述的上限以下，则能够在第四工序(参照图2G)中迅速度除去晶种层19。

晶种层19的厚度相对于第一剥离层2的厚度之比(晶种层19的厚度/第一剥离层2的厚度)例如为0.001以上、优选为0.005以上、更优选为0.01以上。如果上述比值为上述的下限以上，则能够通过电解镀敷可靠且迅速地形成线圈图案5，且第一剥离层2的处理性优异。

晶种层19的厚度相对于第一剥离层2的厚度之比(晶种层19的厚度/第一剥离层2的厚度)例如为0.5以下、优选为0.1以下、更优选为0.05以下。如果上述比值为上述的上限以下，则能够迅速地除去晶种层19，且第一剥离层2能够可靠地支撑线圈图案5和晶种层19。

在准备配置于第一剥离层2的上表面的晶种层19时，首先准备第一剥离层2。接着，例如，通过溅射、例如电解镀敷或非电解镀敷等镀敷，将晶种层19形成于第一剥离层2的上表面。优选通过镀敷、更优选通过电解镀敷，将晶种层19形成于第一剥离层2的上表面。

或者，也可以准备具备第一剥离层2和晶种层19的层叠体。

3.第二工序

如图2D所示那样，第二工序中，通过从晶种层19进行供电的镀敷，将线圈图案5形成于晶种层19的上表面(厚度方向一个面的一例)。具体而言，通过加成法，形成线圈图案5。

如图2B所示那样，在加成法中，将镀敷抗蚀剂29配置于晶种层19的上表面。例如，首先将具有片状的干膜抗蚀剂等光致抗蚀剂配置于晶种层19的整个上表面，接着，利用光加工，形成与线圈图案5(参照图1)成相反图案的镀敷抗蚀剂29。

如图2C所示那样，接着，通过从晶种层19进行供电的镀敷，在从镀敷抗蚀剂29露出的晶种层19的上表面形成线圈图案5。

具体而言，将第一剥离层2、晶种层19和镀敷抗蚀剂29例如浸渍于镀浴中，从晶种层19进行供电。如此，在从镀敷抗蚀剂29露出的晶种层19的上表面层叠(形成)线圈图案5。

镀敷条件没有特别限定，根据镀浴的种类等进行适当调整。

由此，利用镀敷抗蚀剂29的相反图案形成线圈图案5。

其后，如图2D所示那样，除去镀敷抗蚀剂29。例如，利用剥离液来剥离镀敷抗蚀剂29。

另一方面，晶种层19未因上述镀敷抗蚀剂29的除去而被除去，而是残留在第一剥离层2的整个上表面。

由此，得到配置于晶种层19的上表面的线圈图案5。

如图1所示那样，线圈图案5连续具有线圈部6和端子部7。

线圈部6具有后端部被切去的俯视大致圆环形状或俯视大致矩形框形状。例如，具体而言，线圈部6具有后侧开放的俯视大致C字形状。

端子部7具有从线圈图案5的2个后端部分别向后侧延伸的俯视大致直线形状。

线圈图案5的尺寸没有特别限定。线圈部6的宽度W1例如为20μm以上、优选为50μm以上，另外，例如为100mm以下、优选为1000μm以下。线圈部6的内部尺寸(内径)L1例如为20μm以上、优选为50μm以上，另外，例如为500mm以下、优选为5mm以下。线圈部6的外部尺寸(外径)L2例如为60μm以上、优选为150μm以上，另外，例如为500mm以下、优选为5mm以下。线圈部6的左右方向上的2个后端部之间的距离L3例如为20μm以上、优选为50μm以上，另外，例如为300mm以下、优选为2mm以下。线圈图案5的截面积S例如为20μm²以上、优选为2500μm²以上，另外，例如为20mm²以下、优选为0.1mm²以下。

端子部7的左右方向长度(宽度)W2例如为20μm以上、优选为50μm以上，另外，例如为20mm以下、优选为10mm以下。端子部7的前后方向长度L4例如为20μm以上、优选为50μm以上，另外，例如为20mm以下、优选为10mm以下。邻接的端子部7之间的间隔与上述线圈部6的后端部之间的距离L3相同。

4.第三工序

如图2F所示那样，在第三工序中，将线圈图案5压入第一粘接层11。

具体而言，将晶种层19相对于第一粘接层11进行压接，将线圈图案5压入第一粘接层11。

如图2D所示那样，在第三工序中，首先准备第一粘接层11。

第一粘接层11具有沿在面方向上延伸的大致平板形状。

第一粘接层11含有第一磁性粒子和第一树脂成分。具体而言，第一粘接层11由含有第一磁性粒子和第一树脂成分的第一粘接树脂组合物制备。

作为第一磁性粒子，可列举出例如软磁性粒子、强磁性粒子，可优选列举出软磁性粒子。作为软磁性粒子，可列举出例如包含选自铁和铁合金中的至少1种的粒子。作为这种软磁性粒子，可列举出例如：磁性不锈钢(Fe－Cr－Al－Si合金)粒子、铁硅铝(Fe－Si－A1合金)粒子、坡莫合金(Fe－Ni合金)粒子、硅铜(Fe－Cu－Si合金)粒子、Fe－Si合金粒子、Fe－Si－B(－Cu－Nb)合金粒子、Fe－Si－Cr合金粒子、Fe－Si－Cr－Ni合金粒子、Fe－Si－Cr合金粒子、Fe－Si－Al－Ni－Cr合金粒子、铁氧体粒子(具体为Ni－Zn系铁氧体粒子等)、羰基铁粒子等。这些之中，从磁特性的观点出发，可优选列举出Fe－Si－Cr合金粒子、Ni－Zn系铁氧体粒子。需要说明的是，作为软磁性粒子，可列举出例如日本特开2016－108561号公报、日本特开2016－006853号公报、日本特开2016－6852号公报、日本特开2016－006163号公报等公知文献中记载的软磁性粒子。

作为第一磁性粒子的形状、保持力、平均粒径、平均厚度等物性，可以采用上述公知文献中记载的物性。

第一粘接层11中的第一磁性粒子的容量比例例如为15容量％以上、优选为20容量％以上、更优选为30容量％以上、进一步优选为40容量％以上。如果第一磁性粒子的容量比例为上述的下限以上，则能够实现第一模块1的电感的提高。另外，第一粘接层11中的第一磁性粒子的容量比例例如为80容量％以下、优选为70容量％以下、65容量％以下、优选为60容量％以下。如果第一磁性粒子的容量比例为上述的上限以下，则能够可靠地实施线圈图案5对于第一粘接层11的压入，且第一粘接树脂组合物的成膜性优异。

另外，第一粘接层11中的第一磁性粒子的质量比例例如为44质量％以上、优选为53质量％以上、更优选为66质量％以上、进一步优选为75质量％以上。如果第一磁性粒子的质量比例为上述的下限以上，则能够实现第一模块1的电感的提高。

第一粘接层11中的第一磁性粒子的质量比例例如为96质量％以下、优选为94质量％以下。如果第一磁性粒子的质量比例为上述的上限以下，则能够实现第一粘接层11的压敏粘接性的提高，且第一粘接树脂组合物的成膜性优异。

作为第一树脂成分，可列举出例如上述公知文献中记载的树脂成分。树脂成分可以单独使用和组合使用。可优选列举出环氧树脂、酚树脂和丙烯酸类树脂的组合使用。作为第一树脂成分，如果将环氧树脂、酚树脂和丙烯酸类树脂组合使用，则能够将线圈图案5可靠地压入第一粘接层11，且能够对第一粘接层11赋予优异的柔软性和优异的耐热性。

需要说明的是，环氧树脂、酚树脂和丙烯酸类树脂各自的种类、物性和比例等在上述公知文献中有所记载。

为了准备第一粘接层11，将第一粒子和第一树脂成分进行配混而制备第一粘接树脂组合物。需要说明的是，也可以向第一粘接树脂组合物中配混上述公知文献所记载的添加剂(热固化催化剂、分散剂、流变控制剂等)。另外，也可以将第一粘接树脂组合物制备成还含有溶剂的第一粘接树脂组合物溶液。然后，将第一粘接树脂组合物溶液涂布于剥离层10的表面(图2D中的下表面)。其后，通过加热而使第一粘接树脂组合物溶液干燥，从而除去溶剂。由此，将第一粘接层11配置于剥离层10的下表面。优选将B阶的第一粘接层11配置于剥离层10的下表面。具体而言，通过第一粘接树脂组合物溶液的干燥，A阶的第一粘接树脂组合物变为B阶。

剥离层10是例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等高分子材料形成、且具有在面方向上延伸的大致平板形状的挠性的间隔件。另外，剥离层10的表面(下表面)例如实施了适当的剥离处理。剥离层10的厚度例如为15μm以上、优选为30μm以上，另外，例如为100μm以下、优选为75μm以下。

第一粘接层11优选具有压敏粘接性(粘性)。

晶种层19尚未接触第一粘接层11(后述)，但晶种层19对于第一粘接层11的压敏粘接力PS3(参照后续工序的图2F)较高。因此，能够将第一剥离层2从晶种层19可靠地剥离。

因此，下述压敏粘接力PS例如满足下式。

PS1＜PS2≤PS3

PS1：晶种层19对于第一剥离层2的压敏粘接力

PS2：第一粘接层11对于线圈图案5的压敏粘接力

PS3：晶种层19对于第一粘接层11的压敏粘接力

由此，如图2D所示那样，形成配置于剥离层10的下表面的第一粘接层11。

接着，以第一粘接层11朝向线圈图案5的方式，将剥离层10和第一粘接层11相对配置于线圈图案5的上侧，接着，如图2E所示那样，使第一粘接层11的下表面接触线圈图案5的上表面。此时，以第一粘接层11的下表面与晶种层19的上表面仅隔开线圈图案5的厚度的方式，将第一粘接层11相对于线圈图案5进行载置。换言之，晶种层19不接触第一粘接层11。

其后，将晶种层19相对于第一粘接层11进行压接，将线圈图案5压入第一粘接层11。例如，使用真空压机等压机，将晶种层19相对于第一粘接层11进行压接。

具体而言，将剥离层10和第一粘接层11、线圈图案5、晶种层19和第一剥离层2设置于具备上板和下板的压机(未图示)。详细而言，例如，将剥离层10和第一粘接层11设置于上板，且将第一剥离层2、晶种层19和线圈图案5设置于下板。接着，驱动压机，如图2D的箭头和图2F所示那样，将晶种层19相对于第一粘接层11进行压接，将线圈图案5压入第一粘接层11。由此，实施第三工序。

在晶种层19相对于第一粘接层11的压接中，如图2E所示那样，线圈图案5的上表面暂时接触第一粘接层11的下表面，随之，如图2H所示那样，被压入第一粘接层11内。

此时，线圈图案5陷入第一粘接层11内，第一粘接层11中，与线圈图案5在厚度方向上相对的部分绕到线圈图案5的侧部。并且，线圈图案5的侧面被第一粘接层11覆盖。

与此同时，晶种层19的上表面与第一粘接层11的下表面在线圈图案5之外的部分彼此接触。

此时，晶种层19对于第一粘接层11的压敏粘接力PS3较高，因此晶种层19与第一粘接层11进行压敏粘接。

由此，线圈图案5的下表面与第一粘接层11的下表面成为同一平面，在面方向上连续。

其后，如图2F的设想线和箭头所示那样，将剥离层10从第一粘接层11剥离。

由此，能够获得具备第一剥离层2、晶种层19、线圈图案5和第一粘接层11的第一层叠体23。

5.第四工序

如图2H所示那样，在第四工序中，将线圈图案5和第一粘接层11的下表面露出。

第四工序具备：第五工序，将第一剥离层2从晶种层19剥离(参照图2G)；和第六工序，将晶种层19除去(参照图2H)。第五工序和第六工序按照该顺序依次实施。以下，分别依次说明第五工序和第六工序。

5－1.第五工序

第五工序中，如图2G所示那样，将第一剥离层2从晶种层19剥离。

具体而言，在第一剥离层2与晶种层19的界面处，将第一剥离层2从晶种层19剥离(界面剥离)。第一剥离层2对于晶种层19的压敏粘接力PS1如上所述较低，因此，第一剥离层2的上表面容易从晶种层19的下表面分离。

由此，能够获得晶种层19、线圈图案5和第一粘接层11的第二层叠体24。

5－2.第六工序

第六工序中，如图2H所示那样，将晶种层19除去。

为了除去晶种层19，例如将晶种层19进行蚀刻。

作为蚀刻，可列举出例如湿式蚀刻、干式蚀刻等。从生产率的观点出发，可优选列举出湿式蚀刻。湿式蚀刻中，将上述第二层叠体24浸渍于蚀刻液。

关于蚀刻液，只要是能够蚀刻(腐蚀)晶种层19的液体，就没有特别限定，可列举出例如氯化铁溶液、或硫酸和过氧化氢的混合溶液等，优选的是，从将晶种层19蚀刻、另一方面抑制线圈图案5下表面的蚀刻的观点出发，可列举出硫酸与过氧化氢的混合溶液。

蚀刻时间例如为1分钟以上，从可靠地除去晶种层19的观点出发，优选为2分钟以上，另外，例如为10分钟以下，从抑制线圈图案5下表面的蚀刻的观点出发，优选为5分钟以下。

在晶种层19的蚀刻中，线圈图案5的下表面实质上未因蚀刻而被除去。需要说明的是，线圈图案5的略微蚀刻是被允许的，例如，允许线圈图案5的下端边缘被蚀刻1μm以下、甚至0.1μm以下。

通过从第二层叠体24除去晶种层19，从而将线圈图案5和第一粘接层11的下表面露出。

线圈图案5的下表面和第一粘接层11的下表面形成下侧露出的露出面。另外，线圈图案5的下表面从第一粘接层11向下侧露出。

由此，制造出具备第一粘接层11和线圈图案5的第一模块1。第一模块1的下表面、换言之第一粘接层11和线圈图案5的下表面向下侧露出。另外，第一模块1的上表面、换言之第一粘接层11的上表面向上侧露出。第一模块1优选仅由第一粘接层11和线圈图案5构成。

需要说明的是，第一实施方式的第一模块1是第二实施方式中的第二模块31(后述)的中间部件，不含第二粘接层12(后述、参照图4B)，第一模块1是可单独用于产业的部件。

其后，根据需要，如果第一粘接层11为B阶，则将第一模块1加热而使第一粘接层11成为C阶。

第一模块1的厚度例如为750μm以下、优选为500μm以下、更优选为300μm以下，另外，例如为10μm以上。需要说明的是，第一模块1的厚度是线圈图案5的下表面与第一粘接层11的上表面之间的距离。如果第一模块1的厚度为上述的上限以下，则能够使第一模块1实现薄型化。

第一模块1的电感例如为0.1nH以上、优选为0.5nH以上、更优选为1nH以上。电感利用阻抗分析仪(KEYSIGHT公司制、E4991B 1GHz)进行测定。之后的电感可通过与上述相同的方法进行测定。

＜第一模块的用途＞

通过第一模块1的制造方法而得到的第一模块1例如可用于无线电力输送(无线供电)、无线通信、传感器等。该第一模块1的线圈图案5的下表面露出，因此优选用于无线电力输送、无线通信。

＜第一实施方式的作用效果＞

(1)根据该第一模块1的制造方法，能够制造不具备专利文献1那样的第一绝缘层的第一模块1。因此，能够实现第一模块1的薄型化。

另外，在该第一模块1的制造方法的第三工序中，如图2F所示那样，将线圈图案5压入含有第一磁性粒子的第一粘接层11，因此，能够实现第一模块1的进一步薄型化且确保高电感。

此外，在该第一模块1的制造方法中，如图2F所示那样，在第三工序中，将形成于晶种层19的上表面的线圈图案5压入第一粘接层11，此时，虽然晶种层19的上表面压敏粘接于第一粘接层11，但如图2G和图2H所示那样，只要在第四工序中将第一剥离层2从晶种层19剥离，再将晶种层19蚀刻，则能够使线圈图案5和第一粘接层11的下表面可靠且顺利地露出。

(2)根据该第一模块1的制造方法，如图2F所示那样，在第三工序中，将晶种层19相对于第一粘接层11进行压接，虽然晶种层19压敏粘接于第一粘接层11，但由于如图2G所示那样，在第五工序中将第一剥离层2从晶种层19剥离，且如图2H所示那样，在第六工序中将晶种层19除去，因此，能够使线圈图案5和第一粘接层11的下表面更可靠且顺利地露出。

(3)根据该第一模块1的制造方法，如图2F所示那样，在第三工序中，将形成于晶种层19的上表面的线圈图案5压入第一粘接层11，此时，虽然晶种层19的上表面密合于第一粘接层11，但由于如图2H所示那样，在第六工序中将晶种层19进行蚀刻，因此，能够可靠且顺利地除去晶种层19，使线圈图案5和第一粘接层11的下表面更可靠且顺利地露出。

(4)如果是该第一模块1的制造方法，如果第一粘接层11中的第一磁性粒子的含有比例为15容量％以上，则能够实现电感的提高。另外，如果第一粘接层11中的第一磁性粒子的含有比例为80容量％以下，则能够可靠地实施线圈图案5对于第一粘接层11的压入。因此，能够同时实现电感的提高和线圈图案5对于第一粘接层11的压入性的提高。

(5)如果是该第一模块1的制造方法，如果第一树脂成分为环氧树脂、酚树脂和丙烯酸类树脂，则在第三工序中，如图2F所示那样，能够将线圈图案5可靠地压入第一粘接层11，能够制造具有优异柔软性和优异耐热性的第一模块1。

＜第一实施方式的变形例＞

在该变形例中，针对与第一实施方式相同的部件和工序，标注相同的参照符号，省略其详细说明。

第一实施方式中，如图1所示那样，将线圈图案5的数量设为1，但其数量没有特别限定，例如可以为两个以上。

另外，如图2G和图2H的设想线所示那样，该第一模块1的制造方法可以还具备：第七工序，将磁性层18配置于第一粘接层11的上表面(厚度方向另一个面的一例)。

第七工序中，首先准备磁性层18。

磁性层18是用于使线圈图案5所产生的磁场会聚而使磁通增幅的芯材，且是用于防止向线圈图案5外部的磁通泄露(或者屏蔽线圈图案5以不受来自线圈图案5外部的噪音影响)的屏蔽材料。磁性层18具有在面方向上延伸的大致平板(片)形状。

磁性层18含有第二磁性粒子和第二树脂成分。具体而言，磁性层18由含有第二磁性粒子和第二树脂成分的磁性树脂组合物形成。

作为第二磁性粒子，可列举出与第一磁性粒子相同的磁性粒子，从磁特性的观点出发，可优选列举出铁硅铝(Fe－Si－A1合金)粒子。作为第二磁性粒子的形状、保持力、平均粒径、平均厚度等物性，可采用上述公知文献中记载的物性。

磁性层18中的第二磁性粒子的容量比例例如为40容量％以上、优选为45容量％以上、更优选为48容量％以上、进一步优选为60容量％以上，例如为90容量％以下、优选为85容量％以下、更优选为80容量％以下。如果第二磁性粒子的容量比例为上述的下限以上，则能够更进一步实现第一模块1的电感的提高。如果第二磁性粒子的容量比例为上述的上限以下，则磁性树脂组合物的成膜性优异。

另外，磁性层18中的第二磁性粒子的质量比例例如为80质量％以上、优选为83质量％以上、更优选为85质量％以上，另外，例如为98质量％以下、优选为95质量％以下、更优选为90质量％以下。如果第二磁性粒子的质量比例为上述的下限以上，则第一模块1的磁特性优异。如果第二磁性粒子的质量比例为上述的上限以下，则磁性树脂组合物优异。

作为第二树脂成分，可列举出与第一树脂成分相同的树脂成分，可优选列举出环氧树脂、酚树脂和丙烯酸类树脂的组合使用。作为第二树脂成分，如果将环氧树脂、酚树脂和丙烯酸类树脂组合使用，则能够对磁性层18赋予优异的柔软性和优异的耐热性。

为了准备磁性层18，将第二磁性粒子和第二树脂成分进行配混来制备磁性树脂组合物。需要说明的是，也可以向磁性树脂组合物中配混上述公知文献所记载的添加剂(热固化催化剂、分散剂、流变控制剂等)。也可以将磁性树脂组合物制备成还含有溶剂的磁性树脂组合物溶液。然后，将磁性树脂组合物溶液涂布于未图示的剥离基材的表面。其后，通过加热而使磁性树脂组合物溶液干燥，从而除去溶剂。由此，准备磁性层18。优选准备B阶的磁性层18。

接着，如果磁性层18为B阶，则将两个以上的磁性层18沿着厚度方向层叠，将它们在厚度方向上进行热压，从而形成C阶的磁性层18。磁性层18的层叠数没有特别限定，例如为2以上、优选为5以上，另外，例如为20以下、优选为10以下。热压的条件适宜采用上述公知文献中记载的条件。

磁性层18的平均厚度例如为5μm以上、优选为10μm以上，另外，例如为500μm以下、优选为250μm以下。

然后，如图2G和图2H的设想线所示那样，使磁性层18接触第一粘接层11的上表面。优选将磁性层18相对于第一粘接层11进行压接。例如，使用真空压机等压机，将磁性层18相对于第一粘接层11进行粘贴。

另外，如果第一粘接层11为B阶，则将磁性层18压敏粘接于第一粘接层11的上表面。其后，根据需要，将第一粘接层11进行C阶化，将磁性层18相对于第一粘接层11进行粘接。

如图2H的设想线所示那样，该变形例的第一模块1具备第一粘接层11、线圈图案5和磁性层18。第一模块1优选仅由第一粘接层11、线圈图案5和磁性层18构成。

另外，关于第七工序，可以对图2G所示的第二层叠体24的第一粘接层11进行配置，或者，也可以对图2H所示的第一粘接层11进行配置。

通过该变形例，也可以起到与第一实施方式相同的作用效果。

(6)并且，根据该第一模块1的制造方法，如图2G的设想线和图2H的设想线所示那样，在第七工序中，将磁性层18配置于第一粘接层11的上表面，因此能够更进一步提高第一模块1的电感。

另外，在第一实施方式的第三工序中，将剥离层10和第一粘接层11设置于上板，且将第一剥离层2、晶种层19和线圈图案5设置于下板。但不限定于此。例如，可以将剥离层10、第一粘接层11、第一剥离层2、晶种层19和线圈图案5全部仅设置于上板。或者，也可以将剥离层10、第一粘接层11、第一剥离层2、晶种层19和线圈图案5全部仅设置于下板。

＜第二实施方式＞

在第二实施方式中，针对与第一实施方式相同的部件和工序，标注相同的参照符号，省略其详细说明。

如图2H的实线所示那样，在第一实施方式中，制造线圈图案5的下表面露出的第一模块1。

但是，如图4B所示那样，第二实施方式的第二模块31的制造方法还具备：第八工序，通过用第二粘接层12覆盖线圈图案5的下表面，从而用具备第一粘接层11和第二粘接层12的粘接层13来埋设线圈图案5。

此外，如图4D所示那样，第二实施方式的第二模块31的制造方法还具备：第九工序，将两个磁性层18分别配置于粘接层13的上表面和下表面这两者。

以下，参照图3和图4A～图4D，依次说明第八工序和第九工序。

6.第八工序

如图4B所示那样，在第八工序中，将线圈图案5的下表面用第二粘接层12进行覆盖。

如图4A所示那样，第二粘接层12具有沿着面方向延伸的大致平板形状。第二粘接层12含有与第一粘接层11相同的第一磁性粒子和第一树脂成分。具体而言，第二粘接层12由含有第一磁性粒子和第一树脂成分的第二粘接树脂组合物形成。第二粘接层12中的第一磁性粒子、第一树脂成分和添加剂的种类、比例等与第一粘接层11中的第一磁性粒子和第一树脂成分的这些内容相同。

第二粘接层12的厚度例如为1μm以上、优选为3μm以上，另外，例如为100μm以下、优选为50μm以下。

为了准备第二粘接层12，制备第二粘接树脂组合物。也可以将第二粘接树脂组合物制备成还含有溶剂的第二粘接树脂组合物溶液。然后，将第二粘接树脂组合物溶液涂布于第二剥离层15的表面(图4A中的上表面)。其后，通过加热而使第二粘接树脂组合物溶液干燥，从而除去溶剂。由此，将第二粘接层12配置于第二剥离层15的上表面。优选将B阶的第二粘接层12配置于第二剥离层15的上表面。第二剥离层15具有与上述剥离层10相同的形状、种类和物性。

如图4A所示那样，由此，形成配置于第二剥离层15的上表面的第二粘接层12。

接着，以第二粘接层12朝向线圈图案5的下表面(露出面)和第一粘接层11的下表面的方式，将第二剥离层15和第二粘接层12相对配置于第一粘接层11和线圈图案5的下侧。接着，如图4B所示那样，使第二粘接层12的上表面接触线圈图案5的下表面(露出面)和第一粘接层11的下表面。具体而言，如果第二粘接层12为B阶，则将第二粘接层12压敏粘接于线圈图案5的下表面(露出面)和第一粘接层11的下表面。

由此，得到具备第一粘接层11和第二粘接层12的粘接层13。粘接层13中的第一磁性粒子的含有比例与第一粘接层11中的第一磁性粒子的容量比例相同。

粘接层13埋设线圈图案5(具体为图3的设想线所示的线圈部6)。

但是，如图3所示那样，粘接层13覆盖线圈部6的下表面，另一方面，露出端子部7的下表面。换言之，第二粘接层12仅覆盖线圈图案5中的线圈部6。另一方面，端子部7呈现从第二粘接层12向下侧露出且依然压入第一粘接层11的状态。

另外，在图4B中，第一粘接层11与第二粘接层12的边界如利用虚线描画的那样，可通过目视确认(目视)或显微镜等进行观察。或者，上述边界有时也无法目视确认或观察。

由此，实施利用粘接层13来埋设线圈图案5的第八工序。

其后，如图4B的箭头和图4C所示那样，将第二剥离层15从第二粘接层12(粘接层13的下表面)剥离。与此同时，将剥离层10从第二粘接层12(第一粘接层11的上表面)剥离。

7.第九工序

如图4D所示那样，在第九工序中，将2个磁性层18分别配置于粘接层13的上表面和下表面这两者。

磁性层18可列举出第一实施方式的变形例的第七工序(参照图2H的设想线)中示出的磁性层18。

在第九工序中，如图4C所示那样，准备两个磁性层18。

另外，磁性层18中的第二磁性粒子的容量比例高于粘接层13中的第一磁性粒子的容量比例。即使在该情况下，如图2F所示那样，也能够将线圈图案5可靠地压入粘接层13，另一方面，如图4C所示那样，将磁性层18形成为片状(优选为C阶的片状)后，如图4D所示那样，能够使所述磁性层18相对于粘接层13(优选为B阶的粘接层13)的上表面和下表面进行粘贴。

接着，如果粘接层13为B阶，则如图4C的箭头所示那样，将2个磁性层18分别压敏粘接于粘接层13的上表面和下表面这两者。

其后，根据需要，如果粘接层13为B阶，则将第二模块31加热而使粘接层13成为C阶。

由此，如图4D所示那样，制造具备粘接层13、具有埋设于粘接层13的线圈部6的线圈图案5、以及配置于粘接层13的上表面和下表面的磁性层18的第二模块31。

第二模块31的厚度例如为1000μm以下、优选为700μm以下、更优选为500μm以下，另外，例如为50μm以上。第二模块31的厚度是粘接层13的上表面与下表面的距离。另外，第二模块31的厚度是第一实施方式的第一模块1的厚度与第二粘接层12的厚度的总和。此外，第二模块31的厚度是线圈图案5的厚度、线圈图案5的上表面与第一粘接层11(粘接层13)的上表面之间的距离、以及线圈图案5的下表面与第二粘接层12(粘接层13)的下表面之间的距离的总和。

第二模块31的电感例如为0.1nH以上、优选为0.5nH以上、更优选为1nH以上。

8.第二实施方式的第二模块的用途

关于第二实施方式的第二模块31，由于线圈图案5被埋设于粘接层13，因此优选用于传感器。

＜第二实施方式的作用效果＞

根据第二实施方式，能够起到与第一实施方式相同的作用效果((8)、(9)、(12)和(13)的作用效果)。

(7)根据该第二模块31的制造方法，如图4B所示那样，在第八工序中，形成用于埋设线圈图案5的粘接层13，因此，能够更进一步提高第二模块31的电感。

(10)根据该第二模块31的制造方法，如图4D所示那样，在第九工序中，将磁性层18配置于粘接层13的上表面和下表面，因此能够更进一步提高第二模块31的电感。

(11)根据该第二模块31的制造方法，如果磁性层18中的第二磁性粒子的含有比例高达40容量％以上，则能够利用磁性层18更进一步实现电感的提高。

需要说明的是，如图4C的中央图所示那样，也可以使第二模块31不具备磁性层18，而是由线圈图案5和埋设线圈图案5的粘接层13构成第二模块31。此时，第二模块31的制造方法不具备图4D所示的第九工序。

＜第二实施方式的变形例＞

在该变形例中，针对与第一实施方式和第二实施方式相同的部件和工序，标注相同的参照符号，省略其详细说明。

第二实施方式中，如图3所示那样，将线圈图案5的数量设为1，但其数量没有特别限定，例如可以为两个以上。如果线圈图案5的数量为两个以上，则可以将第二模块31适用作传感器。

＜第三实施方式＞

第三实施方式中，针对与第一实施方式和第二实施方式相同的部件和工序，标注相同的参照符号，省略其详细说明。第三实施方式可起到与上述相同的作用效果。

如图5A所示那样，第三实施方式中，第三模块33除了具备线圈图案5和第一粘接层11之外，还具备支撑层14。

支撑层14是从支撑线圈图案5的下侧支撑线圈图案5的基材片(薄膜)。支撑层14具有俯视大致矩形片状。支撑层14形成第三模块33的下表面。支撑层14与线圈图案5的下表面和第一粘接层11的下表面接触。

支撑层14的材料是具有韧性的材料，可列举出例如聚酰亚胺、聚酯、聚烯烃、氟树脂等树脂，可优选列举出聚酰亚胺。支撑层14的厚度例如为20μm以下、优选为10μm以下，另外，例如为0.1μm以上、优选为0.5μm以上。

为了获得第三模块33，在图2H所示的第一实施方式的第一模块1的下表面配置(贴附)支撑层14。

其后，如果第一粘接层11为B阶，则将第三模块33加热或者一边加压一边加热，从而使第一粘接层11成为C阶。

需要说明的是，第三实施方式的第三模块33是第四实施方式的第四模块34(后述)的中间部件，不含第二粘接层12(后述、参照图5B)，第三模块33是可单独用于产业的部件。

＜第三实施方式的作用效果＞

第一粘接层11为B阶，将第三模块33加热而使第一粘接层11成为C阶时，从第一粘接层11对线圈图案5赋予应力(热收缩力)、基于加压的来自外部的应力，因此，线圈图案5在面方向上容易发生位置偏移。这种情况下，因线圈图案5的位置偏移，而成为具有与最初设计的电感不同的电感的第三模块33。

但是，根据该第三模块33的制造方法，线圈图案5被支撑层14支撑，因此，能够抑制上述C阶化工艺中的线圈图案5的位置偏移，能够提高线圈图案5的位置精度。因此，能够防止上述电感的偏移，而制造具有如设计那样的电感的第三模块33。

＜第四实施方式＞

第四实施方式中，针对与第一实施方式～第三实施方式相同的部件和工序，标注相同的参照符号，省略其详细说明。第四实施方式可起到与上述实施方式相同的作用效果。

如图5A所示那样，第三实施方式中，制造支撑层14的下表面露出的第三模块33。

但是，如图5D所示那样，第四实施方式的第四模块34的制造方法还具备：第十一工序，通过用第二粘接层12覆盖支撑层14的下表面，从而利用具备第一粘接层11和第二粘接层12的粘接层13，在厚度方向夹着线圈图案5和支撑层14。

此外，如图5D所示那样，第四实施方式的第四模块34的制造方法还具备：第十二工序，将2个磁性层18分别配置于粘接层13的上表面和下表面这两者。

如图5A的箭头和图5B所示那样，在第十一工序中，将支撑层14的下表面用第二粘接层12覆盖。得到具备第一粘接层11和第二粘接层12的粘接层13。由此，利用粘接层13在上下方向夹着线圈图案5和支撑层14。

其后，如图5B的箭头所示那样，将第三剥离层15从第二粘接层12(粘接层13的下表面)剥离。并且，将剥离层10从第一粘接层11(粘接层13的上表面)剥离。

如图5C的箭头和图5D所示那样，在第十二工序中，将2个磁性层18分别配置于粘接层13的上表面和下表面这两者。

在第十二工序中，如图5C所示那样，准备2个磁性层18。接着，如果粘接层13为B阶，则如图5C的箭头所示那样，将2个磁性层18分别压敏粘接于粘接层13的上表面和下表面这两者。

其后，根据需要，如果粘接层13为B阶，则将第四模块34加热或者一边加压一边加热，而使粘接层13成为C阶。

由此，如图5D所示那样，制造具备粘接层13、在厚度方向被粘接层13夹着的线圈图案5和支撑层14、以及配置在粘接层13的上表面和下表面的磁性层18的第四模块34。

根据该第四模块34的制造方法，如图5B所示那样，在第十一工序中，形成夹着线圈图案5和支撑层14的粘接层13，因此，能够在提高线圈图案5的位置精度的同时，更进一步提高第四模块34的电感。

实施例

以下示出实施例和比较例，更具体地说明本发明。需要说明的是，本发明不限定于任何实施例和比较例。另外，下述记载中使用的配混比例(含有比例)、物性值、参数等的具体数值可以替代为上述“具体实施方式”中记载的与它们对应的混配比例(含有比例)、物性值、参数等相关记载的上限(以“以下”、“低于”的形式来定义的数值)或下限(以“以上”、“超过”的形式来定义的数值)。

实施例1

(与第二实施方式相对应的实施例)

(第一工序)

如图2A所示那样，通过电解镀敷在由不锈钢(SUS304)构成的厚度50μm的第一剥离层2的上表面形成由铜构成的厚度1.5μm的晶种层19。

由此，实施准备配置于第一剥离层2上表面的晶种层19的第一工序。

(第二工序)

接着，如图2D所示那样，通过从晶种层19进行供电的镀敷而形成线圈图案5。

具体而言，利用加成法形成线圈图案5。换言之，首先，如图2B所示那样，在晶种层19的整个上表面配置光致抗蚀剂，接着，对光致抗蚀剂进行光加工，由此，如图1A所示那样，在晶种层19的上表面配置具有线圈图案5的相反图案的镀敷抗蚀剂29。接着，如图2C所示那样，通过从晶种层19进行供电的镀敷，在从镀敷抗蚀剂29露出的晶种层19的上表面形成线圈图案5。接着，如图2D所示那样，剥离镀敷抗蚀剂29。

由此，实施将剥离层10形成于晶种层19上表面的第二工序。

需要说明的是，如图1所示那样，线圈图案5连续具有内部尺寸L1：1900μm、外部尺寸L2：3100μm、宽度W1：600μm、2个后端部之间的距离L3：600μm的线圈部6以及宽度W2：200μm的2个端子部7。

(第三工序)

如图2F所示那样，接着，将线圈图案5压入第一粘接层11。

具体而言，首先，如图2D所示那样，准备第一粘接层11。

在准备第一粘接层11时，首先，按照表1配混各成分而制备粘接树脂组合物(第一粘接树脂组合物)，接着，使粘接树脂组合物溶解于甲乙酮，由此制备固体成分浓度为35质量％的粘接树脂组合物溶液。接着，将粘接树脂组合物溶液涂布于由PET构成的厚度50μm的剥离层10(型号“MRA50”、三菱树脂公司制))的表面，其后，以110℃使其干燥2分钟。由此，如图2D所示那样，形成平均厚度45μm的B阶的第一粘接层11。

接着，以第一粘接层11朝下的方式，将剥离层10和第一粘接层11相对配置于线圈图案5的上侧。具体而言，将剥离层10和第一粘接层11配置于真空压机的上板，将第一剥离层2、晶种层19和线圈图案5配置于真空压机的下板。接着，驱动真空压机，如图2F所示那样，将晶种层19相对于第一粘接层11进行压接，将线圈图案5压入第一粘接层11。在晶种层19相对于第一粘接层11的压接中，如图2E所示那样，线圈图案5的上表面暂时接触第一粘接层11的下表面，随之，如图2F所示那样，压入第一粘接层11。此时，晶种层19与第一粘接层11在除了线圈图案5之外的部分彼此接触。

(第四工序)

(第五工序和第六工序)

在第四工序中，如图2G和图2H所示那样，使线圈图案5和第一粘接层11的下表面露出。

具体而言，首先，如图2G所示那样，依次实施将第一剥离层2从晶种层19剥离的第五工序(参照图2G)和将晶种层19除去的第六工序(参照图2H)。

在第五工序中，将第一剥离层2以第一剥离层2与晶种层19产生界面剥离的方式从晶种层19的下表面剥离。

在第六工序中，通过蚀刻除去晶种层19。在晶种层19的蚀刻中，作为蚀刻液，使用硫酸与过氧化氢的混合溶液，蚀刻时间为3分钟。

由此，如图4A所示那样，使线圈图案5的下表面从第一粘接层11向下侧露出。

如此实施第四工序。

由此，如图4A所示那样，作为用于获得后述第二模块31的中间部件而得到第一模块1。第一模块1具备第一粘接层11和压入第一粘接层11中的线圈图案5，并被剥离层10支撑(保护)。

(第八工序)

接着，如图4B所示那样，以露出端子部7的下表面的方式用第二粘接层12覆盖线圈图案5的下表面。

具体而言，如图4A所示那样，按照与平均厚度40μm的B阶的第一粘接层11相同的方法，将第二粘接层12制备于第二剥离层15的上表面。接着，如图4A的箭头和图4B所示那样，将第二粘接层12的上表面相对于线圈部6的下表面和第一粘接层11的下表面进行压敏粘接。由此，实施形成具备第一粘接层11和第二粘接层12且埋设线圈部6的粘接层13的第八工序。

其后，如图4B的下侧箭头所示那样，将剥离层10从第一粘接层11剥离。另外，如图4B的上侧箭头所示那样，将第二剥离层15从第二粘接层12剥离。

(第九工序)

如图4D所示那样，将磁性层18配置于粘接层13的上表面和下表面。

具体而言，首先，按照表1配混各成分而制备磁性树脂组合物，接着，使磁性树脂组合物溶解于甲乙酮，由此制备固体成分浓度为45质量％的磁性树脂组合物溶液。接着，将磁性树脂组合物溶液涂布于未图示的剥离基材，其后，以110℃使其干燥2分钟。由此，制备B阶的磁性层18(平均厚度为45μm)。其后，将磁性层18从剥离基材剥离，将所述磁性层18层叠8层，在175℃、30分钟、10MPa的条件下利用热压使其加热固化。由此，如图4C所示那样，制作C阶的磁性层18(平均厚度为200μm)。

使用真空压机，将2个磁性层18分别压敏粘接(粘贴)于粘接层13的上表面(第一粘接层11的上表面)和下表面(第二粘接层12的下表面)。由此，实施第九工序。

由此，制造具备粘接层13、具有埋设于粘接层13的线圈部6的线圈图案5、以及配置于粘接层13的上表面和下表面的磁性层18的第二模块31。

其后，使B阶的粘接层13成为C阶。

(实施例2～实施例6和比较例1)

除了按照表1变更粘接树脂组合物之外，与实施例1同样地处理，制造第一模块1，接着制造第二模块31。

(比较例2)

如图6A所示那样，利用减成法在剥离层45的上表面形成线圈图案5，除此之外，与实施例1同样处理，制造第二模块31。

具体而言，如图6A所示那样，首先，准备压敏粘接性的剥离层45，接着，将由铜构成的厚度50μm的导体层配置于剥离层45的上表面，接着，利用蚀刻形成线圈图案5。

如图6B所示那样，接着，将线圈图案5压入第一粘接层11。此时，剥离层45压敏粘接于第一粘接层11。

如图6B的设想线所示那样，尝试了将剥离层45从线圈图案5和第一粘接层11的下表面剥离。

但是，由于剥离层45和第一粘接层11的压敏粘接的原因，无法实施上述剥离，剥离层45发生内聚破坏。

以下记载表1中记载的各成分的详情。

Ni－Zn系铁氧体粒子软磁性粒子、JFE铁氧体公司制、型号为KNI－109、平均粒径为1.5μm

Fe－Si－Cr合金粒子软磁性粒子、日本Atomize加工公司制、平均粒径为8μm、制品名(铁合金粉SFR－FeSiCr)

Fe－Si－Al系合金粒子软磁性粒子、扁平状、容易磁化方向的矫顽磁力：3.9(Oe)、平均粒径为40μm、平均厚度为1μm

甲酚酚醛型环氧树脂环氧当量为199g/eq.、ICI粘度(150℃)为0.4Pa·s、比重为1.21、商品名“KI－3000－4”、东都化成公司制

双酚A型环氧树脂环氧当量为180g/eq.、ICI粘度(150℃)为0.05Pa·s、比重为1.15、商品名“EPICOAT YL980”、三菱化学公司制

苯酚联苯撑树脂羟基当量为203g/eq.、ICI粘度(150℃)为0.05Pa·s、比重为1.18、商品名“MEH－7851SS”、明和化成公司制

丙烯酸类树脂羧基和羟基改性的丙烯酸乙酯－丙烯酸丁酯－丙烯腈共聚物、重均分子量为900000、比重为1.00、商品名“Teisan Resin SG－70L”(树脂含有比例为12.5质量％)、Nagase ChemteX公司制

热固化催化剂2－苯基－1H－咪唑－4,5－二甲醇、比重为1.33、商品名“KUREZOL2PHZ－PW”、四国化成公司制

分散剂聚醚磷酸酯、酸值为17、比重为1.03、商品名“HIPLAAD ED152”、楠本化成公司制

按照表1的记载，制备粘接树脂组合物。

(评价)

针对各实施例和各比较例(不包括比较例2在内)的第二模块31，评价各项目。将其结果示于表1。

1.线圈图案对于第一粘接层的压入性

按照下述基准，评价图2H所示的第三工序中的线圈图案5对于第一粘接层11的压入性。

○：相对于第一粘接层11可靠地压入线圈图案5。

△：相对于第一粘接层11压入了线圈图案5，但成品率为50％。

2.导磁率和电感

通过使用阻抗分析仪(KEYSIGHT公司制、“E4991B”1GHz模型)的1圈法(日文：1ターン法)(频率：10MHz)测定导磁率。

通过阻抗分析仪(KEYSIGHT公司制、“E4991B”1GHz模型)测定电感。

需要说明的是，上述发明作为本发明的例示性实施方式而提供，但其只不过是单纯的例示，不做限定性解释。本技术领域的从业人员所明确的本发明的变形例包括在权利要求书中。

产业上的可利用性

通过该模块的制造方法，制造无线电力输送(无线供电)、无线通信、传感器等中使用的模块。

附图标记说明

1 第一模块

2 第一剥离层

3 导体层

5 线圈图案

9 第二剥离层

11 第一粘接层

12 第二粘接层

13 粘接层

18 磁性层

19 晶种层19

31 第二模块

Claims (12)

1.一种模块的制造方法，其特征在于，具备：

第一工序，准备配置于第一剥离层的厚度方向一个面的晶种层；

第二工序，通过从所述晶种层进行供电的镀敷，在所述晶种层的厚度方向一个面形成导体图案；

第三工序，将所述导体图案的厚度方向一面压入含有第一磁性粒子的第一粘接层；和

第四工序，通过除去所述晶种层，将所述导体图案的厚度方向另一面和所述第一粘接层露出，

所述第三工序包含在剥离层的下表面配置第一粘接层的工序，

所述第一粘接层中的所述第一磁性粒子的含有比例为15容量％以上且70容量％以下，

所述第一粘接层含有第一树脂成分，所述第一树脂成分为环氧树脂、酚树脂和丙烯酸类树脂的组合。

2.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，在所述第三工序中，将所述晶种层相对于所述第一粘接层进行压接，将所述导体图案压入所述第一粘接层，

所述第四工序具备：

第五工序，将所述第一剥离层从所述晶种层剥离；和

第六工序，将所述晶种层除去。

3.根据权利要求2所述的模块的制造方法，其特征在于，在所述第六工序中，对所述晶种层进行蚀刻。

4.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，所述第一粘接层中的所述第一磁性粒子的含有比例为20容量％以上且65容量％以下。

5.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，其还具备：

第七工序，将含有第二磁性粒子和第二树脂成分的磁性层配置于所述第一粘接层的所述厚度方向另一面。

6.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，以所述导体图案的所述厚度一个面从所述第一粘接层露出的方式实施所述第四工序，

并且，所述制造方法还具备：

第八工序，通过用含有所述第一磁性粒子的第二粘接层覆盖所述导体图案的所述厚度一个面，从而形成具备所述第一粘接层和所述第二粘接层并埋设所述导体图案的粘接层。

7.根据权利要求6所述的模块的制造方法，其特征在于，所述粘接层中的所述第一磁性粒子的含有比例为30容量％以上且60容量％以下。

8.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，所述第一磁性粒子为包含选自铁和铁合金中的至少1种的粒子。

9.根据权利要求6所述的模块的制造方法，其特征在于，其还具备：

第九工序，将含有第二磁性粒子和第二树脂成分的磁性层配置于所述粘接层的所述厚度方向一个面和另一面。

10.根据权利要求5所述的模块的制造方法，其特征在于，所述磁性层中的所述第二磁性粒子的含有比例为40容量％以上。

11.根据权利要求5所述的模块的制造方法，其特征在于，所述第二磁性粒子为包含选自铁和铁合金中的至少1种的粒子。

12.根据权利要求5所述的模块的制造方法，其特征在于，所述第二树脂成分为环氧树脂、酚树脂和丙烯酸类树脂的组合。

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