KR20190092389A

KR20190092389A - 모듈의 제조 방법

Info

Publication number: KR20190092389A
Application number: KR1020197014688A
Authority: KR
Inventors: 요시히로 후루카와; 게이스케 오쿠무라
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2016-12-07
Filing date: 2017-11-16
Publication date: 2019-08-07
Also published as: EP3553801A4; CN110050315A; TW201830418A; EP3553801A1; JP6967428B2; JP2018098493A; TWI786076B; CN110050315B; US20200066441A1

Abstract

모듈의 제조 방법은, 제1 박리층의 두께 방향 한쪽 면에 배치된 시드층을 준비하는 제1 공정, 시드층으로부터 급전하는 도금에 의해, 도체 패턴을 시드층의 두께 방향 한쪽 면에 형성하는 제2 공정, 도체 패턴을, 제1 자성 입자를 함유하는 제1 접착층에 압입하는 제3 공정, 및, 도체 패턴 및 제1 접착층의 두께 방향 다른 쪽 면을 노출하는 제4 공정을 구비한다.

Description

모듈의 제조 방법

본 발명은, 모듈의 제조 방법에 관한 것이다.

종래, 코일과 자성 재료를 조합한 모듈이, 무선 전력 전송(무선 급전), 무선 통신, 수동 부품 등에 사용되는 것이 알려져 있다.

예를 들어, 스파이럴형 도체 코일 또는 이들의 적층체의 양면을 절연층을 개재하여 강자성체층으로 집은 평면 인덕터가 알려져 있다.

특허문헌 1의 평면 인덕터를 제조하기 위해서는, 폴리이미드 필름으로 이루어지는 제1 절연층의 양면에 Cu박을 붙이고, 이어서, 양면의 Cu박을 에칭하여, 스파이럴형 도체 코일로 가공한다(서브트랙티브법). 이어서, 폴리이미드 필름으로 이루어지는 두 제2 절연층을 배치하고, 계속해서, 강자성층을 배치한다.

일본 특허 공개 평1-318212호 공보

근년, 각종 모듈의 박형화가 요망되고 있다. 그러나, 특허문헌 1에 기재된 방법에 있어서 얻어지는 평면 인덕터는, 제1 절연층을 구비하므로, 상기한 요망을 충족할 수 없다는 문제가 있다.

또한, 특허문헌 1에 기재된 방법에 있어서 얻어지는 인덕터에서는, 강자성층이, 제2 절연층을 개재하여, 스파이럴형 도체 코일과 대향하고 있기 때문에, 상기한 요망을 충족할 수 없고, 게다가, 높은 인덕턴스를 확보하는 것이 곤란하다는 문제가 있다.

한편, 상기한 제2 절연층을 통하지 않고, 서브트랙티브법으로 가공된 스파이럴형 도체 코일을 강자성층으로 직접 피복하는 것도 시안된다.

예를 들어, 도 6의 A에 도시하는 바와 같이, 박리층(45)의 상면에, 서브트랙티브법으로, 스파이럴형 도체 코일(46)을 형성함과 함께, 박리층(40)의 하면에 강자성층(41)을 배치한다. 도 6의 B에 도시하는 바와 같이, 이어서, 박리층(45)을 강자성층(41)에 대하여 압착하여, 스파이럴형 도체 코일(46)을 강자성층(41)에 파고들게 한다. 그 후, 도 6의 B의 가상선으로 나타내는 것처럼, 박리층(45)을 강자성층(41) 및 스파이럴형 도체 코일(46)로부터 박리한다.

그러나, 강자성층(41)은, 감압 접착성이 필요하기 때문에, 상기한 박리를 확실하고도 원활하게 실시할 수 없다는 문제가 있다.

본 발명의 목적은, 박형화를 도모하면서, 높은 인덕턴스를 확보할 수 있는 모듈을 확실하고도 원활하게 제조할 수 있는 모듈의 제조 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명 (1)은, 제1 박리층의 두께 방향 한쪽 면에 배치된 시드층을 준비하는 제1 공정, 상기 시드층으로부터 급전하는 도금에 의해, 상기 도체 패턴을 상기 시드층의 두께 방향 한쪽 면에 형성하는 제2 공정, 상기 도체 패턴을, 제1 자성 입자를 함유하는 제1 접착층에 압입하는 제3 공정, 및, 상기 도체 패턴 및 상기 제1 접착층의 두께 방향 다른 쪽 면을 노출하는 제4 공정을 구비하는, 모듈의 제조 방법을 포함한다.

이 모듈의 제조 방법에 의하면, 특허문헌 1과 같은 제1 절연층을 구비하지 않는 모듈을 제조할 수 있다. 그 때문에, 박형의 모듈을 제조할 수 있다.

또한, 이 모듈의 제조 방법의 제3 공정에서는, 도체 패턴을, 제1 자성 입자를 함유하는 제1 접착층에 압입하므로, 모듈의 가일층의 박형화를 도모하면서, 높은 인덕턴스를 확보할 수 있다.

또한, 이 모듈의 제조 방법에서는, 제3 공정에 있어서, 시드층의 두께 방향의 한쪽 면에 형성된 도체 패턴을 제1 접착층에 압입하고, 그 때, 비록 시드층의 두께 방향 한쪽 면이 제1 접착층에 감압 접착해도, 제4 공정에 있어서, 제1 박리층을 시드층으로부터 박리하고, 시드층을 에칭하면, 도체 패턴 및 제1 접착층의 두께 방향 다른 쪽 면을 확실하고도 원활하게 노출시킬 수 있다.

본 발명 (2)는, 상기 제3 공정에서는, 상기 시드층을 상기 제1 접착층에 대하여 압착하여, 상기 도체 패턴을 상기 제1 접착층에 압입하고, 상기 제4 공정은, 상기 제1 박리층을 상기 시드층으로부터 박리하는 제5 공정, 및, 상기 시드층을 제거하는 제6 공정을 구비하는, (1)에 기재된 모듈의 제조 방법을 포함한다.

이 모듈의 제조 방법에 의하면, 제3 공정에 있어서, 시드층을 제1 접착층에 대하여 압착하여, 시드층이 제1 접착층에 감압 접착해도, 제5 공정에 있어서, 제1 박리층을 시드층으로부터 박리하고, 제6 공정에 있어서, 시드층을 제거하므로, 도체 패턴 및 제1 접착층의 두께 방향 다른 쪽 면을 보다 한층 확실하고도 원활하게 노출시킬 수 있다.

본 발명 (3)은, 상기 제6 공정에서는, 상기 시드층을 에칭하는, (2)에 기재된 모듈의 제조 방법을 포함한다.

이 모듈의 제조 방법에 의하면, 제3 공정에 있어서, 시드층의 두께 방향으로 한쪽 면에 형성된 도체 패턴을 제1 접착층에 압입하고, 그 때, 비록 시드층의 두께 방향 한쪽 면이 제1 접착층에 밀착해도, 제6 공정에서, 시드층을 에칭하므로, 시드층을 확실하고도 원활하게 제거하여, 도체 패턴 및 제1 접착층의 두께 방향 다른 쪽 면을 보다 한층 확실하고도 원활하게 노출시킬 수 있다.

본 발명 (4)는, 상기 제1 접착층에 있어서의 상기 제1 자성 입자의 함유 비율이 15용량％ 이상, 80용량％ 이하인, (1) 내지 (3) 중 어느 한 항에 기재된 모듈의 제조 방법을 포함한다.

이 모듈의 제조 방법이라면, 제1 접착층에 있어서의 제1 자성 입자의 함유 비율이 15용량％ 이상이므로, 인덕턴스의 향상을 도모할 수 있다. 또한, 제1 접착층에 있어서의 제1 자성 입자의 함유 비율이 80용량％ 이하이므로, 도체 패턴의 제1 접착층에 대한 압입을 확실하게 실시할 수 있다. 그 때문에, 인덕턴스의 향상과, 도체 패턴의 제1 접착층에 대한 압입성의 향상의 양립을 도모할 수 있다.

본 발명 (5)는, 상기 제1 수지 성분이 에폭시 수지, 페놀 수지 및 아크릴 수지인, (1) 내지 (4) 중 어느 한 항에 기재된 모듈의 제조 방법을 포함한다.

이 모듈의 제조 방법이라면, 제1 수지 성분이 에폭시 수지, 페놀 수지 및 아크릴 수지이므로, 제3 공정에 있어서, 도체 패턴을 제1 접착층에 확실하게 압입할 수 있음과 함께, 우수한 유연성 및 우수한 내열성을 갖는 모듈을 제조할 수 있다.

본 발명 (6)은, 제2 자성 입자 및 제2 수지 성분을 함유하는 자성층을, 상기 제1 접착층의 상기 두께 방향 다른 쪽 면에 배치하는 제7 공정을 더 구비하는, (1) 내지 (5) 중 어느 한 항에 기재된 모듈의 제조 방법을 포함한다.

이 모듈의 제조 방법에 의하면, 제7 공정에 있어서, 자성층을, 제1 접착층의 두께 방향 다른 쪽 면에 배치하므로, 모듈의 인덕턴스를 보다 한층 향상시킬 수 있다.

본 발명 (7)은, 상기 제3 공정을, 상기 도체 패턴의 상기 두께 한쪽 면이 상기 제1 접착층으로부터 노출되도록 실시하고, 상기 제1 자성 입자를 함유하는 제2 접착층에 의해 상기 도체 패턴의 상기 두께 한쪽 면을 피복함으로써, 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층을 구비하고, 상기 도체 패턴을 매설하는 접착층을 형성하는 제8 공정을 더 구비하는, (1) 내지 (5) 중 어느 한 항에 기재된 모듈의 제조 방법을 포함한다.

이 모듈의 제조 방법에 의하면, 제8 공정에 있어서, 도체 패턴을 매설하는 접착층을 형성하므로, 모듈의 인덕턴스를 보다 한층 향상시킬 수 있다.

본 발명 (8)은, 상기 접착층에 있어서의 상기 제1 자성 입자의 함유 비율이 15용량％ 이상, 80용량％ 이하인, (7)에 기재된 모듈의 제조 방법을 포함한다.

이 모듈의 제조 방법에 의하면, 접착층에 있어서의 제1 자성 입자의 함유 비율이 15용량％ 이상이므로, 인덕턴스의 향상을 도모할 수 있다. 또한, 접착층에 있어서의 제1 자성 입자의 함유 비율이 80용량％ 이하이므로, 도체 패턴의 접착층에 대한 매설을 확실하게 실시할 수 있다. 그 때문에, 인덕턴스의 향상과, 접착층의 도체 패턴에 대한 매설성의 양립을 도모할 수 있다.

본 발명 (9)는, 상기 제1 자성 입자는, 철 및 철 합금으로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는 입자인, (1) 내지 (8) 중 어느 한 항에 기재된 모듈의 제조 방법을 포함한다.

이 모듈의 제조 방법이라면, 제1 자성 입자가, 철 및 철 합금으로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는 입자이므로, 인덕턴스를 확실하게 향상시킬 수 있다.

본 발명 (10)은, 제2 자성 입자 및 제2 수지 성분을 함유하는 자성층을, 상기 접착층의 상기 두께 방향 한쪽 및 다른 쪽 면에 배치하는 제10 공정을 더 구비하는, (7) 또는 (8)에 기재된 모듈의 제조 방법을 포함한다.

이 모듈의 제조 방법에 의하면, 제10 공정에 있어서, 자성층을, 접착층의 두께 방향 한쪽 면 및 다른 쪽 면에 배치하므로, 모듈의 인덕턴스를 보다 한층 향상시킬 수 있다.

본 발명 (11)은, 상기 자성층에 있어서의 상기 제2 자성 입자의 함유 비율이 40용량％ 이상인, (6) 또는 (10)에 기재된 모듈의 제조 방법을 포함한다.

이 모듈의 제조 방법에 의하면, 자성층에 있어서의 제2 자성 입자의 함유 비율이 40용량％ 이상으로 높으므로, 자성층에 의해, 인덕턴스의 향상을 보다 한층 도모할 수 있다.

본 발명 (12)는, 상기 제2 자성 입자는, 철 및 철 합금으로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는 입자인, (6), (10) 및 (11) 중 어느 한 항에 기재된 모듈의 제조 방법을 포함한다.

이 모듈의 제조 방법에 의하면, 제2 자성 입자가, 철 및 철 합금으로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는 입자이므로, 인덕턴스를 확실하게 향상시킬 수 있다.

본 발명 (13)은, 상기 제2 수지 성분이 에폭시 수지, 페놀 수지 및 아크릴 수지인, (6) 및 (10) 내지 (12) 중 어느 한 항에 기재된 모듈의 제조 방법을 포함한다.

이 모듈의 제조 방법에 의하면, 우수한 유연성 및 우수한 내열성을 갖는 모듈을 제조할 수 있다.

본 발명의 모듈 제조 방법에 의하면, 모듈의 박형화를 도모하면서, 높은 인덕턴스를 확보하고, 도체 패턴 및 제1 접착층의 두께 방향 다른 쪽 면을 확실하고도 원활하게 노출시킬 수 있다.

도 1은, 본 발명의 모듈의 제조 방법의 제1 실시 형태에 의해 얻어지는 제1 모듈의 저면도를 나타낸다.
도 2의 A 내지 도 2의 H는, 본 발명의 모듈의 제조 방법의 제1 실시 형태인 제1 모듈의 제조 방법의 제조 공정도이고, 도 2의 A가, 제1 박리층에 배치된 시드층을 준비하는 제1 공정, 도 2의 B가, 도금 레지스트를 배치하는 공정, 도 2의 C가, 도금에 의해, 도체 패턴을 형성하는 제2 공정, 도 2의 D가, 도금 레지스트를 제거하는 공정, 도 2의 E가, 제1 접착층 및 코일 패턴이 접촉하는 공정, 도 2의 F가, 코일 패턴을 제1 접착층에 압입하는 제3 공정, 도 2의 G가, 제1 박리층을 시드층으로부터 박리하는 제5 공정, 도 2의 H가, 시드층을 에칭하는 제6 공정(도 1의 A-A선을 따르는 단면도)을 나타낸다.
도 3은, 본 발명의 모듈의 제조 방법의 제2 실시 형태에 의해 얻어지는 제2 모듈의 저면도를 나타낸다.
도 4의 A 내지 도 4의 D는, 본 발명의 모듈의 제조 방법의 제2 실시 형태인 제2 모듈의 제조 방법의 제조 공정도이고, 도 4의 A가, 제3 박리층에 배치된 제2 접착층을 준비하는 공정, 도 4의 B가, 제2 접착층에 의해 코일 패턴을 피복하고, 접착층에 의해 코일 패턴을 매설하는 제8 공정, 도 4의 C가, 두 자성층을 준비하는 공정, 도 4의 D가, 자성층을 접착층에 배치하는 제9 공정을 나타낸다.
도 5의 A 내지 도 5의 D는, 본 발명의 모듈의 제조 방법의 제3 실시 형태인 제3 모듈 및 제4 실시 형태인 제4 모듈의 제조 방법의 제조 공정도이고, 도 5의 A가, 지지층을 제1 모듈의 하면에 배치하여, 제3 모듈을 제조하는 공정, 도 5의 B가, 제2 접착층에 의해 지지층을 피복하는 제8 공정, 도 5의 C가, 두 자성층을 준비하는 공정, 도 5의 D가, 자성층을 접착층에 배치하는 제9 공정을 나타낸다.
도 6의 A 및 도 6의 B는, 비교예 2의 모듈의 제조 방법의 제조 공정도이고, 도 6의 A가, 박리층에 배치된 코일 패턴을 서브트랙티브법에 의해 준비하는 공정, 도 6의 B가, 코일 패턴을 제1 접착층에 압입하는 공정을 나타낸다.

도 2의 A 내지 도 2의 H에 있어서, 지면 상하 방향은, 상하 방향(두께 방향의 일례, 제1 방향)이고, 지면 상측이 상측(두께 방향 일방측, 제1 방향 일방측), 지면 하측이 하측(두께 방향 타방측, 제1 방향 타방측)이다.

도 1 및 도 2의 A 내지 도 2의 H에 있어서, 지면 좌우 방향은, 좌우 방향(제1 방향에 직교하는 제2 방향, 폭 방향)이고, 지면 우측이 우측(폭 방향 일방측, 제2 방향 일방측), 지면 좌측이 좌측(폭 방향 타방측, 제2 방향 타방측)이다.

한편, 도 1에 있어서, 지면 상하 방향은, 전후 방향(제1 방향 및 제2 방향에 직교하는 제3 방향)이며, 지면 하측이 전방측(제3 방향 일방측), 지면 상측이 후방측(제3 방향 타방측)이다.

구체적으로는, 각 도면의 방향 화살표에 준거한다.

<제1 실시 형태>

1. 제1 모듈의 제조 방법

본 발명의 모듈의 제조 방법의 제1 실시 형태인 제1 모듈(1)의 제조 방법을, 도 1 및 도 2의 A 내지 도 2의 H를 참조하여 설명한다.

이 제1 모듈(1)의 제조 방법은, 제1 박리층(2)의 상면(두께 방향 한쪽 면의 일례)에 배치된 시드층(19)을 준비하는 제1 공정(도 2의 A 참조), 시드층(19)으로부터 급전하는 도금에 의해, 도체 패턴의 일례로서의 코일 패턴(5)을 시드층(19)의 상면(두께 방향 한쪽 면의 일례)에 형성하는 제2 공정(도 2의 D 참조), 코일 패턴(5)을, 제1 자성 입자를 함유하는 제1 접착층(11)에 압입하는 제3 공정(도 2의 F 참조), 및 코일 패턴(5) 및 제1 접착층(11)의 하면(두께 방향 다른 쪽 면의 일례)을 노출하는 제4 공정(도 2의 H 참조)을 구비한다. 제1 공정 내지 제4 공정은, 이 순으로 순차 실시된다. 이하, 각 공정을 순서대로 설명한다.

2. 제1 공정

도 2의 A에 도시하는 바와 같이, 제1 공정에서는, 제1 박리층(2)의 상면(두께 방향 한쪽 면의 일례)에 배치된 시드층(19)을 준비한다.

제1 박리층(2)은, 두께 방향에 직교하는 면 방향(도 1에 있어서의 전후 방향 및 좌우 방향)으로 연장하는 대략 평판(시트) 형상을 갖는다. 제1 박리층(2)은, 코일 패턴(5)을 형성하고, 계속해서, 코일 패턴(5)을 제1 접착층(11)에 압입할 때까지의 동안, 코일 패턴(5)을 시드층(19)과 함께 지지하는 지지층이다. 또한, 제1 박리층(2)은, 코일 패턴(5)을 제1 접착층(11)(도 2의 D 참조)에 전사하기 위한 전사 기재(박리층)이기도 하다.

제1 박리층(2)을 형성하는 재료로서는, 예를 들어 금속, 수지 등을 들 수 있고, 우수한 강도를 얻는 관점에서, 금속을 들 수 있다. 금속으로서는 철, 구리, 크롬, 니켈, 혹은, 그들의 합금 등을 들 수 있고, 바람직하게는 합금, 보다 바람직하게는, 스테인리스를 들 수 있다.

제1 박리층(2)의 두께는, 예를 들어 1㎛ 이상, 바람직하게는 10㎛ 이상이다. 제1 박리층(2)의 두께가 상기한 하한 이상이면, 코일 패턴(5) 및 시드층(19)을 확실하게 지지할 수 있다.

제1 박리층(2)의 두께는, 예를 들어 1000㎛ 이하, 바람직하게는 100㎛ 이하이다. 제1 박리층(2)의 두께가 상기한 상한 이하이면, 제1 박리층(2)의 취급성이 우수하다.

시드층(19)은, 제1 박리층(2)의 상면 전체면에 배치된다. 시드층(19)은, 면 방향으로 연장되는 대략 평판(시트) 형상을 갖는다. 시드층(19)은, 코일 패턴(5)을 전해 도금으로 형성할 때의 급전층이다. 또한, 시드층(19)은, 코일 패턴(5)을 제1 접착층(11)에 압입할 때까지의 동안, 코일 패턴(5)을 제1 박리층(2)과 함께 지지하는 지지층이다. 또한, 제1 박리층(2)은, 코일 패턴(5)을 제1 접착층(11)(도 2의 D 참조)에 전사하기 위한 전사 기재(박리층)이기도 하다.

또한, 시드층(19)은, 제1 박리층(2)의 상면에 대하여 접촉하고 있다. 또한, 시드층(19)은, 제1 박리층(2)의 상면에 대하여 작은 박리 강도(감압 접착력) PS1로, 제1 박리층(2)의 상면에 대하여 밀착(부착)되어 있다. 시드층(19)의 제1 박리층(2)의 상면에 대한 감압 접착력 PS1은, 예를 들어 비교적 낮다. 그 때문에, 제4 공정(도 2의 G 참조)에 있어서, 제1 박리층(2)을 시드층(19)으로부터 용이하게 박리할 수 있다.

시드층(19)을 형성하는 재료로서는, 예를 들어 구리, 크롬, 금, 은, 백금, 니켈, 그들의 합금 등의 금속, 예를 들어 규소, 그의 산화물, 도전성 폴리머 등의 비금속 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 높은 도전성을 얻는 관점에서, 금속, 보다 바람직하게는, 구리가 사용된다. 또한, 시드층(19)은, 단층 및 복층 중 어느 것이어도 된다.

시드층(19)의 두께는, 예를 들어 0.01㎛ 이상, 바람직하게는 0.1㎛ 이상, 보다 바람직하게는 0.5㎛ 이상이다. 시드층(19)의 두께가 상기한 하한 이상이면, 제2 공정(도 2의 C 참조)에 있어서, 코일 패턴(5)을 전해 도금에 의해 확실하고도 신속하게 형성할 수 있다.

시드층(19)의 두께는, 예를 들어 10㎛ 이하, 바람직하게는 5㎛ 이하, 보다 바람직하게는 2㎛ 이하이다. 시드층(19)의 두께가 상기한 상한 이하이면, 제4 공정(도 2의 G 참조)에 있어서, 시드층(19)을 신속하게 제거할 수 있다.

시드층(19)의 두께, 제1 박리층(2)의 두께에 대한 비(시드층(19)의 두께/제1 박리층(2)의 두께)는, 예를 들어 0.001 이상, 바람직하게는 0.005 이상, 보다 바람직하게는 0.01 이상이다. 상기한 비가 상기한 하한 이상이면, 코일 패턴(5)을 전해 도금에 의해 확실하고도 신속하게 형성할 수 있으면서, 제1 박리층(2)의 취급성이 우수하다.

시드층(19)의 두께, 제1 박리층(2)의 두께에 대한 비(시드층(19)의 두께/제1 박리층(2)의 두께)는, 예를 들어 0.5 이하, 바람직하게는 0.1 이하, 보다 바람직하게는 0.05 이하이다. 상기한 비가 상기한 상한 이하이면, 시드층(19)을 신속하게 제거할 수 있으면서, 코일 패턴(5) 및 시드층(19)을 제1 박리층(2)이 확실하게 지지할 수 있다.

제1 박리층(2)의 상면에 배치된 시드층(19)을 준비하기 위해서는, 먼저, 제1 박리층(2)을 준비한다. 이어서, 예를 들어 스퍼터링, 예를 들어 전해 도금 또는 무전해 도금 등의 도금에 의해, 시드층(19)을 제1 박리층(2)의 상면에 형성한다. 바람직하게는, 도금, 보다 바람직하게는 전해 도금에 의해, 시드층(19)을 제1 박리층(2)의 상면에 형성한다.

혹은, 제1 박리층(2) 및 시드층(19)을 구비하는 적층체를 준비할 수도 있다.

3. 제2 공정

도 2의 D에 도시하는 바와 같이, 제2 공정에서는, 시드층(19)으로부터 급전하는 도금에 의해, 코일 패턴(5)을 시드층(19)의 상면(두께 방향 한쪽 면의 일례)에 형성한다. 구체적으로는, 애디티브법에 의해, 코일 패턴(5)을 형성한다.

도 2의 B에 도시하는 바와 같이, 애디티브법에서는, 도금 레지스트(29)를 시드층(19)의 상면에 배치한다. 예를 들어, 먼저, 시트 형상을 갖는 드라이 필름 레지스트 등의 포토레지스트를, 시드층(19)의 상면 전체면에 배치하고, 이어서, 포토 가공에 의해, 코일 패턴(5)(도 1 참조)과 반전 패턴의 도금 레지스트(29)를 형성한다.

도 2의 C에 도시하는 바와 같이, 이어서, 시드층(19)으로부터 급전하는 도금에 의해, 도금 레지스트(29)로부터 노출하는 시드층(19)의 상면에, 코일 패턴(5)을 형성한다.

구체적으로는, 제1 박리층(2), 시드층(19) 및 도금 레지스트(29)를, 예를 들어 도금욕에 침지하고, 시드층(19)으로부터 급전한다. 그러면, 코일 패턴(5)이 도금 레지스트(29)로부터 노출하는 시드층(19) 상면에 적층(형성)된다.

도금 조건은, 특별히 한정되지 않고, 도금욕의 종류 등에 따라서, 적절히 조정된다.

이에 의해, 코일 패턴(5)을 도금 레지스트(29)의 반전 패턴으로 형성한다.

그 후, 도 2의 D에 도시하는 바와 같이, 도금 레지스트(29)를 제거한다. 예를 들어, 도금 레지스트(29)를 박리액에 의해 박리한다.

한편, 시드층(19)은, 상기한 도금 레지스트(29)의 제거에 의해서도 제거되지 않고, 제1 박리층(2)의 상면 전체면에 잔존한다.

이에 의해, 시드층(19)의 상면에 배치된 코일 패턴(5)을 얻는다.

도 1에 도시한 바와 같이, 코일 패턴(5)은 코일부(6)와, 단자부(7)를 연속하여 갖는다.

코일부(6)는, 후단부가 절결된 평면에서 보아 대략 원환 형상, 또는, 평면에서 보아 대략 직사각형 프레임 형상을 갖는다. 예를 들어, 구체적으로는, 코일부(6)는, 후방측이 개방된 평면에서 보아 대략 C자 형상을 갖는다.

단자부(7)는, 코일 패턴(5)의 두 후단부의 각각으로부터 후방측으로 연장하는 평면에서 보아 대략 직선 형상을 갖는다.

코일 패턴(5)의 치수는, 특별히 한정되지 않는다. 코일부(6)의 폭 W1은, 예를 들어 20㎛ 이상, 바람직하게는 50㎛ 이상이고, 또한, 예를 들어 100mm 이하, 바람직하게는 1000㎛ 이하이다. 코일부(6)의 내부 치수(내경) L1은, 예를 들어 20㎛ 이상, 바람직하게는 50㎛ 이상이고, 또한, 예를 들어 500mm 이하, 바람직하게는 5mm 이하이다. 코일부(6)의 외부 치수(외경) L2는, 예를 들어 60㎛ 이상, 바람직하게는 150㎛ 이상이고 또한, 예를 들어 500mm 이하, 바람직하게는 5mm 이하이다. 코일부(6)의 좌우 방향에 있어서의 두 후단부 간의 거리 L3은, 예를 들어 20㎛ 이상, 바람직하게는 50㎛ 이상이고, 또한, 예를 들어 300mm 이하, 바람직하게는 2mm 이하이다. 코일 패턴(5)의 단면적 S는, 예를 들어 20㎛² 이상, 바람직하게는 2500㎛² 이상이고, 또한, 예를 들어 20㎟ 이하, 바람직하게는 0.1㎟ 이하이다.

단자부(7)의 좌우 방향 길이(폭) W2는, 예를 들어 20㎛ 이상, 바람직하게는 50㎛ 이상이고, 또한, 예를 들어 20mm 이하, 바람직하게는 10mm 이하이다. 단자부(7)의 전후 방향 길이 L4는, 예를 들어 20㎛ 이상, 바람직하게는 50㎛ 이상이고, 또한, 예를 들어 20mm 이하, 바람직하게는 10mm 이하이다. 인접하는 단자부(7) 간의 간격은, 상기한 코일부(6)의 후단부 간의 거리 L3과 동일하다.

4. 제3 공정

도 2의 F에 도시하는 바와 같이, 제3 공정에서는, 코일 패턴(5)을 제1 접착층(11)에 압입한다.

구체적으로는, 시드층(19)을 제1 접착층(11)에 대하여 압착하여, 코일 패턴(5)을 제1 접착층(11)에 압입한다.

도 2의 D에 도시하는 바와 같이, 제3 공정에서는, 먼저, 제1 접착층(11)을 준비한다.

제1 접착층(11)은, 면 방향으로 연장되는 대략 평판 형상을 갖는다.

제1 접착층(11)은, 제1 자성 입자 및 제1 수지 성분을 함유한다. 구체적으로는, 제1 접착층(11)은, 제1 자성 입자 및 제1 수지 성분을 함유하는 제1 접착 수지 조성물로 조제된다.

제1 자성 입자로서는, 예를 들어 연자성 입자, 강자성 입자를 들 수 있고, 바람직하게는 연자성 입자를 들 수 있다. 연자성 입자로서는, 예를 들어 철 및 철 합금으로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는 입자를 들 수 있다. 그러한 연자성 입자로서는, 예를 들어 자성 스테인리스(Fe-Cr-Al-Si 합금) 입자, 센더스트(Fe-Si-Al 합금） 입자, 퍼멀로이(Fe-Ni 합금) 입자, 규소 구리(Fe-Cu-Si 합금) 입자, Fe-Si 합금 입자, Fe-Si-B(-Cu-Nb) 합금 입자, Fe-Si-Cr 합금 입자, Fe-Si-Cr-Ni 합금 입자, Fe-Si-Cr 합금 입자, Fe-Si-Al-Ni-Cr 합금 입자, 페라이트 입자(구체적으로는, Ni-Zn계 페라이트 입자 등), 카르보닐 철 입자 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 자기 특성의 관점에서, 바람직하게는 Fe-Si-Cr 합금 입자, Ni-Zn계 페라이트 입자를 들 수 있다. 또한, 연자성 입자로서는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2016-108561호 공보, 일본 특허 공개 제2016-006853호 공보, 일본 특허 공개 제2016-6852호 공보, 일본 특허 공개 제2016-006163호 공보 등의 공지 문헌에 기재되는 연자성 입자를 들 수 있다.

제1 자성 입자의 형상, 보유 지지력, 평균 입자 직경, 평균 두께 등의 물성으로서, 상기한 공지 문헌에 기재되는 물성이 채용된다.

제1 접착층(11)에 있어서의 제1 자성 입자의 용량 비율은, 예를 들어 15용량％ 이상, 바람직하게는 20용량％ 이상, 보다 바람직하게는 30용량％ 이상, 더욱 바람직하게는 40용량％ 이상이다. 제1 자성 입자의 용량 비율이 상기한 하한 이상이면, 제1 모듈(1)의 인덕턴스의 향상을 도모할 수 있다. 또한, 제1 접착층(11)에 있어서의 제1 자성 입자의 용량 비율은, 예를 들어 80용량％ 이하, 바람직하게는 70용량％ 이하, 65용량％ 이하, 바람직하게는 60용량％ 이하이다. 제1 자성 입자의 용량 비율이 상기한 상한 이하이면, 코일 패턴(5)의 제1 접착층(11)에 대한 압입을 확실하게 실시할 수 있음과 함께, 제1 접착 수지 조성물의 성막성이 우수하다.

또한, 제1 접착층(11)에 있어서의 제1 자성 입자의 질량 비율은, 예를 들어 44질량％ 이상, 바람직하게는 53질량％ 이상, 보다 바람직하게는 66질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 75질량％ 이상이다. 제1 자성 입자의 질량 비율이 상기한 하한 이상이면, 제1 모듈(1)의 인덕턴스의 향상을 도모할 수 있다.

제1 접착층(11)에 있어서의 제1 자성 입자의 질량 비율은, 예를 들어 96질량％ 이하, 바람직하게는 94질량％ 이하이다. 제1 자성 입자의 질량 비율이 상기한 상한 이하이면, 제1 접착층(11)의 감압 접착성의 향상을 도모할 수 있음과 함께, 제1 접착 수지 조성물의 성막성이 우수하다.

제1 수지 성분으로서는, 예를 들어 상기한 공지 문헌에 기재되는 수지 성분을 들 수 있다. 수지 성분은, 단독 사용 및 병용할 수 있다. 바람직하게는, 에폭시 수지, 페놀 수지 및 아크릴 수지의 병용을 들 수 있다. 제1 수지 성분으로서, 에폭시 수지, 페놀 수지 및 아크릴 수지를 병용하면, 코일 패턴(5)을 제1 접착층(11)에 확실하게 압입할 수 있음과 함께, 우수한 유연성 및 우수한 내열성을 제1 접착층(11)에 부여할 수 있다.

또한, 에폭시 수지, 페놀 수지 및 아크릴 수지의 각각의 종류, 물성 및 비율 등은, 상기한 공지 문헌에 기재되어 있다.

제1 접착층(11)을 준비하기 위해서는, 제1 입자 및 제1 수지 성분을 배합하여 제1 접착 수지 조성물을 조제한다. 또한, 제1 접착 수지 조성물에는, 상기한 공지 문헌에 기재된 첨가제(열경화 촉매, 분산제, 레올로지 컨트롤제 등)를 배합할 수도 있다. 또한, 제1 접착 수지 조성물을, 추가로 용매를 함유하는 제1 접착 수지 조성물 용액으로서 조제할 수도 있다. 그리고, 제1 접착 수지 조성물 용액을 박리층(10)의 표면(도 2의 D에 있어서의 하면)에 도포한다. 그 후, 가열에 의해 제1 접착 수지 조성물 용액을 건조시켜서, 용매를 제거한다. 이에 의해, 제1 접착층(11)을 박리층(10)의 하면에 배치한다. 바람직하게는, B 스테이지의 제1 접착층(11)을 박리층(10)의 하면에 배치한다. 구체적으로는, 제1 접착 수지 조성물 용액의 건조에 의해, A 스테이지의 제1 접착 수지 조성물이 B 스테이지가 된다.

박리층(10)은, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 고분자 재료로부터, 면 방향으로 연장되는 대략 평판 형상을 갖는 가요성의 세퍼레이터이다. 또한, 박리층(10)의 표면(하면)은, 예를 들어 적절한 박리 처리가 실시되어 있다. 박리층(10)의 두께는, 예를 들어 15㎛ 이상, 바람직하게는 30㎛ 이상이고, 또한, 예를 들어 100㎛ 이하, 바람직하게는 75㎛ 이하이다.

제1 접착층(11)은, 바람직하게는 감압 접착성(점착성)을 갖는다.

시드층(19)은, 제1 접착층(11)에 대하여 아직 접촉하고 있지 않지만(후술), 시드층(19)의 제1 접착층(11)에 대한 감압 접착력 PS3(다음의 공정의 도 2의 F 참조)은 비교적 높다. 그 때문에, 제1 박리층(2)을 시드층(19)으로부터 확실하게 박리할 수 있다.

따라서, 이하의 감압 접착력 PS는, 예를 들어 이하의 식을 충족한다.

PS1<PS2≤PS3

PS1: 시드층(19)의 제1 박리층(2)에 대한 감압 접착력

PS2: 제1 접착층(11)의 코일 패턴(5)에 대한 감압 접착력

PS3: 시드층(19)의 제1 접착층(11)에 대한 감압 접착력

이에 의해, 도 2의 D에 도시하는 바와 같이, 박리층(10)의 하면에 배치된 제1 접착층(11)을 형성한다.

이어서, 제1 접착층(11)이 코일 패턴(5)을 향하도록, 박리층(10) 및 제1 접착층(11)을 코일 패턴(5)의 상측에 대향 배치하고, 계속해서, 도 2의 E에 도시하는 바와 같이, 제1 접착층(11)의 하면을 코일 패턴(5)의 상면에 접촉시킨다. 이때, 제1 접착층(11)의 하면과, 시드층(19)의 상면이, 코일 패턴(5)의 두께만큼 이격되도록, 제1 접착층(11)을 코일 패턴(5)에 대하여 적재한다. 즉, 시드층(19)은, 제1 접착층(11)에 대하여 접촉하지 않는다.

그 후, 시드층(19)을 제1 접착층(11)에 대하여 압착하여, 코일 패턴(5)을 제1 접착층(11)에 압입한다. 예를 들어, 진공 프레스기 등의 프레스기를 사용하여, 시드층(19)을 제1 접착층(11)에 대하여 압착한다.

구체적으로는, 박리층(10) 및 제1 접착층(11), 코일 패턴(5), 시드층(19) 및 제1 박리층(2)을, 상판 및 하판을 구비하는 프레스기(도시하지 않음)에 설치한다. 상세하게는, 예를 들어 박리층(10) 및 제1 접착층(11)을 상판에 설치함과 함께, 제1 박리층(2), 시드층(19) 및 코일 패턴(5)을 하판에 설치한다. 이어서, 프레스기를 구동하여, 도 2의 D의 화살표 및 도 2의 F에 도시하는 바와 같이, 시드층(19)을 제1 접착층(11)에 대하여 압착하여, 코일 패턴(5)을 제1 접착층(11)에 압입한다. 이에 의해, 제3 공정을 실시한다.

시드층(19)의 제1 접착층(11)에 대한 압착에 있어서, 도 2의 E에 도시하는 바와 같이, 코일 패턴(5)의 상면은, 일단, 제1 접착층(11)의 하면에 접촉하고, 연속하여, 도 2의 H에 도시하는 바와 같이, 제1 접착층(11) 내에 압입된다.

이때, 코일 패턴(5)이 제1 접착층(11) 내에 파고들어, 제1 접착층(11)에 있어서 코일 패턴(5)에 두께 방향으로 대향하는 부분이, 코일 패턴(5)의 측방으로 돌아 들어간다. 그리고, 코일 패턴(5)의 측면이, 제1 접착층(11)에 피복된다.

이것과 동시에, 시드층(19)의 상면과, 제1 접착층(11)의 하면은, 코일 패턴(5) 이외의 부분에 있어서, 서로 접촉한다.

이때, 시드층(19)의 제1 접착층(11)에 대한 감압 접착력 PS3이, 비교적 높은 점에서, 시드층(19)과 제1 접착층(11)은, 감압 접착한다.

이에 의해, 코일 패턴(5)의 하면, 및 제1 접착층(11)의 하면은, 편평하게 되고, 면 방향으로 연속된다.

그 후, 도 2의 F의 가상선 및 화살표로 나타낸 바와 같이, 박리층(10)을 제1 접착층(11)으로부터 박리한다.

이에 의해, 제1 박리층(2), 시드층(19), 코일 패턴(5) 및 제1 접착층(11)을 구비하는 제1 적층체(23)이 얻어진다.

5. 제4 공정

도 2의 H에 도시하는 바와 같이, 제4 공정에서는, 코일 패턴(5) 및 제1 접착층(11)의 하면을 노출한다.

제4 공정은, 제1 박리층(2)을 시드층(19)으로부터 박리하는 제5 공정(도 2의 G 참조) 및 , 시드층(19)을 제거하는 제6 공정(도 2의 H 참조)을 구비한다. 제5 공정 및 제6 공정은, 이 순으로 순차 실시된다. 이하, 제5 공정 및 제6 공정 각각을 순서대로 설명한다.

5-1. 제5 공정

제5 공정에서는, 도 2의 G에 도시하는 바와 같이, 제1 박리층(2)을 시드층(19)으로부터 박리한다.

구체적으로는, 제1 박리층(2) 및 시드층(19)의 계면에 있어서, 제1 박리층(2)을 시드층(19)으로부터 박리한다(계면 박리). 제1 박리층(2)의 시드층(19)에 대한 감압 접착력 PS1이 상기한 바와 같이 비교적 낮은 점에서, 제1 박리층(2)의 상면이, 시드층(19)의 하면으로부터 용이하게 분리된다.

이에 의해, 시드층(19), 코일 패턴(5) 및 제1 접착층(11)의 제2 적층체(24)가 얻어진다.

5-2. 제6 공정

제6 공정에서는, 도 2의 H에 도시하는 바와 같이, 시드층(19)을 제거한다.

시드층(19)을 제거하기 위해서는, 예를 들어 시드층(19)을 에칭한다.

에칭으로서는, 예를 들어 습식 에칭, 건식 에칭 등을 들 수 있다. 생산성의 관점에서, 바람직하게는 습식 에칭을 들 수 있다. 습식 에칭에서는, 상기한 제2 적층체(24)을 에칭액에 침지한다.

에칭액은, 시드층(19)을 에칭(부식)할 수 있는 액이라면 특별히 한정되지 않고 예를 들어, 염화제2철 용액, 황산 및 과산화수소의 혼합 용액 등을 들 수 있고, 바람직하게는 시드층(19)을 에칭하는 한편, 코일 패턴(5)의 하면의 에칭을 억제하는 관점에서, 황산 및 과산화수소의 혼합 용액을 들 수 있다.

에칭 시간은, 예를 들어 1분 이상, 바람직하게는 시드층(19)을 확실하게 제거하는 관점에서, 2분 이상이고, 또한, 예를 들어 10분 이하, 바람직하게는 코일 패턴(5)의 하면 에칭을 억제하는 관점에서, 5분 이하이다.

시드층(19)의 에칭에 있어서, 코일 패턴(5)의 하면은, 실질적으로 에칭에 의해 제거되지 않는다. 또한, 코일 패턴(5)의 근소한 에칭은 허용되고, 예를 들어 코일 패턴 5의 하단 테두리가, 1㎛ 이하, 나아가, 0.1㎛ 이하의 에칭은 허용된다.

제2 적층체(24)로부터 시드층(19)을 제거함으로써, 코일 패턴(5) 및 제1 접착층(11)의 하면을 노출한다.

코일 패턴(5)의 하면 및 제1접착층(11)의 하면은, 하측에 노출되는 노출면을 형성한다. 또한, 코일 패턴(5)의 하면은, 제1 접착층(11)으로부터 하측에 노출된다.

이에 의해, 제1 접착층(11) 및 코일 패턴(5)을 구비하는 제1 모듈(1)이 제조된다. 제1 모듈(1)의 하면, 즉, 제1 접착층(11) 및 코일 패턴(5)의 하면은, 하측에 노출되어 있다. 또한, 제1 모듈(1)의 상면, 즉, 제1 접착층(11)의 상면은, 상측에 노출되어 있다. 제1 모듈(1)은, 바람직하게는 제1 접착층(11) 및 코일 패턴(5)만으로 이루어진다.

또한, 제1 실시 형태의 제1 모듈(1)은, 제2 실시 형태에 있어서의 제2 모듈(31)(후술)의 중간 부재이며, 제2 접착층(12)(후술, 도 4의 B 참조)을 포함하지 않고, 제1 모듈(1) 단독으로 산업상 이용할 수 있는 부재이다.

그 후, 필요에 따라, 제1 접착층(11)이 B 스테이지라면, 제1 모듈(1)을 가열하여, 제1 접착층(11)을 C 스테이지로 한다.

제1 모듈(1)의 두께는, 예를 들어 750㎛ 이하, 바람직하게는 500㎛ 이하, 보다 바람직하게는 300㎛ 이하이고, 또한, 예를 들어 10㎛ 이상이다. 또한, 제1 모듈(1)의 두께는, 코일 패턴(5)의 하면과, 제1 접착층(11)의 상면의 거리이다. 제1 모듈(1)의 두께가 상기한 상한 이하이면, 제1 모듈(1)을 박형화할 수 있다.

제1 모듈(1)의 인덕턴스는, 예를 들어 0.1nH 이상, 바람직하게는 0.5nH 이상, 보다 바람직하게는 1nH 이상이다. 인덕턴스는, 임피던스 애널라이저(KEYSIGHT사제 E4991B 1GHz)에 의해 측정된다. 이후의 인덕턴스는, 상기와 마찬가지의 방법에 의해 측정된다.

<제1 모듈의 용도>

제1 모듈(1)의 제조 방법에 의해 얻어진 제1 모듈(1)은, 예를 들어 무선 전력 전송(무선 급전), 무선 통신, 센서 등에 사용된다. 이 제1 모듈(1)은, 코일 패턴(5)의 하면이 노출하고 있는 점에서, 바람직하게는 무선 전력 전송, 무선 통신에 사용된다.

<제1 실시 형태의 작용 효과>

(1) 이 제1 모듈(1)의 제조 방법에 의하면, 특허문헌 1과 같은 제1 절연층을 구비하지 않는 제1 모듈(1)을 제조할 수 있다. 그 때문에, 제1 모듈(1)의 박형화를 도모할 수 있다.

또한, 이 제1 모듈(1)의 제조 방법의 제3 공정에서는, 도 2의 F에 도시하는 바와 같이, 코일 패턴(5)을 제1 자성 입자를 함유하는 제1 접착층(11)에 압입하므로, 제1 모듈(1)이 가일층의 박형화를 도모하면서, 높은 인덕턴스를 확보할 수 있다.

또한, 이 제1 모듈(1)의 제조 방법에서는, 도 2의 F에 도시하는 바와 같이, 제3 공정에 있어서, 시드층(19)의 상면에 형성된 코일 패턴(5)을 제1 접착층(11)에 압입하고, 그 때, 비록 시드층(19)의 상면이 제1 접착층(11)에 감압 접착해도, 도 2의 G 및 도 2의 H에 도시하는 바와 같이, 제4 공정에 있어서, 제1 박리층(2)을 시드층(19)으로부터 박리하고, 시드층(19)을 에칭하면, 코일 패턴(5) 및 제1 접착층(11)의 하면을 확실하고도 원활하게 노출시킬 수 있다.

(2) 이 제1 모듈(1)의 제조 방법에 의하면, 도 2의 F에 도시하는 바와 같이, 제3 공정에 있어서, 시드층(19)을 제1 접착층(11)에 대하여 압착하여, 시드층(19)이 제1 접착층(11)에 감압 접착해도, 도 2의 G에 도시하는 바와 같이, 제5 공정에 있어서, 제1 박리층(2)을 시드층(19)으로부터 박리하고, 도 2의 H에 도시하는 바와 같이, 제6 공정에 있어서, 시드층(19)을 제거하므로, 코일 패턴(5) 및 제1 접착층(11)의 하면을 보다 한층 확실하고도 원활하게 노출시킬 수 있다.

(3) 이 제1 모듈(1)의 제조 방법에 의하면, 도 2의 F에 도시하는 바와 같이, 제3 공정에 있어서, 시드층(19)의 상면에 형성된 코일 패턴(5)을 제1 접착층(11)에 압입하고, 그 때, 비록 시드층(19)의 상면이 제1 접착층(11)에 밀착해도, 도 2의 H에 도시하는 바와 같이, 제6 공정에서, 시드층(19)을 에칭하므로, 시드층(19)을 확실하고도 원활하게 제거하고, 코일 패턴(5) 및 제1 접착층(11)의 하면을 보다 한층 확실하고도 원활하게 노출시킬 수 있다.

(4) 이 제1 모듈(1)의 제조 방법이라면, 제1 접착층(11)에 있어서의 제1 자성 입자의 함유 비율이 15용량％ 이상이면, 인덕턴스의 향상을 도모할 수 있다. 또한, 제1 접착층(11)에 있어서의 제1 자성 입자의 함유 비율이 80용량％ 이하이면, 코일 패턴(5)을 제1 접착층(11)에 대한 압입을 확실하게 실시할 수 있다. 그 때문에, 인덕턴스의 향상과, 코일 패턴(5)의 제1 접착층(11)에 대한 압입성의 향상의 양립을 도모할 수 있다.

(5) 이 제1 모듈(1)의 제조 방법이라면, 제1 수지 성분이, 에폭시 수지, 페놀 수지 및 아크릴 수지라면, 제3 공정에 있어서, 도 2의 F에 도시하는 바와 같이, 코일 패턴(5)을 제1 접착층(11)에 확실하게 압입할 수 있음과 함께, 우수한 유연성 및 우수한 내열성을 갖는 제1 모듈(1)을 제조할 수 있다.

<제1 실시 형태의 변형예>

이 변형예에 있어서, 제1 실시 형태와 마찬가지의 부재 및 공정에 대해서는, 동일한 참조 부호를 붙이고, 그 상세한 설명을 생략한다.

제1 실시 형태에서는, 도 1에 도시한 바와 같이, 코일 패턴(5)의 수를 1로 하고 있지만, 그 수는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 복수여도 된다.

또한, 도 2의 G 및 도 2의 H의 가상선으로 나타내는 바와 같이, 이 제1 모듈(1)의 제조 방법은, 자성층(18)을 제1 접착층(11)의 상면(두께 방향 다른 쪽 면의 일례)에 배치하는 제7 공정을 더 구비할 수 있다.

제7 공정에서는, 먼저, 자성층(18)을 준비한다.

자성층(18)은, 코일 패턴(5)에서 발생하는 자계를 집속시켜, 자속을 증폭시키기 위한 코어재이고, 또한, 코일 패턴(5) 외부로의 자속 누설을 방지하기(혹은 코일 패턴(5) 외부로부터의 노이즈를 코일 패턴(5)에 대하여 실드하기) 위한 실드재이다. 자성층(18)은, 면 방향으로 연장되는 대략 평판(시트) 형상을 갖는다.

자성층(18)은, 제2 자성 입자 및 제2 수지 성분을 함유한다. 구체적으로는, 자성층(18)은, 제2 자성 입자 및 제2 수지 성분을 함유하는 자성 수지 조성물로 형성된다.

제2 자성 입자로서는, 제1 자성 입자와 마찬가지인 자성 입자를 들 수 있고, 바람직하게는 자기 특성의 관점에서, 센더스트(Fe-Si-Al 합금） 입자를 들 수 있다. 제2 자성 입자의 형상, 보유 지지력, 평균 입자 직경, 평균 두께 등의 물성으로서, 상기한 공지 문헌에 기재되는 물성이 채용된다.

자성층(18)에 있어서의 제2 자성 입자의 용량 비율은, 예를 들어 40용량％ 이상, 바람직하게는 45용량％ 이상, 보다 바람직하게는 48용량％ 이상, 더욱 바람직하게는 60용량％ 이상이고, 예를 들어 90용량％ 이하, 바람직하게는 85용량％ 이하, 보다 바람직하게는 80용량％ 이하이다. 제2 자성 입자의 용량 비율이 상기한 하한 이상이면, 제1 모듈(1)의 인덕턴스의 향상을 보다 한층 도모할 수 있다. 제2 자성 입자의 용량 비율이 상기한 상한 이하이면, 자성 수지 조성물의 성막성이 우수하다.

또한, 자성층(18)에 있어서의 제2 자성 입자의 질량 비율은, 예를 들어 80질량％ 이상이고, 바람직하게는 83질량％ 이상, 보다 바람직하게는 85질량％ 이상이고, 또한, 예를 들어 98질량％ 이하, 바람직하게는 95질량％ 이하, 보다 바람직하게는 90질량％ 이하이다. 제2 자성 입자의 질량 비율이 상기한 하한 이상이면, 제1 모듈(1)의 자기 특성이 우수하다. 제2 자성 입자의 질량 비율이 상기한 상한 이하이면, 자성 수지 조성물이 우수하다.

제2 수지 성분으로서는, 제1 수지 성분의 마찬가지의 수지 성분을 들 수 있고, 바람직하게는 에폭시 수지, 페놀 수지 및 아크릴 수지의 병용을 들 수 있다. 제2 수지 성분으로서, 에폭시 수지, 페놀 수지 및 아크릴 수지를 병용하면, 우수한 유연성 및 우수한 내열성을 자성층(18)에 부여할 수 있다.

자성층(18)을 준비하기 위해서는, 제2 자성 입자 및 제2 수지 성분을 배합하여 자성 수지 조성물을 조제한다. 또한, 자성 수지 조성물에는, 상기한 공지 문헌에 기재된 첨가제(열경화 촉매, 분산제, 레올로지 컨트롤제 등)를 배합할 수도 있다. 자성 수지 조성물을, 추가로 용매를 함유하는 자성 수지 조성물 용액으로서 조제할 수도 있다. 그리고, 자성 수지 조성물 용액을 도시하지 않은 박리 기재의 표면에 도포한다. 그 후, 가열에 의해 자성 수지 조성물 용액을 건조시켜서, 용매를 제거한다. 이에 의해, 자성층(18)을 준비한다. 바람직하게는, B 스테이지의 자성층(18)을 준비한다.

계속해서, 자성층(18)이 B 스테이지라면, 복수의 자성층(18)을 두께 방향으로 적층하고, 그것들을 두께 방향으로 열 프레스하여, C 스테이지의 자성층(18)을 형성한다. 자성층(18)의 적층수는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 2 이상, 바람직하게는 5 이상이고, 또한, 예를 들어 20 이하, 바람직하게는 10 이하이다. 열 프레스의 조건은, 상기한 공지 문헌에 기재된 조건이 적절히 채용된다.

자성층(18)의 평균 두께는, 예를 들어 5㎛ 이상, 바람직하게는 10㎛ 이상이고, 또한, 예를 들어 500㎛ 이하, 바람직하게는 250㎛ 이하이다.

그리고, 도 2의 G 및 도 2의 H가 가상선으로 나타내는 바와 같이, 자성층(18)을 제1 접착층(11)의 상면에 접촉시킨다. 바람직하게는, 자성층(18)을 제1 접착층(11)에 대하여 압착한다. 예를 들어, 진공 프레스기 등의 프레스기를 사용하여, 자성층(18)을 제1 접착층(11)에 대하여 첩착한다.

또한, 제1 접착층(11)이 B 스테이지라면, 자성층(18)을 제1 접착층(11)의 상면에 감압 접착한다. 그 후, 필요에 따라, 제1 접착층(11)을 C 스테이지화하고, 자성층(18)을 제1 접착층(11)에 대하여 접착한다.

도 2의 H가 가상선으로 나타내는 바와 같이, 이 변형예의 제1 모듈(1)은, 제1 접착층(11), 코일 패턴(5) 및 자성층(18)을 구비한다. 바람직하게는, 제1 모듈(1)은 제1 접착층(11), 코일 패턴(5) 및 자성층(18)만으로 이루어진다.

또한, 제7 공정은, 도 2의 G에 도시하는 제2 적층체(24)의 제1 접착층(11)에 대하여 배치할 수 있고, 혹은, 도 2의 H에 도시하는 제1 접착층(11)에 대하여 배치할 수도 있다.

이 변형예에 의해서도, 제1 실시 형태와 마찬가지의 작용 효과를 발휘할 수 있다.

(6) 그리고, 이 제1 모듈(1)의 제조 방법에 의하면, 도 2의 G의 가상선 및 도 2의 H가 가상선으로 나타내는 바와 같이, 제7 공정에 있어서, 자성층(18)을 제1 접착층(11)의 상면에 배치하므로, 제1 모듈(1)의 인덕턴스를 보다 한층 향상시킬 수 있다.

또한, 제1 실시 형태의 제3 공정에서는, 박리층(10) 및 제1 접착층(11)을 상판에 설치함과 함께, 제1 박리층(2), 시드층(19) 및 코일 패턴(5)을 하판에 설치하고 있다. 그러나, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 박리층(10), 제1 접착층(11), 제1 박리층(2), 시드층(19) 및 코일 패턴(5)의 모두를 상판에만 설치할 수 있다. 또는, 박리층(10), 제1 접착층(11), 제1 박리층(2), 시드층(19) 및 코일 패턴(5)의 모두를 하판에만 설치할 수도 있다.

<제2 실시 형태>

제2 실시 형태에 있어서, 제1 실시 형태와 마찬가지의 부재 및 공정에 대해서는, 동일한 참조 부호를 붙이고, 그 상세한 설명을 생략한다.

도 2의 H의 실선으로 나타낸 바와 같이, 제1 실시 형태에서는, 코일 패턴(5)의 하면이 노출하는 제1 모듈(1)을 제조하고 있다.

그러나, 도 4의 B에 도시하는 바와 같이, 제2 실시 형태의 제2 모듈(31)의 제조 방법은, 코일 패턴(5)의 하면을 제2 접착층(12)에 의해 피복함으로써, 제1 접착층(11) 및 제2 접착층(12)을 구비하는 접착층(13)에 의해, 코일 패턴(5)을 매설하는 제8 공정을 더 구비한다.

또한, 도 4의 D에 도시하는 바와 같이, 제2 실시 형태의 제2 모듈(31)의 제조 방법은, 두 자성층(18)의 각각을, 접착층(13)의 상면 및 하면의 각각에 배치하는 제9 공정을 더 구비한다.

이하, 도 3 및 도 4의 A 내지 도 4의 D를 참조하여, 제8 공정 및 제9 공정을 순서대로 설명한다.

6. 제8 공정

도 4의 B에 도시하는 바와 같이, 제8 공정에서는, 코일 패턴(5)의 하면을 제2 접착층(12)에 의해 피복한다.

도 4의 A에 도시하는 바와 같이, 제2 접착층(12)은, 면 방향으로 연장되는 대략 평판 형상을 갖는다. 제2 접착층(12)은, 제1 접착층(11)과 마찬가지의 제1 자성 입자 및 제1 수지 성분을 함유한다. 구체적으로는, 제2 접착층(12)은, 제1 자성 입자 및 제1 수지 성분을 함유하는 제2 접착 수지 조성물로 형성된다. 제2 접착층(12)에 있어서의 제1 자성 입자, 제1 수지 성분 및 첨가제의 종류, 비율 등은, 제1 접착층(11)에 있어서의 제1 자성 입자 및 제1 수지 성분의 그것들과 동일하다.

제2 접착층(12)의 두께는, 예를 들어 1㎛ 이상, 바람직하게는 3㎛ 이상이고, 또한, 예를 들어 100㎛ 이하, 바람직하게는 50㎛ 이하이다.

제2 접착층(12)을 준비하기 위해서는, 제2 접착 수지 조성물을 조제한다. 제2 접착 수지 조성물을, 추가로 용매를 함유하는 제2 접착 수지 조성물 용액으로서 조제할 수도 있다. 그리고, 제2 접착 수지 조성물 용액을 제2 박리층(15)의 표면(도 4의 A에 있어서의 상면)에 도포한다. 그 후, 가열에 의해 제2 접착 수지 조성물 용액을 건조시켜서, 용매를 제거한다. 이에 의해, 제2 접착층(12)을 제2 박리층(15)의 상면에 배치한다. 바람직하게는, B 스테이지의 제2 접착층(12)을 제2 박리층(15)의 상면에 배치한다. 제2 박리층(15)은, 상기한 박리층(10)과 동일한 형상, 종류 및 물성을 갖는다.

도 4의 A에 도시하는 바와 같이, 이에 의해, 제2 박리층(15)의 상면에 배치된 제2 접착층(12)을 형성한다.

이어서, 제2 접착층(12)이 코일 패턴(5)의 하면(노출면) 및 제1 접착층(11)의 하면을 향하도록, 제2 박리층(15) 및 제2 접착층(12)을, 제1 접착층(11) 및 코일 패턴(5)의 하측에 대향 배치한다. 계속해서, 도 4의 B에 도시하는 바와 같이, 제2 접착층(12)의 상면을 코일 패턴(5)의 하면(노출면) 및 제1 접착층(11)의 하면에 접촉시킨다. 구체적으로는, 제2 접착층(12)이 B 스테이지라면, 제2 접착층(12)을 코일 패턴(5)의 하면(노출면) 및 제1 접착층(11)의 하면에 감압 접착한다.

이에 의해, 제1 접착층(11) 및 제2 접착층(12)을 구비하는 접착층(13)을 얻는다. 접착층(13)에 있어서의 제1 자성 입자의 함유 비율은, 제1 접착층(11)에 있어서의 제1 자성 입자의 용량 비율과 동일하다.

접착층(13)은, 코일 패턴(5)(구체적으로는, 도 3의 가상선으로 나타내는 코일부(6))을 매설한다.

단, 도 3에 도시한 바와 같이, 접착층(13)은, 코일부(6)의 하면을 피복하는 한편, 단자부(7)의 하면을 노출하고 있다. 즉, 제2 접착층(12)은, 코일 패턴(5)에 있어서의 코일부(6)만을 피복한다. 한편, 단자부(7)는, 제2 접착층(12)으로부터 하측에 노출되어, 제1 접착층(11)에 여전히 압입된 상태이다.

또한, 도 4의 B에 있어서, 제1 접착층(11) 및 제2 접착층(12)의 경계는, 파선으로 묘화한 바와 같이, 시인(목시) 혹은 현미경 등에 의해 관찰할 수 있다. 혹은, 상기한 경계는, 시인 혹은 관찰될 수 없는 경우도 있다.

이에 의해, 접착층(13)에 의해, 코일 패턴(5)을 매설하는 제8 공정을 실시한다.

그 후, 도 4의 B의 화살표 및 도 4의 C에서 나타내는 바와 같이, 제2 박리층(15)을 제2 접착층(12)(접착층(13)의 하면)으로부터 박리한다. 이와 함께, 박리층(10)을 제2 접착층(12)(제1 접착층(11)의 상면)으로부터 박리한다.

7. 제9 공정

도 4의 D에 도시하는 바와 같이, 제9 공정에서는, 두 자성층(18)의 각각을, 접착층(13)의 상면 및 하면의 각각에 배치한다.

자성층(18)은, 제1 실시 형태의 변형예의 제7 공정(도 2의 H의 가상선 참조)에서 나타낸 자성층(18)을 들 수 있다.

제9 공정에서는, 도 4의 C에 도시하는 바와 같이, 두 자성층(18)을 준비한다.

또한, 자성층(18)에 있어서의 제2 자성 입자의 용량 비율은, 접착층(13)에 있어서의 제1 자성 입자의 용량 비율에 비하여, 높다. 이 경우에도, 도 2의 F에 도시하는 바와 같이, 코일 패턴(5)을 접착층(13)에 확실하게 압입할 수 있는 한편, 도 4의 C에 도시하는 바와 같이, 자성층(18)을 시트 형상(바람직하게는, C 스테이지의 시트 형상)으로 형성한 후에, 도 4의 D에 도시하는 바와 같이, 이러한 자성층(18)을 접착층(13)(바람직하게는, B 스테이지의 접착층(13))의 상면 및 하면에 대하여 첩착할 수 있다.

계속해서, 접착층(13)이 B 스테이지라면, 도 4의 C의 화살표로 나타낸 바와 같이, 두 자성층(18)의 각각을, 접착층(13)의 상면 및 하면의 각각에 감압 접착한다.

그 후, 필요에 따라, 접착층(13)이 B 스테이지라면, 제2 모듈(31)을 가열하여, 접착층(13)을 C 스테이지로 한다.

이에 의해, 도 4의 D에 도시하는 바와 같이, 접착층(13)과, 접착층(13)에 매설된 코일부(6)를 갖는 코일 패턴(5)과, 접착층(13)의 상면 및 하면에 배치된 자성층(18)을 구비하는 제2 모듈(31)을 제조한다.

제2 모듈(31)의 두께는, 예를 들어 1000㎛ 이하, 바람직하게는 700㎛ 이하, 보다 바람직하게는 500㎛ 이하이고, 또한, 예를 들어 50㎛ 이상이다. 제2 모듈(31)의 두께는, 접착층(13)의 상면과 하면의 거리이다. 또한, 제2 모듈(31)의 두께는, 제1 실시 형태의 제1 모듈(1)의 두께와, 제2 접착층(12)의 두께와 총합이다. 또한, 제2 모듈(31)의 두께는, 코일 패턴(5)의 두께와, 코일 패턴(5)의 상면 및 제1 접착층(11)(접착층(13))의 상면 간의 거리와, 코일 패턴(5)의 하면 및 제2 접착층(12)(접착층(13))의 하면 간의 거리의 총합이다.

제2 모듈(31)의 인덕턴스는, 예를 들어 0.1nH 이상, 바람직하게는 0.5nH 이상, 보다 바람직하게는 1nH 이상이다.

8. 제2 실시 형태의 제2 모듈의 용도

제2 실시 형태의 제2 모듈(31)은, 코일 패턴(5)이 접착층(13)에 매설되어 있는 점에서, 바람직하게는 센서에 사용된다.

<제2 실시 형태의 작용 효과>

제2 실시 형태에 따르면, 제1 실시 형태와 마찬가지의 작용 효과를 발휘할 수 있다((8), (9), (12) 및 (13)의 작용 효과).

(7) 이 제2 모듈(31)의 제조 방법에 의하면, 도 4의 B에 도시하는 바와 같이, 제8 공정에 있어서, 코일 패턴(5)을 매설하는 접착층(13)을 형성하므로, 제2 모듈(31)의 인덕턴스를 보다 한층 향상시킬 수 있다.

(10) 이 제2 모듈(31)의 제조 방법에 의하면, 도 4의 D에 도시하는 바와 같이, 제9 공정에 있어서, 자성층(18)을 접착층(13)의 상면 및 하면에 배치하므로, 제2 모듈(31)의 인덕턴스를 보다 한층 향상시킬 수 있다.

(11) 이 제2 모듈(31)의 제조 방법에 의하면, 자성층(18)에 있어서의 제2 자성 입자의 함유 비율이, 40용량％ 이상으로 높으면, 자성층(18)에 의해, 인덕턴스의 향상을 보다 한층 도모할 수 있다.

또한, 도 4의 C의 중앙도에 도시하는 바와 같이, 제2 모듈(31)을 자성층(18)을 구비하지 않고, 코일 패턴(5)과, 코일 패턴(5)을 매설하는 접착층(13)으로부터 제2 모듈(31)을 구성할 수도 있다. 그 때에는, 제2 모듈(31)의 제조 방법은, 도 4의 D에 나타내는 제9 공정을 구비하지 않는다.

<제2 실시 형태의 변형예>

이 변형예에 있어서, 제1 및 제2 실시 형태와 마찬가지의 부재 및 공정에 대해서는, 동일한 참조 부호를 붙이고, 그 상세한 설명을 생략한다.

제2 실시 형태에서는, 도 3에 도시한 바와 같이, 코일 패턴(5)의 수를 1로 하고 있지만, 그 수는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 복수여도 된다. 코일 패턴(5)의 수가 복수라면, 제2 모듈(31)을 센서로서 적합하게 사용할 수 있다.

<제3 실시 형태>

제3 실시 형태에 있어서, 제1 및 제2 실시 형태와 마찬가지의 부재 및 공정에 대해서는, 동일한 참조 부호를 붙이고, 그 상세한 설명을 생략한다. 제3 실시 형태는, 상기와 동일한 작용 효과를 발휘할 수 있다.

도 5의 A에 도시하는 바와 같이, 제3 실시 형태에서는, 제3 모듈(33)은, 코일 패턴(5) 및 제1 접착층(11) 이외에, 지지층(14)을 구비한다.

지지층(14)은, 코일 패턴(5)을 그 하측으로부터 지지하는 기재 시트(박막)이다. 지지층(14)은, 평면에서 보아 대략 직사각형 시트 형상을 갖는다. 지지층(14)은, 제3 모듈(33)에 있어서의 하면을 형성한다. 지지층(14)은, 코일 패턴(5)의 하면 및 제1 접착층(11)의 하면에 접촉하고 있다.

지지층(14)의 재료는, 인성을 갖는 재료이며, 예를 들어 폴리이미드, 폴리에스테르, 폴리올레핀, 불소 수지 등의 수지를 들 수 있고, 바람직하게는 폴리이미드를 들 수 있다. 지지층(14)의 두께는, 예를 들어 20㎛ 이하, 바람직하게는 10㎛ 이하이고, 또한, 예를 들어 0.1㎛ 이상, 바람직하게는 0.5㎛ 이상이다.

제3 모듈(33)을 얻기 위해서는, 도 2의 H에서 도시되는 제1 실시 형태의 제1 모듈(1)의 하면에, 지지층(14)을 배치(부착한다).

그 후, 제1 접착층(11)이 B 스테이지라면, 제3 모듈(33)을 가열, 또는, 가압하면서 가열하여, 제1 접착층(11)을 C 스테이지로 한다.

또한, 제3 실시 형태의 제3 모듈(33)은, 제4 실시 형태에 있어서의 제4 모듈(34)(후술)의 중간 부재이며, 제2 접착층(12)(후술, 도 5의 B 참조)을 포함하지 않고, 제3 모듈(33) 단독으로 산업상 이용할 수 있는 부재이다.

<제3 실시 형태의 작용 효과>

제1 접착층(11)이 B 스테이지이고, 제3 모듈(33)을 가열하여, 제1 접착층(11)을 C 스테이지로 할 때에, 코일 패턴(5)에 제1 접착층(11)으로부터 응력(열 수축력)이나 가압에 의한 외부로부터의 응력이 부여되고, 그 때문에, 코일 패턴(5)의 면 방향에 있어서의 위치 어긋남을 발생하기 쉽다. 이 경우에는, 코일 패턴(5)의 위치 어긋남에 기인하여, 당초 설계하였던 인덕턴스로부터 어긋난 인덕턴스를 갖는 제3 모듈(33)이 된다.

그러나, 이 제3 모듈(33)의 제조 방법에 의하면, 코일 패턴(5)이 지지층(14)에 의해 지지되므로, 상기한 C 스테이지화 프로세스 중에서의 코일 패턴(5)의 위치 어긋남을 억제할 수 있고, 코일 패턴(5)의 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다. 그 때문에, 상기한 인덕턴스의 어긋남을 방지하여, 설계대로의 인덕턴스를 갖는 제3 모듈(33)을 제조할 수 있다.

<제4 실시 형태>

제4 실시 형태에 있어서, 제1 내지 제3 실시 형태와 마찬가지의 부재 및 공정에 대해서는, 동일한 참조 부호를 붙이고, 그 상세한 설명을 생략한다. 제4 실시 형태는, 상기와 동일한 작용 효과를 발휘할 수 있다.

도 5의 A에 도시하는 바와 같이, 제3 실시 형태에서는, 지지층(14)의 하면이 노출하는 제3 모듈(33)을 제조하고 있다.

그러나, 도 5의 D에 도시하는 바와 같이, 제4 실시 형태의 제4 모듈(34)의 제조 방법은, 지지층(14)의 하면을 제2 접착층(12)에 의해 피복함으로써, 제1 접착층(11) 및 제2 접착층(12)을 구비하는 접착층(13)에 의해, 코일 패턴(5) 및 지지층(14)을 두께 방향으로 집는 제11 공정을 더 구비한다.

또한, 도 5의 D에 도시하는 바와 같이, 제4 실시 형태의 제4 모듈(34)의 제조 방법은, 두 자성층(18)의 각각을, 접착층(13)의 상면 및 하면의 각각에 배치하는 제12 공정을 더 구비한다.

도 5의 A의 화살표 및 도 5의 B에 도시하는 바와 같이, 제11 공정에서는, 지지층(14)의 하면을 제2 접착층(12)에 의해 피복한다. 제1 접착층(11) 및 제2 접착층(12)을 구비하는 접착층(13)을 얻는다. 이에 의해, 접착층(13)에 의해, 코일 패턴(5) 및 지지층(14)을 상하 방향으로 집는다.

그 후, 도 5의 B의 화살표로 나타낸 바와 같이, 제3 박리층(15)을 제2 접착층(12)(접착층(13)의 하면)으로부터 박리한다. 이와 함께, 박리층(10)을 제1 접착층(11)(접착층(13)의 상면)으로부터 박리한다.

도 5의 C의 화살표 및 도 5의 D에 도시하는 바와 같이, 제12 공정에서는, 두 자성층(18)의 각각을, 접착층(13)의 상면 및 하면의 각각에 배치한다.

제12 공정에서는, 도 5의 C에 도시하는 바와 같이, 두 자성층(18)을 준비한다. 계속해서, 접착층(13)이 B 스테이지라면, 도 5의 C의 화살표로 나타낸 바와 같이, 두 자성층(18)의 각각을, 접착층(13)의 상면 및 하면의 각각에 감압 접착한다.

그 후, 필요에 따라, 접착층(13)이 B 스테이지라면, 제4 모듈(34)을 가열, 또는, 가압하면서 가열하여, 접착층(13)을 C 스테이지로 한다.

이에 의해, 도 5의 D에 도시하는 바와 같이, 접착층(13)과, 접착층(13)에 두께 방향으로 집히는 코일 패턴(5) 및 지지층(14)과, 접착층(13)의 상면 및 하면에 배치된 자성층(18)을 구비하는 제4 모듈(34)을 제조한다.

이 제4 모듈(34)의 제조 방법에 의하면, 도 5의 B에 도시하는 바와 같이, 제11 공정에 있어서, 코일 패턴(5) 및 지지층(14)을 집는 접착층(13)을 형성하므로, 코일 패턴(5)의 위치 정밀도를 향상시키면서, 제4 모듈(34)의 인덕턴스를 보다 한층 향상시킬 수 있다.

실시예

이하에 실시예 및 비교예를 나타내어, 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 또한, 본 발명은 전혀 실시예 및 비교예에 한정되지 않는다. 또한, 이하의 기재에 있어서 사용되는 배합 비율(함유 비율), 물성값, 파라미터 등의 구체적 수치는, 상기의 「발명을 실시하기 위한 형태」에 있어서 기재되어 있는, 그것들에 대응하는 배합 비율(함유 비율), 물성값, 파라미터 등 해당 기재된 상한(「이하」, 「미만」으로서 정의되어 있는 수치) 또는 하한(「이상」, 「초과」라고 정의되어 있는 수치)으로 대체할 수 있다.

실시예 1

(제2 실시 형태에 대응하는 실시예)

(제1 공정)

도 2의 A에 도시하는 바와 같이, 스테인리스(SUS304)로 이루어지는 두께 50㎛의 제1 박리층(2)의 상면에, 전해 도금에 의해, 구리로 이루어지는 두께 1.5㎛의 시드층(19)을 형성하였다.

이에 의해, 제1 박리층(2)의 상면으로 된 시드층(19)을 준비하는 제1 공정을 실시하였다.

(제2 공정)

이어서, 도 2의 D에 도시하는 바와 같이, 시드층(19)으로부터 급전하는 도금에 의해, 코일 패턴(5)을 형성하였다.

구체적으로는, 애디티브법에 의해, 코일 패턴(5)을 형성하였다. 즉, 먼저, 도 2의 B에 도시하는 바와 같이, 시드층(19)의 상면 전체면에 포토레지스트를 배치하고, 이어서, 포토레지스트를 포토 가공함으로써, 시드층(19)의 상면에, 도 1의 A에 도시하는 바와 같이, 코일 패턴(5)의 반전 패턴을 갖는 도금 레지스트(29)를 배치하였다. 계속해서, 도 2의 C에 도시하는 바와 같이, 도금 레지스트(29)로부터 노출하는 시드층(19)의 상면에, 시드층(19)으로부터 급전하는 도금에 의해, 코일 패턴(5)을 형성하였다. 계속해서, 도 2의 D에 도시하는 바와 같이, 도금 레지스트(29)를 박리하였다.

이에 의해, 박리층(10)을 시드층(19)의 상면에 형성하는 제2 공정을 실시하였다.

또한, 도 1에 도시한 바와 같이, 코일 패턴(5)은 내부 치수 L1: 1900㎛, 외부 치수 L2: 3100㎛, 폭 W1: 600㎛, 두 후단부 간의 거리 L3: 600㎛의 코일부(6)와, 폭 W2: 200㎛의 두 단자부(7)를 연속하여 갖는다.

(제3 공정)

도 2의 F에 도시하는 바와 같이, 이어서, 코일 패턴(5)을 제1 접착층(11)에 압입하였다.

구체적으로는, 먼저, 도 2의 D에 도시하는 바와 같이, 제1 접착층(11)을 준비하였다.

제1 접착층(11)을 준비하기 위해서는, 먼저, 표 1에 따라, 각 성분을 배합하여 접착 수지 조성물(제1 접착 수지 조성물)을 제조하고, 계속해서, 접착 수지 조성물을 메틸에틸케톤에 용해시킴으로써, 고형분 농도 35질량％의 접착 수지 조성물 용액을 조제하였다. 이어서, 접착 수지 조성물 용액을, PET로 이루어지는 두께 50㎛의 박리층(10)(형식 번호 「MRA50」, 미쓰비시 쥬시사제))의 표면에 도포하고, 그 후, 110℃에서 2분간 건조시켰다. 이에 의해, 도 2의 D에 도시하는 바와 같이, 평균 두께 45㎛의 B 스테이지의 제1 접착층(11)을 형성하였다.

이어서, 제1 접착층(11)이 아래를 향하도록, 박리층(10) 및 제1 접착층(11)을 코일 패턴(5)의 상측에 대향 배치하였다. 구체적으로는, 박리층(10) 및 제1 접착층(11)을 진공 프레스기의 상판에 배치하고, 제1 박리층(2), 시드층(19) 및 코일 패턴(5)을 진공 프레스기의 하판에 배치하였다. 계속해서, 진공 프레스기를 구동하여, 도 2의 F에 도시하는 바와 같이, 시드층(19)을 제1 접착층(11)에 대하여 압착하여, 코일 패턴(5)을 제1 접착층(11)에 압입하였다. 시드층(19)의 제1 접착층(11)에 대한 압착에 있어서, 도 2의 E에 도시하는 바와 같이, 코일 패턴(5)의 상면은, 일단, 제1 접착층(11)의 하면에 접촉하고, 연속하여, 도 2의 F에 도시하는 바와 같이, 제1 접착층(11)에 압입되었다. 이때, 시드층(19) 및 제1 접착층(11)은, 코일 패턴(5) 이외의 부분에 있어서, 서로 접촉하였다.

(제4 공정)

(제5 공정 및 제6 공정)

제4 공정에 있어서, 도 2의 G 및 도 2의 H에 도시하는 바와 같이, 코일 패턴(5) 및 제1 접착층(11)의 하면을 노출시켰다.

구체적으로는, 먼저, 도 2의 G에 도시하는 바와 같이, 제1 박리층(2)을 시드층(19)으로부터 박리하는 제5 공정(도 2의 G 참조), 및 시드층(19)을 제거하는 제6 공정(도 2의 H 참조)을 순차 실시하였다.

제5 공정에서는, 제1 박리층(2)을, 제1 박리층(2) 및 시드층(19)에 있어서 계면 박리가 발생하도록, 시드층(19)의 하면으로부터 박리하였다.

제6 공정에서는, 에칭에 의해, 시드층(19)을 제거하였다. 시드층(19)의 에칭에서는, 에칭액으로서, 황산 및 과산화수소의 혼합 용액을 사용하고, 에칭 시간은 3분간이었다.

이에 의해, 도 4의 A에 도시하는 바와 같이, 코일 패턴(5)의 하면을, 제1 접착층(11)으로부터 하측에 노출시켰다.

이와 같이 하여, 제4 공정을 실시하였다.

이에 의해, 도 4의 A에 도시하는 바와 같이, 제1 모듈(1)을 후술하는 제2 모듈(31)을 얻기 위한 중간 부재로서 얻었다. 제1 모듈(1)은, 제1 접착층(11)과, 제1 접착층(11)에 압입된 코일 패턴(5)을 구비하고 있고, 박리층(10)에 지지(보호)되고 있다.

(제8 공정)

이어서, 도 4의 B에 도시하는 바와 같이, 제2 접착층(12)에 의해, 단자부(7)의 하면을 노출시키도록, 코일 패턴(5)의 하면을 피복하였다.

구체적으로는, 도 4의 A에 도시하는 바와 같이, 평균 두께 40㎛의 B 스테이지의 제1 접착층(11)과 마찬가지의 방법에 따라, 제2 접착층(12)을 제2 박리층(15)의 상면에 조제하였다. 이어서, 도 4의 A의 화살표 및 도 4의 B에 도시하는 바와 같이, 제2 접착층(12)의 상면을, 코일부(6)의 하면 및 제1 접착층(11)의 하면에 대하여 감압 접착하였다. 이에 의해, 제1 접착층(11) 및 제2접착층(12)을 구비하고, 코일부(6)을 매설하는 접착층(13)을 형성하는 제8 공정을 실시하였다.

그 후, 도 4의 B의 하측의 화살표로 나타낸 바와 같이, 박리층(10)을 제1 접착층(11)으로부터 박리하였다. 또한, 도 4의 B의 상측의 화살표로 나타낸 바와 같이, 제2 박리층(15)을 제2 접착층(12)으로부터 박리하였다.

(제9 공정)

도 4의 D에 도시하는 바와 같이, 자성층(18)을 접착층(13)의 상면 및 하면에 배치하였다.

구체적으로는, 먼저, 표 1에 따라, 각 성분을 배합하여 자성 수지 조성물을 조제하고, 계속해서, 자성 수지 조성물을 메틸에틸케톤에 용해시킴으로써, 고형분 농도 45질량％의 자성 수지 조성물 용액을 조제하였다. 이어서, 자성 수지 조성물 용액을 도시하지 않은 박리 기재에 도포하고, 그 후, 110℃에서 2분간 건조시켰다. 이에 의해, B 스테이지의 자성층(18)(평균 두께 45㎛)을 조제하였다. 그 후, 자성층(18)을 박리 기재로부터 박리하고, 이러한 자성층(18)을 8층 적층하고, 175℃, 30분, 10MPa의 조건에서 열 프레스로 가열 경화시켰다. 이에 의해, 도 4의 C에 도시하는 바와 같이, C 스테이지의 자성층(18)(평균 두께 200㎛)을 제작하였다.

진공 프레스기를 사용하여, 두 자성층(18)의 각각을, 접착층(13)의 상면(제1 접착층(11)의 상면) 및 하면(제2 접착층(12)의 하면)에 감압 접착(첩착)하였다. 이에 의해, 제9 공정을 실시하였다.

이에 의해, 접착층(13)과, 접착층(13)에 매설된 코일부(6)를 갖는 코일 패턴(5)과, 접착층(13)의 상면 및 하면에 배치되는 자성층(18)을 구비하는 제2 모듈(31)을 제조하였다.

그 후, B 스테이지의 접착층(13)을 C 스테이지로 하였다.

(실시예 2 내지 실시예 6 및 비교예 1)

접착 수지 조성물을 표 1을 따라서 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 처리하여, 제1 모듈(1)을 제조하고, 계속해서, 제2 모듈(31)을 제조하였다.

(비교예 2)

도 6의 A에 도시하는 바와 같이, 박리층(45)의 상면에, 서브트랙티브법으로, 코일 패턴(5)을 형성한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 처리하고, 제2 모듈(31)을 제조하였다.

구체적으로는, 도 6의 A에 도시하는 바와 같이, 먼저, 감압 접착성의 박리층(45)을 준비하고, 이어서, 구리로 이루어지는 두께 50㎛의 도체층을 박리층(45)의 상면에 배치하고, 이어서, 에칭에 의해, 코일 패턴(5)을 형성하였다.

도 6의 B에 도시하는 바와 같이, 이어서, 코일 패턴(5)을 제1 접착층(11)에 압입하였다. 그 때, 박리층(45)은, 제1 접착층(11)에 감압 접착하였다.

도 6의 B의 가상선으로 나타내는 바와 같이, 박리층(45)을 코일 패턴(5) 및 제1 접착층(11)의 하면으로부터 박리하려고 시도하였다.

그러나, 박리층(45) 및 제1 접착층(11)의 감압 접착에 기인하여 상기한 박리를 실시하지 못하고, 박리층(45)이 응집 파괴되었다.

표 1에 기재된 각 성분의 상세를 이하에 기재한다.

Ni-Zn계 페라이트 입자 - 연자성 입자, JFE 페라이트사제, 형식 번호 KNI-109, 평균 입자 직경 1.5㎛

Fe-Si-Cr 합금 입자 - 연자성 입자, 닛본 아토마이즈 가코사제, 평균 입자 직경 8㎛, 제품명(철 합금분 SFR-FeSiCr)

Fe-Si-Al계 합금 입자 - 연자성 입자, 편평형, 자화 용이 방향의 보자력: 3.9(Oe), 평균 입자 직경 40㎛, 평균 두께 1㎛

크레졸 노볼락형 에폭시 수지 - 에폭시 당량 199g/eq., ICI 점도(150℃) 0.4Pa·s, 비중 1.21, 상품명 「KI-3000-4」, 도또 가세이사제

비스페놀 A형 에폭시 수지 - 에폭시 당량 180g/eq., ICI 점도(150℃) 0.05Pa·s, 비중 1.15, 상품명 「에피코트 YL980」, 미쯔비시 가가꾸사제

페놀비페닐렌 수지 - 수산기 당량(203g)/eq., ICI 점도(150℃) 0.05Pa·s, 비중 1.18, 상품명 「MEH-7851SS」, 메이와 가세이사제

아크릴 수지 - 카르복시기 및 히드록시기 변성의 아크릴산에틸-아크릴산부틸-아크릴로니트릴 공중합체, 중량 평균 분자량 900,000, 비중 1.00, 상품명 「테이산 레진 SG-70L」(수지 함유 비율 12.5질량％), 나가세 켐텍스사제

열경화 촉매 - 2-페닐-1H-이미다졸4,5-디메탄올, 비중 1.33, 상품명 「큐어졸 2PHZ-PW」, 시코쿠 가세이사제

분산제 - 폴리에테르인산에스테르, 산가 17, 비중 1.03, 상품명 「HIPLAAD ED152」, 구스모또 가세이사제

표 1의 기재에 따라, 접착 수지 조성물을 조제하였다.

(평가)

각 실시예 및 각 비교예(비교예 2를 제외함)의 제2 모듈(31)에 대해서, 각 항목을 평가하였다. 그 결과를, 표 1에 나타내었다.

1. 코일 패턴의 제1 접착층에 대한 압입성

도 2의 H에 나타내는 제3 공정에서의 코일 패턴(5)의 제1 접착층(11)에 대한 압입성을, 하기의 기준으로 평가하였다.

○: 코일 패턴(5)을 제1 접착층(11)에 대하여 확실하게 압입하였다.

△: 코일 패턴(5)을 제1 접착층(11)에 대하여 압입하였지만, 수율이 50％였다.

2. 투자율 및 인덕턴스

투자율을, 임피던스 애널라이저(KEYSIGHT사제, 「E4991B」 1GHz 모델)를 사용하는 1턴법(주파수: 10MHz)에 의해 측정하였다.

인덕턴스를, 임피던스 애널라이저(KEYSIGHT사제, 「E4991B」 1GHz 모델)에 의해 측정하였다.

또한, 상기 발명은, 본 발명의 예시의 실시 형태로서 제공했지만, 이것은 단순한 예시에 지나지 않으며, 한정적으로 해석하면 안된다. 당해 기술분야의 당업자에 의해 명확한 본 발명의 변형예는, 후기 청구 범위에 포함된다.

이 모듈의 제조 방법에 의해, 무선 전력 전송(무선 급전), 무선 통신, 센서 등에 사용되는 모듈을 제조한다.

1: 제1 모듈
2: 제1 박리층
3: 도체층
5: 코일 패턴
9: 제2 박리층
11: 제1 접착층
12: 제2 접착층
13: 접착층
18: 자성층
19: 시드층
31: 제2 모듈

Claims

제1 박리층의 두께 방향 한쪽 면에 배치된 시드층을 준비하는 제1 공정,
상기 시드층으로부터 급전하는 도금에 의해, 상기 도체 패턴을 상기 시드층의 두께 방향 한쪽 면에 형성하는 제2 공정,
상기 도체 패턴을, 제1 자성 입자를 함유하는 제1 접착층에 압입하는 제3 공정, 및,
상기 도체 패턴 및 상기 제1 접착층의 두께 방향 다른 쪽 면을 노출하는 제4 공정
을 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈의 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 제3 공정에서는, 상기 시드층을 상기 제1 접착층에 대하여 압착하여, 상기 도체 패턴을 상기 제1 접착층에 압입하고,
상기 제4 공정은,
상기 제1 박리층을 상기 시드층으로부터 박리하는 제5 공정, 및,
상기 시드층을 제거하는 제6 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈의 제조 방법.
제2항에 있어서, 상기 제6 공정에서는, 상기 시드층을 에칭하는 것을 특징으로 하는 모듈의 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 제1 접착층에 있어서의 상기 제1 자성 입자의 함유 비율이 15용량％ 이상, 80용량％ 이하인 것을 특징으로 하는 모듈의 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 제1 수지 성분이 에폭시 수지, 페놀 수지 및 아크릴 수지인 것을 특징으로 하는 모듈의 제조 방법.
제1항에 있어서, 제2 자성 입자 및 제2 수지 성분을 함유하는 자성층을, 상기 제1 접착층의 상기 두께 방향 다른 쪽 면에 배치하는 제7 공정
를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈의 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 제4 공정을, 상기 도체 패턴의 상기 두께 한쪽 면이 상기 제1 접착층으로부터 노출되도록 실시하고,
상기 제1 자성 입자를 함유하는 제2 접착층에 의해 상기 도체 패턴의 상기 두께 한쪽 면을 피복함으로써, 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층을 구비하고, 상기 도체 패턴을 매설하는 접착층을 형성하는 제8 공정
을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈의 제조 방법.
제7항에 있어서, 상기 접착층에 있어서의 상기 제1 자성 입자의 함유 비율이 15용량％ 이상, 80용량％ 이하인 것을 특징으로 하는 모듈의 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 제1 자성 입자는, 철 및 철 합금으로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는 입자인 것을 특징으로 하는 모듈의 제조 방법.
제7항에 있어서, 제2 자성 입자 및 제2 수지 성분을 함유하는 자성층을, 상기 접착층의 상기 두께 방향 한쪽 및 다른 쪽 면에 배치하는 제9 공정
을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈의 제조 방법.
제6항에 있어서, 상기 자성층에 있어서의 상기 제2 자성 입자의 함유 비율이 40용량％ 이상인 것을 특징으로 하는 모듈의 제조 방법.
제6항에 있어서, 상기 제2 자성 입자는, 철 및 철 합금으로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는 입자인 것을 특징으로 하는 모듈의 제조 방법.
제6항에 있어서, 상기 제2 수지 성분이 에폭시 수지, 페놀 수지 및 아크릴 수지인 것을 특징으로 하는 모듈의 제조 방법.