TW202201440A - 電感器之加工物之製造方法及積層片材之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明之附有通孔之電感器41之製造方法包括：第1步驟，其係將具備複數條配線14及埋設複數條配線14之磁性層15的片狀之電感器3設置於框構件2之內部；以及第2步驟，其係於第1步驟後，於位於配線14之厚度方向一側之磁性層15形成露出配線14之厚度方向一面之通孔6。

Description

電感器之加工物之製造方法及積層片材之製造方法

本發明係關於一種電感器之加工物之製造方法及積層片材之製造方法。

先前，已知電感器搭載於電子機器。作為此種電感器，提出有具備配線及被覆配線且含有扁平形狀之磁性粒子之磁性層的小型電感器(例如參照下述專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2019-220618號公報

[發明所欲解決之問題]

然而，必須於電感器之磁性層形成用以使配線與電子機器電性連接之通孔。但是，就工業上之製造效率之觀點而言，向可形成通孔之加工裝置搬送電感器且搬送加工後之電感器之加工物的搬送裝置通常使用大型之加工物，並與此相應地設計裝置。如此，如專利文獻1所記載之小型電感器存在無法利用搬送裝置進行搬送之不良情況。

因此，考慮使小型電感器大型化。但是，於保持配線間隔之精度或層厚之精度之狀態下大型化非常困難。又，使用相應於各公司之大型加工物設計之搬送裝置製造小型之片狀電感器導致成本上升。進而，相對於小型之片狀電感器，大型之片狀電感器亦存在翹曲之影響變大，進而精度降低之問題。

本發明提供一種即便是小型之片狀電感器，亦可高效率且確實地進行加工的電感器之加工物之製造方法及積層片材之製造方法。 [解決問題之技術手段]

本發明(1)包含一種電感器之加工物之製造方法，其包括：第1步驟，其係將具備複數條配線及埋設上述複數條配線之磁性層的片狀之電感器設置於框構件之內部；以及第2步驟，其係於上述第1步驟之後，於位於上述配線之厚度方向一側之上述磁性層形成露出上述配線之厚度方向一面之通孔。

於該電感器之製造方法中，由於在第1步驟中將電感器設置於框構件之內部，故而即便電感器為小型，只要使用具有可利用搬送裝置進行搬送之尺寸之框構件，則亦可利用搬送裝置確實地搬送其等，進而於第2步驟中，可利用先前之搬送裝置將配線間隔或層厚等之精度優異之片狀電感器搬送至加工裝置，而確實地進行加工。又，只要電感器為小型，則可減小翹曲之影響。其結果，該製造方法中可對電感器高效率且確實地進行加工。

本發明(2)包含如(1)所記載之電感器之加工物之製造方法，其中上述第2步驟之加工係選自由形成通孔、形成導電層、切斷、被覆、積層、標記、洗淨及蝕刻所組成之群中之至少任一者。 於該電感器之加工物之製造方法中，第2步驟中，可對高精度地獲得之電感器確實地實施形成通孔、形成導電層、切斷、被覆、積層、標記、洗淨、蝕刻等各種加工。其結果，該製造方法中可高效率且確實地實施各種加工。 本發明(3)包含如(1)或(2)所記載之電感器之加工物之製造方法，其中於上述第1步驟中，將複數個上述電感器設置於上述框構件之內部。

於該電感器之加工物之製造方法中，於第1步驟中將複數個電感器設置於框構件之內部，因此製造效率優異。

本發明(4)包含一種積層片材之製造方法，其包括藉由如(1)至(3)中任一項所記載之電感器之加工物之製造方法準備電感器之加工物之步驟，且於上述第1步驟之後且上述第2步驟之前進而包括第3步驟：於上述電感器及上述框構件之厚度方向一面形成材料為熱硬化性樹脂組合物之加工穩定層。

於該積層片材之製造方法中，於第3步驟中在電感器及框構件之一面形成加工穩定層，因此可提高第2步驟中之電感器之一面之加工性。

本發明(5)包含如(4)所記載之積層片材之製造方法，其中於上述第1步驟之前進而包括第4步驟：於上述框構件之厚度方向另一面配置材料為熱硬化性樹脂組合物之第2加工穩定層。

於該積層片材之製造方法中，於第4步驟中在片材及框構件之另一面形成第2加工穩定層，因此可提高第1步驟中之電感器之另一面之加工性。 [發明之效果]

本發明之電感器之加工物之製造方法及積層片材之製造方法可高效率且確實地形成通孔。

＜一實施方式＞ 參照圖1D及圖2C對藉由本發明之一實施方式所製造之附有通孔之積層片材進行說明。再者，圖2C中，為了明確示出通孔6(後述)之配置及形狀，省略加工穩定層4(後述)。

該附有通孔之積層片材1具有特定厚度，且具有於與厚度方向正交之面方向上延伸之片材形狀。例如附有通孔之積層片材1具有俯視呈大致矩形之形狀。附有通孔之積層片材1具備框構件2、片狀之電感器3、加工穩定層4、第2加工穩定層5及通孔6。

框構件2具有能夠藉由後述搬送裝置進行搬送之尺寸。框構件2具有俯視呈大致矩形之外形形狀。框構件2於俯視下具有大致柵格狀。具體而言，框構件2一體地具有外框7及內框8。

外框7具有俯視呈大致矩形之框形狀。外框7具有四邊。

內框8具有俯視呈大致井字之形狀。詳細而言，內框8延續至位於較外框7之四邊各者之兩端部靠內側之內側部分。內框8包含縱框及橫框。縱框與橫框於俯視下正交。

又，框構件2具有厚度方向一面9、另一面10、外側面11、及內側面12。

外框7之一面9與內框8之一面9為同一平面。因此，一面9於整個面方向上具有相同厚度。

另一面10隔開間隔位於一面9之厚度方向另一側。內框8之另一面10與一面9之另一面10為同一平面。因此，另一面10於整個面方向上具有相同厚度。

外側面11為外框7之周側面。外側面11將外框7之一面9之周端緣、及外框7之另一面10之周端緣連結。

內側面12係框構件2之內周側面。於該實施方式中，內側面12包含於外框7之側面中與外側面11對向之對向面及內框8之側面。內側面12劃分出俯視呈大致矩形之收容室(參照圖2A)13。收容室13於面方向上隔開間隔配置有複數個。

框構件2之材料並無特別限定，例如可列舉金屬、樹脂、陶瓷等。較佳為列舉樹脂。

框構件2之厚度之下限例如為10 μm，又，上限例如為10,000 μm。

於俯視下，框構件2具有大於接下來要說明之電感器3之尺寸的尺寸。例如外框7之四邊延伸之方向之長度之下限例如為100 mm，較佳為200 mm，更佳為300 mm，又，例如上限為1,000 mm。

電感器3設置於框構件2之內部。具體而言，電感器3於俯視下收容於複數個收容室13各者。藉此，複數個電感器3隔著框構件2之內框8於縱向(其係面方向所包含之方向，且為內框8之縱框延伸之方向)及橫向(其係面方向所包含之方向，且為內框8之橫框延伸之方向)上對齊配置。

電感器3具有特定厚度，於面方向上延伸。電感器3具有俯視呈大致矩形之形狀。電感器3具備複數條配線14及磁性層15。

複數條配線14以於橫向上相互隔開間隔之方式相鄰。複數條配線14平行。複數條配線14於縱向上延伸。配線14之形狀、尺寸、構成、材料、配方(填充率、含有比率等)等例如記載於日本專利特開2019-220618號公報等。較佳為配線14於沿厚度方向及橫向之剖面中呈大致圓形狀，其直徑之下限例如為25 μm，又，直徑之上限例如為2,000 μm。配線14較佳為包括包含導體之導線、及被覆導線周面之絕緣膜。相鄰之配線14之間隔之下限例如為10 μm，較佳為50 μm，又，相鄰之配線14之間隔之上限例如為5,000 μm，較佳為3,000 μm。配線14之直徑相對於相鄰之配線14之間隔的比(直徑/間隔)之上限例如為200，較佳為50，又，下限例如為0.01，較佳為0.1。再者，相鄰之配線14之間隔被高精度地調整。

磁性層15使附有通孔之積層片材1之電感提高。磁性層15於俯視下具有與電感器3相同之外形形狀。磁性層15具有於面方向上延伸之板形狀。又，磁性層15於剖視下埋設有複數條配線14。磁性層15具有一面16、另一面17、外側面18及內周面19。

一面16形成磁性層15之厚度方向一面。

另一面17形成磁性層15之厚度方向另一面。另一面17隔開間隔位於一面16之厚度方向另一側。

外側面18為磁性層15之外周面。外側面18將一面16之周端緣、及另一面17之周端緣連結。

內周面19於厚度方向上與一面16及另一面17隔開間隔。內周面19於厚度方向上位於一面16及另一面17之間。又，內周面19於橫向上位於相互對向之2個外側面18之間。內周面19與配線14之外周面接觸。

磁性層15包含黏合劑及磁性粒子。具體而言，磁性層15之材料係含有黏合劑及磁性粒子之磁性組合物。

黏合劑係使磁性粒子分散之基質。作為黏合劑，可列舉例如丙烯酸系樹脂等熱塑性樹脂、例如環氧樹脂組合物等熱硬化性樹脂。丙烯酸系樹脂例如包含含有羧基之丙烯酸酯共聚物。環氧樹脂組合物例如包含作為主劑之環氧樹脂(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂等)、環氧樹脂用硬化劑(酚樹脂等)、及環氧樹脂用硬化促進劑(咪唑化合物等)。作為黏合劑，可將熱塑性樹脂及熱硬化性樹脂分別單獨使用或併用，較佳為併用熱塑性樹脂及熱硬化性樹脂。磁性組合物中之黏合劑之體積比率係後述磁性粒子之體積比率之剩餘部分。

磁性粒子例如分散於黏合劑中。本實施方式中，磁性粒子具有大致扁平形狀。再者，大致扁平形狀包括大致板形狀。

磁性粒子之扁平率(扁平度)之下限例如為8，較佳為15，又，上限例如為500，較佳為450。扁平率例如以磁性粒子之中值粒徑除以磁性粒子之平均厚度所得之縱橫比之形式算出。

磁性粒子之中值粒徑之下限例如為3.5 μm，較佳為10 μm，又，上限例如為200 μm，較佳為150 μm。磁性粒子之平均厚度之下限例如為0.1 μm，較佳為0.2 μm，又，上限例如為3.0 μm，較佳為2.5 μm。

又，磁性粒子之材料為金屬類。作為金屬類，可列舉軟磁體、硬磁體等磁體。就確保良好之電感之觀點而言，較佳為列舉軟磁體。

作為軟磁體，可列舉：例如以純物質之狀態含有1種金屬元素之單一金屬體；例如1種以上之金屬元素(第1金屬元素)與1種以上之金屬元素(第2金屬元素)及/或非金屬元素(碳、氮、矽、磷等)之共熔體(混合物)即合金體。該等可單獨使用或併用。

作為單一金屬體，例如可列舉僅由1種金屬元素(第1金屬元素)構成之金屬單質。作為第1金屬元素，例如可自鐵(Fe)、鈷(Co)、鎳(Ni)等可作為軟磁體之第1金屬元素含有之金屬元素中適當選擇。

又，作為單一金屬體，可列舉：例如包含僅含1種金屬元素之芯、及修飾該芯之表面之一部分或全部之含有無機物及/或有機物之表面層的形態；例如含有第1金屬元素之有機金屬化合物或無機金屬化合物分解(熱分解等)之形態等。作為後者之形態，更具體而言，可列舉：含有鐵作為第1金屬元素之有機鐵化合物(具體而言，羰基鐵)熱分解所得之鐵粉(有時稱為羰基鐵粉)等。再者，修飾僅含1種金屬元素之部分之含有無機物及/或有機物之層之位置並不限定於如上所述之表面。再者，作為可獲得單一金屬體之有機金屬化合物或無機金屬化合物，並無特別限制，可自能夠獲得軟磁體之單一金屬體的公知或慣用之有機金屬化合物或無機金屬化合物適當選擇。

合金體係1種以上之金屬元素(第1金屬元素)與1種以上之金屬元素(第2金屬元素)及/或非金屬元素(碳、氮、矽、磷等)之共熔體，只要可用作軟磁體之合金體，則無特別限制。

第1金屬元素係合金體中之必需元素，例如可列舉鐵(Fe)、鈷(Co)、鎳(Ni)等。再者，若第1金屬元素為Fe，則合金體為Fe系合金，若第1金屬元素為Co，則合金體為Co系合金，若第1金屬元素為Ni，則合金體為Ni系合金。

第2金屬元素係合金體中所含之次要元素(副成分)，且係與第1金屬元素相容(共熔)之金屬元素，例如可列舉：鐵(Fe)(第1金屬元素為Fe以外之情形)、鈷(Co)(第1金屬元素為Co以外之情形)、鎳(Ni)(第1金屬元素為Ni以外之情形)、鉻(Cr)、鋁(Al)、矽(Si)、銅(Cu)、銀(Ag)、錳(Mn)、鈣(Ca)、鋇(Ba)、鈦(Ti)、鋯(Zr)、鉿(Hf)、釩(V)、鈮(Nb)、鉭(Ta)、鉬(Mo)、鎢(W)、釕(Ru)、銠(Rh)、鋅(Zn)、鎵(Ga)、銦(In)、鍺(Ge)、錫(Sn)、鉛(Pb)、鈧(Sc)、釔(Y)、鍶(Sr)、各種稀土類元素等。該等可單獨使用或併用2種以上。

非金屬元素係合金體中所含之次要元素(副成分)，且係與第1金屬元素相容(共熔)之非金屬元素，例如可列舉硼(B)、碳(C)、氮(N)、矽(Si)、磷(P)、硫(S)等。該等可單獨使用或併用2種以上。

作為合金體之一例之Fe系合金，例如可列舉：磁性不鏽鋼(Fe-Cr-Al-Si合金)(包括電磁不鏽鋼)、鐵矽鋁合金(Fe-Si-Al合金)(包括超級鐵矽鋁合金)、鎳鐵合金(Fe-Ni合金)、Fe-Ni-Mo合金、Fe-Ni-Mo-Cu合金、Fe-Ni-Co合金、Fe-Cr合金、Fe-Cr-Al合金、Fe-Ni-Cr合金、Fe-Ni-Cr-Si合金、矽銅(Fe-Cu-Si合金)、Fe-Si合金、Fe-Si-B(-Cu-Nb)合金、Fe-B-Si-Cr合金、Fe-Si-Cr-Ni合金、Fe-Si-Cr合金、Fe-Si-Al-Ni-Cr合金、Fe-Ni-Si-Co合金、Fe-N合金、Fe-C合金、Fe-B合金、Fe-P合金、鐵氧體(包括不鏽鋼系鐵氧體、進而Mn-Mg系鐵氧體、Mn-Zn系鐵氧體、Ni-Zn系鐵氧體、Ni-Zn-Cu系鐵氧體、Cu-Zn系鐵氧體、Cu-Mg-Zn系鐵氧體等軟磁鐵氧體)、鐵鈷合金(Fe-Co合金)、Fe-Co-V合金、Fe基非晶合金等。

作為合金體之一例之Co系合金，例如可列舉Co-Ta-Zr、鈷(Co)基非晶合金等。

作為合金體之一例之Ni系合金，例如可列舉Ni-Cr合金等。

再者，關於上述磁性組合物之更詳細之配方，記載於日本專利特開2014-165363號公報等。

磁性組合物中之磁性粒子之體積比率之下限例如為40體積%，較佳為50體積%，更佳為60體積%，又，上限例如為95體積%，較佳為90體積%。

電感器3之厚度之下限例如為30 μm，較佳為40 μm，又，電感器3之厚度之上限例如為2,500 μm，較佳為2,000 μm。

又，電感器3之厚度相對於框構件2之厚度之比之下限例如為0.1，較佳為0.5，更佳為0.8，又，上限例如為10，較佳為2，更佳為1.2。

加工穩定層4使針對電感器3之一面16之表面加工性提高。加工穩定層4形成附有通孔之積層片材1之厚度方向一面。加工穩定層4與框構件2之一面9及框構件2中磁性層15之一面16接觸。加工穩定層4具有於面方向上延伸之片材形狀。具體而言，於俯視下，加工穩定層4具有與附有通孔之積層片材1相同之外形形狀。再者，加工穩定層4具有大於框構件2之外形的外形。又，加工穩定層4將框構件2之收容室13之厚度方向一端封閉。

加工穩定層4包含熱硬化性樹脂組合物之硬化物。即，加工穩定層4之材料包含熱硬化性樹脂組合物。熱硬化性樹脂組合物包含熱硬化性樹脂作為必需成分。

作為熱硬化性樹脂，包含主劑、硬化劑及硬化促進劑。

作為主劑，例如可列舉環氧樹脂、聚矽氧樹脂等，較佳為列舉環氧樹脂。作為環氧樹脂，可列舉：例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、改性雙酚A型環氧樹脂、改性雙酚F型環氧樹脂、改性雙酚S型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂等二官能環氧樹脂；例如苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、三羥基苯基甲烷型環氧樹脂、四酚基乙烷型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂等三官能以上之多官能環氧樹脂等。該等環氧樹脂可單獨使用或併用2種以上。較佳為列舉二官能環氧樹脂，更佳為列舉雙酚A型環氧樹脂。

環氧樹脂之環氧當量之下限例如為10 g/eq.，又，上限例如為1,000 g/eq.。

作為硬化劑，若主劑為環氧樹脂，則可列舉酚樹脂、異氰酸酯樹脂等。作為酚樹脂，例如可列舉苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、苯酚芳烷基樹脂、苯酚聯伸苯樹脂、二環戊二烯型酚樹脂、可溶酚醛樹脂等多官能酚樹脂。該等可單獨使用或併用2種以上。作為酚樹脂，較佳為列舉苯酚酚醛清漆樹脂、苯酚聯伸苯樹脂。若主劑為環氧樹脂，硬化劑為酚樹脂，則相對於環氧樹脂中之環氧基1當量，酚樹脂中之羥基之合計下限例如為0.7當量，較佳為0.9當量，又，上限例如為1.5當量，較佳為1.2當量。具體而言，硬化劑之質量份數之下限相對於主劑100質量份，例如為1質量份，又，例如為50質量份。

作為硬化促進劑，係促進主劑之硬化之觸媒(熱硬化觸媒)(較佳為環氧樹脂硬化促進劑)，可列舉例如有機磷系化合物、例如2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑(2P4MHZ)等咪唑化合物等。硬化促進劑之質量份數之下限相對於主劑100質量份，例如為0.05質量份，又，上限例如為5質量份。

進而，熱硬化性樹脂組合物例如可含有粒子作為任意成分。粒子分散於熱硬化性樹脂。粒子例如係選自由第1粒子及第2粒子所組成之群中之至少1種。

第1粒子例如具有大致球形狀。第1粒子之中值粒徑之下限例如為1 μm，較佳為5 μm，又，第1粒子之中值粒徑之上限例如為250 μm，較佳為200 μm。第1粒子之中值粒徑係藉由雷射繞射式粒度分佈測定裝置求出。又，第1粒子之中值粒徑例如亦可藉由利用剖面觀察進行二值化處理而求出。

第1粒子之材料並無特別限定。作為第1粒子之材料，例如可列舉金屬類、無機化合物、有機化合物等，為了提高熱膨脹係數，較佳為列舉金屬類、無機化合物。

金屬類於使加工穩定層4作為電感提高層發揮功能之情形時包含於熱硬化性樹脂組合物。作為金屬類，可列舉關於磁性層15所例示之磁體，較佳為列舉含有鐵作為第1金屬元素之有機鐵化合物，更佳為列舉羰基鐵。

無機化合物係於使加工穩定層4作為熱膨脹係數抑制層發揮功能之情形時包含於熱硬化性樹脂組合物。作為無機化合物，例如可列舉無機填料，具體而言，可列舉二氧化矽、氧化鋁等，較佳為列舉二氧化矽。

具體而言，作為第1粒子，較佳為列舉球形狀二氧化矽，又，較佳為列舉球形狀羰基鐵。

第2粒子例如具有大致扁平形狀。大致扁平形狀包含大致板形狀。

第2粒子之扁平率(扁平度)之下限例如為8，較佳為15，又，上限例如為500，較佳為450。第2粒子之扁平率係藉由與上述磁性層15中之磁性粒子之扁平率相同之計算方法求出。

第2粒子之中值粒徑之下限例如為1 μm，較佳為5 μm，又，第2粒子之中值粒徑之上限例如為250 μm，較佳為200 μm。第2粒子之中值粒徑係藉由與第1粒子之中值粒徑相同之方法求出。

第2粒子之平均厚度之下限例如為0.1 μm，較佳為0.2 μm，又，上限例如為3.0 μm，較佳為2.5 μm。

第2粒子之材料例如為無機化合物。作為無機化合物，例如可列舉氮化硼等導熱性化合物等。因此，較佳為無機化合物於使加工穩定層4作為導熱性提高層發揮功能之情形時包含於熱硬化性樹脂組合物。

具體而言，作為第2粒子，較佳為列舉扁平形狀之氮化硼。

第1粒子及第2粒子係於熱硬化性樹脂組合物中含有單一種類或含有兩者。

相對於熱硬化性樹脂100質量份，粒子(第1粒子及/或第2粒子)之質量份數之下限例如為10質量份，較佳為50質量份，又，上限例如為2,000質量份，較佳為1,500質量份。又，硬化物中粒子之含有比率之下限例如為10質量%，又，上限例如為90質量%。於熱硬化性樹脂組合物中含有第1粒子及第2粒子兩者之情形時，相對於第1粒子100質量份，第2粒子之質量份數之下限例如為30質量份，又，上限例如為300質量份。

再者，由於粒子係熱硬化性樹脂組合物中之任意成分，故而熱硬化性樹脂組合物亦可不含粒子。

另一方面，加工穩定層4之材料亦可進而含有熱塑性樹脂。作為熱塑性樹脂，可列舉關於配線14之黏合劑所列舉之熱塑性樹脂。相對於熱硬化性樹脂100質量份，熱塑性樹脂之質量份數之下限例如為1質量份，上限例如為100質量份。

加工穩定層4之厚度之下限例如為1 μm，較佳為10 μm，又，上限例如為1,000 μm，較佳為100 μm。加工穩定層4之厚度相對於電感器3之厚度之比之下限例如為0.001，較佳為0.005，更佳為0.01，又，上限例如為0.5，較佳為0.3，更佳為0.1。

再者，加工穩定層4之厚度被高精度地調整。

第2加工穩定層5使針對電感器3之表面加工性提高。第2加工穩定層5形成附有通孔之積層片材1之厚度方向另一面。第2加工穩定層5與框構件2之另一面10及框構件2中磁性層15之另一面17接觸。第2加工穩定層5具有於面方向上延伸之片材形狀。具體而言，第2加工穩定層5於俯視下具有與例如加工穩定層4相同之外形形狀。又，第2加工穩定層5將框構件2之收容室13之厚度方向另一端封閉。藉此，阻斷收容室13與外部之連通。

第2加工穩定層5包含熱硬化性樹脂組合物之硬化物，第2加工穩定層5之材料包含關於加工穩定層4所列舉之熱硬化性樹脂組合物。

第2加工穩定層5之厚度之下限例如為1 μm，較佳為10 μm，又，上限例如為1,000 μm，較佳為100 μm。第2加工穩定層5之厚度相對於電感器3之厚度的比之下限例如為0.001，較佳為0.005，更佳為0.01，又，上限例如為0.5，較佳為0.3，更佳為0.1。

再者，第2加工穩定層5之厚度被高精度地調整。

第2加工穩定層5之厚度可與加工穩定層4之厚度相同或不同。加工穩定層4之厚度相對於第2加工穩定層5之厚度的比(加工穩定層4之厚度/第2加工穩定層5之厚度)之下限例如為0.05，較佳為0.1，較佳為0.2，又，上限例如為10，較佳為5。

如圖2C所示，通孔6於電感器3中配置於配線14之延伸方向(相當於縱向)之兩端部。如圖1D所示，於剖視下，通孔6係使配線14之厚度方向一面之中央部露出且貫通位於較配線14靠厚度方向一側之磁性層15及加工穩定層3之厚度方向的貫通孔。通孔6具有俯視(未圖示)呈大致圓形之形狀。又，於剖視下，通孔6具有開口面積隨著朝向厚度方向一側而擴大之錐形形狀。

接下來，參照圖1A～圖2C對本發明之附有通孔之積層片材之製造方法之一實施方式進行說明。

附有框構件之積層片材21之製造方法依序包括第4步驟、第1步驟、第3步驟及第2步驟。即，於該方法中，依序實施第4步驟、第1步驟、第3步驟及第2步驟。

又，於附有框構件之積層片材21之製造方法中，利用搬送裝置搬送藉由各步驟所製作之構件，將其供於下一步驟之裝置。搬送裝置為大型，例如可搬送寬度(與搬送方向及厚度方向正交之方向上之長度)為100 mm以上，較佳為200 mm以上，更佳為300 mm以上之搬送物(框構件2)。

第4步驟中，如圖1A及圖2A所示，將第2加工穩定層5配置於框構件2之另一面。

例如於第2加工穩定層5之材料中進而調配溶劑而製備清漆，將其塗佈於剝離片材(未圖示)之表面並使其乾燥，而形成第2加工穩定層5。該第2加工穩定層5中，熱硬化性樹脂組合物例如為B階段或C階段。

繼而，使第2加工穩定層5之厚度方向一面與框構件2之另一面10接觸。具體而言，將框構件2置於第2加工穩定層5之一面。

其次，第1步驟中，如圖1B及圖2B所示，將複數個電感器3設置於框構件2之內部。具體而言，使複數個電感器3之另一面17之各者與從複數個收容室13露出之第2加工穩定層5之厚度方向一面接觸。再者，若第2加工穩定層5為B階段，則電感器3與第2加工穩定層5密接。

再者，於複數個電感器3各者中，電感器3之厚度被高精度地調整。

又，當將電感器3設置於框構件2之內部時，例如可進而使用利用嵌合構件之嵌合、利用螺絲之螺固、利用磁力之吸引、利用接著劑之接著等固定方法。

第3步驟中，如圖1C所示，於電感器3之一面16及框構件2之一面9形成加工穩定層4。

具體而言，於加工穩定層4之材料中進而調配溶劑而製備清漆，將其塗佈於剝離片材(未圖示)之表面並使其乾燥，而形成加工穩定層4。該加工穩定層4中，熱硬化性樹脂組合物為B階段或C階段，較佳為B階段。其後，使加工穩定層4與電感器3之一面16之全部及框構件2之一面9之全部接觸。若加工穩定層4為B階段，則加工穩定層4與電感器3及框構件2密接。

再者，加工穩定層4之厚度被高精度地調整。

其後，若加工穩定層4及第2加工穩定層5為B階段，則對加工穩定層4及第2加工穩定層5進行加熱使其等C階段化。藉此，加工穩定層4接著於電感器3及框構件2。同時，第2加工穩定層5接著於電感器3及框構件2。

或者，若第2加工穩定層5已處於C階段，但加工穩定層4處於B階段，則使加工穩定層4 C階段化。藉此，加工穩定層4接著於電感器3及框構件2。再者，於此情形時，框構件2僅載置於第2加工穩定層5，即，框構件2與第2加工穩定層5接觸，但不接著(不固定)。

藉此，製造具備框構件2、電感器3、加工穩定層4、及第2加工穩定層5的附有框構件之積層片材21。再者，附有框構件之積層片材21亦可具備未圖示之固定機構。附有框構件之積層片材21係用以製造附有通孔之積層片材1之中間零件，尚不具有通孔6，並非附有通孔之積層片材1。附有框構件之積層片材21係能夠以單獨之零件流通且產業上可利用之器件。

附有框構件之積層片材21於其製造後或製造中途，根據其目的及用途，浸漬於各種藥液(包括洗淨樹脂膠渣之洗淨液、用於電解鍍覆或無電解鍍覆之調和劑、活性液、鍍覆液等)中進行表面加工。

又，於附有框構件之積層片材21中，亦可於與電感器3對向之加工穩定層4形成狹縫(未圖示)。未圖示之狹縫例如從加工穩定層4之厚度方向一面延伸至磁性層15之厚度方向中途。

其後，於第2步驟中，如圖1D及圖2C所示，於附有框構件之積層片材21之磁性層15形成通孔6。作為通孔6之形成方法，可列舉例如使用鑽孔裝置之接觸式開口、例如使用雷射裝置之非接觸式開口等。上述裝置(加工裝置)介置於搬送裝置之搬送線。通孔6形成於上述搬送裝置之搬送線上之電感器3。加工裝置以特定之固持部等固持框構件2，於電感器3形成通孔6。

＜一實施方式之作用效果＞ 而且，於該附有通孔之積層片材1(附有框構件之積層片材21)之製造方法中，如圖1B及圖2B所示，於第1步驟中，將電感器3設置於框構件2之內部。因此，即便電感器3為小型，只要使用具有可利用搬送裝置進行搬送之尺寸之框構件2，則亦可利用搬送裝置確實地搬送電感器3及框構件2，進而於第2步驟中，將配線14之間隔或厚度之精度優異之電感器3搬送至可形成通孔6之裝置，可於設置於框構件2之磁性層15確實地形成通孔6。又，若電感器3為小型，則可減小翹曲之影響。其結果，該製造方法中可高效率且確實地形成通孔6。

又，關於該附有通孔之積層片材1(附有框構件之積層片材21)，由於第2步驟中在電感器3及加工穩定層4形成通孔6，故而可於高精度地獲得之電感器3高效率且確實地形成通孔。

又，關於該附有通孔之積層片材1(附有框構件之積層片材21)，如圖1B及圖2B所示，由於第1步驟中將複數個電感器3設置於框構件2之內部，故而製造效率優異。

進而，於該附有通孔之積層片材1(附有框構件之積層片材21)之製造方法中，如圖1C所示，於第3步驟中，於電感器3之一面16及框構件2之一面9形成加工穩定層4。

於是，例如若於外框7之一面9與加工穩定層4之另一面接觸之狀態下，使加工穩定層4之熱硬化性樹脂組合物熱硬化而成為硬化物，則加工穩定層4可接著於外框7之一面9。如此，即便將形成有加工穩定層4之框構件2及電感器3浸漬於各種藥液(包括洗淨樹脂膠渣之洗淨液、用於電解鍍覆或無電解鍍覆之調和劑、活性液、鍍覆液等)中對電感器3進行加工，亦可防止藥液滲入至外框7及加工穩定層4之間。

又，即便於與電感器3對向之加工穩定層4形成狹縫，亦可抑制電感器3之一面16發生變形。

進而又，於該附有通孔之積層片材1(附有框構件之積層片材21)之製造方法中，如圖1A及圖1B所示，由於第4步驟中在框構件2之另一面10形成第2加工穩定層5，故而可提高電感器3之另一面17之加工性。

例如於第2加工穩定層5含有B階段之熱硬化性樹脂組合物之情形時，即，若第2加工穩定層5為B階段，則使電感器3與第2加工穩定層5之一面接觸，其後使第2加工穩定層5予以C階段化，如此，電感器3被接著於第2加工穩定層5。又，框構件2亦被接著於第2加工穩定層5。如此，電感器3可與框構件2一起朝面方向移動。於是，第2步驟中，電感器3之位置精度變高，因此，可於電感器3精度良好地形成通孔6。

再者，亦可使B階段之第2加工穩定層5與B階段之加工穩定層4同時C階段化。於此情形時，一次加熱便使第2加工穩定層5及加工穩定層4同時C階段化。因此，製造效率優異。

又，例如若於外框7之另一面10與第2加工穩定層5之一面接觸之狀態下使第2加工穩定層5之熱硬化性樹脂組合物熱硬化而成為硬化物，則第2加工穩定層5可接著於外框7之另一面10。於是，即便將形成有第2加工穩定層5之框構件2及電感器3(附有框構件之積層片材21)浸漬於各種藥液(包括洗淨樹脂膠渣之洗淨液、用於電解鍍覆或無電解鍍覆之調和劑、活性液、鍍覆液等)中對電感器3進行加工，亦可防止藥液滲入至外框7及第2加工穩定層5之間。

因此，外框7之一面9及另一面10之各者被接著於加工穩定層4及第2加工穩定層5之各者，因此可防止藥液滲入至收容室13內。

進而，內框8之一面9及另一面10之各者亦被接著至加工穩定層4及第2加工穩定層5之各者。

＜變化例及使用態樣＞ 以下各變化例中，對與上述一實施方式相同之構件及步驟標註相同之參照符號，並省略其詳細說明。又，各變化例除特別說明以外，可發揮與一實施方式相同之作用效果。進而，可適當組合一實施方式及其變化例。

一實施方式中，將複數個電感器3設置於框構件2，但例如亦可將1個電感器3設置於框構件2。較佳為將複數個電感器3設置於框構件2。藉此，製造效率優異。

電感器3之數量只要為複數個即可，並無特別限定，具體而言，相對於1個框構件2為2個以上10個以下。

一實施方式中，將清漆塗佈於剝離片材而形成加工穩定層4，但例如亦可於電感器3之一面16及框構件2之一面9直接塗佈清漆。

如圖3B所示，附有通孔之積層片材1亦可於從通孔6露出之磁性層15之內側面進而形成加工穩定層4。

例如，首先如圖3A所示，於從通孔6露出之配線14及磁性層15進而填充加工穩定層4。

其後，如圖3B所示，再次形成通孔6。但，該通孔6雖然使配線14之厚度方向一面之中央部露出，但並未使磁性層15露出。即，磁性層15之內側面由新填充之加工穩定層4被覆。

又，圖1C～圖1D之態樣中，於將加工穩定層4配置於電感器3後，於加工穩定層4形成通孔6，但例如亦可如圖4A所示，首先僅於電感器3形成通孔6，其後，如圖4B所示，以填充通孔6之方式於電感器3之一面16及框構件2之一面9形成加工穩定層4，繼而，如圖4C所示，於加工穩定層4形成通孔6。

如圖4A所示，於磁性層15形成通孔6。藉此，於設置於框構件2之狀態下製造附有通孔之電感器41。即，製造具備附有通孔之電感器41、及內部設有該附有通孔之電感器41之框構件2的附有框構件之積層片材21。

繼而，如圖4B所示，將第2加工穩定層5填充至通孔6內。藉此，第2加工穩定層5被覆磁性層15之內側面。

其後，如圖4C所示，以殘存被覆磁性層15之內側面之加工穩定層4之方式再次形成通孔6。藉此，磁性層15之內側面由加工穩定層4被覆。

一實施方式中，實施了圖1A及圖2B所示之第4步驟，但製造方法亦可不包括第4步驟。於此情形時，於第1步驟中使用上述固定方法將電感器3設置於框構件2之內部，但並未圖示。

又，如圖5A～圖5E所示，可使用載體片材31代替第2加工穩定層5。即，如圖5A所示，於載體片材31之厚度方向一面32配置框構件2。載體片材31於面方向上延伸。載體片材31之厚度方向一面可被實施剝離處理。

如圖5B所示，於第1步驟中，使電感器3與從框構件2露出之載體片材31之一面32接觸。

如圖5C所示，於第1步驟之後實施第4步驟。於第4步驟中，於電感器3(磁性層15)形成通孔6。

如圖5D所示，藉由加工穩定層4被覆磁性層15之內側面，繼而，如圖5E所示，以殘存被覆磁性層15之內側面之加工穩定層4之方式形成通孔6。

其後，將載體片材31去除，但並未圖示。具體而言，將載體片材31從電感器3及框構件2剝離。

又，如圖1B所示，於第3步驟中，亦可於框構件2之一面9形成剝離片材33。於該變化例中，第3步驟之剝離片材33於俯視下具有與框構件2相同之圖案。即，剝離片材33於厚度方向上投影時與框構件2重疊。第2步驟中，剝離片材33形成於框構件2與加工穩定層4(較佳為B階段之加工穩定層4)之間。其後，使加工穩定層4 C階段化。加工穩定層4接著於電感器3之一面16，另一方面，加工穩定層4於與框構件2之一面9之間介置剝離片材33，因此不接著於一面9，而隔著剝離片材33對向配置。第2步驟中，在形成通孔6後，將加工穩定層4以與電感器3對應之方式進行切斷加工(外形加工)後，將與框構件2對向之加工穩定層4從框構件2之一面9剝離。藉此，可對框構件2進行再利用。

一實施方式中，例示了形成通孔作為第2步驟之一例，但並不限定於此，例如可列舉導電層形成、切斷、被覆、積層、標記、洗淨、蝕刻。

導電層形成中，如圖1D之假想線、圖3B之假想線、圖4C之假想線、圖5E之假想線等所示，於通孔6形成導電層45。作為導電層45之材料，例如可列舉銅等導體材料。導電層形成中，例如可使用電解銅鍍覆液。藉此，可獲得具備導電層45之附有通孔之積層片材1。

再者，上述發明係作為本發明例示之實施方式提供，但其僅為例示，不可限定性地解釋。由該技術領域之業者明確之本發明之變化例包含於後述申請專利範圍。

1:附有通孔之積層片材 2:框構件 3:電感器 4:加工穩定層 5:第2加工穩定層 6:通孔 7:外框 8:內框 9:一面(框構件) 10:另一面(框構件) 11:外側面 12:內側面 13:收容室 14:配線 15:磁性層 16:一面(電感器) 17:另一面 18:外側面 19:內周面 21:附有框構件之積層片材 31:載體片材 32:一面 33:剝離片材 41:附有通孔之電感器 45:導電層

圖1A～圖1D係說明本發明之積層片材之製造方法之一實施方式的步驟圖，圖1A係第4步驟，圖1B係第1步驟，圖1C係第3步驟，圖1D係第2步驟。 圖2A～圖2C係說明本發明之積層片材之製造方法之一實施方式即附有框構件之積層片材之製造方法的步驟圖，圖2A係第4步驟，圖2B係第1步驟，圖2C係第2步驟。 圖3A～圖3B係於積層片材進而配置加工穩定層之態樣，圖3A係將加工穩定層填充至通孔之步驟，圖3B係於加工穩定層形成通孔之步驟。 圖4A～圖4C係說明圖1D之積層片材之變化例及其加工態樣的步驟圖，圖4A係準備不具備加工穩定層之積層片材之步驟，圖4B係於圖4A之積層片材配置加工穩定層之步驟，圖4C係於加工穩定層形成圖4B之通孔之步驟。 圖5A～圖5E係說明圖1D之積層片材之變化例及其加工態樣之步驟圖，圖5A係於載體片材配置框構件之步驟，圖5B係第1步驟，圖5C係第2步驟，圖5D係第3步驟，圖5E係於加工穩定層形成通孔之步驟。

1:附有通孔之積層片材

2:框構件

3:電感器

4:加工穩定層

5:第2加工穩定層

6:通孔

7:外框

8:內框

9:一面(框構件)

10:另一面(框構件)

11:外側面

12:內側面

13:收容室

14:配線

15:磁性層

16:一面(電感器)

17:另一面

18:外側面

19:內周面

21:附有框構件之積層片材

33:剝離片材

45:導電層

Claims (5)

1. 一種電感器之加工物之製造方法，其特徵在於包括：第1步驟，其係將具備複數條配線及埋設上述複數條配線之磁性層的片狀之電感器設置於框構件之內部；以及 第2步驟，其係於上述第1步驟之後，對位於上述配線之厚度方向一側之上述電感器進行加工。
2. 如請求項1之電感器之加工物之製造方法，其中上述第2步驟之加工係選自由形成通孔、形成導電層、切斷、被覆、積層、標記、洗淨及蝕刻所組成之群中之至少任一者。
3. 如請求項1或2之電感器之加工物之製造方法，其中於上述第1步驟中，將複數個上述電感器設置於上述框構件之內部。
4. 一種積層片材之製造方法，其特徵在於包括藉由如請求項1至3中任一項之電感器之加工物之製造方法準備電感器之加工物之步驟，且 於上述第1步驟之後且上述第2步驟之前進而包括第3步驟：於上述電感器之加工物及上述框構件之厚度方向一面形成材料為熱硬化性樹脂組合物之加工穩定層。
5. 如請求項4之積層片材之製造方法，其中於上述第1步驟之前進而包括第4步驟：於上述框構件之厚度方向另一面配置材料為熱硬化性樹脂組合物之第2加工穩定層。

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