CN113270267A - 电感器的加工物的制造方法和层叠片的制造方法 - Google Patents

Abstract

提供电感器的加工物的制造方法和层叠片的制造方法。带通孔的电感器(41)的制造方法包括下述工序：第1工序，将具备多个布线(14)和埋设多个布线(14)的磁性层(15)的片状的电感器(3)设置于框构件(2)的内部；和第2工序，其在第1工序之后，在位于布线(14)的厚度方向一侧的磁性层(15)上形成露出布线(14)的厚度方向一侧的面的通孔(6)。

Description

电感器的加工物的制造方法和层叠片的制造方法

技术领域

本发明涉及电感器的加工物的制造方法和层叠片的制造方法。

背景技术

以往，已知将电感器搭载于电子设备。作为这样的电感器，提出了具备布线和被覆布线且含有扁平形状的磁性颗粒的磁性层的、小型的电感器(例如参见下述专利文献1。)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-220618号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，电感器的磁性层中需要形成用于使布线与电子设备进行电连接的通孔。但是，对于将电感器输送至形成通孔的加工装置、以及输送加工后的电感器的加工物的输送装置而言，从工业制造效率的观点出发通常使用大型的加工物，并与此相应地设计装置。这样一来，专利文献1中记载的那样的小型的电感器存在不能利用输送装置来输送的不良情况。

因此，想到了将小型的电感器大型化。但是，在保持布线间隔的精度、层厚的精度的情况下进行大型化是非常困难的。此外，使用各公司的对应于大型的加工物而设计的输送装置来制造小型的片状的电感器会导致成本升高。进而，相对于小型的片状的电感器，大型的片状的电感器还存在翘曲的影响变大、进而精度降低的问题。

本发明提供即使为小型的片状的电感器、也能够高效并可靠地加工的电感器的加工物的制造方法和层叠片的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明(1)包含一种电感器的加工物的制造方法，其包括下述工序：第1工序，将具备多个布线和埋设前述多个布线的磁性层的片状的电感器设置于框构件的内部；和第2工序，在前述第1工序之后，在位于前述布线的厚度方向一侧的前述磁性层上形成露出前述布线的厚度方向一侧的面的通孔。

在该电感器的制造方法中，由于在第1工序中将电感器设置于框构件的内部，因此，即使电感器为小型，如果使用具有能够利用输送装置来输送的尺寸的框构件，则也能够利用输送装置可靠地输送它们，甚至，在第2工序中，能够利用现有的输送装置将布线间隔、层厚等的精度优异的片状的电感器输送至加工装置并可靠地进行加工。此外，电感器为小型时，能够减小翘曲的影响。其结果，在该制造方法中，能够高效且可靠地对电感器进行加工。

本发明(2)包含(1)所述的电感器的加工物的制造方法，其中，前述第2工序的加工为由通孔形成、导电层的形成、切断、被覆、层叠、标记、清洗和蚀刻组成的组中的至少任一者。

在该电感器的加工物的制造方法中，在第2工序中，可以以高精度对得到的电感器可靠地实施通孔形成、导电层的形成、切断、被覆、层叠、标记、清洗、蚀刻等各种加工。其结果，在该制造方法中，可以有效且可靠地实施各种加工。

本发明(3)包含(1)或(2)所述的电感器的加工物的制造方法，其中，在前述第1工序中，将多个前述电感器设置于前述框构件的内部。

在该电感器的加工物的制造方法中，由于在第1工序中将多个电感器设置于框构件的内部，因此，制造效率优异。

本发明(4)包含一种层叠片的制造方法，其包括利用(1)～(3)中任一项所述的电感器的加工物的制造方法来准备电感器的加工物的工序，在前述第1工序之后且前述第2工序之前还具备如下的第3工序：将材料为热固化性树脂组合物的加工稳定层形成于前述电感器和前述框构件的厚度方向一侧的面。

在该层叠片的制造方法中，由于在第3工序中将加工稳定层形成于电感器和框构件的一侧的面，因此，能够提高第2工序中的电感器的一侧的面的加工性。

本发明(5)包含(4)所述的层叠片的制造方法，其中，在前述第1工序之前还具备如下的第4工序：将材料为热固化性树脂组合物的第2加工稳定层配置于前述框构件的厚度方向另一侧的面。

在该层叠片的制造方法中，由于在第4工序中将第2加工稳定层形成于片和框构件的另一侧的面，因此，能够提高第1工序中的电感器的另一侧的面的加工性。

发明的效果

本发明的电感器的加工物的制造方法和层叠片的制造方法能够有效且可靠地形成通孔。

附图说明

图1的A～图1的D是说明本发明的层叠片的制造方法的一个实施方式的工序图，图1的A为第4工序、图1的B为第1工序、图1的C为第3工序、图1的D为第2工序。

图2的A～图2的C为说明作为本发明的层叠片的制造方法的一个实施方式的带框构件的层叠片的制造方法的工序图，图2的A为第4工序、图2的B为第1工序、图2的C为第2工序。

图3的A～图3的B为在层叠片上进一步配置加工稳定层的方式，图3的A为将加工稳定层填充到通孔中的工序、图3的B为在加工稳定层中形成通孔的工序。

图4的A～图4的C为说明图1的D的层叠片的变形例和其加工方式的工序图，图4的A为准备不具备加工稳定层的层叠片的工序、图4的B为在图4的A的层叠片上配置加工稳定层的工序、图4的C为在加工稳定层中形成图4的B的通孔的工序。

图5的A～图5的E为说明图1的D的层叠片的变形例和其加工方式的工序图，图5的A为在载体片上配置框构件的工序、图5的B为第1工序、图5的C为第2工序、图5的D为第3工序、图5的E为在加工稳定层中形成通孔的工序。

附图标记说明

1 带通孔的层叠片

2 框构件

3 电感器

4 加工稳定层

5 第2加工稳定层

6 通孔

9 一侧的面(框构件)

10 另一侧的面(框构件)

14 布线

15 磁性层

16 一侧的面(电感器)

41 带通孔的电感器

45 导电层

具体实施方式

＜一个实施方式＞

参照图1的D和图2的C对由本发明的一个实施方式制造的带通孔的层叠片进行说明。需要说明的是，在图2的C中，为了清楚地示出通孔6(后述)的配置和形状而将加工稳定层4(后述)省略。

该带通孔的层叠片1具有规定厚度，具有沿与厚度方向正交的面方向延伸的片形状。例如，带通孔的层叠片1具有俯视大致矩形。带通孔的层叠片1具备框构件2、片状的电感器3、加工稳定层4、第2加工稳定层5和通孔6。

框构件2具有能够利用后述的输送装置输送的尺寸。框构件2具有俯视大致矩形的外形形状。框构件2在俯视时具有大致棋盘格形状。具体而言，框构件2一体化地具有外框7和内框8。

外框7具有俯视大致矩形的框形状。外框7具有四边。

内框8具有俯视大致井字形形状。详细而言，内框8与位于外框7的四边各自的两端部的内侧的内侧部分连续。内框8包含纵框和横框。纵框和横框在俯视时正交。

此外，框构件2具有厚度方向一侧的面9、另一侧的面10、外侧面11、和内侧面12。

外框7的一侧的面9和内框8的一侧的面9齐平。因此，一侧的面9在整个面方向具有相同的厚度。

另一侧的面10与一侧的面9的厚度方向另一侧隔开间隔。内框8的另一侧的面10与一侧的面9的另一侧的面10齐平。因此，另一侧的面10在整个面方向具有相同的厚度。

外侧面11为外框7的外周侧面。外侧面11将外框7的一侧的面9的周端缘和外框7的另一侧的面10的周端缘连结。

内侧面12为框构件2的内周侧面。在该实施方式中，内侧面12包括在外框7的侧面中与外侧面11相对的相对面、和内框8的侧面中。内侧面12划分出俯视大致矩形的收纳室(参照图2的A)13。收纳室13在面方向隔开间隔地配置有多个。

框构件2的材料没有特别限定，例如可列举出金属、树脂、陶瓷等。优选列举出树脂。

框构件2的厚度的下限例如为10μm，此外，上限例如为10000μm。

框构件2在俯视时具有比接下来说明的电感器3的尺寸大的尺寸。例如，外框7的四边延伸的方向的长度的下限例如为100mm、优选为200mm、更优选为300mm，此外，例如，上限为1000mm。

电感器3设置在框构件2的内部。具体而言，电感器3在俯视时被收纳在多个收纳室13各自中。由此，多个电感器3隔着框构件2的内框8而沿纵向(为包括在面方向中的方向，内框8的纵框延伸的方向)和横向(为包括在面方向中的方向，内框8的横框延伸的方向)排列配置。

电感器3具有规定厚度，沿面方向延伸。电感器3具有俯视大致矩形形状。电感器3具备多个布线14和磁性层15。

多个布线14沿横向相互隔开间隔地相邻。多个布线14平行。多个布线14沿纵向延伸。布线14的形状、尺寸、构成、材料、配方(填充率、含有比率等)等例如记载于日本特开2019-220618号公报等中。优选的是，布线14在沿厚度方向和横向的剖面中呈大致圆形，其直径的下限例如为25μm，此外，直径的上限例如为2000μm。布线14优选包含由导体形成的导线和被覆导线的四周表面的绝缘膜。相邻的布线14的间隔的下限例如为10μm、优选为50μm，此外，相邻的布线14的间隔的上限例如为5000μm、优选为3000μm。布线14的直径与相邻的布线14的间隔的比(直径/间隔)的上限例如为200、优选为50，此外，下限例如为0.01、优选为0.1。需要说明的是，相邻的布线14的间隔以高精度进行了调整。

磁性层15使带通孔的层叠片1的电感提高。磁性层15在俯视时具有与电感器3相同的外形形状。磁性层15具有沿面方向延伸的板形状。此外，磁性层15在剖面视图中埋设多个布线14。磁性层15具有一侧的面16、另一侧的面17、外侧面18和内周面19。

一侧的面16形成磁性层15中的厚度方向一侧的面。

另一侧的面17形成磁性层15中的厚度方向另一侧的面。另一侧的面17在一侧的面16的厚度方向另一侧隔开间隔。

外侧面18为磁性层15的外周面。外侧面18将一侧的面16的周端缘和另一侧的面17的周端缘连结。

内周面19在厚度方向与一侧的面16和另一侧的面17隔开间隔。内周面19在厚度方向上位于一侧的面16和另一侧的面17之间。此外，内周面19在横向上位于彼此相对的2个外侧面18之间。内周面19与布线14的外周面接触。

磁性层15包含粘结剂和磁性颗粒。具体而言，磁性层15的材料为含有粘结剂和磁性颗粒的磁性组合物。

粘结剂为分散磁性颗粒的基质。作为粘结剂，可列举出例如丙烯酸类树脂等热塑性树脂、例如环氧树脂组合物等热固化性树脂。丙烯酸类树脂例如包含含羧基丙烯酸酯共聚物。环氧树脂组合物例如包含作为主剂的环氧树脂(甲酚酚醛清漆型环氧树脂等)、环氧树脂用固化剂(酚醛树脂等)、和环氧树脂用固化促进剂(咪唑化合物等)。作为粘结剂，可以分别单独使用热塑性树脂和热固化性树脂或组合使用它们，优选组合使用热塑性树脂和热固化性树脂。磁性组合物中粘结剂的体积比率为后述的磁性颗粒的体积比率的剩余部分。

磁性颗粒例如分散在粘结剂中。在本实施方式中，磁性颗粒具有大致扁平形状。需要说明的是，大致扁平形状包括大致板状。

磁性颗粒的扁平率(扁平度)的下限例如为8、优选为15，此外，上限例如为500、优选为450。扁平率例如以磁性颗粒的中值粒径除以磁性颗粒的平均厚度而得到的长宽比的形式算出。

磁性颗粒的中值粒径的下限例如为3.5μm、优选为10μm，此外，上限例如为200μm、优选为150μm。磁性颗粒的平均厚度的下限例如为0.1μm、优选为0.2μm，此外，上限例如为3.0μm、优选为2.5μm。

此外，磁性颗粒的材料为金属类。作为金属类，可列举出软磁性体、硬磁性体等磁性体。优选的是，从确保良好的电感的观点出发，可列举出软磁性体。

作为软磁性体，可列举出：例如以纯物质的状态包含1种金属元素的单一金属体，例如作为1种以上金属元素(第1金属元素)与1种以上金属元素(第2金属元素)和/或非金属元素(碳、氮、硅、磷等)的共熔体(混合物)的合金体。这些可以单独使用或组合使用。

作为单一金属体，例如可列举出仅包含1种金属元素(第1金属元素)的金属单质。作为第1金属元素，例如从铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)、其它可作为软磁性体的第1金属元素而含有的金属元素中适宜选择。

此外，作为单一金属体，可列举出：例如具备仅含1种金属元素的芯和对该芯的表面的一部分或全部进行修饰的含有无机物和/或有机物的表面层的形态；例如包含第1金属元素的有机金属化合物、无机金属化合物发生分解(热分解等)而成的形态等。作为后者的形态，更具体而言，可列举出包含铁作为第1金属元素的有机铁化合物(具体为羰基铁)发生热分解而得到的铁粉(有时称为羰基铁粉)等。需要说明的是，对仅包含1种金属元素的部分进行修饰的含有无机物和/或有机物的层的位置不限定于上述那样的表面。需要说明的是，作为能够得到单一金属体的有机金属化合物、无机金属化合物，没有特别限定，可以从能够得到软磁性体的单一金属体的公知或惯用的有机金属化合物、无机金属化合物中适宜选择。

合金体只要为1种以上金属元素(第1金属元素)与1种以上金属元素(第2金属元素)和/或非金属元素(碳、氮、硅、磷等)的共熔体，并且可作为软磁性体的合金体利用就没有特别限定。

第1金属元素为合金体中的必需元素，例如可列举出铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)等。需要说明的是，第1金属元素为Fe时，合金体视为Fe系合金，第1金属元素为Co时，合金体视为Co系合金，第1金属元素为Ni时，合金体视为Ni系合金。

第2金属元素为在合金体中次要地含有的元素(副成分)，为与第1金属元素相容(共熔)的金属元素，例如可列举出铁(Fe)(第1金属元素为Fe以外的元素的情况)、钴(Co)(第1金属元素为Co以外的元素的情况)、镍(Ni)(第1金属元素为Ni以外的元素的情况)、铬(Cr)、铝(Al)、硅(Si)、铜(Cu)、银(Ag)、锰(Mn)、钙(Ca)、钡(Ba)、钛(Ti)、锆(Zr)、铪(Hf)、钒(V)、铌(Nb)、钽(Ta)、钼(Mo)、钨(W)、钌(Ru)、铑(Rh)、锌(Zn)、镓(Ga)、铟(In)、锗(Ge)、锡(Sn)、铅(Pb)、钪(Sc)、钇(Y)、锶(Sr)、各种稀土元素等。这些可以单独使用或组合使用2种以上。

非金属元素为在合金体中次要地含有的元素(副成分)，为与第1金属元素相容(共熔)的非金属元素，例如可列举出硼(B)、碳(C)、氮(N)、硅(Si)、磷(P)、硫(S)等。这些可以单独使用或组合使用2种以上。

对于作为合金体的一例的Fe系合金，例如可列举出：磁性不锈钢(Fe-Cr-Al-Si合金)(包含电磁不锈钢)、铁硅铝合金(Sendust、Fe-Si-Al合金)(包含超级铁硅铝合金)、坡莫合金(Fe-Ni合金)、Fe-Ni-Mo合金、Fe-Ni-Mo-Cu合金、Fe-Ni-Co合金、Fe-Cr合金、Fe-Cr-Al合金、Fe-Ni-Cr合金、Fe-Ni-Cr-Si合金、硅铜(Fe-Cu-Si合金)、Fe-Si合金、Fe-Si-B(-Cu-Nb)合金、Fe-B-Si-Cr合金、Fe-Si-Cr-Ni合金、Fe-Si-Cr合金、Fe-Si-Al-Ni-Cr合金、Fe-Ni-Si-Co合金、Fe-N合金、Fe-C合金、Fe-B合金、Fe-P合金、铁氧体(包含不锈钢系铁氧体、进而Mn-Mg系铁氧体、Mn-Zn系铁氧体、Ni-Zn系铁氧体、Ni-Zn-Cu系铁氧体、Cu-Zn系铁氧体、Cu-Mg-Zn系铁氧体等软磁铁氧体)、波门杜尔合金(Fe-Co合金)、Fe-Co-V合金、Fe基非晶合金等。

对于作为合金体的一例的Co系合金，可列举出例如Co-Ta-Zr、钴(Co)基非晶合金等。

对于作为合金体的一例的Ni系合金，可列举出例如Ni-Cr合金等。

需要说明的是，对于上述磁性组合物的更详细的配方，记载于日本特开2014-165363号公报等中。

磁性组合物中磁性颗粒的体积比率的下限例如为40体积％、优选为50体积％、更优选为60体积％，此外，上限例如为95体积％、优选为90体积％。

电感器3的厚度的下限例如为30μm、优选为40μm，此外，电感器3的厚度的上限例如为2500μm、优选为2000μm。

此外，电感器3的厚度与框构件2的厚度的比的下限例如为0.1、优选为0.5、更优选为0.8，此外，上限例如为10、优选为2、更优选为1.2。

加工稳定层4使得对电感器3的一侧的面16的表面加工性提高。加工稳定层4形成带通孔的层叠片1的厚度方向一侧的面。加工稳定层4与框构件2的一侧的面9和框构件2中的磁性层15的一侧的面16接触。加工稳定层4具有沿面方向延伸的片形状。具体而言，加工稳定层4在俯视时具有与带通孔的层叠片1同样的外形形状。需要说明的是，加工稳定层4具有比框构件2的外形大的外形。此外，加工稳定层4将框构件2的收纳室13的厚度方向一端封闭。

加工稳定层4包含热固化性树脂组合物的固化物。即，加工稳定层4的材料包含热固化性树脂组合物。热固化性树脂组合物包含热固化性树脂作为必需成分。

作为热固化性树脂，包含主剂、固化剂和固化促进剂。

作为主剂，例如可列举出环氧树脂、有机硅树脂等，优选列举出环氧树脂。作为环氧树脂，可列举出例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、改性双酚A型环氧树脂、改性双酚F型环氧树脂、改性双酚S型环氧树脂、联苯型环氧树脂等2官能环氧树脂、例如苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、三羟基苯基甲烷型环氧树脂、四苯酚基乙烷型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂等3官能以上的多官能环氧树脂等。这些环氧树脂可以单独使用或组合使用2种以上。优选列举出2官能环氧树脂，更优选列举出双酚A型环氧树脂。

环氧树脂的环氧当量的下限例如为10g/eq.，此外，上限例如为1000g/eq.。

作为固化剂，如果主剂为环氧树脂，则可列举出酚醛树脂、异氰酸酯树脂等。作为酚醛树脂，例如可列举出苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、苯酚芳烷基树脂、苯酚亚联苯树脂、二环戊二烯型酚醛树脂、甲阶酚醛树脂等多官能酚醛树脂。它们可以单独使用或组合使用2种以上。作为酚醛树脂，优选列举出苯酚酚醛清漆树脂、苯酚亚联苯树脂。在主剂为环氧树脂、固化剂为酚醛树脂时，相对于环氧树脂中的环氧基1当量，酚醛树脂中的羟基的合计下限例如为0.7当量、优选为0.9当量，此外，上限例如为1.5当量、优选为1.2当量。具体而言，固化剂的质量份数的下限相对于主剂100质量份例如为1质量份，此外例如为50质量份。

作为固化促进剂，为促进主剂的固化的催化剂(热固化催化剂)(优选为环氧树脂固化促进剂)，可列举出例如有机磷系化合物、例如2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑(2P4MHZ)等咪唑化合物等。固化促进剂的质量份数的下限相对于主剂100质量份例如为0.05质量份，此外，上限例如为5质量份。

进而，热固化性树脂组合物例如可以包含颗粒作为任选成分。颗粒分散在热固化性树脂中。颗粒例如为选自由第1颗粒和第2颗粒组成的组中的至少1种。

第1颗粒例如具有大致球状。第1颗粒的中值粒径的下限例如为1μm、优选为5μm，此外，第1颗粒的中值粒径的上限例如为250μm、优选为200μm。第1颗粒的中值粒径利用激光衍射式粒度分布测定装置来求出。此外，第1颗粒的中值粒径例如也可以通过基于剖面观察的二值化处理来求出。

第1颗粒的材料没有特别限定。作为第1颗粒的材料，例如可列举出金属类、无机化合物、有机化合物等，为了提高热膨胀系数，优选列举出金属类、无机化合物。

金属类在使加工稳定层4作为电感提高层起作用时包含在热固化性树脂组合物中。作为金属类，可列举出磁性层15中例示的磁性体，优选列举出包含铁作为第1金属元素的有机铁化合物、更优选列举出羰基铁。

无机化合物在使加工稳定层4作为热膨胀系数抑制层起作用时包含在热固化性树脂组合物中。作为无机化合物，例如可列举出无机填料，具体可列举出二氧化硅、氧化铝等，优选列举出二氧化硅。

具体而言，作为第1颗粒，优选列举出球状二氧化硅，此外，优选列举出球状羰基铁。

第2颗粒例如具有大致扁平形状。大致扁平形状包括大致板状。

第2颗粒的扁平率(扁平度)的下限例如为8、优选为15，此外，上限例如为500、优选为450。第2颗粒的扁平率通过与上述磁性层15中的磁性颗粒的扁平率相同的计算方法来求出。

第2颗粒的中值粒径的下限例如为1μm、优选为5μm，此外，第2颗粒的中值粒径的上限例如为250μm、优选为200μm。第2颗粒的中值粒径通过与第1颗粒的中值粒径同样的方法来求出。

第2颗粒的平均厚度的下限例如为0.1μm、优选为0.2μm，此外，上限例如为3.0μm、优选为2.5μm。

第2颗粒的材料例如为无机化合物。作为无机化合物，例如可列举出氮化硼等热传导性化合物等。因此，优选的是，无机化合物在使加工稳定层4作为热传导性提高层起作用时包含在热固化性树脂组合物中。

具体而言，作为第2颗粒，优选列举出扁平形状的氮化硼。

第1颗粒和第2颗粒在热固化性树脂组合物中包含单独一者，或者，包含两者。

颗粒(第1颗粒和/或第2颗粒)相对于热固化性树脂100质量份的质量份数的下限例如为10质量份、优选为50质量份，此外，上限例如为2000质量份、优选为1500质量份。此外，固化物中的颗粒的含有比率的下限例如为10质量％，此外，上限例如为90质量％。在热固化性树脂组合物中包含第1颗粒和第2颗粒两者时，相对于第1颗粒100质量份，第2颗粒的质量份数的下限例如为30质量份，此外，上限例如为300质量份。

需要说明的是，颗粒为热固化性树脂组合物中的任选成分，因此，热固化性树脂组合物也可以不含有颗粒。

另一方面，加工稳定层4的材料也可以进一步含有热塑性树脂。作为热塑性树脂，可列举出在布线14的粘结剂中列举的热塑性树脂。相对于热固化性树脂100质量份，热塑性树脂的质量份数的下限例如为1质量份、上限例如为100质量份。

加工稳定层4的厚度的下限例如为1μm、优选为10μm，此外，上限例如为1000μm、优选为100μm。加工稳定层4的厚度与电感器3的厚度的比的下限例如为0.001、优选为0.005、更优选为0.01，此外，上限例如为0.5、优选为0.3、更优选为0.1。

需要说明的是，加工稳定层4的厚度以高的精度进行了调整。

第2加工稳定层5使得对电感器3的表面加工性提高。第2加工稳定层5形成带通孔的层叠片1的厚度方向另一侧的面。第2加工稳定层5与框构件2的另一侧的面10和框构件2中的磁性层15的另一侧的面17接触。第2加工稳定层5具有沿面方向延伸的片形状。具体而言，第2加工稳定层5在俯视时例如具有与加工稳定层4相同的外形形状。此外，第2加工稳定层5将框构件2的收纳室13的厚度方向另一端封闭。由此，收纳室13与外部的连通被阻断。

第2加工稳定层5包含热固化性树脂组合物的固化物，第2加工稳定层5的材料包含在加工稳定层4中列举的热固化性树脂组合物。

第2加工稳定层5的厚度的下限例如为1μm、优选为10μm，此外，上限例如为1000μm、优选为100μm。第2加工稳定层5的厚度与电感器3的厚度的比的下限例如为0.001、优选为0.005、更优选为0.01，此外，上限例如为0.5、优选为0.3、更优选为0.1。

需要说明的是，第2加工稳定层5的厚度以高的精度进行了调整。

第2加工稳定层5的厚度可以与加工稳定层4的厚度相同或不同。加工稳定层4的厚度与第2加工稳定层5的厚度的比(加工稳定层4的厚度/第2加工稳定层5的厚度)的下限例如为0.05、优选为0.1、优选为0.2，此外，上限例如为10、优选为5。

如图2的C所示，通孔6在电感器3中配置在布线14延伸的方向(相当于纵向)的两端部。如图1的D所示，通孔6是在剖面视图中露出布线14的厚度方向一侧的面的中央部、且贯通比布线14更靠近厚度方向一侧的磁性层15和加工稳定层3的厚度方向的贯通孔。通孔6具有俯视(未图示)大致圆形。此外，通孔6在剖面视图中具有开口面积朝向厚度方向一侧变宽的锥形形状。

接着，参照图1的A～图2的C对本发明的带通孔的层叠片的制造方法的一个实施方式进行说明。

带框构件的层叠片21的制造方法依次具备第4工序、第1工序、第3工序和第2工序。即，该方法中，按照第4工序、第1工序、第3工序和第2工序的顺序来实施。

此外，在带框构件的层叠片21的制造方法中，利用输送装置输送在各工序中制作的构件，并将其供给到下一个工序的装置中。输送装置是大型的，能够输送例如宽度(与输送方向和厚度方向正交的方向上的长度)为100mm以上、优选为200mm以上、更优选为300mm以上的输送物(框构件2)。

在第4工序中，如图1的A和图2的A所示，将第2加工稳定层5配置于框构件2的另一侧的面。

例如，在第2加工稳定层5的材料中进一步配混溶剂，制备清漆，将其涂布于剥离片(未图示)的表面并使其干燥，从而形成第2加工稳定层5。在该第2加工稳定层5中，热固化性树脂组合物例如为B阶或C阶。

接着，使第2加工稳定层5的厚度方向一侧的面与框构件2的另一侧的面10接触。具体而言，将框构件2置于第2加工稳定层5的一侧的面。

接着，在第1工序中，如图1的B和图2的B所示，将多个电感器3设置于框构件2的内部。具体而言，使多个电感器3的另一侧的面17分别与多个从收纳室13露出的第2加工稳定层5的厚度方向一侧的面接触。需要说明的是，第2加工稳定层5为B阶时，电感器3与第2加工稳定层5密合。

需要说明的是，在多个电感器3各自中，电感器3的厚度以高的精度进行了调整。

此外，将电感器3设置于框构件2的内部时，可以进一步使用例如基于嵌合构件的嵌合、基于螺丝的旋装、基于磁力的吸引、基于粘接剂的粘接等固定手段。

在第3工序中，如图1的C所示，将加工稳定层4形成于电感器3的一侧的面16和框构件2的一侧的面9。

具体而言，在加工稳定层4的材料中进一步配混溶剂，制备清漆，将其涂布于剥离片(未图示)的表面并使其干燥，形成加工稳定层4。在该加工稳定层4中，热固化性树脂组合物为B阶或C阶，优选为B阶。其后，使加工稳定层4与电感器3的一侧的面16整面和框构件2的一侧的面9整面接触。加工稳定层4为B阶时，加工稳定层4与电感器3和框构件2密合。

需要说明的是，加工稳定层4的厚度以高的精度进行了调整。

其后，在加工稳定层4和第2加工稳定层5为B阶时，对加工稳定层4和第2加工稳定层5进行加热，使其C阶化。由此，加工稳定层4与电感器3和框构件2粘接。同时，第2加工稳定层5与电感器3和框构件2粘接。

或者，在第2加工稳定层5已经为C阶但加工稳定层4为B阶时，使加工稳定层4进行C阶化。由此，加工稳定层4与电感器3和框构件2粘接。需要说明的是，该情况下，框构件2仅是载置于第2加工稳定层5，即，框构件2是与第2加工稳定层5接触，但不粘接(固定)。

由此，制造具备框构件2、电感器3、加工稳定层4和第2加工稳定层5的带框构件的层叠片21。需要说明的是，带框构件的层叠片21也可以具备未图示的固定手段。带框构件的层叠片21是用于制造带通孔的层叠片1的中间部件，其尚不具有通孔6，并非是带通孔的层叠片1。带框构件的层叠片21是能够以部件自身的形式流通、产业上可利用的器件。

带框构件的层叠片21在其制造后或制造中途根据其目的和用途而被浸渍于各种化学药液(包括清洗树脂钻污的清洗液、用于电镀或化学镀的调节剂、活性液、镀覆液等)中进行表面加工。

此外，在带框构件的层叠片21中，在与电感器3相对的加工稳定层4中也可以形成狭缝(未图示)。未图示的狭缝例如从加工稳定层4的厚度方向一侧的面延伸至磁性层15的厚度方向中途。

其后，在第2工序中，如图1的D和图2的C所示，在带框构件的层叠片21的磁性层15中形成通孔6。作为通孔6的形成方法，可列举出例如使用钻孔装置的接触式开口、例如使用激光装置的非接触式开口等。上述装置(加工装置)介于输送装置的输送线中。对上述输送装置的输送线上的电感器3形成通孔6。加工装置中，规定的把持部等把持框构件2而在电感器3中形成通孔6。

＜一个实施方式的作用效果＞

在该带通孔的层叠片1(带框构件的层叠片21)的制造方法中，如图1的B和图2的B所示，在第1工序中将电感器3设置于框构件2的内部。因此，即使电感器3为小型，如果使用具有能够利用输送装置输送的尺寸的框构件2，也能够利用输送装置可靠地输送电感器3和框构件2，进而，在第2工序中，将布线14的间隔、厚度的精度优异的电感器3输送至形成通孔6的装置中，从而能够在设置于框构件2上的磁性层15中可靠地形成通孔6。此外，电感器3为小型时，能够减小翘曲的影响。其结果，在该制造方法中，能够高效且可靠地形成通孔6。

此外，在该带通孔的层叠片1(带框构件的层叠片21)中，在第2工序中，在电感器3和加工稳定层4中形成通孔6，因此，能够在以高精度得到的电感器3中高效且可靠地形成通孔。

此外，在该带通孔的层叠片1(带框构件的层叠片21)中，如图1的B和图2的B所示，在第1工序中，将多个电感器3设置于框构件2的内部，因此，制造效率优异。

进而，在该带通孔的层叠片1(带框构件的层叠片21)的制造方法中，如图1的C所示，在第3工序中，将加工稳定层4形成于电感器3的一侧的面16和框构件2的一侧的面9。

由此，例如在外框7的一侧的面9与加工稳定层4的另一侧的面接触的状态下，加工稳定层4的热固化性树脂组合物发生热固化而成为固化物时，加工稳定层4能够粘接于外框7的一侧的面9。由此，即使将形成有加工稳定层4的框构件2和电感器3浸渍于各种化学药液(包括清洗树脂钻污的清洗液、用于电镀或化学镀的调节剂、活性液、镀覆液等)中对电感器3进行加工，也能够防止在外框7和加工稳定层4之间浸入化学药液。

此外，即使在与电感器3相对的加工稳定层4中形成狭缝，也能够抑制电感器3的一侧的面16变形。

进而，此外，在该带通孔的层叠片1(带框构件的层叠片21)的制造方法中，如图1的A和图1的B所示，在第4工序中在框构件2的另一侧的面10形成第2加工稳定层5，因此，能够提高电感器3的另一侧的面17的加工性。

例如第2加工稳定层5含有B阶的热固化性树脂组合物的情况下，即第2加工稳定层5为B阶时，如果使电感器3与第2加工稳定层5的一侧的面接触，其后使第2加工稳定层5进行C阶化，则电感器3与第2加工稳定层5粘接。此外，框构件2也与第2加工稳定层5粘接。由此，电感器3能够与框构件2一起沿面方向移动。由此，在第2工序中，电感器3的位置精度变高，因此，能够精度良好地在电感器3中形成通孔6。

需要说明的是，也可以使B阶的第2加工稳定层5和B阶的加工稳定层4同时C阶化。该情况下，通过一次加热，使第2加工稳定层5和加工稳定层4同时C阶化。因此，制造效率优异。

此外，例如在外框7的另一侧的面10与第2加工稳定层5的一侧的面接触的状态下，第2加工稳定层5的热固化性树脂组合物发生热固化而形成固化物时，第2加工稳定层5能够粘接于外框7的另一侧的面10。由此，即使将形成有第2加工稳定层5的框构件2和电感器3(带框构件的层叠片21)浸渍于各种化学药液(包括清洗树脂污斑的清洗液、用于电镀或化学镀的调节剂、活性液、镀覆液等)中对电感器3进行加工，也能够防止化学药液浸入外框7和第2加工稳定层5之间。

因此，外框7的一侧的面9和另一侧的面10分别与加工稳定层4和第2加工稳定层5各自粘接，因而能够防止化学药液浸入至收纳室13内。

进而，内框8的一侧的面9和另一侧的面10也分别与加工稳定层4和第2加工稳定层5各自粘接。

＜变形例和使用方式＞

在以下的各变形例中，对于与上述一个实施方式同样的构件和工序，标记相同的附图标记，省略其详细说明。此外，各变形例除了特别记载的以外能够发挥与上述一个实施方式同样的作用效果。进而，可以将一个实施方式和其变形例适宜组合。

一个实施方式中，将多个电感器3设置于框构件2，但例如也可以将1个电感器3设置于框构件2。优选将多个电感器3设置于框构件2。由此，制造效率优异。

电感器3的数量只要为多个则没有特别限定，具体而言，相对于1个框构件2为2以上且10以下。

一个实施方式中，将清漆涂布于剥离片而形成加工稳定层4，但例如也可以将清漆直接涂布于电感器3的一侧的面16和框构件2的一侧的面9。

如图3的B所示，带通孔的层叠片1也可以在从通孔6露出的磁性层15的内侧面进一步形成加工稳定层4。

例如，首先，如图3的A所示，在从通孔6露出的布线14和磁性层15中进一步填充加工稳定层4。

其后，如图3的B所示，再次形成通孔6。但是，该通孔6露出了布线14的厚度方向一侧的面的中央部而未露出磁性层15。即，磁性层15的内侧面被新填充的加工稳定层4被覆。

此外，在图1的C～图1的D的方式中，将加工稳定层4配置于电感器3之后，在加工稳定层4中形成通孔6，但例如也可以如图4的A所示，首先，仅在电感器3中形成通孔6，其后，如图4的B所示，以填充通孔6的方式在电感器3的一侧的面16和框构件2的一侧的面9上形成加工稳定层4，接着，如图4的C所示，在加工稳定层4中形成通孔6。

如图4的A所示，在磁性层15中形成通孔6。由此，以设置于框构件2中的状态制造带通孔的电感器41。即，制造具备带通孔的电感器41和在内部设置有带通孔的电感器41的框构件2的带框构件的层叠片21。

接着，如图4的B所示，将第2加工稳定层5填充于通孔6内。由此，第2加工稳定层5被覆磁性层15的内侧面。

其后，如图4的C所示，以被覆磁性层15的内侧面的加工稳定层4残留的方式再次形成通孔6。由此，利用加工稳定层4被覆磁性层15的内侧面。

一个实施方式中，实施图1的A和图2的B所示的第4工序，但制造方法也可以不具备第4工序。这种情况下，虽未图示，但在第1工序中，使用上述固定手段将电感器3设置于框构件2的内部。

此外，也可以如图5的A～图5的E所示，代替第2加工稳定层5而使用载体片31。即，如图5的A所示，在载体片31的厚度方向一侧的面32配置框构件2。载体片31沿面方向延伸。载体片31的厚度方向一侧的面也可以实施剥离处理。

如图5的B所示，在第1工序中，使从框构件2露出的载体片31的一侧的面32与电感器3接触。

如图5的C所示，在第1工序之后实施第4工序。在第4工序中，在电感器3(磁性层15)中形成通孔6。

如图5的D所示，利用加工稳定层4被覆磁性层15的内侧面，接着，如图5的E所示，以被覆磁性层15的内侧面的加工稳定层4残留的方式形成通孔6。

其后，虽未图示，但将载体片31去除，这点未进行图示。具体而言，将载体片31从电感器3和框构件2剥离。

此外，如图1的B所示，在第3工序中，也可以在框构件2的一侧的面9形成剥离片33。在该变形例中，第3工序的剥离片33在俯视时具有与框构件2相同的图案。即，剥离片33在沿厚度方向投影时与框构件2重复。在第2工序中，剥离片33形成于框构件2和加工稳定层4(优选为B阶的加工稳定层4)之间。其后，使加工稳定层4进行C阶化。加工稳定层4粘接于电感器3的一侧的面16，而加工稳定层4与框构件2的一侧的面9之间夹着剥离片33，因此，其不与一侧的面9粘接，而是隔着剥离片33相对配置。在第2工序中，在形成通孔6之后，以与电感器3对应的方式对加工稳定层4进行切断加工(外形加工)，然后，将与框构件2相对的加工稳定层4从框构件2的一侧的面9剥离。由此，能够再利用框构件2。

一个实施方式中，作为第2工序的一例例示了通孔形成，但并不限定于此，例如可列举出导电层的形成、切断、被覆、层叠、标记、清洗、蚀刻。

在导电层的形成中，如图1的D的虚线、图3的B的虚线、图4的C的虚线、图5的E的虚线等所示，将导电层45形成于通孔6。作为导电层45的材料，例如可列举出铜等导体材料。在导电层的形成中，例如使用电镀铜液。由此，得到具备导电层45的带通孔的层叠片1。

需要说明的是，上述发明作为本发明的例示的实施方式提供，其不过是单纯的例示，不做限定性解释。对于本领域技术人员显而易见的本发明的变形例包含在权利要求保护范围内。

Claims (5)

1.一种电感器的加工物的制造方法，其特征在于，包括下述工序：

第1工序，将具备多个布线和埋设所述多个布线的磁性层的片状的电感器设置于框构件的内部，

第2工序，在所述第1工序之后，对位于所述布线的厚度方向一侧的所述电感器进行加工。

2.根据权利要求1所述的电感器的加工物的制造方法，其特征在于，所述第2工序的加工为由通孔形成、导电层的形成、切断、被覆、层叠、标记、清洗和蚀刻组成的组中的至少任一者。

3.根据权利要求1或2所述的电感器的加工物的制造方法，其特征在于，在所述第1工序中，将多个所述电感器设置于所述框构件的内部。

4.一种层叠片的制造方法，其特征在于，包括利用权利要求1～3中任一项所述的电感器的加工物的制造方法来准备电感器的加工物的工序，

在所述第1工序之后且所述第2工序之前还具备如下的第3工序：将材料为热固化性树脂组合物的加工稳定层形成于所述电感器的加工物和所述框构件的厚度方向一侧的面。

5.根据权利要求4所述的层叠片的制造方法，其特征在于，在所述第1工序之前还具备如下的第4工序：将材料为热固化性树脂组合物的第2加工稳定层配置于所述框构件的厚度方向另一侧的面。

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