CN110050314B - 模块的制造方法 - Google Patents

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Abstract

模块的制造方法具备：第一工序，准备配置于第一剥离层的厚度方向一侧的导体层；第二工序，由导体层形成导体图案；第三工序，将导体图案压入含有第一磁性粒子和第一树脂成分的第一粘接层；和第四工序，将第一剥离层剥离。

Description

模块的制造方法
技术领域
本发明涉及模块的制造方法。
背景技术
以往，已知将线圈和磁性材料组合而成的模块被用于无线电力输送(无线供电)、无线通信、无源部件等。作为这种模块的制造方法，已知在铁氧体基板上依次形成作为线圈图案的导电体层、覆盖导电体层的绝缘层和上部磁性层的方法(例如参照专利文献1)。
专利文献1所记载的绝缘层填充在邻接的线圈图案之间。另外，专利文献1中，上部磁性层隔着绝缘层与导电体层相对。
专利文献1所记载的方法中，在形成导电体层时，首先，在铁氧体基板的上表面形成晶种层，接着，在晶种层的上表面形成抗蚀图案，其后利用从晶种层供电的镀铜(加成法)，在线圈图案的上表面形成导体层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007－81349号公报
发明内容
发明要解决的课题
近年来，期望各种模块的薄型化。但是，通过专利文献1中记载的方法而得到的电感器具备铁氧体基板，因此，存在无法满足上述期望的不良情况。
另外，通过专利文献1中记载的方法而得到的电感器中，上部磁性层隔着绝缘层与导电体层相对，因此，存在无法满足上述期望、且无法确保高电感的不良情况。
此外，专利文献1中记载的加成法因镀铜耗费时间而无法在短时间内形成导体层，因此，存在制造效率降低的不良情况。
本发明的目的在于，提供可高效地制造既可实现薄型化又可确保高电感的模块的模块制造方法。
用于解决课题的手段
本发明(1)包含一种模块的制造方法，其具备：第一工序，准备配置于第一剥离层的厚度方向一侧的导体层；第二工序，由上述导体层形成导体图案；第三工序，将上述导体图案压入含有第一磁性粒子和第一树脂成分的第一粘接层；和第四工序，将上述第一剥离层剥离。
根据该模块的制造方法，能够制造不具备专利文献1那样的铁氧体基板的模块。因此，能够制造薄型的模块。
另外，在该模块的制造方法的第三工序中，将导体图案压入含有第一磁性粒子的第一粘接层，因此，能够实现模块的进一步薄型化且确保高电感。
此外，在该模块的制造方法的第二工序中，与使用镀敷的专利文献1所记载的方法相比，能够在短时间内由导体层形成导体图案。
本发明(2)包含根据(1)所述的模块的制造方法，其中，在上述第一工序中，准备配置于上述第一剥离层的厚度方向一个面的上述导体层，在上述第四工序中，将上述第一剥离层从上述导体层剥离。
根据该模块的制造方法，由于将第一剥离层从导体层剥离，因此能够使导体层可靠地露出。
本发明(3)包含根据(1)或(2)所述的模块的制造方法，其中，在上述第一工序中，在压敏粘接性的上述第一剥离层准备上述导体层，上述第三工序具备：第五工序，将上述导体图案从上述第一剥离层转印至上述第一粘接层的厚度方向一个面；第六工序，在上述导体图案的厚度方向一个面配置第二剥离层，所述第二剥离层对于上述第一粘接层的压敏粘接力比上述第一剥离层对于上述第一粘接层的压敏粘接力更低；第七工序，将上述第二剥离层相对于上述第一粘接层进行压接，将上述导体图案压入上述第一粘接层；和第八工序，将上述第二剥离层剥离。
在第三工序中，如果将被第一剥离层支撑的导体图案压入第一粘接层，则压敏粘接性的第一剥离层与第一粘接层非主观性地进行压敏粘接，其后，有时无法从第一粘接层容易地剥离第一剥离层。
但是，根据该模块的制造方法，在第五工序中，将导体图案从第一剥离层转印至第一粘接层的厚度方向一个面，在第六工序中，在导体图案的厚度方向一个面配置第二剥离层，所述第二剥离层对于第一粘接层的压敏粘接力比第一剥离层对于第一粘接层的压敏粘接力更低。如此，在第七工序中，即使将第二剥离层相对于第一粘接层进行压接，也能够抑制第二剥离层相对于第一粘接层发生压敏粘接，且将导体图案压入第一粘接层。
并且，在第八工序中，能够从第一粘接层容易且可靠地剥离第二剥离层。
本发明(4)包含根据(1)所述的模块的制造方法，其中，在上述第一工序中，隔着支撑层将上述导体层层叠于上述第一剥离层，在上述第四工序中，将上述第一剥离层从上述支撑层剥离。
根据该模块的制造方法，在第一工序中，隔着支撑层将导体层层叠于第一剥离层，因此，在第三工序中，能够将导体图案在用支撑层支撑的同时压入第一粘接层。因此，在第三工序中，在将导体图案压入第一粘接层时，即使从第一粘接层对导体图案施加应力，也能够抑制导体图案的位置偏移，能够提高导体图案的位置精度。其结果，能够制造具有期望的电感的模块。
另外，在第四工序中，将第一剥离层从支撑层剥离，因此能够使支撑层可靠地露出。
本发明(5)包含根据(1)～(4)中任一项所述的模块的制造方法，其中，在上述第二工序中，对上述导体层进行蚀刻。
根据该模块的制造方法，在第二工序中，对导体层进行蚀刻，因此，与专利文献1所记载的镀敷相比，能够在更短时间内形成导体图案。
本发明(6)包含根据(1)～(5)中任一项所述的模块的制造方法，其中，上述第一粘接层中的上述第一磁性粒子的含有比例为15容量％以上且60容量％以下。
如果是该模块的制造方法，则由于第一粘接层中的第一磁性粒子的含有比例为15容量％以上，因此，能够实现电感的提高。另外，第一粘接层中的第一磁性粒子的含有比例为60容量％以下，因此，能够可靠地实施导体图案对于第一粘接层的压入。因此，能够同时实现电感的提高和导体图案对于第一粘接层的压入性的提高。
本发明(7)包含根据(1)～(6)中任一项所述的模块的制造方法，其中，上述第一树脂成分为环氧树脂、酚树脂和丙烯酸类树脂。
如果是该模块的制造方法，则由于第一树脂成分为环氧树脂、酚树脂和丙烯酸类树脂，因此，在第三工序中，能够将导体图案可靠地压入第一粘接层，且能够制造具有优异柔软性和优异耐热性的模块。
本发明(8)包含根据(1)～(7)中任一项所述的模块的制造方法，其还具备：第九工序，将含有第二磁性粒子和第二树脂成分的磁性层配置于上述第一粘接层的上述厚度方向另一面。
根据该模块的制造方法，在第九工序中，将磁性层配置于第一粘接层的厚度方向另一面，因此，能够更进一步提高模块的电感。
本发明(9)包含根据(1)～(3)中任一项所述的模块的制造方法，其中，以上述导体图案的上述厚度一个面从上述第一粘接层露出的方式实施上述第三工序，并且，所述制造方法还具备：第十工序，通过用含有上述第一磁性粒子的第二粘接层覆盖上述导体图案的上述厚度一个面，从而形成具备上述第一粘接层和上述第二粘接层并埋设上述导体图案的粘接层。
根据该模块的制造方法，在第十工序中，由于形成埋设导体图案的粘接层，因此，能够更进一步提高模块的电感。
本发明(10)包含根据(4)所述的模块的制造方法，其中，以上述支撑层的厚度方向一个面露出的方式实施上述第三工序，并且，所述制造方法还具备：第十一工序，通过由含有上述第一磁性粒子的第二粘接层覆盖上述支撑层的上述厚度一个面，从而形成具备上述第一粘接层和上述第二粘接层并且在上述厚度方向夹着上述导体图案和上述支撑层的粘接层。
根据该模块的制造方法，在第十一工序中，形成夹着导体图案和支撑层的粘接层，因此，能够提高导体图案的位置精度，且更进一步提高模块的电感。
本发明(11)包含根据(10)所述的模块的制造方法，其中，上述粘接层中的上述第一磁性粒子的含有比例为15容量％以上且60容量％以下。
根据该模块的制造方法，粘接层中的第一磁性粒子的含有比例为15容量％以上，因此能够实现电感的提高。另外，粘接层中的第一磁性粒子的含有比例为60容量％以下，因此，能够可靠地实施导体图案相对于粘接层的埋设。因此，能够同时兼顾电感的提高和粘接层对于导体图案的埋设性。
本发明(12)包含根据(1)～(11)中任一项所述的模块的制造方法，其中，上述第一磁性粒子为包含选自铁和铁合金中的至少1种的粒子。
如果是该模块的制造方法，则由于第一磁性粒子为包含选自铁和铁合金中的至少1种的粒子，因此能够可靠地提高电感。
本发明(13)包含根据(10)～(12)中任一项所述的模块的制造方法，其还具备：第十二工序，将含有第二磁性粒子和第二树脂成分的磁性层配置于上述粘接层的上述厚度方向一个面和另一面。
根据该模块的制造方法，在第十二工序中，将磁性层配置于粘接层的厚度方向一个面和另一面，因此，能够更进一步提高模块的电感。
本发明(14)包含根据(8)或(13)所述的模块的制造方法，其中，上述磁性层中的上述第二磁性粒子的含有比例为40容量％以上。
根据该模块的制造方法，磁性层中的第二磁性粒子的含有比例高达40容量％以上，因此，能够利用磁性层更进一步实现电感的提高。
本发明(15)包含根据(8)、(13)和(14)中任一项所述的模块的制造方法，其中，上述第二磁性粒子为包含选自铁和铁合金中的至少1种的粒子。
根据该模块的制造方法，第二磁性粒子为包含选自铁和铁合金中的至少1种的粒子，因此能够可靠地提高电感。
本发明(16)包含根据(8)和(13)～(15)中任一项所述的模块的制造方法，其中，上述第二树脂成分为环氧树脂、酚树脂和丙烯酸类树脂。
根据该模块的制造方法，能够制造具有优异柔软性和优异耐热性的模块。
发明的效果
根据本发明的模块的制造方法，既能够实现模块的薄型化，又能够确保高电感，且能够在短时间内形成导体图案。
附图说明
图1表示通过本发明的模块的制造方法的第一实施方式而得到的第一模块的仰视图。
图2A～图2I是本发明的模块的制造方法的第一实施方式、即第一模块的制造方法的制造工序图，图2A表示准备配置于第一剥离层的导体层的第一工序，图2B表示配置蚀刻抗蚀剂的工序，图2C表示蚀刻导体层的工序，图2D表示除去蚀刻抗蚀剂而形成线圈图案的第二工序，图2E表示使第一粘接层接触线圈图案的工序，图2F表示将线圈图案从第一剥离层转印至第一粘接层的第五工序，图2G表示将第二剥离层配置于线圈图案的下表面的第六工序，图2H表示将线圈图案压入第一粘接层的第三工序(第四工序、第七工序、第八工序)(图1的沿着A－A线的截面图)，图2I表示制造具备第一粘接层和线圈图案的第一模块的工序。
图3表示通过本发明的模块的制造方法的第二实施方式而得到的第二模块的仰视图。
图4A～图4D是本发明的模块的制造方法的第二实施方式、即第二模块的制造方法的制造工序图，图4A表示准备配置于第三剥离层的第二粘接层的工序，图4B表示用第二粘接层覆盖线圈图案而利用粘接层埋设线圈图案的第十工序，图4C表示准备2个磁性层的工序，图4D表示将磁性层配置于粘接层的第十二工序。
图5A～图5F是本发明的模块的制造方法的第三实施方式、即第三模块的制造方法的制造工序图，图5A表示准备由导体层和支撑层构成的两层基材的工序，图5B表示将第一剥离层贴合于两层基材的第一工序，图5C表示配置蚀刻抗蚀剂的工序，图5D表示蚀刻导体层而形成线圈图案的第二工序，图5E表示将线圈图案压入第一粘接层的第三工序和剥离第一剥离层的第四工序，图5F表示进一步设置磁性层的第九工序。
图6A～图6D是本发明的模块的制造方法的第四实施方式、即第四模块的制造方法的制造工序图，图6A表示准备配置于第三剥离层的第二粘接层的工序，图6B表示用第二粘接层覆盖支撑层从而利用粘接层夹着线圈图案和支撑层的第十一工序，图6C表示准备两个磁性层的工序，图6D表示将磁性层配置于粘接层的第十二工序。
具体实施方式
在图2A～图2I中，纸面上下方向为上下方向(厚度方向的一例、第一方向)，纸面上侧为上侧(厚度方向一侧、第一方向一侧)，纸面下侧为下侧(厚度方向另一侧、第一方向另一侧)。
在图1和图2A～图2I中，纸面左右方向为左右方向(与第一方向正交的第二方向、宽度方向)，纸面右侧为右侧(宽度方向一侧、第二方向一侧)、纸面左侧为左侧(宽度方向另一侧、第二方向另一侧)。
另一方面，在图1中，纸面上下方向为前后方向(与第一方向和第二方向正交的第三方向)，纸面下侧为前侧(第三方向一侧)，纸面上侧为后侧(第三方向另一侧)。
具体而言，基于各图的方向箭头。
＜第一实施方式＞
1.第一模块的制造方法
参照图1和图2A～图2I来说明本发明的模块的制造方法的第一实施方式、即第一模块1的制造方法。
该第一模块1的制造方法具备：准备配置在第一剥离层2上的导体层3的第一工序(参照图2A)；由导体层3形成作为导体图案一例的线圈图案5的第二工序(参照图2D)；将线圈图案5压入含有第一磁性粒子和第一树脂成分的第一粘接层11的第三工序(参照图2H)；以及剥离第一剥离层2的第四工序(参照图2H的箭头)。第一工序～第四工序按照该顺序依次实施。以下，依次说明各工序。
2.第一工序
如图2A所示那样，在第一工序中，准备配置于第一剥离层2的上表面(厚度方向一个面的一例)的导体层3。
第一剥离层2具有在与厚度方向正交的面方向(图1中的前后方向和左右方向)延伸的大致平板(片)形状。第一剥离层2是在对导体层3进行外形加工而形成线圈图案5为止的期间内支撑导体层3的支撑层。另外，第一剥离层2也是用于将线圈图案5转印至第一粘接层11(参照图2D)的转印基材(剥离层)。
第一剥离层2优选具有压敏粘接性(粘性)。具体而言，第一剥离层2具备压敏粘接剂层(粘合剂层)22和支撑压敏粘接剂层22的支撑板21。
压敏粘接剂层22例如由丙烯酸系压敏粘接剂等压敏粘接剂形成为片状。压敏粘接剂层22的厚度例如为0.1μm以上、优选为1μm以上，另外例如为100μm以下、优选为10μm以下。
支撑板21例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等高分子材料等形成为挠性的片状。另外，支撑板21配置在压敏粘接剂层22的下表面，且支撑压敏粘接剂层22。另外，支撑板21可以为金属箔、陶瓷片等。支撑板21的厚度例如为1μm以上、优选为10μm以上，另外，例如为1000μm以下、优选为100μm以下。支撑板21的厚度相对于压敏粘接剂层22的厚度之比例如为0.01以上、优选为0.05以上，另外，例如为10以下、优选为1以下。
导体层3具有在面方向上延伸的大致平板(片)形状。导体层3是用于形成线圈图案5的线圈准备体，而不是线圈图案5(参照图2D)。换言之，导体层3尚不具有线圈图案5所具有的线圈部6和端子部7(之后参照图1)。
导体层3与第一剥离层2的上表面接触。详细而言，导体层3压敏粘接(粘贴)于第一剥离层2中的压敏粘接剂层22的整个上表面。
作为形成导体层3的材料，可列举出例如铜、镍、金、银、铝、钨、焊料或它们的合金等导体等。可优选列举出铜。
导体层3的厚度例如为1μm以上、优选为5μm以上，从导体层3的低电阻化的观点出发，优选为30μm以上。另外，导体层3的厚度例如为200μm以下、优选为100μm以下，从实现第一模块1的薄型化的观点出发，优选为70μm以下。
在准备导体层3时，将导体层3配置于第一剥离层2的上表面。详细而言，将导体层3压敏粘接(粘贴)于第一剥离层2中的压敏粘接剂层22的上表面。
或者，也可以预先准备具备导体层3和第一剥离层2的层叠体。
3.第二工序
如图2D所示那样，在第二工序中，由导体层3形成线圈图案5。例如，对导体层3进行外形加工而形成线圈图案5。具体而言，利用减成法形成线圈图案5。
如图2B所示那样，在减成法中，将蚀刻抗蚀剂8配置于导体层3的上表面。例如，首先将具有片状的干膜抗蚀剂等光致抗蚀剂配置于导体层3的整个上表面，接着，利用光加工，形成与线圈图案5(参照图1)相同图案的蚀刻抗蚀剂8。
如图2C所示那样，接着，通过蚀刻来除去从蚀刻抗蚀剂8露出的导体层3。作为蚀刻，可列举出例如湿式蚀刻、干式蚀刻等。从生产率和低成本化的观点出发，可优选列举出湿式蚀刻。湿式蚀刻中，将第一剥离层2、导体层3和蚀刻抗蚀剂8浸渍于蚀刻液。蚀刻液只要是能够蚀刻导体的液体则没有特别限定，可列举出例如氯化铁溶液、或硫酸和过氧化氢的混合溶液等。蚀刻时间例如为20秒以上、优选为30秒以上，另外，例如为5分钟以下、优选为3分钟以下。
由此形成线圈图案5。
其后，如图2D所示那样，除去蚀刻抗蚀剂8。例如，利用剥离液来剥离蚀刻抗蚀剂8。
由此，得到配置于第一剥离层2的上表面的线圈图案5。
如图1所示那样，线圈图案5连续具有线圈部6和端子部7。
线圈部6具有后端部被切去的俯视大致圆环形状或俯视大致矩形框形状。例如，具体而言，线圈部6具有后侧开放的俯视大致C字形状。
端子部7具有从线圈图案5的2个后端部分别向后侧延伸的俯视大致直线形状。
线圈图案5的尺寸没有特别限定。线圈部6的宽度W1例如为20μm以上、优选为50μm以上，另外，例如为100mm以下、优选为1000μm以下。线圈部6的内部尺寸(内径)L1例如为20μm以上、优选为50μm以上，另外，例如为500mm以下、优选为5mm以下。线圈部6的外部尺寸(外径)L2例如为60μm以上、优选为150μm以上，另外，例如为500mm以下、优选为5mm以下。线圈部6的左右方向上的2个后端部之间的距离L3例如为20μm以上、优选为50μm以上，另外，例如为300mm以下、优选为2mm以下。线圈图案5的截面积S例如为20μm2以上、优选为2500μm2以上，另外，例如为20mm2以下、优选为0.1mm2以下。
端子部7的左右方向长度(宽度)W2例如为20μm以上、优选为50μm以上，另外，例如为20mm以下、优选为10mm以下。端子部7的前后方向长度L4例如为20μm以上、优选为50μm以上，另外，例如为20mm以下、优选为10mm以下。邻接的端子部7之间的间隔与上述线圈部6的后端部之间的距离L3相同。
4.第三工序
如图2H所示那样，在第三工序中，将线圈图案5压入第一粘接层11。
第三工序具备：将线圈图案5从第一剥离层2的上表面转印至第一粘接层11的下表面(厚度方向一个面的一例)的第五工序(参照图2F)；将第二剥离层9配置于线圈图案5的下表面(厚度方向一个面的一例)的第六工序(参照图2G)；将第二剥离层9相对于第一粘接层11进行压接而将线圈图案5压入第一粘接层11的第七工序(参照图2H)；以及将第二剥离层9剥离的第八工序(参照图2H的箭头)。在第三工序中，第五工序～第八工序按照该顺序依次实施。以下，分别依次说明第五工序～第八工序。
4－1.第五工序
如图2F所示那样，在第五工序中，将线圈图案5从第一剥离层2的上表面转印至第一粘接层11的下表面。
在第五工序中，如图2D所示那样，首先准备第一粘接层11。
第一粘接层11具有在面方向上延伸的大致平板形状。
第一粘接层11含有第一磁性粒子和第一树脂成分。具体而言，第一粘接层11由含有第一磁性粒子和第一树脂成分的第一粘接树脂组合物制备。
作为第一磁性粒子，可列举出例如软磁性粒子、强磁性粒子，可优选列举出软磁性粒子。作为软磁性粒子，可列举出例如包含选自铁和铁合金中的至少1种的粒子。作为这种软磁性粒子，可列举出例如：磁性不锈钢(Fe－Cr－Al－Si合金)粒子、铁硅铝(Fe－Si－A1合金)粒子、坡莫合金(Fe－Ni合金)粒子、硅铜(Fe－Cu－Si合金)粒子、Fe－Si合金粒子、Fe－Si－B(－Cu－Nb)合金粒子、Fe－Si－Cr合金粒子、Fe－Si－Cr－Ni合金粒子、Fe－Si－Cr合金粒子、Fe－Si－Al－Ni－Cr合金粒子、羰基铁粒子、铁氧体粒子(具体为Ni－Zn系铁氧体粒子等)等。这些之中，从磁特性的观点出发，可优选列举出Fe－Si－Cr合金粒子、Ni－Zn系铁氧体粒子。需要说明的是，作为软磁性粒子，可列举出例如日本特开2016－108561号公报、日本特开2016－006853号公报、日本特开2016－6852号公报、日本特开2016－006163号公报等公知文献中记载的软磁性粒子。
作为第一磁性粒子的形状、保持力、平均粒径、平均厚度等物性，可以采用上述公知文献中记载的物性。
第一粘接层11中的第一磁性粒子的容量比例例如为15容量％以上、优选为20容量％以上、更优选为30容量％以上、进一步优选为40容量％以上。如果第一磁性粒子的容量比例为上述的下限以上，则能够实现第一模块1的电感的提高。另外，第一粘接层11中的第一磁性粒子的容量比例例如为70容量％以下、65容量％以下、优选为60容量％以下。如果第一磁性粒子的容量比例为上述的上限以下，则能够可靠地实施线圈图案5对于第一粘接层11的压入，且第一粘接树脂组合物的成膜性优异。
另外，第一粘接层11中的第一磁性粒子的质量比例例如为44质量％以上、优选为53质量％以上、更优选为66质量％以上、进一步优选为75质量％以上。如果第一磁性粒子的质量比例为上述的下限以上，则能够实现第一模块1的电感的提高。
第一粘接层11中的第一磁性粒子的质量比例例如为93质量％以下、优选为91质量％以下。如果第一磁性粒子的质量比例为上述的上限以下，则能够实现第一粘接层11的压敏粘接性的提高，且第一粘接树脂组合物的成膜性优异。
作为第一树脂成分，可列举出例如上述公知文献中记载的树脂成分。树脂成分可以单独使用和组合使用。可优选列举出环氧树脂、酚树脂和丙烯酸类树脂的组合使用。作为第一树脂成分，如果将环氧树脂、酚树脂和丙烯酸类树脂组合使用，则能够将线圈图案5可靠地压入第一粘接层11，且能够对第一粘接层11赋予优异的柔软性和优异的耐热性。
需要说明的是，环氧树脂、酚树脂和丙烯酸类树脂各自的种类、物性和比例等在上述公知文献中有所记载。
为了准备第一粘接层11，将第一粒子和第一树脂成分进行配混而制备第一粘接树脂组合物。需要说明的是，也可以向第一粘接树脂组合物中配混上述公知文献所记载的添加剂(热固化催化剂、分散剂、流变控制剂等)。另外，也可以将第一粘接树脂组合物制备成还含有溶剂的第一粘接树脂组合物溶液。然后，将第一粘接树脂组合物溶液涂布于剥离层10的表面(图2D中的下表面)。其后，通过加热而使第一粘接树脂组合物溶液干燥，从而除去溶剂。由此，将第一粘接层11配置于剥离层10的下表面。优选将B阶的第一粘接层11配置于剥离层10的下表面。具体而言，通过第一粘接树脂组合物溶液的干燥，A阶的第一粘接树脂组合物变为B阶。
剥离层10是例如由支撑板21中例示的高分子材料形成、且具有在面方向上延伸的大致平板形状的间隔件。另外，剥离层10的表面(下表面)例如实施了适当的剥离处理。剥离层10的厚度例如为15μm以上、优选为30μm以上，另外，例如为100μm以下、优选为75μm以下。
第一粘接层11对于线圈图案5的压敏粘接力PS2高于第一剥离层2(压敏粘接剂层22)对于线圈图案5(导体层3)的压敏粘接力PS1。换言之，满足PS1＜PS2的关系。
需要说明的是，第一剥离层2不接触第一粘接层11(后述)，但第一剥离层2对于第一粘接层11的压敏粘接力PS3(参照后述第一实施方式的变形例的图2H的括号内的符号2)较高。另外，PS3高于PS2。换言之，满足PS2＜PS3的关系。
由此，满足PS1＜PS2＜PS3的关系。
由此，如图2D所示那样，形成配置于剥离层10的下表面的第一粘接层11。
接着，以第一粘接层11朝向线圈图案5的方式，将剥离层10和第一粘接层11相对配置于线圈图案5的上侧，接着，如图2E所示那样，使第一粘接层11的下表面接触线圈图案5的上表面。此时，以第一粘接层11的下表面与第一剥离层2的上表面(粘合面、粘合剂层22的表面)隔开线圈图案5的厚度的方式，将第一粘接层11相对于线圈图案5进行载置。换言之，第一剥离层2不接触第一粘接层11。
其后，如图2E的箭头和图2F所示那样，将第一剥离层2从线圈图案5剥离。
由此，如图2F所示那样，实施将线圈图案5从第一剥离层2转印至第一粘接层11的第五工序。
4－2.第六工序和第七工序
如图2G所示那样，在第六工序中，将第二剥离层9配置于线圈图案5的下表面。在第六工序之后的第七工序中，将第一剥离层2相对于第一粘接层11进行压入。
第二剥离层9是具有在面方向上延伸的大致平板形状的间隔件。第二剥离层9例如由支撑板21中例示的高分子材料形成。另外，第二剥离层9的表面(上表面)例如实施了适当的剥离处理。
在图2G所示的第六工序中，第二剥离层9不接触第一粘接层11，但第二剥离层9对于第一粘接层11的压敏粘接力PS4(参照图2H)较低(详细而言为极低)。另外，第二剥离层9对于第一粘接层11的压敏粘接力PS4低于第一剥离层2对于第一粘接层11的压敏粘接力PS3。此外，PS4也低于第一剥离层2对于线圈图案5的压敏粘接力PS1。换言之，满足PS4＜PS1。
由此，各压敏粘接力满足下式。
PS4＜PS1＜PS2＜PS3
第二剥离层9的厚度例如为15μm以上、优选为30μm以上，另外，例如为100μm以下、优选为75μm以下。
然后，例如，使用真空压机等压机，连续实施第六工序和第七工序。
具体而言，将剥离层10、第一粘接层11、线圈图案5和第二剥离层9设置于具备上板和下板的压机(未图示)。详细而言，例如，将剥离层10、第一粘接层11和线圈图案5设置于上板，且将第二剥离层9设置于下板。接着，驱动压机，如图2F的箭头和图2H所示那样，将第二剥离层9相对于第一粘接层11进行压接，将线圈图案5压入第一粘接层11。由此，实施第七工序。
在第二剥离层9相对于第一粘接层11的压接中，如图2G所示那样，第二剥离层9的上表面暂时接触线圈图案5的下表面(第六工序的实施)，随之，如图2H所示那样，线圈图案5被压入第一粘接层11(第七工序的实施)。
在第七工序中，线圈图案5陷入第一粘接层11内，第一粘接层11中，与线圈图案5在厚度方向上相对的部分绕到线圈图案5的侧部。并且，线圈图案5的侧面被第一粘接层11覆盖。
与此同时，第二剥离层9的上表面与第一粘接层11的下表面在线圈图案5之外的部分彼此接触。
此时，第二剥离层9对于第一粘接层11的压敏粘接力PS4极低，因此，即使在上述第二剥离层9与第一粘接层11的接触中，第二剥离层9与第一粘接层11实质上也未发生压敏粘接。
通过第七工序，线圈图案5的下表面与第一粘接层11的下表面成为同一平面，在面方向上连续。
4－3.第八工序
如图2H的下侧的箭头所示那样，在第八工序中，将第二剥离层9从线圈图案5和第一粘接层11剥离(分离)。由此，如图4A所示那样，使线圈图案5的下表面从第一粘接层11向下侧露出。
并且，如图2H的上侧的箭头所示那样，将剥离层10从第一粘接层11剥离。使第一粘接层11的上表面向上侧露出。
如此操作，实施将线圈图案5压入第一粘接层11的第三工序。
由此，如图2I的实线所示那样，制造具备第一粘接层11和线圈图案5的第一模块1。第一模块1优选仅由第一粘接层11和线圈图案5构成。
需要说明的是，第一实施方式的第一模块1是第二实施方式中的第二模块31(后述)的中间部件，不含第二粘接层12(后述、参照图4B)，第一模块1是可单独用于产业的部件。
其后，根据需要，如果第一粘接层11为B阶，则将第一模块1加热而使第一粘接层11成为C阶。
第一模块1的厚度例如为750μm以下、优选为500μm以下、更优选为300μm以下，另外，例如为50μm以上。需要说明的是，第一模块1的厚度是线圈图案5的下表面与第一粘接层11的上表面之间的距离。如果第一模块1的厚度为上述的上限以下，则能够使第一模块1实现薄型化。
第一模块1的电感例如为0.1nH以上、优选为0.5nH以上、更优选为1nH以上。电感利用阻抗分析仪(KEYSIGHT公司制、E4991B 1GHz)进行测定。之后的电感可通过与上述相同的方法进行测定。
5.第一模块的用途
通过第一模块1的制造方法而得到的第一模块1包括电感器。并且，该第一模块1例如可用于无线电力输送(无线供电)、无线通信、传感器等。该第一模块1的线圈图案5的下表面露出，因此优选用于无线电力输送、无线通信。
＜第一实施方式的作用效果＞
根据该第一模块1的制造方法，能够制造不具备专利文献1那样的铁氧体基板的第一模块1。因此，能够实现第一模块1的薄型化。
另外，在该第一模块1的制造方法的第三工序中，如图2H所示那样，将线圈图案5压入含有第一磁性粒子的第一粘接层11，因此，能够实现第一模块1的进一步薄型化且确保高电感。
此外，在该第一模块1的制造方法的第二工序中，与使用镀敷的专利文献1所记载的方法相比，如图2D所示那样，能够在短时间内由导体层3形成线圈图案5。
根据该第一模块1的制造方法，由于将第一剥离层2从线圈图案5剥离，因此能够使线圈图案5可靠地露出。
根据该第一模块1的制造方法，如图2F所示那样，在第五工序中，将线圈图案5从第一剥离层2的上表面转印至第一粘接层11的下表面，如图2G所示那样，在第六工序中，将第二剥离层9配置于线圈图案5的下表面，所述第二剥离层9对于第一粘接层11的压敏粘接力PS4比第一剥离层2对于第一粘接层11的压敏粘接力P3更低。如此，如图2H所示那样，在第七工序中，即使将第二剥离层9相对于第一粘接层11进行压接，也能够抑制第二剥离层9相对于第一粘接层11发生压敏粘接，且能够将线圈图案5压入第一粘接层11。
其后，如图2H的设想线所示那样，在第八工序中，能够将第二剥离层9从第一粘接层11容易且可靠地剥离。
根据该第一模块1的制造方法，在第二工序中，如图2B和图2C所示那样，如果蚀刻导体层3而形成线圈图案5，则与专利文献1所记载的镀敷相比，能够在短时间内形成线圈图案5。
如果是该第一模块1的制造方法，如果第一粘接层11中的第一磁性粒子的含有比例为15容量％以上，则能够实现电感的提高。另外，如果第一粘接层11中的第一磁性粒子的含有比例为60容量％以下，则能够可靠地实施线圈图案5对于第一粘接层11的压入。因此，能够同时实现电感的提高和线圈图案5对于第一粘接层11的压入性的提高。
如果是该第一模块1的制造方法，如果第一树脂成分为环氧树脂、酚树脂和丙烯酸类树脂，则在第三工序中，如图2H所示那样，能够将线圈图案5可靠地压入第一粘接层11，能够制造具有优异柔软性和优异耐热性的第一模块1。
＜第一实施方式的变形例＞
在变形例中，针对与第一实施方式相同的部件和工序，标注相同的参照符号，省略其详细说明。
在第一实施方式中，如图2B和图2C所示那样，在第二工序中，对导体层3进行了蚀刻。但是，导体层3的外形加工不限定于此，例如，如图2A的设想线所示那样，也可以利用切割刃27(设想线)等对导体层3形成切割线28(粗设想线)，并除去线圈图案5之外的部分。
优选对导体层3进行蚀刻。如果对导体层3进行蚀刻，则与专利文献1的加成法的镀敷相比，能够在更短时间内形成线圈图案5。此外，如果是导体层3的蚀刻，则能够以良好的精度形成线圈图案5。
另外，第一实施方式中，对于第三工序而言，如图2F所示那样，在第五工序中，将线圈图案5从第一剥离层2转印至第一粘接层11，如图2F所示那样，在第六工序中，将第二剥离层9配置于线圈图案5的下表面，接着，如图2H所示那样，在第七工序中，将第二剥离层9相对于第一粘接层11进行了压接。换言之，将第一剥离层2从线圈图案5的下表面暂时剥离后，将第二剥离层9配置于线圈图案5的下表面，将第二剥离层9相对于第一粘接层11进行压接。
另一方面，如图2H的括号内的符号2所示那样，也可以不剥离第一剥离层2且不配置第二剥离层9，而直接使用第一剥离层2，将第一剥离层2相对于第一粘接层11进行压接。
但是，在该方法中，如图2H所示那样，在第七工序中，如果将第一剥离层2相对于第一粘接层11进行压入，则第一剥离层2对于第一粘接层11的压敏粘接力PS3较高，因此，第一剥离层2与第一粘接层11非主观性地发生压敏粘接，其后，有时无法如图2H的设想线所示那样，而在第八工序中将第一剥离层2从第一粘接层11良好地剥离。
因此，优选的是，如图2F所示那样，将第一剥离层2暂时剥离后，如图2G所示那样，配置第二剥离层9，如图2H所示那样，将第二剥离层9相对于第一粘接层11进行压接。
根据该方法，则如图2F所示那样，在第五工序中，将线圈图案5从第一剥离层2的上表面转印至第一粘接层11的下表面，如图2G所示那样，在第六工序中，将第二剥离层9配置于线圈图案5的下表面，所述第二剥离层9对于第一粘接层11的压敏粘接力PS4低于第一剥离层2对于第一粘接层11的压敏粘接力PS3。如此，如图2H所示那样，在第七工序中，即使将第二剥离层9相对于第一粘接层11进行压敏粘接，也能够抑制第二剥离层9相对于第一粘接层11发生压敏粘接，且能够将线圈图案5压入第一粘接层11。
其后，如图2H的下侧箭头所示那样，在第八工序中，能够将第二剥离层9从第一粘接层11容易且可靠地剥离。
另外，第一实施方式中，如图1所示那样，将线圈图案5的数量设为1，但其数量没有特别限定，例如可以为两个以上。
另外，如图2I的设想线所示那样，该第一模块1的制造方法可以还具备：第九工序，将磁性层18配置于第一粘接层11的上表面(厚度方向另一个面的一例)。
在第九工序中，首先准备磁性层18。
磁性层18是用于使线圈图案5所产生的磁场会聚而使磁通增幅的芯材，且是用于防止向线圈图案5外部的磁通泄露(或者屏蔽线圈图案5以不受来自线圈图案5外部的噪音影响)的屏蔽材料。磁性层18具有在面方向上延伸的大致平板(片)形状。
磁性层18含有第二磁性粒子和第二树脂成分。具体而言，磁性层18由含有第二磁性粒子和第二树脂成分的磁性树脂组合物形成。
作为第二磁性粒子，可列举出与第一磁性粒子相同的磁性粒子，从磁特性的观点出发，可优选列举出铁硅铝(Fe－Si－A1合金)粒子。作为第二磁性粒子的形状、保持力、平均粒径、平均厚度等物性，可采用上述公知文献中记载的物性。
磁性层18中的第二磁性粒子的容量比例例如为40容量％以上、优选为45容量％以上、更优选为48容量％以上、进一步优选为60容量％以上，例如为90容量％以下、优选为85容量％以下、更优选为80容量％以下。如果第二磁性粒子的容量比例为上述的下限以上，则能够更进一步实现第一模块1的电感的提高。如果第二磁性粒子的容量比例为上述的上限以下，则磁性树脂组合物的成膜性优异。
磁性层18中的第二磁性粒子的质量比例例如为80质量％以上、优选为83质量％以上、更优选为85质量％以上，另外，例如为98质量％以下、优选为95质量％以下、更优选为90质量％以下。如果第二磁性粒子的质量比例为上述的下限以上，则第一模块1的磁特性优异。如果第二磁性粒子的质量比例为上述的上限以下，则磁性树脂组合物优异。
作为第二树脂成分，可列举出与第一树脂成分相同的树脂成分，可优选列举出环氧树脂、酚树脂和丙烯酸类树脂的组合使用。作为第二树脂成分，如果将环氧树脂、酚树脂和丙烯酸类树脂组合使用，则能够对磁性层18赋予优异的柔软性和优异的耐热性。
为了准备磁性层18，将第二磁性粒子和第二树脂成分进行配混来制备磁性树脂组合物。需要说明的是，也可以向磁性树脂组合物中配混上述公知文献所记载的添加剂(热固化催化剂、分散剂、流变控制剂等)。也可以将磁性树脂组合物制备成还含有溶剂的磁性树脂组合物溶液。然后，将磁性树脂组合物溶液涂布于未图示的剥离基材的表面。其后，通过加热而使磁性树脂组合物溶液干燥，从而除去溶剂。由此，准备磁性层18。优选准备B阶的磁性层18。
接着，如果磁性层18为B阶，则将两个以上的磁性层18沿着厚度方向层叠，将它们在厚度方向上进行热压，从而形成C阶的磁性层18。磁性层18的层叠数没有特别限定，例如为2以上、优选为5以上，另外，例如为20以下、优选为10以下。热压的条件适宜采用上述公知文献中记载的条件。
磁性层18的平均厚度例如为5μm以上、优选为10μm以上，另外，例如为500μm以下、优选为250μm以下。
然后，如图2I的上侧的设想线所示那样，使磁性层18接触第一粘接层11的上表面。优选将磁性层18相对于第一粘接层11进行压接。例如，使用真空压机等压机，将磁性层18相对于第一粘接层11进行粘贴。
另外，如果第一粘接层11为B阶，则将磁性层18压敏粘接于第一粘接层11的上表面。其后，根据需要，将第一粘接层11进行C阶化，将磁性层18相对于第一粘接层11进行粘接。
该变形例的第一模块1具备第一粘接层11、线圈图案5和磁性层18。第一模块1优选仅由第一粘接层11、线圈图案5和磁性层18构成。
通过该变形例，也可以起到与第一实施方式相同的作用效果。
根据该第一模块1的制造方法，如图2H的设想线所示那样，在第九工序中，将磁性层18配置于第一粘接层11的上表面，因此，能够更进一步提高第一模块1的电感。
另外，在第一实施方式的第六工序和第七工序中，将剥离层10、第一粘接层11和线圈图案5设置于上板，将第二剥离层9设置于下板。但不限定于此。例如，可以将剥离层10、第一粘接层11、线圈图案5和第二剥离层9全部仅设置于上板。或者，也可以将剥离层10、第一粘接层11、线圈图案5和第二剥离层9全部仅设置于下板。
＜第二实施方式＞
第二实施方式中，针对与第一实施方式相同的部件和工序，标注相同的参照符号，省略其详细说明。
如图2I的实线所示那样，在第一实施方式中，制造线圈图案5的下表面露出的第一模块1。
但是，如图4B所示那样，第二实施方式的第二模块31的制造方法还具备：第十工序，通过用第二粘接层12覆盖线圈图案5的下表面，从而用具备第一粘接层11和第二粘接层12的粘接层13来埋设线圈图案5。
此外，如图4D所示那样，第二实施方式的第二模块31的制造方法还具备：第十二工序，将两个磁性层18分别配置于粘接层13的上表面和下表面这两者。
以下，参照图3和图4A～图4D，依次说明第十工序和第十二工序。
6.第二实施方式的第二模块的用途
关于第二实施方式的第二模块31，由于线圈图案5被埋设于粘接层13，因此优选用于传感器。
＜第二实施方式的作用效果＞
根据第二实施方式，能够起到与第一实施方式相同的作用效果。
根据该第二模块31的制造方法，如图4B所示那样，在第十工序中，形成用于埋设线圈图案5的粘接层13，因此，能够更进一步提高第二模块31的电感。
根据该第二模块31的制造方法，如图4D所示那样，在第十二工序中，将磁性层18配置于粘接层13的上表面和下表面，因此能够更进一步提高第二模块31的电感。
根据该第二模块31的制造方法，如果磁性层18中的第二磁性粒子的含有比例高达40容量％以上，则能够利用磁性层18更进一步实现电感的提高。
需要说明的是，如图4C的中央图所示那样，也可以使第二模块31不具备磁性层18，而是由线圈图案5和埋设线圈图案5的粘接层13构成第二模块31。此时，第二模块31的制造方法不具备图4D所示的第十二工序。
＜第二实施方式的变形例＞
第二实施方式中，如图3所示那样，将线圈图案5的数量设为1，但其数量没有特别限定，例如可以为两个以上。如果线圈图案5的数量为两个以上，则可以将第二模块31适用作传感器。
＜第三实施方式＞
第三实施方式中，针对与第一实施方式和第二实施方式相同的部件和工序，标注相同的参照符号，省略其详细说明。第三实施方式可起到与上述相同的作用效果。
如图5F所示那样，第三实施方式中，第三模块33除了具备线圈图案5和第一粘接层11之外，还具备支撑层14。
支撑层14是从支撑线圈图案5的下侧支撑线圈图案5的基材片(薄膜)。支撑层14具有俯视大致矩形片状。支撑层14形成第三模块33的下表面。支撑层14与线圈图案5的下表面和第一粘接层11的下表面接触。
支撑层14的材料是具有韧性的材料，可列举出例如聚酰亚胺、聚酯、聚烯烃、氟树脂等树脂，可优选列举出聚酰亚胺。支撑层14的厚度例如为20μm以下、优选为10μm以下，另外，例如为0.1μm以上、优选为0.5μm以上。
为了获得第三模块33，首先，在第一工序中，如图5A所示那样，准备配置在上述支撑层14上的导体层3。具体而言，准备配置于支撑层14的上表面(厚度方向一个面的一例)的导体层3。例如，准备依次具备支撑层14和导体层3的两层基材19。
如图5B所示那样，接着，将第一剥离层2贴合于支撑层14的下表面。换言之，隔着支撑层14将导体层3层叠于第一剥离层2。由此，在在第一工序中，准备依次具备第一剥离层2、支撑层14和导体层3的三层基材32。
如图5C所示那样，在第二工序中，接着，将蚀刻抗蚀剂8配置在导体层3的上表面。如图5D所示那样，接着，通过蚀刻来除去从蚀刻抗蚀剂8露出的导体层3。由此，形成线圈图案5。
如图5E所示那样，在第三工序中，接着，将线圈图案5压入第一粘接层11。并且，在第四工序中，如设想线所示那样，将第二剥离层9从线圈图案5和第一粘接层11剥离。
由此，制造具备支撑层14、线圈图案5和第一粘接层11的第三模块33。
其后，如果第一粘接层11为B阶，则将第三模块33加热或者一边加压一边加热，从而使第一粘接层11成为C阶。
需要说明的是，第三实施方式的第三模块33是第四实施方式的第四模块34(后述)的中间部件，不含第二粘接层12(后述、参照图6B)，第三模块33是可单独用于产业的部件。
＜第三实施方式的作用效果＞
根据该第三模块33的制造方法，如图5B所示那样，由于在第一工序中，隔着支撑层14将导体层3层叠于第一剥离层2，因此，如图5E所示那样，在第三工序中，能够将线圈图案5在用支撑层14支撑的同时压入第一粘接层11。
另一方面，在第三工序中，将线圈图案5压入第一粘接层11时，从第一粘接层11对线圈图案5赋予应力(热收缩力)、基于加压的来自外部的应力，因此，线圈图案5在面方向上容易发生位置偏移。这种情况下，因线圈图案5的位置偏移，而成为具有与最初设计的电感不同的电感的第三模块33。
但是，根据该第三模块33的制造方法，线圈图案5被支撑层14支撑，因此，能够抑制上述C阶化工艺中的线圈图案5的位置偏移，能够提高线圈图案5的位置精度。因此，能够防止上述电感的偏移，而制造具有如设计那样的电感的第三模块33。
＜第四实施方式＞
第四实施方式中，针对与第一实施方式～第三实施方式相同的部件和工序，标注相同的参照符号，省略其详细说明。第四实施方式可起到与上述实施方式相同的作用效果。
如图5F所示那样，第三实施方式中，制造支撑层14的下表面露出的第三模块33。
但是，如图6D所示那样，第四实施方式的第四模块34的制造方法还具备：第十一工序，通过用第二粘接层12覆盖支撑层14的下表面，从而利用具备第一粘接层11和第二粘接层12的粘接层13，在厚度方向夹着线圈图案5和支撑层14。
此外，如图6D所示那样，第四实施方式的第四模块34的制造方法还具备：第十二工序，将2个磁性层18分别配置于粘接层13的上表面和下表面这两者。
如图6A的箭头和图6B所示那样，在第十一工序中，将支撑层14的下表面用第二粘接层12覆盖。得到具备第一粘接层11和第二粘接层12的粘接层13。由此，利用粘接层13在上下方向夹着线圈图案5和支撑层14。
其后，如图6B的箭头所示那样，将第三剥离层15从第二粘接层12(粘接层13的下表面)剥离。并且，将剥离层10从第一粘接层11(粘接层13的上表面)剥离。
如图6C的箭头和图6D所示那样，在第十二工序中，将2个磁性层18分别配置于粘接层13的上表面和下表面这两者。
在第十二工序中，如图6C所示那样，准备2个磁性层18。接着，如果粘接层13为B阶，则如图6C的箭头所示那样，将2个磁性层18分别压敏粘接于粘接层13的上表面和下表面这两者。
其后，根据需要，如果粘接层13为B阶，则将第四模块34加热或者一边加压一边加热，而使粘接层13成为C阶。
由此，如图6D所示那样，制造具备粘接层13、在厚度方向被粘接层13夹着的线圈图案5和支撑层14、以及配置在粘接层13的上表面和下表面的磁性层18的第四模块34。
根据该第四模块34的制造方法，如图6B所示那样，在第十一工序中，形成夹着线圈图案5和支撑层14的粘接层13，因此，能够在提高线圈图案5的位置精度的同时，更进一步提高第四模块34的电感。
实施例
以下示出实施例和比较例，更具体地说明本发明。需要说明的是，本发明不限定于任何实施例和比较例。另外，下述记载中使用的配混比例(含有比例)、物性值、参数等的具体数值可以替代为上述“具体实施方式”中记载的与它们对应的混配比例(含有比例)、物性值、参数等相关记载的上限(以“以下”、“低于”的形式来定义的数值)或下限(以“以上”、“超过”的形式来定义的数值)。
实施例1
(与第二实施方式相对应的实施例)
(第一工序)
如图2A所示那样，在厚度55μm的第一剥离层2(微压敏粘接膜、型号“PC－751”、藤森工业公司制)的上表面压敏粘接由铜构成的厚度50μm的导体层3。
需要说明的是，第一剥离层2依次具备：由PET构成的厚度50μm的支撑板21、和由丙烯酸系压敏粘接剂构成的厚度5μm的压敏粘接剂层22。
由此，实施准备配置于第一剥离层2上表面的导体层3的第一工序。
(第二工序)
接着，如图2D所示那样，对导体层3进行外形加工而形成线圈图案5。
具体而言，利用减成法形成线圈图案5。换言之，首先，如图2B所示那样，在导体层3的上表面整面配置光致抗蚀剂，接着，对光致抗蚀剂进行光加工，由此在导体层3的上表面配置具有与线圈图案5相同图案的蚀刻抗蚀剂8。接着，如图2C所示那样，通过蚀刻除去从蚀刻抗蚀剂8露出的导体层3。需要说明的是，作为蚀刻液，使用氯化铁溶液，将第一剥离层2、导体层3和蚀刻抗蚀剂8浸渍90秒钟。其后，如图2D所示那样，利用剥离液剥离蚀刻抗蚀剂8。
由此，实施由导体层3形成线圈图案5的第二工序。
需要说明的是，如图1所示那样，线圈图案5连续具有内部尺寸L1：1900μm、外部尺寸L2：3100μm、宽度W1：600μm、2个后端部之间的距离L3：600μm的线圈部6以及宽度W2：200μm的2个端子部7。
(第三工序)
(第五工序～第七工序)
如图2H所示那样，接着，将线圈图案5压入第一粘接层11。
具体而言，首先，如图2D所示那样，准备第一粘接层11。
在准备第一粘接层11时，首先，按照表1配混各成分而制备粘接树脂组合物(第一粘接树脂组合物)，接着，使粘接树脂组合物溶解于甲乙酮，由此制备固体成分浓度为35质量％的粘接树脂组合物溶液。接着，将粘接树脂组合物溶液涂布于由PET构成的厚度50μm的剥离层10(型号“MRA50”、三菱树脂公司制))的表面，其后，以110℃使其干燥2分钟。由此，如图2D所示那样，制备平均厚度45μm的B阶的第一粘接层11。
如图2F所示那样，其后，将线圈图案5从第一剥离层2转印至第一粘接层11(第五工序)。
具体而言，首先，以第一粘接层11朝下的方式，将剥离层10和第一粘接层11相对配置于线圈图案5的上侧，接着，如图2E所示那样，使第一粘接层11的下表面接触线圈图案5的上表面。此时，以第一粘接层11的下表面与第一剥离层2的上表面(粘合面、粘合剂层22的表面)仅隔开线圈图案5的厚度的方式，将第一粘接层11相对于线圈图案5进行载置。
其后，如图2E的箭头和图2F所示那样，将第一剥离层2从线圈图案5剥离。
由此，如图2F所示那样，实施将线圈图案5从第一剥离层2转印至第一粘接层11的第五工序。
如图2G所示那样，接着，将第二剥离层9配置于线圈图案5的下表面(第六工序)。
具体而言，首先，如图2F所示那样，准备由PET构成的厚度50μm的第二剥离层9(型号“MRA50”、三菱树脂公司制))。接着，将线圈图案5和第二剥离层9设置于具有上板和下板的真空压机(未图示)。具体而言，将剥离层10、第一粘接层11和线圈图案5设置于上板，并且，将第二剥离层9设置于下板。接着，驱动真空压机，如图2F的箭头和图2H所示那样，将第二剥离层9相对于第一粘接层11进行压接，将线圈图案5压入第一粘接层11(第七工序)。在第二剥离层9对于第一粘接层11的压接中，第二剥离层9的上表面暂时接触线圈图案5的下表面(第六工序的实施)，随之，如图2H所示那样，压入第一粘接层11。另外，在第七工序中，第二剥离层9与第一粘接层11在除了线圈图案5之外的部分彼此接触。
其后，如图2H的下侧的箭头所示那样，将第二剥离层9从线圈图案5和第一粘接层11剥离(第八工序)。由此，如图4A所示那样，使线圈图案5的下表面从第一粘接层11向下侧露出。
如此实施第三工序。
由此，如图2H所示那样，作为用于获得后述第二模块31的中间部件而得到第一模块1。第一模块1具备第一粘接层11和压入第一粘接层11中的线圈图案5，并被剥离层10和第二剥离层9支撑(保护)。
(第十工序)
接着，如图4B所示那样，以露出端子部7的下表面的方式用第二粘接层12覆盖线圈图案5的下表面。
具体而言，如图2H的下侧的设想线所示那样，将第二剥离层9从第一粘接层11和线圈图案5剥离。
接着，如图4A所示那样，将平均厚度40μm的B阶的第二粘接层12按照与第一粘接层11相同的方法形成于第三剥离层15的上表面。接着，如图4A的箭头和图4B所示那样，将第二粘接层12的上表面相对于线圈部6的下表面和第一粘接层11的下表面进行压敏粘接。由此，实施形成具备第一粘接层11和第二粘接层12且埋设线圈部6的粘接层13的第十工序。
其后，如图4B的下侧箭头所示那样，将剥离层10从第一粘接层11剥离。另外，如图4B的上侧箭头所示那样，将第三剥离层15从第二粘接层12剥离。
(第十二工序)
如图4D所示那样，将磁性层18配置于粘接层13的上表面和下表面。
具体而言，首先，按照表1配混各成分而制备磁性树脂组合物，接着，使磁性树脂组合物溶解于甲乙酮，由此制备固体成分浓度为45质量％的磁性树脂组合物溶液。接着，将磁性树脂组合物溶液涂布于未图示的剥离基材，其后，以110℃使其干燥2分钟。由此，制备B阶的磁性层18(平均厚度为45μm)。其后，将磁性层18从剥离基材剥离，将所述磁性层18层叠8层，在175℃、30分钟、10MPa的条件下利用热压使其加热固化。由此，如图4C所示那样，制作C阶的磁性层18(平均厚度为200μm)。
使用真空压机，将2个磁性层18分别压敏粘接(粘贴)于粘接层13的上表面(第一粘接层11的上表面)和下表面(第二粘接层12的下表面)。由此，实施第十二工序。
由此，制造具备粘接层13、具有埋设于粘接层13的线圈部6的线圈图案5、以及配置于粘接层13的上表面和下表面的磁性层18的第二模块31。
其后，使B阶的粘接层13成为C阶。
(实施例2～实施例6和比较例1)
除了按照表1变更粘接树脂组合物之外，与实施例1同样地处理，制造第一模块1，接着制造第二模块31。
Figure GDA0003935951110000281
以下记载表1中记载的各成分的详情。
Ni－Zn系铁氧体粒子软磁性粒子、JFE铁氧体公司制、型号为KNI－109、平均粒径为1.5μm
Fe－Si－Cr合金粒子软磁性粒子、日本Atomize加工公司制、平均粒径为8μm、制品名(铁合金粉SFR－FeSiCr)
Fe－Si－Al系合金粒子软磁性粒子、扁平状、容易磁化方向的矫顽磁力：3.9(Oe)、平均粒径为40μm、平均厚度为1μm
甲酚酚醛型环氧树脂环氧当量为199g/eq.、ICI粘度(150℃)为0.4Pa·s、比重为1.21、商品名“KI－3000－4”、东都化成公司制
双酚A型环氧树脂环氧当量为180g/eq.、ICI粘度(150℃)为0.05Pa·s、比重为1.15、商品名“EPICOAT YL980”、三菱化学公司制
苯酚联苯撑树脂羟基当量为203g/eq.、ICI粘度(150℃)为0.05Pa·s、比重为1.18、商品名“MEH－7851SS”、明和化成公司制
丙烯酸类树脂羧基和羟基改性的丙烯酸乙酯－丙烯酸丁酯－丙烯腈共聚物、重均分子量为900000、比重为1.00、商品名“Teisan Resin SG－70L”(树脂含有比例为12.5质量％)、Nagase ChemteX公司制
热固化催化剂2－苯基－1H－咪唑－4,5－二甲醇、比重为1.33、商品名“KUREZOL2PHZ－PW”、四国化成公司制
分散剂聚醚磷酸酯、酸值为17、比重为1.03、商品名“HIPLAAD ED152”、楠本化成公司制
按照表1的记载，制备粘接树脂组合物。
(评价)
针对各实施例和各比较例的第二模块31，评价各项目。将其结果示于表1。
1.线圈图案对于第一粘接层的压入性
按照下述基准，评价图2H所示的第三工序中的线圈图案5对于第一粘接层11的压入性。
○：相对于第一粘接层11可靠地压入线圈图案5。
△：相对于第一粘接层11压入了线圈图案5，但成品率为50％以下。
2.导磁率和电感
通过使用阻抗分析仪(KEYSIGHT公司制、“E4991B”1GHz模型)的一圈法(日文：1ターン法)(频率：10MHz)测定导磁率。
通过阻抗分析仪(KEYSIGHT公司制、“E4991B”1GHz模型)测定电感。
需要说明的是，上述发明作为本发明的例示性实施方式而提供，但其只不过是单纯的例示，不做限定性解释。本技术领域的从业人员所明确的本发明的变形例包括在权利要求书中。
产业上的可利用性
通过该模块的制造方法，制造无线电力输送(无线供电)、无线通信、传感器等中使用的模块。
附图标记说明
1 第一模块
2 第一剥离层
3 导体层
5 线圈图案
9 第二剥离层
11 第一粘接层
12 第二粘接层
13 粘接层
14 支撑层
18 磁性层
31 第二模块
33 第三模块
34 第四模块

Claims (14)

1.一种模块的制造方法，其特征在于，具备：
第一工序，准备配置于第一剥离层的厚度方向一侧的导体层；
第二工序，由所述导体层形成导体图案；
第三工序，将所述导体图案压入含有第一磁性粒子和第一树脂成分的第一粘接层；和
第四工序，将所述第一剥离层剥离，
所述第一粘接层中的所述第一磁性粒子的含有比例为15容量％以上且60容量％以下，
在所述第一工序中，在压敏粘接性的所述第一剥离层准备所述导体层，
所述第三工序具备：
第五工序，将所述导体图案从所述第一剥离层转印至所述第一粘接层的厚度方向一个面；
第六工序，在所述导体图案的厚度方向一个面配置第二剥离层，所述第二剥离层对于所述第一粘接层的压敏粘接力比所述第一剥离层对于所述第一粘接层的压敏粘接力更低；
第七工序，将所述第二剥离层相对于所述第一粘接层进行压接，将所述导体图案压入所述第一粘接层，所述第二剥离层与所述第一粘接层在所述导体图案之外的部分彼此接触；和
第八工序，将所述第二剥离层从所述导体图案和所述粘接层剥离。
2.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，在所述第一工序中，准备配置于所述第一剥离层的厚度方向一个面的所述导体层，
在所述第四工序中，将所述第一剥离层从所述导体层剥离。
3.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，在所述第一工序中，隔着支撑层将所述导体层层叠于所述第一剥离层，
在所述第四工序中，将所述第一剥离层从所述支撑层剥离。
4.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，在所述第二工序中，对所述导体层进行蚀刻。
5.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，所述第一树脂成分为环氧树脂、酚树脂和丙烯酸类树脂。
6.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，其还具备：
第九工序，将含有第二磁性粒子和第二树脂成分的磁性层配置于所述第一粘接层的所述厚度方向另一面。
7.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，以所述导体图案的所述厚度方向一个面从所述第一粘接层露出的方式实施所述第三工序，
并且，所述制造方法还具备：
第十工序，通过用含有所述第一磁性粒子的第二粘接层覆盖所述导体图案的所述厚度方向一个面，从而形成具备所述第一粘接层和所述第二粘接层并埋设所述导体图案的粘接层。
8.根据权利要求3所述的模块的制造方法，其特征在于，以所述支撑层的厚度方向一个面露出的方式实施所述第三工序，
并且，所述制造方法还具备：
第十一工序，通过由含有所述第一磁性粒子的第二粘接层覆盖所述支撑层的所述厚度方向一个面，从而形成具备所述第一粘接层和所述第二粘接层并且在所述厚度方向夹着所述导体图案和所述支撑层的粘接层。
9.根据权利要求8所述的模块的制造方法，其特征在于，所述粘接层中的所述第一磁性粒子的含有比例为15容量％以上且60容量％以下。
10.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，所述第一磁性粒子为包含选自铁和铁合金中的至少1种的粒子。
11.根据权利要求8所述的模块的制造方法，其特征在于，其还具备：
第十二工序，将含有第二磁性粒子和第二树脂成分的磁性层配置于所述粘接层的所述厚度方向一个面和另一面。
12.根据权利要求6所述的模块的制造方法，其特征在于，所述磁性层中的所述第二磁性粒子的含有比例为40容量％以上。
13.根据权利要求6所述的模块的制造方法，其特征在于，所述第二磁性粒子为包含选自铁和铁合金中的至少1种的粒子。
14.根据权利要求6或11所述的模块的制造方法，其特征在于，所述第二树脂成分为环氧树脂、酚树脂和丙烯酸类树脂。
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