JP7424845B2 - コイル部品、回路基板及び電子機器 - Google Patents

Description

本明細書の開示は、コイル部品、回路基板及び電子機器に関する。

電子部品の基体の材料として、従来から様々な磁性材料が用いられている。例えば、インダクタなどのコイル部品用の磁性材料としては、フェライトがよく用いられている。フェライトは、透磁率が高いことから、インダクタ用の磁性材料として適している。

フェライト以外の電子部品用の磁性材料として、軟磁性金属材料が知られている。軟磁性金属材料は、フェライト材料よりも飽和磁束密度が高いため、大電流が流れるコイル部品の基体の材料として適している。軟磁性金属材料は、金属磁性粒子の形態で基体中に含まれる。金属磁性粒子は、軟磁性金属材料を造粒することで作製され、数ｎｍ～数μｍの粒径を有する。基体に含まれる各金属磁性粒子の表面には、隣接する金属磁性粒子間でショートが起きないようにするために絶縁膜が設けられる。金属磁性粒子を含む基体は、例えば、金属磁性粒子と樹脂とを混練して得られた混合樹脂組成物を型に流し込み、この型内で当該混合樹脂組成物に圧力を加える圧縮成形によって作製される。圧縮成形により作製されるインダクタ用の基体は、例えば特開２０１４－０８２３８２号公報に記載されている。

金属磁性粒子を含む基体も高い透磁率を有することが求められる。基体の透磁率は、当該基体に含まれる金属磁性粒子の充填率を高めることで向上させることができる。特開２０１０－３４１０２号公報には、２種類以上の平均粒径が異なる非晶質の金属磁性粒子を含む基体を有するインダクタが開示されている。

特開２０１４－０８２３８２号公報 特開２０１０－０３４１０２号公報

本明細書に開示される発明の目的の一つは、コイル部品の基体における金属磁性粒子の充填率を向上させるための新規な改善を提供することである。

本明細書に開示される発明の前記以外の目的は、本明細書全体を参照することにより明らかになる。本明細書に開示される発明は、前記の課題に代えて又は前記の課題に加えて、本明細書の記載から把握される課題を解決するものであってもよい。

本発明の一態様によるコイル部品は、第１平均粒径を有する第１金属磁性粒子群及び前記第１平均粒径よりも小さな第２平均粒径を有する第２金属磁性粒子群を含む基体と、
前記基体に設けられたコイル導体と、前記コイル導体と電気的に接続された第１外部電極と、前記コイル導体と電気的に接続された第２外部電極と、を備える。本発明の一態様において、前記第１金属磁性粒子群は、第１金属磁性粒子を含む。本発明の一態様において、前記第２金属磁性粒子群は、前記第１金属磁性粒子と隣接して配置され表面に絶縁膜を有する第２金属磁性粒子を含む。本発明の一態様において、前記第１金属磁性粒子は、前記第２金属磁性粒子の表面の一部に対応する形状の凹部を有する。

本発明の一態様において、前記第１金属磁性粒子は、第１変形強度を有し、前記第２金属磁性粒子は、前記第１変形強度よりも大きな第２変形強度を有する。

本発明の一態様において、前記第１変形強度に対する前記第２変形強度の比は５．０以上である。

本発明の一態様において、前記第１変形強度に対する前記第２変形強度の比は２．０以上である。

本発明の一態様において、前記第２金属磁性粒子の前記絶縁膜が前記第１金属磁性粒子の前記凹部の少なくとも一部に接している。

本発明の一態様においては、前記基体の断面において、前記第１金属磁性粒子の幾何学的な重心と前記第２金属磁性粒子の幾何学的な重心との距離が、前記第１平均粒径と前記第２平均粒径との和よりも小さい。

本発明の一態様において、前記第１金属磁性粒子群及び前記第２金属磁性粒子の体積の合計を１００ｖｏｌ％としたときに、前記第１金属磁性粒子群の含有量は７５ｖｏｌ％から９５ｖｏｌ％の範囲にある。

本発明の一態様において、前記第１金属磁性粒子及び前記第２金属磁性粒子はいずれもＦｅを含み、前記第１金属磁性粒子におけるＦｅの含有率は、前記第２金属磁性粒子におけるＦｅの含有率よりも高い。

本発明の一態様において、前記第２金属磁性粒子におけるＳｉの含有率は、前記第１金属磁性粒子におけるＳｉの含有率よりも高い。

本発明の一態様において、前記第１金属磁性粒子が結晶質合金であり、前記第２金属磁性粒子が非晶質合金である。

本発明の一態様において、前記基体は、前記第２平均粒径よりも小さな第３平均粒径を有する第３金属磁性粒子群を含み、前記第３金属磁性粒子群は、第３金属磁性粒子を含む。本発明の一態様において、前記第１金属磁性粒子は、前記第３金属磁性粒子の表面の一部に対応する形状の凹部を有する。

本発明の一態様による回路基板は、上記のいずれかのコイル部品と、前記外部電極にはんだにより接合されている前記実装基板と、を備える。

本発明の一態様による電子機器は、上記の回路基板を備える。

本発明の一態様によるコイル部品の製造方法は、第１平均粒径を有する第１金属磁性粒子群及び前記第１平均粒径よりも小さな第２平均粒径を有する第２金属磁性粒子群を含む磁性材料を圧縮成形して内部にコイル導体を含む成形体を形成する圧縮成形工程と、
前記圧縮成形工程により得られた成形体を加熱する熱処理工程と、を備える。

本発明の一態様によるコイル部品の製造方法は、第１平均粒径を有する第１金属磁性粒子群及び前記第１平均粒径よりも小さな第２平均粒径を有する第２金属磁性粒子群を含む磁性材料を圧縮成形して複数の圧縮成形体を形成する圧縮成形工程と、前記複数の圧縮成形体の各々に導体パターンを設ける工程と、前記複数の圧縮成形体を積層して積層体を形成する工程と、前記積層体を加熱する熱処理工程と、を備える。

本発明の一態様によるコイル部品の製造方法は、第１平均粒径を有する第１金属磁性粒子群及び前記第１平均粒径よりも小さな第２平均粒径を有する第２金属磁性粒子群を含む磁性材料を圧縮成形して成形体を形成する圧縮成形工程と、前記圧縮成形工程により得られた成形体を加熱して基体を得る熱処理工程と、前記基体にコイル導体を設けるコイル設置工程と、を備える。

本発明の一態様において、記第１金属磁性粒子群は、第１変形強度を有する第１金属磁性粒子を含む。本発明の一態様において、前記第２金属磁性粒子群は、前記第１金属磁性粒子と隣接して配置され、表面に絶縁膜を有し、前記第１変形強度よりも大きな第２変形強度を有する第２金属磁性粒子を含む。本発明の一態様において、前記圧縮成形工程においては、前記第２金属磁性粒子の表面の一部に対応する形状の凹部に前記第１金属磁性粒子が配されるように前記磁性材料が圧縮成形される。

本発明の少なくとも一つの実施形態によれば、コイル部品の基体における金属磁性粒子の充填率を向上させることができる。

本発明の一の実施形態によるコイル部品を模式的に示す斜視図である。 図１のコイル部品の模式的な断面図である。 図２に示されている基体の領域Ａを拡大して模式的に示す図である。 図３に示されている領域Ｂを拡大して模式的に示す図である。 第２金属磁性粒子が省略された領域Ｂを模式的に示す図である。 本発明の別の実施形態における第１金属磁性粒子と第２金属磁性粒子の配置を模式的に示す図である。 圧縮成形前の混合樹脂組成物を模式的に示す模式図である。 本発明の別の実施形態によるコイル部品を模式的に示す斜視図である。 本発明のさらに別の実施形態によるコイル部品を模式的に示す断面図である。 本発明の別の実施形態によるコイル部品を模式的に示す正面図である。

以下、適宜図面を参照し、本発明の様々な実施形態を説明する。なお、複数の図面において共通する構成要素には当該複数の図面を通じて同一の参照符号が付されている。各図面は、説明の便宜上、必ずしも正確な縮尺で記載されているとは限らない点に留意されたい。

図１及び図２を参照して本発明の一の実施形態によるコイル部品１について説明する。図１は、コイル部品１を模式的に示す斜視図であり、図２はコイル部品１の模式的な断面図である。図示のように、コイル部品１は、基体１０と、基体１０に設けられたコイル導体２５と、基体１０の表面に設けられた外部電極２１と、基体１０の表面において外部電極２１から離間した位置に設けられた外部電極２２と、を備える。基体１０は、磁性材料を含む。このため、本明細書では、基体１０を磁性基体１０と呼ぶことがある。

本明細書においては、文脈上別に解される場合を除き、コイル部品１の「長さ」方向、「幅」方向及び「厚さ」方向はそれぞれ、図１の「Ｌ軸」方向、「Ｗ軸」方向及び「Ｔ軸」方向とする。「厚さ」方向を「高さ」方向と呼ぶこともある。

コイル部品１は、実装基板２ａに実装されている。実装基板２ａには、２つのランド部３が設けられている。コイル部品１は、外部電極２１、２２のそれぞれと実装基板２ａの対応するランド部３とを接合することで実装基板２ａに実装される。本発明の一実施形態による回路基板２は、コイル部品１と、このコイル部品１が実装される実装基板２ａと、を備える。回路基板２は、様々な電子機器に搭載され得る。回路基板２が搭載され得る電子機器には、スマートフォン、タブレット、ゲームコンソール、自動車の電装品、サーバ及びこれら以外の様々な電子機器が含まれる。

コイル部品１は、インダクタ、トランス、フィルタ、リアクトル及びこれら以外の様々なコイル部品であってもよい。コイル部品１は、カップルドインダクタ、チョークコイル及びこれら以外の様々な磁気結合型コイル部品であってもよい。コイル部品１は、例えば、ＤＣ／ＤＣコンバータに用いられるインダクタであってもよい。コイル部品１の用途は、本明細書で明示されるものには限定されない。

磁性基体１０は、磁性材料で構成され、概ね直方体形状を有する。本発明の一実施形態において、磁性基体１０は、長さ寸法（Ｌ軸方向の寸法）が１．６ｍｍ～４．５ｍｍ、幅寸法（Ｗ軸方向の寸法）が０．８ｍｍ～３．２ｍｍ、高さ寸法（Ｔ軸方向の寸法）が０．８ｍｍ～５．０ｍｍとなるように形成されている。磁性基体１０の寸法は、本明細書で具体的に説明される寸法には限定されない。本明細書において「直方体」又は「直方体形状」という場合には、数学的に厳密な意味での「直方体」のみを意味するものではない。

磁性基体１０は、第１の主面１０ａ、第２の主面１０ｂ、第１の端面１０ｃ、第２の端面１０ｄ、第１の側面１０ｅ及び第２の側面１０ｆを有する。磁性基体１０は、これらの６つの面によってその外面が画定されている。第１の主面１０ａと第２の主面１０ｂとはそれぞれ磁性基体１０の高さ方向両端の面を成し、第１の端面１０ｃと第２の端面１０ｄとはそれぞれ磁性基体１０の長さ方向両端の面を成し、第１の側面１０ｅと第２の側面１０ｆとはそれぞれ磁性基体１０の幅方向両端の面を成している。

図１に示されているように、第１の主面１０ａは磁性基体１０の上側にあるため、第１の主面１０ａを「上面」と呼ぶことがある。同様に、第２の主面１０ｂを「下面」と呼ぶことがある。コイル部品１は、第２の主面１０ｂが基板２と対向するように配置されるので、第２の主面１０ｂを「実装面」と呼ぶこともある。コイル部品１の上下方向に言及する際には、図１の上下方向を基準とする。

本発明の一の実施形態において、外部電極２１は、磁性基体１０の実装面１０ｂ及び端面１０ｃに設けられている。外部電極２２は、磁性基体１０の実装面１０ｂ及び端面１０ｄに設けられている。各外部電極２１、２２の形状及び配置は、図示された例には限定されない。外部電極２１と外部電極２２とは、長さ方向において互いに離間して配置されている。

コイル導体２５は、厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿って延びるコイル軸Ａｘの周りに螺旋状に巻回されている。コイル導体２５は、その一端において外部電極２１と接続されており、その他端において外部電極２２と接続されている。図示の実施形態において、コイル導体２５は、その両端のみが磁性基体１０から露出しており、それ以外の部位は磁性基体内に設けられている。このように、コイル導体２５は、磁性基体１０の内部に設けられてもよい。図示の実施形態において、コイル軸Ａｘは、第１の主面１０ａ及び第２の主面１０ｂと交わっているが、第１の端面１０ｃ、第２の端面１０ｄ、第１の側面１０ｅ、及び第２の側面１０ｆとは交わっていない。言い換えると、第１の端面１０ｃ、第２の端面１０ｄ、第１の側面１０ｅ、及び第２の側面１０ｆは、コイル軸Ａｘに沿って延びている。

本発明の一実施形態において、磁性基体１０は、複数の金属磁性粒子を含む磁性材料から成る。図３に示されているように、一実施形態における磁性基体１０は、複数の第１金属磁性粒子３１と、複数の第２金属磁性粒子４１と、を含む。本明細書では、複数の第１金属磁性粒子３１をまとめて第１金属磁性粒子群と呼ぶことがあり、複数の第２金属磁性粒子４１をまとめて第２金属磁性粒子群と呼ぶことがある。つまり、第１金属磁性粒子群は複数の第１金属磁性粒子３１を含み、第２金属磁性粒子群は複数の第２金属磁性粒子４１を含む。一実施形態において、磁性基体１０に含まれる複数の第２金属磁性粒子４１の平均粒径（つまり、第２金属磁性粒子群の平均粒径）は、当該磁性基体１０に含まれる複数の第１金属磁性粒子３１の平均粒径（つまり、第１金属磁性粒子群の平均粒径）の１／２以下、１／３以下、又は１／４以下とされる。一実施形態において、磁性基体１０に含まれる複数の第２金属磁性粒子４１の平均粒径は、当該磁性基体１０に含まれる複数の第１金属磁性粒子３１の平均粒径の１／２０以上、１／１０以上、又は１／５以上とされる。複数の第１金属磁性粒子３１の平均粒径に対する複数の第２金属磁性粒子４１の平均粒径の比は、上記の数値には限定されない。第１金属磁性粒子３１の平均粒径は、例えば、４μｍ～３０μｍとされる。第２金属磁性粒子４１の平均粒径は、例えば、０．２μｍ～６μｍとされる。第２金属磁性粒子４１の平均粒径が第１金属磁性粒子３１の平均粒径よりも小さい場合、隣接する２つの第１金属磁性粒子３１の間に第２金属磁性粒子４１が入り込み易く、その結果、磁性基体１０における金属磁性粒子の充填率（Density）を高めることができる。

本明細書においては、説明の便宜のため、磁性基体１０に含まれる複数の第１金属磁性粒子３１のうち図３に示されている視野において中央に位置する第１金属磁性粒子３１を第１金属磁性粒子３１Ａと呼ぶことがあり、磁性基体１０に含まれる複数の第２金属磁性粒子４１のうち第１金属磁性粒子３１Ａに左側から接している２つの第２金属磁性粒子４１をそれぞれ第２金属磁性粒子４１Ａ及び第２金属磁性粒子４１Ｂと呼ぶことがある。第１金属磁性粒子３１Ａとそれ以外の第１金属磁性粒子３１との区別及び第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂとそれ以外の第２金属磁性粒子４１との区別は説明の便宜上のものである。このため、第１金属磁性粒子３１に関する説明は第１金属磁性粒子３１Ａにも当てはまり、第２金属磁性粒子４１に関する説明は第２金属磁性粒子４１Ａ及び第２金属磁性粒子４１Ｂにも当てはまる。

本発明の一実施形態において、磁性基体１０は、互いに平均粒径の異なる３種類の金属磁性粒子を含んでもよい。この場合、磁性基体１０は、第１金属磁性粒子群及び第２金属磁性粒子群に加えて第３金属磁性粒子群を有する。第３金属磁性粒子群は、複数の第３金属磁性粒子を含む。複数の第３金属磁性粒子の平均粒径（つまり、第３金属磁性粒子群の平均粒径）は、例えば、０．１μｍ～１μｍとされる。

本明細書においては、第１金属磁性粒子群の平均粒径を第１平均粒径、第２金属磁性粒子群の平均粒径を第２平均粒径、第３金属磁性粒子群の平均粒径を第３平均粒径とそれぞれ呼ぶことがある。

本明細書において、金属磁性粒子の「平均粒径」は、当該磁性基体をその厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿って切断して断面を露出させ、当該断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により１０００倍～２０００倍の倍率で撮影した写真に基づいて粒度分布を求め、このようにして求められた粒度分布に基づいて定められる。例えば、ＳＥＭ写真に基づいて求められた粒度分布の５０％値（Ｄ５０）を金属磁性粒子の平均粒径とすることができる。

図３に示されているように、磁性基体１０の断面において、第１金属磁性粒子３１は、複数の第２金属磁性粒子４１に取り囲まれている。言い換えると、磁性基体１０の断面において、複数の第２金属磁性粒子４１が１つの第１金属磁性粒子３１の周囲に配置されている。一実施形態において、隣接する第１金属磁性粒子３１の間には、一または複数の第２金属磁性粒子４１が介在している。一実施形態において、複数の第１金属磁性粒子３１は互いと直接接していない。磁性基体１０においては、複数の第１金属磁性粒子３１の一部が他の第１金属磁性粒子３１と接触してもよい。ただし、第１金属磁性粒子３１同士の接触は抑制されることが望ましい。これにより、第１金属磁性粒子３１同士がショートすることによる大きな渦電流損失の発生を抑制又は防止することができる。

本発明の一実施形態において、第１金属磁性粒子３１の幾何学的な重心と、当該第１金属磁性粒子３１を取り囲んでいる複数の第２金属磁性粒子４１のうちの一つの幾何学的な重心との距離は、第１平均粒径と第２平均粒径との和よりも小さい。図３には、第１金属磁性粒子３１Ａの幾何学的な重心Ｐ１と、第２金属磁性粒子４１Ａの幾何学的な重心Ｐ２とが示されている。図３に示されている実施形態においては、重心Ｐ１と重心Ｐ２との距離をＤとすると、この距離Ｄが第１平均粒径と第２平均粒径との和よりも小さい。距離Ｄが第１平均粒径と第２平均粒径との和よりも小さくなるのは、後述するように、圧縮成形時に第２金属磁性粒子４１が第１金属磁性粒子３１の内側に向かって押し込まれており、第１金属磁性粒子３１が第２金属磁性粒子４１からの押圧力により内側に凹んでいるためである。このため、第１金属磁性粒子３１が第１平均粒径と同程度の粒径を有していれば、距離Ｄが第１平均粒径と第２平均粒径との和よりも小さくなる。第１金属磁性粒子３１を取り囲む複数の第２金属磁性粒子４１の全てについて、上記の幾何学的な重心間の距離が第１平均粒径と第２平均粒径との和よりも小さくなるという関係が成立していてもよく、第１金属磁性粒子３１を取り囲む複数の第２金属磁性粒子４１の一部についてのみ、上記の幾何学的な重心間の距離が第１平均粒径と第２平均粒径との和よりも小さくなるという関係が成立していてもよい。

第１金属磁性粒子、第２金属磁性粒子、及び第３金属磁性粒子はそれぞれ、様々な軟磁性材料から成る。一実施形態において、第１金属磁性粒子、第２金属磁性粒子、及び第３金属磁性粒子はそれぞれＦｅを主成分とする軟磁性材料から成る。具体的には、第１金属磁性粒子、第２金属磁性粒子、及び第３金属磁性粒子はそれぞれ、（１）Ｆｅ、Ｎｉ等の金属粒子、（２）Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金、Ｆｅ－Ｓｉ合金、Ｆｅ－Ｎｉ合金等の結晶質合金粒子、（３）Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｂ－Ｃ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｂ合金等の非晶質合金粒子又は（４）これらが混合された混合粒子である。磁性基体１０に含まれる金属磁性粒子の組成は、上記のものに限られない。

第１金属磁性粒子、第２金属磁性粒子、及び第３金属磁性粒子の各々は、その表面にガラス、樹脂又はこれら以外の絶縁性に優れた材料から成る絶縁膜を有していてもよい。図３の領域Ｂを拡大して模式的に示す拡大断面図である図４ａに示されているように、本発明の一実施形態において、第２金属磁性粒子４１は、軟磁性金属材料からなるコア部４１ａと、このコア部の表面に設けられた絶縁膜４１ｂと、を有する。一実施形態にいて、コア部４１ａは、上記の軟磁性金属材料から成る。一実施形態において、絶縁膜４１ｂは、コア部４１ａの表面が酸化されることで形成される軟磁性金属材料の酸化物から成る酸化膜である。一実施形態において、絶縁膜４１ｂは、シリカ、Ｎｉ－Ｚｎフェライト、ガラス、又は前記以外の絶縁材料から成るコーティング膜である。当該コーティング膜は、例えばゾルゲル法を用いたコートプロセスによって、コア部４１ａの表面に形成されてもよい。本発明の一実施形態において、絶縁膜４１ｂの延性は、コア部４１ａの延性よりも小さい。例えば、絶縁膜４１ｂがコア部４１ａの酸化物やシリカから成る場合には、絶縁膜４１ｂの延性は軟磁性金属材料から成るコア部４１ａの延性よりも小さくなる。

本発明の一実施形態による磁性基体１０において、第１金属磁性粒子３１は、２金属磁性粒子４１よりも体積比で高い含有比率を有する。例えば、磁性基体１０に含まれる複数の第１金属磁性粒子３１の体積と複数の第２金属磁性粒子の体積の合計を１００ｖｏｌ％としたときに、複数の第１金属磁性粒子３１の合計の含有比率は、７５ｖｏｌ％から９５ｖｏｌ％の範囲にある。一実施形態において、複数の第１金属磁性粒子３１の合計の含有比率は、８０ｖｏｌ％から９０ｖｏｌ％の範囲にある。以下、磁性基体１０に含まれる第１金属磁性粒子３１又は第２金属磁性粒子４１の体積基準の含有比率について言及する場合には、磁性基体１０に含まれる複数の第１金属磁性粒子３１の体積と複数の第２金属磁性粒子の体積の合計を１００ｖｏｌ％としたときの第１金属磁性粒子３１又は第２金属磁性粒子４１の含有量をそれぞれ意味する。このように、磁性基体１０においては、体積比で第２金属磁性粒子４１よりも第１金属磁性粒子３１の含有比率が高い。本発明者の知見によれば、磁性基体１０における第１金属磁性粒子３１の合計の含有比率が９０ｖｏｌ％を超えると、磁性基体１０において、第２の金属磁性粒子４１は第１金属磁性粒子３１の間にほとんど介在せず３つの第１金属磁性粒子３１が作る三重点（３つの第１金属磁性粒子３１の間に存在する空隙）に主に存在するようになる。この場合、磁性基体１０を作製する際の圧縮成形工程における圧力は、磁性基体１０における第１金属磁性粒子３１の合計の含有比率が９０ｖｏｌ％を超えると、第１金属粒子３１間で主に伝達され、第２金属磁性粒子４１にはほとんど伝達されない。さらに、磁性基体１０を作製する際の圧縮成形工程における圧力は、磁性基体１０における第１金属磁性粒子３１の合計の含有比率が９５ｖｏｌ％を超えると、第１金属粒子３１間で主に伝達され、第２金属磁性粒子４１に圧力がさらに伝達されにくくなる。このため、第１金属磁性粒子３１の合計の含有比率が９０ｖｏｌ％を超える磁性基体１０においては、第１金属磁性粒子３１の表面に後述する凹部３１ａが形成されにくくなるので、当該磁性基体１０における充填率を十分に向上させることが困難となる。第１金属磁性粒子３１の合計の含有比率が９５ｖｏｌ％を超える磁性基体１０においては、第１金属磁性粒子３１の表面に後述する凹部３１ａがさらに形成されにくくなるので、当該磁性基体１０における充填率の十分な向上はさらに困難になる。他方、磁性基体１０における第１金属磁性粒子３１の合計の含有比率が８０％未満となると、平均粒径の小さな第２金属磁性粒子４１の含有比率が高くなることによって、当該磁性基体１０の充填率を向上させることが難しくなる。さらに、磁性基体１０における第１金属磁性粒子３１の合計の含有比率が７５％未満となると、平均粒径の小さな第２金属磁性粒子４１の含有比率が高くなることに加えて、隣接する第１金属粒子４０の間に複数の第２金属粒子４１が存在するようになるため、当該磁性基体１０の充填率が大きく下がることがある。よって、本発明の一実施形態においては、磁性基体１０における第１金属磁性粒子３１の合計の含有比率を７５ｖｏｌ％から９５ｖｏｌ％の範囲とする。

本発明の一実施形態において、第１金属磁性粒子３１におけるＦｅの含有比率は、第２金属磁性粒子４１におけるＦｅの含有比率よりも高い。本発明の一実施形態において、第２金属磁性粒子４１におけるＳｉの含有比率は、第１金属磁性粒子３１におけるＳｉの含有比率よりも高い。例えば、第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子４１がいずれもＦｅ―Ｓｉ－Ｃｒ合金から成る場合、第１金属磁性粒子３１の組成はＦｅ：９５ｗｔ％、Ｓｉ：３．５％、Ｃｒ：１．５ｗｔ％とされ、第２金属磁性粒子４１の組成はＦｅ：９２ｗｔ％、Ｓｉ：６．５％、Ｃｒ：１．５ｗｔ％とされてもよい。第１金属磁性粒子３１は、Ｓｉを含まなくともよい。第１金属磁性粒子３１がＳｉを含まない場合であっても、第２金属磁性粒子４１におけるＳｉの含有比率が第１金属磁性粒子３１におけるＳｉの含有比率よりも高いということができる。本発明の一実施形態においては、第２金属磁性粒子４１におけるＳｉの含有比率が第１金属磁性粒子３１におけるＳｉの含有比率よりも高いため、第２金属磁性粒子４１の変形強度を第１金属磁性粒子３１の変形強度よりも大きくすることができる。本発明の一実施形態において、第１金属磁性粒子３１におけるＳｉの含有比率及び第２金属磁性粒子４１におけるＳｉの含有比率は、第２金属磁性粒子４１の変形強度を第１金属磁性粒子３１の変形強度よりも２倍以上、３倍以上、４倍以上、又は５倍以上大きくなるように定められる。本発明の一実施形態においては、体積比で第２金属磁性粒子４１よりも第１金属磁性粒子３１の含有比率が高いため、第１金属磁性粒子３１におけるＦｅの含有比率を第２金属磁性粒子４１におけるＦｅの含有比率よりも高くすることにより、第１金属磁性粒子３１におけるＦｅの含有比率が第２金属磁性粒子４１におけるＦｅの含有比率以下の場合と比較して、磁性基体１０の飽和磁束密度を高くすることができる。

本発明の一実施形態において、第２金属磁性粒子４１は、第１金属磁性粒子３１よりも大きな変形強度を有する。金属磁性粒子（第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子４１を含む）の変形には塑性変形と弾性変形がある。本明細書において「変形強度」という場合には、塑性変形が起こる場合の変形強度を意味してもよく、弾性変形が起こる場合の変形強度を意味してもよい。本明細書においては、第１金属磁性粒子３１の変形強度を第１変形強度と呼び第２金属磁性粒子４１の変形強度を第２変形強度と呼ぶことがある。この用法に従えば、一実施形態において、第２変形強度は、第１変形強度よりも大きい。本発明の一実施形態において、磁性基体１０が第３金属磁性粒子を含む場合には、当該第３金属磁性粒子は、第１金属磁性粒子３１よりも大きな変形強度を有する。金属磁性粒子の変形強度は、当該金属磁性粒子が圧縮される場合の変形に要する強度を表す。金属磁性粒子の変形強度は、当該金属磁性粒子の変形のしにくさを表す指標であり、例えば、ＪＩＳ Ｚ ８８４４：２０１９に従って測定される。金属磁性粒子の変形強度は、例えば株式会社島津製作所製の微小圧縮試験機（ＭＣＴ－２１１型）を用いて測定することができる。本発明の一実施形態においては、第２変形強度が第１変形強度よりも大きいため、第２金属磁性粒子４１の方が第１金属磁性粒子３１よりも圧縮成形時に変形しにくい。

第１金属磁性粒子３１は周囲に配置されている第２金属磁性粒子４１と比べて変形しやすいため、第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子４１を含む磁性材料を加圧した場合に、第１金属磁性粒子３１の表面のうち第２金属磁性粒子４１と接する位置に一又は複数の凹部３１ａが形成される。このように、第１金属磁性粒子３１は、その表面に一又は複数の凹部を有する。図３に示されている実施形態では、第１金属磁性粒子３１Ａは、その表面に複数の凹部を有する。図示の簡略化のため、第１金属磁性粒子３１Ａが有する複数の凹部のうちの一部にのみ参照符号３１ａを付している。第１金属磁性粒子３１Ａが有する凹部３１ａの数及び形状は、図示のものには限定されない。

本発明の一実施形態において、磁性基体１０は、第１金属磁性粒子３１と第２金属磁性粒子４１とを結合する結着材を含んでいてもよい。結着材は、例えば、絶縁性に優れた熱硬化性樹脂からなる。結着材の材料として用いられる樹脂材料は、第１磁性材料よりも小さな透磁率を有する。結着材用の樹脂材料として、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）樹脂、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）樹脂、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリフッ化ビニルデン（ＰＶＤＦ）樹脂、フェノール（Ｐｈｅｎｏｌｉｃ）樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂又はポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）樹脂が用いられ得る。一実施形態において、結着剤は、磁性基体１０に含まれる複数の第１金属磁性粒子３１の体積と複数の第２金属磁性粒子の体積の合計を１００ｖｏｌ％としたときに、８ｖｏｌ%以下、５ｖｏｌ％以下、又は３ｖｏｌ%以下とされる。結着剤は、圧縮成形工程において第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子４１に押しのけられて、これらの金属磁性粒子の間の空隙に移動する。このため、上記のように結着材の含有量を８ｖｏｌ%以下とすれば、圧縮成形工程における第１金属磁性粒子３１と第２金属磁性粒子４１との間での圧力の伝達に実質的に影響を及ぼさない。

図４ａ及び図４ｂをさらに参照して、第１金属磁性粒子３１Ａと第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂとの接触位置付近の微細構造についてさらに説明する。図４ａは、図３に示されている磁性基体１０の断面の領域Ｂを拡大して模式的に示す断面図であり、図４ｂは、説明の便宜のために図４ｂから第２金属磁性粒子４１を省略した図である。説明の便宜上、第１金属磁性粒子３１Ａが有する複数の凹部３１ａのうち第２金属磁性粒子４１Ａと接する凹部３１ａを凹部３１ａ１と呼び、第２金属磁性粒子４１Ｂと接する凹部３１ａを凹部３１ａ２と呼ぶ。

これらの図に示されているように、本発明の一実施形態において、第１金属磁性粒子３１Ａの凹部３１ａ１は、第２金属磁性粒子４１Ａの表面の一部に対応する形状を有している。本発明の一実施形態において、凹部３１ａ１の形状は、第２金属磁性粒子４１Ａの表面の一部と相補的な形状を有している。例えば、第１金属磁性粒子３１Ａと第２金属磁性粒子４１Ａとが接触している位置における凹部３１ａ１の曲率は、当該位置における第２金属磁性粒子４１Ａの表面の曲率と同じ又はほぼ同じ曲率を有する。第１金属磁性粒子３１Ａと第２金属磁性粒子４１Ａとが接触している位置における凹部３１ａ１の曲率Ｋ１と当該位置における第２金属磁性粒子４１Ａの表面の曲率Ｋ２との差のＫ２に対する比である（Ｋ２－Ｋ１）／Ｋ２が０．０５、０．０４、０．０３、０．０２、又は０．０１より小さい場合に、凹部３１ａ１の曲率Ｋ１と第２金属磁性粒子４１Ａの表面の曲率Ｋ２とはほぼ同じということができる。

本発明の一実施形態において、第２金属磁性粒子４１Ａは、その一部が凹部３１ａ１に収容されるように第１金属磁性粒子３１Ａの周りに配置されている。本発明の一実施形態において、第２金属磁性粒子４１Ａは、その絶縁膜４１ｂにおいて凹部３１ａ１と接している。本発明の一実施形態において、第２金属磁性粒子４１Ａの表面のうち、その全表面積の１０％以上、２０％以上、３０％以上、４０％以上、又は５０％以上の面積を占める領域が凹部３１ａ１に接している。

本発明の一実施形態において、第１金属磁性粒子３１Ａの凹部３１ａ１は、当該第１金属磁性粒子３１Ａの内側に向かって凸の曲面である。この曲面の断面視における形状は、例えば、円弧状、楕円弧状、長円弧状、又は前記以外の形状をとり得る。このように第１金属磁性粒子３１Ａの内側に向かって凸の曲面である凹部３１ａ１の５０％以上、６０％以上、７０％以上、８０％以上、９０％以上、９５％以上、９６％以上、９７％以上、９８％以上、９９％以上、又は１００％が第２金属磁性粒子４１Ａの絶縁膜４１ｂと接していてもよい。

凹部３１ａ１と同様に、第１金属磁性粒子３１Ａの凹部３１ａ２は、第２金属磁性粒子４１Ｂの表面の一部に対応する形状を有している。凹部３１ａ１と第２金属磁性粒子４１Ａとの関係に関する上記の説明は、凹部３１ａ２と第２金属磁性粒子４１Ｂとの関係にも当てはまる。例えば、凹部３１ａ２は、第２金属磁性粒子４１Ｂの表面の一部に対応する形状を有している。

本発明の一実施形態において、第１金属磁性粒子３１Ａに設けられている複数の凹部３１ａのうち凹部３１ａ１及び凹部３１ａ２以外の凹部も、凹部３１ａ１及び凹部３１ａ２と同様に、当該凹部と対向する位置にある第２金属磁性粒子４１の表面の一部と対応する形状を有している。一実施形態においては、第１金属磁性粒子３１Ａが複数の凹部３１ａを有する場合、その複数の凹部３１ａの全てが第２金属磁性粒子４１と接していなくともよい。言い換えると、複数の凹部３１ａのうち一部が第２金属磁性粒子４１と接しており、残部は第２金属磁性粒子４１と接していなくともよい。

第２金属磁性粒子４１は、概ね球形の形状を有している。このため、図３及び図４ａの断面において第２金属磁性粒子４１は概ね円形の形状を呈している。詳しくは後述するように、磁性基体１０の製造プロセスには、第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子４１を含む磁性材料を加圧する工程（例えば、圧縮成形工程）が含まれる。磁性材料を加圧する際の圧力又は荷重によって第２金属磁性粒子４１が第１金属磁性粒子３１に押し込まれることにより、当該第１金属磁性粒子３１の表面に第２金属磁性粒子４１の表面の一部に対応する形状の一又は複数の凹部３１ａが形成される。第１金属磁性粒子３１よりも第２金属磁性粒子４１の変形強度が大きいことから、第２金属磁性粒子４１は、第１金属磁性粒子３１内に押し込まれる際に実質的に変形しない。第１金属磁性粒子３１内に押し込まれる際に第２金属磁性粒子４１が「実質的に変形しない」とは、第２金属磁性粒子４１に１０％以上の圧縮変位が生じないことを意味してもよい。製造時の加圧によって第２金属磁性粒子４１が実質的に変形しないので、第２金属磁性粒子４１の表面にある絶縁膜４１ｂが破壊されにくい。

図５は、本発明の別の実施形態におけるコイル部品１の磁性基体１０に含まれる複数の第１金属磁性粒子３１のうちの一つと、複数の第２金属磁性粒子４１のうちの一つとを模式的に示す模式図である。図示されているように、第２金属磁性粒子４１は断面視で楕円形状を有していてもよい。この場合、第１金属磁性粒子３１の凹部３１ａは、第２金属磁性粒子４１の楕円形状の表面の一部に対応する形状を有する。断面視における第２金属磁性粒子４１の形状は、円形及び楕円形には限られない。断面視における第２金属磁性粒子４１の形状は、長円形又はこれ以外の形状を採り得る。第２金属磁性粒子４１の形状によらず、第１金属磁性粒子３１の凹部３１ａは、当該凹部３１ａと対向する位置にある第２金属磁性粒子４１の表面の一部に対応する形状をとることができる。

本発明の一実施形態において、磁性基体１０が第３金属磁性粒子を含む場合には、第１金属磁性粒子３１の凹部３１ａは、当該凹部３１ａに対向する位置にある第３金属磁性粒子の表面の一部に対応する形状を有していてもよい。

続いて、本発明の一実施形態によるコイル部品１の製造方法の例について説明する。以下では、圧縮成形プロセスによるコイル部品１の製造方法の一例を説明する。圧縮成形プロセスによるコイル部品１の製造方法は、金属磁性粒子と樹脂を混練して混合樹脂組成物を生成し、この混合樹脂組成物を圧縮成形して成形体を形成する圧縮成形工程と、当該圧縮成形工程により得られた成形体を加熱する熱処理工程と、を備える。

圧縮成形工程においては、まず、複数の第１金属磁性粒子３１を含む第１金属磁性粒子群と複数の第２金属磁性粒子４１を含む第２金属磁性粒子群との混合粒子を樹脂及び希釈溶剤と混練して混合樹脂組成物を生成する。磁性基体が第３金属磁性粒子も含む場合には、混合粒子には、複数の第３金属磁性粒子が含まれる。

次に、成形金型内に予め準備したコイル導体２５を配置し、コイル導体２５が設置された成形金型内に上記のようにして生成した混合樹脂組成物を入れ、この成型金型内の混合樹脂組成物に適切な成形圧力を加えて内部にコイル導体２５を含む成形体を作製する。本発明の一実施形態において、適切な成形圧力は５～１０ｔ／ｃｍ²である。図６は、成型圧力を加える前の時点における成型金型内に入れられた混合樹脂組成物のうち図３の領域Ｂに対応する領域の断面を模式的に示す模式図である。図示のように、成型圧力が加えられる前の混合樹脂組成物においては、樹脂に複数の第１金属磁性粒子３１及び複数の第２金属磁性粒子４１が分散している。混合樹脂組成物に成型圧力が加えられると、図４ａを参照して説明したように、第２金属磁性粒子４１（図４ａの例では第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂ）が第１金属磁性粒子（図４ａの例では第１金属磁性粒子３１Ａ）の内方に向かって押し込まれる。このとき、比較的高い変形強度を有する第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂは実質的に変形せずに第１金属磁性粒子３１Ａの内側に押し込まれるため、第１金属磁性粒子３１Ａに第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂの表面の一部に対応する形状の凹部３１ａ１、３１ａ２が形成される。第２金属磁性粒子４１の変形強度を第１金属磁性粒子３１の変形強度よりも２倍以上とすることにより、第２金属磁性粒子４１を実質的に変形させることなく第１金属磁性粒子３１の内方に押し込むことができる。このように、圧縮成形工程により、第１金属磁性粒子３１Ａの内側に第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂが入り込み、第１金属磁性粒子３１に一又は複数の凹部３１ａが形成される。第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂは、他の第１金属磁性粒子３１、第１金属磁性粒子３１Ａに加えて又は第１金属磁性粒子３１Ａに代えて、他の第１金属磁性粒子３１（例えば図４において紙面の左上にある第１金属磁性粒子３１）の内側に入り込んでも良い。第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂ以外の第２金属磁性粒子４１も成型圧力によって隣接する第１金属磁性粒子３１の内側に入り込んでもよい。

圧縮成形工程において成形体が得られた後に、当該製造方法は熱処理工程に進む。熱処理工程においては、圧縮成形工程により得られた成形体に対し熱処理が行われ、この熱処理により内部にコイル導体２５が設けられた磁性基体１０が得られる。この熱処理により、混合樹脂組成物中の樹脂が硬化して結着材となり、結着材により複数の第１金属磁性粒子３１及び複数の第２金属磁性粒子４１が結着される。熱処理は、混合樹脂組成物中の樹脂の硬化温度以上の温度で、例えば１５０℃から３００℃にて３０分～２４０分間行われる。

次に、上記のようにして得られた磁性基体１０の両端部に導体ペーストを塗布することにより、外部電極２１及び外部電極２２を形成する。外部電極２１は、磁性基体１０内に設けられているコイル導体２５の一方の端部と電気的に接続され、外部電極２２は、磁性基体１０内に設けられているコイル導体２５の他方の端部と電気的に接続されるように設けられる。外部電極２１、２２は、めっき層を含んでもよい。このめっき層は２層以上であってもよい。２層のめっき層は、Ｎｉめっき層と、当該Ｎｉめっき層の外側に設けられるＳｎめっき層と、を含んでもよい。以上により、コイル部品１が製造される。

製造されたコイル部品１は、リフロー工程により基板２に実装されてもよい。この場合、コイル部品１が配置された基板２は、例えばピーク温度２６０℃に加熱されているリフロー炉を高速で通過した後に、外部電極２１、２２がそれぞれ実装基板２ａのランド部３にはんだ接合されることで、コイル部品１が実装基板２に実装され、回路基板２が得られる。

続いて、図７を参照して、本発明の別の実施形態によるコイル部品１０１について説明する。コイル部品１０１は、平面コイルである。図示のように、コイル部品１０１は、磁性基体１１０と、磁性基体１１０内に設けられた絶縁板１５０と、磁性基体１１０内において絶縁板１５０の上面及び下面に設けられたコイル導体１２５と、磁性基体１１０に設けられた外部電極１２１と、磁性基体１１０に外部電極１２１から離間して設けられた外部電極１２２と、を備える。磁性基体１１０は、磁性基体１０と同様に磁性材料から形成される。絶縁板１５０は、絶縁材料から板状に形成された部材である。

磁性基体１１０は、磁性基体１０と同様に複数の金属磁性粒子を含む磁性材料から成る。一実施形態における磁性基体１１０は、複数の第１金属磁性粒子３１と、複数の第２金属磁性粒子４１と、を含む。磁性基体１１０は、概ね直方体形状を有する。磁性基体１１０は、第１の主面１１０ａ、第２の主面１１０ｂ、第１の端面１１０ｃ、第２の端面１１０ｄ、第１の側面１１０ｅ及び第２の側面１１０ｆを有する。磁性基体１１０は、これらの６つの面によってその外面が画定されている。第１の主面１１０ａと第２の主面１１０ｂとはそれぞれ高さ方向両端の面を成し、第１の端面１１０ｃと第２の端面１１０ｄとはそれぞれ長さ方向両端の面を成し、第１の側面１１０ｅと第２の側面１１０ｆとはそれぞれ幅方向両端の面を成している。磁性基体１０に関する説明は、磁性基体１１０についても可能な限り当てはまる。

コイル導体１２５は、厚さ方向（Ｔ方向）に沿って延びるコイル軸Ａｘの周りに螺旋状に巻回されている。コイル導体２５は、その一端において外部電極１２１と接続されており、その他端において外部電極１２２と接続されている。

次に、コイル部品１０１の製造方法の例を説明する。まず磁性材料から板状に形成された絶縁板を準備する。次に、当該絶縁板の上面及び下面にフォトレジストを塗布し、続いて、当該絶縁板の上面及び下面の各々に導体パターンを露光・転写し、現像処理を行う。これにより、当該絶縁板１５０の上面及び下面の各々に、コイル導体１２５を形成するための開口パターンを有するレジストが形成される。

次に、めっき処理により、当該開口パターンの各々を導電性金属で充填する。続いて、エッチングにより上記絶縁板１５０からレジストを除去することで、当該絶縁板の上面及び下面の各々にコイル導体１２５が形成される。また、絶縁板１５０に設けられた貫通孔に導電性金属を充填することにより、コイル導体１２５の絶縁板の表側の部分と裏側の部分とを接続するビアが形成される。

次に、上記コイル導体１２５が形成された絶縁板１５０の両面に、磁性基体１１０を形成する。磁性基体１１０を形成するために圧縮成形工程が行われる。この圧縮成形工程では、まず、複数の第１金属磁性粒子３１を含む第１金属磁性粒子群と複数の第２金属磁性粒子４１を含む第２金属磁性粒子群との混合粒子を樹脂及び希釈溶剤と混練して混合樹脂組成物を得る。この混合樹脂組成物には、金属磁性粒子が分散している。次に、この混合樹脂組成物をＰＥＴフィルムなどの基材上にシート状に塗工し、この塗工された混合樹脂組成物を乾燥させることで希釈溶剤を揮発させる。これにより、樹脂中に複数の第１金属磁性粒子３１及び複数の第２金属磁性粒子４１が分散したシート状の圧縮成形体が作製される。このシート状の樹脂成形体を磁性体シートと呼ぶ。この磁性体シートを２枚準備し、この２枚の磁性体シートの間に上記のコイル導体１２５を配置して加熱しながら５～１０ｔ／ｃｍ²で加圧することで、内部にコイル導体を含む圧縮成形体（積層体）を作製する。成型圧力が加えられる前の混合樹脂組成物においては、磁性体シート中に複数の第１金属磁性粒子３１及び複数の第２金属磁性粒子４１が分散している。磁性体シートに成型圧力が加えられると、図４ａを参照して説明したように、第２金属磁性粒子４１（図４ａの例では第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂ）が第１金属磁性粒子（図４ａの例では第１金属磁性粒子３１Ａ）の内方に向かって押し込まれる。このとき、比較的高い変形強度を有する第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂは実質的に変形せずに第１金属磁性粒子３１Ａの内側に押し込まれるため、第１金属磁性粒子３１Ａに第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂの表面の一部に対応する形状の凹部３１ａ１、３１ａ２が形成される。このように、圧縮成形工程により、第１金属磁性粒子３１Ａの内側に第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂが入り込み、第１金属磁性粒子３１に一又は複数の凹部３１ａが形成される。第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂは、他の第１金属磁性粒子３１、第１金属磁性粒子３１Ａに加えて又は第１金属磁性粒子３１Ａに代えて、他の第１金属磁性粒子３１（例えば図４において紙面の左上にある第１金属磁性粒子３１）の内側に入り込んでも良い。第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂ以外の第２金属磁性粒子４１も成型圧力によって隣接する第１金属磁性粒子３１の内側に入り込んでもよい。

コイル部品１０１の製造方法は、次に、熱処理工程に進む。熱処理工程においては、上記の積層体に対して熱処理が行われ、この熱処理により内部にコイル導体１２５を有する磁性基体１１０が得られる。この熱処理により、混合樹脂組成物中の樹脂が硬化して結着材となり、結着材により複数の第１金属磁性粒子３１及び複数の第２金属磁性粒子４１が結着される。熱処理は、混合樹脂組成物中の樹脂の硬化温度以上の温度で、例えば１５０℃から３００℃にて３０分～２４０分間行われる。

上記の製造工程における積層体の作製方法の別の例を説明する。この積層体の別の作成方法においては、コイル導体１２５が形成された絶縁板１５０を成型金型に設置し、この成型金型内複数の第１金属磁性粒子３１を含む第１金属磁性粒子群と複数の第２金属磁性粒子４１を含む第２金属磁性粒子群との混合粒子を樹脂及び希釈溶剤と混練して得られた混合樹脂組成物を入れ、加熱しながら５～１０ｔ／ｃｍ²の成形圧力で加圧することで内部にコイル導体１２５を有する成形体が作成される。成型圧力が加えられる前の混合樹脂組成物においては、樹脂に複数の第１金属磁性粒子３１及び複数の第２金属磁性粒子４１が分散している。混合樹脂組成物に成型圧力が加えられると、図４ａを参照して説明したように、第２金属磁性粒子４１（図４ａの例では第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂ）が第１金属磁性粒子（図４ａの例では第１金属磁性粒子３１Ａ）の内方に向かって押し込まれる。このとき、比較的高い変形強度を有する第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂは実質的に変形せずに第１金属磁性粒子３１Ａの内側に押し込まれるため、第１金属磁性粒子３１Ａに第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂの表面の一部に対応する形状の凹部３１ａ１、３１ａ２が形成される。このように、圧縮成形工程により、第１金属磁性粒子３１Ａの内側に第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂが入り込み、第１金属磁性粒子３１に一又は複数の凹部３１ａが形成される。第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂは、他の第１金属磁性粒子３１、第１金属磁性粒子３１Ａに加えて又は第１金属磁性粒子３１Ａに代えて、他の第１金属磁性粒子３１（例えば図４において紙面の左上にある第１金属磁性粒子３１）の内側に入り込んでも良い。第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂ以外の第２金属磁性粒子４１も成型圧力によって隣接する第１金属磁性粒子３１の内側に入り込んでもよい。この成形体に対して上記の熱処理を行うことにより内部にコイル導体１２５を有する磁性基体１１０が得られる。

次に、上記のようにして得られた磁性基体１１０の両端部に導体ペーストを塗布することにより、外部電極１２１及び外部電極１２２を形成する。外部電極１２１は、磁性基体１１０内に設けられているコイル導体１２５の一方の端部と電気的に接続され、外部電極１２２は、磁性基体１１０内に設けられているコイル導体１２５の他方の端部と電気的に接続されるように設けられる。以上により、コイル部品１０１が製造される。

続いて、図８を参照して、本発明の別の実施形態によるコイル部品２０１について説明する。コイル部品２０１は、積層コイルである。図示のように、コイル部品２０１は、磁性基体２１０と、磁性基体２１０内に設けられたコイル導体２２５と、磁性基体２１０に設けられた外部電極２２１と、磁性基体２１０に外部電極２２１から離間して設けられた外部電極２２２と、を備える。磁性基体２１０は、磁性基体１０と同様に磁性材料から構成される。

磁性基体２１０は、磁性基体１０と同様に複数の金属磁性粒子を含む磁性材料から成る。一実施形態における磁性基体１１０は、複数の第１金属磁性粒子３１と、複数の第２金属磁性粒子４１と、を含む。磁性基体２１０は、概ね直方体形状を有しており、第１の主面２１０ａ、第２の主面２１０ｂ、第１の端面２１０ｃ、第２の端面２１０ｄ、第１の側面２１０ｅ及び第２の側面２１０ｆを有する。磁性基体２１０は、これらの６つの面によってその外面が画定されている。第１の主面２１０ａと第２の主面２１０ｂとはそれぞれ高さ方向両端の面を成し、第１の端面２１０ｃと第２の端面２１０ｄとはそれぞれ長さ方向両端の面を成し、第１の側面２１０ｅと第２の側面２１０ｆとはそれぞれ幅方向両端の面を成している。磁性基体１０に関する説明は、磁性基体２１０についても可能な限り当てはまる。

コイル導体２２５は、厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿って延びるコイル軸Ａｘの周りに螺旋状に巻回されている。コイル導体２２５は、導体パターンＣ１１～Ｃ１６と、この導体パターンＣ１１～Ｃ１６のうち隣接して配置されたもの同士を接続するビア導体（不図示）とを有する。ビア導体は、概ねコイル軸Ａｘに沿って延びる。導体パターンＣ１１～Ｃ１６は、例えば、導電性に優れた金属又は合金から成る導電ペーストをシート状の圧縮成形体にスクリーン印刷法により印刷することにより形成される。この導電ペーストの材料としては、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｌ又はこれらの合金を用いることができる。導体パターンＣ１１～Ｃ１６の各々は、隣接する導体パターンとビア導体を介して電気的に接続される。このようにして接続された導体パターンＣ１１～Ｃ１６が、螺旋状のコイル導体２２５を形成する。

次に、コイル部品２０１の製造方法の例を説明する。コイル部品２０１は、例えば積層プロセスによって製造することができる。以下では、積層プロセスによるコイル部品２０１の製造方法の一例を説明する。

まず、磁性材料から成る複数の磁性体シートを作成する。これらの磁性体シートの各々は、複数の第１金属磁性粒子３１を含む第１金属磁性粒子群と複数の第２金属磁性粒子４１を含む第２金属磁性粒子群との混合粒子を結着剤としての熱分解性の樹脂（例えばポリビニルブチラート（ＰＶＢ）樹脂）及び希釈溶剤と混練して得られた混合樹脂組成物をＰＥＴフィルムなどの基材上にシート状に塗工し、この塗工された混合樹脂組成物を乾燥させて希釈溶剤を揮発させることで得られる。これにより、樹脂中に複数の第１金属磁性粒子３１及び複数の第２金属磁性粒子４１が分散した磁性体シートが作成される。このようにして作成した磁性体シートを型内に配置して加熱しながら５～１０ｔ／ｃｍ²で加圧することで、シート状の圧縮成形体を作製する。成型圧力が加えられる前の磁性体シートにおいては、樹脂に複数の第１金属磁性粒子３１及び複数の第２金属磁性粒子４１が分散している。混合樹脂組成物に成型圧力が加えられると、図４ａを参照して説明したように、第２金属磁性粒子４１（図４ａの例では第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂ）が第１金属磁性粒子（図４ａの例では第１金属磁性粒子３１Ａ）の内方に向かって押し込まれる。このとき、比較的高い変形強度を有する第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂは実質的に変形せずに第１金属磁性粒子３１Ａの内側に押し込まれるため、第１金属磁性粒子３１Ａに第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂの表面の一部に対応する形状の凹部３１ａ１、３１ａ２が形成される。このように、圧縮成形工程により、第１金属磁性粒子３１Ａの内側に第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂが入り込み、第１金属磁性粒子３１に一又は複数の凹部３１ａが形成される。第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂは、他の第１金属磁性粒子３１、第１金属磁性粒子３１Ａに加えて又は第１金属磁性粒子３１Ａに代えて、他の第１金属磁性粒子３１（例えば図４において紙面の左上にある第１金属磁性粒子３１）の内側に入り込んでも良い。第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂ以外の第２金属磁性粒子４１も成型圧力によって隣接する第１金属磁性粒子３１の内側に入り込んでもよい。

次に、以下のようにしてシート状の圧縮成形体に対してコイル導体を設ける。まず、シート状の圧縮成形体の所定の位置に当該シート状の圧縮成形体をＴ軸方向に貫く貫通孔を形成し、次に、シート状の圧縮成形体の各々の上面に、導電ペーストをスクリーン印刷法により印刷することで、各圧縮成形体に未焼成導体パターンを形成し、各圧縮成形体に形成された各貫通孔に導電ペーストを埋め込む。

次に、各圧縮成形体を積層してコイル積層体を得る。各圧縮成形体は、当該各磁性体シートに形成されている導体パターンＣ１１～Ｃ１６に対応する未焼成導体パターンの各々が隣接するも同士で未焼成のビアを介して電気的に接続されるように積層される。

次に、複数のシート状の圧縮成形体を積層して上側カバー層となる上側積層体を形成する。また、複数のシート状の圧縮成形体を積層して下側カバー層となる下側積層体を形成する。次に、下側積層体、コイル積層体、上側積層体をＴ軸方向の負方向側から正方向側に向かってこの順序で積層し、この積層された各積層体をプレス機により熱圧着することで本体積層体が得られる。本体積層体は、下側積層体、コイル積層体、及び上側積層体を形成せずに、準備したシート状の圧縮成形体全てを順番に積層して、この積層された圧縮成形体を一括して熱圧着することにより形成しても良い。

次に、ダイシング機やレーザ加工機等の切断機を用いて上記本体積層体を所望のサイズに個片化することで、チップ積層体が得られる。次に、このチップ積層体を脱脂し、脱脂されたチップ積層体を加熱処理する。この加熱処理により、複数の第１金属磁性粒子３１及び複数の第２金属磁性粒子４１の表面が酸化し、第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子４１が酸化物の被膜で覆われる。この酸化物の被膜により隣接する金属磁性粒子が互いと結合される。加熱処理は、例えば３５０℃から９００℃の温度で、例えば３０分～３６０分間行われる。第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子４１のいずれか一方が非晶質合金粒子である場合は、熱処理温度は４００℃以下とすることができる。加熱処理工程は、脱脂処理を行う工程を含んでもよい。この脱脂処理は、熱処理工程とは独立して行われてもよい。脱脂処理は、２００℃～４００℃で例えば２０分間～１２０分間行われる。このチップ積層体の端部に対して、必要に応じて、バレル研磨等の研磨処理を行う。

次に、このチップ積層体の両端部に導体ペーストを塗布することにより、外部電極２２１及び外部電極２２２を形成する。以上により、コイル部品２０１が得られる。

続いて、図９を参照して、本発明の別の実施形態によるコイル部品３０１について説明する。本発明の一実施形態によるコイル部品３０１は、巻線型のインダクタである。図示のように、コイル部品３０１は、磁性基体３１０と、コイル導体３２５（巻線３２５）と、第１の外部電極３２１と、第２の外部電極３２２と、を備えている。磁性基体３１０は、巻芯３１１と、当該巻芯３１１の一方の端部に設けられた直方体形状のフランジ３１２ａと、当該巻芯３１１の他方の端部に設けられた直方体形状のフランジ３１２ｂとを有する。巻芯３１１には、コイル導体３２５が巻回されている。コイル導体３２５は、導電性に優れた金属材料から成る導線と、当該導線の周囲を被覆する絶縁被膜とを有する。第１の外部電極３２１は、フランジ３１２ａの下面に沿って設けられており、第２の外部電極３２２は、フランジ３１２ｂの下面に沿って設けられている。

磁性基体３１０は、磁性基体１０と同様に複数の金属磁性粒子を含む磁性材料から成る。一実施形態における磁性基体１１０は、複数の第１金属磁性粒子３１と、複数の第２金属磁性粒子４１と、を含む。

次に、コイル部品３０１の製造方法の例を説明する。まず、磁性基体３１０が作製される。磁性基体３１０は、混合樹脂組成物を圧縮成形する圧縮成形工程を含む。この圧縮成形工程では、まず、複数の第１金属磁性粒子３１を含む第１金属磁性粒子群と複数の第２金属磁性粒子４１を含む第２金属磁性粒子群との混合粒子を樹脂及び希釈溶剤と混練して混合樹脂組成物を得る。この混合樹脂組成物には、金属磁性粒子が分散している。この混合樹脂組成物を成型金型に入れ、この成型金型内の混合樹脂組成物を加熱しながら５～１０ｔ／ｃｍ²の成形圧力で加圧することで成形体が作製される。成型圧力が加えられる前の混合樹脂組成物においては、磁性体シート中に複数の第１金属磁性粒子３１及び複数の第２金属磁性粒子４１が分散している。磁性体シートに成型圧力が加えられると、図４ａを参照して説明したように、第２金属磁性粒子４１（図４ａの例では第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂ）が第１金属磁性粒子（図４ａの例では第１金属磁性粒子３１Ａ）の内方に向かって押し込まれる。このとき、比較的高い変形強度を有する第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂは実質的に変形せずに第１金属磁性粒子３１Ａの内側に押し込まれるため、第１金属磁性粒子３１Ａに第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂの表面の一部に対応する形状の凹部３１ａ１、３１ａ２が形成される。このように、圧縮成形工程により、第１金属磁性粒子３１Ａの内側に第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂが入り込み、第１金属磁性粒子３１に一又は複数の凹部３１ａが形成される。第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂは、他の第１金属磁性粒子３１、第１金属磁性粒子３１Ａに加えて又は第１金属磁性粒子３１Ａに代えて、他の第１金属磁性粒子３１（例えば図４において紙面の左上にある第１金属磁性粒子３１）の内側に入り込んでも良い。第２金属磁性粒子４１Ａ、４１Ｂ以外の第２金属磁性粒子４１も成型圧力によって隣接する第１金属磁性粒子３１の内側に入り込んでもよい。

次に、上記の圧縮成形工程により得られた成形体に対して熱処理を加える熱処理工程が行われる。この熱処理工程により磁性基体３１０が得られる。この熱処理により、混合樹脂組成物中の樹脂が硬化して結着材となり、結着材により複数の第１金属磁性粒子３１及び複数の第２金属磁性粒子４１が結着される。熱処理は、混合樹脂組成物中の樹脂の硬化温度以上の温度で、例えば１５０℃～３００℃にて、３０分～２４０分間行われる。

次に、上記の熱処理工程により得られた磁性基体３１０にコイル導体３２５を設けるコイル設置工程が行われる。コイル設置工程においては、磁性基体３１０の周りにコイル導体３２５を巻回し、このコイル導体３２５の一端を第１の外部電極３２１に接続し、他端を第２の外部電極３２２に接続する。以上により、コイル部品３０１が得られる。

まず、第１金属磁性粒子３１として平均粒径が８μｍのＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ結晶質合金粒子を準備し、第２金属磁性粒子４１として平均粒径が２μｍのＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｂ非晶質（アモルファス）合金粒子を準備し、この２種類の金属磁性粉末を表１に示す比率で混合して９種類の混合粒子を得た。この混合粒子に含まれている第１金属磁性粒子３１の組成は、Ｆｅ：９５ｗｔ％、Ｓｉ：３．５％、Ｃｒ：１．５ｗｔ％とし、第２金属磁性粒子４１の組成は、Ｆｅ：８７．５ｔ％、Ｓｉ：６．７％、Ｃｒ：２．５ｗｔ％、Ｂ：２．６％とした。

また、第１金属磁性粒子３１として上記と同様に平均粒径が８μｍのＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金粒子を準備し、第２金属磁性粒子４１として上記とは異なり平均粒径が２μｍのＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金粉末を準備し、この２種類の金属磁性粉末を表２に示す比率で混合して９種類の混合粒子を得た。この混合粒子に含まれている第１金属磁性粒子３１の組成は、上記と同様にＦｅ：９５ｗｔ％、Ｓｉ：３．５％、Ｃｒ：１．５ｗｔ％とし、第２金属磁性粒子４１の組成は、第１金属磁性粒子３１の組成とは異なりＦｅ：９２ｗｔ％、Ｓｉ：６．５％、Ｃｒ：１．５ｗｔ％とした。

表１及び表２においては、第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子４１の合計の体積１００ｖｏｌ％に対する第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子４１の含有比率をそれぞれ体積パーセントで示している。

株式会社島津製作所製の微小圧縮試験機（ＭＣＴ－２１１型）を使用して第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子４１の変形強度を以下のようにして測定した。具体的には、常温常湿（温度２５℃、湿度５０％）環境下において、プローブの負荷荷重を０ｍＮから３０ｍＮまで０．４５ｍＮ／ｓｅｃの速さで変化させて、測定対象の粒子の変位量を測定した。この測定は、１０ｍｓｅｃごとに行った。そして、測定対象の粒子の変位量が粒径の１０％以上となったときの荷重Ｐ（Ｎ）から以下の式（１）に従って、変位強度Ｃ１０を計算した。
Ｃ１０（ＭＰａ）＝２．４８×Ｐ／（π×ｄ²）・・・式（１）

その結果、平均粒径が８μｍで組成がＦｅ：９５ｗｔ％、Ｓｉ：３．５ｗｔ％、Ｃｒ：１．５ｗｔ％）である第１金属磁性粒子３１の変形強度は１５８ＭＰａであった。平均粒径が２μｍで組成がＦｅ：８７．５ｗｔ％、Ｓｉ：６．７ｗｔ％、Ｃｒ：２．５ｗｔ％、Ｂ：２．６ｗｔ％）である非晶質の第２金属磁性粒子４１の変形強度は７９５ＭＰａであった。このように、第１金属磁性粒子３１の変形強度に対する第２金属磁性粒子４１の変形強度の比は、第２金属磁性粒子４１におけるＳｉの含有比率を第１金属磁性粒子３１におけるＳｉの含有比率よりも大きくし第２金属磁性粒子４１を非晶質とすることにより、５．０以上となることが確認できた。平均粒径が２μｍで組成がＦｅ：９２ｗｔ％、Ｓｉ：６．５％、Ｃｒ：１．５ｗｔ％）である第２金属磁性粒子４１の変形強度は３２１ＭＰａであった。このように、第２金属磁性粒子４１の変形強度は、第１金属磁性粒子３１の変形強度よりも大きいことが確認できた。また、第１金属磁性粒子３１の変形強度に対する第２金属磁性粒子４１の変形強度の比は、第２金属磁性粒子４１におけるＳｉの含有比率を第１金属磁性粒子３１におけるＳｉの含有比率よりも大きくすることにより２．０以上となることが確認できた。

一実施形態において、第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子４１の変形強度は、磁性基体１０として成形される前後で実質的に変化しない。一実施形態において、第１金属磁性粒子３１の変形強度と第２金属磁性粒子４１の変形強度との大小関係は、磁性基体１０として成形される前後で変化しない。すなわち、第１金属磁性粒子３１の変形強度と第２金属磁性粒子４１の変形強度との大小関係が逆転することはない。一実施形態において、第１金属磁性粒子３１の変形強度の第２金属磁性粒子４１の変形強度に対する比は、磁性基体１０として成形される前後で実質的に変化しない。よって、完成品のコイル部品１の磁性基体１０に含まれている第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子４１の変形強度、両者の変形強度の大小関係、及び両者の変形強度の比について論じる場合には、磁性基体１０の成形前に上記のように微小圧縮試験機を用いて測定される変形強度（Ｃ１０）を採用することができる。この点は、コイル部品１０１、２０１、３０１に含まれる第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子４１の変形強度についても同じである。

次に、この混合粒子のそれぞれをエポキシ樹脂と混練して混合樹脂組成物を生成した。次に、成形金型内に予め準備した銅製で表面に絶縁膜が設けられた巻線コイルを配置し、この巻線コイルが設置された成形金型内に上記のようにして生成した混合樹脂組成物を入れ、この成型金型内の混合樹脂組成物に表１及び表２に記載されている成形圧力を加えて内部にコイル導体を含む成形体を作製した。

次に、上記のようにして作製した成形体に対し２００℃で１２０分間熱処理を行って混合樹脂組成物中の樹脂を硬化させた。これにより、内部にコイル導体を有する磁性基体１０が得られた。

次に、上記のようにして得られた磁性基体の両端部に導体ペーストを塗布することにより、外部電極２１及び外部電極２２を形成した。このようにして、組成及び製造時の成形圧力が異なる３６種類のコイル部品（試料１Ａ～１８Ａ及び試料１Ｂ～１８Ｂ）を得た。

上記のようにして得られた試料１Ａ～試料１８Ａ及び試料１Ｂ～１８Ｂのそれぞれについて、Ｂ－Ｈアナライザを用いて透磁率（μ）を測定した。また、試料１Ａ～試料１８Ａ及び試料１Ｂ～１８Ｂのそれぞれについて充填率を測定した。具体的には、各試料をその厚さ方向に沿って切断して断面を露出させ、当該断面の視野の全面積に対する金属磁性粒子が占める面積の割合を求め、このようにして求められた割合を充填率として表１及び表２に記載した。以上の測定結果及び計算結果を以下の表１及び表２に示す。

表１及び表２に示されているように、試料３Ａ～７Ａ、１２Ａ～１６Ａ、３Ｂ～７Ｂ、１２Ｂ～１６Ｂにおいては、平均粒径が異なる金属磁性粒子を混合しただけでは実現が困難な８０％を超える充填率が実現されており、また、それにともなって透磁率にも改善がみられた。

次に、上記の実施形態が奏する作用効果について説明する。本発明の少なくとも一つの実施形態によれば、第１金属磁性粒子３１は、第２金属磁性粒子４１の表面の一部に対応する形状の凹部３１ａを有する。この凹部３１ａに第２金属磁性粒子の一部が入り込むことで、第１金属磁性粒子３１と第２金属磁性粒子４１との間の隙間を減少させることができる。これにより、磁性基体１０、１１０、２１０における金属磁性粒子の充填率を向上させることができる。

本発明の少なくとも一つの実施形態によれば、第２金属磁性粒子４１は、第１金属磁性粒子３１よりも大きな変形強度を有するため、圧縮応力が加えられた場合に第１金属磁性粒子３１よりも変形しにくい。このため、第２金属磁性粒子４１の表面に設けられた絶縁膜４１ｂが破壊されにくい。絶縁膜４１ｂは、延性が小さいという性質のために、第２金属磁性粒子４１の変形によって破壊されやすい。絶縁膜４１ｂが破壊されると隣接する金属磁性粒子同士がショートすることにより、当該隣接する金属磁性粒子が大径の１つの粒子となり、この大径化した粒子においては渦電流損失が大きくなるという問題がある。本明細書に開示された少なくとも一つの実施形態によれば、絶縁膜４１ｂの破壊が防止又は抑制されるため、隣接する金属磁性粒子間（例えば、第１金属磁性粒子３１と第２金属磁性粒子４１との間）でのショートの発生が抑制される。

本発明の少なくとも一つの実施形態によれば、第２金属磁性粒子４１は、第１金属磁性粒子３１よりも大きな変形強度を有するため、第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子４１を含む磁性材料に圧縮応力が加えられた場合に、第１金属磁性粒子３１が変形することで、第１金属磁性粒子３１だけでなく第２金属磁性粒子４１に圧縮応力が伝達されやすい。第１金属磁性粒子３１の変形強度が第２金属磁性粒子４１の変形強度と同程度である場合又は第１金属磁性粒子３１の変形強度の方が第２金属磁性粒子４１の変形強度よりも大きい場合には、第１金属磁性粒子３１が変形しにくいため、第１金属磁性粒子３１の間に存在する第２金属磁性粒子４１に圧縮応力が伝達されにくい。第２金属磁性粒子４１に圧縮応力が伝達されないと、当該第２金属磁性粒子４１の周囲に他の粒子（第１金属磁性粒子３１や自ら以外の第２金属磁性粒子４１）とのギャップが温存されやすく、このことが従来のコイル部品における充填率の十分な向上を阻害している。本発明の少なくとも一つの実施形態によれば、上記のとおり第２金属磁性粒子４１に圧縮応力が伝達されやすいので、第２金属磁性粒子４１の周囲における他の金属磁性粒子とのギャップを減少させ、磁性基体１０、１１０、２１０における金属磁性粒子の充填率を向上させることができる。

本明細書に開示された少なくとも一つの実施形態によれば、磁性基体１０、１１０、２１０において、体積比で第２金属磁性粒子４１よりも第１金属磁性粒子３１の含有比率が高いため、第１金属磁性粒子３１におけるＦｅの含有比率を第２金属磁性粒子４１におけるＦｅの含有比率よりも高くすることにより、第１金属磁性粒子３１におけるＦｅの含有比率が第２金属磁性粒子４１におけるＦｅの含有比率よりも小さい場合と比較して、磁性基体１０、１１０、２１０の飽和磁束密度を高くすることができる。

本発明の少なくとも一つの実施形態によれば、第２金属磁性粒子４１におけるＳｉの含有比率を第１金属磁性粒子３１におけるＳｉの含有比率よりも高いので、第２金属磁性粒子４１の変形強度を第１金属磁性粒子３１の変形強度よりも大きくすることができる。このように、第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子４１に含まれるＳｉの含有比率の調整により、第２金属磁性粒子４１の変形強度を第１金属磁性粒子３１の変形強度よりも大きくすることができる。

本発明の少なくとも一つの実施形態によれば、第１変形強度を有する第１金属磁性粒子３１を含む第１金属磁性粒子群と、この第１変形強度よりも大きな第２変形強度を有する第２金属磁性粒子４１を含む第２金属磁性粒子群と、を含む磁性材料を圧縮成形して磁性基体１０、１１０、２１０を作成している。このため、圧縮成形工程における成形圧力の作用により、第２金属磁性粒子４１が隣接する第１金属磁性粒子３１に入り込み、第１金属磁性粒子３１の表面に一又は複数の凹部３１ａが形成される。このように、本発明の少なくとも一つの実施形態によれば、変形強度が互いに異なる２種類の金属磁性粒子を含む磁性材料に圧縮成形を行うことにより、第２金属磁性粒子４１を第１金属磁性粒子３１の内方に入り込ませ、これにより磁性基体１０、１１０、２１０における金属磁性粒子の充填率を向上させることができる。第２金属磁性粒子４１が第１金属磁性粒子３１の内方に入り込むことにより、本発明の少なくとも一つの実施形態における磁性基体１０、１１０、２１０は、平均粒径が異なる２種類の金属磁性粒子を含む従来の磁性基体（平均粒径の比較的小さい小粒子が平均粒径の比較的大きい大粒子に入り込んでいない磁性基体）と比較して、圧縮成形工程以外に付加的な工程を経ることなく、金属磁性粒子の充填率を向上させることができる。

前述の様々な実施形態で説明された各構成要素の寸法、材料及び配置は、それぞれ、各実施形態で明示的に説明されたものに限定されず、当該各構成要素は、本発明の範囲に含まれ得る任意の寸法、材料及び配置を有するように変形することができる。また、本明細書において明示的に説明していない構成要素を、上述の各実施形態に付加することもできるし、各実施形態において説明した構成要素の一部を省略することもできる。

１、１０１、２０１、３０１ コイル部品
１０、１１０、２１０、３１０ 磁性基体
２１、２２、１２１、１２２、２２１、２２２、３２１、３２２ 外部電極
２５、１２５、２２５、３２５ コイル導体
３１ 第１金属磁性粒子
３１ａ 凹部
４１ 第２金属磁性粒子４１
４１ａ コア部
４１ｂ 絶縁膜
Ａｘ コイル軸

Claims (15)

1. 第１平均粒径を有する第１金属磁性粒子群及び前記第１平均粒径よりも小さな第２平均粒径を有する第２金属磁性粒子群を含む基体と、
   前記基体に設けられたコイル導体と、
   前記コイル導体と電気的に接続された第１外部電極と、
   前記コイル導体と電気的に接続された第２外部電極と、
   を備え、
   前記第１金属磁性粒子群は、第１金属磁性粒子を含み、
   前記第２金属磁性粒子群は、前記第１金属磁性粒子と隣接して配置されており、コア部と、前記コア部の表面に設けられた絶縁膜と、を有する第２金属磁性粒子を含み、
   前記第１金属磁性粒子の凹部が前記第２金属磁性粒子の一部と接しており、
   前記第１金属磁性粒子の前記凹部は、前記第２金属磁性粒子の前記一部と同じ曲率を有し、
   前記第１金属磁性粒子は、第１変形強度を有し、
   前記第２金属磁性粒子は、前記第１変形強度よりも大きな第２変形強度を有する、
   コイル部品。
2. 第１平均粒径を有する第１金属磁性粒子群及び前記第１平均粒径よりも小さな第２平均粒径を有する第２金属磁性粒子群を含む基体と、
   前記基体に設けられたコイル導体と、
   前記コイル導体と電気的に接続された第１外部電極と、
   前記コイル導体と電気的に接続された第２外部電極と、
   を備え、
   前記第１金属磁性粒子群は、第１金属磁性粒子を含み、
   前記第２金属磁性粒子群は、前記第１金属磁性粒子と隣接して配置され表面に絶縁膜を有する第２金属磁性粒子を含み、
   前記第１金属磁性粒子の凹部が第２金属磁性粒子の一部と接しており、
   前記第１金属磁性粒子の前記凹部は、前記第２金属磁性粒子の前記一部と同じ曲率を有し、
   前記第２金属磁性粒子におけるＳｉの含有率は、前記第１金属磁性粒子におけるＳｉの含有率よりも高い、
   コイル部品。
3. 前記第１変形強度に対する前記第２変形強度の比は５．０以上である、
   請求項１に記載のコイル部品。
4. 前記第１変形強度に対する前記第２変形強度の比は２．０以上である、
   請求項１に記載のコイル部品。
5. 前記第２金属磁性粒子の前記絶縁膜が前記第１金属磁性粒子の前記凹部の少なくとも一部に接している、
   請求項１から４のいずれか１項に記載のコイル部品。
6. 前記基体の断面において、前記第１金属磁性粒子の幾何学的な重心と前記第２金属磁性粒子の幾何学的な重心との距離が、前記第１平均粒径と前記第２平均粒径との和よりも小さい、
   請求項１から５のいずれか１項に記載のコイル部品。
7. 前記第１金属磁性粒子群及び前記第２金属磁性粒子の体積の合計を１００ｖｏｌ％としたときに、前記第１金属磁性粒子群の含有量は７５ｖｏｌ％から９５ｖｏｌ％の範囲にある、
   請求項１から６のいずれか１項に記載のコイル部品。
8. 前記第１金属磁性粒子及び前記第２金属磁性粒子はいずれもＦｅを含み、
   前記第１金属磁性粒子におけるＦｅの含有率は、前記第２金属磁性粒子におけるＦｅの含有率よりも高い、
   請求項７に記載のコイル部品。
9. 前記第１金属磁性粒子が結晶質合金であり、前記第２金属磁性粒子が非晶質合金である、
   請求項１から７のいずれか１項に記載のコイル部品。
10. 前記基体は、前記第２平均粒径よりも小さな第３平均粒径を有する第３金属磁性粒子群を含み、
    前記第３金属磁性粒子群は、第３金属磁性粒子を含み、
    前記第１金属磁性粒子は、前記第３金属磁性粒子の表面の一部に対応する形状の凹部を有する、
    請求項１から９のいずれか１項に記載のコイル部品。
11. 請求項１から１０のいずれか１項に記載のコイル部品と、
    前記第１外部電極及び前記第２外部電極にはんだにより接合されている実装基板と、
    を備える回路基板。
12. 請求項１１に記載の回路基板を備える電子機器。
13. 第１平均粒径を有する第１金属磁性粒子群及び前記第１平均粒径よりも小さな第２平均粒径を有する第２金属磁性粒子群を含む磁性材料を圧縮成形して内部にコイル導体を含む成形体を形成する圧縮成形工程と、
    前記圧縮成形工程により得られた成形体を加熱する熱処理工程と、
    を備え、
    記第１金属磁性粒子群は、第１変形強度を有する第１金属磁性粒子を含み、
    前記第２金属磁性粒子群は、前記第１金属磁性粒子と隣接して配置され、表面に絶縁膜を有し、前記第１変形強度よりも大きな第２変形強度を有する第２金属磁性粒子を含み、
    前記圧縮成形工程においては、前記第２金属磁性粒子の一部が前記第１金属磁性粒子の内側に向かって押し込まれることにより前記第１金属磁性粒子の表面に前記第２金属磁性粒子の前記一部に対応する形状の凹部が形成されるように前記磁性材料が圧縮成形され、
    前記第１金属磁性粒子の前記凹部は、前記第２金属磁性粒子の前記一部と同じ曲率を有する、
    コイル部品の製造方法。
14. 第１平均粒径を有する第１金属磁性粒子群及び前記第１平均粒径よりも小さな第２平均粒径を有する第２金属磁性粒子群を含む磁性材料を圧縮成形して複数の圧縮成形体を形成する圧縮成形工程と、
    前記複数の圧縮成形体の各々に導体パターンを設ける工程と、
    前記複数の圧縮成形体を積層して積層体を形成する工程と、
    前記積層体を加熱する熱処理工程と、
    を備え、
    記第１金属磁性粒子群は、第１変形強度を有する第１金属磁性粒子を含み、
    前記第２金属磁性粒子群は、前記第１金属磁性粒子と隣接して配置され、コア部と、前記コア部の表面に設けられた絶縁膜と、を有し、前記第１変形強度よりも大きな第２変形強度を有する第２金属磁性粒子を含み、
    前記圧縮成形工程においては、前記第２金属磁性粒子の一部が前記第１金属磁性粒子の内側に向かって押し込まれることにより前記第１金属磁性粒子の表面に前記第２金属磁性粒子の前記一部に対応する形状の凹部が形成されるように前記磁性材料が圧縮成形され、
    前記第１金属磁性粒子の前記凹部は、前記第２金属磁性粒子の前記一部と同じ曲率を有する、
    コイル部品の製造方法。
15. 第１平均粒径を有する第１金属磁性粒子群及び前記第１平均粒径よりも小さな第２平均粒径を有する第２金属磁性粒子群を含む磁性材料を圧縮成形して成形体を形成する圧縮成形工程と、
    前記圧縮成形工程により得られた成形体を加熱して基体を得る熱処理工程と、
    前記基体にコイル導体を設けるコイル設置工程と、
    を備え、
    記第１金属磁性粒子群は、第１変形強度を有する第１金属磁性粒子を含み、
    前記第２金属磁性粒子群は、前記第１金属磁性粒子と隣接して配置され、コア部と、前記コア部の表面に設けられた絶縁膜と、を有し、前記第１変形強度よりも大きな第２変形強度を有する第２金属磁性粒子を含み、
    前記圧縮成形工程においては、前記第２金属磁性粒子の一部が前記第１金属磁性粒子の内側に向かって押し込まれることにより前記第１金属磁性粒子の表面に前記第２金属磁性粒子の前記一部に対応する形状の凹部が形成されるように前記磁性材料が圧縮成形され、
    前記第１金属磁性粒子の前記凹部は、前記第２金属磁性粒子の前記一部と同じ曲率を有する、
    コイル部品の製造方法。