TWI604474B - 具有無線充電散熱功能的磁膜及其製造方法和使用其之無線充電裝置 - Google Patents
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Description
本發明主張關於2012年04月30日申請之韓國專利案號10-2012-0045799之優先權。藉以引用的方式併入本文用作參考。
本發明係有關一種具有無線充電散熱功能的磁膜及其製造方法和使用其之無線充電裝置。
一般而言,由於算術運算裝置以及可攜式資訊通訊設備,如:一行動電話、個人數位助理(PDA)、一掌上型電腦、一網路電話等類似產品,其係使用一充電電池作為能量來源,故而電池充電器已成為現今不可或缺的用品。
目前商用的桌上型或可攜式充電器採用一種接觸式(contact-type)充電方法,該方法是將電池置入一電氣相接觸的充電器。但接觸式充電器有許多不同的問題亟待解決。
舉例而言,由於接觸不良所造成的充電失敗以及電池壽命減短等問題需要解決。當充電器或通訊裝置暴露在濕氣或塵埃中時,系統的效能下降的問題也需要解決。以及,當一充電金屬端子暴露在外部以致與使用者衣物接觸所形成的靜電,進而造成通訊裝置故障的問題均亟需解決。
為解決這些問題,研發使用磁性材料組合,對電池作無電性接觸之無線充電的方法已被開發成功。
在目前的無線充電技術中,要滿足因相對應頻率(也就是,
一磁共振態:100~200kHz、一磁感應態:200~300kHz、6.78MHz)所形成的導磁率(permeability)及損耗率(loss rate)、一磁性材料的厚度、一金屬線圈材料的繞線圈數及厚度等等問題,已成為一磁性材料部件(也就是,一磁性材料/金屬線圈材料集成)的主要因素。
如圖1範例所示,一習知無線充電磁材料部件所形成的結構,其中該結構包括一磁材料層由一鐵磁(ferrite)燒結材料、一鐵磁混合物、一鋁矽鐵粉(sendust)燒結材料、一混合物等等所組成;一黏合層(adhesive layer)形成在磁性材料層上;以及一金屬線圈材料形成在該黏合層上以執行散熱功能,以疊層方式形成該結構。
在習知作為無線充電用之具有散熱功能的磁性材料部件,其黏合層或一空氣層配置在該磁性材料層與該金屬線圈材料之間,由於這種疊層結構,其將造成增加導磁率、降低損耗率、增加充電效率礙以及無線充電裝置縮小設計等的阻礙。
本發明之係提供一種無線充電磁性材料部件,其可增進充電時所需的導磁率,並且降低耗損率以及獲得高的充電效率(Q)。
本發明之另提供一種無線充電磁性材料部件,其可使一無線充電裝置被輕薄設計。
根據本發明另提供一種具有散熱功能之用於無線充電的磁膜,包括:一磁性層,其具有一薄膜外形,並由包含磁性材料粉末和一黏合樹脂的一磁性層合成物(composition)所組成;以及一薄膜線圈,該薄膜線圈用於散熱且直接層疊在該磁性層一表面上而無需使用黏著劑。
較佳地,根據本發明,該用以無線充電之具有散熱功能的磁膜之特徵在於:該磁性材料粉末為選自由鐵(Fe)、鎳(Ni)、鈷(Co)、錳(Mn)、鋁(Al)、鋅(Zn)、銅(Cu)、鋇(Ba)、鈦(Ti)、錫(Sn)、鍶(Sr)、磷(P)、硼(B)、氮(N)、碳(C)、鎢(W)、鉻(Cr)、鉍(Bi)、鋰(Li)、釔(Y)、以及鎘(Cd)所組成之群組中的一元素、或上述兩種或多種元素之組合的一合金、或者是鐵素體粉末。
較佳的,根據本實施例,該用以無線充電之具有散熱功能的磁膜之特徵在於:該磁性材料粉末的粒子大小的範圍為3mm至50μm。
較佳地,根據本發明,用以無線充電之具有散熱功能的磁膜,其特徵在於:該黏合樹脂(binder resin)可以是單一樹脂,或者是兩種或多種樹脂的混合,且該樹脂種類選自由聚乙烯乙醇基樹脂(polyvinyl alcohol-based resin)、一矽基(silicon-based)樹脂、一環氧基(epoxy-based)樹脂、一丙烯酸基(acrylate-based)樹脂、一胺基甲酸乙酯基(urethane-based)樹脂、一聚醯胺(polyamide-based)基樹脂、以及一聚亞醯胺(polyimide-based)基樹脂所組成的群組。
較佳的,根據本發明,該用以無線充電之具有散熱功能的磁膜,其特徵在於:在磁性層合成物中的磁性材料粉末與黏合劑的混合比例為10:90~95:5重量百分比。
較佳的,根據本發明,該用以無線充電之具有散熱功能的磁膜,其特徵在於:磁性層合成物包含一與黏合劑樹脂混合的一一般的添加劑,其含量小於該合成物總重量的2wt%。
較佳的,根據本發明,該用以無線充電之具有散熱功能的磁膜,其特徵在於:金屬薄膜線圈由選自由銀(Ag)、金(Au)、銅(Cu)及鋁(Al)所組成之群組中的一種元素、或者兩種或多種元素組合的一種合金所組成。
較佳的,根據本發明,該用以無線充電之具有散熱功能的磁膜,其特徵在於:金屬薄膜線圈的厚度範圍為5μm至1mm。
較佳的,根據本發明,該具有散熱功能的磁膜,其特徵在於:金屬薄膜線圈的間距(pitch)的範圍為5至500μm。
根據本發明,另提供一種用以無線充電之具有散熱功能磁膜的製作方法,該方法包括:以包含有一磁性材料粉末和一黏合樹脂的一磁性層合成物來成形(molding)具有一薄膜形狀的一磁性層;以及直接在該磁性層上形成一薄膜線圈。
在此方法中,該具有薄膜狀的磁性層可由直接在一基板上形成一薄膜並使用一成形製程來成形(molding)該薄膜。
在此方法中,該金屬薄膜線圈可以下以方式而形成:藉由直
接在該磁性層上電鍍(plating)一金屬,並在其上進行掩膜(masking),然後再將其蝕刻(etching);將該金屬直接絲網印刷(silk-screening)在該磁性層上,藉由圖案化及塗覆該金屬來形成該金屬薄膜線圈;以及藉由濺鍍該金屬來形成該金屬薄膜線圈。
另外,根據本發明,提供一種具有散熱功能之磁膜的無線充電裝置用以無線充電。
根據本發明,由於對應習知磁性層和散熱線圈材料集成之本發明的磁性層10較於習知的集成有較薄的厚度,並且在該磁性層與散熱部之間沒有黏合層或空氣層,使得充電時所需要的導磁率可增加,損失率可減少,並可獲得高的充電效率。且,由於一頻寬及一增益率的改善,該磁膜非常適用於追求輕薄設計的無線充電產品。
10‧‧‧磁膜
11‧‧‧磁性層
12‧‧‧薄膜線圈
圖式係提供來作為讓本發明能更進一步被理解,並被構成本說明的部分。圖式與說明用來解釋本發明之範例實施例,以解釋本發明的原理。在以下圖式中:
圖1繪示一習知的磁性層/散熱線圈的集成的平面結構圖。
圖2繪示如圖1之集成的疊層結構之剖視圖。
圖3係根據一範例實施例,繪示用以無線充電之具有散熱功能磁膜的平面結構圖;以及圖4係如圖3之磁膜的疊層結構剖面圖。
首先,本發明者已透過研究發現下列事項,並於本發明中提出。當具有散熱功能的薄膜線圈直接層疊在一具有薄膜狀並由一磁性材料粉末及一黏合樹脂組成的磁性層上時,一黏著層或空氣層不存在於該磁性層及該散熱器之間。因此,充電時需要的導磁率(μ)可以被提高,損耗率可以減少,而且可以獲得高充電效率(Q)。另外,當厚度被大幅減少,就可以
非常有效地應用在輕薄設計的無線充電裝置上,且材料及加工成本也可以減少。
根據本發明之一磁膜,為一用以無線充電之具有散熱功能的磁膜,其目的為取代習知的磁性層/金屬線圈集成。
於下文中,將參照附圖來具體說明本發明之示例性實施例。
如圖3及圖4所示,本發明之一磁膜10可包含:具有一薄膜狀的一磁性層11、以及作為散熱用的一薄膜線圈12,其不使用一黏著劑而直接層疊在該磁性層的表面。
本發明之磁膜10係構成為,具有薄膜狀的磁性層11,其係由一磁性層合成物所組成,而該磁性層合成物包含一磁性材料粉末及一黏合樹脂。
適用於磁性層合成物的磁性材料粉末,可選自由鐵(Fe)、鎳(Ni)、鈷(Co)、錳(Mn)、鋁(Al)、鋅(Zn)、銅(Cu)、鋇(Ba)、鈦(Ti)、錫(Sn)、鍶(Sr)、磷(P)、硼(B)、氮(N)、碳(C)、鎢(W)、鉻(Cr)、鉍(Bi)、鋰(Li)、釔(Y)、以及鎘(Cd)所組成之群組中的一元素、或上述兩種或多種元素之組合的一合金、或者是鐵素體粉末(ferrite powder)。
在本發明之磁性層合成物中,該黏合劑樹脂可與磁性材料粉末均勻混合。假如有一黏合劑具有使磁性材料合成物薄膜成型(thin-film molding)的特性,則該黏合劑不受特別限制。該黏合劑樹脂的範例可為一聚乙烯乙醇基樹脂、一矽基樹脂、一環氧基樹脂、一丙烯酸基樹脂、一胺基甲酸乙酯基樹脂、一聚醯胺基樹脂、以及一聚亞醯胺基樹脂及其類似的材料。該樹脂可使用單一、或者兩種或多種樹脂之混合。
較佳地,該磁性材料粉末的粒徑可以在3nm到50μm範圍內。如果磁性材料粉末的粒徑沒有達到該範圍之最小值,將會難以與該樹脂均勻混合,因此導致該磁性材料粉末在該磁性層上非均勻分佈。此外,如果該粒徑範圍超過該範圍的最大值,將會難以使該磁性層變薄。因此,該磁性材料粉末的粒徑最好選擇在該範圍內。
本發明之該磁性層合成物中,該磁性材料粉末與該黏合樹脂混合之重量比最好是10:90~95:5。如果該磁性層合成物中該磁性材料粉
末的混合比例比較高,該薄膜的物理性質會相當不足。如果該磁性層合成物中該磁性材料粉末的混合比例太低,無線充電的效率會變差。因此,該磁性材料粉末及該樹脂最好使用上述範圍中的比例去混合。
同樣地,一般的添加劑,通常是混合在該樹脂中,也可混合在本發明的該磁性層合成物中。在添加劑混合於其中的情況下,添加劑的含量最好小於該合成物總重量的2%。舉例來說,添加劑可以是矽烷耦合劑(silane coupling agent)、消泡劑(defoaming agent)、或交聯劑(cross-linking agent)等。
本發明之磁膜10中,金屬薄膜線圈12直接在磁性層11上層疊形成薄膜狀以進行散熱功能。例如,該金屬材料可以是銀、金、銅、及鋁等。該金屬可以單獨使用或者是兩種至多種元素的合金所組成。
較佳地,金屬薄膜線圈12最好具有5μm至1mm的厚度及5至500μm的間距。具有此形狀的金屬薄膜線圈12可以使用電鍍及掩膜法直接將金屬層疊在磁性層11上形成薄膜狀,然後再蝕刻該金屬,亦可使用絲網印刷製程、圖案塗覆(pattern coating)製程、濺鍍製程來形成金屬薄膜線圈12。
於下文中,將參照較佳的實施例解釋本發明之用以無線充電之具有散熱功能之磁膜10的製造方法。
例如,本發明之磁膜10可由成形具有薄膜狀及含有磁性材料粉末及黏合樹脂的磁性層組合物的磁性材料層11來製造,然後直接在磁性層11上形成金屬薄膜線圈12。
具有薄膜狀的磁性層11的成形可使用直接在基板上形成薄膜以及薄膜的成形方法等為習知之技術。
例如,直接在基板上形成薄膜的方法,可使用沉積法如雷射氣相沉積法(laser vapor deposition,LVD)、物理氣相沉積法(physical vapor deposition,PVD)、化學氣相沉積法(chemical vapor deposition,CVD)等在基板上沉積該磁性層合成物來形成該薄膜。
例如,薄膜成形之成形法,其過程有注射(injecting)、壓製(pressing)、鑄造(casting)及吹模(blow-molding)該磁性層合成物。
例如,在金屬薄膜線圈12的形成過程中,可以下列方式進行:將金屬電鍍於磁性層11、進行塗覆掩膜、並將其蝕刻來得到需要的線圈圖案;直接在磁性層11上以該金屬進行絲網印刷來得到需要的線圈圖案;直接在磁性層11上對該金屬進行圖案化及塗覆來得到期望的線圈圖案;以及直接在磁性層11上濺鍍該金屬來得到需要的線圈圖案。
用以無線充電之具有散熱功能的磁膜10可應用在各種無線充電產品上。本發明之磁膜10比起傳統磁性層/散熱器線圈集成具有更薄的厚度。另外,當磁性層及散熱器之間沒有黏著層或空氣層存在時,充電時所需要的導磁率可以被提高,損耗率可以減少,且可以獲得更高的充電效率。此外,當頻寬及增益率可以提高,磁膜10可以非常有效地應用在追求輕薄設計的無線充電產品上。
如上所述,在本發明的描述中以詳細描述本發明的示範實施例,所以,很明顯地,熟知此技藝者可想出將落入本發明之原理的精神或範疇內的修改和變化。因此,應理解上述說明係解釋本發明,且不應用來限制本發明所揭露的特定實施例。而對於所揭露的實施例和其它實施例的修改係應被包含在所附申請專利範圍和其均等範圍之範疇內。
10‧‧‧磁膜
11‧‧‧磁性層
12‧‧‧薄膜線圈
Claims (10)
- 一種用以無線充電的磁膜,該磁膜包含:一磁性層,由包含一磁性材料粉末及一黏合樹脂所組成;以及一金屬薄膜線圈,係為散熱器之作用,其直接層疊於該磁性層的表面,其中該黏合樹脂包含一添加劑,該添加劑以少於該黏合樹脂與該添加劑組合物總重量2%的量混合於該黏合樹脂中,其中該添加劑為矽烷耦合劑(silane coupling agent)、消泡劑(defoaming agent)、或交聯劑(cross-linking agent)任一者。
- 如申請專利範圍第1項所述之磁膜,其中該磁性材料粉末係選自由鐵(Fe)、鎳(Ni)、鈷(Co)、錳(Mn)、鋁(Al)、鋅(Zn)、銅(Cu)、鋇(Ba)、鈦(Ti)、錫(Sn)、鍶(Sr)、磷(P)、硼(B)、氮(N)、碳(C)、鎢(W)、鉻(Cr)、鉍(Bi)、鋰(Li)、釔(Y)、以及鎘(Cd)所組成之群組中的一元素、或兩種或多種元素之組合的一合金、或者是鐵素體粉末(ferrite powder)。
- 如申請專利範圍第1項所述之磁膜,其中該磁性材料粉末的粒徑在3mm至50μm範圍內。
- 如申請專利範圍第1項所述之磁膜,其中該黏合樹脂是單一樹脂、或者是兩種或多種樹脂的混合,且該樹脂種類選自由聚乙烯乙醇基樹脂、一矽基樹脂、一環氧基樹脂、一丙烯酸基樹脂、一胺基甲酸乙酯基樹脂、一聚醯胺基樹脂、以及一聚亞醯胺基樹脂所組成的群組。
- 如申請專利範圍第1項所述之磁膜,其中該磁性層的該磁性材料粉末與該黏著劑混合的重量比為10:90~95:5。
- 如申請專利範圍第1項所述之磁膜,其中該磁性層包含一添加劑,其以少於該組合物總重量2%的量混合於該黏合樹脂中。
- 如申請專利範圍第1項所述之磁膜,其中該金屬薄膜線圈係選自由銀、金、銅、以及鋁所組成之群組中的一種元素、或者兩種或多種元素組合的一種合金所組成。
- 如申請專利範圍第1項所述之磁膜,其中該金屬薄膜線圈的厚度在5μm至1mm範圍內。
- 如申請專利範圍第1項所述之磁膜,其中該金屬薄膜線圈的間距在5至500μm範圍內。
- 一種無線充電,具有如專利申請範圍第1項至第9項所述之任一項之用於無線充電之具有散熱功能之一磁膜。
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