JP2012241151A - 電子部品封止用樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】下記の(A)および(B)成分とともに、下記の(C)〜(F)成分を含有する電子部品封止用樹脂組成物であって、(E)成分の含有量が、樹脂組成物全体の5重量%以上である。
(A)一分子中のエポキシ基が3個以上であって、エポキシ当量が160〜180であるエポキシ樹脂。
(B)一分子中のメチレン基が2個未満,フェノール性水酸基が3個以上であって、水酸基当量が90〜105であるフェノール樹脂。
(C)硬化促進剤。
(D)カルボン酸無水物。
(E)水酸化マグネシウム。
(F)(E)成分を除く無機質充填剤。
【選択図】なし
Description
(A)一分子中のエポキシ基が3個以上であって、エポキシ当量が160〜180であるエポキシ樹脂。
(B)一分子中のメチレン基が2個未満,フェノール性水酸基が3個以上であって、水酸基当量が90〜105であるフェノール樹脂。
(C)硬化促進剤。
(D)カルボン酸無水物。
(E)水酸化マグネシウム。
(F)(E)成分を除く無機質充填剤。
(A)一分子中のエポキシ基が3個以上であって、エポキシ当量が160〜180であるエポキシ樹脂。
(B)一分子中のメチレン基が2個未満,フェノール性水酸基が3個以上であって、水酸基当量が90〜105であるフェノール樹脂。
(C)硬化促進剤。
(D)カルボン酸無水物。
(E)水酸化マグネシウム。
(F)(E)成分を除く無機質充填剤。
前記一般式(1)で表されるトリフェノールメタン型エポキシ樹脂(エポキシ当量170)(日本化薬社製、EPPN−501HY)
前記化学式(2)で示されるビス(ナフタレンジオール)メタン型エポキシ樹脂(エポキシ当量165)(大日本インキ化学工業社製、HP−4700)
前記化学式(3)で示される1,1,2,2−テトラキス(ヒドロキシフェニル)エタン型エポキシ樹脂(エポキシ当量172)(日本化薬社製、GTR−180)
オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量197)(日本化薬社製、EOCN−1020)
トリフェノールメタン型フェノール樹脂(水酸基当量97)(明和化成社製、MEH−7500)
フェノールノボラック樹脂(水酸基当量105)(明和化成社製、H−4)
フェノールビフェニレン型フェノール樹脂(水酸基当量206)(明和化成社製、MEH−7851S)
2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール
トリメリット酸無水物
水酸化マグネシウム、平均粒子径5μm
水酸化アルミニウム、平均粒子径5μm
溶融球状シリカ、平均粒子径25μm
カーボンブラック
γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業社製、KBM−803)
酸化ポリエチレンワックス
エポキシポリエーテル変性シリコーンオイル(信越シリコーン社製、KF−1002)
上記各成分を、後記の表1〜表3に示す割合で配合した後、80〜120℃に加熱したロール混練機に5分間かけて樹脂成分を溶融し、混練した。これにより得られた溶融混合物を、冷却固化し、さらに粉砕して、目的とする粉末状エポキシ樹脂組成物を得た。なお、このようにして得られた樹脂組成物中のエポキシ基1当量に対する水酸基量(水酸基/エポキシ基)と、樹脂組成物中の金属水酸化物量(重量%)を、同表に併せて示した。
動的粘弾性測定装置(DMA)により、エポキシ樹脂組成物の損失弾性率を測定し、その損失弾性率から導かれるtanδ曲線のピーク値における温度(℃)を、ガラス転移温度(Tg)として求めた。
ニッケルメッキが全面に施された銅合金リードフレーム上に、上記樹脂組成物のタブレットのトランスファー成形により、円柱状の成形物を作製した。その後、260℃において、上記成形物の側面を押して、ニッケルメッキ表面から上記成形物が剥離するまでの最大力を、万能型ボンドテスター シリーズ4000(デイジ社製)により測定し、その測定値を上記成形物の底面積で割った値(N/cm2)を、“Ni接着力”として評価した。
上記樹脂組成物のタブレットのトランスファー成形により、評価用の試験片を作製し、これを、200℃の乾燥機で500時間乾燥させた。そして、乾燥前後の重量変化率(%)を測定した。また、変化率が0.5%以下であるものを○、変化率が0.5%より大きいものを×と評価した。
上記樹脂組成物のタブレットのトランスファー成形により、DIP−16pinパッケージを作製した。このパッケージを用いて、耐湿信頼性試験として、130℃、85%RH、2.3atmの条件で、プレッシャークッカーバイアス試験(PCBT)を行った。そして、上記PCBTを500時間行った後、パッケージの不良率が50%未満のものを○、不良率が50〜80%のものを△、不良率が80%より高いものを×と評価した。
Claims (5)
- 下記の(A)および(B)成分とともに、下記の(C)〜(F)成分を含有する電子部品封止用樹脂組成物であって、(E)成分の含有量が、樹脂組成物全体の5重量%以上であることを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物。
(A)一分子中のエポキシ基が3個以上であって、エポキシ当量が160〜180であるエポキシ樹脂。
(B)一分子中のメチレン基が2個未満,フェノール性水酸基が3個以上であって、水酸基当量が90〜105であるフェノール樹脂。
(C)硬化促進剤。
(D)カルボン酸無水物。
(E)水酸化マグネシウム。
(F)(E)成分を除く無機質充填剤。 - (A)成分中のエポキシ基1当量に対して、(B)成分の水酸基量が0.7〜0.9当量となるよう、上記(B)成分が含有されている、請求項1記載の電子部品封止用樹脂組成物。
- 上記(D)成分の含有量が、(A)および(B)成分の合計量100重量部に対して1〜5重量部の範囲である、請求項1または2記載の電子部品封止用樹脂組成物。
- 上記(F)成分の無機質充填剤がシリカ粉末である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子部品封止用樹脂組成物。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載の電子部品封止用樹脂組成物を用いて電子部品を封止してなる、電子部品装置。
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