JP2021106215A - 複合磁性体シート及び複合磁性体シートの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
複合磁性体シートの製造方法であって、
扁平状の軟磁性粉末と、固形成分の減量分が220℃で4.0%以下である第1樹脂と、固形成分の減量分が220℃で5.0%以上である第2樹脂とを少なくとも混合して磁性スラリーを作製するステップと、
前記磁性スラリーからシート状の中間体を作製するステップと、
前記中間体を220℃以上かつ400℃以下の熱処理温度で熱処理するステップと、
を備える
製造方法が得られる。
前記磁性スラリーにおいて、前記軟磁性粉末に対する前記第1樹脂の比率は、2重量%以上かつ15重量%以下であり、前記第1樹脂に対する前記第2樹脂の比率は、20重量%以上かつ150重量%以下である
製造方法が得られる。
前記第1樹脂は、エポキシ樹脂であり、
前記第2樹脂は、ポリアクリル酸エステルである
製造方法が得られる。
前記熱処理温度は、260℃以上である
製造方法が得られる。
前記第2樹脂は、前記第1樹脂に対して非相溶性である
製造方法が得られる。
前記熱処理するステップは、前記中間体を前記熱処理温度で熱プレスするステップを備える
製造方法が得られる。
前記熱処理するステップは、前記中間体を200℃以下の温度で熱プレスするステップと、熱プレスした後の前記中間体を前記熱処理温度に加熱するステップとを備える
製造方法が得られる。
扁平状の軟磁性粉末と、軟磁性粉末を結着するバインダとを備える複合磁性体シートであって、
220℃以上の温度での保持時間が60秒であって、240〜250℃の温度での保持時間が10秒以下であり、ピーク温度が260℃であるような温度条件で所定試験を行った場合に、重量の減量分が0.25%以下である
複合磁性体シートが得られる。
前記所定試験を行った場合に、厚さの増加が3%以下である
複合磁性体シートが得られる。
前記複合磁性体シート全体に対する前記軟磁性粉末の比率は、90重量%以上である
複合磁性体シートが得られる。
前記複合磁性体シート全体に対する空孔の比率は、2.5体積%以上である
複合磁性体シートが得られる。
前記複合磁性体シート全体に対する空孔の比率は、2.5体積%未満である
複合磁性体シートが得られる。
前記空孔に樹脂を少なくとも部分的に含侵させた
複合磁性体シートが得られる。
軟磁性粉末の材料としてFe系合金粉末を用いた。ボールミルを用いて、粉末を扁平化した。
溶媒、バインダ樹脂(第1樹脂)及び増粘剤(第2樹脂)を準備した。溶媒として、グリコールを使用した。バインダ樹脂として、エポキシ樹脂を使用した。増粘剤として、ポリアクリル酸エステルを使用した。軟磁性粉末、溶媒、バインダ樹脂及び増粘剤を表1の磁性スラリーが得られるような比率で混合して実施例1〜3の混合物を作製した。混合物を容器に投入した。容器内の混合物を混合して、表1に示す実施例1〜3の磁性スラリーを作製した。磁性スラリーにおいて、増粘剤は、バインダ樹脂に対して部分的に偏析していた。
ダイスロット法によりPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム上に実施例1〜3の磁性スラリーを夫々塗布した。その後、60℃で1時間乾燥して溶媒を除去し、これにより、実施例1〜3の予備成型体を作製した。実施例1〜3の予備成型体を、抜型を用いてカットし、これにより、横26〜27mm、縦14〜15mmの矩形の複数枚のシートを得た。所定枚数のシートを積層して実施例1〜3の中間体を作製した。このとき、実施例1〜3の夫々について、中間体を複数枚作製した。得られた中間体には、表2に示す比率の成分が含まれていた。
実施例1〜3の中間体の夫々を、離形シートによって保護して金型に入れた。金型中の中間体に50kgf/cm2程度の高い圧力を加えつつ、中間体を加熱して300℃の熱処理温度に1時間保持し、実施例1〜3の複合磁性体シートを夫々複数枚作製した。各複合磁性体シートの厚さは、2〜4mm程度だった。
実施例1〜3の中間体の夫々を、離形シートによって保護して金型に入れた。金型中の中間体に50kgf/cm2程度の高い圧力を加えつつ、中間体を加熱して200℃の熱処理温度に1時間保持し、比較例1〜3の複合磁性体シートを夫々複数枚作製した。各複合磁性体シートの厚さは、2〜4mm程度だった。
実施例1〜3及び比較例1〜3の複合磁性体シートの夫々に260℃の温度でのリフロー処理を1回だけ施して、リフロー処理による重量の変化と厚さの変化とを測定した。詳しくは、複合磁性体シートを加熱して、複合磁性体シートの温度が260℃になるまで昇温し続けた。この昇温過程において、複合磁性体シートを、220℃以上の温度に60秒保持した後、240〜250℃の温度に10秒以下の時間だけ保持した。測定結果を、表3、図7及び図8に示す。
実施例3及び比較例3の複合磁性体シート10Xに対して、以下のように強度試験を行った。図9を参照すると、複合磁性体シート10Xを、支持台80Xの2つの支点部82Xによって支持した。複合磁性体シート10Xの中間点を、2cm/minの送り速度で押しつつ応力と歪とを測定した。測定結果を、図10に示す。
実施例3及び比較例3の複合磁性体シートの密度及び透磁率(1MHzの周波数における複合比透磁率の実数成分μ′)を測定した。実施例3の複合磁性体シートの密度及び透磁率は、夫々、4.50g/cc及び270だった。比較例3の複合磁性体シートの密度及び透磁率は、夫々、4.25g/cc及び230だった。この測定結果によれば、300℃の熱処理によって、複合磁性体シートの密度及び透磁率が向上している。
14 中間体
20 軟磁性粉末
30 バインダ(結着体)
32 第1樹脂
42 第2樹脂
50 空孔
80X 支持台
82X 支点部
Claims (13)
- 複合磁性体シートの製造方法であって、
扁平状の軟磁性粉末と、固形成分の減量分が220℃で4.0%以下である第1樹脂と、固形成分の減量分が220℃で5.0%以上である第2樹脂とを少なくとも混合して磁性スラリーを作製するステップと、
前記磁性スラリーからシート状の中間体を作製するステップと、
前記中間体を220℃以上かつ400℃以下の熱処理温度で熱処理するステップと、
を備える
製造方法。 - 請求項1記載の製造方法であって、
前記磁性スラリーにおいて、前記軟磁性粉末に対する前記第1樹脂の比率は、2重量%以上かつ15重量%以下であり、前記第1樹脂に対する前記第2樹脂の比率は、20重量%以上かつ150重量%以下である
製造方法。 - 請求項1又は請求項2記載の製造方法であって、
前記第1樹脂は、エポキシ樹脂であり、
前記第2樹脂は、ポリアクリル酸エステルである
製造方法。 - 請求項1から請求項3までのいずれかに記載の製造方法であって、
前記熱処理温度は、260℃以上である
製造方法。 - 請求項1から請求項4までのいずれかに記載の製造方法であって、
前記第2樹脂は、前記第1樹脂に対して非相溶性である
製造方法。 - 請求項1から請求項5までのいずれかに記載の製造方法であって、
前記熱処理するステップは、前記中間体を前記熱処理温度で熱プレスするステップを備える
製造方法。 - 請求項1から請求項5までのいずれかに記載の製造方法であって、
前記熱処理するステップは、前記中間体を200℃以下の温度で熱プレスするステップと、熱プレスした後の前記中間体を前記熱処理温度に加熱するステップとを備える
製造方法。 - 扁平状の軟磁性粉末と、軟磁性粉末を結着するバインダとを備える複合磁性体シートであって、
220℃以上の温度での保持時間が60秒であって、240〜250℃の温度での保持時間が10秒以下であり、ピーク温度が260℃であるような温度条件で所定試験を行った場合に、重量の減量分が0.25%以下である
複合磁性体シート。 - 請求項8記載の複合磁性体シートであって、
前記所定試験を行った場合に、厚さの増加が3%以下である
複合磁性体シート。 - 請求項8又は請求項9記載の複合磁性体シートであって、
前記複合磁性体シート全体に対する前記軟磁性粉末の比率は、90重量%以上である
複合磁性体シート。 - 請求項8から請求項10までのいずれかに記載の複合磁性体シートであって、
前記複合磁性体シート全体に対する空孔の比率は、2.5体積%以上である
複合磁性体シート。 - 請求項8から請求項10までのいずれかに記載の複合磁性体シートであって、
前記複合磁性体シート全体に対する空孔の比率は、2.5体積%未満である
複合磁性体シート。 - 請求項11又は請求項12記載の複合磁性体シートであって、
前記空孔に樹脂を少なくとも部分的に含侵させた
複合磁性体シート。
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JP2011249545A (ja) * | 2010-05-26 | 2011-12-08 | Komatsu Seiren Co Ltd | 電磁波吸収体及び電磁波吸収体の製造方法、並びに電子機器 |
JP2015175047A (ja) * | 2014-03-17 | 2015-10-05 | Necトーキン株式会社 | 軟磁性成型体 |
JP2016006163A (ja) * | 2014-05-29 | 2016-01-14 | 日東電工株式会社 | 軟磁性フィルム |
JP2016108561A (ja) * | 2014-12-04 | 2016-06-20 | 日東電工株式会社 | 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム |
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