KR20160075514A - 연자성 수지 조성물 및 연자성 필름 - Google Patents

연자성 수지 조성물 및 연자성 필름 Download PDF

Info

Publication number
KR20160075514A
KR20160075514A KR1020167009756A KR20167009756A KR20160075514A KR 20160075514 A KR20160075514 A KR 20160075514A KR 1020167009756 A KR1020167009756 A KR 1020167009756A KR 20167009756 A KR20167009756 A KR 20167009756A KR 20160075514 A KR20160075514 A KR 20160075514A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
soft magnetic
mass
resin
less
film
Prior art date
Application number
KR1020167009756A
Other languages
English (en)
Inventor
아키히토 마쓰토미
다카시 하부
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20160075514A publication Critical patent/KR20160075514A/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/34—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites
    • H01F1/36—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites in the form of particles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/21—Urea; Derivatives thereof, e.g. biuret
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/23—Magnetisable or magnetic paints or lacquers
    • C09D7/02—
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/45—Anti-settling agents
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/20—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
    • H01F1/22—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together
    • H01F1/24—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together the particles being insulated
    • H01F1/26—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together the particles being insulated by macromolecular organic substances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/34—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites
    • H01F1/36—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites in the form of particles
    • H01F1/37—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites in the form of particles in a bonding agent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0075—Magnetic shielding materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/01—Magnetic additives

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Soft Magnetic Materials (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

연자성 수지 조성물은 편평상의 연자성 입자, 수지 성분 및 리올로지 컨트롤제를 함유한다.

Description

연자성 수지 조성물 및 연자성 필름{SOFT MAGNETIC RESIN COMPOSITION AND SOFT MAGNETIC FILM}
본 발명은 연자성 수지 조성물 및 연자성 필름에 관한 것이다.
펜형의 위치 지시기를 위치 검출 평면 상에서 이동시켜 위치를 검출하는 위치 검출 장치는 디지타이저로 불리고, 컴퓨터의 입력 장치로서 보급되고 있다. 이 위치 검출 장치는, 위치 검출 평면판과, 그 아래에 배치되고, 루프 코일이 기판의 표면에 형성된 회로 기판(센서 기판)을 구비하고 있다. 그리고, 위치 지시기와 루프 코일에 의해서 발생하는 전자 유도를 이용하는 것에 의해, 위치 지시기의 위치를 검출한다.
위치 검출 장치에는, 전자 유도 시에 발생하는 자속을 제어하여 통신을 효율화하기 위해서, 센서 기판의 위치 검출 평면과는 반대측의 면(반대면)에, 연자성 물질을 함유하는 연자성 필름을 배치하는 방법이 제안되어 있다(예를 들면 특허문헌 1 참조).
특허문헌 1에는, 연자성 분말과, 아크릴 고무, 페놀 수지, 에폭시 수지 및 멜라민 등으로 이루어지는 바인더 수지와, 포스핀산 금속염을 함유하는 자성 필름이 개시되어 있다. 이 연자성 필름은 포스핀산 금속염이나 멜라민이 많은 비율로 함유되는 것에 의해서, 전자 기기의 신뢰성에 영향을 주지 않고 회로 기판에 난연성을 부여하고 있다.
일본 특허공개 2012-212790호 공보
그런데, 연자성 필름은, 일반적으로, 연자성 입자, 수지 및 용매를 함유하는 연자성 수지 조성물 용액(바니시)을 기재 등에 도포 및 건조하는 것에 의해 제조된다. 그러나, 그 바니시 내에서 중량이 무거운 연자성 입자가 침전되어, 저부에서 응집되어 버리기 때문에, 안정되게 도포하지 못하고, 그 결과, 필름상(시트상)으로 성형(즉, 성막)할 수 없는 경우가 생긴다.
또한, 연자성 필름의 비투자율 등의 자기 특성에 대해서도 더한층의 향상이 요구되고 있다.
본 발명의 목적은, 성막성이 양호하고, 필름상으로 형성했을 때의 자기 특성이 우수한 연자성 수지 조성물, 및 그 연자성 수지 조성물로 형성되는 연자성 필름을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 연자성 수지 조성물은 편평상의 연자성 입자, 수지 성분 및 리올로지 컨트롤제를 함유하는 것을 특징으로 하고 있다.
또한, 본 발명의 연자성 수지 조성물에서는, 상기 리올로지 컨트롤제가 유기계 리올로지 컨트롤제인 것이 적합하다.
또한, 본 발명의 연자성 수지 조성물에서는, 상기 유기계 리올로지 컨트롤제가 변성 우레아, 우레아 변성 폴리아마이드 및 지방산 아마이드로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는 것이 적합하다.
또한, 본 발명의 연자성 수지 조성물은 분산제를 추가로 함유하는 것이 적합하다.
또한, 본 발명의 연자성 필름은 상기의 연자성 수지 조성물을 도포하는 것에 의해 형성되는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명의 연자성 수지 조성물은 편평상의 연자성 입자, 수지 성분 및 리올로지 컨트롤제를 함유한다. 그 때문에, 본 발명의 연자성 수지 조성물과 용매를 구비하는 연자성 수지 조성물 용액 중에 있어서의 연자성 입자의 침강을 저감시킬 수 있고, 이형 기재에 안정되게 도포할 수 있어, 성막성이 우수하다.
또한, 본 발명의 연자성 필름은 본 발명의 연자성 수지 조성물로 형성되기 때문에, 연자성 필름의 자기 특성이 우수하다.
본 발명의 연자성 수지 조성물은 편평상의 연자성 입자, 수지 성분 및 리올로지 컨트롤제를 함유한다.
연자성 입자를 구성하는 연자성 재료로서는, 예를 들면, 자성 스테인리스(Fe-Cr-Al-Si 합금), 센더스트(Fe-Si-Al 합금), 퍼말로이(Fe-Ni 합금), 규소 구리(Fe-Cu-Si 합금), Fe-Si 합금, Fe-Si-B(-Cu-Nb) 합금, Fe-Si-Cr-Ni 합금, Fe-Si-Cr 합금, Fe-Si-Al-Ni-Cr 합금, 페라이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 자기 특성의 점에서, 바람직하게는 센더스트(Fe-Si-Al 합금)를 들 수 있다.
연자성 입자는 단독으로 사용하거나 또는 2종류 이상 병용할 수 있다.
이들 중에서도, 보다 바람직하게는 Si 함유 비율이 9∼15질량%인 Fe-Si-Al 합금을 들 수 있다. 이에 의해, 연자성 필름의 투자율 실부를 크게 할 수 있다.
연자성 입자의 형상으로서는, 바람직하게는 편평상(판상)을 들 수 있다. 편평률(편평도)은, 예를 들면 8 이상, 바람직하게는 15 이상이고, 또한, 예를 들면 80 이하, 바람직하게는 65 이하이다. 한편, 편평률은 평균 입자경(평균 길이)을 연자성 입자의 평균 두께로 나눈 어스펙트비로서 산출된다.
연자성 입자의 평균 입자경(평균 길이)은, 예를 들면 3.5μm 이상, 바람직하게는 10μm 이상이고, 또한, 예를 들면 100μm 이하, 바람직하게는 80μm 이하이다. 평균 두께는, 예를 들면 0.3μm 이상, 바람직하게는 0.5μm 이상이고, 또한, 예를 들면 3.0μm 이하, 바람직하게는 2.5μm 이하이다. 연자성 입자의 편평률, 평균 입자경, 평균 두께 등을 조정하는 것에 의해, 연자성 입자에 의한 반자계의 영향을 작게 할 수 있고, 그 결과, 연자성 입자의 비투자율을 증가시킬 수 있다. 한편, 연자성 입자의 크기를 균일하게 하기 위해서, 필요에 따라서, 체 등을 사용하여 분급된 연자성 입자를 이용해도 된다. 평균 입자경은, 예를 들면 레이저 회절식의 입경 분포 측정기(시마즈제작소사제, 상품명 「SALD-3100」)에 의해서 측정된다.
연자성 입자의 비중은, 예를 들면 5.0 이상, 바람직하게는 6.0 이상이고, 또한, 예를 들면 10.0 이하, 바람직하게는 8.0 이하이다.
연자성 수지 조성물에 있어서의 연자성 입자의 함유 비율은, 예를 들면 80질량% 이상, 바람직하게는 85질량% 이상이고, 또한, 예를 들면 95질량% 이하, 바람직하게는 92질량% 이하이다. 또한, 연자성 수지 조성물에 있어서의 연자성 입자의 체적 비율은, 예를 들면 40체적% 이상, 바람직하게는 55체적% 이상이고, 또한, 예를 들면 80체적% 이하, 바람직하게는 70체적% 이하이다. 함유 비율을 상기 상한 이하의 범위로 하는 것에 의해, 연자성 수지 조성물의 성막성이 우수하다. 한편, 상기 하한 이상의 범위로 하는 것에 의해, 연자성 필름의 비투자율이 우수하다.
수지 성분으로서는, 열경화성 수지 및 열가소성 수지 중 어느 것을 함유해도 되지만, 바람직하게는 열경화성 수지를 함유한다.
열경화성 수지로서는, 에폭시 수지, 페놀 수지, 아미노 수지, 불포화 폴리에스터 수지, 폴리우레테인 수지, 실리콘 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 열경화성 폴리이미드 수지, 다이알릴프탈레이트 수지 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 에폭시 수지, 페놀 수지를 들 수 있고, 보다 바람직하게는 에폭시 수지 및 페놀 수지의 병용을 들 수 있다.
에폭시 수지는, 예를 들면, 접착제 조성물로서 이용되는 것을 사용할 수 있고, 비스페놀형 에폭시 수지(특히 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 브로민화 비스페놀 A형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 AF형 에폭시 수지 등), 페놀형 에폭시 수지(특히 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 오쏘크레졸 노볼락형 에폭시 수지 등), 바이페닐형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 플루온렌형 에폭시 수지, 트리스하이드록시페닐메테인형 에폭시 수지, 테트라페닐올에테인형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 또한, 예를 들면, 하이단토인형 에폭시 수지, 트리스글리시딜아이소사이아누레이트형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지 등도 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상을 병용하여 이용할 수 있다.
이들 에폭시 수지 중, 바람직하게는 비스페놀형 에폭시 수지, 보다 바람직하게는 비스페놀 A형 에폭시 수지를 들 수 있다. 에폭시 수지를 함유시키는 것에 의해, 페놀 수지와의 반응성이 우수하고, 그 결과, 연자성 필름의 내열성, 비투자율이 우수하다.　
페놀 수지는 에폭시 수지의 경화제이고, 예를 들면 페놀 노볼락 수지, 페놀 아르알킬 수지, 크레졸 노볼락 수지, tert-뷰틸페놀 노볼락 수지, 노닐페놀 노볼락 수지 등의 노볼락형 페놀 수지, 예를 들면 레졸형 페놀 수지, 예를 들면 폴리파라옥시스타이렌 등의 폴리옥시스타이렌을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용하거나 또는 2종 이상을 병용할 수 있다.
이들 페놀 수지 중, 바람직하게는 노볼락형 수지, 보다 바람직하게는 페놀 노볼락 수지, 페놀 아르알킬 수지, 더 바람직하게는 페놀 아르알킬 수지를 들 수 있다. 이들 페놀 수지를 함유하는 것에 의해, 연자성 필름을 회로 기판에 적층시켜 이루어지는 연자성 필름 적층 회로 기판의 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
에폭시 수지의 에폭시 당량 100g/eq에 대한 페놀 수지의 수산기 당량이 1g/eq 이상 100g/eq 미만인 경우, 수지 성분 100질량부에 대한 에폭시 수지의 함유 비율은, 예를 들면 15질량부 이상, 바람직하게는 20질량부 이상이고, 또한, 예를 들면 70질량부 이하, 바람직하게는 50질량부 이하이며, 수지 성분 100질량부에 대한 페놀 수지의 함유 비율은, 예를 들면 5질량부 이상, 바람직하게는 15질량부 이상이고, 또한, 예를 들면 50질량부 이하, 바람직하게는 30질량부 이하이다.
에폭시 수지의 에폭시 당량 100g/eq에 대한 페놀 수지의 수산기 당량이 100g/eq 이상 200g/eq 미만인 경우, 수지 성분 100질량부에 대한 에폭시 수지의 함유 비율은, 예를 들면 10질량부 이상, 바람직하게는 25질량부 이상이고, 또한, 예를 들면 50질량부 이하이며, 수지 성분 100질량부에 대한 페놀 수지의 함유 비율은, 예를 들면 10질량부 이상, 바람직하게는 25질량부 이상이고, 또한, 예를 들면 50질량부 이하이다.
에폭시 수지의 에폭시 당량 100g/eq에 대한 페놀 수지의 수산기 당량이 200g/eq 이상 1000g/eq 이하인 경우, 수지 성분 100질량부에 대한 에폭시 수지의 함유 비율은, 예를 들면 5질량부 이상, 바람직하게는 15질량부 이상이고, 또한, 예를 들면 30질량부 이하이며, 수지 성분 100질량부에 대한 페놀 수지의 함유 비율은, 예를 들면 15질량부 이상, 바람직하게는 35질량부 이상이고, 또한, 예를 들면 70질량부 이하이다.
한편, 에폭시 수지가 2종 병용되는 경우의 에폭시 당량은, 각 에폭시 수지의 에폭시 당량에, 에폭시 수지의 총량에 대한 각 에폭시 수지의 질량 비율을 곱하고, 그들을 합산한 전체 에폭시 수지의 에폭시 당량이다.
또한, 페놀 수지 중의 수산기 당량은 에폭시 수지의 에폭시기 1당량당, 예를 들면 0.2당량 이상, 바람직하게는 0.5당량 이상이고, 또한, 예를 들면 2.0당량 이하, 바람직하게는 1.2당량 이하이다. 수산기의 양이 상기 범위 내이면, 반경화 상태에 있어서의 연자성 필름의 경화 반응이 양호해지고, 또한 열화를 억제할 수 있다.
수지 성분 중의 열경화성 수지의 함유 비율은 수지 성분 100질량부에 대하여, 예를 들면 20질량부 이상, 바람직하게는 30질량부 이상이고, 또한, 예를 들면 90질량부 이하, 바람직하게는 80질량부 이하, 보다 바람직하게는 60질량부 이하이다.
수지 성분은 열경화성 수지에 더하여, 바람직하게는 아크릴 수지를 함유한다. 즉, 수지 성분은, 바람직하게는 아크릴 수지, 에폭시 수지 및 페놀 수지를 병용한다. 수지 성분이 이들 수지를 병용하는 것에 의해, 연자성 수지 조성물의 성막성 및 반경화 상태의 연자성 필름의 접착성이 우수하다.
아크릴 수지로서는, 예를 들면, 직쇄 또는 분기의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬 에스터의 1종 또는 2종 이상을 모노머 성분으로 하고, 그 모노머 성분을 중합하는 것에 의해 얻어지는 아크릴계 중합체 등을 들 수 있다. 한편, 「(메트)아크릴」은 「아크릴 및/또는 메타크릴」을 나타낸다.
알킬기로서는, 예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 아이소프로필기, n-뷰틸기, t-뷰틸기, 아이소뷰틸기, 아밀기, 아이소아밀기, 헥실기, 헵틸기, 사이클로헥실기, 2-에틸헥실기, 옥틸기, 아이소옥틸기, 노닐기, 아이소노닐기, 데실기, 아이소데실기, 운데실기, 라우릴기, 트라이데실기, 테트라데실기, 스테아릴기, 옥타데실기, 도데실기 등의 탄소수 1∼20의 알킬기를 들 수 있다. 바람직하게는, 탄소수 1∼6의 알킬기를 들 수 있다.
아크릴계 중합체는 (메트)아크릴산 알킬 에스터와 기타 모노머의 공중합체여도 된다.
기타 모노머로서는, 예를 들면 글리시딜 아크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트 등의 글리시딜기 함유 모노머, 예를 들면 아크릴산, 메타크릴산, 카복시에틸 아크릴레이트, 카복시펜틸 아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 퓨마르산, 크로톤산 등 카복실기 함유 모노머, 예를 들면 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물 모노머, 예를 들면 (메트)아크릴산 2-하이드록시에틸, (메트)아크릴산 2-하이드록시프로필, (메트)아크릴산 4-하이드록시뷰틸, (메트)아크릴산 6-하이드록시헥실, (메트)아크릴산 8-하이드록시옥틸, (메트)아크릴산 10-하이드록시데실, (메트)아크릴산 12-하이드록시라우릴 또는 (4-하이드록시메틸사이클로헥실)-메틸아크릴레이트 등의 하이드록실기 함유 모노머, 예를 들면 스타이렌설폰산, 알릴설폰산, 2-(메트)아크릴아마이도-2-메틸프로페인설폰산, (메트)아크릴아마이도프로페인설폰산, 설포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌설폰산 등의 설폰산기 함유 모노머, 2-하이드록시에틸아크릴로일포스페이트 등 인산기 함유 모노머, 예를 들면 스타이렌 모노머, 아크릴로나이트릴 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 바람직하게는 글리시딜기 함유 모노머, 카복실기 함유 모노머 또는 하이드록실기 함유 모노머를 들 수 있다. 아크릴 수지가 (메트)아크릴산 알킬 에스터와 이들 기타 모노머의 공중합체인 경우, 즉 아크릴 수지가 글리시딜기, 카복실기 또는 하이드록실기를 갖는 경우, 연자성 필름의 내열성이 우수하다.
(메트)아크릴산 알킬 에스터와 기타 모노머의 공중합체인 경우, 기타 모노머의 함유 비율(질량)은 공중합체에 대하여, 바람직하게는 40질량% 이하이다.
아크릴 수지의 중량 평균 분자량은, 예를 들면 1×105 이상, 바람직하게는 3×105 이상이고, 또한, 예를 들면 1×106 이하이다. 이 범위로 하는 것에 의해, 연자성 필름의 접착성, 내열성이 우수하다. 한편, 중량 평균 분자량은 겔 침투 크로마토그래피(GPC)에 의해, 표준 폴리스타이렌 환산값에 의해 측정된다.
아크릴 수지의 유리 전이점(Tg)은, 예를 들면 -30℃ 이상, 바람직하게는 -20℃ 이상이고, 또한, 예를 들면 30℃ 이하, 바람직하게는 15℃ 이하이다. 상기 하한 이상이면, 반경화 상태의 연자성 필름의 접착성이 우수하다. 한편, 상기 상한 이하이면, 연자성 필름 취급성이 우수하다. 한편, 유리 전이점은 동적 점탄성 측정 장치(DMA, 주파수 1Hz, 승온 속도 10℃/min)를 이용하여 측정되는 손실 정접(tanδ)의 극대값에 의해 얻어진다.
수지 성분이 아크릴 수지를 함유하는 경우, 아크릴 수지의 함유 비율은 수지 성분 100질량부에 대하여, 예를 들면 10질량부 이상, 바람직하게는 20질량부 이상, 보다 바람직하게는 40질량부 이상이고, 또한, 예를 들면 80질량부 이하, 바람직하게는 70질량부 이하이다. 이 범위로 하는 것에 의해, 연자성 수지 조성물의 성막성 및 반경화 상태의 연자성 필름의 접착성이 우수하다.
수지 성분에 있어서, 아크릴 수지의 함유 비율은, 보다 바람직하게는 에폭시 수지 및 페놀 수지의 함유 비율에 대하여 과잉이다.
수지 성분의 비중은, 예를 들면 0.8 이상, 바람직하게는 1.0 이상이고, 또한, 예를 들면 2.0 이하, 바람직하게는 1.5 이하이다.
수지 성분은 열경화성 수지 및 아크릴 수지 이외의 기타 수지를 함유할 수도 있다. 이와 같은 기타 수지로서는, 예를 들면 열가소성 수지를 들 수 있다. 이들 수지는 단독으로 사용하거나 또는 2종 이상을 병용할 수 있다.
열가소성 수지로서는, 예를 들면, 천연 고무, 뷰틸 고무, 아이소프렌 고무, 클로로프렌 고무, 에틸렌-아세트산 바이닐 공중합체, 폴리뷰타다이엔 수지, 폴리카보네이트 수지, 열가소성 폴리이미드 수지, 폴리아마이드 수지(6-나일론, 6,6-나일론 등), 페녹시 수지, 포화 폴리에스터 수지(PET, PBT 등), 폴리아마이드이미드 수지, 불소 수지 등을 들 수 있다.
연자성 수지 조성물에 있어서의 수지 성분의 함유 비율은, 예를 들면 2질량% 이상, 바람직하게는 5질량% 이상이고, 또한, 예를 들면 50질량% 이하, 바람직하게는 20질량% 이하, 바람직하게는 15질량% 이하이다. 상기 범위로 하는 것에 의해, 연자성 수지 조성물의 성막성이 우수하다.
리올로지 컨트롤제는, 전단력(전단 속도)이 낮은 경우에는 고점도를 나타내고, 전단력(전단 속도)이 높은 경우에는 저점도를 나타내는 틱소트로픽성을 연자성 수지 조성물에 부여하는 화합물이다.
리올로지 컨트롤제로서는, 유기계 리올로지 컨트롤제 및 무기계 리올로지 컨트롤제를 들 수 있다. 바람직하게는, 유기계 리올로지 컨트롤제를 들 수 있다.
유기계 리올로지 컨트롤제로서는, 예를 들면 변성 우레아, 우레아 변성 폴리아마이드, 지방산 아마이드, 폴리우레테인, 고분자 우레아 유도체 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 변성 우레아, 우레아 변성 폴리아마이드, 지방산 아마이드를 들 수 있고, 보다 바람직하게는 변성 우레아, 우레아 변성 폴리아마이드를 들 수 있고, 가장 바람직하게는 변성 우레아를 들 수 있다.
변성 우레아는 아이소사이아네이트 단량체 또는 그의 어덕트체와 유기 아민의 반응물이다. 변성 우레아는, 바람직하게는 폴리옥시에틸렌 폴리올, 폴리옥시프로필렌 폴리올 등의 폴리옥시알킬렌 폴리올, 알키드쇄 등으로 변성되어 있다. 예를 들면, 우레아 변성 폴리아마이드는 요소 결합을 함유하는 화합물과 이들에 중극성기 또는 저극성기를 말단에 도입한 화합물이다. 중극성기 또는 저극성기로서는, 바람직하게는 폴리옥시에틸렌 폴리올, 폴리옥시프로필렌 폴리올 등의 폴리옥시알킬렌 폴리올, 알키드쇄 등을 들 수 있다. 지방산 아마이드는 분자 내에 장쇄 지방산기와 아마이드기를 갖는 화합물이다.
연자성 수지 조성물이 이들을 함유하는 것에 의해, 연자성 입자의 침강 속도를 한층 더 저감시킬 수 있어, 연자성 수지 조성물의 성막성이 향상된다. 또한, 연자성 입자를 연자성 필름 중에 보다 균일하게 분산시킬 수 있어, 연자성 필름의 비투자율이 향상된다.
무기계 리올로지 컨트롤제로서는, 예를 들면 실리카, 탄산칼슘, 스멕타이트 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 실리카를 들 수 있다.
리올로지 컨트롤제는 상기 화합물(고형분)에 더하여, 용제를 함유하고 있어도 된다.
용제로서는, 예를 들면 에탄올, 아이소프로필 알코올, 아이소뷰틸 알코올, 모노페닐 글리콜 등의 프로톤성 고극성 용매, 예를 들면 N-메틸-2-피롤리돈, N-에틸-2-피롤리돈, 다이메틸설폭사이드 등의 비프로톤성 고극성 용매, 예를 들면 솔벤트 나프타, 알킬사이클로헥세인 등의 저극성 용매 등의 유기 용매를 들 수 있다.
리올로지 컨트롤제가 용제를 함유하는 경우, 그의 고형분량은, 예를 들면 5질량% 이상, 바람직하게는 10질량% 이상이고, 또한, 예를 들면 70질량% 이하, 바람직하게는 60질량% 이하이다.
이와 같은 리올로지 컨트롤제로서는, 구체적으로는, 예를 들면 빅케미사의 「BYK-410」, 「BYK-430」, 「BYK-431」, 예를 들면 구스모토화성사의 「디스팔론 PFA-131」, 예를 들면 닛폰아에로질사의 「아에로질　VP　NK200」, 「아에로질　R976S」, 「아에로질　COK84」 등을 들 수 있다.
리올로지 컨트롤제는 단독으로 사용하거나 또는 2종류 이상 병용할 수 있다.
리올로지 컨트롤제의 비중은, 예를 들면 0.5 이상, 바람직하게는 0.8 이상, 보다 바람직하게는 1.0 이상이고, 또한, 예를 들면 5.0 이하, 바람직하게는 3.0 이하, 보다 바람직하게는 2.0 이하이다. 이 범위로 하는 것에 의해, 연자성 필름의 비투자율을 향상시킬 수 있다.
연자성 수지 조성물 중에 있어서의 리올로지 컨트롤제의 함유 비율은, 예를 들면 0.05질량% 이상, 바람직하게는 0.1질량% 이상이고, 또한, 예를 들면 2질량% 이하, 바람직하게는 1질량% 이하이다. 또한, 연자성 입자 100질량부에 대하여, 예를 들면 0.05질량부 이상, 바람직하게는 0.1질량부 이상이고, 또한, 예를 들면 2질량부 이하, 바람직하게는 1질량부 이하이다. 리올로지 컨트롤제의 함유 비율을 상기 범위 내로 하는 것에 의해, 연자성 수지 조성물의 성막성 및 연자성 필름의 비투자율을 충분히 향상시킬 수 있다.
연자성 수지 조성물(나아가서는 연자성 필름)은, 바람직하게는 분산제를 함유한다.
분산제로서는, 예를 들면 폴리에터 인산 에스터, 실레인 커플링제, 타이타네이트 커플링제를 들 수 있다. 바람직하게는, 폴리에터 인산 에스터를 들 수 있다. 연자성 수지 조성물이 이들을 함유하는 것에 의해, 연자성 입자 표면에 분산제가 흡착되어, 연자성 입자의 분산성을 향상시킬 수 있기 때문에, 리올로지 컨트롤제에 의한 연자성 입자의 침강 억제가 한층 더 효과적으로 발휘된다. 그 결과, 연자성 수지 조성물의 성막성 및 연자성 필름의 비투자율을 현격히 향상시킬 수 있다.
폴리에터 인산 에스터로서는, 예를 들면 폴리옥시알킬렌 알킬 에터 인산 에스터, 폴리옥시알킬렌 알킬페닐 에터 인산 에스터 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 폴리옥시알킬렌 알킬 에터 인산 에스터를 들 수 있다.
폴리옥시알킬렌 알킬 에터 인산 에스터는 알킬-옥시-폴리(알킬렌옥시)기가 인산염의 인 원자에 1∼3개 결합되어 있는 형태를 갖고 있다. 이와 같은 알킬-옥시-폴리(알킬렌옥시)기[즉, 폴리옥시알킬렌 알킬 에터 부위]에 있어서, 폴리(알킬렌옥시) 부위에 관한 알킬렌옥시의 반복수로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 2∼30(바람직하게는 3∼20)의 범위로부터 적절히 선택할 수 있다. 폴리(알킬렌옥시) 부위의 알킬렌으로서는, 바람직하게는 탄소수 2∼4의 알킬렌기를 들 수 있다. 구체적으로는, 에틸렌기, 프로필렌기, 아이소프로필렌기, 뷰틸렌기, 아이소뷰틸기 등을 들 수 있다. 또한, 알킬기로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면, 바람직하게는 탄소수 6∼30의 알킬기, 보다 바람직하게는 8∼20의 알킬기를 들 수 있다. 구체적으로는, 알킬기로서는, 예를 들면 데실기, 운데실기, 도데실기, 트라이데실기, 테트라데실기, 펜타데실기, 헥사데실기, 헵타데실기, 옥타데실기 등을 들 수 있다. 한편, 폴리옥시알킬렌 알킬 에터 인산 에스터가 복수의 알킬-옥시-폴리(알킬렌옥시)기를 갖고 있는 경우, 복수의 알킬기는 상이해도 되지만, 동일해도 된다. 한편, 폴리에터 인산 에스터는 아민 등과의 혼합물이어도 된다.
폴리에터 인산 에스터의 산가는, 예를 들면 10 이상, 바람직하게는 15 이상이고, 또한, 예를 들면 200 이하, 바람직하게는 150 이하이다. 산가는 중화 적정법 등에 의해서 측정된다.
실레인 커플링제로서는, 예를 들면 3-메타크릴옥시프로필트라이메톡시실레인, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트라이메톡시실레인 등을 들 수 있다.
분산제는 단독으로 사용하거나 또는 2종류 이상 병용할 수 있다.
분산제의 구체적인 예로서, 구스모토화성사의 HIPLAAD 시리즈(「ED152」, 「ED153」, 「ED154」, 「ED118」, 「ED174」, 「ED251」), 신에쓰화학사제의 KBM 시리즈(「KBM303」, 「KBM503」) 등을 들 수 있다.
분산제의 비중은, 예를 들면 0.8 이상, 바람직하게는 1.0 이상이고, 또한, 예를 들면 2.0 이하, 바람직하게는 1.5 이하이다.
분산제의 함유 비율은 연자성 입자 100질량부에 대하여, 예를 들면 0.05질량부 이상, 바람직하게는 0.1질량부 이상이다. 또한, 예를 들면 5질량부 이하, 바람직하게는 2질량부 이하이다.
연자성 수지 조성물(나아가서는 연자성 필름)은, 바람직하게는 열경화 촉매를 함유한다.
열경화 촉매로서는, 가열에 의해 열경화성 수지의 경화를 촉진시키는 촉매이면 한정적이지 않고, 예를 들면 이미다졸계 화합물, 트라이페닐포스핀계 화합물, 트라이페닐보레인계 화합물, 아미노기 함유 화합물 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 이미다졸계 화합물을 들 수 있다.
이미다졸계 화합물로서는, 예를 들면, 2-페닐이미다졸(상품명; 2PZ), 2-에틸-4-메틸이미다졸(상품명; 2E4MZ), 2-메틸이미다졸(상품명; 2MZ), 2-운데실이미다졸(상품명; C11Z), 2-페닐-4,5-다이하이드록시메틸이미다졸(상품명; 2-PHZ), 2-페닐-1H-이미다졸-4,5-다이메탄올(상품명; 2PHZ-PW), 2,4-다이아미노-6-(2'-메틸이미다졸릴(1)')에틸-s-트라이아진·아이소사이아누르산 부가물(상품명; 2MAOK-PW) 등을 들 수 있다(상기 상품명은 모두 시코쿠화성사제).
열경화 촉매의 형상은, 예를 들면 구상, 타원체상 등을 들 수 있다.
열경화 촉매는 단독으로 사용하거나 또는 2종류 이상 병용할 수 있다.
열경화 촉매의 비중은, 예를 들면 0.8 이상, 바람직하게는 0.9 이상이고, 또한, 예를 들면 1.5 이하, 바람직하게는 1.4 이하이다.
열경화 촉매의 함유 비율은 수지 성분 100질량부에 대하여, 예를 들면 0.2질량부 이상, 바람직하게는 0.3질량부 이상이고, 또한, 예를 들면 5질량부 이하, 바람직하게는 2질량부 이하이다. 열경화 촉매의 함유 비율이 상기 상한 이하이면, 연자성 수지 조성물에 있어서의 실온 하에서의 장기 보존성을 양호하게 할 수 있다. 한편, 열경화 촉매의 함유 비율이 상기 하한 이상이면, 반경화 상태의 연자성 필름을 저온도이면서 단시간에 가열 경화시켜, 경화 상태의 연자성 필름을 효율적으로 제조할 수 있다.
연자성 수지 조성물은, 필요에 따라서, 기타 첨가제를 추가로 함유할 수도 있다. 첨가제로서는, 예를 들면 가교제, 무기 충전재 등의 시판 또는 공지의 것을 들 수 있다.
연자성 수지 조성물은 상기 성분을 상기 함유 비율로 혼합하는 것에 의해 조제된다.
본 발명의 연자성 필름은 상기 연자성 수지 조성물로 형성된다.
연자성 필름을 형성하기 위해서는, 우선 상기 연자성 수지 조성물을 용매에 용해 또는 분산시킨 연자성 수지 조성물 용액(바니시)을 조제한다.
용매로서는, 예를 들면 아세톤, 메틸 에틸 케톤(MEK) 등 케톤류, 예를 들면 아세트산 에틸 등의 에스터류, 예를 들면 N,N-다이메틸폼아마이드 등의 아마이드류 등의 유기 용매 등을 들 수 있다. 또한, 용매로서, 예를 들면 물, 예를 들면 메탄올, 에탄올, 프로판올, 아이소프로판올 등의 알코올 등의 수계 용매도 들 수 있다.
연자성 수지 조성물 용액에 있어서의 고형분량은, 예를 들면 30질량% 이상, 바람직하게는 38질량% 이상, 보다 바람직하게는 41질량% 이상이고, 또한, 예를 들면 60질량% 이하, 바람직하게는 47질량% 이하, 보다 바람직하게는 45질량% 이하이다.
이때의 연자성 수지 조성물 용액에 있어서의 연자성 입자의 침강 속도는, 예를 들면 1μm/sec 이상, 바람직하게는 10μm/sec 이상, 보다 바람직하게는 20μm/sec 이상이고, 또한, 예를 들면 150μm/sec 이하, 바람직하게는 100μm/sec 이하, 보다 바람직하게는 50μm/sec 이하이다. 이 범위로 하는 것에 의해, 연자성 수지 조성물 용액을 이형 기재에 안정되게 도포할 수 있어, 성막성이 양호해진다.
연자성 입자의 침강 속도는 분산 안정성 평가 장치(L.U.M사제, 상품명 「LUMiFuge116」)를 이용하여, 측정점수 50, 인터벌 10초, 회전 속도 3000rpm의 조건 하에서 측정된다.
이어서, 연자성 수지 조성물 용액을 이형 기재의 표면에 도포하는 것에 의해, 도포막을 형성한다.
도포 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 닥터 블레이드법, 롤 도공, 스크린 도공, 그라비어 도공 등을 들 수 있다.
이형 기재로서는, 예를 들면 세퍼레이터, 코어재 등을 들 수 있다.
세퍼레이터로서는, 예를 들면 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 종이 등을 들 수 있다. 이들은, 바람직하게는 그 표면에, 예를 들면 불소계 박리제, 장쇄 알킬 아크릴레이트계 박리제, 실리콘계 박리제 등에 의해 이형 처리되어 있다.
코어재로서는, 예를 들면 플라스틱 필름(예를 들면 폴리이미드 필름, 폴리에스터 필름, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌 나프탈레이트 필름, 폴리카보네이트 필름 등), 금속 필름(예를 들면 알루미늄박 등), 예를 들면 유리 섬유나 플라스틱제 부직 섬유 등으로 강화된 수지 기판, 실리콘 기판, 유리 기판 등을 들 수 있다.
세퍼레이터 또는 코어재의 평균 두께는, 예를 들면 1μm 이상 500μm 이하이다.
이어서, 도포막을 소정 조건 하에서 건조시킨다. 이에 의해, 반경화 상태의 연자성 필름이 얻어진다.
건조 조건으로서는, 건조 온도는, 예를 들면 70℃ 이상 160℃ 이하이고, 건조 시간은, 예를 들면 1분 이상 5분 이하이다.
이 연자성 필름은 실온(구체적으로는 25℃)에서 반경화 상태(B 스테이지 상태)이고, 양호한 접착성을 구비하는 연자성 접착 필름이다.
연자성 필름(반경화 상태)의 막 두께는, 예를 들면 5μm 이상, 바람직하게는 50μm 이상이고, 또한, 예를 들면 500μm 이하, 바람직하게는 300μm 이하이다.
이어서, 반경화 상태의 연자성 필름을 열프레스에 의해 두께 방향으로 열프레스한다. 이에 의해, 경화 상태(C 스테이지 상태)의 연자성 필름이 얻어진다.
열프레스는 공지의 프레스기를 이용하여 실시할 수 있고, 예를 들면 평행 평판 프레스기 등을 들 수 있다.
가열 온도는, 예를 들면 80℃ 이상, 바람직하게는 100℃ 이상이고, 또한, 예를 들면 200℃ 이하, 바람직하게는 180℃ 이하이다.
가열 시간은, 예를 들면 0.1시간 이상, 바람직하게는 0.2시간 이상이고, 또한, 예를 들면 24시간 이하, 바람직하게는 3시간 이하이다.
진공도는, 예를 들면 5000Pa 이하, 바람직하게는 2000Pa 이하이다.
압력은, 예를 들면 1kN/cm2 이상, 바람직하게는 10kN/cm2 이상이고, 또한, 예를 들면 200kN/cm2 이하, 바람직하게는 100kN/cm2 이하이다. 이에 의해, 연자성 필름의 비투자율 및 박막화를 향상시킬 수 있다.
한편, 필요에 따라서, 연자성 필름을 복수장 적층하여 열프레스해도 된다. 이 경우에 있어서의 연자성 필름(반경화 상태)의 적층 장수는, 예를 들면 2층 이상이고, 또한, 예를 들면 20층 이하, 바람직하게는 5층 이하이다. 이에 의해, 원하는 막 두께의 연자성 필름으로 조정할 수 있다.
이 연자성 필름의 막 두께는, 예를 들면 5μm 이상, 바람직하게는 50μm 이상이고, 또한, 예를 들면 500μm 이하, 바람직하게는 250μm 이하이다.
연자성 필름 중의 고형분에 대한, 연자성 입자의 충전율(연자성 필름에 있어서, 고형분에 대하여 연자성 입자가 차지하는, 공극을 제외한 체적 비율)은, 연자성 필름에 대하여, 예를 들면 50체적% 이상, 바람직하게는 55체적% 이상이고, 또한, 예를 들면 95체적% 이하, 바람직하게는 90체적% 이하이다. 이에 의해, 연자성 필름의 비투자율이 우수하다.
또한, 연자성 필름은, 바람직하게는 연자성 필름에 함유되는 연자성 입자가 연자성 필름의 2차원의 면내 방향으로 배열되어 있다. 즉, 편평상 연자성 입자의 길이 방향(두께 방향과 직교하는 방향)이 연자성 필름의 면 방향을 따르도록 배향되어 있다. 이 때문에, 연자성 필름은 비투자율이 한층 더 우수하다.
연자성 필름의 비투자율은, 예를 들면 195 이상, 바람직하게는 200 이상, 보다 바람직하게는 210 이상이고, 또한, 예를 들면 400 이하이다.
이 연자성 필름은, 예를 들면 연자성 필름의 단층만으로 이루어지는 단층 구조, 코어재의 편면 또는 양면에 연자성 필름이 적층된 다층 구조, 연자성 필름의 편면 또는 양면에 세퍼레이터가 적층된 다층 구조 등의 형태로 할 수 있다.
또한, 상기의 실시형태에서는, 반경화 상태의 연자성 필름을 열프레스했지만, 열프레스를 실시하지 않아도 된다. 즉, 연자성 필름을 반경화 상태인 채 사용할 수도 있다. 반경화 상태의 연자성 필름은 그 표면에 접착성을 구비하기 때문에, 예를 들면 접착제를 사용하지 않고서 회로 기판에 직접 적층시킬 수 있다. 그 후, 필요에 따라서, 경화시켜서 경화 상태의 연자성 필름으로 할 수도 있다.
이 연자성 필름은 여러 가지의 공업 용도에 광범위하게 이용할 수 있고, 예를 들면 전자파 흡수 필름, 예를 들면 안테나, 코일, 또는 이들이 표면에 형성된 회로 기판에 적층하기 위한 회로 기판용 연자성 필름으로서 적합하게 이용할 수 있다. 회로 기판용 연자성 필름으로서, 보다 구체적으로는 스마트폰, 퍼스널 컴퓨터, 위치 검출 장치(디지타이저) 등의 용도에 이용할 수 있다.
연자성 필름을 회로 기판에 적층시키기 위해서는, 경화 상태의 연자성 필름을 접착제층을 개재해서 회로 기판에 고정하는 방법, 반경화 상태의 연자성 필름을 회로 기판에 직접 첩착시킨 후, 접착 필름을 가열 경화시켜서 회로 기판에 고정하는 방법 등을 들 수 있다.
접착제층이 불필요하여 전자 기기를 소형화할 수 있다는 관점에서는, 반경화 상태의 연자성 필름을 회로 기판에 직접 첩착시킨 후, 연자성 필름을 가열 경화시키는 방법을 들 수 있다.
또한, 절연성을 보다 확실히 담보할 수 있다는 관점에서는, 경화 상태의 연자성 필름을 접착제층을 개재해서 회로 기판에 고정하는 방법을 들 수 있다.
접착제층은 회로 기판의 접착제층으로서 통상 사용되는 공지의 것이 이용되고, 예를 들면 에폭시계 접착제, 폴리이미드계 접착제, 아크릴계 접착제 등의 접착제를 도포 및 건조하는 것에 의해 형성된다. 접착제층의 두께는, 예를 들면 10∼100μm이다.
그리고, 이 연자성 수지 조성물은 편평상의 연자성 입자, 수지 성분 및 리올로지 컨트롤제를 함유하기 때문에, 이 연자성 수지 조성물과 용매를 함유하는 연자성 수지 조성물 용액 중에 있어서의 연자성 입자의 침강을 저감시킬 수 있다. 그 결과, 연자성 수지 조성물 용액을 이형 기재에 안정되게 도포할 수 있어, 성막성이 우수하다.
또한, 연자성 필름은 연자성 수지 조성물로 형성되기 때문에, 연자성 입자를 연자성 필름 중에 균일하고 또한 확실하게 분산시켜 존재시킬 수 있다. 그 결과, 연자성 필름의 비투자율이 양호해진다.
또한, 이 연자성 필름에 의하면, 연자성 입자가 편평상이고, 연자성 필름의 2차원의 면내 방향으로 배열되어 있기 때문에, 고밀도로 충전되고 또한 박막화가 가능하다.
실시예
이하에 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 실시예 및 비교예에 전혀 한정되지 않는다. 또한, 이하에 나타내는 실시예의 수치는 상기의 실시형태에 있어서 기재되는 수치(즉, 상한치 또는 하한치)로 대체할 수 있다.
실시예 1
연자성 수지 조성물에 대하여 연자성 입자가 60체적%가 되도록, 연자성 입자 500질량부, 아크릴산 에스터계 폴리머 24질량부, 비스페놀 A형 에폭시 수지(1) 10질량부, 비스페놀 A형 에폭시 수지(2) 4질량부, 페놀 아르알킬 수지 15질량부, 2-페닐-1H-이미다졸-4,5-다이메탄올(열경화 촉매) 0.52질량부, 폴리에터 인산 에스터(분산제) 0.5질량부 및 리올로지 컨트롤제(빅케미사, 「BYK410」) 1.1질량부를 혼합하는 것에 의해, 연자성 수지 조성물을 얻었다.
실시예 2∼4
리올로지 컨트롤제를 표 1의 배합으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 해서, 연자성 수지성 조성물을 얻었다.
비교예 1
실시예 1에 있어서, 리올로지 컨트롤제를 배합하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 해서, 연자성 수지성 조성물을 얻었다.
비교예 2
실시예 1에 있어서, 리올로지 컨트롤제 및 분산제를 배합하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 해서, 연자성 수지성 조성물을 얻었다.
(연자성 입자의 침강 속도)
각 실시예 및 각 비교예의 연자성 수지 조성물을 메틸 에틸 케톤에 용해시키는 것에 의해, 고형분 농도 43질량%의 연자성 수지 조성물 용액을 조제했다.
이 연자성 수지 조성물 용액을 유리 셀에 2ml 넣고, 분산 안정성 평가 장치(L.U.M사제, 상품명 「LUMiFuge116」)를 이용하여, 측정점수 50, 인터벌 10초, 회전 속도 3000rpm의 조건 하에서 측정했다. 이 결과를 표 1에 나타낸다.
(성막성)
각 실시예 및 각 비교예의 연자성 수지 조성물을 메틸 에틸 케톤에 용해시키는 것에 의해, 고형분 농도 43질량%의 연자성 수지 조성물 용액을 조제했다.
이 연자성 수지 조성물 용액을, 실리콘 이형 처리한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름으로 이루어지는 세퍼레이터(평균 두께가 50μm) 상에 어플리케이터로 도포하여, 도포막을 형성했다. 그 후, 130℃, 2분의 조건에서, 도포막을 건조시켜, 반경화 상태의 연자성 필름을 얻었다.
이때, 연자성 수지 조성물 용액을 세퍼레이터에 안정되게 도포할 수 있고, 또한 얻어진 반경화 상태의 연자성 필름 표면에 거칠함을 확인할 수 없었던 경우를 ○로 평가했다. 연자성 수지 조성물 용액을 세퍼레이터에 안정되게 도포할 수 있었지만, 얻어진 반경화 상태의 연자성 필름 표면에 거칠함을 확인할 수 있었던 경우를 △로 평가했다. 연자성 수지 조성물 용액을 세퍼레이터에 안정되게 도포할 수 없어, 필름상으로 형성할 수 없었던 경우를 ×로 평가했다. 이 결과를 표 1에 나타낸다.
(자기 특성)
각 실시예 및 각 비교예의 연자성 수지 조성물을 메틸 에틸 케톤에 용해시키는 것에 의해, 고형분 농도 43질량%의 연자성 수지 조성물 용액을 조제했다.
이 연자성 수지 조성물 용액을, 실리콘 이형 처리한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름으로 이루어지는 세퍼레이터(평균 두께가 50μm) 상에 어플리케이터로 도포하여, 도포막을 형성했다. 그 후, 130℃, 2분의 조건에서, 도포막을 건조시켜, 반경화 상태의 연자성 필름을 얻었다.
이어서, 이 반경화 상태의 연자성 필름을, 진공 열프레스 장치(미카도테크노스사제)로, 진공 하(1000Pa), 온도 175℃, 압력 40kN/cm2, 30분간의 조건에서, 열프레스를 실시하여, 경화 상태의 연자성 필름을 얻었다.
이 얻어진 연자성 필름의 비투자율 μ를, 임피던스 애널라이저(Agilent사제, 「4294A」)를 이용하여 1턴법(주파수 1MHz)에 의해서 측정했다. 이 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure pct00001
또한, 실시예 및 비교예에서 사용한 각 성분에 대하여, 이하에 그 상세를 기재한다.
·Fe-Si-Al 합금: 상품명 「SP-7」, 연자성 입자, 편평상, 평균 입자경 65μm, 메이토사제, 비중 6.8
·아크릴산 에스터계 폴리머: 상품명 「파라크론 W-197CM」, 아크릴산 에틸-메타크릴산 메틸을 주성분으로 하는 아크릴산 에스터계 폴리머, 네가미공업사제, 비중 1.0
·비스페놀 A형 에폭시 수지(1): 상품명 「에피코트 1004」, 에폭시 당량 875∼975g/eq, JER사제, 비중 1.21
·비스페놀 A형 에폭시 수지(2): 상품명 「에피코트 YL980」, 에폭시 당량 180∼190g/eq, JER사제, 비중 1.15
·페놀 아르알킬 수지: 상품명 「미렉스 XLC-4L」, 수산기 당량 170g/eq, 미쓰이화학사제, 비중 1.18
·2-페닐-1H-이미다졸-4,5-다이메탄올: 열경화 촉매, 상품명 「큐어졸 2PHZ-PW」, 시코쿠화성사제, 비중 1.33
·폴리에터 인산 에스터: 분산제, 상품명 「HIPLAAD　ED152」, 구스모토화성사제, 산가 17, 비중 1.03
·BYK410: 상품명, 유기계 리올로지 컨트롤제, 변성 우레아와 N-메틸-2-피롤리돈의 혼합물, 고형분 52질량%, 빅케미사, 비중 1.13
·BYK430: 상품명, 유기계 리올로지 컨트롤제, 우레아 변성 중극성 폴리아마이드, 아이소뷰틸 알코올 및 솔벤트 나프타의 혼합물, 고형분 30질량%, 빅케미사, 비중 0.86
·PFAl31: 상품명 「디스팔론 PFAl31」, 유기계 리올로지 컨트롤제, 지방산 아마이드 왁스, 알킬사이클로헥세인, 에탄올 및 아이소프로필 알코올의 혼합물, 고형분 10질량%, 구스모토화성사제, 비중 0.82
한편, 상기 발명은 본 발명의 예시의 실시형태로서 제공했지만, 이는 단순한 예시에 지나지 않고, 한정적으로 해석해서는 안 된다. 당해 기술 분야의 당업자에게 분명한 본 발명의 변형예는 후기 특허청구범위에 포함된다.
본 발명의 연자성 필름은 여러 가지의 공업 용도에 이용할 수 있고, 예를 들면 전자파 흡수 필름, 회로 기판용 연자성 필름 등으로서 적합하게 이용할 수 있다.

Claims (5)

  1. 편평상의 연자성 입자, 수지 성분 및 리올로지 컨트롤제를 함유하는 것을 특징으로 하는 연자성 수지 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 리올로지 컨트롤제가 유기계 리올로지 컨트롤제인 것을 특징으로 하는 연자성 수지 조성물.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 유기계 리올로지 컨트롤제가 변성 우레아, 우레아 변성 폴리아마이드 및 지방산 아마이드로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는 것을 특징으로 하는 연자성 수지 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서,
    분산제를 추가로 함유하는 것을 특징으로 하는 연자성 수지 조성물.
  5. 편평상의 연자성 입자, 수지 성분 및 리올로지 컨트롤제를 함유하는 연자성 수지 조성물을 도포하는 것에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 연자성 필름.
KR1020167009756A 2013-10-22 2014-09-04 연자성 수지 조성물 및 연자성 필름 KR20160075514A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2013-219282 2013-10-22
JP2013219282A JP2015082554A (ja) 2013-10-22 2013-10-22 軟磁性樹脂組成物、および、軟磁性フィルム
PCT/JP2014/073300 WO2015060021A1 (ja) 2013-10-22 2014-09-04 軟磁性樹脂組成物、および、軟磁性フィルム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160075514A true KR20160075514A (ko) 2016-06-29

Family

ID=52992626

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167009756A KR20160075514A (ko) 2013-10-22 2014-09-04 연자성 수지 조성물 및 연자성 필름

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10269477B2 (ko)
EP (1) EP3062316B1 (ko)
JP (1) JP2015082554A (ko)
KR (1) KR20160075514A (ko)
CN (1) CN105659338B (ko)
TW (1) TWI647278B (ko)
WO (1) WO2015060021A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190025454A (ko) * 2017-09-01 2019-03-11 (주)엘지하우시스 전자기파 차폐시트용 조성물 및 전자기파 차폐시트

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112015001112B4 (de) * 2014-03-03 2023-11-02 Uchiyama Manufacturing Corp. Magnetische kautschukzusammensetzung, magnetischer kautschukformgegenstand, der durch vernetzen derselben erhalten wird, magnetischer kodierer und verfahren zur herstellung des magnetischen kodierers.
JP6478149B2 (ja) * 2015-01-13 2019-03-06 株式会社オートネットワーク技術研究所 コア部品、コア部品の製造方法、およびリアクトル
US10593453B2 (en) * 2016-07-25 2020-03-17 Tdk Corporation High permeability magnetic sheet
CN106601429B (zh) * 2017-01-19 2018-06-19 东莞易力禾电子有限公司 高磁导率磁性薄膜及其制备方法
JP7009782B2 (ja) * 2017-05-30 2022-01-26 昭和電工マテリアルズ株式会社 シート
CN107369550A (zh) * 2017-08-03 2017-11-21 中南大学 一种各向异性FeSiAl磁芯的制备方法及产品
KR102356637B1 (ko) * 2017-09-29 2022-01-26 코오롱플라스틱 주식회사 Emi 차폐용 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
JP2020013848A (ja) * 2018-07-17 2020-01-23 リンテック株式会社 電磁波吸収接着シート
CN110484110A (zh) * 2018-12-19 2019-11-22 浙江原邦材料科技有限公司 电磁波干扰抑制涂层
CN110484054B (zh) * 2018-12-19 2022-05-06 浙江原邦材料科技有限公司 电磁波干扰抑制涂料的配置方法
CN110484112B (zh) * 2018-12-19 2021-12-28 浙江原邦材料科技有限公司 电磁波干扰抑制涂料及其制备电磁波干扰抑制涂层的方法
CN110484111A (zh) * 2018-12-19 2019-11-22 浙江原邦材料科技有限公司 电磁波干扰抑制涂料及其用于制备电磁波干扰抑制涂层的方法
CN110452404A (zh) * 2018-12-20 2019-11-15 东莞市天相新材料科技有限公司 一种吸波材料的制备方法
TWI706855B (zh) * 2019-08-19 2020-10-11 肥特補科技股份有限公司 電磁防護構件
CN112391077A (zh) * 2019-08-19 2021-02-23 肥特补科技股份有限公司 绝缘软磁油墨、绝缘软磁膜及绝缘软磁膜积层电路板
WO2021131890A1 (ja) * 2019-12-26 2021-07-01 富士フイルム株式会社 組成物、膜、硬化膜、硬化膜の製造方法、電子部品
CN112954990A (zh) * 2021-01-27 2021-06-11 江门江益磁材有限公司 一种电磁波吸收片及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012212790A (ja) 2011-03-31 2012-11-01 Tdk Corp 磁性シート

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2400563C (en) * 2000-02-18 2009-06-02 The Board Of Regents Of The University And Community College System Of N Evada Magnetorheological polymer gels
US20020009713A1 (en) * 2000-05-11 2002-01-24 Miller Freda D. Methods for identifying modulators of neuronal growth
JP2002217043A (ja) * 2001-01-22 2002-08-02 Nec Tokin Corp インダクタ部品
US7222460B2 (en) * 2002-07-17 2007-05-29 Dayton Superior Corporation Cover for a concrete construction
US20040109853A1 (en) * 2002-09-09 2004-06-10 Reactive Surfaces, Ltd. Biological active coating components, coatings, and coated surfaces
US6886819B2 (en) * 2002-11-06 2005-05-03 Lord Corporation MR fluid for increasing the output of a magnetorheological fluid damper
EP1541640A1 (en) * 2003-12-05 2005-06-15 Rohm and Haas Company Induction cured power coatings for temperature sensitive substrates
US7632882B2 (en) * 2005-01-13 2009-12-15 E.I. Du Pont De Nemours And Company Rheology control agents for coating compositions
JP5050323B2 (ja) * 2005-06-28 2012-10-17 藤倉化成株式会社 電波吸収性塗料組成物および塗装物
WO2008133172A1 (ja) * 2007-04-17 2008-11-06 Hitachi High-Technologies Corporation 樹脂混合用複合フィラー
JP2009094298A (ja) * 2007-10-09 2009-04-30 Sony Chemical & Information Device Corp 磁性シートの製造方法及び磁性シート
JP4901889B2 (ja) 2008-02-18 2012-03-21 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 磁性シート組成物、磁性シート、及び磁性シートの製造方法
JP2009242457A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Toyo Aluminium Kk 水性塗料用アルミニウム顔料組成物および水性塗料
JP4691211B2 (ja) * 2009-07-01 2011-06-01 積水化学工業株式会社 導電性ペースト用バインダー樹脂、導電性ペースト及び太陽電池素子
JP2013522441A (ja) * 2010-03-23 2013-06-13 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア 磁気若しくは磁化成形品を製造するための組成物、及びその組成物の製造方法
DE102010026782A1 (de) * 2010-07-09 2012-01-12 Eckart Gmbh Plättchenförmige Eisenpigmente, magnetorheologisches Fluid und Vorrichtung
JP5580725B2 (ja) * 2010-12-20 2014-08-27 株式会社神戸製鋼所 圧粉磁心の製造方法、および該製造方法によって得られた圧粉磁心
US8437290B2 (en) * 2011-06-29 2013-05-07 Kyocera Corporation Mobile wireless communication device with multiple transceivers
TW201308352A (zh) * 2011-08-08 2013-02-16 Ind Tech Res Inst 導電膠體及包含此導電膠體之太陽能電池
JP6062691B2 (ja) * 2012-04-25 2017-01-18 Ｎｅｃトーキン株式会社 シート状インダクタ、積層基板内蔵型インダクタ及びそれらの製造方法
US9741131B2 (en) * 2013-07-17 2017-08-22 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Anatomy aware articulated registration for image segmentation
JP6812091B2 (ja) * 2014-05-29 2021-01-13 日東電工株式会社 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム
JP2016108561A (ja) * 2014-12-04 2016-06-20 日東電工株式会社 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム
JP6549921B2 (ja) * 2015-07-06 2019-07-24 株式会社ジャパンディスプレイ タッチ検出機能付き表示装置
JP6732624B2 (ja) * 2015-10-15 2020-07-29 関西ペイント株式会社 光輝性塗料組成物

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012212790A (ja) 2011-03-31 2012-11-01 Tdk Corp 磁性シート

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190025454A (ko) * 2017-09-01 2019-03-11 (주)엘지하우시스 전자기파 차폐시트용 조성물 및 전자기파 차폐시트

Also Published As

Publication number Publication date
EP3062316B1 (en) 2019-03-20
WO2015060021A1 (ja) 2015-04-30
US10269477B2 (en) 2019-04-23
TW201522499A (zh) 2015-06-16
US20160268026A1 (en) 2016-09-15
EP3062316A1 (en) 2016-08-31
JP2015082554A (ja) 2015-04-27
EP3062316A4 (en) 2017-06-14
TWI647278B (zh) 2019-01-11
CN105659338B (zh) 2018-04-03
CN105659338A (zh) 2016-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20160075514A (ko) 연자성 수지 조성물 및 연자성 필름
KR102423953B1 (ko) 연자성 수지 조성물 및 연자성 필름
KR102281408B1 (ko) 연자성 수지 조성물, 연자성 접착 필름, 연자성 필름 적층 회로 기판, 및 위치 검출 장치
KR102342068B1 (ko) 연자성 수지 조성물 및 연자성 필름
KR102253203B1 (ko) 연자성 입자 분말, 연자성 수지 조성물, 연자성 필름, 연자성 필름 적층 회로 기판 및 위치 검출 장치
KR102238863B1 (ko) 연자성 수지 조성물 및 연자성 필름
JP7102097B2 (ja) 磁性フィルムおよびコイルモジュール
WO2015182377A1 (ja) 軟磁性フィルム
WO2015182376A1 (ja) 軟磁性熱硬化性フィルムおよび軟磁性フィルム
WO2014132879A1 (ja) 軟磁性熱硬化性フィルム、および、軟磁性フィルム
JP6297315B2 (ja) 軟磁性フィルム
EP2963657B1 (en) Soft magnetic film
JP6297314B2 (ja) 軟磁性熱硬化性フィルム、および、軟磁性フィルム
WO2017150301A1 (ja) 磁性フィルムおよびコイルモジュール
WO2016088849A1 (ja) 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL NUMBER: 2021101002614; TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20211012

Effective date: 20220329