JP2019165221A - 磁性配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の磁性配線回路基板およびその製造方法の第1実施形態を、図1A〜図2Bを参照して説明する。
以下の各変形例において、上記した第1実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、第1実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
以下の第2実施形態において、上記した第1実施形態およびその変形例と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第2実施形態を、第1実施形態およびその変形例とを適宜組み合わせることができる。さらに、第2実施形態は、特記する以外、第1実施形態およびその変形例と同様の作用効果を奏することができる。
以下の各変形例において、上記した第2実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例を適宜組み合わせることができる。さらに、各変形例は、特記する以外、第2実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
(挟み込み工程)
絶縁層2と、その第1絶縁面3に配置される複数の配線部4とを備える配線回路基板40を準備した。
プレス圧2MPa(2kNに相当)、110℃で、60秒間のプレス条件で、2つのプレス板20を用いて、配線回路基板40と、第1磁性シート5と、離型クッションシート6とを熱プレスした。
まず、第1プレス工程で用いた離型クッションシート6を取り出した。
離型クッションシート6の種類、厚み等を表2に従って変更した以外は、実施例1と同様に処理して、第2の磁性配線回路基板52を製造した。
[インダクタンス]
第2の磁性配線回路基板52における配線部4のインダクタンスを測定した。
[SEM観察]
第2の磁性配線回路基板52の厚み方向および第1方向に沿う断面を、SEM観察した。その画像処理図を、図8〜図15に示す。
比較例1〜比較例4では、いずれにおいても、離型クッションシート6が第2層32を備えない。
2 絶縁層
3 第1絶縁面
4 配線部
5 第1磁性シート
6 離型クッションシート
15 対向面
20 2つのプレス板
21 磁性層
25 凸部
26 凹部
27 凸面
28 頂部
29 凹面
30 底部
31 第1層
32 第2層
33 第3層
41 第1磁性層
42 第2磁性層
45 第2磁性シート
48 磁性粒子
52 第2の磁性配線回路基板
T1 配線部の厚み
T2 第2層の厚み
T3 第1磁性層の厚み
T4 第2磁性層の厚み
Claims (9)
- 2つのプレス板で、絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向一方面において、所定方向において互いに間隔を隔てて配置される複数の配線部と、第1磁性シートと、離型クッションシートとをその順で挟み込む挟み込み工程、および、
前記プレス板で、前記絶縁層と、前記複数の配線部と、前記第1磁性シートと、前記離型クッションシートとを熱プレスする第1プレス工程を備え、
前記第1プレス工程では、前記第1磁性シートから、前記複数の配線部間を充填し、かつ、前記配線部の前記厚み方向一方面を被覆するように、第1磁性層を形成し、
前記離型クッションシートは、
第1層と、
前記第1層の前記厚み方向一方側に配置される第2層とを備え、
前記第2層の110℃における引張貯蔵弾性率E’が、前記第1層の110℃における引張貯蔵弾性率E’に比べて低いことを特徴とする、磁性配線回路基板の製造方法。 - 前記第2層の110℃における引張貯蔵弾性率E’が、20MPa以下であることを特徴とする、請求項1に記載の磁性配線回路基板の製造方法。
- 前記第2層の厚みT2の、前記配線部の厚みT1に対する比が、0.5以上であることを特徴とする、請求項1または2に記載の磁性配線回路基板の製造方法。
- 前記離型クッションシートが、前記第2層の前記厚み方向一方側に配置される第3層をさらに備え、
前記第2層の110℃における引張貯蔵弾性率E’が、前記第3層の110℃における引張貯蔵弾性率E’に比べて低いことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の磁性配線回路基板の製造方法。 - 前記第1磁性層の厚みT3の、前記配線部の厚みT1に対する比が、0.5以上であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の磁性配線回路基板の製造方法。
- 前記プレス板で、前記絶縁層と、前記複数の配線部と、前記第1工程により形成された第1磁性層と、第2磁性シートと、前記離型クッションシートとを熱プレスする第2プレス工程をさらに備え、
前記第2プレス工程では、前記第2磁性シートから第2磁性層を形成することを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の磁性配線回路基板の製造方法。 - 前記第1磁性層の厚みT3の、前記配線部の厚みT1に対する比が、0.5未満であり、
前記第1磁性層の厚みT3および前記第2磁性層の厚みT4の合計の、前記配線部の厚みT1に対する比が、0.5以上であることを特徴とする、請求項6に記載の磁性配線回路基板の製造方法。 - 前記第1磁性シートおよび前記第2磁性シートは、磁性粒子を含有し、
前記第1磁性シートにおける磁性粒子の含有割合が、前記第2磁性シートにおける磁性粒子の含有割合に比べて、低いことを特徴とする、請求項6または7に記載の磁性配線回路基板の製造方法。 - 絶縁層と、
前記絶縁層の厚み方向一方面において、所定方向において互いに間隔を隔てて配置される複数の配線部と、
前記複数の配線部間に充填され、かつ、前記配線部の前記厚み方向一方面と間隔を隔てて対向配置される対向面を被覆する磁性層とを備え、
前記磁性層は、
前記複数の配線部の前記対向面に配置され、前記厚み方向一方側に向かって隆起する複数の凸部と、
複数の前記凸部の間に位置し、隣り合う前記凸部に対して前記厚み方向他方側に向かって凹む凹部とを有し、
前記凸部は、前記厚み方向最一方側に位置する頂部を1つのみ有し、
前記凹部は、前記厚み方向他方側に向かって略湾曲形状に沈下する形状を有しており、隣り合う前記配線部の前記対向面を通過する仮想面に対して、前記厚み方向一方側に位置する底部を有することを特徴とする、磁性配線回路基板。
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