TWI830930B - 電感器之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之電感器1之製造方法具備準備熱壓裝置2之第1步驟、及第2步驟。熱壓裝置2具備：第1模具3；第2模具4，其與第1模具3隔開間隔，且較第1模具3小；內框構件5，其包圍第2模具4之周圍，與第1模具3於壓製方向上隔開間隔，且可相對於第2模具4於壓製方向移動；及流動性柔軟薄片6，其配置於第2模具4之第2壓製面62上。於第2步驟中，藉由熱壓裝置2，對含有磁性粒子及熱硬化性樹脂之磁性薄片8、以及相互隔開間隔之複數條配線9進行熱壓。

Description

電感器之製造方法
本發明係關於一種電感器之製造方法。
先前，提出有一種方法，即，於配置有複數個導體之鐵氧體生片之上，積層另一鐵氧體生片，並對其等進行煅燒，而製造具備複數個導體及被覆其等之磁性體層之電感器(例如，參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平10-144526號公報
[發明所欲解決之問題]
但是，於專利文獻1所記載之方法中，存在如下情形：於一導體之周面，朝向另一導體之對向面(側面)附近之磁性體層不與上述對向面接觸，而形成有由該對向面區隔開之間隙。又，還存在如下情形：於另一導體之對向面附近之磁性體層，亦形成與上述同樣之間隙。於該等情形時，存在電感器之電感降低之不良情況。
因此，為了形成無上述間隙之磁性體層，試行了利用平板壓機對鐵氧體生片進行壓製之方法。
但是，於使用平板壓機之壓製中，位於相鄰之導體間之鐵氧體生片會對導體朝其外側(與厚度方向正交之方向外側)加壓，而使其朝外側移動(朝外側推展)。因此，電感器中之導體間之距離較預先設計之導體間之距離長。因此，此種電感器無法得到所期望之電感。進而，為了嘗試進行外部機器與導體之電性連接，而從電感器中之磁性體層之上表面朝向導體之上表面形成貫通孔，且將導電構件填充至貫通孔中，即便如此，亦存在如下不良情況：上述貫通孔中，導體未露出，因此，無法實施上述連接。
本發明提供一種電感器之製造方法，其可以抑制相鄰之配線間之磁性層中形成間隙，而可以抑制相鄰之導體間之距離變動。 [解決問題之技術手段]
本發明(1)包含一種電感器之製造方法，其具備第1步驟及第2步驟，上述第1步驟係準備熱壓裝置者，上述熱壓裝置具備：第1模具；第2模具，其與上述第1模具於壓製方向上隔開間隔，且較上述第1模具小；框構件，其包圍上述第2模具之周圍，於上述壓製方向上與上述第1模具隔開間隔，且能夠相對於上述第2模具於壓製方向移動；及流動性柔軟薄片，其配置於上述第2模具之面向上述第1模具之壓製面上；上述第2步驟藉由上述熱壓裝置，對含有磁性粒子及熱硬化性樹脂且較上述流動性柔軟薄片小之磁性薄片、及相互隔開間隔之複數條配線進行熱壓，而製造具備上述複數條配線、及以橫跨於相鄰之上述配線間之方式被覆上述複數條配線且含有上述磁性粒子及上述熱硬化性樹脂之硬化體之磁性層的電感器；且上述第2步驟具備：第3步驟，其將上述磁性薄片及上述複數條配線以沿上述壓製方向投影時與上述流動性柔軟薄片重疊之方式設置；第5步驟，其將上述框構件壓至上述第1模具上；第6步驟，其使上述第2模具靠近上述第1模具，介隔上述流動性柔軟薄片及上述脫模薄片對上述磁性薄片及上述複數條配線進行熱壓。
於該製造方法中，介隔較磁性薄片大之流動性柔軟薄片對磁性薄片及複數條配線進行熱壓。於是，可以利用流動性柔軟薄片抑制磁性薄片之周側面向外側流動。
又，可以使磁性薄片填充至相鄰之配線之間隙中，同時抑制磁性層中形成間隙。因此，可以抑制相鄰之配線間之距離變動。
其結果，可以製造具有所期望之較高之電感且與外部機器之連接可靠性優異之電感器。
本發明(2)包含(1)所記載之電感器之製造方法，其中上述熱壓裝置進而具備上述減壓空間形成構件，上述減壓空間形成構件包圍上述框構件之周圍，與上述第1模具隔開間隔，且能夠對上述第1模具接觸；於上述第3步驟之後且上述第5步驟之前進而具備第4步驟，上述第4步驟使上述減壓空間形成構件與上述第1模具接觸而形成減壓空間。
根據該製造方法，於第4步驟中，形成減壓空間，於第5步驟中，將減壓空間內部之框構件壓至第1模具上，從而可以形成減壓氣氛之密閉空間。其後，於第6步驟中，可以於減壓氣氛下，對磁性薄片進行熱壓。因此，可以更有效地抑制磁性層中形成間隙。
本發明(3)包含(1)或(2)所記載之電感器之製造方法，其中上述脫模薄片包含緩衝膜。
根據該製造方法，於第6步驟中，可以利用緩衝膜，使磁性薄片之厚度方向一面沿著複數條配線之周面彎曲。若如此，則於電感器中，當使電流於複數條配線中流動，且基於此產生沿著複數條配線之周向之磁場時，可以利用具有上述形狀之磁性薄片，提高電感器之電感。
本發明(4)包含(1)～(3)中任一項所記載之電感器之製造方法，其中上述磁性薄片具備第1磁性薄片及第2磁性薄片，上述第2步驟具備如下步驟：使用上述熱壓裝置對上述第1磁性薄片進行熱壓，而製作具備第1磁性層之電感器前驅物，該第1磁性層橫跨於相鄰之上述配線間，但露出上述配線之厚度方向一端面；以及使用上述熱壓裝置對上述電感器前驅物及上述第2磁性薄片進行熱壓，而形成被覆上述配線之整個周面之磁性層。
於該製造方法中，製作電感器前驅物，其後，將第2磁性薄片配置於電感器前驅物。於是，可以首先確實地製作間隙之形成得以充分抑制之電感器前驅物，然後進一步將第2磁性薄片配置於電感器前驅物後，對其等進行熱壓，因此可以製造間隙之形成被更充分地抑制之電感器。 [發明之效果]
根據本發明之電感器之製造方法，可以製造具有所期望之較高之電感且與外部機器之連接可靠性優異之電感器。
＜一實施形態＞ 參照圖1～圖6對本發明之電感器之製造方法之一實施形態進行說明。
該電感器1之製造方法具備準備熱壓裝置2之第1步驟(參照圖1)、以及利用熱壓裝置2對磁性薄片8及複數條配線9進行熱壓之第2步驟(參照圖5)。
[第1步驟] 如圖1所示，於第1步驟中，準備熱壓裝置2。
熱壓裝置2係能夠對磁性薄片8及複數條配線9(參照圖2)各向同性地進行熱壓(均壓壓製)之均壓壓製裝置。該熱壓裝置2具備第1模具3、第2模具4、作為框構件之一例之內框構件5、作為減壓空間形成構件之一例之外框構件81及流動性柔軟薄片6。
再者，於該一實施形態中，熱壓裝置2構成為第2模具4及內框構件5能夠靠近並壓至第1模具3上。又，熱壓裝置2還構成為外框構件81能夠靠近第1模具3並接觸(密接)於第1模具3。再者，第1模具3於熱壓裝置2之壓製方向上固定。
第1模具3具有大致板(平板)形狀。第1模具3具有面向以下進行說明之第2模具4之第1壓製面61。第1壓製面61於與壓製方向正交之方向(面方向)上延伸。第1壓製面61平坦。進而，第1模具3包含未圖示之加熱器。
於第1步驟中，第2模具4於壓製方向上與第1模具3隔開間隔。第2模具4能夠相對於第1模具3於壓製方向上移動。第2模具4具有較第1模具3小之大致板(平板)形狀。具體而言，第2模具4於沿壓製方向投影時包含於第1模具3。詳細而言，第2模具4於沿壓製方向投影時與第1模具3之面方向中央部重疊。第2模具4具有第2壓製面62，該第2壓製面62係面向第1模具3之第1壓製面61之面方向中央部的壓製面之一例。第2壓製面62於面方向上延伸。第2壓製面62與第1壓製面61平行。又，第2模具4包含未圖示之加熱器。
內框構件5包圍第2模具4之周圍。詳細而言，雖未圖示，但內框構件5包圍第2模具4之整個周圍。又，於第1步驟中，內框構件5與第1模具3之周端部於壓製方向上隔開間隔。亦即，於第1步驟中，內框構件5與第1模具3之周端部於壓製方向上隔開間隔地對向配置。內框構件5一體地具有面向第1壓製面61之周端部之第3壓製面28及朝向內側之內側面29。內框構件5能夠相對於第1模具3及第2模具4此兩者於壓製方向上移動。
再者，於內框構件5與第2模具4之間設置有未圖示之密封構件。未圖示之密封構件防止於內框構件5與第2模具4之相對移動中，以下進行說明之流動性柔軟薄片6滲入至內框構件5與第2模具4之間。
外框構件81包圍內框構件5之周圍。詳細而言，雖未圖示，但外框構件81包圍內框構件5之整個周圍。又，於第1步驟中，外框構件81與第1模具3之周端部於壓製方向上隔開間隔。亦即，於第1步驟中，外框構件81與第1模具3之周端部於壓製方向上隔開間隔地對向配置。外框構件81一體地具有面向第1壓製面61之周端部之接觸面82及朝向內側之腔室內側面83。外框構件81能夠相對於第1模具3及內框構件5此兩者於壓製方向上移動。
又，外框構件81具有排氣口15。排氣口15之排氣方向上游側端部面臨腔室內側面83之內端部。排氣口15經由排氣管路46連接於真空泵16。再者，於第1步驟中，排氣管路46被閉鎖。
又，於外框構件81與內框構件5之間設置有未圖示之密封構件。未圖示之密封構件防止於外框構件81與內框構件5之相對移動中，第2密閉空間(於下文中敍述)45與外部相通。
流動性柔軟薄片6具有於與壓製方向正交之面方向上延伸之大致板形狀。流動性柔軟薄片6配置於第2模具4之第2壓製面62。又，流動性柔軟薄片6亦配置於內框構件5之內側面29上。更具體而言，流動性柔軟薄片6與第2壓製面62之整個面及內側面29之壓製方向下游側部分接觸。再者，於流動性柔軟薄片6與內框構件5之內側面29之間設置有未圖示之密封構件。內框構件5能夠相對於流動性柔軟薄片6於壓製方向上移動。
作為流動性柔軟薄片6之材料，只要為於熱壓時能夠表現出流動性及柔軟性之材料，則無特別限定，例如可列舉凝膠或軟質彈性體。流動性柔軟薄片6之材料可以為市售品，例如可列舉αGEL Series(Taica公司製)、Riken Elastomer Series(RIKEN TECHNOS公司製)等。流動性柔軟薄片6之厚度並無特別限定，具體而言，厚度之下限例如為1 mm，較佳為2 mm，且厚度之上限例如為1,000 mm，較佳為100 mm。
熱壓裝置2例如於日本專利特開2004-296746號公報等中已詳細敍述。又，熱壓裝置2可以使用市售品，例如可以使用日機裝公司製造之DRY LAMINATOR Series等。
[第2步驟] 於第2步驟中，利用熱壓裝置2，如圖5所示般對磁性薄片8及複數條配線9進行熱壓。具體而言，第2步驟具備第3步驟、第4步驟、第5步驟及第6步驟。於第2步驟中，依序實施第3步驟、第4步驟、第5步驟及第6步驟。
[第3步驟] 如圖2所示，於第3步驟中，首先，將第1脫模薄片14配置於第1模具3之第1壓製面61上。
第1脫模薄片14於沿厚度方向投影時較內框構件5小。
第1脫模薄片14例如朝向壓製方向下游側依序具備第1剝離膜11、緩衝膜12及第2剝離膜13。第1剝離膜11及第2剝離膜13之材料可以根據用途及目的來適當選擇，可列舉：例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等聚酯；例如聚甲基戊烯(TPX)、聚丙烯等聚烯烴等。第1剝離膜11之厚度及第2剝離膜13之厚度分別例如為1 μm以上，且例如為1,000 μm以下。緩衝膜12包含柔軟層。柔軟層於第2步驟中之熱壓時，於面方向及厚度方向上流動。作為柔軟層之材料，可列舉藉由下述第2步驟中之熱壓而於面方向及壓製方向上流動之熱流動材料。熱流動材料例如包含烯烴-(甲基)丙烯酸酯共聚物(乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物等)、烯烴-乙酸乙烯酯共聚物等作為主成分。緩衝膜12之厚度例如為50 μm以上，且例如為500 μm以下。緩衝膜12可以使用市售品，例如可以使用脫模膜OT系列(積水化學工業公司製)等。
再者，第1脫模薄片14亦可包含緩衝膜12及第1剝離膜11與第2剝離膜13中之任一者，或者還可以僅包含緩衝膜12。
於將第1脫模薄片14配置於第1模具3上之後，將磁性薄片8及複數條配線9以於沿壓製方向投影時與流動性柔軟薄片6重疊之方式設置於第1脫模薄片14與第2脫模薄片7之間。
磁性薄片8係用以形成電感器1中之磁性層30(參照下述圖5)之準備薄片。亦即，磁性薄片8尚非磁性層30，不含有下述熱硬化性樹脂(於下文中敍述)之完全硬化體，具體而言，含有B階段之熱硬化性樹脂。
磁性薄片8於與厚度方向正交之面方向上延伸。磁性薄片8之材料係含有磁性粒子及熱硬化性組合物之磁性組合物。
作為構成磁性粒子之磁性材料，例如可列舉：軟磁性體、硬磁性體。就電感之觀點而言，可較佳地列舉軟磁性體。
作為軟磁性體，可列舉：例如以純物質之狀態包含1種金屬元素之單一金屬體、例如作為1種以上之金屬元素(第1金屬元素)與1種以上之金屬元素(第2金屬元素)及/或非金屬元素(碳、氮、矽、磷等)之共熔體(混合物)之合金體。其等可以單獨使用或併用。
作為單一金屬體，例如可列舉僅包含1種金屬元素(第1金屬元素)之金屬單質。作為第1金屬元素，例如可以從鐵(Fe)、鈷(Co)、鎳(Ni)、及其他能夠作為軟磁性體之第1金屬元素而含有之金屬元素中適當選擇。
又，作為單一金屬體，可列舉：例如包含僅含有1種金屬元素之芯體、以及修飾該芯體之表面之一部分或全部且含有無機物及/或有機物之表面層的形態；例如將含有第1金屬元素之有機金屬化合物或無機金屬化合物分解(熱分解等)之形態等。作為後一形態，更具體而言，可列舉將含有鐵作為第1金屬元素之有機鐵化合物(具體而言，羰基鐵)熱分解所得之鐵粉(有時被稱為羰基鐵粉)等。再者，對僅含有1種金屬元素之部分進行修飾且含有無機物及/或有機物之層之位置不限定於如上述般之表面。再者，作為能獲得單一金屬體之有機金屬化合物或無機金屬化合物，並無特別限制，可以從能獲得軟磁性體之單一金屬體之公知或慣用之有機金屬化合物或無機金屬化合物中適當選擇。
合金體係1種以上之金屬元素(第1金屬元素)與1種以上之金屬元素(第2金屬元素)及/或非金屬元素(碳、氮、矽、磷等)之共熔體，只要為能用作軟磁性體之合金體者，則無特別限制。
第1金屬元素為合金體中之必需元素，例如可列舉：鐵(Fe)、鈷(Co)、鎳(Ni)等。再者，若第1金屬元素為Fe，則合金體為Fe系合金，若第1金屬元素為Co，則合金體為Co系合金，若第1金屬元素為Ni，則合金體為Ni系合金。
第2金屬元素為合金體中次要含有之元素(副成分)，且為與第1金屬元素相容(共熔)之金屬元素，例如可列舉：鐵(Fe)(第1金屬元素為除Fe以外之情形)、鈷(Co)(第1金屬元素為除Co以外之情形)、鎳(Ni)(第1金屬元素為除Ni以外之情形)、鉻(Cr)、鋁(Al)、矽(Si)、銅(Cu)、銀(Ag)、錳(Mn)、鈣(Ca)、鋇(Ba)、鈦(Ti)、鋯(Zr)、鉿(Hf)、釩(V)、鈮(Nb)、鉭(Ta)、鉬(Mo)、鎢(W)、釕(Ru)、銠(Rh)、鋅(Zn)、鎵(Ga)、銦(In)、鍺(Ge)、錫(Sn)、鉛(Pb)、鈧(Sc)、釔(Y)、鍶(Sr)、各種稀土類元素等。其等可以單獨使用或併用2種以上。
非金屬元素為合金體中次要含有之元素(副成分)，且為與第1金屬元素相容(共熔)之非金屬元素，例如可列舉：硼(B)、碳(C)、氮(N)、矽(Si)、磷(P)、硫(S)等。其等可以單獨使用或併用2種以上。
作為合金體之一例之Fe系合金，例如可列舉：磁性不鏽鋼(Fe-Cr-Al-Si合金)(包括電磁不鏽鋼)、鐵矽鋁合金(Fe-Si-Al合金)(包括超級鐵矽鋁合金)、鎳鐵合金(Fe-Ni合金)、Fe-Ni-Mo合金、Fe-Ni-Mo-Cu合金、Fe-Ni-Co合金、Fe-Cr合金、Fe-Cr-Al合金、Fe-Ni-Cr合金、Fe-Ni-Cr-Si合金、矽銅(Fe-Cu-Si合金)、Fe-Si合金、Fe-Si-B(-Cu-Nb)合金、Fe-B-Si-Cr合金、Fe-Si-Cr-Ni合金、Fe-Si-Cr合金、Fe-Si-Al-Ni-Cr合金、Fe-Ni-Si-Co合金、Fe-N合金、Fe-C合金、Fe-B合金、Fe-P合金、鐵氧體(包括不鏽鋼系鐵氧體、進而Mn-Mg系鐵氧體、Mn-Zn系鐵氧體、Ni-Zn系鐵氧體、Ni-Zn-Cu系鐵氧體、Cu-Zn系鐵氧體、Cu-Mg-Zn系鐵氧體等軟磁鐵氧體)、鐵鈷合金(Fe-Co合金)、Fe-Co-V合金、Fe基非晶合金等。
作為合金體之一例之Co系合金，例如可列舉：Co-Ta-Zr、鈷(Co)基非晶合金等。
作為合金體之一例之Ni系合金，例如可列舉Ni-Cr合金等。
磁性粒子之形狀並無特別限定，可列舉：大致扁平形狀(板形狀)、大致針形狀(包括大致紡錘(橄欖球(football))形狀)等顯示各向異性之形狀；例如大致球形狀、大致顆粒形狀、大致塊形狀等顯示各向同性之形狀等。
磁性粒子之最大長度之平均值之下限例如為0.1 μm，較佳為0.5 μm，且上限例如為200 μm，較佳為150 μm。磁性粒子之最大長度之平均值係作為磁性粒子之中位粒徑而算出。
磁性組合物中之磁性粒子之容積比率(填充率)例如為10容積%以上，且例如為90容積%以下。
作為熱硬化性樹脂，例如可列舉：環氧樹脂、三聚氰胺樹脂、熱硬化性聚醯亞胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、矽樹脂等。就接著性、耐熱性等觀點而言，可較佳地列舉環氧樹脂。
於熱硬化性樹脂含有環氧樹脂之情形時，亦可製備成以適當比率含有環氧樹脂(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂等)、硬化劑(酚樹脂等)及硬化促進劑(咪唑化合物等)之環氧樹脂組合物。相對於100容積份之磁性粒子，熱硬化性樹脂之容積份數例如為10容積份以上，且例如為90容積份以下。
又，磁性組合物除了上述磁性粒子及熱硬化性樹脂以外，亦可按適當之比率含有丙烯酸樹脂等熱塑性樹脂。再者，熱塑性樹脂與熱硬化性樹脂一併構成黏合劑。磁性組合物中之黏合劑之容積比率例如為10容積%以上，且例如為90容積%。
上述磁性組合物之詳細配方記載於日本專利特開2014-165363號公報等中。
再者，上述熱硬化性樹脂為B階段(半硬化)。因此，磁性薄片8例如被製備成B階段薄片。
複數條配線9於與配線9之長度方向及磁性薄片8之厚度方向正交之方向(相鄰方向)上相互隔開間隔。複數條配線9之各者例如具有剖視大致圓形狀。複數條配線9之各者具備導線91及被覆導線91之絕緣層92。
導線91具有與配線9共用中心軸線之剖視大致圓形狀。導線91之材料為銅等金屬導體。導線91之半徑之下限例如為25 μm，上限例如為2,000 μm。
絕緣層92被覆導線91之整個周面。絕緣層92具有與配線9共用中心軸線之剖視大致圓環形狀。作為絕緣層92之材料，例如可列舉聚酯、聚胺基甲酸酯、聚酯醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醯亞胺等絕緣樹脂。絕緣層92為單層或複數層。絕緣層92之厚度之下限例如為1 μm，且上限例如為100 μm。
複數條配線9各者之半徑為導線91之半徑與絕緣層92之厚度之合計，具體而言，其下限例如為25 μm，較佳為50 μm，且上限例如為2,000 μm，較佳為200 μm。
相鄰之配線9間之距離(間隔)L0之下限可以根據電感器1之用途及目的而適當設定，例如為10 μm，較佳為50 μm，且上限例如為10,000 μm，較佳為5,000 μm。
其後，將第2脫模薄片7配置於複數條配線9上。
第2脫模薄片7具有與第1脫模薄片14相同之層構成。例如，第1脫模薄片14於沿厚度方向投影時較內框構件5小。
於該第3步驟中，將第1脫模薄片14、磁性薄片8、複數條配線9及第2脫模薄片7依序配置於第1模具3之第1壓製面61上。或者，將由第1脫模薄片14與第2脫模薄片7夾著磁性薄片8及複數條配線9之夾層構造體配置於第1模具3上。
[第4步驟] 於第4步驟中，如圖2之箭頭及圖3所示，使外框構件81與第1模具3接觸，而形成減壓空間85。
具體而言，將外框構件81壓抵於第1模具3之第1壓製面61之周端部。藉此，外框構件81之接觸面82與第1模具3之第1壓製面61之周端部彼此呈密接狀接觸(密接)(較佳為加壓)。
減壓空間85係由外框構件81之腔室內側面83、內框構件5之第3壓製面28及內側面29、流動性柔軟薄片6之第2壓製面62、以及第1模具3之第1壓製面61予以區隔。再者，區隔減壓空間85之腔室內側面83與第1模具3一併構成腔室裝置。
外框構件81對第1模具3之壓力被設定為藉由上述接觸面82與第1壓製面61之密接而可確保下述之減壓空間85之氣密性(不與外部相通)之程度，具體而言為0.1 MPa以上20 MPa以下。
藉此，於第1模具3、外框構件81及流動性柔軟薄片6之間形成第1密閉空間84。第1密閉空間84與外部遮斷。但是，排氣管路46與第1密閉空間84相通。
另一方面，第2脫模薄片7與流動性柔軟薄片6仍於壓製方向上隔開有間隔。
繼而，於第4步驟中，將第1密閉空間84減壓，而形成減壓空間85。
具體而言，驅動真空泵16，繼而打開排氣管路46。藉此，將與排氣口15連通之第1密閉空間84減壓。藉此，第1密閉空間84成為減壓空間85。
減壓空間85(或排氣管路46)之壓力之上限例如為100,000 Pa，較佳為10,000 Pa，下限為1 Pa。
[第5步驟] 於第5步驟中，如圖3之箭頭及圖4所示，將內框構件5壓至第1模具3上，而形成作為密閉空間之一例之第2密閉空間45。
具體而言，將內框構件5壓抵於第1模具3之第1壓製面61之周端部。藉此，內框構件5之第3壓製面28與第1模具3之第1壓製面61之周端部相互密接。
內框構件5之對第1模具3之壓力被設定為如下程度：藉由上述第3壓製面28與第1壓製面61之密接，可以防止下述第6步驟中之流動性柔軟薄片6向外部之漏出，具體而言為0.1 MPa以上50 MPa以下。
藉此，於內框構件5之內側形成由第1模具3與流動性柔軟薄片6於壓製方向上包圍之第2密閉空間45。第2密閉空間45與排氣管路46之相通被內框構件5遮斷。
第2密閉空間45具有與上述減壓空間85相同之減壓度(氣壓)。
再者，第2脫模薄片7與流動性柔軟薄片6尚於壓製方向上隔開有間隔。
[第6步驟] 如圖4之箭頭及圖5所示，於第6步驟中，使第2模具4靠近第1模具3，介隔流動性柔軟薄片6、第2脫模薄片7及第1脫模薄片14對磁性薄片8及複數條配線9進行熱壓。
首先，將第1模具3及第2模具4各者所包含之加熱器加熱。繼而，使第2模具4向壓製方向移動。於是，流動性柔軟薄片6隨著第2模具4之移動而靠近第2脫模薄片7。
於是，流動性柔軟薄片6柔軟地接觸於第2脫模薄片7之壓製方向上游側面中之除周端部以外之整個面。此時，由於流動性柔軟薄片6具有流動性及柔軟性，故其與第2脫模薄片7一起沿著複數條配線9之形狀。流動性柔軟薄片6密接於第2脫模薄片7。
進而，將第2模具4朝向第1模具3進行熱壓。
熱壓之壓力之下限例如為0.1 MPa，較佳為1 MPa，更佳為2 MPa，且上限例如為30 MPa，較佳為20 MPa，更佳為10 MPa。加熱條件係熱硬化性樹脂完全硬化之條件。具體而言，加熱溫度之下限例如為100℃，較佳為110℃，更佳為130℃，且上限例如為200℃，較佳為185℃，更佳為175℃。加熱時間之下限例如為1分鐘，較佳為5分鐘，更佳為10分鐘，且上限例如為1小時，較佳為30分鐘。
於是，磁性薄片8及複數條配線9從磁性薄片8之厚度方向及面方向之兩側以相等之壓力被壓製。總而言之，磁性薄片8及複數條配線9被均壓壓製。
於是，磁性薄片8以將複數條配線9埋設之方式流動。又，磁性薄片8橫跨於相鄰之配線9間。進而，磁性薄片8之厚度方向一面及另一面沿著複數條配線9之周面彎曲。
又，磁性薄片8之周側面38藉由流動性柔軟薄片6及第2脫模薄片7從側方(外側)朝向內側被壓製。因此，可以抑制磁性薄片8之周側面38向外側流出。
再者，上述磁性薄片8之流動起因於由第1模具3及第2模具4之加熱器之加熱所引起的B階段之熱硬化性樹脂之流動及視需要調配之熱塑性樹脂之流動。
藉由上述加熱器之進一步之加熱，熱硬化性樹脂變為C階段。亦即，形成含有磁性粒子及熱硬化性樹脂之硬化體(C階體)之磁性層30。
藉此，製造具備複數條配線9及磁性層30之電感器1，該磁性層30以橫跨於相鄰之配線9間之方式被覆複數條配線9。
如圖6所示，其後，將電感器1從熱壓裝置2取出。繼而，對電感器1進行外形加工。例如，於與配線9之長度方向之端部對應之磁性層30形成貫通孔47。具體而言，貫通孔47係藉由利用雷射、穿孔機等去除對應之磁性層30及絕緣層92而形成。貫通孔47使導線91之厚度方向(磁性層30之厚度方向)一面露出。
其後，於貫通孔47中配置未圖示之導電構件等，經由其及焊料、焊料膏、銀膏等導電性連接材料，將外部機器與導線91電性連接。導電構件包括鍍層。
其後，視需要，於回焊步驟中，對導電構件及導電性連接材料進行回焊。
[一實施形態之作用效果] 而且，於該電感器1之製造方法中，介隔較磁性薄片8大之流動性柔軟薄片6，利用熱壓裝置2各向同性地對磁性薄片8及複數條配線9進行熱壓(均壓壓製)。於是，可以利用流動性柔軟薄片6抑制磁性薄片8之周側面38向外側流動。
又，可以使磁性薄片8填充至相鄰之配線9之間隙中，同時抑制磁性層30中形成間隙。因此，可以抑制相鄰之配線9間之距離變動。
其結果，可以製造具有所期望之較高之電感且與外部機器之連接可靠性優異之電感器1。
又，根據該製造方法，可以如圖3所示，於第4步驟中形成減壓空間85，如圖4所示，於第5步驟中，將外框構件81之內側之內框構件5壓至第1模具3上，從而形成減壓氣氛之第2密閉空間45。其後，可以於第6步驟中，於減壓氣氛下對磁性薄片8進行熱壓，故可以更有效地抑制磁性層30中形成間隙。例如，於其後之回焊步驟中可以抑制起泡。
＜一實施形態之變化例＞ 於以下之變化例中，對與上述一實施形態相同之構件及步驟標註相同之參考符號，並省略其詳細之說明。又，變化例除了特別記載以外，可以發揮與一實施形態相同之作用效果。進而，可以適當組合一實施形態及其變化例。
於變化例中，第2脫模薄片7及/或第1脫模薄片14不具備緩衝膜12。
較佳為，如一實施形態般，第2脫模薄片7及第1脫模薄片14均具備緩衝膜12。若為一實施形態，則如圖5所示般，於第6步驟中，藉由第1脫模薄片14及第2脫模薄片7所包含之緩衝膜12(參照圖1及圖2)，可以使磁性薄片8之厚度方向一面及另一面沿著複數條配線9之周面彎曲。於是，於電感器1中，當電流於複數條配線9中流動，且基於此而產生沿著複數條配線9之周向之磁場時，可以藉由具有上述形狀之磁性薄片8，而提高電感器1之電感。
又，於變化例中，不將第1脫模薄片14配置於第1模具3上。
另一方面，較佳為，如一實施形態般，將第1脫模薄片14配置於第1模具3上。藉此，可以抑制電感器1中之磁性層30固著或糊劑殘留於第1模具3之第1壓製面61上(污染)。
如圖2之假想線所示，可以將第1脫模薄片14之大小變更為如於厚度方向上與外框構件81對向般之大小。於該變化例之第4步驟中，使外框構件81接觸(較佳為加壓)於第1脫模薄片14之周端部，而形成第1密閉空間84，繼而形成減壓空間85，繼而將內框構件5壓至第1脫模薄片14之周端部上，而形成減壓氣氛下之第2密閉空間45。
又，於變化例中，不配置第2脫模薄片7。
另一方面，較佳為，如一實施形態般，將第2脫模薄片7配置於複數條配線9。藉此，可以抑制電感器1中之磁性層30固著或糊劑殘留於流動性柔軟薄片6上(污染)。
複數條配線9各者例如雖未圖示，但亦可具有剖視大致矩形狀等剖視大致多邊形狀。
第2步驟不具備第4步驟。第2步驟依序具備第3步驟、第5步驟及第6步驟。於第5步驟中，藉由內框構件5形成常壓氣氛之第2密閉空間45。於第6步驟中，於常壓氣氛下，對磁性薄片8及複數條配線9進行壓製。
較佳為，第2步驟具備第4步驟。藉由第4步驟，形成減壓空間85。於第5步驟中，形成減壓氣氛下之第2密閉空間45，於第6步驟中，由於可以在減壓氣氛下對磁性薄片8進行壓製，故可以更有效地抑制磁性層30中形成間隙，進而可以抑制回焊步驟中之起泡。
＜第1態樣～第3態樣＞ 於以下之各態樣中，對與上述一實施形態相同之構件及步驟標註相同之參考符號，並省略其詳細之說明。又，各態樣除了特別記載以外，可以發揮與一實施形態相同之作用效果。進而，可以適當組合一實施形態、其變化例及各態樣。
於一實施形態中，對1個磁性薄片8進行熱壓，但亦可對複數個磁性薄片8分別或一起進行熱壓。以下，作為其等之具體態樣，依序對第1態樣～第3態樣進行說明。
[第1態樣] 如圖7～圖10所示，第1態樣具備：對第1磁性薄片21及複數條配線9進行熱壓而製作電感器前驅物40之步驟(參照圖8)；及對電感器前驅物40及第2磁性薄片22進行熱壓之步驟(參照圖10)。
為了製作電感器前驅物40，如圖7所示，首先，將第1磁性薄片21配置於第1脫模薄片14之壓製方向上游側面(相當於一實施形態之第3步驟)。
第1磁性薄片21係用以與下述第2磁性薄片22一併形成磁性層30之準備薄片。第1磁性薄片21亦為將上述磁性薄片8於厚度方向上分割而成之分割薄片。第1磁性薄片21之材料為與上述相同之磁性組合物。
又，第1磁性薄片21之磁性組合物較佳為含有具有顯示各向同性之形狀之磁性粒子，更佳為含有具有大致扁平形狀之磁性粒子。
於第1磁性薄片21中，上述磁性粒子之容積比率之下限例如為30容積%，較佳為45容積%，且上限例如為85容積%，較佳為75容積%。
若第1磁性薄片21中之上述磁性粒子之容積比率為上述下限以上，則第1磁性薄片21可以確保所期望之相對磁導率。
若第1磁性薄片21中之上述磁性粒子之容積比率為上述上限以下，則可以提高第1磁性薄片21中之熱硬化性樹脂(進而熱塑性樹脂)之比率，因此，可以提高熱壓時之第1磁性薄片21之流動性，使第1磁性薄片21順利地流入相鄰之配線9間，且有效地抑制上述間隙之形成。又，於熱壓中之第1磁性薄片21之流動時，第1磁性薄片21之磁性組合物順利地繞入至相鄰之配線9彼此之對向面99(周面中之厚度方向一端面95與另一端面96(於下文中敍述)間之面，且為面向相鄰之配線9之側面)。因此，可以有效地抑制相鄰之配線9向外側移動。
第1磁性薄片21之厚度之下限例如為10 μm，較佳為20 μm，且上限例如為2000 μm，較佳為1000 μm。第1磁性薄片21之厚度相對於配線9之半徑之比之下限例如為0.01，較佳為0.1，且上限例如為2.0，較佳為1.5。
若第1磁性薄片21之厚度及/或比為上述下限以上，則可以確實地填充相鄰之配線9間之間隙。
若第1磁性薄片21之厚度為上述上限以下，則磁性層30可以使複數條配線9之厚度方向一端面95及另一端面96露出。
第1磁性薄片21之相對磁導率並無特別限定，可以根據電感器1之用途及目的而適當設定，例如為50以下且超過1。再者，第1磁性薄片21之相對磁導率可以於頻率10 MHz下藉由阻抗分析器來測定。下述第2磁性薄片22之相對磁導率亦與上述相對磁導率相同。
其後，如圖8所示，依序實施一實施形態之第4步驟(參照圖3)、第5步驟(參照圖4)及第6步驟(參照圖8)。亦即，將第1密閉空間84減壓而形成減壓空間85(參照圖3)，其後，形成第2密閉空間45(參照圖4)，其後，對第1磁性薄片21及複數條配線9進行熱壓(參照圖8)。
尤其是，若使用熱壓裝置2對第1磁性薄片21及複數條配線9進行熱壓(均壓壓製)，則第1磁性薄片21繞入至複數條配線9各者之側方後，位於相鄰之配線9間及處於最外側之複數條配線9之外側。於是，前驅磁性層31使複數條配線9之於第1磁性薄片21中之厚度方向一端面95及另一端面96露出。再者，厚度方向一端面95及另一端面96尚分別與第2脫模薄片7及第1脫模薄片14接觸。
配線9之厚度方向一端面95係配線9之周面中之如下區域：包含第1磁性薄片21之厚度方向之一端緣97，且以連結上述一端緣97與配線9之中心之線段為基準，朝圓周方向之兩個方向(順時針方向及逆時針方向)各者前進例如60度，較佳為45度，更佳為30度。換言之，配線9之厚度方向一端面95係以連結相鄰之配線9之線段為基準，朝配線9之一周向(朝向於配線93中流動之電流而產生之磁場之一方向)例如前進30度以上150度以下所得之區域，較佳為前進45度以上135度以下所得之區域，更佳為前進60度以上120度以下所得之區域。再者，上述一端緣97於配線9之周面中相當於壓製方向上游側端緣。
配線9之厚度方向另一端面96係配線9之周面中之如下區域：包含第1磁性薄片21之厚度方向之另一端緣98，以連結上述另一端緣98與配線9之中心之線段為基準，朝圓周方向之兩個方向(順時針方向及逆時針方向)各者前進例如60度，較佳為45度，更佳為30度。換言之，配線9之厚度方向另一端面96係以連結相鄰之配線9之線段為基準，朝配線9之另一周向(朝向於配線93中流動之電流而產生之磁場之另一方向)例如前進30度以上150度以下所得之區域，較佳為前進45度以上135度以下所得之區域，更佳為前進60度以上120度以下所得之區域。再者，上述另一端緣98於配線9之周面中相當於壓製方向下游側端緣。上述配線9之中心位於連結一端緣97與另一端緣98之直線上。
藉由上述熱壓(均壓壓製)，而形成雖橫跨於相鄰之配線9間，但使配線9之厚度方向一端面95及另一端面96露出(未被覆)之前驅磁性層31。再者，於沿複數條配線9相鄰之方向投影時，前驅磁性層31全部包含於相鄰之配線9。前驅磁性層31於相鄰之配線9間之大致中央部包含厚度最薄之薄壁部94。薄壁部94之厚度相對於複數條配線9各者之半徑之比之下限例如為0.1，較佳為0.2，且上限例如為1.5。
藉此，製作具備前驅磁性層31及複數條配線9之電感器前驅物40。
再者，該電感器前驅物40之前驅磁性層31之熱硬化性樹脂為C階段。
繼而，如圖9所示，使用熱壓裝置2對第2磁性薄片22及電感器前驅物40進行熱壓。
具體而言，首先，將上述電感器前驅物40從熱壓裝置2取出。其後，再次將第2磁性薄片22及電感器前驅物40設置於熱壓裝置2中。具體而言，將2個第2磁性薄片22配置於電感器前驅物40之厚度方向(壓製方向)兩側。
第2磁性薄片22係用以與第1磁性薄片21一併形成磁性層30之準備薄片。第2磁性薄片22亦為將上述磁性薄片8於厚度方向上分割而成之分割薄片。
第2磁性薄片22之相對磁導率可以根據電感器1之用途及目的來適當設定，下限例如為15，較佳為20，且上限例如為200以下，較佳為150，更佳為75。
第2磁性薄片22之相對磁導率相對於第1磁性薄片21之相對磁導率之比之下限例如超過1，較佳為1.1，更佳為1.5，且上限例如為3。
若第1磁性薄片21及第2磁性薄片22之相對磁導率及/或比處於上述範圍內，則可以提高電感器1之直流疊加特性。
2個第2磁性薄片22各者為單層或複數層，較佳為複數層。具體而言，如圖9所示，2個第2磁性薄片22各者具備第1薄片51、第2薄片52、第3薄片53、第4薄片54、第5薄片55、第6薄片56、第7薄片57、第8薄片58及第9薄片59。
第1薄片51～第9薄片59例如以滿足下述式(1)之方式適當變更磁性粒子之種類、形狀及容積比率等。 μ1＝μ2＝μ3＜μ4＝μ5＜μ6＝μ7＝μ8＝μ9           (1) 式(1)中，μ1～μ9如下所述。
μ1：第1薄片51之相對磁導率 μ2：第2薄片52之相對磁導率 μ3：第3薄片53之相對磁導率 μ4：第4薄片54之相對磁導率 μ5：第5薄片55之相對磁導率 μ6：第6薄片56之相對磁導率 μ7：第7薄片57之相對磁導率 μ8：第8薄片58之相對磁導率 μ9：第9薄片59之相對磁導率 若第1薄片51～第9薄片59之相對磁導率滿足上述式(1)，則可以提高電感器1之直流疊加特性。
以使第1薄片51～第9薄片59之相對磁導率如上所述之方式，適當設定磁性組合物之配方，而製作第1薄片51～第9薄片59。
由上述磁性組合物，呈於面方向上延伸之板形狀形成上述各薄片。
繼而，藉由上述2個第2磁性薄片22夾住電感器前驅物40。
為方便起見，將配置於複數條配線9之壓製方向上游側之薄片稱為「一側之薄片」，將配置於複數條配線9之壓製方向下游側之薄片稱為「另一側之薄片」。例如，由一側之第1薄片51～第9薄片59與另一側之第1薄片51～第9薄片59夾住電感器前驅物40。
製作具備一側之第2磁性薄片22、電感器前驅物40及另一側之第2磁性薄片22之前驅物積層體41。
再者，可以預先製作前驅物積層體41，並將其設置於熱壓裝置2。例如，藉由具備2個平行板之平板壓機，將一側之第2磁性薄片22及另一側之第2磁性薄片22暫時黏著(暫時黏貼)(暫時固定)於電感器前驅物40，而製作前驅物積層體41。平行壓製之條件係使熱硬化性樹脂不會完全硬化，但第2磁性薄片22與電感器前驅物40黏著(暫時固定)般之加熱溫度及加熱時間。
將上述前驅物積層體41配置於第1脫模薄片14與第2脫模薄片7之間。
其後，對前驅物積層體41依序實施第4步驟(參照圖3)、第5步驟(參照圖4)及第6步驟(參照圖10)，亦即，將第1密閉空間84減壓而形成減壓空間85(參照圖3)，其後，形成第2密閉空間45(參照圖4)，而對前驅物積層體41進行熱壓(參照圖10)。
對第1磁性薄片21進行熱壓時(參照圖8)之第1次之壓力P1與對包含第2磁性薄片22之前驅物積層體41進行熱壓時(參照圖10)之第2次之壓力P2可以相同，或者亦可不同。較佳為，第2次之壓力P2較第1次之壓力P1高，具體而言，第2次之壓力P2相對於第1次之壓力P1之比(P2/P1)之下限例如為1.5，較佳為2，更佳為2.5，且上限例如為25，較佳為15，更佳為10。
若比(P2/P1)為上述下限以上，則可以有效地抑制複數條配線9之厚度方向一端面95及另一端面96與外側磁性層37之間產生間隙。
若比(P2/P1)為上述上限以下，則可以有效地抑制相鄰之配線9間之間隔擴大。
藉此，形成磁性層30。
再者，磁性層30包含下述內側磁性層36及外側磁性層37。內側磁性層36由第1磁性薄片21及第2磁性薄片22之第1薄片51～第3薄片53形成。外側磁性層37由第2磁性薄片22之第4薄片54～第9薄片59形成。
磁性層30中，藉由上述熱壓，而與第2磁性薄片22(第1薄片51～第9薄片59)對應之區域變為C階段。
而且，藉由該方法，可以首先，確實地製作間隙之形成得以充分抑制之電感器前驅物40之後，將第2磁性薄片22配置於電感器前驅物40，然後對其等進行熱壓，故可以製造間隙之形成被更充分地抑制之電感器1。
[第1態樣之變化例] 於以下之變化例中，對與上述第1態樣相同之構件及步驟標註相同之參考符號，並省略其詳細之說明。又，變化例除了特別記載以外，可以發揮與第1態樣相同之作用效果。進而，可以適當組合一實施形態及其變化例。
變化例中，於電感器前驅物40中，前驅磁性層31僅使複數條配線9之厚度方向一端面95露出，被覆另一端面96。
[第2態樣～第3態樣] 於第2態樣～第3態樣中，不製作電感器前驅物40，而是將複數個磁性薄片8依序或一起配置於複數條配線9，然後進行熱壓。
[第2態樣] 第2態樣中，如圖11～圖13所示，準備具備2個第1磁性薄片21及2個第2磁性薄片22之複數個磁性薄片8。
第2態樣中，如圖11～圖14所示，首先，用2個第1磁性薄片21夾著複數條配線9，利用熱壓裝置2對其等進行熱壓，其後，用2個第2磁性薄片22夾著。
一側之第1磁性薄片21及一側之第2磁性薄片22亦可為3個以上之薄片，例如，如圖15A～圖15I所示，亦可包含一側之第1薄片51～一側之第9薄片59。另一側之第1磁性薄片21及另一側之第2磁性薄片22亦可為3個以上之薄片，例如亦可包含另一側之第1薄片51～另一側之第9薄片59。
第2態樣中，如圖11所示，首先，將另一側之第1磁性薄片21、複數條配線9及一側之第1磁性薄片21配置於第1脫模薄片14與第2脫模薄片7之間(第3步驟)。繼而，如圖12所示，依序實施第4步驟～第6步驟，而形成C階段之內側磁性層36。藉此，製造具備複數條配線9及內側磁性層36之電感器1，該內側磁性層36以橫跨於相鄰之複數條配線9間之方式被覆複數條配線9。
繼而，將該電感器1從熱壓裝置2取出。其後，如圖13所示，將另一側之第2磁性薄片22、電感器1及一側之第2磁性薄片22配置於第1脫模薄片14與第2脫模薄片7之間(第3步驟)。繼而，如圖14所示，依序實施第4步驟～第6步驟，對其等進行熱壓，而形成C階段之外側磁性層37。
藉此，形成包含內側磁性層36及外側磁性層37之磁性層30。
再者，如圖15A～圖16所示，於一側之第1磁性薄片21及一側之第2磁性薄片22包含一側之第1薄片51～一側之第9薄片59，另一側之第1磁性薄片21及另一側之第2磁性薄片22包含另一側之第1薄片51～另一側之第9薄片59之情形時，如圖15A所示，首先，於熱壓裝置2中，朝向壓製方向上游側依序配置另一側之第1薄片51、複數條配線9及一側之第1薄片51(第3步驟)，其後，對其等進行熱壓而得到電感器1(第4步驟～第6步驟)，將該電感器1從熱壓裝置2取出。
繼而，如圖15B所示，於熱壓裝置2中，朝向壓製方向上游側依序配置另一側之第2薄片52、電感器1及一側之第2薄片52(第3步驟)，其後，對其等進行熱壓而製得電感器1(第4步驟～第6步驟)，將該電感器1從熱壓裝置2取出。其後，如圖15C～圖15H所示，對第3薄片53～第9薄片59各者重複進行該處理。
藉此，如圖16所示，製造具備複數條配線9及磁性層30之電感器1，該磁性層30以橫跨於相鄰之複數條配線9間之方式被覆複數條配線9。
磁性層30例如包含由第1薄片51～第3薄片53形成之內側磁性層36、及由第4薄片54～第9薄片59形成之外側磁性層37。
[第3態樣] 第3態樣中，如圖17～圖18所示，將複數個磁性薄片8一起配置於複數條配線9，使用熱壓裝置2對其等一起進行熱壓。
如圖17所示，例如，準備用2個第1磁性薄片21及2個第2磁性薄片22夾著複數條配線9之積層體48。
更具體而言，朝向壓製方向上游側依序配置另一側之第2磁性薄片22、另一側之第1磁性薄片21、複數條配線9、另一側之第1磁性薄片21及另一側之第2磁性薄片22，藉由平板壓製使其等彼此暫時黏著，而製作積層體48。
如圖18所示，繼而，使用熱壓裝置2對積層體48進行熱壓。
藉此，第1磁性薄片21及第2磁性薄片22變為C階段，分別形成內側磁性層36及外側磁性層37。形成包含內側磁性層36及外側磁性層37之磁性層30。
內側磁性層36由圖19所示之第1薄片51～第3薄片53形成。外側磁性層37由圖19所示之第4薄片54～第9薄片59形成。
[第2態樣與第3態樣之組合] 可以將第2態樣與第3態樣組合。例如，於一側之第1磁性薄片21及一側之第2磁性薄片22為3個薄片、另一側之第1磁性薄片21及另一側之第2磁性薄片22為3個薄片之情形時，於複數條配線9之兩側各者，首先配置1個薄片，進行熱壓後，配置2個薄片，將其等一起進行熱壓。或者，可以於複數條配線9之兩側側各者，首先配置2個薄片，將其等一起進行熱壓後，配置1個薄片，然後進行熱壓。 [實施例]
以下示出製備例、實施例及比較例，對本發明更具體地進行說明。再者，本發明不受製備例、實施例及比較例任何限定。又，以下之記載中使用之調配比率(含有比率)、物性值、參數等具體數值可以替換成上述「實施方式」中所記載之與其等對應之調配比率(含有比率)、物性值、參數等相應記載之上限(以「以下」、「未達」之形式定義之數值)或下限(以「以上」、「超過」之形式定義之數值)。
製備例1 (黏合劑之製備) 將環氧樹脂(主劑)24.5質量份、酚樹脂(硬化劑)24.5質量份、咪唑化合物(硬化促進劑)1質量份、丙烯酸樹脂(熱塑性樹脂)50質量份混合，而製備黏合劑。
實施例1 (相當於第1態樣) 如圖1所示，首先，準備DRY LAMINATOR(日機裝公司製)作為上述熱壓裝置2(第1步驟之實施)。
將磁性粒子及製備例1之黏合劑按照表1所記載之容積比率進行調配及混合，從而分別按照表1所記載之磁性粒子之種類、容積比率製作第1磁性薄片21及第2磁性薄片22(第1薄片51～第9薄片59)。
準備複數條半徑為130 μm之配線9。
其次，如圖7所示，將第1脫模薄片14、第1磁性薄片21、複數條配線9、第2脫模薄片7依序配置於第1模具3之第1壓製面61上。相鄰之配線9間之距離L0為240 μm。
其後，如圖3所示，使外框構件81密接於第1模具3，而形成第1密閉空間84。繼而，驅動真空泵16，將第1密閉空間84減壓，而形成減壓空間85(第4步驟)。減壓空間85之氣壓為2666 Pa(20 torr)。
其後，將內框構件5壓至第1模具3上，而形成較減壓空間85小且為2666 Pa之第2密閉空間45(第5步驟)。
其後，如圖8所示，使第2模具4靠近第1模具3，介隔流動性柔軟薄片6、第2脫模薄片7及第1脫模薄片14對磁性薄片8及複數條配線9進行熱壓(第6步驟)。熱壓之溫度為170℃，時間為15分鐘。熱壓之壓力如表1及表5所記載。
藉此，第1磁性薄片21之熱硬化性樹脂硬化，而形成具有上述形狀之前驅磁性層31。藉此，製作具備複數條配線9及前驅磁性層31之電感器前驅物40。
其後，將電感器前驅物40從熱壓裝置2取出。電感器前驅物40中，複數條配線9之厚度方向一端面95及另一端面96從前驅磁性層31露出。薄壁部94之厚度為35 μm。
同時，更換第1脫模薄片14。又，亦更換第2脫模薄片7。
繼而，如圖9所示，由一側之第1薄片51～一側之第9薄片59與另一側之第1薄片51～另一側之第9薄片59夾住電感器前驅物40，藉由平板壓製，製作前驅物積層體41。平板壓製之條件係溫度110℃，1分鐘，壓力0.9 MPa(表壓為2 kN)。
其後，將前軀體積層體41配置於第1脫模薄片14與第2脫模薄片7之間(第3步驟)，如圖10所示，利用熱壓裝置2進行熱壓(第4步驟～第6步驟)。熱壓之溫度為170℃，時間為15分鐘。熱壓之壓力如表1及表5所記載。
藉此，製造具備複數條配線9及磁性層30之電感器1，該磁性層30以橫跨於相鄰之配線9間之方式被覆複數條配線9。
磁性層30具備：內側磁性層36，其由第1磁性薄片21及第2磁性薄片22之第1薄片51～第3薄片53形成，且含有羰基鐵粉(球形狀)；以及外側磁性層37，其由第2磁性薄片22之第4薄片54～第9薄片59形成，且含有Fe-Si合金(扁平形狀)。
實施例2 (相當於第2態樣) 如圖1所示，首先，準備DRY LAMINATOR(日機裝公司製)作為上述熱壓裝置2(第1步驟之實施)。
又，將磁性粒子及製備例1之黏合劑按照表2所記載之容積比率進行調配及混合，從而分別按照表2所記載之磁性粒子之種類、容積比率製作第1磁性薄片21及第2磁性薄片22(第1薄片51～第9薄片59)。
準備複數條半徑為130 μm之配線9。
如圖11及圖15A所示，其後，於熱壓裝置2之第1脫模薄片14與第2脫模薄片7之間，朝向壓製方向上游側依序配置另一側之第1薄片51、複數條配線9及一側之第1薄片51(第3步驟)，其後，對其等進行熱壓而得到電感器1(第4步驟～第6步驟)，將該電感器1從熱壓裝置2取出。再者，熱壓之溫度為170℃，時間為15分鐘。熱壓之壓力如表2及表5所記載。
如圖15B所示，其後，於更換第1脫模薄片14，並更換第2脫模薄片7之後，於該第1脫模薄片14與第2脫模薄片7之間，朝向壓製方向上游側依序配置另一側之第2薄片52、電感器1及一側之第2薄片52(第3步驟)，其後，對其等進行熱壓，而得到電感器1(第4步驟～第6步驟)，將該電感器1從熱壓裝置2取出。其後，如圖15C～圖15I所示，對第3薄片53～第9薄片59各者重複進行該等處理。於上述任一熱壓中亦然，熱壓之溫度為170℃，時間為15分鐘。熱壓之壓力如表2及表5所記載。
藉此，如圖16所示，製造具備複數條配線9及磁性層30之電感器1，該磁性層30以橫跨與相鄰之複數條配線9間之方式被覆複數條配線9。
磁性層30具備：內側磁性層36，其由第1薄片51～第3薄片53形成，且含有羰基鐵粉(球形狀)；及外側磁性層37，其由第4薄片54～第9薄片59形成，且含有Fe-Si合金(扁平形狀)。
實施例3(相當於第3態樣) 如圖1所示，首先，準備DRY LAMINATOR(日機裝公司製)作為上述熱壓裝置2(第1步驟之實施)。
又，將磁性粒子及製備例1之黏合劑按照表3所記載之容積比率進行調配及混合，從而分別按照表3所記載之磁性粒子之種類、容積比率製作第1磁性薄片21及第2磁性薄片22(第1薄片51～第9薄片59)。
準備複數條半徑為130 μm之配線9。
如圖19所示，其後，用另一側之第1薄片51～另一側之第9薄片59與一側之第1薄片51～一側之第9薄片59夾著複數條配線9，藉由平板壓製，製作積層體48。平板壓製之條件係溫度110℃，1分鐘，壓力0.9 MPa(表壓為2 kN)。積層體48中，朝向厚度方向一側，依序配置有另一側之第9薄片59～另一側之第1薄片51、複數條配線9、及一側之第1薄片51～一側之第9薄片59。
其後，將積層體48配置於熱壓裝置2之第1脫模薄片14與第2脫模薄片7之間(第3步驟)，其後，如圖18所示，對積層體48進行熱壓而得到電感器1(第4步驟～第6步驟)。再者，熱壓之溫度為170℃，時間為15分鐘。熱壓之壓力如表3及表5所記載。
藉此，如圖18所示，製造具備複數條配線9及磁性層30之電感器1，該磁性層30以橫跨於相鄰之複數條配線9間之方式被覆複數條配線9。
磁性層30具備：內側磁性層36，其由第1薄片51～第3薄片53形成，且含有羰基鐵粉(球形狀)；及外側磁性層37，其由第4薄片54～第9薄片59形成，且含有Fe-Si合金(扁平形狀)。
實施例4(相當於第3態樣之變化例) 除了未實施利用平板壓機進行之壓製以外，與實施例3同樣地進行處理。熱壓之壓力如表4及表5所記載。
比較例1 實施平板壓製代替均壓壓製，將平板壓製之壓力設定為較實施例1低，除此以外，與實施例1同樣地進行處理。亦即，不實施均壓壓製，而是將平板壓製之壓力設定為0.4 MPa。
比較例2 實施平板壓製代替均壓壓製，將平板壓製之壓力設定為較實施例1高，除此以外，與實施例1同樣地進行處理。亦即，不實施均壓壓製，而是將平板壓製之壓力設定為2.7 MPa。
比較例3 實施平板壓製代替均壓壓製，將平板壓製之壓力設定為較實施例2低，除此以外，與實施例1同樣地進行處理。亦即，不實施均壓壓製，而是將平板壓製之壓力設定為0.4 MPa。
比較例4 實施平板壓製代替均壓壓製，將平板壓製之壓力設定為較實施例2高，除此以外，與實施例1同樣地進行處理。亦即，不實施均壓壓製，而是將平板壓製之壓力設定為3.6 MPa。
比較例5 實施平板壓製代替均壓壓製，將平板壓製之壓力設定為較實施例3低，除此以外，與實施例1同樣地進行處理。亦即，不實施均壓壓製，而是將平板壓製之壓力設定為0.4 MPa。
比較例6 實施平板壓製代替均壓壓製，將平板壓製之壓力設定為較實施例3高，除此以外，與實施例1同樣地進行處理。亦即，不實施均壓壓製，而是將平板壓製之壓力設定為3.6 MPa。
＜評估＞ [磁性層之間隙] 對各實施例及各比較例之電感器1之剖面進行SEM(Scanning Electron Microscope，掃描式電子顯微鏡)觀察，確認相鄰之配線9處之磁性層30是否存在間隙。按照以下基準進行評估。 ×：於相鄰之配線9之對向面99附近之磁性層30中觀察到間隙。 ○：於磁性層30中未觀察到上述間隙。
[複數條配線間之距離變動] 俯視各實施例及各比較例之電感器1之長度方向中央部，測定電感器1中相鄰之配線9間之距離L1。又，根據與熱壓前之相鄰之配線9間之距離L0之關係，如下述般進行評估。 ◎：1.0≦L1/L0＜1.1 ○：1.1≦L1/L0＜1.3 ×：1.3≦L1/L0 [作業性] 按照以下基準評估各實施例及各比較例之電感器1之製造方法之作業性。 ◎：無暫時黏貼，且不形成電感器前驅物，進而無與複數個磁性薄片對應之複數個熱壓。又，製造時間最短。因此，具有極其良好之作業性。 ○：雖存在暫時黏貼，但又不形成電感器前驅物，且無與複數個磁性薄片對應之複數個熱壓。與「◎」評估相比，製造時間較長。因此，具有非常良好之作業性。 △：雖存在暫時黏貼，形成電感器前驅物，但無與複數個磁性薄片對應之複數個熱壓。與「○」評估相比，製造時間較長。因此，具有良好之作業性。 ×：存在暫時黏貼，形成電感器前驅物，且存在與複數個磁性薄片對應之複數個熱壓。又，與「△」評估相比，製造時間較長。因此，作業性較低。
[外觀] 按照以下基準評估各實施例及各比較例之電感器1之外觀。 ×：觀察到裂紋。 ○：未觀察到裂紋。
[表1]
表1
實施例1 厚度(μm) 磁性粒子 容積% 相對磁導率 壓製 電感器前驅物中之層 電感器中之磁性層
第1磁性薄片(B階段) 55 羰基鐵粉﹡ 1 55 9 均壓壓製﹡ 4 第1磁性層薄片 (C階段) 內側磁性層 (C階段)
一側之第2磁性薄片(B階段) 一側之第1薄片 55 羰基鐵粉﹡ 1 60 10 藉由平板壓製而暫時黏貼之後，進行均壓壓製(一起)﹡ 5 -
一側之第2薄片 55 羰基鐵粉﹡ 1 60 10
一側之第3薄片 55 羰基鐵粉﹡ 1 60 10
一側之第4薄片 55 Fe-Si合金﹡ 2 45 43 外側磁性層 (C階段)
一側之第5薄片 55 Fe-Si合金﹡ 2 45 43
一側之第6薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54
一側之第7薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54
一側之第8薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54
一側之第9薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54
另一側之第2磁性薄片 (B階段) 另一側之第1薄片 55 羰基鐵粉﹡ 1 60 10 內側磁性層 (C階段)
另一側之第2薄片 55 羰基鐵粉﹡ 1 60 10
另一側之第3薄片 55 羰基鐵粉﹡ 1 60 10
另一側之第4薄片 55 Fe-Si合金﹡ 2 45 43 外側磁性層 (C階段)
另一側之第5薄片 55 Fe-Si合金﹡ 2 45 43
另一側之第6薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54
另一側之第7薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54
另一側之第8薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54
另一側之第9薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54
﹡1        中位粒徑4.1 μm ﹡2        中位粒徑40 μm ﹡4  1.2 MPa ﹡5  2.7 MP
[表2]
表2
實施例2 厚度(μm) 磁性粒子 容積% 相對磁導率 壓製 電感器中之磁性層
磁性薄片 (B階段) 一側之第1薄片 55 羰基鐵粉﹡ 1 60 10 均壓壓製﹡ 4 (第1次) 內側磁性層 (C階段)
另一側之第1薄片 55 羰基鐵粉﹡ 1 60 10
一側之第2薄片 55 羰基鐵粉﹡ 1 60 10 均壓壓製﹡ 4 (第2次)
另一側之第2薄片 55 羰基鐵粉﹡ 1 60 10
一側之第3薄片 55 羰基鐵粉﹡ 1 60 10 均壓壓製﹡ 4 (第3次)
另一側之第3薄片 55 羰基鐵粉﹡ 1 60 10
一側之第4薄片 55 Fe-Si合金﹡ 2 45 43 均壓壓製﹡ 5 (第4次)
另一側之第4薄片 55 Fe-Si合金﹡ 2 45 43
一側之第5薄片 55 Fe-Si合金﹡ 2 45 43 均壓壓製﹡ 5 (第5次)
另一側之第5薄片 55 Fe-Si合金﹡ 2 45 43
一側之第6薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54 均壓壓製﹡ 5 (第6次) 外側磁性層 (C階段)
另一側之第6薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54
一側之第7薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54 均壓壓製﹡ 5 (第7次)
另一側之第7薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54
一側之第8薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54 均壓壓製﹡ 5 (第8次)
另一側之第8薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54
一側之第9薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54 均壓壓製﹡ 5 (第9次)
另一側之第9薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54
   ﹡1      中位粒徑4.1 μm ﹡2      中位粒徑40 μm ﹡4  2.7 MPa ﹡5  2.7 MPa
[表3]
表3
實施例3 厚度(μm) 磁性粒子 容積% 相對磁導率 壓製 電感器中之磁性層
一側之磁性薄片 (B階段) 一側之第1薄片 55 羰基鐵粉﹡ 1 60 10 藉由平板壓製暫時黏貼之後，進行均壓壓製(一起)﹡ 4 內側磁性層 (C階段)
一側之第2薄片 55 羰基鐵粉﹡ 1 60 10
一側之第3薄片 55 羰基鐵粉﹡ 1 60 10
一側之第4薄片 55 Fe-Si合金﹡ 2 45 43 外側磁性層 (C階段)
一側之第5薄片 55 Fe-Si合金﹡ 2 45 43
一側之第6薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54
一側之第7薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54
一側之第8薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54
一側之第9薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54
另一側之磁性薄片(B階段) 另一側之第1薄片 55 羰基鐵粉﹡ 1 60 10 內側磁性層 (C階段)
另一側之第2薄片 55 羰基鐵粉﹡ 1 60 10
另一側之第3薄片 55 羰基鐵粉﹡ 1 60 10
另一側之第4薄片 55 Fe-Si合金﹡ 2 45 43 外側磁性層 (C階段)
另一側之第5薄片 55 Fe-Si合金﹡ 2 45 43
另一側之第6薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54
另一側之第7薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54
另一側之第8薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54
另一側之第9薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54
﹡1        中位粒徑4.1 μm ﹡2        中位粒徑40 μm ﹡4  2.7 MPa   
[表4]
表4
實施例4 厚度(μm) 磁性粒子 容積% 相對磁導率 壓製 電感器中之磁性層
一側之磁性薄片 (B階段) 一側之第1薄片 55 羰基鐵粉﹡ 1 60 10 均壓壓製(一起)﹡ 4 內側磁性層 (C階段)
一側之第2薄片 55 羰基鐵粉﹡ 1 60 10
一側之第3薄片 55 羰基鐵粉﹡ 1 60 10
一側之第4薄片 55 Fe-Si合金﹡ 2 45 43 外側磁性層 (C階段)
一側之第5薄片 55 Fe-Si合金﹡ 2 45 43
一側之第6薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54
一側之第7薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54
一側之第8薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54
一側之第9薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54
另一側之磁性薄片(B階段) 另一側之第1薄片 55 羰基鐵粉﹡ 1 60 10 內側磁性層 (C階段)
另一側之第2薄片 55 羰基鐵粉﹡ 1 60 10
另一側之第3薄片 55 羰基鐵粉﹡ 1 60 10
另一側之第4薄片 55 Fe-Si合金﹡ 2 45 43 外側磁性層 (C階段)
另一側之第5薄片 55 Fe-Si合金﹡ 2 45 43
另一側之第6薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54
另一側之第7薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54
另一側之第8薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54
另一側之第9薄片 85 Fe-Si合金﹡ 2 55 54
﹡1        中位粒徑4.1 μm ﹡2        中位粒徑40 μm ﹡4  2.7 MPa   
[表5]
表5
   實施例1 比較例1 比較例2 實施例2 比較例3 比較例4 實施例3 比較例5 比較例6 實施例4
態樣 第1態樣 - - 第2態樣 - - 第3態樣 - - 第3態樣之變化例
壓製 均壓壓製 平行板壓製 平行板壓製 均壓壓製 平行板壓製 平行板壓製 均壓壓製 平行板壓製 平行板壓製 均壓壓製
壓力(MPa) 2.7 0.4 2.7 2.7 0.4 3.6 2.7 0.4 3.6 2.7
磁性層中之間隙之有無 ○ × ○ ○ × ○ ○ × ○ ○
相鄰之配線間之距離變動 ○ ○ × ○ ○ × ○ ○ × ◎
作業性 △ △ △ × × × ○ ○ ○ ◎
外觀 ○ ○ × ○ ○ × ○ ○ × ○
再者，上述發明係作為本發明之例示之實施形態而提供者，但其僅為例示，不可限定地進行解釋。由本技術領域之業者所明確之本發明之變化例包含於下述申請專利範圍內。 [產業上之可利用性]
電感器之製造方法可用於電感器之製造。
1:電感器 2:熱壓裝置 3:第1模具 4:第2模具 5:內框構件 6:流動性柔軟薄片 7:第2脫模薄片 8:磁性薄片 9:配線 11:第1剝離膜 12:緩衝膜 13:第2剝離膜 14:第1脫模薄片 15:排氣口 16:真空泵 18:一端面 19:另一端面 21:第1磁性薄片 22:第2磁性薄片 28:第3壓製面 29:內側面 30:磁性層 31:前驅磁性層 36:內側磁性層 37:外側磁性層 38:周側面 40:電感器前驅物 41:前驅物積層體 45:密閉空間 46:排氣管路 47:貫通孔 48:積層體 51:第1薄片 52:第2薄片 53:第3薄片 54:第4薄片 55:第5薄片 56:第6薄片 57:第7薄片 58:第8薄片 59:第9薄片 61:第1壓製面 62:第2壓製面 81:外框構件 82:接觸面 83:腔室內側面 84:第1密閉空間 85:減壓空間 91:導線 92:絕緣層 94:薄壁部 95:厚度方向一端面 96:厚度方向另一端面 97:一端緣 98:另一端緣 99:對向面 L0:相鄰之配線間之距離(間隔) L1:相鄰之配線間之距離
圖1表示本發明之電感器之製造方法之一實施形態中之、準備熱壓裝置之第1步驟。 圖2表示繼圖1之後，本發明之電感器之製造方法之一實施形態中之、將磁性薄片及複數條配線設置於熱壓裝置之第3步驟。 圖3表示繼圖2之後，本發明之電感器之製造方法之一實施形態中之、使外框構件密接於第1模具而形成第1密閉空間，繼而，將第1密閉空間減壓而形成減壓空間之第4步驟。 圖4表示繼圖3之後，本發明之電感器之製造方法之一實施形態中之、將內框構件壓至第1模具上而形成減壓氣氛之第2密閉空間之第5步驟。 圖5表示繼圖4之後，本發明之電感器之製造方法之一實施形態中之、對磁性薄片及複數條配線進行熱壓之第6步驟。 圖6表示於從圖5中之熱壓裝置取出之電感器上形成貫通孔之步驟。 圖7係於製造電感器前驅物之後製造電感器之第1態樣中之、將第1磁性薄片及複數條配線配置於熱壓裝置之第3步驟。 圖8係繼圖7之後，對第1磁性薄片及複數條配線進行熱壓而製造電感器前驅物之第6步驟。 圖9係繼圖8之後，將電感器前驅物及第2磁性薄片配置於熱壓裝置之第3步驟。 圖10係對第2磁性薄片及電感器前驅物進行熱壓而製造電感器之第6步驟。 圖11係不製造電感器前驅物而是製造電感器之第2態樣中之、將第1磁性薄片及複數條配線配置於熱壓裝置之第3步驟。 圖12係繼圖11之後，利用熱壓裝置對第1磁性薄片進行熱壓之第6步驟。 圖13係繼圖12之後，進一步將第2磁性薄片配置於熱壓裝置之第3步驟。 圖14係繼圖13之後，利用熱壓裝置對第2磁性薄片進行熱壓之第6步驟。 圖15A～圖15I係對與第2態樣對應之實施例2進行說明之圖，圖15A係將第1薄片配置於熱壓裝置之步驟，圖15B係將第2薄片配置於熱壓裝置之步驟，圖15C係將第3薄片配置於熱壓裝置之步驟，圖15D係將第4薄片配置於熱壓裝置之步驟，圖15E係將第5薄片配置於熱壓裝置之步驟，圖15F係將第6薄片配置於熱壓裝置之步驟，圖15G係將第7薄片配置於熱壓裝置之步驟，圖15H係將第8薄片配置於熱壓裝置之步驟，圖15I係將第9薄片配置於熱壓裝置之步驟。 圖16係第2態樣中之、具備由第1薄片～第9薄片形成之磁性層且與實施例2對應之電感器之剖視圖。 圖17係不製造電感器前驅物而是製造電感器之第3態樣中之、將第1磁性薄片及第2磁性薄片一起配置於熱壓裝置之第3步驟。 圖18係繼圖17之後，對第1磁性薄片及第2磁性薄片進行熱壓之第6步驟。 圖19係第3態樣中之、用包含第1薄片～第9薄片之第1磁性薄片及第2磁性薄片夾著複數條配線之第3步驟，且為與實施例3對應之剖視圖。
2:熱壓裝置
3:第1模具
4:第2模具
5:內框構件
6:流動性柔軟薄片
7:第2脫模薄片
8:磁性薄片
9:配線
11:第1剝離膜
12:緩衝膜
13:第2剝離膜
14:第1脫模薄片
15:排氣口
16:真空泵
28:第3壓製面
29:內側面
46:排氣管路
61:第1壓製面
62:第2壓製面
81:外框構件
82:接觸面
83:腔室內側面
91:導線
92:絕緣層
99:對向面
L0:相鄰之配線間之距離(間隔)

Claims (6)

  1. 一種電感器之製造方法，其特徵在於具備： 第1步驟，其係準備熱壓裝置者，且上述熱壓裝置具備：第1模具；第2模具，其與上述第1模具於壓製方向上隔開間隔，且較上述第1模具小；框構件，其包圍上述第2模具之周圍，與上述第1模具於上述壓製方向上隔開間隔，且可相對於上述第2模具於壓製方向移動；及流動性柔軟薄片，其配置於上述第2模具之面向上述第1模具之壓製面上；以及 第2步驟，其藉由上述熱壓裝置，對含有磁性粒子及熱硬化性樹脂且較上述流動性柔軟薄片小之磁性薄片、及相互隔開間隔之複數條配線進行熱壓，而製造具備上述複數條配線及磁性層之電感器，該磁性層係以橫跨於相鄰之上述配線間之方式被覆上述複數條配線，且含有上述磁性粒子及上述熱硬化性樹脂之硬化體；且 上述第2步驟具備： 第3步驟，其將上述磁性薄片及上述複數條配線以沿上述壓製方向投影時與上述流動性柔軟薄片重疊之方式設置； 第5步驟，其將上述框構件壓至上述第1模具上；以及 第6步驟，其使上述第2模具靠近上述第1模具，介隔上述流動性柔軟薄片及上述脫模薄片對上述磁性薄片及上述複數條配線進行熱壓。
  2. 如請求項1之電感器之製造方法，其中上述熱壓裝置進而具備上述減壓空間形成構件，上述減壓空間形成構件包圍上述框構件之周圍，與上述第1模具隔開間隔，且能夠對上述第1模具接觸， 於上述第3步驟之後且上述第5步驟之前進而具備第4步驟， 上述第4步驟使上述減壓空間形成構件與上述第1模具接觸而形成減壓空間。
  3. 如請求項1或2之電感器之製造方法，其中上述脫模薄片包含緩衝膜。
  4. 如請求項1之電感器之製造方法，其中上述磁性薄片具備第1磁性薄片及第2磁性薄片， 上述第2步驟具備如下步驟：使用上述熱壓裝置對上述第1磁性薄片進行熱壓，而製作具備第1磁性層之電感器前驅物，該第1磁性層橫跨於相鄰之上述配線間，但露出上述配線之厚度方向一端面；以及 使用上述熱壓裝置對上述電感器前驅物及上述第2磁性薄片進行熱壓，而形成被覆上述配線之整個周面之磁性層。
  5. 如請求項2之電感器之製造方法，其中上述磁性薄片具備第1磁性薄片及第2磁性薄片， 上述第2步驟具備如下步驟：使用上述熱壓裝置對上述第1磁性薄片進行熱壓，而製作具備第1磁性層之電感器前驅物，該第1磁性層橫跨於相鄰之上述配線間，但露出上述配線之厚度方向一端面；以及 使用上述熱壓裝置對上述電感器前驅物及上述第2磁性薄片進行熱壓，而形成被覆上述配線之整個周面之磁性層。
  6. 如請求項3之電感器之製造方法，其中上述磁性薄片具備第1磁性薄片及第2磁性薄片， 上述第2步驟具備如下步驟：使用上述熱壓裝置對上述第1磁性薄片進行熱壓，而製作具備第1磁性層之電感器前驅物，該第1磁性層橫跨於相鄰之上述配線間，但露出上述配線之厚度方向一端面；以及 使用上述熱壓裝置對上述電感器前驅物及上述第2磁性薄片進行熱壓，而形成被覆上述配線之整個周面之磁性層。
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