JP2016111172A - 複合型電磁波抑制体 - Google Patents
複合型電磁波抑制体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016111172A JP2016111172A JP2014246624A JP2014246624A JP2016111172A JP 2016111172 A JP2016111172 A JP 2016111172A JP 2014246624 A JP2014246624 A JP 2014246624A JP 2014246624 A JP2014246624 A JP 2014246624A JP 2016111172 A JP2016111172 A JP 2016111172A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- electromagnetic wave
- composite electromagnetic
- wave suppressor
- conductive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/42—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising condensation resins of aldehydes, e.g. with phenols, ureas or melamines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
- C08L33/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
- C08L61/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Hard Magnetic Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】 (A)成分:架橋性官能基を有するアクリル共重合体と、(B)成分:フェノール樹脂とを含有する樹脂組成物中に、導電性フィラーが分散されている導電層と、(A)成分:架橋性官能基を有するアクリル共重合体と、(B)成分:フェノール樹脂とを含有する樹脂組成物中に、軟磁性金属粉末が分散されている磁性層とを積層した複合型電磁波抑制体。
【選択図】 なし
Description
複合磁性体としては、例えば、塩素化ポリエチレンゴム、アクリルゴム、エチレンアクリルゴム等のバインダー樹脂に、軟磁性金属の粉末としてセンダスト(Fe−Si−Al合金)、パーマロイ(Fe−Ni合金)やFe−Cr合金等のアトマイズ粉末を分散させシート状に成形した電磁波抑制シートが知られている。
さらに、チップ部品等の電子部品の基板への表面実装技術は、リフローはんだ付けが基本プロセスとなっているが、一般的な複合磁性体は、耐熱性に乏しいため、リフローはんだ付け時のリフロー炉での加熱により、軟化して形状が保持できなかったり、局部的な粉化、ひび、割れ、発泡等の形態不良が生じやすく、リフローはんだ付け等の高温雰囲気で使用できない。従って、複合磁性体をリフローはんだ付け後に貼り付けなければならず、これがプロセス上の問題となっている。
例えば、偏平状軟磁性粉末をポリウレタン樹脂中に分散させた電磁波抑制シートを半導体部品の上面に塔載し、該電磁波抑制シートを覆うように、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂を塗布し固定した後、240℃のはんだリフロー炉を通過させて、熱硬化性樹脂を硬化させ、電磁波抑制シートを熱硬化性樹脂で封じ込めて固定する発明が提案されている(例えば、特許文献9)。特許文献9の発明によれば、リフロー工程後でも、電磁波抑制シートに変質や不具合が発生しなかったと記載されている。
あるいは、1分子中に2個以上の、カルボキシル基及び/又はその酸無水物基を有する化合物、1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物、及び軟磁性粉を含む電磁波吸収材料組成物が提案されている(例えば、特許文献11)。
また、特許文献4に記載された方法では、GHz帯域の伝送減衰が充分とは言い難いものである。
また、特許文献5、6、7に記載された方法では、導電フィラーの充填量が多くなると電気抵抗が低下して反射が大きくなり低周波域、すなわち伝送信号域の伝送特性が低下する。
さらに、特許文献9〜12の発明は、リフローはんだ付けにおける形態不良の防止(耐リフロー性)が図られているものの、柔軟性を満足できるものではなかった。
そこで、本発明は、十分な柔軟性と耐リフロー性および150℃での長期耐熱信頼性試験後も柔軟性を有する、近傍電磁界における低域通過フィルタ特性に優れた電磁波抑制体を得ることを目的とする。
前記(A)成分は、ガラス転移点温度が−30〜40℃の架橋性官能基を有するアクリル共重合体であることが好ましく、重量平均分子量が10万〜300万であることがさらに好ましい。架橋性官能基は、ポリマー側鎖中に有していても、ポリマー鎖末端に有していてもよく、架橋性官能基としては、エポキシ基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、イソシアネート基、アミノ基、アミド基等があげられるが、エポキシ基が好ましい。
また、前記導電層の電気抵抗値が30〜300Ωであり、磁性層の100MHzの複素比透磁率の実数項が3〜45であることが好ましい。
本発明の複合型電磁波抑制体は、樹脂組成物中に導電性フィラーが分散された導電層と樹脂組成物中に軟磁性金属粉末が分散された磁性層が積層されたものであり、例えば、シート状に成形されたものである。
導電層の厚さは20〜100μmであることが好ましく,磁性層の厚さが50〜200μmであることが好ましい。
本発明の樹脂組成物は、(A)成分:架橋性官能基を有するアクリル共重合体と、(B)成分:フェノール樹脂とを含有するものである。
導電層中の樹脂組成物の含有量は、5〜70質量%が好ましく、10〜60質量%がより好ましく、10〜50質量%がさらに好ましい。上記下限値未満であると、導電性フィラーのバインダーとしての機能が損なわれ、導電層の成形性が損なわれるおそれがあり、上記上限値超であると、複合型電磁波抑制体の電磁波制御性能が不十分になるおそれがある。
磁性層中の樹脂組成物の含有量は、2〜50質量%が好ましく、5〜40質量%がより好ましく、5〜30質量%がさらに好ましい。上記下限値未満であると、軟磁性金属粉末のバインダーとしての機能が損なわれ、磁性層の成形性が損なわれるおそれがあり、上記上限値超であると、複合型電磁波抑制体の電磁波制御性能が不十分になるおそれがある。
(A)成分は、架橋性官能基を有するアクリル共重合体であり、架橋性官能基は、ポリマー側鎖中に有していても、ポリマー鎖末端に有していてもよい。架橋性官能基としては、エポキシ基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、イソシアネート基、アミノ基、アミド基等が挙げられるが、エポキシ基が好ましく、エポキシ基を有するアクリル酸エステル(メタクリル酸エステルも含む、以下同様)とアクリル酸アルキルエステル(メタクリル酸エステルも含む、以下同様)を主成分とし、必要に応じてエチレン、アクリロニトリル、スチレン等を含む共重合体である。アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、アクリル酸メチル(メタクリル酸メチルも含む、以下同様)、アクリル酸エチル(メタクリル酸エチルも含む、以下同様)、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル(メタクリル酸ブチルも含む、以下同様)、アクリル酸アミル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸−2−エチルヘキシル、アクリル酸ウンデシル、アクリル酸ラウリル、等の単量体および、アクリル酸−2−ヒドロキシエチル、アクリル酸−2−ヒドロキシプロピル、アリルアルコール等の水酸基を有する単量体があげられる。これらの中から、1種類または2種類以上を選択して使用できる。中でも、複合磁性体の柔軟性を考慮するとアクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸−2−エチルヘキシルが好ましい。エポキシ基を有するアクリル酸エステルとしては、(メタ)アクリル酸グリシジルエステルが挙げられる。エポキシ基の含有量としては、エポキシ価で0.03〜0.5eq/kgが好ましく、0.05〜0.4eq/kgがより好ましく、0.07〜0.3eq/kgがさらに好ましい。エポキシ価が、下限値未満であると、耐リフロー性の向上が図りにくく、上記上限値超であると、柔軟性が低下する傾向にある。
(A)成分は、1種類単独で用いても、2種類以上を併用しても良い。
架橋性官能基を有するアクリル共重合体のガラス転移点温度は−30〜40℃であることが好ましく、−25〜30℃がより好ましく、−20〜20℃がさらに好ましい。ガラス転移点温度が下限値未満であると、耐リフロー性の向上が図りにくく、上記上限値超であると、柔軟性が低下したり、半硬化状シート物同士を積層しにくくなることにより、複合磁性体の製造作業性が低下したりするおそれがある。
ガラス転移点温度は、JIS K7121に準拠して、示差熱分析装置(セイコーインスツル株式会社製)を用いて測定される値である。
重量平均分子量は、JIS K7252に準拠して、ゲルパーメーションクロマトグラフィー(日本分光株式会社製)を用いて測定される値である。
(B)成分は、フェノ−ル樹脂である。(B)成分としては、公知のものが使用できるが、半硬化状シート物を重ねて、熱プレスを施して積層する場合の温度、半硬化状シート物を硬化状態にする場合の温度を低温化でき、また、半硬化状シート物間の充分な接着力を得られることから、レゾール型フェノール樹脂であることが好ましい。レゾール型フェノール樹脂としては、フェノール成分がp−t−ブチルフェノール、ビスフェノールA、クレゾールよりなる群から選択された1種又はそれ以上よりなる、p−t−ブチルフェノール型、ビスフェノールA型、クレゾール型、またはそれらの共縮合型レゾールフェノール樹脂が挙げられる。
(B)成分としては、最も汎用で、低価格であることから、ビスフェノールA型レゾールフェノール樹脂が好ましい。
樹脂組成物中の必須成分である(A)成分と(B)成分の合計量は、多ければ多いほど、本発明の効果を高められ、90質量%以上が好ましく、95質量%以上が好ましく、100質量%がさらに好ましい。
樹脂組成物は、本発明の効果を妨げない範囲で、(A)および(B)成分以外の樹脂(任意樹脂)、架橋性官能基を有するアクリル共重合体の硬化促進剤等の任意成分(以下、総じて樹脂組成物の任意成分という)を含有してもよい。
樹脂組成物中の硬化促進剤の含有量は、架橋性官能基を有するアクリル共重合体100質量部に対し、0.1〜10質量部が好ましい。
磁性層に用いる軟磁性金属粉末としては、例えば、純鉄粉末、Fe−Si系合金粉末、Fe−Si−Al系合金粉末、Fe−Ni系合金粉末、Fe−Ni−Mo系合金粉末、Fe−Ni−Mo−Cu系合金粉末、Fe−Co系合金粉末、Fe−Ni−Co系合金粉末、Fe−Cr系合金粉末、Fe−Cr−Si系合金粉末、Fe−Ni−Cr系合金粉末、あるいはFe−Cr−Al系合金粉末等が挙げられ、中でも、それ自体の保磁力が低い、PCパーマロイ粉末等のFe−Cr系合金粉末、Fe−Si系合金粉末、Fe−Si−Al系合金粉末、Fe−Co系合金粉末、Fe−Ni系合金粉末が好ましい。軟磁性金属粉末は、水アトマイズ法、ガスアトマイズ法、粉砕法又は化学処理を用いた湿式法により得られる。
軟磁性金属粉末としては、前記アトマイズ粉末をアトライタ又はビーズミルにより処理したものが好ましい。このような処理を施すことで、軟磁性金属粉末を所望する平均粒径又は扁平度とすることができる。
平均粒径は、レーザー回析・散乱式粒子径・粒度分布測定装置により求められる値である。
軟磁性金属粉末の扁平度は、30〜200が好ましい。扁平度が上記下限値未満であると、磁気特性が低位となりやすく、扁平度が上記上限値超であると所望する形状を維持しにくくなる。
ここで、「扁平度」の値は、La/daで表されるものである。Laは軟磁性金属粉末の平均径であり、軟磁性金属粉末を面方向からSEM観察し、長軸Lと短軸Sとを測定し、その平均値(L+S)/2で求められるものである。daは、軟磁性金属粉末の厚さであり、軟磁性金属粉末を樹脂に埋め込んで研磨し、粉末の厚さ方向を光学顕微鏡で観察して最大厚さdmaxと最小厚さdminとを測定して、その平均値(dmax+dmin)/2で求められるものである。
チタネート系カップリング剤としては、イソプロピルトリステアロイルチタネート、イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェート)チタネート、イソプロピルトリ(N−アミノエチル・アミノエチル)チタネート、テトラオクチルビス(ジトリデシルホスフェイト)チタネート、テトラ(2−2−ジアリルオキシメチル−1−ブチル)ビス(ジトリデシル)ホスフェイトチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)オキシアセテートチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)エチレンチタネート等が挙げられる。
シラン系カップリング剤としては、エラストマーのカップリング剤として好適なビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、2−(3、4エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、N−2(アミノエチル)3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−2(アミノエチル)3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−2(アミノエチル)3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス(トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド等が挙げられる。
導電層に用いる導電性フィラーとしては、導電カーボンを挙げることができる。該導電カーボンとしては、導電性カーボンブラック、炭素繊維を加工した繊維状カーボン、カーボンナノチューブが好ましい。導電性カーボンブラックには粒径20〜60nm、BET比表面積30〜1300m2/gのものが好ましく、粒径30〜40nm、BET比表面積700〜1300m2/gの中空シェル構造を持つ高導電性カーボンブラックがより好ましい。炭素繊維を加工した繊維状カーボンには繊維長30〜150μmのミルドファイバー、あるいは繊維長3〜24mmのカットファイバーが好ましい。カーボンナノチューブには繊維径40〜90μm、比表面積16〜28m2/g、純度99%以上のものが好ましく、繊維径40〜160μm、BET比表面積16〜34m2/g、純度99.5%以上がより好ましい。
磁性層および導電層は、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、難燃剤、難燃助剤、充填剤、離型剤、表面処理剤、粘度調節剤、可塑剤、抗菌剤、防黴剤、レベリング剤、消泡剤、着色剤、安定剤、カップリング剤等の任意成分(以下、総じて、複合型電磁波抑制体の任意成分という)を含有してもよい。
磁性層中および導電層中の難燃剤の含有量は、樹脂組成物100質量部に対して40〜150質量部が好ましい。上記下限値未満であると、十分な難燃性が得られないおそれがあり、上記上限値超であると樹脂組成物のバインダー能力が不十分となる場合がある。
磁性層中および導電層中の難燃助剤の含有量は、樹脂組成物100質量部に対して1〜10質量部が好ましい。上記下限値未満であると、十分な難燃性が得られないおそれがあり、上記上限値超であると耐熱性が低下するおそれがある。
本発明の複合型電磁波抑制体の製造方法は、(1)例えば、(A)成分及び(B)成分と軟磁性金属粉末とが溶剤に分散された磁性体塗料を得る工程(磁性体塗料調製工程)、及び、磁性体塗料を所望の厚さに塗布、乾燥して半硬化状磁性体シート物を得る工程(磁性体製膜工程)と、(2)例えば、(A)及び(B)成分と導電性フィラーとが溶剤に分散された導電体塗料を得る工程(導電体塗料調製工程)、及び、導電体塗料を所望の厚さに塗布、乾燥して半硬化状導電体シート物を得る工程(導電体製膜工程)と、(3)半硬化状磁性体シート物と半硬化状導電体シート物の積層体を得る工程(積層工程)と、(4)積層体を加熱して硬化させる工程(硬化工程)とを有するものが挙げられる。
磁性体塗料中、及び、導電体塗料中の溶剤の含有量は、それぞれの塗料に求める粘度等を勘案して、適宜決定される。
塗布方法としては、バーコーター、コンマコーター、ダイコーター等を用いた方法が挙げられる。
半硬化状磁性体シート物および半硬化状導電体シート物の厚さは、特に限定されないが、例えば、50〜500μmが好ましく、50〜100μmがより好ましい。
剥離性フィルムの厚さは、特に限定されないが、1〜200μmが好ましく、10〜50μmがより好ましい。
半硬化状磁性体シート物および半硬化状導電体シート物は、乾燥後、直ちに硬化工程に供されてもよいし、仕掛品として保管されてもよい。
積層工程は、半硬化状磁性体シート物と半硬化状導電体シート物を圧力または/及び温度を使用しての磁性体と導電体の積層物を得る工程である。
硬化工程は、磁性体と導電体の積層物を加熱し、樹脂組成物を硬化させ、複合電磁波抑制体を得る工程である。
硬化方法は、従来、公知の硬化方法を用いることができ、例えば、任意の温度で加熱する方法、任意の圧力でプレスしながら任意の温度で加熱する方法が挙げられる。
硬化工程における加熱温度は、(A)成分及び(B)成分の種類等を勘案して決定できる。
硬化工程でプレスする場合、その圧力は、特に限定されないが、例えば、5〜30MPaとされる。
耐熱粘着層を構成する粘着剤としては、従来公知のものが挙げられ、例えば、メチルフェニル系シリコーン粘着剤、付加反応型シリコーン粘着剤、過酸化物硫化型シリコーン粘着剤等が挙げられる。
[磁性層]
Fe−Si−Al合金の溶湯をガスアトマイズして、平均粒径が100μmの球状粉末を得た。これをアトライターに入れて攪拌することにより、平均粒径50μm、厚さ1μm、扁平度50の軟磁性金属粉末を得た。
(A)成分:エポキシ価0.21eq/kg、ガラス転移点温度12℃、重量平均分子量85万のエポキシ基を有するアクリル共重合体(商品名:「テイサンレジンSG−P3(固形分15%)」、ナガセケムテックス社製)8質量部、(B)成分:ビスフェノールA型共縮合レゾールフェノール樹脂(商品名:「CKM−908」:昭和電工社製)2質量部、難燃剤:水酸化アルミニウム10質量部、難燃助剤:赤リン0.6質量部をメチルエチルケトン103質量部に加え攪拌し、さらに、上記軟磁性金属粉末80質量部を加え、攪拌して、磁性体塗料を得た。
得られた磁性体塗料を、乾燥後の厚さが100μmになるように剥離処理フィルム(PET製)の剥離処理面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて150℃で2分間加熱し、半硬化状磁性体シート物を得た。
(A)成分:エポキシ価0.21eq/kg、ガラス転移点温度12℃、重量平均分子量85万のエポキシ基を有するアクリル共重合体(商品名:「テイサンレジンSG−P3(固形分15%)」、ナガセケムテックス社製)8質量部、(B)成分:ビスフェノールA型共縮合レゾールフェノール樹脂(商品名:「CKM−908」:昭和電工社製)2質量部、難燃剤:水酸化アルミニウム10質量部、難燃助剤:赤リン0.6質量部をメチルエチルケトン188質量部に加え攪拌し、さらに、粒状マグネタイト(商品名:「MAT305」戸田工業社製)94.6質量部、繊維状導電カーボン(商品名:「グラノックミドルファイバーHC−600−15M」日本グラファイトファイバー社製)10.4質量部を加え、攪拌して、導電体塗料を得た。
得られた導電体塗料を、乾燥後の厚さが30μmになるように剥離処理フィルム(PET製)の剥離処理面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて150℃で2分間加熱し、半硬化状導電体シート物を得た。
磁性層の軟磁性金属粉末として、平均粒径30μm、厚さ1μm、扁平度30の軟磁性金属粉末を使用した以外は、実施例1と同様にして、厚さ100μmの複合型電磁波抑制体を得た。
磁性層の軟磁性金属粉末として、平均粒径50μm、厚さ2μm、扁平度25の軟磁性金属粉末を使用した以外は、実施例1と同様にして、厚さ100μmの複合型電磁波抑制体をえた。
磁性層の軟磁性金属粉末として、平均粒径49μm、厚さ1μm、扁平度30のFe−Si合金の軟磁性金属粉末を使用した以外は、実施例1と同様にして、厚さ98μmの複合型電磁波抑制体をえた。
磁性層の軟磁性金属粉末として、平均粒径52μm、厚さが1μm、扁平度52のFe−Ni合金の軟磁性金属粉末を使用した以外は、実施例1と同様にして、厚さ98μmの複合型電磁波抑制体をえた。
磁性層における軟磁性金属粉末を180質量部とした以外は、実施例1と同様にして、厚さ100μmの複合型電磁波抑制体をえた。
磁性層および導電層における(A)成分をエポキシ価0.07eq/kg、ガラス転移点温度−14℃、重量平均分子量70万のエポキシ基を有するアクリル共重合体とした以外は、実施例1と同様にして、厚さ103μmの複合型電磁波抑制体をえた。
磁性層および導電層における(A)成分をエポキシ価0.21eq/kg、ガラス転移点温度12℃、重量平均分子量120万のエポキシ基を有するアクリル共重合体(商品名:「テイサンレジン(固形分15%)」とした以外は、実施例1と同様にして、厚さ100μmの複合型電磁波抑制体をえた。
磁性層および導電層における(B)成分をp−t−ブチルフェノール型レゾールフェノール樹脂(CKM−1282:昭和高分子社製)とした以外は、実施例1と同様にして、厚さ101μmの複合型電磁波抑制体をえた。
磁性層における(A)成分を9質量部、(B)成分を1質量部とした以外は、実施例1と同様にして、厚さ99μmの複合型電磁波抑制体をえた。
磁性層および導電層における(A)成分を9.9質量部、(B)成分を0.1質量部とした以外は、実施例1と同様にして、厚さ99μmの複合型電磁波抑制体をえた。
導電層における粒状マグネタイトを94.5質量部、繊維状導電カーボンを6.1質量部、メチルエチルケトンを181質量部とした以外は、実施例1と同様にして、厚さ100μmの複合型電磁波抑制体をえた。
導電層における繊維状導電カーボンに換えて、繊維状導電カーボン5.2質量部、導電性カーボン粉末(商品名:「ケッチェンブラックEC」ケッチェン・ブラック・インターナショナル社製)5.2質量部とした以外は、実施例2と同様にして、厚さ98μmの複合型電磁波抑制体をえた。
導電層における粒状マグネタイトを94.5質量部、繊維状導電カーボンに換えてカーボンナノチューブ(商品名:「NT−7」保土谷化学工業社製)2.9質量部、メチルエチルケトンを175質量部とした以外は、実施例3と同様にして、厚さ100μmの複合型電磁波抑制体をえた。
導電層における粒状マグネタイトを0質量部、繊維状導電カーボンを7.8質量部、メチルエチルケトンを42.6質量部とした以外は、実施例4と同様にして、厚さ101μmの複合型電磁波抑制体をえた。
導電層における粒状マグネタイトを0質量部、繊維状導電カーボンに換えて導電性カーボン粉末7.8質量部、メチルエチルケトンを42.6質量部とした以外は、実施例5と同様にして、厚さ101μmの複合型電磁波抑制体をえた。
磁性層および導電層における(A)成分及び(B)成分に換えて、塩素化ポリエチレン(塩素化PE)を用いた以外は、実施例1と同様にして、厚さ100μmの複合型電磁波抑制体を得た。
磁性層および導電層における(A)成分を10質量部、(B)成分を0質量部とした以外は、実施例4と同様にして、厚さ99μmの複合型電磁波抑制体を得た。
実施例5と同様の組成で厚さ140μmの半硬化状磁性体シート物を得た。その後、熱圧プレス機にて100℃、1分間、4MPaでプレスして、さらに、熱風循環型乾燥機中にて160℃で10時間加熱硬化させ、厚さ101μmの磁性体シートを得た。
実施例1と同様の組成で厚さ33μmの半硬化状導電体シート物を得た。その後、該半硬化状導電体シート物を3枚重ね合わせ、熱圧プレス機にて100℃、1分間、4MPaでプレスして、さらに、熱風循環型乾燥機中にて160℃で10時間加熱硬化させ、厚さ98μmの導電体シートを得た。
磁性層および導電層における(A)成分を16質量部、(B)成分を4質量部、水酸化アルミニウムを0質量部、赤リンを0質量部とした以外は、実施例1と同様にして、厚さ99μmの複合型電磁波抑制体を得た。
また、比較例3で得られた磁性体シートについては、100MHzにおける複素比透磁率μ’、低域通過フィルタ特性、耐リフロー性、150℃長期耐熱信頼性について評価し、磁性体シートの組成と共に評価結果を表4に示した。
また、比較例6で得られた導電体シートについては、電気抵抗値、低域通過フィルタ特性、耐リフロー性、150℃長期耐熱信頼性について評価し、導電体シートの組成と共に評価結果を表4に示した。
<複素比透磁率>
実施例1〜16及び比較例1〜4の複合型電磁波抑制体および比較例5で得られた磁性体シートを磁性層を外径7mm、内径3mmのリング状に打ち抜き、これを重ね成形圧力0.1MPa×金型温度85℃×成形時間1分間の条件で成形し、外径7mm、内径3mm、厚み3.0mmの円筒ドーナツ状の透磁率測定用成形体(同軸管試験用成形物)を作製した。
作製した成形体について、アジレントテクノロジー社製の「ネットワークアナライザーN5230C」を用い、周波数100MHzでの複素透磁率測定用成形体の複素透磁率の実数部μ’を測定した。実数項3以上のものを合格「○」とし、実数項3未満のものを不合格「×」と評価した。
実施例1〜16及び比較例1〜4の複合型電磁波抑制体における導電層および比較例6で得られた導電体シートの電気抵抗値は、JIS K 7194法に準拠して、三菱化学アナリテック株式会社製、表面抵抗計LorestaAX MCP−T370の四探針プローブをシート中央部に圧着して測定し、50〜500Ωのものを合格「○」とし、50Ω未満及び500Ω超のものを不合格「×」と評価した。
実施例1〜16及び比較例1〜4の複合型電磁波抑制体、比較例5で得られた磁性体シート及び比較例6で得られた導電体シートを幅40mm、長さ50mmの試験片とした。この試験片について、IEC-62333の規定に基づき、長さ75mm、幅2.3mm、厚さ35μm、インピーダンス50Ωに調整したマイクロストリップラインを施工した基板を使用して、アジレントテクノロジー社製、ネットワークアナライザーN5230Cを用い、試験片上に該試験片と同一サイズの発泡倍率20から30倍の発泡ポリスチレンの厚さ10mmの板を重ね、その上に500gの荷重を載せた状態で周波数10MHzから10GHzのRtpを測定し、0.1GHzにおいて0.2以下、1.0GHzにおいて0.5以下、5GHzにおいて0.8以上のものを合格「○」とし、0.1GHzにおいて0.2超、1.0GHzにおいて0.5超、5GHzにおいて0.8未満のものを不合格「×」と評価した。
実施例1〜16及び比較例1〜4の複合型電磁波抑制体、比較例5で得られた磁性体シート及び比較例6で得られた導電体シートを50mm長×50mm幅の試験片とした。この試験片について、JIS C−5012「プリント配線板試験方法」10.4.1「はんだフロート法」に準拠し、はんだリフロー試験(260℃で10秒間×2回)を施した。はんだリフロー試験後の試験片を肉眼で観察し、下記評価基準に従って評価し、「◎」及び「○」を合格とし、「△」及び「×」を不合格とした。
[評価基準]
◎:リフロー試験後に、外観に全く変化が認められない。
○:リフロー試験後に、外観に殆ど変化が認められない。
△:リフロー試験後に、歪みが認められるものの、膨れ、粉化、ひび及び割れは認められない。
×:リフロー試験後に、膨れ、粉化、ひび又は割れが認められる。
≪寸法安定性≫
実施例1〜16及び比較例1〜4の複合型電磁波抑制体、比較例5で得られた磁性体シート及び比較例6で得られた導電体シートを100mm長×100mm幅の試験片とした。この試験片について、150℃長期耐熱信頼性試験(150℃で2,000時間)を施した。150℃長期耐熱信頼性試験前後の試験片について、マイクロメーターを使用して、厚さ変化を測定し、下記評価基準に従って評価し、「◎」及び「○」を合格とし、「△」及び「×」を不合格とした。
[評価基準]
◎:厚さ変化が5%以内。
○:厚さ変化が6〜10%。
△:厚さ変化が11〜15%。
×:厚さ変化が15%超。
実施例1〜16及び比較例1〜4の複合型電磁波抑制体、比較例5で得られた磁性体シート及び比較例6で得られた導電体シートを50mm長×50mm幅の試験片とした。この試験片について、150℃長期耐熱信頼性試験(150℃で2,000時間)を施した。150℃長期耐熱信頼性試験前後の試験片について、株式会社東洋精機製作所製、MIT耐揉疲労試験機、型番:DA、試験条件を屈曲速度175回/分、屈曲角度135°、荷重4.9Nとして、屈曲させた。屈曲後の試験片を肉眼で観察し、下記評価基準に従って評価し、「◎」及び「○」を合格とし、「△」及び「×」を不合格とした。
[評価基準]
◎:屈曲部に白化、ひび及び割れが全く認められない。
○:屈曲部にひび及び割れは認められないが、白化が認められる。
△:屈曲部にひび又は割れが認められる。
×:屈曲部で切断された。
難燃性は、難燃規格UL94Vの垂直燃焼試験によりシートの自己消火性である難燃特性を評価した。測定方法はUL94Vに準拠した。具体的には、幅12.5mm、長さ100mmの試験片を用意し、垂直に支持した試験片の下端にバーナー炎を10秒間あてた後、炎を離す。炎を離した後の消火時間を測定し、UL94Vに準拠して判定した。V0相当を合格「○」とし、V0相当以下を「×」と評価した。
難燃剤および難燃助剤を使用しなかった比較例5は、難燃性が「×」であり、性能を満たしていなかった。
Claims (14)
- (A)成分:架橋性官能基を有するアクリル共重合体と、(B)成分:フェノール樹脂とを含有する樹脂組成物中に、導電性フィラーが分散されている導電層と、(A)成分:架橋性官能基を有するアクリル共重合体と、(B)成分:フェノール樹脂とを含有する樹脂組成物中に、軟磁性金属粉末が分散されている磁性層とを積層したことを特徴とする複合型電磁波抑制体。
- 前記導電層の電気抵抗値が30〜300Ωであることを特徴とする請求項1に記載の複合型電磁波抑制体。
- 前記磁性層の100MHzの複素比透磁率の実数項が3〜45であることを特徴とする請求項1記載の複合型電磁波抑制体。
- 前記導電性フィラーが導電カーボンであり、導電性フィラー/[(A)成分+(B)成分]で表される質量比が、0.07〜1.20であることを特徴とする請求項1に記載の複合型電磁波抑制体。
- 前記軟磁性金属粉末が、軟磁性の金属または合金からなるアトマイズ粉末を扁平にした平均粒径30〜200μm、扁平度30〜200のフレーク状粉末であり、軟磁性金属粉末/[(A)成分+(B)成分]で表される質量比が、1〜49であることを特徴とする請求項1に記載の複合型電磁波抑制体。
- 前記導電層または磁性層における(A)成分の架橋性官能基がエポキシ基であることを特徴とする請求項1に記載の複合型電磁波抑制体。
- 前記導電層または磁性層における(A)成分が、ガラス転移点温度が−30〜40℃のアクリル共重合体であることを特徴とする請求項1に記載の複合型電磁波抑制体。
- 前記導電層または磁性層における(A)成分が、重量平均分子量が10万〜300万のアクリル共重合体であることを特徴とする請求項1に記載の複合型電磁波抑制体。
- 前記導電層または磁性層における(B)成分が、レゾール型のフェノ−ル樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の複合型電磁波抑制体。
- 前記導電層または磁性層における(A)成分/(B)成分で表される質量比が、4〜99であることを特徴とする請求項1に記載の複合型電磁波抑制体。
- 前記導電層または磁性層に、平均粒径0.1〜3μmの水酸化アルミニウム又は/及び水酸化マグネシウムからなる難燃剤と、赤リン、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸メラミン、リン酸エステルから選ばれる少なくとも1種からなる難燃助剤とを含有することを特徴とする請求項1に記載の複合型電磁波抑制体。
- 前記難燃剤/[(A)成分+(B)成分]で表される質量比が、0.4〜1.5であり、前記難燃助剤/[(A)成分+(B)成分]で表される質量比が、0.01〜0.1であることを特徴とする請求項11に記載の複合型電磁波抑制体。
- 複合型電磁波抑制体の片面ないし両面に耐熱粘着層を積層したことを特徴とする請求項1に記載の複合型電磁波抑制体。
- 厚みが100μm以下の前記複合型電磁波抑制体のマイクロストリップライン測定によるRtpが0.1GHzにおいて0.2以下、1.0GHzにおいて0.5以下、5GHzにおいて0.8以上であることを特徴とする請求項1に記載の複合型電磁波抑制体。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014246624A JP2016111172A (ja) | 2014-12-05 | 2014-12-05 | 複合型電磁波抑制体 |
PCT/JP2015/083989 WO2016088826A1 (ja) | 2014-12-05 | 2015-12-03 | 複合型電磁波抑制体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014246624A JP2016111172A (ja) | 2014-12-05 | 2014-12-05 | 複合型電磁波抑制体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016111172A true JP2016111172A (ja) | 2016-06-20 |
Family
ID=56091766
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014246624A Pending JP2016111172A (ja) | 2014-12-05 | 2014-12-05 | 複合型電磁波抑制体 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016111172A (ja) |
WO (1) | WO2016088826A1 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106645832A (zh) * | 2017-01-03 | 2017-05-10 | 张涉应 | 一种抗干扰数字电表及其制造方法 |
WO2018084234A1 (ja) * | 2016-11-04 | 2018-05-11 | マクセルホールディングス株式会社 | 電磁波吸収シート |
JP2019176143A (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-10 | 積水テクノ成型株式会社 | 樹脂成形体 |
TWI756419B (zh) * | 2018-05-03 | 2022-03-01 | 日商麥克賽爾股份有限公司 | 電磁波吸收薄片 |
JP2022079540A (ja) * | 2017-05-30 | 2022-05-26 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | シート |
JP7246787B1 (ja) | 2022-05-20 | 2023-03-28 | 大和化成商事株式会社 | 磁性シート、ホワイトボード、および磁性シートの製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009059753A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 難燃化ノイズ抑制シート |
JP2012004377A (ja) * | 2010-06-17 | 2012-01-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体用接着フィルム、半導体搭載用配線基板、半導体装置、および接着剤組成物 |
JP2013062318A (ja) * | 2011-09-12 | 2013-04-04 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 複合磁性体 |
JP2013229541A (ja) * | 2011-06-17 | 2013-11-07 | Toda Kogyo Corp | 電磁波干渉抑制体 |
-
2014
- 2014-12-05 JP JP2014246624A patent/JP2016111172A/ja active Pending
-
2015
- 2015-12-03 WO PCT/JP2015/083989 patent/WO2016088826A1/ja active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009059753A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 難燃化ノイズ抑制シート |
JP2012004377A (ja) * | 2010-06-17 | 2012-01-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体用接着フィルム、半導体搭載用配線基板、半導体装置、および接着剤組成物 |
JP2013229541A (ja) * | 2011-06-17 | 2013-11-07 | Toda Kogyo Corp | 電磁波干渉抑制体 |
JP2013062318A (ja) * | 2011-09-12 | 2013-04-04 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 複合磁性体 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11515643B2 (en) | 2016-11-04 | 2022-11-29 | Maxell, Ltd. | Electromagnetic-wave-absorbing sheet |
WO2018084234A1 (ja) * | 2016-11-04 | 2018-05-11 | マクセルホールディングス株式会社 | 電磁波吸収シート |
JPWO2018084234A1 (ja) * | 2016-11-04 | 2018-11-08 | マクセルホールディングス株式会社 | 電磁波吸収シート |
EP3537861A4 (en) * | 2016-11-04 | 2020-07-08 | Maxell Holdings, Ltd. | ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBING SHEET |
US11152711B2 (en) | 2016-11-04 | 2021-10-19 | Maxell Holdings, Ltd. | Electromagnetic-wave-absorbing sheet |
CN106645832B (zh) * | 2017-01-03 | 2019-08-16 | 宁夏隆基宁光仪表股份有限公司 | 一种抗干扰数字电表及其制造方法 |
CN106645832A (zh) * | 2017-01-03 | 2017-05-10 | 张涉应 | 一种抗干扰数字电表及其制造方法 |
JP2022079540A (ja) * | 2017-05-30 | 2022-05-26 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | シート |
JP2019176143A (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-10 | 積水テクノ成型株式会社 | 樹脂成形体 |
JP7279994B2 (ja) | 2018-03-26 | 2023-05-23 | 積水テクノ成型株式会社 | 樹脂成形体 |
TWI756419B (zh) * | 2018-05-03 | 2022-03-01 | 日商麥克賽爾股份有限公司 | 電磁波吸收薄片 |
JP7246787B1 (ja) | 2022-05-20 | 2023-03-28 | 大和化成商事株式会社 | 磁性シート、ホワイトボード、および磁性シートの製造方法 |
JP2023171076A (ja) * | 2022-05-20 | 2023-12-01 | 大和化成商事株式会社 | 磁性シート、ホワイトボード、および磁性シートの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016088826A1 (ja) | 2016-06-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4962220B2 (ja) | 難燃化ノイズ抑制シート | |
WO2016088826A1 (ja) | 複合型電磁波抑制体 | |
JP2016006822A (ja) | 複合磁性体 | |
TWI780176B (zh) | 銅箔基板和包含它的印刷電路板 | |
JP5941640B2 (ja) | 複合磁性体 | |
JP6297281B2 (ja) | 軟磁性樹脂組成物、軟磁性接着フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板、および、位置検出装置 | |
KR101560518B1 (ko) | 절연 수지 재료 및 다층 기판 | |
JPWO2018116967A1 (ja) | 接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム、ボンディングシート、銅張積層板及び電磁波シールド材 | |
JP2006232985A (ja) | 非ハロゲン系接着剤組成物ならびにそれを用いたカバーレイフィルムおよび接着シート | |
JP2010222408A (ja) | フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、樹脂付き金属箔、フレキシブルプリント配線板 | |
JP2013026324A (ja) | 複合磁性体 | |
JP6719036B1 (ja) | 導電性接着シート | |
JP2013023666A (ja) | エポキシ樹脂材料、硬化物及びプラズマ粗化処理硬化物 | |
KR20130074955A (ko) | 비할로겐계 접착제와 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 이용한 동박적층판 및 커버레이 필름 | |
WO2019012590A1 (ja) | 電磁波シールドフィルム、およびそれを備えたシールドプリント配線板 | |
JP2016006163A (ja) | 軟磁性フィルム | |
KR20140084415A (ko) | 비할로겐계 속경화 접착제 조성물과 이를 이용한 커버레이 필름 | |
JP2009295671A (ja) | 磁性シート及び磁性シートの製造方法 | |
JP2013185089A (ja) | 熱硬化性樹脂材料及び多層基板 | |
KR20170045069A (ko) | 비할로겐계 접착제 조성물을 이용한 동박 부착 접착시트 및 그 제조방법 | |
JP6290553B2 (ja) | 複合磁性体 | |
KR20160081073A (ko) | 비할로겐계 접착제 조성물을 이용한 동박 부착 접착시트 및 그 제조방법 | |
JP5727325B2 (ja) | 熱硬化性樹脂材料及び多層基板 | |
JP2009125974A (ja) | 難燃性積層シート | |
JP6276531B2 (ja) | 複合磁性体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150107 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171201 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20180605 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20180606 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190212 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20190820 |