JP2022079540A - シート - Google Patents
シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022079540A JP2022079540A JP2022044266A JP2022044266A JP2022079540A JP 2022079540 A JP2022079540 A JP 2022079540A JP 2022044266 A JP2022044266 A JP 2022044266A JP 2022044266 A JP2022044266 A JP 2022044266A JP 2022079540 A JP2022079540 A JP 2022079540A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- resin
- powder
- mass
- sheet according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 122
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 47
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 39
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 69
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 69
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 50
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 40
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 40
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 31
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 28
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 21
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 7
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims description 4
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 4
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 14
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 47
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 15
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 14
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 12
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 7
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 6
- 239000002674 ointment Substances 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N salicylaldehyde Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=O SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 3
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 description 2
- 229910002482 Cu–Ni Inorganic materials 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N Propionic aldehyde Chemical compound CCC=O NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002506 iron compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 2
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017532 Cu-Be Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017755 Cu-Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017927 Cu—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017060 Fe Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002544 Fe-Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910009038 Sn—P Inorganic materials 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001343 alkyl silanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N butyric aldehyde Natural products CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000010550 living polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910001004 magnetic alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910001172 neodymium magnet Inorganic materials 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004965 peroxy acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000702 sendust Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N silylurea Chemical compound NC(=O)N[SiH3] IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
- 150000003755 zirconium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Hard Magnetic Materials (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
Abstract
【課題】電磁波のシールド効果に優れたシートを提供する。【解決手段】シートは、鉄を含む第1粉末と、銅を含む第2粉末と、バインダと、を備えるシートであって、シートに含まれる第1粉末の質量がM1と表され、シートに含まれる第2粉末の質量がM2と表され、100×M2/(M1+M2)が0.1以上50以下である。【選択図】なし
Description
本発明は、シートに関する。
金属粉末及び樹脂組成物から形成されるシートは、例えば、インダクタ、電磁波シールド、又はボンド磁石等の工業製品又はその原材料として利用される。(下記特許文献1~3参照。)
シートが電子機器に用いられるような場合、電子機器の内外で発生した電磁波をシートによって遮蔽することが求められることがある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、電磁波のシールド効果に優れたシートを提供することを目的とする。
本発明の一側面に係るシートは、鉄を含む第1粉末と、銅を含む第2粉末と、バインダと、を備えるシートであって、シートに含まれる第1粉末の質量がM1と表され、シートに含まれる第2粉末の質量がM2と表され、100×M2/(M1+M2)が0.1以上50以下である。
本発明の一側面に係る上記シートでは、バインダが樹脂組成物を含んでよい。
本発明の一側面に係る上記シートでは、バインダが熱硬化性樹脂を含んでよい。
本発明の一側面に係る上記シートでは、バインダがエポキシ樹脂を含んでよい。
本発明の一側面に係る上記シートでは、バインダが熱可塑性樹脂を含んでよい。
本発明の一側面に係る上記シートでは、バインダがアクリル樹脂を含んでよい。
本発明の一側面に係る上記シートでは、アクリル樹脂の重量平均分子量が50万以上150万以下であってよい。
本発明の一側面に係る上記シートでは、アクリル樹脂がグリシジル基を有してよい。
本発明の一側面に係る上記シートでは、バインダがフェノール樹脂を含んでよい。
本発明の一側面に係る上記シートでは、バインダが、硬化剤及び硬化促進剤を含んでよい。
本発明の一側面に係る上記シートでは、第1粉末が、鉄単体及び鉄系合金のうち少なくともいずれかを含んでよい。
本発明の一側面に係る上記シートでは、第2粉末が、銅単体及び銅系合金のうち少なくともいずれかを含んでよい。
本発明の一側面に係る上記シートでは、バインダが、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂を含んでよく、エポキシ樹脂の質量が、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂の質量の合計100質量部に対して、30~90質量部であってよい。
本発明の一側面に係る上記シートでは、バインダが、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂を含んでよく、アクリル樹脂の質量が、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂の質量の合計100質量部に対して、10~70質量部であってよい。
本発明の一側面に係る上記シートでは、バインダが、未硬化の樹脂組成物、半硬化の樹脂組成物、及び樹脂組成物の硬化物からなる群より選ばれる少なくとも一つを含んでよい。
本発明の一側面に係る上記シートでは、バインダが樹脂組成物を含んでよく、樹脂組成物の質量がMBと表され、(M1+M2)/(M1+M2+MB)が、0.900以上1.00未満であってよい。
本発明の一側面に係る上記シートでは、バインダがカップリング剤を含んでよい。
本発明の一側面に係る上記シートでは、バインダが、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂を含んでよく、エポキシ樹脂の質量が、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂の質量の合計100質量部に対して、30~90質量部であってよい。
本発明の一側面に係る上記シートでは、バインダが、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂を含んでよく、アクリル樹脂の質量が、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂の質量の合計100質量部に対して、10~70質量部であってよい。
本発明の一側面に係る上記シートでは、バインダが、未硬化の樹脂組成物、半硬化の樹脂組成物、及び樹脂組成物の硬化物からなる群より選ばれる少なくとも一つを含んでよい。
本発明の一側面に係る上記シートでは、バインダが樹脂組成物を含んでよく、樹脂組成物の質量がMBと表され、(M1+M2)/(M1+M2+MB)が、0.900以上1.00未満であってよい。
本発明の一側面に係る上記シートでは、バインダがカップリング剤を含んでよい。
本発明によれば、電磁波のシールド効果に優れたシートが提供される。
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。ただし、本発明は下記実施形態に何ら限定されるものではない。
本実施形態に係るシートは、鉄を含む第1粉末と、銅を含む第2粉末と、バインダと、を備える。シートに含まれる第1粉末の質量がM1質量%と表される。シートに含まれる第2粉末の質量がM2質量%と表される。100×M2/(M1+M2)が0.1以上50以下である。鉄を含む第1粉末とは、鉄元素を含む粉末であってよく、必ずしも鉄単体又は鉄系合金を含む粉末でなくてよい。銅を含む第2粉末とは、銅元素を含む粉末であってよく、必ずしも銅単体又は銅系合金を含む粉末でなくてよい。
後述の通り、シートは、バインダ、第1粉末、第2粉末及び有機溶媒を含むペーストからシート状の成形体を形成し、成形体から有機溶媒を除去することによって得られる。有機溶媒の除去に伴って、バインダが第1粉末及び第2粉末それぞれを構成する個々の粒子の表面に付着する。そしてバインダは、第1粉末及び第2粉末それぞれを構成する個々の粒子同士を互いに結着する。その結果、所望の形状を維持することができる程度の機械的強度を有するシートが形成される。本発明者らは、驚くべきことに、100×C2/(C1+C2)が0.1以上50以下である場合に、従来のシートに比べて、電磁波のシールド効果が大きくなることを見出した。本実施形態に係るシートが電磁波のシールド効果に優れる理由は明らかではない。またシートは、第1粉末と第2粉末とを個別に備えることにより、第1粉末の特性と、第2粉末の特性とを兼ね備える。例えば、鉄粉(鉄単体)は磁気特性に優れる。銅粉(銅単体)は熱伝導率が高い。鉄粉と銅粉の両方を備えることにより、磁気特性に優れるとともに、熱伝導率が高いシートが得られる。
100×M2/(M1+M2)は、1.7以上50以下、1.7以上17以下、1.7以上10以下、1.7以上5以下、5以上50以下、又は5以上10以下であってもよい。100×M2/(M1+M2)が上記範囲内である場合、電磁波のシールド効果が大きくなり易い。シートにおける第1粉末の含有量がC1質量%と表され、シートにおける第2粉末の含有量がC2質量%と表される場合、100×M2/(M1+M2)は、100×C2/(C1+C2)と等価であってよい。
第1粉末は、鉄単体、鉄系合金及び鉄化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の粉末であってよい。鉄系合金は、固溶体、共晶及び金属間化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよい。鉄化合物は、フェライト等の酸化物であってよい。第1粉末は、鉄元素以外の元素を含んでもよい。第1粉末は、例えば、酸素、ホウ素、又はケイ素を含んでもよい。第1粉末は、磁性粉であってよい。第1粉末の表面は、絶縁性の被覆膜(例えば、樹脂組成物)で覆われていてもよい。
第1粉末は、鉄単体及び鉄系合金のうち少なくともいずれかを含んでよい。鉄系合金は、例えば、Fe‐Si系合金、センダスト(Fe‐Si‐Al系合金)、パーマロイ(Fe‐Ni系合金、Fe‐Cu‐Ni系合金等)、パーメンジュール(Fe‐Co系合金)、ステンレス鋼(Fe‐Cr系合金、Fe‐Ni‐Cr系合金等)、電磁ステンレス鋼(Fe‐Cr‐Si系合金)等の軟磁性合金、及び、Nd‐Fe‐B系合金、Sm‐Fe‐N系合金等の強磁性合金からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。シートが、第1粉末として、鉄単体及び鉄系合金のうち少なくともいずれかを含む場合、電磁波のシールド効果が大きくなり易い。
第2粉末は、銅単体、銅系合金及び銅化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の粉末であってよい。銅系合金は、固溶体、共晶及び金属間化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよい。銅化合物は、例えば、銅酸化物等であってよい。第2粉末は、銅元素以外の元素を含んでもよい。第2粉末は、例えば、酸素、ホウ素、又はケイ素を含んでもよい。第2粉末は、磁性粉であってよい。第2粉末の表面は、絶縁性の被覆膜(例えば、樹脂組成物)で覆われていてもよい。
第2粉末は、銅単体及び銅系合金のうち少なくともいずれかを含んでよい。銅系合金は、例えば、Cu‐Sn系合金、Cu‐Sn‐P系合金、Cu‐Ni系合金、及びCu‐Be系合金からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。シートが、第2粉末として、銅単体及び銅系合金のうち少なくともいずれかを含む場合、電磁波のシールド効果が大きくなり易い。
第1粉末及び第2粉末それぞれを構成する個々の粒子の形状は、特に限定されない。個々の粒子は、例えば、球状、扁平形状、又は針状であってよい。第1粉末及び第2粉末それぞれの平均粒子径(d50)は、例えば、好ましくは20μm以上300μm以下、より好ましくは40μm以上250μm以下であってよい。シートは、平均粒子径が異なる複数種の粉末を含んでよい。平均粒子径が大きい粉末の間に形成される隙間に、平均粒子径が小さい別の粉末が充填されることで、シートにおける第1粉末及び第2粉末の占積率が高まる。第1粉末及び第2粉末それぞれの粒度分布は、例えば、篩い分けによる重量測定、又はレーザー回折・散乱装置等の測定機器を用いた分析に基づいて算出される。
バインダは、樹脂組成物を含んでよい。バインダは、樹脂組成物のみからなってもよい。
樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を含んでよい。樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を含んでよい。樹脂組成物は、硬化剤及び硬化促進剤を含んでよい。樹脂組成物は、添加剤を含んでもよい。樹脂組成物は、シートに含まれる成分のうち、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び添加剤を包含する成分であって、溶剤と第1粉末と第2粉末とを除く残りの成分(不揮発性成分)であってよい。熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びポリアミドイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。樹脂組成物が、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の両方を含む場合、フェノール樹脂はエポキシ樹脂の硬化剤として機能してもよい。熱可塑性樹脂は、例えば、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、及びポリエチレンテレフタレートからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。樹脂組成物は、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂を含んでよい。シートに含まれる樹脂は、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂のみであってもよい。シートがエポキシ樹脂及びアクリル樹脂を含む場合、シートに含まれるエポキシ樹脂の質量は、限定されないが、例えば、シートに含まれるエポキシ樹脂及びアクリル樹脂の質量の合計100質量部に対して、30~90質量部であってよい。シートがエポキシ樹脂及びアクリル樹脂を含む場合、シートに含まれるアクリル樹脂の質量は、限定されないが、例えば、シートに含まれるエポキシ樹脂及びアクリル樹脂の質量の合計100質量部に対して、10~70質量部であってよい。添加剤とは、樹脂組成物のうち、樹脂、硬化剤及び硬化促進剤を除く残部の成分である。添加剤とは、例えば、カップリング剤又は難燃剤等である。
アクリル樹脂を含まないシートの場合、第1粉末及び第2粉末が均一に分散し難く、第1粉末又は第2粉末が偏在する箇所においてシートが脆くなり、シートは十分な可撓性を有し難い。その結果、成形、切削、積層、移動及び搬送等のようなシートの加工及びハンドリングの際に、シートが破損し易い。特にシートにおける第1粉末及び第2粉末の含有量の合計が大きかったり、第1粉末及び第2粉末それぞれの比重又は第1粉末と第2粉末との比重差が大きかったりする場合、上記の原因によりシートの可撓性が損なわれ易い。一方、エポキシ樹脂よりも分子量が大きく粘性の高いアクリル樹脂を含むシートの場合、第1粉末及び第2粉末それぞれが比重等の要因によって移動することが、アクリル樹脂の高い粘性によって抑制され易い。その結果、第1粉末及び第2粉末がシート内で偏在することが抑制され易く、第1粉末及び第2粉末がシート内で均一に分散し易い。換言すれば、シートの組成が均一になり易い。第1粉末及び第2粉末の含有量の合計が大きかったり、第1粉末及び第2粉末それぞれの比重が大きかったりしたとしても、上記のメカニズムにより、第1粉末及び第2粉末がシート内で偏在することが抑制され、第1粉末及び第2粉末がシート内で均一に分散し易い。また、アクリル樹脂を含む樹脂組成物の粘性自体もシートの可撓性に直接寄与し易い。
シートは、未硬化の樹脂組成物と第1粉末及び第2粉末とを含んでよい。シートは、半硬化の樹脂組成物と第1粉末及び第2粉末とを含んでよい。シートは、樹脂組成物の硬化物と、当該硬化物によって互いに結着された第1粉末及び第2粉末とを含んでもよい。シートの加熱処理により、樹脂組成物(バインダ)が硬化して、第1粉末と第2粉末とをより強固に結着する。
シートに含まれる樹脂組成物の質量がMBと表される場合、(M1+M2)/(M1+M2+MB)は、例えば、0.900以上1.00未満、0.900以上0.998以下、0.900以上0.996以下、0.950以上1.00未満、0.950以上0.998以下、又は0.950以上0.996以下であってよい。本実施形態によれば、(M1+M2)/(M1+M2+MB)が0.95以上であっても、シートが十分な可撓性及び機械的強度を有することができる。つまり、本実施形態によれば、シートにおける第1粉末及び第2粉末の割合が高い場合であっても、シートが十分な可撓性及び機械的強度を有することができる。(M1+M2)/(M1+M2+MB)・100は、シートにおける第1粉末及び第2粉末の占積率の合計といえる。つまり、本実施形態によれば、シートにおける第1粉末及び第2粉末の占積率の合計が95%以上である場合であっても、シートが十分な可撓性及び機械的強度を有することができる。
エポキシ樹脂は、例えば、1分子中に2個以上のエポキシ基を有する樹脂であってよい。エポキシ樹脂は、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、アラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、ビスフェノール型エポキシ樹脂、アルコール類のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、パラキシリレン及び/又はメタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジル型又はメチルグリシジル型のエポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、及びオレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。樹脂組成物は上記のうち一種のエポキシ樹脂を含んでよく、樹脂組成物は上記のうち複数種のエポキシ樹脂を含んでもよい。
アクリル樹脂は、アクリル酸由来の構造単位(アクリルモノマー)及びメタクリル酸由来の構造単位(メタクリルモノマー)のうち少なくともいずれかを有する重合体又は共重合体である。アクリル樹脂は、グリシジル基を有してよい。アクリル樹脂は、例えば、ラジカル重合又はリビング重合によって形成されてよい。シートの可撓性を向上させる観点から、アクリル樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、好ましくは50万以上150万以下であってよく、より好ましくは60万以上100万以下であってよい。アクリルモノマーは、例えば、アクリロニトリル、エチルアクリレート、及びブチルアクリリレートからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。メタクリルモノマーは、例えば、グリシジルメタクリレートであってよい。樹脂組成物は上記のうち一種のアクリル樹脂を含んでよく、樹脂組成物は上記のうち複数種のアクリル樹脂を含んでもよい。
硬化剤は、低温から室温の範囲でエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤と、加熱に伴ってエポキシ樹脂を硬化させる加熱硬化型硬化剤と、に分類される。低温から室温の範囲でエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤は、例えば、脂肪族ポリアミン、ポリアミノアミド、及びポリメルカプタン等である。加熱硬化型硬化剤は、例えば、芳香族ポリアミン、酸無水物、フェノールノボラック樹脂、及びジシアンジアミド(DICY)等である。
低温から室温の範囲でエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤を用いた場合、エポキシ樹脂の硬化物のガラス転移点は低く、エポキシ樹脂の硬化物は軟らかい傾向がある。その結果、シートも軟らかくなり易い。一方、シートの耐熱性を向上させる観点から、硬化剤は、好ましくは加熱硬化型の硬化剤、より好ましくはフェノール樹脂、さらに好ましくはフェノールノボラック樹脂であってよい。特に硬化剤としてフェノールノボラック樹脂を用いることで、ガラス転移点が高いエポキシ樹脂の硬化物が得られ易い。その結果、シートの耐熱性及び機械強度が向上し易い。
フェノール樹脂は、例えば、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型フェノールとアラルキル型フェノールとの共重合型フェノール樹脂、パラキシリレン及び/又はメタキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、及びトリフェニルメタン型フェノール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。フェノール樹脂は、上記のうちの2種以上から構成される共重合体であってもよい。市販のフェノール樹脂としては、例えば、荒川化学工業株式会社製のタマノル758、又は日立化成株式会社製のHP-850N等を用いてもよい。
フェノールノボラック樹脂は、例えば、フェノール類及び/又はナフトール類と、アルデヒド類と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂であってよい。フェノールノボラック樹脂を構成するフェノール類は、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、フェニルフェノール及びアミノフェノールからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。フェノールノボラック樹脂の構成するナフトール類は、例えば、α-ナフトール、β-ナフトール及びジヒドロキシナフタレンからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。フェノールノボラック樹脂を構成するアルデヒド類は、例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド及びサリチルアルデヒドからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。
硬化剤は、例えば、1分子中に2個のフェノール性水酸基を有する化合物であってもよい。1分子中に2個のフェノール性水酸基を有する化合物は、例えば、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、及び置換又は非置換のビフェノールからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。
樹脂組成物は、上記のうち一種のフェノール樹脂を含んでよく、樹脂組成物は、上記のうち複数種のフェノール樹脂を含んでもよい。樹脂組成物は、上記のうち一種の硬化剤を含んでよく、樹脂組成物は、上記のうち複数種の硬化剤を含んでもよい。
エポキシ樹脂中のエポキシ基と反応する硬化剤中の活性基(フェノール性OH基)の比率は、エポキシ樹脂中のエポキシ基1当量に対して、好ましくは0.5~1.5当量、より好ましくは0.9~1.4当量、さらに好ましくは1.0~1.2当量であってよい。硬化剤中の活性基の比率が0.5当量未満である場合、硬化後のエポキシ樹脂の単位重量当たりのOH量が少なくなり、樹脂組成物(エポキシ樹脂)の硬化速度が低下する。また硬化剤中の活性基の比率が0.5当量未満である場合、得られる硬化物のガラス転移温度が低くなったり、硬化物の充分な弾性率が得られなかったりする。一方、硬化剤中の活性基の比率が1.5当量を超える場合、硬化後のシートの機械的強度が低下する傾向がある。ただし、硬化剤中の活性基の比率が上記範囲外である場合であっても、本発明に係る効果は得られる。
硬化促進剤は、例えば、エポキシ樹脂と反応してエポキシ樹脂の硬化を促進させる組成物であれば限定されない。硬化促進剤は、例えば、アルキル基置換イミダゾール、又はベンゾイミダゾール等のイミダゾール類であってよい。樹脂組成物は、一種の硬化促進剤を含んでよく、複数種の硬化促進剤を含んでもよい。
硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が得られる量であればよく、特に限定されない。ただし、樹脂組成物の吸湿時の硬化性及び流動性を改善する観点からは、硬化促進剤の配合量は、100質量部のエポキシ樹脂に対して、好ましくは0.1~30質量部、より好ましくは1~15質量部であってよい。硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂及び硬化剤の質量の合計100質量部に対して0.001質量部以上5質量部以下であることが好ましい。硬化促進剤の配合量が0.1質量部未満である場合、十分な硬化促進効果が得られ難い。硬化促進剤の配合量が30質量部を超える場合、シートの保存安定性が低下し易い。ただし、硬化促進剤の配合量及び含有量が上記範囲外である場合であっても、本発明に係る効果は得られる。
カップリング剤は、樹脂組成物と第1粉末及び第2粉末との密着性を向上させ、シートの可撓性及び機械的強度を向上させる。カップリング剤は、例えば、シラン系化合物(シランカップリング剤)、チタン系化合物、アルミニウム化合物(アルミニウムキレート類)、及びアルミニウム/ジルコニウム系化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。シランカップリング剤は、例えば、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、酸無水物系シラン及びビニルシランからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。特に、アミノフェニル系のシランカップリング剤が好ましい。樹脂組成物は、上記のうち一種のカップリング剤を含んでよく、上記のうち複数種のカップリング剤を含んでもよい。
シートの環境安全性、リサイクル性、成形加工性及び低コストのために、樹脂組成物は難燃剤を含んでよい。難燃剤は、例えば、臭素系難燃剤、鱗茎難燃剤、水和金属化合物系難燃剤、シリコーン系難燃剤、窒素含有化合物、ヒンダードアミン化合物、有機金属化合物及び芳香族エンプラからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。樹脂組成物は、上記のうち一種の難燃剤を含んでよく、上記のうち複数種の難燃剤を含んでもよい。
シートの厚みは、用途に応じて調整されるので、特に限定されない。シートの厚みは、例えば、0.03mm以上2mm以下、又は0.03mm以上1mm以下であってよい。シートの厚みが大きいほど、電磁波のシールド効果が大きくなり易い。シートを補強するために、シートの一部又は全体に、シート状の基材が密着してよい。シートの片方の表面のみに基材が密着してよく、シートの両方の表面に密着していてもよい。つまり、一枚のシートが一対の基材で挟まれていてよい。
シートは、上記の樹脂とは別の樹脂を含んでよい。シートは、例えば、シリコーン樹脂等を含んでよい。
シートを様々な工業製品又はそれらの原材料に利用することができる。シートが用いられる工業製品は、例えば、自動車、医療機器、電子機器、電気機器、情報通信機器、家電製品、音響機器、及び一般産業機器であってよい。例えば、シートはEMIフィルタ等のインダクタの原材料(例えば磁心)として利用されてよい。シートは電磁波シールドとして利用されてよい。
本実施形態に係るシートの製造方法は、第一工程、第二工程及び第三工程を備えてよい。以下では、各工程の詳細を説明する。
第一工程では、バインダ、第1粉末、第2粉末及び有機溶媒を均一に混合することにより、ペースト(ワニス)を調製する。換言すれば、上述の樹脂組成物、第1粉末、第2粉末及び有機溶媒を混合することにより、ペーストを調製する。ペーストは、硬化剤及び硬化促進剤を含んでよい。ペーストは、シランカップリング剤及び難燃剤等の添加剤を含んでよい。有機溶媒は、上述のシートの各成分を溶解する液体であればよく、特に限定されない。有機溶媒は、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ベンゼン、トルエン、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、シクロヘキサノン及びキシレンからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。作業性の観点から、有機溶媒は常温で液体であることが好ましく、且つ有機溶媒の沸点が60℃以上150℃以下であることが好ましい。
第二工程では、ペーストを基材の表面に塗布する。そして、基材に塗布されたペーストを乾燥して有機溶媒を除去することにより、Bステージのシートを基材の表面に形成する。Bステージのシートを、完成品として用いてよい。
基材は、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム、又はポリイミドフィルム等の樹脂フィルムであってよい。基材は、離型処理が施された樹脂フィルムであってもよい。基材は、セパニウム(離型処理が施されたアルミニウム箔)であってもよい。
ペーストの塗布方法は、例えば、バーコータ、コンマコータ、又はディップコータであってよい。
基材に塗布されたペーストの乾燥温度は、有機溶媒の種類に応じて適宜調整されてよい。乾燥温度は、例えば、60℃以上160℃以下、好ましくは70℃以上140℃以下、さらに好ましくは80℃以上130℃以下であってよい。乾燥温度が60℃未満である場合、乾燥に長時間を要する。また乾燥温度が60℃未満である場合、有機溶媒がシート中に残ってシートの機械的強度が損なわれたり、シートに皺が生じたり、第三工程においてボイドが発生したりする。一方、乾燥温度が160℃を超える場合、有機溶媒の急激な揮発によって第二工程においてボイドが発生したり、樹脂組成物の硬化が進み過ぎたりする。
第三工程では、シート(Bステージのシート)を熱処理によって硬化させ、Cステージのシートを得る。Cステージのシートを、完成品として用いてよい。熱処理の温度は、シート中の樹脂組成物が十分に硬化する温度であればよい。熱処理の温度は、例えば、好ましくは150℃以上300℃以下、より好ましくは175℃以上250℃以下であってよい。シート中の第1粉末及び第2粉末の酸化を抑制するために、熱処理を不活性雰囲気下で行うことが好ましい。熱処理温度が300℃を超える合、熱処理の雰囲気に不可避的に含まれる微量の酸素によって第1粉末及び第2粉末が酸化されたり、樹脂硬化物が劣化したりする。第1粉末及び第2粉末の酸化、並びに樹脂硬化物の劣化を抑制しながら樹脂組成物を十分に硬化させるためには、熱処理温度の保持時間は、好ましくは数分以上4時間以下、より好ましくは5分以上1時間以下であってよい。
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、本発明の種々の変更が可能であり、これ等の変更例も本発明に含まれる。
例えば、本発明に係るシートにより得られる本発明の効果は、第1粉末と、第2粉末と、バインダとを備え、100×M2/(M1+M2)が0.1以上50以下である成形体でも得られる。
以下では、実施例及び比較例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって何ら限定されるものではない。
(実施例1)
<第一工程>
アクリル樹脂252.72g、エポキシ樹脂の2-ブタノン溶液44.94g、フェノールノボラック樹脂の2-ブタノン溶液17.88g、及び硬化促進剤の2-ブタノン溶液4.51gを計り取り、これらの原料を650mlの軟膏容器に容れた。
<第一工程>
アクリル樹脂252.72g、エポキシ樹脂の2-ブタノン溶液44.94g、フェノールノボラック樹脂の2-ブタノン溶液17.88g、及び硬化促進剤の2-ブタノン溶液4.51gを計り取り、これらの原料を650mlの軟膏容器に容れた。
アクリル樹脂としては、ナガセケムテックス株式会社製の「HTR-860-P3」を用いた。アクリル樹脂のNV(不揮発分の含有量)は、12.5質量%であった。アクリル樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、80万であった。
エポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製の「NC3000-H」を用いた。エポキシ樹脂の2-ブタノン溶液のNV(不揮発分の含有量)は、50.2質量%であった。
フェノールノボラック樹脂(硬化剤)としては、日立化成株式会社製の「HP850N」を用いた。フェノールノボラック樹脂の2-ブタノン溶液のNV(不揮発分の含有量)は、50.5質量%であった。
硬化促進剤としては、四国化成株式会社製の「2PZ-CN」を用いた。硬化促進剤の2-ブタノン溶液のNV(不揮発分の含有量)は、5.0質量%であった。
軟膏容器内の全原料を自公転撹拌機で攪拌・混合することにより、樹脂ワニスを得た。自公転撹拌機としては、シンキー株式会社製の「ARE-500」を用いた。攪拌・混合工程では、自公転撹拌機の公転速度を5分間1000rpmに維持し、続いて公転速度を1分間2000rpmに維持した。
上記の樹脂ワニス8.5g、鉄粉(第1粉末)59g、銅粉(第2粉末)1g、及びシランカップリング剤0.18gを計り取り、これらを150mlの軟膏容器に容れた。鉄粉の比重は7.8であった。銅粉の比重は8.9であった。シランカップリング剤としては、信越シリコーン株式会社製の「KBM-573」を用いた。軟膏容器内の原料を、自公転撹拌機を用いて公転速度1000rpmで40秒撹拌した。続いて、粘度の調整のために、シクロヘキサノン2gを軟膏容器内へ導入した。更に軟膏容器内の原料を自公転撹拌機で計5回撹拌することにより、ペーストを得た。ペーストのうち、鉄粉、銅粉及び有機溶媒(2-ブタノン等)を除く部分がバインダに相当する。
<第二工程>
ヨシミツ精機株式会社製のバーコータを用いて、上記のペーストを基材の表面に塗布した。基材としては、離型処理が施されたポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを用いた。基材に塗布されたペーストを130℃で12分間乾燥することにより、Bステージのシートを基材の表面に形成した。乾燥されたシートの厚みは、200μmであった。乾燥工程には、タバイエスペック社製の温風循環型乾燥機を用いた。
ヨシミツ精機株式会社製のバーコータを用いて、上記のペーストを基材の表面に塗布した。基材としては、離型処理が施されたポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを用いた。基材に塗布されたペーストを130℃で12分間乾燥することにより、Bステージのシートを基材の表面に形成した。乾燥されたシートの厚みは、200μmであった。乾燥工程には、タバイエスペック社製の温風循環型乾燥機を用いた。
<第三工程>
Bステージのシートを、離型処理が施された一対のSUS板で挟むことにより、シートを2MPaで加圧した。シートを加圧しながら180℃で20分間加熱することにより、シートを硬化させた。以上の手順で、実施例1のシート(Cステージのシート)を作製した。実施例1のシートの厚みは、0.25mmであった。実施例1のシートにおける100×M2/(M1+M2)を表1に示す。
Bステージのシートを、離型処理が施された一対のSUS板で挟むことにより、シートを2MPaで加圧した。シートを加圧しながら180℃で20分間加熱することにより、シートを硬化させた。以上の手順で、実施例1のシート(Cステージのシート)を作製した。実施例1のシートの厚みは、0.25mmであった。実施例1のシートにおける100×M2/(M1+M2)を表1に示す。
[電界シールド値]
関西電子工業振興センター(KEC)法により、下記式Aで定義される電界シールド値SE(単位:dB)を求めた。
SE=20×log10(E0/E1) (A)
式Aにおいて、E0は、シートが無いときの電磁波の電界強度(単位:V/m)である。E1は、シートを透過した電磁波の電界強度(単位:V/m)である。E0及びE1の測定には、アンリツ株式会社製のネットワークアナライザ 37247Cを用いた。測定に用いた電磁波の周波数は1MHzであった。SEが大きいほど、電磁波のシールド効果に優れる。
関西電子工業振興センター(KEC)法により、下記式Aで定義される電界シールド値SE(単位:dB)を求めた。
SE=20×log10(E0/E1) (A)
式Aにおいて、E0は、シートが無いときの電磁波の電界強度(単位:V/m)である。E1は、シートを透過した電磁波の電界強度(単位:V/m)である。E0及びE1の測定には、アンリツ株式会社製のネットワークアナライザ 37247Cを用いた。測定に用いた電磁波の周波数は1MHzであった。SEが大きいほど、電磁波のシールド効果に優れる。
(実施例2~6、比較例1及び2)
実施例2~6、並びに、比較例1及び2では、実施例1のペーストの代わりに、表1に示される組成のペーストを用いた。ペーストの組成を除いて実施例1と同様の方法により、実施例2~6、並びに、比較例1及び2それぞれのシートを作製した。各シートにおける100×M2/(M1+M2)を表1に示す。
実施例2~6、並びに、比較例1及び2では、実施例1のペーストの代わりに、表1に示される組成のペーストを用いた。ペーストの組成を除いて実施例1と同様の方法により、実施例2~6、並びに、比較例1及び2それぞれのシートを作製した。各シートにおける100×M2/(M1+M2)を表1に示す。
実施例1と同様の方法により、実施例2~6、比較例1及び2それぞれのシートの電界シールド値SEを求めた。結果を表1に示す。
表1に示すように、全ての実施例の電界シールド値は全ての比較例の電界シールド値よりも大きかった。本発明によれば、電磁波のシールド効果に優れたシートが提供されることが確認された。
本発明に係るシートは、例えば、電磁波シールドに用いられる。
Claims (17)
- 鉄を含む第1粉末と、
銅を含む第2粉末と、
バインダと、
を備えるシートであって、
前記シートに含まれる前記第1粉末の質量がM1と表され、
前記シートに含まれる前記第2粉末の質量がM2と表され、
100×M2/(M1+M2)が0.1以上50以下である、
シート。 - 前記バインダが樹脂組成物を含む、
請求項1に記載のシート。 - 前記バインダが熱硬化性樹脂を含む、
請求項1又は2に記載のシート。 - 前記バインダがエポキシ樹脂を含む、
請求項1~3のいずれか一項に記載のシート。 - 前記バインダが熱可塑性樹脂を含む、
請求項1~4のいずれか一項に記載のシート。 - 前記バインダがアクリル樹脂を含む、
請求項1~5のいずれか一項に記載のシート。 - 前記アクリル樹脂の重量平均分子量が50万以上150万以下である、
請求項6に記載のシート。 - 前記アクリル樹脂がグリシジル基を有する、
請求項6又は7に記載のシート。 - 前記バインダがフェノール樹脂を含む、
請求項1~8のいずれか一項に記載のシート。 - 前記バインダが、硬化剤及び硬化促進剤を含む、
請求項1~9のいずれか一項に記載のシート。 - 前記第1粉末が、鉄単体及び鉄系合金のうち少なくともいずれかを含む、
請求項1~10のいずれか一項に記載のシート。 - 前記第2粉末が、銅単体及び銅系合金のうち少なくともいずれかを含む、
請求項1~11のいずれか一項に記載のシート。 - 前記バインダが、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂を含み、
前記エポキシ樹脂の質量が、前記エポキシ樹脂及び前記アクリル樹脂の質量の合計100質量部に対して、30~90質量部である、
請求項1~12のいずれか一項に記載のシート。 - 前記バインダが、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂を含み、
前記アクリル樹脂の質量が、前記エポキシ樹脂及び前記アクリル樹脂の質量の合計100質量部に対して、10~70質量部である、
請求項1~13のいずれか一項に記載のシート。 - 前記バインダが、未硬化の樹脂組成物、半硬化の前記樹脂組成物、及び前記樹脂組成物の硬化物からなる群より選ばれる少なくとも一つを含む、
請求項1~14のいずれか一項に記載のシート。 - 前記バインダが樹脂組成物を含み、
前記樹脂組成物の質量がMBと表され、
(M1+M2)/(M1+M2+MB)が、0.900以上1.00未満である、
請求項1~15のいずれか一項に記載のシート。 - 前記バインダがカップリング剤を含む、
請求項1~16のいずれか一項に記載のシート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022044266A JP2022079540A (ja) | 2017-05-30 | 2022-03-18 | シート |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017107083A JP7187136B2 (ja) | 2017-05-30 | 2017-05-30 | シート |
JP2022044266A JP2022079540A (ja) | 2017-05-30 | 2022-03-18 | シート |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017107083A Division JP7187136B2 (ja) | 2017-05-30 | 2017-05-30 | シート |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022079540A true JP2022079540A (ja) | 2022-05-26 |
Family
ID=64957387
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017107083A Active JP7187136B2 (ja) | 2017-05-30 | 2017-05-30 | シート |
JP2022044266A Withdrawn JP2022079540A (ja) | 2017-05-30 | 2022-03-18 | シート |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017107083A Active JP7187136B2 (ja) | 2017-05-30 | 2017-05-30 | シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7187136B2 (ja) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01241200A (ja) * | 1988-03-23 | 1989-09-26 | Hitachi Metals Ltd | 電磁シールド材料 |
JPH0945563A (ja) * | 1995-08-03 | 1997-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ロータリートランスおよびその製造方法 |
JP2003229307A (ja) * | 2002-02-01 | 2003-08-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 複合磁性材料及びその製造方法 |
JP2006278433A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Hitachi Metals Ltd | 複合電磁波ノイズ抑制シート |
JP2012212790A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Tdk Corp | 磁性シート |
WO2013108735A1 (ja) * | 2012-01-18 | 2013-07-25 | 日立金属株式会社 | 圧粉磁心、コイル部品および圧粉磁心の製造方法 |
JP2014175580A (ja) * | 2013-03-12 | 2014-09-22 | Hitachi Metals Ltd | 圧粉磁心、これを用いたコイル部品および圧粉磁心の製造方法 |
JP2014189015A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Nitto Denko Corp | 軟磁性熱硬化性接着フィルム、磁性フィルム積層回路基板、および、位置検出装置 |
JP2015201481A (ja) * | 2014-04-04 | 2015-11-12 | Necトーキン株式会社 | ナノ結晶軟磁性合金粉末を用いた圧粉磁芯とその製造方法 |
JP2016111172A (ja) * | 2014-12-05 | 2016-06-20 | 株式会社巴川製紙所 | 複合型電磁波抑制体 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3369297B1 (en) * | 2015-10-27 | 2022-12-28 | Henkel AG & Co. KGaA | A conductive composition for low frequency emi shielding |
JP2016026264A (ja) * | 2015-11-18 | 2016-02-12 | 日立化成株式会社 | 両末端にポリグリシジルブロックを有するアクリル樹脂及びその製造方法、それを用いた樹脂組成物 |
-
2017
- 2017-05-30 JP JP2017107083A patent/JP7187136B2/ja active Active
-
2022
- 2022-03-18 JP JP2022044266A patent/JP2022079540A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01241200A (ja) * | 1988-03-23 | 1989-09-26 | Hitachi Metals Ltd | 電磁シールド材料 |
JPH0945563A (ja) * | 1995-08-03 | 1997-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ロータリートランスおよびその製造方法 |
JP2003229307A (ja) * | 2002-02-01 | 2003-08-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 複合磁性材料及びその製造方法 |
JP2006278433A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Hitachi Metals Ltd | 複合電磁波ノイズ抑制シート |
JP2012212790A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Tdk Corp | 磁性シート |
WO2013108735A1 (ja) * | 2012-01-18 | 2013-07-25 | 日立金属株式会社 | 圧粉磁心、コイル部品および圧粉磁心の製造方法 |
JP2014175580A (ja) * | 2013-03-12 | 2014-09-22 | Hitachi Metals Ltd | 圧粉磁心、これを用いたコイル部品および圧粉磁心の製造方法 |
JP2014189015A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Nitto Denko Corp | 軟磁性熱硬化性接着フィルム、磁性フィルム積層回路基板、および、位置検出装置 |
JP2015201481A (ja) * | 2014-04-04 | 2015-11-12 | Necトーキン株式会社 | ナノ結晶軟磁性合金粉末を用いた圧粉磁芯とその製造方法 |
JP2016111172A (ja) * | 2014-12-05 | 2016-06-20 | 株式会社巴川製紙所 | 複合型電磁波抑制体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7187136B2 (ja) | 2022-12-12 |
JP2018206816A (ja) | 2018-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7388502B2 (ja) | 金属元素含有粉及び成形体 | |
EP3229243A1 (en) | Soft magnetic resin composition and soft magnetic film | |
KR102281408B1 (ko) | 연자성 수지 조성물, 연자성 접착 필름, 연자성 필름 적층 회로 기판, 및 위치 검출 장치 | |
JP6812091B2 (ja) | 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム | |
JP6514462B2 (ja) | 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム | |
KR101395322B1 (ko) | 고전압에서 전기적 신뢰성이 향상된 접착제 조성물 및 이를 이용한 반도체 패키지용 접착 테이프 | |
JP6526471B2 (ja) | 軟磁性フィルム | |
JP2016174142A (ja) | 樹脂シート、インダクタ部品 | |
WO2015182376A1 (ja) | 軟磁性熱硬化性フィルムおよび軟磁性フィルム | |
JP7099515B2 (ja) | コンパウンド粉 | |
JP7180071B2 (ja) | 金属元素含有粉、成形体、及び金属元素含有粉の製造方法 | |
JPWO2019198237A1 (ja) | コンパウンド及び成形体 | |
JP7009782B2 (ja) | シート | |
WO2023157398A1 (ja) | コンパウンド粉、成形体、ボンド磁石、及び圧粉磁心 | |
EP2963658A1 (en) | Soft magnetic thermosetting film and soft magnetic film | |
JP2022079540A (ja) | シート | |
JP2011032296A (ja) | エポキシ樹脂組成物、bステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板 | |
JPWO2019202741A1 (ja) | 封止材、電子部品、電子回路基板、及び封止材の製造方法 | |
WO2022118916A1 (ja) | ペースト | |
JP7020493B2 (ja) | シート状積層体及び積層物 | |
JP2015103660A (ja) | 軟磁性フィルム | |
JP6514461B2 (ja) | 軟磁性粒子粉末、軟磁性樹脂組成物、軟磁性フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板および位置検出装置 | |
JP7035341B2 (ja) | ペースト | |
WO2021112135A1 (ja) | コンパウンド及び成形体 | |
JP7001103B2 (ja) | シート状積層体及び積層物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220414 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230530 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20230731 |