WO2023157398A1

WO2023157398A1 - コンパウンド粉、成形体、ボンド磁石、及び圧粉磁心

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Publication number: WO2023157398A1
Application number: PCT/JP2022/041754
Authority: WO
Inventors: 有紗平良; 一雅竹内; 宏明近藤; 輝雄伊藤; 哲矢小川; 航介浦島
Original assignee: 株式会社レゾナック
Priority date: 2022-02-16
Filing date: 2022-11-09
Publication date: 2023-08-24

Abstract

コンパウンド粉から製造される製品の高温での機械的強度を高めるコンパウンド粉が提供される。コンパウンド粉は、金属粉末（複数の金属粒子）と、ビスマレイミド及びビスマレイミドのアミノフェノール付加体のうち少なくとも一つであるマレイミド化合物と、を含む。コンパウンド粉は、ケイ素化合物を更に含んでよい。ケイ素化合物が、炭素－炭素二重結合を含む官能基を有してよい。

Description

コンパウンド粉、成形体、ボンド磁石、及び圧粉磁心

　本開示は、コンパウンド粉、成形体、ボンド磁石、及び圧粉磁心に関する。

　粉末冶金（ｐоｗｄｅｒ　ｍｅｔａｌｌｕｒｇｙ）の製品として、従来、ボンド磁石及び圧粉磁心が製造されている。これらの製品の製造過程では、金属粉末及び樹脂組成物を含むコンパウンド粉の圧縮成形（ｃоｍｐａｃｔｉｎｇ）及び熱処理（樹脂組成物の熱硬化）が実施される。

　ボンド磁石用のコンパウンド粉は、永久磁石の粉末及び樹脂組成物を含む。（下記特許文献１～５参照。）コンパウンド粉は成形され易いため、ボンド磁石の形状及び寸法の自由度は、焼結磁石に比べて高い。つまり、コンパウンド粉の圧縮成形により、薄いリング状のボンド磁石のような多様な形状及び寸法を有するボンド磁石を容易に製造することができる。またボンド磁石は永久磁石の粉末だけではなく結着剤（樹脂）を含むため、焼結磁石に比べて、ボンド磁石の割れ及び欠けは生じ難い。さらに、ボンド磁石用コンパウンド粉は、他の部材と一体的に成形することができる。また、ボンド磁石内では絶縁性の結着剤が永久磁石の粒子の間に存在するため、ボンド磁石は高い電気抵抗を有することができる。以上の理由により、ボンド磁石の用途は多岐にわたる。例えば、ボンド磁石は、自動車、一般的な家電製品、通信機器、音響機器、医療機器、又は一般産業機器等に利用されている。

　圧粉磁心用のコンパウンド粉は、軟磁性体の粉末及び樹脂組成物を含む。（下記特許文献６参照。）圧粉磁心の形状の自由度は高く、圧粉磁心の形状の設計範囲は広い。また、製造工程での圧粉磁心の歩留まり率は高く、圧粉磁心の材料コストの低減が可能である。これらの利点から、圧粉磁心は多種多様な軟質磁気部品へ適用される。例えば、圧粉磁心は、インダクタ、変圧器、リアクトル、サイリスタバルブ、ノイズフィルタ（ＥＭＩフィルタ）、チョークコイル、モータ用鉄心、一般家電機器及び産業機器用モータのロータ及びヨーク、並びに、ディーゼルエンジン及びガソリンエンジンの電子制御式燃料噴射装置に組み込まれる電磁弁用のソレノイドコア（固定鉄心）等に用いられる。

特開平８－２７３９１６号公報特開２００１－２１４０５４号公報特開２００４－３１７８６号公報特開２０１２－２０９４８４号公報国際公開第２０２０／２２５８８４号特開２０１３－１３８１５９号公報

　ボンド磁石は結着剤として樹脂組成物を含むため、ボンド磁石の加熱に伴う樹脂組成物の軟化によって、高温（例えば１５０℃）でのボンド磁石の機械的強度が著しく低下してしまう。したがって、従来のボンド磁石を、耐熱性が要求される環境下で使用することは困難である。ボンド磁石と同様の理由から、高温での圧粉磁心の機械的強度の低下も起こる。

　本発明の一側面の目的は、コンパウンド粉から製造される製品の高温での機械的強度を高めるコンパウンド粉、高温での機械的強度に優れた成形体、高温での機械的強度に優れたボンド磁石、及び高温での機械的強度に優れた圧粉磁心を提供することである。

　例えば、下記［１］～［２２］の通り、本発明の一側面は、コンパウンド粉、成形体、ボンド磁石、及び圧粉磁心に関する。

［１］　金属粉末と、
　ビスマレイミド、及びビスマレイミドのアミノフェノール付加体のうち少なくとも一つであるマレイミド化合物と、
を含む、
コンパウンド粉。

［２］　ケイ素化合物を更に含み、
　ケイ素化合物が、炭素－炭素二重結合を含む官能基を有する、
［１］に記載のコンパウンド粉。

［３］　官能基が、アクリル基、メタクリル基、スチリル基、及びビニル基からなる群より選ばれる少なくとも一つである、
［２］に記載のコンパウンド粉。

［４］　ケイ素化合物が、金属粉末を構成する少なくとも一部の金属粒子の表面を直接覆っている、
［２］又は［３］に記載のコンパウンド粉。

［５］　コンパウンド粉の加熱に因り、マレイミド化合物がケイ素化合物を介して重合する、
［２］～［４］のいずれか一項に記載のコンパウンド粉。

［６］　ケイ素化合物が、金属粉末を構成する少なくとも一部の金属粒子とマレイミド化合物との間に介在する、
［２］～［５］のいずれか一項に記載のコンパウンド粉。

［７］　ビスマレイミドが、２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン（別名；　ビスフェノールＡビス（４－マレイミドフェニルエーテル））、及び４，４’－ビスマレイミドジフェニルメタン（別名；　４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド）のうち少なくとも一つである、
［１］～［６］のいずれか一項に記載のコンパウンド粉。

［８］　エポキシ樹脂を更に含む、
［１］～［７］のいずれか一項に記載のコンパウンド粉。

［９］　エポキシ樹脂を含む被覆層が、金属粉末を構成する少なくとも一部の金属粒子の表面を覆っている、
［８］に記載のコンパウンド粉。

［１０］　硬化剤、硬化促進剤及びカップリング剤からなる群より選ばれる少なくとも一つの成分を更に含む、
［１］～［７］のいずれか一項に記載のコンパウンド粉。

［１１］　マレイミド化合物を含む被覆層が、金属粉末を構成する少なくとも一部の金属粒子の表面を覆っている、
［１］～［７］のいずれか一項に記載のコンパウンド粉。

［１２］　マレイミド化合物を含む被覆層が、エポキシ樹脂を更に含む、
［１１］に記載のコンパウンド粉。

［１３］　マレイミド化合物を含む被覆層が、フェノール樹脂を更に含む、
［１１］又は［１２］に記載のコンパウンド粉。

［１４］　マレイミド化合物を含む被覆層が、硬化剤、硬化促進剤及びカップリング剤からなる群より選ばれる少なくとも一つの成分を更に含む、
［１１］～［１３］のいずれか一項に記載のコンパウンド粉。

［１５］　マレイミド化合物が、未硬化樹脂及び半硬化樹脂のうち少なくともいずれかである、
［１］～［１４］のいずれか一項に記載のコンパウンド粉。

［１６］　金属粉末が、永久磁石である、
［１］～［１５］のいずれか一項に記載のコンパウンド粉。

［１７］　永久磁石が、Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系合金である、
［１６］に記載のコンパウンド粉。

［１８］　金属粉末が、軟磁性体である、
［１］～［１５］のいずれか一項に記載のコンパウンド粉。

［１９］　軟磁性体が、純鉄及び鉄系合金のうち少なくもいずれかである、
［１８］に記載のコンパウンド粉。

［２０］　［１］～［１９］のいずれか一項に記載のコンパウンド粉から形成される、
成形体（ｃоｍｐａｃｔ）。

［２１］　［１６］又は［１７］に記載のコンパウンド粉から形成される、
ボンド磁石。

［２２］　［１８］又は［１９］に記載のコンパウンド粉から形成される、
圧粉磁心（ｄｕｓｔ　ｃоｒｅ）。

　本発明の一側面によれば、コンパウンド粉から製造される製品の高温での機械的強度を高めるコンパウンド粉、高温での機械的強度に優れた成形体、高温での機械的強度に優れたボンド磁石、及び高温での機械的強度に優れた圧粉磁心が提供される。

図１は、本発明の一実施形態に係るコンパウンド粉の模式的な断面図である。

　以下、本発明の好適な実施形態が説明される。本発明は下記実施形態に限定されない。本実施形態において、「コンパウンド粉」とは、常温（室温）おいて粉末であるコンパウンドを意味する。本実施形態において、「樹脂組成物」とは、コンパウンド粉のうち金属粉末及び有機溶媒を除く残りの部分（不揮発性成分）であり、且つ、ビスマレイミド、及びビスマレイミドのアミノフェノール付加体のうち少なくとも一つであるマレイミド化合物を含む組成物を意味する。

＜コンパウンド粉の概要＞
　本実施形態に係るコンパウンド粉は、少なくとも金属粉末（多数の金属粒子）と、マレイミド化合物（樹脂組成物）と、を含む。マレイミド化合物は、ビスマレイミド、及びビスマレイミドのアミノフェノール付加体のうち少なくとも一つである。以下では、場合により、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体の略称として、「アミノフェノール付加体」が用いられる。コンパウンド粉は、マレイミド化合物として、ビスマレイミド、及びアミノフェノール付加体の両方を含んでよい。コンパウンド粉が、ビスマレイミド、及びアミノフェノール付加体の両方を含む場合、アミノフェノール付加体を構成するビスマレイミドは、アミノフェノール付加体ではないビスマレイミドと略同一の分子構造を有してよい。アミノフェノール付加体を構成するビスマレイミドは、アミノフェノール付加体ではないビスマレイミドと異なる分子構造を有してもよい。コンパウンド粉は、一種類のビスマレイミドを含んでよく、複数の種類のビスマレイミドを含んでもよい。コンパウンド粉は、一種類のアミノフェノール付加体を含んでよく、複数の種類のアミノフェノール付加体を含んでもよい。
　マレイミド化合物は、熱硬化性樹脂である。コンパウンド粉中のマレイミド化合物は、未硬化樹脂及び半硬化樹脂のうち少なくともいずれかであってよい。コンパウンド粉の圧縮成形及び熱処理（マレイミド化合物の熱硬化）の過程において、マレイミド化合物が金属粉末中の隙間に充填され、金属粉末を構成する複数の金属粒子がマレイミド化合物の硬化物を介して互いに結着される。つまり、マレイミド化合物は、金属粉末を構成する各金属粒子を互いに結着するバインダーとして機能する。
　ビスマレイミドを構成するイミド環は剛直である。ビスマレイミドのアミノフェノール付加体を構成するフェニル環も剛直である。これらの分子構造に因り、マレイミド化合物は、従来の熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂）に比べて、耐熱性に優れ、熱膨張し難い。特に、アミノフェノール付加体の架橋密度は比較的高い。マレイミド化合物が有する上記の諸特徴に因り、マレイミド化合物（特に、アミノフェノール付加体）は、従来の熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂）に比べて、耐熱性に優れ、熱膨張し難い。換言すれば、マレイミド化合物（特に、アミノフェノール付加体）は高温において軟化及び変形し難い。したがって、マレイミド化合物（特に、アミノフェノール付加体）を含むコンパウンド粉の圧縮成形及び加熱によって製造された製品（例えば、ボンド磁石又は圧粉磁心）は、高温（例えば１５０℃）において高い機械的強度を有することができる。例えば、機械的強度は、圧壊強度（ｃｒｕｓｈｉｎｇ　ｓｔｒｅｎｇｔｈ）又は圧環強度（ｒａｄｉａｌ　ｃｒｕｓｈｉｎｇ　ｓｔｒｅｎｇｔｈ）と言い換えられてよい。マレイミド化合物の詳細は、後述される。

　コンパウンド粉は、炭素－炭素二重結合を含む官能基を有するケイ素化合物を更に含んでよい。以下に記載の「不飽和ケイ素化合物」は、炭素－炭素二重結合を含む官能基を有するケイ素化合物を意味する。コンパウンド粉は、一種類の不飽和ケイ素化合物を含んでよく、複数の種類の不飽和ケイ素化合物を含んでもよい。コンパウンド粉の加熱に因り、マレイミド化合物が不飽和ケイ素化合物を介して重合してよい。換言すれば、マレイミド化合物の熱硬化の過程において、マレイミド化合物が不飽和ケイ素化合物を介して重合してよい。不飽和ケイ素化合物及びマレイミド化合物（樹脂組成物）は、コンパウンド粉中で混合されていてよい。不飽和ケイ素化合物及びマレイミド化合物（樹脂組成物）の混合に因り、マレイミド化合物が不飽和ケイ素化合物を介して重合され易い。

　コンパウンド粉が、マレイミド化合物に加えて、炭素－炭素二重結合を含む従来のコモノマーを含む場合、マレイミド化合物の熱硬化（共重合反応）が促進され易い。例えば、炭素－炭素二重結合を含む従来のコモノマーは、アクリル樹脂のモノマー（アクリル酸エステル等）、メタクリル樹脂のモノマー（メタクリル酸エステル等）、及びビニル樹脂のモノマー（酢酸ビニル等のビニル化合物）等である。しかし、炭素－炭素二重結合を含む従来のコモノマーは、液体であったり、高い粘性を有したりする。したがって、コンパウンド粉が、マレイミド化合物に加えて、炭素－炭素二重結合を含む従来のコモノマーを含む場合、金属粉末と混合されるマレイミド化合物（樹脂組成物）がコンパウンド粉中に均一に分散し難く、コンパウンド粉が（多湿の雰囲気中で）凝集し易く、コンパウンド粉が型内へ流動し難い。これらの理由により、炭素－炭素二重結合を含む従来のコモノマーをマレイミド化合物と併用することは困難である。
　コンパウンド粉が、マレイミド化合物に加えて、不飽和ケイ素化合物を含む場合、マレイミド化合物が不飽和ケイ素化合物を介して重合して、マレイミド化合物の熱硬化が促進される。例えば、マレイミド化合物の熱硬化温度でのコンパウンド粉の加熱に因り、マレイミド化合物のマレイミド基（イミド環）に含まれる炭素－炭素二重結合を構成する一対の炭素のうち少なくとも一つが、不飽和ケイ素化合物中の官能基に含まれる炭素－炭素二重結合を構成する一対の炭素のうち少なくとも一つと結合する。このような反応機構により、マレイミド化合物が不飽和ケイ素化合物を介して重合し、マレイミド化合物の重合（熱硬化）が促進され、コンパウンド粉の硬化物が形成される。
　更に、コンパウンド粉が、マレイミド化合物に加えて、不飽和ケイ素化合物を含む場合、金属粉末と混合されるマレイミド化合物（樹脂組成物）がコンパウンド粉中に略均一に分散し易く、コンパウンド粉の凝集が抑制され易く、コンパウンド粉の熱硬化が、従来よりも低い温度（例えば、３００℃未満である温度）での加熱に因って進行し易い。
　上記の理由により、不飽和ケイ素化合物を含むコンパウンド粉の硬化物（例えば、ボンド磁石、及び圧粉磁心）が高い機械的強度を有することができる。

　マレイミド化合物の熱硬化の過程では、以下の反応が進行してよい。
　例えば、ビスマレイミド間の反応により、２つのビスマレイミドが互いに結合されてよい。つまり、２つのビスマレイミド其々のマレイミド基が互いに結合されてよい。
　２つのアミノフェノール付加体間の反応により、２つのアミノフェノール付加体が互いに結合されてよい。つまり、２つのアミノフェノール付加体其々のマレイミド基が互いに結合されてよい。
　ビスマレイミドとアミノフェノール付加体との反応により、ビスマレイミド及びアミノフェノール付加体が互いに結合されてよい。つまり、ビスマレイミド及びアミノフェノール付加体其々のマレイミドが互いに結合されてよい。
　コンパウンド粉が、更にエポキシ樹脂（エポキシ化合物）を含む場合、ビスマレイミド及びエポキシ樹脂の反応により、ビスマレイミド及びエポキシ樹脂が互いに結合されてよい。つまり、ビスマレイミドのマレイミド基と、エポキシ樹脂のエポキシ基と、が互いに結合されてよい。
　アミノフェノール付加体及びエポキシ樹脂の反応により、アミノフェノール付加体及びエポキシ樹脂が互いに結合されてよい。つまり、アミノフェノール付加体のマレイミド基と、エポキシ樹脂のエポキシ基と、が互いに結合されてよい。アミノフェノール付加体のヒドロキシ基と、エポキシ樹脂のエポキシ基と、が互いに結合されてもよい。

　例えば、不飽和ケイ素化合物は、炭素－炭素二重結合を含む官能基として、アクリル基、メタクリル基、スチリル基、及びビニル基からなる群より選ばれる少なくとも一つの官能基を有してよい。これらのうち少なくとも一つの官能基を有するケイ素化合物を用いることにより、マレイミド化合物の重合（熱硬化）が促進され易く、コンパウンド粉の硬化物（例えば、ボンド磁石、及び圧粉磁心）が高い機械的強度を有し易い。ただし、炭素－炭素二重結合を含む官能基は、上記の官能基に限定されない。
　例えば、アクリル基を有する不飽和ケイ素化合物は、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシランであってよい。
　例えば、メタクリル基を有する不飽和ケイ素化合物は、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、及び３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシランからなる群より選ばれる少なくとも一つであってよい。
　例えば、スチリル基を有する不飽和ケイ素化合物は、ｐ－スチリルトリメトキシシランであってよい。スチリル基の一部分はビニル基であるので、スチリル基を有する不飽和ケイ素化合物は、ビニル基を有する不飽和ケイ素化合物である。
　例えば、ビニル基を有する不飽和ケイ素化合物は、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、及びｐ－スチリルトリメトキシシランからなる群より選ばれる少なくとも一つであってよい。

　不飽和ケイ素化合物は、炭素－炭素二重結合を含む官能基に加えて、一つ以上のシラノール基を更に有してよい。シラノール基は、－Ｓｉ（ＯＲ）_ｎと表されてよく、－Ｓｉ（ＯＲ）_ｎ中のｎは、１、２又は３であってよく、－Ｓｉ（ＯＲ）_ｎ中のＲは、水素又は炭化水素基であってよい。例えば、－Ｓｉ（ＯＲ）_ｎ中のＯＲは、メトキシ基又はエトキシ基であってよい。つまり、不飽和ケイ素化合物は、炭素－炭素二重結合を含む官能基を有するシランカップリング剤であってよい。金属粉末を構成する各金属粒子の表面に対するシランカップリング剤の濡れ性に因り、シランカップリング剤は、各金属粒子とマレイミド化合物（樹脂組成物）との間に介在し易い。つまり、コンパウンド粉に含まれる少なくとも一部の不飽和ケイ素化合物は、各金属粒子の表面を直接覆っていてよく、不飽和ケイ素化合物が各金属粒子の表面に直接結合していてよい。例えば、不飽和ケイ素化合物中のケイ素が、酸素を介して、各金属粒子の表面に結合していてよい。換言すれば、不飽和ケイ素化合物中のシラノール基を構成する－Ｓｉ－Ｏ－が、各金属粒子の表面に結合していてよい。不飽和ケイ素化合物（シランカップリング剤）が各金属粒子の表面を直接覆う場合、各金属粒子の表面に結合された不飽和ケイ素化合物を介して、マレイミド化合物の重合（熱硬化）が促進され易く、複数の金属粒子が、マレイミド化合物の熱硬化物を介して、互いに結着され易い。その結果、コンパウンド粉の硬化物（例えば、ボンド磁石、及び圧粉磁心）が高い機械的強度を有し易い。

　コンパウンド粉は、エポキシ樹脂を更に含んでよい。エポキシ樹脂は、熱硬化性樹脂である。コンパウンド粉中のエポキシ樹脂は、未硬化樹脂及び半硬化樹脂のうち少なくともいずれかであってよい。エポキシ樹脂も、金属粉末を構成する各金属粒子を互いに結着するバインダーとして機能する。コンパウンド粉がマレイミド化合物（特にアミノフェノール付加体）に加えて更にエポキシ樹脂を含む場合、コンパウンド粉の圧縮成形及び熱処理によって、金属粉末を構成する複数の金属粒子が、マレイミド化合物及びエポキシ樹脂の硬化物を介して互いに強固に結着される。その結果、コンパウンド粉の圧縮成形及び加熱によって製造された製品の機械的強度が増加し易い。エポキシ樹脂の詳細は、後述される。

　１００質量部の金属粉末に対するマレイミド化合物の質量は、０．０１質量部以上５．０質量部以下であってよい。１００質量部の金属粉末に対するエポキシ樹脂の質量は、０質量部以上５．０質量部以下であってよい。
　コンパウンド粉全体における金属粉末の含有量は、９０．９質量％以上９９．９９質量％以下であってよい。コンパウンド粉全体におけるマレイミド化合物の含有量は、０．０１質量％以上４．５５質量％以下であってよい。コンパウンド粉全体におけるエポキシの含有量は、０質量％以上４．５５質量％以下であってよい。

　コンパウンド粉は、マレイミド化合物とは異なる他の樹脂を更に含んでよい。例えば、他の樹脂は、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂のうち少なくとも一種の樹脂であってよい。例えば、他の樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂（フェノールノボラック樹脂を含む。）、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート及びシリコーン（ｓｉｌｉｃоｎｅ）樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種の樹脂であってよい。コンパウンド粉がエポキシ樹脂及びフェノール樹脂の両方を含む場合、フェノール樹脂はエポキシ樹脂の硬化剤として機能してよい。コンパウンド粉中の熱硬化性樹脂は、未硬化樹脂及び半硬化樹脂のうち少なくともいずれかであってよい。例えば、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂は、熱硬化性樹脂である。コンパウンド粉中のエポキシ樹脂及びフェノール樹脂は、未硬化樹脂及び半硬化樹脂のうち少なくともいずれかであってよい。

　コンパウンド粉は、硬化剤、硬化促進剤、カップリング剤、金属塩Ｒ_２Ｍ、ワックス、及び難燃剤からなる群より選ばれる少なくとも一つの成分を更に含んでよい。これらの成分の詳細は、後述される。

　図１は、本実施形態に係るコンパウンド粉１０の模式的な断面図である。コンパウンド粉１０は、金属粉末（複数の金属粒子２）と、金属粉末ではない非金属粉末（複数の非金属粒子６）と、を含んでよい。非金属粉末（非金属粒子６）は、マレイミド化合物、不飽和ケイ素化合物、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、カップリング剤、金属塩Ｒ_２Ｍ、ワックス、及び難燃剤からなる群より選ばれる少なくとも一つの成分からなっていてよい。コンパウンド粉１０は、組成において異なる複数種の非金属粉末（非金属粒子６）を含んでよい。少なくとも一部の非金属粉末（非金属粒子６）は、マレイミド化合物を含んでよい。少なくとも一部の非金属粉末は、マレイミド化合物のみからなっていてよい。少なくとも一部の非金属粉末（非金属粒子６）は、マレイミド化合物と、不飽和ケイ素化合物と、を含んでもよい。少なくとも一部の非金属粉末（非金属粒子６）は、エポキシ樹脂を含んでよい。少なくとも一部の非金属粉末（非金属粒子６）は、エポキシ樹脂のみからなっていてよい。少なくとも一部の非金属粉末（非金属粒子６）は、エポキシ樹脂に加えて、少なくとも硬化剤及び硬化促進剤を更に含んでよい。少なくとも一部の非金属粉末（非金属粒子６）は、硬化剤及び硬化促進剤を含んでよい。少なくとも一部の非金属粉末（非金属粒子６）は、硬化剤及び硬化促進剤のみからなっていてよい。非金属粉末（非金属粒子６）は、マレイミド化合物及びエポキシ樹脂の両方を含んでよい。非金属粉末（非金属粒子６）は、マレイミド化合物及びエポキシ樹脂に加えて、不飽和ケイ素化合物、硬化剤、硬化促進剤、カップリング剤、金属塩Ｒ_２Ｍ、ワックス、及び難燃剤からなる群より選ばれる少なくとも一つの成分を更に含んでよい。金属粉末及び非金属粉末は均一に混合されていてよい。例えば、非金属粉末の粒径は、０．００２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下、又は０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であってよい。非金属粉末の粒度は、レーザー回折式粒度分布測定装置によって測定されてよい。

　被覆層４が、金属粉末を構成する少なくとも一部の金属粒子２の表面を覆っていてよい。被覆層４に因り、コンパウンド粉が低温（例えば、３００℃未満である温度）で十分に硬化され易く、コンパウンド粉の圧縮成形及び熱処理によって製造された製品の機械的強度が増加し易い。被覆層４は、金属粉末を構成する全ての金属粒子２の表面を覆っていてよい。コンパウンド粉１０は、金属粉末（複数の金属粒子２）及び被覆層４のみからなっていてよい。つまり、コンパウンド粉１０は、非金属粉末（非金属粒子６）を含まなくてもよい。被覆層４は、各金属粒子２の表面の一部のみを覆ってよい。被覆層４は、各金属粒子２の表面の全体を覆ってもよい。被覆層４は、電気的絶縁層として機能してよい。例えば、被覆層４の厚さは、０．０１μｍ以上１０μｍ以下であってよい。
　例えば、マレイミド化合物を含む被覆層４が、金属粉末を構成する少なくとも一部の金属粒子２の表面を覆っていてよい。マレイミド化合物を含む被覆層４で覆われた表面を有する複数の金属粒子２は、露出した表面を有する複数の金属粒子に比べて、マレイミド化合物の硬化物を介して強固に結着され易い。その結果、コンパウンド粉の圧縮成形及び熱処理によって製造された製品の機械的強度が増加する。
　被覆層４は、マレイミド化合物に加えて、不飽和ケイ素化合物を更に含んでよい。不飽和ケイ素化合物及びマレイミド化合物は、被覆層４中で混合されていてよい。

　被覆層４は、マレイミド化合物に加えて、マレイミド化合物とは異なる樹脂、硬化剤、硬化促進剤、カップリング剤、金属塩Ｒ_２Ｍ、ワックス、及び難燃剤からなる群より選ばれる少なくとも一つの成分を更に含んでよい。

　例えば、被覆層４は、マレイミド化合物に加えて、エポキシ樹脂を更に含んでよい。エポキシ樹脂も、金属粉末を構成する各金属粒子を互いに結着するバインダーとして機能する。被覆層４がマレイミド化合物に加えて更にエポキシ樹脂を含む場合、金属粉末を構成する複数の金属粒子は、マレイミド化合物及びエポキシ樹脂の硬化物を介して互いに更に強固に結着される。マレイミド化合物とエポキシ樹脂は相溶性を有する。マレイミド化合物及びエポキシ樹脂の熱硬化により、マレイミド化合物がエポキシ樹脂で変性され、複雑なネットワーク構造を有する硬化物が形成される。マレイミド化合物及びエポキシ樹脂から形成された硬化物のガラス転移点は高い傾向がある。上述された諸要因により、コンパウンド粉から製造された製品の機械的強度が増加し易い。同様の理由から、被覆層４は、エポキシ樹脂に加えて、エポキシ樹脂の硬化剤として機能するフェノール樹脂を更に含んでよい。その結果、製品の機械的強度が更に増加し易い。同様の理由から、被覆層４が、フェノール樹脂とは異なる硬化剤、硬化促進剤、及びカップリング剤からなる群より選ばれる少なくとも一つの成分を更に含んでよい。

　少なくとも一部の被覆層４は、エポキシ樹脂及びマレイミド化合物のうちエポキシ樹脂のみを含んでもよい。つまり、少なくとも一部の被覆層４は、マレイミド化合物を含まなくてもよい。エポキシ樹脂を含む被覆層４が各金属粒子２の表面を覆う場合、各金属粒子２がエポキシ樹脂及びマレイミド化合物を介して互いに強固に結着され易い。その結果、コンパウンド粉の圧縮成形及び熱処理によって製造された製品の機械的強度が増加し易い。

　本実施形態に係る成形体は、コンパウンド粉から形成される。例えば、金型内に充填されたコンパウンド粉の圧縮成形により、成形体が得られる。常温下でのコンパウンド粉の圧縮成形が行われてよい。コンパウンド粉を加熱しながらコンパウンド粉の圧縮成形が行われてもよい。

　金属粉末は、永久磁石（硬磁性体）であってよい。永久磁石は、Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系合金であってよい。本実施形に係るボンド磁石は、永久磁石である金属粉末を含むコンパウンド粉から形成される。ボンド磁石は、コンパウンド粉の硬化物を含んでよい。例えば、コンパウンド粉から形成され成形体の熱処理により、成形体中のマレイミド化合物（及びエポキシ樹脂）が硬化され、成形体中の金属粒子がマレイミド化合物（及びエポキシ樹脂）の硬化物によって互いに結着される。その結果、ボンド磁石が得られる。

　金属粉末は、軟磁性体であってよい。軟磁性体は、純鉄及び鉄系合金のうち少なくもいずれかであってよい。本実施形に係る圧粉磁心は、軟磁性体である金属粉末を含むコンパウンド粉から形成される。圧粉磁心は、コンパウンド粉の硬化物を含んでよい。例えば、コンパウンド粉から形成され成形体の熱処理により、成形体中のマレイミド化合物（及びエポキシ樹脂）が硬化され、成形体中の金属粒子がマレイミド化合物（及びエポキシ樹脂）の硬化物によって互いに結着される。その結果、圧粉磁心が得られる。

　コンパウンド粉から形成される成形体は、環状又は筒状であってよい。コンパウンド粉から製造される製品も、環状又は筒状であってよい。本実施形態によれば、環状又は筒状である製品が高い圧環強度を有することができる。例えば、環状又は筒状である圧粉磁心は、例えば、位置センサ又は磁歪式センサ等に用いられてよい。

　コンパウンド粉の硬化物（例えば、ボンド磁石、及び圧粉磁心）から遡及的にコンパウンド粉自体の組成を分析及び特定するために、コンパウンド粉の硬化物が粉砕されてよい。更に、粉砕された硬化物を有機溶媒中に溶解して、硬化物を構成する金属粉末が、有機溶媒中に溶解した樹脂組成物から分離されてよい。互いに分離された樹脂組成物及び金属粉末其々が個別に分析されてよい。
　未硬化のコンパウンド粉の組成が分析及び特定される場合も、コンパウンド粉を有機溶媒中に溶解して、金属粉末が、有機溶媒中に溶解した樹脂組成物から分離されてよく、互いに分離された樹脂組成物及び金属粉末其々が個別に分析されてよい。
　例えば、樹脂組成物を構成する各成分（マレイミド化合物、不飽和ケイ素化合物、及びエポキシ樹脂等）は、赤外分光（Ｉｎｆｒａｒｅｄ　Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ；　ＩＲ）、核磁気共鳴（Ｎｕｃｌｅａｒ　Ｍａｇｎｅｔｉｃ　Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ；　ＮＭＲ）、質量分析（Ｍａｓｓ　Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ；　ＭＳ）、ガスクロマトグラフィー（Ｇａｓ　Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ；　ＧＣ）、及び高速液体クロマトグラフィー（Ｈｉｇｈ　Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ　Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ；　ＨＰＬＣ)からなる群より選ばれる一つ以上の分析方法によって分析及び特定されてよい。
　例えば、金属粉末は、蛍光Ｘ線分析（Ｘ－ｒａｙ　Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｃｅ；　ＸＲＦ）、誘導結合プラズマ（Ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｐｌａｓｍａ；　ＩＣＰ）発光分光、光電子分光（Ｘ－ｒａｙ　Ｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ；　ＸＰＳ）、エネルギー分散型Ｘ線分光（Ｅｎｅｒｇｙ　Ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ　Ｘ‐ｒａｙ　Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ；　ＥＤＳ又はＥＤＸ）、及び質量分析からなる群より選ばれる一つ以上の分析方法によって分析及び特定されてよい。

　マレイミド化合物、並びに樹脂組成物に含まれてよい成分（エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、カップリング剤、金属塩Ｒ_２Ｍ、ワックス、難燃剤、及びその他の成分）の具体例は、以下の通りであってよい。

＜マレイミド化合物：　ビスマレイミド、及びアミノフェノール付加体＞
　ビスマレイミド（下記のビスマレイミド類（ａ））は、２つ以上のマレイミド基を有する構造単位を含む化合物（例えば、モノマー又はポリマー）である。ビスマレイミドのアミノフェノール付加体は、ビスマレイミド類（ａ）とアミノフェノール類（ｂ）との付加反応物（例えば、付加重合体）である。つまり、ビスマレイミド類（ａ）及びアミノフェノール類（ｂ）の付加反応（例えば、付加重合反応）により、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体が得られる。例えば、ビスマレイミド類（ａ）の一つの分子と、アミノフェノール類（ｂ）の一つ以上の分子との反応によって、アミノフェノール付加体の一つの分子が合成されてよい。エポキシ化合物（ｃ）（エポキシ樹脂）が、マレイミド化合物（特にアミノフェノール付加体）へ添加されてよい。エポキシ化合物（ｃ）が添加されたマレイミド化合物（特にアミノフェノール付加体）の熱硬化により、マレイミド化合物（特にアミノフェノール付加体）がエポキシ化合物（ｃ）で変性され、マレイミド化合物（特にアミノフェノール付加体）及びエポキシ化合物（ｃ）から構成される複雑なネットワーク構造が形成される。その結果、マレイミド化合物（特にアミノフェノール付加体）とエポキシ化合物（ｃ）から形成される硬化物のガラス転移温度が高まり易く、コンパウンド粉から製造される製品の高温での機械的強度が高まり易い。

　ビスマレイミド類（ａ）は、下記化学式Ａで表される。
　上記化学式Ａ中のＲ^１は、ｎ価の有機基である。上記化学式Ａ中のＸ^１及びＸ^２其々は、水素若しくはハロゲンから選ばれる１価の原子、又は１価の有機基である。Ｘ^１及びＸ^２は同一であってよく、Ｘ^１及びＸ^２は互いに異なってもよい。上記化学式Ａ中のｎは、２以上である整数である。

　例えば、ビスマレイミド類（ａ）は、エチレンビスマレイミド、ヘキサメチレンビスマレイミド、ｍ－フェニレンビスマレイミド、ｐ－フェニレンビスマレイミド、２，２‐ビス［４－（４‐マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン（別名；　ビスフェノールＡビス（４‐マレイミドフェニルエーテル））、４，４’－ビスマレイミドジフェニルメタン（別名；　４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド）、４，４’－ジフェニルエーテルビスマレイミド、４，４’－ジフェニルスルフォンビスマレイミド、４，４’－ジシクロヘキシルメタンビスマレイミド、ｍ－キシリレンビスマレイミド、ｐ－キシリレンビスマレイミド、及び４，４’－フェニレンビスマレイミドからなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物であってよい。コンパウンド粉は、必要に応じてモノマレイミド類を更に含んでよい。モノマレイミド類は、例えば、Ｎ－３－クロロフェニルマレイミド、又はＮ－４－ニトロフェニルマレイミドであってよい。

　ビスマレイミドのアミノフェノール付加体を構成する上記アミノフェノール類（ｂ）は、下記化学式Ｂで表される。
　化学式Ｂ中の式中Ｒ^２は、水素若しくはハロゲンから選ばれる１価の原子、又は１価の有機基である。化学式Ｂ中のｍは、１以上５以下である整数である。

　上記化学式Ａで表されるビスマレイミド類（ａ）と、上記化学式Ｂで表されるアミノフェノール類（ｂ）から、下記化学式Ｃで表されるアミノフェノール付加体が合成されてよい。
　下記化学式Ｃ中のαは、１以上ｎ以下である整数である。
　下記化学式Ｃ中のＲ^１は、ｎ価の有機基である。下記化学式Ｃ中のＸ^１及びＸ^２其々は、水素若しくはハロゲンから選ばれる１価の原子、又は１価の有機基である。Ｘ^１及びＸ^２は同一であってよく、Ｘ^１及びＸ^２は互いに異なってもよい。下記化学式Ｃのｎは、２以上である整数である。
　下記化学式Ｃ中の式中Ｒ^２は、水素若しくはハロゲンから選ばれる１価の原子、又は１価の有機基である。下記化学式Ｃ中のｍは、１以上５以下である整数である。

　例えば、アミノフェノール類（ｂ）は、ｏ－アミノフェノール、ｍ－アミノフェノール、ｐ－アミノフェノール、ｏ－アミノクレゾール、ｍ－アミノクレゾール、ｐ－アミノクレゾール、アミノキシレノール、アミノクロルフェノール、アミノブロムフェノール、アミノカテコール、アミノレゾルシン、アミノビス（ヒドロキシフェノール）プロパン及びアミノオキシ安息香酸からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物であってよい。
　コンパウンド粉は、ビスマレイミド類（ａ）と重合するコモノマーとして、アミノフェノール類（ｂ）以外の化合物を更に含んでもよい。例えば、コンパウンド粉は、ビスマレイミド類（ａ）と重合するコモノマーとして、アミノフェノール類（ｂ）以外の芳香族アミン類、ビニル化合物、アリル化合物、アリルフェノール類、及びイソシアネート類からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物を更に含んでもよい。

　マレイミド化合物へ添加される上記エポキシ化合物（ｃ）は、分子内に２個以上のエポキシ基を有してよい。例えば、エポキシ化合物（ｃ）は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ポリカルボン酸のグリシジルエステル樹脂、ポリオールのポリグリシジルエーテル、ウレタン変性エポキシ樹脂、不飽和化合物をエポキシ化した脂肪酸型のポリエポキシド、不飽和化合物をエポキシ化した脂環型のポリエポキシド、複素環を有するエポキシ樹脂、異節環を有するエポキシ樹脂、及びアミンをグリシジル化したエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物であってよい。

　アミノフェノール類（ｂ）の質量の割合は、１００質量部のビスマレイミド類（ａ）に対して、０～４０質量部、５～４０質量部、好ましくは１０～３０質量部であってよい。アミノフェノール類（ｂ）の質量の割合が５質量部以上である場合、付加反応物と上記エポキシ化合物（ｃ）との相溶性が十分である。アミノフェノール類（ｂ）の質量の割合が４０質量部以下である場合、アミノフェノール付加体中のアミノ基の数が適度に抑制され、アミノフェノール付加体が優れた耐熱性を有し易い。ビスマレイミド類（ａ）及びアミノフェノール類（ｂ）の反応温度は、例えば、５０～２００℃、好ましくは８０～１８０℃であってよい。ビスマレイミド類（ａ）及びアミノフェノール類（ｂ）の反応時間は、数分から数十時間の範囲内で適宜調整されてよい。

　コンパウンド粉に含まれる全ての熱硬化性樹脂のうちマレイミド化合物の割合は、例えば、３０～１００質量％、又は３０～８０質量％であってよい。

　ビスマレイミドのアミノフェノール付加体を含む樹脂組成物としては、ＫＩＲ－３、ＫＩＲ－３０、ＫＩＲ－５０及びＫＩＲ－１００から選ばれる少なくとも一種の市販品（以上、京セラ株式会社製の商品名）が用いられてよい。ＫＩＲ－３は、エポキシ化合物（ｃ）（エポキシ樹脂）を含まないアミノフェノール付加体の一例である。ＫＩＲ－３０は、エポキシ化合物（ｃ）（エポキシ樹脂）が添加されたアミノフェノール付加体の一例である。

　例えば、ＫＩＲ－３及びＫＩＲ－３０は、ビスマレイミドとして、下記化学式１で表される４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミドを含む。

　例えば、ＫＩＲ－３及びＫＩＲ－３０は、下記化学式２で表されるｍ－アミノフェノールを含む。

　例えば、ＫＩＲ－３０は、エポキシ化合物（エポキシ樹脂）として、下記化学式３で表されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含む。下記化学式３中のｎは、ゼロ以上である整数である。

　例えば、ＫＩＲ－３及びＫＩＲ－３０は、下記化学式４で表されるアミノフェノール１付加体を含む。アミノフェノール１付加体は、４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミドの一つの分子とｍ－アミノフェノールの一つの分子との付加反応によって合成される。

　例えば、ＫＩＲ－３及びＫＩＲ－３０は、下記化学式５で表されるアミノフェノール２付加体を含む。アミノフェノール２付加体は、４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミドの一つの分子とｍ－アミノフェノールの二つの分子との付加反応によって合成されてよい。アミノフェノール２付加体は、上記のアミノフェノール１付加体の一つの分子とｍ－アミノフェノールの一つの分子との付加反応によって合成されてもよい。

　ＫＩＲ－３０（マレイミド化合物）の熱硬化の過程では、アミノフェノール１付加体及びアミノフェノール２付加体のうち少なくとも一つと、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との反応が、１５０℃近傍の温度範囲で進行し易い。
　ＫＩＲ－３０（マレイミド化合物）の熱硬化の過程では、マレイミド基同士の反応が、２００℃よりも高い温度範囲で進行し易い。つまり、複数の４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド間の反応、複数のアミノフェノール１付加体間の反応、及び４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミドとアミノフェノール１付加体との反応が、２００℃よりも高い温度範囲で進行し易い。

＜エポキシ樹脂、及び硬化剤＞
　例えば、エポキシ樹脂は、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、アラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、ビスフェノール型エポキシ樹脂、アルコール類のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジル型又はメチルグリシジル型のエポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、及びオレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。

　少なくとも一部のエポキシ樹脂は、ナフタレン構造を有するナフタレン型エポキシ樹脂であってよい。ナフタレン型エポキシ樹脂は、常温で固体である。コンパウンド粉が、ナフタレン型エポキシ樹脂を含む場合、コンパウンド粉から製造される製品が、室温及び高温において高い機械的強を有し易い。ナフタレン型エポキシ樹脂は、例えば、ナフタレンジエポキシ化合物、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレンノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンジエポキシ化合物のメチレン結合二量体、及び、ナフタレンモノエポキシ化合物とナフタレンジエポキシ化合物のメチレン結合体等からなる群より選ばれる少なくとも一種のエポキシ樹脂であってよい。

　ナフタレン型エポキシ樹脂は、３官能エポキシ樹脂及び４官能エポキシ樹脂のうち少なくとも一つであることが好ましい。ナフタレン型エポキシ樹脂は、４官能エポキシ樹脂であることがより好ましい。コンパウンド粉に含まれるナフタレン型エポキシ樹脂が、３官能エポキシ樹脂及び４官能エポキシ樹脂のうち少なくとも一つである場合、コンパウンド粉の熱硬化の過程で、ナフタレン型エポキシ樹脂が互いに三次元的に架橋され、強固な架橋ネットワークが形成される。その結果、コンパウンド粉から製造される製品中のナフタレン型エポキシ樹脂の動きが高温下において抑制され易い。つまり、３官能エポキシ樹脂及び４官能エポキシ樹脂其々のガラス転移温度は、２官能エポキシ樹脂のガラス転移温度よりも高い。したがって、コンパウンド粉に含まれるナフタレン型エポキシ樹脂が、３官能エポキシ樹脂及び４官能エポキシ樹脂のうち少なくとも一つである場合、コンパウンド粉から製造される製品が高温において高い機械的強度を有し易い。

　例えば、３官能のナフタレン型エポキシ樹脂又は４官能のナフタレン型エポキシ樹脂として、ＤＩＣ株式会社製のＨＰ－４７００、ＨＰ－４７１０、ＨＰ－４７７０、ＥＸＡ－５７４０、又はＥＸＡ－７３１１－Ｇ４等の市販品が用いられてよい。コンパウンド粉に含まれるナフタレン型エポキシ樹脂は、２官能エポキシ樹脂であってもよい。２官能のナフタレン型エポキシ樹脂としてはＨＰ－４０３２又はＨＰ－４０３２Ｄ等の市販品が用いられてよい。コンパウンド粉に含まれるナフタレン型エポキシ樹脂は、βナフトール型エポキシ樹脂であってもよい。

　コンパウンド粉は、上記のうち一種のエポキシ樹脂を含んでよい。コンパウンド粉は、上記のうち複数種のエポキシ樹脂を含んでもよい。

　硬化剤は、低温から室温の範囲でエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤と、加熱に伴ってエポキシ樹脂を硬化させる加熱硬化型硬化剤と、に分類される。低温から室温の範囲でエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤は、例えば、脂肪族ポリアミン、ポリアミノアミド、及びポリメルカプタン等である。加熱硬化型硬化剤は、例えば、芳香族ポリアミン、酸無水物、フェノールノボラック樹脂、及びジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）等である。

　低温から室温の範囲でエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤を用いた場合、エポキシ樹脂の硬化物のガラス転移点は低く、エポキシ樹脂の硬化物は軟らかい傾向がある。その結果、コンパウンド粉から製造された製品も軟らかくなり易い。したがって、製品の耐熱性（高温での機械的強度）を向上させる観点から、硬化剤は、好ましくは加熱硬化型の硬化剤、より好ましくはフェノール樹脂、さらに好ましくはフェノールノボラック樹脂であってよい。特に硬化剤としてフェノールノボラック樹脂を用いることで、ガラス転移点が高いエポキシ樹脂の硬化物が得られ易い。その結果、コンパウンド粉から製造された製品の耐熱性が向上し易い。

　一部又は全部の硬化剤は、フェノール樹脂であってよい。フェノール樹脂は、例えば、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型フェノールとアラルキル型フェノールとの共重合型フェノール樹脂、パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、及びトリフェニルメタン型フェノール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。フェノール樹脂は、上記のうちの２種以上のフェノール樹脂から構成される共重合体であってもよい。

　フェノールノボラック樹脂は、例えば、フェノール類及び／又はナフトール類と、アルデヒド類と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂であってよい。フェノールノボラック樹脂を構成するフェノール類は、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール及びアミノフェノールからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。フェノールノボラック樹脂を構成するナフトール類は、例えば、α‐ナフトール、β‐ナフトール及びジヒドロキシナフタレンからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。フェノールノボラック樹脂を構成するアルデヒド類は、例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド及びサリチルアルデヒドからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。

　硬化剤は、例えば、１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物であってよい。１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物は、例えば、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、及び置換又は非置換のビフェノールからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。

　コンパウンド粉は、硬化剤として、上記のうち一種のフェノール樹脂を含んでよい。コンパウンド粉は、硬化剤として、上記のうち複数種のフェノール樹脂を含んでもよい。

　エポキシ樹脂のエポキシ当量に対するフェノール樹脂の水酸基当量の比率は、０．５以上１．５以下、０．９以上１．４以下、１．０以上１．４以下、又は１．０以上１．２以下であってよい。つまり、エポキシ樹脂中のエポキシ基と反応するフェノール樹脂中の活性基（フェノール性ＯＨ基）の比率は、エポキシ樹脂中の１当量のエポキシ基に対して、好ましくは０．５当量以上１．５当量以下、より好ましくは０．９当量以上１．４当量以下、さらに好ましくは１．０当量以上１．４当量以下、特に好ましくは１．０当量以上１．２当量以下であってよい。フェノール樹脂中の活性基の比率が０．５当量未満である場合、硬化後のエポキシ樹脂の単位重量当たりのＯＨ量が少なくなり、樹脂組成物（エポキシ樹脂）の硬化速度が低下する。またフェノール樹脂中の活性基の比率が０．５当量未満である場合、得られる硬化物のガラス転移温度が低下し易く、硬化物の充分な弾性率が得られ難い。一方、フェノール樹脂中の活性基の比率が１．５当量以下である場合、コンパウンド粉から形成された製品が高い機械的強度を有し易い。

＜硬化促進剤＞
　硬化促進剤（硬化触媒）は、例えば、エポキシ樹脂と反応してエポキシ樹脂の硬化を促進させる組成物であればよく、限定されない。硬化促進剤は、リン系の硬化促進剤であることが好ましい。リン系硬化促進剤は、トリフェニルホスフィン－ベンゾキノン、トリス－４－ヒドロキシフェニルホスフィン－ベンゾキノン、テトラフェニルホスホニウム・テトラキス（４－メチルフェニル）ボレート、及びテトラ（ｎ－ブチル）ホスホニウムテトラフェニルボレート等からなる群より選ばれる少なくとも一種の硬化促進剤であってよい。上記硬化促進剤を含むコンパウンド粉から製造された製品は、高温において高い機械的強度を有し易い。また上記硬化促進剤を含むコンパウンド粉は、高温及び高湿な環境下においても長期間にわたって安定的に保存し易い。硬化促進剤は、例えば、アルキル基置換イミダゾール、又はベンゾイミダゾール等のイミダゾール類であってもよい。コンパウンド粉は、一種の硬化促進剤を含んでよい。コンパウンド粉は、複数種の硬化促進剤を含んでもよい。

　硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が得られる量であればよく、特に限定されない。ただし、エポキシ樹脂の吸湿時の硬化性及び流動性を改善する観点から、硬化促進剤の配合量は、１００質量部のエポキシ樹脂に対して、好ましくは０．１質量部以上３０質量部以下、より好ましくは１質量部以上１５質量部以下であってよい。硬化促進剤の配合量が０．１質量部未満である場合、十分な硬化促進効果が得られ難い。硬化促進剤の配合量が３０質量部を超える場合、コンパウンド粉の保存安定性が低下し易い。硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂及び硬化剤（例えばフェノール樹脂）の質量の合計に対して０．００１質量部以上５質量部以下であることが好ましい。

＜カップリング剤＞
　カップリング剤は、エポキシ樹脂（エポキシ化合物）等の樹脂組成物が有するグリシジル基と反応するカップリング剤であればよい。カップリング剤は、金属粒子と樹脂組成物との密着性を向上させ、コンパウンド粉から製造される製品の機械的強度を向上させる。グリシジル基と反応するカップリング剤は、例えば、シラン系化合物（シランカップリング剤）であってよい。シランカップリング剤は、例えば、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、酸無水物系シラン及びビニルシランからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。例えば、より具体的なシランカップリング剤は、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシランリエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（ビニルベンジル）－２－アミノエチル－３－アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３－イソシアネ－トプロピルトリエトキシシラン、ジメチルシランの重縮合物、ジフェニルシランの重縮合物、及びジメチルシランとジフェニルシランの共重縮合物からなる群より選ばれる少なくとも一種のカップリング剤であってよい。上記の中でも、アミノ基を有するシランカップリング剤が特に好ましい。

　一部又は全部のカップリング剤は、無水コハク酸基を有してよい。カップリング剤が無水コハク酸基を有することにより、金属粒子とエポキシ樹脂等の樹脂組成物との密着性が向上し易く、多湿な環境下でカップリング剤がエポキシ樹脂等の樹脂組成物と架橋され易く、コンパウンド粉から製造される製品の耐熱性及び耐候性が向上し易い。コンパウンド粉は、上記のうち一種のカップリング剤を含んでよい。コンパウンド粉は、上記のうち複数種のカップリング剤を含んでもよい。

＜金属塩Ｒ_２Ｍ＞
　金属塩Ｒ_２Ｍ中のＲは、炭素数が６以上１２以下である飽和脂肪酸基である。金属塩Ｒ_２Ｍ中のＭは、Ｃａ（カルシウム）及びＢａ（バリウム）のうち少なくとも一種の二価の金属元素である。

　コンパウンド粉が、Ｒ_２Ｍと表される金属塩を含むことにより、コンパウンド粉から製造される製品は高い機械的強度を有し易い。換言すれば、飽和脂肪酸基Ｒの炭素数が６以上１２以下であり、且つＭがＣａ及びＢａのうち少なくとも一種の金属元素である場合、Ｒ_２Ｍが、コンパウンド粉から製造される製品の機械的強度の低下を抑制する。したがって、コンパウンド粉から製造される製品又はその前駆体である成形体が複雑又は薄肉な形状を有する場合であっても、高い機械的強度を有する製品を製造することができる。例えば、コンパウンド粉から製造される製品が環状又は筒状である場合であっても、製品は高い圧環強度を有することができる。

　Ｒの炭素数が６以上である場合、コンパウンド粉が十分な流動性及び離型性を有し易く、コンパウンド粉を圧縮成形し易く、コンパウンド粉から製造される製品が所望の形状及び寸法を有し易く、製品が高い機械的強度を有し易い。Ｒの炭素数が１２以下である場合も、圧粉磁心が高い機械的強度を有し易い。Ｒ_２Ｍが機械的強度の低下を抑制する機構は、必ずしも解明されていない。発明者らは、以下のメカニズムに因り、Ｒ_２Ｍが機械的強度の低下を抑制する、と考察する。
　コンパウンド粉が、上記金属塩Ｒ_２Ｍの代わりに、ステアリン酸亜鉛等の長鎖飽和脂肪酸の亜鉛塩を潤滑剤として含む場合、潤滑剤は、コンパウンド粉から製造された製品に含まれる樹脂組成物（バインダー樹脂）中に分散し易い。対照的に、主な潤滑剤として上記金属塩Ｒ_２Ｍを含むコンパウンド粉から製造される製品の場合、多量の金属塩Ｒ_２Ｍが製品の表面近傍に存在し易く、製品の内部（製品の表面から遠い部分）に存在する金属塩Ｒ_２Ｍは少ない。その結果、製品の内部に含まれる樹脂組成物自体の機械的強度の低下が抑制され易く、製品の機械的強度の低下も抑制され易い。製品における上記金属塩Ｒ_２Ｍの存在状態が、製品における長鎖飽和脂肪酸塩（ステアリン酸亜鉛等）の存在状態と異なる理由は、Ｃａ及びＢａの少なくともいずれかから構成される上記金属塩Ｒ_２Ｍの樹脂組成物との相溶性が、Ｚｎから構成される長鎖飽和脂肪酸塩の樹脂組成物との相溶性と異なるからである。Ｂａ塩及びＣａ塩は水和水を形成し易いことから、Ｂａ塩及びＣａ塩が上記の相溶性又は製品の機械的強度に寄与する可能性もある。長鎖飽和脂肪酸基（ステアリン酸基等）に比べて短いアルキル鎖（Ｒ）から構成される金属塩Ｒ_２Ｍの潤滑性能を維持できる理由も、上記の機構に因る、と考えられる。ただし、本発明の技術的範囲は、上記メカニズムによって限定されるものではない。

　上述の通り、金属塩Ｒ_２Ｍを構成するＲは、炭素数が６以上１２以下（６以上１０以下、又は１２）である飽和脂肪酸基である。金属塩Ｒ_２Ｍを構成するＭは、Ｃａ及びＢａのうち少なくとも一種の金属元素である。炭素数が６以上１２以下である飽和脂肪酸基Ｒは、炭素数が６であるカプロン酸基（ＣＨ_３（ＣＨ_２）_４ＣＯＯ‐）、炭素数が７であるエナント酸基（ＣＨ_３（ＣＨ_２）_５ＣＯＯ‐）、炭素数が８であるカプリル酸基（ＣＨ_３（ＣＨ_２）_６ＣＯＯ‐）、炭素数が９であるペラルゴン酸基（ＣＨ_３（ＣＨ_２）_７ＣＯＯ‐）、炭素数が１０であるカプリン酸基（ＣＨ_３（ＣＨ_２）_８ＣＯＯ‐）、及び、炭素数が１２であるラウリン酸基（ＣＨ_３（ＣＨ_２）_１０ＣＯＯ‐）からなる群より選ばれる少なくとも一種の飽和脂肪酸基であってよい。つまり、Ｒ_２Ｍと表される金属塩は、カプロン酸カルシウム（（ＣＨ_３（ＣＨ_２）_４ＣＯＯ）_２Ｃａ）、カプロン酸バリウム（（ＣＨ_３（ＣＨ_２）_４ＣＯＯ）_２Ｂａ）、エナント酸カルシウム（（ＣＨ_３（ＣＨ_２）_５ＣＯＯ）_２Ｃａ）、エナント酸バリウム（（ＣＨ_３（ＣＨ_２）_５ＣＯＯ）_２Ｂａ）、カプリル酸カルシウム（（ＣＨ_３（ＣＨ_２）_６ＣＯＯ）_２Ｃａ）、カプリル酸バリウム（（ＣＨ_３（ＣＨ_２）_６ＣＯＯ）_２Ｂａ）、ペラルゴン酸カルシウム（（ＣＨ_３（ＣＨ_２）_７ＣＯＯ）_２Ｃａ）、ペラルゴン酸バリウム（（ＣＨ_３（ＣＨ_２）_７ＣＯＯ）_２Ｂａ）、カプリン酸カルシウム（（ＣＨ_３（ＣＨ_２）_８ＣＯＯ）_２Ｃａ）、カプリン酸バリウム（（ＣＨ_３（ＣＨ_２）_８ＣＯＯ）_２Ｂａ）、ラウリン酸カルシウム（（ＣＨ_３（ＣＨ_２）_１０ＣＯＯ）_２Ｃａ）、及びラウリン酸バリウム（（ＣＨ_３（ＣＨ_２）_１０ＣＯＯ）_２Ｂａ）からなる群より選ばれる少なくとも一種の金属塩を含んでよい。コンパウンド粉は、上記の金属塩のうち複数種の金属塩を含んでよい。コンパウンド粉は、上記の金属塩を含有する部分ケン化飽和脂肪酸エステルを含んでよい。

　Ｒは、炭素数が６以上１０以下である飽和脂肪酸基であってよい。つまり、Ｒ_２Ｍと表される金属塩は、カプロン酸カルシウム、カプロン酸バリウム、エナント酸カルシウム、エナント酸バリウム、カプリル酸カルシウム、カプリル酸バリウム、ペラルゴン酸カルシウム、ペラルゴン酸バリウム、カプリン酸カルシウム、及びカプリン酸バリウムからなる群より選ばれる少なくとも一種の金属塩を含んでよい。Ｒが、炭素数が６以上１０以下である飽和脂肪酸基である場合、コンパウンド粉から形成された成形体（熱処理前の成形体）中の金属粉末の錆が抑制され易く、コンパウンド粉から製造された製品（熱処理後の成形体）中の金属粉末の錆も抑制され易い。例えば、水の存在下で成形体中及び製品中の金属粉末の錆が抑制され易い。
　発明者らは、以下のメカニズムにより、水の存在下で成形体中及び製品中の金属粉末の錆が抑制される、と推測する。
　コンパウンド粉から形成された成形体においては、金属粉末を構成する一部又は全ての金属粒子の表面の少なくとも一部は、樹脂組成物で覆われ、金属塩は成形体中に分散している。金属塩は成形体に含まれる樹脂組成物中に存在していてよい。またコンパウンド粉から製造された製品（熱処理後の成形体）においても、金属粉末を構成する一部又は全ての金属粒子の表面の少なくとも一部は、樹脂組成物（未硬化の樹脂組成物又は樹脂組成物の硬化物）で覆われ、金属塩は製品中に分散している。金属塩は製粉に含まれる樹脂組成物中に存在していてよい。金属粒子の表面が樹脂組成物で覆われることなく露出している場合、金属粒子の露出した表面が水に直接接触する可能性がある。その結果、金属粒子の露出した表面が水によって酸化され、錆が生じ易い。しかし、Ｒが、炭素数が６以上１０以下である飽和脂肪酸基である場合、水中での金属塩（Ｒ_２Ｍ）の解離によって飽和脂肪酸イオン（Ｒ^－）が生成し易く、飽和脂肪酸イオンを構成するカルボキシレート基（‐ＣＯＯ^－）の酸素（Ｏ^－）が、金属粒子の露出した表面に位置する金属元素（例えば鉄）と結合し易い。その結果、樹脂組成物で覆われていない金属粒子の表面が飽和脂肪酸基で覆われ、飽和脂肪酸基が金属粒子の表面の酸化を抑制する。つまり、金属塩に由来する飽和脂肪酸基が、金属粒子の表面と水との直接的な接触を抑制し、成形体中及び製品中の金属粉末の錆を抑制する。Ｒの炭素数が１０より大きい場合、水中で金属塩（Ｒ_２Ｍ）が解離し難く、飽和脂肪酸イオン（Ｒ^－）が生成し難いので、成形体中及び製品中の金属粉末の錆を抑制し難い。つまり、Ｒの炭素数が１０より大きい金属塩を含む成形体中の金属粉末は、Ｒの炭素数が６以上１０以下である金属塩を含む成形体中の金属粉末に比べて、水の存在下において短時間で錆び易い。成形体の場合と同様に、Ｒの炭素数が１０より大きい金属塩を含む製品中の金属粉末は、Ｒの炭素数が６以上１０以下である金属塩を含む圧粉磁心中の金属粉末に比べて、水の存在下において短時間で錆び易い。
　成形体中及び製品中の金属粉末の錆が更に抑制され易いことから、Ｒは、炭素数が６以上８以下である飽和脂肪酸基であってよい。

　Ｒ_２Ｍと表される上記の金属塩は、ワックスとして機能してよい。ワックスは、潤滑剤及び離型剤のうちいずれか又は両方を意味する。Ｒ_２Ｍと表される上記の金属塩が、ワックスとして機能する場合、コンパウンド粉は、金属塩に由来する優れた流動性を有することができるため、所望の形状に成形され易い。優れた流動性とは、コンパウンド粉が流動し易い性質と言い換えられてよい。また金属塩がワックスとして機能する場合、コンパウンド粉から形成された成形体を破損させることなく型から分離し易い。

　コンパウンド粉は、上記金属塩Ｒ_２Ｍのみからなる粉末を含んでよい。コンパウンド粉は、金属塩Ｒ_２Ｍのみからなる粉末に加えて、他のワックスからなる粉末を更に含んでよい。これらの粉末により、コンパウンド粉の全体が、上記金属塩Ｒ_２Ｍ又はワックスに由来する優れた流動性を有することができる。

　コンパウンド粉は、ＲＭＲ’と表される金属塩を含んでよく、Ｒ及びＲ’其々は、炭素数が６以上１２以下である飽和脂肪酸基であってよく、Ｒ及びＲ’其々の炭素数は互いに異なってよく、Ｍは、Ｃａ及びＢａのうち少なくとも一種の金属元素であってよい。コンパウンド粉は、飽和脂肪酸のマグネシウム塩及び飽和脂肪酸のストロンチウム塩のうち少なくとも一種の金属塩を含んでよい。例えば、コンパウンド粉は、Ｒ_２Ｍｇ、ＲＭｇＲ’、Ｒ_２Ｓｒ及びＲＳｒＲ’からなる群より選ばれる少なくとも一種の金属塩を含んでよく、Ｒ及びＲ’其々は、炭素数が６以上１２以下である飽和脂肪酸基であってよい。

　金属塩Ｒ_２Ｍの質量の合計は、１００質量部の金属粉末に対して、０．０１質量部以上０．７０質量部以下、好ましくは０．０５質量部以上０．５０質量部以下であってよい。金属塩Ｒ_２Ｍの質量の合計が上記範囲内である場合、圧粉磁心の優れた離型性と高い機械的強度が両立し易い。金属塩Ｒ_２Ｍの質量が０．０１質量部以上である場合、コンパウンド粉の圧縮成形によって得られた圧粉磁心を、金型から抜き出し易い。金属塩Ｒ_２Ｍの質量が０．７０質量部以下である場合、製品が高い機械的強度を有し易い。

＜ワックス＞
　コンパウンド粉は、ワックスを含んでよい。コンパウンド粉がワックスを含むことにより、コンパウンド粉の流動性及び成形性が向上し、コンパウンド粉の離型性が向上する。その結果、コンパウンド粉から製造される製品の形状及び寸法の精度が向上し、製品の構造的欠陥が抑制され易い。ただし、上記金属塩Ｒ_２Ｍがワックスとして十分に機能する場合、コンパウンド粉は、上記金属塩Ｒ_２Ｍ及び他のワックスのうち、上記金属塩Ｒ_２Ｍのみを含むことが好ましい。コンパウンド粉が、上記金属塩Ｒ_２Ｍ以外のワックスを含まないことにより、室温及び高温での製品の機械的強度が向上し易い。同様の理由から、コンパウンド粉が、上記金属塩Ｒ_２Ｍと他のワックスの両方を含む場合、コンパウンド粉中の上記金属塩Ｒ_２Ｍの含有量（単位：質量％）は、コンパウンド粉中の他のワックスの含有量よりも多いことが好ましい。ワックスは、例えば、飽和脂肪酸、飽和脂肪酸塩、及び飽和脂肪酸エステルのうち少なくともいずれか一つであってよい。ワックスは、例えば、ラウリン酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ヘンイコシル酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸、ラウリン酸カルシウム、ミリスチン酸カルシウム、ペンタデシル酸カルシウム、パルミチン酸カルシウム、マルガリン酸カルシウム、ステアリン酸カルシウム、アラキジン酸カルシウム、ヘンイコシル酸カルシウム、ベヘン酸カルシウム、リグノセリン酸カルシウム、セロチン酸カルシウム、モンタン酸カルシウム、メリシン酸カルシウム、ラウリン酸バリウム、ミリスチン酸バリウム、ペンタデシル酸バリウム、パルミチン酸バリウム、マルガリン酸バリウム、ステアリン酸バリウム、アラキジン酸バリウム、ヘンイコシル酸バリウム、ベヘン酸バリウム、リグノセリン酸バリウム、セロチン酸バリウム、モンタン酸バリウム、メリシン酸バリウム、ラウリン酸エステル、ミリスチン酸エステル、ペンタデシル酸エステル、パルミチン酸エステル、マルガリン酸エステル、ステアリン酸エステル、アラキジン酸エステル、ヘンイコシル酸エステル、ベヘン酸エステル、リグノセリン酸エステル、セロチン酸エステル、モンタン酸エステル及びメリシン酸エステルからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。コンパウンド粉は、上記以外のワックスを含んでもよい。例えば、ワックスは、上記飽和脂肪酸のマグネシウム塩、上記飽和脂肪酸のアルミニウム塩、１２－オキシステアリン酸、リシノール酸カルシウム、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘン酸アミド、パルミチン酸アミド、ラウリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、ジステアリルアジピン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、ジオレイルアジピン酸アミド、Ｎ－ステアリルステアリン酸アミド、Ｎ－オレイルステアリン酸アミド、Ｎ－ステアリルエルカ酸アミド、メチロールステアリン酸アミド、メチロールベヘン酸アミド、エチレングリコール、ステアリルアルコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、シリコーンオイル、シリコングリース、フッ素系オイル、フッ素系グリース、含フッ素樹脂粉末、パラフィンワックス、ポリエチレンワックス、アマイドワックス、ポリプロピレンワックス、エステルワックス、カルナウバワックス、及びマイクロワックス等からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。コンパウンド粉は、上記のうち一種のワックスを含んでよい。コンパウンド粉は、上記のうち複数種のワックスを含んでもよい。

＜金属粉末＞
　金属粉末は、一種の金属元素を含んでよい。金属粉末は、複数種の金属元素を含んでもよい。例えば、金属粉末は、卑金属元素、貴金属元素、遷移金属元素、及び希土類元素からなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を含んでよい例えば、金属粉末に含まれる金属元素は、例えば、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、Ｎｄ（ネオジム）、Ｓｍ（サマリウム）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、マンガン（Ｍｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、スズ（Ｓｎ）、バリウム（Ｂａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、鉛（Ｐｂ）及び銀（Ａｇ）からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。金属粉末は、金属元素以外の元素を更に含んでもよい。例えば、金属粉末は、窒（Ｎ）、酸素（О）、ベリリウム（Ｂｅ）、リン（Ｐ）、ホウ素（Ｂ）及びケイ素（Ｓｉ）からなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を含んでもよい。コンパウンド粉は、一種の金属粉末を含んでよく、複数種の金属粉末を含んでもよい。金属粉末を構成する金属粒子の表面は、絶縁膜で覆われていてよい。例えば、絶縁膜は、金属粉末を構成する金属の酸化物（酸化鉄等）であってよい。絶縁膜はガラスであってもよい。上述された被覆層が絶縁膜の表面を覆っていてよい。

＜永久磁石＞
　金属粉末は、永久磁石（硬磁性体）であってよい。例えば、永久磁石は、ネオジム－鉄－ホウ素（Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ）系合金（希土類磁石）、サマリウム－コバルト（Ｓｍ－Ｃｏ）系合金（希土類磁石）、サマリウム－鉄－窒素（Ｓｍ－Ｆｅ－Ｎ）系合金（希土類磁石）、鉄－コバルト（Ｆｅ－Ｃｏ）系合金（合金磁石）、及びＡｌ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金（アルニコ磁石）からなる群より選ばれる少なくとも一種の永久磁石であってよい。

　磁石粉末（永久磁石である金属粉末）を構成する個々の磁石粒子の形状は、特に限定されない。個々の磁石粒子は、扁平であってよい。個々の磁石粒子は、例えば、球状、又は針状であってもよい。磁石粉末の粒径は、例えば、２μｍ以上３００μｍ以下、２０μｍ以上３００μｍ以下、又は４０μｍ以上２５０μｍ以下であってよい。磁石粉末の粒度は、ふるい分けによる磁石粒子の質量測定に基づいて算出されてよい。磁石粉末の粒度は、レーザー回折式粒度分布測定装置によって測定されてもよい。コンパウンド粉は、平均粒径又はメジアン径（Ｄ５０）において異なる複数種の磁石粉末を含んでよい。

＜軟磁性体＞
　金属粉末は、軟磁性体であってよい。例えば、軟磁性体は、純鉄及び鉄系合金のうち少なくもいずれかであってよい。鉄系合金とは、鉄を含む合金である。鉄系合金は、固溶体、共晶及び金属間化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよい。軟磁性体は、アモルファスであってよい。例えば、鉄系合金は、Ｆｅ‐Ｃｒ系合金（ステンレス鋼）、Ｆｅ‐Ｎｉ‐Ｃｒ系合金（ステンレス鋼）Ｆｅ‐Ｓｉ系合金、Ｆｅ‐Ｓｉ‐Ａｌ系合金（センダスト）、Ｆｅ‐Ｎｉ系合金（パーマロイ）、Ｆｅ‐Ｃｕ‐Ｎｉ系合金（パーマロイ）、Ｆｅ‐Ｃｏ系合金（パーメンジュール）、Ｆｅ‐Ｃｒ‐Ｓｉ系合金（電磁ステンレス鋼）、及びインバー(ｉｎｖａｒ)からなる群より選ばれる少なくとも一種の合金であってよい。

　軟磁性粉末（軟磁性体である金属粉末）は、アモルファス系鉄粉及びカルボニル鉄粉のうち少なくともいずれかであってもよい。軟磁性粉末は、Ｆｅアモルファス合金であってもよい。例えば、Ｆｅアモルファス合金からなる軟磁性粉末の市販品として、ＡＷ２‐０８、ＫＵＡＭＥＴ‐６Ｂ２（以上、エプソンアトミックス株式会社製の商品名）、ＤＡＰ　ＭＳ３、ＤＡＰ　ＭＳ７、ＤＡＰ　ＭＳＡ１０、ＤＡＰ　ＰＢ、ＤＡＰ　ＰＣ、ＤＡＰ　ＭＫＶ４９、ＤＡＰ　４１０Ｌ、ＤＡＰ　４３０Ｌ、ＤＡＰ　ＨＹＢシリーズ（以上、大同特殊鋼株式会社製の商品名）、ＭＨ４５Ｄ、ＭＨ２８Ｄ、ＭＨ２５Ｄ、及びＭＨ２０Ｄ（以上、神戸製鋼株式会社製の商品名）からなる群より選ばれる少なくとも一種の軟磁性粉末が用いられてよい。純鉄からなる軟磁性粉末の市販品として、Ｓｏｍａｌｏｙ　７００ＨＲ　３Ｐ、Ｓｏｍａｌｏｙ　７００　３Ｐ、Ｓｏｍａｌｏｙ　５００、及びＡＢＣ１００．３０（以上、ヘガネスＡＢ社製の商品名）からなる群より選ばれる少なくとも一種の軟磁性粉末が用いられてよい。

　軟磁性粉末を構成する個々の軟磁性粒子の形状は、特に限定されない。個々の軟磁性粒子は、扁平であってよい。個々の軟磁性粒子は、例えば、球状、又は針状であってもよい。軟磁性粉末の粒径は、例えば、６０μｍ以上１５０μｍ以下であってよい。軟磁性粉末の粒度は、ふるい分けによる軟磁性粒子の質量測定に基づいて算出されてよい。軟磁性粉末の粒度は、レーザー回折式粒度分布測定装置によって測定されてもよい。コンパウンド粉は、平均粒径又はメジアン径（Ｄ５０）において異なる複数種の軟磁性粉末を含んでよい。

＜その他の成分＞
　コンパウンド粉の環境安全性、リサイクル性、成形加工性及び低コストのために、コンパウンド粉は難燃剤を含んでよい。難燃剤は、例えば、臭素系難燃剤、リン系難燃剤、水和金属化粉合物系難燃剤、シリコーン系難燃剤、窒素含有化合物、ヒンダードアミン化合物、有機金属化合物及び芳香族系エンジニアリングプラスチックからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。コンパウンド粉は、上記のうち一種の難燃剤を含んでよく、上記のうち複数種の難燃剤を含んでもよい。

　コンパウンド粉は、金属粉末とは異なる無機フィラーを含んでよい。無機フィラーは、一種の粒子から構成されていてよい。無機フィラーは、二種以上の粒子から構成されていてもよい。無機フィラーの平均粒径は、１μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは１μｍ以上５０μｍ以下、更に好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下、特に好ましくは１．５μｍ以上１０μｍ以下であってよい。無機フィラーは、平均粒径の異なる複数種のフィラーの混合物であることが好ましい。これにより、コンパウンド粉から製造される製品の空間充填率を高めることができる。

　好ましい無機フィラーは、シリカ（ＳｉＯ_２）粒子である。シリカ粒子は、例えば、ゾルゲル法により得られる球状シリカ、粉砕により微細化された破砕シリカ、乾式シリカ、又は湿式シリカであってもよい。球状シリカの市販品としては、ＭＳＲ－２２１２、ＭＳＲ－ＳＣ３、ＭＳＲ－ＳＣ４、ＭＳＲ－３５１２、ＭＳＲ－ＦＣ２０８（以上、株式会社龍森の商品名）、エクセリカ（以上、株式会社トクヤマの商品名）、ＳＯ－Ｅ１、ＳＯ－Ｅ２、ＳＯ－Ｅ３、ＳＯ－Ｅ５、ＳＯ－Ｅ６、ＳＯ－Ｃ１、ＳＯ－Ｃ２、ＳＯ－Ｃ３、ＳＯ－Ｃ５、又はＳＯ－Ｃ６（以上、アドマテックス株式会社の商品名）が用いられてよい。破砕シリカの市販品としては、クリスタライト３Ｋ－Ｓ、ＮＸ－７、ＭＣＣ－４、ＣＭＣ－１２、Ａ１、ＡＡ、ＣＭＣ－１、ＶＸ－Ｓ２、ＶＸ－ＳＲ（以上、株式会社龍森の商品名）、Ｆ０５、Ｆ０５－３０、Ｆ０５－１２（以上、福島窯業株式会社の商品名）が用いられてよい。レオロシール等の乾式シリカ、トクシール及びファインシール等の湿式シリカ（以上、株式会社トクヤマの商品名）が用いられてもよい。

　シリカ粒子の表面は、シランカップリング剤により処理されていることが好ましい。シリカ粒子の表面へのシランカップリング剤の付着により、コンパウンド粉中のシリカ粒子の沈降が抑制されて、シリカ粒子が安定的に分散した製品を得ることができる。シリカ粒子の表面処理用のシランカップリング剤は、上述されたシランカップリング剤と同じであってよい。

＜コンパウンド粉の製造方法＞
　コンパウンド粉を構成する金属粉末及び上述の成分（マレイミド化合物等を含む樹脂組成物）を一括して混合することにより、コンパウンド粉が製造されてよい。金属粉末を構成する各金属粒子の表面が上述された被覆層で覆われる場合、以下の方法で被覆層が形成されてよい。

　被覆層の原料を有機溶媒に溶解することにより、被覆用溶液が得られる。被覆層の原料は、マレイミド化合物及びエポキシ樹脂のうち少なくとも一つの熱硬化性樹脂を含んでよい。被覆層の原料は、マレイミド化合物及びエポキシ樹脂の両方を含んでよい。被覆層の原料は、熱硬化性樹脂に加えて、不飽和ケイ素化合物、硬化剤、硬化促進剤、カップリング剤、金属塩Ｒ_２Ｍ、ワックス、及び難燃剤からなる群より選ばれる少なくとも一種の成分を更に含んでよい。例えば、有機溶媒は、アセトン、メチルエチルケトン（２－ブタノン）、メチルイソブチルケトン（４－メチル－２－ペンタノン）、ベンゼン、トルエン、キシレン及びＮ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）等からなる群より選ばれる少なくとも一種の溶媒であってよい。作業性を考慮した場合、有機溶媒は、常温で液体であることが好ましく、有機溶媒の沸点が６０℃以上１５０℃以下であることが好ましい。このような溶媒としては、例えば、アセトン又はメチルエチルケトンが好ましい。無機フィラーを含むコンパウンド粉が製造される場合、無機フィラーは金属粉末と共に被覆用溶液へ添加されてよい。
　被覆層の形成前に、不飽和ケイ素化合物及び他のシランカップリング剤のうち少なくとも一つによる金属粉末の表面処理が予め実施されていてよい。被覆層の形成前に、シランカップリング剤による無機フィラーの表面処理が予め実施されていてよい。

　金属粉末が被覆用溶液へ添加される。金属粉末を被覆用溶液中に分散させた後、減圧留去及び乾燥により、金属粉末を含む被覆用溶液から有機溶媒が除去される。その結果、金属粉末を構成する個々の金属粒子の表面が被覆層で覆われる。被覆層の厚さは、被覆用溶液中の被覆層の原料の含有量、及び被覆用溶液の質量に対する金属粉末の質量の比に基づいて調整されてよい。金属粉末を構成する個々の金属粒子の表面が被覆層で覆われた後、金属粉末と他の原料を混合することにより、コンパウンド粉が得られる。
　ビスマレイミドのアミノフェノール付加体は、上記の有機溶媒の中でもＮ－メチル－２－ピロリドン中に溶解し易く、他の有機溶媒中に溶解し難い。しかし、Ｎ－メチル－２－ピロリドンの沸点（２０２℃）は比較的高いため、金属粉末及び被覆用溶液から有機溶媒を除去する工程において、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体の少なくとも一部が熱硬化される可能性がある。
　ビスマレイミドのアミノフェノール付加体及びエポキシ樹脂は相溶性を有する。したがって、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体及びエポキシ樹脂の混合物は、Ｎ－メチル－２－ピロリドン以外の有機溶媒中に溶解することができる。つまり、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体及びエポキシ樹脂の混合物は、より低い沸点を有する有機溶媒中に溶解することができる。その結果、金属粉末を含む被覆用溶液から有機溶媒を除去する工程において、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体の熱硬化が抑制され、被覆層が未硬化樹脂及び半硬化樹脂のうち少なくともいずれかとしてビスマレイミドのアミノフェノール付加体を含み易い。
　ボンド磁石用のコンパウンドが製造される場合、低い沸点を有する有機溶媒を被覆用溶液に用いることにより、金属粉末を含む被覆用溶液から有機溶媒を除去する工程において、熱に起因する磁石粉末の磁気特性の劣化が抑制され易い。

　金属粉末及び被覆用溶液から有機溶媒が除去する工程では、エバポレーターを用いて、被覆用溶液を撹拌しながら常温で有機溶媒の減圧留去を行うことが好ましい。減圧留去によって得られた固形物を減圧乾燥機などで更に乾燥した後、適宜、固形物を粉砕することにより、被覆層が形成された金属粉末が得られてよい。減圧留去の代わりに、ニーダなどで上記溶液を撹拌しながら常圧留去が行われてよい。留去によって得られた固形物の乾燥方法として、加熱は好ましくない。ただし、８０℃以下、好ましくは６０℃以下での固形物の加熱によって、固形物を乾燥してもよい。

　コンパウンド粉が、非金属粉末（非金属粒子）を含む場合、非金属粉末（非金属粒子）は、非金属粉末を構成する一種以上の成分の混合及び攪拌によって調製されてよい。非金属粉末（非金属粒子）は、非金属粉末を構成する一種以上の成分からなる粗大な固形物の粉砕、混合及び攪拌によって調製されてよい。

　上述されたコンパウンド粉の作製方法には溶媒が用いられるが、溶媒を用いずにコンパウンド粉が作製されてもよい。つまり、溶媒を用いないドライ混合により、コンパウンド粉が作製されてもよい。例えば、ドライ混合の場合、コンパウンド粉を構成する金属粉末及び上述の成分（マレイミド化合物等を含む樹脂組成物）を、密閉容器内において常温及び常圧で混合することにより、コンパウンド粉が得られてよい。

＜ボンド磁石の製造方法＞
　金型内に充填された上記コンパウンド粉の圧縮成形により、成形体が得られる。成形圧力が高いほど、ボンド磁石の残留磁束密度及び機械的強度が高まる。成形圧力は、例えば、５００ＭＰａ以上２５００ＭＰａ以下であってよい。量産性及び金型の寿命も考慮される場合、成形圧力は、１４００ＭＰａ以上２０００ＭＰａ以下であってよい。コンパウンド粉の圧縮成形と同時に、コンパウンド粉が加熱されてよい。圧縮成形中のコンパウンド粉の温度は、コンパウンド粉中の熱硬化性樹脂の硬化温度未満であってよい。換言すれば、圧縮成形中のコンパウンド粉の温度は、下記の熱処理温度未満であってよい。成形体の密度は、磁石粉末の真密度に対して、好ましくは７５％以上８６％以下、より好ましくは８０％以上８６％以下であってよい。成形体の密度が磁石粉末の真密度に対して７５％以上８６％以下である場合、磁気特性及び機械的強度に優れたボンド磁石を製造することができる。

　成形体の熱処理により、成形体中の樹脂組成物が硬化し、成形体中の磁石粒子が樹脂組成物の硬化物で互いに結着され、ボンド磁石が得られる。成形体の熱処理温度は、樹脂組成物が十分に硬化する温度であればよい。成形体の熱処理温度は、例えば、１５０℃以上３００℃以下、好ましくは１７５℃以上２５０℃以下であってよい。成形体中の磁石粉末の酸化を抑制するために、不活性雰囲気下で成形体の熱処理を行うことが好ましい。熱処理温度が３００℃よりも高い場合、製造過程に不可避的に成形体中に含まれる微量の酸素によって、磁石粉末が酸化され易く、樹脂組成物の硬化物が劣化し易い。また、磁石粉末の酸化及び樹脂組成物の硬化物の劣化を抑制するために、上記の熱処理温度を保持する時間は、数分以上４時間以下、好ましくは５分以上１時間以下であってよい。

　ボンド磁石中の樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度は、好ましくは１５０℃以上、より好ましくは２００℃以上であってよい。ガラス転移温度とは、動的粘弾性測定において、ｔａｎδがピークになる温度を意味する。樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が１５０℃以上である場合、過酷な高温環境下においてもボンド磁石の機械的強度の低下が抑制され易い。

＜圧粉磁心の製造方法＞
　金型内に充填された上記コンパウンド粉の圧縮成形により、成形体が得られる。成形圧力が高いほど、圧粉磁心の軟磁気特性（透磁率等）及び機械的強度が高まる。成形圧力は、例えば、５００ＭＰａ以上２５００ＭＰａ以下であってよい。量産性及び金型の寿命も考慮される場合、成形圧力は、７００ＭＰａ以上２０００ＭＰａ以下であってよい。コンパウンド粉の圧縮成形と同時に、コンパウンド粉が加熱されてよい。圧縮成形中のコンパウンド粉の温度は、コンパウンド粉中の熱硬化性樹脂の硬化温度未満であってよい。換言すれば、圧縮成形中のコンパウンド粉の温度は、下記の熱処理温度未満であってよい。成形体の密度は、軟磁性粉末の真密度に対して、好ましくは７５％以上９０％以下、より好ましくは８０％以上９０％以下であってよい。成形体の密度が軟磁性粉末の真密度に対して上記範囲内である場合、軟磁気特性及び機械強的度に優れた圧粉磁心を製造することができる。

　成形体の熱処理により、成形体中の樹脂組成物が硬化されてよい。成形体中の軟磁性粒子を樹脂組成物の硬化物で互いに結着することにより、高い機械的強度を有する圧粉磁心が得られ易い。成形体の熱処理温度は、樹脂組成物が十分に硬化する温度であればよい。成形体の熱処理温度は、例えば、１５０℃以上４５０℃以下、好ましくは２００℃以上３５０℃以下であってよい。熱処理の雰囲気は、大気（好ましくは、乾燥した大気）又は不活性雰囲気（例えば窒素）であってよい。成形体中の軟磁性粉末の酸化を抑制するために、不活性雰囲気下で成形体の熱処理を行うことが好ましい。熱処理温度が高過ぎる場合、製造過程に不可避的に成形体中に含まれる微量の酸素によって、軟磁性粉末が酸化され易く、樹脂組成物が劣化し易い。また、軟磁性粉末の酸化及び樹脂組成物の劣化を抑制するために、上記の熱処理温度を保持する時間は、数分以上４時間以下、好ましくは１５分以上３時間以下であってよい。

　本発明は必ずしも上述された実施形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、本発明の種々の変更が可能であり、これ等の変更例も本発明に含まれる。

　以下の実施例及び比較例により、本発明が詳細に説明される。本発明は以下の実施例によって限定されるものではない。

　以下に記載のＫＩＲ－３及びＫＩＲ－３０のいずれも、京セラ株式会社製の商品である。上記の通り、ＫＩＲ－３は、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体を含み、エポキシ樹脂を含まない未硬化樹脂である。上記の通り、ＫＩＲ－３０は、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体及びエポキシ樹脂の混合物（未硬化樹脂）を含む。ＫＩＲ－３及びＫＩＲ－３０のいずれも、常温（室温）において粉末である。

（実施例１）
　金属粉末、樹脂（未硬化樹脂）、及び潤滑剤（ワックス）をＶ型混合機で３０分間混合することにより、コンパウンド粉が得られた。
　金属粉末の質量は、１００ｇであった。金属粉末としては、純鉄粉が用いられた。純鉄粉としては、ヘガネスＡＢ社製の商品（Ｓｏｍａｌｏｙ５００Ｈ）が用いられた。純鉄粉の平均粒径は、７５μｍであった。
　実施例１で用いられた樹脂は、下記表１に示される。コンパウンド粉中の樹脂の含有量は、下記表１に示される。下記表１中の樹脂の含有量は、１００ｇ（１００質量％）の金属粉末に対する樹脂の質量の割合である。
　実施例１で用いられた潤滑剤は、下記表１に示される。コンパウンド粉中の潤滑剤の含有量は、下記表１に示される。下記表１中の潤滑剤の含有量は、１００ｇの金属粉末に対する潤滑剤の割合である。

＜圧環強度の測定＞
　油圧プレス機を用いた上記コンパウンド粉の圧縮成形により、リング状（筒状）の成形体が得られた。圧縮成形の圧力は、１２００ＭＰａであった。リング状の成形体の外径は３０ｍｍであり、リング状の成形体の内径は２０ｍｍであり、リング状の成形体の高さは、５ｍｍであった。乾燥した大気中での成形体の熱処理により、リング状（筒状）の硬化物（圧粉磁心）が得られた。熱処理温度は３００℃であり、熱処理時間は６０分であった。
　圧縮成形の圧力は、１２００～１５００ＭＰａあってもよい。リング状の成形体の外径は、２５～３０ｍｍであってもよい。リング状の成形体の内径は、２０～２１ｍｍであってもよい。熱処理温度は、２００℃～３００℃であってもよい。熱処理時間は、３０～６０分であってもよい。

　リング状の硬化物の中心軸線に垂直な方向において、圧縮圧力が硬化物の側面に印加された。圧縮圧力を増加させて、硬化物が破壊された時の圧縮圧力が測定された。硬化物が破壊された時の圧縮圧力は、圧環強度（単位：ＭＰａ）を意味する。圧環強度の測定は、室温（２５℃）の大気中で行われた。室温での実施例１の圧環強度は、下記表１に示される。
　上記と同様の方法で、１５０℃の大気中で圧環強度が測定された。１５０℃での実施例１の圧環強度は、下記表１に示される。

（実施例２～５、及び比較例１）
　実施例２～５其々で用いられた樹脂は、下記表１に示される。
　比較例１では、樹脂として、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）が用いられた。ポリフェニレンサルファイド樹脂としては、ＤＩＣ株式会社製の商品（ＤＳＰ－Ｂ１００）が用いられた。
　実施例２～５及び比較例１其々のコンパウンド粉中の樹脂の含有量は、下記表１に示される。
　実施例２～５及び比較例１其々で用いられた潤滑剤は、下記表１に示される。
　実施例２～５及び比較例１其々のコンパウンド粉中の潤滑剤の含有量は、下記表１に示される。
　上記の事項を除いて実施例１と同様の方法で、実施例２～５及び比較例１其々のコンパウンド粉が作製された。
　実施例１と同様の方法で、実施例２～５及び比較例１其々の圧環強度が測定された。実施例２～５及び比較例１其々の圧環強度は、下記表１に示される。

（実施例６～８、及び比較例２）
　実施例６～８及び比較例２では、金属粉末として、Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系合金の粉末が用いられた。Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系合金の粉末としては、マグネクエンチ社（Ｍａｇｎｅｑｕｅｎｃｈ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ，　ＬＬＣ）製のＭＱＰ－Ｂが用いられた。Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系合金粉末の平均粒子径は、１００μｍであった。

　実施例６～８其々で用いられた樹脂は、下記表２に示される。
　比較例２では、樹脂として、ナフタレンノボラック型エポキシ樹脂及びフェノールノボラック樹脂が用いられた。フェノールノボラック樹脂は、硬化剤として機能する。ナフタレンノボラック型エポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製のＮＣ‐７３００Ｌが用いられた。フェノールノボラック樹脂としては、昭和電工マテリアルズ株式会社製のＨＰ－８５０Ｎが用いられた。フェノールノボラック樹脂の水酸基当量は、１０８ｇ／ｅｑであった。
　実施例６～８及び比較例２其々のコンパウンド粉中の樹脂の含有量は、下記表２に示される。下記表２中の樹脂の含有量は、１００ｇの金属粉末に対する樹脂の質量の割合である。

　実施例７及び８其々のコンパウンド粉は、硬化促進剤を更に含んでいた。硬化促進剤としては、日本化学工業株式会社製のＰＸ－４ＰＢが用いられた。ＰＸ－４ＰＢは、テトラ（ｎ－ブチル）ホスホニウムテトラフェニルボレート（Ｂｕ_４Ｐ^＋Ｂ（Ｐｈ）_４ ^－）である。

　実施例８のコンパウンド粉は、カップリング剤を更に含んでいた。カップリング剤としては、信越化学工業株式会社のＫＢＭ－９０３が用いられた。ＫＢＭ－９０３は、３－アミノプロピルトリメトキシシランである。

　実施例６～８及び比較例２其々で用いられた潤滑剤は、下記表２に示される。
　実施例６～８及び比較例２其々のコンパウンド粉中の潤滑剤の含有量は、下記表２に示される。下記表２中の潤滑剤の含有量は、１００ｇの金属粉末に対する潤滑剤の質量の割合である。

　上記の事項を除いて実施例１と同様の方法で、実施例６～８及び比較例２其々のコンパウンド粉が作製された。

　圧縮成形の圧力、成形体の熱処理温度又は成形体の熱処理時間を除いて実施例１と同様の方法で、実施例６～８及び比較例２其々のリング状の硬化物（ボンド磁石）が作製された。実施例６～８及び比較例２其々の圧縮成形の圧力は、１５００ＭＰａであった。実施例６～８其々の成形体の熱処理温度は、３００℃であり、比較例２の成形体の熱処理温度は、２００℃であった。実施例６～８及び比較例２其々の成形体の熱処理時間は、３０分であった。実施例１と同様の方法で、実施例６～８及び比較例２其々の圧環強度が測定された。実施例６～８及び比較例２其々の圧環強度は、下記表２に示される。

（実施例９）
　実施例６と同様に、実施例９では、金属粉末として、Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系合金の粉末が用いられた。実施例９の金属粉末を構成する各金属粒子の表面は、予め０．２ｇのシランカップリング剤で直接被覆された。実施例９で用いられたシランカップリング剤は、３－トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物（信越化学工業株式会社製のＸ－２１－９６７Ｃ）であった。
　実施例９で用いられた樹脂は、下記表３に示される。
　下記表３に記載のＨＰ－４７００は、ＤＩＣ株式会社製の４官能ナフタレン型エポキシ樹脂である。ＨＰ－４７００のエポキシ当量は、１６０ｇ／ｅｑである。
　実施例９のコンパウンド粉中の樹脂の含有量は、下記表３に示される。
　実施例９で用いられた潤滑剤は、下記表３に示される。
　実施例９のコンパウンド粉中の潤滑剤の含有量は、下記表３に示される。

　実施例９のコンパウンド粉の作製過程では、４官能ナフタレン型エポキシ樹脂（ＨＰ－４７００）及びフェノールノボラック樹脂（ＨＰ－８５０Ｎ）をアセトンに溶解することにより、被覆用溶液が得られた。金属粉末が被覆用溶液へ添加された。金属粉末を被覆用溶液中に分散させた後、減圧留去及び乾燥により、金属粉末及び被覆用溶液からアセトンが除去された。その結果、金属粉末を構成する個々の金属粒子の表面が被覆層で覆われた。金属粉末を構成する個々の金属粒子の表面が被覆層で覆われた後、マレイミド化合物（ＫＩＲ－３０）及び潤滑剤を金属粉末と混合することにより、実施例９のコンパウンド粉が得られた。被覆層に含まれる樹脂は、未硬化樹脂であった。

　成形体の熱処理温度を除いて実施例６と同様の方法で、実施例９のリング状の硬化物（ボンド磁石）が作製された。実施例９の成形体の熱処理温度は、２００℃であった。実施例１と同様の方法で、実施例９の圧環強度が測定された。実施例９の圧環強度は、下記表３に示される。

（比較例３）
　実施例６と同様に、比較例３では、金属粉末として、Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系合金の粉末が用いられた。

　比較例３で用いられた樹脂は、下記表３に示される。比較例３では、樹脂として、マレイミド化合物（ＫＩＲ－３０）が用いられなかった。
　比較例３のコンパウンド粉中の樹脂の含有量は、下記表３に示される。
　比較例３で用いられた潤滑剤は、下記表３に示される。
　比較例３のコンパウンド粉中の潤滑剤の含有量は、下記表３に示される。

　上記の事項を除いて実施例９と同様の方法で、比較例３のコンパウンド粉が作製された。実施例９と同様の方法で、比較例３のリング状の硬化物（ボンド磁石）が作製された。つまり、比較例３の成形体の熱処理温度も、２００℃であった。実施例１と同様の方法で、比較例３の圧環強度が測定された。比較例３の圧環強度は、下記表３に示される。

（実施例１１）
　コンパウンド粉の原料として、金属粉末、樹脂、及び潤滑剤が用いられた。
　金属粉末としては、Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系合金の粉末が用いられた。Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系合金の粉末としては、マグネクエンチ社（Ｍａｇｎｅｑｕｅｎｃｈ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ，　ＬＬＣ）製のＭＱＰ－Ｂが用いられた。Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系合金粉末の平均粒子径は、１００μｍであった。金属粉末を構成する各金属粒子の表面は、予め０．２ｇのシランカップリング剤で直接被覆された。実施例１１で用いられたシランカップリング剤は、３－トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物（信越化学工業株式会社製のＸ－２１－９６７Ｃ）であった。
　樹脂（マレイミド化合物）としては、上記のＫＩＲ－３０が用いられた。つまり、樹脂（マレイミド化合物）としては、ビスマレイミド、アミノフェノール付加体及びエポキシ樹脂の混合物（未硬化樹脂）が用いられた。
　潤滑剤は、下記表４に示される。

　樹脂をメチルエチルケトンに溶解することにより、被覆用溶液が得られた。金属粉末が被覆用溶液へ添加された。金属粉末を被覆用溶液中に分散させた後、減圧留去及び乾燥により、金属粉末及び被覆用溶液からメチルエチルケトンが除去された。その結果、金属粉末を構成する個々の金属粒子の表面が被覆層で覆われた。金属粉末を構成する個々の金属粒子の表面が被覆層で覆われた後、金属粉末及び潤滑剤を混合することにより、実施例１１のコンパウンド粉が得られた。被覆層に含まれる樹脂は、未硬化樹脂であった。

　金属粉末の質量は、１００ｇであった。
　コンパウンド粉中の樹脂の含有量は、下記表４に示される。下記表４中の樹脂の含有量は、１００ｇの金属粉末に対する樹脂の質量の割合である。
　コンパウンド粉中の潤滑剤の含有量は、下記表４に示される。下記表４中の潤滑剤の含有量は、１００ｇの金属粉末に対する潤滑剤の割合である。

＜圧環強度の測定＞
　油圧プレス機を用いた上記コンパウンド粉の圧縮成形により、リング状（筒状）の成形体が得られた。圧縮成形の圧力は、１５００ＭＰａであった。リング状の成形体の外径は３０ｍｍであり、リング状の成形体の内径は２０ｍｍであり、リング状の成形体の高さは、５ｍｍであった。乾燥した大気中での成形体の熱処理により、リング状（筒状）の硬化物（ボンド磁石）が得られた。熱処理温度は２００℃であり、熱処理時間は３０分であった。

　リング状の硬化物の中心軸線に垂直な方向において、圧縮圧力が硬化物の側面に印加された。圧縮圧力を増加させて、硬化物が破壊された時の圧縮圧力が測定された。硬化物が破壊された時の圧縮圧力は、圧環強度（単位：ＭＰａ）を意味する。圧環強度の測定は、室温（２５℃）の大気中で行われた。室温での実施例１１の圧環強度は、下記表４に示される。
　上記と同様の方法で、１５０℃の大気中で圧環強度が測定された。１５０℃での実施例１１の圧環強度は、下記表４に示される。

（比較例１１）
　比較例１１では、樹脂として、４官能ナフタレン型エポキシ樹脂及びフェノールノボラック樹脂が用いられた。フェノールノボラック樹脂は、硬化剤として機能する。４官能ナフタレン型エポキシ樹脂としては、ＤＩＣ株式会社製のＨＰ－４７００が用いられた。４官能ナフタレン型エポキシ樹脂のエポキシ当量は、１６０ｇ／ｅｑであった。フェノールノボラック樹脂としては、昭和電工マテリアルズ株式会社製のＨＰ－８５０Ｎが用いられた。フェノールノボラック樹脂の水酸基当量は、１０８ｇ／ｅｑであった。
　比較例１１のコンパウンド粉中の樹脂の含有量は、下記表４に示される。
　比較例１１のコンパウンド粉中の潤滑剤の含有量は、下記表４に示される。

　上記の事項を除いて実施例１１と同様の方法で、比較例１１のコンパウンド粉が作製された。実施例１１と同様の方法で、比較例１１のリング状の硬化物（ボンド磁石）が作製された。実施例１１と同様の方法で、比較例１１の圧環強度が測定された。比較例１１の圧環強度は、下記表４に示される。

（実施例２１～２４）
　実施例２１及び２２では、樹脂として、ＫＩＲ－３０の代わりに、下記化学式６で表される２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパンが用いられた。下記表５中の「ＢＡＰＰ」は、２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパンを意味する。

　実施例２１～２４其々のコンパウンド粉の原料として、金属粉末（Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系合金）、樹脂、潤滑剤（カプリル酸カルシウム）に加えて、更にケイ素化合物が用いられた。
　実施例２１及び２３では、ケイ素化合物として、ｐ－スチリルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製のＫＢＭ－１４０３）が用いられた。
　実施例２２では、ケイ素化合物として、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製のＫＢＭ－５０３）が用いられた。
　実施例２４では、ケイ素化合物として、メチルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製のＫＢＭ－１３）が用いられた。
　実施例２１～２４のいずれの場合も、１００ｇの金属粉末に対するケイ素化合物の質量の割合は、０．０１質量％であった。

　上記の事項を除いて実施例６と同様の方法で、実施例２１～２４其々のコンパウンド粉が作製された。
　成形体の熱処理温度を除いて実施例６と同様の方法で、実施例２１～２４其々のボンド磁石が作製された。実施例２１～２４其々の熱処理温度は、下記表５に示される。実施例２１～２４のいずれの場合も、熱処理温度において異なる３種類のボンド磁石が作製された。
　実施例１と同様の方法で、実施例２１～２４其々のボンド磁石の圧環強度が測定された。実施例２１～２４其々の圧環強度は、下記表５に示される。

　例えば、本発明の一側面に係るコンパウンド粉から、ボンド磁石又は圧粉磁心が製造されてよい。

　１０…コンパウンド粉、２…金属粒子（金属粉末）、４…被覆層、６…非金属粒子（非金属粉末）。

Claims

　金属粉末と、
　ビスマレイミド、及び前記ビスマレイミドのアミノフェノール付加体のうち少なくとも一つであるマレイミド化合物と、
を含む、
コンパウンド粉。
　ケイ素化合物を更に含み、
　前記ケイ素化合物が、炭素－炭素二重結合を含む官能基を有する、
請求項１に記載のコンパウンド粉。
　前記官能基が、アクリル基、メタクリル基、スチリル基、及びビニル基からなる群より選ばれる少なくとも一つである、
請求項２に記載のコンパウンド粉。
　前記ケイ素化合物が、前記金属粉末を構成する少なくとも一部の金属粒子の表面を直接覆っている、
請求項２に記載のコンパウンド粉。
　前記コンパウンド粉の加熱に因り、前記マレイミド化合物が前記ケイ素化合物を介して重合する、
請求項２に記載のコンパウンド粉。
　前記ケイ素化合物が、前記金属粉末を構成する少なくとも一部の金属粒子と前記マレイミド化合物との間に介在する、
請求項４に記載のコンパウンド粉。
　前記ビスマレイミドが、２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、及び４，４’－ビスマレイミドジフェニルメタンのうち少なくとも一つである、
請求項２に記載のコンパウンド粉。
　エポキシ樹脂を更に含む、
請求項１～７のいずれか一項に記載のコンパウンド粉。
　前記エポキシ樹脂を含む被覆層が、前記金属粉末を構成する少なくとも一部の金属粒子の表面を覆っている、
請求項８に記載のコンパウンド粉。
　硬化剤、硬化促進剤及びカップリング剤からなる群より選ばれる少なくとも一つの成分を更に含む、
請求項１～７のいずれか一項に記載のコンパウンド粉。
　前記マレイミド化合物を含む被覆層が、前記金属粉末を構成する少なくとも一部の金属粒子の表面を覆っている、
請求項１～７のいずれか一項に記載のコンパウンド粉。
　前記マレイミド化合物を含む前記被覆層が、エポキシ樹脂を更に含む、
請求項１１に記載のコンパウンド粉。
　前記マレイミド化合物を含む前記被覆層が、フェノール樹脂を更に含む、
請求項１１に記載のコンパウンド粉。
　前記マレイミド化合物を含む前記被覆層が、硬化剤、硬化促進剤及びカップリング剤からなる群より選ばれる少なくとも一つの成分を更に含む、
請求項１１に記載のコンパウンド粉。
　前記マレイミド化合物が、未硬化樹脂及び半硬化樹脂のうち少なくともいずれかである、
請求項１１に記載のコンパウンド粉。
　前記金属粉末が、永久磁石である、
請求項１～７のいずれか一項に記載のコンパウンド粉。
　前記永久磁石が、Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系合金である、
請求項１６に記載のコンパウンド粉。
　前記金属粉末が、軟磁性体である、
請求項１～７のいずれか一項に記載のコンパウンド粉。
　前記軟磁性体が、純鉄及び鉄系合金のうち少なくもいずれかである、
請求項１８に記載のコンパウンド粉。
　請求項１～７のいずれか一項に記載のコンパウンド粉から形成される、
成形体。
　請求項１６に記載のコンパウンド粉から形成される、
ボンド磁石。
　請求項１８に記載のコンパウンド粉から形成される、
圧粉磁心。