WO2023157139A1 - コンパウンド粉、成形体、ボンド磁石、及び圧粉磁心 - Google Patents

コンパウンド粉、成形体、ボンド磁石、及び圧粉磁心 Download PDF

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WO2023157139A1
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compound powder
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resin
compound
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有紗 平良
一雅 竹内
輝雄 伊藤
航介 浦島
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株式会社レゾナック
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/10—Metallic powder containing lubricating or binding agents; Metallic powder containing organic material
    • B22F1/102—Metallic powder coated with organic material

Definitions

  • the present disclosure relates to compound powders, compacts, bond magnets, and dust cores.
  • the compound powder for bonded magnets includes permanent magnet powder and resin composition.
  • the bond magnet Since compound powder is easily molded, the bond magnet has a higher degree of freedom in terms of shape and size than sintered magnets. That is, by compression molding of compound powder, bonded magnets having various shapes and sizes such as thin ring-shaped bonded magnets can be easily manufactured.
  • the bonded magnet contains not only the powder of the permanent magnet but also the binder (resin), cracking and chipping of the bonded magnet are less likely to occur than in the case of the sintered magnet.
  • the compound powder for bond magnets can be molded integrally with other members.
  • bonded magnets are used in a wide variety of applications. For example, bonded magnets are used in automobiles, general household appliances, communication equipment, audio equipment, medical equipment, general industrial equipment, and the like.
  • the compound powder for dust cores includes soft magnetic powder and resin composition.
  • the degree of freedom in the shape of the powder magnetic core is high, and the design range of the shape of the powder magnetic core is wide. Moreover, the yield rate of the powder magnetic core in the manufacturing process is high, and the material cost of the powder magnetic core can be reduced. Due to these advantages, dust cores are applied to a wide variety of soft magnetic parts.
  • powder magnetic cores include inductors, transformers, reactors, thyristor valves, noise filters (EMI filters), choke coils, iron cores for motors, rotors and yokes of motors for general home appliances and industrial equipment, and diesel engines and gasoline. It is used for solenoid cores (fixed iron cores) for electromagnetic valves incorporated in electronically controlled fuel injection systems for engines.
  • JP-A-8-273916 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-214054 JP-A-2004-31786 JP 2012-209484 A WO2020/225884 JP 2013-138159 A
  • the bonded magnet contains a resin composition as a binder, the softening of the resin composition accompanying heating of the bonded magnet significantly reduces the mechanical strength of the bonded magnet at high temperatures (eg, 150°C). Therefore, it is difficult to use conventional bonded magnets in an environment where heat resistance is required. For the same reason as bond magnets, the mechanical strength of dust cores also decreases at high temperatures.
  • An object of one aspect of the present invention is to provide a compound powder that enhances the mechanical strength of a product manufactured from the compound powder at high temperatures, a compact that has excellent mechanical strength at high temperatures, and a bond that has excellent mechanical strength at high temperatures.
  • An object of the present invention is to provide a magnet and a dust core having excellent mechanical strength at high temperatures.
  • a compound powder according to one aspect of the present invention contains metal powder and an aminophenol adduct of bismaleimide.
  • a coating layer containing an aminophenol adduct of bismaleimide covers the surfaces of at least some of the metal particles that constitute the metal powder.
  • the coating layer may further contain an epoxy resin.
  • the coating layer may further contain a phenolic resin.
  • the coating layer may further contain at least one component selected from the group consisting of curing agents, curing accelerators and coupling agents.
  • the aminophenol adduct of bismaleimide may be at least one of an uncured resin and a semi-cured resin.
  • the metal powder may be a permanent magnet.
  • the permanent magnet may be a Nd--Fe--B based alloy.
  • the metal powder may be a soft magnetic material.
  • the soft magnetic material may be at least one of pure iron and an iron-based alloy.
  • a compact according to one aspect of the present invention is formed from the above compound powder.
  • a bonded magnet according to one aspect of the present invention is formed from the above compound powder.
  • a dust core according to one aspect of the present invention is formed from the above compound powder.
  • a compound powder that enhances the mechanical strength of products manufactured from the compound powder at high temperatures, a compact that has excellent mechanical strength at high temperatures, and a bond that has excellent mechanical strength at high temperatures A magnet and a dust core having excellent mechanical strength at high temperatures are provided.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of compound powder according to one embodiment of the present invention.
  • compound powder means a compound that is powder at normal temperature (room temperature).
  • resin composition means a composition that is the remainder (non-volatile component) of the compound powder excluding the metal powder and the organic solvent and that contains at least an aminophenol adduct of bismaleimide. do.
  • the compound powder according to the present embodiment contains at least metal powder (a large number of metal particles) and an aminophenol adduct of bismaleimide.
  • Aminophenol adducts of bismaleimide are thermosetting resins.
  • the aminophenol adduct of bismaleimide in the compound powder may be at least one of an uncured resin and a semi-cured resin.
  • the gaps in the metal powder are filled with the aminophenol adduct of bismaleimide, and a plurality of metal particles constituting the metal powder are formed.
  • the aminophenol adduct of bismaleimide functions as a binder that binds together the metal particles that make up the metal powder.
  • the imide ring and phenyl ring that constitute the aminophenol adduct of bismaleimide are rigid.
  • the crosslink density of the aminophenol adduct of bismaleimide is relatively high. Due to these characteristics, the aminophenol adduct of bismaleimide is superior to conventional thermosetting resins (for example, epoxy resins) in heat resistance and does not easily expand thermally. In other words, the aminophenol adduct of bismaleimide is less likely to soften and deform at elevated temperatures.
  • products for example, bonded magnets or powder magnetic cores
  • compound powders containing aminophenol adducts of bismaleimide can have high mechanical strength at high temperatures (for example, 150°C).
  • mechanical strength may be translated as crushing strength or radial crushing strength. The details of the aminophenol adduct of bismaleimide will be described later.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of compound powder 10 according to this embodiment.
  • a coating layer 4 containing an aminophenol adduct of bismaleimide covers the surfaces of at least some of the metal particles 2 constituting the metal powder.
  • the coating layer 4 may cover the surfaces of all the metal particles 2 forming the metal powder.
  • the plurality of metal particles 2 having surfaces covered with the coating layer 4 are more likely to be strongly bound via the cured product of the aminophenol adduct of bismaleimide than the plurality of metal particles having exposed surfaces. As a result, the mechanical strength of the product produced by compression molding and heat treatment of the compound powder is increased.
  • the coating layer 4 may cover only part of the surface of each metal particle 2 .
  • the coating layer 4 may cover the entire surface of each metal particle 2 .
  • the covering layer 4 may function as an electrical insulating layer.
  • the thickness of the coating layer 4 may be 0.01 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the compound powder may further contain at least one component selected from the group consisting of epoxy resins, curing agents (e.g., phenolic resins), curing accelerators, coupling agents, metal salts R2M , waxes, and flame retardants. . Details of these components are described later.
  • Epoxy resins and phenolic resins are thermosetting resins.
  • the epoxy resin and phenolic resin in the compound powder may be at least one of an uncured resin and a semi-cured resin.
  • the coating layer 4 contains at least one component selected from the group consisting of a resin different from the aminophenol adduct of bismaleimide, a curing agent, a curing accelerator, a coupling agent, a metal salt R 2 M, a wax, and a flame retardant. may further include:
  • the coating layer 4 may further contain an epoxy resin.
  • the epoxy resin also functions as a binder that binds together the metal particles that make up the metal powder.
  • the coating layer 4 further contains an epoxy resin in addition to the aminophenol adduct of bismaleimide, the plurality of metal particles constituting the metal powder are further bonded to each other through the cured product of the aminophenol adduct of bismaleimide and the epoxy resin. strongly bound.
  • the aminophenol adduct of bismaleimide and the epoxy resin have compatibility. By thermal curing of the aminophenol adduct of bismaleimide and the epoxy resin, the aminophenol adduct of bismaleimide is modified with the epoxy resin to form a cured product having a complex network structure.
  • the coating layer 4 may further contain a phenolic resin. Phenolic resins may function as curing agents for epoxy resins. Therefore, the coating layer 4 may further contain both epoxy resin and phenolic resin. As a result, the mechanical strength of the product is likely to be further increased. For the same reason, the coating layer 4 may further contain at least one component selected from the group consisting of curing agents, curing accelerators and coupling agents different from the phenolic resin.
  • the compound powder 10 may consist of the metal powder (plurality of metal particles 2) and the coating layer 4 only.
  • the compound powder 10 may further contain non-metal powder (non-metal particles) that is not metal powder.
  • the non-metallic powder is selected from the group consisting of bismaleimide aminophenol adducts, epoxy resins, curing agents (e.g., phenolic resins), curing accelerators, coupling agents, metal salts R2M , waxes, and flame retardants. It may consist of at least one component.
  • the compound powder 10 may contain multiple types of non-metallic powders with different compositions. At least some of the non-metallic powders may comprise aminophenol adducts of bismaleimides.
  • At least a portion of the non-metallic powder may consist solely of the aminophenol adduct of bismaleimide. At least some of the non-metallic powders may contain an epoxy resin. At least a portion of the non-metallic powder may consist solely of epoxy resin. At least some of the non-metallic powders may further include at least a curing agent and a curing accelerator in addition to the epoxy resin. At least some of the non-metallic powders may contain curing agents and curing accelerators. At least a portion of the non-metallic powder may consist solely of curing agents and curing accelerators. Non-metallic powders may include both aminophenol adducts of bismaleimides and epoxy resins.
  • the non-metallic powder in addition to the aminophenol adduct of bismaleimide and the epoxy resin, contains at least one selected from the group consisting of curing agents, curing accelerators, coupling agents, metal salts R 2 M, waxes, and flame retardants. Further ingredients may be included.
  • the metallic powder and non-metallic powder may be homogeneously mixed.
  • the particle size of the non-metallic powder may be 0.002 mm or more and 0.5 mm or less, or 0.1 mm or more and 0.5 mm or less.
  • the particle size of the non-metallic powder may be measured by a laser diffraction particle size analyzer.
  • the mass of the aminophenol adduct of bismaleimide with respect to 100 parts by mass of the metal powder may be 0.01 parts by mass or more and 5.0 parts by mass or less.
  • the mass of the epoxy resin with respect to 100 parts by mass of the metal powder may be 0 parts by mass or more and 5.0 parts by mass or less.
  • the content of the metal powder in the entire compound powder may be 90.9% by mass or more and 99.9% by mass or less.
  • the content of the aminophenol adduct of bismaleimide in the entire compound powder may be 0.01% by mass or more and 4.55% by mass or less.
  • the epoxy content in the entire compound powder may be 0% by mass or more and 4.55% by mass or less.
  • the compound powder may further contain an aminophenol adduct of bismaleimide and a resin different from the epoxy resin.
  • the other resin may be at least one of thermosetting resin and thermoplastic resin.
  • other resins include phenolic resins (including phenolic novolak resins), polyamideimide resins, polyamide resins, polyimide resins, polyphenylene sulfide resins, acrylic resins, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate and silicones ( It may be at least one resin selected from the group consisting of silicone) resins.
  • the compound flour may further comprise a bismaleimide different from the aminophenol adduct.
  • the thermosetting resin in the compound powder may be at least one of an uncured resin and a semi-cured resin.
  • the compact according to this embodiment is formed from compound powder.
  • a compact is obtained by compression molding of compound powder filled in a mold. Compression molding of the compound powder at normal temperature may be performed. Compression molding of the compound powder may be performed while heating the compound powder.
  • the metal powder may be a permanent magnet (hard magnetic material).
  • the permanent magnet may be a Nd-Fe-B based alloy.
  • the bonded magnet according to the present embodiment is made of compound powder containing metal powder, which is a permanent magnet.
  • the bonded magnet may contain a cured product of compound powder. For example, by heat-treating a molded body formed from compound powder, the aminophenol adduct of bismaleimide (and epoxy resin) in the molded body is cured, and the metal particles in the molded body become the aminophenol adduct of bismaleimide (and epoxy resin). are bound together by a cured product of resin). As a result, a bonded magnet is obtained.
  • the metal powder may be a soft magnetic material.
  • the soft magnetic material may be at least one of pure iron and an iron-based alloy.
  • the powder magnetic core according to the present embodiment is made of compound powder containing metal powder, which is a soft magnetic material.
  • the dust core may contain a cured product of compound powder. For example, by heat-treating a molded body formed from compound powder, the aminophenol adduct of bismaleimide (and epoxy resin) in the molded body is cured, and the metal particles in the molded body become the aminophenol adduct of bismaleimide (and epoxy resin). are bound together by a cured product of resin). As a result, a dust core is obtained.
  • the molded body formed from the compound powder may be annular or cylindrical.
  • Products made from compound flour may also be annular or tubular.
  • a circular or cylindrical product can have a high radial crushing strength.
  • annular or cylindrical dust cores may be used, for example, in position sensors or magnetostrictive sensors.
  • Bismaleimides are compounds (eg, monomers or polymers) that contain structural units having at least two maleimide groups.
  • the aminophenol adduct of bismaleimide is an addition reaction product (eg addition polymer) of bismaleimides (a) and aminophenols (b). That is, an addition reaction (for example, addition polymerization reaction) of bismaleimides (a) and aminophenols (b) gives an aminophenol adduct of bismaleimide.
  • An epoxy compound (c) epoxy resin
  • the aminophenol adduct of bismaleimide By thermal curing of the aminophenol adduct of bismaleimide to which the epoxy compound (c) is added, the aminophenol adduct of bismaleimide is modified with the epoxy compound (c), and the aminophenol adduct of bismaleimide and the epoxy compound (c) are ) is formed.
  • the glass transition temperature of the cured product formed from the aminophenol adduct of bismaleimide and the epoxy compound (c) tends to increase, and the mechanical strength at high temperatures of products produced from the compound powder tends to increase.
  • Bismaleimides (a) are represented by the following chemical formula A.
  • R 1 in chemical formula A is an n-valent organic group.
  • Each of X 1 and X 2 is a monovalent atom selected from hydrogen or halogen, or a monovalent organic group.
  • X 1 and X 2 may be the same, or X 1 and X 2 may be different from each other.
  • n in chemical formula A is an integer of 2 or more.
  • bismaleimides (a) include ethylenebismaleimide, hexamethylenebismaleimide, m-phenylenebismaleimide, p-phenylenebismaleimide, 4,4′-diphenylmethanebismaleimide, 4,4′-diphenyletherbismaleimide, 4 ,4'-diphenylsulfonebismaleimide, 4,4'-dicyclohexylmethanebismaleimide, m-xylylenebismaleimide, p-xylylenebismaleimide, and 4,4'-phenylenebismaleimide.
  • bismaleimides (a) and monomaleimides described above may be included in the aminophenol adduct of bismaleimide.
  • Monomaleimides can be, for example, N-3-chlorophenylmaleimide or N-4-nitrophenylmaleimide.
  • the aminophenol (b) constituting the aminophenol adduct of bismaleimide is represented by the following chemical formula B.
  • R 2 in formula B is a monovalent atom selected from hydrogen or halogen, or a monovalent organic group.
  • m in Chemical Formula B is an integer of 1-5.
  • aminophenols (b) include o-aminophenol, m-aminophenol, p-aminophenol, o-aminocresol, m-aminocresol, p-aminocresol, aminoxylenol, aminochlorophenol, aminobromophenol , aminocatechol, aminoresorcin, aminobis(hydroxyphenol)propane and aminooxybenzoic acid.
  • the epoxy compound (c) added to the aminophenol adduct of bismaleimide may have two or more epoxy groups in the molecule.
  • the epoxy compound (c) includes bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, novolac type epoxy resin, glycidyl ester resin of polycarboxylic acid, polyglycidyl ether of polyol, urethane-modified epoxy resin, and unsaturated compound as epoxy resin.
  • fatty acid-type polyepoxides obtained by epoxidizing unsaturated compounds alicyclic polyepoxides obtained by epoxidizing unsaturated compounds, epoxy resins having heterocyclic rings, epoxy resins having heterocyclic rings, and epoxy resins obtained by glycidylating amines. It may be a single compound.
  • the mass ratio of the aminophenols (b) may be 5 to 40 parts by mass, preferably 10 to 30 parts by mass, per 100 parts by mass of the bismaleimides (a).
  • the mass ratio of the aminophenol (b) is 5 parts by mass or more, the compatibility between the addition reaction product and the epoxy compound (c) is sufficient.
  • the mass ratio of the aminophenols (b) is 40 parts by mass or less, the number of amino groups in the aminophenol adduct of bismaleimide is appropriately suppressed, and the aminophenol adduct of bismaleimide has excellent heat resistance.
  • the reaction temperature of bismaleimides (a) and aminophenols (b) may be, for example, 50 to 200°C, preferably 80 to 180°C.
  • the reaction time of the bismaleimides (a) and the aminophenols (b) may be appropriately adjusted within the range of several minutes to several tens of hours.
  • the ratio of the aminophenol adduct of bismaleimide to all thermosetting resins contained in the compound powder may be, for example, 30 to 100% by mass, or 30 to 80% by mass.
  • KIR-3 is an example of an aminophenol adduct of bismaleimide containing no epoxy compound (c) (epoxy resin).
  • KIR-30 is an example of an aminophenol adduct of bismaleimide to which an epoxy compound (c) (epoxy resin) is added. Both KIR-3 and KIR-30 are powders at normal temperature (room temperature).
  • epoxy resins include biphenyl-type epoxy resins, stilbene-type epoxy resins, diphenylmethane-type epoxy resins, sulfur atom-containing epoxy resins, novolak-type epoxy resins, dicyclopentadiene-type epoxy resins, salicylaldehyde-type epoxy resins, naphthols and phenols.
  • Copolymerized epoxy resins epoxidized aralkyl-type phenolic resins, bisphenol-type epoxy resins, glycidyl ether-type epoxy resins of alcohols, glycidyl ether-type epoxy resins of para-xylylene-modified phenolic resins and/or meta-xylylene-modified phenolic resins, terpenes
  • At least part of the epoxy resin may be a naphthalene-type epoxy resin having a naphthalene structure.
  • a naphthalene-type epoxy resin is solid at room temperature.
  • products manufactured from the compound powder tend to have high mechanical strength at room temperature and high temperature.
  • Naphthalene type epoxy resins include, for example, naphthalene diepoxy compounds, naphthylene ether type epoxy resins, naphthalene novolac type epoxy resins, methylene-bonded dimers of naphthalene diepoxy compounds, and methylenes of naphthalene monoepoxy compounds and naphthalene diepoxy compounds. It may be at least one type of epoxy resin selected from the group consisting of conjugates and the like.
  • the naphthalene type epoxy resin is preferably at least one of a trifunctional epoxy resin and a tetrafunctional epoxy resin. More preferably, the naphthalene-type epoxy resin is a tetrafunctional epoxy resin.
  • the naphthalene-type epoxy resin contained in the compound powder is at least one of a tri-functional epoxy resin and a tetra-functional epoxy resin
  • the naphthalene-type epoxy resins are three-dimensionally crosslinked with each other during the heat curing process of the compound powder. , a strong crosslinked network is formed. As a result, movement of the naphthalene-type epoxy resin in the product manufactured from the compound powder is likely to be suppressed at high temperatures.
  • the glass transition temperature of each of the trifunctional epoxy resin and the tetrafunctional epoxy resin is higher than the glass transition temperature of the bifunctional epoxy resin. Therefore, when the naphthalene-type epoxy resin contained in the compound powder is at least one of a trifunctional epoxy resin and a tetrafunctional epoxy resin, products manufactured from the compound powder tend to have high mechanical strength at high temperatures.
  • naphthalene-type epoxy resin contained in the compound powder may be a bifunctional epoxy resin.
  • commercially available products such as HP-4032 and HP-4032D may be used as the bifunctional naphthalene type epoxy resin.
  • the naphthalene-type epoxy resin contained in the compound powder may be a ⁇ -naphthol-type epoxy resin.
  • the compound powder may contain one of the above epoxy resins.
  • the compound powder may contain more than one type of epoxy resin among the above.
  • Curing agents are classified into curing agents that cure epoxy resins in the range from low temperature to room temperature, and heat-curing curing agents that cure epoxy resins when heated.
  • Curing agents that cure epoxy resins in the range from low temperature to room temperature include, for example, aliphatic polyamines, polyaminoamides, and polymercaptans.
  • Heat-curable curing agents include, for example, aromatic polyamines, acid anhydrides, phenol novolak resins, dicyandiamide (DICY), and the like.
  • the curing agent is preferably a heat-curable curing agent, more preferably a phenolic resin, and still more preferably a phenolic novolac resin.
  • a phenol novolac resin as a curing agent, it is easy to obtain a cured product of an epoxy resin having a high glass transition point. As a result, the heat resistance of products manufactured from the compound powder is likely to be improved.
  • a part or all of the curing agent may be a phenolic resin.
  • Phenolic resins include, for example, aralkyl-type phenol resins, dicyclopentadiene-type phenol resins, salicylaldehyde-type phenol resins, novolak-type phenol resins, copolymer-type phenol resins of benzaldehyde-type phenol and aralkyl-type phenol, para-xylylene and/or meta-xylylene-modified from the group consisting of phenolic resins, melamine-modified phenolic resins, terpene-modified phenolic resins, dicyclopentadiene-type naphthol resins, cyclopentadiene-modified phenolic resins, polycyclic aromatic ring-modified phenolic resins, biphenyl-type phenolic resins, and triphenylmethane-type phenolic resins It may be at least one selected.
  • the phenol novolak resin may be a resin obtained by, for example, condensation or co-condensation of phenols and/or naphthols and aldehydes in the presence of an acidic catalyst.
  • Phenols constituting the phenolic novolak resin may be, for example, at least one selected from the group consisting of phenol, cresol, xylenol, resorcinol, catechol, bisphenol A, bisphenol F, phenylphenol and aminophenol.
  • Naphthols constituting the phenol novolak resin may be, for example, at least one selected from the group consisting of ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol and dihydroxynaphthalene.
  • the aldehydes constituting the phenol novolac resin may be, for example, at least one selected from the group consisting of formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, benzaldehyde and salicylaldehyde.
  • the curing agent may be, for example, a compound having two phenolic hydroxyl groups in one molecule.
  • the compound having two phenolic hydroxyl groups in one molecule may be, for example, at least one selected from the group consisting of resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, and substituted or unsubstituted biphenol.
  • the compound powder may contain one of the above phenolic resins as a curing agent.
  • the compound powder may contain a plurality of types of phenolic resins among those described above as a curing agent.
  • the ratio of the hydroxyl group equivalent of the phenol resin to the epoxy equivalent of the epoxy resin is 0.5 or more and 1.5 or less, 0.9 or more and 1.4 or less, 1.0 or more and 1.4 or less, or 1.0 or more and 1.2.
  • the ratio of active groups in the phenolic resin is less than 0.5 equivalents, the amount of OH per unit weight of the epoxy resin after curing is reduced, and the curing rate of the resin composition (epoxy resin) is reduced. If the ratio of active groups in the phenolic resin is less than 0.5 equivalents, the glass transition temperature of the resulting cured product tends to decrease, making it difficult to obtain a sufficient elastic modulus of the cured product. On the other hand, when the ratio of active groups in the phenolic resin is 1.5 equivalents or less, the product formed from the compound powder tends to have high mechanical strength.
  • the curing accelerator (curing catalyst) is not particularly limited as long as it is a composition that reacts with the epoxy resin to accelerate curing of the epoxy resin.
  • the curing accelerator is preferably a phosphorus-based curing accelerator.
  • Phosphorus-based curing accelerators include triphenylphosphine-benzoquinone, tris-4-hydroxyphenylphosphine-benzoquinone, tetraphenylphosphonium tetrakis(4-methylphenyl)borate, and tetra(n-butyl)phosphonium tetraphenylborate. It may be at least one curing accelerator selected from the group.
  • the curing accelerator may be, for example, an alkyl-substituted imidazole or imidazoles such as benzimidazole.
  • the compound powder may contain a type of accelerator.
  • the compound powder may contain multiple curing accelerators.
  • the amount of the curing accelerator is not particularly limited as long as the curing acceleration effect is obtained.
  • the amount of the curing accelerator is preferably 0.1 parts by mass or more and 30 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin. More preferably, it may be 1 part by mass or more and 15 parts by mass or less.
  • the content of the curing accelerator is preferably 0.001 parts by mass or more and 5 parts by mass or less with respect to the total mass of the epoxy resin and the curing agent (for example, phenolic resin).
  • the coupling agent should just be a coupling agent which reacts with the glycidyl group which resin compositions, such as an epoxy resin (epoxy compound), have.
  • a coupling agent improves the adhesion between the metal particles and the resin composition, and improves the mechanical strength of products produced from the compound powder.
  • a coupling agent that reacts with a glycidyl group may be, for example, a silane-based compound (silane coupling agent).
  • the silane coupling agent may be, for example, at least one selected from the group consisting of epoxysilanes, mercaptosilanes, aminosilanes, alkylsilanes, ureidosilanes, acid anhydride-based silanes and vinylsilanes.
  • silane coupling agents include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, sidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, p-styryltrimethoxysilane, 3-methacryloxysilane propylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, N-2-(amin)-2-(
  • a part or all of the coupling agent may have a succinic anhydride group. Since the coupling agent has a succinic anhydride group, the adhesion between the metal particles and the resin composition such as the epoxy resin is easily improved, and the coupling agent crosslinks with the resin composition such as the epoxy resin in a humid environment. The heat resistance and weather resistance of products manufactured from the compound powder are likely to be improved.
  • the compound powder may contain one of the above coupling agents.
  • the compound powder may contain a plurality of types of coupling agents among those mentioned above.
  • R in the metal salt R 2 M is a saturated fatty acid group having 6 or more and 12 or less carbon atoms.
  • M in the metal salt R 2 M is at least one divalent metal element selected from Ca (calcium) and Ba (barium).
  • the compound powder contains the metal salt represented by R 2 M
  • products manufactured from the compound powder tend to have high mechanical strength.
  • R when the number of carbon atoms in the saturated fatty acid group R is 6 or more and 12 or less, and M is at least one metal element among Ca and Ba, R Suppresses the decrease in physical strength. Therefore, even if a product manufactured from the compound powder or a compact that is a precursor thereof has a complicated or thin shape, a product having high mechanical strength can be manufactured. For example, even if the product made from the compound powder is annular or tubular, the product can have high radial crushing strength.
  • the compound powder When the number of carbon atoms in R is 6 or more, the compound powder tends to have sufficient fluidity and releasability, the compound powder can be easily compression molded, and the product manufactured from the compound powder has the desired shape and dimensions. and the product tends to have high mechanical strength. Also when the number of carbon atoms in R is 12 or less, the powder magnetic core tends to have high mechanical strength.
  • the mechanism by which R 2 M suppresses the decrease in mechanical strength is not necessarily elucidated. The inventors consider that R 2 M suppresses the decrease in mechanical strength due to the following mechanism.
  • the lubricant is the resin composition contained in the product produced from the compound powder. It is easy to disperse in (binder resin). In contrast, in the case of a product manufactured from a compound powder containing the metal salt R 2 M as a main lubricant, a large amount of the metal salt R 2 M tends to exist near the surface of the product, The portion far from the surface) has less metal salt R 2 M present.
  • the reason why the presence state of the metal salt R 2 M in the product is different from the presence state of the long-chain saturated fatty acid salt (such as zinc stearate) in the product is that the metal salt R 2 composed of at least one of Ca and Ba This is because the compatibility of M with the resin composition differs from the compatibility with the resin composition of the long-chain saturated fatty acid salt composed of Zn. Since Ba salts and Ca salts are likely to form water of hydration, there is a possibility that Ba salts and Ca salts contribute to the above compatibility or the mechanical strength of the product.
  • R constituting the metal salt R 2 M is a saturated fatty acid group having 6 or more and 12 or less carbon atoms (6 or more and 10 or less, or 12).
  • M constituting the metal salt R 2 M is at least one metal element selected from Ca and Ba.
  • the saturated fatty acid group R having 6 to 12 carbon atoms is a caproic acid group (CH 3 (CH 2 ) 4 COO-) having 6 carbon atoms and an enanthate group having 7 carbon atoms (CH 3 (CH 2 ) 5 COO-), caprylic acid group having 8 carbon atoms (CH 3 (CH 2 ) 6 COO-), pelargonic acid group having 9 carbon atoms (CH 3 (CH 2 ) 7 COO-), carbon At least one selected from the group consisting of a capric acid group having 10 carbon atoms (CH 3 (CH 2 ) 8 COO-) and a lauric acid group having 12 carbon atoms (CH 3 (CH 2 ) 10 COO-) saturated fatty acid groups.
  • the metal salts represented by R 2 M are calcium caproate ((CH 3 (CH 2 ) 4 COO) 2 Ca), barium caproate ((CH 3 (CH 2 ) 4 COO) 2 Ba), enanthate calcium acid (( CH3 ( CH2 ) 5COO ) 2Ca ), barium enanthate (( CH3 ( CH2 ) 5COO ) 2Ba ), calcium caprylate (( CH3 ( CH2 ) 6COO ) 2 Ca), barium caprylate (( CH3 ( CH2 ) 6COO ) 2Ba ), calcium pelargonate (( CH3 ( CH2 ) 7COO ) 2Ca ), barium pelargonate (( CH3 ( CH2 ) 7 COO) 2 Ba), calcium caprate ((CH 3 (CH 2 ) 8 COO) 2 Ca), barium caprate ((CH 3 (CH 2 ) 8 COO) 2 Ba), calcium laurate ((CH 3 (CH 2 ) 10 COO)
  • R may be a saturated fatty acid group having 6 to 10 carbon atoms. That is, the metal salts represented by R 2 M include calcium caproate, barium caproate, calcium enanthate, barium enanthate, calcium caprylate, barium caprylate, calcium pelargonate, barium pelargonate, calcium caprate, and capric It may contain at least one metal salt selected from the group consisting of barium oxide.
  • R is a saturated fatty acid group having 6 or more and 10 or less carbon atoms, rusting of the metal powder in the molded body (the molded body before heat treatment) formed from the compound powder is easily suppressed, and the metal powder is manufactured from the compound powder.
  • Rusting of the metal powder in the product is also easily suppressed.
  • rusting of metal powder in compacts and products is easily suppressed.
  • the inventors presume that rusting of metal powder in compacts and products is suppressed in the presence of water by the following mechanism.
  • the compact formed from the compound powder at least part of the surfaces of some or all of the metal particles constituting the metal powder are covered with the resin composition, and the metal salt is dispersed in the compact.
  • a metal salt may be present in the resin composition contained in the molded article.
  • At least part of the surface of some or all of the metal particles constituting the metal powder is a resin composition (uncured resin composition or resin The cured product of the composition), and the metal salt is dispersed throughout the product.
  • Metal salts may be present in the resin composition included in the mill. When the surfaces of the metal particles are exposed without being covered with the resin composition, the exposed surfaces of the metal particles may come into direct contact with water. As a result, the exposed surfaces of the metal particles are easily oxidized by water and rust occurs.
  • R is a saturated fatty acid group having 6 or more and 10 or less carbon atoms
  • the dissociation of the metal salt (R 2 M) in water tends to generate saturated fatty acid ions (R ⁇ ), and saturated fatty acid ions are generated.
  • Oxygen (O ⁇ ) of the constituent carboxylate groups (—COO ⁇ ) easily bonds with the metal element (for example, iron) located on the exposed surface of the metal particles.
  • the surfaces of the metal particles not covered with the resin composition are covered with saturated fatty acid groups, and the saturated fatty acid groups suppress oxidation of the surfaces of the metal particles.
  • the saturated fatty acid group derived from the metal salt suppresses direct contact between the surface of the metal particles and water, and suppresses rusting of the metal powder in the compact and product.
  • the metal salt (R 2 M) is difficult to dissociate in water, and saturated fatty acid ions (R ⁇ ) are difficult to generate, so rusting of the metal powder in the compact and product is suppressed. hard to do
  • the metal powder in the molded body containing the metal salt in which R has more than 10 carbon atoms has less presence of water than the metal powder in the molded body containing the metal salt in which R has 6 or more and 10 or less carbon atoms. Easy to rust in a short time.
  • the metal powder in the product containing the metal salt in which R has more than 10 carbon atoms is the metal powder in the dust core containing the metal salt in which R has 6 or more and 10 or less carbon atoms.
  • R may be a saturated fatty acid group having 6 or more and 8 or less carbon atoms, since rusting of the metal powder in the compact and product is more easily suppressed.
  • the above metal salts represented as R 2 M may function as waxes.
  • Wax means either or both of a lubricant and a release agent.
  • the compound powder can have excellent fluidity derived from the metal salt and can be easily molded into a desired shape. The excellent fluidity can be translated into the property that the compound powder easily flows. Also, when the metal salt functions as a wax, the compact formed from the compound powder can be easily separated from the mold without being damaged.
  • the compound powder may contain powder consisting only of the metal salt R 2 M described above.
  • the compound powder may further contain powders made of other waxes in addition to the powders made only of the metal salt R 2 M. These powders allow the entire compound powder to have excellent fluidity derived from the metal salt R 2 M or wax.
  • the compound powder may contain a metal salt represented by RMR', each of R and R' may be a saturated fatty acid group having 6 or more and 12 or less carbon atoms.
  • the numbers may differ from each other, and M may be at least one metallic element selected from Ca and Ba.
  • the compound powder may contain at least one metal salt selected from magnesium salts of saturated fatty acids and strontium salts of saturated fatty acids.
  • the compound powder may contain at least one metal salt selected from the group consisting of R 2 Mg, RMgR', R 2 Sr and RSrR', and each of R and R' has 6 or more and 12 or less carbon atoms. may be a saturated fatty acid group.
  • the total mass of the metal salt R 2 M is 0.01 parts by mass or more and 0.70 parts by mass or less, preferably 0.05 parts by mass or more and 0.50 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the metal powder. you can When the total mass of the metal salts R 2 M is within the above range, it is easy to achieve both excellent releasability and high mechanical strength of the powder magnetic core. When the mass of the metal salt R 2 M is 0.01 parts by mass or more, it is easy to extract the powder magnetic core obtained by compression molding of the compound powder from the mold. When the mass of the metal salt R 2 M is 0.70 parts by mass or less, the product tends to have high mechanical strength.
  • the compound powder may contain wax.
  • the compound powder contains wax, the fluidity and moldability of the compound powder are improved, and the releasability of the compound powder is improved. As a result, the accuracy of the shape and dimensions of the product manufactured from the compound powder is improved, and structural defects of the product are easily suppressed.
  • the metal salt R 2 M functions sufficiently as a wax
  • the compound powder preferably contains only the metal salt R 2 M among the metal salt R 2 M and other waxes. Since the compound powder does not contain any wax other than the metal salt R 2 M, the mechanical strength of the product at room temperature and high temperature is likely to be improved.
  • the content of the metal salt R 2 M in the compound powder (unit: % by mass) is It is preferably higher than the content of other waxes.
  • the wax may be, for example, at least one of saturated fatty acid, saturated fatty acid salt, and saturated fatty acid ester.
  • Waxes are, for example, lauric acid, myristic acid, pentadecylic acid, palmitic acid, margaric acid, stearic acid, arachidic acid, henicosic acid, behenic acid, lignoceric acid, cerotic acid, montanic acid, melisic acid, calcium laurate, calcium myristate , Calcium Pentadecylate, Calcium Palmitate, Calcium Margarinate, Calcium Stearate, Calcium Arachidate, Calcium Heneicosylate, Calcium Behenate, Calcium Lignocerate, Calcium Cerotate, Calcium Montanate, Calcium Melisinate, Barium Laurate, Barium Myristate , barium pentadecylate, barium palmitate, barium margarate, barium stearate, barium arachidate, barium henicosylate, barium behenate, barium lignocerate, barium cerotate, barium montanate, barium melisinate, laurate, myristine
  • the compound powder may contain waxes other than those described above.
  • waxes include magnesium salts of saturated fatty acids, aluminum salts of saturated fatty acids, 12-oxystearic acid, calcium ricinoleate, stearic acid amide, oleic acid amide, erucic acid amide, behenic acid amide, palmitic acid amide, laurin Acid amide, hydroxystearic acid amide, methylenebisstearic acid amide, ethylenebisstearic acid amide, ethylenebislauric acid amide, distearyladipic acid amide, ethylenebisoleic acid amide, dioleyladipic acid amide, N-stearylstearic acid amide , N-oleyl stearamide, N-stearyl erucamide, methylol stearamide, methylol behenamide, ethylene glycol, stearyl alcohol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, silicone oil, silicone
  • the metal powder may contain one metal element.
  • the metal powder may contain multiple types of metal elements.
  • the metal powder may contain at least one element selected from the group consisting of base metal elements, noble metal elements, transition metal elements, and rare earth elements.
  • the metal element contained in the metal powder is iron (Fe). , Cobalt (Co), Chromium (Cr), Nickel (Ni), Nd (Neodymium), Sm (Samarium), Copper (Cu), Titanium (Ti), Manganese (Mn), Zinc (Zn), Aluminum (Al) , tin (Sn), barium (Ba), strontium (Sr), lead (Pb) and silver (Ag).
  • the metal powder may further contain elements other than metal elements.
  • the metal powder may contain at least one element selected from the group consisting of nitrogen (N), oxygen (O), beryllium (Be), phosphorus (P), boron (B) and silicon (Si). .
  • the compound powder may contain one type of metal powder, or may contain multiple types of metal powder.
  • the surface of the metal particles forming the metal powder may be covered with an insulating film.
  • the insulating film may be a metal oxide (such as iron oxide) that constitutes metal powder.
  • the insulating film may be glass.
  • a coating layer as described above may cover the surface of the insulating film.
  • the metal powder may be a permanent magnet (hard magnetic material).
  • permanent magnets include neodymium-iron-boron (Nd-Fe-B) alloys (rare earth magnets), samarium-cobalt (Sm-Co) alloys (rare earth magnets), samarium-iron-nitrogen (Sm-Fe- At least one permanent magnet selected from the group consisting of N)-based alloys (rare earth magnets), iron-cobalt (Fe--Co)-based alloys (alloy magnets), and Al--Ni--Co-based alloys (alnico magnets), good.
  • the shape of the individual magnet particles that make up the magnet powder is not particularly limited. Individual magnet particles may be flat. Individual magnet particles may be spherical or acicular, for example.
  • the particle size of the magnet powder may be, for example, 20 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less, or 40 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less.
  • the particle size of the magnet powder may be calculated based on the mass measurement of the magnet particles by sieving.
  • the particle size of the magnet powder may be measured by a laser diffraction particle size analyzer.
  • the compound powder may contain multiple types of magnetic powders with different average particle diameters or median diameters (D50).
  • the metal powder may be soft magnetic.
  • the soft magnetic material may be at least one of pure iron and an iron-based alloy.
  • An iron-based alloy is an alloy containing iron.
  • the iron-based alloy may contain at least one selected from the group consisting of solid solutions, eutectics and intermetallic compounds.
  • the soft magnetic material may be amorphous.
  • iron-based alloys include Fe--Cr-based alloys (stainless steel), Fe--Ni--Cr-based alloys (stainless steel), Fe--Si-based alloys, Fe--Si--Al-based alloys (sendust), and Fe--Ni-based alloys. (permalloy), Fe-Cu-Ni alloy (permalloy), Fe-Co alloy (permendur), Fe-Cr-Si alloy (electromagnetic stainless steel), and invar It may be at least one alloy.
  • the soft magnetic powder may be at least one of amorphous iron powder and carbonyl iron powder.
  • the soft magnetic powder may be Fe amorphous alloy.
  • commercially available soft magnetic powders made of Fe amorphous alloy include AW2-08, KUAMET-6B2 (these are trade names manufactured by Epson Atmix Corporation), DAP MS3, DAP MS7, DAP MSA10, DAP PB, and DAP PC.
  • At least one selected soft magnetic component may be used.
  • each soft magnetic particle that constitutes the soft magnetic powder is not particularly limited. Individual soft magnetic particles may be flat. The individual soft magnetic particles may be spherical or acicular, for example.
  • the particle size of the soft magnetic powder may be, for example, 60 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less. The particle size of the soft magnetic powder may be calculated based on the mass measurement of the soft magnetic particles by sieving. The particle size of the soft magnetic powder may be measured with a laser diffraction particle size distribution analyzer.
  • the compound powder may contain multiple types of soft magnetic powders with different average particle diameters or median diameters (D50).
  • the compound powder may contain a flame retardant because of its environmental safety, recyclability, moldability and low cost.
  • Flame retardants include, for example, brominated flame retardants, phosphorus flame retardants, hydrated metal powder flame retardants, silicone flame retardants, nitrogen-containing compounds, hindered amine compounds, organometallic compounds, and aromatic engineering plastics. It may be at least one selected from the group.
  • the compound powder may contain one of the above flame retardants, or may contain more than one of the above flame retardants.
  • the compound powder may contain an inorganic filler different from the metal powder.
  • the inorganic filler may consist of one kind of particles.
  • the inorganic filler may be composed of two or more kinds of particles.
  • the average particle diameter of the inorganic filler may be 1 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, preferably 1 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, more preferably 1 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less, and particularly preferably 1.5 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the inorganic filler is preferably a mixture of multiple types of fillers with different average particle diameters. Thereby, the space filling factor of the product manufactured from the compound powder can be increased.
  • a preferred inorganic filler is silica (SiO 2 ) particles.
  • Silica particles may be, for example, spherical silica obtained by a sol-gel method, crushed silica that has been made finer by pulverization, dry silica, or wet silica.
  • Commercially available spherical silica products include MSR-2212, MSR-SC3, MSR-SC4, MSR-3512, MSR-FC208 (trade name of Tatsumori Co., Ltd.), and Excelica (trade name of Tokuyama Co., Ltd.).
  • SO-E1, SO-E2, SO-E3, SO-E5, SO-E6, SO-C1, SO-C2, SO-C3, SO-C5, or SO-C6 (the above are Admatechs products first name) may be used.
  • Commercial products of crushed silica include Crystalite 3K-S, NX-7, MCC-4, CMC-12, A1, AA, CMC-1, VX-S2, and VX-SR (the above are products of Tatsumori Co., Ltd. name), F05, F05-30, and F05-12 (these are trade names of Fukushima Ceramics Co., Ltd.).
  • Dry silica such as Reolosil and wet silica such as Tokusil and Finesil (both trade names of Tokuyama Corporation) may be used.
  • the surface of the silica particles is preferably treated with a silane coupling agent.
  • a silane coupling agent By adhering the silane coupling agent to the surface of the silica particles, the sedimentation of the silica particles in the compound powder is suppressed, and a product in which the silica particles are stably dispersed can be obtained.
  • the silane coupling agent for surface treatment of silica particles may be the same as the silane coupling agents described above.
  • the coating layer may be formed by the following method.
  • a coating solution is obtained by dissolving the raw material of the coating layer in an organic solvent.
  • the raw material of the coating layer contains at least an aminophenol adduct of bismaleimide.
  • the raw material of the coating layer may contain both the aminophenol adduct of bismaleimide and the epoxy resin.
  • the raw material for the coating layer may further contain at least one component selected from the group consisting of curing agents, curing accelerators, coupling agents and flame retardants.
  • the organic solvent is selected from the group consisting of acetone, methyl ethyl ketone (2-butanone), methyl isobutyl ketone (4-methyl-2-pentanone), benzene, toluene, xylene and N-methyl-2-pyrrolidone (NMP).
  • NMP N-methyl-2-pyrrolidone
  • the organic solvent is preferably liquid at room temperature, and preferably has a boiling point of 60° C. or higher and 150° C. or lower.
  • Acetone or methyl ethyl ketone for example, is preferable as such a solvent.
  • the inorganic fillers may be added to the coating solution along with the metal powders.
  • a surface treatment of the metal powder with a silane coupling agent may be performed in advance before forming the coating layer.
  • the surface treatment of the inorganic filler with a silane coupling agent may be performed in advance before forming the coating layer.
  • Metal powder is added to the coating solution. After dispersing the metal powder in the coating solution, the organic solvent is removed from the coating solution containing the metal powder by vacuum evaporation and drying. As a result, the surfaces of the individual metal particles forming the metal powder are covered with the coating layer.
  • the thickness of the coating layer may be adjusted based on the content of the coating layer raw material in the coating solution and the ratio of the mass of the metal powder to the mass of the coating solution. After the surfaces of individual metal particles constituting the metal powder are covered with a coating layer, the metal powder is mixed with other raw materials to obtain a compound powder.
  • the aminophenol adduct of bismaleimide is easily dissolved in N-methyl-2-pyrrolidone and is difficult to dissolve in other organic solvents.
  • the boiling point of N-methyl-2-pyrrolidone (202° C.) is relatively high, at least a portion of the aminophenol adduct of bismaleimide is thermally cured during the step of removing the organic solvent from the metal powder and coating solution.
  • the aminophenol adduct of bismaleimide and the epoxy resin have compatibility. Therefore, the mixture of aminophenol adduct of bismaleimide and epoxy resin can be dissolved in organic solvents other than N-methyl-2-pyrrolidone. That is, the mixture of aminophenol adduct of bismaleimide and epoxy resin can be dissolved in an organic solvent with a lower boiling point.
  • the thermosetting of the aminophenol adduct of bismaleimide is suppressed, and the coating layer is formed of bis(bismaleimide) as at least one of an uncured resin and a semi-cured resin. It tends to contain an aminophenol adduct of maleimide.
  • an organic solvent with a low boiling point is used in the coating solution so that in the step of removing the organic solvent from the coating solution containing the metal powder, the magnetism of the magnet powder due to heat is reduced. Deterioration of characteristics is easily suppressed.
  • the solid matter may be appropriately pulverized to obtain a metal powder having a coating layer formed thereon.
  • atmospheric distillation may be performed while stirring the above solution with a kneader or the like. Heating is not preferable as a drying method for the solid obtained by distillation.
  • the solid may be dried by heating the solid at 80°C or less, preferably 60°C or less.
  • the non-metallic powder may be prepared by mixing and stirring one or more components that constitute the non-metallic powder.
  • Non-metallic powders may be prepared by crushing, mixing and agitating coarse solids composed of one or more components that make up the non-metallic powder.
  • a compact is obtained by compression-molding the compound powder filled in the mold.
  • the higher the molding pressure the higher the residual magnetic flux density and mechanical strength of the bonded magnet.
  • the molding pressure may be, for example, 500 MPa or more and 2500 MPa or less. If mass productivity and mold life are also considered, the molding pressure may be 1400 MPa or more and 2000 MPa or less.
  • the compound powder may be heated simultaneously with the compression molding of the compound powder.
  • the temperature of the compound powder during compression molding may be below the curing temperature of the thermosetting resin in the compound powder. In other words, the temperature of the compound powder during compression molding may be below the heat treatment temperature described below.
  • the density of the compact may be preferably 75% or more and 86% or less, more preferably 80% or more and 86% or less, relative to the true density of the magnet powder.
  • the density of the compact is 75% or more and 86% or less of the true density of the magnet powder, it is possible to produce a bonded magnet with excellent magnetic properties and mechanical strength.
  • the heat treatment temperature of the molded article may be any temperature at which the resin composition is sufficiently cured.
  • the heat treatment temperature of the compact may be, for example, 150° C. or higher and 300° C. or lower, preferably 175° C. or higher and 250° C. or lower. In order to suppress oxidation of the magnet powder in the compact, it is preferable to heat-treat the compact in an inert atmosphere.
  • the time for which the above heat treatment temperature is maintained may be from several minutes to 4 hours, preferably from 5 minutes to 1 hour. .
  • the glass transition temperature of the cured resin composition in the bond magnet is preferably 150°C or higher, more preferably 200°C or higher.
  • the glass transition temperature means the temperature at which tan ⁇ peaks in dynamic viscoelasticity measurements.
  • a compact is obtained by compression-molding the compound powder filled in the mold.
  • the molding pressure may be, for example, 500 MPa or more and 2500 MPa or less. If mass productivity and mold life are also considered, the molding pressure may be 700 MPa or more and 2000 MPa or less.
  • the compound powder may be heated simultaneously with the compression molding of the compound powder.
  • the temperature of the compound powder during compression molding may be below the curing temperature of the thermosetting resin in the compound powder. In other words, the temperature of the compound powder during compression molding may be below the heat treatment temperature described below.
  • the density of the compact may be preferably 75% or more and 90% or less, more preferably 80% or more and 90% or less, relative to the true density of the soft magnetic powder.
  • the density of the compact is within the above range with respect to the true density of the soft magnetic powder, it is possible to produce a powder magnetic core with excellent soft magnetic properties and mechanical strength.
  • the heat treatment of the molded body may cure the resin composition in the molded body.
  • the heat treatment temperature of the molded article may be any temperature at which the resin composition is sufficiently cured.
  • the heat treatment temperature of the compact may be, for example, 150° C. or higher and 450° C. or lower, preferably 200° C. or higher and 350° C. or lower.
  • the heat treatment atmosphere can be air (preferably dry air) or an inert atmosphere (eg nitrogen). In order to suppress oxidation of the soft magnetic powder in the compact, it is preferable to heat-treat the compact in an inert atmosphere.
  • the time for which the above heat treatment temperature is maintained may be from several minutes to 4 hours, preferably from 15 minutes to 3 hours.
  • Example 1 Metal powder, resin, and lubricant were used as raw materials for the compound powder.
  • Nd--Fe--B alloy powder was used as the metal powder.
  • MQP-B manufactured by Magnequench International, LLC was used as the Nd--Fe--B alloy powder.
  • the average particle size of the Nd--Fe--B alloy powder was 100 ⁇ m.
  • a mixture (uncured resin) of an aminophenol adduct of bismaleimide and an epoxy resin was used as the resin.
  • a product (KIR-30) manufactured by Kyocera Corporation was used as the mixture of the aminophenol adduct of bismaleimide and the epoxy resin.
  • Lubricants are shown in Table 1 below.
  • a coating solution was obtained by dissolving the resin in methyl ethyl ketone.
  • Metal powder was added to the coating solution.
  • the methyl ethyl ketone was removed from the metal powder and coating solution by vacuum evaporation and drying.
  • the compound powder of Example 1 was obtained by mixing the metal powder and the lubricant after the surfaces of the individual metal particles constituting the metal powder were covered with a coating layer.
  • the resin contained in the coating layer was an uncured resin.
  • the mass of metal powder was 100 g.
  • the resin content in the compound powder is shown in Table 1 below.
  • the content of the resin in Table 1 below is the ratio of the mass of the resin to the mass of the entire compound powder.
  • the lubricant content in the compound powder is shown in Table 1 below.
  • the content of the lubricant in Table 1 below is the ratio of the lubricant to the mass of the entire compound powder.
  • a ring-shaped (cylindrical) compact was obtained by compression-molding the compound powder using a hydraulic press.
  • the compression molding pressure was 1500 MPa.
  • the outer diameter of the ring-shaped molding was 30 mm, the inner diameter of the ring-shaped molding was 20 mm, and the height of the ring-shaped molding was 5 mm.
  • a ring-shaped (cylindrical) cured product (bonded magnet) was obtained by heat-treating the compact in a dry atmosphere.
  • the heat treatment temperature was 200° C. and the heat treatment time was 30 minutes.
  • Compressive pressure was applied to the side surface of the ring-shaped cured product in a direction perpendicular to the central axis of the cured product.
  • the compression pressure was increased and the compression pressure was measured when the cured product was destroyed.
  • the compressive pressure when the cured product is destroyed means radial crushing strength (unit: MPa).
  • the radial crushing strength was measured in the air at room temperature (25°C).
  • the radial crushing strength of Example 1 at room temperature is shown in Table 1 below.
  • Radial crushing strength was measured in the atmosphere at 150° C. in the same manner as above.
  • the radial crushing strength of Example 1 at 150° C. is shown in Table 1 below.
  • Comparative example 1 In Comparative Example 1, a tetrafunctional naphthalene type epoxy resin and a phenol novolak resin were used as the resin. Phenolic novolak resin functions as a curing agent. HP-4700 manufactured by DIC Corporation was used as the tetrafunctional naphthalene type epoxy resin. The epoxy equivalent of the tetrafunctional naphthalene type epoxy resin was 160 g/eq. HP-850N manufactured by Showa Denko Materials Co., Ltd. was used as the phenol novolac resin. The hydroxyl group equivalent weight of the phenol novolac resin was 108 g/eq. The resin content in the compound powder of Comparative Example 1 is shown in Table 1 below. The content of the lubricant in the compound powder of Comparative Example 1 is shown in Table 1 below.
  • a compound powder of Comparative Example 1 was produced in the same manner as in Example 1 except for the above items.
  • a ring-shaped cured product (bonded magnet) of Comparative Example 1 was produced in the same manner as in Example 1.
  • the radial crushing strength of Comparative Example 1 was measured in the same manner as in Example 1.
  • the radial crushing strength of Comparative Example 1 is shown in Table 1 below.
  • a bonded magnet or a dust core may be produced from the compound powder according to one aspect of the present invention.

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Abstract

コンパウンド粉１０は、金属粉末、及びビスマレイミドのアミノフェノール付加体を含む。ビスマレイミドのアミノフェノール付加体を含む被覆層４が、金属粉末を構成する少なくとも一部の金属粒子２の表面を覆っている。

Description

コンパウンド粉、成形体、ボンド磁石、及び圧粉磁心
　本開示は、コンパウンド粉、成形体、ボンド磁石、及び圧粉磁心に関する。
　粉末冶金（ｐоｗｄｅｒ　ｍｅｔａｌｌｕｒｇｙ）の製品として、従来、ボンド磁石及び圧粉磁心が製造されている。これらの製品の製造過程では、金属粉末及び樹脂組成物を含むコンパウンド粉の圧縮成形（ｃоｍｐａｃｔｉｎｇ）及び熱処理（樹脂組成物の熱硬化）が実施される。
　ボンド磁石用のコンパウンド粉は、永久磁石の粉末及び樹脂組成物を含む。（下記特許文献１～５参照。）コンパウンド粉は成形され易いため、ボンド磁石の形状及び寸法の自由度は、焼結磁石に比べて高い。つまり、コンパウンド粉の圧縮成形により、薄いリング状のボンド磁石のような多様な形状及び寸法を有するボンド磁石を容易に製造することができる。またボンド磁石は永久磁石の粉末だけではなく結着剤（樹脂）を含むため、焼結磁石に比べて、ボンド磁石の割れ及び欠けは生じ難い。さらに、ボンド磁石用コンパウンド粉は、他の部材と一体的に成形することができる。また、ボンド磁石内では絶縁性の結着剤が永久磁石の粒子の間に存在するため、ボンド磁石は高い電気抵抗を有することができる。以上の理由により、ボンド磁石の用途は多岐にわたる。例えば、ボンド磁石は、自動車、一般的な家電製品、通信機器、音響機器、医療機器、又は一般産業機器等に利用されている。
　圧粉磁心用のコンパウンド粉は、軟磁性体の粉末及び樹脂組成物を含む。（下記特許文献６参照。）圧粉磁心の形状の自由度は高く、圧粉磁心の形状の設計範囲は広い。また、製造工程での圧粉磁心の歩留まり率は高く、圧粉磁心の材料コストの低減が可能である。これらの利点から、圧粉磁心は多種多様な軟質磁気部品へ適用される。例えば、圧粉磁心は、インダクタ、変圧器、リアクトル、サイリスタバルブ、ノイズフィルタ（ＥＭＩフィルタ）、チョークコイル、モータ用鉄心、一般家電機器及び産業機器用モータのロータ及びヨーク、並びに、ディーゼルエンジン及びガソリンエンジンの電子制御式燃料噴射装置に組み込まれる電磁弁用のソレノイドコア（固定鉄心）等に用いられる。
特開平８－２７３９１６号公報 特開２００１－２１４０５４号公報 特開２００４－３１７８６号公報 特開２０１２－２０９４８４号公報 国際公開第２０２０／２２５８８４号 特開２０１３－１３８１５９号公報
　ボンド磁石は結着剤として樹脂組成物を含むため、ボンド磁石の加熱に伴う樹脂組成物の軟化によって、高温（例えば１５０℃）でのボンド磁石の機械的強度が著しく低下してしまう。したがって、従来のボンド磁石を、耐熱性が要求される環境下で使用することは困難である。ボンド磁石と同様の理由から、高温での圧粉磁心の機械的強度の低下も起こる。
　本発明の一側面の目的は、コンパウンド粉から製造される製品の高温での機械的強度を高めるコンパウンド粉、高温での機械的強度に優れた成形体、高温での機械的強度に優れたボンド磁石、及び高温での機械的強度に優れた圧粉磁心を提供することである。
　本発明の一側面に係るコンパウンド粉は、金属粉末、及びビスマレイミドのアミノフェノール付加体を含む。ビスマレイミドのアミノフェノール付加体を含む被覆層が、金属粉末を構成する少なくとも一部の金属粒子の表面を覆っている。
　被覆層が、エポキシ樹脂を更に含んでよい。
　被覆層が、フェノール樹脂を更に含んでよい。
　被覆層が、硬化剤、硬化促進剤及びカップリング剤からなる群より選ばれる少なくとも一つの成分を更に含んでよい。
　ビスマレイミドのアミノフェノール付加体が、未硬化樹脂及び半硬化樹脂のうち少なくともいずれかであってよい。
　金属粉末が、永久磁石であってよい。永久磁石が、Ｎｄ‐Ｆｅ‐Ｂ系合金であってよい。
　金属粉末が、軟磁性体であってよい。軟磁性体が、純鉄及び鉄系合金のうち少なくもいずれかであってよい。
　本発明の一側面に係る成形体（ｃоｍｐａｃｔ）は、上記のコンパウンド粉から形成される。
　本発明の一側面に係るボンド磁石は、上記のコンパウンド粉から形成される。
　本発明の一側面に係る圧粉磁心（ｄｕｓｔ　ｃоｒｅ）は、上記のコンパウンド粉から形成される。
　本発明の一側面によれば、コンパウンド粉から製造される製品の高温での機械的強度を高めるコンパウンド粉、高温での機械的強度に優れた成形体、高温での機械的強度に優れたボンド磁石、及び高温での機械的強度に優れた圧粉磁心が提供される。
図１は、本発明の一実施形態に係るコンパウンド粉の模式的な断面図である。
　以下、本発明の好適な実施形態が説明される。本発明は下記実施形態に限定されない。本実施形態において、「コンパウンド粉」とは、常温（室温）おいて粉末であるコンパウンドを意味する。本実施形態において、「樹脂組成物」とは、コンパウンド粉のうち金属粉末及び有機溶媒を除く残りの部分（不揮発性成分）であり、且つ少なくともビスマレイミドのアミノフェノール付加体を含む組成物を意味する。
＜コンパウンド粉の概要＞
　本実施形態に係るコンパウンド粉は、少なくとも金属粉末（多数の金属粒子）、及びビスマレイミドのアミノフェノール付加体を含む。ビスマレイミドのアミノフェノール付加体は、熱硬化性樹脂である。コンパウンド粉中のビスマレイミドのアミノフェノール付加体は、未硬化樹脂及び半硬化樹脂のうち少なくともいずれかであってよい。コンパウンド粉の圧縮成形及び熱処理（ビスマレイミドのアミノフェノール付加体の熱硬化）の過程において、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体が金属粉末中の隙間に充填され、金属粉末を構成する複数の金属粒子がビスマレイミドのアミノフェノール付加体の硬化物を介して互いに結着される。つまり、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体は、金属粉末を構成する各金属粒子を互いに結着するバインダーとして機能する。
　ビスマレイミドのアミノフェノール付加体を構成するイミド環及びフェニル環は、剛直である。ビスマレイミドのアミノフェノール付加体の架橋密度は比較的高い。これらの諸特徴に因り、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体は、従来の熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂）に比べて、耐熱性に優れ、熱膨張し難い。換言すれば、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体は高温において軟化及び変形し難い。したがって、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体を含むコンパウンド粉の圧縮成形及び加熱によって製造された製品（例えば、ボンド磁石又は圧粉磁心）は、高温（例えば１５０℃）において高い機械的強度を有することができる。例えば、機械的強度は、圧壊強度（ｃｒｕｓｈｉｎｇ　ｓｔｒｅｎｇｔｈ）又は圧環強度（ｒａｄｉａｌ　ｃｒｕｓｈｉｎｇ　ｓｔｒｅｎｇｔｈ）と言い換えられてよい。ビスマレイミドのアミノフェノール付加体の詳細は、後述される。
　図１は、本実施形態に係るコンパウンド粉１０の模式的な断面図である。ビスマレイミドのアミノフェノール付加体を含む被覆層４が、金属粉末を構成する少なくとも一部の金属粒子２の表面を覆っている。被覆層４は、金属粉末を構成する全ての金属粒子２の表面を覆っていてよい。被覆層４で覆われた表面を有する複数の金属粒子２は、露出した表面を有する複数の金属粒子に比べて、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体の硬化物を介して強固に結着され易い。その結果、コンパウンド粉の圧縮成形及び熱処理によって製造された製品の機械的強度が増加する。被覆層４は、各金属粒子２の表面の一部のみを覆ってよい。被覆層４は、各金属粒子２の表面の全体を覆ってもよい。被覆層４は、電気的絶縁層として機能してよい。例えば、被覆層４の厚さは、０．０１μｍ以上１０μｍ以下であってよい。
　コンパウンド粉は、エポキシ樹脂、硬化剤（例えば、フェノール樹脂）、硬化促進剤、カップリング剤、金属塩Ｒ２Ｍ、ワックス、及び難燃剤からなる群より選ばれる少なくとも一つの成分を更に含んでよい。これらの成分の詳細は、後述される。エポキシ樹脂及びフェノール樹脂は、熱硬化性樹脂である。コンパウンド粉中のエポキシ樹脂及びフェノール樹脂は、未硬化樹脂及び半硬化樹脂のうち少なくともいずれかであってよい。
　被覆層４は、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体とは異なる樹脂、硬化剤、硬化促進剤、カップリング剤、金属塩Ｒ２Ｍ、ワックス、及び難燃剤からなる群より選ばれる少なくとも一つの成分を更に含んでよい。
　例えば、被覆層４は、エポキシ樹脂を更に含んでよい。エポキシ樹脂も、金属粉末を構成する各金属粒子を互いに結着するバインダーとして機能する。被覆層４がビスマレイミドのアミノフェノール付加体に加えて更にエポキシ樹脂を含む場合、金属粉末を構成する複数の金属粒子は、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体及びエポキシ樹脂の硬化物を介して互いに更に強固に結着される。ビスマレイミドのアミノフェノール付加体とエポキシ樹脂は相溶性を有する。ビスマレイミドのアミノフェノール付加体及びエポキシ樹脂の熱硬化により、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体がエポキシ樹脂で変性され、複雑なネットワーク構造を有する硬化物が形成される。ビスマレイミドのアミノフェノール付加体及びエポキシ樹脂から形成された硬化物のガラス転移点は高い傾向がある。上述された諸要因により、コンパウンド粉から製造された製品の機械的強度が増加し易い。同様の理由から、被覆層４は、フェノール樹脂を更に含んでよい。フェノール樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤として機能してよい。したがって、被覆層４は、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の両方を更に含んでよい。その結果、製品の機械的強度が更に増加し易い。同様の理由から、被覆層４が、フェノール樹脂とは異なる硬化剤、硬化促進剤及びカップリング剤からなる群より選ばれる少なくとも一つの成分を更に含んでよい。
　コンパウンド粉１０は、金属粉末（複数の金属粒子２）及び被覆層４のみからなっていてよい。コンパウンド粉１０は、金属粉末ではない非金属粉末（非金属粒子）を更に含んでよい。非金属粉末は、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体、エポキシ樹脂、硬化剤（例えば、フェノール樹脂）、硬化促進剤、カップリング剤、金属塩Ｒ２Ｍ、ワックス、及び難燃剤からなる群より選ばれる少なくとも一つの成分からなっていてよい。コンパウンド粉１０は、組成において異なる複数種の非金属粉末を含んでよい。少なくとも一部の非金属粉末は、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体を含んでよい。少なくとも一部の非金属粉末は、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体のみからなっていてよい。少なくとも一部の非金属粉末は、エポキシ樹脂を含んでよい。少なくとも一部の非金属粉末は、エポキシ樹脂のみからなっていてよい。少なくとも一部の非金属粉末は、エポキシ樹脂に加えて、少なくとも硬化剤及び硬化促進剤を更に含んでよい。少なくとも一部の非金属粉末は、硬化剤及び硬化促進剤を含んでよい。少なくとも一部の非金属粉末は、硬化剤及び硬化促進剤のみからなっていてよい。非金属粉末は、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体及びエポキシ樹脂の両方を含んでよい。非金属粉末は、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体及びエポキシ樹脂に加えて、硬化剤、硬化促進剤、カップリング剤、金属塩Ｒ２Ｍ、ワックス、及び難燃剤からなる群より選ばれる少なくとも一つの成分を更に含んでよい。金属粉末及び非金属粉末は均一に混合されていてよい。例えば、非金属粉末の粒径は、０．００２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下、又は０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であってよい。非金属粉末の粒度は、レーザー回折式粒度分布測定装置によって測定されてよい。
　１００質量部の金属粉末に対するビスマレイミドのアミノフェノール付加体の質量は、０．０１質量部以上５．０質量部以下であってよい。１００質量部の金属粉末に対するエポキシ樹脂の質量は、０質量部以上５．０質量部以下であってよい。
　コンパウンド粉全体における金属粉末の含有量は、９０．９質量％以上９９．９質量％以下であってよい。コンパウンド粉全体におけるビスマレイミドのアミノフェノール付加体の含有量は、０．０１質量％以上４．５５質量％以下であってよい。コンパウンド粉全体におけるエポキシの含有量は、０質量％以上４．５５質量％以下であってよい。
　コンパウンド粉は、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体、及びエポキシ樹脂とは異なる他の樹脂を更に含んでよい。例えば、他の樹脂は、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂のうち少なくとも一種の樹脂であってよい。例えば、他の樹脂は、フェノール樹脂（フェノールノボラック樹脂を含む。）、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート及びシリコーン（ｓｉｌｉｃоｎｅ）樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種の樹脂であってよい。コンパウンド粉は、アミノフェノール付加体とは異なるビスマレイミドを更に含んでよい。コンパウンド粉中の熱硬化性樹脂は、未硬化樹脂及び半硬化樹脂のうち少なくともいずれかであってよい。
　本実施形態に係る成形体は、コンパウンド粉から形成される。例えば、金型内に充填されたコンパウンド粉の圧縮成形により、成形体が得られる。常温下でのコンパウンド粉の圧縮成形が行われてよい。コンパウンド粉を加熱しながらコンパウンド粉の圧縮成形が行われてもよい。
　金属粉末は、永久磁石（硬磁性体）であってよい。永久磁石は、Ｎｄ‐Ｆｅ‐Ｂ系合金であってよい。本実施形に係るボンド磁石は、永久磁石である金属粉末を含むコンパウンド粉から形成される。ボンド磁石は、コンパウンド粉の硬化物を含んでよい。例えば、コンパウンド粉から形成され成形体の熱処理により、成形体中のビスマレイミドのアミノフェノール付加体（及びエポキシ樹脂）が硬化され、成形体中の金属粒子がビスマレイミドのアミノフェノール付加体（及びエポキシ樹脂）の硬化物によって互いに結着される。その結果、ボンド磁石が得られる。
　金属粉末は、軟磁性体であってよい。軟磁性体は、純鉄及び鉄系合金のうち少なくもいずれかであってよい。本実施形に係る圧粉磁心は、軟磁性体である金属粉末を含むコンパウンド粉から形成される。圧粉磁心は、コンパウンド粉の硬化物を含んでよい。例えば、コンパウンド粉から形成され成形体の熱処理により、成形体中のビスマレイミドのアミノフェノール付加体（及びエポキシ樹脂）が硬化され、成形体中の金属粒子がビスマレイミドのアミノフェノール付加体（及びエポキシ樹脂）の硬化物によって互いに結着される。その結果、圧粉磁心が得られる。
　コンパウンド粉から形成される成形体は、環状又は筒状であってよい。コンパウンド粉から製造される製品も、環状又は筒状であってよい。本実施形態によれば、環状又は筒状である製品が高い圧環強度を有することができる。例えば、環状又は筒状である圧粉磁心は、例えば、位置センサ又は磁歪式センサ等に用いられてよい。
＜ビスマレイミドのアミノフェノール付加体＞
　ビスマレイミドは、少なくとも２つのマレイミド基を有する構造単位を含む化合物（例えば、モノマー又はポリマー）である。ビスマレイミドのアミノフェノール付加体は、ビスマレイミド類（ａ）とアミノフェノール類（ｂ）との付加反応物（例えば、付加重合体）である。つまり、ビスマレイミド類（ａ）及びアミノフェノール類（ｂ）の付加反応（例えば、付加重合反応）により、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体が得られる。エポキシ化合物（ｃ）（エポキシ樹脂）が、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体へ添加されてよい。エポキシ化合物（ｃ）が添加されたビスマレイミドのアミノフェノール付加体の熱硬化により、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体がエポキシ化合物（ｃ）で変性され、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体及びエポキシ化合物（ｃ）から構成される複雑なネットワーク構造が形成される。その結果、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体とエポキシ化合物（ｃ）から形成される硬化物のガラス転移温度が高まり易く、コンパウンド粉から製造される製品の高温での機械的強度が高まり易い。
　ビスマレイミド類（ａ）は、下記化学式Ａで表される。
　化学式Ａ中のＲ１はｎ価の有機基である。Ｘ１及びＸ２其々は、水素若しくはハロゲンから選ばれる１価の原子、又は１価の有機基である。Ｘ１及びＸ２は同一であってよく、Ｘ１及びＸ２は互いに異なってもよい。化学式Ａ中のｎは２以上の整数である。
　例えば、ビスマレイミド類（ａ）は、エチレンビスマレイミド、ヘキサメチレンビスマレイミド、ｍ－フェニレンビスマレイミド、ｐ－フェニレンビスマレイミド、４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、４，４’－ジフェニルエーテルビスマレイミド、４，４’－ジフェニルスルフォンビスマレイミド、４，４’－ジシクロヘキシルメタンビスマレイミド、ｍ－キシリレンビスマレイミド、ｐ－キシリレンビスマレイミド、及び４，４’－フェニレンビスマレイミドからなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物であってよい。必要に応じて、上記のビスマレイミド類（ａ）とモノマレイミド類がビスマレイミドのアミノフェノール付加体に含まれてよい。モノマレイミド類は、例えば、Ｎ－３－クロロフェニルマレイミド、又はＮ－４－ニトロフェニルマレイミドであってよい。
　ビスマレイミドのアミノフェノール付加体を構成する上記アミノフェノール類（ｂ）は、下記化学式Ｂで表される。
　化学式Ｂ中の式中Ｒ２は、水素若しくはハロゲンから選ばれる１価の原子、又は１価の有機基である。化学式Ｂ中のｍは、１～５の整数である。
　例えば、アミノフェノール類（ｂ）は、ｏ－アミノフェノール、ｍ－アミノフェノール、ｐ－アミノフェノール、ｏ－アミノクレゾール、ｍ－アミノクレゾール、ｐ－アミノクレゾール、アミノキシレノール、アミノクロルフェノール、アミノブロムフェノール、アミノカテコール、アミノレゾルシン、アミノビス（ヒドロキシフェノール）プロパン及びアミノオキシ安息香酸からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物であってよい。
　ビスマレイミドのアミノフェノール付加体へ添加される上記エポキシ化合物（ｃ）は、分子内に２個以上のエポキシ基を有してよい。例えば、エポキシ化合物（ｃ）は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ポリカルボン酸のグリシジルエステル樹脂、ポリオールのポリグリシジルエーテル、ウレタン変性エポキシ樹脂、不飽和化合物をエポキシ化した脂肪酸型のポリエポキシド、不飽和化合物をエポキシ化した脂環型のポリエポキシド、複素環を有するエポキシ樹脂、異節環を有するエポキシ樹脂、及びアミンをグリシジル化したエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物であってよい。
　アミノフェノール類（ｂ）の質量の割合は、１００質量部のビスマレイミド類（ａ）に対して、５～４０質量部、好ましくは１０～３０質量部であってよい。アミノフェノール類（ｂ）の質量の割合が５質量部以上である場合、付加反応物と上記エポキシ化合物（ｃ）との相溶性が十分である。アミノフェノール類（ｂ）の質量の割合が４０質量部以下である場合、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体中のアミノ基の数が適度に抑制され、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体が優れた耐熱性を有し易い。ビスマレイミド類（ａ）及びアミノフェノール類（ｂ）の反応温度は、例えば、５０～２００℃、好ましくは８０～１８０℃であってよい。ビスマレイミド類（ａ）及びアミノフェノール類（ｂ）の反応時間は、数分から数十時間の範囲内で適宜調整されてよい。
　コンパウンド粉に含まれる全ての熱硬化性樹脂のうちビスマレイミドのアミノフェノール付加体の割合は、例えば、３０～１００質量％、又は３０～８０質量％であってよい。
　ビスマレイミドのアミノフェノール付加体としては、ＫＩＲ－３、ＫＩＲ－３０、ＫＩＲ－５０及びＫＩＲ－１００から選ばれる少なくとも一種の市販品（以上、京セラ株式会社製の商品名）が用いられてよい。ＫＩＲ－３は、エポキシ化合物（ｃ）（エポキシ樹脂）を含まないビスマレイミドのアミノフェノール付加体の一例である。ＫＩＲ－３０は、エポキシ化合物（ｃ）（エポキシ樹脂）が添加されたビスマレイミドのアミノフェノール付加体の一例である。ＫＩＲ－３及びＫＩＲ－３０のいずれも、常温（室温）において粉末である。
＜エポキシ樹脂、及び硬化剤＞
　例えば、エポキシ樹脂は、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、アラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、ビスフェノール型エポキシ樹脂、アルコール類のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジル型又はメチルグリシジル型のエポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、及びオレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。
　少なくとも一部のエポキシ樹脂は、ナフタレン構造を有するナフタレン型エポキシ樹脂であってよい。ナフタレン型エポキシ樹脂は、常温で固体である。コンパウンド粉が、ナフタレン型エポキシ樹脂を含む場合、コンパウンド粉から製造される製品が、室温及び高温において高い機械的強を有し易い。ナフタレン型エポキシ樹脂は、例えば、ナフタレンジエポキシ化合物、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレンノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンジエポキシ化合物のメチレン結合二量体、及び、ナフタレンモノエポキシ化合物とナフタレンジエポキシ化合物のメチレン結合体等からなる群より選ばれる少なくとも一種のエポキシ樹脂であってよい。
　ナフタレン型エポキシ樹脂は、３官能エポキシ樹脂及び４官能エポキシ樹脂のうち少なくとも一つであることが好ましい。ナフタレン型エポキシ樹脂は、４官能エポキシ樹脂であることがより好ましい。コンパウンド粉に含まれるナフタレン型エポキシ樹脂が、３官能エポキシ樹脂及び４官能エポキシ樹脂のうち少なくとも一つである場合、コンパウンド粉の熱硬化の過程で、ナフタレン型エポキシ樹脂が互いに三次元的に架橋され、強固な架橋ネットワークが形成される。その結果、コンパウンド粉から製造される製品中のナフタレン型エポキシ樹脂の動きが高温下において抑制され易い。つまり、３官能エポキシ樹脂及び４官能エポキシ樹脂其々のガラス転移温度は、２官能エポキシ樹脂のガラス転移温度よりも高い。したがって、コンパウンド粉に含まれるナフタレン型エポキシ樹脂が、３官能エポキシ樹脂及び４官能エポキシ樹脂のうち少なくとも一つである場合、コンパウンド粉から製造される製品が高温において高い機械的強度を有し易い。
　例えば、３官能のナフタレン型エポキシ樹脂又は４官能のナフタレン型エポキシ樹脂として、ＤＩＣ株式会社製のＨＰ－４７００、ＨＰ－４７１０、ＨＰ－４７７０、ＥＸＡ－５７４０、又はＥＸＡ－７３１１－Ｇ４等の市販品が用いられてよい。コンパウンド粉に含まれるナフタレン型エポキシ樹脂は、２官能エポキシ樹脂であってもよい。２官能のナフタレン型エポキシ樹脂としてはＨＰ－４０３２又はＨＰ－４０３２Ｄ等の市販品が用いられてよい。コンパウンド粉に含まれるナフタレン型エポキシ樹脂は、βナフトール型エポキシ樹脂であってもよい。
　コンパウンド粉は、上記のうち一種のエポキシ樹脂を含んでよい。コンパウンド粉は、上記のうち複数種のエポキシ樹脂を含んでもよい。
　硬化剤は、低温から室温の範囲でエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤と、加熱に伴ってエポキシ樹脂を硬化させる加熱硬化型硬化剤と、に分類される。低温から室温の範囲でエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤は、例えば、脂肪族ポリアミン、ポリアミノアミド、及びポリメルカプタン等である。加熱硬化型硬化剤は、例えば、芳香族ポリアミン、酸無水物、フェノールノボラック樹脂、及びジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）等である。
　低温から室温の範囲でエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤を用いた場合、エポキシ樹脂の硬化物のガラス転移点は低く、エポキシ樹脂の硬化物は軟らかい傾向がある。その結果、コンパウンド粉から製造された製品も軟らかくなり易い。したがって、製品の耐熱性（高温での機械的強度）を向上させる観点から、硬化剤は、好ましくは加熱硬化型の硬化剤、より好ましくはフェノール樹脂、さらに好ましくはフェノールノボラック樹脂であってよい。特に硬化剤としてフェノールノボラック樹脂を用いることで、ガラス転移点が高いエポキシ樹脂の硬化物が得られ易い。その結果、コンパウンド粉から製造された製品の耐熱性が向上し易い。
　一部又は全部の硬化剤は、フェノール樹脂であってよい。フェノール樹脂は、例えば、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型フェノールとアラルキル型フェノールとの共重合型フェノール樹脂、パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、及びトリフェニルメタン型フェノール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。フェノール樹脂は、上記のうちの２種以上のフェノール樹脂から構成される共重合体であってもよい。
　フェノールノボラック樹脂は、例えば、フェノール類及び／又はナフトール類と、アルデヒド類と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂であってよい。フェノールノボラック樹脂を構成するフェノール類は、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール及びアミノフェノールからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。フェノールノボラック樹脂を構成するナフトール類は、例えば、α‐ナフトール、β‐ナフトール及びジヒドロキシナフタレンからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。フェノールノボラック樹脂を構成するアルデヒド類は、例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド及びサリチルアルデヒドからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。
　硬化剤は、例えば、１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物であってよい。１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物は、例えば、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、及び置換又は非置換のビフェノールからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。
　コンパウンド粉は、硬化剤として、上記のうち一種のフェノール樹脂を含んでよい。コンパウンド粉は、硬化剤として、上記のうち複数種のフェノール樹脂を含んでもよい。
　エポキシ樹脂のエポキシ当量に対するフェノール樹脂の水酸基当量の比率は、０．５以上１．５以下、０．９以上１．４以下、１．０以上１．４以下、又は１．０以上１．２以下であってよい。つまり、エポキシ樹脂中のエポキシ基と反応するフェノール樹脂中の活性基（フェノール性ＯＨ基）の比率は、エポキシ樹脂中の１当量のエポキシ基に対して、好ましくは０．５当量以上１．５当量以下、より好ましくは０．９当量以上１．４当量以下、さらに好ましくは１．０当量以上１．４当量以下、特に好ましくは１．０当量以上１．２当量以下であってよい。フェノール樹脂中の活性基の比率が０．５当量未満である場合、硬化後のエポキシ樹脂の単位重量当たりのＯＨ量が少なくなり、樹脂組成物（エポキシ樹脂）の硬化速度が低下する。またフェノール樹脂中の活性基の比率が０．５当量未満である場合、得られる硬化物のガラス転移温度が低下し易く、硬化物の充分な弾性率が得られ難い。一方、フェノール樹脂中の活性基の比率が１．５当量以下である場合、コンパウンド粉から形成された製品が高い機械的強度を有し易い。
＜硬化促進剤＞
　硬化促進剤（硬化触媒）は、例えば、エポキシ樹脂と反応してエポキシ樹脂の硬化を促進させる組成物であればよく、限定されない。硬化促進剤は、リン系の硬化促進剤であることが好ましい。リン系硬化促進剤は、トリフェニルホスフィン－ベンゾキノン、トリス－４－ヒドロキシフェニルホスフィン－ベンゾキノン、テトラフェニルホスホニウム・テトラキス（４－メチルフェニル）ボレート、及びテトラ（ｎ－ブチル）ホスホニウムテトラフェニルボレート等からなる群より選ばれる少なくとも一種の硬化促進剤であってよい。上記硬化促進剤を含むコンパウンド粉から製造された製品は、高温において高い機械的強度を有し易い。また上記硬化促進剤を含むコンパウンド粉は、高温及び高湿な環境下においても長期間にわたって安定的に保存し易い。硬化促進剤は、例えば、アルキル基置換イミダゾール、又はベンゾイミダゾール等のイミダゾール類であってもよい。コンパウンド粉は、一種の硬化促進剤を含んでよい。コンパウンド粉は、複数種の硬化促進剤を含んでもよい。
　硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が得られる量であればよく、特に限定されない。ただし、エポキシ樹脂の吸湿時の硬化性及び流動性を改善する観点から、硬化促進剤の配合量は、１００質量部のエポキシ樹脂に対して、好ましくは０．１質量部以上３０質量部以下、より好ましくは１質量部以上１５質量部以下であってよい。硬化促進剤の配合量が０．１質量部未満である場合、十分な硬化促進効果が得られ難い。硬化促進剤の配合量が３０質量部を超える場合、コンパウンド粉の保存安定性が低下し易い。硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂及び硬化剤（例えばフェノール樹脂）の質量の合計に対して０．００１質量部以上５質量部以下であることが好ましい。
＜カップリング剤＞
　カップリング剤は、エポキシ樹脂（エポキシ化合物）等の樹脂組成物が有するグリシジル基と反応するカップリング剤であればよい。カップリング剤は、金属粒子と樹脂組成物との密着性を向上させ、コンパウンド粉から製造される製品の機械的強度を向上させる。グリシジル基と反応するカップリング剤は、例えば、シラン系化合物（シランカップリング剤）であってよい。シランカップリング剤は、例えば、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、酸無水物系シラン及びビニルシランからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。例えば、より具体的なシランカップリング剤は、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシランリエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（ビニルベンジル）－２－アミノエチル－３－アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３－イソシアネ－トプロピルトリエトキシシラン、ジメチルシランの重縮合物、ジフェニルシランの重縮合物、及びジメチルシランとジフェニルシランの共重縮合物からなる群より選ばれる少なくとも一種のカップリング剤であってよい。上記の中でも、アミノ基を有するシランカップリング剤が特に好ましい。
　一部又は全部のカップリング剤は、無水コハク酸基を有してよい。カップリング剤が無水コハク酸基を有することにより、金属粒子とエポキシ樹脂等の樹脂組成物との密着性が向上し易く、多湿な環境下でカップリング剤がエポキシ樹脂等の樹脂組成物と架橋され易く、コンパウンド粉から製造される製品の耐熱性及び耐候性が向上し易い。コンパウンド粉は、上記のうち一種のカップリング剤を含んでよい。コンパウンド粉は、上記のうち複数種のカップリング剤を含んでもよい。
＜金属塩Ｒ２Ｍ＞
　金属塩Ｒ２Ｍ中のＲは、炭素数が６以上１２以下である飽和脂肪酸基である。金属塩Ｒ２Ｍ中のＭは、Ｃａ（カルシウム）及びＢａ（バリウム）のうち少なくとも一種の二価の金属元素である。
　コンパウンド粉が、Ｒ２Ｍと表される金属塩を含むことにより、コンパウンド粉から製造される製品は高い機械的強度を有し易い。換言すれば、飽和脂肪酸基Ｒの炭素数が６以上１２以下であり、且つＭがＣａ及びＢａのうち少なくとも一種の金属元素である場合、Ｒ２Ｍが、コンパウンド粉から製造される製品の機械的強度の低下を抑制する。したがって、コンパウンド粉から製造される製品又はその前駆体である成形体が複雑又は薄肉な形状を有する場合であっても、高い機械的強度を有する製品を製造することができる。例えば、コンパウンド粉から製造される製品が環状又は筒状である場合であっても、製品は高い圧環強度を有することができる。
　Ｒの炭素数が６以上である場合、コンパウンド粉が十分な流動性及び離型性を有し易く、コンパウンド粉を圧縮成形し易く、コンパウンド粉から製造される製品が所望の形状及び寸法を有し易く、製品が高い機械的強度を有し易い。Ｒの炭素数が１２以下である場合も、圧粉磁心が高い機械的強度を有し易い。Ｒ２Ｍが機械的強度の低下を抑制する機構は、必ずしも解明されていない。発明者らは、以下のメカニズムに因り、Ｒ２Ｍが機械的強度の低下を抑制する、と考察する。
　コンパウンド粉が、上記金属塩Ｒ２Ｍの代わりに、ステアリン酸亜鉛等の長鎖飽和脂肪酸の亜鉛塩を潤滑剤として含む場合、潤滑剤は、コンパウンド粉から製造された製品に含まれる樹脂組成物（バインダー樹脂）中に分散し易い。対照的に、主な潤滑剤として上記金属塩Ｒ２Ｍを含むコンパウンド粉から製造される製品の場合、多量の金属塩Ｒ２Ｍが製品の表面近傍に存在し易く、製品の内部（製品の表面から遠い部分）に存在する金属塩Ｒ２Ｍは少ない。その結果、製品の内部に含まれる樹脂組成物自体の機械的強度の低下が抑制され易く、製品の機械的強度の低下も抑制され易い。製品における上記金属塩Ｒ２Ｍの存在状態が、製品における長鎖飽和脂肪酸塩（ステアリン酸亜鉛等）の存在状態と異なる理由は、Ｃａ及びＢａの少なくともいずれかから構成される上記金属塩Ｒ２Ｍの樹脂組成物との相溶性が、Ｚｎから構成される長鎖飽和脂肪酸塩の樹脂組成物との相溶性と異なるからである。Ｂａ塩及びＣａ塩は水和水を形成し易いことから、Ｂａ塩及びＣａ塩が上記の相溶性又は製品の機械的強度に寄与する可能性もある。長鎖飽和脂肪酸基（ステアリン酸基等）に比べて短いアルキル鎖（Ｒ）から構成される金属塩Ｒ２Ｍの潤滑性能を維持できる理由も、上記の機構に因る、と考えられる。ただし、本発明の技術的範囲は、上記メカニズムによって限定されるものではない。
　上述の通り、金属塩Ｒ２Ｍを構成するＲは、炭素数が６以上１２以下（６以上１０以下、又は１２）である飽和脂肪酸基である。金属塩Ｒ２Ｍを構成するＭは、Ｃａ及びＢａのうち少なくとも一種の金属元素である。炭素数が６以上１２以下である飽和脂肪酸基Ｒは、炭素数が６であるカプロン酸基（ＣＨ３（ＣＨ２）４ＣＯＯ‐）、炭素数が７であるエナント酸基（ＣＨ３（ＣＨ２）５ＣＯＯ‐）、炭素数が８であるカプリル酸基（ＣＨ３（ＣＨ２）６ＣＯＯ‐）、炭素数が９であるペラルゴン酸基（ＣＨ３（ＣＨ２）７ＣＯＯ‐）、炭素数が１０であるカプリン酸基（ＣＨ３（ＣＨ２）８ＣＯＯ‐）、及び、炭素数が１２であるラウリン酸基（ＣＨ３（ＣＨ２）１０ＣＯＯ‐）からなる群より選ばれる少なくとも一種の飽和脂肪酸基であってよい。つまり、Ｒ２Ｍと表される金属塩は、カプロン酸カルシウム（（ＣＨ３（ＣＨ２）４ＣＯＯ）２Ｃａ）、カプロン酸バリウム（（ＣＨ３（ＣＨ２）４ＣＯＯ）２Ｂａ）、エナント酸カルシウム（（ＣＨ３（ＣＨ２）５ＣＯＯ）２Ｃａ）、エナント酸バリウム（（ＣＨ３（ＣＨ２）５ＣＯＯ）２Ｂａ）、カプリル酸カルシウム（（ＣＨ３（ＣＨ２）６ＣＯＯ）２Ｃａ）、カプリル酸バリウム（（ＣＨ３（ＣＨ２）６ＣＯＯ）２Ｂａ）、ペラルゴン酸カルシウム（（ＣＨ３（ＣＨ２）７ＣＯＯ）２Ｃａ）、ペラルゴン酸バリウム（（ＣＨ３（ＣＨ２）７ＣＯＯ）２Ｂａ）、カプリン酸カルシウム（（ＣＨ３（ＣＨ２）８ＣＯＯ）２Ｃａ）、カプリン酸バリウム（（ＣＨ３（ＣＨ２）８ＣＯＯ）２Ｂａ）、ラウリン酸カルシウム（（ＣＨ３（ＣＨ２）１０ＣＯＯ）２Ｃａ）、及びラウリン酸バリウム（（ＣＨ３（ＣＨ２）１０ＣＯＯ）２Ｂａ）からなる群より選ばれる少なくとも一種の金属塩を含んでよい。コンパウンド粉は、上記の金属塩のうち複数種の金属塩を含んでよい。コンパウンド粉は、上記の金属塩を含有する部分ケン化飽和脂肪酸エステルを含んでよい。
　Ｒは、炭素数が６以上１０以下である飽和脂肪酸基であってよい。つまり、Ｒ２Ｍと表される金属塩は、カプロン酸カルシウム、カプロン酸バリウム、エナント酸カルシウム、エナント酸バリウム、カプリル酸カルシウム、カプリル酸バリウム、ペラルゴン酸カルシウム、ペラルゴン酸バリウム、カプリン酸カルシウム、及びカプリン酸バリウムからなる群より選ばれる少なくとも一種の金属塩を含んでよい。Ｒが、炭素数が６以上１０以下である飽和脂肪酸基である場合、コンパウンド粉から形成された成形体（熱処理前の成形体）中の金属粉末の錆が抑制され易く、コンパウンド粉から製造された製品（熱処理後の成形体）中の金属粉末の錆も抑制され易い。例えば、水の存在下で成形体中及び製品中の金属粉末の錆が抑制され易い。
　発明者らは、以下のメカニズムにより、水の存在下で成形体中及び製品中の金属粉末の錆が抑制される、と推測する。
　コンパウンド粉から形成された成形体においては、金属粉末を構成する一部又は全ての金属粒子の表面の少なくとも一部は、樹脂組成物で覆われ、金属塩は成形体中に分散している。金属塩は成形体に含まれる樹脂組成物中に存在していてよい。またコンパウンド粉から製造された製品（熱処理後の成形体）においても、金属粉末を構成する一部又は全ての金属粒子の表面の少なくとも一部は、樹脂組成物（未硬化の樹脂組成物又は樹脂組成物の硬化物）で覆われ、金属塩は製品中に分散している。金属塩は製粉に含まれる樹脂組成物中に存在していてよい。金属粒子の表面が樹脂組成物で覆われることなく露出している場合、金属粒子の露出した表面が水に直接接触する可能性がある。その結果、金属粒子の露出した表面が水によって酸化され、錆が生じ易い。しかし、Ｒが、炭素数が６以上１０以下である飽和脂肪酸基である場合、水中での金属塩（Ｒ２Ｍ）の解離によって飽和脂肪酸イオン（Ｒ－）が生成し易く、飽和脂肪酸イオンを構成するカルボキシレート基（‐ＣＯＯ－）の酸素（Ｏ－）が、金属粒子の露出した表面に位置する金属元素（例えば鉄）と結合し易い。その結果、樹脂組成物で覆われていない金属粒子の表面が飽和脂肪酸基で覆われ、飽和脂肪酸基が金属粒子の表面の酸化を抑制する。つまり、金属塩に由来する飽和脂肪酸基が、金属粒子の表面と水との直接的な接触を抑制し、成形体中及び製品中の金属粉末の錆を抑制する。Ｒの炭素数が１０より大きい場合、水中で金属塩（Ｒ２Ｍ）が解離し難く、飽和脂肪酸イオン（Ｒ－）が生成し難いので、成形体中及び製品中の金属粉末の錆を抑制し難い。つまり、Ｒの炭素数が１０より大きい金属塩を含む成形体中の金属粉末は、Ｒの炭素数が６以上１０以下である金属塩を含む成形体中の金属粉末に比べて、水の存在下において短時間で錆び易い。成形体の場合と同様に、Ｒの炭素数が１０より大きい金属塩を含む製品中の金属粉末は、Ｒの炭素数が６以上１０以下である金属塩を含む圧粉磁心中の金属粉末に比べて、水の存在下において短時間で錆び易い。
　成形体中及び製品中の金属粉末の錆が更に抑制され易いことから、Ｒは、炭素数が６以上８以下である飽和脂肪酸基であってよい。
　Ｒ２Ｍと表される上記の金属塩は、ワックスとして機能してよい。ワックスは、潤滑剤及び離型剤のうちいずれか又は両方を意味する。Ｒ２Ｍと表される上記の金属塩が、ワックスとして機能する場合、コンパウンド粉は、金属塩に由来する優れた流動性を有することができるため、所望の形状に成形され易い。優れた流動性とは、コンパウンド粉が流動し易い性質と言い換えられてよい。また金属塩がワックスとして機能する場合、コンパウンド粉から形成された成形体を破損させることなく型から分離し易い。
　コンパウンド粉は、上記金属塩Ｒ２Ｍのみからなる粉末を含んでよい。コンパウンド粉は、金属塩Ｒ２Ｍのみからなる粉末に加えて、他のワックスからなる粉末を更に含んでよい。これらの粉末により、コンパウンド粉の全体が、上記金属塩Ｒ２Ｍ又はワックスに由来する優れた流動性を有することができる。
　コンパウンド粉は、ＲＭＲ’と表される金属塩を含んでよく、Ｒ及びＲ’其々は、炭素数が６以上１２以下である飽和脂肪酸基であってよく、Ｒ及びＲ’其々の炭素数は互いに異なってよく、Ｍは、Ｃａ及びＢａのうち少なくとも一種の金属元素であってよい。コンパウンド粉は、飽和脂肪酸のマグネシウム塩及び飽和脂肪酸のストロンチウム塩のうち少なくとも一種の金属塩を含んでよい。例えば、コンパウンド粉は、Ｒ２Ｍｇ、ＲＭｇＲ’、Ｒ２Ｓｒ及びＲＳｒＲ’からなる群より選ばれる少なくとも一種の金属塩を含んでよく、Ｒ及びＲ’其々は、炭素数が６以上１２以下である飽和脂肪酸基であってよい。
　金属塩Ｒ２Ｍの質量の合計は、１００質量部の金属粉末に対して、０．０１質量部以上０．７０質量部以下、好ましくは０．０５質量部以上０．５０質量部以下であってよい。金属塩Ｒ２Ｍの質量の合計が上記範囲内である場合、圧粉磁心の優れた離型性と高い機械的強度が両立し易い。金属塩Ｒ２Ｍの質量が０．０１質量部以上である場合、コンパウンド粉の圧縮成形によって得られた圧粉磁心を、金型から抜き出し易い。金属塩Ｒ２Ｍの質量が０．７０質量部以下である場合、製品が高い機械的強度を有し易い。
＜ワックス＞
　コンパウンド粉は、ワックスを含んでよい。コンパウンド粉がワックスを含むことにより、コンパウンド粉の流動性及び成形性が向上し、コンパウンド粉の離型性が向上する。その結果、コンパウンド粉から製造される製品の形状及び寸法の精度が向上し、製品の構造的欠陥が抑制され易い。ただし、上記金属塩Ｒ２Ｍがワックスとして十分に機能する場合、コンパウンド粉は、上記金属塩Ｒ２Ｍ及び他のワックスのうち、上記金属塩Ｒ２Ｍのみを含むことが好ましい。コンパウンド粉が、上記金属塩Ｒ２Ｍ以外のワックスを含まないことにより、室温及び高温での製品の機械的強度が向上し易い。同様の理由から、コンパウンド粉が、上記金属塩Ｒ２Ｍと他のワックスの両方を含む場合、コンパウンド粉中の上記金属塩Ｒ２Ｍの含有量（単位：質量％）は、コンパウンド粉中の他のワックスの含有量よりも多いことが好ましい。ワックスは、例えば、飽和脂肪酸、飽和脂肪酸塩、及び飽和脂肪酸エステルのうち少なくともいずれか一つであってよい。ワックスは、例えば、ラウリン酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ヘンイコシル酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸、ラウリン酸カルシウム、ミリスチン酸カルシウム、ペンタデシル酸カルシウム、パルミチン酸カルシウム、マルガリン酸カルシウム、ステアリン酸カルシウム、アラキジン酸カルシウム、ヘンイコシル酸カルシウム、ベヘン酸カルシウム、リグノセリン酸カルシウム、セロチン酸カルシウム、モンタン酸カルシウム、メリシン酸カルシウム、ラウリン酸バリウム、ミリスチン酸バリウム、ペンタデシル酸バリウム、パルミチン酸バリウム、マルガリン酸バリウム、ステアリン酸バリウム、アラキジン酸バリウム、ヘンイコシル酸バリウム、ベヘン酸バリウム、リグノセリン酸バリウム、セロチン酸バリウム、モンタン酸バリウム、メリシン酸バリウム、ラウリン酸エステル、ミリスチン酸エステル、ペンタデシル酸エステル、パルミチン酸エステル、マルガリン酸エステル、ステアリン酸エステル、アラキジン酸エステル、ヘンイコシル酸エステル、ベヘン酸エステル、リグノセリン酸エステル、セロチン酸エステル、モンタン酸エステル及びメリシン酸エステルからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。コンパウンド粉は、上記以外のワックスを含んでもよい。例えば、ワックスは、上記飽和脂肪酸のマグネシウム塩、上記飽和脂肪酸のアルミニウム塩、１２－オキシステアリン酸、リシノール酸カルシウム、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘン酸アミド、パルミチン酸アミド、ラウリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、ジステアリルアジピン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、ジオレイルアジピン酸アミド、Ｎ－ステアリルステアリン酸アミド、Ｎ－オレイルステアリン酸アミド、Ｎ－ステアリルエルカ酸アミド、メチロールステアリン酸アミド、メチロールベヘン酸アミド、エチレングリコール、ステアリルアルコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、シリコーンオイル、シリコングリース、フッ素系オイル、フッ素系グリース、含フッ素樹脂粉末、パラフィンワックス、ポリエチレンワックス、アマイドワックス、ポリプロピレンワックス、エステルワックス、カルナウバワックス、及びマイクロワックス等からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。コンパウンド粉は、上記のうち一種のワックスを含んでよい。コンパウンド粉は、上記のうち複数種のワックスを含んでもよい。
＜金属粉末＞
　金属粉末は、一種の金属元素を含んでよい。金属粉末は、複数種の金属元素を含んでもよい。例えば、金属粉末は、卑金属元素、貴金属元素、遷移金属元素、及び希土類元素からなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を含んでよい例えば、金属粉末に含まれる金属元素は、例えば、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、Ｎｄ（ネオジム）、Ｓｍ（サマリウム）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、マンガン（Ｍｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、スズ（Ｓｎ）、バリウム（Ｂａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、鉛（Ｐｂ）及び銀（Ａｇ）からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。金属粉末は、金属元素以外の元素を更に含んでもよい。例えば、金属粉末は、窒（Ｎ）、酸素（О）、ベリリウム（Ｂｅ）、リン（Ｐ）、ホウ素（Ｂ）及びケイ素（Ｓｉ）からなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を含んでもよい。。コンパウンド粉は、一種の金属粉末を含んでよく、複数種の金属粉末を含んでもよい。金属粉末を構成する金属粒子の表面は、絶縁膜で覆われていてよい。例えば、絶縁膜は、金属粉末を構成する金属の酸化物（酸化鉄等）であってよい。絶縁膜はガラスであってもよい。上述された被覆層が絶縁膜の表面を覆っていてよい。
＜永久磁石＞
　金属粉末は、永久磁石（硬磁性体）であってよい。例えば、永久磁石は、ネオジム－鉄－ホウ素（Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ）系合金（希土類磁石）、サマリウム－コバルト（Ｓｍ－Ｃｏ）系合金（希土類磁石）、サマリウム－鉄－窒素（Ｓｍ－Ｆｅ－Ｎ）系合金（希土類磁石）、鉄－コバルト（Ｆｅ－Ｃｏ）系合金（合金磁石）、及びＡｌ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金（アルニコ磁石）からなる群より選ばれる少なくとも一種の永久磁石であってよい。
　磁石粉末（永久磁石である金属粉末）を構成する個々の磁石粒子の形状は、特に限定されない。個々の磁石粒子は、扁平であってよい。個々の磁石粒子は、例えば、球状、又は針状であってもよい。磁石粉末の粒径は、例えば、２０μｍ以上３００μｍ以下、又は４０μｍ以上２５０μｍ以下であってよい。磁石粉末の粒度は、ふるい分けによる磁石粒子の質量測定に基づいて算出されてよい。磁石粉末の粒度は、レーザー回折式粒度分布測定装置によって測定されてもよい。コンパウンド粉は、平均粒径又はメジアン径（Ｄ５０）において異なる複数種の磁石粉末を含んでよい。
＜軟磁性体＞
　金属粉末は、軟磁性体であってよい。例えば、軟磁性体は、純鉄及び鉄系合金のうち少なくもいずれかであってよい。鉄系合金とは、鉄を含む合金である。鉄系合金は、固溶体、共晶及び金属間化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよい。軟磁性体は、アモルファスであってよい。例えば、鉄系合金は、Ｆｅ‐Ｃｒ系合金（ステンレス鋼）、Ｆｅ‐Ｎｉ‐Ｃｒ系合金（ステンレス鋼）Ｆｅ‐Ｓｉ系合金、Ｆｅ‐Ｓｉ‐Ａｌ系合金（センダスト）、Ｆｅ‐Ｎｉ系合金（パーマロイ）、Ｆｅ‐Ｃｕ‐Ｎｉ系合金（パーマロイ）、Ｆｅ‐Ｃｏ系合金（パーメンジュール）、Ｆｅ‐Ｃｒ‐Ｓｉ系合金（電磁ステンレス鋼）、及びインバー(ｉｎｖａｒ)からなる群より選ばれる少なくとも一種の合金であってよい。
　軟磁性粉末（軟磁性体である金属粉末）は、アモルファス系鉄粉及びカルボニル鉄粉のうち少なくともいずれかであってもよい。軟磁性粉末は、Ｆｅアモルファス合金であってもよい。例えば、Ｆｅアモルファス合金からなる軟磁性粉末の市販品として、ＡＷ２‐０８、ＫＵＡＭＥＴ‐６Ｂ２（以上、エプソンアトミックス株式会社製の商品名）、ＤＡＰ　ＭＳ３、ＤＡＰ　ＭＳ７、ＤＡＰ　ＭＳＡ１０、ＤＡＰ　ＰＢ、ＤＡＰ　ＰＣ、ＤＡＰ　ＭＫＶ４９、ＤＡＰ　４１０Ｌ、ＤＡＰ　４３０Ｌ、ＤＡＰ　ＨＹＢシリーズ（以上、大同特殊鋼株式会社製の商品名）、ＭＨ４５Ｄ、ＭＨ２８Ｄ、ＭＨ２５Ｄ、及びＭＨ２０Ｄ（以上、神戸製鋼株式会社製の商品名）からなる群より選ばれる少なくとも一種の軟磁性分が用いられてよい。
　軟磁性粉末を構成する個々の軟磁性粒子の形状は、特に限定されない。個々の軟磁性粒子は、扁平であってよい。個々の軟磁性粒子は、例えば、球状、又は針状であってもよい。軟磁性粉末の粒径は、例えば、６０μｍ以上１５０μｍ以下であってよい。軟磁性粉末の粒度は、ふるい分けによる軟磁性粒子の質量測定に基づいて算出されてよい。軟磁性粉末の粒度は、レーザー回折式粒度分布測定装置によって測定されてもよい。コンパウンド粉は、平均粒径又はメジアン径（Ｄ５０）において異なる複数種の軟磁性粉末を含んでよい。
＜その他の成分＞
　コンパウンド粉の環境安全性、リサイクル性、成形加工性及び低コストのために、コンパウンド粉は難燃剤を含んでよい。難燃剤は、例えば、臭素系難燃剤、リン系難燃剤、水和金属化粉合物系難燃剤、シリコーン系難燃剤、窒素含有化合物、ヒンダードアミン化合物、有機金属化合物及び芳香族系エンジニアリングプラスチックからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。コンパウンド粉は、上記のうち一種の難燃剤を含んでよく、上記のうち複数種の難燃剤を含んでもよい。
　コンパウンド粉は、金属粉末とは異なる無機フィラーを含んでよい。無機フィラーは、一種の粒子から構成されていてよい。無機フィラーは、二種以上の粒子から構成されていてもよい。無機フィラーの平均粒径は、１μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは１μｍ以上５０μｍ以下、更に好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下、特に好ましくは１．５μｍ以上１０μｍ以下であってよい。無機フィラーは、平均粒径の異なる複数種のフィラーの混合物であることが好ましい。これにより、コンパウンド粉から製造される製品の空間充填率を高めることができる。
　好ましい無機フィラーは、シリカ（ＳｉＯ２）粒子である。シリカ粒子は、例えば、ゾルゲル法により得られる球状シリカ、粉砕により微細化された破砕シリカ、乾式シリカ、又は湿式シリカであってもよい。球状シリカの市販品としては、ＭＳＲ－２２１２、ＭＳＲ－ＳＣ３、ＭＳＲ－ＳＣ４、ＭＳＲ－３５１２、ＭＳＲ－ＦＣ２０８（以上、株式会社龍森の商品名）、エクセリカ（以上、株式会社トクヤマの商品名）、ＳＯ－Ｅ１、ＳＯ－Ｅ２、ＳＯ－Ｅ３、ＳＯ－Ｅ５、ＳＯ－Ｅ６、ＳＯ－Ｃ１、ＳＯ－Ｃ２、ＳＯ－Ｃ３、ＳＯ－Ｃ５、又はＳＯ－Ｃ６（以上、アドマテックス株式会社の商品名）が用いられてよい。破砕シリカの市販品としては、クリスタライト３Ｋ－Ｓ、ＮＸ－７、ＭＣＣ－４、ＣＭＣ－１２、Ａ１、ＡＡ、ＣＭＣ－１、ＶＸ－Ｓ２、ＶＸ－ＳＲ（以上、株式会社龍森の商品名）、Ｆ０５、Ｆ０５－３０、Ｆ０５－１２（以上、福島窯業株式会社の商品名）が用いられてよい。レオロシール等の乾式シリカ、トクシール及びファインシール等の湿式シリカ（以上、株式会社トクヤマの商品名）が用いられてもよい。
　シリカ粒子の表面は、シランカップリング剤により処理されていることが好ましい。シリカ粒子の表面へのシランカップリング剤の付着により、コンパウンド粉中のシリカ粒子の沈降が抑制されて、シリカ粒子が安定的に分散した製品を得ることができる。シリカ粒子の表面処理用のシランカップリング剤は、上述されたシランカップリング剤と同じであってよい。
＜コンパウンド粉の製造方法＞
　コンパウンド粉の製造方法においては、以下の方法で被覆層が形成されてよい。
　被覆層の原料を有機溶媒に溶解することにより、被覆用溶液が得られる。被覆層の原料は、少なくともビスマレイミドのアミノフェノール付加体を含む。被覆層の原料は、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体及びエポキシ樹脂の両方を含んでよい。被覆層の原料は、硬化剤、硬化促進剤、カップリング剤及び難燃剤からなる群より選ばれる少なくとも一種の成分を更に含んでよい。例えば、有機溶媒は、アセトン、メチルエチルケトン（２－ブタノン）、メチルイソブチルケトン（４‐メチル‐２‐ペンタノン）、ベンゼン、トルエン、キシレン及びＮ‐メチル‐２‐ピロリドン（ＮＭＰ）等からなる群より選ばれる少なくとも一種の溶媒であってよい。作業性を考慮した場合、有機溶媒は、常温で液体であることが好ましく、有機溶媒の沸点が６０℃以上１５０℃以下であることが好ましい。このような溶媒としては、例えば、アセトン又はメチルエチルケトンが好ましい。無機フィラーを含むコンパウンド粉が製造される場合、無機フィラーは金属粉末と共に被覆用溶液へ添加されてよい。被覆層の形成前に、シランカップリング剤による金属粉末の表面処理が予め実施されていてよい。被覆層の形成前に、シランカップリング剤による無機フィラーの表面処理が予め実施されていてよい。
　金属粉末が被覆用溶液へ添加される。金属粉末を被覆用溶液中に分散させた後、減圧留去及び乾燥により、金属粉末を含む被覆用溶液から有機溶媒が除去される。その結果、金属粉末を構成する個々の金属粒子の表面が被覆層で覆われる。被覆層の厚さは、被覆用溶液中の被覆層の原料の含有量、及び被覆用溶液の質量に対する金属粉末の質量の比に基づいて調整されてよい。金属粉末を構成する個々の金属粒子の表面が被覆層で覆われた後、金属粉末と他の原料を混合することにより、コンパウンド粉が得られる。
　ビスマレイミドのアミノフェノール付加体は、上記の有機溶媒の中でもＮ‐メチル‐２‐ピロリドン中に溶解し易く、他の有機溶媒中に溶解し難い。しかし、Ｎ‐メチル‐２‐ピロリドンの沸点（２０２℃）は比較的高いため、金属粉末及び被覆用溶液から有機溶媒を除去する工程において、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体の少なくとも一部が熱硬化される可能性がある。
　ビスマレイミドのアミノフェノール付加体及びエポキシ樹脂は相溶性を有する。したがって、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体及びエポキシ樹脂の混合物は、Ｎ‐メチル‐２‐ピロリドン以外の有機溶媒中に溶解することができる。つまり、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体及びエポキシ樹脂の混合物は、より低い沸点を有する有機溶媒中に溶解することができる。その結果、金属粉末を含む被覆用溶液から有機溶媒を除去する工程において、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体の熱硬化が抑制され、被覆層が未硬化樹脂及び半硬化樹脂のうち少なくともいずれかとしてビスマレイミドのアミノフェノール付加体を含み易い。
　ボンド磁石用のコンパウンドが製造される場合、低い沸点を有する有機溶媒を被覆用溶液に用いることにより、金属粉末を含む被覆用溶液から有機溶媒を除去する工程において、熱に起因する磁石粉末の磁気特性の劣化が抑制され易い。
　金属粉末及び被覆用溶液から有機溶媒が除去する工程では、エバポレーターを用いて、被覆用溶液を撹拌しながら常温で有機溶媒の減圧留去を行うことが好ましい。減圧留去によって得られた固形物を減圧乾燥機などで更に乾燥した後、適宜、固形物を粉砕することにより、被覆層が形成された金属粉末が得られてよい。減圧留去の代わりに、ニーダなどで上記溶液を撹拌しながら常圧留去が行われてよい。留去によって得られた固形物の乾燥方法として、加熱は好ましくない。ただし、８０℃以下、好ましくは６０℃以下での固形物の加熱によって、固形物を乾燥してもよい。
　コンパウンド粉が、非金属粉末（非金属粒子）を含む場合、非金属粉末は、非金属粉末を構成する一種以上の成分の混合及び攪拌によって調製されてよい。非金属粉末（非金属粒子）は、非金属粉末を構成する一種以上の成分からなる粗大な固形物の粉砕、混合及び攪拌によって調製されてよい。
＜ボンド磁石の製造方法＞
　金型内に充填された上記コンパウンド粉の圧縮成形により、成形体が得られる。成形圧力が高いほど、ボンド磁石の残留磁束密度及び機械的強度が高まる。成形圧力は、例えば、５００ＭＰａ以上２５００ＭＰａ以下であってよい。量産性及び金型の寿命も考慮される場合、成形圧力は、１４００ＭＰａ以上２０００ＭＰａ以下であってよい。コンパウンド粉の圧縮成形と同時に、コンパウンド粉が加熱されてよい。圧縮成形中のコンパウンド粉の温度は、コンパウンド粉中の熱硬化性樹脂の硬化温度未満であってよい。換言すれば、圧縮成形中のコンパウンド粉の温度は、下記の熱処理温度未満であってよい。成形体の密度は、磁石粉末の真密度に対して、好ましくは７５％以上８６％以下、より好ましくは８０％以上８６％以下であってよい。成形体の密度が磁石粉末の真密度に対して７５％以上８６％以下である場合、磁気特性及び機械的強度に優れたボンド磁石を製造することができる。
　成形体の熱処理により、成形体中の樹脂組成物が硬化し、成形体中の磁石粒子が樹脂組成物の硬化物で互いに結着され、ボンド磁石が得られる。成形体の熱処理温度は、樹脂組成物が十分に硬化する温度であればよい。成形体の熱処理温度は、例えば、１５０℃以上３００℃以下、好ましくは１７５℃以上２５０℃以下であってよい。成形体中の磁石粉末の酸化を抑制するために、不活性雰囲気下で成形体の熱処理を行うことが好ましい。熱処理温度が３００℃よりも高い場合、製造過程に不可避的に成形体中に含まれる微量の酸素によって、磁石粉末が酸化され易く、樹脂組成物の硬化物が劣化し易い。また、磁石粉末の酸化及び樹脂組成物の硬化物の劣化を抑制するために、上記の熱処理温度を保持する時間は、数分以上４時間以下、好ましくは５分以上１時間以下であってよい。
　ボンド磁石中の樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度は、好ましくは１５０℃以上、より好ましくは２００℃以上であってよい。ガラス転移温度とは、動的粘弾性測定において、ｔａｎδがピークになる温度を意味する。樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が１５０℃以上である場合、過酷な高温環境下においてもボンド磁石の機械的強度の低下が抑制され易い。
＜圧粉磁心の製造方法＞
　金型内に充填された上記コンパウンド粉の圧縮成形により、成形体が得られる。成形圧力が高いほど、圧粉磁心の軟磁気特性（透磁率等）及び機械的強度が高まる。成形圧力は、例えば、５００ＭＰａ以上２５００ＭＰａ以下であってよい。量産性及び金型の寿命も考慮される場合、成形圧力は、７００ＭＰａ以上２０００ＭＰａ以下であってよい。コンパウンド粉の圧縮成形と同時に、コンパウンド粉が加熱されてよい。圧縮成形中のコンパウンド粉の温度は、コンパウンド粉中の熱硬化性樹脂の硬化温度未満であってよい。換言すれば、圧縮成形中のコンパウンド粉の温度は、下記の熱処理温度未満であってよい。成形体の密度は、軟磁性粉末の真密度に対して、好ましくは７５％以上９０％以下、より好ましくは８０％以上９０％以下であってよい。成形体の密度が軟磁性粉末の真密度に対して上記範囲内である場合、軟磁気特性及び機械強的度に優れた圧粉磁心を製造することができる。
　成形体の熱処理により、成形体中の樹脂組成物が硬化されてよい。成形体中の軟磁性粒子を樹脂組成物の硬化物で互いに結着することにより、高い機械的強度を有する圧粉磁心が得られ易い。成形体の熱処理温度は、樹脂組成物が十分に硬化する温度であればよい。成形体の熱処理温度は、例えば、１５０℃以上４５０℃以下、好ましくは２００℃以上３５０℃以下であってよい。熱処理の雰囲気は、大気（好ましくは、乾燥した大気）又は不活性雰囲気（例えば窒素）であってよい。成形体中の軟磁性粉末の酸化を抑制するために、不活性雰囲気下で成形体の熱処理を行うことが好ましい。熱処理温度が高過ぎる場合、製造過程に不可避的に成形体中に含まれる微量の酸素によって、軟磁性粉末が酸化され易く、樹脂組成物が劣化し易い。また、軟磁性粉末の酸化及び樹脂組成物の劣化を抑制するために、上記の熱処理温度を保持する時間は、数分以上４時間以下、好ましくは１５分以上３時間以下であってよい。
　本発明は必ずしも上述された実施形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、本発明の種々の変更が可能であり、これ等の変更例も本発明に含まれる。
　以下の実施例及び比較例により、本発明が詳細に説明される。本発明は以下の実施例によって限定されるものではない。
（実施例１）
　コンパウンド粉の原料として、金属粉末、樹脂、及び潤滑剤が用いられた。
　金属粉末としては、Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系合金の粉末が用いられた。Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系合金の粉末としては、マグネクエンチ社（Ｍａｇｎｅｑｕｅｎｃｈ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ，　ＬＬＣ）製のＭＱＰ－Ｂが用いられた。Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系合金粉末の平均粒子径は、１００μｍであった。
　樹脂としては、ビスマレイミドのアミノフェノール付加体及びエポキシ樹脂の混合物（未硬化樹脂）が用いられた。ビスマレイミドのアミノフェノール付加体及びエポキシ樹脂の混合物としては、京セラ株式会社製の商品（ＫＩＲ－３０）が用いられた。
　潤滑剤は、下記表１に示される。
　樹脂をメチルエチルケトンに溶解することにより、被覆用溶液が得られた。金属粉末が被覆用溶液へ添加された。金属粉末を被覆用溶液中に分散させた後、減圧留去及び乾燥により、金属粉末及び被覆用溶液からメチルエチルケトンが除去された。その結果、金属粉末を構成する個々の金属粒子の表面が被覆層で覆われた。金属粉末を構成する個々の金属粒子の表面が被覆層で覆われた後、金属粉末及び潤滑剤を混合することにより、実施例１のコンパウンド粉が得られた。被覆層に含まれる樹脂は、未硬化樹脂であった。
　金属粉末の質量は、１００ｇであった。
　コンパウンド粉中の樹脂の含有量は、下記表１に示される。下記表１中の樹脂の含有量は、コンパウンド粉全体の質量に対する樹脂の質量の割合である。
　コンパウンド粉中の潤滑剤の含有量は、下記表１に示される。下記表１中の潤滑剤の含有量は、コンパウンド粉全体の質量に対する潤滑剤の割合である。
＜圧環強度の測定＞
　油圧プレス機を用いた上記コンパウンド粉の圧縮成形により、リング状（筒状）の成形体が得られた。圧縮成形の圧力は、１５００ＭＰａであった。リング状の成形体の外径は３０ｍｍであり、リング状の成形体の内径は２０ｍｍであり、リング状の成形体の高さは、５ｍｍであった。乾燥した大気中での成形体の熱処理により、リング状（筒状）の硬化物（ボンド磁石）が得られた。熱処理温度は２００℃であり、熱処理時間は３０分であった。
　リング状の硬化物の中心軸線に垂直な方向において、圧縮圧力が硬化物の側面に印加された。圧縮圧力を増加させて、硬化物が破壊された時の圧縮圧力が測定された。硬化物が破壊された時の圧縮圧力は、圧環強度（単位：ＭＰａ）を意味する。圧環強度の測定は、室温（２５℃）の大気中で行われた。室温での実施例１の圧環強度は、下記表１に示される。
　上記と同様の方法で、１５０℃の大気中で圧環強度が測定された。１５０℃での実施例１の圧環強度は、下記表１に示される。
（比較例１）
　比較例１では、樹脂として、４官能ナフタレン型エポキシ樹脂及びフェノールノボラック樹脂が用いられた。フェノールノボラック樹脂は、硬化剤として機能する。４官能ナフタレン型エポキシ樹脂としては、ＤＩＣ株式会社製のＨＰ－４７００が用いられた。４官能ナフタレン型エポキシ樹脂のエポキシ当量は、１６０ｇ／ｅｑであった。フェノールノボラック樹脂としては、昭和電工マテリアルズ株式会社製のＨＰ－８５０Ｎが用いられた。フェノールノボラック樹脂の水酸基当量は、１０８ｇ／ｅｑであった。
　比較例１のコンパウンド粉中の樹脂の含有量は、下記表１に示される。
　比較例１のコンパウンド粉中の潤滑剤の含有量は、下記表１に示される。
　上記の事項を除いて実施例１と同様の方法で、比較例１のコンパウンド粉が作製された。実施例１と同様の方法で、比較例１のリング状の硬化物（ボンド磁石）が作製された。実施例１と同様の方法で、比較例１の圧環強度が測定された。比較例１の圧環強度は、下記表１に示される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　例えば、本発明の一側面に係るコンパウンド粉から、ボンド磁石又は圧粉磁心が製造されてよい。
　１０…コンパウンド粉、２…金属粒子（金属粉末）、４…被覆層。

Claims (12)

  1. 　金属粉末、及びビスマレイミドのアミノフェノール付加体を含み、
    　前記ビスマレイミドの前記アミノフェノール付加体を含む被覆層が、前記金属粉末を構成する少なくとも一部の金属粒子の表面を覆っている、
    コンパウンド粉。
  2. 　前記被覆層が、エポキシ樹脂を更に含む、
    請求項１に記載のコンパウンド粉。
  3. 　前記被覆層が、フェノール樹脂を更に含む、
    請求項１又は２に記載のコンパウンド粉。
  4. 　前記被覆層が、硬化剤、硬化促進剤及びカップリング剤からなる群より選ばれる少なくとも一つの成分を更に含む、
    請求項１～３のいずれか一項に記載のコンパウンド粉。
  5. 　前記ビスマレイミドの前記アミノフェノール付加体が、未硬化樹脂及び半硬化樹脂のうち少なくともいずれかである、
    請求項１～４のいずれか一項に記載のコンパウンド粉。
  6. 　前記金属粉末が、永久磁石である、
    請求項１～５のいずれか一項に記載のコンパウンド粉。
  7. 　前記永久磁石が、Ｎｄ‐Ｆｅ‐Ｂ系合金である、
    請求項６に記載のコンパウンド粉。
  8. 　前記金属粉末が、軟磁性体である、
    請求項１～５のいずれか一項に記載のコンパウンド粉。
  9. 　前記軟磁性体が、純鉄及び鉄系合金のうち少なくもいずれかである、
    請求項８に記載のコンパウンド粉。
  10. 　請求項１～９のいずれか一項に記載のコンパウンド粉から形成される、
    成形体。
  11. 　請求項６又は７に記載のコンパウンド粉から形成される、
    ボンド磁石。
  12. 　請求項８又は９に記載のコンパウンド粉から形成される、
    圧粉磁心。
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