JP7099515B2 - コンパウンド粉 - Google Patents

Description

本発明は、コンパウンド粉に関する。

金属粉末及び樹脂組成物を含むコンパウンド粉は、金属粉末の諸物性に応じて、例えば、インダクタ、電磁波シールド、又はボンド磁石等の多様な工業製品の原材料として利用される（下記特許文献１参照）。

特開平１０－１５４６１３号公報

コンパウンド粉から工業製品を製造する場合、工業製品の用途に応じた形状を有する成形体をコンパウンド粉から作製する。成形体は、金属粉末だけでなく樹脂組成物も含むため、成形体の密度は、金属粉末を構成する金属自体の真密度よりも小さい。成形体の密度が小さいほど、金属粉末に由来する諸特性が十分に得られないことがある。

本発明は、密度が大きい成形体の作製に適したコンパウンド粉を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係るコンパウンド粉は、金属元素含有粒子と、金属元素含有粒子を覆う樹脂組成物と、を備え、１００℃における樹脂組成物の溶融粘度が、０．０１Ｐａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下である。

本発明の一側面に係る上記コンパウンド粉では、３０℃における樹脂組成物の溶融粘度が、１０Ｐａ・ｓ以上１００Ｐａ・ｓ以下であってよい。

本発明の一側面に係る上記コンパウンド粉では、金属元素含有粒子と樹脂組成物との間に、金属元素含有粒子を覆うコーティング化合物が介在してよく、コーティング化合物がアルキル鎖を有してよい。

本発明の一側面に係る上記コンパウンド粉では、上記アルキル鎖の炭素数が、４以上３０以下であってよい。

本発明の一側面に係る上記コンパウンド粉は、ボンド磁石に用いられてよい。

本発明によれば、密度が大きい成形体の作製に適したコンパウンド粉が提供される。

本発明の一実施形態に係るコンパウンド粉の断面の模式図である。 本発明の一実施形態に係るコンパウンド粉の断面の模式図である。 図３中の（ａ）は、ガラス瓶に入れられた参考例１の分散液（作製直後の分散液）の画像であり、図３中の（ｂ）は、ガラス瓶に入れられた参考例１の分散液（ネオジム磁石上に静置された後の分散液）の画像であり、図３中の（ｃ）は、ガラス瓶に入れられた参考例２の分散液（作製直後の分散液）の画像であり、図３中の（ｄ）は、ガラス瓶に入れられた参考例２の分散液（ネオジム磁石上に静置された後の分散液）の画像である。

以下、本発明の好適な実施形態について説明する。ただし、本発明は下記実施形態に何ら限定されるものではない。

＜コンパウンド粉＞
図１に示されるように、本実施形態に係るコンパウンド粉１０は、複数（多数）の金属元素含有粒子１と、個々の金属元素含有粒子１を覆う樹脂組成物２と、を備える。つまり、コンパウンド粉１０を構成する個々の粒子が、金属元素含有粒子１と、金属元素含有粒子１を覆う樹脂組成物２と、を有している。例えば、樹脂組成物２を含む層（樹脂組成物２からなる層等）が、金属元素含有粒子１の表面を覆っていてよい。金属元素含有粒子１と、金属元素含有粒子１を覆う樹脂組成物２と、を備える個々の粒子は、「樹脂被覆粒子」と表記される場合がある。コンパウンド粉１０を構成する個々の樹脂被覆粒子は、金属元素含有粒子１及び樹脂組成物２に加えて、他の成分を備えてもよい。例えば、図２に示されるように、コンパウンド粉１０の変形例であるコンパウンド粉２０では、金属元素含有粒子１と樹脂組成物２との間に、金属元素含有粒子１を覆うコーティング化合物３が介在する。例えば、コーティング化合物３を含む層（コーティング化合物３からなる層等）が、金属元素含有粒子１の表面を覆っていてよい。樹脂組成物２を含む層が、コーティング化合物３を含む層の表面を覆っていてよい。コーティング化合物３は、金属元素含有粒子１の表面に化学的に吸着又は結合していてよい。樹脂組成物２は、コーティング化合物３が吸着した金属元素含有粒子１の表面を覆っていてよい。

金属元素含有粒子１は、例えば、金属単体、合金及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含有してよい。樹脂組成物２は、少なくとも樹脂を含有する。樹脂組成物２は、樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び添加剤を包含し得る成分であって、有機溶媒と金属元素含有粒子１とコーティング化合物３とを除く残りの成分（不揮発性成分）であってよい。添加剤とは、樹脂組成物２のうち、樹脂、硬化剤及び硬化促進剤を除く残部の成分である。添加剤とは、例えば、反応性希釈剤、カップリング剤、難燃剤等である。樹脂組成物２は、添加剤としてワックスを含んでいてもよい。樹脂組成物２は、未硬化であってよい。樹脂組成物２は、半硬化物であってもよい。

１００℃における樹脂組成物２の溶融粘度は、０．０１Ｐａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下である。１００℃における樹脂組成物２の溶融粘度は、０．０５Ｐａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下、０．１Ｐａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下、０．７Ｐａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下、０．７Ｐａ・ｓ以上２Ｐａ・ｓ以下、０．７Ｐａ・ｓ以上１Ｐａ・ｓ以下、０．７Ｐａ・ｓ以上０．９Ｐａ・ｓ以下、０．９Ｐａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下、０．９Ｐａ・ｓ以上２Ｐａ・ｓ以下、０．９Ｐａ・ｓ以上１Ｐａ・ｓ以下、１Ｐａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下、１Ｐａ・ｓ以上２Ｐａ・ｓ以下、又は２Ｐａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下であってよい。

１００℃における樹脂組成物２の溶融粘度が１０Ｐａ・ｓ以下であることにより、コンパウンド粉１０に含まれる金属元素含有粒子１と樹脂組成物２との間の摩擦（界面摩擦）が低減される。したがって、コンパウンド粉１０から成形体が形成される過程において、金属元素含有粒子１が樹脂組成物２内を移動し易く、金属元素含有粒子１が（樹脂組成物２を介して）密に充填され易い。その結果、成形体に占める金属元素含有粒子１の割合を大きくすることができ、成形体の密度を大きくすることができる。金属元素含有粒子１が、アルキル鎖を有するコーティング化合物３で覆われている場合には、コンパウンド粉２０に含まれる金属元素含有粒子１と樹脂組成物２との間の摩擦が更に低減され、成形体の密度を更に大きくすることができる。また、１００℃における樹脂組成物２の溶融粘度が０．０１Ｐａ・ｓ以上であることにより、コンパウンド粉１０，２０から形成された成形体の機械的強度を高くすることができる。したがって、１００℃における樹脂組成物２の溶融粘度が０．０１Ｐａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下であることにより、大きい密度と高い機械的強度とを兼ね備える成形体を作製することができる。樹脂組成物２の溶融粘度は、樹脂組成物２に含まれる樹脂の組成、複数種の樹脂の組合せ及び配合比、樹脂及び反応性希釈剤其々の組合せ及び配合比、並びに、樹脂組成物２における硬化剤、硬化促進剤及び添加剤其々の組成及び配合比等によって自在に調整されてよい。ただし、本発明に係る作用効果は上記の事項に限定されない。

３０℃における樹脂組成物２の溶融粘度は、１０Ｐａ・ｓ以上１００Ｐａ・ｓ以下、２０Ｐａ・ｓ以上９０Ｐａ・ｓ以下、又は３０Ｐａ・ｓ以上８０Ｐａ・ｓ以下であってよい。３０℃における樹脂組成物２の溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である場合、金属元素含有粒子１が樹脂組成物２内を移動し易くなり、成形体の密度が大きくなり易い。３０℃における樹脂組成物２の溶融粘度が１０Ｐａ・ｓ以上である場合、成形体の機械的強度が高くなり易い。

コンパウンド粉１０，２０から樹脂組成物２を除いた残りの複数（多数）の粒子は、「金属元素含有粉」と表記される場合がある。金属元素含有粉は、複数（多数）の金属元素含有粒子１を備える。金属元素含有粉は、金属元素含有粒子１のみからなっていてよい。金属元素含有粉は、複数（多数）の金属元素含有粒子１と、個々の金属元素含有粒子１の表面を覆うコーティング化合物３と、を備えてもよい。つまり、金属元素含有粉を構成する個々の粒子が、金属元素含有粒子１と、金属元素含有粒子１の表面を覆うコーティング化合物３と、を有してよい。樹脂組成物２は、金属元素含有粉を構成する個々の粒子の少なくとも一部又は全体を覆っていてよい。樹脂組成物２は、金属元素含有粉を構成する個々の粒子の表面に付着してよい。樹脂組成物２は、金属元素含有粉を構成する個々の粒子の表面の全体に付着してもよく、当該粒子の表面の一部のみに付着してもよい。コーティング化合物３は、金属元素含有粒子１の表面の少なくとも一部又は全体を覆っていてよい。コンパウンド粉１０，２０は、未硬化の樹脂組成物２と、金属元素含有粉と、を備えてよい。コンパウンド粉１０，２０は、樹脂組成物２の半硬化物（例えばＢステージの樹脂組成物２）と、金属元素含有粉と、を備えてよい。コンパウンド粉１０，２０は、金属元素含有粉と樹脂組成物２とから形成されてよい。

コンパウンド粉１０，２０における金属元素含有粒子１の含有量は、コンパウンド粉全体の質量に対して、８９．０質量％以上９９．８質量％以下であってよい。

コンパウンド粉１０，２０における樹脂組成物２の含有量は、コンパウンド粉全体の質量に対して、０．２質量％以上１０質量％以下であってよく、好ましくは１質量％以上４質量％以下であってよい。

コンパウンド粉２０におけるコーティング化合物３の含有量は、コンパウンド粉全体の質量に対して、０．００１質量％以上１．００質量％以下であってよい。コーティング化合物３の含有量が上記の範囲内である場合、成形体における金属元素含有粒子１の含有量が多くなり易く、成形体の密度が大きくなり易い。

コンパウンド粉１０，２０を構成する個々の樹脂被覆粒子の平均粒子径は、例えば、１μｍ以上３００μｍ以下であってよい。金属元素含有粒子１を覆う樹脂組成物２（層）の厚さは、例えば、０．１μｍ以上１０μｍ以下であってよい。金属元素含有粒子１の平均粒子径は、例えば、１μｍ以上３００μｍ以下であってよい。平均粒子径は、例えば、粒度分布計によって測定されてよい。金属元素含有粒子１の形状は、例えば、球状、扁平形状、角柱状又は針状であってよく、特に限定されない。金属元素含有粒子１の形状が球状である場合、成形体の密度が大きくなり易い。コンパウンド粉１０，２０は、平均粒子径が異なる複数種の金属元素含有粒子１を含んでよい。コーティング化合物３の厚みは、分子レベルであり、金属元素含有粒子１の粒子径に比べて非常に小さいので、コーティング化合物３で覆われた金属元素含有粒子１全体の平均粒子径は、コーティング化合物３で覆われていない金属元素含有粒子１の平均粒子径とほぼ等しい。

コンパウンド粉１０，２０に含まれる金属元素含有粒子１の組成又は組合せに応じて、コンパウンド粉１０，２０から形成される成形体の電磁気的特性等の諸特性を自在に制御し、当該成形体を様々な工業製品又はそれらの原材料に利用することができる。コンパウンド粉１０，２０を用いて製造される工業製品は、例えば、自動車、医療機器、電子機器、電気機器、情報通信機器、家電製品、音響機器、及び一般産業機器であってよい。例えば、コンパウンド粉１０，２０が金属元素含有粒子１としてＳｍ‐Ｆｅ‐Ｎ系合金又はＮｄ‐Ｆｅ‐Ｂ系合金等の永久磁石を含む場合、コンパウンド粉１０，２０は、ボンド磁石の原材料として利用されてよい。コンパウンド粉１０，２０が金属元素含有粒子１としてＦｅ‐Ｓｉ‐Ｃｒ系合金又はフェライト等の軟磁性粉を含む場合、コンパウンド粉１０，２０は、インダクタ（例えばＥＭＩフィルタ）又はトランスの原材料（例えば磁芯）として利用されてよい。コンパウンド粉１０，２０が金属元素含有粒子１として鉄と銅とを含む場合、コンパウンド粉１０，２０から形成された成形体（例えばシート）は、電磁波シールドとして利用されてよい。

（樹脂組成物の詳細）
樹脂組成物２は金属元素含有粉の結合材（バインダ）としての機能を有し、コンパウンド粉１０，２０から形成される成形体に機械的強度を付与する。例えば、コンパウンド粉１０，２０に含まれる樹脂組成物２は、金型を用いてコンパウンド粉１０，２０が高圧で成形される際に、金属元素含有粉を構成する粒子の間に充填され、当該粒子を互いに結着する。成形体中の樹脂組成物２を硬化させることにより、樹脂組成物２の硬化物が、金属元素含有粉を構成する粒子同士をより強固に結着して、成形体の機械的強度が向上する。

樹脂組成物２は、熱硬化性樹脂を含有してよい。熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びポリアミドイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。樹脂組成物２がエポキシ樹脂及びフェノール樹脂の両方を含む場合、フェノール樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤として機能してもよい。樹脂組成物２は、熱可塑性樹脂を含んでもよい。熱可塑性樹脂は、例えば、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、及びポリエチレンテレフタレートからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。樹脂組成物２は、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の両方を含んでよい。樹脂組成物２は、シリコーン樹脂を含んでもよい。

エポキシ樹脂は、熱硬化性樹脂の中でも流動性に優れているので、樹脂組成物２は、エポキシ樹脂を含有することが好ましい。エポキシ樹脂は、例えば、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂であってよい。

エポキシ樹脂は、液状エポキシ樹脂、半固形エポキシ樹脂、及び固形エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。エポキシ樹脂が液状エポキシ樹脂である場合、１００℃における樹脂組成物２の溶融粘度を０．０１Ｐａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下に制御し易い観点において、２５℃におけるエポキシ樹脂の溶融粘度は、好ましくは１Ｐａ・ｓ以上５０Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは３Ｐａ・ｓ以上１５Ｐａ・ｓ以下であってよい。上記の溶融粘度を有する液状エポキシ樹脂は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、及びアルキルフェノール型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。エポキシ樹脂が半固形エポキシ樹脂又は固形エポキシ樹脂である場合、１００℃における樹脂組成物２の溶融粘度を０．０１Ｐａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下に制御し易い観点において、エポキシ樹脂のＩＣＩ粘度は、好ましくは０．０１Ｐａ・ｓ以上２Ｐａ・ｓ以下であってよい。ＩＣＩ粘度は、１５０℃における溶融粘度である。固形エポキシ樹脂は、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンノボラック型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型ノボラック変性エポキシ樹脂、オルトクレゾール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、及びナフタレン型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。

液状エポキシ樹脂の市販品としては、以下に列挙するＲＥ－３０３５－ＬからＹＬ９８３Ｕまでの樹脂が好ましい。
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：
ＲＥ－３０３５－Ｌ（４．５～７．０Ｐａ・ｓ ａｔ２５℃）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：
ＲＥ－３１０（１２．０～１８．０Ｐａ・ｓ ａｔ２５℃）
以上は、日本化薬株式会社製の樹脂である。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：
エピクロン８４０（９～１１Ｐａ・ｓ ａｔ２５℃）
エピクロン８４０Ｓ（９～１１Ｐａ・ｓ ａｔ２５℃）
エピクロン８５０（１１～１５Ｐａ・ｓ ａｔ２５℃）
エピクロン８５０Ｓ（１１～１５Ｐａ・ｓ ａｔ２５℃）
ＥＸＡ８５０ＣＲＰ（３．５～５．５Ｐａ・ｓ ａｔ２５℃）
エピクロン８５０ＬＣ（１５～２５Ｐａ・ｓ ａｔ２５℃）
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：
エピクロン８３０（３～４Ｐａ・ｓ ａｔ２５℃）
エピクロン８３０Ｓ（３～４．５Ｐａ・ｓ ａｔ２５℃）
エピクロン８３５（３～４．５Ｐａ・ｓ ａｔ２５℃）
ＥＸＡ８３０ＣＲＰ（１．１～１．５Ｐａ・ｓ ａｔ２５℃）
ＥＸＡ８３０ＬＶＰ（１．２～１．８Ｐａ・ｓ ａｔ２５℃）
ＥＸＡ８３５ＬＶ（２．０～２．５Ｐａ・ｓ ａｔ２５℃）
アルキルフェノール型エポキシ樹脂：
ＨＰ８２０（１．０～３．０Ｐａ・ｓ ａｔ２５℃）
以上は、ＤＩＣ株式会社製の樹脂である。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：
ＪＥＲ８２５（４～７Ｐａ・ｓ ａｔ２５℃）
ＪＥＲ８２７（９～１１Ｐａ・ｓ ａｔ２５℃）
ＪＥＲ８２８（１２～１５Ｐａ・ｓ ａｔ２５℃）
ＪＥＲ８２８ＥＬ（１２～１５Ｐａ・ｓ ａｔ２５℃）
ＪＥＲ８２８ＵＳ（１２～１５Ｐａ・ｓ ａｔ２５℃）
ＪＥＲ８２８ＸＡ（１５～２３Ｐａ・ｓ ａｔ２５℃）
ＹＬ６８１０（４～５．５Ｐａ・ｓ ａｔ２５℃）
ＹＬ９８Ｌ（１０～２０Ｐａ・ｓ ａｔ２５℃）
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：
ＪＥＲ８０６（１．５～２．５Ｐａ・ｓ ａｔ２５℃）
ＪＥＲ８０６Ｈ（２～４Ｐａ・ｓ ａｔ２５℃）
ＪＥＲ８０７（３～４．５Ｐａ・ｓ ａｔ２５℃）
ＪＥＲ１７５０（1～1．５Ｐａ・ｓ ａｔ２５℃）
ＹＬ９８３Ｕ（３～６Ｐａ・ｓ ａｔ２５℃）
以上は、三菱ケミカル株式会社製の樹脂である。

固形エポキシ樹脂の市販品としては、以下に列挙するＮＣ３０００からＹＬ６１２１ＨＡまでの樹脂が好ましい。
ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂：
ＮＣ－３０００（０．０４～０．１１Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
ＮＣ－３０００－Ｌ（０．０１～０．０７Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
ＮＣ－３０００－Ｈ（０．２５～０．３５Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
ＮＣ－３１００（０．０１～０．３５Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
ＮＣ－２０００－Ｌ（０．０１～０．１５Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂：
ＸＤ－１０００（０．１５～０．３０Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
ナフタレンノボラック型エポキシ樹脂：
ＮＣ－７３００Ｌ（０．０１～０．１０Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
サリチルアルデヒド型ノボラック変性エポキシ樹脂：
ＥＰＰＮ－５０１Ｈ（０．０５～０．１１Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
ＥＰＰＮ－５０１ＨＹ（０．０６～０．１４Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
ＥＰＰＮ５０２Ｈ（０．０１～０．３５Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
オルトクレゾール型エポキシ樹脂：
ＥＯＣＮ－１０２０（０．０６～１．２０Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
ＥＯＣＮ－１０２５（０．０６～０．７３Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
フェノールノボラック型エポキシ樹脂：
ＥＰＰＮ－２０１（０．４０～０．６０Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
臭素化ノボラックエポキシ樹脂：
ＢＲＥＮ－１０５（０．１２～０．２０Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
以上は、日本化薬株式会社製の樹脂である。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：
エピクロン８６０（０．３～０．４Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
エピクロン１０５０（１．２～１．３Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：
エピクロンＮ６６０（０．１～０．３Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
エピクロンＮ６６５（０．２０～０．４Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
エピクロンＮ６７０（０．３５～０・５５Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
エピクロンＮ６７３（０．５０～０．７５Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
エピクロンＮ６８０（１．０～１．６Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
エピクロンＮ６６５ＥＸＰ（０．２５～０．４０Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
エピクロンＮ６７２ＥＸＰ（０．４５～０．６０Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
エピクロンＮ６５５ＥＸＰ―Ｓ（０．０５～０．２０Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
エピクロンＮ６６２ＥＸＰ―Ｓ（０．２０～０．３５Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
エピクロンＮ６６５ＥＸＰ―Ｓ（０．３５～０．５０Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
エピクロンＮ６７０ＥＸＰ―Ｓ（０．４５～０．６０Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
エピクロンＮ６８５ＥＸＰ―Ｓ（０．９０～１．５Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
ノボラック型エポキシ樹脂：
エピクロンＮ７７０（０．３５～０．６０Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
エピクロンＮ７７５（０．５５～０．９０Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
エピクロンＮ８６５（０．１５～０．４０Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂：
エピクロンＨＰ－７２００Ｌ（０．０１～０．１０Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
エピクロンＨＰ－７２００（０．１～０．２０Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
エピクロンＨＰ－７２００Ｈ（０．２０～０．６０Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
エピクロンＨＰ－７２００ＨＨ（０．４０～１．２０Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
ナフタレン型エポキシ樹脂：
エピクロンＨＰ－４７００（０．３０～０．６０Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
エピクロンＨＰ－４７７０（０．１～０．２０Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
エピクロンＨＰ－５０００（０．３～１．５０Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
エピクロンＨＰ－６０００（０．１５～３．０Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
エピクロンＨＰ－４７１０（０．４０～１．４０Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
以上は、ＤＩＣ株式会社製の樹脂である。
ビフェニル型エポキシ樹脂：
ＹＸ４０００（０．２Ｐａ・ｓ ａｔ１５０℃）
ＹＸ４０００Ｈ（０．２Ｐａ・ｓ ａｔ２５℃）
ＹＬ６１２１ＨＡ（０．１５Ｐａ・ｓ ａｔ２５℃）
以上は、三菱ケミカル株式会社製の樹脂である。

樹脂組成物２は、上記のエポキシ樹脂に加えて、他のエポキシ樹脂を含んでいてもよい。他のエポキシ樹脂は、例えば、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、アルコール類のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジル型又はメチルグリシジル型のエポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、及びオレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。

樹脂組成物２は、上記のうち一種のエポキシ樹脂を含有してよい。樹脂組成物２は、上記のうち複数種のエポキシ樹脂を含有してもよい。樹脂組成物２の溶融粘度が上記範囲内に調整され易い観点から、樹脂組成物２は、上記のエポキシ樹脂の中でも、ビフェニル型エポキシ樹脂を含有することが好ましい。樹脂組成物２は、ビフェニル型エポキシ樹脂（ＹＸ－４０００Ｈ）及びオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｎ５００Ｐ－２）の両方を含有することが好ましい。

樹脂組成物２は、反応性希釈剤を含有してよい。樹脂組成物２は、エポキシ樹脂と反応性希釈剤とを含有してよい。エポキシ樹脂が反応性希釈剤で希釈されることで、樹脂組成物２の溶融粘度が上記の範囲内に調整され易い。反応性希釈剤は、例えば、モノエポキシ化合物、及びジエポキシ化合物のうち少なくともいずれかであってよい。反応性希釈剤は、単官能のエポキシ樹脂であってよい。反応性希釈剤は、例えば、アルキルモノグリシジルエーテル、アルキルフェノールモノグリシジルエーテル、及びアルキルジグリシジルエーテルからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。アルキルモノグリシジルエーテルの市販品としては、例えば、三菱ケミカル株式会社製のＹＥＤ１８８又はＹＥＤ１１１Ｎを用いてよい。アルキルフェノールモノグリシジルエーテルの市販品としては、例えば、ＤＩＣ株式会社製のＥＰＩＣＬＯＮ５２０、又は三菱ケミカル株式会社製のＹＥＤ１２２を用いてよい。アルキルジグリシジルエーテルの市販品としては、例えば、三菱ケミカル株式会社製のＹＥＤ２１６Ｍ又はＹＥＤ２１６Ｄを用いてよい。

硬化剤は、低温から室温の範囲でエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤と、加熱に伴ってエポキシ樹脂を硬化させる加熱硬化型硬化剤と、に分類される。低温から室温の範囲でエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤は、例えば、脂肪族ポリアミン、ポリアミノアミド、及びポリメルカプタン等である。加熱硬化型硬化剤は、例えば、芳香族ポリアミン、酸無水物、フェノールノボラック樹脂、及びジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）等である。

低温から室温の範囲でエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤を用いた場合、エポキシ樹脂の硬化物のガラス転移点は低く、エポキシ樹脂の硬化物は軟らかい傾向がある。その結果、コンパウンド粉１０，２０から形成された成形体も軟らかくなり易い。一方、成形体の耐熱性を向上させる観点から、硬化剤は、好ましくは加熱硬化型の硬化剤、より好ましくはフェノール樹脂、さらに好ましくはフェノールノボラック樹脂であってよい。特に硬化剤としてフェノールノボラック樹脂を用いることで、ガラス転移点が高いエポキシ樹脂の硬化物が得られ易い。その結果、成形体の耐熱性及び機械的強度が向上し易い。

フェノール樹脂は、例えば、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型フェノールとアラルキル型フェノールとの共重合型フェノール樹脂、パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、及びトリフェニルメタン型フェノール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。フェノール樹脂は、上記のうちの２種以上から構成される共重合体であってもよい。フェノール樹脂の市販品としては、例えば、荒川化学工業株式会社製のタマノル７５８、又は日立化成株式会社製のＨＰ－８５０Ｎ等を用いてもよい。

フェノールノボラック樹脂は、例えば、フェノール類及び／又はナフトール類と、アルデヒド類と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂であってよい。フェノールノボラック樹脂を構成するフェノール類は、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール及びアミノフェノールからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。フェノールノボラック樹脂を構成するナフトール類は、例えば、α‐ナフトール、β‐ナフトール及びジヒドロキシナフタレンからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。フェノールノボラック樹脂を構成するアルデヒド類は、例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド及びサリチルアルデヒドからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。

硬化剤は、例えば、１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物であってもよい。１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物は、例えば、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、及び置換又は非置換のビフェノールからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。

樹脂組成物２は、上記のうち一種のフェノール樹脂を含有してよい。樹脂組成物２は、上記のうち複数種のフェノール樹脂を備えてもよい。樹脂組成物２は、上記のうち一種の硬化剤を含有してよい。樹脂組成物２は、上記のうち複数種の硬化剤を含有してもよい。

エポキシ樹脂中のエポキシ基と反応する硬化剤中の活性基（フェノール性ＯＨ基）の比率は、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対して、好ましくは０．５～１．５当量、より好ましくは０．９～１．４当量、さらに好ましくは１．０～１．２当量であってよい。硬化剤中の活性基の比率が０．５当量未満である場合、硬化後のエポキシ樹脂の単位重量当たりのＯＨ量が少なくなり、樹脂組成物２（エポキシ樹脂）の硬化速度が低下する。また硬化剤中の活性基の比率が０．５当量未満である場合、得られる硬化物のガラス転移温度が低くなったり、硬化物の充分な弾性率が得られなかったりする。一方、硬化剤中の活性基の比率が１．５当量を超える場合、コンパウンド粉１０，２０から形成された成形体の硬化後の機械的強度が低下する傾向がある。ただし、硬化剤中の活性基の比率が上記の範囲外である場合であっても、本発明に係る効果は得られる。

硬化促進剤は、例えば、エポキシ樹脂と反応してエポキシ樹脂の硬化を促進させる組成物であれば限定されない。硬化促進剤は、例えば、アルキル基置換イミダゾール、又はベンゾイミダゾール等のイミダゾール類であってよい。樹脂組成物２は、一種の硬化促進剤を備えてよい。樹脂組成物２は、複数種の硬化促進剤を備えてもよい。樹脂組成物２の成分として、硬化促進剤を含有することにより、コンパウンドの成形性及び離型性が向上し易い。また樹脂組成物２の成分として硬化促進剤を含有することにより、コンパウンドを用いて製造された成形体（例えば、電子部品）の機械的強度が向上したり、高温・高湿な環境下におけるコンパウンドの保存安定性が向上したりする。

硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が得られる量であればよく、特に限定されない。ただし、樹脂組成物２の吸湿時の硬化性及び流動性を改善する観点からは、硬化促進剤の配合量は、１００質量部のエポキシ樹脂に対して、好ましくは０．１質量部以上３０質量部以下、より好ましくは１質量部以上１５質量部以下であってよい。硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂及び硬化剤（例えばフェノール樹脂）の質量の合計に対して０．００１質量部以上５質量部以下であることが好ましい。硬化促進剤の配合量が０．１質量部未満である場合、十分な硬化促進効果が得られ難い。硬化促進剤の配合量が３０質量部を超える場合、コンパウンド粉１０，２０の保存安定性が低下し易い。ただし、硬化促進剤の配合量及び含有量が上記の範囲外である場合であっても、本発明に係る効果は得られる。

カップリング剤は、樹脂組成物２と、金属元素含有粉を構成する粒子との密着性を向上させ、コンパウンド粉１０，２０から形成される成形体の可撓性及び機械的強度を向上させる。カップリング剤は、例えば、シラン系化合物（シランカップリング剤）、チタン系化合物、アルミニウム化合物（アルミニウムキレート類）、及びアルミニウム／ジルコニウム系化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。シランカップリング剤は、例えば、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、酸無水物系シラン及びビニルシランからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。特に、アミノフェニル系のシランカップリング剤が好ましい。コンパウンド粉１０，２０は、上記のうち一種のカップリング剤を備えてよく、上記のうち複数種のカップリング剤を備えてもよい。

コンパウンド粉１０，２０の環境安全性、リサイクル性、成形加工性及び低コストのために、樹脂組成物２は難燃剤を含んでよい。難燃剤は、例えば、臭素系難燃剤、鱗茎難燃剤、水和金属化合物系難燃剤、シリコーン系難燃剤、窒素含有化合物、ヒンダードアミン化合物、有機金属化合物及び芳香族エンプラからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。コンパウンド粉１０，２０は、上記のうち一種の難燃剤を備えてよく、上記のうち複数種の難燃剤を備えてもよい。

（金属元素含有粒子の詳細）
金属元素含有粒子１は、例えば、金属単体、合金及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含有してよい。金属元素含有粒子１は、例えば、金属単体、合金及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種からなっていてよい。合金は、固溶体、共晶及び金属間化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよい。合金とは、例えば、ステンレス鋼（Ｆｅ‐Ｃｒ系合金、Ｆｅ‐Ｎｉ‐Ｃｒ系合金等）であってよい。金属化合物とは、例えば、フェライト等の酸化物であってよい。金属元素含有粒子１は、一種の金属元素又は複数種の金属元素を含んでよい。金属元素含有粒子１に含まれる金属元素は、例えば、卑金属元素、貴金属元素、遷移金属元素、又は希土類元素であってよい。金属元素含有粒子１に含まれる金属元素は、例えば、鉄（Ｆｅ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、マンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、スズ（Ｓｎ）、クロム（Ｃｒ）、バリウム（Ｂａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、鉛（Ｐｂ）、銀（Ａｇ）、プラセオジム（Ｐｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、サマリウム（Ｓｍ）及びジスプロシウム（Ｄｙ）からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。金属元素含有粒子１は、金属元素以外の元素を含んでもよい。金属元素含有粒子１は、例えば、酸素（О）、ベリリウム（Ｂｅ）、リン（Ｐ）、ホウ素（Ｂ）、又はケイ素（Ｓｉ）を含んでもよい。金属元素含有粒子１は、磁性粉であってよい。金属元素含有粒子１は、軟磁性合金、又は強磁性合金であってよい。金属元素含有粒子１は、例えば、Ｆｅ‐Ｓｉ系合金、Ｆｅ‐Ｓｉ‐Ａｌ系合金（センダスト）、Ｆｅ‐Ｎｉ系合金（パーマロイ）、Ｆｅ‐Ｃｕ‐Ｎｉ系合金（パーマロイ）、Ｆｅ‐Ｃｏ系合金（パーメンジュール）、Ｆｅ‐Ｃｒ‐Ｓｉ系合金（電磁ステンレス鋼）、Ｎｄ‐Ｆｅ‐Ｂ系合金（希土類磁石）、Ｓｍ‐Ｆｅ‐Ｎ系合金（希土類磁石）、Ａｌ‐Ｎｉ‐Ｃｏ系合金（アルニコ磁石）及びフェライトからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。フェライトは、例えば、スピネルフェライト、六方晶フェライト、又はガーネットフェライトであってよい。金属元素含有粒子１は、Ｃｕ‐Ｓｎ系合金、Ｃｕ‐Ｓｎ‐Ｐ系合金、Ｃｕ－Ｎｉ系合金、又はＣｕ‐Ｂｅ系合金等の銅合金であってもよい。金属元素含有粒子１は、上記の元素及び組成物のうち一種を含んでよく、上記の元素及び組成物のうち複数種を含んでもよい。

金属元素含有粒子１は、Ｆｅ単体であってもよい。金属元素含有粒子１は、鉄を含む合金（Ｆｅ系合金）であってもよい。Ｆｅ系合金は、例えば、Ｆｅ‐Ｓｉ‐Ｃｒ系合金、又はＮｄ‐Ｆｅ‐Ｂ系合金であってよい。コンパウンド粉１０，２０が、金属元素含有粒子１としてＦｅ単体及びＦｅ系合金のうち少なくともいずれかを含む場合、高い占積率を有し、且つ磁気特性に優れる成形体をコンパウンド粉１０，２０から作製し易い。金属元素含有粒子１は、Ｆｅアモルファス合金であってもよい。Ｆｅアモルファス合金粉の市販品としては、例えば、ＡＷ２‐０８、ＫＵＡＭＥＴ‐６Ｂ２（以上、エプソンアトミックス株式会社製の商品名）、ＤＡＰ ＭＳ３、ＤＡＰ ＭＳ７、ＤＡＰ ＭＳＡ１０、ＤＡＰ ＰＢ、ＤＡＰ ＰＣ、ＤＡＰ ＭＫＶ４９、ＤＡＰ ４１０Ｌ、ＤＡＰ ４３０Ｌ、ＤＡＰ ＨＹＢシリーズ（以上、大同特殊鋼株式会社製の商品名）、ＭＨ４５Ｄ、ＭＨ２８Ｄ、ＭＨ２５Ｄ、及びＭＨ２０Ｄ（以上、株式会社神戸製鋼製の商品名）からなる群より選ばれる少なくとも一種が用いられてよい。

（コーティング化合物の詳細）
コーティング化合物３はアルキル鎖を有してよい。金属元素含有粒子１がアルキル鎖を有するコーティング化合物３で覆われている場合、隣り合う金属元素含有粒子１の間にコーティング化合物３のアルキル鎖が介在するため、個々の金属元素含有粒子１が互いに結合し難い。つまり、コーティング化合物３で覆われた個々の金属元素含有粒子１が互いに滑り易い。
金属元素含有粒子１がアルキル鎖を有するコーティング化合物３で覆われている場合、金属元素含有粒子１と樹脂組成物２との間にアルキル鎖が介在するため、金属元素含有粒子１と樹脂組成物２との間の摩擦（界面摩擦）が低下し易い。つまり、金属元素含有粒子１と樹脂組成物２とが互いに滑り易い。
上記のように、アルキル鎖を有するコーティング化合物３が、金属元素含有粒子１間の摩擦、及び、金属元素含有粒子１と樹脂組成物２との間の摩擦を低減する。その結果、成形体をコンパウンド粉２０から形成する過程で、金属元素含有粒子１が密に充填され易く、成形体における金属元素含有粒子１の含有量が多くなり易い。したがって、成形体の密度が大きくなり易い。また、外部からコンパウンド粉２０に重力又は遠心力等を加えることにより、成形体中に金属元素含有粒子１を密に充填することができるため、成形体の密度が大きくなり易い。
上記のように、金属元素含有粒子１同士が結合し難く、金属元素含有粒子１と樹脂組成物２とが互いに結合し難い場合、コンパウンド粉２０中において、個々の金属元素含有粒子１が外部磁場に沿って配向し易い。したがって、本実施形態に係るコンパウンド粉２０を用いて作製されたボンド磁石は、磁気特性に優れる。

コーティング化合物３が有するアルキル鎖の炭素数は、４以上３０以下、４以上２５以下、又は４以上２０以下であってよい。アルキル鎖の炭素数が上記の範囲内である場合、金属元素含有粒子１間の摩擦、及び、金属元素含有粒子１と樹脂組成物２との間の摩擦が低減され易い。コーティング化合物３は、シラノール基を有する化合物、及び有機リン酸化合物のうち少なくともいずれか一種であってよい。

［シラノール基を有する化合物］
シラノール基を有する化合物は、例えば、アルキルシラン系化合物、エポキシシラン系化合物、アミノシラン系化合物、カチオニックシラン系化合物、ビニルシラン系化合物、アクリルシラン系化合物、メルカプトシラン系化合物、及びこれらの複合系化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。シラノール基を有する化合物は、アルコキシシランの加水分解物であってよい。

シラノール基を有する化合物は、当該化合物（分子）の末端に、グリシジル基、アルキル基、メタクリロイル基、及びアミノ基からなる群より選ばれる少なくとも一種の官能基を有してよい。化合物の末端とは、分子鎖の末端であってよく、分子が有する側鎖の末端であってもよい。

シラノール基を有する化合物がグリシジル基を有する場合、コンパウンド粉２０から成形体を形成する際に、シラノール基を有する化合物が、グリシジル基を介して、成形体に含まれる樹脂組成物２（例えば、樹脂）と結合し易い。その結果、成形体の機械的強度が高くなり易い。

シラノール基を有する化合物がアルキル基（例えば、アルキル鎖）を有する場合、隣り合う金属元素含有粒子１の間にシラノール基を有する化合物のアルキル基が介在するため、個々の金属元素含有粒子１が互いに結合し難い。つまり、シラノール基を有する化合物で覆われた個々の金属元素含有粒子１が互いに滑り易い。
また、金属元素含有粒子１と樹脂組成物２との間にアルキル基が介在するため、金属元素含有粒子１と樹脂組成物２との間の摩擦が低下し易い。つまり、金属元素含有粒子１と樹脂組成物２とが互いに滑り易い。
上記のように、金属元素含有粒子１間の摩擦、及び、金属元素含有粒子１と樹脂組成物２との間の摩擦が低減される。その結果、成形体をコンパウンド粉２０から形成する過程で、金属元素含有粒子１が密に充填され易く、成形体における金属元素含有粒子１の含有量が多くなり易い。したがって、成形体の密度が大きくなり易い。
上記のように、金属元素含有粒子１同士が結合し難く、金属元素含有粒子１と樹脂組成物２とが互いに結合し難い場合、コンパウンド粉２０中において、個々の金属元素含有粒子１が外部磁場に沿って配向し易い。したがって、シラノール基を有する化合物がアルキル基を有する場合、コンパウンド粉２０を用いて作製されたボンド磁石は、磁気特性に優れる。

シラノール基を有する化合物がメタクリロイル基を有する場合、成形体を形成する際に、シラノール基を有する化合物が、メタクリロイル基を介して、成形体に含まれる樹脂組成物２（例えば、樹脂）と結合し易い。その結果、成形体の機械的強度が高くなり易い。

シラノール基を有する化合物がアミノ基を有する場合、成形体を形成する際に、シラノール基を有する化合物が、アミノ基を介して、成形体に含まれる樹脂組成物２（例えば、樹脂）と結合し易い。その結果、成形体の機械的強度が高くなり易い。

シラノール基を有する化合物は、例えば、ビニルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－１００３）、ビニルトリエトキシシラン（ＫＢＥ－１００３）、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－３０３）、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン（ＫＢＭ－４０２）、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－４０３）、ｐ－スチリルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－１４０３）、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン（ＫＢＭ－５０２）、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－５０３）、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン（ＫＢＥ－５０２）、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン（ＫＢＥ－５０３）、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－５１０３）、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン（ＫＢＭ－６０２）、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－６０３）、３－アミノプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－９０３）、３－アミノプロピルトリエトキシシラン（ＫＢＥ－９０３）、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン（ＫＢＥ－９１０３）、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－５７３）、Ｎ－ビニルベンジル）－２－アミノエチル－３－アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩（ＫＢＭ－５７５）、トリス－（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート（ＫＢＭ－９６５９）、３－ウレイドプロピルトリアルコキシシラン（ＫＢＥ－５８５）、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン（ＫＢＭ－８０２）、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－８０３）、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン（ＫＢＭ－９００７）、オクテニルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－１０８３）、グリシドキシオクチルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－４８０３）、メタクリロキシオクチルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－５８０３）、メチルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－１３）、メチルトリエトキシシラン（ＫＢＥ－１３）、ジメチルジメトキシシラン（ＫＢＭ－２２）、ジメチルジエトキシシラン（ＫＢＥ－２２）、フェニルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－１０３）、フェニルトリエトキシシラン（ＫＢＥ－１０３）、ｎ－プロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－３０３３）、ｎ－プロピルトリエトキシシラン（ＫＢＥ－３０３３）、ヘキシルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－３０６３）、ヘキシルトリエトキシシラン（ＫＢＥ－３０６３）、オクチルトリエトキシシラン（ＫＢＥ－３０８３）、デシルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－３１０３Ｃ）、１，６－（トリメトキシシリル）ヘキサン（ＫＢＭ－３０６６）、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－７１０３）、ヘキサメチルジシラザン（ＳＺ－３１）、及び加水分解性基含有シロキサン（ＫＰＮ－３５０４）（以上、信越化学工業株式会社製の商品名）からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。シラノール基を有する化合物は、シリコーンアルコキシオリゴマー（アルコキシ基を有するシリコーンオリゴマー）であってよい。シリコーンアルコキシオリゴマーは、メトキシ基及びエトキシ基のうちの少なくとも一種のアルコキシ基を有してよい。シリコーンアルコキシオリゴマーは、エポキシ基、メチル基、メルカプト基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、及びフェニル基からなる群より選ばれる少なくとも一種の有機置換基を有してよい。シリコーンアルコキシオリゴマーは、例えば、ＫＲ－５１７、Ｘ－４１－１０５９Ａ、Ｘ－２４－９５９０、ＫＲ－５１６、Ｘ－４１－１８０５、Ｘ－４１－１８１８、Ｘ－４１－１８１０、ＫＲ－５１３、Ｘ－４０－９２９６、ＫＲ－５１１、ＫＣ－８９Ｓ、ＫＲ－５１５、ＫＲ－５００、Ｘ－４０－９２２５、Ｘ－４０－９２４６、Ｘ－４０－９２５０、ＫＲ－４０１Ｎ、Ｘ－４０－９２２７、ＫＲ－５１０、ＫＲ－９２１８、及びＫＲ－２１３（以上、信越化学工業株式会社製の商品名）からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。

コーティング化合物３は、シラノール基を有する化合物として、上記の化合物のうちの一種を含んでよい。コーティング化合物３は、シラノール基を有する化合物として、上記の化合物のうちの複数種を含んでもよい。

［有機リン酸化合物］
有機リン酸化合物は、例えば、酸性リン酸エステル類であってよい。有機リン酸化合物は、例えば、エチルアシッドホスフェート（ＪＰ－５０２）、ブチルアシッドホスフェート（ＪＰ－５０４）、ジブチルピロホスフェート（ＪＰ－５０４Ａ）、ブトキシエチルアシッドホスフェート（ＪＰ－５０６ＡＨ）、２－エチルヘキシルアシッドホスフェート（ＪＰ－５０８）、アルキル（Ｃ１２，Ｃ１４，Ｃ１６，Ｃ１８）アシッドホスフェート（ＪＰ－５１２）、イソトリデシルアシッドホスフェート（ＪＰ－５１３）、オレイルアシッドホスフェート（ＪＰ－５１８－Ｏ）、テトラコシルアシッドホスフェート（ＪＰ－５２４Ｒ）、エチレングリコールアシッドホスフェート（ＥＧＡＰ）、２－ヒドロキシエチルメタクリレートアシッドホスフェート（ＪＰＡ－５１４）、ジブチルホスフェート（ＤＢＰ）、及びビス（２－エチルヘキシル）ホスフェート（ＬＢ－５８）（以上、城北化学工業株式会社製）からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。

コーティング化合物３は、上記のうち一種の有機リン酸化合物を含んでよい。コーティング化合物３は、上記のうち複数種の有機リン酸化合物を含んでもよい。

＜金属元素含有粉の製造方法＞
上述の通り、金属元素含有粉とは、コンパウンド粉１０，２０から樹脂組成物２を除いた残りの複数（多数）の粒子である。金属元素含有粒子１のみから構成される金属元素含有粉の製造方法は、特に限定されない。金属元素含有粒子１とコーティング化合物３とを備える金属元素含有粉は、例えば、以下の方法により製造されてよい。

まず、コーティング化合物３を溶媒に溶解させることで、表面処理液を得る。溶媒は、コーティング化合物３を溶解する液体であればよく、特に限定されない。溶媒は、水及びエタノールのうちの少なくとも一種であってよい。

続いて、金属元素含有粒子１と上記表面処理液とを混合することで、混合物を得る。混合物における表面処理液の含有量は、混合物に含まれる金属元素含有粒子１の全質量（１００質量部）に対して、５質量部以上１０質量部以下であってよい。表面処理液の含有量が５質量部未満である場合、金属元素含有粒子１の表面がコーティング化合物３で十分に覆われ難い。表面処理液の含有量が１０質量部を超える場合、金属元素含有粒子１と表面処理液とを混合した際に、金属元素含有粒子１の凝集物が発生し易い。その結果、金属元素含有粒子１の表面がコーティング化合物３で均一に覆われ難い。表面処理液の含有量が上記の範囲内である場合、金属元素含有粒子１の表面がコーティング化合物３で十分に且つ均一に覆われ易い。

上記混合物から溶媒を十分に除去することにより、金属元素含有粉を得る。溶媒の除去に伴って、表面処理液に含まれるコーティング化合物３が金属元素含有粒子１の表面に付着する。コーティング化合物３は、金属元素含有粒子１の表面の全体に付着してもよく、金属元素含有粒子１の表面の一部のみに付着してもよい。混合物から溶媒を除去する方法は、特に限定されない。例えば、混合物を乾燥することにより、混合物から溶媒を除去することができる。乾燥温度は、５０℃以上２００℃以下であってよい。乾燥温度が５０℃未満である場合、乾燥が不十分となり易く、コーティング化合物３が金属元素含有粒子１の表面に付着し難い。乾燥温度が２００℃を超える場合、金属元素含有粉が酸化し易い。乾燥温度が上記の範囲内である場合、コーティング化合物３が金属元素含有粒子１の表面に十分に付着し易く、金属元素含有粉が酸化し難い。コーティング化合物３が有機リン酸化合物を含む場合、混合物を１５０℃以上の乾燥温度で乾燥することにより、金属元素含有粒子１の表面に付着した有機リン酸化合物が無機被膜になる。

金属元素含有粉は、金属元素含有粒子１とコーティング化合物３とを直接混合して、金属元素含有粒子１の表面にコーティング化合物３を付着させることにより、製造されてもよい。

＜コンパウンド粉の製造方法＞
本実施形態に係るコンパウンド粉１０，２０の製造方法は、特に限定されないが、例えば、以下の通りであってよい。まず、樹脂、金属元素含有粉及び有機溶媒を均一に撹拌・混合することにより、樹脂溶液を調製する。換言すれば、上述の樹脂組成物２、金属元素含有粉及び有機溶媒を混合することにより、樹脂溶液を調製する。樹脂溶液は、硬化剤を含んでもよい。樹脂溶液は、硬化促進剤を含んでもよい。樹脂溶液は、反応性希釈剤、カップリング剤、流動助剤、難燃剤、及び潤滑剤等の添加剤を含んでもよい。有機溶媒は、樹脂組成物２を溶解する液体であればよく、特に限定されない。有機溶媒は、例えば、アセトン、Ｎ－メチルピロリジノン（Ｎ－メチル－２－ピロリドン）、γ－ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン及びキシレンからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。

続いて、樹脂溶液から有機溶媒を十分に除去することにより、コンパウンド粉１０，２０が得られる。有機溶媒の除去に伴って、樹脂組成物２が金属元素含有粉を構成する個々の粒子の表面に付着する。樹脂組成物２は、金属元素含有粉を構成する個々の粒子の表面の全体に付着してもよく、当該粒子の表面の一部のみに付着してもよい。樹脂溶液から有機溶媒を除去する方法は、特に限定されない。例えば、樹脂溶液を乾燥することにより、樹脂溶液から有機溶媒を除去することができる。樹脂溶液を乾燥する方法は、例えば、真空乾燥であってよい。後述される第二工程における金型の損傷を低減するために、上記で得られたコンパウンド粉１０，２０に潤滑剤を添加してもよい。潤滑剤は、特に限定されない。潤滑剤は、例えば、金属石鹸及びワックス系潤滑剤からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。また、第二工程における金型の損傷を低減するために、潤滑剤を適当な分散媒に分散して分散液を調製し、この分散液を金型ダイス内の壁面（パンチと接触する壁面）に塗布し、塗布された分散液を乾燥してもよい。以上の方法により、コンパウンド粉１０，２０が得られる。

＜成形体＞
本実施形態に係る成形体は、上記のコンパウンド粉１０，２０を含んでよい。成型体は、コンパウンド粉１０，２０のみからなっていてよい。成形体は、未硬化の樹脂組成物２、樹脂組成物２の半硬化物（Ｂステージの樹脂組成物２）、及び樹脂組成物２の硬化物（Ｃステージの樹脂組成物２）からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでいてよい。成形体は、上記コンパウンド粉１０，２０の硬化物であってよい。

＜成形体の製造方法＞
本実施形態に係る成形体の製造方法は、コンパウンド粉１０，２０を金型中で加圧する工程を備えてよい。成形体の製造方法は、コンパウンド粉１０，２０を金型中で加圧する工程のみを備えてよく、当該工程に加えてその他の工程を備えてもよい。成形体の製造方法は、第一工程、第二工程及び第三工程を備えてもよい。以下では、各工程の詳細を説明する。

第一工程では、上記の方法でコンパウンド粉１０，２０を作製する。

第二工程では、コンパウンド粉１０，２０を金型中で加圧することにより、成形体（Ｂステージの成形体）を得る。ここで、樹脂組成物２が、金属元素含有粉を構成する個々の粒子間に充填される。そして樹脂組成物２は、結合材（バインダ）として機能し、金属元素含有粉を構成する粒子同士を互いに結着する。１００℃における樹脂組成物２の溶融粘度が１０Ｐａ・ｓ以下であることにより、コンパウンド粉１０，２０に含まれる金属元素含有粒子１と樹脂組成物２との間の摩擦（界面摩擦）が低減される。したがって、コンパウンド粉１０，２０から成形体が形成される過程において、金属元素含有粒子１が樹脂組成物２内を移動し易く、金属元素含有粒子１が密に充填され易い。その結果、成形体に占める金属元素含有粒子１の割合を大きくすることができ、成形体の密度を大きくすることができる。また、１００℃における樹脂組成物２の溶融粘度が０．０１Ｐａ・ｓ以上であることにより、コンパウンド粉１０，２０から形成された成形体の機械的強度を高くすることができる。したがって、１００℃における樹脂組成物２の溶融粘度が０．０１Ｐａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下であることにより、大きい密度と高い機械的強度とを兼ね備える成形体を作製することができる。コンパウンド粉１０，２０に及ぼす圧力が高いほど、成形体の密度が大きくなり易く、成形体の機械的強度が高くなり易い。ボンド磁石を製造する場合、コンパウンド粉１０，２０に及ぼす圧力が高いほど、ボンド磁石の磁束密度が高くなり易く、ボンド磁石の機械的強度が高くなり易い。コンパウンド粉１０，２０に及ぼす圧力は、例えば、好ましくは５００ＭＰａ以上２５００ＭＰａ以下、より好ましくは１４００ＭＰａ以上２０００ＭＰａ以下であってよい。コンパウンド粉１０，２０に及ぼす圧力が上記の範囲内である場合、成形体の量産性が向上し易く、金型の寿命が延び易い。

第三工程では、成形体を熱処理によって硬化させ、Ｃステージの成形体を得る。熱処理の温度は、成形体中の樹脂組成物２が十分に硬化する温度であればよい。熱処理の温度は、例えば、好ましくは１５０℃以上３００℃以下、より好ましくは１７５℃以上２５０℃以下であってよい。成形体中の金属元素含有粒子１の酸化を抑制するために、熱処理を不活性雰囲気下で行うことが好ましい。熱処理温度が３００℃を超える場合、熱処理の雰囲気に不可避的に含まれる微量の酸素によって金属元素含有粒子１が酸化されたり、樹脂硬化物が劣化したりする。金属元素含有粒子１の酸化、及び樹脂硬化物の劣化を抑制しながら樹脂組成物２を十分に硬化させるためには、熱処理温度の保持時間は、好ましくは数分以上４時間以下、より好ましくは５分以上１時間以下であってよい。

以下では実施例及び比較例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって何ら限定されるものではない。

（表面処理液の調製）
５０ｍＬのポリビン（ポリエチレンビン）に、純水１９．４ｇ、及びエタノール（和光純薬工業株式会社製）１９．４ｇを入れた。ポリビンを振って、ポリビン内の液体を混合した。ポリビン内の液体をスポイトで攪拌しながら、コーティング化合物として、イソトリデシルアシッドホスフェート（有機リン酸化合物）１．２０ｇをポリビン内の液体に滴下した。以上の方法により、コーティング化合物溶液を得た。
コーティング化合物としては、城北化学工業株式会社製のＪＰ－５１３を用いた。コーティング化合物は、下記化学式１で表される。下記化学式１において、ｎは２である。コーティング化合物が有するアルキル鎖の炭素数は１３である。

（金属元素含有粉の作製）
ポリビンに、金属元素含有粒子として、日亜化学工業株式会社製のＳｍ‐Ｆｅ‐Ｎ合金粉２００ｇ、及び上記表面処理液２０．０ｇを入れた。ポリビンを１０分間振って、金属元素含有粒子と表面処理液とを混合して、混合物を得た。ポリビン内の混合物を、金属製のバットに移し、予め１００℃に加熱したオーブンに入れた。混合物をオーブンで加熱することにより、混合物を乾燥させた。乾燥温度は１００℃であった。乾燥時間は１時間であった。以上の方法により、金属元素含有粉を得た。金属元素含有粉は、金属元素含有粒子と、個々の金属元素含有粒子の表面を覆うコーティング化合物と、を備えていた。以下では、金属元素含有粒子の表面をコーティング化合物で覆う処理を、「表面処理」と表記する。

（参考例１）
［遠心分離による金属元素含有粉の移動性］
１５０ｍＬの軟膏容器に、エポキシ樹脂４０．０ｇ、及び上記金属元素含有粉５ｇを入れた。エポキシ樹脂としては、ＤＩＣ株式会社製のＥＰＩＣＬＯＮ８６０を用いた。軟膏容器内の原料を、自公転撹拌機を用いて５回撹拌した。各回の自公転撹拌機の設定は撹拌モードであった。各回の公転速度は１０００ｒｐｍであった。各回の撹拌時間は１分間であった。自公転撹拌機としては、株式会社シンキー製のＡＲＥ－５００を用いた。以上の方法により、エポキシ樹脂中に金属元素含有粉が分散された分散液を得た。得られた分散液を３０ｍＬのガラス瓶に入れた。

自公転撹拌機を用いて、ガラス瓶内の分散液の遠心分離を行った。自公転撹拌機の設定は脱泡モードであった。公転速度は２０００ｒｐｍであった。遠心分離時間は１分間であった。遠心分離後の分散液中の金属元素含有粉の沈降状態を目視により確認した。その結果、金属元素含有粉の沈降が確認された。

［磁界中での金属元素含有粉の移動性］
上記と同様の方法により、分散液を得た。得られた分散液を３０ｍＬのガラス瓶に入れた。作製直後の参考例１の分散液の画像が図３中の（ａ）に示される。ガラス瓶をネオジム磁石上に６分間静置した。ネオジム磁石の磁束密度は、０．５５Ｔであった。磁石上に静置された後の分散液中の金属元素含有粉の沈降状態を目視により確認した。ネオジム磁石上に静置された後の参考例１の分散液の画像が図３中の（ｂ）に示される。図３中の（ａ）と（ｂ）との比較から、金属元素含有粉の沈降が確認された。

（参考例２）
参考例２では、金属元素含有粉として、上記Ｓｍ‐Ｆｅ‐Ｎ合金粉をそのまま用いた。つまり、参考例２の金属元素含有粉は、表面処理が施されていないＳｍ‐Ｆｅ‐Ｎ合金粉であった。以上の事項を除いて、参考例１と同様の方法で、参考例２の分散液を得た。

参考例１と同様の方法で、遠心分離後の分散液中の金属元素含有粉の沈降状態を確認した。その結果、金属元素含有粉の沈降が確認された。参考例１と同様の方法で、磁石上に静置された後の分散液中の金属元素含有粉の沈降状態を確認した。作製直後の参考例２の分散液の画像が図３中の（ｃ）に示される。ネオジム磁石上に静置された後の参考例２の分散液の画像が図３中の（ｄ）に示される。図３中の（ｃ）と（ｄ）との比較から、金属元素含有粉の沈降が確認された。

図３中の（ｂ）と（ｄ）との比較から明らかなように、参考例１のガラス瓶の底に沈降している金属元素含有粉の量は、参考例２よりも多かった。このような参考例１、２の違いは、金属元素含有粒子を覆うコーティング化合物の有無に起因する。つまり、参考例１と参考例２との沈降量の差は、樹脂組成物と金属元素含有粉との間の摩擦が、コーティング化合物によって低減されることを示唆している。

（実施例１）
［コンパウンド粉の作製］
５００ｍＬのポリビンに、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂３．５８２ｇ、フェノール樹脂２．４１８ｇ、硬化促進剤０．０３６ｇ、及びアセトン（和光純薬工業株式会社製）９０．０ｇを入れた。ポリビン内の原料を１０分間攪拌することにより、樹脂組成物溶液を得た。樹脂組成物溶液のうち溶媒（アセトン等）を除く部分が樹脂組成物に相当する。
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、新日鉄住金化学株式会社製のＹＤＦ８１７０Ｃ（溶融粘度：１３００ｍＰａ・ｓ）を用いた。
フェノール樹脂としては、日立化成株式会社製のＨＰ－８５０Ｎを用いた。
硬化促進剤としては、日本化学工業株式会社製のヒシコーリンＰＸ－４ＰＢを用いた。

上記ポリビンに、上記で得られた金属元素含有粉１９４ｇを入れた。ポリビンを１０分間振って、ポリビン内の原料を混合して、混合物を得た。ポリビン内の混合物を３００ｍＬフラスコに移した。エバポレータを用いて３０℃で混合物からアセトンを留去した。フラスコ内の混合物を金属製のバットに移した。バットを真空デシケータに入れた。混合物を、常温、減圧下で２４時間乾燥させて、コンパウンド粉を得た。

［成形体の作製］
実施例１のコンパウンド粉を、金型に充填した。金型の底面の寸法は、縦幅７ｍｍ×横幅７ｍｍであった。油圧プレス機を用いて、金型中のコンパウンドに高さ方向から圧力を加えることにより、圧縮成形体を得た。コンパウンドに加えた圧力は１００ＭＰａ（１ｔｏｎ／ｃｍ^２）であった。圧縮成形体を乾燥機に入れた。乾燥機内の温度を常温から５℃／ｍｉｎで昇温した。乾燥機内の温度が２００℃に達してから１０分間保持した。その後、圧縮成形体を乾燥機から取り出し、圧縮成形体の温度を常温に戻した。以上の方法により、成形体を得た。

［成形体の密度の測定］
マイクロメーターを用いて、実施例１の成形体の寸法（縦幅、横幅、高さ）を測定し、成形体の体積Ｖを求めた。電子天秤を用いて、実施例１の成形体の質量Ｗを測定した。ＷをＶで除することにより、実施例１の成形体の密度Ｗ／Ｖ（単位：Ｍｇ／ｍ^３）を算出した。実施例１の密度は、下記表１に示される。

［樹脂組成物の溶融粘度の測定］
上記と同様の方法で、実施例１の樹脂組成物溶液を得た。エバポレータを用いて３０℃で樹脂組成物溶液から溶媒（アセトン等）を留去した。さらに、樹脂組成物を、常温、真空下で２４時間乾燥させた。レオメータを用いて、３０℃及び１００℃の各温度における樹脂組成物の溶融粘度を測定した。溶融粘度曲線は、昇温速度１０℃／分で測定された。実施例１の各温度における溶融粘度（単位：Ｐａ・ｓ）は、下記表１に示される。下記表１において、「３０℃における溶融粘度」は、３０℃における樹脂組成物の溶融粘度を意味する。「１００℃における溶融粘度」は、１００℃における樹脂組成物の溶融粘度を意味する。

（実施例２～６）
実施例２～６其々のコンパウンド粉の作製では、下記表１に示される組成物をコンパウンド粉の原料として用いた。実施例２～６で用いられた各組成物の質量（単位：ｇ）は、下記表１に示される値であった。以上の事項を除いて実施例１と同様の方法で、実施例２～６其々のコンパウンド粉を個別に作製した。実施例１と同様の方法で、実施例２～６其々の成形体を個別に作製した。実施例１と同様の方法で、実施例２～６其々の成形体の密度を個別に測定した。実施例１と同様の方法で、実施例２～６其々の樹脂組成物の溶融粘度を個別に測定した。各測定結果は、下記表１に示される。

下記表１に記載のＥＰ－８２８ＥＬは、三菱ケミカル株式会社製のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（溶融粘度：１２０００ｍＰａ・ｓ）である。
下記表１に記載のＹＸ－４０００Ｈは、三菱ケミカル株式会社製のビフェニル型エポキシ樹脂（ＩＣＩ粘度：２ｄＰａ・ｓ）である。
下記表１に記載のＨＰ－４０３２Ｄは、ＤＩＣ株式会社製のナフタレン型エポキシ樹脂（ＩＣＩ粘度：６００ｄＰａ・ｓ）である。
下記表１に記載のＥＰＰＮ５０２Ｈは、日本化薬株式会社製のサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂（ＩＣＩ粘度：３ｄＰａ・ｓ）である。
下記表１に記載のＮ６９５は、ＤＩＣ株式会社製のオルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂である。
下記表１に記載のＹＥＤ１８８は、三菱ケミカル株式会社製のアルキルモノグリシジルエーテル（溶融粘度：２ｍＰａ・ｓ）である。
下記表１に記載の「表面処理ＳｍＦｅＮ粉」は、表面処理が施されたＳｍ‐Ｆｅ‐Ｎ合金粉を意味し、上記で得られた金属元素含有粉である。
下記表１に記載の「未処理ＳｍＦｅＮ粉」は、表面処理が施されていないＳｍ‐Ｆｅ‐Ｎ合金粉を意味し、上記Ｓｍ‐Ｆｅ‐Ｎ合金粉である。

（比較例１～４）
比較例１～４其々のコンパウンド粉の作製では、下記表１に示される組成物をコンパウンド粉の原料として用いた。比較例１～４で用いられた各組成物の質量（単位：ｇ）は、下記表１に示される値であった。以上の事項を除いて実施例１と同様の方法で、比較例１～４其々のコンパウンド粉を個別に作製した。実施例１と同様の方法で、比較例１～３其々の成形体を個別に作製した。実施例１と同様の方法で、比較例１～３其々の成形体の密度を個別に測定した。実施例１と同様の方法で、比較例１～４其々の樹脂組成物の溶融粘度を個別に測定した。各測定結果は、下記表１に示される。ただし、比較例２及び３其々の３０℃における樹脂組成物の溶融粘度を測定することはできなかった。比較例４の１００℃における樹脂組成物の溶融粘度を測定することはできなかった。比較例４の成形体を作製することはできなかった。

（評価結果）
上記表１に示す通り、全ての実施例の成形体の密度が目標値（３．８Ｍｇ／ｍ^３）以上であった。一方、比較例１～３其々の成形体の密度は、目標値よりも小さいことが確認された。比較例１～３のいずれにおいても、１００℃における樹脂組成物の溶融粘度が高すぎたため、成形体の密度が小さかった。１００℃における比較例４の樹脂組成物の溶融粘度は、測定限界値を下回り、０．０１Ｐａ・ｓよりも小さかった。比較例４では、１００℃における樹脂組成物の溶融粘度が低過ぎたため、成形体を作製することができなかった。金属元素含有粒子に表面処理を施した実施例３の成形体の密度は、金属元素含有粒子に表面処理を施していない実施例６よりも大きかった。

本発明に係るコンパウンド粉は、密度が大きい成形体の作製の材料に適しているため、高い工業的な価値を有している。

１…金属元素含有粒子、２…樹脂組成物、３…コーティング化合物、１０，２０…コンパウンド粉。

Claims (4)

1. 金属元素含有粒子と、
   前記金属元素含有粒子を覆う樹脂組成物と、
   を備え、
   １００℃における前記樹脂組成物の溶融粘度が、０．０１Ｐａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下であり、
   ボンド磁石に用いられる、
   コンパウンド粉。
2. ３０℃における前記樹脂組成物の溶融粘度が、１０Ｐａ・ｓ以上１００Ｐａ・ｓ以下である、
   請求項１に記載のコンパウンド粉。
3. 前記金属元素含有粒子と前記樹脂組成物との間に、前記金属元素含有粒子を覆うコーティング化合物が介在し、
   前記コーティング化合物がアルキル鎖を有する、
   請求項１又は２に記載のコンパウンド粉。
4. 前記アルキル鎖の炭素数が、４以上３０以下である、
   請求項３に記載のコンパウンド粉。

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