JP7099515B2 - コンパウンド粉 - Google Patents
コンパウンド粉 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7099515B2 JP7099515B2 JP2020503174A JP2020503174A JP7099515B2 JP 7099515 B2 JP7099515 B2 JP 7099515B2 JP 2020503174 A JP2020503174 A JP 2020503174A JP 2020503174 A JP2020503174 A JP 2020503174A JP 7099515 B2 JP7099515 B2 JP 7099515B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal element
- compound
- resin composition
- resin
- containing particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims description 164
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims description 157
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 198
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 195
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 160
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 136
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 56
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 56
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 34
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 22
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 102
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 102
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 47
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 44
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 44
- 229940126214 compound 3 Drugs 0.000 description 41
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 36
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 30
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 30
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 30
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 description 26
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 25
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 25
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 25
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 23
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 20
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 19
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 15
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 15
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 12
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 10
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N salicylaldehyde Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=O SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 9
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 9
- 229910001172 neodymium magnet Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 9
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- 229910001199 N alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 8
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 8
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 8
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 8
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 6
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 6
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 6
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 6
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 5
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 5
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 5
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid Substances OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 description 3
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GAYWTJPBIQKDRC-UHFFFAOYSA-N 8-trimethoxysilyloctyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GAYWTJPBIQKDRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002482 Cu–Ni Inorganic materials 0.000 description 2
- JYFHYPJRHGVZDY-UHFFFAOYSA-N Dibutyl phosphate Chemical compound CCCCOP(O)(=O)OCCCC JYFHYPJRHGVZDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N Propionic aldehyde Chemical compound CCC=O NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910008458 Si—Cr Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- 150000001343 alkyl silanes Chemical class 0.000 description 2
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- GMPXNGPHBIHLON-UHFFFAOYSA-N bis(11-methyldodecyl) hydrogen phosphate Chemical compound CC(C)CCCCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCCCCC(C)C GMPXNGPHBIHLON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJTUUPVRIANHEX-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol;phosphoric acid Chemical compound CCCCO.OP(O)(O)=O FJTUUPVRIANHEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- SEGLCEQVOFDUPX-UHFFFAOYSA-N di-(2-ethylhexyl)phosphoric acid Chemical compound CCCCC(CC)COP(O)(=O)OCC(CC)CCCC SEGLCEQVOFDUPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002674 ointment Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003016 phosphoric acids Chemical class 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 2
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl)-trimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(C=C)C=C1 LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEVBAGCIOOTPLF-UHFFFAOYSA-N 2-[[5-(oxiran-2-ylmethoxy)naphthalen-2-yl]oxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C=C1C=CC=2)=CC=C1C=2OCC1CO1 MEVBAGCIOOTPLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJKDOMVGKKPJBH-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl dihydrogen phosphate Chemical compound CCCCC(CC)COP(O)(O)=O LJKDOMVGKKPJBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEILKFZTLVMHRR-UHFFFAOYSA-N 2-phosphonooxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOP(O)(O)=O SEILKFZTLVMHRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFJFNQUFMTYCHB-UHFFFAOYSA-N C[SiH2]N[SiH3] Chemical compound C[SiH2]N[SiH3] PFJFNQUFMTYCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017532 Cu-Be Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017755 Cu-Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017927 Cu—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017060 Fe Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002544 Fe-Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910009038 Sn—P Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000828 alnico Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000006226 butoxyethyl group Chemical group 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N butyric aldehyde Natural products CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N decyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N dysprosium atom Chemical compound [Dy] KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- PEZBJHXXIFFJBI-UHFFFAOYSA-N ethanol;phosphoric acid Chemical compound CCO.OP(O)(O)=O PEZBJHXXIFFJBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N hexyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)OC CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002463 lignoceryl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910001004 magnetic alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940043265 methyl isobutyl ketone Drugs 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N mono-n-propyl amine Natural products CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- VWBWQOUWDOULQN-UHFFFAOYSA-N nmp n-methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O.CN1CCCC1=O VWBWQOUWDOULQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N octyltriethoxysilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003493 octyltriethoxysilane Drugs 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001117 oleyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])/C([H])=C([H])\C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 150000004965 peroxy acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N samarium atom Chemical compound [Sm] KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000702 sendust Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N silylurea Chemical compound NC(=O)N[SiH3] IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- WUMSTCDLAYQDNO-UHFFFAOYSA-N triethoxy(hexyl)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC WUMSTCDLAYQDNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(F)(F)F JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYMHKOVQDOFPHH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(oct-1-enyl)silane Chemical compound CCCCCCC=C[Si](OC)(OC)OC ZYMHKOVQDOFPHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYJYJTDXBIYRHH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[8-(oxiran-2-ylmethoxy)octyl]silane Chemical compound C(C1CO1)OCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC QYJYJTDXBIYRHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
- 150000003755 zirconium compounds Chemical class 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/032—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials
- H01F1/04—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/06—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
- H01F1/08—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together
- H01F1/083—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together in a bonding agent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/08—Metallic powder characterised by particles having an amorphous microstructure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/10—Metallic powder containing lubricating or binding agents; Metallic powder containing organic material
- B22F1/102—Metallic powder coated with organic material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/16—Metallic particles coated with a non-metal
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/10—Metal compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/032—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials
- H01F1/04—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/06—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
- H01F1/061—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder with a protective layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/032—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials
- H01F1/04—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/06—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
- H01F1/08—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F2302/00—Metal Compound, non-Metallic compound or non-metal composition of the powder or its coating
- B22F2302/20—Nitride
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F2998/00—Supplementary information concerning processes or compositions relating to powder metallurgy
- B22F2998/10—Processes characterised by the sequence of their steps
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F2999/00—Aspects linked to processes or compositions used in powder metallurgy
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/032—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials
- H01F1/04—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/047—Alloys characterised by their composition
- H01F1/053—Alloys characterised by their composition containing rare earth metals
- H01F1/055—Alloys characterised by their composition containing rare earth metals and magnetic transition metals, e.g. SmCo5
- H01F1/059—Alloys characterised by their composition containing rare earth metals and magnetic transition metals, e.g. SmCo5 and Va elements, e.g. Sm2Fe17N2
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
図1に示されるように、本実施形態に係るコンパウンド粉10は、複数(多数)の金属元素含有粒子1と、個々の金属元素含有粒子1を覆う樹脂組成物2と、を備える。つまり、コンパウンド粉10を構成する個々の粒子が、金属元素含有粒子1と、金属元素含有粒子1を覆う樹脂組成物2と、を有している。例えば、樹脂組成物2を含む層(樹脂組成物2からなる層等)が、金属元素含有粒子1の表面を覆っていてよい。金属元素含有粒子1と、金属元素含有粒子1を覆う樹脂組成物2と、を備える個々の粒子は、「樹脂被覆粒子」と表記される場合がある。コンパウンド粉10を構成する個々の樹脂被覆粒子は、金属元素含有粒子1及び樹脂組成物2に加えて、他の成分を備えてもよい。例えば、図2に示されるように、コンパウンド粉10の変形例であるコンパウンド粉20では、金属元素含有粒子1と樹脂組成物2との間に、金属元素含有粒子1を覆うコーティング化合物3が介在する。例えば、コーティング化合物3を含む層(コーティング化合物3からなる層等)が、金属元素含有粒子1の表面を覆っていてよい。樹脂組成物2を含む層が、コーティング化合物3を含む層の表面を覆っていてよい。コーティング化合物3は、金属元素含有粒子1の表面に化学的に吸着又は結合していてよい。樹脂組成物2は、コーティング化合物3が吸着した金属元素含有粒子1の表面を覆っていてよい。
樹脂組成物2は金属元素含有粉の結合材(バインダ)としての機能を有し、コンパウンド粉10,20から形成される成形体に機械的強度を付与する。例えば、コンパウンド粉10,20に含まれる樹脂組成物2は、金型を用いてコンパウンド粉10,20が高圧で成形される際に、金属元素含有粉を構成する粒子の間に充填され、当該粒子を互いに結着する。成形体中の樹脂組成物2を硬化させることにより、樹脂組成物2の硬化物が、金属元素含有粉を構成する粒子同士をより強固に結着して、成形体の機械的強度が向上する。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂:
RE-3035-L(4.5~7.0Pa・s at25℃)
ビスフェノールA型エポキシ樹脂:
RE-310(12.0~18.0Pa・s at25℃)
以上は、日本化薬株式会社製の樹脂である。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂:
エピクロン840(9~11Pa・s at25℃)
エピクロン840S(9~11Pa・s at25℃)
エピクロン850(11~15Pa・s at25℃)
エピクロン850S(11~15Pa・s at25℃)
EXA850CRP(3.5~5.5Pa・s at25℃)
エピクロン850LC(15~25Pa・s at25℃)
ビスフェノールF型エポキシ樹脂:
エピクロン830(3~4Pa・s at25℃)
エピクロン830S(3~4.5Pa・s at25℃)
エピクロン835(3~4.5Pa・s at25℃)
EXA830CRP(1.1~1.5Pa・s at25℃)
EXA830LVP(1.2~1.8Pa・s at25℃)
EXA835LV(2.0~2.5Pa・s at25℃)
アルキルフェノール型エポキシ樹脂:
HP820(1.0~3.0Pa・s at25℃)
以上は、DIC株式会社製の樹脂である。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂:
JER825(4~7Pa・s at25℃)
JER827(9~11Pa・s at25℃)
JER828(12~15Pa・s at25℃)
JER828EL(12~15Pa・s at25℃)
JER828US(12~15Pa・s at25℃)
JER828XA(15~23Pa・s at25℃)
YL6810(4~5.5Pa・s at25℃)
YL98L(10~20Pa・s at25℃)
ビスフェノールF型エポキシ樹脂:
JER806(1.5~2.5Pa・s at25℃)
JER806H(2~4Pa・s at25℃)
JER807(3~4.5Pa・s at25℃)
JER1750(1~1.5Pa・s at25℃)
YL983U(3~6Pa・s at25℃)
以上は、三菱ケミカル株式会社製の樹脂である。
ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂:
NC-3000(0.04~0.11Pa・s at150℃)
NC-3000-L(0.01~0.07Pa・s at150℃)
NC-3000-H(0.25~0.35Pa・s at150℃)
NC-3100(0.01~0.35Pa・s at150℃)
NC-2000-L(0.01~0.15Pa・s at150℃)
ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂:
XD-1000(0.15~0.30Pa・s at150℃)
ナフタレンノボラック型エポキシ樹脂:
NC-7300L(0.01~0.10Pa・s at150℃)
サリチルアルデヒド型ノボラック変性エポキシ樹脂:
EPPN-501H(0.05~0.11Pa・s at150℃)
EPPN-501HY(0.06~0.14Pa・s at150℃)
EPPN502H(0.01~0.35Pa・s at150℃)
オルトクレゾール型エポキシ樹脂:
EOCN-1020(0.06~1.20Pa・s at150℃)
EOCN-1025(0.06~0.73Pa・s at150℃)
フェノールノボラック型エポキシ樹脂:
EPPN-201(0.40~0.60Pa・s at150℃)
臭素化ノボラックエポキシ樹脂:
BREN-105(0.12~0.20Pa・s at150℃)
以上は、日本化薬株式会社製の樹脂である。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂:
エピクロン860(0.3~0.4Pa・s at150℃)
エピクロン1050(1.2~1.3Pa・s at150℃)
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂:
エピクロンN660(0.1~0.3Pa・s at150℃)
エピクロンN665(0.20~0.4Pa・s at150℃)
エピクロンN670(0.35~0・55Pa・s at150℃)
エピクロンN673(0.50~0.75Pa・s at150℃)
エピクロンN680(1.0~1.6Pa・s at150℃)
エピクロンN665EXP(0.25~0.40Pa・s at150℃)
エピクロンN672EXP(0.45~0.60Pa・s at150℃)
エピクロンN655EXP―S(0.05~0.20Pa・s at150℃)
エピクロンN662EXP―S(0.20~0.35Pa・s at150℃)
エピクロンN665EXP―S(0.35~0.50Pa・s at150℃)
エピクロンN670EXP―S(0.45~0.60Pa・s at150℃)
エピクロンN685EXP―S(0.90~1.5Pa・s at150℃)
ノボラック型エポキシ樹脂:
エピクロンN770(0.35~0.60Pa・s at150℃)
エピクロンN775(0.55~0.90Pa・s at150℃)
エピクロンN865(0.15~0.40Pa・s at150℃)
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂:
エピクロンHP-7200L(0.01~0.10Pa・s at150℃)
エピクロンHP-7200(0.1~0.20Pa・s at150℃)
エピクロンHP-7200H(0.20~0.60Pa・s at150℃)
エピクロンHP-7200HH(0.40~1.20Pa・s at150℃)
ナフタレン型エポキシ樹脂:
エピクロンHP-4700(0.30~0.60Pa・s at150℃)
エピクロンHP-4770(0.1~0.20Pa・s at150℃)
エピクロンHP-5000(0.3~1.50Pa・s at150℃)
エピクロンHP-6000(0.15~3.0Pa・s at150℃)
エピクロンHP-4710(0.40~1.40Pa・s at150℃)
以上は、DIC株式会社製の樹脂である。
ビフェニル型エポキシ樹脂:
YX4000(0.2Pa・s at150℃)
YX4000H(0.2Pa・s at25℃)
YL6121HA(0.15Pa・s at25℃)
以上は、三菱ケミカル株式会社製の樹脂である。
金属元素含有粒子1は、例えば、金属単体、合金及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含有してよい。金属元素含有粒子1は、例えば、金属単体、合金及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種からなっていてよい。合金は、固溶体、共晶及び金属間化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよい。合金とは、例えば、ステンレス鋼(Fe‐Cr系合金、Fe‐Ni‐Cr系合金等)であってよい。金属化合物とは、例えば、フェライト等の酸化物であってよい。金属元素含有粒子1は、一種の金属元素又は複数種の金属元素を含んでよい。金属元素含有粒子1に含まれる金属元素は、例えば、卑金属元素、貴金属元素、遷移金属元素、又は希土類元素であってよい。金属元素含有粒子1に含まれる金属元素は、例えば、鉄(Fe)、銅(Cu)、チタン(Ti)、マンガン(Mn)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)、亜鉛(Zn)、アルミニウム(Al)、スズ(Sn)、クロム(Cr)、バリウム(Ba)、ストロンチウム(Sr)、鉛(Pb)、銀(Ag)、プラセオジム(Pr)、ネオジム(Nd)、サマリウム(Sm)及びジスプロシウム(Dy)からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。金属元素含有粒子1は、金属元素以外の元素を含んでもよい。金属元素含有粒子1は、例えば、酸素(О)、ベリリウム(Be)、リン(P)、ホウ素(B)、又はケイ素(Si)を含んでもよい。金属元素含有粒子1は、磁性粉であってよい。金属元素含有粒子1は、軟磁性合金、又は強磁性合金であってよい。金属元素含有粒子1は、例えば、Fe‐Si系合金、Fe‐Si‐Al系合金(センダスト)、Fe‐Ni系合金(パーマロイ)、Fe‐Cu‐Ni系合金(パーマロイ)、Fe‐Co系合金(パーメンジュール)、Fe‐Cr‐Si系合金(電磁ステンレス鋼)、Nd‐Fe‐B系合金(希土類磁石)、Sm‐Fe‐N系合金(希土類磁石)、Al‐Ni‐Co系合金(アルニコ磁石)及びフェライトからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。フェライトは、例えば、スピネルフェライト、六方晶フェライト、又はガーネットフェライトであってよい。金属元素含有粒子1は、Cu‐Sn系合金、Cu‐Sn‐P系合金、Cu-Ni系合金、又はCu‐Be系合金等の銅合金であってもよい。金属元素含有粒子1は、上記の元素及び組成物のうち一種を含んでよく、上記の元素及び組成物のうち複数種を含んでもよい。
コーティング化合物3はアルキル鎖を有してよい。金属元素含有粒子1がアルキル鎖を有するコーティング化合物3で覆われている場合、隣り合う金属元素含有粒子1の間にコーティング化合物3のアルキル鎖が介在するため、個々の金属元素含有粒子1が互いに結合し難い。つまり、コーティング化合物3で覆われた個々の金属元素含有粒子1が互いに滑り易い。
金属元素含有粒子1がアルキル鎖を有するコーティング化合物3で覆われている場合、金属元素含有粒子1と樹脂組成物2との間にアルキル鎖が介在するため、金属元素含有粒子1と樹脂組成物2との間の摩擦(界面摩擦)が低下し易い。つまり、金属元素含有粒子1と樹脂組成物2とが互いに滑り易い。
上記のように、アルキル鎖を有するコーティング化合物3が、金属元素含有粒子1間の摩擦、及び、金属元素含有粒子1と樹脂組成物2との間の摩擦を低減する。その結果、成形体をコンパウンド粉20から形成する過程で、金属元素含有粒子1が密に充填され易く、成形体における金属元素含有粒子1の含有量が多くなり易い。したがって、成形体の密度が大きくなり易い。また、外部からコンパウンド粉20に重力又は遠心力等を加えることにより、成形体中に金属元素含有粒子1を密に充填することができるため、成形体の密度が大きくなり易い。
上記のように、金属元素含有粒子1同士が結合し難く、金属元素含有粒子1と樹脂組成物2とが互いに結合し難い場合、コンパウンド粉20中において、個々の金属元素含有粒子1が外部磁場に沿って配向し易い。したがって、本実施形態に係るコンパウンド粉20を用いて作製されたボンド磁石は、磁気特性に優れる。
シラノール基を有する化合物は、例えば、アルキルシラン系化合物、エポキシシラン系化合物、アミノシラン系化合物、カチオニックシラン系化合物、ビニルシラン系化合物、アクリルシラン系化合物、メルカプトシラン系化合物、及びこれらの複合系化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。シラノール基を有する化合物は、アルコキシシランの加水分解物であってよい。
また、金属元素含有粒子1と樹脂組成物2との間にアルキル基が介在するため、金属元素含有粒子1と樹脂組成物2との間の摩擦が低下し易い。つまり、金属元素含有粒子1と樹脂組成物2とが互いに滑り易い。
上記のように、金属元素含有粒子1間の摩擦、及び、金属元素含有粒子1と樹脂組成物2との間の摩擦が低減される。その結果、成形体をコンパウンド粉20から形成する過程で、金属元素含有粒子1が密に充填され易く、成形体における金属元素含有粒子1の含有量が多くなり易い。したがって、成形体の密度が大きくなり易い。
上記のように、金属元素含有粒子1同士が結合し難く、金属元素含有粒子1と樹脂組成物2とが互いに結合し難い場合、コンパウンド粉20中において、個々の金属元素含有粒子1が外部磁場に沿って配向し易い。したがって、シラノール基を有する化合物がアルキル基を有する場合、コンパウンド粉20を用いて作製されたボンド磁石は、磁気特性に優れる。
有機リン酸化合物は、例えば、酸性リン酸エステル類であってよい。有機リン酸化合物は、例えば、エチルアシッドホスフェート(JP-502)、ブチルアシッドホスフェート(JP-504)、ジブチルピロホスフェート(JP-504A)、ブトキシエチルアシッドホスフェート(JP-506AH)、2-エチルヘキシルアシッドホスフェート(JP-508)、アルキル(C12,C14,C16,C18)アシッドホスフェート(JP-512)、イソトリデシルアシッドホスフェート(JP-513)、オレイルアシッドホスフェート(JP-518-O)、テトラコシルアシッドホスフェート(JP-524R)、エチレングリコールアシッドホスフェート(EGAP)、2-ヒドロキシエチルメタクリレートアシッドホスフェート(JPA-514)、ジブチルホスフェート(DBP)、及びビス(2-エチルヘキシル)ホスフェート(LB-58)(以上、城北化学工業株式会社製)からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。
上述の通り、金属元素含有粉とは、コンパウンド粉10,20から樹脂組成物2を除いた残りの複数(多数)の粒子である。金属元素含有粒子1のみから構成される金属元素含有粉の製造方法は、特に限定されない。金属元素含有粒子1とコーティング化合物3とを備える金属元素含有粉は、例えば、以下の方法により製造されてよい。
本実施形態に係るコンパウンド粉10,20の製造方法は、特に限定されないが、例えば、以下の通りであってよい。まず、樹脂、金属元素含有粉及び有機溶媒を均一に撹拌・混合することにより、樹脂溶液を調製する。換言すれば、上述の樹脂組成物2、金属元素含有粉及び有機溶媒を混合することにより、樹脂溶液を調製する。樹脂溶液は、硬化剤を含んでもよい。樹脂溶液は、硬化促進剤を含んでもよい。樹脂溶液は、反応性希釈剤、カップリング剤、流動助剤、難燃剤、及び潤滑剤等の添加剤を含んでもよい。有機溶媒は、樹脂組成物2を溶解する液体であればよく、特に限定されない。有機溶媒は、例えば、アセトン、N-メチルピロリジノン(N-メチル-2-ピロリドン)、γ-ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン及びキシレンからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。
本実施形態に係る成形体は、上記のコンパウンド粉10,20を含んでよい。成型体は、コンパウンド粉10,20のみからなっていてよい。成形体は、未硬化の樹脂組成物2、樹脂組成物2の半硬化物(Bステージの樹脂組成物2)、及び樹脂組成物2の硬化物(Cステージの樹脂組成物2)からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでいてよい。成形体は、上記コンパウンド粉10,20の硬化物であってよい。
本実施形態に係る成形体の製造方法は、コンパウンド粉10,20を金型中で加圧する工程を備えてよい。成形体の製造方法は、コンパウンド粉10,20を金型中で加圧する工程のみを備えてよく、当該工程に加えてその他の工程を備えてもよい。成形体の製造方法は、第一工程、第二工程及び第三工程を備えてもよい。以下では、各工程の詳細を説明する。
50mLのポリビン(ポリエチレンビン)に、純水19.4g、及びエタノール(和光純薬工業株式会社製)19.4gを入れた。ポリビンを振って、ポリビン内の液体を混合した。ポリビン内の液体をスポイトで攪拌しながら、コーティング化合物として、イソトリデシルアシッドホスフェート(有機リン酸化合物)1.20gをポリビン内の液体に滴下した。以上の方法により、コーティング化合物溶液を得た。
コーティング化合物としては、城北化学工業株式会社製のJP-513を用いた。コーティング化合物は、下記化学式1で表される。下記化学式1において、nは2である。コーティング化合物が有するアルキル鎖の炭素数は13である。
ポリビンに、金属元素含有粒子として、日亜化学工業株式会社製のSm‐Fe‐N合金粉200g、及び上記表面処理液20.0gを入れた。ポリビンを10分間振って、金属元素含有粒子と表面処理液とを混合して、混合物を得た。ポリビン内の混合物を、金属製のバットに移し、予め100℃に加熱したオーブンに入れた。混合物をオーブンで加熱することにより、混合物を乾燥させた。乾燥温度は100℃であった。乾燥時間は1時間であった。以上の方法により、金属元素含有粉を得た。金属元素含有粉は、金属元素含有粒子と、個々の金属元素含有粒子の表面を覆うコーティング化合物と、を備えていた。以下では、金属元素含有粒子の表面をコーティング化合物で覆う処理を、「表面処理」と表記する。
[遠心分離による金属元素含有粉の移動性]
150mLの軟膏容器に、エポキシ樹脂40.0g、及び上記金属元素含有粉5gを入れた。エポキシ樹脂としては、DIC株式会社製のEPICLON860を用いた。軟膏容器内の原料を、自公転撹拌機を用いて5回撹拌した。各回の自公転撹拌機の設定は撹拌モードであった。各回の公転速度は1000rpmであった。各回の撹拌時間は1分間であった。自公転撹拌機としては、株式会社シンキー製のARE-500を用いた。以上の方法により、エポキシ樹脂中に金属元素含有粉が分散された分散液を得た。得られた分散液を30mLのガラス瓶に入れた。
上記と同様の方法により、分散液を得た。得られた分散液を30mLのガラス瓶に入れた。作製直後の参考例1の分散液の画像が図3中の(a)に示される。ガラス瓶をネオジム磁石上に6分間静置した。ネオジム磁石の磁束密度は、0.55Tであった。磁石上に静置された後の分散液中の金属元素含有粉の沈降状態を目視により確認した。ネオジム磁石上に静置された後の参考例1の分散液の画像が図3中の(b)に示される。図3中の(a)と(b)との比較から、金属元素含有粉の沈降が確認された。
参考例2では、金属元素含有粉として、上記Sm‐Fe‐N合金粉をそのまま用いた。つまり、参考例2の金属元素含有粉は、表面処理が施されていないSm‐Fe‐N合金粉であった。以上の事項を除いて、参考例1と同様の方法で、参考例2の分散液を得た。
[コンパウンド粉の作製]
500mLのポリビンに、ビスフェノールF型エポキシ樹脂3.582g、フェノール樹脂2.418g、硬化促進剤0.036g、及びアセトン(和光純薬工業株式会社製)90.0gを入れた。ポリビン内の原料を10分間攪拌することにより、樹脂組成物溶液を得た。樹脂組成物溶液のうち溶媒(アセトン等)を除く部分が樹脂組成物に相当する。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂としては、新日鉄住金化学株式会社製のYDF8170C(溶融粘度:1300mPa・s)を用いた。
フェノール樹脂としては、日立化成株式会社製のHP-850Nを用いた。
硬化促進剤としては、日本化学工業株式会社製のヒシコーリンPX-4PBを用いた。
実施例1のコンパウンド粉を、金型に充填した。金型の底面の寸法は、縦幅7mm×横幅7mmであった。油圧プレス機を用いて、金型中のコンパウンドに高さ方向から圧力を加えることにより、圧縮成形体を得た。コンパウンドに加えた圧力は100MPa(1ton/cm2)であった。圧縮成形体を乾燥機に入れた。乾燥機内の温度を常温から5℃/minで昇温した。乾燥機内の温度が200℃に達してから10分間保持した。その後、圧縮成形体を乾燥機から取り出し、圧縮成形体の温度を常温に戻した。以上の方法により、成形体を得た。
マイクロメーターを用いて、実施例1の成形体の寸法(縦幅、横幅、高さ)を測定し、成形体の体積Vを求めた。電子天秤を用いて、実施例1の成形体の質量Wを測定した。WをVで除することにより、実施例1の成形体の密度W/V(単位:Mg/m3)を算出した。実施例1の密度は、下記表1に示される。
上記と同様の方法で、実施例1の樹脂組成物溶液を得た。エバポレータを用いて30℃で樹脂組成物溶液から溶媒(アセトン等)を留去した。さらに、樹脂組成物を、常温、真空下で24時間乾燥させた。レオメータを用いて、30℃及び100℃の各温度における樹脂組成物の溶融粘度を測定した。溶融粘度曲線は、昇温速度10℃/分で測定された。実施例1の各温度における溶融粘度(単位:Pa・s)は、下記表1に示される。下記表1において、「30℃における溶融粘度」は、30℃における樹脂組成物の溶融粘度を意味する。「100℃における溶融粘度」は、100℃における樹脂組成物の溶融粘度を意味する。
実施例2~6其々のコンパウンド粉の作製では、下記表1に示される組成物をコンパウンド粉の原料として用いた。実施例2~6で用いられた各組成物の質量(単位:g)は、下記表1に示される値であった。以上の事項を除いて実施例1と同様の方法で、実施例2~6其々のコンパウンド粉を個別に作製した。実施例1と同様の方法で、実施例2~6其々の成形体を個別に作製した。実施例1と同様の方法で、実施例2~6其々の成形体の密度を個別に測定した。実施例1と同様の方法で、実施例2~6其々の樹脂組成物の溶融粘度を個別に測定した。各測定結果は、下記表1に示される。
下記表1に記載のYX-4000Hは、三菱ケミカル株式会社製のビフェニル型エポキシ樹脂(ICI粘度:2dPa・s)である。
下記表1に記載のHP-4032Dは、DIC株式会社製のナフタレン型エポキシ樹脂(ICI粘度:600dPa・s)である。
下記表1に記載のEPPN502Hは、日本化薬株式会社製のサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂(ICI粘度:3dPa・s)である。
下記表1に記載のN695は、DIC株式会社製のオルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂である。
下記表1に記載のYED188は、三菱ケミカル株式会社製のアルキルモノグリシジルエーテル(溶融粘度:2mPa・s)である。
下記表1に記載の「表面処理SmFeN粉」は、表面処理が施されたSm‐Fe‐N合金粉を意味し、上記で得られた金属元素含有粉である。
下記表1に記載の「未処理SmFeN粉」は、表面処理が施されていないSm‐Fe‐N合金粉を意味し、上記Sm‐Fe‐N合金粉である。
比較例1~4其々のコンパウンド粉の作製では、下記表1に示される組成物をコンパウンド粉の原料として用いた。比較例1~4で用いられた各組成物の質量(単位:g)は、下記表1に示される値であった。以上の事項を除いて実施例1と同様の方法で、比較例1~4其々のコンパウンド粉を個別に作製した。実施例1と同様の方法で、比較例1~3其々の成形体を個別に作製した。実施例1と同様の方法で、比較例1~3其々の成形体の密度を個別に測定した。実施例1と同様の方法で、比較例1~4其々の樹脂組成物の溶融粘度を個別に測定した。各測定結果は、下記表1に示される。ただし、比較例2及び3其々の30℃における樹脂組成物の溶融粘度を測定することはできなかった。比較例4の100℃における樹脂組成物の溶融粘度を測定することはできなかった。比較例4の成形体を作製することはできなかった。
上記表1に示す通り、全ての実施例の成形体の密度が目標値(3.8Mg/m3)以上であった。一方、比較例1~3其々の成形体の密度は、目標値よりも小さいことが確認された。比較例1~3のいずれにおいても、100℃における樹脂組成物の溶融粘度が高すぎたため、成形体の密度が小さかった。100℃における比較例4の樹脂組成物の溶融粘度は、測定限界値を下回り、0.01Pa・sよりも小さかった。比較例4では、100℃における樹脂組成物の溶融粘度が低過ぎたため、成形体を作製することができなかった。金属元素含有粒子に表面処理を施した実施例3の成形体の密度は、金属元素含有粒子に表面処理を施していない実施例6よりも大きかった。
Claims (4)
- 金属元素含有粒子と、
前記金属元素含有粒子を覆う樹脂組成物と、
を備え、
100℃における前記樹脂組成物の溶融粘度が、0.01Pa・s以上10Pa・s以下であり、
ボンド磁石に用いられる、
コンパウンド粉。 - 30℃における前記樹脂組成物の溶融粘度が、10Pa・s以上100Pa・s以下である、
請求項1に記載のコンパウンド粉。 - 前記金属元素含有粒子と前記樹脂組成物との間に、前記金属元素含有粒子を覆うコーティング化合物が介在し、
前記コーティング化合物がアルキル鎖を有する、
請求項1又は2に記載のコンパウンド粉。 - 前記アルキル鎖の炭素数が、4以上30以下である、
請求項3に記載のコンパウンド粉。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2018/007578 WO2019167182A1 (ja) | 2018-02-28 | 2018-02-28 | コンパウンド粉 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019167182A1 JPWO2019167182A1 (ja) | 2021-02-04 |
JP7099515B2 true JP7099515B2 (ja) | 2022-07-12 |
Family
ID=67806059
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020503174A Active JP7099515B2 (ja) | 2018-02-28 | 2018-02-28 | コンパウンド粉 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200391287A1 (ja) |
JP (1) | JP7099515B2 (ja) |
CN (1) | CN111770967A (ja) |
WO (1) | WO2019167182A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230061411A (ko) * | 2020-09-03 | 2023-05-08 | 가부시끼가이샤 레조낙 | 콤파운드, 성형체, 및 콤파운드의 경화물 |
CN117098621A (zh) * | 2021-04-16 | 2023-11-21 | 株式会社力森诺科 | 磁性粉末、复合物、成形体、粘结磁体及压粉磁芯 |
US11729915B1 (en) * | 2022-03-22 | 2023-08-15 | Tactotek Oy | Method for manufacturing a number of electrical nodes, electrical node module, electrical node, and multilayer structure |
Family Cites Families (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS487687U (ja) * | 1971-06-12 | 1973-01-27 | ||
JPS58167624A (ja) * | 1982-03-29 | 1983-10-03 | Tokyo Ink Kk | ポリオレフイン樹脂用粒状マスタ−バツチの製造法 |
JPH061727B2 (ja) * | 1984-12-26 | 1994-01-05 | 株式会社東芝 | 鉄 心 |
JPS61184804A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-18 | Hitachi Metals Ltd | ボンド磁石の製造方法 |
JPS6270454A (ja) * | 1985-09-25 | 1987-03-31 | Dainichi Color & Chem Mfg Co Ltd | 顔料のフラッシング方法 |
JPS62282418A (ja) * | 1986-05-07 | 1987-12-08 | Tohoku Metal Ind Ltd | 複合磁石の製造方法 |
US4876305A (en) * | 1987-12-14 | 1989-10-24 | The B. F. Goodrich Company | Oxidation resistant compositions for use with rare earth magnets |
JPH0645125A (ja) * | 1992-07-24 | 1994-02-18 | Toyobo Co Ltd | ボンド磁石組成物およびその成形物 |
JP3185998B2 (ja) * | 1993-01-29 | 2001-07-11 | 戸田工業株式会社 | 球形導電性磁性体粒子粉末及びその製造方法 |
JP2001055425A (ja) * | 1999-06-10 | 2001-02-27 | Nippon Kayaku Co Ltd | レゾルシンノボラック樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
JP4620239B2 (ja) * | 2000-03-17 | 2011-01-26 | 東洋アルミニウム株式会社 | 粉体塗料組成物及びその製造方法及びそれを用いた塗膜形成方法 |
JP2002008912A (ja) * | 2000-06-23 | 2002-01-11 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 希土類ボンド磁石 |
JP2002110411A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 希土類ハイブリッド磁石用組成物及びこれを用いた磁石 |
JP2002158107A (ja) * | 2000-11-20 | 2002-05-31 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 樹脂結合型磁石用組成物及びそれを用いた樹脂結合型磁石 |
JP2003178624A (ja) * | 2001-12-12 | 2003-06-27 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 樹脂被膜金属粒子、接合材料、電子回路基板及びそれらの製造方法 |
JP2003261826A (ja) * | 2002-03-07 | 2003-09-19 | Bridgestone Corp | コーティング剤組成液、及び、磁石の防錆方法 |
JP4400728B2 (ja) * | 2004-03-16 | 2010-01-20 | 戸田工業株式会社 | 軟磁性材料及びその製造法、該軟磁性材料を含む圧粉磁心 |
BRPI0606486A2 (pt) * | 2005-01-24 | 2009-06-30 | Cinv Ag | materiais compósitos contendo metal |
WO2006093271A1 (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-08 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | ポリマー粒子、これを含む樹脂組成物、成形体 |
JP2007329294A (ja) * | 2006-06-08 | 2007-12-20 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 樹脂結合型磁石の製造方法および樹脂結合型磁石 |
WO2010071111A1 (ja) * | 2008-12-15 | 2010-06-24 | 住友金属鉱山株式会社 | 希土類元素を含む鉄系磁石合金粉、およびその製造方法、得られるボンド磁石用樹脂組成物、ボンド磁石、並びに圧密磁石 |
JP5257614B2 (ja) * | 2009-03-27 | 2013-08-07 | ミネベア株式会社 | 希土類ボンド磁石 |
JP5923851B2 (ja) * | 2010-12-09 | 2016-05-25 | 東レ株式会社 | ペースト組成物およびそれを用いた磁性体組成物 |
CN102360918A (zh) * | 2011-08-17 | 2012-02-22 | 华南理工大学 | 一种粘结复合磁体及其制备方法 |
CN102408545B (zh) * | 2011-10-19 | 2013-06-26 | 江苏华海诚科新材料有限公司 | 一种稀土永磁无铁芯节能电机密封用树脂组合物 |
JP2013212642A (ja) * | 2012-04-02 | 2013-10-17 | Panasonic Corp | 軟磁性材製造用部材、軟磁性材、銅張積層板、プリント配線板、及びインダクタ |
JP2015183093A (ja) * | 2014-03-24 | 2015-10-22 | 三菱化学株式会社 | 積層型半導体装置用の層間充填材に好適な組成物、積層型半導体装置、および積層型半導体装置の製造方法 |
EP3015487B1 (en) * | 2013-06-27 | 2018-04-04 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Resin composition, resin sheet, cured resin sheet, resin sheet structure, cured resin sheet structure, method for producing cured resin sheet structure, semiconductor device, and led device |
JP2015125189A (ja) * | 2013-12-25 | 2015-07-06 | 太陽インキ製造株式会社 | 導電性樹脂組成物及びその硬化物 |
JP6437203B2 (ja) * | 2014-02-10 | 2018-12-12 | 日立化成株式会社 | 希土類ボンド磁石用コンパウンド、希土類ボンド磁石及び希土類ボンド磁石の製造方法 |
JP6341277B2 (ja) * | 2014-06-04 | 2018-06-13 | 日立化成株式会社 | フィルム状エポキシ樹脂組成物、フィルム状エポキシ樹脂組成物の製造方法、及び半導体装置の製造方法 |
JP5864031B1 (ja) * | 2014-07-24 | 2016-02-17 | 日本化薬株式会社 | 多価カルボン酸およびそれを含有する多価カルボン酸組成物、エポキシ樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、それらの硬化物並びに光半導体装置 |
JP6606908B2 (ja) * | 2015-07-31 | 2019-11-20 | 日立化成株式会社 | Sm系ボンド磁石用樹脂コンパウンドおよびそれを用いたボンド磁石並びにSm系ボンド磁石の製造方法 |
JP6608643B2 (ja) * | 2015-07-31 | 2019-11-20 | 日立化成株式会社 | Nd−Fe−B系ボンド磁石用樹脂コンパウンド、Nd−Fe−B系ボンド磁石及びその製造方法 |
JP2017055509A (ja) * | 2015-09-08 | 2017-03-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電動機要素の製造方法、電動機要素、電動機、装置 |
JP6657865B2 (ja) * | 2015-12-01 | 2020-03-04 | 味の素株式会社 | 樹脂シート |
CN113470919A (zh) * | 2017-01-12 | 2021-10-01 | 株式会社村田制作所 | 磁性体粒子、压粉磁芯和线圈部件 |
JP7081612B2 (ja) * | 2017-11-30 | 2022-06-07 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | コンパウンド及びタブレット |
WO2019112002A1 (ja) * | 2017-12-08 | 2019-06-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 複合磁性粉末、磁性樹脂組成物、磁性樹脂ペースト、磁性樹脂粉末、磁性樹脂スラリー、磁性樹脂シート、金属箔付磁性樹脂シート、磁性プリプレグ及びインダクタ部品 |
-
2018
- 2018-02-28 CN CN201880090320.7A patent/CN111770967A/zh active Pending
- 2018-02-28 WO PCT/JP2018/007578 patent/WO2019167182A1/ja active Application Filing
- 2018-02-28 US US16/971,796 patent/US20200391287A1/en active Pending
- 2018-02-28 JP JP2020503174A patent/JP7099515B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200391287A1 (en) | 2020-12-17 |
WO2019167182A1 (ja) | 2019-09-06 |
JPWO2019167182A1 (ja) | 2021-02-04 |
CN111770967A (zh) | 2020-10-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7388502B2 (ja) | 金属元素含有粉及び成形体 | |
JP7081612B2 (ja) | コンパウンド及びタブレット | |
JP7103413B2 (ja) | コンパウンド及び成形体 | |
JP7099515B2 (ja) | コンパウンド粉 | |
JP7222394B2 (ja) | コンパウンド及び成形体 | |
JP7180071B2 (ja) | 金属元素含有粉、成形体、及び金属元素含有粉の製造方法 | |
JP7081611B2 (ja) | コンパウンド粉 | |
JPWO2019106812A1 (ja) | コンパウンド粉 | |
JP7009782B2 (ja) | シート | |
WO2021241515A1 (ja) | コンパウンド、成型体及び硬化物 | |
WO2021112135A1 (ja) | コンパウンド及び成形体 | |
EP3960801B1 (en) | Compound, molded article, and cured product | |
WO2021241521A1 (ja) | コンパウンド、成型体及び硬化物 | |
JP7035341B2 (ja) | ペースト | |
WO2021241513A1 (ja) | コンパウンド、成型体、及び硬化物 | |
WO2021153688A1 (ja) | コンパウンド、成形体、及びコンパウンドの硬化物 | |
JPWO2019106809A1 (ja) | シート状積層体及び積層物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210928 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20211125 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220118 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220531 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220613 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7099515 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |