WO2021153688A1 - コンパウンド、成形体、及びコンパウンドの硬化物 - Google Patents
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Classifications
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L51/00—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
Definitions
- the present invention relates to a compound, a molded product, and a cured product of the compound.
- Compounds containing metal powders and resin compositions are used as raw materials for various industrial products, depending on the physical characteristics of the metal powders.
- the compound is used as a raw material for an inductor, a sealing material, an electromagnetic wave shield (EMI shield), a bond magnet, or the like (see Patent Document 1 below).
- a molded product When manufacturing an industrial product from a compound, a molded product may be produced by bringing the compound into close contact with a metal member and curing the compound, and then the molded product may be heated. In the step of heating the molded product, cracks are likely to be formed in the molded product due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the cured product of the compound and the metal member, steam explosion inside the package, and the like. Therefore, it is required to improve the reflow resistance of the molded product.
- the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a compound capable of forming a molded product having excellent reflow resistance, a molded product using the same, and a cured product of the compound. ..
- the compound according to one aspect of the present invention comprises a metal powder and a resin composition containing an epoxy resin, a curing agent and a plasticizer, and the plasticizer contains core-shell rubber particles.
- the molded product according to one aspect of the present invention includes the above compound.
- the cured product according to one aspect of the present invention is a cured product of the above compound.
- a compound capable of forming a molded product having excellent reflow resistance, a molded product using the compound, and a cured product of the compound are provided.
- the compound according to the present embodiment includes a metal powder and a resin composition.
- the metal powder may contain, for example, at least one selected from the group consisting of elemental metals, alloys, amorphous powders, and metal compounds.
- the resin composition contains at least an epoxy resin, a curing agent and a plasticizer.
- the plasticizer contains core-shell rubber particles. In the compound, metal powder, epoxy resin, curing agent and plasticizer are mixed.
- the resin composition may further contain a curing accelerator, a mold release agent, an additive and the like as other components.
- the resin composition is a component that can include an epoxy resin, a curing agent, a plasticizer, a curing accelerator, a mold release agent, and an additive, and is a remaining component (nonvolatile component) excluding an organic solvent and a metal powder. May be.
- the additive is a component of the rest of the resin composition excluding the resin, the mold release agent, the curing agent, and the curing accelerator. Additives are, for example, coupling agents, flame retardants, lubricants and the like.
- the compound may be a powder (compound powder).
- the compound may include a metal powder and a resin composition adhering to the surface of each metal particle constituting the metal powder.
- the resin composition may cover the entire surface of the particles, or may cover only a part of the surface of the particles.
- the compound may comprise an uncured resin composition and a metal powder.
- the compound may include a semi-cured product of the resin composition (for example, a B-stage resin composition) and a metal powder.
- the compound may comprise both an uncured resin composition and a semi-cured resin composition.
- the compound may consist of a metal powder and a resin composition.
- the content of the metal powder in the compound is preferably 90% by mass or more and less than 100% by mass with respect to the total mass of the compound.
- the content of the metal powder is preferably 90% by mass or more, more preferably 92% by mass or more, further preferably 94% by mass or more, and particularly preferably 96% by mass or more.
- the upper limit of the content of the metal powder may be 99% by mass or less, 98% by mass or less, or 97.5% by mass or less.
- the average particle size of the metal powder is not particularly limited, but may be, for example, 1 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less.
- the average particle size may be measured, for example, by a particle size distribution meter.
- the shape of the individual metal particles constituting the metal powder is not limited, but may be spherical, flat, prismatic, or needle-shaped, for example.
- the compound may include a plurality of types of metal powders having different average particle sizes.
- Various properties such as electromagnetic properties of the molded product formed from the compound are freely controlled according to the composition or combination of the metal powder contained in the compound, and the molded product is used for various industrial products or their raw materials.
- Industrial products manufactured using the compound may be, for example, automobiles, medical equipment, electronic equipment, electrical equipment, information communication equipment, home appliances, audio equipment, and general industrial equipment.
- the compound may be used as a raw material for a bond magnet.
- the compound when the compound contains a soft magnetic powder such as Fe—Si—Cr based alloy or ferrite as the metal powder, the compound may be used as an inductor (for example, an EMI filter) or a raw material for a transformer (for example, a magnetic core).
- a molded product for example, a sheet formed from the compound may be used as an electromagnetic wave shield.
- the resin composition has a function as a binder of metal particles constituting the metal powder, and imparts mechanical strength to the molded product formed from the compound.
- the resin composition contained in the compound is filled between the metal particles when the compound is molded at high pressure using a mold, and the particles are bound to each other.
- the cured product of the resin composition binds the metal particles more firmly to each other, and the mechanical strength of the molded product is improved.
- the resin composition according to the present embodiment can improve the fluidity of the compound by containing an epoxy resin as a thermosetting resin.
- the epoxy resin may be, for example, a resin having two or more epoxy groups in one molecule.
- the type of epoxy resin is not particularly limited and can be selected according to the desired properties of the composition and the like.
- Epoxy resins include, for example, biphenyl type epoxy resin, stillben type epoxy resin, diphenylmethane type epoxy resin, sulfur atom-containing epoxy resin, novolak type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, salicylaldehyde type epoxy resin, naphthols and phenol.
- Copolymerization type epoxy resin aralkyl type phenol resin epoxidized product, bisphenol type epoxy resin, epoxy resin containing bisphenol skeleton, alcoholic glycidyl ether type epoxy resin, paraxylylene and / or metaxylylene modified phenol resin glycidyl ether Type epoxy resin, glycidyl ether type epoxy resin of terpen-modified phenol resin, cyclopentadiene type epoxy resin, glycidyl ether type epoxy resin of polycyclic aromatic ring-modified phenol resin, glycidyl ether type epoxy resin of naphthalene ring-containing phenol resin, glycidyl ester type Epoxy resin, glycidyl type or methyl glycidyl type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, halogenated phenol novolac type epoxy resin, orthocresol novolac type epoxy resin, hydroquinone type epoxy resin, trimethylolpropane type epoxy resin, and ole
- the epoxy resins are biphenyl type epoxy resin, orthocresol novolac type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, bisphenol type epoxy resin, epoxy resin having a bisphenol skeleton, salicylaldehyde novolac type epoxy resin, and naphthol novolac. It may contain at least one selected from the group consisting of type epoxy resins.
- the epoxy resin may contain at least one selected from the group consisting of biphenylene aralkyl type epoxy resin and orthocresol novolac type epoxy resin.
- the epoxy resin may be a crystalline epoxy resin. Although the molecular weight of the crystalline epoxy resin is relatively low, the crystalline epoxy resin has a relatively high melting point and is excellent in fluidity.
- the crystalline epoxy resin (highly crystalline epoxy resin) may contain, for example, at least one selected from the group consisting of hydroquinone type epoxy resin, bisphenol type epoxy resin, thioether type epoxy resin, and biphenyl type epoxy resin. ..
- Commercially available crystalline epoxy resins include, for example, Epicron 860, Epicron 1050, Epicron 1055, Epicron 2050, Epicron 3050, Epicron 4050, Epicron 7050, Epicron HM-091, Epicron HM-101, Epicron N-730A, Epicron.
- N-740 Epicron N-770, Epicron N-775, Epicron N-865, Epicron HP-4032D, Epicron HP-7200L, Epicron HP-7200, Epicron HP-7200H, Epicron HP-7200HH, Epicron HP-7200HHH, Epicron HP-4700, Epicron HP-4710, Epicron HP-4770, Epicron HP-5000, Epicron HP-6000, N500P-2, and N500P-10 (above, trade names manufactured by DIC Co., Ltd.); NC-3000, NC- 3000-L, NC-3000-H, NC-3100, CER-3000-L, NC-2000-L, XD-1000, NC-7000-L, NC-7300-L, EPPN-501H, EPPN-501HY, EPPN-502H, EOCN-1020, EOCN-102S, EOCN-103S, EOCN-104S, CER-1020, EPPN-201, BREN-S, BREN-10S (above, trade name manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.);
- the resin composition may contain one of the above epoxy resins.
- the resin composition may contain a plurality of types of epoxy resins among the above.
- the resin composition may contain an epoxy resin containing a biphenyl skeleton, an orthocresol novolac type epoxy resin, and a polyfunctional epoxy resin containing two or more epoxy groups.
- the curing agent is classified into a curing agent that cures the epoxy resin in the range of low temperature to room temperature and a heat curing type curing agent that cures the epoxy resin with heating.
- Hardeners that cure epoxy resins in the low temperature to room temperature range are, for example, aliphatic polyamines, polyaminoamides, and polymercaptans.
- Heat-curing hardeners are, for example, aromatic polyamines, acid anhydrides, phenol novolac resins, and dicyandiamides (DICY).
- the type of curing agent is not particularly limited and can be selected according to the desired properties of the composition and the like.
- the curing agent may be preferably a heat-curing type curing agent, more preferably a phenol resin, and further preferably a phenol novolac resin.
- a phenol novolac resin as a curing agent, it is easy to obtain a cured product of an epoxy resin having a high glass transition point. As a result, the heat resistance and mechanical strength of the molded product are likely to be improved.
- the phenol resin is, for example, an aralkyl type phenol resin, a dicyclopentadiene type phenol resin, a salicylaldehyde type phenol resin, a novolac type phenol resin, a copolymerized phenol resin of a benzaldehyde type phenol and an aralkyl type phenol, a paraxylylene and / or a metaxylylene modification.
- phenol resin From the group consisting of phenol resin, melamine-modified phenol resin, terpen-modified phenol resin, dicyclopentadiene-type naphthol resin, cyclopentadiene-modified phenol resin, polycyclic aromatic ring-modified phenol resin, biphenyl-type phenol resin, and triphenylmethane-type phenol resin. It may contain at least one selected.
- the phenol resin may be a copolymer composed of two or more of the above.
- Tamanol 758 manufactured by Arakawa Chemical Industry Co., Ltd., HP-850N manufactured by Hitachi Kasei Co., Ltd., or the like may be used.
- the phenol novolac resin may be, for example, a resin obtained by condensing or co-condensing phenols and / or naphthols and aldehydes under an acidic catalyst.
- the phenols constituting the phenol novolac resin may include, for example, at least one selected from the group consisting of phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, phenylphenol, and aminophenol.
- the naphthols constituting the phenol novolac resin may include, for example, at least one selected from the group consisting of ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol, and dihydroxynaphthalene.
- the aldehydes constituting the phenol novolac resin may include, for example, at least one selected from the group consisting of formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, benzaldehyde, and salicylaldehyde.
- the curing agent may be, for example, a compound having two phenolic hydroxyl groups in one molecule.
- the compound having two phenolic hydroxyl groups in one molecule may contain, for example, at least one selected from the group consisting of resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, and substituted or unsubstituted biphenol.
- the resin composition may contain one of the above phenol resins.
- the resin composition may include a plurality of types of phenol resins among the above.
- the resin composition may contain one of the above curing agents.
- the resin composition may contain a plurality of types of curing agents among the above.
- the ratio of active groups (phenolic OH groups) in the curing agent that reacts with the epoxy groups in the epoxy resin is preferably 0.5 to 1.5 equivalents, more preferably 0.5 equivalents, relative to 1 equivalent of the epoxy groups in the epoxy resin. May be 0.6 to 1.4 equivalents, more preferably 0.7 to 1.2 equivalents.
- the ratio of active groups in the curing agent is less than 0.5 equivalent, it is difficult to obtain a sufficient elastic modulus of the obtained cured product.
- the ratio of active groups in the curing agent exceeds 1.5 equivalents, the mechanical strength of the molded product formed from the compound after curing tends to decrease. However, even when the ratio of active groups in the curing agent is out of the above range, the effect according to the present invention can be obtained.
- the resin composition has an excellent balance between the elastic modulus and strength of the molded product, and can improve the reflow resistance.
- the core-shell rubber particles may be at least one selected from the group consisting of butadiene-based rubber particles, acrylic-based rubber particles, silicone-based rubber particles, and silicone-acrylic rubber particles.
- the core-shell rubber particles may be dispersed in a thermosetting resin such as a liquid epoxy resin.
- the average primary particle size of the core-shell rubber particles may be 500 to 1000 nm from the viewpoint of improving the dispersibility in the epoxy resin.
- core-shell rubber particles include, for example, Kaneka MX series manufactured by Kaneka Corporation, Pararoid series manufactured by Daw Chemical Corporation, Metabren S series manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, and KMP series manufactured by Shin-Etsu Chemical Corporation. Can be mentioned.
- the amount of the plasticizer to be blended is 1 part by mass or more and 16 parts by mass or less, 3 parts by mass or more and 14 parts by mass or less, or 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin. It may be 10 parts or more and 12 parts by mass or less.
- the curing accelerator is not limited as long as it is a composition that reacts with the epoxy resin to accelerate the curing of the epoxy resin, for example.
- the curing accelerator may be, for example, a phosphorus-based curing accelerator, an imidazole-based curing accelerator, or a urea-based curing accelerator.
- a curing accelerator in the resin composition, the moldability and releasability of the compound can be improved.
- the resin composition contains a curing accelerator, the mechanical strength of the molded product (for example, an electronic component) manufactured by using the compound is improved, and the compound is stored in a high temperature and high humidity environment. Stability is improved.
- Examples of the phosphorus-based curing accelerator include phosphine compounds and phosphonium salt compounds.
- imidazole-based curing accelerators include, for example, 2MZ-H, C11Z, C17Z, 1,2DMZ, 2E4MZ, 2PZ-PW, 2P4MZ, 1B2MZ, 1B2PZ, 2MZ-CN, C11Z-CN, 2E4MZ-CN, 2PZ.
- -At least one selected from the group consisting of CN, C11Z-CNS, 2P4MHZ, TPZ, and SFZ above, trade name manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.
- the urea-based curing accelerator is not particularly limited as long as it is a curing accelerator having a urea group, but from the viewpoint of improving storage stability, an alkylurea-based curing accelerator having an alkylurea group is preferable.
- the alkylurea-based curing accelerator having an alkylurea group include aromatic alkylurea and aliphatic alkylurea.
- Examples of commercially available alkylurea-based curing accelerators include U-CAT3512T (trade name, manufactured by San-Apro Co., Ltd., aromatic dimethyl urea) and U-CAT3513N (trade name, manufactured by San-Apro Co., Ltd., aliphatic dimethyl urea). Can be mentioned.
- aromatic alkylurea is preferable because the cleavage temperature is moderately low and the compound can be easily cured efficiently.
- the amount of the curing accelerator to be blended is not particularly limited as long as it can obtain the curing promoting effect.
- the amount of the curing accelerator blended is preferably 0.1 part by mass or more and 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin.
- it may be more preferably 1 part by mass or more and 15 parts by mass or less.
- the content of the curing accelerator is preferably 0.001 part by mass or more and 5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass in total of the mass of the epoxy resin and the phenol resin.
- the blending amount of the curing accelerator is less than 0.1 parts by mass, it is difficult to obtain a sufficient curing promoting effect.
- the blending amount of the curing accelerator exceeds 30 parts by mass, the storage stability of the compound tends to decrease. However, even when the blending amount and content of the curing accelerator are out of the above range, the effect according to the present invention can be obtained.
- the coupling agent improves the adhesion between the resin composition and the metal element-containing particles constituting the metal powder, and improves the flexibility and mechanical strength of the molded product formed from the compound.
- the coupling agent may be at least one selected from the group consisting of, for example, a silane compound (silane coupling agent), a titanium compound, an aluminum compound (aluminum chelate), and an aluminum / zirconium compound.
- the silane coupling agent may be at least one selected from the group consisting of, for example, epoxysilane, mercaptosilane, aminosilane, alkylsilane, ureidosilane, acid anhydride-based silane, and vinylsilane.
- the resin composition may contain one of the above-mentioned coupling agents, and may contain a plurality of of the above-mentioned coupling agents.
- the resin composition may contain a compound having a siloxane bond (siloxane compound) because the molding shrinkage rate of the compound is easily reduced and the heat resistance and withstand voltage resistance of the molded product are easily improved.
- the siloxane bond is a bond containing two silicon atoms (Si) and one oxygen atom (O), and may be represented by —Si—O—Si—.
- the compound having a siloxane bond may be a polysiloxane compound.
- the compound may contain a flame retardant.
- the flame retardant is selected from the group consisting of, for example, a bromine-based flame retardant, a phosphorus-based flame retardant, a hydrated metal compound-based flame retardant, a silicone-based flame retardant, a nitrogen-containing compound, a hindered amine compound, an organic metal compound, and an aromatic empra. It may be at least one kind.
- the resin composition may contain one of the above flame retardants, and may contain a plurality of the above flame retardants.
- the resin composition may contain wax.
- the wax enhances the fluidity of the compound in the molding of the compound (for example, transfer molding) and functions as a mold release agent.
- the wax may be at least one of fatty acids such as higher fatty acids and fatty acid esters.
- the wax is, for example, fatty acids such as montanic acid, stearic acid, 12-oxystearic acid, laurate or esters thereof; zinc stearate, calcium stearate, barium steaenoate, aluminum stearate, magnesium stearate, calcium laurate, Fatty acid salts such as zinc linoleate, calcium ricinolate, zinc 2-ethylhexoneate; stearic acid amide, oleic acid amide, erucic acid amide, bechenic acid amide, palmitate amide, laurate amide, hydroxystearic acid amide, methylene bisstearate.
- fatty acids such as montanic acid, stearic acid, 12-oxystearic acid, laurate or esters thereof
- zinc stearate calcium stearate, barium steaenoate, aluminum stearate, magnesium stearate, calcium laurate
- Fatty acid salts such as zinc linoleate
- Acid amide ethylene bisstearic acid amide, ethylene bislauric acid amide, distearyl adipate amide, ethylene bisoleic acid amide, diorail adipic acid amide, N-stearyl stearic acid amide, N-oleyl stearic acid amide, N-stearyl Fatty acid amides such as erucate amide, methylol stearic acid amide, methylol bechenic acid amide; fatty acid esters such as butyl stearate; alcohols such as ethylene glycol and stearyl alcohol; polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol and modifications thereof.
- Polyethers made of materials; Polysiloxanes such as silicone oil and silicon grease; Fluorine compounds such as fluorine oil, fluorine grease, and fluorine-containing resin powder; and paraffin wax, polyethylene wax, amide wax, polypropylene wax, and esters. It may be at least one selected from the group consisting of waxes such as wax, carnauba, and microwax;
- the metal powder may contain, for example, at least one selected from the group consisting of elemental metals, alloys and metal compounds.
- the metal powder may consist of, for example, at least one selected from the group consisting of elemental metals, alloys and metal compounds.
- the alloy may include at least one selected from the group consisting of solid solutions, eutectic and intermetallic compounds.
- the alloy may be, for example, stainless steel (Fe—Cr based alloy, Fe—Ni—Cr based alloy, etc.).
- the metal compound may be, for example, an oxide such as ferrite.
- the metal powder may contain one kind of metal element or a plurality of kinds of metal elements.
- the metal element contained in the metal powder may be, for example, a base metal element, a noble metal element, a transition metal element, or a rare earth element.
- the compound may contain one kind of metal element-containing powder, and may contain a plurality of kinds of metal element-containing powders having different compositions.
- the metal powder is not limited to the above composition.
- the metal elements contained in the metal powder are, for example, iron (Fe), copper (Cu), titanium (Ti), manganese (Mn), cobalt (Co), nickel (Ni), zinc (Zn), and aluminum (Al). , Tin (Sn), Chromium (Cr), Niob (Nb), Barium (Ba), Strontium (Sr), Lead (Pb), Silver (Ag), Praseodymium (Pr), Neogym (Nd), Samarium (Sm) , And at least one selected from the group consisting of dysprosium (Dy).
- the metal powder may further contain an element other than the metal element.
- the metal powder may contain, for example, carbon (C), oxygen ( ⁇ ), beryllium (Be), phosphorus (P), sulfur (S), boron (B), or silicon (Si).
- the metal powder may be a magnetic powder.
- the metal powder may be a soft magnetic alloy or a ferromagnetic alloy.
- the metal powder includes, for example, Fe—Si alloy, Fe—Si—Al alloy (Sendust), Fe—Ni alloy (Permalloy), Fe—Cu—Ni alloy (Permalloy), Fe—Co alloy (Permalloy). Menzur), Fe-Cr-Si alloy (electromagnetic stainless steel), Nd-Fe-B alloy (rare earth magnet), Sm-Fe-N alloy (rare earth magnet), Al-Ni-Co alloy (Alnico) It may be a magnetic powder consisting of at least one selected from the group consisting of a magnet) and ferrite.
- the ferrite may be, for example, spinel ferrite, hexagonal ferrite, or garnet ferrite.
- the metal powder may be a copper alloy such as a Cu—Sn-based alloy, a Cu—Sn—P-based alloy, a Cu—Ni-based alloy, or a Cu—Be-based alloy.
- the metal powder may contain one of the above elements and compositions, and may contain a plurality of of the above elements and compositions.
- the metal powder may be Fe alone.
- the metal powder may be an iron-containing alloy (Fe-based alloy).
- the Fe-based alloy may be, for example, a Fe—Si—Cr based alloy or an Nd—Fe—B based alloy.
- the metal element-containing powder may be at least one of amorphous iron powder and carbonyl iron powder. When the metal powder contains at least one of Fe simple substance and Fe-based alloy, it is easy to prepare a molded product having a high space factor and excellent magnetic properties from the compound.
- the metal powder may be an Fe amorphous alloy.
- Fe amorphous alloy powders include, for example, AW2-08, KUAMET-6B2 (above, trade name manufactured by Epson Atmix Co., Ltd.), DAP MS3, DAP MS7, DAP MSA10, DAP PB, DAP PC, DAP MKV49. , DAP 410L, DAP 430L, DAP HYB series (above, product name manufactured by Daido Special Steel Co., Ltd.), MH45D, MH28D, MH25D, and MH20D (above, product name manufactured by Kobe Steel Co., Ltd.). At least one may be used.
- the metal powder and the resin composition are mixed while being heated.
- the metal powder and the resin composition may be kneaded with a kneader, a roll, a stirrer, or the like while being heated.
- the resin composition adheres to a part or the whole of the surface of the metal element-containing particles constituting the metal powder to coat the metal element-containing particles, and the epoxy in the resin composition.
- Part or all of the resin becomes a semi-cured product.
- a compound may be obtained by further adding wax to the powder obtained by heating and mixing the metal powder and the resin composition.
- the resin composition and wax may be mixed in advance.
- metal powder, epoxy resin, curing agent, plasticizer, curing accelerator, and coupling agent may be kneaded in the tank.
- the epoxy resin, the phenol resin, and the curing accelerator may be put into the tank to knead the raw materials in the tank.
- the curing accelerator may be put in the tank, and the raw materials in the tank may be further kneaded.
- a mixed powder of an epoxy resin, a curing agent, and a curing accelerator (resin mixed powder) is prepared in advance, and then a metal powder, a plasticizer, and a coupling agent are kneaded to prepare a metal mixed powder, followed by The metal mixed powder and the above resin mixed powder may be kneaded.
- the kneading time depends on the type of the kneading machine, the volume of the kneading machine, and the production amount of the compound, but for example, it is preferably 1 minute or more, more preferably 2 minutes or more, and 3 minutes or more. Is more preferable.
- the kneading time is preferably 20 minutes or less, more preferably 15 minutes or less, and even more preferably 10 minutes or less. If the kneading time is less than 1 minute, the kneading is insufficient, the moldability of the compound is impaired, and the degree of curing of the compound varies.
- the resin composition for example, epoxy resin and phenol resin
- the heating temperature is, for example, a semi-cured epoxy resin (B-stage epoxy resin) and a cured epoxy resin (C-stage epoxy resin). Any temperature may be used as long as the production of the epoxy is suppressed.
- the heating temperature may be lower than the activation temperature of the curing accelerator.
- the heating temperature is, for example, preferably 50 ° C. or higher, more preferably 60 ° C. or higher, and even more preferably 70 ° C.
- the heating temperature is preferably 150 ° C. or lower, more preferably 120 ° C. or lower, and even more preferably 110 ° C. or lower.
- the resin composition in the tank softens and easily covers the surface of the metal element-containing particles constituting the metal powder, and a semi-cured epoxy resin is easily formed, and is being kneaded. Complete curing of the epoxy resin is likely to be suppressed.
- the molded product according to the present embodiment may include the above-mentioned compound.
- the molded product according to the present embodiment may include a cured product of the above compound.
- the molded product is at least one selected from the group consisting of an uncured resin composition, a semi-cured product of the resin composition (B-stage resin composition), and a cured product of the resin composition (C-stage resin composition). May include.
- the molded product according to this embodiment may be used as a sealing material for an electronic component or an electronic circuit board. According to this embodiment, it is possible to suppress cracks in the molded body due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the metal member included in the electronic component or the electronic circuit board and the molded body (sealing material).
- the cured product of the compound is a cured product of the metal powder and the resin composition, and the content of the metal powder is 90% by mass or more and less than 100% by mass.
- the bending strength of the cured product at 250 ° C. may be 5.5 MPa or more, 6.0 MPa or more, or 6.5 MPa or more from the viewpoint of increasing the strength of the cured product.
- the upper limit of the bending strength is about 10 MPa.
- the flexural modulus of the cured product at 250 ° C. may be 1.2 GPa or less, 1.1 GPa or less, or 1.0 GPa or less from the viewpoint of imparting flexibility to the cured product.
- the lower limit of the flexural modulus is about 0.1 GPa.
- the method for producing a molded product according to the present embodiment may include a step of pressurizing the compound in a mold.
- a method for producing a molded product may include a step of pressurizing a compound covering a part or the whole of the surface of a metal member in a mold.
- the method for producing the molded product may include only the step of pressurizing the compound in the mold, and may include other steps in addition to the step.
- the method for producing the molded product may include a first step, a second step, and a third step. The details of each step will be described below.
- the compound is prepared by the above method.
- a molded product (B stage molded product) is obtained by pressurizing the compound in the mold.
- a molded product (B stage molded product) may be obtained by pressurizing a compound covering a part or the entire surface of the metal member in the mold.
- the resin composition is filled between the individual metal element-containing particles constituting the metal element-containing powder. The resin composition then functions as a binder and binds the metal element-containing particles to each other.
- transfer molding of the compound may be carried out.
- the compound may be pressurized at 5 MPa or more and 50 MPa or less.
- the higher the molding pressure the easier it is to obtain a molded product having excellent mechanical strength.
- the molding pressure is preferably 8 MPa or more and 20 MPa or less.
- the density of the molded product formed by transfer molding may be preferably 75% or more and 86% or less, and more preferably 80% or more and 86% or less with respect to the true density of the compound. When the density of the molded product is 75% or more and 86% or less, it is easy to obtain a molded product having excellent mechanical strength.
- the second step and the third step may be carried out collectively.
- the molded product is cured by heat treatment to obtain a C-stage molded product.
- the temperature of the heat treatment may be a temperature at which the resin composition in the molded product is sufficiently cured.
- the temperature of the heat treatment may be preferably 100 ° C. or higher and 300 ° C. or lower, and more preferably 110 ° C. or higher and 250 ° C. or lower.
- the heat treatment temperature exceeds 300 ° C., the metal powder is oxidized or the cured resin product is deteriorated by a small amount of oxygen inevitably contained in the heat treatment atmosphere.
- the heat treatment temperature holding time is preferably several minutes or more and 10 hours or less, more preferably 3 minutes or more 8 It may be less than an hour.
- Imidazole-based curing accelerator (trade name: 2P4MZ manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.) Imidazole-based curing accelerator (trade name: C17Z manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.) (Coupling agent) Methacryloxyoctyltrimethoxysilane (trade name: KBM-5803 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 3-Mercaptopropyltrimethoxysilane (trade name: KBM-803 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) (Release agent) Zinc laurate (trade name: Powder Base L manufactured by NOF CORPORATION) Partially saponified montanic acid ester wax (trade name: LICOWAX OP manufactured by Clariant Chemicals Co., Ltd.) (Siloxane compound) Caprolactone-modified dimethyl silicone (trade name: DBL-C32 manufactured by Gelest Co.,
- Amorphous iron powder (trade name: 9A4-II manufactured by Epson Atmix Co., Ltd., average particle size 24 ⁇ m)
- Amorphous iron powder (trade name: AW2-08, average particle size 5.3 ⁇ m manufactured by Epson Atmix Co., Ltd.)
- the two types of amorphous iron powder shown in Table 2 were uniformly mixed for 5 minutes with a pressurized twin-screw kneader (manufactured by Nihon Spindle Manufacturing Co., Ltd., capacity 5 L) to prepare a metal powder.
- the coupling agent and the siloxane compound shown in Table 2 were added to the metal powder in the biaxial kneader. Subsequently, the contents of the twin-screw kneader were heated to 90 ° C., and the contents of the twin-screw kneader were mixed for 10 minutes while maintaining the temperature.
- the above resin mixture was added to the contents of the twin-screw kneader, and the contents were melted and kneaded for 15 minutes while maintaining the temperature of the contents at 120 ° C.
- the kneaded product was crushed with a hammer until the kneaded product had a predetermined particle size.
- the above-mentioned "melting” means melting at least a part of the resin composition in the contents of the biaxial kneader.
- the metal powder in the compound does not melt during the compound preparation process.
- the compounds of Examples 1 to 5 were prepared by the above method.
- Comparative Examples 1 and 2 The compounds of Comparative Examples 1 and 2 were prepared by operating in the same manner as in Examples except that the types and blending amounts of each component were changed as shown in Table 3.
- the gel time of the compound was measured by the following method. Using a curast meter (manufactured by JSR Trading Co., Ltd.), the gel time was measured under the conditions of a sample volume of 1.5 mL and 140 ° C. The time at which the torque of the obtained chart started to rise was defined as the gel time. The shorter the gel time, the higher the curability.
- Test piece was obtained by transfer molding the compound under the conditions of a molding die temperature of 140 ° C., a molding pressure of 13.5 MPa, and a curing time of 360 seconds, and then post-curing at 180 ° C. for 2 hours.
- the dimensions of the test piece were 80 mm in length ⁇ 10 mm in width ⁇ 3.0 mm in thickness.
- the bending strength ⁇ (unit: MPa) was calculated based on the following mathematical formula (A).
- the flexural modulus E (unit: GPa) was calculated based on the following mathematical formula (B).
- the bending elongation rate ⁇ (unit:%) was calculated based on the following mathematical formula (C).
- P is the load (unit: N) when the test piece is broken.
- Lv is the distance (unit: mm) between the two fulcrums.
- W is the width (unit: mm) of the test piece.
- T is the thickness (unit: mm) of the test piece.
- F / Y is the gradient (unit: N / mm) of the straight line portion of the load-deflection curve.
- S is the deflection (unit: mm) of the test piece immediately before the test piece is destroyed.
- ⁇ (3 ⁇ P ⁇ Lv) / (2 ⁇ W ⁇ t 2 ) (A)
- E [Lv 3 / (4 x W x t 3 )] x (F / Y) (B)
- ⁇ (600 ⁇ s ⁇ t) / Lv 2 (C)
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Abstract
本発明の一側面に係るコンパウンドは、金属粉と、エポキシ樹脂、硬化剤及び可塑剤を含有する樹脂組成物と、を備え、上記可塑剤がコアシェルゴム粒子を含み、本発明の一側面に係る成形体は、上記コンパウンドを含む。
Description
本発明は、コンパウンド、成形体、及びコンパウンドの硬化物に関する。
金属粉末及び樹脂組成物を含むコンパウンドは、金属粉末の諸物性に応じて、多様な工業製品の原材料として利用される。例えば、コンパウンドは、インダクタ、封止材、電磁波シールド（ＥＭＩシールド）、又はボンド磁石等の原材料として利用される（下記特許文献１参照。）。
コンパウンドから工業製品を製造する場合、コンパウンドと金属部材とを密着させ、かつコンパウンドを硬化することにより成形体を作製し、その後に成形体を加熱することがある。成形体を加熱する工程では、コンパウンドの硬化物と金属部材との熱膨張率差、パッケージ内部での水蒸気爆発等に起因して、クラックが成形体に形成され易い。そのため、成形体の耐リフロー性を改善することが求められる。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、耐リフロー性に優れる成形体を形成することができるコンパウンド、それを用いた成形体、及びコンパウンドの硬化物を提供することを目的とする。
本発明の一側面に係るコンパウンドは、金属粉と、エポキシ樹脂、硬化剤及び可塑剤を含有する樹脂組成物とを備え、上記可塑剤がコアシェルゴム粒子を含む。
本発明の一側面に係る成形体は、上記のコンパウンドを含む。本発明の一側面に係る硬化物は、上記コンパウンドの硬化物である。
本発明によれば、耐リフロー性に優れる成形体を形成することができるコンパウンド、それを用いた成形体、及びコンパウンドの硬化物が提供される。
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。ただし、本発明は下記実施形態に何ら限定されるものではない。
［コンパウンド］
本実施形態に係るコンパウンドは、金属粉と、樹脂組成物と、を備える。金属粉は、例えば、金属単体、合金、アモルファス粉、及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含有してよい。樹脂組成物は、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤及び可塑剤を含有する。可塑剤は、コアシェルゴム粒子を含む。コンパウンドにおいて、金属粉、エポキシ樹脂、硬化剤及び可塑剤は混合されている。樹脂組成物は、他の成分として硬化促進剤、離型剤、添加剤等を更に含有してよい。樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、可塑剤、硬化促進剤、離型剤、及び添加剤を包含し得る成分であって、有機溶媒と金属粉とを除く残りの成分（不揮発性成分）であってよい。添加剤とは、樹脂組成物のうち、樹脂、離型剤、硬化剤、及び硬化促進剤を除く残部の成分である。添加剤は、例えば、カップリング剤、難燃剤、潤滑剤等である。コンパウンドは、粉末（コンパウンド粉）であってよい。
本実施形態に係るコンパウンドは、金属粉と、樹脂組成物と、を備える。金属粉は、例えば、金属単体、合金、アモルファス粉、及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含有してよい。樹脂組成物は、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤及び可塑剤を含有する。可塑剤は、コアシェルゴム粒子を含む。コンパウンドにおいて、金属粉、エポキシ樹脂、硬化剤及び可塑剤は混合されている。樹脂組成物は、他の成分として硬化促進剤、離型剤、添加剤等を更に含有してよい。樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、可塑剤、硬化促進剤、離型剤、及び添加剤を包含し得る成分であって、有機溶媒と金属粉とを除く残りの成分（不揮発性成分）であってよい。添加剤とは、樹脂組成物のうち、樹脂、離型剤、硬化剤、及び硬化促進剤を除く残部の成分である。添加剤は、例えば、カップリング剤、難燃剤、潤滑剤等である。コンパウンドは、粉末（コンパウンド粉）であってよい。
コンパウンドは、金属粉と、当該金属粉を構成する個々の金属粒子の表面に付着した樹脂組成物と、を備えてよい。樹脂組成物は、当該粒子の表面の全体を覆っていてもよく、当該粒子の表面の一部のみを覆っていてもよい。コンパウンドは、未硬化の樹脂組成物と、金属粉とを備えてよい。コンパウンドは、樹脂組成物の半硬化物（例えばＢステージの樹脂組成物）と、金属粉とを備えてよい。コンパウンドは、未硬化の樹脂組成物、及び樹脂組成物の半硬化物の両方を備えてもよい。コンパウンドは、金属粉と樹脂組成物とからなっていてよい。
コンパウンドにおける金属粉の含有量は、コンパウンド全体の質量に対して、９０質量％以上１００質量％未満であることが好ましい。金属粉の含有量が多くなると、成形体の離型性が担保し難く、作業性に劣る傾向がある。成形体の磁気特性の観点から、金属粉の含有量は、９０質量％以上が好ましく、９２質量％以上がより好ましく、９４質量％以上が更に好ましく、９６質量％以上が特に好ましい。金属粉の含有量の上限値は、９９質量％以下、９８質量％以下、又は９７．５質量％以下であってよい。
金属粉の平均粒子径は、特に限定されないが、例えば、１μｍ以上３００μｍ以下であってよい。平均粒子径は、例えば粒度分布計によって測定されてよい。金属粉を構成する個々の金属粒子の形状は限定されないが、例えば、球状、扁平形状、角柱状又は針状であってよい。コンパウンドは、平均粒子径が異なる複数種の金属粉を備えてよい。
コンパウンドに含まれる金属粉の組成又は組合せに応じて、コンパウンドから形成される成形体の電磁気的特性等の諸特性を自在に制御し、当該成形体を様々な工業製品又はそれらの原材料に利用することができる。コンパウンドを用いて製造される工業製品は、例えば、自動車、医療機器、電子機器、電気機器、情報通信機器、家電製品、音響機器、及び一般産業機器であってよい。例えば、コンパウンドが金属粉としてＳｍ－Ｆｅ－Ｎ系合金又はＮｄ－Ｆｅ－Ｂ系合金等の永久磁石を含む場合、コンパウンドは、ボンド磁石の原材料として利用されてよい。コンパウンドが金属粉としてＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金又はフェライト等の軟磁性粉を含む場合、コンパウンドは、インダクタ（例えばＥＭＩフィルタ）又はトランスの原材料（例えば磁芯）として利用されてよい。コンパウンドが金属粉として鉄と銅とを含む場合、コンパウンドから形成された成形体（例えばシート）は、電磁波シールドとして利用されてよい。
（樹脂組成物）
樹脂組成物は、金属粉を構成する金属粒子の結合材（バインダ）としての機能を有し、コンパウンドから形成される成形体に機械的強度を付与する。例えば、コンパウンドに含まれる樹脂組成物は、金型を用いてコンパウンドが高圧で成形される際に、金属粒子の間に充填され、当該粒子を互いに結着する。成形体中の樹脂組成物を硬化させることにより、樹脂組成物の硬化物が金属粒子同士をより強固に結着して、成形体の機械的強度が向上する。
樹脂組成物は、金属粉を構成する金属粒子の結合材（バインダ）としての機能を有し、コンパウンドから形成される成形体に機械的強度を付与する。例えば、コンパウンドに含まれる樹脂組成物は、金型を用いてコンパウンドが高圧で成形される際に、金属粒子の間に充填され、当該粒子を互いに結着する。成形体中の樹脂組成物を硬化させることにより、樹脂組成物の硬化物が金属粒子同士をより強固に結着して、成形体の機械的強度が向上する。
本実施形態に係る樹脂組成物は、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含有することにより、コンパウンドの流動性を向上することができる。エポキシ樹脂は、例えば、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂であってよい。エポキシ樹脂の種類は特に制限されず、組成物の所望の特性等に応じて選択できる。
エポキシ樹脂は、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、アラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノール骨格を含有するエポキシ樹脂、アルコール類のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジル型又はメチルグリシジル型のエポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、及びオレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでいてよい。
流動性の観点において、エポキシ樹脂は、ビフェニル型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノール骨格を有するエポキシ樹脂、サリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、及びナフトールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでいてよい。
機械強度の観点において、エポキシ樹脂は、ビフェニレンアラルキル型エポキシ樹脂及びオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでいてよい。
エポキシ樹脂は、結晶性のエポキシ樹脂であってよい。結晶性のエポキシ樹脂の分子量は比較的低いにもかかわらず、結晶性のエポキシ樹脂は比較的高い融点を有し、且つ流動性に優れる。結晶性のエポキシ樹脂（結晶性の高いエポキシ樹脂）は、例えば、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、チオエーテル型エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでいてよい。結晶性のエポキシ樹脂の市販品としては、例えば、エピクロン８６０、エピクロン１０５０、エピクロン１０５５、エピクロン２０５０、エピクロン３０５０、エピクロン４０５０、エピクロン７０５０、エピクロンＨＭ－０９１、エピクロンＨＭ－１０１、エピクロンＮ－７３０Ａ、エピクロンＮ－７４０、エピクロンＮ－７７０、エピクロンＮ－７７５、エピクロンＮ－８６５、エピクロンＨＰ－４０３２Ｄ、エピクロンＨＰ－７２００Ｌ、エピクロンＨＰ－７２００、エピクロンＨＰ－７２００Ｈ、エピクロンＨＰ－７２００ＨＨ、エピクロンＨＰ－７２００ＨＨＨ、エピクロンＨＰ－４７００、エピクロンＨＰ－４７１０、エピクロンＨＰ－４７７０、エピクロンＨＰ－５０００、エピクロンＨＰ－６０００、Ｎ５００Ｐ－２、及びＮ５００Ｐ－１０（以上、ＤＩＣ株式会社製の商品名）；ＮＣ－３０００、ＮＣ－３０００－Ｌ、ＮＣ－３０００－Ｈ、ＮＣ－３１００、ＣＥＲ－３０００－Ｌ、ＮＣ－２０００－Ｌ、ＸＤ－１０００、ＮＣ－７０００－Ｌ、ＮＣ－７３００－Ｌ、ＥＰＰＮ－５０１Ｈ、ＥＰＰＮ－５０１ＨＹ、ＥＰＰＮ－５０２Ｈ、ＥＯＣＮ－１０２０、ＥＯＣＮ－１０２Ｓ、ＥＯＣＮ－１０３Ｓ、ＥＯＣＮ－１０４Ｓ、ＣＥＲ－１０２０、ＥＰＰＮ－２０１、ＢＲＥＮ－Ｓ、ＢＲＥＮ－１０Ｓ（以上、日本化薬株式会社製の商品名）；並びにＹＸ－４０００、ＹＸ－４０００Ｈ、ＹＬ４１２１Ｈ、及びＹＸ－８８００（以上、三菱ケミカル株式会社製の商品名）が挙げられる。
樹脂組成物は、上記のうち一種のエポキシ樹脂を含有してよい。樹脂組成物は、上記のうち複数種のエポキシ樹脂を含有してもよい。樹脂組成物は、上記のエポキシ樹脂の中でも、ビフェニル骨格を含むエポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、２個以上のエポキシ基を含む多官能型エポキシ樹脂を含有してよい。
硬化剤は、低温から室温の範囲でエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤と、加熱に伴ってエポキシ樹脂を硬化させる加熱硬化型硬化剤と、に分類される。低温から室温の範囲でエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤は、例えば、脂肪族ポリアミン、ポリアミノアミド、及びポリメルカプタンである。加熱硬化型硬化剤は、例えば、芳香族ポリアミン、酸無水物、フェノールノボラック樹脂、及びジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）である。硬化剤の種類は特に制限されず、組成物の所望の特性等に応じて選択できる。
低温から室温の範囲でエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤を用いた場合、エポキシ樹脂の硬化物のガラス転移点は低く、エポキシ樹脂の硬化物は軟らかい傾向がある。その結果、コンパウンドから形成された成形体も軟らかくなり易い。一方、成形体の耐熱性を向上させる観点から、硬化剤は、好ましくは加熱硬化型の硬化剤、より好ましくはフェノール樹脂、更に好ましくはフェノールノボラック樹脂であってよい。特に硬化剤としてフェノールノボラック樹脂を用いることで、ガラス転移点が高いエポキシ樹脂の硬化物が得られ易い。その結果、成形体の耐熱性及び機械的強度が向上し易い。
フェノール樹脂は、例えば、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型フェノールとアラルキル型フェノールとの共重合型フェノール樹脂、パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、及びトリフェニルメタン型フェノール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでいてよい。フェノール樹脂は、上記のうちの２種以上から構成される共重合体であってもよい。フェノール樹脂の市販品としては、例えば、荒川化学工業株式会社製のタマノル７５８、日立化成株式会社製のＨＰ－８５０Ｎ等を用いてもよい。
フェノールノボラック樹脂は、例えば、フェノール類及び／又はナフトール類と、アルデヒド類と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂であってよい。フェノールノボラック樹脂を構成するフェノール類は、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、及びアミノフェノールからなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでいてよい。フェノールノボラック樹脂を構成するナフトール類は、例えば、α－ナフトール、β－ナフトール、及びジヒドロキシナフタレンからなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでいてよい。フェノールノボラック樹脂を構成するアルデヒド類は、例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、及びサリチルアルデヒドからなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでいてよい。
硬化剤は、例えば、１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物であってもよい。１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物は、例えば、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、及び置換又は非置換のビフェノールからなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでいてよい。
樹脂組成物は、上記のうち一種のフェノール樹脂を含有してよい。樹脂組成物は、上記のうち複数種のフェノール樹脂を備えてもよい。樹脂組成物は、上記のうち一種の硬化剤を含有してよい。樹脂組成物は、上記のうち複数種の硬化剤を含有してもよい。
エポキシ樹脂中のエポキシ基と反応する硬化剤中の活性基（フェノール性ＯＨ基）の比率は、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対して、好ましくは０．５～１．５当量、より好ましくは０．６～１．４当量、更に好ましくは０．７～１．２当量であってよい。硬化剤中の活性基の比率が０．５当量未満である場合、得られる硬化物の充分な弾性率が得られ難い。一方、硬化剤中の活性基の比率が１．５当量を超える場合、コンパウンドから形成された成形体の硬化後の機械的強度が低下する傾向がある。ただし、硬化剤中の活性基の比率が上記範囲外である場合であっても、本発明に係る効果は得られる。
樹脂組成物は、コアシェルゴム粒子を含む可塑剤を含有することで、成形体の弾性率と強度とのバランスに優れ、耐リフロー性を向上することができる。コアシェルゴム粒子は、ブタジエン系ゴム粒子、アクリル系ゴム粒子、シリコーン系ゴム粒子、及びシリコーン・アクリル系ゴム粒子からなる群より選ばれる少なくとも一種であってもよい。コアシェルゴム粒子は、液状エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に分散されていてもよい。
コアシェルゴム粒子の平均一次粒子径は、エポキシ樹脂中への分散性を向上する観点から、５００～１０００ｎｍであってもよい。
コアシェルゴム粒子の市販品としては、例えば、株式会社カネカ製のカネエース ＭＸシリーズ、Ｄａｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製のパラロイドシリーズ、三菱ケミカル株式会社製のメタブレン Ｓシリーズ、信越化学工業株式会社製のＫＭＰシリーズ等が挙げられる。
可塑剤の配合量は、樹脂組成物の流動性を向上する観点から、１００質量部のエポキシ樹脂に対して、１質量部以上１６質量部以下、３質量部以上１４質量部以下、又は５質量部以上１２質量部以下であってよい。
硬化促進剤は、例えば、エポキシ樹脂と反応してエポキシ樹脂の硬化を促進させる組成物であれば限定されない。硬化促進剤は、例えば、リン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤又はウレア系硬化促進剤であってよい。樹脂組成物は硬化促進剤を含有することで、コンパウンドの成形性及び離型性を向上することができる。また、樹脂組成物が硬化促進剤を含有することにより、コンパウンドを用いて製造された成形体（例えば、電子部品）の機械的強度が向上したり、高温・高湿な環境下におけるコンパウンドの保存安定性が向上したりする。
リン系硬化促進剤としては、例えば、ホスフィン化合物及びホスホニウム塩化合物が挙げられる。
イミダゾール系硬化促進剤の市販品としては、例えば、２ＭＺ‐Ｈ、Ｃ１１Ｚ、Ｃ１７Ｚ、１，２ＤＭＺ、２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ‐ＰＷ、２Ｐ４ＭＺ、１Ｂ２ＭＺ、１Ｂ２ＰＺ、２ＭＺ‐ＣＮ、Ｃ１１Ｚ‐ＣＮ、２Ｅ４ＭＺ‐ＣＮ、２ＰＺ‐ＣＮ、Ｃ１１Ｚ‐ＣＮＳ、２Ｐ４ＭＨＺ、ＴＰＺ、及びＳＦＺ（以上、四国化成工業株式会社製の商品名）からなる群より選ばれる少なくとも一種を用いてよい。
ウレア系硬化促進剤としては、ウレア基を有する硬化促進剤であれば特に限定されないが、保存安定性の向上の観点から、アルキルウレア基を有するアルキルウレア系硬化促進剤であることが好ましい。アルキルウレア基を有するアルキルウレア系硬化促進剤としては、例えば、芳香族アルキルウレア及び脂肪族アルキルウレアが挙げられる。アルキルウレア系硬化促進剤の市販品としては、例えば、Ｕ－ＣＡＴ３５１２Ｔ（商品名、サンアプロ株式会社製、芳香族ジメチルウレア）及びＵ－ＣＡＴ３５１３Ｎ（商品名、サンアプロ株式会社製、脂肪族ジメチルウレア）が挙げられる。これらの中でも、開裂温度が適度に低く、コンパウンドを効率的に硬化させ易いことから、芳香族アルキルウレアが好ましい。
硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が得られる量であればよく、特に限定されない。ただし、樹脂組成物の吸湿時の硬化性及び流動性を改善する観点からは、硬化促進剤の配合量は、１００質量部のエポキシ樹脂に対して、好ましくは０．１質量部以上３０質量部以下、より好ましくは１質量部以上１５質量部以下であってよい。硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の質量の合計１００質量部に対して０．００１質量部以上５質量部以下であることが好ましい。硬化促進剤の配合量が０．１質量部未満である場合、十分な硬化促進効果が得られ難い。硬化促進剤の配合量が３０質量部を超える場合、コンパウンドの保存安定性が低下し易い。ただし、硬化促進剤の配合量及び含有量が上記範囲外である場合であっても、本発明に係る効果は得られる。
カップリング剤は、樹脂組成物と、金属粉を構成する金属元素含有粒子との密着性を向上させ、コンパウンドから形成される成形体の可撓性及び機械的強度を向上させる。カップリング剤は、例えば、シラン系化合物（シランカップリング剤）、チタン系化合物、アルミニウム化合物（アルミニウムキレート類）、及びアルミニウム／ジルコニウム系化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。シランカップリング剤は、例えば、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、酸無水物系シラン、及びビニルシランからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。樹脂組成物は、上記のうち一種のカップリング剤を含有してよく、上記のうち複数種のカップリング剤を含有してもよい。
コンパウンドの成形収縮率が低減され易く、また成形体の耐熱性及び耐電圧性が向上し易いことから、樹脂組成物は、シロキサン結合を有する化合物（シロキサン化合物）を含有してもよい。シロキサン結合は、２つのケイ素原子（Ｓｉ）と１つの酸素原子（Ｏ）とを含む結合であり、－Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ－で表されてよい。シロキサン結合を有する化合物はポリシロキサン化合物であってよい。
コンパウンドの環境安全性、リサイクル性、成形加工性及び低コストのために、コンパウンドは難燃剤を含んでよい。難燃剤は、例えば、臭素系難燃剤、リン系難燃剤、水和金属化合物系難燃剤、シリコーン系難燃剤、窒素含有化合物、ヒンダードアミン化合物、有機金属化合物、及び芳香族エンプラからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。樹脂組成物は、上記のうち一種の難燃剤を含有してよく、上記のうち複数種の難燃剤を含有してもよい。
金型を用いてコンパウンドから成形体を形成する場合、樹脂組成物は、ワックスを含有してよい。ワックスは、コンパウンドの成形（例えばトランスファー成形）におけるコンパウンドの流動性を高めると共に、離型剤として機能する。ワックスは、高級脂肪酸等の脂肪酸、及び脂肪酸エステルのうち少なくともいずれか一つであってよい。
ワックスは、例えば、モンタン酸、ステアリン酸、１２－オキシステアリン酸、ラウリン酸等の脂肪酸類又はこれらのエステル；ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、ステアエン酸バリウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸マグネシウム、ラウリン酸カルシウム、リノール酸亜鉛、リシノール酸カルシウム、２－エチルヘキソイン酸亜鉛等の脂肪酸塩；ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘン酸アミド、パルミチン酸アミド、ラウリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、ジステアリルアジピン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、ジオレイルアジピン酸アミド、Ｎ－ステアリルステアリン酸アミド、Ｎ－オレイルステアリン酸アミド、Ｎ－ステアリルエルカ酸アミド、メチロールステアリン酸アミド、メチロールベヘン酸アミド等の脂肪酸アミド；ステアリン酸ブチル等の脂肪酸エステル；エチレングリコール、ステアリルアルコール等のアルコール類；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール及びこれらの変性物からなるポリエーテル類；シリコーンオイル、シリコングリース等のポリシロキサン類；フッ素系オイル、フッ素系グリース、含フッ素樹脂粉末等のフッ素化合物；並びに、パラフィンワックス、ポリエチレンワックス、アマイドワックス、ポリプロピレンワックス、エステルワックス、カルナウバ、マイクロワックス等のワックス類；からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。
（金属粉）
金属粉（金属元素含有粒子）は、例えば、金属単体、合金及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含有してよい。金属粉は、例えば、金属単体、合金及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種からなっていてよい。合金は、固溶体、共晶及び金属間化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよい。合金とは、例えば、ステンレス鋼（Ｆｅ‐Ｃｒ系合金、Ｆｅ‐Ｎｉ‐Ｃｒ系合金等）であってよい。金属化合物とは、例えば、フェライト等の酸化物であってよい。金属粉は、一種の金属元素又は複数種の金属元素を含んでよい。金属粉に含まれる金属元素は、例えば、卑金属元素、貴金属元素、遷移金属元素、又は希土類元素であってよい。コンパウンドは、一種の金属元素含有粉を含んでよく、組成が異なる複数種の金属元素含有粉を含んでもよい。
金属粉（金属元素含有粒子）は、例えば、金属単体、合金及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含有してよい。金属粉は、例えば、金属単体、合金及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種からなっていてよい。合金は、固溶体、共晶及び金属間化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよい。合金とは、例えば、ステンレス鋼（Ｆｅ‐Ｃｒ系合金、Ｆｅ‐Ｎｉ‐Ｃｒ系合金等）であってよい。金属化合物とは、例えば、フェライト等の酸化物であってよい。金属粉は、一種の金属元素又は複数種の金属元素を含んでよい。金属粉に含まれる金属元素は、例えば、卑金属元素、貴金属元素、遷移金属元素、又は希土類元素であってよい。コンパウンドは、一種の金属元素含有粉を含んでよく、組成が異なる複数種の金属元素含有粉を含んでもよい。
金属粉は上記の組成物に限定されない。金属粉に含まれる金属元素は、例えば、鉄（Ｆｅ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、マンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、スズ（Ｓｎ）、クロム（Ｃｒ）、ニオブ（Ｎｂ）、バリウム（Ｂａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、鉛（Ｐｂ）、銀（Ａｇ）、プラセオジム（Ｐｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、サマリウム（Ｓｍ）、及びジスプロシウム（Ｄｙ）からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。金属粉は、金属元素以外の元素を更に含んでもよい。金属粉は、例えば、炭素（Ｃ）、酸素（О）、ベリリウム（Ｂｅ）、リン（Ｐ）、硫黄（Ｓ）、ホウ素（Ｂ）、又はケイ素（Ｓｉ）を含んでもよい。
金属粉は、磁性粉であってよい。金属粉は、軟磁性合金、又は強磁性合金であってよい。金属粉は、例えば、Ｆｅ‐Ｓｉ系合金、Ｆｅ‐Ｓｉ‐Ａｌ系合金（センダスト）、Ｆｅ‐Ｎｉ系合金（パーマロイ）、Ｆｅ‐Ｃｕ‐Ｎｉ系合金（パーマロイ）、Ｆｅ‐Ｃｏ系合金（パーメンジュール）、Ｆｅ‐Ｃｒ‐Ｓｉ系合金（電磁ステンレス鋼）、Ｎｄ‐Ｆｅ‐Ｂ系合金（希土類磁石）、Ｓｍ‐Ｆｅ‐Ｎ系合金（希土類磁石）、Ａｌ‐Ｎｉ‐Ｃｏ系合金（アルニコ磁石）、及びフェライトからなる群より選ばれる少なくとも一種からなる磁性粉であってよい。フェライトは、例えば、スピネルフェライト、六方晶フェライト、又はガーネットフェライトであってよい。金属粉は、Ｃｕ‐Ｓｎ系合金、Ｃｕ‐Ｓｎ‐Ｐ系合金、Ｃｕ‐Ｎｉ系合金、又はＣｕ‐Ｂｅ系合金等の銅合金であってもよい。金属粉は、上記の元素及び組成物のうち一種を含んでよく、上記の元素及び組成物のうち複数種を含んでもよい。
金属粉は、Ｆｅ単体であってもよい。金属粉は、鉄を含む合金（Ｆｅ系合金）であってもよい。Ｆｅ系合金は、例えば、Ｆｅ‐Ｓｉ‐Ｃｒ系合金、又はＮｄ‐Ｆｅ‐Ｂ系合金であってよい。金属元素含有粉は、アモルファス系鉄粉及びカルボニル鉄粉のうちの少なくともいずれかであってもよい。金属粉がＦｅ単体及びＦｅ系合金のうちの少なくともいずれかを含む場合、高い占積率を有し、且つ磁気特性に優れる成形体をコンパウンドから作製し易い。金属粉は、Ｆｅアモルファス合金であってもよい。
Ｆｅアモルファス合金粉の市販品としては、例えば、ＡＷ２‐０８、ＫＵＡＭＥＴ‐６Ｂ２（以上、エプソンアトミックス株式会社製の商品名）、ＤＡＰ ＭＳ３、ＤＡＰ ＭＳ７、ＤＡＰ ＭＳＡ１０、ＤＡＰ ＰＢ、ＤＡＰ ＰＣ、ＤＡＰ ＭＫＶ４９、ＤＡＰ ４１０Ｌ、ＤＡＰ ４３０Ｌ、ＤＡＰ ＨＹＢシリーズ（以上、大同特殊鋼株式会社製の商品名）、ＭＨ４５Ｄ、ＭＨ２８Ｄ、ＭＨ２５Ｄ、及びＭＨ２０Ｄ（以上、神戸製鋼株式会社製の商品名）からなる群より選ばれる少なくとも一種が用いられてよい。
＜コンパウンドの製造方法＞
コンパウンドの製造では、金属粉と樹脂組成物（樹脂組成物を構成する各成分）とを加熱しながら混合する。例えば、金属粉と樹脂組成物とを加熱しながらニーダー、ロール、攪拌機などで混練してよい。金属粉及び樹脂組成物の加熱及び混合により、樹脂組成物が金属粉を構成する金属元素含有粒子の表面の一部又は全体に付着して金属元素含有粒子を被覆し、樹脂組成物中のエポキシ樹脂の一部又は全部が半硬化物になる。その結果、コンパウンドが得られる。金属粉及び樹脂組成物の加熱及び混合によって得られた粉末に、更にワックスを加えることによって、コンパウンドを得てもよい。予め樹脂組成物とワックスとが混合されていてもよい。
コンパウンドの製造では、金属粉と樹脂組成物（樹脂組成物を構成する各成分）とを加熱しながら混合する。例えば、金属粉と樹脂組成物とを加熱しながらニーダー、ロール、攪拌機などで混練してよい。金属粉及び樹脂組成物の加熱及び混合により、樹脂組成物が金属粉を構成する金属元素含有粒子の表面の一部又は全体に付着して金属元素含有粒子を被覆し、樹脂組成物中のエポキシ樹脂の一部又は全部が半硬化物になる。その結果、コンパウンドが得られる。金属粉及び樹脂組成物の加熱及び混合によって得られた粉末に、更にワックスを加えることによって、コンパウンドを得てもよい。予め樹脂組成物とワックスとが混合されていてもよい。
混練では、金属粉、エポキシ樹脂、硬化剤、可塑剤、硬化促進剤、及びカップリング剤を槽内で混練してよい。金属粉、可塑剤、及びカップリング剤を槽内に投入して混合した後、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及び硬化促進剤を槽内へ投入して、槽内の原料を混練してもよい。可塑剤、エポキシ樹脂、硬化剤、及びカップリング剤を槽内で混練した後、硬化促進剤を槽内入れて、更に槽内の原料を混練してもよい。予めエポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤の混合粉（樹脂混合粉）を作製して、続いて、金属粉と可塑剤とカップリング剤とを混練して金属混合粉を作製して、続いて、金属混合粉と上記の樹脂混合粉とを混練してもよい。
混練時間は、混練機械の種類、混練機械の容積、コンパウンドの製造量にもよるが、例えば、１分以上であることが好ましく、２分以上であることがより好ましく、３分以上であることが更に好ましい。また、混練時間は、２０分以下であることが好ましく、１５分以下であることがより好ましく、１０分以下であることが更に好ましい。混練時間が１分未満である場合、混練が不十分であり、コンパウンドの成形性が損なわれ、コンパウンドの硬化度にばらつきが生じる。混練時間が２０分を超える場合、例えば、槽内で樹脂組成物（例えばエポキシ樹脂及びフェノール樹脂）の硬化が進み、コンパウンドの流動性及び成形性が損なわれ易い。槽内の原料を加熱しながらニーダーで混練する場合、加熱温度は、例えば、エポキシ樹脂の半硬化物（Ｂステージのエポキシ樹脂）が生成し、且つエポキシ樹脂の硬化物（Ｃステージのエポキシ樹脂）の生成が抑制される温度であればよい。加熱温度は、硬化促進剤の活性化温度よりも低い温度であってよい。加熱温度は、例えば、５０℃以上であることが好ましく、６０℃以上であることがより好ましく、７０℃以上であることが更に好ましい。加熱温度は、１５０℃以下であることが好ましく、１２０℃以下であることがより好ましく、１１０℃以下であることが更に好ましい。加熱温度が上記の範囲内である場合、槽内の樹脂組成物が軟化して金属粉を構成する金属元素含有粒子の表面を被覆し易く、エポキシ樹脂の半硬化物が生成し易く、混練中のエポキシ樹脂の完全な硬化が抑制され易い。
［成形体］
本実施形態に係る成形体は、上記のコンパウンドを備えてよい。本実施形態に係る成形体は、上記のコンパウンドの硬化物を備えてよい。成形体は、未硬化の樹脂組成物、樹脂組成物の半硬化物（Ｂステージの樹脂組成物）、及び樹脂組成物の硬化物（Ｃステージの樹脂組成物）からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでいてよい。本実施形態に係る成形体は、電子部品又は電子回路基板用の封止材として用いられてよい。本実施形態によれば、電子部品又は電子回路基板が備える金属部材と、成形体（封止材）との熱膨張率差に起因する成形体のクラックを抑制することができる。
本実施形態に係る成形体は、上記のコンパウンドを備えてよい。本実施形態に係る成形体は、上記のコンパウンドの硬化物を備えてよい。成形体は、未硬化の樹脂組成物、樹脂組成物の半硬化物（Ｂステージの樹脂組成物）、及び樹脂組成物の硬化物（Ｃステージの樹脂組成物）からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでいてよい。本実施形態に係る成形体は、電子部品又は電子回路基板用の封止材として用いられてよい。本実施形態によれば、電子部品又は電子回路基板が備える金属部材と、成形体（封止材）との熱膨張率差に起因する成形体のクラックを抑制することができる。
コンパウンドの硬化物は、金属粉と樹脂組成物との硬化物であり、金属粉の含有量が９０質量％以上１００質量％未満である。硬化物の２５０℃における曲げ強度は、硬化物の強度を高める観点から５．５ＭＰａ以上、６．０ＭＰａ以上、又は６．５ＭＰａ以上であってよい。曲げ強度の上限値は、１０ＭＰａ程度である。硬化物の２５０℃における曲げ弾性率は、硬化物に柔軟性を付与する観点から１．２ＧＰａ以下、１．１ＧＰａ以下、又は１．０ＧＰａ以下であってよい。曲げ弾性率の下限値は、０．１ＧＰａ程度である。
＜成形体の製造方法＞
本実施形態に係る成形体の製造方法は、コンパウンドを金型中で加圧する工程を備えてよい。成形体の製造方法は、金属部材の表面の一部又は全体を覆うコンパウンドを金型中で加圧する工程を備えてよい。成形体の製造方法は、コンパウンドを金型中で加圧する工程のみを備えてよく、当該工程に加えてその他の工程を備えてもよい。成形体の製造方法は、第一工程、第二工程及び第三工程を備えてもよい。以下では、各工程の詳細を説明する。
本実施形態に係る成形体の製造方法は、コンパウンドを金型中で加圧する工程を備えてよい。成形体の製造方法は、金属部材の表面の一部又は全体を覆うコンパウンドを金型中で加圧する工程を備えてよい。成形体の製造方法は、コンパウンドを金型中で加圧する工程のみを備えてよく、当該工程に加えてその他の工程を備えてもよい。成形体の製造方法は、第一工程、第二工程及び第三工程を備えてもよい。以下では、各工程の詳細を説明する。
第一工程では、上記の方法でコンパウンドを作製する。
第二工程では、コンパウンドを金型中で加圧することにより、成形体（Ｂステージの成形体）を得る。第二工程では、金属部材の表面の一部又は全体を覆うコンパウンドを金型中で加圧することにより、成形体（Ｂステージの成形体）を得てよい。第二工程において、樹脂組成物が、金属元素含有粉を構成する個々の金属元素含有粒子間に充填される。そして樹脂組成物は、結合材（バインダ）として機能し、金属元素含有粒子同士を互いに結着する。
第二工程として、コンパウンドのトランスファー成形を実施してもよい。トランスファー成形では、コンパウンドを５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下で加圧してよい。成形圧力が高いほど、機械的強度に優れた成形体が得られ易い傾向がある。成形体の量産性及び金型の寿命を考慮した場合、成形圧力は８ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下であることが好ましい。トランスファー成形によって形成される成形体の密度は、コンパウンドの真密度に対して、好ましくは７５％以上８６％以下、より好ましくは８０％以上８６％以下であってよい。成形体の密度が７５％以上８６％以下である場合、機械的強度に優れた成形体が得られ易い。トランスファー成形において、第二工程と第三工程とを一括して実施してもよい。
第三工程では、成形体を熱処理によって硬化させ、Ｃステージの成形体を得る。熱処理の温度は、成形体中の樹脂組成物が十分に硬化する温度であればよい。熱処理の温度は、好ましくは１００℃以上３００℃以下、より好ましくは１１０℃以上２５０℃以下であってよい。成形体中の金属粉の酸化を抑制するために、熱処理を不活性雰囲気下で行うことが好ましい。熱処理温度が３００℃を超える場合、熱処理の雰囲気に不可避的に含まれる微量の酸素によって金属粉が酸化されたり、樹脂硬化物が劣化したりする。金属粉の酸化、及び樹脂硬化物の劣化を抑制しながら樹脂組成物を十分に硬化させるためには、熱処理温度の保持時間は、好ましくは数分以上１０時間以下、より好ましくは３分以上８時間以下であってよい。
以下では実施例及び比較例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって何ら限定されるものではない。
実施例及び比較例のコンパウンドの調製に使用した各成分の詳細を以下に示す。
（エポキシ樹脂）
トリフェニルメタン型多官能エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製のＥＰＰＮ－５０１ＨＹ、エポキシ当量：１６９ｇ／ｅｑ）
ビフェニレンアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製の商品名：ＮＣ‐３０００、エポキシ当量：２７５ｇ／ｅｑ）
（硬化剤）
トリフェニルメタン型フェノール樹脂（明和化成株式会社製の商品名：ＭＥＨＣ‐７５００－３Ｓ、水酸基当量：１０３ｇ／ｅｑ）
ビフェニレンアラルキル型フェノール樹脂（明和化成株式会社製の商品名：ＭＥＨＣ‐７８５１ＳＳ、水酸基当量：２０２ｇ／ｅｑ）
トリフェニルメタン型多官能エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製のＥＰＰＮ－５０１ＨＹ、エポキシ当量：１６９ｇ／ｅｑ）
ビフェニレンアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製の商品名：ＮＣ‐３０００、エポキシ当量：２７５ｇ／ｅｑ）
（硬化剤）
トリフェニルメタン型フェノール樹脂（明和化成株式会社製の商品名：ＭＥＨＣ‐７５００－３Ｓ、水酸基当量：１０３ｇ／ｅｑ）
ビフェニレンアラルキル型フェノール樹脂（明和化成株式会社製の商品名：ＭＥＨＣ‐７８５１ＳＳ、水酸基当量：２０２ｇ／ｅｑ）
（可塑剤）
表１に示すコアシェルゴム粒子
表１に示すコアシェルゴム粒子
（硬化促進剤）
イミダゾール系硬化促進剤（四国化成工業株式会社製の商品名：２Ｐ４ＭＺ）
イミダゾール系硬化促進剤（四国化成工業株式会社製の商品名：Ｃ１７Ｚ）
（カップリング剤）
メタクリロキシオクチルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製の商品名：ＫＢＭ－５８０３）
３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製の商品名：ＫＢＭ－８０３）
（離型剤）
ラウリン酸亜鉛（日油株式会社製の商品名：パウダーベースＬ）
部分ケン化モンタン酸エステルワックス（クラリアントケミカルズ株式会社製の商品名：ＬＩＣＯＷＡＸ ＯＰ）
（シロキサン化合物）
カプロラクトン変性ジメチルシリコーン（Ｇｅｌｅｓｔ株式会社製の商品名：ＤＢＬ‐Ｃ３２）
イミダゾール系硬化促進剤（四国化成工業株式会社製の商品名：２Ｐ４ＭＺ）
イミダゾール系硬化促進剤（四国化成工業株式会社製の商品名：Ｃ１７Ｚ）
（カップリング剤）
メタクリロキシオクチルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製の商品名：ＫＢＭ－５８０３）
３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製の商品名：ＫＢＭ－８０３）
（離型剤）
ラウリン酸亜鉛（日油株式会社製の商品名：パウダーベースＬ）
部分ケン化モンタン酸エステルワックス（クラリアントケミカルズ株式会社製の商品名：ＬＩＣＯＷＡＸ ＯＰ）
（シロキサン化合物）
カプロラクトン変性ジメチルシリコーン（Ｇｅｌｅｓｔ株式会社製の商品名：ＤＢＬ‐Ｃ３２）
（金属粉）
アモルファス系鉄粉（エプソンアトミックス株式会社製の商品名：９Ａ４－ＩＩ、平均粒径２４μｍ）
アモルファス系鉄粉（エプソンアトミックス株式会社製の商品名：ＡＷ２‐０８、平均粒径５．３μｍ）
アモルファス系鉄粉（エプソンアトミックス株式会社製の商品名：９Ａ４－ＩＩ、平均粒径２４μｍ）
アモルファス系鉄粉（エプソンアトミックス株式会社製の商品名：ＡＷ２‐０８、平均粒径５．３μｍ）
［コンパウンドの調製］
（実施例１～７）
表２に示すエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、離型剤、及び可塑剤を、同表に示す配合量（単位：ｇ）でポリ容器に投入した。これらの材料をポリ容器内で１０分間混合することにより、樹脂混合物を調製した。樹脂混合物とは、樹脂組成物のうちシロキサン化合物及びカップリング剤を除く他の全成分に相当する。
（実施例１～７）
表２に示すエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、離型剤、及び可塑剤を、同表に示す配合量（単位：ｇ）でポリ容器に投入した。これらの材料をポリ容器内で１０分間混合することにより、樹脂混合物を調製した。樹脂混合物とは、樹脂組成物のうちシロキサン化合物及びカップリング剤を除く他の全成分に相当する。
表２に示す２種類のアモルファス系鉄粉を、加圧式２軸ニーダー（日本スピンドル製造株式会社製、容量５Ｌ）で５分間均一に混合して、金属粉を調製した。表２に示すカップリング剤及びシロキサン化合物を２軸ニーダー内の金属粉へ添加した。続いて、２軸ニーダーの内容物を９０℃になるまで加熱し、その温度を保持しながら、２軸ニーダーの内容物を１０分間混合した。続いて、上記の樹脂混合物を２軸ニーダーの内容物へ添加して、内容物の温度を１２０℃に保持しながら、内容物を１５分間溶融・混練した。以上の溶融・混練によって得られた混練物を室温まで冷却した後、混練物が所定の粒度を有するようになるまで混練物をハンマーで粉砕した。なお、上記の「溶融」とは、２軸ニーダーの内容物のうち樹脂組成物の少なくとも一部の溶融を意味する。コンパウンド中の金属粉は、コンパウンドの調製過程において溶融しない。以上の方法により、実施例１～５のコンパウンドを調製した。
（比較例１～２）
各成分の種類及び配合量を表３に示すように変更したこと以外は実施例と同様に操作して、比較例１～２のコンパウンドを調製した。
各成分の種類及び配合量を表３に示すように変更したこと以外は実施例と同様に操作して、比較例１～２のコンパウンドを調製した。
［コンパウンドの評価］
実施例及び比較例で得られたコンパウンドについて、以下の評価を行った。結果を表２及び３に示す。
実施例及び比較例で得られたコンパウンドについて、以下の評価を行った。結果を表２及び３に示す。
（流動性）
流動性の評価は、株式会社島津製作所製のフローテスタＣＦＴ－１００を用いて行った。コンパウンド７ｇを成形して、タブレットを作製した。タブレットを用いて、１３０℃、余熱２０秒、荷重１００ｋｇの条件にて、流動性の評価を実施した。コンパウンドの流動が停止するまでのプランジャーの押し込み距離（単位：ｍｍ）をフローテスターストロークとし、コンパウンドの流動が停止するまでの時間をフロータイムとして測定し、流動性の指標とした。
流動性の評価は、株式会社島津製作所製のフローテスタＣＦＴ－１００を用いて行った。コンパウンド７ｇを成形して、タブレットを作製した。タブレットを用いて、１３０℃、余熱２０秒、荷重１００ｋｇの条件にて、流動性の評価を実施した。コンパウンドの流動が停止するまでのプランジャーの押し込み距離（単位：ｍｍ）をフローテスターストロークとし、コンパウンドの流動が停止するまでの時間をフロータイムとして測定し、流動性の指標とした。
（ゲルタイム）
コンパウンドのゲルタイムを、以下の方法で測定した。キュラストメータ（ＪＳＲトレーディング株式会社製）を用い、試料量１．５ｍＬ、１４０℃の条件でゲルタイムを測定した。得られたチャートのトルクの立ち上がり開始の時間をゲルタイムとした。ゲルタイムが短いほど硬化性が高いことを意味する。
コンパウンドのゲルタイムを、以下の方法で測定した。キュラストメータ（ＪＳＲトレーディング株式会社製）を用い、試料量１．５ｍＬ、１４０℃の条件でゲルタイムを測定した。得られたチャートのトルクの立ち上がり開始の時間をゲルタイムとした。ゲルタイムが短いほど硬化性が高いことを意味する。
（曲げ試験）
コンパウンドを、成形金型温度１４０℃、成形圧力１３．５ＭＰａ、硬化時間３６０秒の条件でトランスファー成形した後、１８０℃で２時間ポストキュアすることによって、試験片を得た。試験片の寸法は、縦幅８０ｍｍ×横幅１０ｍｍ×厚さ３．０ｍｍであった。
コンパウンドを、成形金型温度１４０℃、成形圧力１３．５ＭＰａ、硬化時間３６０秒の条件でトランスファー成形した後、１８０℃で２時間ポストキュアすることによって、試験片を得た。試験片の寸法は、縦幅８０ｍｍ×横幅１０ｍｍ×厚さ３．０ｍｍであった。
恒温槽付きオートグラフを用いて、試験片に対して３点支持型の曲げ試験を２５０℃で実施した。オートグラフとしては、株式会社島津製作所製のＡＧＳ－５００Ａを用いた。曲げ試験では、２つの支点により試験片の一方の面を支持した。試験片の他方の面における２つの支点間の中央の位置に荷重を加えた。試験片が破壊されたときの荷重を測定した。曲げ試験の測定条件は、以下のとおりであった。
２つの支点間の距離Ｌｖ： ６４．０±０．５ｍｍ
ヘッドスピード： ２．０±０．２ｍｍ／分
チャートスピード： １００ｍｍ／分
チャートフルスケール： ４９０Ｎ（５０ｋｇｆ）
２つの支点間の距離Ｌｖ： ６４．０±０．５ｍｍ
ヘッドスピード： ２．０±０．２ｍｍ／分
チャートスピード： １００ｍｍ／分
チャートフルスケール： ４９０Ｎ（５０ｋｇｆ）
下記数式（Ａ）に基づいて、曲げ強度σ（単位：ＭＰａ）を算出した。下記数式（Ｂ）に基づいて、曲げ弾性率Ｅ（単位：ＧＰａ）を算出した。下記数式（Ｃ）に基づいて、曲げ伸び率ε（単位：％）を算出した。下記数式において、「Ｐ」は、試験片が破壊されたときの荷重（単位：Ｎ）である。「Ｌｖ」は、２つの支点間の距離（単位：ｍｍ）である。「Ｗ」は、試験片の横幅（単位：ｍｍ）である。「ｔ」は、試験片の厚さ（単位：ｍｍ）である。「Ｆ／Ｙ」は、荷重－たわみ曲線の直線部分の勾配（単位：Ｎ／ｍｍ）である。「ｓ」は、試験片が破壊される直前の試験片のたわみ（単位：ｍｍ）である。
σ＝（３×Ｐ×Ｌｖ）／（２×Ｗ×ｔ２） （Ａ）
Ｅ＝［Ｌｖ３／（４×Ｗ×ｔ３）］×（Ｆ／Ｙ） （Ｂ）
ε＝（６００×ｓ×ｔ）／Ｌｖ２ （Ｃ）
σ＝（３×Ｐ×Ｌｖ）／（２×Ｗ×ｔ２） （Ａ）
Ｅ＝［Ｌｖ３／（４×Ｗ×ｔ３）］×（Ｆ／Ｙ） （Ｂ）
ε＝（６００×ｓ×ｔ）／Ｌｖ２ （Ｃ）
（信頼性）
２５０℃における曲げ強度（ＭＧａ）を２５０℃における曲げ弾性率（ＧＰａ）で除した値を信頼性の評価の指標とした。この値が大きいほど、強度と弾性率とのバランスに優れることを意味する。
２５０℃における曲げ強度（ＭＧａ）を２５０℃における曲げ弾性率（ＧＰａ）で除した値を信頼性の評価の指標とした。この値が大きいほど、強度と弾性率とのバランスに優れることを意味する。
（リフロー処理）
トランスファー成形により、銅製の金属部材をコンパウンドで封止して、コンパウンドを硬化することにより成形体を得た。成形体にリフロー処理を施した。リフロー処理における最高加熱温度は、２６０℃であった。加熱時間は、３００秒であった。リフロー処理後、成形体を観察して、成形体におけるクラックの有無を調べた。表中の「Ａ」は、クラックが成形体に形成されていなかったことを意味し、「Ｂ」は、クラックが成形体に形成されたことを意味する。
トランスファー成形により、銅製の金属部材をコンパウンドで封止して、コンパウンドを硬化することにより成形体を得た。成形体にリフロー処理を施した。リフロー処理における最高加熱温度は、２６０℃であった。加熱時間は、３００秒であった。リフロー処理後、成形体を観察して、成形体におけるクラックの有無を調べた。表中の「Ａ」は、クラックが成形体に形成されていなかったことを意味し、「Ｂ」は、クラックが成形体に形成されたことを意味する。
Claims (6)
- 金属粉と、エポキシ樹脂、硬化剤及び可塑剤を含有する樹脂組成物と、を備え、
前記可塑剤が、コアシェルゴム粒子を含む、コンパウンド。 - 前記コアシェルゴム粒子が、ブタジエン系ゴム粒子、アクリル系ゴム粒子、シリコーン系ゴム粒子、及びシリコーン・アクリル系ゴム粒子からなる群より選ばれる少なくとも一種である、請求項１に記載のコンパウンド。
- 前記可塑剤の含有量が、前記エポキシ樹脂の１００質量部に対して１質量部以上１６質量部以下である、請求項１又は２に記載のコンパウンド。
- 前記金属粉の含有量が、９０質量％以上１００質量％未満である、請求項１～３のいずれか一項に記載のコンパウンド。
- 請求項１～３のいずれか一項に記載のコンパウンドを含む、成形体。
- 請求項１～３のいずれか一項に記載のコンパウンドの硬化物。
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001335689A (ja) * | 2000-05-29 | 2001-12-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子材料用ポリサルファイド系硬化性樹脂組成物、電子用品及び電子材料用ポリサルファイド系硬化性樹脂組成物の使用方法 |
| JP2009295671A (ja) * | 2008-06-03 | 2009-12-17 | Sony Chemical & Information Device Corp | 磁性シート及び磁性シートの製造方法 |
| JP2011181747A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Denso Corp | リアクトル |
| JP2012532942A (ja) * | 2009-07-08 | 2012-12-20 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | 導電性接着剤 |
| WO2013150907A1 (ja) * | 2012-04-02 | 2013-10-10 | 株式会社スリーボンド | 導電性組成物 |
| JP2014011467A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | インダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルム及びインダクタの製造方法 |
| JP2018009079A (ja) * | 2016-07-12 | 2018-01-18 | 千住金属工業株式会社 | 導電性接着剤、接合体および継手 |
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001335689A (ja) * | 2000-05-29 | 2001-12-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子材料用ポリサルファイド系硬化性樹脂組成物、電子用品及び電子材料用ポリサルファイド系硬化性樹脂組成物の使用方法 |
| JP2009295671A (ja) * | 2008-06-03 | 2009-12-17 | Sony Chemical & Information Device Corp | 磁性シート及び磁性シートの製造方法 |
| JP2012532942A (ja) * | 2009-07-08 | 2012-12-20 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | 導電性接着剤 |
| JP2011181747A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Denso Corp | リアクトル |
| WO2013150907A1 (ja) * | 2012-04-02 | 2013-10-10 | 株式会社スリーボンド | 導電性組成物 |
| JP2014011467A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | インダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルム及びインダクタの製造方法 |
| JP2018009079A (ja) * | 2016-07-12 | 2018-01-18 | 千住金属工業株式会社 | 導電性接着剤、接合体および継手 |
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