JP2002158107A

JP2002158107A - 樹脂結合型磁石用組成物及びそれを用いた樹脂結合型磁石

Info

Publication number: JP2002158107A
Application number: JP2000352456A
Authority: JP
Inventors: Shinichi Hayashi; 眞一林; Shoichi Yoshizawa; 昌一吉澤
Original assignee: Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority date: 2000-11-20
Filing date: 2000-11-20
Publication date: 2002-05-31

Abstract

(57)【要約】【課題】従来の希土類と鉄を含む磁性粉によって得ら
れる樹脂結合型磁石の欠点を解消し、高温多湿雰囲気下
でも錆の発生がなく、形状自由度、成形性、機械強さ、
さらに磁気特性に優れた樹脂結合型磁石用組成物及びそ
れを用いた樹脂結合型磁石の提供。【解決手段】異方性磁場が５０ｋＯｅ以上の磁性粉末
（Ａ）と樹脂バインダー（Ｂ）とからなる組成物におい
て、磁性粉末（Ａ）は、少なくとも希土類元素および鉄
元素を含む、かつ、その表面が、次の一般式（Ｉ）：【化１】で表される有機燐酸エステル系化合物、または次の一般
式（ＩＩ）：【化２】で表されるシリルイソシアネート系化合物より選ばれる
少なくとも１種の処理剤（Ｃ）によって被覆処理されて
おり、樹脂バインダー（Ｂ）は、不飽和ポリエステル樹
脂（Ｄ）及びビニルエステル樹脂（Ｅ）の混合物を主成
分とすることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物、お
よび該樹脂結合型磁石用組成物を成形してなる樹脂結合
型磁石により提供。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂結合型磁石用
組成物及びそれを用いた樹脂結合型磁石に関し、さらに
詳しくは、従来の希土類と鉄を含む磁性粉によって得ら
れる樹脂結合型磁石の欠点を解消し、高温多湿雰囲気下
でも錆の発生がなく、形状自由度、成形性、機械強さ、
さらに磁気特性に優れた樹脂結合型磁石用組成物及びそ
れを用いた樹脂結合型磁石に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、フェライト磁石、アルニコ磁
石、希土類磁石等は、モーターをはじめとする種々の用
途に用いられている。しかし、これらの磁石は、主に焼
結法により製造されるために、一般に脆く、薄肉のもの
や複雑な形状のものが得難いという欠点を有している。
それに加えて、焼結時の収縮が１５〜２０％と大きいた
め、寸法精度の高いものが得られず、精度を上げるには
研磨等の後加工が必要であるという欠点をも有してい
る。

【０００３】一方、樹脂結合型磁石は、これらの欠点を
解決すると共に新しい用途をも開拓するために、近年に
なって開発されたものであるが、通常は、ポリアミド樹
脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等の熱可塑性樹脂
をバインダーとし、これに磁性粉末を充填することによ
り製造されている。

【０００４】しかしながら、樹脂結合型磁石の中でも、
特に、希土類と鉄を含む磁性粉末を用いた樹脂結合型磁
石は、高温多湿雰囲気下での錆の発生や磁気特性の低下
を免れないという特徴があり、成形後の発錆や保磁力の
低下等を低く抑えた樹脂結合型磁石成形品を得るのが難
しく、そのため、やむを得ず、成形体表面に熱硬化性樹
脂等のコーティング膜を形成することで発錆を抑制して
いたが、それでもなお難発錆特性や保磁力等の磁気特性
の点で十分に満足のいくものではなく、根本的な解決と
はいえなかった。

【０００５】また、エポキシ樹脂やビス・マレイミドト
リアジン樹脂等の熱硬化性樹脂をバインダーとし、これ
に磁性粉末を充填した磁石も提案されているが、バイン
ダー量が希少なため、圧縮成形法による単純成形品しか
得られていなかった。

【０００６】斯かる状況下、近年、小型モーター、音響
機器、ＯＡ機器等に用いられる樹脂結合型磁石は、機器
の小型化の要請から、磁気特性に優れたものが要求され
ているが、従来の希土類と鉄を含む磁性粉を用いた樹脂
結合型磁石の磁気特性は、上記用途に使用するには不十
分であり、これら希土類と鉄を含む磁性粉を用いた樹脂
結合型磁石の早期改良が望まれていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
の希土類と鉄を含む磁性粉を用いて得られる樹脂結合型
磁石の欠点を解消し、高温多湿雰囲気下でも錆の発生が
なく、形状自由度、成形性、機械強さ、さらに保磁力等
の磁気特性に優れた樹脂結合型磁石用組成物及びそれを
用いた樹脂結合型磁石を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題に鑑み、鋭意研究を重ねた結果、異方性磁場（ＨＡ）
が５０ｋＯｅ以上の希土類元素及び鉄元素を含む磁性粉
末を、予め特定の処理剤でもって被覆処理し、しかる後
にそれを不飽和ポリエステル樹脂及びビニルエステル樹
脂の混合物を主成分とする樹脂バインダーに配合する
と、所望とする、高温多湿雰囲気下でも錆の発生がな
く、形状自由度、成形性、機械強さ、さらに保磁力等の
磁気特性に優れた樹脂結合型磁石用組成物が得られるこ
とを見出した。そして、本発明は、斯かる知見に基づい
て完成に至ったものである。

【０００９】すなわち、本発明の第１の発明によれば、
異方性磁場が５０ｋＯｅ以上の磁性粉末（Ａ）と樹脂バ
インダー（Ｂ）とからなる組成物において、磁性粉末
（Ａ）は、少なくとも希土類元素および鉄元素を含む、
かつ、その表面が、次の一般式（Ｉ）：

【００１０】

【化３】

【００１１】（式中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３は、それぞれ飽
和又は不飽和の直鎖型又は分岐型脂肪族系、脂環式系、
または芳香族系の炭化水素、或いは水素を表し、同一で
あっても異なっていてもよい。但し、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３
の全てが水素である場合は除く。）で表される有機燐酸
エステル系化合物、または次の一般式（ＩＩ）：

【００１２】

【化４】

【００１３】（式中、Ｒは、飽和又は不飽和の直鎖型又
は分岐型脂肪族系、脂環式系、または芳香族系の炭化水
素、或いは水素を表し、ｎが２以上の場合は、同一であ
っても異なっていてもよい。）で表されるシリルイソシ
アネート系化合物より選ばれる少なくとも１種の処理剤
（Ｃ）によって被覆処理されており、樹脂バインダー
（Ｂ）は、不飽和ポリエステル樹脂（Ｄ）及びビニルエ
ステル樹脂（Ｅ）の混合物を主成分とすることを特徴と
する樹脂結合型磁石用組成物が提供される。

【００１４】また、本発明の第２の発明によれば、第１
の発明において、磁性粉末（Ａ）は、少なくともサマリ
ウム、鉄及び窒素の各元素を含むことを特徴とする樹脂
結合型磁石用組成物が提供される。

【００１５】また、本発明の第３の発明によれば、第１
の発明において、処理剤（Ｃ）は、磁性粉（Ａ）１００
重量部に対して０．０１〜１０重量部の割合で用いられ
ることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物が提供され
る。

【００１６】また、本発明の第４の発明によれば、第１
の発明において、樹脂バインダー（Ｂ）の混合割合は、
不飽和ポリエステル樹脂（Ｄ）が１０〜９０重量％で、
ビニルエステル樹脂（Ｅ）が９０〜１０重量％であるこ
とを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物が提供される。

【００１７】また、本発明の第５の発明によれば、第１
〜第４のいずれかの発明において、不飽和ポリエステル
樹脂（Ｄ）及びビニルエステル樹脂（Ｅ）の少なくとも
一方は、１５０℃以下において液状であることを特徴と
する樹脂結合型磁石用組成物が提供される。

【００１８】さらに、本発明の第６の発明によれば、第
１〜第５のいずれかの発明により得られる樹脂結合型磁
石用組成物を、射出成形法、押出成形法、射出圧縮成形
法、射出プレス成形法、またはトランスファー成形法か
ら選ばれるいずれかの成形法により成形してなる樹脂結
合型磁石が提供される。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。

【００２０】１．磁性粉末（Ａ）本発明の樹脂結合型磁石用組成物に用いられる磁性粉末
（Ａ）は、異方性磁場（ＨＡ）が５０ｋＯｅ以上であっ
て、少なくとも希土類元素と鉄元素を含む磁性粉末であ
れば、特に制限はなく、具体的には、例えば、希土類−
鉄−ほう素系、希土類−鉄−窒素系の樹脂結合型磁石に
通常用いられる各種磁性粉が挙げられる。これらの中で
も、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系の液体急冷法による合金粉末やＳ
ｍ−Ｆｅ−Ｎ系の合金粉末や表面に亜鉛を化学的に被覆
反応させたＳｍ−Ｆｅ−Ｎ系の合金粉末は、特に好適で
あり、これらの磁性粉に対して本発明を適用すると、例
えば、温度８０℃湿度９５％雰囲気下でも１０００時間
以上磁気特性の低下を低く抑えることができる樹脂結合
型磁石が得られる。尚、液体急冷法によって得られたＮ
ｄ−Ｆｅ−Ｂ系の磁性粉は、鱗片状の特異な形状を有し
ているため、好ましくはジェットミルやボールミル等で
粉砕して使用する。これら磁性粉末の粒径は、小さいほ
ど望ましいが、好ましくは平均２００μｍ以下、さらに
好ましくは平均１００μｍ以下である。

【００２１】２．処理剤（Ｃ）本発明の樹脂結合型磁石用組成物においては、前記の磁
性粉（Ａ）は、予め、次に述べる特定の有機燐酸エステ
ル系化合物またはシリルイソシアネート系化合物から選
ばれる少なくとも１種の処理剤（Ｃ）でもって被覆処理
される。

【００２２】本発明の処理剤（Ｃ）として用いられる有
機燐酸エステル系化合物は、次の一般式（Ｉ）：

【００２３】

【化５】で表される。

【００２４】ここで、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３は、それぞれ飽
和又は不飽和の直鎖型又は分岐型脂肪族系、脂環式系、
または芳香族系の炭化水素、或いは水素を表し、同一で
あっても異なっていてもよい。但し、その際、Ｒ_１、Ｒ
_２、Ｒ_３の全てが水素であることはない。

【００２５】また、本発明のもう１つの処理剤（Ｃ）と
して用いられるシリルイソシアネート系化合物は、次の
一般式（ＩＩ）：

【００２６】

【化６】で表される。

【００２７】ここで、Ｒは、飽和又は不飽和の直鎖型又
は分岐型脂肪族系、脂環式系、または芳香族系の炭化水
素、或いは水素を表し、ｎが2以上の場合は、同一であ
っても異なっていてもよい。

【００２８】上記一般式（Ｉ）の燐酸エステル系化合物
に該当するものとしては、例えば、モノメチルホスヘー
ト、モノエチルホスヘート、モノイソブチルホスヘー
ト、モノ−２−エチルヘキシルホスヘート等のモノイソ
オクチルホスヘート、モノ−ｎ−オクチルホスヘート、
モノイソブチルホスヘート、モノ−ｎ−ブチルホスヘー
ト、モノヘプチルホスヘート、モノイソヘプチルホスヘ
ート、モノオレイルホスヘート、モノフェニルホスヘー
ト、モノクレジルホスヘート、モノキシレニルホスヘー
ト、モノ−ｎ−デシルホスヘート、モノイソデシルホス
ヘート、モノ−ｎ−ウンデシルホスヘート、モノベンジ
ルホスヘート、モノイソノニルホスヘート、モノイソベ
ンジルホスヘート、モノシクロヘキシルホスヘート等の
モノエステル類、ジメチルホスヘート、ジエチルホスヘ
ート、ジイソブチルホスヘート、ジ−２−エチルヘキシ
ルホスヘート等のジイソオクチルホスヘート、ジ−ｎ−
オクチルホスヘート、ジイソブチルホスヘート、ジ−ｎ
−ブチルホスヘート、ジ−ｎ−ヘプチルホスヘート、ジ
イソヘプチルホスヘート、ジオレイルホスヘート、ジフ
ェニルホスヘート、ジクレジルホスヘート、ジキシレニ
ルホスヘート、ジ−ｎ−デシルホスヘート、ジイソデシ
ルホスヘート、ジ−ｎ−ウンデシルホスヘート、ジベン
ジルホスヘート、ジイソノニルホスヘート、ジシクロヘ
キシルホスヘート、メチルエチルホスヘート、エチルイ
ソブチルホスヘート、エチル−２−エチルヘキシルホス
ヘート、エチル−ｎ−オクチルホスヘート、エチルイソ
ブチルホスヘート、エチル−ｎ−ブチルホスヘート、エ
チルヘプチルホスヘート、エチルイソヘプチルホスヘー
ト、エチルオレイルホスヘート、エチルフェニルホスヘ
ート、エチルクレジルホスヘート、エチルキシレニルホ
スヘート、エチル−ｎ−デシルホスヘート、エチルイソ
デシルホスヘート、エチル−ｎ−ウンデシルホスヘー
ト、エチルベンジルホスヘート、エチルイソノニルホス
ヘート、エチルシクロヘキシルホスヘート、メチル−ｎ
−ブチルホスヘート、ｎ−ブチルイソブチルホスヘー
ト、ｎ−ブチル−２−エチルヘキシルホスヘート、ｎ−
ブチル−ｎ−オクチルホスヘート、ｎ−ブチルイソブチ
ルホスヘート、ｎ−ブチルヘプチルホスヘート、ｎ−ブ
チルイソヘプチルホスヘート、ｎ−ブチルオレイルホス
ヘート、ｎ−ブチルフェニルホスヘート、ｎ−ブチルク
レジルホスヘート、ｎ−ブチルキシレニルホスヘート、
ｎ−ブチル−ｎ−デシルホスヘート、ｎ−ブチルイソデ
シルホスヘート、ｎ−ブチルｎ−ウンデシルホスヘー
ト、ｎ−ブチルベンジルホスヘート、ｎ−ブチルイソノ
ニルホスヘート、ｎ−ブチルシクロヘキシルホスヘー
ト、メチルイソブチルホスヘート、イソブチル−２−エ
チルヘキシルホスヘート、イソブチル−ｎ−オクチルホ
スヘート、イソブチル−ｎ−ブチルホスヘート、イソブ
チルヘプチルホスヘート、イソブチルイソヘプチルホス
ヘート、イソブチルオレイルホスヘート、イソブチルフ
ェニルホスヘート、イソブチルクレジルホスヘート、イ
ソブチルキシレニルホスヘート、イソブチル−ｎ−デシ
ルホスヘート、イソブチルイソデシルホスヘート、イソ
ブチル−ｎ−ウンデシルホスヘート、イソブチルベンジ
ルホスヘート、イソブチルイソノニルホスヘート、イソ
ブチルシクロヘキシルホスヘート、メチル−ｎ−プロピ
ルホスヘート、ｎ−プロピルイソブチルホスヘート、ｎ
−プロピル−２−エチルヘキシルホスヘート、ｎ−プロ
ピル−ｎ−オクチルホスヘート、ｎ−プロピルイソブチ
ルホスヘート、ｎ−プロピル−ｎ−ブチルホスヘート、
ｎ−プロピルヘプチルホスヘート、ｎ−プロピルイソヘ
プチルホスヘート、ｎ−プロピルオレイルホスヘート、
ｎ−プロピルフェニルホスヘート、ｎ−プロピルクレジ
ルホスヘート、ｎ−プロピルキシレニルホスヘート、ｎ
−プロピル−ｎ−デシルホスヘート、ｎ−プロピルイソ
デシルホスヘート、ｎ−プロピル−ｎ−ウンデシルホス
ヘート、ｎ−プロピルベンジルホスヘート、ｎ−プロピ
ルイソノニルホスヘート、ｎ−プロピルシクロヘキシル
ホスヘート、メチルイソプロピルホスヘート、イソプロ
ピルイソブチルホスヘート、イソプロピル−２−エチル
ヘキシルホスヘート、イソプロピル−ｎ−オクチルホス
ヘート、イソプロピルイソブチルホスヘート、イソプロ
ピル−ｎ−ブチルホスヘート、イソプロピルヘプチルホ
スヘート、イソプロピルイソヘプチルホスヘート、イソ
プロピルオレイルホスヘート、イソプロピルフェニルホ
スヘート、イソプロピルクレジルホスヘート、イソプロ
ピルキシレニルホスヘート、イソプロピル−ｎ−デシル
ホスヘート、イソプロピルイソデシルホスヘート、イソ
プロピル−ｎ−ウンデシルホスヘート、イソプロピルベ
ンジルホスヘート、イソプロピルイソノニルホスヘー
ト、イソプロピルシクロヘキシルホスヘート、２−エチ
ルヘキシルイソブチルホスヘート、２−エチルヘキシル
−ｎ−オクチルホスヘート、２−エチルヘキシルイソブ
チルホスヘート、２−エチルヘキシル−ｎ−ブチルホス
ヘート、２−エチルヘキシルヘプチルホスヘート、２−
エチルヘキシルイソヘプチルホスヘート、２−エチルヘ
キシルオレイルホスヘート、２−エチルヘキシルフェニ
ルホスヘート、２−エチルヘキシルクレジルホスヘー
ト、２−エチルヘキシルキシレニルホスヘート、２−エ
チルヘキシル−ｎ−デシルホスヘート、２−エチルヘキ
シルイソデシルホスヘート、２−エチルヘキシル−ｎ−
ウンデシルホスヘート、２−エチルヘキシルベンジルホ
スヘート、２−エチルヘキシルイソノニルホスヘート、
２−エチルヘキシルシクロヘキシルホスヘート、メチル
フェニルホスヘート、フェニルイソブチルホスヘート、
フェニル−２−エチルヘキシルホスヘート、フェニル−
ｎ−オクチルホスヘート、フェニルイソブチルホスヘー
ト、フェニル−ｎ−ブチルホスヘート、フェニルヘプチ
ルホスヘート、フェニルイソヘプチルホスヘート、フェ
ニルオレイルホスヘート、フェニルクレジルホスヘー
ト、フェニルキシレニルホスヘート、フェニル−ｎ−デ
シルホスヘート、フェニルイソデシルホスヘート、フェ
ニル−ｎ−ウンデシルホスヘート、フェニルベンジルホ
スヘート、フェニルイソノニルホスヘート、フェニルシ
クロヘキシルホスヘート、メチルステアリルホスヘー
ト、ステアリルイソブチルホスヘート、ステアリル−２
−エチルヘキシルホスヘート、ステアリル−ｎ−オクチ
ルホスヘート、ステアリルイソブチルホスヘート、ステ
アリル−ｎ−ブチルホスヘート、ステアリルヘプチルホ
スヘート、ステアリルイソヘプチルホスヘート、ステア
リルオレイルホスヘート、ステアリルフェニルホスヘー
ト、ステアリルクレジルホスヘート、ステアリルキシレ
ニルホスヘート、ステアリル−ｎ−デシルホスヘート、
ステアリルイソデシルホスヘート、ステアリル−ｎ−ウ
ンデシルホスヘート、ステアリルベンジルホスヘート、
ステアリルイソノニルホスヘート、ステアリルシクロヘ
キシルホスヘート、メチルオレイルホスヘート、オレイ
ルイソブチルホスヘート、オレイル−２−エチルヘキシ
ルホスヘート、オレイル−ｎ−オクチルホスヘート、オ
レイルイソブチルホスヘート、オレイル−ｎ−ブチルホ
スヘート、オレイルヘプチルホスヘート、オレイルイソ
ヘプチルホスヘート、オレイルフェニルホスヘート、オ
レイルクレジルホスヘート、オレイルキシレニルホスヘ
ート、オレイル−ｎ−デシルホスヘート、オレイルイソ
デシルホスヘート、オレイル−ｎ−ウンデシルホスヘー
ト、オレイルベンジルホスヘート、オレイルイソノニル
ホスヘート、オレイルシクロヘキシルホスヘート、ベン
ジルイソブチルホスヘート、ベンジル−２−エチルヘキ
シルホスヘート、ベンジル−ｎ−オクチルホスヘート、
ベンジルイソブチルホスヘート、ベンジル−ｎ−ブチル
ホスヘート、ベンジルヘプチルホスヘート、ベンジルイ
ソヘプチルホスヘート、ベンジルオレイルホスヘート、
ベンジルフェニルホスヘート、ベンジルクレジルホスヘ
ート、ベンジルキシレニルホスヘート、ベンジル−ｎ−
デシルホスヘート、ベンジルイソデシルホスヘート、ベ
ンジル−ｎ−ウンデシルホスヘート、ベンジルイソノニ
ルホスヘート、ベンジルシクロヘキシルホスヘート等の
ジエステル類、トリメチルホスヘート、トリエチルホス
ヘート、トリブチルホスヘート、トリ−２−エチルヘキ
シルホスヘート等のトリイソオクチルホスヘート、トリ
−ｎ−オクチルホスヘート、トリイソブチルホスヘー
ト、トリ−ｎ−ブチルホスヘート、トリヘプチルホスヘ
ート、トリイソヘプチルホスヘート、トリオレイルホス
ヘート、トリフェニルホスヘート、トリクレジルホスヘ
ート、トリキシレニルホスヘート、トリ−ｎ−デシルホ
スヘート、トリイソデシルホスヘート、トリ−ｎ−ウン
デシルホスヘート、トリベンジルホスヘート、トリイソ
ノニルホスヘート、トリシクロヘキシルホスヘート、ジ
メチルエチルホスヘート、ジエチルメチルホスヘート、
ジイソブチルエチルホスヘート、ジ−２−エチルヘキシ
ルエチルホスヘート等のジイソオクチルエチルホスヘー
ト、ジ−ｎ−オクチルエチルホスヘート、ジイソブチル
エチルホスヘート、ジ−ｎ−ブチルエチルホスヘート、
ジヘプチルエチルホスヘート、ジイソヘプチルエチルホ
スヘート、ジオレイルエチルホスヘート、ジフェニルエ
チルホスヘート、ジクレジルエチルホスヘート、ジキシ
レニルエチルホスヘート、ジ−ｎ−デシルエチルホスヘ
ート、ジイソデシルエチルホスヘート、ジ−ｎ−ウンデ
シルエチルホスヘート、ジベンジルエチルホスヘート、
ジイソノニルエチルホスヘート、ジシクロヘキシルエチ
ルホスヘート、トリブトキシエチルホスヘート、クレジ
ルジフェニルホスヘート、キシレニルジフェニルホスヘ
ート、２−エチルヘキシルジフェニルホスヘート等のト
リエステル類等の化合物が挙げられるが、これらは単独
もしくは複数で使用することができる。

【００２９】一方、上記一般式（ＩＩ）のシリルイソシ
アネート系化合物に該当するものとしては、例えば、ト
リメチルシリルイソシアネート、トリエチルシリルイソ
シアネート、トリプロピルシリルイソシアネート、トリ
ブチルシリルイソシアネート、トリ−２−エチルヘキシ
ルシリルイソシアネート、メチルジエチルシリルイソシ
アネート、エチルジプロピルシリルイソシアネート、メ
チルエチルメチルシリルイソシアネート、トリビニルシ
リルイソシアネート、トリフェニルシリルイソシアネー
ト、２−エチルヘキシルジフェニルシリルイソシアネー
ト、ビニルジフェニルシリルイソシアネート等のモノイ
ソシアネート系化合物、ジメチルシリルジイソシアネー
ト、ジエチルシリルジイソシアネート、ジプロピルシリ
ルジイソシアネート、ジブチルシリルジイソシアネー
ト、ジ−２−エチルヘキシルシリルジイソシアネート、
メチルジエチルシリルジイソシアネート、エチルジプロ
ピルシリルジイソシアネート、メチルエチルシリルジイ
ソシアネート、ジビニルシリルジイソシアネート、ジフ
ェニルシリルジイソシアネート、２−エチルヘキシルフ
ェニルシリルジイソシアネート、ビニルフェニルシリル
ジイソシアネート等のジイソシアネート系化合物、メチ
ルシリルトリイソシアネート、エチルシリルトリイソシ
アネート、プロピルシリルトリイソシアネート、ブチル
シリルトリイソシアネート、２−エチルヘキシルシリル
トリイソシアネート、メトキシシリルトリイソシアネー
ト、エトキシシリルトリイソシアネート、ドデシルシリ
ルトリイソシアネート、ビニルシリルトリイソシアネー
ト、フェニルシリルトリイソシアネート等のトリイソシ
アネート、テトライソシアネートシラン等の化合物が挙
げられるが、これらは単独もしくは複数で使用すること
ができる。

【００３０】処理剤（Ｃ）の使用量は、磁性粉（Ａ）１
００重量部に対して、通常０．０１〜１０重量部、好ま
しくは０．０５〜５重量部、さらに好ましくは０．１〜
３重量部の割合である。その使用量が０．０１重量部未
満であると、保磁力が低下して高い磁気特性の樹脂結合
型磁石を得ることができず、一方、１０重量部を超える
と、所望の物理的特性（特に機械的強度）が得られない
ので望ましくない。

【００３１】処理剤（Ｃ）を磁性粉（Ａ）に適用する被
覆処理は、いかなる被覆または塗布手段によっても行う
ことができ、特に限定されないが、例えば、まず処理剤
を磁性粉１００重量部に対して約５〜１０重量部の溶媒
に溶解せしめた後、磁性粉と充分に混合撹拌し、２４時
間以上真空または減圧乾燥することにより行われる。そ
の際、溶媒としては、アルコール類、ケトン類、低級炭
化水素類、芳香族類、またはこれらの混合系有機溶媒等
が用いられる。

【００３２】３．樹脂バインダー（Ｂ）本発明において必須成分となる不飽和ポリエステル樹脂
及びビニルエステル樹脂を主成分とする樹脂バインダー
（Ｂ）は、成形時の金型内で硬化して磁性粉末のバイン
ダーとして働くものであり、特にその種類に限定される
ことはなく、一般に市販されている不飽和ポリエステル
樹脂及びビニルエステル樹脂を用いることができる。

【００３３】本発明においては、樹脂バインダー（Ｂ）
の混合割合は、特に限定されないが、通常は、不飽和ポ
リエステル樹脂が１０〜９０重量％で、ビニルエステル
樹脂が９０〜１０重量％であり、好ましくは不飽和ポリ
エステル樹脂が３０〜７０重量％で、ビニルエステル樹
脂が７０〜３０重量％、より好ましくは不飽和ポリエス
テル樹脂が４０〜６０重量％で、ビニルエステル樹脂が
６０〜４０重量％である。不飽和ポリエステル樹脂の混
合割合が１０重量％未満に減少すると、混合樹脂におい
て、不飽和ポリエステル樹脂の特性に基づくものと推察
される相乗効果が発揮されず、形状自由度、成形性、機
械強さ、歩留まり等に問題が発生する。一方、不飽和ポ
リエステル樹脂の混合割合が９０重量％を超えて増加す
ると、逆に、混合樹脂において、ビニルエステル樹脂の
特性に基づくものと推察される相乗効果が発揮されず、
形状自由度、成形性、機械強さ、歩留まり等に問題が発
生する。

【００３４】また、本発明の樹脂バインダー（Ｂ）は、
各成分の重合度や分子量に制約されることはないが、磁
性粉末を加える前の混合調製状態での回転粘度測定法で
の動的粘度が１００ｍＰａ・ｓ〜５０００ｍＰａ・ｓの
範囲に含まれる必要がある。この粘度に調整するため
に、粘度や性状の異なる数種類の不飽和ポリエステル樹
脂同士やビニルエステル樹脂同士を混合してもよく、ま
た酸化ベリリウム、酸化マグネシウム等の二価金属の酸
化物類や水酸化物類、ジイソシアナート類、アリジリン
化合物類、アルミニウムイソプロポキシド等を加えても
よい。上記の理由から、樹脂バインダー（Ｂ）を構成す
る各成分の性状は、例えば、常温で液状、パウダー、ビ
ーズ、ペレット等、特に限定されないが、磁性粉との均
一混合性や成形性を考慮すると、混合後に液状になるこ
とが好ましい。特に、樹脂バインダー（Ｂ）の主成分で
ある不飽和ポリエステル樹脂及びビニルエステル樹脂の
少なくともいずれか一方が、樹脂単独、または反応性モ
ノマー溶解後を問わず、１５０℃以下において液状であ
ることが好ましい。

【００３５】不飽和ポリエステル樹脂及びビニルエステ
ル樹脂を主成分とし、各種添加物を混合した樹脂バイン
ダー（Ｂ）の粘度は、ＪＩＳＫ７１１７（液状樹脂の
回転粘度計による粘度試験方法）に準じて測定される
が、測定温度は成形温度（成形時のシリンダー温度）に
あわせた恒温漕内で測定される。

【００３６】本発明においては、上記の樹脂バインダー
（Ｂ）の粘度が、１００ｍＰａ・ｓ〜５０００ｍＰａ・
ｓのものを用いるのが好ましく、特に３００ｍＰａ・ｓ
〜３０００ｍＰａ・ｓのものを用いるのが好ましい。こ
の動的粘度が１００ｍＰａ・ｓ未満であると射出成形時
に磁性粉末とバインダーの分離現象が生じ、また、５０
００ｍＰａ・ｓを超えると著しい混練トルクの上昇、流
動性の低下を招き、ともに成形が困難となるため、本発
明の効果が得られない。

【００３７】また、樹脂バインダー（Ｂ）の添加量は、
磁性粉末（Ａ）１００重量部に対して、通常５〜５０重
量部未満、好ましくは７〜１５重量部、さらに好ましく
は１０〜１３重量部の割合である。樹脂バインダー
（Ｂ）の添加量が、磁性粉末（Ａ）１００重量部に対し
て５重量部以下であると著しい成形体強度の低下、成形
時の流動性の低下を招き、また、５０重量部以上である
と磁気特性が低下するため、本発明の効果が得られな
い。

【００３８】また、本発明においては、樹脂バインダー
（Ｂ）を硬化させるための硬化剤として、分解温度が１
５０℃以下の有機過酸化物が好適に使用される。具体的
には、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、シ
クロヘキサノンパーオキサイド、３，３，５−トリメチ
ルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキ
サノンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオ
キサイド、アセチルセトンパーオキサイド等のケトンパ
ーオキサイド類、３，３，５−トリメチルシクロヘキサ
ン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキ
サン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタ
ン、ｎ−ブチル４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）
バレレート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブ
タン等のパーオキシケタール類、ｔ−ブチルハイドロパ
ーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジ−イ
ソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、メンタン
ハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチルヘキサン
２，５−ジハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−
テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド等のハイド
ロパーオキサイド類、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、
ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−クミルパーオキ
サイド、α、α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−イソ
プロピル）ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジ
（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル
−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３等
のジアルキルパーオキサイド類、アセチルパーオキサイ
ド、イソブチルパーオキサイド、オクタノニルパーオキ
サイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオ
キサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオ
キサイド、サクシニック酸パーオキサイド、ベンゾイル
パーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキ
サイド、トルオイルパーオキサイド等のジアシルパーオ
キサイド類、ジ−イソプロピルパーオキシジカーボネー
ト、ジ−２−エチルヘキシルペロキシジカーボネート、
ジ−ｎ−プロピルペロキシジカーボネート、ビス−（４
−ｔ−ブチルシクロヘキシル）ペロキシジカーボネー
ト、ジ−ミリスチルペロキシジカーボネート、ジ−２−
エトキシエチルペロキシジカーボネート、ジ−メトキシ
イソプロピルペロキシジカーボネート、ジ（３−メチル
−３−メトキシブチル）ペロキシジカーボネート、ジア
リルペロキシジカーボネート等のパーオキシジカーボネ
ート類、ｔ−ブチルペロキシアセテート、ｔ−ブチルペ
ロキシイソブチレート、ｔ−ブチルペロキシピバレー
ト、ｔ−ブチルペロキシネオデカノエート、クミルペロ
キシネオデカノエート、ｔ−ブチルペロキシ２−エチル
ヘキサノエート、ｔ−ブチルペロキシ３，５，５−トリ
メチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペロキシラウレー
ト、ｔ−ブチルペロキシベンゾエート、ジ−ｔ−ブチル
ペロキシイソフタレート、２，５−ジメチル−２、５−
ジ（ベンゾイルペロキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルペロキ
シマレイックアシッド、ｔ−ブチルペロキシイソプロピ
ルカーボネート、クミルペロキシオクトエート、ｔ−ヘ
キシルペロキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルペロキ
シピバレート、ｔ−ブチルペロキシネオヘキサノエー
ト、ｔ−ヘキシルペロキシネオヘキサノエート、クミル
ペロキシネオヘキサノエート等のパーオキシエステル類
やアセチルシクロヘキシルスルフォニルペロキサイド、
ｔ−ブチルペロキシアリルカーボネート等が挙げられ
る。

【００３９】これらの有機過酸化物は、そのもの単独で
用いることもできるが、種類によっては炭化水素溶液類
やフタル酸エステル類に希釈した状態、もしくは固形粉
末に吸収させた状態で用いてもよい。

【００４０】また、本発明で用いる有機過酸化物として
は、有機過酸化物の濃度が初期の半分に減ずる時間、即
ち半減期が１０時間となるための分解温度が１５０℃以
下の性質を有する有機過酸化物を使用するのが好まし
く、さらに、同半減期を得るための温度が６０℃〜１４
０℃の有機過酸化物を使用するのがより好ましい。分解
温度が１５０℃を超える有機過酸化物を選択すると、充
分な硬化成形体を得るための硬化温度が高くなるために
磁気特性中の保磁力が低下し、本発明の効果が小さくな
る。また、分解温度が６０℃よりも低い有機過酸化物を
選択すると、有機過酸化物自体の取り扱いが困難とな
り、組成物の硬化が容易に起こるために生産性に欠ける
結果を招く。

【００４１】これら過酸化物の添加量は、希釈率や反応
を促進させる活性酸素量によって異なるため、完全な規
定はできないが、前記不飽和ポリエステル樹脂（Ｄ）１
００重量部に対して０．０１〜１０重量部が好ましく、
さらに好ましくは０．１〜４重量部である。添加量が
０．０１重量部より少ないと、硬化反応が促進しないた
めに機械的強さの向上効果が得られず、一方、１０重量
部より多いと、硬化反応が急速に進むために完全な成形
品を得ることができず、結果的に磁石比重が低下して磁
気特性中の磁化が急激に低下する。

【００４２】これらの有機過酸化物は、単独もしくは２
種以上の混合系で用いることができるが、例えば、ナフ
テン酸コバルトやオクチル酸コバルト等のコバルト有機
酸塩、アセチルアセトン、アセト酢酸エチル、ジメドン
等のβ−ジケトン類、ジメチルアニリン等の芳香族３級
アミン類、メルカプタン類、トリフェニルホスフィン、
２−エチルヘキシルホスファイト等の燐化合物類、第４
級アンモニウム塩類等の促進剤やアゾビスイソブチロニ
トリル等のアゾ化合物、芳香族カルボニル化合物、ピナ
コン誘導体等と併用してもよい。

【００４３】４．不飽和ポリエステル樹脂（Ｄ）樹脂バインダー（Ｂ）の一方の主成分となる不飽和ポリ
エステル樹脂（Ｄ）は、特に限定されないが、例えば、
不飽和多塩基酸及び／または飽和多塩基酸とグリコール
類を分子量５０００程度以下に予備的に重合させてオリ
ゴマー化やプレポリマー化させた主剤、架橋剤を兼ねる
モノマー類、反応を開始させる硬化剤、長期の保存性を
確保するための重合防止剤、さらに、その他の添加剤等
で構成される。

【００４４】不飽和多塩基酸としては、例えば、無水マ
レイン酸、フマル酸、イタコン酸等を、また、飽和酸と
しては、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、
テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フ
タル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、ア
ジピン酸、セバシン酸、ヘット酸、テトラブロム無水フ
タル酸等が挙げられる。

【００４５】また、グリコール類としては、例えば、エ
チレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレン
グリコール、ジプロピレングリコール、ネオペンチルグ
リコール、１，３ブタンジオール、１，６ヘキサンジオ
ール、水素化ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡプロ
ピレンオキシド付加物、ジブロムネオペンチルグリコー
ル、ペンタエリスリットジアリルエーテル、アリルグリ
シジルエーテル等が挙げられる。

【００４６】架橋剤を兼ねるモノマー類としては、例え
ば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、
メタクリル酸メチル、酢酸ビニル等のビニルモノマー
類、ジアリルフタレート、ジアリルイソフタレート、ト
リアリルイソフタレート、トリアリルイソシアヌレー
ト、ジアリルテトラブロムフタレート等のアリルモノマ
ー類、フェノキシエチルアクリレート、１，６ヘキサン
ジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリ
アクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート等の
アクリル酸エステル類等が挙げられる。

【００４７】５．ビニルエステル樹脂（Ｅ）樹脂バインダー（Ｂ）のもう一つの主成分となるビニル
エステル樹脂（Ｅ）は、特に限定されないが、不飽和ポ
リエステル樹脂と同様、例えば、エポキシ樹脂類と不飽
和一塩基酸を分子量５０００程度以下に予備的に重合さ
せてオリゴマー化やプレポリマー化させた主剤、架橋剤
を兼ねるモノマー類、反応を開始させる硬化剤、長期の
保存性を確保するための重合防止剤、さらにその他の添
加剤等で構成される。

【００４８】原料の一つとなるエポキシ樹脂類として
は、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＡＤ
型、ビスフェノールＳ型、ビスフェノールＦ型、クレゾ
ールノボラック型、フェノールノボラック型、臭素化グ
リシジルエーテル型、ビフェニル型、ナフタレン型、テ
トラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン等のグリ
シジルエーテル類、ヒダントイン型、トリグリシジルイ
ソシアヌレート等の含窒素類、フタル酸型、ヘキサヒド
ロフタル酸型、テトラヒドロフタル酸型、安息香酸型、
ダイマー酸型等のグリシジルエステル類、エポキシ化大
豆油等の過酢酸酸化類、グリコール型グリシジルエーテ
ル類等が挙げられる。

【００４９】もう一方の原料となる不飽和一塩基酸とし
ては、主なものとして、例えば、アクリル酸、メタアク
リル酸、クロトン酸、桂皮酸、ソルビン酸、ヒドロキシ
エチルメタクリレート・マレート、ヒドロキシエチルア
クリレート・マレート、ヒドロキシプロピルメタクリレ
ート・マレート、ヒドロキシプロピルアクリレート・マ
レート、ジシクロペンタジエン・マレート等が挙げられ
る。

【００５０】通常、ビニルエステル樹脂は、これらのそ
れぞれの原料を単独もしくは複数で組み合わせ、エステ
ル化触媒とともに反応合成させた後、架橋剤を兼ねるモ
ノマー類、硬化剤、重合防止剤と混合され、最終製品と
して供給される。

【００５１】架橋剤を兼ねるモノマーとしては、例え
ば、スチレン、ビニルトルエン、メタクリル酸メチル等
のビニルモノマー類、ジアリルフタレート、ジアリルイ
ソフタレート、トリアリルイソシアヌレート等のアクリ
ルモノマー類、フェノキシエチルアクリレート、フェノ
キシエチルメタアクリレート、１，６−ヘキサンジオー
ルジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタア
クリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−
ヒドロキシエチルメタアクリレート等のアクリル酸エス
テル類の他、ビニルピロリドン、フェニルマレイミド等
が挙げられる。

【００５２】６．他の添加剤本発明の樹脂結合型磁石用組成物には、前記の必須成分
（Ａ）〜（Ｅ）に加えて、本発明の目的を損なわない範
囲で、長期の保存安定性を確保するための重合防止剤や
可とう性付与剤等の他の添加剤を配合することができ
る。

【００５３】重合防止剤としては、例えば、ｐ−ベンゾ
キノン、ナフトキノン、フェナンスラキノン、トルキノ
ン、２，５−ジフェニル−ｐ−ベンゾキノン、２，５−
ジアセトキシ−ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジカプロキ
シ−ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジアシロキシ−ｐ−ベ
ンゾキノン等のキノン類、ハイドロキノン、ｐ−ｔ−ブ
チルカテコール、２，５−ジ−ｔ−ブチルハイドロキノ
ン、モノ−ジ−ｔ−ブチルハイドロキノン、２，５−ジ
−ｔ−アミルハイドロキノン等のハイドロキノン類、ジ
−ｔ−ブチル・パラクレゾールハイドロキノンモノメチ
ルエーテル、アルファナフトール等のフェノール類、ナ
フテン酸銅等の有機ならびに無機の銅塩類、アセトアミ
ジンアセテート、アセトアミジンサルフェート等のアミ
ジン類、フェニルヒドラジン塩酸塩、ヒドラジン塩酸塩
等のヒドラジン類、トリメチルベンジルアンモニウムク
ロライド、ラウリルピリジニウムクロライド、セチルト
リメチルアンモニウムクロライド、フェニルトリメチル
アンモニウムクロライド、トリメチルベンジルアンモニ
ウムオキザレート、ジ（トリメチルベンジルアンモニウ
ム）オキザレート、トリメチルベンジルアンモニウムマ
レエート、トリメチルベンジルアンモニウムタータレー
ト、トリメチルベンジルアンモニウムグリコレート等の
第４級アンモニウム塩類、フェニル−β−ナフチルアミ
ン、パラベンジルアミノフェノール、ジ−β−ナフチル
パラフェニレンジアミン等のアミン類、ニトロベンゼ
ン、トリニトロトルエン、ピクリン酸等のニトロ化合
物、キノンジオキシム、シクロヘキサノンオキシム等の
オキシム類、ピロガロール、タンニン酸、レゾルシン等
の多価フェノール類、トリエチルアミン塩酸塩、ジメチ
ルアニリン塩酸塩、ジブチルアミン塩酸塩等のアミン塩
酸塩類等が挙げられる。これら重合防止剤は、１種単独
でも２種以上組合せても使用できる。

【００５４】また、可とう性付与剤としては、例えば、
フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ジアリル
フタレート樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレ
タン樹脂、ポリイミド樹脂、ビス・マレイミドトリアジ
ン樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の反応性樹脂類が挙げ
られる。これら可とう性付与剤は、１種単独でも２種以
上組合せても使用できる。

【００５５】さらに、成形性を改善するための添加剤と
しては、例えば、パラフィンワックス、流動パラフィ
ン、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、
エステルワックス、カルナウバ、マイクロワックス等の
ワックス類、ステアリン酸、１，２−オキシステアリン
酸、ラウリン酸、パルミチン酸、オレイン酸等の脂肪酸
類、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸バリウム、
ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸リチウム、ス
テアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム、ラウリン
酸カルシウム、リノール酸亜鉛、リシノール酸カルシウ
ム、２−エチルヘキソイン酸亜鉛等の脂肪酸塩（金属石
鹸類）ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ
酸アミド、ベヘン酸アミド、パルミチン酸アミド、ラウ
リン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、メチレ
ンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸
アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、ジステアリル
アジピン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、ジ
オレイルアジピン酸アミド、Ｎ−ステアリルステアリン
酸アミド等の脂肪酸アミド類、ステアリン酸ブチル等の
脂肪酸エステル、エチレングリコール、ステアリルアル
コール等のアルコール類、ポリエチレングリコール、ポ
リプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコー
ル、及びこれらの変性物からなるポリエーテル類、ジメ
チルポリシロキサン、シリコングリース等のポリシロキ
サン類、弗素系オイル、弗素系グリース、含弗素樹脂粉
末といった弗素化合物、窒化珪素、炭化珪素、酸化マグ
ネシウム、アルミナ、二酸化珪素、二硫化モリブデン等
の無機化合物粉体を挙げることができる。これらは、１
種単独でも２種以上組合せても使用できる。

【００５６】また、これらの有機添加物以外にも、必要
に応じ、無機充填剤や顔料等の密度調整用高比重調整
剤、難燃剤、低収縮剤を添加してもよい。無機充填剤と
しては、例えば、密度調整用高比重金属粉であるストロ
ンチウムフェライト系、バリウムフェライト系等のフェ
ライト類磁性粉、鉄等の軟磁性粉、またはタングステン
等が、難燃剤としては三酸化アンチモン等が、低収縮剤
としては酸化チタン等の顔料等が挙げられる。

【００５７】７．樹脂結合型磁石用樹脂組成物および樹脂結合型磁石本発明の樹脂結合型磁石用樹脂組成物は、前記の必須成
分（Ａ）〜（Ｅ）に、さらに必要に応じて他の添加剤を
配合することにより調製される。調製における、各成分
の混合方法は、特に限定されず、例えば、リボンブレン
ダー、タンブラー、ナウターミキサー、ヘンシェルミキ
サー、スーパーミキサー等の混合機、あるいはバンバリ
ーミキサー、ニーダー、ロール、ニーダールーダー、単
軸押出機、二軸押出機等の混練機を使用して実施され
る。

【００５８】本発明の樹脂結合型磁石用組成物は、各成
分を混合し、塊状で得られる。得られた組成物は、射出
成形機やトランスファー成形機等の各種熱硬化性樹脂用
成形機、特に好ましくは射出成形機により成形されて樹
脂結合型磁石とされるが、射出圧縮成形や射出プレスの
機能を付加した成形機で成形してもよい。

【００５９】

【実施例】以下、実施例及び比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によ
って何ら限定されるものではない。尚、実施例や比較例
に用いた各成分の詳細や評価・試験方法は、以下の通り
である。

【００６０】（１）成分磁性粉末（Ａ）・磁性粉１：Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系磁性粉末（商品名：ＲＣ
ｏ５合金、住友金属鉱山（株）製）、異方性磁場：２４
６ｋＯｅ・磁性粉２：Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁性粉末（商品名：ＭＱ
Ｐ−Ｂ、マグネクエンチインターナショナル社製）、異
方性磁場：７０．４ｋＯｅ処理剤（Ｃ）・燐酸エステル系化合物１：トリブチルホスヘート（一
般式（Ｉ）のＲ_１＝Ｒ_２＝Ｒ_３＝Ｃ_４Ｈ_９）（商品名：
ＴＢＰ、大八化学工業（株）製）・燐酸エステル系化合物２：トリ―２―エチルヘキシル
ホスヘート（一般式（Ｉ）のＲ_１＝Ｒ_２＝Ｒ_３＝Ｃ_８Ｈ
_１７）（商品名：ＴＯＰ、大八化学工業（株）製）・燐酸エステル系化合物３：燐酸ビス−２−エチルヘキ
シル（一般式（Ｉ）のＲ _１＝Ｒ_２＝Ｃ_８Ｈ_１７、Ｒ_３＝
Ｈ）（商品名：ＤＰ−８Ｒ、大八化学工業（株）製）・シリルイソシアネート系化合物１：フェニルシリルト
リイソシアネート（一般式（ＩＩ）のＲ＝Ｃ_６Ｈ_５、ｎ
＝１）（商品名：オルガチックスＳＩ３６０、松本製薬
工業（株）製）・シリルイソシアネート系化合物２：ジメチルシリルジ
イソシアネート（一般式（ＩＩ）のＲ＝ＣＨ_３、ｎ＝
２）（商品名：オルガチックスＳＩ２２０、松本製薬工
業（株）製）・シリルイソシアネート系化合物３：トリメチルシリル
イソシアネート（一般式（ＩＩ）のＲ＝ＣＨ_３、ｎ＝
３）（商品名：オルガチックスＳＩ１３０、松本製薬工
業（株）製）不飽和ポリエステル樹脂（Ｄ）・不飽和ポリエステル樹脂（ＵＰ樹脂）（商品名：エポ
ラックＮ−２１Ｂ、（株）日本触媒製）、２５℃におけ
る粘度１１０ｍＰａ・ｓビニルエステル樹脂（Ｅ）・ビニルエステル樹脂（ＶＥ樹脂）（商品名：エスター
Ｈ６６５０Ｈ、三井化学（株）製）、２５℃における粘
度６００ｍＰａ・ｓ硬化剤・ジアルキルパーオキサイド（ジ−ｔ−ブチルパーオキ
サイド）（商品名：カヤブチルＤ、化薬アクゾ（株）
製）、１０時間の半減期を得るための分解温度１２６℃

【００６１】（２）評価方法磁気特性得られた樹脂結合型磁石試料を８０℃湿度９５％雰囲気
中で１０００時間放置した後に、保磁力をチオフィー型
自記磁束計にて常温で測定した。また、保磁力低下率
は、上記の高温多湿処理前の保磁力（ｉＨｃ）と、磁石
試料を８０℃湿度９５％雰囲気中で２４時間放置した後
の保磁力（ｉＨｃ_８０）とから以下の式により算出し
た。保磁力低下率（％）＝（ｉＨｃ−ｉＨｃ_８０）／ｉＨｃ
ｘ１００尚、従来方法で得られた樹脂結合型磁石の保磁力低下率
は、Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系が４０．０％、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系
が８．０％であり、保磁力低下率がこれらの値以下であ
れば効果ありと判断した。

【００６２】耐錆特性耐錆特性をみるため、得られた被覆処理済磁性粉、及び
樹脂結合型磁石試料を８０℃湿度９５％雰囲気中に長時
間放置し、錆が発生し始めた時間を測定した。

【００６３】実施例１〜３０、比較例１〜３表１〜７の記載に従って、各成分を所定の配合割合で用
い、次に示すとおりの手順で樹脂結合型磁石用組成物及
び磁石を製造した。得られた被覆処理済磁性粉、及び樹
脂結合型磁石を前述の評価方法に基づいて評価したとこ
ろ、表１〜７に示すとおりの結果を得た。

【００６４】（磁性粉の被覆処理）所定の磁性粉（Ａ）
１００重量部に対して、１０重量部のｎ−ヘキサンに所
定量の所定の処理剤（Ｃ）を溶解した後、該処理剤溶液
と磁性粉とをプラネタリーミキサー中で十分混合撹拌
（４０ｒｐｍ、２０℃）し、−７６０ｍｍＨｇ、１２０
℃の真空オーブン中で２４時間乾燥させ、被覆処理済磁
性粉を得た。

【００６５】（磁石用組成物の調製及びペレットコンパ
ウンドの作製）得られた被覆処理済磁性粉全量に、所定
の樹脂及び硬化剤を所定の比率になるよう添加し（各重
量部）、さらに滑剤として、磁性粉１００重量部に対し
て０．５重量部のステアリン酸リチウムを加え、プラネ
タリーミキサー中で十分混合撹拌（４０ｒｐｍ、３０
℃）し、磁石用組成物を得た。次いで、ホットカットペ
レタイザーを使用して、該組成物からφ５ｍｍ×５ｍｍ
の磁石用ペレットコンパウンドを作製した。

【００６６】（樹脂結合型磁石の成形）上記のペレット
コンパウンドから、（株）日本製鋼所製磁場中射出成形
機（Ｊ−２０ＭＩＩ）を用いて、横φ１０ｍｍ×１５ｍ
ｍの円柱試験用樹脂結合型磁石を同一条件（成形温度２
０〜５０℃、金型温度１００〜１２０℃）にて成形し
た。尚、Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎを使用した時のみ１５〜２０ｋ
Ｏｅの磁場中金型内にて成形を行った。

【００６７】

【表１】

【００６８】

【表２】

【００６９】

【表３】

【００７０】

【表４】

【００７１】

【表５】

【００７２】

【表６】

【００７３】

【表７】

【００７４】表１〜表７の結果から明らかなように、本
発明の樹脂結合型磁石用組成物（実施例１〜３０）は、
耐錆特性に優れ、かつ保磁力や保磁力低下率等の磁気特
性にも優れたものであるのに対し、処理剤で被覆処理さ
れていない磁性粉を用いた従来の組成物（比較例１〜
３）は、これらの特性で明らかに劣っていた。

【００７５】

【発明の効果】以上のごとく、本発明の樹脂結合型磁石
用樹脂組成物は、磁性粉末を特殊な処理剤で被覆処理す
ることにより、従来の希土類と鉄を含む磁性粉によって
得られる樹脂結合型磁石の欠点を解消し、高温多湿雰囲
気下でも錆の発生がなく、形状自由度、成形性、機械強
さ、さらに磁気特性に優れた樹脂結合型磁石を提供する
ことができる。従って、得られる磁石は、例えば、一般
家電製品、通信・音響機器、医療機器、一般産業機器等
にいたる幅広い分野に有用であり、特にモーター、音響
機器、ＯＡ機器などの小型機器に有用である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】異方性磁場が５０ｋＯｅ以上の磁性粉末
（Ａ）と樹脂バインダー（Ｂ）とからなる組成物におい
て、磁性粉末（Ａ）は、少なくとも希土類元素および鉄
元素を含み、かつ、その表面が、次の一般式（Ｉ）：【化１】（式中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３は、それぞれ飽和又は不飽和
の直鎖型又は分岐型脂肪族系、脂環式系、または芳香族
系の炭化水素、或いは水素を表し、同一であっても異な
っていてもよい。但し、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３の全てが水素
である場合は除く。）で表される有機燐酸エステル系化
合物、または次の一般式（ＩＩ）：【化２】（式中、Ｒは、飽和又は不飽和の直鎖型又は分岐型脂肪
族系、脂環式系、または芳香族系の炭化水素、或いは水
素を表し、ｎが２以上の場合は、同一であっても異なっ
ていてもよい。）で表されるシリルイソシアネート系化
合物より選ばれる少なくとも１種の処理剤（Ｃ）によっ
て被覆処理されており、樹脂バインダー（Ｂ）は、不飽
和ポリエステル樹脂（Ｄ）及びビニルエステル樹脂
（Ｅ）の混合物を主成分とすることを特徴とする樹脂結
合型磁石用組成物。
【請求項２】磁性粉末（Ａ）は、少なくともサマリウ
ム、鉄及び窒素の各元素を含むことを特徴とする請求項
１に記載の樹脂結合型磁石用組成物。
【請求項３】処理剤（Ｃ）は、磁性粉（Ａ）１００重
量部に対して０．０１〜１０重量部の割合で用いられる
ことを特徴とする請求項１に記載の樹脂結合型磁石用組
成物。
【請求項４】樹脂バインダー（Ｂ）の混合割合は、不
飽和ポリエステル樹脂（Ｄ）が１０〜９０重量％で、ビ
ニルエステル樹脂（Ｅ）が９０〜１０重量％であること
を特徴とする請求項１に記載の樹脂結合型磁石用組成
物。
【請求項５】不飽和ポリエステル樹脂（Ｄ）及びビニ
ルエステル樹脂（Ｅ）の少なくとも一方は、１５０℃以
下において液状であることを特徴とする請求項１〜４の
いずれかに記載の樹脂結合型磁石用組成物。
【請求項６】請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂結
合型磁石用組成物を、射出成形法、押出成形法、射出圧
縮成形法、射出プレス成形法、またはトランスファー成
形法から選ばれるいずれかの成形法により成形してなる
樹脂結合型磁石。